JP2019009203A - ダイシングダイボンドフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
本発明のダイシングダイボンドフィルムは、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、上記ダイシングテープにおける上記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層と、を備える。本発明のダイシングダイボンドフィルムの一実施形態について、以下に説明する。図1は、本発明のダイシングダイボンドフィルムの一実施形態を示す断面模式図である。
接着剤層20は、ダイボンディング用の熱硬化性を示す接着剤として機能を有し、さらに必要に応じて半導体ウエハ等のワークとリングフレーム等のフレーム部材とを保持するための粘着機能を併有する。接着剤層20は、引張応力を加えることによる割断が可能であり、引張応力を加えることにより割断させて使用される。
Foxの式 1/(273+Tg)=Σ[Wi/(273+Tgi)]
ダイシングテープ10における基材11は、ダイシングテープ10やダイシングダイボンドフィルム1において支持体として機能する要素である。基材11としては、例えば、プラスチック基材(特にプラスチックフィルム)が挙げられる。上記基材11は、単層であってもよいし、同種又は異種の基材の積層体であってもよい。
ダイシングダイボンドフィルム1における粘着剤層12は、ダイシングダイボンドフィルム1の使用過程において外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤層(粘着力低減可能型粘着剤層)であってもよいしダイシングダイボンドフィルム1の使用過程において外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤層(粘着力非低減型粘着剤層)であってもよく、ダイシングダイボンドフィルム1を使用して個片化される半導体ウエハの個片化の手法や条件等に応じて適宜に選択することができる。
本発明のダイシングダイボンドフィルムを用いて、半導体装置を製造することができる。具体的には、本発明のダイシングダイボンドフィルムにおける上記接着剤層側に、複数の半導体チップを含む半導体ウエハの分割体、又は複数の半導体チップに個片化可能な半導体ウエハを貼り付ける工程(「工程A」と称する場合がある)と、相対的に低温の条件下で、本発明のダイシングダイボンドフィルムにおけるダイシングテープをエキスパンドして、少なくとも上記接着剤層を割断して接着剤層付き半導体チップを得る工程(「工程B」と称する場合がある)と、相対的に高温の条件下で、上記ダイシングテープをエキスパンドして、上記接着剤層付き半導体チップ同士の間隔を広げる工程(「工程C」と称する場合がある)と、上記接着剤層付き半導体チップをピックアップする工程(「工程D」と称する場合がある)とを含む製造方法により、半導体装置を製造することができる。
工程Aでは、ダイシングダイボンドフィルム1における接着剤層20側に、複数の半導体チップを含む半導体ウエハの分割体、又は複数の半導体チップに個片化可能な半導体ウエハを貼り付ける。
工程Bでは、相対的に低温の条件下で、ダイシングダイボンドフィルム1におけるダイシングテープ10をエキスパンドして、少なくとも接着剤層20を割断して接着剤層付き半導体チップを得る。
工程Cでは、相対的に高温の条件下で、上記ダイシングテープ10をエキスパンドして、上記接着剤層付き半導体チップ同士の間隔を広げる。
工程D(ピックアップ工程)では、個片化された接着剤層付き半導体チップをピックアップする。工程Dにおける一実施形態では、必要に応じて上記クリーニング工程を経た後、図6に示すように、接着剤層付き半導体チップ31をダイシングテープ10からピックアップする。例えば、ピックアップ対象の接着剤層付き半導体チップ31について、ダイシングテープ10の図中下側においてピックアップ機構のピン部材44を上昇させてダイシングテープ10を介して突き上げた後、吸着治具45によって吸着保持する。ピックアップ工程において、ピン部材44の突き上げ速度は例えば1〜100mm/秒であり、ピン部材44の突き上げ量は例えば50〜3000μmである。
<レーザー光照射条件>
(A)レーザー光
レーザー光源 半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー
波長 1064nm
レーザー光スポット断面積 3.14×10-8cm2
発振形態 Qスイッチパルス
繰り返し周波数 100kHz以下
パルス幅 1μs以下
出力 1mJ以下
レーザー光品質 TEM00
偏光特性 直線偏光
(B)集光用レンズ
倍率 100倍以下
NA 0.55
レーザー光波長に対する透過率 100%以下
(C)半導体基板が載置される裁置台の移動速度 280mm/秒以下
(ダイシングテープの作製)
冷却管、窒素導入管、温度計、及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸2−エチルヘキシル(2EHA)100質量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル(HEA)19質量部、過酸化ベンゾイル0.4質量部、及びトルエン80質量部を入れ、窒素気流中で60℃にて10時間重合を行い、アクリル系ポリマーAを含む溶液得た。
このアクリル系ポリマーAを含む溶液に2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)1.2質量部を加え、空気気流中で50℃にて60時間、付加反応を行い、アクリル系ポリマーA’を得た。
次に、アクリル系ポリマーA’100質量部に対し、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)1.3質量部、及び光重合開始剤(商品名「イルガキュア184」、BASF社製)3質量部を加えて、粘着剤組成物Aを作製した。
得られた粘着剤組成物Aを、PET系セパレータのシリコーン処理を施した面上に塗布し、120℃で2分間加熱して脱溶媒し、厚さ10μmの粘着剤層Aを形成した。次いで、当該粘着剤層面に、基材としてのEVAフィルム(グンゼ株式会社製、厚さ125μm)と貼り合わせ、23℃にて72時間保存し、ダイシングテープAを得た。
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG−70L」、ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量90万)100質量部に対して、エポキシ樹脂(商品名「KI−3000−4」、東都化成工業株式会社製)200質量部、フェノール樹脂(商品名「MEHC−7851SS」、明和化成株式会社製)200質量部、シリカフィラー(商品名「ST−ZL」、日産化学工業株式会社製、平均粒径85nm)350質量部(シリカフィラー換算)、及び硬化促進剤(商品名「キュアゾール 2PHZ−PW」、四国化成工業株式会社製)2質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が30質量%となる接着剤組成物Aを調製した。
次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物Aを塗布して塗膜を形成し、この塗膜について120℃で2分間の脱溶媒を行った。以上のようにして、厚さ(平均厚さ)10μmの接着剤層AをPETセパレータ上に作製した。
ダイシングテープAからPET系セパレータを剥離し、露出した粘着剤層に接着剤層Aを貼り合わせた。貼り合わせにおいては、ダイシングテープの中心とダイボンドフィルムの中心とを位置合わせした。また、貼り合わせには、ハンドローラーを使用した。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対してEVA基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を300mJ/cm2とした。以上のようにして、ダイシングテープと接着剤層とを含む積層構造を有する実施例1のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(接着剤層の作製)
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG−70L」、ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量90万)100質量部に対して、エポキシ樹脂(商品名「KI−3000−4」、東都化成工業株式会社製)200質量部、フェノール樹脂(商品名「MEHC−7851SS」、明和化成株式会社製)200質量部、シリカフィラー(商品名「MEK−ST−2040」、日産化学工業株式会社製、平均粒径190nm)350質量部(シリカフィラー換算)、及び硬化促進剤(商品名「キュアゾール 2PHZ−PW」、四国化成工業株式会社製)2質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が30質量%となる接着剤組成物Bを調製した。
次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物Bを塗布して塗膜を形成し、この塗膜について120℃で2分間の脱溶媒を行った。以上のようにして、厚さ(平均厚さ)10μmの接着剤層BをPETセパレータ上に作製した。
ダイシングテープAからPET系セパレータを剥離し、露出した粘着剤層に接着剤層Bを貼り合わせた。貼り合わせにおいては、ダイシングテープの中心とダイボンドフィルムの中心とを位置合わせした。また、貼り合わせには、ハンドローラーを使用した。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対してEVA基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を300mJ/cm2とした。以上のようにして、ダイシングテープと接着剤層とを含む積層構造を有する実施例2のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(接着剤層の作製)
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG−70L」、ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量90万)100質量部に対して、エポキシ樹脂(商品名「KI−3000−4」、東都化成工業株式会社製)200質量部、フェノール樹脂(商品名「MEHC−7851SS」、明和化成株式会社製)200質量部、シリカフィラー(商品名「SQ−EM1」、株式会社アドマテックス製、平均粒径300nm)350質量部(シリカフィラー換算)、及び硬化促進剤(商品名「キュアゾール 2PHZ−PW」、四国化成工業株式会社製)2質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が30質量%となる接着剤組成物Cを調製した。
次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物Cを塗布して塗膜を形成し、この塗膜について120℃で2分間の脱溶媒を行った。以上のようにして、厚さ(平均厚さ)10μmの接着剤層CをPETセパレータ上に作製した。
ダイシングテープAからPET系セパレータを剥離し、露出した粘着剤層に接着剤層Cを貼り合わせた。貼り合わせにおいては、ダイシングテープの中心とダイボンドフィルムの中心とを位置合わせした。また、貼り合わせには、ハンドローラーを使用した。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対してEVA基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を300mJ/cm2とした。以上のようにして、ダイシングテープと接着剤層とを含む積層構造を有する実施例3のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(接着剤層の作製)
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG−70L」、ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量90万)100質量部に対して、エポキシ樹脂(商品名「KI−3000−4」、東都化成工業株式会社製)115質量部、フェノール樹脂(商品名「MEHC−7851SS」、明和化成株式会社製)115質量部、シリカフィラー(商品名「MEK−ST−2040」、日産化学工業株式会社製、平均粒径190nm)220質量部(シリカフィラー換算)、及び硬化促進剤(商品名「キュアゾール 2PHZ−PW」、四国化成工業株式会社製)2質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が28質量%となる接着剤組成物Dを調製した。
次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物Dを塗布して塗膜を形成し、この塗膜について120℃で2分間の脱溶媒を行った。以上のようにして、厚さ(平均厚さ)10μmの接着剤層DをPETセパレータ上に作製した。
ダイシングテープAからPET系セパレータを剥離し、露出した粘着剤層に接着剤層Dを貼り合わせた。貼り合わせにおいては、ダイシングテープの中心とダイボンドフィルムの中心とを位置合わせした。また、貼り合わせには、ハンドローラーを使用した。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対してEVA基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を300mJ/cm2とした。以上のようにして、ダイシングテープと接着剤層とを含む積層構造を有する実施例4のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(接着剤層の作製)
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG−70L」、ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量90万)100質量部に対して、エポキシ樹脂(商品名「KI−3000−4」、東都化成工業株式会社製)200質量部、フェノール樹脂(商品名「MEHC−7851SS」、明和化成株式会社製)200質量部、シリカフィラー(商品名「MEK−ST−2040」、日産化学工業株式会社製、平均粒径190nm)350質量部(シリカフィラー換算)、及び硬化促進剤(商品名「キュアゾール 2PHZ−PW」、四国化成工業株式会社製)1質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が30質量%となる接着剤組成物Eを調製した。
次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物Eを塗布して塗膜を形成し、この塗膜について120℃で2分間の脱溶媒を行った。以上のようにして、厚さ(平均厚さ)10μmの接着剤層EをPETセパレータ上に作製した。
ダイシングテープAからPET系セパレータを剥離し、露出した粘着剤層に接着剤層Eを貼り合わせた。貼り合わせにおいては、ダイシングテープの中心とダイボンドフィルムの中心とを位置合わせした。また、貼り合わせには、ハンドローラーを使用した。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対してEVA基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を300mJ/cm2とした。以上のようにして、ダイシングテープと接着剤層とを含む積層構造を有する実施例5のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(接着剤層の作製)
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG−70L」、ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量90万)100質量部に対して、エポキシ樹脂(商品名「KI−3000−4」、東都化成工業株式会社製)200質量部、フェノール樹脂(商品名「MEHC−7851SS」、明和化成株式会社製)200質量部、シリカフィラー(商品名「SE2050−MCV」、株式会社アドマテックス製、平均粒径500nm)350質量部(シリカフィラー換算)、及び硬化促進剤(商品名「キュアゾール 2PHZ−PW」、四国化成工業株式会社製)2質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が30質量%となる接着剤組成物Fを調製した。
次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物Fを塗布して塗膜を形成し、この塗膜について120℃で2分間の脱溶媒を行った。以上のようにして、厚さ(平均厚さ)10μmの接着剤層FをPETセパレータ上に作製した。
ダイシングテープAからPET系セパレータを剥離し、露出した粘着剤層に接着剤層Fを貼り合わせた。貼り合わせにおいては、ダイシングテープの中心とダイボンドフィルムの中心とを位置合わせした。また、貼り合わせには、ハンドローラーを使用した。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対してEVA基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を300mJ/cm2とした。以上のようにして、ダイシングテープと接着剤層とを含む積層構造を有する実施例6のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(接着剤層の作製)
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG−70L」、ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量90万)100質量部に対して、エポキシ樹脂(商品名「KI−3000−4」、東都化成工業株式会社製)440質量部、フェノール樹脂(商品名「MEHC−7851SS」、明和化成株式会社製)440質量部、シリカフィラー(商品名「MEK−ST−2040」、日産化学工業株式会社製、平均粒径190nm)430質量部(シリカフィラー換算)、及び硬化促進剤(商品名「キュアゾール 2PHZ−PW」、四国化成工業株式会社製)3質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が30質量%となる接着剤組成物Gを調製した。
次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物Gを塗布して塗膜を形成し、この塗膜について120℃で2分間の脱溶媒を行った。以上のようにして、厚さ(平均厚さ)10μmの接着剤層GをPETセパレータ上に作製した。
ダイシングテープAからPET系セパレータを剥離し、露出した粘着剤層に接着剤層Gを貼り合わせた。貼り合わせにおいては、ダイシングテープの中心とダイボンドフィルムの中心とを位置合わせした。また、貼り合わせには、ハンドローラーを使用した。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対してEVA基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を300mJ/cm2とした。以上のようにして、ダイシングテープと接着剤層とを含む積層構造を有する実施例7のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(接着剤層の作製)
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG−70L」、ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量90万)100質量部に対して、エポキシ樹脂(商品名「KI−3000−4」、東都化成工業株式会社製)200質量部、フェノール樹脂(商品名「MEHC−7851SS」、明和化成株式会社製)200質量部、シリカフィラー(商品名「YA050C−MJF」、株式会社アドマテックス製、平均粒径50nm)350質量部(シリカフィラー換算)、及び硬化促進剤(商品名「キュアゾール 2PHZ−PW」、四国化成工業株式会社製)2質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が30質量%となる接着剤組成物Hを調製した。
次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物Hを塗布して塗膜を形成し、この塗膜について120℃で2分間の脱溶媒を行った。以上のようにして、厚さ(平均厚さ)20μmの接着剤層HをPETセパレータ上に作製した。
ダイシングテープAからPET系セパレータを剥離し、露出した粘着剤層に接着剤層Hを貼り合わせた。貼り合わせにおいては、ダイシングテープの中心とダイボンドフィルムの中心とを位置合わせした。また、貼り合わせには、ハンドローラーを使用した。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対してEVA基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を300mJ/cm2とした。以上のようにして、ダイシングテープと接着剤層とを含む積層構造を有する比較例1のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(接着剤層の作製)
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG−70L」、ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量90万)100質量部に対して、エポキシ樹脂(商品名「KI−3000−4」、東都化成工業株式会社製)200質量部、フェノール樹脂(商品名「MEHC−7851SS」、明和化成株式会社製)200質量部、シリカフィラー(商品名「MEK−ST−2040」、日産化学工業株式会社製、平均粒径190nm)350質量部(シリカフィラー換算)、及び硬化促進剤(商品名「キュアゾール 2PHZ−PW」、四国化成工業株式会社製)0.5質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が30質量%となる接着剤組成物Iを調製した。
次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物Iを塗布して塗膜を形成し、この塗膜について120℃で2分間の脱溶媒を行った。以上のようにして、厚さ(平均厚さ)10μmの接着剤層IをPETセパレータ上に作製した。
ダイシングテープAからPET系セパレータを剥離し、露出した粘着剤層に接着剤層Iを貼り合わせた。貼り合わせにおいては、ダイシングテープの中心とダイボンドフィルムの中心とを位置合わせした。また、貼り合わせには、ハンドローラーを使用した。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対してEVA基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を300mJ/cm2とした。以上のようにして、ダイシングテープと接着剤層とを含む積層構造を有する比較例2のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
実施例及び比較例で得られた接着剤層及びダイシングダイボンドフィルムについて、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
実施例及び比較例でそれぞれ得られた接着剤層について、接着剤層を10〜15mg秤量して測定サンプルとし、示差走査熱量測定装置(商品名「Q200」、(TA Instruments社製)を用い、測定サンプルを0℃から350℃まで昇温速度10℃/minにて昇温させてDSC測定を行い、その際の全発熱量[J/g]を算出し、加熱前の発熱量とした。
実施例及び比較例でそれぞれ得られた接着剤層について、接着剤層を200μmの厚さとなるように積層し、加圧オーブンにて室温から130℃まで30分かけて昇温し、130℃で30分間保持した。なお、加熱中は7kgfの気体による加圧を行った。このようにして加熱を行った後の接着剤層を用いたこと以外は上記「加熱前の発熱量」と同様にして、130℃30分間加熱後の発熱量[J/g]を算出した。
実施例及び比較例でそれぞれ得られた接着剤層について、接着剤層を200μmの厚さとなるように積層し、上記「130℃30分間加熱後の発熱量」における加熱と同様にして加熱及び加圧を行ったサンプルを、幅4mm、長さ30mmの短冊状にカッターナイフで切り出して試験片とし、固体粘弾性測定装置(測定装置:RSA−G2、レオメトリックサイエンティフィック社製)を用いて、周波数1Hz、昇温速度10℃/分、初期チャック間距離10mm、歪み0.1%の条件で、0〜200℃の温度範囲で、引張モードにて動的貯蔵弾性率を測定した。なお、昇温は0℃で5分間保持した後に開始した。そして130℃での値を読み取り、この値を130℃30分間加熱後の130℃における貯蔵弾性率[MPa]とした。
実施例及び比較例でそれぞれ得られた各接着剤層について、175℃1時間の条件で熱硬化させ、Struers社製のEpoFix kitを用いて樹脂に包埋させた。包埋した樹脂への機械研磨により接着剤層の断面を表出させ、当該断面をCP加工装置(商品名「SM−09010」、日本電子株式会社製)によるイオンミリング加工後、導電処理を施しFE−SEM観察を行った。FE−SEM観察は加速電圧1〜5kVにて行い、反射電子像を観察した。取り込んだ画像を画像解析ソフト「Image−J」を用いて二値化処理によりフィラー粒子を識別した後、画像内のフィラーの面積を画像内のフィラー個数で割り、フィラーの平均面積を求め、フィラーの平均粒径を算出した。
実施例6と同様にして厚さ25μmの接着剤層Fを作製し接着シートとした。この接着シートを、レーザー光照射により分割予定ラインへの改質領域の形成を行ったミラーウエハに貼り合わせ、175℃で2時間硬化させた後、ミラーウエハと上記接着シートの総厚さが50μmとなるまでミラーウエハ側から研削した。実施例及び比較例でそれぞれ得られたダイシングダイボンドフィルムに、上記研削を行ったウエハ及びダイシングリングを貼り合わせた後(ウエハ貼り合わせ温度:50〜80℃)、ダイセパレーター(商品名「DDS2300」、株式会社ディスコ製)を用いて、ウエハの割断及びダイシングテープの熱収縮を行うことにより、サンプルを得た。すなわち、まずクールエキスパンダーユニットで、エキスパンド温度−15℃、エキスパンド速度100mm/秒、エキスパンド量12mmの条件でウエハを割断した。割断後に得られたチップはサイズ10mm×10mm、チップ厚み25μmであった。その後、ヒートエキスパンダーユニットで、エキスパンド量10mm、ヒート温度250℃、風量40L/min、ヒート距離20mm、ローテーションスピード3°/secの条件でダイシングテープを熱収縮させて、接着剤層付きの評価用チップを得た。
片面をアルミ蒸着したウエハを研削することにより、厚さ30μmのダイシング用ウエハを得た。ダイシング用ウエハを実施例及び比較例でそれぞれ得られたダイシングダイボンドフィルムの接着剤層側に貼りつけ、次いで上記「チップ積層評価」と同様にしてウエハの割断を行い、接着剤層付きチップを得た。得られた接着剤層付きチップをCuリードフレーム上に、ステージ温度90℃、ダイボンド荷重1000gf、ダイボンド時間1秒の条件にて階段状に5枚積層してダイボンディングした。積層は同一方向に200μmずつずらすことで階段状とした。ダイボンディング後の積層体を130℃で30分間加熱硬化させた後、ワイヤーボンディング装置(商品名「Maxum Plus」、キューリック・アンド・ソファ社製)を用いて、最上段のチップのオーバーハング部に線径18μmのAuワイヤーを5本ボンディングした。出力80Amp、時間10ms、荷重50gの条件でAuワイヤーをCuリードフレームに打った。また、温度130℃、出力125Amp、時間10ms、荷重80gの条件でAuワイヤーをチップに打った。5本のAuワイヤーのうち1本以上チップに接合できなかった場合を×と判定し、5本のAuワイヤーのうち5本をチップに接合できた場合を○と判定した。
保存性評価は粘度の経時変化により行った。実施例及び比較例でそれぞれ得られた接着剤層の作製後の初期の90℃における粘度を初期粘度とし、作製後23℃で28日間保存後の接着剤層の90℃における粘度において、初期粘度からの増加率(粘度増加率)[{23℃で28日間保存後の90℃における粘度(Pa・s)−初期粘度(Pa・s)}/初期粘度(Pa・s)×100](%)を算出し、上記粘度増加率が100%未満の場合を〇、100%以上150%未満の場合を△、150%以上の場合を×として評価した。なお、上記粘度は、回転式粘度計(商品名「HAAKE MARS III」、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製)により測定した。測定条件は、ギャップ100μm、回転プレート直径8mm、昇温速度10℃/min、歪み10%、周波数5rad/secとした。
10 ダイシングテープ
11 基材
12 粘着剤層
20,21 接着剤層
W,30A,30C 半導体ウエハ
30B 半導体ウエハ分割体
30a 分割溝
30b 改質領域
31 半導体チップ
Claims (4)
- 基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、
前記接着剤層は、熱硬化性成分、フィラー、及び硬化促進剤を含有し、130℃で30分間加熱した後のDSC測定による発熱量が、加熱前の発熱量の60%以下であり、前記加熱後の130℃における貯蔵弾性率が20MPa以上4000MPa以下である、ダイシングダイボンドフィルム。 - 前記熱硬化性成分は、熱硬化性樹脂及び/又は熱硬化性官能基含有熱可塑性樹脂である、請求項1に記載のダイシングダイボンドフィルム。
- 前記粘着剤層は、90℃における粘度が300〜100000Pa・sである、請求項1又は2に記載のダイシングダイボンドフィルム。
- 前記フィラーは、平均粒径70〜300nmのシリカである、請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイシングダイボンドフィルム。
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