KR830000422Y1 - 음극선관 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

음극선관

제1도는 본 고안의 설명에 제공되는 평판 판넬형 음극선관의 요부단면도.

제2도는 본 고안에 의한 음극선관의 한 실시예를 도시하는 사시도.

제3도는 제2도의 요부단면도.

제4도는 본 고안에 적용되는 고압급전부재의 사시도.

본 고안은 판넬을 평판형태로 형성하는 소위 평판 판넬형 음극선관에 관한 것으로서, 특히 관내의 고압도전부에 대한 고압급전단자의 도통을 확실히하고 또한 음극선관의 제조 및 조립시의 작업성과 화면질의 향상도모에 관한 것이다.

제1도에 도시된 바와 같은 평판 판넬형 음극선관은, 평판상의 판넬(1)의 내면에 형광면(2)을 형성한 후 판넬(1)과 나팔관(4)사이에 납유리(5)를 개재하여 봉지(封止)하여 구성된다. 이 경우 나팔관(4)의 내면에 피착된 도전층(6)과 판넨내면의 금속배면층(3)에는 각각 고압(애노드전압)이 급전되지만, 예를들면 금속배면층(3)에 대하여는 직접 급전단자를 직접 접촉시켜 급전되지만, 그러나 급전단자를 직접 금속배면층(3)에 접촉시켜 도통을 취한 경우, 소위 노킹(Knocking)처리(음극선관의 조립종료 후에 내전압을 향상시키기 위하여 사용전압의 2배정도의 고압을 인가하여 행하는 처리)를 하였을 때에 급전단자와 금속배면층 사이에서 방전이 일어나고 금속배면층의 알루미늄이 일부 비산(飛散)되어 급전단자와의 사이에서 도통불량이 일어나기 쉽다. 한편 납유리(5)와 형광면(2)사이에 생기는 극간 d에 금속배면층(3)이 노출될 경우 금속배면층(3)의 금속광택이 화면에 노출되어 화면질을 손상시킬 우려가 있다.

또 판넬(1) 및 나팔관(4)의 봉지때에 용융된 납유리(5)가 내부의 형광면(2)측에 흘러 들어갈 우려도 있고, 금속배면층(3)을 증착으로 피착한 후 그 주변부의 정리되지 않은 부분을 수정할 필요가 있는등 작업성에도 문제가 있다.

본 고안은 상술된 결점들을 해소한 평판 판넬형의 음극선관을 제공한다.

이하 본 고안에 의한 음극선관을 제2도 내지 제4도를 사용하여 설명한다. 도면에서 (1)은 평판형의 판넬, (2)는 판넬내면에 형성된 형광면, (4)는 내면에 도전층(6)을 형성한 나팔관, (7)은 전자총장치를 도시한다.

본 고안에 있어서, 판넬(1)의 내면에 형광면(2)을 둘러싸는 흡광성의 도전층(9)을 피착 형성하고 이도전층(9)을 포함하여 형광면(2)위에 빛반사성 도전층인 소위 금속배면층(3)을 피착 형성한다. 이 경우 도전부(10)는 형광면(2)을 둘러싸고 동시에 형광면(2)과 판넬, 나팔관의 봉지부, 즉 납유리(5)사이를 완전히 덮어씌우도록 하여 형성하는 것으로서 예를들면 형광면(2)의 형성에 있어서 먼저 판넬내면에 직접 스크린 인쇄법, 분무법등의 수단에 의하여 피착 형성한다.

그후 형광면(2)를 도전층(9)위에 걸쳐놓도록 하여 형성한다. 도전층(9)은 예를들면 흑색을 나타내는 카본층, N_i층, Cr층 또는 Ag층(통상은 회색, 흑색안료를 함유한 것도 좋다)등으로 형성할 수 있다. 그리고 이 경우 형광면(2)을 둘러싸는 도전층(9)과 그위의 금속배면층(3)에 의하여 구성한 도전부(10)가 고압급전부재(8)와 도통을 취하기 위한 접촉부로 된다.

한편 제4도에 도시된 바와 같은 형태의 고압급전부재(8)를 설치하고, 이 급전부재(8)를 외부로부터 판넬, 나팔관 봉지부사이를 통하여, 판넬내면의 도전부(10) 및 나팔관 내면의 도전층(6)에 각각 접촉시키고 도전부(10) 및 도전층(6)에 대하여 고압(애노드 전압)을 공급하도록 한다. 즉 급전부재(8)는 금속의 리본 형상체를 탄성적으로 절곡하여 형성하는 것으로서 외부도출부(11)와 여기서 절곡하여 판넬, 나팔관 봉지부사이에 연재할 연재부(12)와 이 연재부(12)에 연속하는 나팔관 내측에 절곡된 제1의 절곡부(13)와 이 제1의 절곡부(13)에 연속하는 판넬내측에 절곡된 제2의 절곡부(14)와, 이 제2의 절곡부(14)에 연속하는 나팔관 내측에 절곡된 제3의 절곡부(15)를 가지고 이루어진다.

이 경우 제2 및 제3의 절곡부(14) 및 (15)사이의 반절부의 정부(頂部)(16)는 연재부(12)에서 판넬(1)측에 돌출하고 외부도출부(11)와 제1의 절곡부(13)사이의 간격 ℓ는 나팔관(4)의 유리의 두께와 동등의 치수로 되고, 또 제3의 절곡부(15)는 다소 안쪽에 만곡하도록 활모양으로 형성되고 그 유단(游端)(15a)을 바깥쪽으로 절곡한다. 그리고 이와 같이 형성한 급전부재(8)를 제3도에 표시하는 바와 같이 그 연재부(12)가 나팔관(4)의 봉지면에 존재하도록 감착시킨 상태로 납유리(5)를 개재하여 판넬(1)과 나팔관(4)을 봉지하고 이 봉지공정에 있어서 자동적으로 급전부재(8)의 반절부(16)를 판넬(1)의 도전부(10)에 탄성적으로 접촉하고 동시에 제3의 절곡부(15)의 유단(15a)을 나팔관(4)의 내면에 도전층(6)에 탄성적으로 접촉시킨다.

다음에 이러한 구성으로 제조한 음극선관의 한 구체적 예를 기술한다. 우선 평판형태의 판넬(1)을 세정하여 그후 판넬내면에 바깥주위의 나팔관과의 봉지부를 남겨서 형광면을 둘러싸는 위치에 틀형태의 도전층(9) 예를들면 카본층을 도포 형성한다.

이 카본층의 도포방법으로서는 예를들면 카본과 물유리와 물(용매)로부터되는 카본풀을 액자형의 마스크를 개재하여 분무로 도포하는 방법, 또는 이 카-본풀에 다시금 첨가제를 가하여 스크린 인쇄로 도포하는 방법 혹은 펜촉으로부터 카본잉크를 Z형으로 토출시키면서 틀형태로 도포하는 방법 기타 등이 생각된다. 이들은 어느 것이나 물유리를 사용하고 있으므로 패킹(Packing)에 의하여 유리와 견고하게 접착하고 고압방전에 의하여 고압급전부재가 도통불량되는 일은 없다. 다음에 건조 후 판넬내면의 카본층으로 둘러싸인 영역에 스크린 인쇄에 의하여 형광체 풀을 피착 형성하고 형광면(2)을 형성한다. 형광면(2)을 스크린 인쇄로 형성할 때에는 형광체의 충전밀도가 커진다. 이 경우 형광면(2)은 도시한 바와 같이 카-본층(9)위를 절반정도 걸쳐지며 광범위하게 형성된다.

카-본층(9)위에 걸쳐지는 넓은 범위이면 형광면(2)의 다소의 인쇄위치의 비뚤어짐이 있어도 형광면(2)과 카본층(9)사이에 간격이 생기는 우려는 없다. 다음에 형광면상에 복수(覆水)처리를 실시하고 계속하여 이크릴 수지계에 의한 중간막을 도포한 후 형광면상 및 카본층상에 걸치는 전면에 알루미늄 증착에 의한 금속배면층(3)을 형성한다. 이때는 제3도 도시된 바와 같이 고압급점부재(8)를 나팔관(4)의 봉지면의 적당한 위치에 감착하고 납유리(5)를 개재하여 평판판넬(1)을 나팔관(4)에 대하여 뚜껑으로 되도록 안배하여 봉착한다. 평판판넬(1)을 뚜껑으로 하였을때 급전부재(8)의 반절부(16)가 판넬측의 도전부(10)에 강하게 접속됨과 동시에 그 탄력에 의하여 제3의 절곡부(16)의 유단이 나팔관측의 도전층(6)에 접촉한다. 급전부재(8)는 납유리에 의하여 끼워진 상태로 된다. 급전부재(8)는 예를들면 42-6합금(Ni42, Cr6, 잔(殘)Fe)으로 되고 표면이 산화처리되어 부재(8)와 납유리(5)와의 친숙도를 양호하게하여 누전을 방지한다. 또 산화처리에 의하여 표면에 산화막이 형성되면 내부의 도전층(6) 및 도전부(10)와 접촉을 취하는 부분은 노킹시의 방전으로 비산된다. 외부도출부(11)의 산화막은 적당한 수단을 가지고 제거한다. 이후는 설명을 생략하지만 통상의 공정을 거쳐서 음극선관을 완성시킨다.

상술한 구성에 의하면 판넬(1)의 내면에 형광면(2)을 둘러싸도록 하여 카본등의 도전층(9)과 금속배면층(3)에 의한 도전부(10)를 형성하고 이 도전부(10)에 제4도와 같이 구성한 고압급전부재(8)를 접촉하도록 하고 있으므로 급전부재(8)와 도전부(10)에 따라 금속배면층(3)과의 도통이 확실해진다. 즉 음극선관을 조립한 후, 소위 노킹처리한 때에 급전부재(8)와 여기에 접촉하고 있는 도전부(10)사이에서 방전이 일어나고 상층의 금속배면층(3)이 비산하지만 하층에 카본등의 도전층(9)이 있으므로서 도통불량은 생기지 않는다.

또 판넬 전면으로 보아서 납유리(5)와 형광면(2)사이가 흡광성의 도전층(9)으로 채워져 있으므로 형광면(2)의 주위부에서의 외광반사가 없어지고 화면이 보기쉽게 된다.

또 도전층(9)이 설치되어 있으므로 나팔관(4) 및 판넬(1)의 유리의 공차(公差), 형광면패턴 및 금속배면층 패턴의 정밀도, 기밀봉지의 위치결정등이 완만해지고 제조가 용이해지며 또 고압급전부재(8)의 취부도 나팔관(4)의 봉지면에 안배할때 부재(8)의 외부도출부(11)와 제1의 절곡부(13)에 의하여 나팔관(4)을 협지하므로 부재(8)의 위치결정이 확실해지고 또 봉지면의 주위의 어느 위치에 안배하여도 가능해지므로 조립작업성이 향상한다. 또 판넬과 나팔관의 봉지시에 있어서 납유리(5)는 도전층(9)예를 들면 카본층에 대하여 습한 것이 좋지않은 수분을 튕겨내므로 납유리(5)의 형광면측에 흘러들어가는 것이 방지된다. 다시금 금속배면층(3)은 저항이 크지만 그 주위에 저항이 작은 도전층이 형성되어 있기 때문에 이러한 저항에 기인하는 휘도의 얼룩이 적어지는 것이다.

Claims (1)

1. 판넬(1)과 형광면(2)과, 도전층(6)이 형성된 나팔관(4) 및 전자총장치(7)를 구비한 평판 판넬형 음극선관에 있어서, 외부도출부(11)와 연재부(12)와 제1 절곡부(13)와 제2 절곡부(14) 및 제3절곡부(15)로 된 급전부재(8)를 설치하여 제2 절곡부(14) 및 제3 절곡부(16)사이의 반절부(16)가 흡광성도전층(9)과 빛반사성 금속배면층(3)으로 형성된 판넬내면의 제1 도전부(10)에 도통 접속되고, 제3 절곡부(15)의 유단부(15a)가 나팔관 내면의 도전층(6)에 도통 접속되도록 한 것을 특징으로 하는 음극선관.