KR840001393A - 은 충진 유리 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

은 충진 유리

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

본 발명에 의하여 세라믹 소지에 접착된 규소다이의 횡단면도.

Claims (17)

1. 은 충진 유리의 메탈라이징 접합제에 있어서 20-95%의 미세한 은, 80-5%의 저융점의 미세한 유리원료 혼합물, 적절한 유기체 용액을 포함하며 고체가 약 75-80% 범위내인 것을 특징으로 하는 은-충진 유리의 메탈라이징 접합제.
2. 제1항에 있어서, 그 유리가 주로 pbo : 95-96%, SiO₂: 0.25-2.5%, B₂O₃: 잔여분으로 구성된 것을 특징으로 하는 은충진 유리의 메탈라이징 접합제.
3. 제1항에 있어서, 10%까지의 은이 니켈로 대체되는 것을 특징으로 하는 은-충진 유리의 메탈라이징 접합제.
4. 제1항에 있어서, 은 60%까지 주석으로 대체시키게 된 것을 특징으로 하는 은-충진 유리의 메탈라이징 접합제.
5. 제1항에 있어서, 은 20%까지 구리로 대체시키게 된 것을 특징으로 하는 은-충진 유리의 메탈라이징 접합제.
6. 제1항에 있어서, 상기 은을 또 다른 귀금속으로 대체시키게 된 것을 특징으로 하는 은-충진 유리 메탈라이징 집합체.
7. 제6항에 있어서, 그 다른 귀금속이 금인 것을 특징으로 하는 은-충진 유리의 메탈라이징 접합제.
8. 세라믹 소지에의 규조반도체 접합용 은-충진 유리 메탈라이징 접합제에 있어서, 0.7-1.0㎡/gm의 표면적과 2.25-2.75g/cc의 탭밀도를 지닌 25-95%의 미세한 은, 325°-425℃ 범위내에 연화점을 지닌 75-5%의 미세한 유리원료 혼합물 및 75-85% 범위내에 그 접합제의 고체성분함량을 지니기에 충분한 양의 적절한 유기용액을 포함하게 된 것을 특징으로 하는 은-충진 유리 메탈라이징 접합체.
9. 세라믹 소지 및 그 소지에 접합제로 부착된 규소반도체를 포함하는 전자조립체에 있어서, 그 접합제가 은-충진 유리로 구성된 것을 특징으로 하는 전자조립체.
10. 제9항에 있어서, 그 은-충진 유리가 25-95%의 은을 지니며 그 유리의 연화점이 325-425℃ 범위내인 것을 특징으로 하는 전자 조립체.
11. 제10항에 있어서, 그 유리가 주로 PbO가 95-96%, SiO₂가 0.5-2.5%, B₂O₃가 그 나머지로 구성된 것을 특징으로 하는 전자조립체.
12. 제9항에 있어서, 또한 그 소지와 접합제 사이가 전도성 금속층으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자조립체.
13. 세라믹 소지에의 규소다이의 접합법에 있어서, 연화점이 325°-425℃ 사이이며 은 : 유리 비율이 25 : 75-95 : 5 사이인 은-충진 유리 메탈라이징 성분을 그 소지에 도포하고 조립체를 형성하기 위하여 압력을 가해 규소다이를 그 메탈라이징 성분에도 셋팅하여 그 조립체를 건조하고 425°-525°사이의 정점온도로 그 조립체를 연소하게 된 것을 특징으로 하는 접합법.
14. 제13항에 있어서, 그 메탈라이징 성분에 75-85%의 고체 함량을 지니며 그 나머지가 적절한 유기용액인 것을 특징으로 하는 접합법.
15. 제13항에 있어서, 그 유리가 약 95%의 pbo를 포함하게 된 것을 특징으로 하는 접합법.
16. 제13항에 있어서, 그 메탈라이징 성분에서 은 : 유리 비율이 약 80 : 20인 것을 특징으로 하는 접합법.
17. 제13항에 있어서, 그 유리가 주로 95-96%의 pbo, 0.5-2.5%의 SiO₂및 잔여분의 B₂O₃로 구성된 것을 특징으로 하는 접합법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.