KR20240047381A - 광 투과성 적층체의 검사 방법 및 검사 장치 - Google Patents
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Abstract
종래와 비교해서 현격히 미소한 이물을 검출할 수 있는 광 투과성 적층체의 검사 방법이 제공된다. 본 발명의 실시형태에 의한 광 투과성 적층체의 검사 방법은 매엽의 광 투과성 적층체의 네 변을 파지해서 중공에 고정한 상태로 투과 검사를 행하고, 광 투과성 적층체에 있어서의 결점을 검출하는 것을 포함한다. 하나의 실시형태에 있어서는, 검사 방법은 광 투과성 적층체에 장력을 부여하는 것을 더 포함한다. 하나의 실시형태에 있어서는, 검사 방법은 광 투과성 적층체에 있어서의 8㎛∼50㎛ 사이즈의 결점을 검출한다. 하나의 실시형태에 있어서는, 광 투과성 적층체의 두께는 300㎛ 이하이다.
Description
본 발명은 광 투과성 적층체의 검사 방법 및 검사 장치에 관한 것이다.
화상 표시 장치에 적용되는 광 투과성 적층체(예를 들면, 광학 부재, 광학 적층체, 광학 필름, 광 투과성 점착 시트)는 화상 표시 결함 등을 방지하기 위해서 상기 적층체 내부의 이물을 배제할 필요가 있다. 그 때문에, 이와 같은 광 투과성 적층체는 대표적으로는 이물 검사에 제공된다. 이물 검사는 대표적으로는, 광 투과성 적층체의 장척 형상의 웹을 반송하면서 행해지는 투과 검사이며, 상기 투과 검사에 있어서 이물 및/또는 결점은 암점으로서 인식될 수 있다. 최근, 화상 표시 장치에 요구되는 표시 성능이 현격히 높아지고, 그 결과, 광 투과성 적층체의 이물 검사의 정밀도에 대해서도 현격히 높은 것이 요구되게 되었다. 구체적으로는, 종래는 50㎛ 정도의 이물 및/또는 결점을 검출하면 허용되고 있었지만, 10㎛ 정도의 이물 및/또는 결점을 검출할 필요가 발생하고 있다. 그러나, 상기와 같은 장척 형상의 웹을 반송하면서 행해지는 이물 검사에서는, 이와 같이 작은 이물 및/또는 결점을 검출하는 것은 매우 곤란하다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 주된 목적은 종래와 비교해서 현격히 미소한 이물 및/또는 결점을 검출할 수 있는 광 투과성 적층체의 검사 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 실시형태에 의한 광 투과성 적층체의 검사 방법은 매엽의 광 투과성 적층체의 네 변을 파지해서 중공에 고정한 상태로 투과 검사를 행하고, 상기 광 투과성 적층체에 있어서의 결점을 검출하는 것을 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 검사 방법은 상기 광 투과성 적층체의 양면에 제 1 표면 보호 필름 및 제 2 표면 보호 필름을 각각 가착하는 것; 상기 광 투과성 적층체의 상기 제 1 표면 보호 필름측을 흡인 플레이트에 의해 흡인하고, 상기 광 투과성 적층체를 상기 흡인 플레이트에 고정하는 것; 상기 광 투과성 적층체를 상기 흡인 플레이트에 고정한 상태에서, 상기 제 2 표면 보호 필름을 박리하는 것; 상기 광 투과성 적층체를 상기 흡인 플레이트에 고정한 상태에서, 상기 광 투과성 적층체를 상기 흡인 플레이트와 파지 부재의 하측 그립으로 끼우는 것; 끼워넣은 후, 상기 흡인 플레이트의 흡인을 정지하고, 또한 상기 하측 그립의 흡인을 개시해서, 상기 광 투과성 적층체를 상기 하측 그립에 고정하는 것; 상기 광 투과성 적층체를 상기 하측 그립에 고정한 상태에서, 상기 흡인 플레이트를 이간시키는 것; 상기 광 투과성 적층체를 상기 하측 그립에 고정한 상태에서, 상기 제 2 표면 보호 필름을 박리하는 것; 상기 광 투과성 적층체의 상기 하측 그립과 반대측의 면의 상기 하측 그립에 대응하는 위치에 상측 그립을 배치하고, 상기 상측 그립과 상기 하측 그립에 의해 상기 광 투과성 적층체를 파지하는 것; 및, 상기 하측 그립의 흡인을 정지하는 것;을 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 흡인 플레이트의 장변 단부 및 단변 단부에는, 볼록부인 위치 결정부가 형성되어 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 흡인 플레이트의 장변 단부의 위치 결정부와 단변 단부의 위치 결정부는 직각의 코너부를 형성하도록 각각의 일단이 접해 있고, 상기 코너부에 상기 광 투과성 적층체의 1개의 모서리부가 접촉되어 위치 결정이 행해진다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 하측 그립은 하측 그립 지지부에 의해 지지되고, 상기 하측 그립 지지부와 상기 하측 그립에 의해, 상기 광 투과성 적층체의 위치 결정용 단차가 규정되어 있고, 상기 광 투과성 적층체의 외측 가장자리가 상기 단차에 접촉되어 위치 결정이 행해진다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 단차는 상기 광 투과성 적층체를 상기 흡인 플레이트와 상기 하측 그립으로 끼워넣을 때에, 상기 흡인 플레이트의 상기 위치 결정부에 대응하는 위치에 규정되어 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 파지 부재는 평면시 프레임 형상이고, 상기 광 투과성 적층체의 외측 가장자리는 상기 파지 부재의 외측 가장자리에 대응하도록 위치 결정된다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 검사 방법은 상기 결점의 검출 후, 상기 광 투과성 적층체 중 적어도 일방의 표면에, 상기 박리한 제 1 표면 보호 필름 또는 제 2 표면 보호 필름 혹은 상기 제 1 표면 보호 필름 또는 상기 제 1 표면 보호 필름과는 다른 표면 보호 필름을 박리 가능하게 가착하는 것을 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 검사 방법은 상기 광 투과성 적층체에 장력을 부여하는 것을 더 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 검사 방법은 상기 광 투과성 적층체에 있어서의 8㎛∼50㎛ 사이즈의 결점을 검출한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 결점의 검출은 소정 배율의 광학계의 초점을 상기 광 투과성 적층체의 제 1 주면의 표면에 맞추고, 상기 광학계로 상기 광 투과성 적층체를 주사해서 결점의 XY 좌표맵을 작성하는 것; 상기 광학계의 초점을 상기 광 투과성 적층체의 제 1 주면의 표면으로부터 두께 방향 내방으로 소정 거리 어긋나게 해서, 상기 광학계로 상기 광 투과성 적층체를 주사해서 다른 결점의 XY 좌표맵을 작성하는 것; 및, 상기 작성한 결점의 XY 좌표맵을 통합하는 것;을 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 결점의 검출은 상기 광학계의 초점을 상기 광 투과성 적층체의 두께 방향 내방으로 상기 소정 거리 더 어긋나게 해서 상기 광학계로 상기 광 투과성 적층체를 주사하는 것을 소정 횟수 반복하여, 소정 수의 결점의 XY 좌표맵을 작성하는 것을 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 결점의 검출은 상기 통합한 결점의 XY 좌표맵의 결점 발생 좌표에 있어서만, 상기 소정 배율보다 고배율의 광학계를 이용해서 상기 결점의 두께 방향의 위치를 측정하는 것을 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 광 투과성 적층체는 광학 필름, 점착제 시트, 및 이것들의 조합으로부터 선택된다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 광학 필름은 편광판, 위상차판, 및 이것들을 포함하는 적층체로부터 선택된다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 광 투과성 적층체의 두께는 300㎛ 이하이다.
본 발명의 다른 국면에 의하면, 광 투과성 적층체의 검사 장치가 제공된다. 상기 검사 장치는 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임에 설치되고, 광 투과성 적층체의 네 변을 파지해서 상기 광 투과성 적층체를 중공에 고정하는 파지 부재와; 상기 베이스 프레임의 일단에 설치된 플레이트 지지부에 회전축을 통해서 피벗 운동 가능하게 부착되고, 상기 회전축을 중심으로 한 회전에 의해 상기 파지 부재에 대향하는 위치에 배치 가능하게 구성되어 있는 흡인 플레이트와; 상기 광 투과성 적층체의 화상을 얻는 촬상 소자와; 상기 광 투과성 적층체를 조사하는 조사광을 발하는 광원;을 갖는다. 상기 파지 부재는 제 1 상측 그립과 제 1 하측 그립을 갖는 제 1 파지 부재, 제 2 상측 그립과 제 2 하측 그립을 갖는 제 2 파지 부재, 제 3 상측 그립과 제 3 하측 그립을 갖는 제 3 파지 부재, 및 제 4 상측 그립과 제 4 하측 그립을 갖는 제 4 파지 부재로 구성되어 있고, 상기 제 1 파지 부재, 상기 제 2 파지 부재, 상기 제 3 파지 부재 및 상기 제 4 파지 부재가 상기 광 투과성 적층체의 네 변의 각각을 파지한다.
본 발명의 실시형태에 의한 광 투과성 적층체의 검사 방법에 의하면, 매엽의 광 투과성 적층체의 네 변을 파지해서 중공에 고정한 상태로 투과 검사를 행함으로써, 종래와 비교해서 현격히 미소한(예를 들면, 8㎛ 사이즈 정도의) 이물 및/또는 결점을 검출할 수 있다.
도 1(a)는 본 발명의 하나의 실시형태에 있어서의 투과 검사의 일례를 설명하는 개략 사시도이고; 도 1(b)는 도 1(a)의 B-B선에 의한 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 있어서 광 투과성 적층체를 중공에 고정하는 장치의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
도 3(a)∼도 3(d)는 도 2의 장치를 이용해서 광 투과성 적층체를 중공에 고정하는 순서를 설명하는 개략 단면도이다.
도 4는 도 2의 장치에 이용될 수 있는 흡인 플레이트를 설명하는 개략 평면도이다.
도 5(a)∼도 5(c)는 도 2의 장치에 이용될 수 있는 파지 부재 및 파지 부재에 의한 광 투과성 적층체의 파지 순서의 상세를 설명하는 요부 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 있어서 중공에 고정된 광 투과성 적층체에 장력(텐션)을 부여하는 수단을 설명하는 개략 평면도이다.
도 7은 투과 검사의 결점의 검출에 있어서의 촬상 소자의 초점 맞춤을 설명하는 개략도이다.
도 8은 투과 검사의 결점의 검출에 있어서의 촬상 소자에 의한 광 투과성 적층체의 XY 평면의 주사를 설명하는 개략 사시도이다.
도 9는 투과 검사의 결점의 검출에 있어서의 결점의 XY 좌표맵의 일례를 설명하는 개념도이다.
도 10은 투과 검사의 결점의 검출에 있어서의 소정 수의 결점의 XY 좌표맵의 통합의 일례를 설명하는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 있어서 광 투과성 적층체를 중공에 고정하는 장치의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
도 3(a)∼도 3(d)는 도 2의 장치를 이용해서 광 투과성 적층체를 중공에 고정하는 순서를 설명하는 개략 단면도이다.
도 4는 도 2의 장치에 이용될 수 있는 흡인 플레이트를 설명하는 개략 평면도이다.
도 5(a)∼도 5(c)는 도 2의 장치에 이용될 수 있는 파지 부재 및 파지 부재에 의한 광 투과성 적층체의 파지 순서의 상세를 설명하는 요부 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 있어서 중공에 고정된 광 투과성 적층체에 장력(텐션)을 부여하는 수단을 설명하는 개략 평면도이다.
도 7은 투과 검사의 결점의 검출에 있어서의 촬상 소자의 초점 맞춤을 설명하는 개략도이다.
도 8은 투과 검사의 결점의 검출에 있어서의 촬상 소자에 의한 광 투과성 적층체의 XY 평면의 주사를 설명하는 개략 사시도이다.
도 9는 투과 검사의 결점의 검출에 있어서의 결점의 XY 좌표맵의 일례를 설명하는 개념도이다.
도 10은 투과 검사의 결점의 검출에 있어서의 소정 수의 결점의 XY 좌표맵의 통합의 일례를 설명하는 개념도이다.
이하, 도면을 참조해서 본 발명의 실시형태에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이들 실시형태에 한정되지는 않는다. 또한, 보기 쉽게 하기 위해서 도면은 모두 개념적 및 모식적으로 나타내어져 있으며, 실제 상태를 정확히 그린 것은 아니다.
A. 광 투과성 적층체의 검사 방법의 개략
본 발명의 실시형태에 의한 광 투과성 적층체의 검사 방법은 매엽의 광 투과성 적층체의 네 변을 파지해서 중공에 고정한 상태로 투과 검사를 행하고, 상기 광 투과성 적층체에 있어서의 결점을 검출하는 것을 포함한다. 도 1(a)는 투과 검사의 일례를 설명하는 개략 사시도이고; 도 1(b)는 도 1(a)의 B-B선에 의한 개략 단면도이다. 투과 검사는 예를 들면, 광학계를 이용해서, 프레임 형상의 파지 부재(20)로 네 변이 파지된 광 투과성 적층체(10)의 화상을 얻는 것을 포함한다. 파지 부재(20)는 상측 그립(22)과 하측 그립(24)을 갖는다. 상측 그립(22)은 대표적으로는, 네 변의 각각에 대응하는 제 1 상측 그립(22a), 제 2 상측 그립(22b), 제 3 상측 그립(22c) 및 제 4 상측 그립(22d)으로 구성되어 있다. 하측 그립(24)은 대표적으로는, 제 1 상측 그립(22a)∼제 4 상측 그립(22d)의 각각에 대응하는 제 1 하측 그립(24a), 제 2 하측 그립(24b), 제 3 하측 그립(24c) 및 제 4 하측 그립(24d)으로 구성되어 있다. 따라서, 예를 들면 제 1 상측 그립(22a)과 제 1 하측 그립(24a)을 갖는 파지 부재를 제 1 파지 부재(20a)라고 칭하는 경우가 있다. 광학계는 예를 들면, 광 투과성 적층체(10)의 일방의 측(도시예에서는 상방)에 배치되고, 광 투과성 적층체의 화상을 얻는 촬상 소자(30)와; 광 투과성 적층체(10)의 타방의 측(도시예에서는 하방)에 배치되고, 광 투과성 적층체(10)를 조사하는 조사광을 발하는 광원(40);을 포함한다. 또한, 촬상 소자(30)가 광 투과성 적층체(10)의 하방에 배치되고, 광원(40)이 광 투과성 적층체(10)의 상방에 배치되어도 좋다. 촬상 소자(30)는 투과광(검사광) 상(像)을 촬상하고, 상기 촬상한 화상에 있어서, 이물 및/또는 결점(이하, 문맥에 따라서 간단히 이물 또는 결점이라고 칭하는 경우가 있다)은 암점으로서 인식될 수 있다. 공중 고정 및 투과 검사의 보다 구체적인 실시형태에 대해서는 후술한다. 매엽의 광 투과성 적층체의 네 변을 파지해서 중공에 고정한 상태로 투과 검사를 행함으로써, 광 투과성 적층체에 있어서 예를 들면 8㎛∼50㎛ 사이즈, 바람직하게는 8㎛∼30㎛ 사이즈, 보다 바람직하게는 8㎛∼20㎛ 사이즈, 더욱 바람직하게는 8㎛∼15㎛ 사이즈, 특히 바람직하게는 약 10㎛ 사이즈의 결점을 검출할 수 있다. 종래, 광학 필름과 같은 광 투과성 적층체의 이물 검사는 장척 형상의 웹을 반송하면서 행해지고 있다. 이와 같은 이물 검사에 의하면, 작은(대표적으로는, 50㎛ 이하의 사이즈의) 이물을 검출하는 것은 실질적으로 불가능하다. 또한, 종래는 50㎛ 사이즈 정도의 이물을 검출하면 허용되고 있었으므로, 웹 반송에 의한 이물 검사에 특단의 문제는 발생하고 있지 않았기 때문에, 화상 표시 장치의 고정밀도화에 따라, 10㎛ 사이즈 정도의 이물을 검출할 필요가 새롭게 발생해 왔다. 본 발명자들은 이와 같은 문제에 대해서 예의 검토한 결과, 반송시의 웹의 덜걱거림 및/또는 반송 장치의 진동에 의해 촬상 소자에 의한 정확한 화상이 얻어지지 않는 것에 기인할 수 있는 것을 발견했다. 그리고, 시행 착오의 결과, 광 투과성 적층체를 매엽 형상으로 재단하고, 상기 매엽 형상의 광 투과성 적층체를 중공에 고정한 상태로(즉, 적재하지 않고) 투과 검사를 행함으로써, 반송시의 웹의 덜걱거림 및/또는 반송 장치의 진동에 의한 악영향을 배제할 수 있을 뿐만 아니라, 적재면의 이물 등의 악영향도 배제했다. 그 결과, 매우 고정밀도의 이물 검사를 실현하고, 10㎛ 사이즈 정도의 이물 및/또는 결점을 검출하는 것을 가능하게 했다. 이와 같이, 본 발명은 종래에 없었던 새로운 과제를 해결하는 것이다. 또한, 본 발명의 실시형태와 같은 구성이면, 광 투과성 적층체의 대향하는 두 변만을 지지 또는 파지해서 중공에 고정한 상태로 투과 검사를 행하는 경우와 비교해서 휨을 현저히 억제할 수 있으므로, 보다 정밀한 검사가 가능하게 된다. 또한, 도시예에서는 파지 부재가 제 1 파지 부재(20a)∼제 4 파지 부재(20d)의 4개의 서브 부재를 갖는 구성을 설명했지만, 파지 부재는 2개의 서브 부재(예를 들면, 2개의 L자형 서브 부재, 1개의 직선 형상 서브 부재와 1개의 コ자형 서브 부재)를 갖고 있어도 좋고, 3개의 서브 부재(예를 들면, 1개의 L자형 서브 부재와 2개의 직선 형상 서브 부재)를 갖고 있어도 좋다. 또한, 투과 검사는 광 투과성 적층체의 에지를 검사하는 에지 투과 검사여도 좋고, 광 투과성 적층체의 양측에 검사용 편광판을 크로스니콜로 배치하거나, 또는 광 투과성 적층체가 편광자를 포함하는 경우에 광 투과성 적층체의 일방에 검사용 편광판을 크로스니콜로 배치하는 크로스 검사여도 좋다.
B. 광 투과성 적층체
광 투과성 적층체로서는, 이물 검사가 필요하게 되는 임의의 적절한 광 투과성의 적층체를 들 수 있다. 구체예로서는, 광학 필름, 점착제 시트, 및 이것들의 조합(예를 들면, 점착제층이 부착된 광학 필름)을 들 수 있다. 광학 필름으로서는, 예를 들면 편광판, 위상차판, 터치패널용 도전성 필름, 표면 처리 필름, 및 이것들을 목적에 따라서 적절히 적층한 적층체(예를 들면, 반사 방지용 원 편광판, 터치패널용 도전층이 부착된 편광판)를 들 수 있다. 점착제 시트는 대표적으로는, 점착제와 그 적어도 일방의 측에 가착된 이형 필름을 포함한다. 하나의 실시형태에 있어서는, 광 투과성 적층체는 저반사층/저반사층용 기재/위상차층/편광자/보호층/하드 코트층의 구성을 갖고 있어도 좋다. 광 투과성 적층체의 두께는 바람직하게는 300㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 280㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 250㎛ 이하이다. 본 발명의 실시형태에 의하면, 이와 같은 박형의 광 투과성 적층체에 있어서도 미소한 이물을 양호하게 검출할 수 있다. 광 투과성 적층체의 두께의 하한은 예를 들면 30㎛일 수 있다.
광 투과성 적층체(10)는 예를 들면, 광 투과성 적층체를 구성하는 각 층을 소위 롤 투 롤에 의해 적층함으로써 제작될 수 있다. 제작된 장척 형상의 광 투과성 적층체는 소정 사이즈로 재단되어 이물 검사에 제공된다. 상기 사이즈는 대표적으로는, 최종 제품이 복수매 얻어지는 사이즈일 수 있다. 검사 종료 후, 광 투과성 적층체는 대표적으로는 최종 제품 사이즈로 재단되어 출하될 수 있다.
광 투과성 적층체(10)는 제 1 주면(10a)과 제 2 주면(10b)을 갖는다. 하나의 실시형태에 있어서는, 광 투과성 적층체는 이물 검사에 제공될 때, 적어도 일방의 표면(대표적으로는, 양 표면)에 표면 보호 필름이 박리 가능하게 가착되어도 좋다. 표면 보호 필름을 가착함으로써, 광 투과성 적층체의 흠집의 발생, 광 투과성 적층체에의 이물의 부착 등을 방지할 수 있으므로, 보다 고정밀도로 이물 검사를 행할 수 있다. 또한, 표면 보호 필름을 가착함으로써, 광 투과성 적층체가 검사에 제공될 때의 강성(탄력)을 확보할 수 있다. 표면 보호 필름은 대표적으로는, 검사시에 박리 제거된다. 검사 종료 후에는, 검사시에 박리된 표면 보호 필름이 광 투과성 적층체의 표면에 다시 가착되어도 좋고, 다른 표면 보호 필름이 박리 가능하게 가착되어도 좋다.
하나의 실시형태에 있어서는, 광 투과성 적층체(10)의 예를 들면 제 1 주면(10a)에 반사성 보호 필름이 박리 가능하게 가착되어도 좋다. 광 투과성 적층체의 종류·구성에 따라서는(예를 들면, 광 투과성 적층체가 저반사층(AR층)을 포함하는 경우에는) 광 투과성 적층체의 제 1 주면에 촬상 소자의 오토 포커스가 기능하지 않는 경우가 있기 때문에, 반사성 보호 필름을 가착함으로써, 그와 같은 경우에도 광 투과성 적층체의 제 1 주면에 촬상 소자의 오토 포커스를 양호하게 기능시킬 수 있다. 반사성 보호 필름은 대표적으로는, 소정 배율의 광학계의 초점을 광 투과성 적층체의 제 1 주면의 표면에 맞출 때의 조사광을 반사하고, 또한 검사광을 투과하는 기능을 갖는다. 표면 보호 필름이 가착되는 경우에는, 반사성 보호 필름은 대표적으로는, 표면 보호 필름의 내측에 가착될 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 반사성 보호 필름은 이하의 관계를 만족한다:
y≥0.0181x-11.142
여기서, x는 650nm∼800nm의 파장 영역에서의 검출 파장의 절대값이고, y는 반사율의 절대값이다. 이와 같은 구성이면, 촬상 소자의 오토 포커스를 보다 양호하게 기능시킬 수 있다. 반사성 보호 필름으로서는, 상기 기능을 갖는 한에 있어서 임의의 적절한 구성이 채용될 수 있다. 구체적으로는, 반사성 보호 필름은 예를 들면 일본 특허 공개 제2019-099751호 공보의 [0031]에 기재된 환상 올레핀계 수지로 구성될 수 있다. 환상 올레핀계 수지로서는, 예를 들면 폴리노보넨을 들 수 있다. 환상 올레핀계 수지는 시판품을 이용해도 좋다. 시판품의 구체예로서는, 니폰제온제의 제오노아 및 제오넥스, JSR제의 아톤, 미쓰이 가가쿠제의 아펠, TOPAS ADVANCED POLYMERS제의 토파스 등을 들 수 있다. 환상 올레핀계 수지 필름은 환상 올레핀계 수지를 50중량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 하나의 실시형태에 있어서는, 반사성 보호 필름의 표면에 하드 코트층이 형성되어 있어도 좋다. 하드 코트층을 형성함으로써, 반사성 보호 필름의 흠집의 발생, 반사성 보호 필름에의 이물의 부착 등을 방지할 수 있으므로, 보다 고정밀도로 이물 검사를 행할 수 있고, 미소한 이물 및/또는 결점을 정확히 검출할 수 있다.
반사성 보호 필름은 예정되는 검사 횟수에 따라서, 복수매를 가착해도 좋다. 예를 들면 이물 검사가 2회 예정되어 있는 경우에는, 반사성 보호 필름을 2매 접합함으로써, 2회째의 이물 검사 전에 외측의 반사성 보호 필름을 1매 박리하면, 내측의 반사성 보호 필름의 흠집의 발생, 내측의 반사성 보호 필름에의 이물의 부착 등을 방지할 수 있으므로, 보다 고정밀도로 복수회의 이물 검사를 행할 수 있다. 또한, 복수회의 검사가 예정되어 있는 경우에도, 반사성 보호 필름을 1매만 가착해도 좋다.
표면 보호 필름 및 반사성 보호 필름은 롤 투 롤에 의해(즉, 재단 전에) 광 투과성 적층체에 가착되어도 좋고, 재단 후에 가착되어도 좋다.
이하, 투과 검사에 있어서의 결점의 검출을 보다 구체적으로 설명한다.
C. 광 투과성 적층체의 중공에서의 고정
결점의 검출에 있어서는, 상기한 바와 같이 매엽의 광 투과성 적층체(10)는 파지 부재(20)로 네 변이 파지된 상태로 중공에 고정된다. 도 2는 광 투과성 적층체를 중공에 고정하는 장치의 일례를 나타내는 개략 사시도이고; 도 3(a)∼도 3(d)는 그와 같은 장치를 이용해서 광 투과성 적층체를 중공에 고정하는 순서를 설명하는 개략 단면도이다. 또한, 도 3(a)∼도 3(d)는 파지 부재(20b)측(도 1(b)의 좌측)으로부터 본 단면도이다. 도시예의 장치(100)는 토대가 되는 베이스 프레임(50)과, 베이스 프레임(50)에 설치된 파지 부재(20) 및 흡인 플레이트(60)를 갖는다. 이하, 광 투과성 적층체를 중공에 고정하는 순서를 설명한다.
우선, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 적층체(10)를 흡인 플레이트(60)에 의해 흡인 고정한다. 도시예에 있어서는, 광 투과성 적층체(10)의 양면에 표면 보호 필름(71, 72)이 가착되어 있고, 표면 보호 필름(71)이 흡인 플레이트(60)측에 배치되어 있다. 광 투과성 적층체의 양면에 표면 보호 필름을 가착한 상태로 광 투과성 적층체를 흡인 고정함으로써, 광 투과성 적층체의 강성(탄력)을 유지한 상태에서의 고정이 가능하게 되어 취급이 용이해지고, 또한 주름, 휨 및 변형을 양호하게 방지할 수 있다. 그 결과, 고정밀도로 이물 검사를 실시할 수 있고, 미소한 이물 및/또는 결점을 정확히 검출할 수 있다.
흡인 플레이트(60)는 도 4에 나타내는 바와 같이 평면시 직사각형이며, 광 투과성 적층체를 고정하는 고정면과 이면을 갖고, 고정면측과 이면측을 연통하는 복수의 흡인 구멍(62)을 갖는다. 흡인 플레이트(60)는 베이스 프레임(50)의 일단에 설치된 플레이트 지지부(64)에 회전축(66)을 통해서 피벗 운동 가능하게 부착되어 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 흡인 플레이트(60)에는 도 4에 나타내는 바와 같이, 장변 단부 및 단변 단부에 위치 결정부(68, 68)가 형성되어도 좋다. 위치 결정부(68, 68)는 예를 들면 볼록부이고, 대표적으로는 볼록조이다. 장변의 위치 결정부와 단변의 위치 결정부는 직각의 코너부를 형성하도록 각각의 일단이 접해 있고, 상기 코너부에 광 투과성 적층체의 1개의 모서리부를 접촉해서 흡인 고정함으로써, 광 투과성 적층체의 정확한 위치 결정이 가능하게 된다. 그 결과, 추가로 정밀한 검사가 가능하게 된다. 또한, 도시예에서는 위치 결정부(68)는 장변의 1개와 단변의 1개의 두 변에 형성되어 있지만, 네 변에(즉, 프레임 형상으로) 형성되어도 좋다. 이 상태에서, 광 투과성 적층체(10)로부터 표면 보호 필름(72)을 박리 제거한다.
이어서, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 적층체(10)를 흡인 고정한 상태로 흡인 플레이트(60)를 베이스 프레임(50) 방향으로(도시예에서는 시계 방향으로) 회전시켜 파지 부재(20)(실질적으로는, 하측 그립(24))에 대향하는 위치에 배치하고, 또한 승강 기구(80)를 상승시킴으로써 파지 부재(20)를 지지하는 지그(90)를 상승시켜, 광 투과성 적층체(10)를 흡인 플레이트(60)와 파지 부재(20)의 하측 그립(24)으로 끼워넣는다. 또한, 도면에서는 제 1 하측 그립(24a)(제 1 파지 부재(20a)) 및 제 3 하측 그립(24c)(제 3 파지 부재(20c))만이 그려져 있다. 이하, 도 3(b)∼도 3(d)의 설명에 있어서 마찬가지이다. 여기서, 광 투과성 적층체(10)는 예를 들면 상기 위치 결정부(68, 68)에 의해, 그 외측 가장자리가 프레임 형상의 하측 그립(24)(제 1 하측 그립(24a)∼제 1 하측 그립(24d))의 외측 가장자리에 대응하도록 위치 결정되어 있다. 하측 그립(24)은 광 투과성 적층체를 고정하는 고정면과 베이스 프레임측의 이면을 갖고, 고정면측과 이면측을 연통하는 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)을 갖는다. 도시예의 승강 기구(80)의 하측 그립(24)측의 소정 위치에는 위치 결정 핀(82)이 설치되어 있고, 승강 기구(80)가 상승했을 때에는 위치 결정 핀(82)이 지그(90)의 승강 기구측에 형성된 위치 결정 구멍(92)에 삽입되어, 정확히 위치 맞춤된 상태로 끼워넣기가 행해진다. 또한, 승강 기구(80)의 승강 정도를 조정함으로써, 끼워넣기의 미조정이 가능하게 된다. 광 투과성 적층체(10)를 흡인 플레이트(60)와 파지 부재(20)의 하측 그립(24)으로 끼워넣은 후, 흡인 플레이트(60)의 흡인을 정지하고, 또한 하측 그립(24)의 흡인을 개시해서, 광 투과성 적층체(10)를 하측 그립(24)에 흡인 고정한다.
이어서, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 적층체(10)를 하측 그립(24)으로 흡인 고정한 상태에서, 흡인 플레이트(60)를 베이스 프레임(50)으로부터 이간하는 방향으로(도시예에서는 반시계 방향으로) 회전시켜, 광 투과성 적층체(10)에 가착되어 있는 표면 보호 필름(71)을 노출시킨다. 그 후, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 적층체(10)로부터 표면 보호 필름(71)을 박리 제거한다.
마지막으로, 도 3(d)에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 적층체(10)의 하측 그립(24)과 반대측의 면의 하측 그립(24)에 대응하는 위치에 상측 그립(22)을 배치하고, 상측 그립(22)과 하측 그립(24)에 의해 광 투과성 적층체(10)를 파지한다. 이것에 의해, 광 투과성 적층체(10)의 네 변이 파지되어 중공에 고정된 상태가 된다. 이 상태에서, 광 투과성 적층체(10)가 투과 검사(이물 검사)에 제공된다. 매엽의 광 투과성 적층체의 네 변을 파지 부재로 파지한 상태로 이물 검사를 행함으로써, 반송에 의한 덜걱거림 및/또는 반송 장치의 진동의 영향을 배제할 수 있으므로, 표면 보호 필름을 박리한 후에도 고정밀도로 이물 검사를 실시할 수 있고, 미소한 이물 및/또는 결점을 정확히 검출할 수 있다. 더하여, 표면 보호 필름을 박리함으로써, 표면 보호 필름의 이물을 검출하는 것이 없어지므로, 상기 효과와의 상승적인 효과에 의해, 보다 고정밀도로 이물 검사를 실시할 수 있다. 또한, 광 투과성 적층체의 파지되는 부분은 대표적으로는, 최종 제품이 된 경우의 비제품 영역(광 투과성 적층체가 광학 필름인 경우에는, 예를 들면 화상 비표시부에 대응하는 부분)이다.
도 5(a)∼도 5(c)를 참조하여, 파지 부재(20) 및 파지 부재(20)에 의한 광 투과성 적층체(10)의 파지 순서의 상세를 설명한다. 도 5(a)∼도 5(c)는 제 1 파지 부재(20a)에 대해서 그와 같은 순서를 설명하는 요부 개략 단면도이다. 파지의 메커니즘은 제 2 파지 부재(20b), 제 3 파지 부재(20c) 및 제 4 파지 부재(20d)에 대해서도 마찬가지이다. 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 파지 부재(20a)에 있어서는, 하측 그립(24a)은 하측 그립 지지부(25) 상에 설치되어 있다. 하측 그립 지지부(25)는 베이스부(28)에 설치되어 있다. 하측 그립 지지부(25)는 볼록부(25a)를 갖고, 볼록부(25a)와 하측 그립(24a)에 의해, 광 투과성 적층체(10)의 위치 결정용 단차(25b)가 규정되어 있다. 단차(25b)는 대표적으로는, 광 투과성 적층체(10)를 흡인 플레이트(60)와 하측 그립(24a)으로 끼워넣을 때에, 흡인 플레이트의 위치 결정부(68)(존재하는 경우)에 대응하는 위치에 규정되어 있다. 베이스부(28)의 하측 그립 지지부(25)의 외측에는, 상측 그립 지지부(26)가 회전축(27)을 통해서 피벗 운동 가능하게 부착되어 있다. 상측 그립 지지부(26)의 회전축(27)에 대한 원위부에는 상측 그립(22a)이 설치되어 있다. 또한, 도시예에 있어서는, 하측 그립 지지부(25) 및 상측 그립 지지부(26)는 베이스부에 설치되어 있지만, 이것들은 지그(90)에 설치되어도 좋다.
이어서, 상기한 바와 같이 흡인 플레이트(60)를 회전시킴으로써, 광 투과성 적층체(10)가 흡인 플레이트(60)와 파지 부재(20a)의 하측 그립(24a)으로 끼워넣어진 상태가 된다. 여기서, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 적층체(10)는 그 외측 가장자리가 위치 결정용 단차(25b)에 접촉하도록 위치 결정되어 있다. 그 결과, 광 투과성 적층체(10)의 외측 가장자리가 프레임 형상의 하측 그립(24a)의 외측 가장자리에 대응하게 된다. 이어서, 상기한 바와 같이, 흡인 플레이트(60)의 흡인을 정지하고, 또한 하측 그립(24a)의 흡인을 개시해서, 광 투과성 적층체(10)를 하측 그립(24a)에 흡인 고정한다. 또한, 상기한 바와 같이, 흡인 플레이트(60)를 이간시킨 후, 광 투과성 적층체(10)로부터 표면 보호 필름(71)을 박리 제거한다.
이어서, 광 투과성 적층체(10)를 하측 그립(24a)에 흡인 고정한 상태에서, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 상측 그립 지지부(26)를 광 투과성 적층체(10) 방향으로(도시예에서는 시계 방향으로) 회전시켜, 상측 그립(22a)과 하측 그립(24a)에 의해 광 투과성 적층체(10)를 파지한다. 파지 후에 하측 그립(24a)의 흡인을 정지한다. 또한, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 고정 수단(29)에 의해 회전축(27)을 고정함으로써, 광 투과성 적층체(10)가 중공에 고정된 상태가 된다. 고정 수단(29)으로서는, 임의의 적절한 구성이 채용될 수 있다. 도시예에서는 고정 수단(29)은 나사이며, 나사를 조여 회전축(27)에 압박함으로써 회전축(27)을 고정할 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 중공에 고정된 광 투과성 적층체(10)에는 장력(텐션)이 부여되어도 좋다. 이 경우, 제 1 파지 부재(20a)와 제 3 파지 부재(20c), 및 제 2 파지 부재(20b)와 제 4 파지 부재(20d)는 각각, 상대적으로 근접 또는 이간 가능하게 구성되어 있다. 예를 들면 도 6에 나타내는 바와 같이, 제 1 파지 부재(20a)가 고정되고, 제 2 파지 부재(20b), 제 3 파지 부재(20c) 및 제 4 파지 부재(20d)에 장력이 부여될 수 있다. 제 2 파지 부재(20b), 제 3 파지 부재(20c) 및 제 4 파지 부재(20d)는 슬라이딩 가능하게 구성되어도 좋고, 장력이 적절히 부여되는 한에 있어서 여유로울 정도로 이동 가능해도 좋다. 장력은 대표적으로는 탄성 부재(예를 들면, 용수철)(23)에 의해 대향하는 파지 부재가 상대적으로 이간하는 방향으로 바이어싱되어 있다. 이와 같은 구성이면, 광 투과성 적층체(10)의 장변 방향 및 단변 방향 중 어느 것에 있어서도 주름, 휨 및 변형을 현저히 억제할 수 있다. 그 결과, 보다 고정밀도로 이물 검사를 행할 수 있고, 미소한 이물 및/또는 결점을 정확히 검출할 수 있다. 장력은 용수철 자체의 강도, 용수철의 고정 나사의 조임 상태를 조정함으로써 제어할 수 있다.
D. 결점의 검출
결점의 검출은 상기한 바와 같이, 대표적으로는 도 1에 나타내는 바와 같은 광학계(촬상 소자(30) 및 광원(40)을 포함한다)를 이용해서 행해진다. 이하, 일례에 대해서 구체적으로 설명한다. 우선, 도 7의 좌측에 나타내는 바와 같이, 소정 배율(이하, 저배율이라고 칭하는 경우가 있다)의 광학계(실질적으로는, 촬상 소자(30))의 초점을 광 투과성 적층체(10)의 제 1 주면(10a)의 표면에 맞춘다. 이 상태에서, 도 8에 나타내는 바와 같이 해서 촬상 소자(30)로 광 투과성 적층체(10)의 평면(XY 평면) 전체를 주사하여, 결점의 XY 좌표맵(제 1 XY 좌표맵)을 작성한다. 상기 A항에 기재한 바와 같이, 결점은 암점으로서 인식되므로, 제 1 XY 좌표맵에 있어서는, 광 투과성 적층체(10)의 제 1 주면(10a) 근방(제 1 주면으로부터 두께 방향 내방의 소정 거리까지)의 결점은 예를 들면 도 9에 나타내는 바와 같은 화상 상의 암점으로서 인식된다. 또한, 제 1 XY 좌표맵만으로는, 두께 방향의 깊은 위치(제 2 주면에 가까운 위치)의 미소 결점을 검출할 수 없는 경우가 있다. 이것에 대하여, 본 발명의 실시형태에 의하면, 후술하는 바와 같이, 제 1 주면의 표면으로부터 두께 방향 내방으로 소정 거리(P) 어긋나게 해서 결점의 검출을 행함으로써, 광 투과성 적층체의 두께 방향 전체에 걸쳐 미소 결점을 정확히 검출할 수 있다.
이어서, 도 7의 중앙부에 나타내는 바와 같이, 촬상 소자(30)의 초점을 광 투과성 적층체(10)의 제 1 주면(10a)의 표면으로부터 두께 방향(Z 방향) 내방으로 소정 거리(P) 어긋나게 해서, 광 투과성 적층체(10)의 두께 방향 내방의 소정 위치에 초점을 맞춘다. 이 상태에서, 상기와 마찬가지로 도 8에 나타내는 바와 같이 해서 촬상 소자(30)로 광 투과성 적층체(10)의 XY 평면 전체를 주사하여, 결점의 XY 좌표맵(제 2 XY 좌표맵)을 작성한다. 제 2 XY 좌표맵에 있어서는, 광 투과성 적층체(10)의 두께 방향 내방의 소정 위치 근방(상기 소정 위치로부터 소정 거리까지)의 결점은 예를 들면 도 9와는 실질적으로 상이한 위치에 있는 화상 상의 암점으로서 인식된다. 또한, 본 명세서에 있어서는, 소정 거리(P)를 촬상 피치라고 칭하는 경우가 있다. 촬상 소자의 초점 맞춤은 임의의 적절한 수단을 이용해서 실현될 수 있다. 예를 들면, 촬상 소자 자체를 Z 방향으로 이동시켜도 좋고, 렌즈 등에 의해 촬상 소자의 초점 거리를 변경해도 좋으며, 이것들을 조합해도 좋다. 도시예는 렌즈 등에 의해 촬상 소자의 초점 거리를 변경하는 형태를 나타내고 있다.
필요에 따라서, 도 7의 우측에 나타내는 바와 같이, 촬상 소자(30)의 초점을 두께 방향(Z 방향)으로 소정 거리(P) 더 어긋나게 해서, 광 투과성 적층체(10)의 두께 방향 내방의 다음 소정 위치에 초점을 맞춘다. 이 상태에서, 상기와 마찬가지로 도 8에 나타내는 바와 같이 해서 촬상 소자(30)로 광 투과성 적층체(10)의 XY 평면 전체를 주사하여, 결점의 XY 좌표맵(제 3 XY 좌표맵)을 작성한다. 이 조작을 필요에 따라서 소정 횟수 반복하여, 소정 수의 결점의 XY 좌표맵을 작성한다. 촬상 피치 및 작성하는 결점의 XY 좌표맵의 수는 광 투과성 적층체의 전체 두께, 광 투과성 적층체를 구성하는 층의 수, 각 층의 두께 등에 따라서 적절히 설정될 수 있다. 촬상 피치(P)는 예를 들면 10㎛∼100㎛이고, 바람직하게는 20㎛∼80㎛이며, 보다 바람직하게는 40㎛∼60㎛이다. 이와 같은 구성에 의하면, 두께 방향 전체를 촬상 소자로 주사하지 않고, 두께 방향에 존재하는 실질적으로 모든 결점(따라서, 광 투과성 적층체에 있어서의 실질적으로 모든 결점) 및 그 대략적인 위치를 검출할 수 있다. 도 7에서는 결점의 XY 좌표맵을 3개 작성하는 형태를 나타내고 있지만, 작성되는 결점의 XY 좌표맵의 수는 이것에 한정되는 것은 아니며, 바람직하게는 2∼10이고, 보다 바람직하게는 3∼8이며, 더욱 바람직하게는 4∼6이다.
이어서, 상기한 바와 같이 해서 작성한 소정 수의 결점의 XY 좌표맵을 통합한다. 예를 들면 도 10은 5개의 결점의 XY 좌표맵을 통합해서 결점의 XY 좌표맵(통합 XY 좌표맵)을 작성하는 일례를 나타낸다. 도 10과 같이, 각 화상 데이터를 통합함으로써, 각각의 XY 좌표맵에 존재하는 결점을 공통의 XY 좌표 상에서 나타낼 수 있다. 이와 같이 하여, 통합 XY 좌표맵이 작성될 수 있다. 통합 XY 좌표맵에 있어서는, 광 투과성 적층체에 있어서의 실질적으로 모든 결점이 XY 좌표(2차원 좌표)에 나타내어져 있다.
상기와 같은 통합 XY 좌표맵의 작성에 있어서의 촬상 소자의 소정 배율(저배율)은 바람직하게는 10배 미만이고, 보다 바람직하게는 5배 이하이다. 상기 배율의 하한은 예를 들면 1.5배일 수 있다. 상기 배율이 이와 같은 범위이면, 광 투과성 적층체의 광범위를 효율 좋게 촬상할 수 있고, 그 결과, 통합 XY 좌표맵을 효율 좋게 작성할 수 있다.
이어서, 결점의 심도(광 투과성 적층체의 두께 방향에 있어서의 위치)를 측정한다. 여기서, 광 투과성 적층체의 평면 전체면 또한 두께 방향 전체에 걸쳐 결점을 검출하는 것은 곤란하고, 만일 실현되었다고 해도 비용, 시간 및 효율성을 고려하면 실용적이지 않다. 따라서, 본 실시형태에 있어서는, 통합 XY 좌표맵에 있어서의 결점 발생 좌표에 있어서만 결점의 두께 방향의 위치를 측정한다. 상기한 바와 같이, 통합 XY 좌표맵에 있어서는, 광 투과성 적층체에 있어서의 실질적으로 모든 결점이 2차원 좌표로 나타내어져 있으므로, 결점 발생 좌표에 있어서만 결점의 두께 방향의 위치를 측정함으로써, 광 투과성 적층체에 있어서의 실질적으로 모든 결점의 두께 방향의 위치를 검출할 수 있다.
결점의 심도의 측정은 촬상 소자의 초점을 광 투과성 적층체의 제 1 주면의 표면에 맞추는 것, 및 상기 초점을 광 투과성 적층체의 두께 방향 내방으로 이동시켜 제 1 주면의 표면으로부터 결점까지의 거리를 측정하는 것을 포함한다. 구체적으로는, 촬상 소자의 초점을 두께 방향으로 이동시키고, 콘트라스트가 높은 위치를 초점 조정 위치로서 인정하고, 제 1 주면 표면으로부터 상기 초점 조정 위치까지의 거리를 결점의 두께 방향에 있어서의 위치로 할 수 있다. 결점의 두께 방향에 있어서의 정확한 위치를 검출함으로써, 제품의 검사 효율 및 출하 효율을 현격히 향상시킬 수 있다.
상기와 같은 결점의 심도 측정에 있어서의 촬상 소자의 배율(고배율)은 바람직하게는 10배 이상이고, 보다 바람직하게는 20배 이상이다. 상기 배율의 상한은 예를 들면 50배일 수 있다. 상기 배율이 이와 같은 범위이면, 미소 결점의 두께 방향에 있어서의 위치를 확실히 검출할 수 있다.
결점의 심도 측정은 예를 들면, 일본 특허 공개 제2001-124660호 공보, 일본 특허 공개 제2004-077261호 공보, 일본 특허 공개 제2009-250893호 공보에 기재되어 있다. 이들 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 인용된다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 결점의 검출은 상기 결점의 XY 좌표맵에 있어서의 촬상 소자에 의한 주사 거리 1000㎛당 광 투과성 적층체의 제 1 주면의 두께 방향(Z 방향)의 변동량이 바람직하게는 ±10㎛ 이내, 보다 바람직하게는 ±8㎛ 이내가 되는 영역에서 행해질 수 있다. 다른 실시형태에 있어서는, 상기 결점의 검출은 광 투과성 적층체의 휨 각도가 수평 방향에 대하여 바람직하게는 ±0.57° 이내, 보다 바람직하게는 ±0.50° 이내가 되는 영역에서 행해질 수 있다. 즉, 어느 실시형태에 있어서도, 광 투과성 적층체의 휨이 매우 작은 영역에서, 결점의 검출이 행해질 수 있다. 이와 같은 구성이면, 광 투과성 적층체의 제 1 주면에의 촬상 소자의 초점 맞춤(결과적으로, 이후의 두께 방향 내방의 소정 위치에의 초점 맞춤)을 매우 정확히 행할 수 있다. 그 결과, 미소 결점의 두께 방향에 있어서의 위치를 정확히 검출할 수 있다. 이와 같은 광 투과성 적층체의 휨이 매우 작은 영역은 상기 C항에 기재된 광 투과성 적층체의 고정 방법에 의해 실현될 수 있다.
이상과 같이 해서, 투과 검사(결점의 검출)가 행해질 수 있다. 검사 종료 후, 광 투과성 적층체는 상기한 바와 같이, 대표적으로는 최종 제품 사이즈로 재단되어 출하될 수 있다. 이것도 상기한 바와 같이, 검사 종료 후에는 필요에 따라서, 박리한 표면 보호 필름을 광 투과성 적층체에 다시 박리 가능하게 가착해도 좋다.
본 발명의 실시형태에 의한 광 투과성 적층체의 검사 방법은 화상 표시 장치의 제조 과정에 있어서 광학 필름, 점착제 시트 등의 이물의 검출에 바람직하게 이용될 수 있다.
10: 광 투과성 적층체
20: 파지 부재
30: 촬상 소자
40: 광원
50: 베이스 프레임
60: 흡인 플레이트
71: 표면 보호 필름
72: 표면 보호 필름
80: 승강 기구
100: 광 투과성 적층체의 검사 장치
20: 파지 부재
30: 촬상 소자
40: 광원
50: 베이스 프레임
60: 흡인 플레이트
71: 표면 보호 필름
72: 표면 보호 필름
80: 승강 기구
100: 광 투과성 적층체의 검사 장치
Claims (17)
- 매엽의 광 투과성 적층체의 네 변을 파지해서 중공에 고정한 상태로 투과 검사를 행하고, 상기 광 투과성 적층체에 있어서의 결점을 검출하는 것을 포함하는 광 투과성 적층체의 검사 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 광 투과성 적층체의 양면에 제 1 표면 보호 필름 및 제 2 표면 보호 필름을 각각 가착하는 것;
상기 광 투과성 적층체의 상기 제 1 표면 보호 필름측을 흡인 플레이트에 의해 흡인하고, 상기 광 투과성 적층체를 상기 흡인 플레이트에 고정하는 것;
상기 광 투과성 적층체를 상기 흡인 플레이트에 고정한 상태에서, 상기 제 2 표면 보호 필름을 박리하는 것;
상기 광 투과성 적층체를 상기 흡인 플레이트에 고정한 상태에서, 상기 광 투과성 적층체를 상기 흡인 플레이트와 파지 부재의 하측 그립으로 끼우는 것;
끼워넣은 후, 상기 흡인 플레이트의 흡인을 정지하고, 또한 상기 하측 그립의 흡인을 개시해서, 상기 광 투과성 적층체를 상기 하측 그립에 고정하는 것;
상기 광 투과성 적층체를 상기 하측 그립에 고정한 상태에서, 상기 흡인 플레이트를 이간시키는 것;
상기 광 투과성 적층체를 상기 하측 그립에 고정한 상태에서, 상기 제 2 표면 보호 필름을 박리하는 것;
상기 광 투과성 적층체의 상기 하측 그립과 반대측의 면의 상기 하측 그립에 대응하는 위치에 상측 그립을 배치하고, 상기 상측 그립과 상기 하측 그립에 의해 상기 광 투과성 적층체를 파지하는 것; 및,
상기 하측 그립의 흡인을 정지하는 것;을 포함하는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 흡인 플레이트의 장변 단부 및 단변 단부에, 볼록부인 위치 결정부가 형성되어 있는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 3 항에 있어서,
상기 흡인 플레이트의 장변 단부의 위치 결정부와 단변 단부의 위치 결정부는 직각의 코너부를 형성하도록 각각의 일단이 접해 있고, 상기 코너부에 상기 광 투과성 적층체의 1개의 모서리부가 접촉되어 위치 결정이 행해지는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 하측 그립은 하측 그립 지지부에 의해 지지되고, 상기 하측 그립 지지부와 상기 하측 그립에 의해, 상기 광 투과성 적층체의 위치 결정용 단차가 규정되어 있고, 상기 광 투과성 적층체의 외측 가장자리가 상기 단차에 접촉되어 위치 결정이 행해지는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 단차가, 상기 광 투과성 적층체를 상기 흡인 플레이트와 상기 하측 그립으로 끼워넣을 때에, 상기 흡인 플레이트의 상기 위치 결정부에 대응하는 위치에 규정되어 있는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 파지 부재가 평면시 프레임 형상이고, 상기 광 투과성 적층체의 외측 가장자리가 상기 파지 부재의 외측 가장자리에 대응하도록 위치 결정되는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 2 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 결점의 검출 후, 상기 광 투과성 적층체 중 적어도 일방의 표면에, 상기 박리한 제 1 표면 보호 필름 또는 제 2 표면 보호 필름 혹은 상기 제 1 표면 보호 필름 또는 상기 제 1 표면 보호 필름과는 다른 표면 보호 필름을 박리 가능하게 가착하는 것을 포함하는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 투과성 적층체에 장력을 부여하는 것을 더 포함하는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 투과성 적층체에 있어서의 8㎛∼50㎛ 사이즈의 결점을 검출하는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 결점의 검출이,
소정 배율의 광학계의 초점을 상기 광 투과성 적층체의 제 1 주면의 표면에 맞추고, 상기 광학계로 상기 광 투과성 적층체를 주사해서 결점의 XY 좌표맵을 작성하는 것;
상기 광학계의 초점을 상기 광 투과성 적층체의 제 1 주면의 표면으로부터 두께 방향 내방으로 소정 거리 어긋나게 해서, 상기 광학계로 상기 광 투과성 적층체를 주사해서 다른 결점의 XY 좌표맵을 작성하는 것; 및
상기 작성한 결점의 XY 좌표맵을 통합하는 것;을 포함하는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 결점의 검출이, 상기 광학계의 초점을 상기 광 투과성 적층체의 두께 방향 내방으로 상기 소정 거리 더 어긋나게 해서 상기 광학계로 상기 광 투과성 적층체를 주사하는 것을 소정 횟수 반복하여, 소정 수의 결점의 XY 좌표맵을 작성하는 것을 포함하는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 결점의 검출이, 상기 통합한 결점의 XY 좌표맵의 결점 발생 좌표에 있어서만, 상기 소정 배율보다 고배율의 광학계를 이용해서 상기 결점의 두께 방향의 위치를 측정하는 것을 포함하는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 투과성 적층체가 광학 필름, 점착제 시트, 및 이것들의 조합으로부터 선택되는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 광학 필름이 편광판, 위상차판, 및 이것들을 포함하는 적층체로부터 선택되는 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 투과성 적층체의 두께가 300㎛ 이하인 광 투과성 적층체의 검사 방법. - 베이스 프레임과;
상기 베이스 프레임에 설치되고, 광 투과성 적층체의 네 변을 파지해서 상기 광 투과성 적층체를 중공에 고정하는 파지 부재와;
상기 베이스 프레임의 일단에 설치된 플레이트 지지부에 회전축을 통해서 피벗 운동 가능하게 부착되고, 상기 회전축을 중심으로 한 회전에 의해 상기 파지 부재에 대향하는 위치에 배치 가능하게 구성되어 있는 흡인 플레이트와;
상기 광 투과성 적층체의 화상을 얻는 촬상 소자와;
상기 광 투과성 적층체를 조사하는 조사광을 발하는 광원;을 갖고,
상기 파지 부재가 제 1 상측 그립과 제 1 하측 그립을 갖는 제 1 파지 부재, 제 2 상측 그립과 제 2 하측 그립을 갖는 제 2 파지 부재, 제 3 상측 그립과 제 3 하측 그립을 갖는 제 3 파지 부재, 및 제 4 상측 그립과 제 4 하측 그립을 갖는 제 4 파지 부재로 구성되어 있고,
상기 제 1 파지 부재, 상기 제 2 파지 부재, 상기 제 3 파지 부재 및 상기 제 4 파지 부재가 상기 광 투과성 적층체의 네 변의 각각을 파지하는 광 투과성 적층체의 검사 장치.
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|---|---|---|---|---|
| JP2005062165A (ja) | 2003-07-28 | 2005-03-10 | Nitto Denko Corp | シート状製品の検査方法、検査システム、シート状製品、及び、画像表示装置 |
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