KR20240077587A - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20240077587A
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황호종
오세훈
손원식
박현구
이상민
강기문
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는: 기판 출입을 위한 개구를 갖고, 서로 적층된 처리 모듈들; 및 상기 처리 모듈들 각각에 하강 기류를 발생시키는 기류 발생 부재를 포함하되; 상기 기류 발생 부재는 에어를 공급하는 팬 유닛; 상기 처리 모듈 상부에 제공되고 상기 팬 유닛으로부터 제공받은 에어를 분사하는 분사부; 및 상기 분사부로부터 분사된 에어를 상기 처리 모듈 외부로 배기하는 배기부를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서, 웨이퍼 등의 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온 주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판 상에 형성한다. 각각의 공정에는 다양한 처리 액, 처리 가스들이 사용된다. 또한, 기판을 처리하는데 사용되는 사용되는 처리 액을 기판으로부터 제거하기 위해 기판에 대하여 건조 공정을 수행한다.
일반적으로, 기판으로부터 처리 액을 제거하기 위한 건조 공정은 기판을 고속으로 회전시키고, 기판의 회전에 의한 원심력으로 기판 상에 잔류하는 처리 액을 제거하는 회전 건조 공정 또는 초임계 유체를 이용하여 기판 상에 잔류하는 처리 액을 제거하는 초임계 건조 공정을 포함한다.
초임계 건조 공정은 고압, 그리고 고온의 분위기를 유지할 수 있는 고압 챔버로 기판을 반입하고, 이후 기판 상에 초임계 상태의 유체를 공급하여 기판 상에 잔류하는 처리 액(예컨대, 유기 용제, 현상액 용매 등)을 제거한다.
이러한 초임계 건조 공정에서는 기판의 온도 균일도가 매우 중요하다. 그러나 기존 초임계 건조 장치는 고압 챔버 주변의 정체 기류 및 공정 후 잔존하는 퓸(fume)의 배출과 대류 열전달로 인한 온도 불균형이 발생되고 있다.
본 발명은 공정 챔버의 온도 균일도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 공정 후 잔류하는 퓸의 빠른 제거가 가능한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 기판의 선 건조를 방지할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 출입을 위한 개구를 갖고, 서로 적층된 처리 모듈들; 및 상기 처리 모듈들 각각에 하강 기류를 발생시키는 기류 발생 부재를 포함하되; 상기 기류 발생 부재는 에어를 공급하는 팬 유닛; 상기 처리 모듈 상부에 제공되고 상기 팬 유닛으로부터 제공받은 에어를 분사하는 분사부; 및 상기 분사부로부터 분사된 에어를 상기 처리 모듈 외부로 배기하는 배기부를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 기류 발생 부재를 제어하는 제어부를 더 포함하되; 상기 제어부는 상기 분사부를 통해 분사되는 에어의 분사량과 상기 배기부를 통해 배기되는 배기량을 제어할 수 있다.
또한, 상기 처리 모듈은 내부 공간 및 상기 개구를 갖는 하우징; 및 상기 내부 공간에 제공되는 그리고 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 내부 챔버를 포함하고, 상기 제어부는 상기 처리 모듈에서의 기판 처리 단계별로 상기 처리 공간에서의 하강 기류가 서로 다른 속도로 제공되도록 상기 분사부와 상기 배기부를 제어할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 단계는 기판이 상기 처리 공간으로 반입되는 반입 단계, 기판이 상기 처리 공간에서 공정 처리되는 공정 처리 단계 그리고 기판이 상기 처리 공간으로부터 반출되는 반출 단계를 포함하며, 상기 제어부는 상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어량이 상기 공정 처리 단계 및 상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어량보다 상대적으로 적도록 상기 분사부를 제어할 수 있다.
또한, 상기 제어부는 상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 배기량이 상기 공정 처리 단계 및 상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 배기량보다 상대적으로 크도록 상기 분사부 및 배기부를 제어할 수 있다.
또한, 상기 분사부는 상기 팬 유닛과 연결된 공급덕트와 연결되는 디퓨저; 및 에어의 공급량 조절을 위한 흡기측 댐퍼를 포함하고, 상기 흡기측 댐퍼는 상기 제어부에 의해 제어될 수 있다.
또한, 상기 배기부는 상기 하우징의 하부에 제공되고 에어가 흡입되는 흡입구를 갖고 외부 배기 덕트와 연결되는 내부 배기 덕트; 및 에어의 배기량 조절을 위한 배기측 댐퍼를 포함하고, 상기 배기측 댐퍼는 상기 제어부에 의해 제어될 수 있다.
또한, 상기 내부 챔버는 기판에 대해 초임계 처리 공정을 수행하는 고압 챔버이고, 상기 처리 공간이 밀폐된 상태에서 상기 고압 챔버에 연결된 유체 공급 라인을 통해 상기 처리 공간으로 초임계 유체가 공급될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 반입구가 형성된 하우징의 내부 공간에 배치된 공정 챔버에서 기판을 공정 처리하되; 상기 기판이 상기 공정 챔버로 반입되는 반입 단계는 상기 내부 공간에 제공되는 기류가 제1속도로 다운플로우되고, 상기 기판이 상기 공정 챔버로부터 반출되는 반출 단계는 상기 내부 공간에 제공되는 기류가 상기 제1속도와 상이한 제2속도로 다운플로우되는 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2속도는 상기 제1속도보다 빠를 수 있다.
또한, 상기 공정 챔버에서는 고압 상태에서 상기 기판을 처리할 수 있다.
또한, 상기 공정 챔버로 반입되는 상기 기판은 액막이 잔류하는 웨팅 상태일 수 있다.
또한, 상기 공정 챔버에서는 초임계 유체를 이용하여 상기 기판을 건조 처리할 수 있다.
또한, 상기 공정 챔버는 서로 조합되어 처리 공간을 제공하는 상부 하우징과 하부 하우징이 상하 방향으로 상대 이동됨으로써 개폐될 수 있다.
또한, 상기 공정 챔버가 개방되기 전에 상기 내부 공간에는 기류가 상기 제2속도로 다운 플로우될 수 있다.
또한, 상기 내부 공간에 제공되는 기류는 팬유닛으로부터 공급되는 에어가 상기 내부 공간의 상부에 제공되는 디퓨저를 통해 분사되고, 상기 내부 공간으로 분사된 에어는 상기 내부 공간의 바닥에 제공되는 내부 배기 덕트를 통해 외부로 배기됨으로써 제공될 수 있다.
또한, 상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량은 상기 공정 챔버에서 기판이 처리되는 단계 및 상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량보다 상대적으로 적을 수 있다.
또한, 상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 상기 내부 공간으로부터 배기되는 에어의 배기량은 상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 상기 내부 공간으로부터 배기되는 에어의 배기량 보다 상대적으로 클 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 반입구가 형성된 하우징의 내부 공간에 배치된 고압 챔버에서 기판을 공정 처리하되; 상기 기판이 상기 고압 챔버로 반입되는 반입 단계에는 상기 내부 공간에 제공되는 기류가 제1속도로 다운플로우되고, 상기 기판이 상기 공정 챔버로부터 반출되는 반출 단계에는 상기 내부 공간에 제공되는 기류가 상기 제1속도보다 빠른 제2속도로 다운플로우되며, 상기 공정 챔버로 반입되는 상기 기판은 액막이 잔류하는 웨팅 상태일 수 있다.
또한, 상기 공정 챔버에서는 초임계 유체를 이용하여 상기 기판을 건조 처리하고, 상기 공정 챔버가 개방되기 전에 상기 내부 공간에는 기류가 상기 제2속도로 다운 플로우되며, 상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량은 상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량보다 상대적으로 적고, 상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 상기 내부 공간으로부터 배기되는 에어의 배기량은 상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 상기 내부 공간으로부터 배기되는 에어의 배기량 보다 상대적으로 클 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 내부 공간에 하강기류를 형성함으로써 내부 챔버의 온도 불균형을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 공정 후 잔류하는 퓸의 빠른 제거가 가능하다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 측단면도이다.
도 3은 도 1의 액 처리 모듈의 일 실시 예를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 건조 모듈이 적층되어 이루어지는 타워를 보여주는 도면이다.
도 5는 건조 모듈의 바다에 형성된 배기부를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 4의 건조 모듈의 일 실시 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 제어부가 분사부와 배기부를 제어하는 것을 설명하기 위한 구성도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서는 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 측단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1000)는 인덱스 모듈(10), 처리 모듈(20), 그리고 제어기(30)를 포함한다.
상부에서 바라볼 때, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)은 일 방향을 따라 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)이 배치된 방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)과 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 하고, 제1방향(X) 및 제2방향(Y)에 모두 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 한다.
인덱스 모듈(10)은 기판(W)이 수납된 용기(C)로부터 기판(W)을 처리 모듈(20)로 반송하고, 처리 모듈(20)에서 처리가 완료된 기판(W)을 용기(C)로 수납한다. 인덱스 모듈(10)의 길이 방향은 제2방향(Y)으로 제공된다. 인덱스 모듈(10)은 로드포트(12)와 인덱스 프레임(14)을 가진다. 인덱스 프레임(14)을 기준으로 로드포트(12)는 처리 모듈(20)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(C)는 로드포트(12)에 놓인다. 로드포트(12)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(12)는 제2방향(Y)을 따라 배치될 수 있다.
용기(C)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 용기(C)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(12)에 놓일 수 있다.
인덱스 프레임(14)에는 인덱스 로봇(120)이 제공된다. 인덱스 프레임(14) 내에는 길이 방향이 제2방향(Y)으로 제공된 가이드 레일(124)이 제공되고, 인덱스 로봇(120)은 가이드 레일(124) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(120)은 기판(W)이 놓이는 핸드(122)를 포함하며, 핸드(122)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(Z)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(Z)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(122)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(122)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진이동할 수 있다.
제어기(30)는 기판 처리 장치를 제어할 수 있다. 제어기(30)는 기판 처리 장치의 제어를 실행하는 마이크로프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러와, 오퍼레이터가 기판 처리 장치를 관리하기 위해서 커맨드 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 기판 처리 장치의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스와, 기판 처리 장치에서 실행되는 처리를 프로세스 컨트롤러의 제어로 실행하기 위한 제어 프로그램이나, 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램, 즉 처리 레시피가 저장된 기억부를 구비할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스 및 기억부는 프로세스 컨트롤러에 접속되어 있을 수 있다. 처리 레시피는 기억 부 중 기억 매체에 기억되어 있을 수 있고, 기억 매체는, 하드 디스크이어도 되고, CD-ROM, DVD 등의 가반성 디스크나, 플래시 메모리 등의 반도체 메모리 일 수도 있다.
제어기(30)는 이하에서 설명하는 기판 처리 방법을 수행할 수 있도록 기판 처리 장치를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어기(30)는 이하에서 설명하는 기판 처리 방법을 수행할 수 있도록 기류 발생 부재, 유체 공급 유닛(530), 유체 배출 유닛(550)을 제어할 수 있다.
처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(200), 반송 챔버(300), 액처리 모듈(400), 건조 모듈(500), 그리고 후 처리 챔버(600)를 포함한다. 버퍼 유닛(200)은 처리 모듈(20)로 반입되는 기판(W)과 처리 모듈(20)로부터 반출되는 기판(W)이 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 액처리 모듈(400)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 기판(W)을 액 처리하는 액 처리 공정을 수행한다. 건조 모듈(500)는 기판(W) 상에 잔류하는 액을 제거하는 건조 공정을 수행한다. 반송 챔버(300)는 버퍼 유닛(200), 액처리 모듈(400), 건조 모듈(500), 그리고 후 처리 챔버(600) 간에 기판(W)을 반송한다.
반송 챔버(300)는 그 길이 방향이 제1방향(X)으로 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 인덱스 모듈(10)과 반송 챔버(300) 사이에 배치될 수 있다. 액처리 모듈(400)와 건조 모듈(500)는 반송 챔버(300)의 측부에 배치될 수 있다. 액처리 모듈(400)와 반송 챔버(300)는 제2방향(Y)을 따라 배치될 수 있다. 건조 모듈(500)와 반송 챔버(300)는 제2방향(Y)을 따라 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 반송 챔버(300)의 일단에 위치될 수 있다.
일 예에 의하면, 액처리 모듈(400)들은 반송 챔버(300)의 양측에 배치되고, 건조 모듈(500)들은 반송 챔버(300)의 양측에 배치되고, 액처리 모듈(400)들은 건조 모듈(500)들보다 버퍼 유닛(200)에 더 가까운 위치에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다.
반송 챔버(300)의 일측 및/또는 타측에서 액처리 모듈(400)들은 제1방향(X) 및 제3방향(Z)을 따라 각각 A X B(A, B는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수) 배열로 제공될 수 있다. 또한, 반송 챔버(300)의 일측 및/또는 타측에서 건조 모듈(500)들은 제1방향(X) 및 제3방향(Z)을 따라 각각 C X D(C, D는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수)개가 제공될 수 있다. 건조 모듈(500)들은 수직한 방향으로 적층되어 이루어지는 타워로 제공된다.
반송 챔버(300)는 반송 로봇(320)을 가진다. 반송 챔버(300) 내에는 길이 방향이 제1방향(X)으로 제공된 가이드 레일(324)이 제공되고, 반송 로봇(320)은 가이드 레일(324) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 로봇(320)은 기판(W)이 놓이는 핸드(322)를 포함하며, 핸드(322)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(Z)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(Z)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(322)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(322)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진이동할 수 있다.
버퍼 유닛(200)은 기판(W)이 놓이는 버퍼(220)를 복수 개 구비한다. 버퍼(220)들은 제3방향(Z)을 따라 서로 간에 이격되도록 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 전면(front face)과 후면(rear face)이 개방된다. 전면은 인덱스 모듈(10)과 마주보는 면이고, 후면은 반송 챔버(300)와 마주보는 면이다. 인덱스 로봇(120)은 전면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근하고, 반송 로봇(320)은 후면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근할 수 있다.
도 3은 도 1의 액처리 모듈의 일 실시 예를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 액처리 모듈(400)는 하우징(410), 컵(420), 지지 유닛(440), 액 공급 유닛(460), 그리고 승강 유닛(480)을 가진다.
하우징(410)은 기판(W)이 처리되는 내부 공간을 가질 수 있다. 하우징(410)은 대체로 육면체의 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(410)은 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 또한, 하우징(410)에는 기판(W)이 반입되거나, 반출되는 개구(미도시)가 형성될 수 있다. 또한, 하우징(410)에는 개구를 선택적으로 개폐하는 도어(미도시)가 설치될 수 있다.
컵(420)은 상부가 개방된 통 형상을 가질 수 있다. 컵(420)은 처리 공간을 가지고, 기판(W)은 처리 공간 내에서 액 처리 될 수 있다. 지지 유닛(440)은 처리 공간에서 기판(W)을 지지한다. 액 공급 유닛(460)은 지지 유닛(440)에 지지된 기판(W) 상으로 처리 액을 공급한다. 처리 액은 복수 종류로 제공되고, 기판(W) 상으로 순차적으로 공급될 수 있다. 승강 유닛(480)은 컵(420)과 지지 유닛(440) 간의 상대 높이를 조절한다.
일 예에 의하면, 컵(420)은 복수의 회수통(422, 424, 426)을 가진다. 회수통들(422, 424, 426)은 각각 기판 처리에 사용된 액을 회수하는 회수 공간을 가진다. 각각의 회수통들(422, 424, 426)은 지지 유닛(440)을 감싸는 링 형상으로 제공된다. 액 처리 공정이 진행시 기판(W)의 회전에 의해 비산되는 처리 액은 각 회수통(422, 424, 426)의 유입구(422a, 424a, 426a)를 통해 회수 공간으로 유입된다. 일 예에 의하면, 컵(420)은 제1회수통(422), 제2회수통(424), 그리고 제3회수통(426)을 가진다. 제1회수통(422)은 지지 유닛(440)을 감싸도록 배치되고, 제2회수통(424)은 제1회수통(422)을 감싸도록 배치되고, 제3회수통(426)은 제2회수통(424)을 감싸도록 배치된다. 제2회수통(424)으로 액을 유입하는 제2유입구(424a)는 제1회수통(422)으로 액을 유입하는 제1유입구(422a)보다 상부에 위치되고, 제3회수통(426)으로 액을 유입하는 제3유입구(426a)는 제2유입구(424a)보다 상부에 위치될 수 있다.
지지 유닛(440)은 지지판(442)과 구동축(444)을 가진다. 지지판(442)의 상면은 대체로 원형으로 제공되고 기판(W)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 지지판(442)의 중앙부에는 기판(W)의 후면을 지지하는 지지핀(442a)이 제공되고, 지지핀(442a)은 기판(W)이 지지판(442)으로부터 일정 거리 이격되도록 그 상단이 지지판(442)으로부터 돌출되게 제공된다. 지지판(442)의 가장자리부에는 척핀(442b)이 제공된다. 척핀(442b)은 지지판(442)으로부터 상부로 돌출되게 제공되며, 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 지지 유닛(440)으로부터 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 구동축(444)은 구동기(446)에 의해 구동되며, 기판(W)의 저면 중앙과 연결되며, 지지판(442)을 그 중심축을 기준으로 회전시킨다.
일 예에 의하면, 액 공급 유닛(460)은 노즐(462)을 포함할 수 있다. 노즐(462)은 기판(W)으로 처리 액을 공급할 수 있다. 처리 액은 케미칼, 린스 액 또는 유기 용제일 수 있다. 케미칼은 강산 또는 강염기의 성질을 가지는 케미칼일 수 있다. 또한, 린스 액은 순수 일 수 있다. 또한, 유기 용제는 이소프로필알코올(IPA)일 수 있다. 또한, 액 공급 유닛(460)이 공급하는 처리 액은 현상 액일 수 있다. 예컨대, 액 공급 유닛(460)이 공급하는 현상 액은 N-부틸 아세트산(N-Butyl Acetate)을 포함할 수 있다.
또한, 액 공급 유닛(460)은 복수의 노즐(462)들을 포함할 수 있고, 각각의 노즐(462)들에서는 서로 상이한 종류의 처리 액을 공급할 수 있다. 예컨대, 노즐(462)들 중 어느 하나에서는 케미칼을 공급하고, 노즐(462)들 중 다른 하나에서는 린스 액을 공급하고, 노즐(462)들 중 또 다른 하나에서는 유기 용제를 공급할 수 있다. 또한, 제어기(30)는 노즐(462)들 중 다른 하나에서 기판(W)으로 린스 액을 공급한 이후, 노즐(462)들 중 또 다른 하나에서 유기 용제를 공급하도록 액 공급 유닛(460)을 제어할 수 있다. 이에, 기판(W) 상에 공급된 린스 액은 표면 장력이 작은 유기 용제로 치환될 수 있다. 또한, 노즐(462)들 중 어느 하나에서는 현상 액을 공급할 수 있다.
승강 유닛(480)은 컵(420)을 상하 방향으로 이동시킨다. 컵(420)의 상하 이동에 의해 컵(420)과 기판(W) 간의 상대 높이가 변경된다. 이에 의해 기판(W)에 공급되는 액의 종류에 따라 처리액을 회수하는 회수통(422, 424, 426)이 변경되므로, 액들을 분리회수할 수 있다. 상술한 바와 달리, 컵(420)은 고정 설치되고, 승강 유닛(480)은 지지 유닛(440)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 건조 모듈이 적층되어 이루어지는 타워를 보여주는 도면이고, 도 5는 건조 모듈의 바다에 형성된 배기부를 설명하기 위한 도면이며, 도 6은 도 4의 건조 모듈의 일 실시 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 건조 모듈(500)은 초임계 상태의 처리 유체(SC)를 이용하여 기판(W) 상에 잔류하는 처리 액을 제거할 수 있다. 제거되는 처리 액은 상술한 케미칼, 린스 액, 유기 용제, 그리고 현상 액 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 처리 유체(SC)는 이산화탄소(CO2)를 포함할 수 있다. 예컨대, 건조 모듈(500)는 초임계 상태의 이산화탄소(CO2)를 이용하여 기판(W) 상에 잔류하는 N-부틸 아세트산인 현상 액을 기판(W)으로부터 제거할 수 있다.
건조 모듈(500)는 하우징(502), 내부 챔버(510), 가열 부재(520), 유체 공급 유닛(530), 지지 부재(540), 유체 배출 유닛(550), 승강 부재(560) 그리고 기류 공급 부재를 포함할 수 있다.
기류 발생 부재는 건조 모듈(500)의 하우징(502)에 하강 기류를 제공한다. 일 예에 따르면, 기류 발생 부재는 팬 유닛(590), 분사부(570) 그리고 배기부(580)를 포함할 수 있다.
팬 유닛(590)은 건조 모듈(500)들이 적층 배치된 타워의 최상단에 제공될 수 있다.
분사부(570)는 팬 유닛(590)으로부터 에어를 제공받아 하우징(502)에 에어를 공급한다. 분사부(570)는 팬 유닛(590)과 연결된 공급덕트(574)와 연결되는 디퓨저(578) 및 에어의 공급량 조절을 위한 흡기측 댐퍼(576)를 포함할 수 있다. 디퓨져(576)는 내부 챔버(510)의 상부에 위치된다.
배기부(580)는 분사부(570)로부터 분사된 에어를 처리 모듈(500) 외부로 배기한다. 배기부(580)는 내부 배기 덕트(582)와 외부 배기 덕트(584)를 포함할 수있다. 내부 배기 덕트(582)는 하우징(502)의 하부에 제공되고 에어가 흡입되는 흡입구(583)를 갖는다. 균일한 배기를 위해 흡입구(583)은 하우징의 중심을 지나는 임의의 중심선(L1)에 위치된다. 흡입구(583)는 상부에서 바라보았을 때 내부 챔버(510)로부터 벗어나도록 위치된다. 내부 배기 덕트(582)와 외부 배기 덕트(584)가 연결되는 부분에는 배기측 댐퍼(586)이 제공될 수 있다.
하우징(502)은 내부 공간을 제공한다. 하우징(502)의 전면(504)에는 기판 출입을 위한 개구(505)가 제공된다. 하우징(502)의 전면(504)은 반송 챔버와 접하도록 제공된다. 개구는 셔터 커버(미도시됨)에 의해 개폐될 수 있다.
내부 챔버(510)는 초임계 건조공정이 수행되는 공간을 제공하는 고압 챔버일 수 있다. 내부 챔버(510)는 초임계 상태의 처리 유체(SC)에 의해 기판(W)이 건조 처리되는 처리 공간(511)을 제공할 수 있다. 내부 챔버(510)는 임계압력 이상의 고압을 견딜 수 있는 재질로 제공된다.
일 예로, 내부 챔버(510)는 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514)를 포함할 수 있다. 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514)는 서로 조합되어 상기 처리 공간(511)을 형성할 수 있다. 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514) 중 어느 하나는 승강 부재(560)와 결합되어 상하 방향으로 이동될 수 있다. 예컨대, 하부 바디(514)는 승강 부재(560)와 결합되어, 승강 부재(560)에 의해 상하 방향으로 이동될 수 있다. 이에, 바디(510)의 처리 공간(511)은 선택적으로 밀폐 될 수 있다. 상부 바디(512)와 하부 바디(514)는 클램프 부재(516)에 의해 클램핑될 수 있다. 상술한 예에서는 하부 바디(514)가 승강 부재(560)와 결합되어 상하 방향으로 이동하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상부 바디(512)가 승강 부재(560)와 결합되어 상하 방향으로 이동할 수도 있다.
하부 바디(514)가 상부 바디(512)로부터 이격되면 처리 공간(511)이 개방되고, 이 때 기판(W)이 반입 또는 반출된다. 공정 진행시에는 하부 바디(514)가 상부 바디(512)에 밀착되어 처리 공간(511)이 외부로부터 밀폐된다. 여기서, 기판(W)은 액처리 모듈에서 유기용제 공정을 거쳐 유기용제가 잔류하는 상태로 반입될 수 있다.
가열 부재(520)는 처리 공간(511)으로 공급되는 처리 유체(SC)를 가열할 수 있다. 가열 부재(520)는 바디(510)의 처리 공간(511) 온도를 높일 수 있다. 가열 부재(520)가 처리 공간(511)의 온도를 높이므로써, 처리 공간(511)에 공급된 처리 유체(SC)는 초임계 상태로 전환되거나, 초임계 상태를 유지할 수 있다.
또한, 가열 부재(520)는 바디(510) 내에 매설될 수 있다. 예컨대, 가열 부재(520)는 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514) 중 어느 하나에 매설될 수 있다. 예컨대, 가열 부재(520)는 하부 바디(514) 내에 제공될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고 가열 부재(520)는 처리 공간(511)의 온도를 승온시킬 수 있는 다양한 위치에 제공될 수 있다. 또한, 가열 부재(520)는 히터 일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 가열 부재(520)는 처리 공간(511)의 온도를 승온시킬 수 있는 공지된 장치로 다양하게 변형될 수 있다.
유체 공급 유닛(530)은 바디(510)의 처리 공간(511)으로 처리 유체(SC)를 공급할 수 있다. 유체 공급 유닛(530)이 공급하는 처리 유체(SC)는 이산화탄소(CO2)를 포함할 수 있다. 유체 공급 유닛(530)은 유체 공급원(531), 제1공급 라인(533), 제1공급 밸브(535), 제2공급 라인(537), 그리고 제2공급 밸브(539)를 포함할 수 있다.
유체 공급원(531)은 바디(510)의 처리 공간(511)으로 공급되는 처리 유체(SC)를 저장하고 또는 처리 공간(511)으로 처리 유체(SC)를 공급 할 수 있다. 유체 공급원(531)은 제1공급 라인(533) 및/또는 제2공급 라인(537)을 매개로 처리 공간(511)에 처리 유체(SC)를 공급할 수 있다. 또한, 제1공급 라인(533)에는 제1공급 밸브(535)가 설치될 수 있다. 또한, 제2공급 라인(537)에는 제2공급 밸브(539)가 설치될 수 있다. 제1공급 밸브(535)와 제2공급 밸브(539)는 온/오프 밸브, 예컨대 개폐 밸브일 수 있다. 선택적으로, 제1공급 밸브(535)와 제2공급 밸브(539)는 유량 제어 밸브일 수도 있다. 제1공급 밸브(535)와 제2공급 밸브(539)의 개폐에 따라, 제1공급 라인(533) 또는 제2공급 라인(537)에 선택적으로 처리 유체(SC)가 흐를 수 있다.
제1공급 라인(533)은 일 단이 처리 공간(511)과 연통할 수 있다. 제1공급 라인(533)은 바디(510)의 처리 공간(511)의 상부에서 건조용 가스인 처리 유체(SC)를 공급하는 상부 공급 라인일 수 있다. 제1공급 라인(533) 중 적어도 일부는 상부 바디(512)에 제공될 수 있다. 또한, 제1공급 라인(533)은 처리 유체(SC)의 공급이 지지 부재(540)에 지지된 기판(W)의 상면을 향하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1공급 라인(533)으로부터 공급되는 처리 유체(SC)는 기판(W)의 상면으로 공급될 수 있다. 제1공급 라인(533)으로부터 공급되는 처리 유체(SC)는 위에서 아래를 향하는 방향으로 흐를 수 있다. 예컨대, 제1공급 라인(533)으로부터 공급되는 처리 유체(SC)는 처리 공간(511)에서 지지된 기판(W)의 상부 영역으로부터 기판(W)의 하부 영역을 향하는 방향으로 흐를 수 있다.
제2공급 라인(537)은 일단이 처리 공간(511)과 연통 할 수 있다. 제2공급 라인(537)은 바디(510)의 처리 공간(511)의 하부에서 건조용 가스인 처리 유체(SC)를 공급하는 하부 공급 라인일 수 있다. 제2공급 라인(537) 중 적어도 일부는 하부 바디(514)에 제공될 수 있다. 또한, 제2공급 라인(537)는 처리 유체(SC)의 공급이 지지 부재(540)에 지지된 기판(W)의 하부 영역을 향하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제2공급 라인(537)으로부터 공급되는 처리 유체(SC)는 아래에서 위를 향하는 방향으로 흐를 수 있다. 예컨대, 제2공급 라인(537)으로부터 공급되는 처리 유체(SC)는 처리 공간(511)에서 지지된 기판(W)의 하부 영역으로부터 기판(W)의 상부 영역을 향하는 방향으로 흐를 수 있다.
상술한 예에서는 하나의 유체 공급원(531)에 제1공급 라인(533), 그리고 제2공급 라인(537)이 연결되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 유체 공급원(531)은 복수로 제공되고, 제1공급 라인(533)은 복수의 유체 공급원(531) 중 어느 하나와 연결되고, 제2공급 라인(537)은 유체 공급원(531)들 중 다른 하나와 연결될 수도 있다.
또한, 상술한 예에서 언급한 제1공급 라인(533), 제2공급 라인(537), 또는 제1공급 라인(533)과 제2공급 라인(537)이 연결되는 지점과 유체 공급원(531) 사이의 라인에는 압력 센서, 온도 센서, 유량 조절 밸브, 오리피스, 히터 등의 기재가 다양하게 설치 및 배치될 수 있다.
지지 부재(540)는 처리 공간(511)에서 기판(W)을 지지할 수 있다. 지지 부재(540)는 처리 공간(511)에서 기판(W)의 가장자리 영역을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(540)는 처리 공간(511)에서 기판(W)의 가장자리 영역 하면을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다.
유체 배출 유닛(550)은 바디(510)의 처리 공간(511)으로부터 처리 유체(SC)를 외부로 배출할 수 있다. 유체 배출 유닛(550)은 유체 배출 라인(551), 그리고 배출 밸브(553)를 포함할 수 있다. 유체 배출 라인(551)은 일 단이 처리 공간(511)과 연통할 수 있다. 유체 배출 라인(551)의 적어도 일부는 하부 바디(514)에 제공될 수 있다. 유체 배출 라인(551)은 처리 유체(SC)를 처리 공간(511)으로부터 배출시, 처리 유체(SC)가 처리 공간(511)의 위에서 아래를 향하는 방향으로 흐르도록 구성될 수 있다.
또한, 유체 배출 라인(551)에는 배출 밸브(553)가 설치될 수 있다. 배출 밸브(553)는 온/오프 밸브, 예컨대 개폐 밸브일 수 있다. 배출 밸브(553)는 유량 조절 밸브일 수도 있다. 유체 배출 라인(551)에는 오리피스, 압력 센서, 온도 센서, 펌프 등의 기재가 다양하게 설치 및 배치될 수 있다.
도 7은 제어부가 분사부와 배기부를 제어하는 것을 설명하기 위한 구성도이다.
도 7을 참조하면, 분사부(570)를 통해 분사되는 에어의 분사량과 배기부(580)를 통해 배기되는 배기량은 제어부(30)에 의해 제어될 수 있다. 이를 위해 흡기측 댐퍼(576)와 배기측 댐퍼(586)는 제어부(30)에 의해 제어될 수 있다. 제어부(30)는 차압 제어 방식으로 내부 기류를 제어할 수 있다. 즉, 제어부(30)는 내부 공간에 설치된 차압센서(599)의 측정값으로 흡기측 댐퍼(576)와 배기측 댐퍼(586)를 제어할 수 있다.
제어부는 공정 단계별로 내부 기류를 제어할 수 있다. 즉, 제어부(30)는 건조 모듈(500)에서의 기판 처리 단계별로 처리 공간에서의 하강 기류가 서로 다른 속도(유량)로 제공되도록 흡기측 댐퍼(576)와 배기측 댐퍼(586)를 제어할 수 있다. 일 예로, 기판이 내부 챔버(510)로 반입되는 반입 단계에는 내부 공간(503)에 제공되는 기류가 제1속도로 다운플로우되고, 기판이 내부 챔버(510)로부터 반출되는 반출 단계에는 내부 공간(503)에 제공되는 기류가 제1속도보다 빠른 제2속도로 다운플로우될 수 있다. 즉, 기판이 처리 공간(511)으로 반입되는 반입 단계에서 제어부(30)는 내부 공간(503)으로 공급되는 에어량이 공정 처리 단계 및 반출 단계에서 내부 공간으로 공급되는 에어량보다 상대적으로 적도록 흡기측 댐퍼(576)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(30)는 반출 단계에서 내부 공간(503)으로 공급되는 에어의 공급량 및 배기량이 공정 처리 단계 및 반입 단계에서 내부 공간(503)으로 공급되는 에어의 공급량 및 배기량보다 상대적으로 크도록 흡기측 댐퍼(576)와 배기측 댐퍼(586)를 제어할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 건조 모듈은 내부 공간에 하강기류를 형성함으로써 내부 챔버의 온도 불균형을 최소화할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법은 기판 반입 단계(S110), 건조 단계(S120), 그리고 기판 반출 단계(S130)를 포함할 수 있다.
기판 반입 단계(S110)에서 기판은 내부 챔버(510)로 반입된다. 기판은 액처리 모듈에서 액처리를 마친 기판일 수 있다. 기판은 반송 로봇에 의해 내부 챔버(510)로 반송될 수 있다. 반송 로봇에 의해 반송되는 기판 상에는 처리 액이 잔류할 수 있다. 예컨대, 기판(W) 상에는 유기 용제가 잔류할 수 있다. 예컨대, 기판(W) 상에는 현상 액이 잔류할 수 있다. 즉, 기판(W)은, 그 상면이 현상 액 또는 유기 용제에 웨팅(Wetting)된 상태로 건조 모듈의 내부 챔버(510)로 반송될 수 있다. 기판 반입 단계에서 내부 공간에 제공되는 기류는 제1속도로 다운플로우된다. 기판 반입 단계에서 웨팅된 기판이 건조되는 것을 방지하기 위해 에어의 유량은 다른 단계에 비해 상대적으로 적을 수 있다.
건조 단계(S120)는 내부 공간(511)에 기판(W)이 반입된 이후, 초임계 상태의 처리 유체를 이용하여 기판(W)을 건조하는 단계이다. 건조 단계(S120)는 내부 챔버(510)에서 수행될 수 있다. 건조 단계(S120)에서는 내부 챔버(510)의 내부 공간(511)에서 기판(W)으로 처리 유체를 공급하여 기판(W)을 건조할 수 있다. 예컨대, 건조 단계(S120)에는 처리 공간(511)으로 초임계 상태의 처리 유체가 기판(W)으로 전달될 수 있다. 기판(W)으로 전달된 초임계 상태의 처리 유체는 기판(W)의 상면에 잔류하는 처리 액과 혼합된다. 그리고 처리 액과 혼합된 처리 유체가 내부 공간(511)으로부터 배출되면서, 처리 액은 기판(W)으로부터 제거될 수 있다.
기판 반출 단계(S130)에서 기판은 내부 챔버(510)로부터 반출된다. 기판은 반송 로봇에 의해 반송될 수 있다. 기판 반출을 위해 내부 챔버는 오픈된다. 내부 챔버가 오픈되면 처리 공간 내에 잔존하는 퓸이 내부 공간으로 확산될 수 있다. 따라서, 기판 반출 단계에서는 내부 공간(503)으로 공급되는 에어의 공급량 및 배기량을 높여 흄을 빠르게 제거할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
500 : 건조 모듈 502 : 외부 챔버
505 : 개구 팬 유닛 : 팬 유닛
570 : 분사부 580 : 배기부

Claims (20)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서:
    기판 출입을 위한 개구를 갖고, 서로 적층된 처리 모듈들; 및
    상기 처리 모듈들 각각에 하강 기류를 발생시키는 기류 발생 부재를 포함하되;
    상기 기류 발생 부재는
    에어를 공급하는 팬 유닛;
    상기 처리 모듈 상부에 제공되고 상기 팬 유닛으로부터 제공받은 에어를 분사하는 분사부; 및
    상기 분사부로부터 분사된 에어를 상기 처리 모듈 외부로 배기하는 배기부를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기류 발생 부재를 제어하는 제어부를 더 포함하되;
    상기 제어부는
    상기 분사부를 통해 분사되는 에어의 분사량과 상기 배기부를 통해 배기되는 배기량을 제어하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 처리 모듈은
    내부 공간 및 상기 개구를 갖는 하우징; 및
    상기 내부 공간에 제공되는 그리고 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 내부 챔버를 포함하고,
    상기 처리 모듈에서의 기판 처리 단계별로 상기 내부 공간에서의 하강 기류가 서로 다른 속도로 제공되도록 상기 분사부와 상기 배기부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판 처리 단계는
    기판이 상기 처리 공간으로 반입되는 반입 단계, 기판이 상기 처리 공간에서 공정 처리되는 공정 처리 단계 그리고 기판이 상기 처리 공간으로부터 반출되는 반출 단계를 포함하며,
    상기 제어부는
    상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어량이 상기 공정 처리 단계 및 상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어량보다 상대적으로적도록 상기 분사부를 제어하는 기판 처리 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는
    상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 배기량이 상기 공정 처리 단계 및 상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 배기량보다 상대적으로 크도록 상기 분사부 및 배기부를 제어하는 기판 처리 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 분사부는
    상기 팬 유닛과 연결된 공급덕트와 연결되는 디퓨저; 및
    에어의 공급량 조절을 위한 흡기측 댐퍼를 포함하고,
    상기 흡기측 댐퍼는 상기 제어부에 의해 제어되는 기판 처리 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 배기부는
    상기 하우징의 하부에 제공되고 에어가 흡입되는 흡입구를 갖고 외부 배기 덕트와 연결되는 내부 배기 덕트; 및
    에어의 배기량 조절을 위한 배기측 댐퍼를 포함하고,
    상기 베기측 댐퍼는 상기 제어부에 의해 제어되는 기판 처리 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 내부 챔버는
    기판에 대해 초임계 처리 공정을 수행하는 고압 챔버이고,
    상기 처리 공간이 밀폐된 상태에서 상기 고압 챔버에 연결된 유체 공급 라인을 통해 상기 처리 공간으로 초임계 유체가 공급되는 기판 처리 장치.
  9. 기판 처리 방법에 있어서:
    기판 반입구가 형성된 하우징의 내부 공간에 배치된 공정 챔버에서 기판을 공정 처리하되;
    상기 기판이 상기 공정 챔버로 반입되는 반입 단계는 상기 내부 공간에 제공되는 기류가 제1속도로 다운플로우되고,
    상기 기판이 상기 공정 챔버로부터 반출되는 반출 단계는 상기 내부 공간에 제공되는 기류가 상기 제1속도와 상이한 제2속도로 다운플로우되는 기판 처리 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2속도는 상기 제1속도보다 빠른 기판 처리 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 공정 챔버에서는 고압 상태에서 상기 기판을 처리하는 기판 처리 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 공정 챔버로 반입되는 상기 기판은 액막이 잔류하는 웨팅 상태인 기판 처리 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 공정 챔버에서는 초임계 유체를 이용하여 상기 기판을 건조 처리하는 기판 처리 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 공정 챔버는
    서로 조합되어 처리 공간을 제공하는 상부 하우징과 하부 하우징이 상하 방향으로 상대 이동됨으로써 개폐되는 기판 처리 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 공정 챔버가 개방되기 전에 상기 내부 공간에는 기류가 상기 제2속도로 다운 플로우되는 기판 처리 방법.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 내부 공간에 제공되는 기류는
    팬유닛으로부터 공급되는 에어가 상기 내부 공간의 상부에 제공되는 디퓨저를 통해 분사되고, 상기 내부 공간으로 분사된 에어는 상기 내부 공간의 바닥에 제공되는 내부 배기 덕트를 통해 외부로 배기됨으로써 제공되는 기판 처리 방법.
  17. 제9항에 있어서,
    상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량은 상기 공정 챔버에서 기판이 처리되는 단계 및 상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량보다 상대적으로 적은 기판 처리 방법.
  18. 제9항에 있어서,
    상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 상기 내부 공간으로부터 배기되는 에어의 배기량은 상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 상기 내부 공간으로부터 배기되는 에어의 배기량 보다 상대적으로 큰 기판 처리 방법.
  19. 기판 처리 방법에 있어서:
    기판 반입구가 형성된 하우징의 내부 공간에 배치된 고압 챔버에서 기판을 공정 처리하되;
    상기 기판이 상기 고압 챔버로 반입되는 반입 단계에는 상기 내부 공간에 제공되는 기류가 제1속도로 다운플로우되고,
    상기 기판이 상기 공정 챔버로부터 반출되는 반출 단계에는 상기 내부 공간에 제공되는 기류가 상기 제1속도보다 빠른 제2속도로 다운플로우되며,
    상기 공정 챔버로 반입되는 상기 기판은 액막이 잔류하는 웨팅 상태인 기판 처리 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 공정 챔버에서는 초임계 유체를 이용하여 상기 기판을 건조 처리하고,
    상기 공정 챔버가 개방되기 전에 상기 내부 공간에는 기류가 상기 제2속도로 다운 플로우되며,
    상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량은 상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량보다 상대적으로 적고,
    상기 반출 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 상기 내부 공간으로부터 배기되는 에어의 배기량은 상기 반입 단계에서 상기 내부 공간으로 공급되는 에어의 공급량 및 상기 내부 공간으로부터 배기되는 에어의 배기량 보다 상대적으로 큰 기판 처리 방법.
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