KR20240058922A - 점착 시트 - Google Patents

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KR20240058922A
KR20240058922A KR1020247012036A KR20247012036A KR20240058922A KR 20240058922 A KR20240058922 A KR 20240058922A KR 1020247012036 A KR1020247012036 A KR 1020247012036A KR 20247012036 A KR20247012036 A KR 20247012036A KR 20240058922 A KR20240058922 A KR 20240058922A
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KR1020247012036A
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가즈미치 가토
슈사쿠 우에노
다카마사 히라야마
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 대기 환경 하에 폭로된 상태에서도 점착면의 습윤성이 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락이 발생하기 어려운 점착제층을 갖는 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 점착 시트는, 박리 라이너(R1)로 점착면(10a)이 보호된 점착제층(10)을 갖는다. 점착제층(10)은, 하기 조건 T1, T2에 있어서의 점착면(10a)에 대한 물의 접촉각 θ1, θ2의 변위 R이 5° 이하이다.
T1: 23℃ 환경 하에서 박리 라이너(R1)를 박리한 직후
T2: 23℃ 환경 하에서 박리 라이너(R1)를 박리하고, 점착면(10a)을 대기 환경 하에서 2시간 폭로 후
θ1: T1에서의 점착면(10a)의 물 접촉각(°)
θ2: T2에서의 점착면(10a)의 물 접촉각(°)
변위 R(°)=θ2-θ1

Description

점착 시트
본 발명은, 점착 시트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은, 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품의 전사에 적합하게 사용할 수 있는 점착 시트에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 과정에 있어서는, 일반적으로, 다이싱 테이프 상에 임시 고정한 상태에서 반도체 웨이퍼를 다이싱에 의해 개편화하고, 개편화된 반도체 칩은 웨이퍼 이면의 다이싱 테이프측으로부터 핀 부재에 의해 밀어, 콜릿이라고 불리는 흡착 지그에 의해 픽업하고, 회로 기판 등의 실장 기판에 실장되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1).
그러나, 미세 가공 기술의 진보에 의해 반도체 칩의 소형화, 박형화가 진행되고 있어, 콜릿으로 개별적으로 픽업하는 것이 곤란해지고 있다. 또한, 반도체 장치의 소형화도 진행되고 있고, 다수의 미세한 반도체 칩을 실장 기판 상에 조밀하게 실장하는 것이 요구되고 있어, 콜릿에 의해 개별적으로 실장하는 것은 효율이 나쁘다는 문제도 있었다.
상기의 문제를 해결하는 수단으로서, 레이저 트랜스퍼라고 불리는 기술이 검토되고 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 레이저 트랜스퍼에서는, 먼저, 임시 고정재 상에 반도체 칩 등의 소형(예를 들어, 1변 100㎛ 이하 사이즈의 사각형)의 전자 부품을 격자상으로 배치하고, 전자 부품이 배치된 면을 하방을 향하게 하여 배치한다. 다음에, 해당 임시 고정재의 전자 부품이 배치된 면에 대향하여, 전자 부품을 전사(수취)하기 위한 전사용 기판을 간극을 마련하여 배치한다. 다음에, 임시 고정재측으로부터 전자 부품에 레이저광을 조사함으로써, 임시 고정을 해제하여 박리시키고, 전사용 기판 상에 낙하시킴으로써 전사한다. 전사용 기판에 전사된 전자 부품은, 다른 캐리어 기판에 전사하여 실장 기판에 실장할 수 있거나, 혹은 전사용 기판으로부터 직접 실장 기판으로 전사함으로써 실장할 수 있다.
레이저 트랜스퍼에서는, 소형의 전자 부품을 콜릿 등을 사용하여 기계적으로 픽업할 필요가 없고, 복수의 전자 부품에 레이저광을 조사하고, 스위프함으로써 광학적인 시간 스케일로 전사할 수 있기 때문에 효율이 비약적으로 향상된다. 또한, 임시 고정재와 전사용 기판을 간극(클리어런스)을 마련하여 배치함으로써, 전자 부품을 원하는 간격으로 조정하여 전자 부품을 배열할 수 있다는 이점도 갖는다.
레이저 트랜스퍼에서는, 임시 고정재와 전사용 기판이 간극(클리어런스)을 마련하여 배치되기 때문에, 박리된 전자 부품이 전사용 기판에 충돌하였을 때에 충격을 받아서 파손되거나, 튕겨져 위치 어긋남이 발생하거나, 뒤집히는 등의 문제가 발생하는 문제가 있어, 전사용 기판의 표면에는 전자 부품이 전사용 기판에 충돌하였을 때의 충격을 완화하기 위한 충격 흡수성이 요구된다. 한편, 수취한 전자 부품을 반송할 때, 위치 어긋남이나 탈락하지 않게 하는 점착성도 요구된다. 이 때문에, 상기 전사용 기판의 표면에는, 충격 흡수성과 점착성을 겸비하는 점착제층이 마련되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2).
일본 특허 공개 제2019-9203호 공보 일본 특허 공개 제2019-067892 공보
상기 점착제층의 표면(점착면)은, 통상은 박리 라이너로 보호되고, 사용 직전에 박리 라이너를 박리하여, 장치에 조립되어 사용되고 있다. 그러나, 박리 라이너를 박리하여 대기 환경 하에 폭로된 상태에서는, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화하여, 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락이 발생한다는 문제가 있었다.
본 발명은 상기의 문제를 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적은 대기 환경 하에 폭로된 상태에서도 점착면의 습윤성이 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락이 발생하기 어려운 점착제층을 갖는 점착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 측면은, 점착 시트를 제공한다. 본 발명의 제1 측면의 점착 시트는, 박리 라이너로 점착면이 보호된 점착제층을 갖는 것이다.
본 명세서에 있어서, 본 발명의 제1 측면의 점착 시트를 「본 발명의 점착 시트」, 본 발명의 제1 측면의 점착 시트가 갖는 점착제층을 「본 발명의 점착제층」이라고 칭하는 경우가 있다.
본 발명의 점착 시트는, 임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용할 수 있는 것이고, 보다 상세하게는, 임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과 대향하여 간극을 마련하여 배치되고, 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용할 수 있는 것이다. 따라서, 본 발명의 점착 시트가 갖는 점착제층(본 발명의 점착제층)은, 상기 전자 부품을 수취할 때의 충격을 완화하기 위한 충격 흡수성과, 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락하지 않게 하는 점착성을 겸비하는 것이다.
본 발명의 점착제층은, 그 점착면이 박리 라이너로 보호되어 있다. 상기 박리 라이너는, 본 발명의 점착제층의 충격 흡수성과 점착성을 보호하기 위해 적어도 한쪽의 점착면 상에 적층되는 것이고, 본 발명의 점착 시트는 상기 전자 부품을 수취하기 위해 사용하기 직전에 박리된다. 그러나, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경 하에 폭로된 상태에서는, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화하여, 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락이 발생한다는 문제가 있었다.
본 발명의 점착 시트에 있어서, 본 발명의 점착제층은, 하기 조건 T1, T2에 있어서의 상기 점착면에 대한 물의 접촉각 θ1, θ2의 변위 R이 5° 이하이다.
T1: 23℃ 환경 하에서 상기 박리 라이너를 박리한 직후
T2: 23℃ 환경 하에서 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 점착면을 대기 환경 하에서 2시간 폭로 후
θ1: T1에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)
θ2: T2에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)
변위 R(°)=θ2-θ1
본 발명의 점착 시트에 있어서, 상기 변위 R이 5° 이하라고 하는 구성은, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경 하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다는 점에서 적합하다.
본 발명의 점착 시트에 있어서, 본 발명의 점착제층의 상기 점착면에 대한 하기 조건의 철구 낙하 시험에 의한 점착제층의 침입 깊이의 상기 점착제층의 두께에 대한 비율(침입 깊이/두께×100)은, 15％ 이상인 것이 바람직하다.
철구 낙하 시험: 1g의 철구를 높이 1m로부터 점착면에 자유 낙하시킨다.
상기 비율이, 15％ 이상이라고 하는 구성은, 본 발명의 점착제층이 우수한 충격 흡수성을 나타내고, 전자 부품을 수취할 때, 파손되거나, 튕겨져 위치 어긋남이 발생하거나, 뒤집히는 등의 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있는 점에서 바람직하다.
본 발명의 점착 시트에 있어서, 상기 박리 라이너의 본 발명의 점착제층의 상기 점착면에 대한 박리력은, 0.15N/50㎜ 이상 5N/50㎜ 이하인 것이 바람직하다. 상기 박리 라이너의 상기 점착면에 대한 박리력이 0.15N/50㎜ 이상이라고 하는 구성은, 상기 변위 R을 5° 이하로 조정하고, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경 하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다는 점에서 적합하다. 한편, 상기 박리 라이너의 상기 점착면에 대한 박리력이 5N/50㎜ 이하라고 하는 구성은, 본 발명의 점착 시트를 캐리어 기판 등에 고정하기 쉬워지고, 또한 점착제층의 파손을 방지하는 점에서 바람직하다.
본 발명의 점착 시트에 있어서, 본 발명의 점착제층의 두께는, 1㎛ 이상 500㎛ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제층의 두께가 1㎛ 이상이라고 하는 구성은, 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성이 우수하다는 점에서 바람직하다. 또한, 본 발명의 점착제층의 두께가 500㎛ 이하라고 하는 구성은, 수취한 전자 부품을 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사할 때의 전사성의 관점에서 바람직하다.
본 발명의 점착 시트에 있어서, 본 발명의 점착제층은, 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 점착제층인 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제층이, 아크릴계 점착제 조성물로 형성된다고 하는 구성은, 상기 변위 R을 5° 이하로 조정하는 점착제의 설계의 용이성, 투명성, 점착성, 비용 등의 점에서 바람직하다.
본 발명의 점착 시트에 있어서, 본 발명의 점착제층은, 상기 점착면과는 반대측의 면에 다른 점착제층이 적층되어 있어도 된다. 이 구성은, 상기 점착면에 있어서 상기 변위 R을 5° 이하로 조정하고, 대기 환경 하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있고, 또한 상기 점착면과는 반대측의 면에 적층되는 다른 점착제층에 의해, 전자 부품을 수취할 때의 충격 흡수성을 조정할 수 있는 점에서 바람직하다. 또한, 다른 점착제층을, 전사용 기판을 구성하는 기재, 또는 캐리어 기판 등에 접합할 수 있다.
본 발명의 점착 시트에 있어서, 본 발명의 점착제층(상기 다른 점착제층이 적층되는 경우를 포함함)은, 상기 점착면과는 반대측의 면에 기재층이 적층되어 있어도 된다. 본 발명의 점착제층이, 상기 점착면과는 반대측의 면에 기재층을 가짐으로써, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성이 향상되는 점에서 바람직하다.
본 발명의 점착 시트에 있어서, 상기 기재층의 상기 점착제층이 적층되어 있지 않은 면에, 다른 점착제층이 적층되어 있어도 된다. 상기 기재층의 상기 점착제층이 적층되어 있지 않은 면에 다른 점착제층이 적층되어 있음으로써, 예를 들어 다른 점착제층을 캐리어 기판에 고정할 수 있어, 작업성의 관점에서 바람직하다.
상기 기재층은, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성의 관점에서, 폴리에스테르 필름으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트가 갖는 점착제층(본 발명의 점착제층)은, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경 하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 점착 시트는, 레이저 트랜스퍼에 적합하게 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 점착 시트의 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 2는 본 발명의 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 3은 본 발명의 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 4는 본 발명의 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 5는 도 1에 도시하는 점착 시트를 캐리어 기판에 고정하는 방법의 일 실시 형태를 나타내는 단면 모식도이다.
도 6은 도 5에 도시하는 캐리어 기판에 고정된 점착 시트를 사용한 전자 부품의 가공 방법의 일 실시 형태에 있어서의 제1 공정을 나타내는 단면 모식도이다.
도 7은 도 5에 도시하는 캐리어 기판에 고정된 점착 시트를 사용한 전자 부품의 가공 방법의 일 실시 형태에 있어서의 제2 공정 및 제3 공정을 나타내는 단면 모식도이다.
(본 발명의 점착 시트)
본 발명의 점착 시트는, 박리 라이너로 점착면이 보호된 점착제층(본 발명의 점착제)을 갖는 것이다.
본 발명의 점착 시트는, 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품을 회로 기판 등의 실장 기판에 이동 탑재하는 가공 기술에 사용되는 것이고, 구체적으로는, 임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는 점착 시트, 보다 상세하게는, 임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과 대향하여 간극을 마련하여 배치되고, 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는 점착 시트로서 적합하게 사용되는 것이다. 본 발명의 점착 시트를 전자 부품의 이동 탑재에 사용함으로써, 복수의 전자 부품을 광학적인 시간 스케일로 본 발명의 점착 시트가 갖는 점착제층에 배치하는 것이 가능해지고, 개별적으로 픽업할 필요가 없다. 본 발명의 점착 시트에 배치된 전자 부품은, 다른 캐리어 기판에 전사하여 실장 기판에 실장할 수 있거나, 혹은 본 발명의 점착제층으로부터 실장 기판에 직접 이동 탑재할 수 있기 때문에, 제조 효율을 현저히 향상시킬 수 있다. 본 발명의 점착 시트는, 상기 전자 부품을 수취할 때의 충격을 완화하기 위한 충격 흡수성과, 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락하지 않게 하는 점착성을 겸비하는 점착제층을 갖는 것이다.
본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 점착제층에 의한 상기 점착면(점착제층 표면)을 갖는 한, 그 형태는 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 편면만이 점착면인 편면 점착 시트여도 되고, 양면이 점착면인 양면 점착 시트여도 된다. 또한, 본 발명의 점착 시트가 양면 점착 시트인 경우, 상기 양면 점착 시트는, 양쪽의 점착면이 본 발명의 점착제층에 의해 제공되는 형태를 갖고 있어도 되고, 한쪽의 점착면이 본 발명의 점착제층에 의해 제공되고, 다른 쪽의 점착면이 본 발명의 점착제층 이외의 점착제층(본 명세서에 있어서, 「다른 점착제층」이라고 칭하는 경우가 있음)에 의해 제공되는 형태를 갖고 있어도 된다.
본 발명의 점착 시트는, 기재(기재층)를 갖지 않는, 소위 「무기재 타입」의 점착 시트여도 되고, 기재를 갖는 타입의 점착 시트여도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「무기재 타입」의 점착 시트를 「무기재 점착 시트」라고 칭하는 경우가 있고, 기재를 갖는 타입의 점착 시트를 「기재를 구비하는 점착 시트」라고 칭하는 경우가 있다. 상기 무기재 점착 시트로서는, 예를 들어 본 발명의 점착제층만으로 이루어지는 양면 점착 시트나, 본 발명의 점착제층과 다른 점착제층(본 발명의 점착제층 이외의 점착제층)으로 이루어지는 양면 점착 시트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 기재를 구비하는 점착 시트로서는, 예를 들어 기재의 편면측에 본 발명의 점착제층을 갖는 편면 점착 시트나, 기재의 양면측에 본 발명의 점착제층을 갖는 양면 점착 시트나, 기재의 한쪽의 면측에 본 발명의 점착제층을 갖고, 다른 쪽의 면측에 다른 점착제층을 갖는 양면 점착 시트 등을 들 수 있다. 또한, 상기의 「기재(기재층)」란, 지지체를 말하고, 본 발명의 점착 시트를 사용할 때에는, 점착제층과 함께 전자 부품을 수취하는 부분이다. 점착제층의 사용 시에 박리되는 박리 라이너는, 상기 기재에 포함되지 않는다. 또한, 「점착 시트」에는, 「점착 테이프」의 의미를 포함하는 것으로 한다. 즉, 상기 점착 시트는, 테이프 형상의 형태를 갖는 점착 테이프여도 된다.
본 발명의 점착제층의 상기 점착면(전자 부품을 수취하기 위한 점착면)은, 박리 라이너에 의해 보호되어 있다. 상기 박리 라이너는, 본 발명의 점착제층의 충격 흡수성과 점착성을 보호하기 위해 적어도 한쪽의 점착면 상에 적층되는 것이고, 본 발명의 점착 시트는 상기 전자 부품을 수취하기 위해 사용되기 직전에 박리된다.
본 발명의 점착 시트의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여, 이하에 설명하지만, 본 발명의 점착 시트는 당해 실시 형태에 한정되지는 않는다.
도 1은, 본 발명의 점착 시트의 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이고, 부호 1은 점착 시트, 부호 10은 점착제층, 부호 R1, R2는 박리 라이너를 나타낸다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 점착 시트(1)는 박리 라이너(R1)와, 점착제층(10)과, 박리 라이너(R2)가, 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 점착 시트(1)는 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품을 회로 기판 등의 실장 기판에 실장하는 가공 기술에 사용되는 것이다. 점착 시트(1)에 있어서, 점착제층(10)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이고, 임시 고정재에 배치된 전자 부품을 분리하고, 분리된 상기 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용되는 것이다. 박리 라이너(R1)는, 사용 전에 점착제층(10)으로부터 박리되어, 노출된 점착면(10a)에서 전자 부품을 수취하는 것이다. 박리 라이너(R2)를 박리함으로써 노출되는 점착면(10b)은 전사용 기판을 구성하는 기재, 또는 캐리어 기판 등에 접합된다.
도 2는, 본 발명의 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이고, 부호 2는 점착 시트, 부호 20, 21은 점착제층, 부호 R1, R2는 박리 라이너를 나타낸다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 점착 시트(2)는 박리 라이너(R1)와, 점착제층(20)과, 점착제층(21)과, 박리 라이너(R2)가, 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 점착 시트(2)는 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품을 회로 기판 등의 실장 기판에 실장하는 가공 기술에 사용되는 것이다. 점착 시트(2)에 있어서, 점착제층(20)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이고, 임시 고정재에 배치된 전자 부품을 분리하고, 분리된 상기 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용되는 것이다. 점착 시트(2)에 있어서, 점착제층(21)은 점착제층(20)과 함께, 전자 부품을 수취할 때의 충격 흡수성을 조정할 수 있는 것이다. 점착제층(21)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이어도 되고, 본 발명의 점착제층 이외의 점착제층으로 구성되는 것이어도 된다. 박리 라이너(R1)는, 사용 전에 점착제층(20)으로부터 박리되어, 노출된 점착면(20a)에서 전자 부품을 수취하는 것이다. 박리 라이너(R2)를 박리함으로써 노출되는 점착면(21b)은 전사용 기판을 구성하는 기재, 또는 캐리어 기판 등에 접합된다.
도 3은, 본 발명의 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이고, 부호 3은 점착 시트, 부호 30은 점착제층, 부호 S1은 기재, 부호 R1은 박리 라이너를 나타낸다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 점착 시트(3)는 박리 라이너(R1)와, 점착제층(30)과, 기재(S1)가, 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 점착 시트(3)는 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품을 회로 기판 등의 실장 기판에 실장하는 가공 기술에 사용되는 것이다. 점착 시트(3)에 있어서, 점착제층(30)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이고, 임시 고정재에 배치된 전자 부품을 분리하고, 분리된 상기 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용되는 것이다. 점착 시트(3)에 있어서, 기재(S1)는 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성을 향상시키는 것이다. 박리 라이너(R1)는, 사용 전에 점착제층(30)으로부터 박리되어, 노출된 점착면(30a)에서 전자 부품을 수취하는 것이다.
도 4는, 본 발명의 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이고, 부호 4는 점착 시트, 부호 40, 41은 점착제층, 부호 S1은 기재, 부호 R1, R2는 박리 라이너를 나타낸다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 점착 시트(4)는 박리 라이너(R1)와, 점착제층(40)과, 기재(S1)와, 점착제층(41)과, 박리 라이너(R2)가, 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 점착 시트(4)는 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품을 회로 기판 등의 실장 기판에 실장하는 가공 기술에 사용되는 것이다. 점착 시트(4)에 있어서, 점착제층(40)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이고, 임시 고정재에 배치된 전자 부품을 분리하고, 분리된 상기 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용되는 것이다. 점착 시트(4)에 있어서, 기재(S1)는 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성을 향상시키는 것이다. 점착 시트(4)에 있어서, 점착제층(41)은 점착제층(40)과 함께, 전자 부품을 수취할 때의 충격 흡수성을 조정할 수 있는 것이다. 점착제층(41)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이어도 되고, 본 발명의 점착제층 이외의 점착제층으로 구성되는 것이어도 된다. 박리 라이너(R1)는, 사용 전에 점착제층(40)으로부터 박리되어, 노출된 점착면(40a)에서 전자 부품을 수취하는 것이다. 박리 라이너(R2)를 박리함으로써 노출되는 점착면(41b)은 전사용 기판을 구성하는 기재, 또는 캐리어 기판 등에 접합된다.
이하, 각 구성에 대해서, 설명한다.
(본 발명의 점착제층)
본 발명의 점착 시트에 있어서, 본 발명의 점착제층은, 하기 조건 T1, T2에 있어서의 상기 점착면에 대한 물의 접촉각 θ1, θ2의 변위 R이 5° 이하이다.
T1: 23℃ 환경 하에서 상기 박리 라이너를 박리한 직후
T2: 23℃ 환경 하에서 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 점착면을 대기 환경 하에서 2시간 폭로 후
θ1: T1에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)
θ2: T2에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)
변위 R(°)=θ2-θ1
본 발명의 점착 시트에 있어서, 상기 변위 R이 5° 이하라고 하는 구성은, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경 하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다는 점에서 적합하다. 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다는 점에서, 상기 변위 R은 4.5° 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게 4° 이하, 더욱 바람직하게는 3.5° 이하이고, 3° 이하, 2.5° 이하, 2° 이하, 또는 1.5° 이하여도 된다.
상기 변위 R의 하한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 상기 점착면을 대기 환경 하에서 폭로한 경우에 점착면의 습윤성이 상승하면, 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판에 대한 전사성이 저하되는 경우가 있다. 전자 부품의 전사성의 관점에서, 변위 R은, -5° 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 -4° 이상, 더욱 바람직하게는, -3° 이상이다.
본 발명의 점착제층에 있어서, 상기 물 접촉각 θ1은, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다는 점에서, 120° 이하가 바람직하고, 118° 이하가 보다 바람직하다. 또한, 상기 물 접촉각 θ1은, 전자 부품의 전사성의 관점에서, 110° 이상이 바람직하고, 111° 이상이 보다 바람직하다.
상기 물 접촉각, 및 그 변위 R은, 구체적으로는, 이후에 설명하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정되는 것이다. 상기 물 접촉각 및 변위 R은, 본 발명의 점착제층을 구성하는 점착제 조성물의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양, 점착제층의 두께, 박리 라이너의 종류(보다 정확하게는, 박리제의 종류나 양) 등에 의해 조정할 수 있다.
본 발명의 점착제층의 상기 점착면에 대한 하기 조건의 철구 낙하 시험에 의한 점착제층의 침입 깊이의 상기 점착제층의 두께에 대한 비율(침입 깊이/두께×100)은, 15％ 이상인 것이 바람직하다.
철구 낙하 시험: 1g의 철구를 높이 1m로부터 점착면에 자유 낙하시킨다.
상기 비율(침입 깊이/두께×100)이, 15％ 이상이라고 하는 구성은, 본 발명의 점착제층이 우수한 충격 흡수성을 나타내고, 전자 부품을 수취할 때, 파손되거나, 튕겨져 위치 어긋남이 발생하거나, 뒤집히는 등의 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있는 점에서 바람직하다. 본 발명의 점착제층이 우수한 충격 흡수성의 관점에서, 상기 비율은 보다 바람직하게는 17％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 20％ 이상이고, 특히 바람직하게는 30％ 이상이다. 또한, 다른 캐리어 기판이나 실장 기판에 대한 전자 부품의 전사성의 관점에서, 상기 비율(침입 깊이/두께×100)은, 바람직하게는 95％ 이하, 보다 바람직하게는 90％ 이하이다.
철구 낙하 시험은, 구체적으로는, 이후에 설명하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정되는 것이다. 철구 낙하 시험에 있어서의 상기 비율(침입 깊이/두께×100)은, 본 발명의 점착제층을 구성하는 점착제 조성물의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양, 점착제층의 두께 등에 의해 조정할 수 있다.
본 발명의 점착제층의 상기 점착면의 스테인리스에 대한 상온에서의 초기 점착력은, 0.1N/20㎜ 이상인 것이 바람직하다. 상기 초기 점착력이 0.1N/20㎜ 이상이라고 하는 구성은, 충돌 시의 전자 부품의 튕겨짐에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 점에서, 상기 초기 점착력이 0.2N/20㎜ 이상이 보다 바람직하고, 0.3N/20㎜ 이상이어도 된다. 상기 초기 점착력의 상한은, 특별히 한정되지는 않지만, 수취한 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판에 대한 전사성의 관점에서, 바람직하게는 10N/20㎜ 이하, 보다 바람직하게는 9N/20㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 7N/20㎜ 이하이다. 또한, 초기 점착력은 방사선 조사 전의 점착력이다.
본 발명의 점착제층의 상기 점착면의 방사선 조사 후의 스테인리스에 대한 상온에서의 점착력은, 0.01N/20㎜ 이상인 것이 바람직하다. 상기 방사선 조사 후 점착력이 0.01N/20㎜ 이상이라고 하는 구성은, 다음 공정 등으로 반송할 때에 수취한 전자 부품의 위치 어긋남을 억제하여 보유 지지하는 점에서 바람직하고, 상기 방사선 조사 후 점착력은, 0.03N/20㎜ 이상이 보다 바람직하고, 0.05N/20㎜ 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 방사선 조사 후 점착력은, 수취한 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판에 대한 전사성의 관점에서, 바람직하게는 2N/20㎜ 이하, 보다 바람직하게는 1.5N/20㎜ 이하이다.
상기 초기 점착력, 방사선 조사 후 점착력은, 예를 들어 이후에 설명하는 실시예에 기재된 점착력 측정에 의해 측정할 수 있는 것이고, 본 발명의 점착제층을 구성하는 점착제 조성물의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양, 점착제층의 두께, 광 중합 개시제의 종류나 양 등에 의해 조정할 수 있다.
본 발명의 점착제층의 두께는 1㎛ 이상 500㎛ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제층의 두께가 1㎛ 이상이라고 하는 구성은, 점착제층의 점착제 누락 등을 방지한다는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성의 관점에서, 본 발명의 점착제층의 두께는 5㎛ 이상이 바람직하고, 10㎛ 이상, 20㎛ 이상, 또는 30㎛ 이상이어도 된다. 본 발명의 점착제층의 두께가 500㎛ 이하라고 하는 구성은, 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사할 때의 전사성의 관점에서 바람직하고, 400㎛ 이하, 또는 300㎛ 이하여도 된다. 또한, 본 발명의 점착제층이, 다른 점착제층과의 적층 구조인 경우, 상기 점착제층의 두께는, 적층 구조 전체의 두께이다.
본 발명의 점착제층이, 다른 점착제층과의 적층 구조인 경우, 다른 점착제층을 포함하지 않는 본 발명의 점착제층의 두께는, 1㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제층의 두께가 1㎛ 이상이라고 하는 구성은, 점착면의 습윤성의 변화를 억제하는 관점에서 바람직하고, 2㎛ 이상이 바람직하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 본 발명의 점착제층의 두께가 50㎛ 이하라고 하는 구성은, 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사할 때의 전사성의 관점에서 바람직하고, 40㎛ 이하, 30㎛ 이하여도 된다.
본 발명의 점착제층의 상온에서의 초기 프로브 태크값은, 5N/㎠ 이상 42N/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 상기 초기 프로브 태크값이 5N/㎠ 이상이라는 구성은, 전자 부품 등의 점착제층에의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕겨짐에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 점에서, 상기 초기 프로브 태크값은, 8N/㎠ 이상이 바람직하고, 10N/㎠ 이상, 또는 12N/㎠ 이상이어도 된다. 또한, 상기 프로브 태크값이 42N/㎠ 이하라고 하는 구성은, 수취한 전자 부품에의 점착제의 고착, 접착제 잔여물을 방지하는 관점에서 바람직하고, 40N/㎠ 이하, 또는 35N/㎠ 이하여도 된다. 또한, 초기 프로브 태크값이란, 박리 라이너를 박리한 직후의 점착면의 프로브 태크값이다.
본 발명의 점착제층의 상기 초기 프로브 태크값에 대한 점착면을 대기 환경 하에서 2시간 폭로 후의 프로브 태크값의 변화율은, -14％를 초과하는 것이 바람직하다. 상기 프로브 태크값의 변화율이 -14％를 초과한다는 구성은, 반송 시의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 점에서, 상기 프로브 태크값의 변화율은, -10％ 이상이 바람직하고, -8％ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 상기 프로브 태크값의 변화율의 상한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 수취한 전자 부품을 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사할 때의 전사성의 관점에서, 10％ 이하가 바람직하고, 5％ 이하가 바람직하다. 또한, 대기 환경 하에서 2시간 폭로 후의 프로브 태크값은, 박리 라이너를 박리한 후에, 대기 환경 하에서 2시간 폭로한 후의 점착면의 프로브 태크값이다. 또한, 상기 프로브 태크값의 변화율은, 이하의 식에 의해 구해지는 것이다.
P0: 초기 프로브 태크값
P1: 대기 환경 하에서 2시간 폭로 후의 프로브 태크값
프로브 태크값의 변화율=(P1-P0)/P0×100
상기 초기 프로브 태크값, 대기 환경 하에서 2시간 폭로 후의 프로브 태크값, 그 변화율은, 구체적으로는, 이후에 설명하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 본 발명의 점착제층을 구성하는 점착제 조성물의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양, 점착제층의 두께, 박리 라이너의 종류(보다 정확하게는, 박리제의 종류나 양) 등에 의해 조정할 수 있다.
본 발명의 점착제층에 대한 하기 조건의 열 기계 분석(TMA)에 의한 침입 깊이의 상기 점착제층의 두께에 대한 비율(침입 깊이/두께×100)은 10％ 이상인 것이 바람직하다.
·열 기계 분석(TMA)
프로브 직경: 1.0㎜
모드: 침입 모드
압입 하중: 0.05N
측정 분위기 온도: -40℃
압입 부하 시간: 20분
레이저 트랜스퍼 공정에 있어서는, 광학적인 시간 스케일로 전자 부품의 전사가 완료되기 때문에, 이 시간 스케일에 의한 점착제의 충격 완화 특성이 중요해진다. 구체적으로는, 광학적인 시간 스케일이란, 레이저광을 스위프하는 주파수와 상관이 있고, 예를 들어 100㎑ 등이다. 100㎑의 주파수 영역의 점착제 물성은, 온도 시간 환산칙으로부터 -40℃의 저온 영역에서의 점착제 물성에 상당하기 때문에, 이 온도역에서 점착제에 하중을 가하였을 때의 변형량이 클수록 충격 완화 특성이 우수한 것을 의미한다. 예를 들어, 열 기계 분석(TMA)에 의해 -40℃에서 점착제층에 하중을 가하였을 때의 상기 비율(침입 깊이/두께×100)을 충격 완화 특성의 지표로서 사용할 수 있다.
-40℃에서의 열 기계 분석(TMA)에 있어서의 상기 비율(침입 깊이/두께×100)이 10％ 이상이라고 하는 구성은, 점착제층을 얇게 해도, 전자 부품 등의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 전자 부품을 손상이나 위치 어긋남 없이 수취할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품 등의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있는 점에서, 당해 비율은 15％ 이상이 바람직하고, 20％ 이상, 30％ 이상, 40％ 이상, 50％ 이상, 60％ 이상, 70％ 이상, 또는 80％ 이상이어도 된다. 수취한 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판에 대한 전사성의 관점에서, 상기 비율은 95％ 이하가 바람직하고, 90％ 이하여도 된다.
상기 비율(침입 깊이/두께×100)은, 본 발명의 점착제층을 구성하는 점착제 조성물의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양, 점착제층의 두께 등에 의해 조정할 수 있다.
레이저 트랜스퍼 공정에 있어서는, 광학적인 시간 스케일로 전자 부품의 전사가 완료되기 때문에, 이 시간 스케일에 의한 점착제의 충격 완화 특성이 중요해진다. 구체적으로는, 광학적인 시간 스케일이란, 레이저광을 스위프하는 주파수와 상관이 있고, 예를 들어 100㎑ 등이다. 시간 스케일으로 환산하면 약 10 마이크로초이고, 이 시간 스케일에 의한 충격에 대하여 점착제가 응답하여 변형할 필요가 있다.
본 발명의 점착제층의 주파수 100㎑, 25℃에서의 저장 탄성률(Pa)의 상용 대수(Log10G')는 7.5 이하인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률의 상용 대수가 7.5 이하라고 하는 구성은, 전자 부품 등의 점착제층에의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕겨짐에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성의 관점에서, 상기 저장 탄성률의 상용 대수는 7.4 이하가 바람직하고, 7.3 이하, 7.2 이하, 7.1 이하, 또는 7 이하여도 된다. 본 발명의 점착제층 상에 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치가 어긋나는 것을 방지하는 관점에서, 상기 저장 탄성률의 상용 대수는 4 이상이 바람직하고, 5 이상이어도 된다.
본 발명의 점착제층의 주파수 100㎑, 25℃에서의 손실 계수(tanδ)는 0.8 이상인 것이 바람직하다. 상기 손실 계수가 0.8 이상이라고 하는 구성은, 상기 점착제층이 광학적인 시간 스케일에 있어서 우수한 감쇠성을 나타내고, 전자 부품 등의 점착제층에의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕겨짐에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성의 관점에서, 상기 손실 계수는 0.95 이상이 바람직하고, 1.2 이상이어도 된다. 본 발명의 점착제층 상에 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치가 어긋나는 것을 방지하는 관점에서, 상기 손실 계수는 2.8 이하가 바람직하고, 2.3 이하여도 된다.
100㎑의 주파수 영역의 점착제 물성은, 온도 시간 환산칙으로부터 -40℃의 저온 영역에서의 점착제 물성에 상당하기 때문에, 이 온도역에서의 점착제의 충격 완화 특성도 마찬가지로 중요하다.
본 발명의 점착제층의 주파수 1㎐, -40℃에서의 저장 탄성률(Pa)의 상용 대수(Log10G')는 8.5 이하인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률의 상용 대수가 8.5 이하라고 하는 구성은, 전자 부품 등의 점착제층에의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕겨짐에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성의 관점에서, 상기 저장 탄성률의 상용 대수는 8.4 이하가 바람직하고, 8.3 이하, 8.2 이하, 8.1 이하, 또는 8 이하여도 된다. 본 발명의 점착제층 상에 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치가 어긋나는 것을 방지하는 관점에서, 상기 저장 탄성률의 상용 대수는 4 이상이 바람직하고, 5 이상이어도 된다.
본 발명의 점착제층의 주파수 1㎐, -40℃에서의 손실 계수(tanδ)는 0.1 이상인 것이 바람직하다. 상기 손실 계수가 0.1 이상이라고 하는 구성은, 상기 점착제층이 저온에서 우수한 감쇠성을 나타내고, 전자 부품 등의 점착제층에의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕겨짐에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성의 관점에서, 상기 손실 계수는 0.2 이상이 바람직하고, 0.3 이상, 0.4 이상, 또는 0.5 이상이어도 된다. 점착 시트 상에 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치가 어긋나는 것을 방지하는 관점에서, 상기 손실 계수는 2.2 이하가 바람직하고, 1.7 이하여도 된다.
상기 저장 탄성률의 상용 대수, 손실 계수는, 예를 들어 동적 점탄성 측정에 의해 측정할 수 있는 것이고, 본 발명의 점착제층을 구성하는 점착제 조성물의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양 등에 의해 조정할 수 있다.
(본 발명의 점착제 조성물)
본 발명의 점착제층을 구성하는 점착제 조성물(본 명세서에 있어서, 「본 발명의 점착제 조성물」이라고 칭하는 경우가 있음)로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 에폭시계 점착제 등을 들 수 있다. 본 발명의 점착제 조성물로서는, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제가 바람직하고, 그 중에서도, 본 발명의 점착제층의 상기 원하는 각종 물성, 특히 상기 변위 R을 5° 이하로 조정하는 점착제의 설계의 용이성, 투명성, 점착성, 비용 등의 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하다. 즉, 본 발명의 점착제층은, 아크릴계 점착제 조성물로 구성된 아크릴계 점착제층인 것이 바람직하다. 상기 점착제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 아크릴계 점착제 조성물은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유한다. 상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 아크릴계 모노머(분자 중에 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머)를 포함하는 폴리머이다. 상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 폴리머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 어느 형태여도 된다. 예를 들어, 점착제 조성물은, 에멀션형, 용제형(용액형), 활성 에너지선 경화형, 열 용융형(핫 멜트형) 등이어도 된다. 그 중에서도, 생산성의 점, 광학 특성이나 외관성이 우수한 점착제층이 얻기 쉬운 점에서, 용제형, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물이 바람직하다. 특히, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 관점에서, 용제형의 점착제 조성물이 바람직하다.
즉, 본 발명의 점착제층은, 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 함유하는 아크릴계 점착제층이고, 용제형의 아크릴계 점착제 조성물에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
상기 활성 에너지선으로서는, 예를 들어 α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선 등의 전리성 방사선이나, 자외선 등을 들 수 있고, 특히 자외선이 바람직하다. 즉, 상기 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물은, 자외선 경화형의 점착제 조성물이 바람직하다.
상기 아크릴계 점착제 조성물로서는, 예를 들어 아크릴계 폴리머를 필수 성분으로 하는 아크릴계 점착제 조성물, 또는 아크릴계 폴리머를 구성하는 단량체(모노머)의 혼합물(「모노머 혼합물」이라고 칭하는 경우가 있음) 혹은 그 부분 중합물을 필수 성분으로 하는 아크릴계 점착제 조성물 등을 들 수 있다. 전자로서는, 예를 들어 소위 용제형의 아크릴계 점착제 조성물 등을 들 수 있다. 또한. 후자로서는, 예를 들어 소위 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물 등을 들 수 있다. 상기 「모노머 혼합물」이란, 폴리머를 구성하는 모노머 성분을 포함하는 혼합물을 의미한다. 또한, 상기 「부분 중합물」이란, 「프리폴리머」라고 칭하는 경우도 있고, 상기 모노머 혼합물 중의 모노머 성분 중 1 또는 2 이상의 모노머 성분이 부분적으로 중합되어 있는 조성물을 의미한다.
상기 아크릴계 폴리머는, 아크릴계 모노머를 필수적인 모노머 성분(단량체 성분)으로 하여 구성(형성)된 중합체이다. 상기 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 필수적인 모노머 성분으로 하여 구성(형성)된 중합체인 것이 바람직하다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머는, 구성 단위로서, (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」(「아크릴」 및 「메타크릴」 중, 어느 한쪽 또는 양쪽)을 나타내고, 다른 것도 마찬이지이다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머는, 1종 또는 2종 이상의 모노머 성분에 의해 구성된다.
필수적인 모노머 성분으로서의 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 바람직하게 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실((메트)아크릴산라우릴), (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실(스테아릴(메트)아크릴레이트), 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 탄소수가 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 탄소수가 4 내지 18의 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴산2-에틸헥실(2EHA), n-부틸아크릴레이트(BA), 라우릴아크릴레이트(LA), 라우릴메타크릴레이트(LMA)이다. 또한, 상기 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 특별히 한정되지는 않지만, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 관점, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 상기 여러 특성(특히, 충격 수취성)으로 제어하는 관점에서, 80중량％ 이상인 것이 바람직하고, 85중량％ 이상, 또는 90중량％ 이상이어도 된다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율의 상한도, 특별히 한정되지는 않지만, 99중량％ 이하, 또는 98중량％ 이하여도 된다.
상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머는, 구성 단위로서, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 또한, 공중합성 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 공중합성 모노머로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 후술하는 가교제나 자외선 중합성 탄소-탄소 이중 결합과 제2 관능기인 이소시아네이트기를 병유하는 이소시아네이트 화합물 등의 반응점이 되는 점, 투명성, 점착력의 제어 등의 점에서, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머, 분자 내에 카르복실기를 갖는 모노머를 바람직하게 들 수 있다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머는, 구성 단위로서, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머는, 구성 단위로서, 분자 내에 카르복실기를 갖는 모노머를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 분자 내에 수산기를 갖는 모노머는, 분자 내(1분자 내)에 수산기(히드록실기)를 적어도 1개 갖는 모노머이고, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 히드록실기를 갖는 것을 바람직하게 들 수 있다. 본 명세서에 있어서는, 상기 「분자 내에 수산기를 갖는 모노머」를 「수산기 함유 모노머」라고 칭하는 경우가 있다. 또한, 수산기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 수산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (메트)아크릴산(4-히드록시메틸시클로헥실) 등의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르; 비닐알코올; 알릴알코올 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 상기 수산기 함유 모노머로서는, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴산2-히드록시에틸(HEA), 아크릴산4-히드록시부틸(4HBA)이다.
상기 아크릴계 폴리머가, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 상기 수산기 함유 모노머를 함유하는 경우, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 수산기 함유 모노머의 비율은, 특별히 한정되지는 않지만, 후술하는 가교제나 자외선 중합성 탄소-탄소 이중 결합과 제2 관능기인 이소시아네이트기를 병유하는 이소시아네이트 화합물 등의 반응점이 되어, 가교도나 방사선 경화성을 제어하는 점, 투명성, 점착력의 제어 등의 점에서, 0.5중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 1중량％ 이상이다. 또한, 상기 수산기 함유 모노머의 비율의 상한은, 20중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 18중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 15중량％ 이하이다.
상기 분자 내에 카르복실기를 갖는 모노머는, 분자 내(1분자 내)에 카르복실기를 적어도 1개 갖는 모노머이고, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 카르복실기를 갖는 것을 바람직하게 들 수 있다. 본 명세서에 있어서는, 상기 「분자 내에 카르복실기를 갖는 모노머」를 「카르복실기 함유 모노머」라고 칭하는 경우가 있다. 또한, 카르복실기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 카르복실기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등을 들 수 있다. 또한, 상기 카르복실기 함유 모노머에는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머도 포함되는 것으로 한다.
그 중에서도, 상기 카르복실기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산이 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴산(AA)이다.
상기 아크릴계 폴리머가, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 상기 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 경우, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 카르복실기 함유 모노머의 비율은, 특별히 한정되지는 않지만, 후술하는 가교제나 자외선 중합성 탄소-탄소 이중 결합과 제2 관능기인 이소시아네이트기를 병유하는 이소시아네이트 화합물 등의 반응점이 되어, 가교도나 방사선 경화성을 제어하는 점, 투명성, 점착력의 제어 등의 점에서, 0.5중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 1중량％ 이상이다. 또한, 상기 카르복실기 함유 모노머의 비율의 상한은, 20중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 18중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 15중량％ 이하이다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 수산기 함유 모노머 및 상기 카르복실기 함유 모노머의 비율의 합계는, 특별히 한정되지는 않지만, 후술하는 가교제나 자외선 중합성 탄소-탄소 이중 결합과 제2 관능기인 이소시아네이트기를 병유하는 이소시아네이트 화합물 등의 반응점이 되는 점, 투명성, 점착력의 제어 등의 점에서, 1중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3중량％ 이상이다. 또한, 상기 비율의 합계의 상한은, 적당한 유연성을 갖는 점착제층을 얻는 점, 투명성이 우수한 점착제층을 얻는 점에서, 20중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15중량％ 이하이다.
또한, 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 다관능성 모노머를 들 수 있다. 상기 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 다관능성 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머가, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 상기 다관능성 모노머를 함유하는 경우, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 다관능성 모노머의 비율은, 특별히 한정되지는 않지만, 0.5중량％ 이하(예를 들어, 0중량％를 초과하여 0.5중량％ 이하)가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2중량％ 이하(예를 들어, 0중량％를 초과하여 0.2중량％ 이하)이다.
상기의 아크릴계 폴리머는, 예를 들어 그 응집력이나 내열성 등의 개질의 관점에서, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 1종류 또는 2종류 이상의 다른 모노머에서 유래하는 모노머 유닛을 포함하고 있어도 된다. 아크릴계 폴리머의 모노머 유닛을 이루기 위한 다른 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 질소 함유 모노머, 지환 구조 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 및 인산기 함유 모노머를 들 수 있다. 질소 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴로일모르폴린, 아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, 및 아크릴로니트릴을 들 수 있다. 지환 구조 함유 모노머로서는, 예를 들어 시클로프로필(메트)아크릴레이트, 시클로부틸(메트)아크릴레이트, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헵틸(메트)아크릴레이트, 시클로옥틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜 및 (메트)아크릴산메틸글리시딜을 들 수 있다. 술폰산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 및 (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산을 들 수 있다. 인산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트를 들 수 있다.
특별히 한정되지는 않지만, 상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 호모폴리머를 형성하였을 때의 유리 전이 온도(Tg)가 낮은 모노머(이하, 「저Tg 모노머」라고 칭하는 경우가 있음)가 포함되는 것이 바람직하다. 상기 모노머 성분으로서 저Tg 모노머를 사용하면, 당해 아크릴계 폴리머를 함유하는 점착제가 유연해지고, 본 발명의 점착제층의 상기 여러 특성(특히, 충격 흡수성)을 제어하고, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 관점, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서 바람직하다.
상기 저Tg 모노머의 호모폴리머를 형성하였을 때의 유리 전이 온도는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 0℃ 이하이고, 바람직하게는 -10℃ 이하, 보다 바람직하게는 -25℃ 이하이다. 상기 저Tg 모노머의 Tg가 상기 범위임으로써, 점착제층의 충격 흡수성이 높아진다.
상기 저Tg 모노머는, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 포함되는 모노머로서 예시한 상술한 모노머여도 되고, 그 이외의 모노머여도 된다. 특히, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 상술한 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 예시한 모노머이며, 또한 저Tg 모노머인 모노머 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 저Tg 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 저Tg 모노머로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 아크릴산2-에틸헥실(EHA, 호모폴리머의 Tg: -70℃), 아크릴산부틸(BA, 호모폴리머의 Tg: -55℃), 메타크릴산라우릴(LMA, 호모폴리머의 Tg: -65℃), 아크릴산라우릴(LA, 호모폴리머의 Tg: -23℃), 아크릴산이소노닐(iNAA, 호모폴리머의 Tg: -58℃) 등을 들 수 있고, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산부틸, 메타크릴산라우릴이 바람직하다.
상기 아크릴계 폴리머가, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 상기 저Tg 모노머를 함유하는 경우, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 저Tg 모노머의 비율은, 특별히 한정되지는 않지만, 80중량％ 이상인 것이 바람직하고, 85중량％ 이상, 또는 90중량％ 이상이어도 된다. 저Tg 모노머의 비율의 상한도, 특별히 한정되지는 않지만, 99중량％ 이하, 또는 98중량％ 이하여도 된다. 저Tg 모노머의 비율이 상기 범위 내이면, 상기 여러 특성(특히, 충격 흡수성)을 제어하고, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 관점, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서 바람직하다. 또한, 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중에 2종 이상의 저Tg 모노머가 포함되는 경우는, 상기 「저Tg 모노머의 비율」은, 상기 2종 이상의 저Tg 모노머의 비율의 합계이다.
본 발명의 점착제층 중의 베이스 폴리머(특히 아크릴계 폴리머)의 함유량은, 특별히 한정되지는 않지만, 본 발명의 점착제층의 총 중량 100중량％에 대하여, 50중량％ 이상(예를 들어, 50 내지 100중량％)이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80중량％ 이상(예를 들어, 80 내지 100중량％), 더욱 바람직하게는 90중량％ 이상(예를 들어, 90 내지 100중량％)이다.
본 발명의 점착제 조성물이 함유하는, 상기 아크릴계 폴리머 등의 베이스 폴리머는, 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진다. 이 중합 방법으로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법, 활성 에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성 에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 점착제층의 투명성, 비용 등의 점에서, 용액 중합 방법, 활성 에너지선 중합 방법이 바람직하고, 용액 중합 방법이 보다 바람직하다.
또한, 상기의 모노머 성분의 중합 시에는, 각종의 일반적인 용제가 사용되어도 된다. 상기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 또한, 용제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기의 모노머 성분의 중합 시에는, 중합 반응의 종류에 따라서, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제(광 개시제) 등의 중합 개시제가 사용되어도 된다. 또한, 중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 열 중합 개시제로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 과산화물계 중합 개시제가 바람직하다. 상기 아조계 중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(이하, 「AIBN」이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴(이하, 「AMBN」이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산 등을 들 수 있다. 또한, 열 중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 열 중합 개시제의 사용량은, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 0.05중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1중량부 이상이고, 또한 0.5중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3중량부 이하이다.
상기 광 중합 개시제로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광 활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 케탈계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제 등을 들 수 있다. 그 밖에도, 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제, 티타노센계 광 중합 개시제를 들 수 있다. 상기 벤조인에테르계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 α-케톨계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 상기 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 상기 광 활성 옥심계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 상기 벤조인계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 상기 벤질계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 상기 벤조페논계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 상기 케탈계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 상기 티오크산톤계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다. 상기 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 상기 티타노센계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스(2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐)티타늄 등을 들 수 있다. 또한, 광 중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머의 중합 시에 상기 광 중합 개시제를 사용하는 경우, 상기 광 중합 개시제의 사용량은, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 0.01중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1중량부 이상이고, 또한 3중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5중량부 이하이다.
본 발명의 점착제층의 형성에는, 특별히 한정되지는 않지만, 가교제가 사용되어 있어도 된다. 예를 들어, 아크릴계 점착제층에 있어서의 아크릴계 폴리머를 가교하고, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 관점, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 상기 여러 특성(특히, 상기 변위 R, 충격 흡수성)을 컨트롤할 수 있다. 또한, 가교제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 가교제로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 바람직하고, 보다 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제이다.
상기 이소시아네이트계 가교제(다관능 이소시아네이트 화합물)로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(상품명 「코로네이트 L」, 닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(상품명 「코로네이트 HL」, 닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(상품명 「타케네이트 D-110N」, 미츠이 가가쿠 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.
상기 에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 상품명 「테트래드 C」(미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.
본 발명의 점착제층의 형성에 가교제가 사용되는 경우, 상기 가교제의 사용량은, 특별히 한정되지는 않지만, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 관점, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 상기 여러 특성(특히, 상기 변위 R, 충격 흡수성)을 제어하는 점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.001중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01중량부 이상이다. 또한, 상기 사용량의 상한은, 점착제층에 있어서 적당한 유연성을 얻어, 점착력을 향상시키는 점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 10중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5중량부 이하이다.
본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은, 특별히 한정되지는 않지만, 가교 촉진제를 포함하고 있어도 된다. 가교 촉진제의 종류는, 사용하는 가교제의 종류에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 가교 촉진제란, 가교제에 의한 가교 반응의 속도를 높이는 촉매를 가리킨다. 이러한 가교 촉진제로서는, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디아세틸아세토네이트, 테트라-n-부틸주석, 트리메틸주석히드록시드 등의 주석(Sn) 함유 화합물; N,N,N',N'-테트라메틸헥산디아민이나 트리에틸아민 등의 아민류, 이미다졸류 등의 N 함유 화합물; 등이 예시된다. 그 중에서도, Sn 함유 화합물이 바람직하다. 이들 가교 촉진제의 사용은, 상기 부 모노머로서 히드록실기 함유 모노머를 사용하고, 또한 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 사용한 경우에 특히 효과적이다. 상기 점착제 조성물에 포함되는 가교 촉진제의 양은, 상기 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.001 내지 0.5질량부 정도(바람직하게는 0.001 내지 0.1질량부 정도)로 할 수 있다.
본 발명의 점착제층은, 외부로부터의 작용에 의해 의도적으로 점착력을 저감시키는 것이 가능한 점착제층(점착력 저감 가능형 점착제층)이어도 되고, 외부로부터의 작용에 따라서는 점착력이 거의 또는 전혀 저감되지 않는 점착제층(점착력 비저감형 점착제층)이어도 되고, 전자 부품을 실장하는 방법이나 조건 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있다.
본 발명의 점착제층이 점착력 저감 가능형 점착제층인 경우, 본 발명의 점착제층이 상대적으로 높은 점착력을 나타내는 상태와 상대적으로 낮은 점착력을 나타내는 상태를 구분지어 사용하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 본 발명의 점착제층이 전자 부품을 수취하는(전사하는) 공정에서는, 본 발명의 점착제층이 상대적으로 높은 점착력을 나타내는 상태를 이용하여, 전자 부품 등의 점착제층에의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕겨짐에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있다. 한편, 그 후, 수취한 전자 부품을 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사하는 과정에서는, 본 발명의 점착제층의 점착력을 저감시킴으로써, 전사성(전달성)의 향상이나 전자 부품에의 접착제 잔여물을 억제할 수 있다.
이러한 점착력 저감 가능형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 예를 들어 방사선 경화성 점착제, 가열 발포형 점착제 등을 들 수 있고, 방사선 경화성 점착제가 조작성의 점에서 바람직하다. 즉, 본 발명의 점착제층은 방사선 경화성 점착제로 형성되는 것이 바람직하다. 점착력 저감 가능형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 1종의 점착제를 사용해도 되고, 2종 이상의 점착제를 사용해도 된다.
상기 방사선 경화성 점착제로서는, 예를 들어 전자선, 자외선, α선, β선, γ선, 또는 X선의 조사에 의해 경화되는 타입의 점착제를 사용할 수 있고, 자외선 조사에 의해 경화되는 타입의 점착제(자외선 경화성 점착제)를 특히 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 방사선 경화성 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 폴리머 등의 베이스 폴리머와, 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합 등의 관능기를 갖는 방사선 중합성의 모노머 성분이나 올리고머 성분을 함유하는 첨가형의 방사선 경화성 점착제를 들 수 있다. 베이스 폴리머로서는, 상기와 마찬가지의 아크릴계 폴리머를 사용할 수 있다.
상기 방사선 중합성의 모노머 성분으로서는, 예를 들어 우레탄(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 방사선 중합성의 올리고머 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리에스테르계, 폴리카르보네이트계, 폴리부타디엔계 등의 다양한 올리고머를 들 수 있고, 분자량이 100 내지 30000 정도의 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제층을 형성하는 방사선 경화성 점착제 중의 상기 방사선 경화성의 모노머 성분 및 올리고머 성분의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 5 내지 500질량부, 바람직하게는 40 내지 150질량부 정도이다. 또한, 첨가형의 방사선 경화성 점착제로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 소60-196956호 공보에 개시된 것을 사용해도 된다.
상기 방사선 경화성 점착제로서는, 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합 등의 관능기를 폴리머 측쇄나, 폴리머 주쇄 중, 폴리머 주쇄 말단에 갖는 베이스 폴리머를 함유하는 내재형의 방사선 경화성 점착제도 들 수 있다. 이러한 내재형의 방사선 경화성 점착제를 사용하면, 형성된 점착제층 내에서의 저분자량 성분의 이동에 기인하는 점착 특성의 의도하지 않는 경시적 변화를 억제할 수 있는 경향이 있다.
상기 내재형의 방사선 경화성 점착제에 함유되는 베이스 폴리머로서는, 아크릴계 폴리머가 바람직하다. 아크릴계 폴리머에 대한 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합의 도입 방법으로서는, 예를 들어, 제1 관능기를 갖는 모노머 성분을 포함하는 원료 모노머를 중합(공중합)시켜서 아크릴계 폴리머를 얻은 후, 상기 제1 관능기와 반응할 수 있는 제2 관능기 및 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물을, 탄소-탄소 이중 결합의 방사선 중합성을 유지한 채로 아크릴계 폴리머에 대하여 축합 반응 또는 부가 반응시키는 방법을 들 수 있다.
상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기의 조합으로서는, 예를 들어 카르복시기와 에폭시기, 에폭시기와 카르복시기, 카르복시기와 아지리딜기, 아지리딜기와 카르복시기, 히드록시기와 이소시아네이트기, 이소시아네이트기와 히드록시기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 추적의 용이성의 관점에서, 히드록시기와 이소시아네이트기의 조합, 이소시아네이트기와 히드록시기의 조합이 바람직하다. 그 중에서도, 반응성이 높은 이소시아네이트기를 갖는 폴리머를 제작하는 것은 기술적 난이도가 높고, 한편 히드록시기를 갖는 아크릴계 폴리머의 제작 및 입수의 용이성의 관점에서, 상기 제1 관능기가 히드록시기이고, 상기 제2 관능기가 이소시아네이트기인 조합이 바람직하다. 이소시아네이트기 및 방사성 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물, 즉, 방사선 중합성의 불포화 관능기 함유 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 메타크릴로일이소시아네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, m-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 히드록시기를 갖는 아크릴계 폴리머로서는, 상술한 히드록시기 함유 모노머나, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등의 에테르계 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 것을 들 수 있다.
상기의 방사선 중합성의 불포화 관능기 함유 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우, 본 발명의 점착제층을 형성하는 방사선 경화성 점착제 중의 상기 방사선 중합성의 불포화 관능기 함유 이소시아네이트 화합물의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 5 내지 100질량부, 바람직하게는 7 내지 50질량부 정도이다.
상기 방사선 경화성 점착제는, 광 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 α-케톨계 화합물, 아세토페논계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 케탈계 화합물, 방향족 술포닐클로라이드계 화합물, 광 활성 옥심계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 캄포퀴논, 할로겐화케톤, 아실포스핀옥시드, 아실포스포네이트 등을 들 수 있다. 상기 α-케톨계 화합물로서는, 예를 들어 4-(2-히드록시에톡시)페닐(2-히드록시-2-프로필)케톤, α-히드록시-α,α'-디메틸아세토페논, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-1-(4-(4-(2-히드록시-2-메틸프로피오닐)벤질)페닐)-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논계 화합물로서는, 예를 들어 메톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)-페닐]-2-모르폴리노프로판-1 등을 들 수 있다. 상기 벤조인에테르계 화합물로서는, 예를 들어 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 아니소인메틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 케탈계 화합물로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 상기 방향족 술포닐클로라이드계 화합물로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 상기 광 활성 옥심계 화합물로서는, 예를 들어 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)옥심 등을 들 수 있다. 상기 벤조페논계 화합물로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다. 상기 티오크산톤계 화합물로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤 등을 들 수 있다. 방사선 경화성 점착제 중의 광 중합 개시제의 함유량은, 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.05 내지 20질량부이다.
상기 가열 발포형 점착제는, 가열에 의해 발포나 팽창을 하는 성분(발포제, 열 팽창성 미소구 등)을 함유하는 점착제이다. 상기 발포제로서는, 다양한 무기계 발포제나 유기계 발포제를 들 수 있다. 상기 무기계 발포제로서는, 예를 들어 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수소화붕소나트륨, 아지드류 등을 들 수 있다. 상기 유기계 발포제로서는, 예를 들어 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로메탄 등의 염불화알칸; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카르본아미드, 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드, 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; p-톨루일렌술포닐세미카르바지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐세미카르바지드) 등의 세미카르바지드계 화합물; 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다. 상기 열 팽창성 미소구로서는, 예를 들어 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질이 쉘 내에 봉입된 구성의 미소구를 들 수 있다. 상기 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질로서는, 예를 들어 이소부탄, 프로판, 펜탄 등을 들 수 있다. 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질을 코아세르베이션법이나 계면 중합법 등에 의해 쉘 형성 물질 내에 봉입함으로써, 열 팽창성 미소구를 제작할 수 있다. 상기 쉘 형성 물질로서는, 열 용융성을 나타내는 물질이나, 봉입 물질의 열 팽창의 작용에 의해 파열될 수 있는 물질을 사용할 수 있다. 그러한 물질로서는, 예를 들어 염화비닐리덴·아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다.
상기 점착력 비저감형 점착제층으로서는, 예를 들어 감압형 점착제층을 들 수 있다. 또한, 감압형 점착제층에는, 점착력 저감 가능형 점착제층에 관하여 상술한 방사선 경화성 점착제로 형성된 점착제층을 미리 방사선 조사에 의해 경화시키면서도 일정한 점착력을 갖는 형태의 점착제층이 포함된다. 점착력 비저감형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 1종의 점착제를 사용해도 되고, 2종 이상의 점착제를 사용해도 된다. 또한, 본 발명의 점착제층의 전체가 점착력 비저감형 점착제층이어도 되고, 일부가 점착력 비저감형 점착제층이어도 된다. 예를 들어, 본 발명의 점착제층이 단층 구조를 갖는 경우, 본 발명의 점착제층의 전체가 점착력 비저감형 점착제층이어도 되고, 본 발명의 점착제층에 있어서의 특정한 부위가 점착력 비저감형 점착제층이고, 다른 부위가 점착력 저감 가능형 점착제층이어도 된다. 또한, 본 발명의 점착제층이 적층 구조를 갖는 경우, 적층 구조에 있어서의 모든 점착제층이 점착력 비저감형 점착제층이어도 되고, 적층 구조 중의 일부의 점착제층이 점착력 비저감형 점착제층이어도 된다.
방사선 경화성 점착제로 형성된 점착제층(방사선 미조사 방사선 경화형 점착제층)을 미리 방사선 조사에 의해 경화시킨 형태의 점착제층(방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층)은, 방사선 조사에 의해 점착력이 저감되어 있는 것으로 해도, 함유하는 폴리머 성분에 기인하는 점착성을 나타내고, 본 발명의 점착제층에 최저한 필요한 점착력을 발휘하는 것이 가능하다. 방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층을 사용하는 경우, 본 발명의 점착제층의 면 확대 방향에 있어서, 본 발명의 점착제층의 전체가 방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층이어도 되고, 본 발명의 점착제층의 일부가 방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층이고 또한 다른 부분이 방사선 미조사의 방사선 경화형 점착제층이어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「방사선 경화형 점착제층」이란, 방사선 경화성 점착제로 형성된 점착제층을 말하고, 방사선 경화성을 갖는 방사선 미조사 방사선 경화형 점착제층 및 당해 점착제층이 방사선 조사에 의해 경화된 후의 방사선 경화 완료 방사선 경화형 점착제층의 양쪽을 포함한다.
상기 감압형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 공지 내지 관용의 감압형의 점착제를 사용할 수 있고, 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제를 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명의 점착제층이 감압형의 점착제로서 아크릴계 폴리머를 함유하는 경우, 당해 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산에스테르에서 유래하는 구성 단위를 질량 비율로 가장 많은 구성 단위로서 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 상기 아크릴계 폴리머로서는, 예를 들어 상술한 첨가형의 방사선 경화성 점착제에 포함될 수 있는 아크릴계 폴리머로서 설명된 아크릴계 폴리머를 채용할 수 있다.
상기 실리콘계 점착제로서는, 특별히 제한되지는 않고, 공지 내지 관용의 실리콘계 점착제를 사용할 수 있고, 예를 들어 부가형 실리콘계 점착제, 과산화물 경화형 실리콘계 점착제, 축합형 실리콘계 점착제 등을 사용할 수 있다. 실리콘계 점착제는 1액형, 2액형 중 어느 것이어도 된다. 실리콘계 점착제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 부가형 실리콘계 점착제는, 일반적으로, 규소 원자에 비닐기 등의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산과 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산을, 염화백금산 등의 백금 화합물 촉매를 사용하여 부가 반응(히드로실릴화 반응)시킴으로써 실리콘계 폴리머를 생성시키는 점착제이다. 과산화물 경화형 실리콘계 점착제는, 일반적으로, 오르가노폴리실록산을 과산화물에 의해 경화(가교)시켜서 실리콘계 폴리머를 생성시키는 점착제이다. 또한, 축합형 실리콘계 점착제는, 일반적으로, 말단에 실라놀기 또는 알콕시실릴기 등의 가수 분해성 실릴기를 갖는 폴리오르가노실록산 사이의 탈수 또는 탈알코올 반응에 의해 실리콘계 폴리머를 생성시키는 점착제이다.
실리콘계 점착제로서는, 저점착성, 저태크성이 컨트롤하기 쉬운 점, 점착면의 습윤성의 경시적 변화를 억제하여, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 예를 들어 실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 실리콘계 점착제 조성물을 들 수 있다.
상기 실리콘 고무로서는, 실리콘계의 고무 성분이면 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 디메틸실록산, 메틸페닐실록산 등을 주된 구성 단위로 하는 오르가노폴리실록산을 사용할 수 있다. 또한, 반응의 형에 따라서, 규소 원자에 결합된 알케닐기를 갖는 실리콘계 고무(알케닐기 함유 오르가노폴리실록산; 부가 반응형의 경우), 메틸기를 적어도 갖는 실리콘계 고무(과산화물 경화형의 경우), 말단에 실라놀기 또는 가수 분해성의 알콕시실릴기를 갖는 실리콘계 고무(축합형의 경우) 등을 사용할 수 있다. 또한, 실리콘 고무에 있어서의 오르가노폴리실록산의 중량 평균 분자량은, 통상 15만 이상이지만, 바람직하게는 28만 내지 100만이고, 특히 50만 내지 90만이 적합하다.
또한, 상기 실리콘 레진으로서는, 실리콘계 점착제에 사용되고 있는 실리콘계의 레진이면 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 구성 단위 「R3Si1 / 2」로 이루어지는 M 단위, 구성 단위 「SiO2」로 이루어지는 Q 단위, 구성 단위 「RSiO3 / 2」으로 이루어지는 T 단위, 및 구성 단위 「R2SiO」로 이루어지는 D 단위에서 선택되는 적어도 1종의 단위를 갖는 (공)중합체로 이루어지는 오르가노폴리실록산으로 이루어지는 실리콘 레진 등을 들 수 있다. 또한, 상기 구성 단위에 있어서의 R은 탄화수소기 또는 히드록실기를 나타낸다. 상기 탄화수소기로서는, 예를 들어 지방족 탄화수소기(메틸기, 에틸기 등의 알킬기 등), 지환식 탄화수소기(시클로헥실기 등의 시클로알킬기 등), 방향족 탄화수소기(페닐기, 나프틸기 등의 아릴기 등) 등을 들 수 있다. 상기 M 단위와, Q 단위, T 단위 및 D 단위에서 선택된 적어도 1종의 단위의 비율(비)로서는, 예를 들어 전자/후자(몰비)=0.3/1 내지 1.5/1(바람직하게는 0.5/1 내지 1.3/1) 정도인 것이 바람직하다. 이러한 실리콘 레진에 있어서의 오르가노폴리실록산에는, 필요에 따라서, 비닐기 등의 각종 관능기가 도입되어 있어도 된다. 또한, 도입되는 관능기는, 가교 반응을 발생하는 것이 가능한 관능기여도 된다. 실리콘 레진으로서는, M 단위와 Q 단위로 이루어지는 MQ 레진이 바람직하다. 실리콘 레진에 있어서의 오르가노폴리실록산의 중량 평균 분자량은, 통상 1000 이상이지만, 바람직하게는 1000 내지 20000이고, 특히 1500 내지 10000이 적합하다.
실리콘 고무와 실리콘 레진의 배합 비율로서는, 특별히 제한되지는 않지만, 저점착성, 저태크성이 컨트롤하기 쉬운 점에서, 예를 들어 실리콘 고무 100중량부에 대하여, 실리콘 레진이 100 내지 220중량부(특히, 120 내지 180중량부)인 것이 바람직하다.
또한, 실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 실리콘계 점착제 조성물에 있어서, 실리콘 고무와 실리콘 레진은, 단순히 혼합되어 있는 혼합 상태여도 되고, 서로 반응하여, 축합물(특히 부분 축합물), 가교 반응물, 부가 반응 생성물 등으로 되어 있어도 된다.
부가형 실리콘계 점착제로서, 예를 들어 상품명 「SD4580」, 상품명 「SD4584」, 상품명 「SD4585」, 상품명 「SD4587L」, 상품명 「SD4560」, 상품명 「SD4570」, 상품명 「SD4600FC」, 상품명 「SD4593」, 상품명 「SE1700」(이상, 다우·도레이 가부시키가이샤제); 상품명 「KR-3700」, 상품명 「KR-3701」, 상품명 「X-40-3237-1」, 상품명 「X-40-3240」, 상품명 「X-40-3291-1」, 상품명 「X-40-3306」(이상, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제)이 시판되고 있다. 또한, 과산화물 경화형 실리콘계 점착제로서, 예를 들어 상품명 「KR-100」, 상품명 「KR-101-10」, 상품명 「KR-130」(이상, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 등이 시판되고 있다.
실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 실리콘계 점착제 조성물은, 저점착성, 저태크성이 컨트롤하기 쉬운 점, 점착면의 습윤성의 경시적 변화를 억제하여, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 가교제를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경 하에 폭로된 상태에서 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화하는 원인은, 박리 라이너의 표면에 형성된 박리층에 포함되는 박리제가 점착제층으로 이행하고, 점착제층으로 이행한 박리제가, 점착면의 표면에 블리드 아웃되기 때문이라고 생각된다. 따라서, 실리콘계 점착제층에 있어서의 실리콘 고무와 실리콘 레진을 가교하고, 점착제층으로 이행한 박리제의 점착제층 내에서의 이동을 억제하여, 점착면의 표면으로의 박리제의 블리드 아웃을 억제함으로써, 점착면의 습윤성의 경시적 변화를 억제할 수 있다고 생각된다. 또한, 이것은 추측이고, 본 발명을 한정하는 것으로서 해석해 서는 안 된다. 이러한 가교제로서는, 특별히 제한되지는 않지만, 실록산계 가교제(실리콘계 가교제), 과산화물계 가교제를 적합하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 실록산계 가교제가 바람직하다. 가교제는 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 실록산계 가교제로서는, 예를 들어 분자 중에 규소 원자에 결합되어 있는 수소 원자를 2개 이상 갖는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 적합하게 사용할 수 있다. 이러한 폴리오르가노하이드로겐실록산에 있어서, 수소 원자가 결합되어 있는 규소 원자에는, 수소 원자 이외에 각종 유기기가 결합되어 있어도 된다. 해당 유기기로서는, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기; 페닐기 등의 아릴기 외에, 할로겐화 알킬기 등을 들 수 있지만, 합성이나 취급의 관점에서 메틸기가 바람직하다. 또한, 폴리오르가노하이드로겐실록산의 골격 구조는, 직쇄상, 분지상, 환상 중 어느 골격 구조를 갖고 있어도 되지만, 직쇄상이 적합하다.
상기 과산화물계 가교제로서는, 예를 들어 디아실퍼옥사이드, 알킬퍼옥시에스테르, 퍼옥시디카르보네이트, 모노퍼옥시카보네이트, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 케톤퍼옥사이드 등을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 과산화벤조일, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥산, 2,4-디클로로-벤조일퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥시-디이소프로필벤젠, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥신-3 등을 들 수 있다.
실록산계 가교제로서, 예를 들어 상품명 「BY24-741」, 상품명 「SE1700 Catalyst」(이상, 다우·도레이 가부시키가이샤제); 상품명 「X-92-122」(이상, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제)가 시판되고 있다.
실리콘계 점착제 조성물이 가교제를 포함하는 경우, 상기 가교제의 사용량은, 특별히 한정되지는 않지만, 저점착성, 저태크성을 제어하여, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.5중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.7중량부 이상, 더욱 바람직하게는 1중량부 이상이다. 또한, 상기 사용량의 상한은, 점착제층에 있어서 적당한 유연성을 얻어, 점착력을 향상시키는 점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 10중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5중량부 이하이다.
상기 부가형 실리콘계 점착제 조성물에는, 백금 촉매 등의 경화 촉매를 포함하는 것이 바람직하다. 백금 촉매로서, 예를 들어 상품명 「CAT-PL-50T」(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), 「DOWSIL NC-25 Catalyst」 또는 「DOWSIL SRX212 Catalyst」(이상, 다우·도레이 가부시키가이샤제) 등이 시판되고 있다. 점착제층의 전자 부품 수취성, 위치 정밀도, 실장 기판에 대한 전사성이나 태크력 등의 밸런스의 관점에서, 경화 촉매의 함유량은 베이스 폴리머로서의 실리콘계 폴리머(실리콘 고무, 실리콘 레진 등을 포함함) 100중량부에 대하여, 0.1 내지 10중량부 정도가 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 필요에 따라서 또한 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제를, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다. 또한, 이러한 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 점착제층(특히, 아크릴계 점착제층)의 제작 방법은, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 상기 점착제 조성물을 기재 또는 박리 라이너 상에 도포(도공)하고, 얻어진 점착제 조성물층을 건조 경화시키는 것이나, 상기 점착제 조성물을 기재 또는 박리 라이너 상에 도포(도공)하고, 얻어진 점착제 조성물층에 활성 에너지선을 조사하여 경화시키는 것을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라서, 더욱 가열 건조해도 된다.
상기 활성 에너지선으로서는, 예를 들어 α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선 등의 전리성 방사선이나, 자외선 등을 들 수 있고, 특히 자외선이 바람직하다. 또한, 활성 에너지선의 조사 에너지, 조사 시간, 조사 방법 등은 특별히 제한되지는 않는다.
상기 점착제 조성물은, 공지 내지 관용의 방법에 의해 제작할 수 있다. 예를 들어, 용제형의 아크릴계 점착제 조성물은, 상기 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액에, 필요에 따라서, 첨가제(예를 들어, 자외선 흡수제 등)를 혼합함으로써 제작할 수 있다. 예를 들어, 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물은, 상기 아크릴계 모노머의 혼합물 또는 그 부분 중합물에, 필요에 따라서, 첨가제(예를 들어, 자외선 흡수제 등)를 혼합함으로써 제작할 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물의 도포(도공)에는, 공지의 코팅법을 이용해도 된다. 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등의 코터가 사용되어도 된다.
특히, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하는 경우, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물은 광 중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물이 자외선 흡수제를 함유하는 경우에는, 광 중합 개시제로서, 넓은 파장 범위에서 흡광 특성을 갖는 광 중합 개시제를 적어도 포함하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 자외광에 더하여, 가시광에서도 흡광 특성을 갖는 광 중합 개시제를 적어도 포함하는 것이 바람직하다. 이것은, 자외선 흡수제의 작용에 의해 활성 에너지선에 의한 경화의 저해가 염려되는 결과, 넓은 파장 범위에서 흡광 특성을 갖는 광 중합 개시제를 포함하고 있으면, 점착제 조성물에 있어서 높은 광 경화성이 얻기 쉬워지기 때문이다.
(박리 라이너)
본 발명의 점착제층 및/또는 다른 점착제층의 점착면은, 사용 시까지는 박리 라이너에 의해 보호되어 있다. 본 발명의 점착제층이 양면 점착 시트를 구성하는 경우의 각 점착면은, 2매의 박리 라이너에 의해 각각 보호되어 있어도 되고, 양면이 박리면이 되어 있는 박리 라이너 1매에 의해, 롤상으로 권회되는 형태(권회체)로 보호되어 있어도 된다. 박리 라이너는 점착제층의 충격 흡수성, 점착성의 보호재로서 사용되고, 사용할 때에 박리된다. 또한, 본 발명의 점착제층이 무기재 점착 시트를 구성하는 경우, 박리 라이너는 점착제층의 지지체로서의 역할도 담당한다.
상기 박리 라이너로서는, 관용의 박리지 등을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 박리층을 갖는 기재 등을 들 수 있다. 상기 박리층을 갖는 기재로서는, 예를 들어 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등을 들 수 있다.
실리콘계 박리제는, 부가 반응형, 축합 반응형, 양이온 중합형, 라디칼 중합형 등의, 공지의 실리콘계 박리제를 들 수 있다. 부가 반응형 실리콘계 박리제로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들어 KS-776A, KS-847T, KS-779H, KS-837, KS-778, KS-830(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), SRX-211, SRX-345, SRX-357, SD7333, SD7220, SD7223, LTC-300B, LTC-350G, LTC-310(다우·도레이 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다. 축합 반응형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들어 SRX-290, SYLOFF-23(다우·도레이 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다. 양이온 중합형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들어 TPR-6501, TPR-6500, UV9300, VU9315, UV9430(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사제), X62-7622(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다. 라디칼 중합형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들어 X62-7205(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다. 또한, 이들 박리제에 박리 성능의 조정을 위해, 실리콘 레진(R3SiO1 / 2 단위와 SiO4/2 단위로 이루어지는 규소 수지)이나 실리카, 에틸셀룰로오스 등을 첨가해도 된다.
장쇄 알킬기 경박리제에는, 장쇄 알킬기 함유 아미노 알키드 수지, 장쇄 알킬기 함유 아크릴 수지, 장쇄 지방족 펜던트형 수지(폴리비닐알코올, 에틸렌/비닐알코올 공중합물, 폴리에틸렌이민, 및 수산기 함유 셀룰로오스 유도체로 이루어지는 화합물군 중에서 선택되는 적어도 1종의 활성 수소 함유 폴리머와, 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트의 반응 생성물) 등의, 공지의 장쇄 알킬계 박리제를 들 수 있다. 경화제, 자외선 개시제를 첨가하여 경화 반응을 행하는 박리제여도 되고, 용제를 휘발시켜서 고화되는 박리제여도 된다.
「장쇄 알킬기」로서는, 탄소수가 8 내지 30의 알킬기가 바람직하고, 탄소수가 10 이상, 12 이상, 18 이하, 24 이하 등이어도 되고, 그 중에서도 직쇄상의 알킬기가 바람직하다. 구체예로서는, 데실기, 운데실기, 라우릴기, 도데실기, 트리데실기, 미리스틸기, 테트라데실기, 펜타데실기, 세틸기, 팔미틸기, 헥사데실기, 헵타데실기, 스테아릴기, 옥타데실기, 노나데실기, 이코실기, 도코실기 등에서 선택되는, 1종 또는 2종 이상의 알킬기를 들 수 있다.
장쇄 알킬계 박리제로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들어 아시오 산교 가부시키가이샤제 아시오레진(등록 상표) RA-30, 잇포샤유시 고교 가부시키가이샤제 피로일(등록 상표) 1010, 피로일 1010S, 피로일 1050, 피로일 HT, 추쿄 유시 가부시키가이샤제 레젬 N-137, 가오 가부시키가이샤제 엑세팔(등록 상표) PS-MA, 히타치 가세이 가부시키가이샤제 테스 파인(등록 상표) 303 등을 들 수 있다.
불소계 박리제로서는, 퍼플루오로알킬기 함유 비닐에테르 폴리머나, 테트라플루오로에틸렌, 트리플루오로에틸렌 등의 불소 수지를 바인더 수지 중에 분산시킨 코팅제 등을 들 수 있다.
박리제는, 필요에 따라서, 대전 방지제, 실란 커플링제, 활제 등을 함유해도 된다.
플라스틱 필름이나 종이의 표면에, 박리제층을 형성하는 것은, 공지의 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 그라비아 코팅, 메이어 바 코팅, 에어나이프 코팅 등의, 공지의 도공 방법을 사용할 수 있다.
박리 라이너의 두께는, 특별히 한정되지는 않고, 5 내지 100㎛의 범위에서 적절히 선택하면 된다.
상기 박리 라이너의 본 발명의 점착제층의 상기 점착면에 대한 박리력은, 0.15N/50㎜ 이상인 것이 바람직하다. 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경 하에 폭로된 상태에서 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화하는 원인은, 박리 라이너의 표면에 형성된 박리층에 포함되는 박리제가 점착제층으로 이행하고, 점착제층으로 이행한 박리제가, 점착면의 표면에 블리드 아웃되기 때문이라고 생각된다. 박리 라이너의 박리력은, 일반적으로, 박리제의 점착제층으로의 이행량에 의해 제어되어 있다. 구체적으로는, 점착제층으로의 박리제의 이행량이 많으면 점착면 부근의 점착력이 저하되어 박리력이 약해지고, 점착제층으로의 박리제의 이행량이 적으면, 박리력이 강해진다고 생각된다. 따라서, 본 발명의 점착제층의 상기 점착면에 대한 상기 박리 라이너의 박리력이 커지면, 박리제의 점착제층으로의 이행량이 적어지고, 점착면의 표면으로의 박리제의 블리드 아웃을 억제함으로써, 점착면의 습윤성의 경시적 변화를 억제할 수 있다고 생각된다. 또한, 이것은 추측이고, 본 발명을 한정하는 것으로서 해석해서는 안 된다.
상기 박리 라이너의 상기 점착면에 대한 박리력이 0.15N/50㎜ 이상이라고 하는 구성은, 상기 변위 R을 5° 이하로 조정하고, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경 하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다는 점에서 적합하다. 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다는 점에서, 박리 라이너의 박리력은 0.2N/50㎜ 이상이 보다 바람직하고, 0.25N/50㎜ 이상이 더욱 바람직하다.
한편, 상기 박리 라이너의 상기 점착면에 대한 박리력은 5N/50㎜ 이하가 바람직하다. 박리 라이너의 박리력이 너무 높으면, 본 발명의 점착 시트의 상기 점착제층의 반대측의 면을 캐리어 기판 등에 고정한 후에 상기 박리 라이너를 박리하고자 하면, 상기 캐리어 기판과의 계면의 쪽이 박리되어, 캐리어 기판 등에 고정하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 또한, 박리 라이너의 박리력이 너무 높으면, 점착제층이 파손될 우려도 있다. 상기 박리 라이너의 상기 점착면에 대한 박리력이 5N/50㎜ 이하라고 하는 구성은, 본 발명의 점착 시트를 캐리어 기판 등에 고정하기 쉬워지고, 또한 점착제층의 파손을 방지하는 점에서 바람직하다. 본 발명의 점착 시트를 캐리어 기판 등에 고정하기 쉬워지고, 또한 점착제층의 파손을 방지하는 점에서, 상기 박리 라이너의 상기 점착면에 대한 박리력은, 4.5N/50㎜ 이하가 보다 바람직하고, 4N/50㎜ 이하가 더욱 바람직하다.
상기 박리 라이너의 상기 점착면에 대한 박리력은, 구체적으로는, 이후에 설명하는 실시예에 기재된 방법으로 측정되는 것이고, 상기 박리제의 종류나 도포량, 경화 조건, 본 발명의 점착제층을 구성하는 점착제 조성물의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양 등에 의해 조정할 수 있다.
(다른 점착제층)
본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 점착제층의 상기 점착면과는 반대측의 면에 다른 점착제층이 적층해도 된다. 즉, 본 발명의 점착 시트는, 2층 구조의 점착제층을 갖는 무기재 양면 점착 시트여도 된다. 본 발명의 점착 시트가, 2층 구조의 점착제층을 갖는 무기재 양면 점착 시트임으로써, 예를 들어 본 발명의 점착제층이 다른 점착제층과 함께, 충격 흡수성을 제어할 수 있다. 또한, 다른 점착제층을 다른 기판(캐리어 기판)에 고정할 수 있어, 작업성의 관점에서 바람직하다.
상기 다른 점착제층은, 본 발명의 점착제층과 동일한 점착제로 구성되어 있어도 되고, 본 발명의 점착제층과 다른 점착제로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 방사선 경화성 점착제나 가열 발포형 점착제 등의 점착력 저감 가능형 점착제층인 것이 바람직하다. 다른 점착제층과 캐리어 기판의 밀착성이 높은 상태에서 전자 부품을 전사할 수 있고, 또한 그 후에 방사선 조사나 가열에 의해 다른 점착제층의 점착력을 저하시켜서 캐리어 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있기 때문에, 캐리어 기판을 용이하게 재이용할 수 있어, 리워크성이 우수한 관점에서 바람직하다.
다른 점착제층의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 1㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3㎛ 이상이다. 두께가 일정 이상이면, 충격 흡수성을 제어하기 쉬워지고, 또한 캐리어 기판에 안정적으로 고정하기 쉬워져 바람직하다. 또한, 다른 점착제층의 두께의 상한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 450㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 300㎛ 이하이다. 두께가 일정 이하이면, 캐리어 기판으로부터 박리되기 쉬워져, 리워크성이 향상되어 바람직하다.
(기재)
본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 점착제층(다른 점착제층과의 2층 구조를 포함함)의 상기 점착면과는 반대측의 면에 기재층이 적층되어 있는 점착 시트여도 된다. 즉, 본 발명의 점착 시트는 기재를 구비하는 점착 시트여도 된다. 본 발명의 점착 시트가 기재를 구비하는 점착 시트임으로써, 기재가 지지체로서 기능하고, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성이 향상되는 점에서 바람직하다.
상기 기재로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 플라스틱 필름을 적합하게 사용할 수 있다. 플라스틱 기재의 구성 재료로서는, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성의 관점에서, 열가소성 수지가 바람직하다. 열가소성 수지로서는, 예를 들어 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리카르보네이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아미드, 전방향족 폴리아미드, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리페닐술피드, 아라미드, 불소 수지, 셀룰로오스계 수지, 및 실리콘 수지를 들 수 있고, 폴리에스테르 필름이 바람직하다. 폴리올레핀으로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 랜덤 공중합 폴리프로필렌, 블록 공중합 폴리프로필렌, 호모 폴리프롤렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 아이오노머 수지, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 및 에틸렌-헥센 공중합체를 들 수 있다. 폴리에스테르로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 및 폴리부틸렌테레프탈레이트를 들 수 있다. 기재는, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성의 관점에서, 폴리에스테르 필름으로 형성되는 것이 바람직하다. 기재는, 1종류의 재료로 이루어져도 되고, 2종류 이상의 재료로 이루어져도 된다. 기재는, 단층 구조를 가져도 되고, 다층 구조를 가져도 된다. 또한, 기재는 플라스틱 필름으로 이루어지는 경우, 무연신 필름이어도 되고, 1축 연신 필름이어도 되고, 2축 연신 필름이어도 된다. 사용 시에 박리되는 박리 라이너는 「기재」에는 포함하지 않는다.
상기 기재의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 지지체로서 기능하기 위한 강도를 확보한다는 관점에서는, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상이다. 또한, 적당한 가요성을 실현한다는 관점에서는, 기재의 두께는, 바람직하게는 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 180㎛ 이하이다. 또한, 상기 기재는 단층 및 복층 중 어느 형태를 갖고 있어도 된다. 또한, 상기 기재의 표면에는, 본 발명의 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리 등의 물리적 처리, 하도 처리 등의 화학적 처리 등의 공지 관용의 표면 처리가 적절히 실시되어 있어도 된다.
본 발명의 점착제층(다른 점착제층과의 2층 구조를 포함함)이 기재를 구비하는 점착 시트를 구성하는 경우, 상기 기재층의 점착제층이 적층되어 있지 않은 면에, 다른 점착제층이 적층되어 있어도 된다. 즉, 본 발명의 점착 시트에 있어서, 본 발명의 점착제층(다른 점착제층과의 2층 구조를 포함함)을 갖는 기재를 구비하는 양면 점착 시트여도 된다. 본 발명의 점착 시트가 기재를 구비하는 양면 점착 시트임으로써, 기재가 지지체로서 기능하고, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성이 향상됨과 함께, 다른 점착제층을 다른 기판(캐리어 기판)에 고정할 수 있어, 작업성의 관점에서 바람직하다.
(본 발명의 점착 시트의 제조 방법)
본 발명의 점착 시트의 제조 방법은, 본 발명의 점착제 조성물의 조성 등에 따라 다르고, 특별히 한정되지는 않고, 공지의 형성 방법을 이용할 수 있지만, 예를 들어 이하의 (1) 내지 (4) 등의 방법을 들 수 있다.
(1) 상기 점착제 조성물을 기재 상에 도포(도공)하여 조성물층을 형성하고, 해당 조성물층을 경화(예를 들어, 열 경화나 자외선 등의 활성 에너지선 조사에 의한 경화)시켜서 점착제층을 형성하여 점착 시트를 제조하는 방법
(2) 상기 점착제 조성물을, 박리 라이너 상에 도포(도공)하여 조성물층을 형성하고, 해당 조성물층을 경화(예를 들어, 열 경화나 자외선 등의 활성 에너지선 조사에 의한 경화)시켜서 점착제층을 형성한 후, 해당 점착제층을 기재 상에 전사하여 점착 시트를 제조하는 방법
(3) 상기 점착제 조성물을, 기재 상에 도포(도공)하고, 건조시켜서 점착제층을 형성하여 점착 시트를 제조하는 방법
(4) 상기 점착제 조성물을, 박리 라이너 상에 도포(도공)하고, 건조시켜서 점착제층을 형성한 후, 해당 점착제층을 기재 상에 전사하여 점착 시트를 제조하는 방법
상기 (1) 내지 (4)에 있어서의 제막 방법으로서는, 생산성이 우수하다는 점에서, 건조시켜서 점착제층을 형성시키는 방법이 바람직하다.
상기 점착제 조성물을 소정의 면 상에 도포(도공)하는 방법으로서는, 공지의 코팅 방법을 채용할 수 있고, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트의 두께(총 두께)는, 특별히 한정되지는 않지만, 1㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 3㎛ 이상이다. 두께가 일정 이상이면, 본 발명의 점착제층에 전자 부품이 고정밀도로 전사하기 쉬워져 바람직하다. 또한, 본 발명의 점착 시트의 두께(총 두께)의 상한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 500㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 300㎛ 이하이다. 두께가 일정 이하이면, 전자 부품을 고정밀도로 다른 캐리어 기판이나 실장 기판에 전사하기 쉬워져 바람직하다. 또한, 본 발명의 점착 시트의 두께에는, 박리 라이너의 두께는 포함하지 않는 것으로 한다.
본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 점착제층을 갖기 때문에, 우수한 충격 흡수성을 나타낸다. 예를 들어, 상기의 철구 낙하 시험에 있어서의 충격 흡수율(％)은 10％ 이상이고, 바람직하게는 15％ 이상이고, 20％ 이상, 25％ 이상, 30％ 이상, 35％ 이상, 또는 40％ 이상이어도 된다.
충격 흡수율(％)은, 상기의 철구 낙하 시험기에 의해, 상기 조건에서 충격을 가하였을 때의 충격 하중 F를 계측하고, 이하의 식으로부터 구한다.
충격 흡수율(％)={(S0-S1)/S0}×100
(상기 식에 있어서, S0은 점착 시트를 접착하지 않고, SUS판에만 철구를 충돌시켰을 때의 충격 하중을 말하고, S1은 SUS판과 점착 시트로 이루어지는 구조체의 점착 시트 상에 철구를 충돌시켰을 때의 충격 하중임)
(전자 부품의 가공 방법)
본 발명의 점착 시트는, 전자 부품의 가공 방법(전자 부품의 가공 용도)에 사용된다. 보다 구체적으로는, 본 발명의 점착 시트는, 임시 고정재(기판, 혹은 점착 시트) 상에 배치된 전자 부품을 본 발명의 점착제층에서 수취하기 위해 바람직하게 사용된다. 본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 점착제층을 갖기 때문에, 전자 부품 등의 점착제층에의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕겨짐에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 점착제층을 갖기 때문에, 수취한 전자 부품의 반송 시에, 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 전자 부품의 가공 방법에 제공할 때, 상기 점착면과 반대측의 면이 캐리어 기판에 고정되는 것이 바람직하다. 본 발명의 점착 시트를 상기 캐리어 기판에 고정함으로써, 전자 부품의 전사, 반송 등을 안정적으로 행할 수 있다. 상기 캐리어 기판은, 유리판이나 상기의 플라스틱 필름 등을 사용할 수 있고, 안정성의 관점에서 유리판이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트를 캐리어 기판에 고정하는 방법의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 이하에 설명하지만, 본 발명의 점착 시트를 캐리어 기판에 고정하는 방법은 당해 실시 형태에 한정되지는 않는다. 도 5는, 도 1에 도시하는 점착 시트(1)를 사용한 본 발명의 점착 시트를 캐리어 기판에 고정하는 방법의 일 실시 형태를 나타내는 단면 모식도이다.
본 실시 형태의 본 발명의 점착 시트를 캐리어 기판에 고정하는 방법에 있어서, 점착 시트(1)의 박리 라이너(R2)를 박리하여, 점착면(10b)을 노출시키고(도 5의 (a), (b) 참조), 노출된 점착면(10b)에 캐리어 기판(S2)을 접착하고(도 5의 (c) 참조), 이어서 점착 시트(1)의 박리 라이너(R1)를 박리하여, 점착면(10a)을 노출시킨다(도 5의 (d), (e) 참조).
도 5의 (a)에 있어서, 흡착 스테이지(도시 생략)에 흡착시킨 점착 시트(1)의 점착제층(10)으로부터 박리 라이너(R2)를 박리하여, 점착제층(10)의 점착면(10b)을 노출시킨다. 박리 라이너(R2)의 점착면(10b)에 대한 박리력은, 소위 「동반 박리」를 방지하는 관점에서, 박리 라이너(R1)의 점착면(10a)에 대한 박리력보다도 작게 제어된다. 여기서, 「동반 박리」란, 본 실시 형태에 있어서, 박리 라이너(R2)를 박리할 때에 박리 라이너(R1)도 박리되는 현상을 말한다. 박리 라이너(R2)의 점착면(10b)에 대한 박리력은, 박리 라이너(R1)의 점착면(10a)에 대한 박리력보다도 작은 한 특별히 한정되지는 않지만, 「동반 박리」를 효율적으로 방지하는 관점에서, 박리 라이너(R1)의 점착면(10a)에 대한 박리력의 1/3 내지 1/2 정도로 설정하면 된다. 도 5의 (b)는 박리 라이너(R2)가 완전히 박리되어, 점착면(10b)의 전체면이 노출된 상태를 나타낸다. 계속해서, 도 5의 (c)에 있어서, 노출된 점착면(10b)에 캐리어 기판(S2)을 접착한다.
도 5의 (d)에 있어서, 점착제층(10)으로부터 박리 라이너(R1)를 박리하여, 점착면(10a)을 노출시킨다. 박리 라이너(R1)의 점착면(10a)과 접하는 면에는, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 박리제에 의한 박리층이 형성되어 있다(도시 생략). 박리층에 포함되는 박리제의 일부는, 점착제층(10)으로 이행하고 있다. 본 실시 형태에 있어서, 박리 라이너(R1)의 점착면(10a)에 대한 박리력을 제어함으로써, 점착제층(10)으로 이행하는 상기 박리제의 양은 억제되어 있다. 도 5의 (e)는 박리 라이너(R1)가 완전히 박리되어, 점착면(10a)의 전체면이 노출된 상태를 나타내고, 이 상태에서, 본 발명의 전자 부품의 가공 방법에 제공된다.
본 발명의 점착 시트를 상기 전자 부품의 가공 용도로 사용하는 경우, 상기 임시 고정재의 전자 부품이 배치된 면과, 본 발명의 점착 시트의 점착제층의 점착면이 대향하여, 간극을 마련하여 배치되는 것이 바람직하다. 당해 구성은, 상기 임시 고정재와 본 발명의 점착 시트의 위치 관계를 제어할 수 있고, 전자 부품을 점착 시트의 원하는 위치에 배치할 수 있는 점에서 바람직하다.
본 발명의 전자 부품의 가공 방법은, 임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 본 발명의 점착 시트의 점착제층의 점착면에서 수취하는 공정(제1 공정)을 포함한다. 본 발명의 전자 부품의 가공 방법에 있어서, 본 발명의 점착 시트는, 전자 부품 등의 점착제층으로의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕겨짐에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있다.
본 발명의 전자 부품의 가공 방법에 있어서, 상기 임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과, 본 발명의 점착 시트의 점착제층의 점착면이 대향하여, 간극을 마련하여 배치되는 것이 바람직하다. 당해 구성은, 상기 임시 고정재와 본 발명의 점착 시트의 위치 관계를 제어할 수 있고, 전자 부품을 점착 시트의 원하는 위치에 배치할 수 있는 점에서 바람직하다.
본 발명의 전자 부품의 가공 방법은, 또한 상기 점착 시트 상의 전자 부품을, 다른 점착 시트 또는 다른 기판 상에 배치하는 공정(제2 공정)과, 및 상기 점착 시트의 점착제층의 점착면 상으로부터, 전자 부품을 박리하는 공정(제3 공정)을 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명의 전자 부품의 가공 방법은, 제2 공정 및 제3 공정을 포함함으로써, 효율적으로 전자 부품을 이동 탑재할 수 있다.
본 발명의 전자 부품의 가공 방법의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 이하에 설명하지만, 본 발명의 전자 부품의 가공 방법은 당해 실시 형태에 한정되지는 않는다. 도 6은, 도 5에 도시하는 캐리어 기판에 고정된 점착 시트(도 5의 (e) 참조)를 사용한 본 발명의 전자 부품의 가공 방법의 일 실시 형태에 있어서의 제1 공정을 나타내는 단면 모식도이다.
본 실시 형태에 있어서, 본 발명의 전자 부품의 가공 방법의 제1 공정은, 임시 고정재(50)에 배치된 전자 부품(51)(도 6의 (a) 참조)을 분리하여, 캐리어 기판(S2)에 고정된 점착제층(10)의 점착면(10a)에서 수취하는 공정이다(도 6의 (b), (c) 참조).
도 6의 (a)에 있어서, 임시 고정재(50)의 편면에 복수의 전자 부품(51)이 배치되어 있다. 임시 고정재(50)를 구성하는 재료는 특별히 한정되지는 않고, 상기의 플라스틱 필름이나 유리 기판을 들 수 있다. 또한, 임시 고정재(50)는 점착 시트여도 되고, 그 경우, 전자 부품(51)은 점착 시트의 점착면 상에 배치되어 있어도 된다. 임시 고정재(50)는 방사선 투과성의 재료로 구성되는 것이 바람직하다.
임시 고정재(50)의 편면에 전자 부품(51)을 배치하는 방법은, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, 상기의 점착력 저감 가능형 점착제층을 개재하여 전자 부품(51)을 배치하는 것을 들 수 있다. 그 경우, 점착력 저감 가능형 점착제층에 방사선을 조사하거나, 가열함으로써, 임시 고정 상태를 해제할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 전자 부품(51)은, 상기의 방사선 경화성 점착제층(도시 생략)을 개재하여 임시 고정재(50)에 배치되어 있다.
본 실시 형태에서는, 임시 고정재(50)의 편면에 복수의 전자 부품(51)이 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 상기 전자 부품(51)의 사이즈는, 예를 들어 1㎛2 내지 250000㎛2이다. 본 발명의 전자 부품의 가공 방법에 의하면, 이러한 소형의 전자 부품을 효율적으로 이동 탑재할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 임시 고정재(50)의 전자 부품(51)이 배치된 면을 하방을 향하게 하여 배치하고, 캐리어 기판(S2)에 고정된 점착제층(10)의 점착면(10a)을 상방을 향하게 하여 배치하고, 임시 고정재(50)의 전자 부품(51)이 임시 고정된 면과, 점착제층(10)의 점착면(10a)이 대향하여, 간극 d를 마련하여 배치된다. 간극 d를 마련함으로써, 임시 고정재(50)와 점착제층(10)의 위치 관계를 제어할 수 있고, 전자 부품(51)을 점착제층(10)의 원하는 위치에 배치할 수 있다. 간극 d의 간격은, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 1 내지 1000㎛ 정도이다.
본 실시 형태에서는, 임시 고정재(50)의 측으로부터 전자 부품(51)에 레이저광 L을 조사하여 전자 부품(51)의 임시 고정 상태를 해제하여, 전자 부품(51)을 임시 고정재(50)로부터 분리한다. 보다 상세하게는, 전자 부품(51)이 접촉하고 있는 부분의 임시 고정재(50)에 레이저광 L이 조사되면 점착력이 저하되어, 전자 부품(51)을 임시 고정재(50)로부터 박리함으로써 분리된다. 레이저광 L은 복수의 전자 부품(51)에 개별적으로 조사해도 되고, 일부에 조사해도 되고, 모든 전자 부품(51)에 일괄해서 조사해도 되고, 스위프함으로써 조사해도 된다. 본 실시 형태에서는, 복수의 전자 부품(51)의 일부에 조사하는 것이다.
도 6의 (b)에 있어서, 임시 고정재(50)로부터 분리된 전자 부품(51)은 점착제층(10)을 향하여 낙하하고, 점착면(10a)에서 수취된다. 점착제층(10)은, 본 발명의 점착제층으로 구성되어 있고, 우수한 충격 흡수성을 나타내기 때문에, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하여 파손을 방지하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있다.
도 6의 (c), (d)에 있어서, 임시 고정재(50)에 배치된 다른 전자 부품(51)에 레이저광 L을 조사하여 분리, 낙하시키고, 점착제층(10)의 점착면(10a)에 수취시킨다(전사함). 본 실시 형태에서는, 도 6의 (a)에 있어서 레이저광 L을 조사한 전자 부품(51)의 인접한 전자 부품(51)에 레이저광 L을 조사한다.
도 6의 (c), (d)에 있어서, 임시 고정재(50)와 점착제층(10)의 위치 관계는, 도 6의 (b)와 동일해도 되고, 위치 관계를 어긋나게 한 것이어도 된다. 본 실시 형태에서는, 점착제층(10)에 대하여 임시 고정재(50)를 도 6의 우측 방향으로 소정 간격을 띄우고 나서, 레이저광 L을 조사한다. 이에 의해, 원하는 피치로 제어하여 전자 부품(51)을 점착제층(10)에 배치할 수 있다.
도 6의 (e)에 있어서, 도 6의 (c), (d)에 도시하는 공정을 반복함으로써, 모든 전자 부품(51)이 점착제층(10)에 수취된 형태를 도시한다. 본 실시 형태에 있어서, 전자 부품(51)은 원하는 피치를 마련하여 배열되어 있다.
도 6의 (a) 내지 (d)의 공정 중, 및 도 6의 (e)의 상태의 보관 중, 점착제층(10)의 점착면(10a)은 대기 환경 하에 폭로된다. 점착면(10a)이 대기 환경 하에 폭로되면, 박리 라이너(R1)의 점착면(10a)과 접하는 면에 형성된 박리층으로부터 점착제층(10)으로 이행한 박리제가, 점착면(10a)에 블리드 아웃되는 것으로 생각된다. 점착면(10a)에 박리제가 블리드 아웃되어 오면, 점착면(10a)의 습윤성, 점착성이 경시적으로 저하되어, 전자 부품(51)을 보유 지지하는 능력이 저하되고, 점착제층(10)에 보유 지지된 상태의 전자 부품(51)을 반송하거나, 다음 공정에 제공할 때, 전자 부품(51)의 탈락이나 위치 어긋남 등의 문제가 발생할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서, 점착제층(10)으로 이행하는 상기 박리제의 양은 억제되어 있기 때문에, 대기 환경 하에서의 점착면(10a)의 습윤성, 점착성의 경시적저하가 억제되어, 점착제층(10)에 보유 지지된 상태의 전자 부품(51)을 반송하거나, 다음 공정에 제공할 때, 전자 부품(51)의 탈락이나 위치 어긋남 등의 문제를 억제할 수 있다.
도 7은, 도 5에 도시하는 캐리어 기판에 고정된 점착 시트를 사용한 본 발명의 전자 부품의 가공 방법의 일 실시 형태에 있어서의 제2 공정 및 제3 공정을 나타내는 단면 모식도이다.
도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이, 다른 점착 시트 또는 기판(60)에 대향, 이격하여, 캐리어 기판(S2)에 고정된 점착제층(10)의 점착면(10a) 상에 배열된 전자 부품(51)을 배치한다. 부호 60이 점착 시트인 경우, 기판(60)의 점착제층(10)에 대향하는 면(61)은 점착면이고, 부호 60이 실장 기판인 경우, 면(61)은 회로면이다.
도 7의 (a)에 있어서, 도 6의 (e)의 상태의 전자 부품(51)은 반전하여, 기판(60)의 면(61)에 대향하여 하향으로 배치된다. 점착제층(10)으로 이행하는 박리제의 양은 억제되어 있고, 대기 환경 하에서의 점착면(10a)의 습윤성, 점착성의 경시적 저하가 억제되어 있기 때문에, 도 7의 (a)의 형태에 전자 부품(51)이 반송되어, 하향으로 배치되었다고 해도, 점착제층(10)의 점착면(10a)의 전자 부품(51)은 탈락이나 위치 어긋나는 일 없이, 보유 지지는 유지되어 있다.
다음에, 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같이, 다른 점착 시트 또는 기판(60)의 면(61)과 점착제층(10)의 점착면(10a) 상에 배열된 전자 부품(51)을 근접시켜서, 전자 부품(51)과 면(61)을 접촉시킴으로써, 전자 부품(51)을 다른 점착 시트 또는 기판(60)의 면(61)에 배치할 수 있다.
다음에, 점착제층(10)이 방사선 경화성 점착제로 형성되는 경우는, 도 7의 (c)에 도시하는 바와 같이, 캐리어 기판(S2)측으로부터 전자 부품(51)에 자외선 U를 조사한다. 자외선 U에 의해, 방사선 경화성 점착제로 형성되는 점착제층(10)은 경화되어 점착력이 저하되어, 전자 부품(51)은 박리 가능해진다. 자외선 U는 모든 전자 부품(51)에 조사해도 되고, 필요에 따라서 마스크 등을 하여 일부의 전자 부품(51)에 조사해도 된다. 본 실시 형태는, 모든 전자 부품(51)에 자외선 U를 조사한다.
다음에, 도 7의 (d)에 도시하는 바와 같이, 점착제층(10)과 다른 점착 시트 또는 기판(60)을 이격시킴으로써, 점착제층(10)의 점착면(10a) 상으로부터 전자 부품(51)이 박리될 수 있고, 그와 동시에, 다른 점착 시트 또는 기판(60)의 면(61)으로 전사된다. 점착제층(10)을 구성하는 방사선 경화성 점착제는, 자외선 U에 의해 경화되어 점착력이 저하되어 있기 때문에, 전자 부품(51)을 용이하게 박리하여, 다른 점착 시트 또는 기판(60)의 면(61)으로 전사하여 배치할 수 있다. 점착제층(10) 상의 전자 부품(51) 배치 패턴이 유지된 상태에서, 면(61)으로 전사, 배치된다.
도 5 내지 7에 있어서, 점착 시트(1) 대신에, 도 2 내지 4에 도시되는 점착 시트(2 내지 4)를 사용하여, 마찬가지로 전자 부품의 가공 방법을 실시할 수 있다. 점착 시트(3)의 경우, 기재(S1)는 양면 점착 테이프 등을 개재하여 캐리어 기판(S2)에 고정하면 된다.
실장 기판 상으로의 실장하는 전자 부품으로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 미세하고 박형의 반도체 칩이나 LED 칩에 적합하게 사용할 수 있다.
실시예
이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 하등 한정되지는 않는다.
[제조예 1] 아크릴 폴리머 A의 제조
톨루엔 중에, 2-에틸헥실아크릴레이트 100중량부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트 12.6중량부와, 중합 개시제로서 과산화벤조일 0.25중량부를 첨가한 후, 질소 가스 기류 하에 60℃에서 중합 반응을 행하고, 이것에 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 13.5중량부를 첨가하여 부가 반응시킴으로써, 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 아크릴계 공중합체(아크릴 폴리머 A)의 톨루엔 용액을 얻었다.
[실시예 1]
(점착제의 조제)
아크릴 폴리머 A를 100중량부 포함하는 아크릴계 폴리머 용액 A에, 가교제(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」) 0.2중량부, α-히드록시케톤계 광 중합 개시제(BASF 재팬제, 상품명 「이르가큐어 127」, 분자량: 340.4, 파장 365㎚의 흡광 계수: 1.07×102ml/g·㎝) 3중량부를 첨가하여 점착제를 얻었다.
(점착 시트)
박리 라이너 1(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「PET-75-SCB5」, 두께: 75㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제를 용제 휘발(건조) 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하여 점착제층을 형성하였다. 얻어진 점착제층의 점착면을 박리 라이너 2(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「PET-50-SCA1」, 두께: 50㎛)로 보호하여, (박리 라이너 1/점착제층/박리 라이너 2)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.
[실시예 2]
박리 라이너 2 대신에, 박리 라이너 3(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「PET-38-SCA1」, 두께: 38㎛)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, (박리 라이너 1/점착제층/박리 라이너 3)으로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.
[실시예 3]
박리 라이너 1 대신에, 박리 라이너 4(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「PET-75-SC3」, 두께: 75㎛), 박리 라이너 2 대신에 박리 라이너 1을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, (박리 라이너 4/점착제층/박리 라이너 1)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.
[실시예 4]
(점착제의 조제)
실리콘 폴리머 B(다우·도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SD4600FC」) 100중량부 포함하는 실리콘계 폴리머 용액 B에, 가교제(다우·도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「BY24-741」) 1.0중량부, 백금 촉매(다우·도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SRX212 Catalyst」) 0.9중량부를 첨가하여 점착제를 얻었다.
(점착 시트)
박리 라이너 5(미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제, 상품명 「MRS#50」, 두께: 50㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제를 용제 휘발(건조) 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하여 점착제층을 형성하였다. 얻어진 점착제층의 점착면을 박리 라이너 6(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「SK1U」, 두께: 38㎛)으로 보호하여, (박리 라이너 5/점착제층/박리 라이너 6)으로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.
[실시예 5]
(점착제의 조제)
실리콘 폴리머 B(다우·도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SD4600FC」) 100중량부, 실리콘 폴리머 C(다우·도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SE1700」) 30중량부 포함하는 실리콘계 폴리머 용액 C에, 가교제(다우·도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「BY24-741」) 1.0중량부, 가교제(다우·도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SE1700 Catalyst」) 3중량부, 백금 촉매(다우·도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SRX212 Catalyst」) 0.9중량부를 첨가하여 점착제를 얻었다.
(점착 시트)
박리 라이너 5(미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제, 상품명 「MRS#50」, 두께: 50㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제를 용제 휘발(건조) 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하여 점착제층을 형성하였다. 얻어진 점착제층의 점착면을 박리 라이너 6(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「SK1U」, 두께: 38㎛)으로 보호하여, (박리 라이너 5/점착제층/박리 라이너 6)으로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.
[비교예 1]
(점착제의 조제)
아크릴 폴리머 A를 100중량부 포함하는 아크릴계 폴리머 용액 A에, 가교제(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」) 0.2중량부, α-히드록시케톤계 광 중합 개시제(BASF 재팬제, 상품명 「이르가큐어 127」, 분자량: 340.4, 파장 365㎚의 흡광 계수: 1.07×102ml/g·㎝) 3중량부를 첨가하여 점착제를 얻었다.
(점착 시트)
박리 라이너 7(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「PET-75-SCA1」, 두께: 75㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제를 용제 휘발(건조) 후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하여 점착제층을 형성하였다. 얻어진 점착제층의 점착면을 박리 라이너 8(도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「세라필 MDA」, 두께: 38㎛)로 보호하여, (박리 라이너 7/점착제층/박리 라이너 8)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.
[비교예 2]
용제 휘발(건조) 후의 점착제층의 두께를 50㎛로 한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 하여, (박리 라이너 7/점착제층/박리 라이너 8)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.
<평가>
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트에 대하여, 이하의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(1) 접촉각
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트의 박리 라이너(실시예 1은 박리 라이너 2, 실시예 2는 박리 라이너 3, 실시예 3은 박리 라이너 1, 실시예 4, 5는 박리 라이너 6, 비교예 1, 2는 박리 라이너 8)를 박리하고, 폭로된 점착제층면을, 슬라이드 유리(마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제, 26㎜×76㎜)에, 2㎏ 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1, 2는 박리 라이너 1, 실시예 3은 박리 라이너 4, 실시예 4, 5는 박리 라이너 5, 비교예 1, 2는 박리 라이너 7)를 박리한 직후에, 폭로된 해당 점착제층면의 접촉각을, 접촉각계(교와 가이멘 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「CX-A형」)를 사용하여, 해당 점착제층 표면에 물을 2μL 적하하여 5초 후의 값을 계측하였다. 측정은 N=5로 실시하고, 이들 측정값의 평균값을 초기 접촉각 θ1로 하였다.
또한, 폭로 2시간 후의 접촉각은, 상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1, 2는 박리 라이너 1, 실시예 3은 박리 라이너 4, 실시예 4, 5는 박리 라이너 5, 비교예 1, 2는 박리 라이너 7)를 박리하고, 폭로된 해당 점착제층 표면을 대기 환경 하에서 2시간 폭로한 후에, 상기 마찬가지의 조건에 의해 폭로 2시간 후의 접촉각 θ2를 측정하였다.
접촉각의 변위 R(°)을 다음 식에 의해 구하였다.
변위 R(°)=θ2-θ1
(2) 철구 낙하 시험(침입량/두께)
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트(폭 30㎜×길이 30㎜)의 박리 라이너(실시예 1은 박리 라이너 2, 실시예 2는 박리 라이너 3, 실시예 3은 박리 라이너 1, 실시예 4, 5는 박리 라이너 6, 비교예 1, 2는 박리 라이너 8)를 박리하고, 폭로된 점착제층면의 전체면을, 양면 접착 테이프(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「No.5600」)를 개재하여, SUS판(두께 5㎜)에, 2㎏ 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1, 2는 박리 라이너 1, 실시예 3은 박리 라이너 4, 실시예 4, 5는 박리 라이너 5, 비교예 1, 2는 박리 라이너 7)를 박리하고, 폭로된 해당 점착제층면에, 낙구 시험기를 사용하여, 1g의 철구를 높이 1m로부터 자유 낙하시켰다. 해당 철구에 의한 점착제층면으로의 침입량을, 공초점 레이저 현미경에 의해 계측하였다. 다음에, 해당 침입량(㎛)을 점착제층의 두께(㎛)로 나누고, 단위 두께당의 값(침입량/두께×100)(％)을 구하였다.
(3) 점착력(대 SUS304)
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트(폭 30㎜×길이 30㎜)의 박리 라이너(실시예 1은 박리 라이너 2, 실시예 2는 박리 라이너 3, 실시예 3은 박리 라이너 1, 실시예 4, 5는 박리 라이너 6, 비교예 1, 2는 박리 라이너 8)를 박리하고, 폭로된 점착제층면의 전체면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「루미러 S10」, 두께: 50㎛)을 접착하였다. 이어서, 평가면의 박리 라이너(실시예 1, 2는 박리 라이너 1, 실시예 3은 박리 라이너 4, 실시예 4, 5는 박리 라이너 5, 비교예 1, 2는 박리 라이너 7)를 박리하고, 폭로된 점착제층면을 SUS304에 접착한 직후의 점착 시트의 초기 점착력을, JIS Z 0237:2000에 준한 방법(접합 조건: 2㎏ 롤러 1왕복, 인장 속도: 300㎜/min, 박리 각도: 180°, 측정 온도: 23℃)에 의해 측정하였다.
또한, 평가면의 점착제층면을 SUS304에 접착한 점착 시트의 점착제층의 전체면에 자외선 조사 장치(닛토 세이키 가부시키가이샤제, 상품명 「UM-810」)를 사용하여, 고압 수은등의 자외선(특정 파장: 365㎚, 적산 광량: 460mJ/㎠)을 조사하고, 상기와 마찬가지로 하여, 방사선 조사 후 점착력을 측정하였다.
(6) 박리력
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트의 박리 라이너(실시예 1은 박리 라이너 2, 실시예 2는 박리 라이너 3, 실시예 3은 박리 라이너 1, 실시예 4, 5는 박리 라이너 6, 비교예 1, 2는 박리 라이너 8)를 박리하고, 폭로된 점착제층면을, SUS304에, 2㎏ 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1, 2는 박리 라이너 1, 실시예 3은 박리 라이너 4, 실시예 4, 5는 박리 라이너 5, 비교예 1, 2는 박리 라이너 7)의 박리력을, TM0001 A법에 준한 방법(인장 속도: 300㎜/min, 보조판을 설치하고 50㎜ 박리하였을 때의 최고치)에 의해 측정하였다.
(5) 프로브 태크값
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트(폭 20㎜×길이 50㎜)의 박리 라이너(실시예 1은 박리 라이너 2, 실시예 2는 박리 라이너 3, 실시예 3은 박리 라이너 1, 실시예 4, 5는 박리 라이너 6, 비교예 1, 2는 박리 라이너 8)를 박리하고, 폭로된 점착제층면의 전체면을, 양면 접착 테이프(닛토덴코 가부시키가이샤, 상품명 「No.5600」)를 개재하여, 슬라이드 유리(마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제, 26㎜×76㎜)에, 2㎏ 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1, 2는 박리 라이너 1, 실시예 3은 박리 라이너 4, 실시예 4, 5는 박리 라이너 5, 비교예 1, 2는 박리 라이너 7)를 박리한 직후에, 폭로된 해당 점착제층면의 프로브 태크값을, 프로브 태크 측정기(RHESCA사제, 상품명 「TACKINESS Model TAC-II」)를 사용하여, 5㎜Φ의 SUS제의 프로브 단자에서, 프로브 하강 속도(Immersion speed): 120㎜/min, 테스트 속도(test speed): 600㎜/min, 밀착 하중(Preload): 20gf, 밀착 유지 시간(press time): 1초의 조건에서 계측하였다. 측정은 N=5로 실시하고, 이들 측정값의 평균값을 초기 프로브 태크값 P0(N/㎠)으로 하였다.
또한, 폭로 2시간 후의 프로브 태크값은, 상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1, 2는 박리 라이너 1, 실시예 3은 박리 라이너 4, 실시예 4, 5는 박리 라이너 5, 비교예 1, 2는 박리 라이너 7)를 박리하고, 폭로된 해당 점착제층 표면을 대기 환경 하에서 2시간 폭로한 후에, 상기 마찬가지의 조건에서, 폭로 2시간 후 프로브 태크값 P1(N/㎠)을 계측하였다.
프로브 태크값의 변화율(％)을 다음 식에 의해 구하였다.
프로브 태크값의 변화율(％)=(P1-P0)/P0×100
또한, 이하의 평가 기준으로 전자 부품의 반송성을 평가하였다.
○(반송성 양호): 프로브 태크값의 변화율이 -14％ 초과
×(반송성 불량): 프로브 태크값의 변화율이 -14％ 이하
Figure pct00001
상기에서 설명한 발명의 베리에이션을 이하에 부기한다.
〔부기 1〕박리 라이너로 점착면이 보호된 점착제층을 갖는 점착 시트이며,
하기 조건 T1, T2에 있어서의 상기 점착면에 대한 물의 접촉각 θ1, θ2의 변위 R이 5° 이하인, 점착 시트.
T1: 23℃ 환경 하에서 상기 박리 라이너를 박리한 직후
T2: 23℃ 환경 하에서 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 점착면을 대기 환경 하에서 2시간 폭로 후
θ1: T1에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)
θ2: T2에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)
변위 R(°)=θ2-θ1
〔부기 2〕 임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는, 부기 1에 기재된 점착 시트.
〔부기 3〕 임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과 대향하여 간극을 마련하여 배치되고, 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는, 부기 1 또는 2에 기재된 점착 시트.
〔부기 4〕상기 점착제층의 상기 점착면에 대한 하기 조건의 철구 낙하 시험에 의한 점착제층의 침입 깊이의 상기 점착제층의 두께에 대한 비율(침입 깊이/두께×100)이, 15％ 이상인, 부기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
철구 낙하 시험: 1g의 철구를 높이 1m로부터 점착면에 자유 낙하시킨다.
〔부기 5〕상기 박리 라이너의 상기 점착제층의 상기 점착면에 대한 박리력이, 0.15N/50㎜ 이상 5N/50㎜ 이하인, 부기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
〔부기 6〕상기 점착제층의 두께가, 1㎛ 이상 500㎛ 이하인, 부기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
〔부기 7〕상기 점착제층이, 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 점착제층인, 부기 1 내지 6 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
〔부기 8〕상기 점착제층이, 상기 점착면과는 반대측의 면에 다른 점착제층이 적층되어 있는, 부기 1 내지 7 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
〔부기 9〕상기 점착제층이, 상기 점착면과는 반대측의 면에 기재층이 적층되어 있는, 부기 1 내지 8 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
〔부기 10〕상기 기재층의 상기 점착제층이 적층되어 있지 않은 면에, 다른 점착제층이 적층되어 있는, 부기 9에 기재된 점착 시트.
〔부기 11〕상기 기재층이, 폴리에스테르 필름으로 형성되는, 부기 9 또는 10에 기재된 점착 시트.
1: 점착 시트
10: 점착제층
R1, R2: 박리 라이너
2: 점착 시트
20, 21: 점착제층
3: 점착 시트
30: 점착제층
S1: 기재
4: 점착 시트
40, 41: 점착제층
S2: 캐리어 기판
50: 임시 고정재(기판 혹은 점착 시트)
51: 전자 부품
60: 점착 시트 또는 기판

Claims (11)

  1. 박리 라이너로 점착면이 보호된 점착제층을 갖는 점착 시트이며,
    하기 조건 T1, T2에 있어서의 상기 점착면에 대한 물의 접촉각 θ1, θ2의 변위 R이 5° 이하인, 점착 시트.
    T1: 23℃ 환경 하에서 상기 박리 라이너를 박리한 직후
    T2: 23℃ 환경 하에서 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 점착면을 대기 환경 하에서 2시간 폭로 후
    θ1: T1에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)
    θ2: T2에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)
    변위 R(°)=θ2-θ1
  2. 제1항에 있어서,
    임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는, 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과 대향하여 간극을 마련하여 배치되고, 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는, 점착 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 상기 점착면에 대한 하기 조건의 철구 낙하 시험에 의한 점착제층의 침입 깊이의 상기 점착제층의 두께에 대한 비율(침입 깊이/두께×100)이, 15％ 이상인, 점착 시트.
    철구 낙하 시험: 1g의 철구를 높이 1m로부터 점착면에 자유 낙하시킨다.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박리 라이너의 상기 점착제층의 상기 점착면에 대한 박리력이, 0.15N/50㎜ 이상 5N/50㎜ 이하인, 점착 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 두께가, 1㎛ 이상 500㎛ 이하인, 점착 시트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층이, 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 점착제층인, 점착 시트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층이, 상기 점착면과는 반대측의 면에 다른 점착제층이 적층되어 있는, 점착 시트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층이, 상기 점착면과는 반대측의 면에 기재층이 적층되어 있는, 점착 시트.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기재층의 상기 점착제층이 적층되어 있지 않은 면에, 다른 점착제층이 적층되어 있는, 점착 시트.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 기재층이, 폴리에스테르 필름으로 형성되는, 점착 시트.
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