KR820001754B1 - 박리 가능한 접착 구조물 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

박리 가능한 접착 구조물

제1도는 본 발명의 접착구조물의 단면구조를 모식적(模式的)으로 나타낸 그림이며,

제2도는 현상부 왕관의 형태의 접착구조물의 측단면도.

제3도는 현상부 왕관 내지는 캡의 단면구조의 일예를 나타낸 부분 확대면도.

제4도는 현상부 왕관 내지는 캡의 단면구조의 다른 예의 부분 확대면도.

제5도는 현상부 왕관 내지는 캡의 단면구조의 다시 다른 예의 부분 확대면도.

제6도는 이지이 오우픈 기구에 갖춘 관뚜껑의 형상의 접착구조물의 전체의 측단면도.

제7도는 제5도의 접착구조물의 부분 확대 단면도.

제8도는 밀봉 금속제 용기의 형상의 접착구조물의 부분 측단면도.

제9도는 제8도의 접착구조물의 부분 확대 단면도.

제10도는 제3도의 왕관 내지의 캡의 변형을 나타낸 부분 확대면도.

본 발명은 박리 가능한 접착구조물에 관한 것이며, 보다 상세하게로는 적어도 한쪽이 금속인 복수개의 부품이, 다층 구성이며 더욱이 적어도 한쪽이 다층 분포 구조를 이루고 있는 도막층을 개재시켜 접합되며 또한 전기한 복수개의 부품이 복수종(複數種)의 도막층의 계면에서 박리하는 것이 가능한 접착구조물에 관한 것이다.

종래 복수종의 부품 상호가 박리할 수 있는 정도로 밀착된 접착구조물은, 여러가지의 분야, 특히 용기, 용기뚜껑, 밀봉재료등의 포장 분야에서 간혹 필요로 하는 경우가 있다.

예를들면, 왕관, 기타의 용기뚜껑등의 밀봉재료로서는, 금속시이트에 표면보호도료를 도포한 것을 왕관실(ceil), 캡실등의 형상으로 성형하고, 이 성형물의 내면에 패킹을 접착시킨 것이 널리 사용되고 있다. 그러하여, 병통조림 음료등의 현상부 판매에 즈음해서는, 병통조림의 구입자등이 소정 매수의 패킹 혹은 당첨이란 것이 명확한 패킹을 우송했을 경우에, 이것과 인환으로 상품을 발송하는 시스템이 일반적으로 채용되고 있다. 이와같은 현상부 판매용의 왕관 혹은 캡등의 제조에는, 패킹이 왕관실 혹은 캡등에서 용이하게 박리할 수 있는 것이 필요한 조건으로 되지만, 이와 동시에 왕관 혹은 캡등의 제조공정, 수송시 혹은 병통조림의 타전(打栓 : 마개를 때려서 박음) 공정에 있어서, 패킹이 왕관실 혹은 캡실에서 이탈치않을 정도록 접착하고 있을 것 및 왕관실 혹은 캡등이 부식경향이 강한 내용 음료등에 대해서 충분한 내부식성을 가지며, 더욱이 크린핑, 로울, 온등의 가공에 견딜 수 있는 것이 필요해진다. 다시 내용음료등이 직접 접촉하는 패킹표면에 인쇄하는 것은 위생적인 견지에서 보아, 도저히 불가능하여, 패킹 그것이 일반적으로 유동성이 있는 상태에서 왕관실 혹은 캡등의 내면에 베풀어지는 것으로 봐서, 왕관실 혹은 캡의 내면에 베풀어진(施) 잉크층이 패킹을 잡아당겨서 벗기는데 즈음해서, 패킹에 부착한 상태로 이행하도록 하는 것이 바람직하다.

이와같은 잡아당겨 벗기는 성질이 요구되는 접착구조물은, 소위 이지이·오우픈기구와 같은 개봉기구를 갖춘 통조림의 경우에도 필요로 한다. 예를들면 이와같은 이지·오우픈, 엔드로서는, 표면 보호도막을 베푼 금속 소재로서 이뤄진 관단부재(罐端部材)에, 내용물의 끽음(喫飮)에 필요한 1개 혹은 복수개의 개구부를 마련하고 이 개구부를 덮도록 유기수지 피복 금속박 내지는 시이트로서 이뤄진 잡아당겨 벗기기용조각(片)을 접착한 것이 알려져 있다. 그러하여, 이 이지이·오우픈, 엔드에 있어서도, 내용음료 보존시에 있어서는, 관단부와 잡아당겨 벗기는 조각과의 사이에는 뛰어난, 밀착성, 밀봉성이 요구되며, 한쪽 개봉시에는 잡아당겨 벗기는 조각이 파괴하는 일 없이 관단부재에서 용이하게 제거되는 것이 아니면 안된다.

본 발명의 목적은, 적어도 한쪽이 금속으로 이뤄지는 복수개의 부품이 복수종의 도막층을 개입시켜 접착되며 또한 복수개의 부품이 전기한 복수종의 도막층의 계면에서 박리 가능한 접착구조물을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 복수개의 부품이 제1의 도막층과 제2의 도막층과의 사이에서 0.05 내지 5㎏/㎝의 박리 강도를 갖도록 이들의 도막층을 개입시켜 접착되고 있는 접착구조물을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 금속기질로서 이뤄진 왕관, 캡 혹은 용기 뚜껑등에 패킹 특히 폴리올레핀으로된 복수종의 도막층을 개입시켜 박리 가능토록 접착시켜서된 용기뚜껑을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 개구부를 갖춘 관단부재에, 잡아당겨서 벗기는 조각을 복수종의 도막층을 개압시켜 박리 가능토록 접착시켜서된 이지·오우픈·엔드를 제공하는데 있다.

본 발명에 의하면, 적어도 한쪽이 금속으로서된 복수개의 도막층을 개입시켜 접착된 접착구조물에 있어서, 전기한 도막층은 서로 인접한 위치관계에 있는 제1의 도막층과 제2의 도막층과를 가지며, 전기한 제1 및 제2의 도막층의 적어도 하나는, 카르보닐기 함유량이 0.01 내지 200meq/100g 중합체의 범위에 있는 변성 올레핀수지(A)와 도막형성베이스수지(B)와를 0.2 : 99.8 내지 40 : 60의 중량비로서 함유하고 또한 양도막층의 계면 부분에 주로 분포한 변성 올레핀수지(A)와 계면 부분의 반대쪽에 주로 분포한 베이스수지(B)와의 두께방향으로 농도구배를 갖는 다층 분포 구조를 이루고, 또한 전기한 복수개의 부품은 제1의 도막층과 제2의 도막층과의 사이에서 0.05 내지 5㎏/㎝의 박리강도를 갖는 것을 특징으로 하는 박리가능한 접착구조물이 제공된다.

본 발명을 이하에 상세하게 설명하겠다.

본 발명의 접착구조물의 단면구조를 모식적으로 나타낸 제1도에 있어서, 예를들면 금속기질로서된 제1의 부품 1의 접촉해야 할 표면에는, 변성 올레핀수지 2와 도막형성성 베이스수지 3을 함유한 제1의 도막4가 베풀어지며, 이 제1의 도막 4의 위에는 도막 5가 베풀어지며, 이들의 복합도막 4 및 5를 개입시켜 금속 혹은 플라스틱으로된 제2의 부품 6이 접착되어 있다. 제1의 도막 4에 있어서의 도막형성성 베이스 3은 금속기질 1에 대해서 뛰어난 밀착성을 나타내는 것이라면 좋고, 또 제2의 도막 5도, 금속 혹은 플라스틱으로된 제2의 부품 6에 대해 뛰어난 밀착성 내지는 접착성을 나타낸 것이라면 임의의 것이어도 좋다.

본 발명의 접착구조물의 중요한 특징은, 상술한 복합도막의 적도도 한쪽이 구체예에서는 제1의 도막 3을 카르보닐기 함유량이 0.01 내지 200meq(밀리·이퀴바렌트)/100g 중합체의 범위에 있는 변성 올레핀수지(A)와 도막형성성 베이스수지(B)와를 0.2 : 99.8 내지 40 : 60의 중량비로서 함유한 도막으로 하고, 더욱이 양도막층의 계면 부분에 주로 분포한 변성 올레핀 2와, 이 계면 부분의 반대쪽, 즉 금속기질 1의 쪽에 주로 분포한 베이스수지 3으로된 두께방향으로 농도구배를 갖는 다층 분포구조를 이 도막중에 형성시키는 것에 있다.

그리하여, 본 발명에 의하면 제1의 도막층 4 중에 이와같은 다층 분포구조를 형성시키는 것, 즉 양도막층의 계면에, 변성 올레핀수지를 우선적으로 분포시키는 것에 의해, 제1의 도막층 4와 제2의 도막층 5와의 사이에서 0.05 내지 5㎏/㎝ 특히 잘맞게로는 0.4 내지 1.5㎏/㎝의 박리강도를 가지며, 통상적인 취급이나 다소의 충격하에 있어서는 박탈을 일으키지 않으며, 필요시에는 각별한 기구를 사용치 않고서 용이하게 박리 가능하게 되는 것이다. 또, 본 발명에 의하면, 상술한 다층 분포 구조를 형성시키는 것, 즉 금속기질 1에 접하는 쪽에 베이스수지를 우선적으로 분포시키는 것에 의해, 변성 올레핀수지와 베이스수지가 균질로 분포하고 있는 경우에 비해서, 도막 4의 금속기질 1에서 밀착성을 현저하게 향상시키며, 또 도막 자체의 기계적 강도를 높이며, 다시 금속 피복 구조물의 내부식성이나 가공성을 현저하게 개선하는 것이 가능해지는 것이다.

본 발명의 접착구조물은, 일반적으로 말해서, 카르보닐기 함유량이 0.01 내지 200meq/100g 중합체의 범위에 있는 변성 올레핀수지(A)와 도막 형성성 베이스수지(B)와를 0.2 : 99.8 내지 40 : 60의 중량비로서 혼합용매중에 함유한 도료를 금속기재상에 베풀고, 전기한 혼합용매는 용해도지수가 8.5 내지 9.5의 범위에 있는 용매성분을 70중량% 함유하며 또한 혼합 용매중의 가장 비점이 높은 용매와 가장 비점이 낮은 용매와는 비점의 차가 적어도 20℃ 이상 있는 것으로 하고, 금속기재상의 전기한 도료를 소부하여, 다층 분포구조가 형성된 제1의 도막층을 형성시켜, 다층 분포구조가 형성된 제1의 도막층상에 도료를 베풀어서 제2의 도막층을 형성시키고, 이이서, 제2의 부품을 도막층에 열접착시키든가, 혹은 다층 분포구조가 형성된 제1의 도막층상에, 미리 제2의 도막층이 형성된 제2의 부품을 열접착시키는 것에 의해 제조된다.

[금속기재]

본 발명에 있어서, 금속기체는 철강, 구리, 알루미늄, 아연, 불수강(不銹鋼), 청동, 백동, 듀라르민, 다이커스트등의 각종 금속 혹은 합금으로 이뤄질 수가 있으며, 또 이들의 금속기재는 아연, 주석, 크롬, 알루미늄등으로 도금처리된 강(鋼)이나, 인산처리 혹은 크롬산처리나, 전해 크롬산처리된 강으로 되어 있어도 좋다. 금속기재의 형상은, 금속박, 압연박판, 패널시이트, 파이프, 막대기 비임등의 형재(型材), 와이어, 꼬은선, 왕관실, 캡 혹은 기타의 용기뚜껑, 깡통 혹은 기타의 용기, 건축용 구조물 혹은 차량의 구조물등의 임의의 형상을 취할 수 있다. 본 발명은 소위 미처리된 강판(블랙, 플레이트) 표면에 인산처리, 크롬산처리 혹은 전해크롬산처리를 행한 강판, 혹은 표면에 주석, 아연등을 전체 내지 용융도금한 강판등에 특히 잘 알맞게 적용할 수가 있으며, 이들의 금속소재의 내부식성을 향상시키는데 유용하다. 이들의 금속기재는, 그 부식의 방지의 목적으로서, 미리 표면에 페놀, 에톡시, 에폭시·우리어등의 에폭시·아미노수지, 페놀-에폭시-비닐, 에폭시-비닐능의 공지의 플라이머가 도포되어 있어도 좋다.

[다층 분포 구조형성용의 도료]

먼저 본 발명에 사용한 변성 올레핀수지(A)는 카르보닐(

)기를 0.01 내지 200meq/100g 중합체의 농도, 잘알맞게로는, 0.1 내지 70meq/100g 중합체의 농도로서 함유하는 것이 농도중에 전술한 다층 분포구조를 현저히 발현시키며, 또한 제1의 도막층과 제2의 도막층과의 박리강도를 전술한 범위의 강도로 하고, 다시 도장물의 가공성 및 내부식성을 향상시키기 위해 극히 중요하다.

변성 올레핀수지(A)의 카르보닐기의 함유농도는, 도막형성성 베이스수지(B) 및 제2의 도막층에의 상용성(相溶性)과 밀접하게 관련하며, 다시 제1의 도막(이하 간단히 플라이머라고 부르는 수가 있다) 층안에 두께방향으로 농도구배를 갖는 다층 분포구조를 형성하는 특성과도 관련하고 있다. 즉 변성 올레핀수지(A)의 카르보닐기의 농도가 전기한 범위보다도 낮은 경우에는 변성 올레핀수지(A)의 베이스수지(B) 및 제2의 도막에 대한 상용성 내지는 친화성이 낮아지는 결과로 해서, 가령 변성 올레핀수지(A)를 플라이머층의 상면에 우선적으로 분포시켰다손 치더라도, 제2의 도막층과 플라이머층과의 사이에 0.05㎏/㎝ 이상의 강도의 접착을 형성시키는 것이 곤란하다. 또, 변성 올레핀수지(A)의 카르보닐기의 농도가 전기한 범위보다도 높을 경우에는 변성 올레핀수지(A)의 베이스수지(B) 및 제2의 도막에 대한 상용성 내지는 친화성이 너무나도 증대하는 결과로 해서, 변성 올레핀수지(A)가 가령 표면에 분포하였다고 하더라도 접착 강도가 5㎏/㎝ 이상으로 되며, 박리가능한 접착 결합을 형성시키는 것이 곤란해지며, 다시 변성 올레핀수지(A)와 베이스수지(B)와의 상용성 내지는 친화성이 양호해지기가 지나친 결과로 변성 올레핀수지(A)가 플라이머층의 상면부에 우선적으로 분포한 다층 분포구조를 형성시키는 것도 곤란해진다.

이에 대해서, 본 발명에 의하면, 변성 올레핀수지로 해서, 카르보닐기를 0.01 내지 200meq/100g 중합체의 농도로서 함유한 변성 올레핀을 선택하는 것에 의해 변성 올레핀수지(A)가 상부에 우선적으로 분포하고 또한 베이스수지(B)가 하부에 우선적으로 분포한 신규 다층 분포구조를 플라이머층 안에 현저히 발현(發現)시키는 것이 가능하며, 다시 제1의 도막층중의 베이스수지-변성 올레핀수지 및 제2의 도막의 분포구조를 개입시켜 제2의 부품과 금속기재와를 박리가능한 강도로서 접착시키는 것이 가능해지는 것이다. 더욱이 제1의 도막(플라이머층)에 대한 변성 올레핀수지의 혼입은, 금속기재의 내부식성을 현저하게 손상하는 경향이 있는데 대해, 본 발명에 의하면, 플라이머층 안에 상술한 다층 분포구조를 발현시키는 것에 의해 변성 올레핀수지를 함유하지 않는 플라이머층에 필적하는 내부식성을 금속기재에 부여하는 것이 가능해지는 것이다.

본 발명에 있어서, 변성 올레핀수지의 하나의 타입으로서는, 그 자체 공지의 카르보닐기 함유 에틸렌계 불포화 단량체를 그래프트공중합, 블록공중합 랜던 공중합 혹은 말단처리등의 수단으로서 올레핀수지의 주쇄(主쇄) 또는 측쇄에 도입한 것 중 전기한 조건을 만족하는 것이 사용된다.

카르보닐기 함유 에틸렌계 불포화 단량체로서 변성된 올레핀수지는 적어도 50% 알맞게로는 70% 이상의 결정화도를 갖는 것이 특히 바람직하다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 결정화도란, 저어널 오브·플리머 싸이엔스(J. polym. Sci) 제18권 17-26페이지, 1955년(S.L. Aggarwal and G.D Tilley)에 기재되어 있는 x-선 회절법에 의한 결정화도를 의미한다. 즉 이 결정화도가 50% 이상의 것을 사용하는 것에 의해 변성 올레핀수지(A)를, 플라이머층의 상면, 즉 제2의 도막층과 접하여야할 부분에 우선적으로 분포시키는 것이 용이해진다.

카르보닐기 함유 에틸렌계 불포화 단량체로서는, 카르본산, 카르본산염, 카르본산무수물, 카르본산에스테르, 카르본산아미드 내지 이미드, 알데히드, 케톤등에 의거한 카르보닐기(

)기를 갖는 에틸렌계 불포화 단량체의 1종 또는 2종 이상의 조합을 사용할 수가 있으며, 그 적당한 예는 다음과 같은 것이다.

(1) 에틸렌계 불포화 카르본산 : 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 푸말산, 크로톤산, 이타콘산, 시트라콘산, 5-노르보르넨, -2, 3-디카르본산

(2) 에틸렌계 불포화 무수 카르본산 : 무수말레인산, 무수시트라콘산, 5-노르보르넨-2, 3-디카르본산무수물, 테트라히드로무수푸탈산

(3) 에틸렌계 불포화 에스테르 : 아크린산에틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산 2-에틸헥실말레인산, 모노 또는 디·에틸, γ-히드록시메타크릴산프로필, β-히드록시아크릴산에틸, 그리시딜메타크레이트, 초산비닐, 푸로피온산비닐

(4) 에틸렌계 불포화 아미드 내지 이미드 : 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 말레이미드

(5) 에틸렌계 불포화 알데히드 내지 케톤 : 아크로레인, 메타크로레인, 비닐메틸케톤, 비닐부틸케톤

본 발명에 있어서는, 상술한 단량체 중에서도, 에틸렌계 불포화 무수 카르본산이 특히 알맞는 것이며, 이들의 단량체는 단독으로서, 혹은 기타의 단량체와의 조합으로서 올레핀수지의 변성에 사용된다.

이들의 카르보닐기 함유 단량체는 카르보닐기의 농도가 전술한 범위로 되며, 또한 알맞게로는 변성 올레핀수지의 결정화도가 적어도 50%로 되도록 올레핀수지의 주쇄 또는 측쇄에 결합된다. 올레핀으로서는, 에틸렌, 푸로필렌, 부덴-1, 펜텐-1, 4-메틸펜텐-1 등의 1종 또는 2종 이상의 조합을 들 수가 있다.

전술한 조건을 만족하도록 올레핀수지를 변성하기 위해서는, 예를들면 그래프트 처리의 경우에는, 원료인 올레핀수지로서는, 결정화도가 50%보다도 높은 올레핀수지를 선택하고, 또한 올레핀수지의 결정화도가 50%보다도 낮아지지 않는 조건하에 그래프트 처리를 행하는 것이 필요하다. 이 때문에 간(幹) 폴리머로서는, 고밀도폴리에틸렌이나 아이소택틱 폴리푸로필렌, 혹은 에틸렌-푸로필렌 공중합체중 고결정성인 것이 알맞게 사용되며, 다시 결정화도의 저하가 실질상 일어나지 않는 온화한 그래프트 조건하에서는, 중밀도 폴리에틸렌이나 저밀도 폴리에틸렌중, 결정화도가 50%보다도 높은 것을 사용할 수 있다.

상술한 그래프트처리는, 상술한 제한을 제외하면, 그 자체 공지의 조건하에 행할 수가 있는 것이다.

예를들면, 올레핀수지로서된 간폴리머와 카르보닐기 함유 에틸렌계 불포화 단량체와를 래디컬 개시제 혹은 래디컬 개시 수단의 존재하에 접촉시키는 것에 의해, 용이하게 변성 올레핀수지로 할 수 있는 것이다. 간폴리머와 단량체와는, 균일용액계, 고(固) 내지는 고-기불균질계(氣不均質系) 용융균질계로서 접촉시킬 수가 있는 것이다. 개시제로서는, 디크밀퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, 디라우로일퍼옥시드등의 유기 과산화물이나, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스이소푸로피오니트릴등의 아조니트릴류등이 그 자체공지의 촉매량으로서 사용된다.

라디칼 개시수단으로서는, x-선 γ-선 전자선등의 이온화 방사선 : 자외선, 혹은 자외선과 증감제와의 조합 : 혼련(混練)(소련(素練)이나 초음파조사등의 기계적 라디칼 개시수단등이 사용된다. 예를들면 균일용액계의 반응에서는, 올레핀수지, 단량체 및 개시제를, 토루엔, 키시렌, 테트라린등의 방향족 용매에 용해시켜서 그래프트를 행하고, 생성한 올레핀 수지를 침전으로 하여 회수한다.

또, 불균일계의 반응에서는, 올레핀수지의 분말과 단량체 혹은 단량체의 희석액과를 이온화 방사선의 조사하에 접촉시켜서 그래프트를 행한다. 다시 균일 용융계의 반응에서는, 올레핀수지, 단량체 혹은 다시 개시제의 브랜드물을, 압출기 혹은 니이더등으로서 용융 혼련하여, 변성 올레핀수지로 한다. 이들 어느 것의 경우에도, 생성한 변성 올레핀수지는, 미중합(未重合)의 단량체, 호모폴리머 혹은 개시제잔사(殘渣)등을 제거하기 위하여, 세척 추출등의 정제처리에 붙일 수가 있는 것이다.

또, 생성한 변성 올레핀수지는, 전술한 방향족 용매중에서의 재결정 조작에 붙이고, 그때의 정출(晶出)조건을 변화시키는 것에 의해, 입도(粒度)의 조절을 행할 수도 있는 것이다.

이리하여, 본 발명에 사용하는 하나의 탕비의 변성 올레핀수지(A)가 용이하게 얻어진다.

상술한 카르보닐기 함유농도를 갖는 변성 올레핀수지(A)의 다른 예로서, 산화폴리에틸렌을 들 수가 있다.

본 발명에 사용하는 산화폴리에틸렌으로서는, 폴리에틸렌 혹은 에틸렌을 주체로한 공중합체를 소망에 따라 용융 혹은 용액상태에서 산화하는 것에 의해 얻어지는 소위 산화폴리에틸렌중, 상술한 요건을 만족하는 것이 사용된다.

본 발명에 사용하는 산화폴리에틸렌의 밀도(g/㏄)는 이것의 결정화도나 카르보닐기 함유량에 의해서도 약간 영향되지만, 0.90 내지 1.2, 특히 0.95 내지 1.0의 범위에 있는 것이 베이스수지(B)나 제2의 도막층과의 상용성이나, 농도구배를 갖는 다층 분포형성에 관하여 특히 바람직하다. 또 도장구조물의 가공성이나, 도막자체의 강도의 점에서는, 평균분자량이 1,000 내지 50,000 특히 알맞게로는 4,000 내지 10,000의 범위에 있는 것이 바람직하다.

[베이스수지]

도막형성성 베이스수지(B)로서는, 그 자체 공지의 내부식성의 플라이머층 형성용의 베이스수지가 사용된다. 그러하나, 일반적으로 말해서 사용하는 도막형성성 베이스수지(B)는, 전기한 변성 올레핀수지(A)보다 적어도 0.1이 큰 밀도, 알맞게로는 1.2 내지 1.3의 범위내의 밀도를 가지며, 또한 수산기 및 카르보닐기로서 이뤄진 군에서 선택된 관능기를 적어도 1meq/g의 농도, 알맞게로는 3meq/g 내지 20meq/g의 농도로서 함유하는 것도, 제1의 도막층중에 전술한 본 발명의 다층 분포구조를 형성시키고 또한 제1의 도막층의 금속기체에의 접착성을 높이기 위하여 바람직하다.

즉, 플라이머 도막형성용의 베이스수지의 밀도가 변성 올레핀수지(A)의 밀도보다도 0.1 이상 큰 것을 사용하는 것에 의해, 본 발명에서 규정한 농도구배를 갖는 다층 분포구조를 플라이머층 안에 형성시키는 것이 한층 용이해진다. 또 베이스수지중의 수산기나 카르보닐기의 관능기의 농도를 1meq/g 이상으로 하는 것에 의해, 플라이머층의 금속기제에의 밀착성이나 내부식성을 한층 높이는 것이 가능해진다.

본 발명에 있어서, 플라이머 도막형성용의 베이스수지에 있어서는, 수산기는 알코올성 수산기 혹은 페놀성 수산기 혹은 그 조합된 형으로서 중합체의 주쇄(主쇄) 또는 측쇄에 함유되어 있어도 좋으며, 또 카르보닐기는, 카르본산, 카르본산염, 카르본산에스테르, 카르본산아미드, 케톤이미드, 우레아 혹은 우레탄의 형으로서 중합체의 주쇄 또는 측쇄에 함유되어 있어도 좋다.

사용하는 베이스수지는, 도막의 분야에서 널리 사용되고 있는 열경화성 혹은 열가소성의 수지 비히클중 상술한 요건을 만족하는 것이라면 좋고, 예를들면 페놀, 포름알데히드수지, 요소, 포름알데히드수지, 메라민·포름알데히드수지, 카시렌·포름알데히드수지, 에폭시수지, 알키드수지, 폴리에스테르수지, 열경화형 아크릴수지, 우레탄수지의 단독 또는 2종 이상의 조합으로서된 열경화성수지 : 혹은 아크릴수지, 염화비닐 초산비닐 공중합체, 염화비닐-초산비닐 말레인산 공중합체, 비닐부티릴수지등의 비닐수지, 스티렌-부타디엔-아크릴산에스테르 공중합체, 폴리아미드수지등의 열가소성수지중, 상술한 요건을 만족하는 것이 어느 것이든 본 발명에 사용할 수 있다.

본 발명의 목적에 알맞는 플라이머 도막형성용의 베이스수지는, 일반적으로 열경화형이라 불리우는 것이며, 이중에서도 특히 페놀수지-에폭시수지도료, 뇨소수지-에폭시수지도료, 멜라민수지-에폭시수지도료, 페놀수지-에폭시수지-비닐수지도료등이다.

[도료조성 및 도표]

상술한 변성 올레핀(A)과 도막형성 베이스수지(B)와는 A : B=0.2 : 99.8-40 : 60의 중량비로서 조합하여 사용한다. 즉 본 발명에 의하면, 제1의 플라이머층에 있어서, 금속기재에 접하는 부분에 베이스수지(B)를 우선적으로 분포시키고 또한 제1의 플라이머층을 개입시켜 마련되는 제2의 도막층에 접하는 부분에 변성 올레핀수지(A)를 우선적으로 분포할 수 있는 것에 관련하여, 변성 올레핀수지(A)의 함유량이 0.2%보다 적은 경우에도 제1의 플라이머층과 제2의 도막층과의 사이에 박리성 접착 결합을 형성시키고, 한편 도막형성 베이스수지(B)의 함유량이 60%보다 작은 경우에도 제1의 플라이머층과 금속기재의 밀착성을 높일 수가 있는 것이다.

금속 기재 표면에 대한 제1의 플라이머층의 도공량(塗工量) 즉 금속기재 단위표면적당의 수지 불휘분(不揮分)의 중량은, 일반적으로 말하여 10 내지 500㎎/d㎡, 특히 30 내지 100㎎/d㎡의 범위에 있는 것이, 내부식성과 접착성과의 바람직한 조합을 달성하는데 있어서 바람직하며, 이중에서도 변성 올레핀수지(A)의 도공량을 0.01 내지 100㎎/d㎡, 특히 0.1 내지 10㎎/d㎡ 베이스수지(B)의 도공량을 1㎎/d㎡ 내지 500㎎/d㎡, 특히 10㎎/d㎡ 내지 100㎎/d㎡의 범위로 하는 것이 좋다.

금속기재상에 다층 분포 구조의 플라이머층을 형성시키기 위하여 전기한 변성 올레핀수지(A)와 베이스수지(B)를 전술한 중량비로서 아래에 설명하는 혼합 용매중에 함유한 액상 피복 조성물을 조체하고, 이 조성물을 제2의 부품과 접착해야할 금속기재의 면에 도포하고, 이어서 용매를 증발시켜서 플라이머층안에 다층 분포구조를 발현(發現)시킨다.

먼저, 이 다층 분포구조를 유효하게 발현시키기 위해서는, 먼저 혼합용매는, 용해도지수(SP값)이 8.5 내지 9.5 범위에 있는 용매성분을 적어도 70중량% 함유하고, 또한 혼합 용매중의 가장 비점이 높은 용매(S₁)와 가장 비점이 낮은 용매(S₂)와의 비점의 차가 적어도 20℃ 알맞게로는 25℃ 이상에 있는 것으로 하여야 할 것이다.

즉, 용해도지수(SP값)이 상술한 범위에 있는 용매를 사용하는 것에 의해, 베이스수지(B)가 용매중에 완전히 용해하고, 한편 변성 올레핀수지(A)가 에멀죤입자 싸이즈, 예를들면 2 내지 50μ 특히 5 내지 20μ의 범위의 싸이즈로서 분산, 현탁한 도료가 형성되며, 이것을 도포하고 소부(燒付)하는 것에 의해 전술한 다층 분포구조가 안정되게 생성시키는 것이 가능해진다. 용해도지수(SP값)이 상기한 범위에 있는 용매성분을 함유하지 않든지, 혹은 함유한다고 하여 70중량%보다도 낮을 때에는 상술한 분산형태와 다층 분포구조 형성능을 갖는 도료를 형성시키는 것은 일반적으로 곤란해진다.

또, 단일의 용매를 사용한 경우나, 복수의 용매를 사용하여도 이들 용매간의 비점의 차가 20℃보다도 적은 전술한 다층 분포구조를 형성시키는 것이 곤난해지며, 플라이머를 도포한 금속기재나, 혹은 폴리올레핀-금속접착 구조물의 가공성이 불만족스러운 것으로 된다. 이에 대해, 상술한 특정의 혼합 용매중에 변성 올레핀(A) 및 베이스수지(B)를 용해하고, 도포 및 소부를 행할 경우에는, 후술하는 실시예에 나타낸 바와 같이 도막층의 표면 부분에 변성 올레핀수지가 우선적으로 분포한 다층 구조가 형성되는 것이다. 이 이유는 정확하게는 불명한 것이지만, 도료의 건조 내지는 소부 조건하에 있어서, 용매의 증발과정에서 도막의 습도 혹은 용매조성이 어떤 구배를 이뤄 변화하고, 이것에 의해 전술한 다층 분포의 형성이 촉진되기 때문인 것으로 생각된다. 비점이 높은 용매(S₁)은 전용매당 10-70%, 특히 20-60%의 양으로서 사용되며, 또 비점이 낮은 용매(S₂)는 전용매당 10-70%, 특히 20-60%의 양으로서 사용된다. 용매로서는, 아세톤메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 이소프론등의 케톤류 : 디아세톤알코올, n-부탄올, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브등의 알코올류 : 토루엔, 키실렌, 데카린등의 방향족 탄화수소류등 중 상술한 요건을 만족하는 조합이 사용된다.

적당한 조합의 용매의 예는 다음과 같은 것이다.

메틸이소부틸케톤/메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤/디아세톤알코올/키시렌, n-부탄올/키시렌/시클로헥산/이소포론.

이 용매의 형성에 당면하여, 먼저, 전기한 베이스수지(B)를 전술한 유기용매의 1종 또는 2종 이상으로 용해하여 용액으로 한다. 이어서, 변성 올레핀수지(A)를 예를들면 열시(熱時) 키시렌, 혹은 데카린중에 용해시킨 용액의 형으로서, 전술한 베이스수지 용액중에 같은 모양으로 혼합시킨다. 이 액상 피복조성물중의 수지분의 농도는 일반적으로 10 내지 50%의 범위로 하는 것이 좋다.

금속기재의 표면에 제1의 플라이머층을 형성시키는데 있어서는 금속기재의 표면을 소망에 따라 그 자체 공지의 수단으로 탈지 세정하고, 이 표면에 전술한 액체 피복 조성물을 베푼다. 금속기체에 폴라이머를 도포하자면 그 자체 주지된 도장수된을 사용할 수가 있으며, 예를들면 침지도포, 스푸레이도포, 로울코어터, 버어코어터, 정전도장, 전착도장등의 수단을 사용할 수가 있는 것이다.

이어서, 액상 피복조성물을 베푼 금속기재를 건조 내지는 소부한다. 이 온도는, 일반적으로 변성 올레핀수지(A)의 융점 이상의 온도, 특히 150℃ 내지 200℃의 온도로 하는 것이 좋다. 이 가열처리에 의해 금속기재에 접한 부분에는, 베이스수지(B), 플라이머층의 표면 부분에는 변성 올레핀수지(A)가 우선적으로 분포하며 다층 구조가 형성된다. 이 이유는 아직 충분히는 명확하지 않지만, 전술한 특성을 갖는 변성 올레핀수지(A)와 베이스수지(B)와의 조합에서는, 건조조건하에서 양수지가 층분리를 하도록 작용하고, 또한 비중이 작은 변성 올레핀수지(A)가 표면층에 뜨도록 작용하는 것 및 이 층분리 경향이 용제의 증발에 의해 촉진되는 것이 생각되어진다. 베이스수지가 열경화성 수지인 경우에는, 이 가열처리에 의해 베이스수지 자체의 큐어(경화)도 발생하고, 이것에 의해 다층 분포구조의 형성이 한층 촉진되는 것 같다.

이 가열처리는 온도조건이 상기한 범위에 있는 한, 임의의 열처리장치를 사용할 수가 있으며, 예를들면 열풍로, 적외선가열로, 고주파유도가열로등의 도막의 소부에 사용되고 있는 임의의 가열로를 사용할 수가 있는 것이다.

제1와 플라이머층을 구성하는 변성 올레핀수지(A)와 베이스수지(B)와는 양자를 함유한 액상 피복조성들의 형으로서 베푸는 것이 작업성이나 생산성의 점에서 바람직하지만, 상술한 다층 분포구조의 플라이머층은 다음의 별법(別法)에 의해서도 형성시킬 수가 있는 것이다. 즉, 금속기체의 청정화된 표면상에, 베이스수지(B)를 단독으로 함유한 용액을 도포하고, 이어서 변성 올레핀수지(A)의 용액 혹은 미세분산액을 베이스수지(B)의 도막위에 도포하고, 그렇게 한 후 이 복합도막을, 변성 올레핀수지(A)의 융점 이상의 온도로서 가열 처리한다. 이런 경우 베이스수지(B)의 미소부(未燒付) 도막의 위에 변성 올레핀수지(A)의 용액 내지 분산액을 도포한 것 및 복합도막을 변성 올레핀수지(A)의 융점 이상의 온도로 가열하는 것이 양수지 도막의 계면에서 양자를 상용시켜, 농도분포가 있는 다층 구조의 플라이머층을 형성시키기 위해 중요하다. 예를들면 소부처리한 베이스수지 도막의 위에 변성 올레핀수지의 도막을 마련할 경우에는, 적적한 박리강도를 갖는 접착구조물은 도저히 얻어지지 않는다. 이 이유는, 베이스수지층과 변성 올레핀수지층과의 사이에서 용이하게 박리가 일어나기 때문에 것으로 생각된다. 즉, 이 후자의 도포방식을 채용할 경우에는, 베이스수지층과 변성 올레핀수지층과의 사이의 계면 혹은 이에 근접한 부분에서 양자의 혼화(混和)가 충분히 일어나도록 하는 것이 중요하다. 이런 경우 각 수지성분의 도공량, 도포수단 혹은 열처리수단은, 앞에 설명한 조건에 준하여도 좋다.

본 발명에 의하면, 이리하여, 금속기체 표면쪽에 주로 분포화 베이스수지(B)와 그 뒤에 베푸는 제2의 도막층에 접촉하는 표면에 주로 분포한 변성 올레핀수지(A)와의 두께방향으로 농도구배를 갖는 다층 분포구조의 플라이머층이 형성된다.

본 발명에 있어서, 변성 올레핀수지(A) 및 베이스수지(B)를 함유한 액상 피복 조성물을 금속기재에 도포함에 앞서서, 전기한 금속기재상에 변성 올레핀수지(A)을 함유치 않는 그 자체 공지의 플라이머조성물을 미리 필요에 응해서 1층 또는 여러층 피복하고, 소위 다중(多重)의 플라이머층을 형성시킬 수도 있는 것이다.

[다층 분포구조]

이 플라이머층이 다층 분포구조를 가지고 있는 사실은 금속기체의 방향으로 향해서, 최상면층(L_s)중간층(L_M) 및 최하면층(L_B)의 3층으로 분활하고, 이 각 분할층에 있어서의 변성 올레핀수지의 분배율(함유율 %)를 구하는 것에 의해 확인할 수 있는 것이다. 즉, 열처리후의 플라이머도막을 회전축에 취부(取付)된 스틸, 울과 접속시켜서 일정한 두께(약 1μ)의 도막을 마모에 의해 박리한다. 이 박리한 도료의 분말에서 자석으로 철분을 제거하고 나어지의 분말을 KBr 정제법에 의한 적외선 흡수 스펙트램 분석에 붙인다. 특성 흡수로서는, 베이스수지의 흡수와 중복하지 않는 흡수(일반적으로 메틸렌기의 신축진동 2920㎝^-1)를 선택하고, 미리 작성한 검량선(檢量線)에 의거하여 변성 올레핀수지(A)의 농도를 결정한다.

본 발명의 접착구조물에 있어서의 플라이머층에 있어서는, 일반적으로

최상면층(L_S)에 있어서는, 변성 올레핀수지(A)의 분배율이 50%이하 특기하지 않는한 % 및 부분 중량기준이다) 이상, 특히 70%이며

최상면층(L_B)에 있어서는, 변성 올레핀수지(A)의 분배율이 10% 이하 특히 5% 이하이다.

그리고 분배율이란, 보통으로 사용되고 있는 의미 즉, 식

식중 W는 플라이머층의 단위면적당의 중량(㎎/d㎡)이며,

CA는 플라이머층안에 있어서의 변성 올레핀수지의 평균 함유량(%)이며,

W_X는 분할한 플라이머층의 개개의 층 [L_S, L_B또는 L_M(중간층)]에 있어서의 변성 올레핀수지의 단위면적당의 중량(㎎/d㎡)이며,

DX는 각 분활층에 있어서의 분배율(%)를 나타냄.

로서 정의되는 양이다.

다시, 이와같은 다층 분포구조의 형성에 의해 접착구조물 박리성 접착 결합을 부여하고, 또한 내부식성이 향상하는 사실은 후술하는 실시예를 참조하는 것에 의해 명백해질 것이다.

[제2의 도막 및 제2의 부품]

상술한 플라이머층(제1의 도막) 위에 베푸는 제2의 도막으로서는, 제2의 부품에 대해 뛰어난 밀착성 내지는 접착성을 나타내며, 또한 제1의 도막위의 변성 올레핀수지 분포층과의 사이에, 0.05 내지 5㎏/㎝, 특히 0.4 내지 1.5㎏/㎝의 박리강도의 밀착성 내지는 접착성을 나타내는한, 임의의 도료를 사용할수가 있는 것이다.

이러한 제2의 도막을 구성한 도막 형성성 베이스수지(B)는, 이미 제1의 도막에 관해서 설명한 것중에서, 접착하여야 할 제2의 물품의 종류에 응하여 적당한 것을 선택하면 좋다.

제1 및 제2의 도막을 개입시켜 전기한 제1의 부품에 접착되는 제2의 부품은, 전술한 금속기질에 가해서 여러가지의 플라스틱 혹은 고무등으로서 된 필름, 시이트 혹은 패킹등 기타의 성형품 각종의 종이 혹은 이들의 복합품일수가 있는 것이다.

예를들면, 제2의 부품을 구성하는 플르틱으로서는, 저(低)중-혹은 고밀도 폴리에틸렌, 폴리푸로필렌, 폴리부덴-1, 폴리-4-메틸펜렌-1, 에틸렌-푸로피렌 공중합체, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 아이오노머-등의 폴리울레핀류, 나일론-6 나일론-6, 6-나일론-6, 10 나일론-12 등 각종 폴리아미드류, 폴리에틸렌 텔레푸타레이트, 폴리부틸렌 텔레푸타레이트와 같은 폴리에스테르류 : 폴리카아보네이트류 : 하이니트릴수지와 같은 아크릴 니트릴 공중합체 기타의 아크릴 수지 : 폴리염화비닐, 폴리염화비닐덴, 염화비닐, -초산비닐 공중합체, 염소화폴리에틸렌-등의 염소함유 수지등을 들수가 있는 것이다. 이들의 플라스틱으로서 된 필름은 미연신(未延伸)이거나 혹은 2축(二軸)방향으로 연신되어 있어도 좋다. 합성고무로서는, 스틸렌-부타디엔고무, 니트릴-부타디엔고무, 에틸렌-푸로필렌고무, 에틸렌-푸로필렌-디엔고무, 부틸고무, 스테레오 고무, 폴리이소부틸렌고무등을 들 수가 있는 것이다. 다시, 상기한 플라스틱의 적어도 1종과 상기한 합성고무의 적어도 1종의 브렌드 물을 사용할수도 있는 것이다.

이들은 예를들면 패킹등의 성형품의 형으로 본 발명의 접착구조물에 사용할수가 있는 것이다. 이들의 플라스틱 소재는 도막에의 밀착성을 높이기 위하여, 코로나 방전처리, 오존처리등의 표면처리가 베풀어져 있어도 좋다.

상술한 각종 소재는 복합물의 형으로 조합하여 제2의 부품으로 하여도 좋다. 예를들면, 알루미늄 금속박의 한쪽의 면에 폴리올레핀의 필름을 히이트. 시일층으로하여 마련하고, 다른쪽의 면에 전기한 폴리올레핀보다도 고융점의 필름 혹은 종이를 보호층으로 하여 마련한 라미네이트를, 제2의 부품으로하여 사용할수가 있는 것이다.

제2의 부품이 접착성에 결핍된 폴리올레핀류로서 될 경우에는, 제2의 도막으로하여, 이미 전술한 제1의 도막과 같은 조성의 도료를 사용하고, 이 도막중에 같은 다층 분포구조, 즉 제1의 도막층과 접하는 쪽에 베이스 수지가 우선적으로 분포하고, 폴리올레핀 층과 접하는 쪽에 변성 올레핀 수지가 우선적으로 분포한 다층 분포구조의 도막으로 할수가 있으며, 이것에 의해 올레핀 수지층과 제2의 도막층과의 사이에 강고(强固)한 열접착성을 부여해 가면서, 제1의 도막층과 제2의 도막층과의 게면에서 박리성 결합이 형성될 수 있도록 할수가 있는 것이다.

제2의 도막층은 베이스수지(B)로 하여 1내지 500㎎/d㎡ 특히 10내지 100㎎/d㎡의 도공량으로서 마련하면 좋다.

[접착구조물 및 그 제법]

현상부왕관의 형상의 접착구조물을 나타낸 제2도에 있어서, 이 왕관은 미끄러운 정판부(頂板部)(7)과 클림프된 스카우트부(8)를 갖춘 왕관실(10)의 내부에 베풀어진 패킹(15)로서 이뤄져 있다. 이 일부단면을 확대하여 나타낸 제3도에 있어서 알루미늄 주석 도금강판, 혹은 틴. 프리. 스틸(전해크롬산 처리강판)과 같은 금속 소재로서 된 왕관 내지는 캡실(10)의 양표면에는 그 자체 공지의 보호도료중(11)이 베풀어(施)지며, 다시 이 왕관 내지는 캡실(각체 : 殼體)(10)의 안쪽 표면에는, 변성 올레핀수지 및 베이스수지를 함유하여 이뤄진 다층 분포구조의 제1의 도막층(12)이 베풀어지며, 이 제1의 도막층(12)의 위에, 현상등을 표시한 인쇄잉크층(13)이 인쇄에 의해 마련되어 있다. 다시, 이 제1의 도막층(12) 및 인쇄잉크층(13)의 위에는, 도막형성성 베이스수지를 함유하여 이뤄진 제2의 도막층(14)이 베풀어져 있다. 이 제2의 도막층(14)위 위에는, 합성수지 혹은 합성고무등으로서 이뤄진 패킹(15)이 마련된다.

이 패킹(15)는 합성수지등을 왕관내지는 캡내에 용융 내지는 반용융상태로 공급하고, 이어서 적당한 스탠핑부재(도시치 않음)로서 냉각하에 압압하는 것에 의해, 패킹의 형상으로 성형됨과 함께, 제2의 도막층(14)에 밀착된다. 혹은 디스크의 형으로 미리 성형한 패킹(15)을 왕관 또는 캡내에 삽입하고, 유도가열 등의 수단에 의해 도막층(14)에 밀착시킨다.

이 왕관내지는 캡에 있어서는, 제1의 도막층(12)은, 필요에 따라 밀칠보호층(11)을 개입시켜 왕관내지는 캡실(10)에 일반적으로 2㎏/㎝ 이상의 박리강도로서 강고하게 접합하고, 또한 제2의 도막층(14)은 패킹(15)에 일반적으로 0.2㎏/㎝ 이상의 박리강도로서 강고하게 접합하고 있음과 함께, 이들은 모두가 제1의 도막층(12)과 제2의 도막층(14)과의 사이의 박리강도 보다도 큰 박리강도로서 밀착하고 있다. 다시 인쇄 잉크층(13)은 제2의 도막층(14)에 대해 제1의 도막층(12) 보다도 큰 박리강도로서 접착하고 있다. 이리하여, 패킹(15)은 인쇄잉크층(13)과 함께 제1의 도막(12)과 제2의 도막(14)과의 사이에서 용이하게 왕관내지는 캡실(10)으로부터 박리되는 것으로 된다.

패킹(15)가 염화비닐 수지로서 된 경우에는, 제2의 도막층(14)은 예를들면 염화비닐-초산비닐 공중합체, 아크릴수지 혹은 페놀수지, 에폭시수지등으로 변성된 이들의 수지라고 할 수 있으며, 패킹(15)이 폴리올레핀 수지로 이뤄질 경우에는, 제2의 도막층(14)은 제1의 도막층(12)와 같은 모양으로 변성 올레핀수지(A)와 도막형성성 베이스수지(B)와의 다층 분포구조의 도막일 수도 있다.

제4도에 나타낸 바와 같이 패킹(15)와 일체로 인쇄잉크층(13)이 왕관실 내지는 캡실(10)에서 박리되도록 인쇄잉크층(13)은 제2의 도막층(14) 위에 인쇄에 의해 마련하고, 제2의 도막층(14)와 패킹(15)와의 사이에 존재하도록 하여도 좋다.

또 제5도에 나타낸 바와 같이, 인쇄잉크층(13)을 왕관실 내지는 캡실(10)의 보호도막층(11) 위에 인쇄에 의해 마련하고, 왕관실(10)과 패킹(15)를 박리했을때, 왕관실(10)의 쪽에 인쇄잉크층(13)이 멎도록 할 수도 있는 것이다.

접착구조물이 이이지이. 오우픈 기구를 갖춘 관뚜껑인 제6 및 제7도에 있어서, 알루미늄 즉석도금 강판 혹은 틴. 프리. 스틸과 같은 금속 소재로서 이뤄진 관뚜껑(21)에는 개봉후 내용 음료를 끽음하기 위한 개구부(22) 및 관내에 공기를 유입시키기 위한 개구부(23) 및 이들의 개구부를 덮는 당겨벗기는 편(24)이 마련되어 있다. 또 관뚜껑(21)의 주위에는 관동(罐胴)(25)와의 사이에 2중 감아조임(26)이 형성되어 있다. 관뚜껑(21)의 안쪽표면에는 그 자체 공지의 보호도료층(27)이 마련되며, 이 보호도료층(27)은 전기한 개구부(22) 및 (23)의 부분에 있어서도 금속 소재가 직접 노출하지 않도록 보호하고 있다. 관뚜껑(21)의 바깥쪽 표면에는, 변성올레핀 수지와 베이스수지와를 함유하고, 다층 분포구조가 형성되어 있는 제1의 도막층(28) 및 제1의 도막과 같은 조성으로 꼭같은 다층 분포 구조가 형성되어 있는 제2의 도막층(29)이 순차적으로 베풀어지며, 이들의 도막층의 각 상면층에는 각각 변성 올레핀 수지가 우선적으로 분포되어 있다.

제2의 부품인 개봉용의 당겨벗기는 편(片)(24)는 알루미늄과 같은 금속박(30)의 한쪽의 표면에 폴리올레핀으로 이뤄진, 히이트 시일층(31) 및 다른쪽의 표면에 폴리에틸렌 텔레푸타레이트와 같은 내열성수지층(32)을 각각 마련한 라미네이트 시이트로서 이뤄져 있다. 이 당겨벗기는 편(24)는, 그 한쪽의 단부에 파지부(把持部)(33)을 갖추고 있으며, 이 당겨벗기는 편(24)의 히이트시일층이 관뚜껑의 바깥표면과 대면(對面)하고 또한 관뚜껑의 개구부(22) 및 (23)을 완전히 덮는 위치관계로서 관뚜껑에 열시일시킨다.

이리하여, 이 관뚜껑에 있어서도, 당겨벗기는 편(24)의 파지부(33)을 파지하여 바깥쪽으로 자아당기는 것에 의해 제1의 도막층(28)과 제2의 도막층(29)의 사이에서 용이하게 박리를 일으키며, 통조림의 개봉을 용이하게 행할수가 있는 것이다.

다시, 접착 구조물이 밀봉 금속제 용기인 제8 및 9도에 있어서 제1의 부품은 금속제의 조임 혹은 조임 훑어서 성형하는 용기(41)이며, 제2의 부품은 뚜껑부재(42)이다. 이 용기(41)의 금속기질(43)의 안쪽표면에 제1의 도막층(44) 및 제2의 도막층(45)이 마련되며 또한 바깥쪽에 표면 보호층(46)이 마련되어 있다.

제2의 부품(42)는, 금속박(47)의 한쪽의 표면에 히이트시일 가능한 층(48) 및 다른쪽의 표면에 내열성수지층(49)를 마련한 라미네이트로서 이뤄진 뚜껑부재이다. 용기(41)의 주변부(周邊部)에는 프랜지(50)에 히이트 시일에 의해서 밀착되어 있으며, 개봉에 즈음해서는 뚜껑부재(42)의 파지부(51)를 파지하여 윗쪽으로 잡아당기는 것에 의해, 제1의 도막(44)과 제2의 도막(45)과의 사이에서 박리시킨다. 부품의 박리개시를 용이하게 위해, 그 자체 주지의 임의의 수단을 채용할 수 있다. 예를들면 제3도에 있어서, 두 개의 도막(12)과 (14)와의 계면에서 박리를 개시하는 대신에, 도막(14)위 패킹(15)와의 사이에서 박리를 개시한 후 도막(14)를 파단(破斷)하고, 도막(12)와 (14)와의 사이에서 박리가 진행하도록 하여도 좋다.

이와 같은 목적을 위하여 제10도에 나타낸 바와 같이 박리개시부의 도막(14)과 패킹(15)와의 사이에 그 자체 주지의 매스킹층(비접착층)(52)를 마련할수가 있는 것이다.

본 발명의 접착구조물은, 도료로서 피복된 금속기질에 올레핀 수지층을 융착에 의해 접합시킬 경우에 특히 유용하다. 이런 경우에는, 올레핀 수지층은 제2의 도막층의 상부에 분포하고 있는 변성 올레핀 수지(A)의 융점 및 전기한 올레핀 수지의 융점중 높은쪽의 융점보다 적어도 10℃ 높은 온도, 일반적으로는 120 내지 300℃ 특히 150내지 230℃의 온도에 있어서, 전기한 다층 분포구조의 플라이머층의 더블 코오트를 개입시켜 금속기재에 열접착시킨다. 이런 경우, 올레핀 수지는, 예를들면 필름, 시이트, 분말 혹은 그밖의 성형품의 형으로서, 금속기재의 제2의 도막층의 위에 베풀고, 이어서 올레핀 수지를 상기한 온도로 가열하여 이를 제2의 도막층에 융착시켜, 이어서 냉각하여 접착시킨다. 올레핀 수지를 가열하자면, (a), 이 집합체를 가열된 로내에 통하게 한다. (b)가열된 푸레스, 혹은 로울로 부터의 전열(傳熱)에 의해 가열한다. (c) 고주파 유도 가열등의 수단에 의해 금속기재를 미리 혹은 그 장소에서 가열하고 올레핀수지를 융착한다. (d) 기타 적외선, 초음파조사, 프라즈마, 레이저에 의해 가열하는등의 수단을 채용할수가 있는 것이다.

또 다른 방법으로서, 올레핀 수지의 용융물을, 미리 복합도막층을 마련한 금속기재상에 상기한 온도로서 압출(押出)하고, 올레핀 수지층을 복합 도막층을 개입시켜 금속기재에 융착시킬수가 있는 것이다. 이런 경우, 용융 올레핀 수지는, 소위 엑스트루우죤, 코우팅이라 불리는 방법으로, 금속기재상에, 테이프, 필름, 시이트튜우브, 혹은 시이드등의 연속한 성형품의 형상으로서, 베풀수가 있는 것이다. 혹은 용융된 올레핀수지를 금속기재상에 덩어리의 형으로서 압출하고, 로울, 푸레스 혹은 스탬퍼등에 의해 냉각해 가면서, 소망의 형상으로 성형함과 함께 금속기재에 용착시킨다.

이 전자의 방법은, 올레핀 수지의 연속된 피복을 금속기재상에 형성할 경우에 유리하여, 또 후자의 방법은 금속기재의 특정의 부분에 올레핀 수지의 층을 마련할 경우에 유리하다. 올레핀 수지의 금속기재에의 융착은, 마이크로 세컨드에서 밀리세컨드의 오우더로서 극히 짧은 시간으로 완료시킬수도 있는 것이다. 금속기재상에 베픈 올레핀 수지를 가고 혹은 발포 혹은 가고-발포시킬 경우에는 금속기재의 복합 도막층에 가고제 및/또는 발포제를 함유한 올레핀 수지를 베풀어서융착시킨후, 이 올레핀수지를 발포제 혹은 가교제의 분해온도 이상의 온도로 가열한다.

예를들면 금속기질상에 내열성이나 내구성 혹은 탄성등의 기계적 성질에 뛰어난 올레핀 수지의 피복을 형성할 경우에는, 수지중에 가교재를 함유시키는 것이 좋고, 한편 패킹 시이랜트등에 필요한 쿠션성을 갖는 피복을 형성할 경우에는, 수지중에 발포제를 필요에 따라 가교제와 함께 함유시키는 것이 좋다.

이와 같은 가교제 및 발포제로서는, 사용하는 수지의 가공온도(연화온도) 부근의 온도로서 분해하는 가교제, 예를들면 디크밀퍼옥시드디-t-부틸퍼옥시드, 크밀하이드로퍼옥시드, 2, 5-디메틸-2, 5-디(t-부틸퍼옥시) 헥신-3등과 같은 유기 관산화물이나, 역시 사용하는 수지의 가공온도 부근의 온도로서 분해하는 발포제, 예를들면 2, 2'-아조비스이소부티로니트릴, 아조디카아본아미드류, 혹은 4, 4-옥시비스벤젠슬포닐히드라지드 등이 사용된다.

이들의 가교제는 수지당 0.1내지 5중량%의 양으로서, 또 발포제는 수지당 0.2내지 10중량%의 양으로서 사용된다.

이들의 폴리올레핀에는, 다시 그 자체 공지의 처방에 따라서, 페놀계, 유기유황계, 유기질소계, 유기인산계등의 산화방지제 내지는 열안정제나 금속비누나 다른 지방산 유도체등의 활제나, 탄산칼슘, 화이트카아본, 티탄화이트, 탄산마그네슘, 규산마그네슘, 카아본블랙, 각종 크레이산등의 충전제 혹은 다른 착색료등의 배합제를 배합할수가 있는 것이다.

또, 미리 형성된 금속의 박, 시이트 혹은 플라스틱의 필름 혹은 시이트등으로서 이뤄진 제2의 부품을 제2의 도막층에 의해 접착시킬 경우에는, 아직 베이스수지가 미경화 내지는 반경화의 상태에 있는 제2의 도막층상에 제2의 부품을 발라붙여 맞추고, 이어서 이 집합체를 필요로 따라 가열하여, 제2의 도막층을 경화시키는 것에 의해서 접착을 완료한다. 이런 경우, 제2의 도막층의 가열 경화 조건은, 제2의 도막층중에 함유되는 열경화성 베이스 수지 혹은 경화제성분의 종류나, 접착하여야할 제2의 부품의 종류에 의해서도 상위하지만, 일반적으로 10내지 250℃ 특히 80 내지 200℃ 온도 및 5내지 60분간 특히 15내지 30분간의 경화시간중에서, 적당한 조건을 선택하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 제1의 도막층 혹은 다시 제2의 도막층은 성형된 부품에 베풀수도 있지만, 용기뚜껑 혹은 용기등의 성형품의 성형에 앞서, 미리 금속 소재등에 베풀어 둘수가 있는 것이다. 이 후자의 방식을 채용하면, 금속소재의 발청(發

: 녹쓸기 시작함) 경향을 억제하고, 또한 개개의 부품에 도장을 행하는 걱정이 없기 때문에, 제조상 많은 이점이 달성된다.

더욱이, 본 발명에 의한 제1 및 제2의 도막층은 뛰어난 가공성을 가지고 있기 때문에, 통상적인 가공조작, 예를들면 팬팅, 푸레스성형, 절곡(折曲), 조임성형, 크림핑, 훑어서 성형하는 등에 붙였을 경우에는, 도막이 손상을 받는다든지, 혹은 밀착불량을 일으킨다든지하는 일은 없다.

본 발명을 다음의 예로서 설명하겠다.

[실시예 1]

D-크레졸-1.0몰, 포름알데히드 1.2몰, 암모니아 0.2몰을 섞고 수용(水溶) 상에서 반응을 행하고, 암모닌아 레졸수지를 제조하였다. 이 수지 40중량비와 비스페놀 A형 에폭시수지(쉘화학제에 에피코오트 # 1007) 60중량비와의 비율로서 유기용제(메틸이소부틸케톤과 메틸에틸케톤과의 등량혼합용제)중에 용해하여 베이스수지 용액을 조정하였다.

한편 제1표에 나타낸것 같은 각종 폴리올레핀을 상기한 베이스수지 용액에 베이스수지 고형분에 대해 폴리올레핀이 제1표의 첨가량으로 되도록 첨가하여 최종적으로 전고형분이 약 30wt/%의 플라이머 조성물을 작성하였다.

다음에, 두께 0.2㎜의 표면 처리강판(도오요강판제하이톱)에 상기한 플라이머 조성물을 경화 건조후의 두께가 6μ로 되도록 로울코오르한 후 200℃ 10분의 가열을 행하고, 제1 도막층을 형성하였다. 이 도막층에 대하여 표면 연마법에 의해 시료를 약 2μ마다 세개의 박층(가장 표면층 LS 중간층 LM 가장 하층 LB)에 분리하고, 이들 각층중에 함유한 폴리올레핀을 적외흡수 스펙틀법으로서 구하며, 그 분배율(%)을 산출하여 표 1에 나타내었다.

이 제1도막층의 위에 제2도막층으로서, 제1표의 플라이머조성물 E-3를 경화 건조후의 두께 5μ로 되도록 로울코오트한 후 200℃ 10분의 가열을 행하고, 금속-제1 도막층-제2 도막층의 구성의 도상판을 작성하였다.

이 도장판위에 저밀도 폴리에틸렌(멜토인덱스, 2, 밀도 0.920)의 두께 약 0.5㎜의 시이트를 압력 5㎏/㎠ 온도 180℃ 3분간의 조건으로 열푸레스로서 가열 압착후 급냉하여 금속기체-제1 도막층-제2 도막층-폴리에틸렌의 구성의 접착 구조물을 작성하고, 폴리에틸렌과 금속기체와의 박리강도를 측정(박리속도 50㎜/분 온도 20℃ 박리각도 180°텐시론 인장시험기) 하였다.

이상의 결과를 제1표에 통합하였다. 그 결과 비교에 1로서 나타낸 바와 같이 폴리올레핀을 함유하지 않는 제1도막층은 제2도막층을 강하게 접착시키기 때문에, 본 발명의 접착 구조물을 주지 않는다. 또 비교예 2에서 나타낸 바와 같이 변성하지 않는 폴리올레핀을 함유한 제1도막층은 평활한 도막으로 되지 않으며, 도장판으로서의 기풍이 얻어지지 않는다.

이에 대하여, 본 발명에 유효한 변성 폴리 올레핀을 함유한 제1도막층은 표면층에 변성 폴리올레핀이 유효하게 분산하고 있는 것에 의해 제2 도막층을 적당한 강도로 접착시킬 수가 있으며, 본 발명의 박리 가능한 접착 구조물을 준다.

그러나, 비교예 3에서 나타낸 바와 같이 제 1도막층이 함유한 변성 폴리올레핀의 밀도나 변성량이 일정 범위를 넘어면, 변성 폴리올레핀이 제1도막의 표면층에 집중 존재하지 않게 되기 때문에, 본 발명의 특징인 제1도막층과 제2도막층과의 계면에서의 박리를 얻어지지 않는다.

또 비교예 4에서 나타낸 바와 같이 제 1도막층의 함유한 변성 폴리올레핀의 양이 지나치게 많아지면, 평활하며 광택이 있는 도막으로 되지 않으며, 도장판으로서의 기능을 잃게 된다.

[표 1]

(주 1) 비교예 1은 폴리올레핀을 첨가하지 않는 시료이다.

비교예 2는 변성되어 있지 않는 고밀도 폴리에틸렌을 첨가한 시료이다.

기호E는 무수말레인산 변성 폴리에틸렌을 첨가한 시료를 나타냄.

기호 P는 무수말레인산 변성 폴리푸로필렌을 첨가한 시료를 나타냄.

(주 2) PE, 제2, 제1, M은 각각 폴리에틸렌면, 제2 도막층, 제2 도막층, 금속면을 나타내며, 예를들면 제21-제2는 제1도막층과 제2도막층과의 계면에서 박리한 것을 나타냄.

[실시예 2]

베이스수지 용액으로서 다음의 3종 ① 에폭시-페놀(쉘 화학제 에피코오트 #1007/히다찌 세이제히타올 #2080-80/20의 키실렌-브틸세로솔브등량 혼합용제 30 wt% 용액) ② 에폭시-아미노(에피코오트 #1004/히다찌가세이제 멜란 #11=80/20의 키실렌. 부틸(쓰미미즈가가꾸제 에스렉크 C/히타놀 #2080/에피코오트 #834=70/20/10의 메틸에틸케톤. 부틸셀로솔브등량 혼합용제 30wt%용액)을 조정하였다.

따로 상기한 3종의 베이스수지용액 제각기에 말레인산 변성 폴리에틸렌(결정화도 87.1%, 변성량 0.58mlq/100g)을 베이스수지 고형분에 대해 10ut% 첨가하여 최종적으로 전고형분이 약 30%의 플라이머 조성물을 작성하였다.

표면을 탈지한 두께 0.25㎜의 블리키판에 전기한 베이스 수지용액 3종 및 플라이머조성물 3종의 합계 6종을 각각 경화 건조후의 두께가 5μ이 되도록 로울코오트한 후 190℃ 10분의 가열을 행하여 제1 도막층을 형성하였다.

다시 이 제1 도막층위 위에 제2 도막층으로서 전기한 변성 폴리에틸렌을 함유치 않는 3종의 베이스수지용액을 각각 경화 건조후의 두께가 5μ이 되도록 도포하고, 도포면에 두께 0.05㎜의 알루미늄 박을 붙여 맞춘후 190℃ 15분의 가열을 행하고, 알루미늄박 제2 도막층-제1 도막층-블리키의 구성의 접착구조물을 작성하였다. 얻어진 각종 접착 구조물에 대하여 알루미늄박과 블리키와의 사이의 박리강도(㎏/㎝)를 측정하였다.

이상의 결과를 제2표에 나타내었다. 그 결과, 제1 도막층으로서 변성 폴리에틸렌을 함유치 않는 수지용액을 사용한 접착구조물에서는 제1 도막층과 제2 도막층과의 접착력이 강하기 때문에, 알루미늄박을 블리키에서 벗길수는 없었다. 이에 대해서 본 발명에 의한 변성 폴리에틸렌을 함유한 플라이머 조성물을 제1도막층으로서 사용한 접착 구조물에서는 알루미늄박을 블리키에서 용이하게 벗길수가 있었다. 각 시료 모두다 박리는 제1 도막층과 제2 도막층과의 계면에서 일어나고 있었다.

[표 2]

[실시예 3]

전기한 실시예 2와 같은 조작을 반복하는 것에 의해 얻어진 제1도막층을 형성시킨 블리키의 제1도막층의 제각기의 위에 제2도막층으로서 비닐-페놀계도료(쓰미미즈 가가구제 에스렉크 C/에탄올 #2080=80/20의 메틸 이소부틸케톤 20wt% 용액)을 경화 건조후의 두께가 μ이 되도록 도포한 후 190℃ 10분의 가열을 행하였다. 이 제2도막층의 제각기에 의해 염화비닐수지 콤파운드(폴리염화비닐수지/디옥틸푸타레이트/아주디카아본아미드=60/40/0.7)을 두께 1㎜가 되도록 도포하고, 200℃ 1분의 가열을 행하는 겔화발포시켜서, 발포염화비닐-제2도막층-제1도막층-블리키의 구성의 접착 구조물을 작성하였다.

상기한 구조물에 발포염화비닐과 블더키와의 바리성을 조사하였다. 그 결과 변성 폴리에틸렌을 함유치 않은 베이스수지를 제1도막층으로 하여 사용한 구조물에서는 제1도막층과 제2도막층과의 접착력이 강하기 때문에, 블리키에서 벗길 수는 없었다.

이에 대하여, 본 발명에 의한 변성 폴더에틸렌을 함유한 플라이머 조성물을 제1도막층으로서 사용한 구조물에는 발포염화비닐을 블리키에서 용이하게 벗길 수가 있었다.

각 시료 모두 박리는 제1도막층과 제2도막층과의 계면에서 일어나고 있었다.

[실시예 4]

두께 0.3㎜의 표면처리 강판의 위에 제1도막층으로서 제1표에 기록한 플라이머 조성물중 E-1에서, E-11 및 P-1의 합계 12종을 경화 건조후의 두께가 5μ이 되도록 로울코오트한 후 200℃ 10분의 가열을 행하였다. 다음에, 이 제1도막층의 위에 로진 변성 알킷드 수지(베히클), 프타로시아닌 블로우(안료), 염화망간(드라이어) 및 케로신(용제)로서된 금속인쇄잉크를 사용하여 문자를 인쇄하고, 150℃ 10분의 가열을 행하였다.

이 제1도막층 및 인쇄문자의 위에 제2도막층으로서, 에폭시 수지(에피코오트 1007) 70중량부, 페놀수지(에탄올 #2080) 20중량부, 말레인산 변성폴리에틸렌(결정화도 87.1%, 변성량 0.58meq/100g) 15중량부 및 유기용기(키시렌, 부틸셀로솔브 등량 혼합용제)로서된 플라이머 조성물(전고형분 30wt%)을 경화건조후의 두께가 6μ이 되도록 로울 코오트한 후, 200℃ 10분의 가열을 행하고, 인쇄도장판을 작성하였다.

다음에 인쇄도장판을 인쇄면에 내면으로 되도록 왕관실에 성형하고, 얻어진 왕관실의 안쪽에 용융한 저밀도 폴리에틸렌(멜토인덱스 7 밀도 0.923)을 완관 1개당 약 0.2g 유입하고, 냉각한 형틀밀이(型押) 펀치에 의해 펀칭하여 폴리에틸렌 라이너를 갖는 왕관을 작성하였다. 이 왕관에서 라이너를 박리시켰다. 또 왕관실로서 요구되는 타발(打拔), 절곡(折曲) 등의 가공성 및 옥외폭로에 있어서의 내식성(왕관적성)에 대해서도 평가하였다. 결과를 제3표에 통합하였다.

제1도막층으로서 본 발명에 유효한 변성폴리올레핀을 함유한 플라이머 조성물을 사용한 완관을 텀블링 시험에서도 라이너가 탈락치 않는 정도의 접착성을 갖었고, 더욱이 라이너를 용이하게 벗길 수가 있었다.

벗긴 폴리에틸렌 라이너에는 제2도막층 및 인쇄문자가 전이(轉移)하고 있었다.

그러나 비교예 3에서 나타낸 바와 같이 제1도막층이 함유한 변성 폴리에틸렌의 밀도나 변성량이 일정범위를 넘으면, 변성 올레핀이 제1도막의 표면층에 존재치 않게 되며, 제1도막층과 제2도막층과 박리가 얻어지지 않을 뿐만 아니라, 왕관 적성도 나빠진다. 또 비교예 4에서 나타낸 바와 같이, 제1도막층이 함유한 변성 폴리에틸렌의 양이 지나치게 많아지면 평활하여 광택이 있는 도막층으로 되지 않으면 왕관적성도 나빠진다.

[실시예 5]

전기한 실시예 4와 같은 조작에 의해서 제1도막층을 형성시킨 표면처리강판의 제1도막층 위에, 제2도막층으로서 전기한 실시예 4의 제2도막층으로서 사용한 것과 같은 플라이머 조성물을 경화건조의 두께가 6μ이 되도록 로울코오트한 후 200℃ 10분의 가열을 행하였다.

이 제2도막층의 위에 전기한 실시예 4에서 사용한 것과 같은 금속 인쇄잉크를 사용하여 문자를 인쇄하고 150℃ 10분간 가열을 행하고, 인쇄도장판을 작성하였다.

다음에, 인쇄도장판을 인쇄면이 내면으로 되도록 왕관실에 성형하고, 전기한 실시예 4와 같은 조작을 반복하는 것에 의해 폴리에틸렌라이너를 갖는 왕관을 작성하였다.

그 결과 본 발명에 유효한 변성 폴리올레핀을 함유한 플라이머 조성물을 사용한 왕관은, 텀블링 시험에서도 라이너가 왕관실에서 탈락치않을 정도의 접착성을 가지며, 더욱이 왕관실에서 라이너를 용이하게 벗길 수가 있었다.

벗긴 폴리에틸렌 라이너에는 제2도막층 및 인쇄문자가 전이하고 있었다.

[실시예 6]

전기도금 블리키 소재에 방청용 밀칠래커로서 염화비닐-초산비닐 공중합체 70중량부, 분자량 약 370의 비스페놀 A형 에폭시수지 25중량부 및 아미노수지(부틸화요소수지) 5중량부와 유기용제로서 된 도료를 경화 건조후의 두께가 3μ이 되도록 로울코오트 한 후 190℃ 10분의 가열을 행하였다. 이 방청용 밑칠 래커층위에, 제1도막층으로서, 제1표에 기록한 플라이머 조성물중 E-1에서 E-11 및 P-1의 합계 12종을 경화 건조후의 두께가 5μ되도록 로울코오트한 후, 200℃ 10분의 가열을 행하였다.

다음에 이 제1도막층의 위에 전기한 실시예 4에서 사용한 것과 같은 금속 인쇄잉크를 사용한 문자를 인쇄하고 150℃ 10분의 가열을 행하였다.

이 제1도막층 및 인쇄문자의 위에 제2도막층으로서 에폭시수지(에피코오트 1007) 70중량부 요소수(부틸화요소수지) 10중량부 산화폴리에틸렌(밀도, 1.0, 연화점 135℃ 모든산의 농도 4.3%) 20중량부 및 유기용제(키시렌, 부틸셀로솔브등량혼합용제)로서된 플라이머 조성물(전고형분 30wt%)를 경화 건조후의 두께가 5μ이 되도록 로울 코오트한 후, 200℃ 10분의 가열을 행하고, 인쇄도장판을 작성하였다.

다음에, 이 인쇄도장판을 인쇄면이 내면으로 되도록 왕관셀에 성형하고, 전기한 실시예 4와 같은 조작을 반복하는 것에 의해 폴리에틸렌라이너를 갖는 왕관을 작성하였다.

그 결과 본 발명에 유효한 변성 폴리에틸렌을 함유한 플라이머 조성물을 사용한 왕관은 텀블링 시험에서도 라이너가 왕관실에서 탈락치 않을 정도의 접착성을 갖었으며, 더욱이 왕관실에서 라이너를 용이하게 벗길 수가 있었다.

벗긴 폴리에틸렌 라이너에는 제2도막층 및 인쇄문자가 전이(轉移)하고 있었다.

[실시예 7]

전기한 실시예 1에서 사용한 베이스수지 용액에 산화폴리에틸렌(밀도 1.0 연화점 135℃ 전산소농도 4.3%)를 베이스수지 고형분에 대하여 산화폴리에틸렌이 20wt%가 되도록 첨가하여 최종적으로 전고형분이 약 30wt%의 플라이머 조성물을 작성하였다. 다음에, 두께 0.2㎜의 표면처리강판(도오요오 고온한제하이톱)에 상기한 플라이머 조성물을 경화 건조 후의 두께가 6μ이 되도록 로울코오트한 후 200℃ 10분의 가열을 행하고, 제1도막층을 형성하였다. 이 제1도막층의 위에 전기한 실시예 3과 같은 조작을 반복하는 것에 의해 제2도막층 및 염화비닐수지 콤파운드의 도표 가열에 의한 겔화발포를 형성시켜서 발포 염화비닐-제2도막층-제1도막층-금속기재의 구성의 접착구조물을 작성하였다.

상기한 구조물에 대하여 발포염화비닐과 금속기재와의 박리성을 조사하였다.

그 결과, 발포염화비닐을 금속기재에서 용이하게 벗길수가 있었다. 또, 박리는 제1도막층과 제2도막층과의 계면에서 발생하고 있었다.

Claims (1)

1. 적어도 한쪽이 금속으로서 이뤄진 복수개의 부품에 도막층을 개재시켜 접착된 접착구조물에 있어서, 상기 도막층은 서로가 인접한 위치관계에 있는 제1의 도막층과 제2의 도막층을 가지며, 제1 및 제2의 도막층의 적어도 하나는 카르보닐기 함유량이 0.01내지 200meq/100g 중합체의 범위에 있는 변성 올레핀수지(A)와 도막형성된 베이스수지(B)가 0.2 : 99.8 내지 40 : 60의 중량비로서 함유하고 또한 양도막층의 계면부분에 주로 분포한 변성 올레핀수지와 계면 부분의 반대쪽에 주로 분포한 베이스 수지가 두께방향으로 농도구배를 갖는 다층 분포 구조를 이루고 상기 복수개의 부품은 제1의 도막층과 제2의 도막층과의 사이에서 0.05내지 5㎏/㎝의 박리강도를 갖는 것을 특징으로 하는 박리 가능한 접착 구조물.

Images