KR20240062967A - 박리 라이너 - Google Patents
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Abstract
실리콘 박리층의 두께를 억제하면서 경박리성을 확보하는 데 적합한 박리 라이너를 제공한다.
박리 라이너 X는, 기재 필름(10)과, 실리콘 박리층으로서의 박리층(20)을 구비한다. 기재 필름(10)은, 제1 면(11)과, 당해 제1 면(11)과는 반대측의 제2 면(12)을 갖는다. 박리층(20)은, 기재 필름(10)의 제1 면(11) 상에 배치되어 있다. 박리층(20)은, 100㎚ 이하의 두께를 갖는다. 박리층(20)의 두께에 대한 기재 필름(10)의 제1 면(11)의 최대 높이 조도 Rz의 비율은, 1 이하이다.
박리 라이너 X는, 기재 필름(10)과, 실리콘 박리층으로서의 박리층(20)을 구비한다. 기재 필름(10)은, 제1 면(11)과, 당해 제1 면(11)과는 반대측의 제2 면(12)을 갖는다. 박리층(20)은, 기재 필름(10)의 제1 면(11) 상에 배치되어 있다. 박리층(20)은, 100㎚ 이하의 두께를 갖는다. 박리층(20)의 두께에 대한 기재 필름(10)의 제1 면(11)의 최대 높이 조도 Rz의 비율은, 1 이하이다.
Description
본 발명은, 박리 라이너에 관한 것이다.
점착 시트의 표면을 피복하는 보호재로서, 박리 라이너가 알려져 있다. 점착 시트는, 예를 들어 당해 점착 시트의 편면 또는 양면이 박리 라이너로 피복된 박리 라이너 구비 점착 시트의 형태로 제조된다. 박리 라이너 구비 점착 시트에 있어서의 박리 라이너는, 점착 시트의 사용 시에 당해 점착 시트로부터 박리된다.
박리 라이너로서는, 기재 필름과, 당해 필름 상의 실리콘 박리층을 구비하는 박리 라이너가 알려져 있다. 이와 같은 박리 라이너는, 실리콘 박리층측에서 점착 시트에 접합된다. 그리고, 실리콘 박리층에 의해, 점착 시트로부터의 박리 라이너의 경박리성이 확보된다. 이와 같은, 실리콘 박리층 구비의 박리 라이너에 관한 기술에 대해서는, 예를 들어 하기의 특허문헌 1에 기재되어 있다.
박리 라이너에는, 점착 시트의 용도에 따라서는, 고도의 경박리성이 요구된다. 예를 들어, 디스플레이 패널 용도의 광학 점착 시트의 박리 라이너에는, 고도의 경박리성이 요구된다. 그리고, 실리콘 박리층 구비 박리 라이너에 있어서는, 실리콘 박리층을 두껍게 할수록, 점착 시트로부터 박리 라이너를 박리하는 데 요하는 힘(박리력)을 저감할 수 있다.
그러나, 실리콘 박리층 구비 박리 라이너에서는, 실리콘 박리층이 두꺼울수록, 점착 시트로부터의 박리 라이너의 박리 시에, 실리콘 박리층으로부터 동층의 형성 재료(박리층 재료)가 점착 시트에 전사되기 쉽다. 점착 시트로의 박리층 재료의 전사는, 점착 시트의 점착력 저하의 원인이 되어, 바람직하지 않다. 점착 시트에 전사된 박리층 재료는, 점착 시트에 있어서의 이물이며, 바람직하지 않다.
또한, 이와 같은 실리콘 박리층 구비 박리 라이너에 대하여, 본 발명 등은, 다음과 같은 지견을 얻었다. 도 4에 도시한 바와 같이, 박리 라이너(40)에 있어서 기재 필름(41) 상에 형성된 실리콘 박리층(42)의 두께는, 미시적으로는, 기재 필름(41)의 표면(41a)의 표면 조도에 따라서 편차를 갖는다. 그 때문에, 점착 시트(50)로부터의 박리력은, 미시적으로는, 실리콘 박리층(42)의 두께의 편차에 따라서 편차를 갖는다. 또한, 점착 시트(50)로부터 박리 라이너(40)를 박리하는 데 요하는 힘에 있어서는, 실리콘 박리층(42)의 박육부(42a)(주위보다도 얇기 때문에 박리력이 큰 부분)에서의 박리력이 지배적이다.
본 발명은, 실리콘 박리층의 두께를 억제하면서 경박리성을 확보하는 데 적합한 박리 라이너를 제공한다.
본 발명 [1]은, 제1 면과 당해 제1 면과는 반대측의 제2 면을 갖는 기재 필름과, 상기 기재 필름의 상기 제1 면 상에 배치된 실리콘 박리층을 구비하고, 상기 실리콘 박리층이 100㎚ 이하의 두께를 갖고, 상기 실리콘 박리층의 두께에 대한 상기 제1 면의 최대 높이 조도 Rz의 비율이 1 이하인, 박리 라이너를 포함한다.
본 발명 [2]는, 상기 실리콘 박리층의 두께에 대한 상기 제1 면의 산술 평균 조도 Ra의 비율이 0.1 이하인, 상기 [1]에 기재된 박리 라이너를 포함한다.
본 발명 [3]은, 제1 면과 당해 제1 면과는 반대측의 제2 면을 갖는 기재 필름과, 상기 기재 필름의 상기 제1 면 상에 배치된 실리콘 박리층을 구비하고, 상기 실리콘 박리층이 100㎚ 이하의 두께를 갖고, 상기 실리콘 박리층의 두께에 대한 상기 제1 면의 산술 평균 조도 Ra의 비율이 0.1 이하인, 박리 라이너를 포함한다.
본 발명 [4]는, 상기 기재 필름이 필러리스 필름인, 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 박리 라이너를 포함한다.
본 발명 [5]는, 상기 기재 필름이 시클로올레핀 폴리머 필름인, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 박리 라이너를 포함한다.
본 발명의 박리 라이너는, 상기와 같이, 실리콘 박리층의 두께가 100㎚ 이하로 얇다. 이와 같은 박리 라이너는, 실리콘 박리층측에서 점착 시트에 접합된 후, 당해 점착 시트로부터의 박리 시에, 점착 시트로의 실리콘 박리층 재료의 전사를 억제하는 데 적합하다. 또한, 본 발명의 박리 라이너는, 상기와 같이, 실리콘 박리층의 두께에 대한 기재 필름의 제1 면의 최대 높이 조도 Rz의 비율이 1 이하이거나, 또는, 실리콘 박리층의 두께에 대한 기재 필름의 제1 면의 산술 평균 조도 Ra의 비율이 0.1 이하이다. 기재 필름의 제1 면(실리콘 박리층이 형성되어 있는 면)의 평활성이 이 정도로 높은 것은, 두께 100㎚ 이하로 얇은 실리콘 박리층에 있어서도, 동층의 두께의 편차를 억제하는 데 적합하다. 그 때문에, 본 발명의 박리 라이너는, 실리콘 박리층의 두께를 억제하면서 경박리성을 확보하는 데 적합하다(평균 두께가 동일한 실리콘 박리층끼리의 비교에 있어서는, 동층의 두께의 편차가 작을수록, 박리력에 관하여 지배적인 상술한 박육부의 두께는 크고, 따라서, 점착 시트로부터의 박리 라이너의 총체적인 박리력은 작다).
도 1은 본 발명의 박리 라이너의 일 실시 형태의 단면 모식도이다.
도 2는 본 발명의 박리 라이너를 구비하는 박리 라이너 구비 점착 시트의 일례(편면 박리 라이너 구비 점착 시트)의 단면 모식도이다.
도 3은 본 발명의 박리 라이너를 구비하는 박리 라이너 구비 점착 시트의 다른 예(양면 박리 라이너 구비 점착 시트)의 단면 모식도이다.
도 4는 점착 시트를 피복하는 종래의 박리 라이너의 부분 확대 단면 모식도이다.
도 2는 본 발명의 박리 라이너를 구비하는 박리 라이너 구비 점착 시트의 일례(편면 박리 라이너 구비 점착 시트)의 단면 모식도이다.
도 3은 본 발명의 박리 라이너를 구비하는 박리 라이너 구비 점착 시트의 다른 예(양면 박리 라이너 구비 점착 시트)의 단면 모식도이다.
도 4는 점착 시트를 피복하는 종래의 박리 라이너의 부분 확대 단면 모식도이다.
본 발명의 박리 라이너의 일 실시 형태(제1 실시 형태, 제2 실시 형태)로서의 박리 라이너 X는, 도 1에 도시한 바와 같이, 기재 필름(10)과, 박리층(20)을 두께 방향 H로 순서대로 구비한다. 박리 라이너 X는, 두께 방향 H와 직교하는 방향(면 방향)으로 확장된다. 기재 필름(10)은, 가요성을 갖는 수지 필름이다. 기재 필름(10)은, 제1 면(11)과, 당해 제1 면과는 반대측의 제2 면(12)을 갖는다. 박리층(20)은, 실리콘 박리층이다. 박리층(20)은, 기재 필름(10)의 제1 면(11) 상에 배치되어 있다. 박리층(20)은, 제1 면(11)과 접한다. 이와 같은 박리 라이너 X는, 점착 시트의 보호재이다. 도 2는 점착 시트(30)의 편면을 박리 라이너 X가 피복하는 경우를 도시한다. 도 2에 도시한 박리 라이너 X 구비의 점착 시트(30)에 있어서, 박리 라이너 X는, 점착 시트(30)의 두께 방향 H의 한쪽 면 상에 배치되어 있다. 도 3은 점착 시트(30)의 양면의 각각을 박리 라이너 X가 피복하는 경우를 도시한다. 도 3에 도시한 박리 라이너 X 구비의 점착 시트(30)에 있어서, 한쪽의 박리 라이너 X는, 점착 시트(30)의 두께 방향 H의 한쪽 면 상에 배치되어 있다. 다른 쪽의 박리 라이너 X는, 점착 시트(30)의 두께 방향 H의 다른 쪽 면 상에 배치되어 있다.
제1 실시 형태로서의 박리 라이너 X에 있어서, 박리층(20)은 100㎚ 이하의 두께 H1을 갖고, 이 두께 H1에 대한 기재 필름(10)의 제1 면(11)의 최대 높이 조도 Rz의 비율(Rz/H1)은 1 이하이다. 박리층(20)의 두께 H1의 측정 방법은, 구체적으로는, 실시예에 관하여 후술하는 바와 같다. 최대 높이 조도 Rz란, 조도 평가의 대상으로서의 윤곽선에 있어서 가장 높은 산의 정상부와 가장 깊은 골의 저부 사이의, 높이 방향에 있어서의 거리이다(JIS B0601:2001). 이와 같은 최대 높이 조도 Rz는, 예를 들어 박리 라이너의 두께 방향의 단면에 나타나는 기재 필름의 박리층측 표면에 있어서 측정할 수 있다(후술하는 산술 평균 조도 Ra에 대해서도 마찬가지이다). 박리 라이너의 두께 방향의 단면에 나타나는 기재 필름의 박리층측 표면은, 전자 현미경에 의해 관찰하여 촬상할 수 있다. 또한, 최대 높이 조도 Rz는, 예를 들어 박리층을 형성하기 전의 기재 필름의 표면에 있어서도 측정할 수 있다(후술하는 산술 평균 조도 Ra에 대해서도 마찬가지이다). 제1 면(11)의 최대 높이 조도 Rz의 측정 방법은, 구체적으로는, 실시예에 관하여 후술하는 바와 같다.
박리층(20)의 두께가 100㎚ 이하로 얇은 것은, 박리 라이너 X가 박리층(20) 측에서 점착 시트(30)에 접합된 후, 점착 시트(30)로부터 박리 라이너 X를 박리할 때, 박리층(20)으로부터 점착 시트(30)로의 박리층 재료의 전사를 억제하는 데 적합하다. 또한, 상기 비율(Rz/H1)이 1 이하일수록 기재 필름(10)의 제1 면(11)(박리층(20)이 형성되어 있는 면)의 평활성이 높은 것은, 두께 100㎚ 이하의 얇기를 갖는 박리층(20)에 있어서도, 동층의 두께의 편차를 억제하는 데 적합하다. 그 때문에, 제1 실시 형태로서의 박리 라이너 X는, 박리층(20)의 두께를 억제하면서 경박리성을 확보하는 데 적합하다(평균 두께가 동일한 실리콘 박리층끼리의 비교에 있어서는, 동층의 두께의 편차가 작을수록, 실리콘 박리층의 박리력에 관하여 지배적인 상술한 박육부의 두께는 크고, 따라서, 점착 시트로부터의 박리 라이너의 총체적인 박리력은 작다). 구체적으로는, 후술하는 실시예 및 비교예로써 나타내는 바와 같다.
박리층(20)의 두께 H1은, 박리층 재료의 전사의 억제의 관점에서, 바람직하게는 80㎚ 이하, 보다 바람직하게는 70㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 60㎚ 이하이다. 박리층(20)의 두께 H1은, 박리 라이너 X의 경박리성의 관점에서, 바람직하게는 20㎚ 이상, 보다 바람직하게는 30㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 40㎚ 이상이다.
비율(Rz/H1)은, 박리층(20)의 두께 편차의 억제의 관점에서, 바람직하게는 0.92 이하, 보다 바람직하게는 0.8 이하, 더욱 바람직하게는 0.6 이하이다. 비율(Rz/H1)은, 기재 필름(10)에 대한 박리층(20)의 밀착성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 0.05 이상, 보다 바람직하게는 0.1 이상, 더욱 바람직하게는 0.2 이상이다.
제1 면(11)의 최대 높이 조도 Rz는, 박리층(20)의 두께 편차의 억제의 관점에서, 바람직하게는 100㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 70㎚ 이하, 한층 더 바람직하게는 50㎚ 이하, 특히 바람직하게는 30㎚ 이하이다. 제1 면(11)의 최대 높이 조도 Rz는, 기재 필름(10)에 대한 박리층(20)의 밀착성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 10㎚ 이상, 보다 바람직하게는 20㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 25㎚ 이상이다. 제1 면(11)의 최대 높이 조도 Rz의 조정 방법으로서는, 예를 들어, 기재 필름을 형성하는 수지 재료의 종류 및 조성의 조정, 기재 필름에 있어서의 필러의 유무 및 필러 함유량의 조정을 들 수 있다.
박리층(20)의 두께 H1에 대한 기재 필름(10)의 제1 면(11)의 산술 평균 조도 Ra의 비율(Ra/H1)은, 박리층(20)의 두께 편차의 억제의 관점에서, 바람직하게는 0.1 이하, 보다 바람직하게는 0.08 이하, 더욱 바람직하게는 0.06 이하, 특히 바람직하게는 0.04 이하이다. 비율(Ra/H1)은, 기재 필름(10)에 대한 박리층(20)의 밀착성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 0.005 이상, 보다 바람직하게는 0.01 이상, 더욱 바람직하게는 0.02 이상이다. 산술 평균 조도 Ra란, 조도 평가의 대상으로서의 윤곽선에 있어서의 높이 방향의 평균 위치로부터의 높이 방향의 거리(절댓값)의 평균값이다(JIS B0601:2001). 제1 면(11)의 최대 높이 조도 Ra의 측정 방법은, 구체적으로는, 실시예에 관하여 후술하는 바와 같다.
제1 면(11)에 있어서의 산술 평균 조도 Ra에 대한 최대 높이 조도 Rz의 비율(Rz/Ra)은, 박리층(20)의 두께 편차의 억제와, 박리층(20)에 의한 박리 라이너 X의 경박리성 확보의 밸런스의 관점에서, 바람직하게는 10 이상, 보다 바람직하게는 15 이상, 더욱 바람직하게는 18 이상이며, 또한, 바람직하게는 30 이하, 보다 바람직하게는 28 이하, 더욱 바람직하게는 26 이하, 특히 바람직하게는 24 이하이다.
제1 면(11)의 산술 평균 조도 Ra는, 박리층(20)의 두께 편차의 억제의 관점에서, 바람직하게는 20㎚ 이하, 보다 바람직하게는 10㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎚ 이하, 특히 바람직하게는 3㎚ 이하이다. 제1 면(11)의 산술 평균 조도 Ra는, 기재 필름(10)에 대한 박리층(20)의 밀착성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 0.2㎚ 이상, 보다 바람직하게는 0.5㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 0.8㎚ 이상, 한층 더 바람직하게는 1㎚ 이상, 특히 바람직하게는 1.5㎚ 이상이다. 제1 면(11)의 산술 평균 조도 Ra의 조정 방법으로서는, 예를 들어, 기재 필름을 형성하는 수지 재료의 종류 및 조성의 조정, 기재 필름에 있어서의 필러의 유무 및 필러 함유량의 조정을 들 수 있다.
제2 실시 형태로서의 박리 라이너 X에 있어서는, 박리층(20)은 100㎚ 이하의 두께 H1을 갖고, 이 두께 H1에 대한 기재 필름(10)의 제1 면(11)의 산술 평균 조도 Ra의 비율(Ra/H1)은, 0.1 이하이다. 또한, 제2 실시 형태로서의 박리 라이너 X에 있어서는, 제1 실시 형태에 관하여 상술한 비율(Rz/H1)은 1을 초과해도 된다. 비율(Ra/H1) 및 비율(Rz/H1)에 관한 이들 구성 이외에는, 제2 실시 형태는 제1 실시 형태와 동일하다.
박리층(20)의 두께가 100㎚ 이하로 얇은 것은, 상술과 같이, 박리층(20)으로부터 점착 시트(30)로의 박리층 재료의 전사를 억제하는 데 적합하다. 또한, 상기 비율(Ra/H1)이 0.1 이하일수록 기재 필름(10)의 제1 면(11)(박리층(20)이 형성되어 있는 면)의 평활성이 높은 것은, 두께 100㎚ 이하의 얇기를 갖는 박리층(20)에 있어서도, 동층의 두께의 편차를 억제하는 데 적합하다. 그 때문에, 제2 실시 형태로서의 박리 라이너 X도, 제1 실시 형태로서의 박리 라이너 X와 마찬가지로, 박리층(20)의 두께를 억제하면서 경박리성을 확보하는 데 적합하다. 구체적으로는, 후술하는 실시예 및 비교예로써 나타내는 바와 같다.
이와 같은 제2 실시 형태에 있어서, 비율(Ra/H1)은, 박리층(20)의 두께 편차의 억제의 관점에서, 바람직하게는 0.08 이하, 보다 바람직하게는 0.06 이하, 더욱 바람직하게는 0.04 이하이다. 비율(Ra/H1)은, 기재 필름(10)에 대한 박리층(20)의 밀착성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 0.005 이상, 보다 바람직하게는 0.01 이상, 더욱 바람직하게는 0.02 이상이다.
기재 필름(10)은, 예를 들어 가요성을 갖는 수지 필름이다. 기재 필름(10)의 수지 재료로서는, 예를 들어 폴리올레핀, 폴리에스테르, 아크릴, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 셀룰로오스, 변성 셀룰로오스, 폴리스티렌, 및 폴리카르보네이트를 들 수 있다. 폴리올레핀으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로올레핀 폴리머(COP), 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 및 에틸렌·비닐알코올 공중합체를 들 수 있다. 폴리에스테르로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 및 폴리부틸렌테레프탈레이트를 들 수 있다. 폴리아미드로서는, 예를 들어 폴리아미드6, 폴리아미드6,6, 및 부분 방향족 폴리아미드를 들 수 있다. 변성 셀룰로오스로서는, 예를 들어 트리아세틸셀룰로오스(TAC)를 들 수 있다. 이들 수지 재료는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 기재 필름(10)의 재료로서는, 바람직하게는 COP 및 PET로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나이며, 보다 바람직하게는 COP이다. 기재 필름(10)은, 바람직하게는 COP 필름 또는 PET 필름이며, 보다 바람직하게는 COP 필름이다.
기재 필름(10)은, 제1 면(11)의 평활성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 필러리스 필름이다. 즉, 기재 필름(10)은, 바람직하게는 필러를 함유하지 않거나 또는 실질적으로 함유하지 않는다. 기재 필름(10)이 필러를 실질적으로 함유하지 않는다는 것은, 기재 필름(10)에 있어서의 필러 함유 비율이 0.05질량％ 이하인 것을 의미하는 것으로 한다.
기재 필름(10)이 필러를 함유하는 경우, 제1 면(11)의 평활성을 확보하는 관점에서, 당해 필러는, 바람직하게는 나노 필러이다. 나노 필러란, 1차 입자의 평균 입자경이 100㎚ 이하인 입자를 의미한다. 기재 필름(10) 중의 나노 필러의 평균 입자경은, 바람직하게는 80㎚ 이하, 보다 바람직하게는 60㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 50㎚ 이하이다. 기재 필름(10) 중의 나노 필러의 평균 입자경은 예를 들어 2㎚ 이상이다.
기재 필름(10)의 두께 H2는, 박리 라이너 X의 강도를 확보하는 관점에서는, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상이다. 또한, 박리 라이너 X에 있어서 적당한 가요성을 확보하는 관점에서는, 기재 필름(10)의 두께 H2는, 바람직하게는 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 150㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 100㎛ 이하이다.
기재 필름(10)의 두께 H2에 대한 박리층(20)의 두께 H1의 비율(H1/H2)은, 기재 필름(10)과 박리층(20)의 기능 분담의 밸런스의 관점에서, 바람직하게는 0.0005 이상, 보다 바람직하게는 0.0008 이상이며, 또한, 바람직하게는 0.01 이하, 보다 바람직하게는 0.008 이하이다.
기재 필름(10)은, 바람직하게는 투명성을 갖는다. 기재 필름(10)의 헤이즈는, 바람직하게는 3％ 이하, 보다 바람직하게는 2％ 이하, 더욱 바람직하게는 1％ 이하이다. 기재 필름(10)의 헤이즈는, 예를 들어 0.05％ 이상이다. 기재 필름(10)의 헤이즈는, JIS K7136(2000년)에 준거하여 측정할 수 있다. 기재 필름(10)의 전광선 투과율은, 바람직하게는 90％ 이상, 보다 바람직하게는 95％ 이상이다. 기재 필름(10)의 전광선 투과율은, 예를 들어 100％ 이하이다. 전광선 투과율은, JIS K 7375(2008년)에 준거하여 측정할 수 있다.
박리층(20)은, 박리 라이너 X의 박리성을 확보하기 위한 실리콘 박리층이다. 박리층(20)은, 경화성을 갖는 실리콘 수지 조성물의 경화물층이다. 실리콘 수지 조성물은, 예를 들어 경화형 실리콘 수지와, 경화 촉매와, 용매를 함유한다.
경화형 실리콘 수지로서는, 중합성 관능기를 갖는 오르가노폴리실록산을 들 수 있다. 중합성 관능기로서는, 예를 들어 아니켈기를 들 수 있다. 아니켈기로서는, 예를 들어 비닐기, 알릴기, 프로페닐기 및 헥세닐기를 들 수 있다. 또한, 경화형 실리콘 수지는, 부가 반응형 실리콘 수지여도 되고, 축합 반응형 실리콘 수지여도 된다. 축합 반응형 실리콘 수지의 시판품으로서는, 예를 들어 신에쓰 가가쿠 고교제의 「X-52-195」 및 「X-52-170」, 그리고, 도레이·다우코닝제의 「SRX290」 및 「SRX244」를 들 수 있다. 부가 반응형 실리콘 수지의 시판품으로서는, 예를 들어 신에쓰 가가쿠 고교제의 「KS-847H」, 「KM-3951」, 「X-52-151」, 「X-52-6068」 및 「X-52-6069」를 들 수 있다.
경화 촉매로서는, 백금 촉매 및 유기 주석 촉매를 들 수 있다. 백금 촉매로서는, 미립자상 백금, 염화 백금산, 알코올 변성 염화 백금산, 및 염화 백금산의 올레핀 착체를 들 수 있다. 유기 주석 촉매로서는, 예를 들어 유기 주석 아실레이트 촉매를 들 수 있다. 부가 반응형 실리콘 수지의 경화 촉매로서는, 백금 촉매가 바람직하다. 백금 촉매의 시판품으로서는, 예를 들어 신에쓰 가가쿠 고교제의 「CAT-PM-10」을 들 수 있다. 축합 반응형 실리콘 수지의 경화 촉매로서는, 유기 주석 촉매가 바람직하다. 유기 주석 촉매의 시판품으로서는, 예를 들어 신에쓰 가가쿠 고교제의 「CAT-PL10」을 들 수 있다. 경화 촉매의 양은, 실리콘 수지 100질량부당, 바람직하게는 0.5질량부 이상, 보다 바람직하게는 1질량부 이상이며, 또한, 바람직하게는 7질량부 이하, 보다 바람직하게는 5질량부 이하이다.
용매로서는, 예를 들어 톨루엔, n-헥산, 및 메틸에틸케톤을 들 수 있다. 용매는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 실리콘 수지 조성물의 고형분의 농도는, 예를 들어 0.1 내지 1질량％이다. 고형분에는, 실리콘 수지, 경화 촉매, 및 함유하는 경우에는 후술하는 가교제가 포함된다.
실리콘 수지 조성물은 가교제를 함유해도 된다. 가교제로서는, 예를 들어 하이드로겐실록산(규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자 중에 적어도 2개 갖는 오르가노폴리실록산)을 들 수 있다. 하이드로겐실록산으로서는, 예를 들어 디메틸하이드로겐실록시기 말단 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 말단 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 말단 봉쇄 메틸하이드로겐폴리실록산, 및 폴리(하이드로겐실세스퀴옥산)을 들 수 있다. 가교제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 가교제의 양은, 실리콘 수지 100질량부당, 바람직하게는 1질량부 이상, 보다 바람직하게는 3질량부 이상이며, 또한, 바람직하게는 10질량부 이하, 보다 바람직하게는 7질량부 이하이다.
박리 라이너 X의 두께는, 박리 라이너 X의 강도를 확보하는 관점에서는, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상이다. 또한, 박리 라이너 X에 있어서 적당한 가요성을 확보하는 관점에서는, 박리 라이너 X의 두께는, 바람직하게는 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 150㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 100㎛ 이하이다.
박리 라이너 X는, 바람직하게는 투명성을 갖는다. 박리 라이너 X의 헤이즈는, 바람직하게는 3％ 이하, 보다 바람직하게는 2％ 이하, 더욱 바람직하게는 1％ 이하이다. 박리 라이너 X의 헤이즈는, 예를 들어 0.05％ 이상이다. 박리 라이너 X의 헤이즈는, JIS K7136(2000년)에 준거하여 측정할 수 있다. 박리 라이너 X의 전광선 투과율은, 바람직하게는 90％ 이상, 보다 바람직하게는 95％ 이상이다. 박리 라이너 X의 전광선 투과율은, 예를 들어 100％ 이하이다. 전광선 투과율은, JIS K 7375(2008년)에 준거하여 측정할 수 있다.
박리 라이너 X는, 예를 들어 다음과 같이 하여 제조할 수 있다.
먼저, 기재 필름(10)을 준비한다. 기재 필름(10)은, 예를 들어 용융된 수지 재료를 필름으로 성형함으로써 제작할 수 있다. 성형 방법으로서는, 예를 들어, 압출 성형, 인플레이션 성형, 및 캘린더 성형을 들 수 있다.
다음으로, 기재 필름(10) 상에, 실리콘 박리층(20)을 형성한다. 구체적으로는, 먼저, 기재 필름(10)의 제1 면(11) 상에, 상술한 실리콘 수지 조성물을 도포하여 도막을 형성한다. 다음으로, 당해 도막을 건조시킨다. 실리콘 수지 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 및 다이 코트를 들 수 있다. 도막의 건조 온도는, 예를 들어 50℃ 내지 200℃이다. 건조 시간은, 예를 들어 5초 내지 20분이다.
이상과 같이 하여, 박리 라이너 X를 제조할 수 있다.
점착 시트(30)는, 예를 들어 광학적으로 투명한 점착 시트(광학 점착 시트)이다. 점착 시트(30)는, 소정의 두께의 시트 형상을 갖고, 두께 방향과 직교하는 방향(면 방향)으로 확장된다. 또한, 점착 시트(30)는, 예를 들어 플렉시블 디바이스에 있어서의 광 통과 개소에 배치되는 광학적으로 투명한 점착 시트이다. 플렉시블 디바이스로서는, 예를 들어 플렉시블 디스플레이 패널을 들 수 있다. 플렉시블 디스플레이 패널로서는, 예를 들어 폴더블 디스플레이 패널 및 롤러블 디스플레이 패널을 들 수 있다. 플렉시블 디스플레이 패널은, 예를 들어 화소 패널, 편광 필름, 터치 패널 및 커버 필름 등의 요소를 포함하는 적층 구조를 갖는다. 점착 시트(30)는, 예를 들어 플렉시블 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서, 적층 구조에 포함되는 요소끼리의 접합에, 사용된다.
점착 시트(30)는, 점착제 조성물로 형성되어 있다. 점착제 조성물은, 베이스 폴리머를 포함한다. 베이스 폴리머는, 점착성을 발현시키는 점착 성분이다. 베이스 폴리머로서는, 예를 들어 아크릴 폴리머, 폴리우레탄 폴리머, 폴리아미드 폴리머, 및 폴리비닐에테르 폴리머를 들 수 있다. 베이스 폴리머는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 점착 시트(30)에 있어서의 양호한 투명성 및 점착성을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머로서는, 바람직하게는 아크릴 폴리머가 사용된다.
아크릴 폴리머는, (메트)아크릴산에스테르를 50질량％ 이상의 비율로 포함하는 모노머 성분의 공중합체이다. 「(메트)아크릴」은, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다. (메트)아크릴산에스테르로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 사용되고, 보다 바람직하게는, 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 사용된다.
(메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산n-헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산n-옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실(즉 라우릴아크릴레이트), (메트)아크릴산이소트리데실, 및 (메트)아크릴산테트라데실을 들 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 바람직하게는 아크릴산2-에틸헥실(2EHA)과, 라우릴아크릴레이트(LA)와, 아크릴산n-부틸로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나이다. 모노머 성분에 있어서의 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 점착 시트(30)에 있어서 점착성 등의 기본 특성을 적절하게 발현시키는 관점에서, 바람직하게는 50질량％ 이상, 보다 바람직하게는 70질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 90질량％ 이상이며, 또한, 예를 들어 99질량％ 이하이다.
모노머 성분은, (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 공중합성 모노머를 포함해도 된다. 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 극성기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머로서는, 예를 들어 히드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 및 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머는, 아크릴 폴리머로의 가교점의 도입, 아크릴 폴리머의 응집력의 확보 등, 아크릴 폴리머의 개질에 도움이 된다.
히드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, 및 (메트)아크릴산2-히드록시부틸을 들 수 있다. 히드록시기 함유 모노머로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산2-히드록시에틸 및 (메트)아크릴산2-히드록시부틸로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나가 사용된다. 모노머 성분에 있어서의 히드록시기 함유 모노머의 비율은, 아크릴 폴리머로의 가교 구조의 도입, 및 점착 시트(30)에 있어서의 응집력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.2질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 1질량％ 이상이다. 동비율은, 아크릴 폴리머의 극성(점착 시트(30)에 있어서의 각종 첨가제 성분과 아크릴 폴리머의 상용성에 관련됨)의 조정의 관점에서, 바람직하게는 10질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5질량％ 이하이다.
질소 원자 함유 환을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, 및 N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈을 들 수 있다. 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머로서는, 바람직하게는 N-비닐-2-피롤리돈이 사용된다. 모노머 성분에 있어서의, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머의 비율은, 점착 시트(30)에 있어서의 응집력의 확보, 및 점착 시트(30)에 있어서의 대 피착체 밀착력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.1질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 0.8질량％ 이상이다. 동비율은, 아크릴 폴리머의 유리 전이 온도의 조정, 및 아크릴 폴리머의 극성(점착 시트(30)에 있어서의 각종 첨가제 성분과 아크릴 폴리머의 상용성에 관련됨)의 조정의 관점에서, 바람직하게는 10질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5질량％ 이하이다.
베이스 폴리머는, 바람직하게는 가교 구조를 갖는다. 베이스 폴리머로의 가교 구조의 도입 방법으로서는, 가교제와 반응 가능한 관능기를 갖는 베이스 폴리머와 가교제를 점착제 조성물에 배합하여, 베이스 폴리머와 가교제를 점착 시트 중에서 반응시키는 방법(제1 방법), 및 베이스 폴리머를 형성하는 모노머 성분에 가교제로서의 다관능 모노머를 포함시키고, 당해 모노머 성분의 중합에 의해, 폴리머쇄에 분지 구조(가교 구조)가 도입된 베이스 폴리머를 형성하는 방법(제2 방법)을 들 수 있다. 이들 방법은, 병용되어도 된다.
상기 제1 방법에서 사용되는 가교제로서는, 예를 들어 베이스 폴리머에 포함되는 관능기(히드록시기 및 카르복시기 등)와 반응하는 화합물을 들 수 있다. 그와 같은 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트 가교제, 과산화물 가교제, 및 에폭시 가교제를 들 수 있다. 가교제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다.
상기 제2 방법에서는, 모노머 성분(가교 구조를 도입하기 위한 다관능 모노머와 다른 모노머를 포함함)은, 한 번에 중합시켜도 되고, 다단계로 중합시켜도 된다. 다단계 중합의 방법에서는, 먼저, 베이스 폴리머를 형성하기 위한 단관능 모노머를 중합시키고(예비 중합), 이에 의해 부분 중합물(저중합도의 중합물과 미반응의 모노머의 혼합물)을 함유하는 프리폴리머 조성물을 조제한다. 다음으로, 프리폴리머 조성물에 가교제로서의 다관능 모노머를 첨가한 후, 부분 중합물과 다관능 모노머를 중합시킨다(본 중합). 다관능 모노머로서는, 예를 들어 에틸렌성 불포화 이중 결합을 1분자 중에 2개 이상 함유하는 다관능 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 다관능 모노머로서는, 활성 에너지선 중합(광중합)에 의해 가교 구조를 도입 가능한 관점에서, 다관능 아크릴레이트가 바람직하다. 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 및 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 바람직하게는 1,6-헥산디올디아크릴레이트가 사용된다.
아크릴 폴리머는, 상술한 모노머 성분을 중합시킴으로써 형성할 수 있다. 중합 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합, 무용제에서의 광중합(예를 들어 UV 중합), 괴상 중합, 및 유화 중합을 들 수 있다. 용액 중합의 용매로서는, 예를 들어 아세트산에틸 및 톨루엔이 사용된다. 또한, 중합의 개시제로서는, 예를 들어 열 중합 개시제 및 광중합 개시제가 사용된다.
점착제 조성물은, 필요에 따라서 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들어 용제, 실란 커플링제, 자외선 흡수제, 점착 부여제, 연화제, 및 산화 방지제를 들 수 있다. 용매로서는, 예를 들어 아크릴 폴리머의 중합 시에 필요에 따라서 사용되는 중합 용매, 및 중합 후에 중합 반응 용액에 첨가되는 용매를 들 수 있다. 당해 용매로서는, 예를 들어 아세트산에틸 및 톨루엔이 사용된다.
점착 시트(30)는, 예를 들어 상술한 점착제 조성물을 박리 라이너 X의 박리층(20) 상에 도포하여 도막을 형성한 후, 당해 도막을 건조시킴으로써, 제조할 수 있다. 이에 의해, 도 2에 도시한 편면 박리 라이너 구비 점착 시트(30)(편면에 박리 라이너 X를 가짐)를 제조할 수 있다. 또한, 박리 라이너 X 상의 점착 시트(30)의 노출면에, 또 다른 박리 라이너 X의 박리층(20) 측을 접합함으로써, 도 3에 도시한 양면 박리 라이너 구비 점착 시트(30)(양면에 박리 라이너 X를 가짐)를 제조할 수 있다.
점착 시트(30)의 두께는, 피착체에 대한 충분한 점착성을 확보하는 관점 및 핸들링성의 관점에서, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 15㎛ 이상이다. 점착 시트(30)의 두께는, 플렉시블 디바이스의 박형화의 관점에서, 바람직하게는 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 100㎛ 이하, 특히 바람직하게는 50㎛ 이하이다.
[실시예]
본 발명에 대하여, 이하에 실시예를 나타내어 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 실시예에 한정되지는 않는다. 또한, 이하에 기재되어 있는 배합량(함유량), 물성값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상술한 「발명을 실시하기 위한 형태」에 있어서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합량(함유량), 물성값, 파라미터 등의 상한(「이하」 또는 「 미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한(「이상」 또는 「초과」로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.
〔실시예 1〕
<박리 라이너의 제작>
먼저, 실리콘 박리제(품명 「KS-847H」, 부가 반응형 실리콘 수지, 신에쓰 가가쿠 고교제) 100질량부와, 실리콘 경화용 백금 촉매(품명 「CAT-PL-50T」, 신에쓰 가가쿠 고교제) 3.3질량부와, 용매를 혼합하여, 실리콘 고형분 농도 0.3질량％의 실리콘 수지 조성물을 조제하였다. 용매는, 톨루엔(이데미쓰 세키유 가가쿠제)과, n-헥산(마루젠 세키유 가가쿠제)과, 메틸에틸케톤(이데미쓰 고산제)의, 중량비 1:2:1의 혼합 용매이다.
다음으로, 기재 필름으로서의 두께 50㎛의 시클로올레핀 폴리머(COP) 필름(품명 「제오노아 필름 ZF14-050」, 필러리스, 닛폰 제온제)의 편면에, 상술한 실리콘 수지 조성물을 도포하여 도막을 형성하였다. 도포에는, 와이어 바 #9를 사용하였다. 다음으로, 열풍 건조기에 의해, 기재 필름 상의 도막을, 130℃에서 1분간, 가열하여 건조시켰다. 이것으로부터, 기재 필름 상에, 두께 50㎚의 실리콘 박리층을 형성하였다.
이상과 같이 하여, 실시예 1의 박리 라이너를 제작하였다. 실시예 1의 박리 라이너는, 기재 필름으로서의 COP 필름(두께 50㎛)과 실리콘 박리층(두께 50㎚)의 적층 구조를 갖는다.
<박리 라이너 구비 점착 시트의 제작>
먼저, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA) 78질량부와, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 18질량부와, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA) 4질량부와, 광중합 개시제(품명 「이르가큐어 184」, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, BASF제) 0.035질량부와, 제2 광중합 개시제(품명 「이르가큐어 651」, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, BASF제) 0.035질량부를 포함하는 혼합물에 대하여 자외선을 조사하여(중합 반응), 프리폴리머 조성물(중합률은 약 8％)을 얻었다(프리폴리머 조성물은, 중합 반응을 거치지 않은 모노머 성분을 함유한다). 자외선 조사는, 조성물의 점도가 약 20Pa·s로 될 때까지 계속하였다. 이 점도는, B형 점도계에 의해, 로터 No.5, 로터 회전수 10rpm 및 온도 30℃의 조건에서 측정한 값이다.
다음으로, 프리폴리머 조성물 100질량부와, 가교제로서의 1,6-헥산디올디아크릴레이트(HDDA) 0.15질량부와, 광중합 개시제(품명 「이르가큐어 819」, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, BASF제) 0.2질량부와, 실란 커플링제(품명 「KBM-403」, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 신에쓰 가가쿠 고교제) 0.3질량부와, 자외선 흡수제(품명 「Tinosorb S」, 2,4-비스-[{4-(4-에틸헥실옥시)-4-히드록시}-페닐]-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, BASF제) 1.4질량부를 혼합하여, 자외선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.
다음으로, 실시예 1의 박리 라이너(제1 박리 라이너)의 실리콘 박리층 상에, 점착제 조성물을 도포하여 도막을 형성하였다. 다음으로, 박리 라이너 상의 도막에, 두께 38㎛의 PET 필름을 제2 박리 라이너로서 접합하였다. 다음으로, 도막에 대하여 제2 박리 라이너측으로부터 자외선을 조사하여 도막을 자외선 경화시켜, 두께 50㎛의 점착제층을 형성하였다. 자외선 조사에서는, 조사 광원으로서 블랙 라이트를 사용하고, 조사 강도를 6.5mW/㎠로 하였다.
이상과 같이 하여, 실시예 1의 박리 라이너 구비 점착 시트(제1 박리 라이너/점착 시트/제2 박리 라이너)를 제작하였다.
〔실시예 2〕
기재 필름으로서 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(품명 「루미러 U403」, 필러리스, 도레이제)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 박리 라이너와 마찬가지로 하여, 실시예 2의 박리 라이너를 제작하였다. 실시예 2의 박리 라이너는, 기재 필름으로서의 PET 필름(두께 50㎛)과 실리콘 박리층(두께 50㎚)의 적층 구조를 갖는다. 또한, 제1 박리 라이너로서 실시예 1의 박리 라이너 대신에 실시예 2의 박리 라이너를 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 박리 라이너 구비 점착 시트와 마찬가지로 하여, 실시예 2의 박리 라이너 구비 점착 시트를 제작하였다.
〔비교예 1〕
기재 필름으로서 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(품명 「루미러 XD500P」, 필러 함유, 도레이제)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 박리 라이너와 마찬가지로 하여, 비교예 1의 박리 라이너를 제작하였다. 비교예 1의 박리 라이너는, 기재 필름으로서의 PET 필름(두께 50㎛)과 실리콘 박리층(두께 50㎚)의 적층 구조를 갖는다. 또한, 제1 박리 라이너로서 실시예 1의 박리 라이너 대신에 비교예 1의 박리 라이너를 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 박리 라이너 구비 점착 시트와 마찬가지로 하여, 비교예 1의 박리 라이너 구비 점착 시트를 제작하였다.
〔비교예 2〕
기재 필름으로서 두께 50㎛의 PET 필름(품명 「다이어포일 T100C50」, 필러 함유, 미쓰비시 쥬시제)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 박리 라이너와 마찬가지로 하여, 비교예 2의 박리 라이너를 제작하였다. 비교예 2의 박리 라이너는, 기재 필름으로서의 PET 필름(두께 50㎛)과 실리콘 박리층(두께 50㎚)의 적층 구조를 갖는다. 또한, 제1 박리 라이너로서 실시예 1의 박리 라이너 대신에 비교예 2의 박리 라이너를 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 박리 라이너 구비 점착 시트와 마찬가지로 하여, 비교예 2의 박리 라이너 구비 점착 시트를 제작하였다.
〔비교예 3〕
기재 필름으로서 두께 75㎛의 PET 필름(품명 「XD3DA2」, 필러 함유, 도레이제)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 박리 라이너와 마찬가지로 하여, 비교예 3의 박리 라이너를 제작하였다. 비교예 3의 박리 라이너는, 기재 필름으로서의 PET 필름(두께 75㎛)과 실리콘 박리층(두께 50㎚)의 적층 구조를 갖는다. 또한, 제1 박리 라이너로서 실시예 1의 박리 라이너 대신에 비교예 3의 박리 라이너를 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 박리 라이너 구비 점착 시트와 마찬가지로 하여, 비교예 3의 박리 라이너 구비 점착 시트를 제작하였다.
<기재 필름의 표면 조도>
실시예 1, 2 및 비교예 1 내지 3에서 사용한 각 기재 필름에 대하여, 실리콘 박리층을 형성하기 전에, 표면 조도를 측정하였다. 구체적으로는, 비접촉식의 표면 조도 측정 장치로서의 삼차원 광학 프로파일러(품명 「NewView7300」, ZYGO제)에 의해, 23℃ 및 상대 습도 50％의 환경 하에서, 기재 필름의 제1 면(실리콘 박리층이 형성되는 측의 면)의 형상을 측정하였다. 본 측정에서는, 측정용 애플리케이션 소프트웨어로서 Micro7k를 사용하고, 대물 렌즈를 10배 렌즈로 하고, 내부 렌즈를 1.0배 렌즈로 하고, 시야 사이즈를 0.70㎜×0.52㎜로 하였다. 그리고, 기재 필름의 표면 형상에 관하여 측정한 데이터에 기초하여, JIS B0601:2001에 준거하는 산술 평균 조도 Ra(㎚) 및 최대 높이 조도 Rz(㎚)를 산출하였다. 그 값을 표 1에 나타냈다. Ra에 대한 Rz의 비율(Rz/Ra)도 표 1에 나타낸다.
<실리콘 박리층의 두께>
실시예 1, 2 및 비교예 1 내지 3의 각 박리 라이너의 실리콘 박리층의 두께를, FE-TEM 관찰에 의해 측정하였다. 구체적으로는, 먼저, 박리 라이너의 실리콘 박리층 표면에 보호층을 마련한 후에 당해 박리 라이너를 냉각한 상태에서, FIB 마이크로 샘플링법에 의해, 박리층을 박편화 가공하여, 단면 관찰용 샘플을 제작하였다. FIB 마이크로 샘플링법에서는, FIB 장치(상품명 「FB2200」, Hitachi제)를 사용하고, 가속 전압을 30kV로 하였다. 다음으로, 단면 관찰용 샘플에 있어서의 박리층의 두께를, FE-TEM 관찰에 의해 측정하였다. FE-TEM 관찰에서는, FE-TEM 장치(상품명 「JEM-2800」, JEOL제)를 사용하고, 가속 전압을 200kV로 하였다. 관찰 영역(3㎜ 폭)에 있어서의 실리콘 박리층의 두께의 평균값을, 두께 H1(㎚)로서 표 1에 나타낸다. 또한, 두께 H1에 대한 최대 높이 조도 Rz의 비율(Rz/H1), 및 두께 H1에 대한 산술 평균 조도 Ra의 비율(Ra/H1)도, 표 1에 나타낸다.
<박리력>
실시예 1, 2 및 비교예 1 내지 3의 각 박리 라이너 구비 점착 시트에 대하여, 점착 시트로부터 제1 박리 라이너를 박리하기 위한 박리력을 측정하였다.
시험편의 제작에 있어서는, 먼저, 박리 라이너 구비 점착 시트로부터 샘플 시트(폭 50㎜×길이 100㎜)를 잘라냈다. 다음으로, 샘플 시트로부터 제2 박리 라이너를 박리하고, 이에 의해 노출된 점착 시트 노출면을 유리판에 접합하여, 시험편을 얻었다.
다음으로, 시험편을 23℃에서 60분간 정치한 후, 시험편에 있어서의 제1 박리 라이너를 점착 시트로부터 박리하는 박리 시험을 실시하여, 박리에 요하는 힘을 박리력으로서 측정하였다. 본 측정에서는, 인장 시험기(품명 「오토그래프 AG-50NX plus)」, 시마즈 세이사쿠쇼제)를 사용하고, 측정 온도를 23℃로 하고, 박리 각도를 180°로 하고, 인장 속도를 300㎜/분으로 하였다. 측정된 박리력(N/50㎜)을 표 1에 나타낸다.
[평가]
실시예 1, 2의 박리 라이너의 실리콘 박리층과, 비교예 1 내지 3의 박리 라이너의 실리콘 박리층은, 서로, 조성 및 두께가 동일하다. 그러나, 실시예 1, 2의 박리 라이너에 있어서는, 비교예 1 내지 3의 박리 라이너보다도, 점착 시트에 대하여, 보다 가벼운 박리성이 실현되었다. 구체적으로는, 다음과 같다.
비교예 1 내지 3의 각 박리 라이너에서는, 두께 100㎚ 이하의 실리콘 박리층의 두께 H1에 대한, 기재 필름의 상술한 최대 높이 조도 Rz의 비율(Rz/H1)이 1을 초과한다. 또한, 비교예 1 내지 3의 각 박리 라이너에서는, 두께 H1에 대한 기재 필름의 상술한 산술 평균 조도 Ra(Ra/H1)가 0.1을 초과한다. 이와 같은 비교예 1 내지 3의 박리 라이너의, 상술한 점착 시트로부터의 박리력은, 0.44N/50㎜ 이상으로 컸다. 이에 반해, 실시예 1, 2의 각 박리 라이너에서는, 두께 100㎚ 이하의 실리콘 박리층의 두께 H1에 대한, 기재 필름의 상술한 최대 높이 조도 Rz의 비율(Rz/H1)이 1 이하이다. 또한, 실시예 1, 2의 각 박리 라이너에서는, 두께 H1에 대한 기재 필름의 상술한 산술 평균 조도 Ra(Ra/H1)가 0.1 이하이다. 이와 같은 실시예 1, 2의 박리 라이너의, 상술한 점착 시트로부터의 박리력은, 0.31N/50㎜ 이하로 작았다.
X: 박리 라이너
H: 두께 방향
10: 기재 필름
11: 제1 면
12: 제2 면
20: 박리층(실리콘 박리층)
30, 50: 점착 시트
H: 두께 방향
10: 기재 필름
11: 제1 면
12: 제2 면
20: 박리층(실리콘 박리층)
30, 50: 점착 시트
Claims (5)
- 제1 면과 당해 제1 면과는 반대측의 제2 면을 갖는 기재 필름과,
상기 기재 필름의 상기 제1 면 상에 배치된 실리콘 박리층을 구비하고,
상기 실리콘 박리층이 100㎚ 이하의 두께를 갖고,
상기 실리콘 박리층의 두께에 대한 상기 제1 면의 최대 높이 조도 Rz의 비율이 1 이하인, 박리 라이너. - 제1항에 있어서,
상기 실리콘 박리층의 두께에 대한 상기 제1 면의 산술 평균 조도 Ra의 비율이 0.1 이하인, 박리 라이너. - 제1 면과 당해 제1 면과는 반대측의 제2 면을 갖는 기재 필름과,
상기 기재 필름의 상기 제1 면 상에 배치된 실리콘 박리층을 구비하고,
상기 실리콘 박리층이 100㎚ 이하의 두께를 갖고,
상기 실리콘 박리층의 두께에 대한 상기 제1 면의 산술 평균 조도 Ra의 비율이 0.1 이하인, 박리 라이너. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재 필름이 필러리스 필름인, 박리 라이너. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재 필름이 시클로올레핀 폴리머 필름인, 박리 라이너.
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
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