KR20240082320A - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20240082320A
KR20240082320A KR1020240070575A KR20240070575A KR20240082320A KR 20240082320 A KR20240082320 A KR 20240082320A KR 1020240070575 A KR1020240070575 A KR 1020240070575A KR 20240070575 A KR20240070575 A KR 20240070575A KR 20240082320 A KR20240082320 A KR 20240082320A
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윤도현
최용현
임의상
최준영
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는, 초임계 상태의 건조용 유체에 의해 상기 기판이 건조되는 내부 공간을 제공하는 바디; 상기 내부 공간으로 상기 건조용 유체를 공급하는 유체 공급 유닛; 상기 내부 공간으로부터 상기 건조용 유체를 배기하는 유체 배기 유닛; 및 제어기를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 내부 공간의 압력을 설정 압력으로 승압시키는 승압 단계; 및 상기 유체 공급 유닛이 상기 내부 공간으로 상기 건조용 유체를 공급하는 동안 상기 유체 배기 유닛이 상기 내부 공간으로부터 상기 건조용 유체를 배기하여 상기 내부 공간에서 상기 건조용 유체의 유동을 발생시키는 유동 단계를 수행하도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온 주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 웨이퍼 등의 기판 상에 형성한다. 각각의 공정에는 다양한 처리 액, 처리 가스들이 사용되며, 공정 진행 중에는 파티클, 그리고 공정 부산물이 발생한다. 이러한 파티클, 그리고 공정 부산물을 기판으로부터 제거하기 위해 각각의 공정 전후에는 세정 공정이 수행된다.
일반적인 세정 공정은 기판을 케미칼 및 린스 액으로 처리한 후에 건조 처리한다. 건조 처리의 일 예로, 기판을 고속으로 회전시켜 기판 상에 잔류하는 린스 액을 제거하는 회전 건조 공정이 있다. 그러나, 이러한 회전 건조 방식은 기판 상에 형성된 패턴을 무너뜨린 우려가 있다.
이에, 최근에는 기판 상에 이소프로필알코올(IPA)과 같은 유기 용제를 공급하여 기판 상에 잔류하는 린스 액을 표면 장력이 낮은 유기 용제로 치환하고, 이후 기판 상에 초임계 상태의 처리 유체를 공급하여 기판에 잔류하는 유기 용제를 제거하는 초임계 건조 공정이 이용되고 있다. 초임계 건조 공정에서는 내부가 밀폐된 공정 챔버로 건조용 가스를 공급하고, 건조용 가스를 가열 및 가압한다. 이에, 건조용 가스의 온도 및 압력은 모두 임계점 이상으로 상승하고 건조용 가스는 초임계 상태로 상 변화한다.
이러한 초임계 상태의 건조용 가스는 높은 용해력과 침투성을 가진다. 즉, 기판 상에 초임계 상태의 건조용 가스가 공급되면, 건조용 가스는 기판 상의 패턴으로 쉽게 침투하며, 기판 상에 잔류하는 유기 용제 또한 건조용 가스에 쉽게 용해된다. 이에, 기판에 형성된 패턴과 패턴 사이에 잔류하는 유기 용제를 용이하게 제거할 수 있게 된다.
다만, 공정 챔버 내 초임계 상태의 건조용 가스는 유동이 적다. 이에, 초임계 상태의 건조용 가스는 기판으로 적절히 전달되지 못할 수 있다. 이 경우, 기판 상에 잔류되는 유기 용제가 적절히 제거되지 못하거나, 유기 용제가 용해된 초임계 상태의 건조용 가스가 공정 챔버의 외부로 적절히 배기되지 못할 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 일반적으로 도 1에 도시된 바와 같이 공정 챔버 내 압력을 변화시키는 방법을 이용하고 있다. 도 1을 참조하면, 승압 단계(S100)에서 공정 챔버 내 압력을 제1압력(CP1)으로 상승시키고, 공정 단계(S200)에서 공정 챔버 내 압력을 제1압력(CP1)과 제1압력(CP1)보다 낮은 압력인 제2압력(CP2) 사이에서 반복하여 변화시킨다. 이후 벤트 단계(S300)에서 공정 챔버 내 압력을 상압으로 변화시킨다. 공정 단계(S200)에서 공정 챔버 내 압력을 반복하여 변화시킴으로써, 공정 챔버 내 초임계 상태의 건조용 가스의 유동을 일으키고, 기판 상에 초임계 상태의 건조용 가스가 전달될 수 있게 한다.
상술한 공정 챔버 내 압력을 제1압력(CP1)과 제2압력(CP2) 사이에서 반복하여 변화시키는 방식은 일반적으로, 공정 챔버 내로 건조용 가스를 공급하는 공급 라인에 설치되는 밸브와, 공정 챔버의 내부 공간을 배기하는 배기 라인에 설치되는 밸브의 온/오프가 반복하여 변경됨으로써 수행된다. 이와 같이 밸브들의 온/오프가 반복하여 수행되는 경우, 밸브들에서는 파티클(Particle)이 발생될 수 있고, 이러한 파티클은 공급 라인 또는 배기 라인을 통해 공정 챔버 내로 전달될 수 있다. 또한, 공정 챔버 내 압력을 제1압력(CP1)과 제2압력(CP2) 사이에서 반복하여 변화시키는 방식은 공정 단계(S200)를 수행하는데 소요되는 시간을 증가시킨다. 이는 공정 단계(S200)에서 승압에 소요되는 시간 또는 감압에 소요되는 시간을 줄이는 것은 물리적인 한계가 있기 때문이다. 또한, 승압에 소요되는 시간 또는 감압에 소요되는 시간을 줄이고자 하여 각각의 상기 밸브들을 빠르게 온/오프 시키게 되면, 승압과 감압이 적절히 이루어지지 않고 오히려 초임계 상태의 건조용 가스의 유동을 방해할 우려가 있다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판에 대한 건조 처리 효율을 높일 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판을 건조하는 건조 공정을 수행하는데 소요되는 시간을 단축 할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판을 건조하는 건조 공정을 수행하면서 파티클 등의 불순물이 발생하는 것을 최소화 할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는, 초임계 상태의 건조용 유체에 의해 상기 기판이 건조되는 내부 공간을 제공하는 바디; 상기 내부 공간으로 상기 건조용 유체를 공급하는 유체 공급 유닛; 상기 내부 공간으로부터 상기 건조용 유체를 배기하는 유체 배기 유닛; 및 제어기를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 내부 공간의 압력을 설정 압력으로 승압시키는 승압 단계; 및 상기 유체 공급 유닛이 상기 내부 공간으로 상기 건조용 유체를 공급하는 동안 상기 유체 배기 유닛이 상기 내부 공간으로부터 상기 건조용 유체를 배기하여 상기 내부 공간에서 상기 건조용 유체의 유동을 발생시키는 유동 단계를 수행하도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 유동 단계를 수행하는 동안 상기 내부 공간의 압력이 상기 설정 압력으로 일정하게 유지되도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 유동 단계를 수행하는 동안 상기 유체 공급 유닛이 상기 내부 공간으로 공급하는 상기 건조용 유체의 단위 시간당 공급 유량과 상기 유체 배기 유닛이 상기 내부 공간으로부터 배기하는 상기 건조용 유체의 단위 시간당 배기 유량이 서로 동일하도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유체 배기 유닛은, 상기 바디와 연결되는 메인 배기 라인; 및 상기 메인 배기 라인에 상기 건조용 유체가 선택적으로 흐르게 하는 제1배기 밸브를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 유동 단계를 수행되는 동안 상기 제1배기 밸브가 온(On) 상태를 유지하도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유체 배기 유닛은, 상기 메인 배기 라인으로부터 분기되고, 상기 제1배기 밸브가 설치되는 유동 라인; 상기 메인 배기 라인으로부터 분기되고, 제2배기 밸브가 설치되는 슬로우 벤트 라인; 및 상기 메인 배기 라인으로부터 분기되고, 제3배기 밸브가 설치되고, 상기 슬로우 벤트 라인보다 상기 건조용 유체의 단위 시간당 배기 유량이 큰 퀵 벤트 라인을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 제2배기 밸브를 온(On)시켜 상기 슬로우 벤트 라인을 통해 상기 내부 공간의 상기 건조용 유체를 배기하여 상기 내부 공간의 압력을 낮추는 제1벤트 단계; 및 상기 제3배기 밸브를 온(On)시켜 상기 퀵 벤트 라인을 통해 상기 내부 공간의 압력을 낮추는 제2벤트 단계를 더 수행하도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유동 라인에는, 상기 메인 배기 라인에 흐르는 상기 건조용 유체의 압력을 측정하고, 상기 유동 라인을 통해 배기되는 상기 건조용 유체의 단위 시간당 배기 유량을 조절함으로써 상기 내부 공간의 압력을 상기 설정 압력으로 조절하는 압력 조절 부재가 설치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 유동 단계가 20 초 내지 65 초에 속하는 어느 하나의 시간 동안 수행되도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 유동 단계가 25 초 내지 65 초에 속하는 어느 하나의 시간 동안 수행되도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 설정 압력이 120 Bar 내지 150 Bar에 속하는 어느 하나의 압력이 되도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 설정 압력이 150 Bar가 되도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는, 초임계 상태의 건조용 유체에 의해 상기 기판이 건조되는 내부 공간을 제공하는 바디; 상기 내부 공간으로 건조용 유체를 공급하는 유체 공급 유닛; 상기 내부 공간으로부터 상기 건조용 유체를 배기하는 유체 배기 유닛; 및 제어기를 포함하고, 상기 유체 배기 유닛은, 상기 바디와 연결되는 메인 배기 라인; 및 상기 메인 배기 라인에 상기 건조용 유체가 선택적으로 흐르게 하는 제1배기 밸브를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 내부 공간의 압력을 설정 압력으로 승압시키는 승압 단계; 및 상기 내부 공간의 압력을 상기 설정 압력으로 유지하는 유동 단계; 및 상기 내부 공간의 압력을 낮추는 벤트 단계를 수행하고, 상기 유동 단계 동안 상기 제1배기 밸브가 온(On) 상태를 유지하도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유동 단계 동안, 상기 유체 공급 유닛이 공급하는 상기 건조용 유체의 단위 시간당 공급 유량과 상기 메인 배기 라인을 통해 배기되는 상기 건조용 유체의 단위 시간당 배기 유량이 서로 동일하도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유체 배기 유닛은, 상기 유동 단계 동안 상기 메인 배기 라인에 흐르는 상기 건조용 유체의 압력에 근거하여 상기 내부 공간의 압력을 설정 압력으로 조절하는 압력 조절 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 메인 배기 라인은 분기되고, 상기 메인 배기 라인이 분기된 라인은, 상기 내부 공간의 압력을 낮추는 벤트 라인; 및 상기 제1배기 밸브, 그리고 상기 압력 조절 부재가 설치되는 유동 라인을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유체 공급 유닛은, 상기 내부 공간에서 지지되는 상기 기판의 상부에서 상기 건조용 유체를 공급하는 제1공급 라인; 및 상기 내부 공간에서 지지되는 상기 기판의 하부에서 상기 건조용 유체를 공급하는 제2공급 라인을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유체 공급 유닛은, 상기 내부 공간에서 지지되는 상기 기판의 측부에서 상기 건조용 유체를 공급하는 제1공급 라인; 및 상기 내부 공간에서 지지되는 상기 기판의 하부에서 상기 건조용 유체를 공급하는 제2공급 라인을 포함할 수 있다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는, 기판 상에 잔류하는 유기 용제가 초임계 상태의 건조용 유체에 의해 건조되는 내부 공간을 제공하는 바디; 상기 내부 공간으로 상기 건조용 유체를 공급하는 유체 공급 유닛; 상기 내부 공간으로부터 상기 건조용 유체를 배기하는 유체 배기 유닛; 및 제어기를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 유체 공급 유닛이 상기 내부 공간으로 상기 건조용 유체를 공급하여 상기 내부 공간의 압력이 설정 압력에 도달시키는 승압 단계; 상기 유체 공급 유닛이 상기 내부 공간으로 상기 건조용 유체를 공급함과 동시에 상기 유체 배기 유닛이 상기 내부 공간으로부터 상기 건조용 유체를 배기하여 상기 내부 공간에서 상기 건조용 유체의 유동을 발생시키는 유동 단계; 및 상기 유체 배기 유닛이 상기 내부 공간으로부터 상기 건조용 유체를 배기하여 상기 내부 공간의 압력을 낮추는 벤트 단계를 수행하고, 상기 유동 단계에 상기 유체 공급 유닛이 상기 내부 공간으로 공급하는 상기 건조용 유체의 단위 시간당 공급 유량과 상기 유체 배기 유닛이 상기 내부 공간으로부터 배기하는 상기 건조용 유체의 단위 시간당 배기 유량이 서로 동일하도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유체 배기 유닛은, 상기 바디와 연결되어 상기 내부 공간을 배기하는 메인 배기 라인; 상기 메인 배기 라인으로부터 분기되고, 상기 내부 공간의 압력을 낮추는 벤트 라인; 및 상기 메인 배기 라인으로부터 분기되고, 상기 메인 배기 라인에 흐르는 상기 건조용 유체의 압력에 근거하여 상기 내부 공간의 압력을 설정 압력으로 조절하는 압력 조절 부재, 그리고 제1배기 밸브가 설치되는 유동 라인을 포함하고, 상기 제어기는, 상기 유동 단계가 수행되는 동안 상기 제1배기 밸브가 온(On) 상태를 유지하여 상기 메인 배기 라인, 그리고 상기 유동 라인을 통해 상기 건조용 유체를 배기할 수 있도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 벤트 라인은, 제3배기 밸브가 설치되는 퀵 벤트 라인; 및 제2배기 밸브가 설치되고, 상기 퀵 벤트 라인 보다 상기 건조용 유체의 단위 시간당 배기 유량이 작은 슬로우 벤트 라인을 포함하고, 상기 제어기는, 상기 벤트 단계에서, 상기 슬로우 벤트 라인을 통해 상기 건조용 유체를 배기하고, 이후 상기 퀵 벤트 라인을 통해 상기 건조용 유체를 배기하도록 상기 제2배기 밸브, 그리고 상기 제3배기 밸브를 제어할 수 있다.
본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 기판 처리 방법은, 상기 기판으로 유기 용제를 공급하여 상기 기판을 액 처리하는 액 처리 단계와; 상기 유기 용제가 잔류하는 상기 기판을 건조하는 내부 공간을 가지는 바디로 반송하는 반송 단계와; 상기 내부 공간에서 상기 기판으로 초임계 상태의 건조용 유체를 공급하여 상기 기판을 건조하는 건조 단계를 포함하고, 상기 건조 단계는, 상기 내부 공간의 압력을 설정 압력으로 승압시키는 승압 단계; 설정 시간 동안 상기 내부 공간에 공급되는 상기 건조용 유체의 단위 시간당 공급 유량과 상기 내부 공간에서 배기되는 상기 건조용 유체의 단위 시간당 배기 유량을 동일하게 유지하여 상기 내부 공간에서 상기 건조용 유체의 유동을 발생시키는 유동 단계; 및 상기 내부 공간의 압력을 낮추는 벤트 단계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유동 단계에는, 상기 내부 공간의 압력이 상기 설정 압력으로 유지되고, 상기 설정 압력은, 120 Bar 내지 150 Bar에 속하는 어느 하나의 압력일 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 설정 압력은, 150 Bar일 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 설정 시간은, 20 초 내지 65 초에 속하는 어느 하나의 시간일 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 설정 시간은, 25 초 내지 60에 속하는 어느 하나의 시간일 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 내부 공간을 배기하는 메인 배기 라인에 상기 건조용 유체가 선택적으로 흐르게 하는 제1배기 밸브는 상기 유동 단계가 수행되는 동안 온(On) 상태를 유지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 대한 건조 처리 효율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 건조하는 건조 공정을 수행하는데 소요되는 시간을 단축 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 건조하는 건조 공정을 수행하면서 파티클 등의 불순물이 발생하는 것을 최소화 할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 초임계 건조 공정을 수행하는 공정 챔버 내 압력 변화를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 1의 액 처리 챔버의 일 실시 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 도 1의 건조 챔버의 일 실시 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다.
도 6은 도 5의 액 처리 단계를 수행하는 액 처리 챔버의 모습을 보여주는 도면이다.
도 7은 도 5의 제1승압 단계를 수행하는 건조 챔버의 모습을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 5의 제2승압 단계를 수행하는 건조 챔버의 모습을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 5의 유동 단계를 수행하는 건조 챔버의 모습을 보여주는 도면이다.
도 10은 도 5의 제1벤트 단계를 수행하는 건조 챔버의 모습을 보여주는 도면이다.
도 11은 도 5의 제2벤트 단계를 수행하는 건조 챔버의 모습을 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 건조 공정을 수행하는 동안 바디의 내부 공간의 압력 변화를 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건조 챔버의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건조 챔버의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건조 챔버의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2를 참조하면, 기판 처리 장치는 인덱스 모듈(10), 처리 모듈(20), 그리고 제어기(30)를 포함한다. 상부에서 바라볼 때, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)은 일 방향을 따라 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)이 배치된 방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)과 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 하고, 제1방향(X) 및 제2방향(Y)에 모두 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 한다.
인덱스 모듈(10)은 기판(W)이 수납된 용기(C)로부터 기판(W)을 처리 모듈(20)로 반송하고, 처리 모듈(20)에서 처리가 완료된 기판(W)을 용기(C)로 수납한다. 인덱스 모듈(10)의 길이 방향은 제2방향(Y)으로 제공된다. 인덱스 모듈(10)은 로드포트(12)와 인덱스 프레임(14)을 가진다. 인덱스 프레임(14)을 기준으로 로드포트(12)는 처리 모듈(20)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(C)는 로드포트(12)에 놓인다. 로드포트(12)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(12)는 제2방향(Y)을 따라 배치될 수 있다.
용기(C)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 용기(C)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(12)에 놓일 수 있다.
인덱스 프레임(14)에는 인덱스 로봇(120)이 제공된다. 인덱스 프레임(14) 내에는 길이 방향이 제2방향(Y)으로 제공된 가이드 레일(124)이 제공되고, 인덱스 로봇(120)은 가이드 레일(124) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(120)은 기판(W)이 놓이는 핸드(122)를 포함하며, 핸드(122)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(Z)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(Z)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(122)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(122)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진이동할 수 있다.
제어기(30)는 기판 처리 장치를 제어할 수 있다. 제어기(30)는 기판 처리 장치의 제어를 실행하는 마이크로프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러와, 오퍼레이터가 기판 처리 장치를 관리하기 위해서 커맨드 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 기판 처리 장치의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스와, 기판 처리 장치에서 실행되는 처리를 프로세스 컨트롤러의 제어로 실행하기 위한 제어 프로그램이나, 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램, 즉 처리 레시피가 저장된 기억부를 구비할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스 및 기억부는 프로세스 컨트롤러에 접속되어 있을 수 있다. 처리 레시피는 기억 부 중 기억 매체에 기억되어 있을 수 있고, 기억 매체는, 하드 디스크이어도 되고, CD-ROM, DVD 등의 가반성 디스크나, 플래시 메모리 등의 반도체 메모리 일 수도 있다.
제어기(30)는 이하에서 설명하는 기판 처리 방법을 수행할 수 있도록 기판 처리 장치를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어기(30)는 이하에서 설명하는 기판 처리 방법을 수행할 수 있도록 유체 공급 유닛(530), 유체 배기 유닛(500)을 제어할 수 있다.
처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(200), 반송 챔버(300), 액 처리 챔버(400), 그리고 건조 챔버(500)를 포함한다. 버퍼 유닛(200)은 처리 모듈(20)로 반입되는 기판(W)과 처리 모듈(20)로부터 반출되는 기판(W)이 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 액 처리 챔버(400)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 기판(W)을 액 처리하는 액 처리 공정을 수행한다. 건조 챔버(500)는 기판(W) 상에 잔류하는 액을 제거하는 건조 공정을 수행한다. 반송 챔버(300)는 버퍼 유닛(200), 액 처리 챔버(400), 그리고 건조 챔버(500) 간에 기판(W)을 반송한다.
반송 챔버(300)는 그 길이 방향이 제1방향(X)으로 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 인덱스 모듈(10)과 반송 챔버(300) 사이에 배치될 수 있다. 액 처리 챔버(400)와 건조 챔버(500)는 반송 챔버(300)의 측부에 배치될 수 있다. 액 처리 챔버(400)와 반송 챔버(300)는 제2방향(Y)을 따라 배치될 수 있다. 건조 챔버(500)와 반송 챔버(300)는 제2방향(Y)을 따라 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 반송 챔버(300)의 일단에 위치될 수 있다.
일 예에 의하면, 액 처리 챔버(400)들은 반송 챔버(300)의 양측에 배치되고, 건조 챔버(500)들은 반송 챔버(300)의 양측에 배치되며, 액 처리 챔버(400)들은 건조 챔버(500)들보다 버퍼 유닛(200)에 더 가까운 위치에 배치될 수 있다. 반송 챔버(300)의 일측에서 액 처리 챔버(400)들은 제1방향(X) 및 제3방향(Z)을 따라 각각 A X B(A, B는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수) 배열로 제공될 수 있다. 또한, 반송 챔버(300)의 일측에서 건조 챔버(500)들은 제1방향(X) 및 제3방향(Z)을 따라 각각 C X D(C, D는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수)개가 제공될 수 있다. 상술한 바와 달리, 반송 챔버(300)의 일측에는 액 처리 챔버(400)들만 제공되고, 그 타측에는 건조 챔버(500)들만 제공될 수 있다.
반송 챔버(300)는 반송 로봇(320)을 가진다. 반송 챔버(300) 내에는 길이 방향이 제1방향(X)으로 제공된 가이드 레일(324)이 제공되고, 반송 로봇(320)은 가이드 레일(324) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 로봇(320)은 기판(W)이 놓이는 핸드(322)를 포함하며, 핸드(322)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(Z)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(Z)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(322)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(322)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진이동할 수 있다.
버퍼 유닛(200)은 기판(W)이 놓이는 버퍼(220)를 복수 개 구비한다. 버퍼(220)들은 제3방향(Z)을 따라 서로 간에 이격되도록 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 전면(front face)과 후면(rear face)이 개방된다. 전면은 인덱스 모듈(10)과 마주보는 면이고, 후면은 반송 챔버(300)와 마주보는 면이다. 인덱스 로봇(120)은 전면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근하고, 반송 로봇(320)은 후면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근할 수 있다.
도 3은 도 1의 액 처리 챔버의 일 실시 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 액 처리 챔버(400)는 하우징(410), 컵(420), 지지 유닛(440), 액 공급 유닛(460), 그리고 승강 유닛(480)을 가진다.
하우징(410)은 기판(W)이 처리되는 내부 공간을 가질 수 있다. 하우징(410)은 대체로 육면체의 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(410)은 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 또한, 하우징(410)에는 기판(W)이 반입되거나, 반출되는 개구(미도시)가 형성될 수 있다. 또한, 하우징(410)에는 개구를 선택적으로 개폐하는 도어(미도시)가 설치될 수 있다.
컵(420)은 상부가 개방된 통 형상을 가질 수 있다. 컵(420)은 처리 공간을 가지고, 기판(W)은 처리 공간 내에서 액 처리 될 수 있다. 지지 유닛(440)은 처리 공간에서 기판(W)을 지지한다. 액 공급 유닛(460)은 지지 유닛(440)에 지지된 기판(W) 상으로 처리 액을 공급한다. 처리 액은 복수 종류로 제공되고, 기판(W) 상으로 순차적으로 공급될 수 있다. 승강 유닛(480)은 컵(420)과 지지 유닛(440) 간의 상대 높이를 조절한다.
일 예에 의하면, 컵(420)은 복수의 회수통(422, 424, 426)을 가진다. 회수통들(422, 424, 426)은 각각 기판 처리에 사용된 액을 회수하는 회수 공간을 가진다. 각각의 회수통들(422, 424, 426)은 지지 유닛(440)을 감싸는 링 형상으로 제공된다. 액 처리 공정이 진행시 기판(W)의 회전에 의해 비산되는 처리 액은 각 회수통(422, 424, 426)의 유입구(422a, 424a, 426a)를 통해 회수 공간으로 유입된다. 일 예에 의하면, 컵(420)은 제1회수통(422), 제2회수통(424), 그리고 제3회수통(426)을 가진다. 제1회수통(422)은 지지 유닛(440)을 감싸도록 배치되고, 제2회수통(424)은 제1회수통(422)을 감싸도록 배치되고, 제3회수통(426)은 제2회수통(424)을 감싸도록 배치된다. 제2회수통(424)으로 액을 유입하는 제2유입구(424a)는 제1회수통(422)으로 액을 유입하는 제1유입구(422a)보다 상부에 위치되고, 제3회수통(426)으로 액을 유입하는 제3유입구(426a)는 제2유입구(424a)보다 상부에 위치될 수 있다.
지지 유닛(440)은 지지판(442)과 구동축(444)을 가진다. 지지판(442)의 상면은 대체로 원형으로 제공되고 기판(W)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 지지판(442)의 중앙부에는 기판(W)의 후면을 지지하는 지지핀(442a)이 제공되고, 지지핀(442a)은 기판(W)이 지지판(442)으로부터 일정 거리 이격되도록 그 상단이 지지판(442)으로부터 돌출되게 제공된다. 지지판(442)의 가장자리부에는 척핀(442b)이 제공된다. 척핀(442b)은 지지판(442)으로부터 상부로 돌출되게 제공되며, 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 지지 유닛(440)으로부터 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 구동축(444)은 구동기(446)에 의해 구동되며, 기판(W)의 저면 중앙과 연결되며, 지지판(442)을 그 중심축을 기준으로 회전시킨다.
일 예에 의하면, 액 공급 유닛(460)은 노즐(462)을 포함할 수 있다. 노즐(462)은 기판(W)으로 처리 액을 공급할 수 있다. 처리 액은 케미칼, 린스 액 또는 유기 용제일 수 있다. 케미칼은 강산 또는 강염기의 성질을 가지는 케미칼일 수 있다. 또한, 린스 액은 순수 일 수 있다. 또한, 유기 용제는 이소프로필알코올(IPA)일 수 있다. 또한, 액 공급 유닛(460)은 복수의 노즐(462)들을 포함할 수 있고, 각각의 노즐(462)들에서는 서로 상이한 종류의 처리 액을 공급할 수 있다. 예컨대, 노즐(462)들 중 어느 하나에서는 케미칼을 공급하고, 노즐(462)들 중 다른 하나에서는 린스 액을 공급하고, 노즐(462)들 중 또 다른 하나에서는 유기 용제를 공급할 수 있다. 또한, 제어기(30)는 노즐(462)들 중 다른 하나에서 기판(W)으로 린스 액을 공급한 이후, 노즐(462)들 중 또 다른 하나에서 유기 용제를 공급하도록 액 공급 유닛(460)을 제어할 수 있다. 이에, 기판(W) 상에 공급된 린스 액은 표면 장력이 작은 유기 용제로 치환될 수 있다.
승강 유닛(480)은 컵(420)을 상하 방향으로 이동시킨다. 컵(420)의 상하 이동에 의해 컵(420)과 기판(W) 간의 상대 높이가 변경된다. 이에 의해 기판(W)에 공급되는 액의 종류에 따라 처리액을 회수하는 회수통(422, 424, 426)이 변경되므로, 액들을 분리회수할 수 있다. 상술한 바와 달리, 컵(420)은 고정 설치되고, 승강 유닛(480)은 지지 유닛(440)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 4는 도 1의 건조 챔버의 일 실시 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 건조 챔버(500)는 초임계 상태의 건조용 유체(G)를 이용하여 기판(W) 상에 잔류하는 처리 액을 제거할 수 있다. 예컨대, 건조 챔버(500)는 초임계 상태의 이산화탄소(CO2)를 이용하여 기판(W) 상에 잔류하는 유기 용제를 제거하는 건조 공정을 수행할 수 있다.
건조 챔버(500)는 바디(510), 가열 부재(520), 유체 공급 유닛(530), 유체 배기 유닛(550), 그리고 승강 부재(560)를 포함할 수 있다. 바디(510)는 기판(W)이 처리되는 내부 공간(518)을 가질 수 있다. 바디(510)는 기판(W)이 처리되는 내부 공간(518)을 제공할 수 있다. 바디(510)는 초임계 상태의 건조용 유체(G)에 의해 기판(W)이 건조 처리되는 내부 공간(518)을 제공할 수 있다.
바디(510)는 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514)를 포함할 수 있다. 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514)는 서로 조합되어 상기 내부 공간(518)을 형성할 수 있다. 기판(W)은 내부 공간(518)에서 지지될 수 있다. 예컨대, 기판(W)은 내부 공간(518)에서 지지 부재(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 지지 부재는 기판(W)의 가장자리 영역의 하면을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514) 중 어느 하나는 승강 부재(560)와 결합되어 상하 방향으로 이동될 수 있다. 예컨대, 하부 바디(514)는 승강 부재(560)와 결합되어, 승강 부재(560)에 의해 상하 방향으로 이동될 수 있다. 이에, 바디(510)의 내부 공간(518)은 선택적으로 밀폐 될 수 있다. 상술한 예에서는 하부 바디(514)가 승강 부재(560)와 결합되어 상하 방향으로 이동하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상부 바디(512)가 승강 부재(560)와 결합되어 상하 방향으로 이동할 수도 있다.
가열 부재(520)는 내부 공간(518)으로 공급되는 건조용 유체(G)를 가열할 수 있다. 가열 부재(520)는 바디(510)의 내부 공간(518) 온도를 승온시켜 내부 공간(518)에 공급되는 건조용 유체(G)를 초임계 상태로 상 변화시킬 수 있다. 또한, 가열 부재(520)는 바디(510)의 내부 공간(518) 온도를 승온시켜 내부 공간(518)에 공급되는 초임계 상태의 건조용 유체(G)가 초임계 상태를 유지하도록 할 수 있다.
또한, 가열 부재(520)는 바디(510) 내에 매설될 수 있다. 예컨대, 가열 부재(520)는 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514) 중 어느 하나에 매설될 수 있다. 예컨대, 가열 부재(520)는 하부 바디(514) 내에 제공될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고 가열 부재(520)는 내부 공간(518)의 온도를 승온시킬 수 있는 다양한 위치에 제공될 수 있다. 또한, 가열 부재(520)는 히터 일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 가열 부재(520)는 내부 공간(518)의 온도를 승온시킬 수 있는 공지된 장치로 다양하게 변형될 수 있다.
유체 공급 유닛(530)은 바디(510)의 내부 공간(518)으로 건조용 유체(G)를 공급할 수 있다. 유체 공급 유닛(530)이 공급하는 건조용 유체(G)는 이산화탄소(CO2)를 포함할 수 있다. 유체 공급 유닛(530)은 유체 공급원(531), 제1공급 라인(533), 제1공급 밸브(535), 제2공급 라인(537), 그리고 제2공급 밸브(539)를 포함할 수 있다.
유체 공급원(531)은 바디(510)의 내부 공간(518)으로 공급되는 건조용 유체(G)를 저장 및/또는 공급 할 수 있다. 유체 공급원(531)은 제1공급 라인(533) 및/또는 제2공급 라인(537)으로 건조용 유체(G)를 공급할 수 있다. 예컨대, 제1공급 라인(533)에는 제1공급 밸브(535)가 설치될 수 있다. 또한, 제2공급 라인(537)에는 제2공급 밸브(539)가 설치될 수 있다. 제1공급 밸브(535)와 제2공급 밸브(539)는 온/오프 밸브일 수 있다. 제1공급 밸브(535)와 제2공급 밸브(539)의 온/오프에 따라, 제1공급 라인(533) 또는 제2공급 라인(537)에 선택적으로 건조용 유체(G)가 흐를 수 있다.
상술한 예에서는 하나의 유체 공급원(531)에 제1공급 라인(533), 그리고 제2공급 라인(537)이 연결되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 유체 공급원(531)은 복수로 제공되고, 제1공급 라인(533)은 복수의 유체 공급원(531) 중 어느 하나와 연결되고, 제2공급 라인(537)은 유체 공급원(531)들 중 다른 하나와 연결될 수도 있다.
또한, 제1공급 라인(533)은 바디(510)의 내부 공간(518)의 상부에서 건조용 가스를 공급하는 상부 공급 라인일 수 있다. 예컨대, 제1공급 라인(533)은 바디(510)의 내부 공간(518)에 위에서 아래를 향하는 방향으로 건조용 가스를 공급할 수 있다. 예컨대, 제1공급 라인(533)은 상부 바디(512)에 연결될 수 있다. 또한, 제2공급 라인(537)은 바디(510)의 내부 공간(518)의 하부에서 건조용 가스를 공급하는 하부 공급 라인일 수 있다. 예컨대, 제2공급 라인(537)은 바디(510)의 내부 공간(518)에 아래에서 위를 향하는 방향으로 건조용 가스를 공급할 수 있다. 예컨대, 제2공급 라인(537)은 하부 바디(514)에 연결될 수 있다.
유체 배기 유닛(550)은 바디(510)의 내부 공간(518)으로부터 건조용 유체(G)를 배기할 수 있다. 유체 배기 유닛(550)은 메인 배기 라인(551), 유동 라인(553), 슬로우 벤트 라인(555), 퀵 벤트 라인(557), 그리고 펄프 벤트 라인(559)을 포함할 수 있다.
메인 배기 라인(551)은 바디(510)와 연결될 수 있다. 메인 배기 라인(551)은 바디(510)의 내부 공간(518)으로 공급된 건조용 유체(G)를 바디(510)의 외부로 배기할 수 있다. 예컨대, 메인 배기 라인(551)의 일 단은 바디(510)와 연결될 수 있다. 메인 배기 라인(551)의 일 단은 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514) 중 어느 하나와 연결될 수 있다. 예컨대, 메인 배기 라인(551)의 일 단은 하부 바디(514)와 연결될 수 있다. 또한, 메인 배기 라인(551)의 타 단은 분기될 수 있다. 예컨대, 메인 배기 라인(551)의 타 단은 분기될 수 있다. 메인 배기 라인(551)이 분기된 라인은 유동 라인(553), 슬로우 벤트 라인(555), 퀵 벤트 라인(557), 그리고 펄스 벤트 라인(559)을 포함할 수 있다.
유동 라인(553)은 메인 배기 라인(551)의 타 단으로부터 분기될 수 있다. 메인 배기 라인(551)에는 제1배기 밸브(553a), 그리고 압력 조절 부재(553b)가 설치될 수 있다. 제1배기 밸브(553a)는 압력 조절 부재(553b)보다 상류에 설치될 수 있다. 제1배기 밸브(553a)는 온/오프 밸브일 수 있다. 제1배기 밸브(553a)는 메인 배기 라인(551)에 건조용 유체(G)가 선택적으로 흐르게 할 수 있다. 또한, 유동 라인(553)은 후술하는 유동 단계(S33)에서 사용될 수 있다.
또한, 압력 조절 부재(553b)는 바디(510)의 내부 공간(518) 압력을 설정 압력으로 일정하게 유지시킬 수 있다. 예컨대, 압력 조절 부재(553b)는 메인 배기 라인(551)에 흐르는 건조용 유체(G)의 압력을 측정할 수 있다. 또한, 압력 조절 부재(553b)는 메인 배기 라인(551)에 흐르는 건조용 유체(G)의 압력에 근거하여 바디(510)의 내부 공간(518) 압력을 측정할 수 있다. 또한, 압력 조절 부재(553b)는 바디(510)의 내부 공간(518) 압력을 설정 압력으로 유지시킬 수 있도록, 유동 라인(553)을 통해 배기되는 건조용 유체(G)의 단위 시간당 배기 유량을 조절할 수 있다. 예컨대, 압력 조절 부재(553b)는 백 프레셔 레귤레이터(BPR, Back Pressure Regulator)일 수 있다. 예컨대, 바디(510)의 내부 공간(518)에 대한 설정 압력이 150 Bar이라고 가정하면, 압력 조절 부재(553b)는 바디(510)의 내부 공간(518)에 대한 설정 압력에 150 Bar에 이르기까지는 유동 라인(553)을 통해 건조용 유체(G)가 배기되지 않도록 할 수 있다. 또한, 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력이 설정 압력보다 더 높은 압력, 예컨대 170 Bar에 이른 경우에는, 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력이 150 Bar로 낮아질 수 있도록, 유동 라인(553)을 통해 건조용 유체(G)를 배기 시킬 수 있다.
슬로우 벤트 라인(555)은 메인 배기 라인(551)의 타 단으로부터 분기될 수 있다. 슬로우 벤트 라인(555)은 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력을 낮출 수 있다. 슬로우 벤트 라인(555)은 후술하는 제1벤트 단계(S34)에서 사용될 수 있다. 슬로우 벤트 라인(555)에는 제2배기 밸브(555a), 그리고 슬로우 벤트 라인 오리피스(555b)가 설치될 수 있다. 제2배기 밸브(555a)는 슬로우 벤트 라인 오리피스(555b)보다 상류에 설치될 수 있다. 제2배기 밸브(555a)는 온/오프 밸브일 수 있다. 또한, 슬로우 벤트 라인 오리피스(555b)의 유로 직경은 후술하는 퀵 벤트 라인 오리피스(557b)의 유로 직경보다 작을 수 있다.
퀵 벤트 라인(557)은 메인 배기 라인(551)의 타 단으로부터 분기될 수 있다. 퀵 벤트 라인(557)은 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력을 낮출 수 있다. 퀵 벤트 라인(557)은 후술하는 제2벤트 단계(S35)에서 사용될 수 있다. 퀵 벤트 라인(557)에는 제3배기 밸브(557a), 그리고 퀵 벤트 라인 오리피스(557b)가 설치될 수 있다. 제3배기 밸브(557a)는 퀵 벤트 라인 오리피스(555b)보다 상류에 설치될 수 있다. 제3배기 밸브(557a)는 온/오프 밸브일 수 있다. 또한, 퀵 벤트 라인 오리피스(557b)의 유로 직경은 후술하는 슬로우 벤트 라인 오리피스(555b)의 유로 직경보다 클 수 있다.
펄스 벤트 라인(559)은 메인 배기 라인(551)의 타 단으로부터 분기될 수 있다. 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력을 반복하여 변경시킬 수 있다. 예컨대, 펄스 벤트 라인(559)에는 제4밸브(559a), 그리고 펄스 벤트 라인 오리피스(559b)가 설치될 수 있다. 제4밸브(559a)는 온/오프 밸브일 수 있다. 상술한 제어기(30)는 제4밸브(559a)의 온/오프를 반복하여 수행하여, 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력을 승압/감압 시킬 수 있다. 즉, 제4밸브(559a)의 온/오프에 따라 바디(510)의 내부 공간(518)에 대한 승압 및 감압은 반복하여 이루어질 수 있다. 또한, 펄스 벤트 라인(559)은 후술하는 유동 단계(S33)에서 사용될 수 있다. 제어기(30)는 후술하는 유동 단계(S33)에서 유동 라인(553)과 펄스 벤트 라인(559) 중 선택된 어느 하나를 통해 바디(510) 내부 공간(518)의 건조 유체를 배기하도록 제1밸브(553a) 또는 제4밸브(559a)를 온/오프 할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법에 대하여 설명한다. 이하에서 설명하는 기판 처리 방법은 기판 처리 장치가 수행할 수 있다. 상술한 바와 같이 제어기(30)는 이하에서 설명하는 기판 처리 방법을 기판 처리 장치가 수행할 수 있도록, 기판 처리 장치를 제어할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법은 액 처리 단계(S10), 반송 단계(S20), 그리고 건조 단계(S30)를 포함할 수 있다.
액 처리 단계(S10)는 기판(W)으로 처리 액을 공급하여 기판(W)을 액 처리 하는 단계이다. 액 처리 단계(S10)는 액 처리 챔버(400)에서 수행될 수 있다. 예컨대, 액 처리 단계(S10)에는 회전하는 기판(W)으로 처리 액을 공급하여 기판(W)을 액 처리 할 수 있다(도 6 참조). 액 처리 단계(S10)에서 공급되는 처리 액은 상술한 케미칼, 린스 액, 그리고 유기 용제 중 적어도 어느 하나 이상일 수 있다. 예컨대, 액 처리 단계(S10)에서는 회전하는 기판(W)으로 린스 액을 공급하여 기판(W)을 린스 처리 할 수 있다. 이후, 회전하는 기판(W)으로 유기 용제를 공급하여 기판(W) 상에 잔류하는 린스 액을 유기 용제로 치환할 수 있다.
반송 단계(S20)는 기판(W)을 반송하는 단계이다. 반송 단계(S20)는 액 처리가 수행된 기판(W)을 건조 챔버(500)로 반송하는 단계 일 수 있다. 예컨대, 반송 단계(S20)에는 반송 로봇(320)이 기판(W)을 액 처리 챔버(400)에서 건조 챔버(500)로 반송할 수 있다. 반송 단계(S20)에 반송되는 기판(W) 상에는 처리 액이 잔류할 수 있다. 예컨대, 기판(W) 상에는 유기 용제가 잔류할 수 있다. 즉, 기판(W)은 유기 용제에 젖은 상태로 건조 챔버(500)로 반송될 수 있다.
건조 단계(S30)는 기판(W)을 건조하는 단계이다. 건조 단계(S30)는 건조 챔버(500)에서 수행될 수 있다. 건조 단계(S30)에서는 바디(510)의 내부 공간(518)에서 기판(W)으로 건조용 유체(G)를 공급하여 기판(W)을 건조할 수 있다. 건조 단계(S30)에서 기판(W)으로 전달되는 건조용 유체(G)는 초임계 상태일 수 있다.
건조 단계(S30)는 승압 단계(S31, S32), 유동 단계(S33), 그리고 벤트 단계(S34, S35)를 포함할 수 있다. 승압 단계(S31, 32)는 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력을 설정 압력으로 승압시키는 단계일 수 있다.
유동 단계(S33)는 승압 단계(S31, S32) 이후에 수행될 수 있다. 유동 단계(S33)는 바디(510)의 내부 공간(518)에 공급된 초임계 상태의 건조용 유체(G)에 유동을 발생시키는 단계일 수 있다.
벤트 단계(S34, S35)는 유동 단계(S33) 이후에 수행될 수 있다. 벤트 단계(S34, S35)에는 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력을 낮출 수 있다. 예컨대, 벤트 단계(S34, S35)에는 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력을 상압으로 낮출 수 있다.
이하에서는, 상술한 승압 단계(S31, S32), 유동 단계(S33), 그리고 벤트 단계(S34, S35)에 대하여 보다 상세히 설명한다.
승압 단계(S31, S32)는 제1승압 단계(S31), 그리고 제2승압 단계(S32)를 포함할 수 있다.
제1승압 단계(S31)에는 제2공급 라인(537)이 바디(510)의 내부 공간(518)으로 건조용 유체(G)를 공급할 수 있다(도 7 참조). 즉, 제1승압 단계(S31)에는 바디(510) 내부 공간(518)의 하부, 구체적으로는 내부 공간(518)에서 지지된 기판(W)의 하부로 건조용 유체(G)가 공급될 수 있다. 제1승압 단계(S31)에는 바디(510)의 내부 공간(518) 압력을 제2설정 압력(P2)까지 승압시킬 수 있다. 제2설정 압력(P2)은 120 Bar일 수 있다. 또한, 제1승압 단계(S31)가 수행되는 동안 제1밸브(553a)는 온(On) 상태를 유지할 수 있다. 제1승압 단계(S31)에는 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력이 원하는 압력(예컨대, 후술하는 제2압력(P2))에 도달하지 않았으므로, 제1밸브(553a)가 온(On) 상태이더라도, 압력 조절 부재(553b)에 의해 유동 라인(553)에는 건조용 유체(G)가 흐르지 않을 수 있다.
제2승압 단계(S32)에는 제1공급 라인(533)이 바디(510)의 내부 공간(518)으로 건조용 유체(G)를 공급할 수 있다(도 8 참조). 즉, 제2승압 단계(S32)에는 내부 공간(518)의 상부, 구체적으로 내부 공간(518)에서 지지된 기판(W)의 상부로 건조용 유체(G)가 공급될 수 있다. 제2승압 단계(S32)에는 바디(510)의 내부 공간(518) 압력을 제1설정 압력(P1)까지 승압시킬 수 있다. 제1설정 압력(P1)은 150 Bar일 수 있다. 또한, 제2승압 단계(S32)가 수행되는 동안 제1밸브(553a)는 온(On) 상태를 유지할 수 있다. 제2승압 단계(S32)에는 바디(510)의 내부 공간(518)의 압력이 원하는 압력(예컨대, 제2압력(P2))에 도달하지 않았으므로, 제1밸브(553a)가 온(On) 상태이더라도, 압력 조절 부재(553b)에 의해 유동 라인(553)에는 건조용 유체(G)가 흐르지 않을 수 있다.
상술한 예에서는 제2승압 단계(S32)에 제1공급 라인(533)이 건조용 유체(G)를 공급하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제2승압 단계(S32)는 제2공급 라인(537)이 건조용 유체(G)를 공급하여 수행될 수도 있고, 이와 달리 제1공급 라인(533) 및 제2공급 라인(537) 모두에서 건조용 유체(G)를 공급하여 수행될 수도 있다.
승압 단계(S31, S32)가 수행되면서, 내부 공간(518)의 압력은 원하는 압력에 도달할 수 있다. 승압 단계(S31, S32)가 수행되면서, 내부 공간(518)은 가열 부재(520)에 의해 가열될 수 있다. 이에, 내부 공간(518)으로 공급된 건조용 유체(G)는 초임계 상태로 상 변화할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 건조용 유체(G)는 초임계 상태로 내부 공간(518)에 공급될 수 있다. 이 경우, 승압 단계(S31, S32)에서 내부 공간(518)이 원하는 압력(예컨대, 제1설정 압력(P1))에 도달하게 되므로, 초임계 상태로 내부 공간(518)에 공급된 건조용 유체(G)는, 초임계 상태를 계속하여 유지할 수 있다.
유동 단계(S33)에는 내부 공간(318)에 공급된 초임계 상태의 건조용 유체(G)에 대하여 유동을 발생시킬 수 있다. 유동 단계(S33)에는 제1공급 라인(533)이 건조용 유체(G)를 계속하여 공급하고, 이와 동시에 유동 라인(553)이 건조용 유체(G)를 계속하여 배기할 수 있다(도 9 참조). 즉 유동 단계(S33)는 유체 공급 유닛(530)이 내부 공간(518)으로 건조용 유체(G)를 공급하는 동안, 유체 배기 유닛(55)이 내부 공간(518)으로부터 건조용 유체(G)를 계속하여 배기할 수 있다. 또한, 유동 단계(S33)에는 제1밸브(553a)가 온(On) 상태를 유지할 수 있다. 또한, 유동 단계(S33)에는 제2밸브(555a), 제3밸브(557a), 그리고 제4밸브(559a)가 오프(Off) 상태를 유지할 수 있다.
또한, 압력 조절 부재(553b)가 내부 공간(518)의 압력을 제1설정 압력(P1, 예컨대 150 Bar)으로 일정하게 유지시킬 수 있도록, 유동 라인(553)에 흐르는 건조용 유체(G)의 단위 시간당 배기 유량을 조절한다. 이에, 유체 공급 유닛(530)의 제1공급 라인(533)이 공급하는 건조용 유체(G)의 단위 시간당 공급 유량과 유체 배기 유닛(550)이 유동 라인(553)을 통해 배기하는 단위 시간당 배기 유량은 서로 동일하게 유지될 수 있다. 즉, 유동 단계(S33)에는 제1공급 라인(533)이 건조용 유체(G)를 계속하여 공급하고, 유동 라인(553)이 건조용 유체(G)를 계속하여 배기하여 내부 공간(518)에서 건조용 유체(G)에 유동이 발생될 수 있게 한다.
제1벤트 단계(S34)에는 슬로우 벤트 라인(555)을 통해 건조용 유체(G)가 배기되되, 유체 공급 유닛(530)은 건조용 유체(G)의 공급을 중단할 수 있다(도 10 참조). 이에, 내부 공간(518)의 압력은 낮아질 수 있다. 또한, 제1벤트 단계(S34)에는 제2밸브(555a)가 온(On)되고, 그 온(On) 상태를 유지할 수 있다. 또한, 제1벤트 단계(S34)에는 제1밸브(553a), 제3밸브(557a), 그리고 제4밸브(559a)가 오프(Off) 상태를 유지할 수 있다.
제2벤트 단계(S35)에는 퀵 벤트 라인(557)을 통해 건조용 유체(G)가 배기되되, 유체 공급 유닛(530)은 건조용 유체(G)의 공급을 중단할 수 있다(도 11 참조). 이에, 내부 공간(518)의 압력은 낮아질 수 있다. 또한, 제2벤트 단계(S35)에는 제3밸브(557a)가 온(On)되고, 그 온(On) 상태를 유지할 수 있다. 또한, 제2벤트 단계(S35)에는 제1밸브(553a), 제2밸브(555a), 그리고 제4밸브(559a)가 오프(Off) 상태를 유지할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 슬로우 벤트 라인 오리피스(555b)의 유로 직경은 퀵 벤트 라인 오리피스(557b)의 유로 직경보다 작으므로, 제1벤트 단계(S34)에서의 감압 속도는 제2벤트 단계(S35)에서의 감압 속도보다 느릴 수 있다.
도 12는 본 발명의 건조 공정을 수행하는 동안 바디의 내부 공간의 압력 변화를 보여주는 도면이다. 도 12를 참조하면, 제1승압 단계(S31)에는 내부 공간(518)의 압력이 제2설정 압력(P2)까지 승압할 수 있다. 제2설정 압력(P2)은 약 120 Bar일 수 있다. 제2승압 단계(S32)에는 내부 공간(518)의 압력이 제1설정 압력(P1)까지 승압할 수 있다. 제1설정 압력(P1)은 약 150 Bar일 수 있다. 유동 단계(S33)에는 내부 공간(518)의 압력이 제1설정 압력(P1)으로 유지될 수 있다. 제1벤트 단계(S34)에는 내부 공간(518)의 감압이 천천히 이루어지고, 제2벤트 단계(S35)에는 내부 공간(518)의 감압이 빠르게 이루어질 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 효과에 대하여 상세히 설명한다.
아래의 표는, 유동 단계(S33)를 펄스 벤트 라인(559)을 사용하여 종래의 펄스(Pulse) 방식으로 수행한 경우, 그리고 유동 단계(S33)를 유동 라인(553)을 사용하여 본 발명의 컨티뉴어스(Continuous) 방식으로 수행한 경우 공정을 수행한 시간, 그리고 기판(W) 상에 잔류하는 파티클 수를 나타낸 표이다. 이때, 승압 단계(S31, S32)와 벤트 단계(S34, S35)는 동일한 시간 동안 수행하였다. 또한, 기판(W) 상에 잔류하는 유기 용제의 양에 대한 조건은 서로 동일하게 수행하였다.
유동 단계(S33)를 수행한 시간 회차 파티클 수
펄스 방식 65 초 1 501
2 458
3 436
컨티뉴어스 방식 40 초 1 167
2 183
3 178
컨티뉴어스 방식 33 초 1 148
2 143
3 167
컨티뉴어스 방식 25 초 1 306
2 195
3 188
컨티뉴어스 방식 20 초 1 227
2 174
3 175
상술한 표를 살펴보면 알 수 있듯이, 본 발명의 컨티뉴어스 방식을 이용하여 유동 단계(S33)를 수행하는 경우, 종래의 펄스 방식과 비교할 때 유동 단계(S33)를 수행하는 설정 시간을 줄이더라도, 기판(W) 상에 잔류하는 파티클의 수는 동일하거나, 그보다 낮은 수치 값을 가지는 것을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판(W)을 처리하는데 소요되는 시간을 단축시키면서, 기판(W) 상에 잔류하는 파티클의 수를 이전과 동일한 수준으로 유지하거나, 그보다 낮게 할 수 있다.또한, 상술한 실험 데이터를 통해 알 수 있듯이 본 발명에서 유지 단계(S33)가 수행되는 설정 시간(t2 ~ t3)은 20 초 내지 65 초에 속하는 어느 하나의 시간 동안 수행되고, 바람직하게는 25 초 내지 65 초에 속하는 어느 하나의 시간 동안 수행되는 것이 좋을 수 있다. 예컨대, 유지 단계(S33)는 낮은 파티클 수준을 보이는 33초 또는 40초 동안 수행될 수 있다.
또한, 본 발명에서 유지 단계(S33)에서 내부 공간(518)의 압력은 120 Bar 내지 150 Bar에 속하는 어느 하나의 압력으로 유지될 수 있다. 예컨대, 유지 단계(S33)에서 내부 공간(518)의 압력은 약 150 Bar로 유지될 수 있다.
상술한 예에서는 유체 배기 유닛(550)이 펄스 벤트 라인(559), 제4밸브(559a), 그리고 펄스 벤트 라인 오리피스(559b)를 포함하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 도 13에 도시된 바와 같이 펄스 벤트 라인(559), 제4밸브(559a), 그리고 펄스 벤트 라인 오리피스(559b)는 생략되어도 좋다.
상술한 예에서는 유동 라인(553)에 압력 조절 부재(553b)가 설치되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 압력 조절 부재(553b) 대신, 유동 라인(553)에는 유동 라인 오리피스(553c)가 설치될 수도 있다. 유동 라인 오리피스(553c)는 내부 공간(518)의 압력을 설정 압력(P1, P2)으로 유지시키는데 적절한 유로 직경을 가질 수 있다.
상술한 예에서는, 바디(510)가 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514)로 구성되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 15에 도시된 바와 같이, 바디(510a)는 베이스 바디(512a) 및 도어 바디(514a)를 포함할 수 있다. 베이스 바디(512a) 및 도어 바디(514a)는 서로 조합되어 내부 공간(518a)을 형성할 수 있다. 베이스 바디(512a)는 측 방향이 개방된 통 형상을 가질 수 있고, 도어 바디(514a)는 측 방향으로 이동되어, 내부 공간(518a)을 선택적으로 개폐할 수 있다. 또한, 도어 바디(514a)와 베이스 바디(512a) 사이에는 실링 부재(560a)가 제공될 수 있다. 또한, 도어 바디(514a)에는 지지 판(516a)이 결합되고, 지지 판(516a)에는 기판(W)이 지지될 수 있다.
또한, 제1공급 라인(533a)은 지지 판(516a)에 지지된 기판(W)의 측부에서 건조용 유체(G)를 공급할 수 있다. 또한, 제2공급 라인(537a)은 기판(W)의 하부에서 건조용 유체를 공급할 수 있다. 또한, 메인 배기 라인(551a)은 기판(W)의 하부에서 내부 공간(518a)을 배기할 수 있다. 이외의 구성은 상술한 유체 공급 유닛(530), 그리고 유체 배기 유닛(550)이 가지는 구성들이 동일/유사하게 적용될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
건조 챔버 : 500
바디 : 510
상부 바디 : 512
하부 바디 : 514
가열 부재 : 520
유체 공급 유닛 : 530
제1공급 라인 : 533
제1공급 밸브 : 535
제2공급 라인 : 537
제2공급 밸브 : 539
유체 배기 유닛 : 550
메인 배기 라인 : 551
유동 라인 : 553
제1배기 밸브 : 553a
압력 조절 부재 : 553b
슬로우 벤트 라인 : 555
제2배기 밸브 : 555a
슬로우 벤트 라인 오리피스 : 555b
퀵 벤트 라인 : 557
제3배기 밸브 : 557a
퀵 벤트 라인 오리피스 : 557b
펄스 벤트 라인 : 559
제4배기 밸브 : 559a
펄스 벤트 라인 오리피스 : 559b

Claims (12)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    건조용 유체에 의해 기판이 건조되는 내부 공간을 제공하는 바디;
    상기 내부 공간으로 상기 건조용 유체를 공급하는 유체 공급 유닛; 및
    상기 내부 공간으로부터 상기 건조용 유체를 배기하는 배기 유닛을 포함하고,
    상기 배기 유닛은,
    상기 바디와 연결되는 메인 배기 라인;
    상기 메인 배기 라인으로부터 분기되며 제1배기 밸브 및 백 프레셔 레귤레이터가 설치되는 유동 라인; 및
    상기 메인 배기 라인으로부터 분기되며 제 4 배기 밸브 및 오리피스가 설치되는 펄스 벤트 라인을 포함하는,
    기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 장치는,
    제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 건조용 유체에 의해 상기 기판이 건조되는 동안, 상기 유동 라인과 상기 펄스 벤트 라인 중 선택된 어느 하나의 라인으로 상기 건조용 유체가 배기되도록 상기 제1배기 밸브 및/또는 상기 제4배기 밸브의 온/오프를 제어하는,
    기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 유동 라인으로 상기 건조용 유체를 배기하는 경우, 상기 건조용 유체에 의해 상기 기판이 건조되는 동안 상기 제1배기 밸브의 온(On) 상태를 유지하도록 상기 제1배기 밸브를 제어하는,
    기판 처리 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 펄스 벤트 라인으로 상기 건조용 유체를 배기하는 경우, 상기 건조용 유체에 의해 상기 기판이 건조되는 동안 상기 제4배기 밸브가 온 상태, 그리고 오프 상태 사이에서 반복하여 전환되도록 상기 제1배기 밸브를 제어하는,
    기판 처리 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 내부 공간의 압력을 설정 압력으로 승압시키는 승압 단계;
    상기 내부 공간에서 상기 건조용 유체에 의해 상기 기판을 건조하는 유동 단계; 및
    상기 내부 공간의 압력을 상압으로 낮추는 벤트 단계;를 수행하도록 상기 유체 공급 유닛, 그리고 상기 유체 배기 유닛을 제어하되,
    상기 유동 단계에서 상기 유동 라인, 그리고 상기 펄스 벤트 라인 중 선택된 어느 하나의 라인으로 상기 건조용 유체를 배기하도록 상기 제1배기 밸브 및/또는 상기 제4배기 밸브의 온/오프를 제어하는,
    기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 배기 유닛은,
    상기 메인 배기 라인으로부터 분기되고, 제2배기 밸브 및 슬로우 벤트 라인 오리피스가 설치되는 슬로우 벤트 라인; 및
    상기 메인 배기 라인으로부터 분기되고, 제3배기 밸브 및 퀵 벤트 라인 오리피스가 설치되는 퀵 벤트 라인을 더 포함하는,
    기판 처리 장치.
  7. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    바디가 제공하는 내부 공간으로 상기 건조용 유체를 공급하여 상기 기판을 건조하되,
    상기 건조용 유체에 의해 상기 기판이 건조되는 동안, 백 프레셔 레귤레이터가 설치되는 유동 라인, 그리고 오리피스가 설치되는 펄스 벤트 라인 중 선택된 어느 하나의 라인으로 상기 건조용 유체를 배기시키는,
    기판 처리 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 유동 라인에는 제1배기 밸브가 설치되되,
    상기 유동 라인으로 상기 건조용 유체를 배기하는 경우, 상기 건조용 유체에 의해 상기 기판이 건조되는 동안 상기 제12배기 밸브의 온 상태를 유지하는,
    기판 처리 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 펄스 벤트 라인으로 상기 건조용 유체를 배기하는 경우, 상기 제4배기 밸브가 온 상태, 그리고 오프 상태 사이에서 반복하여 전환시키는,
    기판 처리 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 내부 공간의 압력을 설정 압력으로 승압시키는 승압 단계;
    상기 내부 공간에서 상기 건조용 유체에 의해 상기 기판을 건조하는 유동 단계; 및
    상기 내부 공간의 압력을 상압으로 낮추는 벤트 단계를 포함하되,
    상기 유동 단계에는 상기 유동 라인, 그리고 상기 펄스 벤트 라인 중 선택된 어느 하나의 라인으로 상기 건조용 유체를 배기하는,
    기판 처리 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 건조용 유체는 초임계 유체인,
    기판 처리 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 설정 압력은 상기 건조용 유체가 초임계 상태를 유지하게 하는 압력인,
    기판 처리 방법.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6067728A (en) * 1998-02-13 2000-05-30 G.T. Equipment Technologies, Inc. Supercritical phase wafer drying/cleaning system
US6286231B1 (en) * 2000-01-12 2001-09-11 Semitool, Inc. Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying
ITNO20030001A1 (it) * 2003-01-15 2004-07-16 Novara Technology Srl Processo sol-gel per la produzione di articoli vetrosi.
JP3965693B2 (ja) * 2003-05-07 2007-08-29 株式会社日立ハイテクサイエンスシステムズ 微細構造乾燥処理法とその装置及びその高圧容器
AU2008305790B2 (en) * 2007-09-24 2012-08-09 Ziccum Ab System and method for producing dry formulations
JP2009194092A (ja) 2008-02-13 2009-08-27 Japan Organo Co Ltd 高圧二酸化炭素による被処理体の処理方法及び処理装置
US9587880B2 (en) 2012-05-31 2017-03-07 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for drying substrate
US8898928B2 (en) * 2012-10-11 2014-12-02 Lam Research Corporation Delamination drying apparatus and method
US11384980B2 (en) * 2013-10-17 2022-07-12 Joseph P. Triglia, Jr. System and method for reducing moisture in materials or plants using microwave radiation and RF energy
JP6563351B2 (ja) * 2016-03-03 2019-08-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
JP6740098B2 (ja) * 2016-11-17 2020-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US10576493B2 (en) * 2017-03-14 2020-03-03 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6836939B2 (ja) 2017-03-14 2021-03-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP7080134B2 (ja) 2018-08-07 2022-06-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置のパーティクル除去方法および基板処理装置
KR102378329B1 (ko) * 2019-10-07 2022-03-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP7386120B2 (ja) * 2020-04-02 2023-11-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
KR20220037632A (ko) * 2020-09-18 2022-03-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR102596286B1 (ko) * 2021-03-15 2023-11-01 세메스 주식회사 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치

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