KR20240069729A - 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물 - Google Patents

수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물 Download PDF

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KR20240069729A
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하이옌 장
샤오커 장
둥메이 선
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헨켈 아게 운트 코. 카게아아
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Abstract

본 발명은 (A) 하기를 포함하는 반응물 혼합물을 반응시킴으로써 수득된 적어도 1종의 폴리우레탄 예비중합체: (A1) 하기를 포함하는 폴리올 혼합물: (a) 적어도 1종의 폴리에스테르 폴리올, 및 (b) 적어도 1종의 폴리에테르 폴리올, 및 (A2) 하나의 분자에 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 갖는 적어도 1종의 폴리이소시아네이트; (B) 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 14 중량% 이하의 양으로 존재하는 적어도 1종의 (메트)아크릴 중합체, 및 (C) 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 20 중량% 이하의 양으로 존재하는 100℃ 미만의 연화점을 갖는 적어도 1종의 무정형 폴리알파올레핀을 포함하는 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물을 제공한다.

Description

수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물
본 발명은 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물, 그의 경화된 생성물 및 용도에 관한 것이다.
폴리우레탄 핫 멜트 접착제는 오래전부터 널리 확립되어 있다. 산업적 적용의 상황에서, 폴리우레탄 핫 멜트 접착제는 실온에서 고체이고, 적당한 온도로 가열될 때 점성 액체로 융융되어, 접합시키려는 기판에 도포될 수 있다. 이어서, 용융된 접착제 조성물이 냉각되고 응고되어 기판과의 초기 접합을 형성한다. 이는 수분과 추가로 반응하여 가교 구조를 형성하며 높은 최종 강도를 달성할 수 있다. 이러한 접착제는 폴리올 성분 및 2 이상의 관능가를 갖는 이소시아네이트 성분으로 이루어진다. 수많은 적용에 있어서 이들 접착제가 다른 접착제보다 바람직한데, 그 이유는 이들을 사용하여 발생된 접착성 접합이 뛰어난 접합 강도, 가요성, 및 내충격성 및 내피로성을 갖기 때문이다.
폴리우레탄 핫 멜트 접착제가 수많은 사용 분야에서 뛰어난 접착성 접합을 제공하지만, 지금까지 공지된 바 있는 이러한 유형의 접착제는 적절한 충격 인성이 결여되어 플라스틱 또는 금속 가공물의 구조용 접착성 접합에 적합하지 않으며, 특히 급속 경화가 요구되는 전자 기기의 제조에서, 경화된 접착제로 높은 초기 십자 인장 강도 및 뛰어난 내충격성을 동시에 달성하기가 어렵다. 이는 아마도 높은 초기 십자 인장 강도를 구축하기 위해서는 다량의 결정질 폴리에스테르 폴리올이 필요한데, 이로 인해 경화 시 접착제의 내충격성 특성이 저하되기 때문일 것이다.
상기 내용을 고려할 때, 경화 시 높은 초기 십자 인장 강도 및 탁월한 내충격성을 나타내는 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제에 대한 필요성이 여전히 존재한다.
본 발명의 제1 측면에 따르면, 하기를 포함하는 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물이 본원에 개시된다:
(A) 하기를 포함하는 반응물 혼합물을 반응시킴으로써 수득된 적어도 1종의 폴리우레탄 예비중합체:
(A1) 하기를 포함하는 폴리올 혼합물:
(a) 적어도 1종의 폴리에스테르 폴리올, 및
(b) 적어도 1종의 폴리에테르 폴리올, 및
(A2) 하나의 분자에 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 갖는 적어도 1종의 폴리이소시아네이트;
(B) 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 14 중량% 이하의 양으로 존재하는 적어도 1종의 (메트)아크릴 중합체, 및
(C) 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 20 중량% 이하의 양으로 존재하는 100℃ 미만의 연화점을 갖는 적어도 1종의 무정형 폴리알파올레핀.
본 발명의 제2 측면에 따르면, 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물을 제조하는 방법이 본원에 제공된다.
본 발명의 제3 측면에 따르면, 제1 기판, 제2 기판, 및 그 사이에 개재된 접착제 층을 포함하는 라미네이트로서, 여기서 제1 및 제2 기판은 서로 독립적으로 유리, 수지 및 금속으로부터 선택되고, 접착제 층은 본 발명의 접착제 조성물을 경화시킴으로써 형성된 것인 라미네이트가 본원에 제공된다.
본 발명의 제4 측면에 따르면, 본 발명의 라미네이트를 포함하거나 또는 본 발명에 따른 접착제 조성물을 사용하여 제조된 전자 디바이스가 본원에 제공된다.
본 발명의 제5 측면에 따르면, 전자 디바이스의 제조에서의 본 발명에 따른 접착제 조성물 또는 본 발명에 따른 라미네이트의 용도가 본원에 제공된다.
대상의 다른 특색 및 측면은 하기에서 보다 상세히 제시된다.
본 발명은 단지 예시적 실시양태를 기재하는 것이며, 본 발명의 보다 넓은 측면을 제한하는 것으로 의도되지 않는다는 것이 관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 이해되어야 한다. 이와 같이 기재된 각각의 측면은, 달리 명백하게 지시되지 않는 한, 임의의 다른 측면 또는 측면들과 조합될 수 있다. 특히, 바람직하거나 또는 유리한 것으로서 지시된 임의의 특색이 바람직하거나 또는 유리한 것으로서 지시된 임의의 다른 특색 또는 특색들과 조합될 수 있다.
달리 명시되지 않는 한, 본 발명과 관련하여 사용된 용어들은 하기 정의에 따라 해석되어야 한다.
달리 명시되지 않는 한, 본원에 사용된 단수 형태의 용어는 단수 및 복수 지시대상 둘 다를 포함한다.
본원에 사용된 용어 "포함하는" 및 "포함한다"는 "수반하는", "수반한다" 또는 "함유하는", "함유한다"와 같은 의미를 가지며, 포괄형이거나 또는 개방형이고 추가적인, 언급되지 않은 구성원, 요소, 또는 공정 단계를 배제하지 않는다.
성분을 정의하기 위해 본원에 사용된 용어 "적어도 1종" 또는 "1종 이상"은 분자의 절대적인 개수가 아닌 성분의 유형을 나타낸다. 예를 들어, "1종 이상의 폴리올"은 1가지 유형의 폴리올 또는 복수의 상이한 폴리올들의 혼합물을 의미한다.
본원에 사용된 용어 "무정형"은 시차 주사 열량측정법 (DSC)을 사용하여 측정될 때 용융 전이가 일어나지 않는 것을 의미한다.
본원에 사용된 용어 "결정질"은 시차 주사 열량측정법 (DSC)을 사용하여 측정될 때 용융 전이가 일어나는 것을 의미한다.
본원에 사용된 용어 "실온"은 약 20℃ 내지 약 25℃, 바람직하게는 약 25℃의 온도를 지칭한다.
달리 명시되지 않는 한, 수치 종점의 언급은 언급된 종점 뿐만 아니라, 각각의 범위 내에 포함된 모든 수 및 분수를 포함한다.
본 명세서에 인용된 모든 참고문헌은 그 전문이 본원에 참조로 포함된다.
분자량은, 달리 규정되지 않는 한, 수 평균 분자량 (Mn)을 지칭한다. 모든 분자량 데이터는, 달리 규정되지 않는 한, 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)에 의해, 예를 들어, DIN 55672에 따라 획득된 값을 나타낸다.
본 명세서에서, 특정한 중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 또는 융점은 DIN 53 765에 따라 DSC를 사용하여 결정된다.
본원에 언급된 연화점은 DIN ISO 4625에 따라 환구법을 사용하여 결정된다.
달리 정의되지 않는 한, 기술 과학 용어를 포함한, 본 발명에서 사용된 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 같은 의미를 갖는다.
한 측면에서, 본 개시내용은 일반적으로 하기를 포함하는 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물에 관한 것이다:
(A) 하기를 포함하는 반응물 혼합물을 반응시킴으로써 수득된 적어도 1종의 폴리우레탄 예비중합체:
(A1) 하기를 포함하는 폴리올 혼합물:
(a) 적어도 1종의 폴리에스테르 폴리올, 및
(b) 적어도 1종의 폴리에테르 폴리올, 및
(A2) 하나의 분자에 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 갖는 적어도 1종의 폴리이소시아네이트;
(B) 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 14 중량% 이하의 양으로 존재하는 적어도 1종의 (메트)아크릴 중합체, 및
(C) 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 20 중량% 이하의 양으로 존재하는 100℃ 미만의 연화점을 갖는 적어도 1종의 무정형 폴리알파올레핀.
(A) 폴리우레탄 예비중합체
본 발명에 따르면, 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은 (A1) 하기를 포함하는 폴리올 혼합물: (a) 적어도 1종의 폴리에스테르 폴리올, 및 (b) 적어도 1종의 폴리에테르 폴리올, 및 (A2) 하나의 분자에 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 갖는 적어도 1종의 폴리이소시아네이트를 포함하는 반응물 혼합물을 반응시킴으로써 수득된 적어도 1종의 폴리우레탄 예비중합체를 포함한다.
일부 실시양태에서, 폴리우레탄 예비중합체는 5,000 내지 30,000 g/mol, 바람직하게는 8,000 내지 20,000 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는다.
일부 실시양태에서, 성분 (A)는, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 66 중량% 내지 99 중량%, 보다 바람직하게는 70 중량% 내지 90 중량%의 양으로 존재한다.
(A1) 폴리올 혼합물
일부 실시양태에서, 본 발명에서 사용되는 폴리올 혼합물 (A1)은 (a) 적어도 1종의 폴리에스테르 폴리올 (a)를 포함한다.
(a) 폴리에스테르 폴리올
본 발명에서 사용되는 폴리에스테르 폴리올은 고체 폴리에스테르 폴리올, 액체 폴리에스테르 폴리올, 및 그의 조합으로부터 선택될 수 있다. 상기 고체 폴리에스테르 폴리올은 결정질 폴리에스테르 폴리올, 무정형 폴리에스테르 폴리올, 또는 그의 조합일 수 있다.
일부 실시양태에서, 결정질 폴리에스테르 폴리올이 본 발명에서 사용될 수 있으며, 이는 접착제 조성물에 우수한 접착 강도를 제공할 수 있다.
이러한 결정질 폴리에스테르 폴리올의 예는 락톤 예컨대 ε-카프로락톤의 개환 중합에 의해 수득될 수 있고/거나 디올 및 이산으로부터 유래될 수 있다. 바람직한 폴리에스테르 폴리올을 제조하는데 유용한 디올의 예는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,10-데칸디올, 및 그의 조합을 포함한다. 바람직한 폴리에스테르 폴리올을 제조하는데 유용한 이산의 예는 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 및 1,12-도데칸디오산, 이량체 산, 및 그의 조합을 포함한다. 다양한 이산 유도체 예컨대 카르복실레이트 에스테르 (특히 메틸 및 에틸 에스테르), 산 할라이드 (예컨대 산 클로라이드) 및 산 무수물, 및 그의 조합이 유용한 이산의 범주 내에 포함된다.
적합한 결정질 폴리에스테르 폴리올의 구체적인 예는 폴리(헥산디올 아디페이트) 폴리올, 폴리(부탄디올 아디페이트) 폴리올, 폴리-엡실론-카프로락톤 폴리올, 폴리(헥산디올 도데칸디오에이트) 폴리올, 폴리(헥산디올 아디프산 테레프탈레이트) 폴리올, 및 그의 조합을 포함한다.
적합한 상업적으로 입수가능한 결정질 폴리에스테르 폴리올은 에보닉 인더스트리즈 아게(Evonik Industries AG)로부터 디나콜(DYNACOLL) 7300 시리즈의 상표명 하에 판매되는 것 예컨대 디나콜 7360, 7361, 7362, 7363, 7380, 7390 등, 및 페르스토르프 폴리올스 인크.(Perstorp Polyols Inc.)로부터 카파(CAPA) 시리즈의 상표명 하에 판매되는 것 예컨대 카파 2201, 2205, 2209, 2302, 2304, 2402 등의 카프로락톤 폴리올이다.
일부 실시양태에서, 무정형 폴리에스테르 폴리올이 또한 본 발명에서 폴리우레탄 예비중합체를 제조하는데 사용될 수 있다.
무정형 폴리에스테르 폴리올은 폴리산 성분 (예를 들어, 폴리산, 폴리산 무수물, 폴리산 에스테르 및 폴리산 할라이드) 및 화학량론적 과량의 폴리올의 반응 생성물을 포함한다. 폴리산 성분 및 폴리올 중 적어도 1종은 방향족 기를 포함한다. 적합한 폴리산은, 예를 들어, 이산 (예를 들어, 디카르복실산), 삼산 (예를 들어, 트리카르복실산) 및 그보다 고급의 산을 포함하며, 그의 예는 방향족 디카르복실산, 그의 무수물 및 에스테르 (예를 들어 테레프탈산, 이소프탈산, 디메틸 테레프탈레이트, 디에틸 테레프탈레이트, 프탈산, 프탈산 무수물, 메틸-헥사히드로프탈산, 메틸-헥사히드로프탈산 무수물, 메틸-테트라히드로프탈산, 메틸-테트라히드로프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산, 헥사히드로프탈산 무수물, 및 테트라히드로프탈산), 지방족 디카르복실산 및 그의 무수물 (예를 들어 말레산, 말레산 무수물, 숙신산, 숙신산 무수물, 글루타르산, 글루타르산 무수물, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 클로렌드산, 1,2,4-부탄-트리카르복실산, 데칸디카르복실산, 옥타데칸디카르복실산, 이량체 산, 이량체화된 지방산, 삼량체 지방산, 및 푸마르산), 및 지환족 디카르복실산 (예를 들어 1,3-시클로헥산디카르복실산, 및 1,4-시클로헥산디카르복실산), 및 그의 혼합물을 포함한다. 적합한 폴리올의 예는 지방족 폴리올, 예를 들어, 에틸렌 글리콜, 프로판 디올 (예를 들어, 1,2-프로판디올 및 1,3-프로판디올), 부탄디올 (예를 들어, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 및 1,2-부탄디올), 1,3-부텐디올, 1,4-부텐디올, 1,4-부틴디올, 펜탄 디올 (예를 들어, 1,5-펜탄디올), 펜텐디올, 펜틴디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,10-데칸디올, 네오펜틸 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 (예를 들어, 디프로필렌 글리콜 및 트리프로필렌 글리콜), 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디올, 이량체 디올, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 수소화된 비스페놀 A, 수소화된 비스페놀 F, 글리세롤, 테트라메틸렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 소르비톨, 글루코스, 및 그의 조합을 포함한다.
유용한 무정형 폴리에스테르 폴리올의 구체적인 예는, 존재하는 경우에, 폴리(헥산디올 프탈레이트) 폴리올, 폴리(네오펜틸 글리콜 아디페이트) 폴리올, 폴리(네오펜틸 글리콜 프탈레이트) 폴리올, 폴리(네오펜틸 글리콜 헥산디올 프탈레이트) 폴리올, 폴리(디에틸렌 글리콜 프탈레이트) 폴리올, 폴리(에틸렌 글리콜 아디프산 테레프탈레이트) 폴리올, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 폴리올, 에틸렌 글리콜, 헥산 디올, 네오펜틸 글리콜, 아디프산 및 테레프탈산의 랜덤 공중합체 디올, 및 그의 조합을 포함한다.
유용한 무정형 폴리에스테르 폴리올은, 예를 들어, 에보닉 인더스트리즈 아게로부터의 디나콜 7110, 7130, 7140 및 7150, 및 슈추안 케미칼 (쑤저우) 캄파니, 리미티드(Xuchuan Chemical (Suzhou) Co., Ltd.)로부터의 FLP PA-1000N을 포함한 다양한 상표명 하에 상업적으로 입수가능하다.
일부 실시양태에서, 본 발명에서 사용되는 폴리에스테르 폴리올은 실온에서 액체일 수 있으며, 이는 접착제 조성물에 습윤화 특성을 제공하고 경화된 생성물에 내충격성을 제공한다. 따라서, 액체 폴리에스테르 폴리올은 바람직하게는 0℃ 이하의 유리 전이 온도 (Tg)를 갖는다. 액체 폴리에스테르 폴리올의 Tg가 너무 높으면, 액체 상태로 존재하는 것이 보다 어렵다.
적합한 액체 폴리에스테르 폴리올의 예는 락톤 예컨대 ε-카프로락톤의 개환 중합에 의해 수득될 수 있고/거나 디올 및 이산으로부터 유래될 수 있다. 바람직한 폴리에스테르 폴리올을 제조하는데 유용한 디올의 예는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,10-데칸디올, 및 그의 조합을 포함한다. 바람직한 폴리에스테르 폴리올을 제조하는데 유용한 이산의 예는 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 및 1,12-도데칸디오산, 이량체 산, 및 그의 조합을 포함한다. 다양한 이산 유도체 예컨대 카르복실레이트 에스테르 (특히 메틸 및 에틸 에스테르), 산 할라이드 (예컨대 산 클로라이드) 및 산 무수물, 및 그의 조합이 유용한 이산의 범주 내에 포함된다.
적합한 액체 폴리에스테르 폴리올의 구체적인 예는 폴리(헥산디올 아디페이트) 폴리올, 폴리(부탄디올 아디페이트) 폴리올, 폴리-엡실론-카프로락톤 폴리올, 폴리(헥산디올 도데칸디오에이트) 폴리올, 폴리(헥산디올 아디프산 테레프탈레이트) 폴리올, 및 그의 혼합물을 포함한다.
적합한 상업적으로 입수가능한 액체 폴리에스테르 폴리올은 에보닉 인더스트리즈 아게로부터 디나콜 7200 시리즈의 상표명 하에 판매되는 것 예컨대 디나콜 7210, 7230, 7231, 7250 등 및 스테판 코포레이션(Stepan Corporation)으로부터의 스테판 PDP 70이다.
바람직하게는, 적어도 1종의 결정질 폴리에스테르 폴리올, 적어도 1종의 무정형 폴리에스테르 폴리올 및 적어도 1종의 액체 폴리에스테르 폴리올의 조합이 본 발명에서 반응물 (a)로서 사용될 수 있다.
바람직한 실시양태에서, 반응물 (a)는 800 내지 20,000 g/mol, 바람직하게는 1,000 내지 10,000 g/mol, 보다 바람직하게는 1,000 내지 5,000 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는다.
특히 바람직하게는, 반응물 (a)는, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 30 중량% 내지 70 중량%, 보다 바람직하게는 35 중량% 내지 65 중량%의 양으로 존재할 수 있다.
(b) 폴리에테르 폴리올
일부 실시양태에서, 본 발명에서 사용되는 폴리올 혼합물 (A1)은 (b) 적어도 1종의 폴리에테르 폴리올을 포함한다.
본 발명에서 사용되는 폴리에테르 폴리올은 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 널리 공지되어 있다. 이들 폴리에테르 폴리올은 에틸렌 옥시드, 프로필렌 옥시드, 부틸렌 옥시드, 테트라히드로푸란 등의 적어도 1종의 화합물을 하나의 분자에 평균적으로 적어도 2개의 활성 수소 원자를 갖는 적어도 1종의 화합물 예컨대 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 글리세롤, 및 그의 조합을 포함한 상기 열거된 다가 알콜과 공중합시킴으로써 수득된다. 다른 적합한 다가 화합물은 수크로스, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 트리에탄올아민, 1,2-프로판디티올, 및 그의 조합을 포함한다.
바람직한 폴리에테르 폴리올은 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜, 폴리(옥시프로필렌) 글리콜, 폴리에틸렌 옥시드, 폴리부틸렌 옥시드, 및 상기 중 임의의 것의 에틸렌 옥시드 말단캡핑된 형태, 뿐만 아니라 그의 조합으로부터 선택될 수 있다. 가장 바람직한 폴리에테르 폴리올은 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜, 폴리(옥시프로필렌) 글리콜, 에틸렌 옥시드 말단캡핑된 폴리(옥시프로필렌)글리콜, 및 그의 조합이다.
바람직한 실시양태에서, 폴리에테르 폴리올은 200 내지 8,000 g/mol, 바람직하게는 400 내지 4,000 g/mol, 보다 바람직하게는 400 내지 2,000 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는다.
상업적으로 입수가능한 제품을 본 발명에서 사용하는 것이 가능하다. 그의 예는 다우 케미칼 캄파니(Dow Chemical Company)로부터의 보라놀(Voranol) 2104, 2110, 2120 및 2140을 포함한다.
특히 바람직하게는, 반응물 (b)는, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 10 중량% 내지 40 중량%, 보다 바람직하게는 15 중량% 내지 36 중량%의 양으로 존재할 수 있다.
(A2) 폴리이소시아네이트
수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은 (A1) 하기를 포함하는 폴리올 혼합물: (a) 적어도 1종의 폴리에스테르 폴리올, 및 (b) 적어도 1종의 폴리에테르 폴리올, 및 (A2) 하나의 분자에 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 갖는 적어도 1종의 폴리이소시아네이트를 포함하는 반응물 혼합물을 반응시킴으로써 수득된 적어도 1종의 폴리우레탄 예비중합체를 포함한다.
반응물 (A2)로서 유용한 폴리이소시아네이트는, 예를 들어, 지방족, 시클로지방족, 아르지방족, 아릴알킬, 및 방향족 이소시아네이트, 및 그의 조합을 포함한, 하나의 분자에 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 갖는 임의의 적합한 이소시아네이트를 포함한다.
바람직한 반응물 (A2)는 4,4-디페닐메탄 디이소시아네이트 (MDI), 수소화된 MDI (H12MDI), 부분적으로 수소화된 MDI (H6MDI), 크실릴렌 디이소시아네이트 (XDI), 테트라메틸크실릴렌 디이소시아네이트 (TMXDI), 4,4-디페닐디메틸메탄 디이소시아네이트, 디알킬렌디페닐메탄 디이소시아네이트, 테트라알킬렌디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4-디벤질 디이소시아네이트, 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 톨루일렌 디이소시아네이트 (TDI)의 이성질체, 1-메틸-2,4-디이소시아네이토시클로헥산, 1,6-디이소시아네이토-2,2,4-트리메틸헥산, 1,6-디이소시아네이토-2,4,4-트리메틸헥산, 1-이소시아네이토메틸-3-이소시아네이토-1,5,5-트리메틸시클로헥산 (IPDI), 테트라메톡시부탄-1,4-디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트 (NDI), 부탄-1,4-디이소시아네이트, 헥산-1,6-디이소시아네이트 (HDI), 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥산-2,3,3-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 에틸렌 디이소시아네이트, 메틸렌트리페닐트리이소시아네이트 (MIT), 프탈산 비스이소시아네이토에틸 에스테르, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,4-디이소시아네이토부탄, 1,12-디이소시아네이토도데칸, 및 이량체 지방산 디이소시아네이트, 리신 에스테르 디이소시아네이트, 4,4-디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산 또는 1,4-시클로헥산 디이소시아네이트, 및 그의 조합으로부터 선택될 수 있다. 가장 바람직한 폴리이소시아네이트는 4,4-디페닐메탄 디이소시아네이트 (MDI) 및 그의 이성질체, 쇄-연장된 MDI, 및 그의 조합이다.
반응물 (A2)로서 사용되는 유용한 상업적으로 입수가능한 폴리이소시아네이트는 코베스트로(Covestro)로부터의 데스모두르(DESMODUR) 44 C FUSED, 데스모두르 0118 I 및 데스모두르 44M, 완화 케미칼스(Wanhua Chemicals)로부터의 반네이트(Vannate) MDI 100F, 헌츠만(HUNTSMAN)으로부터의 수프리섹(Supresec) 1809를 포함한다.
특히 바람직하게는, 반응물 (A2)는, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 10 중량% 내지 25 중량%, 바람직하게는 10 중량% 내지 20 중량%의 양으로 존재할 수 있다.
(B) (메트)아크릴 중합체
본 발명에 따르면, 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은 (B) 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 14 중량% 이하의 양의 적어도 1종의 (메트)아크릴 중합체를 포함하며, 이는 경화 시 접착제 조성물에 탁월한 초기 십자 인장 강도를 제공한다.
본 발명에서 성분 (B)로서 사용되는 (메트)아크릴 중합체는 선형 또는 분지형일 수 있고, 공중합된 알킬 관능성 (메트)아크릴 단량체, 산 관능성 (메트)아크릴 단량체, 3급 아민 관능성 (메트)아크릴 단량체로 이루어질 수 있으며, 이소시아네이트 관능기와 신속히 반응하지 않는 다른 관능기를 함유할 수 있다. (메트)아크릴 중합체에서의 분지화는 다관능성 공단량체를 공중합시킴으로써 및/또는 다관능성 연쇄 이동제 및/또는 다관능성 개시제를 사용함으로써 유도될 수 있다.
본 발명의 (메트)아크릴 중합체를 형성하는데 사용되는 적합한 공단량체는 메타크릴산 및 아크릴산의 C1 내지 C12 에스테르 예컨대, 비제한적으로, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, n-프로필, 이소-프로필 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 이소부틸 메타크릴레이트, n-헥실 메타크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 도데실 (라우릴) 메타크릴레이트 또는 상응하는 아크릴레이트를 포함한다. 상용성 (메트)아크릴레이트 단량체의 혼합물이 또한 사용될 수 있다. 메타크릴산 및 아크릴산의 폴리(에틸렌 글리콜) 및/또는 폴리(프로필렌 글리콜) 및/또는 글리콜 에테르와의 에스테르에 기반하는 메타크릴 및 아크릴 공단량체가 또한 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 다른 추가의 비닐 공단량체는 비닐 에스테르 (예를 들어 비닐 아세테이트 및 비닐 프로피오네이트); 비닐 에테르; 크로톤산, 말레산, 푸마르산 및 이타콘산의 에스테르; 스티렌; 알킬 스티렌; 아크릴로니트릴; 부타디엔 등, 뿐만 아니라 그의 공단량체를 포함한다. 선택되는 특정한 단량체는 접착제의 의도된 최종 용도에 크게 좌우될 것이다.
본 발명의 (메트)아크릴 중합체를 형성하는데 사용되는 적합한 산 관능성 공단량체는 메타크릴산 및 아크릴산을 포함하나 이에 제한되지는 않는다.
혼입될 수 있는 본 발명의 (메트)아크릴 중합체를 형성하는데 사용되는 적합한 히드록실 관능화된 공단량체는 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록실프로필 메타크릴레이트 및 2-히드록시부틸 메타크릴레이트 또는 상응하는 아크릴레이트를 포함하나 이에 제한되지는 않는다.
본 발명의 (메트)아크릴 중합체를 형성하는데 사용되는 적합한 아민 관능화된 공단량체는 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트 또는 상응하는 아크릴레이트를 포함하나 이에 제한되지는 않는다.
성분 (B)는 자유-라디칼 중합에 의해 제조될 수 있으며, 분자량 (Mn)이 연쇄 이동제, 예를 들어 티올 예컨대 도데실 메르캅탄 또는 전이 금속 착물에 기반하는 촉매적 연쇄 이동을 사용함으로써 제어된다. 분지형 (메트)아크릴 중합체는 다관능성 단량체를 공중합시킴으로써 및/또는 다관능성 연쇄 이동제를 사용함으로써 및/또는 다관능성 개시제를 사용함으로써 제조된다.
바람직한 실시양태에서, 성분 (B)는 5,000 내지 100,000 g/mol, 바람직하게는 5,000 내지 80,000 g/mol, 보다 바람직하게는 8,000 내지 50,000 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는다.
유용한 성분 (B)는 상업적으로 입수가능하며, 예를 들어 루사이트 인터내셔널(Lucite International)로부터의 엘바사이트(Elvacite) 2013이 있다.
본 발명에 따르면, (메트)아크릴 중합체는, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 14 중량% 이하의 양으로 존재해야 하며, 그렇지 않으면 보다 높은 함량의 (메트)아크릴 중합체는 접착제 조성물에서 불용성이 된다. 특히 바람직하게는, 성분 (B)는, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 0.1 중량% 내지 12 중량%, 바람직하게는 1 중량% 내지 10 중량%의 양으로 존재할 수 있다.
(C) 무정형 폴리알파올레핀
본 발명에 따르면, 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은 (C) 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 20 중량% 이하의 양의 100℃ 미만의 연화점을 갖는 적어도 1종의 무정형 폴리알파올레핀을 포함하며, 이는 경화 시 본 발명의 접착제 조성물에 탁월한 초기 십자 인장 강도를 제공한다.
본 발명에 따르면, 성분 (C)는 본 발명의 접착제 조성물을 제조할 때의 반응 온도보다 낮은 100℃ 미만의 연화점을 갖는다. 무정형 폴리알파올레핀이 100℃ 이상의 연화점을 갖는다면, 무정형 폴리알파올레핀이 반응 동안 침전될 것이며 접착제 조성물에서 과립을 형성한다. 바람직한 실시양태에서, 본 발명에서 사용되는 성분 (C)는 70℃ 내지 95℃의 연화점을 갖는다.
일부 실시양태에서, 성분 (C)는 200,000 g/mol 미만, 바람직하게는 100,000 g/mol 미만의 분자량 (Mn)을 갖는다.
일부 실시양태에서, 성분 (C)는 190℃에서 50,000 mPa·s 이하, 바람직하게는 30,000 mPa·s 미만의 브룩필드(Brookfield) 점도를 갖는다.
본 발명에서 성분 (C)로서 사용되는 유용한 무정형 폴리알파올레핀은 폴리알파올레핀 단독중합체, 공중합체, 삼원공중합체 및 그의 조합을 포함한다. 성분 (C)로서 사용되는 무정형 폴리알파올레핀은 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체일 수 있다. 상기 무정형 폴리알파올레핀은, 예를 들어, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 3-에틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-운데센 및 그의 조합을 포함한 다양한 단량체로부터 유래될 수 있다.
유용한 성분 (C)는 에보닉 인더스트리얼즈(Evonik Industrials)로부터 베스토플라스트(Vestoplast) 508 및 베스토플라스트 520 하에 상업적으로 입수가능하다.
본 발명에 따르면, 성분 (C)는, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 20 중량% 이하의 양으로 존재한다. 바람직한 실시양태에서, 본 발명에서 사용되는 성분 (C)는, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 1 중량% 내지 15 중량%, 바람직하게는 1 중량% 내지 8 중량%의 양으로 존재한다. 상기 범위의 양을 갖는 성분 (C)를 사용하는 것이 유리한데, 그 이유는 이러한 양의 성분 (C)가 접착제 조성물에 탁월한 내충격성 성능을 제공할 수 있는 동시에, 경화 시 접착제 조성물의 초기 십자 인장 강도를 손상시키지 않기 때문이다.
(D) 촉매
임의적으로, 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은 (A1) 폴리올과 (A2) 하나의 분자에 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 갖는 폴리이소시아네이트 사이의 반응을 촉진하기 위해 촉매 (D)를 또한 포함할 수 있다.
적합한 성분 (D)는, 예를 들어, 강염기성 아미드, 예컨대 2,3-디메틸-3,4,5,6-테트라히드로피리미딘, 트리스-(디알킬아미노알킬)-s-헥사히드로트리아진, 예를 들어 트리스-(N,N-디메틸아미노프로필)-s-헥사히드로트리아진 또는 통상의 3급 아민, 예를 들어 트리에틸아민, 트리부틸아민, 디메틸벤질아민, N-에틸-, N-메틸-, N-시클로-헥실모르폴린, 디메틸시클로헥실아민, 디모르폴리노디에틸에테르, 2-(디메틸아미노에톡시)-에탄올, 1,4-디아자비시클로[2,2,2]옥탄, 1-아자비시클로[3,3,0]옥탄, N,N,N',N'-테트라메틸 에틸렌디아민, N,N,N',N'-테트라메틸 부탄디아민, N,N,N',N'-테트라메틸 헥산-1,6-디아민, 펜타메틸 디에틸렌트리아민, 테트라메틸 디아미노에틸에테르, 비스-(디메틸아미노프로필)-우레아, N,N'-디메틸피페라진, 1,2-디메틸이미다졸, 디-(4-N,N-디메틸아미노시클로헥실)-메탄 등, 및 유기금속성 화합물, 예컨대 티타늄산 에스테르, 철 화합물, 예를 들어 철(III) 아세틸 아세토네이트, 주석 화합물, 예를 들어 유기 카르복실산의 주석(II) 염, 예를 들어 주석(II) 디아세테이트, 2-에틸헥산산의 주석(II) 염 (주석(II) 옥토에이트), 주석(II) 디라우레이트 또는 유기 카르복실산의 디알킬주석(IV) 염, 예를 들어 디부틸주석(IV) 디아세테이트, 디부틸주석(IV) 디라우레이트, 디부틸주석(IV) 말레에이트 또는 디옥틸주석(IV) 디아세테이트 등, 및 디부틸주석(IV) 디메르캅티드 또는 언급된 촉매 중 2종 이상의 혼합물 및 강염기성 아민 및 유기금속성 화합물의 상승작용적 조합을 포함한다.
존재하는 경우에, 촉매는, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 0.05 중량% 내지 1 중량%, 바람직하게는 0.05 중량% 내지 0.5 중량%의 양으로 접착제 조성물에 존재한다.
(E) 첨가제
임의적으로, 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은 적어도 1종의 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 첨가제는 관련 기술분야에서 통상적으로 사용되는 것들, 예컨대 착색제, 산화방지제 등일 수 있다.
착색제의 예는 금속 산화물 안료, 임의적으로 표면-처리된 이산화티타늄, 산화지르코늄 또는 산화세륨, 산화아연, 산화철 (흑색, 황색 또는 적색), 산화크로뮴, 망가니즈, 및 그의 조합으로부터 선택될 수 있는 안료를 포함한다.
산화방지제의 예는 페놀계 유형 예컨대 BHT (부틸화된 히드록시톨루엔), 옥타데실-3,5-비스(1,1-디메틸)-4-히드록시벤젠-프로파노에이트, 및 피로갈롤; 포스파이트 예컨대 트리페닐 포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트; 또는 티오에스테르 예컨대 디라우릴 티오디프로피오네이트, 및 그의 조합을 포함한다.
존재하는 경우에, 첨가제(들)는, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 0.01 중량% 내지 2 중량%, 바람직하게는 0.05 중량% 내지 1 중량%의 양으로 존재할 수 있다.
접착제 조성물
특히 바람직한 실시양태에서, 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 하기를 포함한다:
66 중량% 내지 99 중량%, 바람직하게는 70 중량% 내지 90 중량%의, 하기를 포함하는 반응물 혼합물을 반응시킴으로써 수득된 적어도 1종의 폴리우레탄 예비중합체:
(A1) 하기를 포함하는 폴리올 혼합물:
(a) 적어도 1종의 폴리에스테르 폴리올, 및
(b) 적어도 1종의 폴리에테르 폴리올, 및
(A2) 하나의 분자에 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 갖는 적어도 1종의 폴리이소시아네이트;
14 중량% 이하, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 12 중량%, 보다 바람직하게는 1 중량% 내지 10 중량%의 적어도 1종의 (메트)아크릴 중합체,
20 중량% 이하, 바람직하게는 1 중량% 내지 15 중량%, 보다 바람직하게는 1 중량% 내지 8 중량%의 100℃ 미만의 연화점을 갖는 적어도 1종의 무정형 폴리알파올레핀,
0.05 중량% 내지 1 중량%, 바람직하게는 0.05 중량% 내지 0.5 중량%의 적어도 1종의 촉매, 및
0.01 중량% 내지 2 중량%, 바람직하게는 0.05 중량% 내지 1 중량%의 적어도 1종의 첨가제.
제조 방법
본 발명에 따른 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은 조성물을 수득하기 위해 하기와 같은 단계에 의해 제조될 수 있다:
(i) 반응물 (A1), 성분 (B) 및 (C) 및 임의적인 (E)를 120℃ 내지 140℃의 온도에서 혼합하고, 이어서 진공 상태로 만드는 단계;
(ii) 온도를 80℃ 내지 100℃로 감소시키고, 반응물 (A2)를 첨가하고, 반응 온도를 100 내지 110℃에서 제어하는 단계; 및
(iii) 임의적으로 성분 (D)를 첨가하여 균질해질 때까지 혼합하는 단계.
이들 혼합, 교반, 분산 등을 위한 장치는 특별히 제한되지 않는다. 교반기 및 가열기가 장착된, 자동 유발기, 헨쉘 믹서(Henschel mixer), 3-롤 밀, 볼 밀, 플래너터리 믹서, 비드 밀 등이 사용될 수 있다. 또한, 이들 장치의 적절한 조합이 사용될 수 있다. 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 방법은, 상기 기재된 성분들이 균일하게 혼합된 조성물이 되는 한, 특별히 제한되지 않는다.
라미네이트 및 전자 디바이스
본 발명의 제3 측면에 따르면, 제1 기판, 제2 기판, 및 그 사이에 개재된 접착제 층을 포함하는 라미네이트로서, 여기서 제1 및 제2 기판은 서로 독립적으로 유리, 수지 및 금속으로부터 선택되고, 접착제 층은 본 발명의 접착제 조성물을 경화시킴으로써 형성된 것인 라미네이트가 본원에 제공된다.
제1 기판 및/또는 제2 기판은 단일 재료의 것이며 단일 층일 수 있거나, 또는 동일하거나 또는 상이한 재료의 다중층을 포함할 수 있다. 층은 연속 또는 불연속 층일 수 있다.
본원에 기재된 물품의 기판은 강성 (예를 들어, 경질 기판, 즉, 개인이 두 손을 사용하여 구부릴 수 없거나 또는 기판을 두 손으로 구부리려고 하면 파단될 기판), 가요성 (예를 들어, 연질 기판, 즉, 두 손의 힘보다 크지 않은 힘을 사용하여 구부릴 수 있는 기판), 다공성, 전도성, 전도성의 결여, 및 그의 조합을 포함한 다양한 특성을 가질 수 있다.
물품의 기판은, 예를 들어, 섬유, 스레드, 얀, 직조물, 부직물, 필름 (예를 들어, 중합체 필름, 금속화된 중합체 필름, 연속 필름, 불연속 필름, 및 그의 조합), 호일 (예를 들어, 금속 호일), 시트 (예를 들어, 금속 시트, 중합체 시트, 연속 시트, 불연속 시트, 및 그의 조합), 및 그의 조합을 포함한 다양한 형태일 수 있다.
바람직한 실시양태에서, 기판 중 적어도 하나는 금속, 예컨대 금속 소성 페이스트, 알루미늄, 주석, 몰리브데넘, 은, 전도성 금속 산화물 예컨대 산화인듐주석 (ITO), 플루오린 도핑된 산화주석, 알루미늄 도핑된 산화아연 등, 유리 예컨대 잉크처리된 유리, 비처리된 유리, 수지 예컨대 폴리카르보네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 폴리아미드로부터 선택될 수 있다. 추가의 적합한 금속은 구리, 금, 팔라듐, 백금, 알루미늄, 인듐, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 알루미늄, 주석, 및 주석 코팅된 구리를 포함한다. 바람직하게는, 기판이 둘 다 상기 언급된 재료 중 하나로부터 선택된다.
본 발명의 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은 15℃ 내지 35℃의 범위 내의 실온 및 50% 상대 습도에서 1 내지 7일 동안 경화될 수 있다.
이해될 것처럼, 각각의 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물에 대한 시간 및 온도 경화 프로파일은 다양할 것이며, 특정한 산업적 제조 공정에 적합할 경화 프로파일을 제공하도록 상이한 조성물이 설계될 수 있다.
본 발명의 제4 측면에 따르면, 본 발명의 라미네이트를 포함하거나 또는 본 발명에 따른 접착제 조성물을 사용하여 제조된 전자 디바이스가 본원에 제공된다.
본 발명의 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은, 예를 들어, 자동 정밀 라인 분배, 분사 분배, 슬롯 다이 코팅, 롤 코팅, 그라비어 코팅, 전사 코팅, 패턴 코팅, 스크린 프린팅, 분무 코팅, 압출에 의한 필라멘트 코팅, 에어 나이프, 트레일링 블레이드, 브러싱, 침지, 닥터 블레이드, 오프셋 그라비어 코팅, 로토그라비어 코팅, 및 그의 조합을 포함한 임의의 적합한 도포 방법을 사용하여 기판에 도포될 수 있다. 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은 단일층 또는 다중층에서 연속 또는 불연속 코팅 및 그의 조합으로 도포될 수 있다.
용도
본 발명의 제5 측면에 따르면, 전자 디바이스의 제조에서의 본 발명에 따른 접착제 조성물 또는 본 발명에 따른 라미네이트의 용도가 본원에 제공된다.
상기 적합한 전자 디바이스는, 예를 들어, 웨어러블 전자 디바이스 (예를 들어, 손목 시계 및 안경), 핸드헬드 전자 디바이스 (예를 들어, 전화기 (예를 들어, 휴대용 전화기 및 휴대용 스마트폰), 카메라, 태블릿, 전자 리더기, 모니터 (예를 들어, 병원에서, 그리고 의료인, 운동선수 및 개인에 의해 사용되는 모니터), 시계, 계산기, 마우스, 터치 패드, 및 조이 스틱), 컴퓨터 (예를 들어, 데스크탑 및 랩탑 컴퓨터), 컴퓨터 모니터, 텔레비전, 미디어 플레이어, 또는 그 외 다른 전자 부품을 포함하나 이에 제한되지는 않는다.
실시예
하기 실시예는 관련 기술분야의 통상의 기술자가 본 발명을 보다 잘 이해하고 실시할 수 있도록 돕기 위한 것이다. 본 발명의 범주는 실시예에 의해 제한되는 것이 아니라, 첨부된 청구범위에서 정의된다. 모든 부 및 백분율은, 달리 언급되지 않는 한, 중량을 기준으로 한다.
원료:
보라놀 2110은 다우로부터 입수가능한, 1,000 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는 폴리에테르 폴리올이다.
디나콜 7360은 에보닉 인더스트리즈 아게로부터 입수가능한, 3,500 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는 결정질 폴리에스테르 폴리올이다.
디나콜 7250은 에보닉 인더스트리즈 아게로부터 입수가능한, 5,500 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn) 및 -50℃의 유리 전이 온도를 갖는 액체 폴리에스테르 폴리올이다.
스테판 PDP 70은 스테판 코포레이션으로부터 입수가능한, 1,600 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는 액체 디에틸렌 글리콜-프탈산 무수물-기반의 개질된 폴리에스테르 폴리올이다.
FLP PA-1000N은 슈추안 케미칼 (쑤저우) 캄파니, 리미티드로부터 입수가능한, 1,000 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는 무정형 폴리에스테르 폴리올이다.
베스토플라스트 708은 에보닉으로부터 입수가능한, 106±4℃의 연화점을 갖는 무정형 폴리알파올레핀이다.
베스토플라스트 408은 에보닉으로부터 입수가능한, 118±4℃의 연화점을 갖는 무정형 폴리알파올레핀이다.
베스토플라스트 520은 에보닉으로부터 입수가능한, 87±4℃의 연화점을 갖는 무정형 폴리알파올레핀이다.
베스토플라스트 508은 에보닉으로부터 입수가능한, 84±4℃의 연화점을 갖는 무정형 폴리알파올레핀이다.
엘바사이트 2013은 루사이트 인터내셔널로부터 입수가능한, 34,000 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는 (메트)아크릴 중합체이다.
GRK 830은 스펙트럼 디스퍼젼스, 인크.(Spectrum Dispersions, Inc.)로부터 입수가능한 카본 블랙 페이스트이다.
데스모두르 44 C FUSED는 코베스트로로부터 입수가능한 MDI이다.
제프캣(JEFFCAT) DMDEE는 헌츠만으로부터 입수가능한 2,2'-디모르폴리노디에틸에테르의 촉매이다.
제조 방법:
실시예 1 (Ex.1)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 10 g의 엘바사이트 2013, 1 g의 베스토플라스트 508 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 균질한 접착제 조성물이 수득되었다.
실시예 2 (Ex.2)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 10 g의 엘바사이트 2013, 5 g의 베스토플라스트 508 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 균질한 접착제 조성물이 수득되었다.
실시예 3 (Ex.3)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 10 g의 엘바사이트 2013, 3 g의 베스토플라스트 508 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 균질한 접착제 조성물이 수득되었다.
실시예 4 (Ex.4)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 10 g의 엘바사이트 2013, 3 g의 베스토플라스트 520 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 균질한 접착제 조성물이 수득되었다.
실시예 5 (Ex.5)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 8 g의 엘바사이트 2013, 5 g의 베스토플라스트 508 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 균질한 접착제 조성물이 수득되었다.
비교 실시예 1 (CE.1)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 11 g의 엘바사이트 2013 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 균질한 접착제 조성물이 수득되었다.
비교 실시예 2 (CE.2)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 10 g의 엘바사이트 2013, 25 g의 베스토플라스트 508 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 본 발명의 범위 밖의 중량 백분율을 갖는 무정형 폴리알파올레핀이 접착제 조성물에서 불용성이 되기 때문에, 균질한 접착제 조성물이 수득될 수 없었다.
비교 실시예 3 (CE.3)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 10 g의 엘바사이트 2013, 3 g의 베스토플라스트 408 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 본 발명의 범위 밖의 연화점을 갖는 무정형 폴리알파올레핀이 반응 동안 침전되고 접착제 조성물에서 과립을 형성하기 때문에, 균질한 접착제 조성물이 수득될 수 없었다.
비교 실시예 4 (CE.4)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 10 g의 엘바사이트 2013, 3 g의 베스토플라스트 708 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 본 발명의 범위 밖의 연화점을 갖는 무정형 폴리알파올레핀이 반응 동안 침전되고 접착제 조성물에서 과립을 형성하기 때문에, 균질한 접착제 조성물이 수득될 수 없었다.
비교 실시예 5 (CE.5)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 3 g의 베스토플라스트 508 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 균질한 접착제 조성물이 수득되었다.
비교 실시예 6 (CE.6)
19 g의 보라놀 2110, 18.6 g의 디나콜 7250, 19.4 g의 디나콜 7360, 6 g의 스테판 PDP 70, 8 g의 FLP PA-1000N, 15 g의 엘바사이트 2013, 3 g의 베스토플라스트 508 및 1 g의 GRK 830을 반응기에 첨가하여, 130 내지 140℃에서 30분 혼합하고, 이어서 2.5시간 동안 진공을 30 mBar 미만으로 감소시켰다. 그 후에, 혼합물의 온도를 95℃로 감소시키고, 16.6 g의 MDI를 첨가하여, 추가로 80분 동안 105℃ 내지 115℃의 온도에서 혼합하였다. 마지막으로, 0.4 g의 제프캣 DMDEE를 반응기에 첨가하고, 추가로 10분 더 혼합하였다. 본 발명의 범위 밖의 중량 백분율을 갖는 (메트)아크릴 중합체가 접착제 조성물에서 불용성이 되기 때문에, 균질한 접착제 조성물이 수득될 수 없었다.
시험 방법:
초기 십자 인장 강도:
샘플 제조:
I. 먼저, 101.6x25.4x1mm 크기의 20 중량%의 유리 섬유가 함유된 폴리카르보네이트 기판 및 101.6*25.4*3mm 크기의 잉크처리된 유리를 준비하였다. 기판을 이소프로판올로 세정하고, 수분 동안 주위 조건에서 방치하여 표면이 완전히 건조되도록 보장하였다. 폴리카르보네이트 기판 및 잉크처리된 유리 기판을 십자형으로 배치하였고, 겹치는 영역에 그 사이에 개재된 접착제 층이 형성될 것이다.
II. 이어서, 접착제 층의 두께를 제어하기 위해 0.127mm의 직경을 갖는 2개의 스페이서를 설치하였다. 접착제 조성물을 분산시키기 전에, 상기 스페이서를 겹치는 영역의 에지로부터 3mm의 간격으로 잉크처리된 유리의 에지에 배치하였다.
III. 그 후에, 접착제 조성물을 록타이트(Loctite) 400D 분배 기계에서 30분 동안 110℃로 가열하였다. 21# 크기의 바늘을 사용하여 접착제 조성물을 잉크처리된 유리의 표면에 분배하였다. 분배 과정 동안, 바늘을 통해 분배된 접착제 비드에 의해 2개의 접합 라인이 형성되었다. 2개의 접합 라인은 평행하게 도포되었으며, 각각의 라인이 2개의 기판의 겹치는 영역의 에지까지 1 내지 1.5 mm의 간격이 있었다. 추가로, 각각의 접착제 비드 사이의 간격은 8mm로 제어되었고, 접착제 비드에서부터 2개의 기판의 겹치는 영역의 에지까지의 간격 또한 8mm였다.
IV. 분배 후에, 20 중량%의 유리 섬유가 함유된 폴리카르보네이트 기판을 그 위에서 눌러서 각각의 기판의 자유로운 양쪽 단부를 남겨두면서 겹치는 영역의 샌드위치형 구조를 형성하였다. 이어서, 라미네이트가 제조되었다.
V. 2-킬로그램의 추를 겹치는 영역의 샌드위치형 구조에 15초 동안 적용하였다. 이어서, 추를 제거하고, 생성된 샘플을 1시간 동안 23℃ 및 50% 상대 습도에 배치하여 접착제 조성물을 경화시켰다.
샘플 시험: 접착제 층의 초기 십자 파단 인장 강도를 결정하기 위해, 샘플의 십자 인장 강도를 인스트론(INSTRON) 인장 시험기에 의해 10mm/min의 시험 속도로 측정하였다. 초기 십자 인장 강도가 2.5 MPa보다 크면, 접착제 조성물은 전자 디바이스에 사용하기에 적합하다.
듀폰(Du Pont) 충격 에너지 시험:
경화된 접착제 조성물의 내충격성은 중첩-전단 조립체를 사용하여 듀폰 충격 에너지에 의해 평가되었다.
샘플 제조:
I. 먼저, 101.6x25.4x1mm 크기의 20 중량%의 유리 섬유가 함유된 폴리카르보네이트 기판, 중앙에 10mm의 직경을 갖는 구멍이 있으며 1 인치 폭 * 4 인치 길이의 크기를 갖는 마그네슘 알루미늄 합금 기판 및 중앙에 12mm의 직경을 갖는 구멍이 있으며 0.12mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름을 준비하였다. PET 필름은 접착제 층의 폭 및 두께를 제어하기 위해 마그네슘 알루미늄 합금 기판에의 접합을 위한 한쪽 표면에 테이프를 갖는다. 기판을 이소프로판올로 세정하고, 수분 동안 주위 조건에서 방치하여 표면이 완전히 건조되도록 보장하였다.
II. PET 필름에서의 중앙 구멍의 위치가 마그네슘 알루미늄 합금 기판에서의 중앙 구멍의 위치와 대향하도록 보장하면서, PET 필름을 마그네슘 알루미늄 합금 기판에 접합시켰다. 마그네슘 알루미늄 합금 기판의 직경이 PET 필름보다 2mm 더 크며, 이로써 1mm의 폭으로 원형 링 영역이 형성된다.
III. 접착제 조성물을 마그네슘 알루미늄 합금 기판 상의 상기 원형 링 영역 내에 분배하고, 이어서 폴리카르보네이트 기판을 마그네슘 알루미늄 합금 기판의 중앙 구멍을 덮도록 십자형으로 배치하였고, 겹치는 영역, 즉, 원형 링 영역에 그 사이에 개재된 1mm의 폭 및 0.12mm의 두께를 갖는 접착제 층이 형성될 것이다.
IV. 시편을 72시간 동안 23℃ 및 60%의 습도 하에 경화시켰다.
V. 시편을 시험을 위해 듀폰 시험기 (BGD301)의 기부에 있는 홀더에 고정시켰다.
샘플 시험:
50 g의 추를 출발점으로서 2cm의 높이에서 시편 위로 낙하시켰다. 3회 동안 마그네슘 알루미늄 합금 기판이 폴리카르보네이트 기판으로부터 박리되지 않으면, 추를 이전 높이보다 2cm 더 높은 높이로 올려 낙하시켰다. 마그네슘 알루미늄 합금 기판이 50 g의 추를 50cm의 높이에서 사용하였을 때 폴리카르보네이트 기판으로부터 박리되지 않으면, 60 g의 추를 사용하여 시험을 수행하였다. 듀폰 충격 에너지는 하기 식을 사용하여 계산되며:
E=m*g*h*0.01,
여기서 E는 충격 에너지 (mJ)이고, m은 기판이 서로 박리되었을 때의 중량 (g)이고, h는 기판이 서로 박리되었을 때 떨어진 추의 높이 (cm)이고, g는 9.8 m/s2이다. 350 mJ 미만의 듀폰 충격 에너지 값은 허용가능하지 않은 내충격성으로 간주된다.
시험 결과가 표 1에 제시되어 있다.
Figure pct00001
표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물은 경화 시 탁월한 내충격성 및 초기 십자 인장 강도를 나타낸 반면, 비교 조성물은 만족스럽지 못한 성능을 제시하였다.
일부 바람직한 실시양태가 기재되어 있지만, 상기 교시에 비추어 이들에 대한 많은 변형 및 변경이 있을 수 있다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위의 범주로부터 벗어나지 않으면서 구체적으로 기재된 것과 다른 방식으로도 실시될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

Claims (21)

  1. 하기를 포함하는 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물:
    (A) 하기를 포함하는 반응물 혼합물을 반응시킴으로써 수득된 적어도 1종의 폴리우레탄 예비중합체:
    (A1) 하기를 포함하는 폴리올 혼합물:
    (a) 적어도 1종의 폴리에스테르 폴리올, 및
    (b) 적어도 1종의 폴리에테르 폴리올, 및
    (A2) 하나의 분자에 적어도 2개의 이소시아네이트 기를 갖는 적어도 1종의 폴리이소시아네이트;
    (B) 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 14 중량% 이하의 양으로 존재하는 적어도 1종의 (메트)아크릴 중합체, 및
    (C) 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 20 중량% 이하의 양으로 존재하는 100℃ 미만의 연화점을 갖는 적어도 1종의 무정형 폴리알파올레핀.
  2. 제1항에 있어서, 반응물 (a)가 고체 폴리에스테르 폴리올, 액체 폴리에스테르 폴리올, 및 그의 조합으로부터 선택되고, 바람직하게는 결정질 폴리에스테르 폴리올, 무정형 폴리에스테르 폴리올, 액체 폴리에스테르 폴리올, 및 그의 조합으로부터 선택되는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 반응물 (a)가 800 내지 20,000 g/mol, 바람직하게는 1,000 내지 10,000 g/mol, 보다 바람직하게는 1,000 내지 5,000 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 반응물 (b)가 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜, 폴리(옥시프로필렌) 글리콜, 폴리에틸렌 옥시드, 폴리부틸렌 옥시드, 및 상기 중 임의의 것의 에틸렌 옥시드 말단캡핑된 형태, 뿐만 아니라 그의 조합으로부터 선택되고, 바람직하게는 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜, 폴리(옥시프로필렌) 글리콜, 에틸렌 옥시드 말단캡핑된 폴리(옥시프로필렌)글리콜, 및 그의 조합으로부터 선택되는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 반응물 (A2)가 4,4-디페닐메탄 디이소시아네이트 (MDI), 수소화된 MDI (H12MDI), 부분적으로 수소화된 MDI (H6MDI), 크실릴렌 디이소시아네이트 (XDI), 테트라메틸크실릴렌 디이소시아네이트 (TMXDI), 4,4-디페닐디메틸메탄 디이소시아네이트, 디알킬렌디페닐메탄 디이소시아네이트, 테트라알킬렌디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4-디벤질 디이소시아네이트, 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 톨루일렌 디이소시아네이트 (TDI)의 이성질체, 1-메틸-2,4-디이소시아네이토시클로헥산, 1,6-디이소시아네이토-2,2,4-트리메틸헥산, 1,6-디이소시아네이토-2,4,4-트리메틸헥산, 1-이소시아네이토메틸-3-이소시아네이토-1,5,5-트리메틸시클로헥산 (IPDI), 테트라메톡시부탄-1,4-디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트 (NDI), 부탄-1,4-디이소시아네이트, 헥산-1,6-디이소시아네이트 (HDI), 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥산-2,3,3-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 에틸렌 디이소시아네이트, 메틸렌트리페닐트리이소시아네이트 (MIT), 프탈산 비스이소시아네이토에틸 에스테르, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,4-디이소시아네이토부탄, 1,12-디이소시아네이토도데칸, 및 이량체 지방산 디이소시아네이트, 리신 에스테르 디이소시아네이트, 4,4-디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산 또는 1,4-시클로헥산 디이소시아네이트, 및 그의 조합으로부터 선택되는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (B)가 5,000 내지 100,000 g/mol, 바람직하게는 5,000 내지 80,000 g/mol, 보다 바람직하게는 8,000 내지 50,000 g/mol의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (C)가 70℃ 내지 95℃의 연화점을 갖는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (C)가 200,000 g/mol 미만, 바람직하게는 100,000 g/mol 미만의 분자량 (Mn)을 갖는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제 조성물이 강염기성 아미드, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 디메틸벤질아민, N-에틸-, N-메틸-, N-시클로-헥실모르폴린, 디메틸시클로헥실아민, 디모르폴리노디에틸에테르, 2-(디메틸아미노에톡시)-에탄올, 1,4-디아자비시클로[2,2,2]옥탄, 1-아자비시클로[3,3,0]옥탄, N,N,N',N'-테트라메틸 에틸렌디아민, N,N,N',N'-테트라메틸 부탄디아민, N,N,N',N'-테트라메틸 헥산-1,6-디아민, 펜타메틸 디에틸렌트리아민, 테트라메틸 디아미노에틸에테르, 비스-(디메틸아미노프로필)-우레아, N,N'-디메틸피페라진, 1,2-디메틸이미다졸, 디-(4-N,N-디메틸아미노시클로헥실)-메탄, 유기금속성 화합물, 및 그의 조합으로부터 선택된 적어도 1종의 촉매 (D)를 추가로 포함하는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제 조성물이 (E) 적어도 1종의 첨가제를 추가로 포함하는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A)가, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 66 중량% 내지 99 중량%, 보다 바람직하게는 70 중량% 내지 90 중량%의 양으로 존재하는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 반응물 (a)가, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 30 중량% 내지 70 중량%, 보다 바람직하게는 35 중량% 내지 65 중량%의 양으로 존재하는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 반응물 (b)가, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 10 중량% 내지 40 중량%, 보다 바람직하게는 15 중량% 내지 36 중량%의 양으로 존재하는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 반응물 (A2)가, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 10 중량% 내지 25 중량%, 바람직하게는 10 중량% 내지 20 중량%의 양으로 존재하는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (B)가, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 12 중량%, 보다 바람직하게는 1 중량% 내지 10 중량%의 양으로 존재하는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (C)가, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 1 중량% 내지 15 중량%, 바람직하게는 1 중량% 내지 8 중량%의 양으로 존재하는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  17. 제9항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (D)가, 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 0.05 중량% 내지 1 중량%, 바람직하게는 0.05 중량% 내지 0.5 중량%의 양으로 존재하는 것인 수분-경화성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 조성물.
  18. 하기 단계를 포함하는, 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 핫 멜트 접착제 조성물을 제조하는 방법:
    (i) 반응물 (A1), 성분 (B) 및 (C) 및 임의적인 (E)를 120℃ 내지 140℃의 온도에서 혼합하고, 이어서 진공 상태로 만드는 단계;
    (ii) 온도를 80℃ 내지 100℃로 감소시키고, 반응물 (A2)를 첨가하고, 반응 온도를 100 내지 110℃에서 제어하는 단계; 및
    (iii) 임의적으로 성분 (D)를 첨가하여 균질해질 때까지 혼합하는 단계.
  19. 제1 기판, 제2 기판, 및 그 사이에 개재된 접착제 층을 포함하는 라미네이트로서, 여기서 제1 및 제2 기판은 서로 독립적으로 유리, 수지 및 금속으로부터 선택되고, 접착제 층은 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 접착제 조성물을 경화시킴으로써 형성된 것인 라미네이트.
  20. 제19항의 라미네이트를 포함하거나 또는 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 접착제 조성물을 사용하여 제조된 전자 디바이스.
  21. 전자 디바이스의 제조에서의 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 접착제 조성물 또는 제19항에 따른 라미네이트의 용도.
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