KR20240044625A - 불활성 기체의 안정화 공급장치 - Google Patents

불활성 기체의 안정화 공급장치 Download PDF

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KR20240044625A KR1020220123868A KR20220123868A KR20240044625A KR 20240044625 A KR20240044625 A KR 20240044625A KR 1020220123868 A KR1020220123868 A KR 1020220123868A KR 20220123868 A KR20220123868 A KR 20220123868A KR 20240044625 A KR20240044625 A KR 20240044625A
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Abstract

본 발명은 불활성 기체의 안정화 공급장치에 관한 것으로서, 불활성 기체를 공급하는 공급부와, 불활성 기체의 공급량을 조절하는 유량 조절부와, 불활성 기체를 일시 저장하여 안정화시키는 일시 저장부와, 반도체 공정설비에 불활성 기체를 투입하는 투입부와, 불활성 기체를 배출시키는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 각각의 반도체 공정설비에 불활성 기체를 분배해서 공급하기 전에 일시 저장부에서 안정화시켜 투입하므로, 불활성 기체의 유량과 유압을 변동성을 최소화도록 안정화시켜 반도체 증착 공정에서의 수율을 극대화 할 수 있는효과를 제공한다.

Description

불활성 기체의 안정화 공급장치{APPARATUS FOR SUPPLYING INERT GAS WITH STABILIZATION}
본 발명은 불활성 기체의 안정화 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 공정설비에 불활성 기체를 유입 및 유출에 의해 유동시키는 불활성 기체의 안정화 공급장치에 관한 것이다.
실리콘 웨이퍼는 웨이퍼 제조 공정이나 소자 집적을 위한 노광, 증착, 식각 등 반도체 공정이 진행되는 과정에 서 각종 오염물에 의해 표면이 오염될 수 있다. 이러한 오염을 방지하고 공정 속도의 향상 등을 위해서 실리콘 웨이퍼는 다수개가 웨이퍼 카세트(Wafer Cassette)에 적층된 상태로 웨이퍼 제조 공정이나 반도체 공정동안 이동하거나 카세트에 적층된 상태로 포장되어 출하된다.
일반적으로 반도체 소자 제조용 재료로 광범위하게 사용되고 있는 웨이퍼(wafer)는 다결정의 실리콘을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말한다.
이러한 웨이퍼는, 다결정의 실리콘을 단결정 실리콘 잉곳(ingot)으로 성장시킨 다음, 실리콘 잉곳을 웨이퍼의 형태로 자르는 슬라이싱(slicing) 공정과, 웨이퍼의 두께를 균일화하여 평면화하는 래핑(lapping) 공정과, 기계적인 연마에 의하여 발생한 손상을 제거 또는 완화하는 에칭(etching) 공정과, 웨이퍼 표면을 경면화하는 폴리싱(polishing) 공정과, 웨이퍼를 세정하는 세정 공정(cleaning) 등을 거쳐 제조되며 이러한 웨이퍼는 웨이퍼 카세트에 포장되어 출하된다.
또한, 반도체 디바이스 제조 공정에서는, 파티클이 없고 케미컬 성분이 없는 웨이퍼의 반송 환경이 요구되고 있고, FOUP(Front-Opening Unified Pod)라고 불리는 밀폐식의 수용 용기와, 처리 장치 사이에서 웨이퍼의 수수를 행하는 일반적으로 EFEM(Equipment Front End Module)이라고 칭해지는 반송실이 사용되고 있다.
반송실에서는, 통상, 상부에 설치된 FFU(Fun Filter Unit)로 클린룸 내의 프레시한 외기를 흡입하여, 내부를 다운 플로우시켜서 바닥면으로부터 외부로 배출함으로써 일정한 깨끗한 분위기를 안정적으로 얻을 수 있다.
또한 최근 들어, 반도체 디바이스 구조의 미세화가 진행함에 따라서, 수분, 산소, 케미컬 성분 등으로부터 받는 영향이 더욱 문제시되게 되었고, 이들에 대해서는, 반송실 내부를 불활성 가스인 N2(질소) 가스에 의해 치환하여, N2 분위기 하에서 웨이퍼의 반송을 행하는 것이 제안되어 있다.
그 경우, N2 가스의 소비량을 적게하여 러닝 코스트의 억제를 도모하기 위해서는, 프레시한 N2 가스의 공급량을 적게 하면서 내부에서의 청정을 유지할 필요성으로부터, 필터를 통과시키면서 N2 가스를 순환시키게 된다.
또한, 순환하는 N2 가스 내에서 케미컬 성분을 효율적으로 제거하기 위하여 케미컬 필터를 설치하고 반송실 내에는, 처리 장치에 의해 프로세스 처리된 웨이퍼에 의해 케미컬 성분이 딸려 오는 경우가 있기 때문에, 케미컬 필터를 사용하여 이러한 케미컬 성분을 효율적으로 제거하여, 더한층 청정한 분위기로 유지하는 것이 가능하게 된다.
예를 들어 컨테이너가 없는 기판, 또는 FOUP와 같은 컨테이너에 배치된 기판을 저장하는 것과 같은, 반도체 기판을 저장하는데 사용될 수 있으나 스토커 내부의 청결도를 유지하기 위해, 오염을 방지하기 위해 스토커 내에 퍼지 가스가 제공될 수 있고, 컨테이너 및 스토커의 청결도를 개선하는 것이 필요하게 되나, 종래의 FOUP에는 유량의 제어와 이를 통한 습도제어(Control)가 되지 않고, 습도의 모니터링(Monitoring)과 제어가 되지 않는다는 문제가 있었다.
또한, 불활성 기체의 퍼지(Purge)시 FOUP의 내부 습도값의 하강 시간이 매우 오래 걸리고, 최대로 하강 가능한 습도가 5% 내외이므로 습도의 제어량이 미흡하다는 문제도 있었고, FOUP의 도어(Door)의 개방을 통한 불활성 기체 외부 유출로 인해 환경안전 기준에 미흡하게 되는 문제점도 있었다.
대한민국 공개특허 제10-2015-0069526호 (2015년06월23일) 대한민국 공개특허 제10-2018-0098448호 (2018년09월04일) 대한민국 공개특허 제10-2018-0059914호 (2018년06월05일)
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 각각의 반도체 공정설비에 불활성 기체를 분배해서 공급하기 전에 일시 저장부에서 안정화시켜 투입하므로, 불활성 기체의 유량과 유압을 변동성을 최소화도록 안정화시켜 반도체 증착 공정에서의 수율을 극대화 할 수 있는 불활성 기체의 안정화 공급장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 일시 저장부로서 일시 저장조와 승온히터를 구비함으로써, 공급배관으로 공급되는 불활성 기체를 순간적으로 가열할 수 있는 가열시스템과 배관시스템을 구축하여 불활성 기체의 분산성능 및 공급성능을 향상시킬 수 있는 불활성 기체의 안정화 공급장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 투입부로서 조절기와 압력계와 밸브와 필터를 구비함으로써, 실시간의 습도센서를 이용한 데이터를 기준해서 실시간 습도제어를 통해 불활성 기체의 공급유량을 실시간으로 제어할 수 있는 불활성 기체의 안정화 공급장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 투입부와 배출부에 히터를 구비함으로써, FOUP 내부에 불활성 기체를 가열해서 공급하고 배출하여 FOUP 내부의 습도를 일정하게 관리할 수 있는 불활성 기체의 안정화 공급장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 공정설비에 불활성 기체를 유동시키는 불활성 기체의 안정화 공급장치로서, 반도체 공정설비의 일방에 설치되어, 불활성 기체를 공급하는 공급부(10); 상기 공급부(10)의 하류에 설치되어, 불활성 기체의 공급량을 조절하는 유량 조절부(20); 상기 유량 조절부(20)의 하류에 설치되어, 불활성 기체를 일시 저장하여 안정화시키는 일시 저장부(30); 상기 일시 저장부(30)의 하류에 설치되어, 반도체 공정설비에 불활성 기체를 투입하는 투입부(40); 및 반도체 공정설비의 타방에 설치되어, 불활성 기체를 배출시키는 배출부(60);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 공급부(10)는, 불활성 기체를 공급하도록 저장하는 공급 저장조; 상기 공급 저장조의 하류에 연결된 제1 공급배관; 및 상기 제1 공급배관에 복수개가 분기하도록 연결된 제2 공급배관;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 일시 저장부(30)는, 상기 공급부(10)의 하류에 각각 설치되어, 불활성 기체를 일시적으로 저장하여 안정화시키는 일시 저장조; 및 상기 일시 저장조의 내부에 설치되어, 불활성 기체를 승온시키는 승온히터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 투입부(40)는, 상기 일시 저장부(30)의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유압을 조절하는 투입조절기; 상기 투입조절기의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유압을 측정하는 투입압력계; 상기 투입조절기의 하류 일방에 분기 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유량을 조절하는 제1 투입밸브; 상기 투입조절기의 하류 타방에 분기 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유량을 조절하는 제2 투입밸브; 상기 제1 투입밸브의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유량을 제어하는 제1 유량조절기; 상기 제2 투입밸브의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유량을 제어하는 제2 유량조절기; 상기 제1 투입밸브의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체를 필터링하는 제1 필터; 및 상기 제2 투입밸브의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체를 필터링하는 제2 필터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 배출부(60)는, 반도체 공정설비의 하류에 설치되어, 불활성 기체의 배출량을 조절하는 배출밸브; 및 상기 배출밸브의 하류에 설치되어, 배출되는 불활성 기체를 가열시키는 배출히터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 각각의 반도체 공정설비에 불활성 기체를 분배해서 공급하기 전에 일시 저장부에서 안정화시켜 투입하므로, 불활성 기체의 유량과 유압을 변동성을 최소화도록 안정화시켜 반도체 증착 공정에서의 수율을 극대화 할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 일시 저장부로서 일시 저장조와 승온히터를 구비함으로써, 공급배관으로 공급되는 불활성 기체를 순간적으로 가열할 수 있는 가열시스템과 배관시스템을 구축하여 불활성 기체의 분산성능 및 공급성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 투입부로서 조절기와 압력계와 밸브와 필터를 구비함으로써, 실시간의 습도센서를 이용한 데이터를 기준해서 실시간 습도제어를 통해 불활성 기체의 공급유량을 실시간으로 제어할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 투입부와 배출부에 히터를 구비함으로써, FOUP 내부에 불활성 기체를 가열해서 공급하고 배출하여 FOUP 내부의 습도를 일정하게 관리할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 불활성 기체의 안정화 공급장치를 나타내는 구성도.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 더욱 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 불활성 기체의 안정화 공급장치를 나타내는 구성도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 불활성 기체의 안정화 공급장치는, 공급부(10), 유량 조절부(20), 일시 저장부(30), 투입부(40) 및 배출부(60)를 포함하여 이루어져, 제1 내지 제3 공정설비(50a, 50b, 50c) 등과 같이 복수개의 반도체 공정설비(50)에 불활성 기체를 유동시키는 불활성 기체의 안정화 공급장치이다.
공급부(10)는, 반도체 공정설비(50)의 일방에 설치되어 불활성 기체를 공급하는 공급수단으로서, 공급 저장조(11), 제1 공급배관(12) 및 제2 공급배관(13)으로 이루어져 있다.
공급 저장조(11)는, 불활성 기체를 공급하도록 저장하는 저장부재로서, 질소가스(N2) 등과 같은 불활성 기체의 공급원이나 저장조로 이루어져 반도체 공정설비(50)에 불활성 기체를 공급하게 된다.
제1 공급배관(12)은, 공급 저장조(11)의 하류에 연결된 배관부재로서, 질소가스(N2) 등과 같은 불활성 기체의 공급원이나 저장조로부터 연통되어 불활성 기체를 공급하게 된다.
제2 공급배관(13)은, 제1 공급배관(12)에 복수개가 분기하도록 연결된 배관부재로서, 복수개의 반도체 공정설비(50a, 50b, 50c) 등에 함께 불활성 기체를 공급하도록 제1 공급배관(12)에서 분기되어 있다.
유량 조절부(20)는, 공급부(10)의 하류에 설치되어 불활성 기체의 공급량을 조절하는 조절부재로서, 제1 내지 제3 공정설비(50a, 50b, 50c) 등과 같이 복수개의 반도체 공정설비(50)에 각각 공급량을 조절하도록 제1 내지 제3 유량 조절부(20a, 20b, 20c) 등과 같이 복수개의 유량 조절부(20)로 구비되며, 이러한 유량 조절부(20)로는 반도체 공정설비(50)의 공정에 따라 공급배관을 자동으로 개폐하는 오토밸브로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
일시 저장부(30)는, 유량 조절부(20)의 하류에 설치되어 불활성 기체를 일시적으로 저장하여 안정화시키는 저장수단으로서, 제1 내지 제3 공정설비(50a, 50b, 50c) 등과 같이 복수개의 반도체 공정설비(50)에 각각 안정화시켜 공급하도록 제1 내지 제3 일시 저장부(30a, 30b, 30c) 등과 같이 복수개의 일시 저장부(30)로 구비되며, 일시 저장조(31) 및 승온히터(32)를 포함해서 이루어져 있다.
일시 저장조(31)는, 공급부(10)의 하류에 각각 설치되어 불활성 기체를 일시적으로 저장하여 안정화시키는 저장부재로서, 반도체 공정설비(50)에 질소가스(N2) 등과 같은 불활성 기체의 공급시 불활성 기체의 유량 및 유압의 변동을 방지하도록 불활성 기체를 일시적으로 저장해서 안전화 후에 공급하게 된다.
또한, 이러한 일시 저장조(31)의 내부에는 입구 노즐(In Nozzle)의 길이와 출구 노즐(Out Nozzle)의 길이를 서로 다르게 하여 유출입되는 불활성 기체의 체류시간을 서로 다르게 조절하여 안정화시키는 것도 가능함은 물론이다.
승온히터(32)는, 일시 저장조(41)의 내부에 설치되어 불활성 기체를 승온시키는 히터부재로서, 일시 저장조(41)의 내부에 일시 저장조(41)의 내부를 통과하는 불활성 기체를 수소히터(N2 heater)로 히팅하여 고온의 불활성 기체를 공급하여 불활성 기체의 퍼지성능을 향상시키게 된다.
투입부(40)는, 일시 저장부(30)의 하류에 설치되어 반도체 공정설비(50)에 불활성 기체를 투입하는 투입수단으로서, 제1 내지 제3 공정설비(50a, 50b, 50c) 등과 같이 복수개의 반도체 공정설비(50)에 각각 투입하도록 제1 내지 제3 투입부(40a, 40b, 40c) 등과 같이 복수개의 투입부(40)로 구비되며, 투입조절기(41), 투입압력계(42), 제1 투입밸브(43), 제2 투입밸브(44), 제1 유량조절기(45), 제2 유량조절기(46), 제1 필터(47) 및 제2 필터(48)로 이루어져 있다.
투입조절기(41)는, 일시 저장부(30)의 하류에 설치되어 투입되는 불활성 기체의 유압을 조절하는 조절부재로서, 이러한 투입조절기(41)로는 반도체 공정설비(50)의 공정에 따라 투입배관의 유압을 조절하는 유압조절기로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
투입압력계(42)는, 투입조절기(41)의 하류에 설치되어 투입되는 불활성 기체의 유압을 측정하는 측정부재로서, 이러한 투입압력계(42)로는 반도체 공정설비(50)의 공정에 따라 투입배관의 유압을 측정하는 압력계로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
제1 투입밸브(43)는, 투입조절기(41)의 하류 일방에 분기 설치되어 반도체 공정설비(50)의 제2 투입구(53)와 제3 투입구(54)에 투입되는 불활성 기체의 유량을 조절하는 밸브부재로서, 이러한 제1 투입밸브(43)로는 반도체 공정설비(50)의 공정에 따라 투입배관을 자동으로 개폐하는 오토밸브로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
제2 투입밸브(44)는, 투입조절기(41)의 하류 타방에 분기 설치되어 반도체 공정설비(50)의 제1 투입구(52)에 투입되는 불활성 기체의 유량을 조절하는 밸브부재로서, 이러한 제2 투입밸브(44)로는 반도체 공정설비(50)의 공정에 따라 투입배관을 자동으로 개폐하는 오토밸브로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
제1 유량조절기(45)는, 제1 투입밸브(43)의 하류에 설치되어 반도체 공정설비(50)의 제2 투입구(53)와 제3 투입구(54)에 투입되는 불활성 기체의 유량을 제어하는 제어부재로서, 불활성 기체의 유동량을 조절하는 유량제어기로 이루어져 있다. 이러한 유량제어기로는 MFC(Mass Flow Controller)로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.
이와 같이, 유량을 제어할 수 있는 MFC는 습도센서의 값을 실시간으로 입력받은 PID(Proportional Integral Derivation) 보드(Board)가 풉(51: POUP; Front Opening Unified Pod) 등과 같은 반도체 공정설비(50)의 내부 습도를 일정하게 제어하기 위하여 유량을 제어하게 된다.
제2 유량조절기(46)는, 제2 투입밸브(44)의 하류에 설치되어 투입되는 불활성 기체의 유량을 제어하는 제어부재로서, 불활성 기체의 유동량을 조절하는 유량제어기로 이루어져 있다. 이러한 유량제어기로는 MFC(Mass Flow Controller)로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.
제1 필터(47)는, 제1 투입밸브(43)의 하류에 설치되어 투입되는 불활성 기체를 필터링하는 제어부재로서, 이러한 제1 필터(47)로는 반도체 공정설비(50)의 공정에 따라 투입배관을 개재해서 공급되는 불활성 기체를 필터링하는 필터로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
제2 필터(48)는, 제2 투입밸브(44)의 하류에 설치되어 투입되는 불활성 기체를 필터링하는 제어부재로서, 이러한 제1 필터(47)로는 반도체 공정설비(50)의 공정에 따라 투입배관을 개재해서 공급되는 불활성 기체를 필터링하는 필터로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
배출부(60)는, 반도체 공정설비(50)의 타방 하류에 설치되어 불활성 기체를 배출시키는 배출수단으로서, 제1 내지 제3 공정설비(50a, 50b, 50c) 등과 같이 복수개의 반도체 공정설비(50)에서 각각 배출되도록 제1 내지 제3 배출부(60a, 60b, 60c) 등과 같이 복수개의 배출부(60)로 구비되며, 배출밸브(61)와 배출히터(62)를 포함하여 이루어져 있다.
배출밸브(61)는, 반도체 공정설비(50)의 배출구(55)의 하류에 설치되어 불활성 기체의 배출량을 조절하는 밸브부재로서, 이러한 배출밸브(61)로는 반도체 공정설비(50)의 공정에 따라 배출배관을 자동으로 개폐하는 오토밸브로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
배출히터(62)는, 배출밸브(61)의 하류에 설치되어 배출되는 불활성 기체를 가열시키는 히터부재로서, 배출배관을 통과하는 불활성 기체를 테이프히터(tape heater)로 히팅하여 고온의 불활성 기체를 배출하여 불활성 기체의 오염성능을 저하시키게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 각각의 반도체 공정설비에 불활성 기체를 분배해서 공급하기 전에 일시 저장부에서 안정화시켜 투입하므로, 불활성 기체의 유량과 유압을 변동성을 최소화도록 안정화시켜 반도체 증착 공정에서의 수율을 극대화 할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 일시 저장부로서 일시 저장조와 승온히터를 구비함으로써, 공급배관으로 공급되는 불활성 기체를 순간적으로 가열할 수 있는 가열시스템과 배관시스템을 구축하여 불활성 기체의 분산성능 및 공급성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 투입부로서 조절기와 압력계와 밸브와 필터를 구비함으로써, 실시간의 습도센서를 이용한 데이터를 기준해서 실시간 습도제어를 통해 불활성 기체의 공급유량을 실시간으로 제어할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 투입부와 배출부에 히터를 구비함으로써, FOUP 내부에 불활성 기체를 가열해서 공급하고 배출하여 FOUP 내부의 습도를 일정하게 관리할 수 있는 효과를 제공한다.
이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다.
10: 공급부
20: 유량 조절부
30: 일시 저장부
40: 투입부
60: 배출부

Claims (5)

  1. 반도체 공정설비에 불활성 기체를 유동시키는 불활성 기체의 안정화 공급장치로서,
    반도체 공정설비의 일방에 설치되어, 불활성 기체를 공급하는 공급부(10);
    상기 공급부(10)의 하류에 설치되어, 불활성 기체의 공급량을 조절하는 유량 조절부(20);
    상기 유량 조절부(20)의 하류에 설치되어, 불활성 기체를 일시 저장하여 안정화시키는 일시 저장부(30);
    상기 일시 저장부(30)의 하류에 설치되어, 반도체 공정설비에 불활성 기체를 투입하는 투입부(40); 및
    반도체 공정설비의 타방에 설치되어, 불활성 기체를 배출시키는 배출부(60);를 포함하는 것을 특징으로 하는 불활성 기체의 안정화 공급장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급부(10)는,
    불활성 기체를 공급하도록 저장하는 공급 저장조;
    상기 공급 저장조의 하류에 연결된 제1 공급배관; 및
    상기 제1 공급배관에 복수개가 분기하도록 연결된 제2 공급배관;을 포함하는 것을 특징으로 하는 불활성 기체의 안정화 공급장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 일시 저장부(30)는,
    상기 공급부(10)의 하류에 각각 설치되어, 불활성 기체를 일시적으로 저장하여 안정화시키는 일시 저장조; 및
    상기 일시 저장조의 내부에 설치되어, 불활성 기체를 승온시키는 승온히터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 불활성 기체의 안정화 공급장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 투입부(40)는,
    상기 일시 저장부(30)의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유압을 조절하는 투입조절기;
    상기 투입조절기의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유압을 측정하는 투입압력계;
    상기 투입조절기의 하류 일방에 분기 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유량을 조절하는 제1 투입밸브;
    상기 투입조절기의 하류 타방에 분기 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유량을 조절하는 제2 투입밸브;
    상기 제1 투입밸브의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유량을 제어하는 제1 유량조절기;
    상기 제2 투입밸브의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체의 유량을 제어하는 제2 유량조절기;
    상기 제1 투입밸브의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체를 필터링하는 제1 필터; 및
    상기 제2 투입밸브의 하류에 설치되어, 투입되는 불활성 기체를 필터링하는 제2 필터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 불활성 기체의 안정화 공급장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 배출부(60)는,
    반도체 공정설비의 하류에 설치되어, 불활성 기체의 배출량을 조절하는 배출밸브; 및
    상기 배출밸브의 하류에 설치되어, 배출되는 불활성 기체를 가열시키는 배출히터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 불활성 기체의 안정화 공급장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20150069526A (ko) 2013-12-13 2015-06-23 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 이에프이엠
KR20180059914A (ko) 2015-10-05 2018-06-05 브룩스 씨씨에스 게엠베하 반도체 시스템의 습도 제어
KR20180098448A (ko) 2017-02-24 2018-09-04 삼성전자주식회사 잔류 가스 제거 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비

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