KR850001541B1

KR850001541B1 - Composite film

Info

Publication number: KR850001541B1
Application number: KR1019810005282A
Authority: KR
Inventors: 노리오 미우라
Original assignee: 산요덴기 가부시기가이샤; 이우에 가오루; 도오교오산요덴기 가부시기가이샤
Priority date: 1981-01-17
Filing date: 1981-12-31
Publication date: 1985-10-16
Also published as: KR830008398A

Abstract

A composite film comprises two conductive films with an adhesive agent between them, adhering them together and electrically isolating then from each other. The adhesive is pref. a thermosetting resin, thick enough to withstand a voltage greater than the applied voltage. The film's lead frame comprises the composite with lead patterns formed in one conductive film and a support structure in the other. The frame is made by forming the patterns in the conductive films, pref. with the film in a belt shape. The lead patterns and corresponding support patterns are formed at equispaced intervals in the longitudinal direction of the film, with each fabrication step carrried out as the composite is transferred in the longitudinal direction.

Description

Duplex Printing Agency and Its Many Connection Methods

제1도는 종래의 폴리이미드 등의 내열성 플라스틱층을 사용한 필름기관 구조를 표시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a film engine structure using a heat resistant plastic layer such as a conventional polyimide.

제2도는 본 발명의 필름기판구조를 표시한 단면도.2 is a cross-sectional view showing a film substrate structure of the present invention.

제3도 및 제4도는 본 발명의 리이드 패턴과 뒷면리이드와의 접속방법을 설명하기 위한 단면도.3 and 4 are cross-sectional views for explaining a method of connecting the lead pattern and the rear lid of the present invention.

제5도 및 제6도는 동 다른 실시예의 단면도.5 and 6 are cross-sectional views of another embodiment.

제7도 내지 제11도는 본 발명의 필름기관을 사용한 반도체장치의 조립방법을 설명하는 평면도.7 to 11 are plan views illustrating a method for assembling a semiconductor device using the film engine of the present invention.

제12도는 본 발명을 적용하는 양면 프린트 배선기관의 다른 실시예를 설명하는 뒷면도.12 is a rear view illustrating another embodiment of a double-sided printed wiring engine to which the present invention is applied.

제13도는 동 또는 다른 실시예를 설명하는 뒷면도.Figure 13 is a back view illustrating the same or another embodiment.

제14도는 동 또는 다른 실시예를 설명하는 뒷면도.14 is a rear view illustrating the same or another embodiment.

제15도는 동 또는 다른 실시예를 설명하는 뒷면도.Figure 15 is a rear view illustrating the same or another embodiment.

제16도는 제13도의 A-A선 단면도.FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

제17도는 본 발명의 필름기판을 사용한 다층 구조를 설명하는 단면도.17 is a cross-sectional view illustrating a multilayer structure using the film substrate of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11, 12 : 구리박 13 : 접착제11, 12: copper foil 13: adhesive

10, 14 : 필름기판 15 : 인덱스구멍10, 14: film substrate 15: index hole

16 : 리이드페턴 17 : 띠형상페턴16: lead pattern 17: strip pattern pattern

18 : 연결패턴 21 : 뒷면리이드18: connection pattern 21: rear lid

24 : 관통구멍 26 : 도전페이스트24: through hole 26: conductive paste

161 : 고착패드 162, 163 : 전극리이드161: fixing pad 162, 163: electrode lead

27 : 땜납27: solder

본 발명은 필름기판구조와 양면 프린트기판의 양면 프린트박의 접속방법과 반도 체장치의 다량조립방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of connecting a film substrate structure and a double-sided printing foil of a double-sided printed board and a method for assembling a large amount of semiconductor devices.

종래의 필름기판조 특히 양면 프린트기판으로서 잘 알려져 있는 것은 제1도에 표시한 바와같이, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 등의 내열성 플라스틱층(1)위에 접착제(2)로 구리박(3)을 첩착한 것이 있다. 이러한 필름리이드 구조는 가요성회로 기판으로서 많은 전자기기의 회로기판에 사용되고, 필름케리어 방식에 의한 양산성을 최대의 특징으로 하고 있다.What is well known as a conventional film substrate bath, in particular, a double-sided printed board, is a copper foil 3 wrapped with an adhesive 2 on heat-resistant plastic layers 1 such as polyimide and polyamideimide, as shown in FIG. There is a good thing. This film lead structure is used for circuit boards of many electronic devices as a flexible circuit board, and has the maximum characteristic of mass productivity by the film carrier method.

그러나 이러한 폴리이미드 등을 사용한 필름기판 구조가 일반적으로 보급되지 않는 것은, 구리박(3)을 지지하는 폴리이미드 등의 플라스틱층(1)이 1m²당 약 10,000엥이기 때문에 극히 고가이다. 또 다층 배선을 실현할 경우 폴리이미드 등은 신축성을 지니고 있으므로 관통구멍을 형성하기 어렵고, 관통구멍을 천설해도, 양면의 도체를 접속하기 위해서 반드시 관통구멍의 도금을 필요로 하고 있어서 다층화에 그다지 적합하지 않기 때문이다. 또한 종래의 반도체장치의 다량조립방법으로서는 금속박판의 천공프레임을 사용하고 있었으나, 이러한 프레임으로는 기껏해야 14련 정도로 구획되기 때문에 무한하게 프레임을 공급해 가는 것은 불가능하였다.However, the film substrate structure using such a polyimide or the like is generally not widely used because the plastic layer 1 such as polyimide supporting the copper foil 3 is about 10,000 yen per 1 m ² . In the case of realizing multilayer wiring, since the polyimide has elasticity, it is difficult to form the through hole. Even though the through hole is laid, the through hole must be plated in order to connect the conductors on both sides, which is not suitable for multilayering. Because it does not. In addition, as a conventional method for assembling a large amount of semiconductor devices, a perforated frame made of a thin metal plate is used. However, since the frame is divided into at most about 14 times, it is impossible to supply the frame infinitely.

본 발명은 이러한 점에 비추어서 극히 값싼 필름기판구조를 실현하고 종래의 결점을 제거한 양면 프린트배 선기판의 양면 프린트박의 접속방법과 반도체장치의 다량조립방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, an object of the present invention is to provide a method of connecting a double-sided printed foil of a double-sided printed circuit board to realize an extremely inexpensive film substrate structure and to eliminate the conventional defects, and to provide a method for assembling a large amount of semiconductor devices.

이하 제2도 내지 제13도를 참조해서 본 발명의 실시예를 상술한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 13.

본 발명에 의한 필름 기판구조는 제2도에 표시한 바와같이 두장의 구리박(11)(12)을 서로 열 경화성수지의 접착제(13)로 접착해서 성형된다. 두장의 구리박(11)(12)은 프린트기판 등에 사용되는 약 35μ두께의 구리박을 사용해서, 한쪽 혹은 양쪽의 구리박(11)(12)의 한면에 에폭시수지 등의 열경화성수지로 이루어진 접착재(13)를 도포한 후에 압착하면서 두장의 구리박(11)(12)을 일체화해서 필름형상으로 한다. 열경화성수지로서는 예를들면 일본국 특허공고 소화 55-20394호 공보에 기재된 것을 사용한다. 두장의 구리박(11)(12)은 서로 약 15∼30μ두께의 접착제(13)로 전기적으로 절연되고, 최저 600V, 평균 2500V의 절연내압이 얻어진다. 그러나 접착제(13)는 극히 얇은 층이므로, 프레스절단을 하면 절단면에서 접착제(13)의 얇은층이 찢어져서 두장의 구리박(11)(12)은 단락할 위험이 있다.As shown in Fig. 2, the film substrate structure according to the present invention is formed by bonding two copper foils 11 and 12 together with an adhesive 13 of a thermosetting resin. Two copper foils (11) and (12) are made of a thermosetting resin such as epoxy resin on one side of one or both copper foils (11) (12) by using a copper foil having a thickness of about 35 µ used for a printed board or the like. After apply | coating (13), two sheets of copper foil 11 and 12 are integrated, and it crimps | bonds, and it is set as film shape. As a thermosetting resin, the thing of Unexamined-Japanese-Patent No. 55-20394 is used, for example. The two copper foils 11 and 12 are electrically insulated from each other by an adhesive 13 having a thickness of about 15 to 30 µm, and an insulation breakdown voltage of at least 600 V and an average of 2500 V is obtained. However, since the adhesive 13 is an extremely thin layer, when press-cutting, a thin layer of the adhesive 13 is torn at the cut surface, and there is a risk of shorting the two copper foils 11 and 12.

이러한 필름기판은 소정의 폭예를 들면 약 5cm폭으로 절단해서 띠형상 필름으로서 예를 들면 길이 50m단위로 카아트리지에 감는다. 이 띠형상의 필름기판에는 제3도와 같이 소망하는 리이드패턴을 형성하지 않는 양단부분에 일정 간격으로 인덱스구멍(15)을 타발해서 형성하고, 이 인덱스구멍(15)을 이후의 제조공정에서의 위치의 배분이나 필름기판의 이송에 사용한다.Such a film substrate is cut into a predetermined width, for example, about 5 cm in width, and wound on a cartridge as a strip-shaped film, for example, in length units of 50 m. In this strip-shaped film substrate, as shown in Fig. 3, index holes 15 are punched out at regular intervals at both ends where a desired lead pattern is not formed, and the index holes 15 are positioned in a subsequent manufacturing process. It is used for distributing the film or transferring the film substrate.

상술한 리이드패턴(30)과 뒷면리이드(23)와의 접속방법에 대하여 설명한다. 먼저 제3도 및 제4도와 같이 뒷면리이드(23)및 대응하는 리이드 패턴(20)에 도달하는 관통구멍(24)을 형성한다. 관통구멍(24)은 1mm의 날카로운 끌을 가진 금속침(25)으로 뒷면리이드(23)로부터 찔러서 리이드패턴(20)에 도달하도록 형성된다. 이때 접착제(13)는 약 30μ으로 얇으므로 폴리이미드 등과는 달리 용이하게 찢어진다. 또 이때 뒷면리이드(23)는 변형해서 리이드패턴(20)과 접촉한다.The connection method between the above-described lead pattern 30 and the backside lead 23 will be described. First, through holes 24 reaching the rear lid 23 and the corresponding lead pattern 20 are formed as shown in FIGS. 3 and 4. The through hole 24 is formed so as to reach the lead pattern 20 by being punctured from the rear lid 23 with a metal needle 25 having a sharp chisel of 1 mm. At this time, since the adhesive 13 is about 30μ thin, it is easily torn apart from polyimide. At this time, the rear lid 23 is deformed to contact the lead pattern 20.

그러한 다음 이러한 필름형상의 기판을 분류식의 땜납통(26)위를 통과시켜서, 뒷면리이드(23)쪽에서 관통구멍(24)에 땜납(27)을 표면장력 등을 이용해서 주입하고 관통구멍(24)내에 땜납(27)을 충전해서 뒷면 리이드(23)와 리이드패턴(20)을 접속한다. 본 공정에서는 접착제(13)가 지극히 얇으므로 용이하게 양면의 접속이 행하여지는 것이 최대의 특징이다. 또 본 공정에서 뒷면의 구리박(12)에 땜납이 부착하나, 다른 분도 지지를 위한 것으로 하등 조립상의 장해는 되지 않는다. 또, 제5도 및 제6도와 같이 상기 제3도에 표시된 것과 같은 방법으로 관통구멍(24)을 형성한 후 필름형상기판의 리미드패턴(20)면의 관통구멍(24)위에 온 페이스트 혹은 땜납크림(등의 도전페이스트26)를 스크리인 인쇄해서 관통구멍(24)내에 도전페이스트(26)를 충전한다. 본 공정의 특징은 접착제(13)가 극히 얇기 때문에 도전 페이스트(26)로 용이하게 접속을 행할 수 있는데 있다. 이러한 도전페이스트(26)는 가열처리해서 용제를 비산시켜서 양면의 구리박의 접속을 얻는다. 또 이 도전페이스트(26)의 인쇄는다른 회로소자를 고착할 부분의 리이드패턴(20)으로의 도전 페이스트의 인쇄와 동시에 행하면 효율적이다.Then, the film-like substrate is passed through the sorting solder container 26, and the solder 27 is injected into the through hole 24 from the rear side lead 23 by using surface tension or the like, and the through hole 24 is formed. ), The solder 27 is filled to connect the rear lid 23 and the lead pattern 20. Since the adhesive agent 13 is extremely thin in this process, the biggest characteristic is that connection of both surfaces is easily performed. In addition, solder adheres to the copper foil 12 on the back side in the present step, but the others are also for supporting and do not interfere with assembly at all. Also, as shown in Figs. 5 and 6, the through holes 24 are formed in the same manner as shown in Fig. 3, and then pastes are formed on the through holes 24 on the surface of the limid pattern 20 of the film-form plate. Solder cream (such as conductive paste 26) is screen-printed to fill the conductive paste 26 in the through-hole 24. The characteristic of this process is that since the adhesive agent 13 is extremely thin, it can connect easily with the electrically conductive paste 26. FIG. Such conductive paste 26 is heated to disperse the solvent to obtain a connection of copper foil on both sides. In addition, printing of the conductive paste 26 is effective when the conductive paste 26 is printed simultaneously with the printing of the conductive paste onto the lead pattern 20 of the portion to which other circuit elements are fixed.

위에서 설명한 필름기판의 한쪽의 구리박(11)은 선택적으로 부식해서 제7도에 표시한 바와같이, 소망하는 리이드패턴(16)과 양단에 인덱스구멍(15)을 포함해서 이어지는 띠 형상패턴(17)을 형성한다.One of the copper foils 11 of the film substrate described above is selectively corroded to form a strip-shaped pattern 17 which includes the desired lead pattern 16 and index holes 15 at both ends as shown in FIG. ).

띠 형상패턴(17)은 필름기판(14)을 이송할때에 가해지는 힘으로부터 리이드패턴(16)을 보호하기 위한 것이나 또한 충분히 리이드패턴(16)을 보호하기 위해서는 띠 형상패턴(17)을 사다리형상으로 접속하는 연결패턴(18)을 형성하고, 띠 형상패턴(17)과 연결패턴(18)으로 완전하게 리이드패턴(16)을 둘러싼다. 리이드패턴(16)은 각각이 전기적으로 독립하고 또한 띠 형상패턴(17)및 연결패턴(18)과 전기적으로 독립시켜 둔다. 리이드패턴(16)은 구체적으로는 반도체소자를 재치하는 고착패드(161)와 필름기판의 양단에 2중인 라인형상으로 배열된 외부단자를 고착하는 전극(162)으로부터 고착패드(161)의 근처까지 뻗혀있는 각 전극리리드(163)로 구성되어 있다. 또 리이드패턴(16)은 부식에 의해서 형성하기 때문에 소망하지 않는 힘이 가해지지 않고 접착제(13)의 얇은 층을 찢어서 단락하는 일은 없다. 또 리이드패턴(16)은 인덱스구멍(15)에 의해서 배분되는 위치에 한쪽의 구리박(11)을 사용해서 일정간격으로 동일한 것을 연속적으로 형성해서 필름캐리어 방식의 생산공정 에적용시킨다.The band-shaped pattern 17 is a ladder for protecting the lead pattern 16 from the force applied when the film substrate 14 is transferred, but also to protect the lead pattern 16 sufficiently to ladder the band-shaped pattern 17. A connecting pattern 18 for connecting in a shape is formed, and the lead pattern 16 is completely enclosed by the band-shaped pattern 17 and the connecting pattern 18. The lead patterns 16 are electrically independent of each other and electrically independent of the strip-shaped pattern 17 and the connection pattern 18. Specifically, the lead pattern 16 includes a fixing pad 161 for mounting a semiconductor element and an electrode 162 for fixing the external terminals arranged in a double line on both ends of the film substrate to the vicinity of the fixing pad 161. Each electrode lead 163 extends. In addition, since the lead pattern 16 is formed by corrosion, an undesired force is not applied, and the thin layer of the adhesive 13 is not torn and shorted. In addition, the lead pattern 16 is formed at the position distributed by the index hole 15 using the one copper foil 11, and the same thing is formed continuously, and it applies to the film carrier type production process.

또 필름기판의 다른쪽의 구리박(12)은 도시하지 않으나 전부 남겨서 리이드패턴(16)의 지지를 하게 한다.In addition, although the copper foil 12 of the other side of a film substrate is not shown in figure, it is left to make the lead pattern 16 support.

각 리이드패턴(16)은 접착제(13)를 개재해서 다른쪽의 구리박(12)과 접착되어 있으므로, 각 리이드패턴(16)의 인장강도는 한장의 구리박과 꼭 같다.Since each lead pattern 16 is adhere | attached with the other copper foil 12 via the adhesive agent 13, the tensile strength of each lead pattern 16 is exactly the same as one copper foil.

이 결과 강도적으로는 한장의 구리박과 마찬가지로 취급할 수가 있으며, 필름캐리어 생산방식을 채용할수가 있다. 그러나 이상과 같은 구조로는 다른쪽의 구리박(12)과 리이드패턴(16)사이에 기생(寄生)용량이 발생하기 대문에 고주파회로 에적합하지 않다. 그래서 제8도 및 제9도에 표시한 바와같이 다른쪽의 구리박(12)을 선택적으로 부식해서 기생용량을 감소시킨다. 제8도에 있어서, 점선은 한쪽의 구리박(11)편의 리이드패턴(16), 띠형상패턴(17)등을 나타내고 있으며, 반대측의 구리박(12)은 고착패드(161)와 고착패드(161)에 근접된 접착가공을 행하는 전극리이드(163)의 일단과 외부단자를 접속하는 전극리이드(162)의 타단에 대응하는 부분 및 띠 형상패턴(17)과 연결패턴(18)에 대응하는 부분을 남겨서 도우넛형상상으부식 제거한다. 제9도는 띠 형상패턴(17)과 연결패턴(18)에 대응하는 부분을 남겨서 리이드패턴(16)을 형성하는 영역을 사선 줄무늬형상으로 부식제거한 것이다. 이와같이 다른 쪽의 구리박(12)의 부식형상은 한쪽의 구리박(11)면에 형성되는 리이드패턴(16)의 형상에 대응해서 결정되고, 반도체소자, 팁, 부품, 외부단자등을 고착하는 부분은 보강을 위해서 남겨둘 필요가 있다. 또 보강을 필요로 하지 않는 리이드패턴(16)부분은 접착제(13)의 얇은 층에서 거의 지지할 수 없으므로, 다른쪽의 구리박(12)을 남겨두고 적어도 1개소에서 접착제(13)을 개재해서 중첩시켜둘 필요가 있다. 이러한 필름기판의 두장의 구리박(11)(12)의 부식은 양면에 소망하는 형상의 내식막을 스크리인 인쇄한 후에 양면 부식장치 내에 필름기판을 연속해서 송입해서 들여보내고, 부식액을, 대향해서 착설한 노즐로부터 양면에 뿜어서 동시에 부식을 행한다.As a result, it can be handled similarly to one sheet of copper foil, and a film carrier production method can be adopted. However, the above structure is not suitable for the high frequency circuit because parasitic capacitance is generated between the copper foil 12 and the lead pattern 16 on the other side. Thus, as shown in FIGS. 8 and 9, the other copper foil 12 is selectively corroded to reduce the parasitic capacity. In FIG. 8, the dotted line shows the lead pattern 16, the strip | belt-shaped pattern 17, etc. of one copper foil 11 piece, and the copper foil 12 of the opposite side has the sticking pad 161 and the sticking pad ( A portion corresponding to the other end of the electrode lead 162 for connecting the external terminal and one end of the electrode lead 163 to perform the adhesion processing close to 161 and a portion corresponding to the band-shaped pattern 17 and the connection pattern 18 To remove the donut shape corrosion. FIG. 9 is a portion of the strip pattern 17 and the connection pattern 18 which is left with portions corresponding to the stripe pattern 16 to corrode and remove the region forming the lead pattern 16. Thus, the corrosion shape of the other copper foil 12 is determined corresponding to the shape of the lead pattern 16 formed in one copper foil 11 surface, and adheres a semiconductor element, a tip, a component, an external terminal, etc. The part needs to be left for reinforcement. In addition, since the portion of the lead pattern 16 that does not require reinforcement can hardly be supported by a thin layer of the adhesive 13, the copper foil 12 is left at the other side and the adhesive 13 is interposed therebetween. You need to nest it. Corrosion of the two copper foils 11 and 12 of such a film substrate is carried out by continuously feeding the film substrate into the double-sided corrosion apparatus after screen-printing a resist having a desired shape on both sides, and facing the corrosion solution. It sprays on both surfaces from the nozzle which was installed and corrodes simultaneously.

또한 제13도와 같이 다른쪽의 구리박(12)의 부식을 할때 동시에 뒷면리이드(21)을 형성한다. 만약 필요하다면 리이드패턴(15)의 지지와 겸용할 수도 있다.In addition, as shown in Figure 13 when the other side of the copper foil (12) to form a back lid 21 at the same time. If necessary, it may be used as the support of the lead pattern (15).

또 다른 실시예에는 필름기판(10)의 다른쪽의 구리박(12)을 제14도에 표시한 바와같이 리이드패턴(15)을 지지하는 지지패턴(21)과 금속편을 고착하는 고착패턴(22)을 남겨서 부식하는 것이다. 동 도면에 있어서 점선은 필름기판(10)와 표면측에 형성된 리이드패턴(15)및 띠 형상패턴(19)등을 표시하고 있으며, 지지패턴(21)은 띠 형상패턴(19), 연결패턴(20)및 외부전극(17)과 중첩하도록 형성되고, 고착패턴(22)은 대략 중앙부의 공벽의 영역(16)을 둘러싸고 또한 각 전극리이드(18)의 접착을 행하는 단부와 중첩하도록 링 형상으로 형성된다.In another embodiment, as shown in FIG. 14, the copper foil 12 of the other side of the film substrate 10 is fixed to the support pattern 21 for supporting the lead pattern 15 and the fixing pattern 22 for fixing the metal pieces. ) To leave corrosion. In the figure, the dotted line indicates the film substrate 10, the lead pattern 15 and the strip pattern 19 formed on the surface side, and the support pattern 21 is the strip pattern 19, the connection pattern ( 20 and overlapping with the external electrode 17, and the fixing pattern 22 is formed in a ring shape so as to surround the region 16 of the hollow wall at the center and overlap with the end portion where the electrode leads 18 are bonded. do.

또한 제13도에 표시한 바와같이, 고착패턴(22)에 금속편(23)을 고착한 다음 금속편(23)위에 반도체소자(24)를 고착하고, 반도체소자(24)의 전극과 대응하는 소망의 리이드패턴(15)을 접착하는데 있다.In addition, as shown in FIG. 13, the metal piece 23 is fixed to the fixing pattern 22, and then the semiconductor element 24 is fixed on the metal piece 23, and the desired shape corresponding to the electrode of the semiconductor element 24 is achieved. In order to bond the lead pattern 15.

앞에서 설명한 소망의 리이드패턴(15)등을 형성한 필름기판(10)을 수납한 카아트리지에서 인덱스구멍(14)을 사용해서 필름기판(10)을 공급하고, 구리 등의 금속편(23)을 고착패턴(22)에 제17도와 같이 납땜을 한다. 금속편(23)위에 있는 접착제(13)의 얇은 막은 핀셋트 등으로 찢어서 제거하고, 반도체소자(24)를 배치하는 공백의 영역(16)에 금속편(23)의 표면을 노출시킨다. 이 금속편(23)에 반도체소자(24)를 은페이스트혹은 땜납을 사용해서 고착한 다음 자동접착장치에 의해서 반도체소자(24)의 전극과 대응하는 리이드패턴(15)의 각 전극리이드(18)단부를 접착세선으로 접속한다. 각 전극리이드(18)단부에는 접착을 행할 수 있게 금도금층이나 닉켈도금층을 형성해 두면 된다.The film substrate 10 is supplied from the cartridge house in which the film substrate 10 on which the desired lead patterns 15 and the like are formed is formed, using the index hole 14, and the metal pieces 23 such as copper are fixed. The pattern 22 is soldered as shown in FIG. The thin film of the adhesive 13 on the metal piece 23 is torn off with a tweezer or the like, and the surface of the metal piece 23 is exposed to the blank area 16 on which the semiconductor element 24 is disposed. The semiconductor element 24 is fixed to the metal piece 23 using silver paste or solder, and then ends of the electrode leads 18 of the lead pattern 15 corresponding to the electrodes of the semiconductor element 24 by an automatic bonding device. Connect with thin wire. What is necessary is just to form a gold plating layer and a nickel plating layer in the edge part of each electrode lead 18 so that an adhesion may be performed.

본 공정에 있어서, 반도체소자(24)는 직접 금속편(23)에 고착되므로 상당한 방열성이 얻어지며 방열이 큰 반도체소자(24)를 삽입하는 것이 가능해진다. 또 접착가공을 행하는 전극리이드(18)단부도 금속편에 의해서 지지되기 때문에 양호한 접착가공을 행할 수 있다.In this step, since the semiconductor element 24 is directly fixed to the metal piece 23, considerable heat dissipation is obtained, and it is possible to insert the semiconductor element 24 having large heat dissipation. In addition, since the end portion of the electrode lead 18 which performs the adhesion processing is also supported by the metal piece, good adhesion processing can be performed.

위에서 설명한 바와같이 양면부식에 의해서 소정의 리이드패턴(16)및 뒷면패턴을 형성한 필름기판은 카아트리지에 감아서 수납되고, 그후 카아트리지로부터 인덱스구멍(15)을 사용해서 단편 보내기 위해 공급되어 제10도에 표시한 바와같이 고착패드(161)에 반도체소자(20)등을 고착해서 반도체소자(20)의 전극과 대응하는 전극리이드(163)를 접착세선으로 접속한 다음, 전극리이드(163)에 통전해서 반도체소자(20)및 다른 회로 소자를 포함한 전체의회로 기능검사를 행하고 필요하다면 기능적 프리밍도 행한다. 이 검사에서 소정의 회로기능을 얻지 못할때는 반도체소자(20)등을 교환해서 재생하던가, 혹은 마이크를 붙여서 그후의 조립공정을 중지해서, 완성품의 수득율향상을 도모한다. 이 검사후 반도체소자(20)및 보호를 필요로 하는 회로소자에는 실리콘수지를 도포해서 소자 및 접착세선을 보호한다.As described above, the film substrate on which the predetermined lead pattern 16 and the back pattern are formed by double-sided corrosion is wound around the cartridge and stored therein, and then supplied from the cartridge to supply the fragments using the index holes 15, thereby providing a first substrate. As shown in FIG. 10, the semiconductor element 20 and the like are fixed to the fixing pad 161 to connect the electrode lead 163 corresponding to the electrode of the semiconductor element 20 with an adhesive thin line, and then the electrode lead 163. The entire circuit function test, including the semiconductor element 20 and other circuit elements, is conducted, and functional priming is performed if necessary. If a predetermined circuit function cannot be obtained by this inspection, the semiconductor element 20 or the like is replaced or regenerated, or a subsequent assembly step is stopped by attaching a microphone to improve the yield of the finished product. After this inspection, the semiconductor element 20 and the circuit element requiring protection are coated with silicone resin to protect the element and the adhesive thin wire.

그 후 제11도에 표시한 바와같이, 필름의 형상 그대로 전극리이드(162)의 타단의 외부단자(21)를 납땜한후에 외부단자를 노출해서 수지로 전체를 성형하고, 연후에 봉합수지(21)의 단부에서 필름기판(22)을 절단해서 하나 하나의 완성품으로 분리한다. 또한 외부단자(22)는 필름기판(14)의 띠 형상패턴(14)에서 단락하지 않도록 절골해서 정형해둔다.Thereafter, as shown in FIG. 11, the external terminal 21 of the other end of the electrode lead 162 is soldered in the shape of a film, and then the external terminal is exposed to form the whole with a resin, and then the sealing resin 21 is opened. At the end of the film substrate 22 is cut and separated into one finished product. In addition, the external terminal 22 is cut and shaped so as not to short-circuit in the band-shaped pattern 14 of the film substrate 14.

또한 본 발명의 필름기판은 접착제(13)가 약 15∼30μ으로 얇기 때문에 다른쪽의 구리박(12)을 사용해서 용이하게 다층화할 수 있다.In addition, the film substrate of the present invention can be easily multilayered using the other copper foil 12 because the adhesive 13 is about 15 to 30 mu m.

즉 제17도에 표시한 바와같이 다른쪽의 구리박(12)을 부식할때 동시에 뒷면패턴과 전기적으로 독립된 뒷면도전로(25)를 형성하고, 이 도전로(25)와 리이드패턴(16)의 중첩부분을 뒷면에서 약 1mm직경의 날카로운 금속침으로 찔러서 뒷면도전로(25)로부터 접착제(13)층을 고리 이드패턴(16)에 도달하는 관통구멍(26)을 형성한 다음에 관통구멍(26)에 땜납(27)을 충전해서 뒷면도전로(25)와 리이드패턴(16)을 전기적으로 접속해서 다층화를 실현한다.That is, as shown in FIG. 17, when the other copper foil 12 is corroded, at the same time, a back conductive path 25 electrically independent of the back pattern is formed, and the conductive path 25 and the lead pattern 16 are formed. The overlapping portion of the back is punctured by a sharp metal needle having a diameter of about 1 mm from the back side to form a through hole 26 that reaches the adhesive pattern 16 from the back conductive path 25 to the loop pattern 16. 26 is filled with solder 27 to electrically connect the backside conductive path 25 and the lead pattern 16 to realize a multilayer.

위에서 상세히 설명한 바에 의하면, 두장의 구리박만으로 필름기판구조를 실현할 수 있으며, 한쪽의 구리박으로 다른쪽의 구리박에서 형성된 리이드패턴을 지지시키므로서, 필름운반 방식에 적용되는 저렴한 필름 기판구조를 제공할 수 있다. 더우기 도체인 구리박을 지지수단으로서 사용하므로 용이하게 다층 배선도 할수 있다.As described in detail above, the film substrate structure can be realized using only two sheets of copper foil, and one copper foil supports the lead pattern formed from the other copper foil, thereby providing an inexpensive film substrate structure applied to the film transportation method. can do. Moreover, since the copper foil which is a conductor is used as a support means, multilayer wiring can also be easily performed.

Claims

(Correction) Two sheets of copper foil are bonded to each other by a thermosetting resin, and the thermosetting resin is insulated from both copper foils to form a film. One copper foil is corroded to form a desired lead pattern, and the other copper foil is formed. A double-sided printed board comprising foil as a support of the lead pattern.

(Correction) The double-sided printed circuit board according to claim 1, wherein the lead pattern is formed at regular intervals.

(Correction) The double-sided printed circuit board according to claim 1, wherein the lead pattern is mechanically reinforced while leaving both ends of the one copper foil in a band shape.

(Correction) The double-sided printed circuit board according to claim 1, wherein each of the leads of the lead pattern is made electrically independent.

(Correction) The double-sided surface according to claim 1, wherein the printed circuit board is formed by a metal needle having a sharp tip and formed through holes, and then passed through a solder container to fill and connect solder to the through holes from one side. Printed board.

(Correction) The double-sided printed circuit board according to claim 5, wherein the conductive paste is screen-printed on the through-holes and is connected to the through-holes under charge.

(Correction) A copper foil on one side of the printed board is corroded to continuously form a desired lead pattern at a predetermined interval, and a support pattern is formed to corrode the other copper foil to support the lead pattern. A method of mass connection of a double-sided printed circuit board, comprising: bonding a semiconductor element at a predetermined position of a lead pattern, performing adhesive processing, molding the substrate and the semiconductor element, and cutting and separating the substrate.

(Correction) The method according to claim 1, wherein a support pattern in which at least one of the lead patterns is overlapped is formed, a back side lead is formed of the other copper foil at a portion without the support pattern, and the lead pattern is connected. The two-sided printed substrate.

(Correction) The metal piece according to claim 7, wherein the copper foil on the other side of the substrate is corroded to form a fixing pattern for fixing the support pattern and the metal piece to support the lead pattern, and the metal piece is fixed to the fixing pattern. The semiconductor device is fixed thereon, and the electrode of the semiconductor device is electrically connected to the lead pattern, and then at least a portion of the semiconductor device, the lead pattern, and a metal piece are transferred to separate the substrate. How to connect large quantities of double-sided printed circuit board.