KR20230162916A - 웨이퍼 버퍼용 챔버장치 - Google Patents

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이호민
허진우
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주식회사 저스템
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Abstract

본 발명은 웨이퍼를 버퍼링하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치에 관한 것으로서, 복수매의 웨이퍼를 적층하여 버퍼링하는 버퍼 챔버부와, 웨이퍼의 적층 공간의 사이에 삽입되어 상기 웨이퍼의 하부에서 히팅하는 웨이퍼 히팅부와, 불활성 기체를 유입시키는 가스 유입부와, 웨이퍼의 적층 공간의 사이에 불활성 기체를 분사하는 가스 분사부와, 불활성 기체를 유출시키는 가스 유출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 버퍼 챔버부의 웨이퍼 기판의 적층공간의 사이에 기판을 가열하는 웨이퍼 히터부를 설치함으로써, 적층된 웨이퍼 기판의 사이에 설치된 열판 히터에 의해 기판의 하부에서 가열하여 기판의 가열효율을 향상시키는 동시에 기판의 온도 상승 및 습도 조절을 용이하게 하여 기판의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.

Description

웨이퍼 버퍼용 챔버장치{CHAMBER APPARATUS FOR BUFFERING WAFER}
본 발명은 웨이퍼 버퍼용 챔버장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체용 웨이퍼의 처리공정 중에서 웨이퍼를 버퍼링하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정은 식각, 증착, 에칭과 같은 다양한 단위 공정들이 순차적으로 반복된다. 각 공정 처리 과정에서 기판 상에 이물질 또는 오염물질 잔존하게 되어 기판에 불량 발생하거나 손상되어 기판 수율이 낮아지는 문제가 있었다.
따라서, 반도체 제조 공정 후, 기판에 잔존하는 부산물 및 오염 물질을 제거하기 위하여, 기판 이송 경로 상에 버퍼 챔버를 구성하였다. 버퍼 챔버는 내부에 기판 퍼지 기능을 수행하여 부산물 및 오염 물질의 제거, 교차 오염 방지, 습도와 산소 농도 제어하는 효과를 얻을 수 있다. 일반적인 버퍼 챔버는 기판을 수납하는 FOUP(Front Opening Unified Pod) 이송 모듈인 EFEM(Equipment Front End Module) 장치의 측부에 위치하며, 25매 이상의 기판을 수납한다.
종래에는 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 카세트, 및 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼의 퓸을 배기하는 배기부를 포함하며, 웨이퍼 카세트는 양측면에 구비되어 웨이퍼가 적재되는 적재대, 및 전방에 구비되어 적재대에 적재되는 웨이퍼가 출입하는 전방 개구부를 포함하며, 적재대는 적재대에 적재된 웨이퍼에 퍼지가스를 공급하는 퍼지 가스 배출구가 구비되는 퓸 제거 장치에 대하여 기재되어 있다.
또한, 다른 종래에는 사이드 스트리지 내부에 기판을 수용하는 수용공간을 갖고, 기판을 세정하는 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급부 및 외부와 연통되어 기판으로부터 분리된 오염물과 퍼지 가스를 배출하는 다수의 배기용 개구를 구비하는 챔버, 챔버의 내측벽을 따라 일정한 간격으로 배치되어 기판을 개별적으로 적재하는 다수의 기판 지지부재 및 각 기판 지지부재에 배치되어 가스 공급부와 개별적으로 연결되고 기판의 상면으로 퍼지 가스를 분사하는 적어도 하나의 가스 분사구를 구비하는 기판 지지부재 및 배기용 개구와 연결되어 오염물을 외부로 방출하는 배기유닛을 포함하는 사이드 스토리지 및 이를 구비하는 반도체 소자 제조 설비에 대하여 기재되어 있다.
또한, 다른 종래에는 버퍼챔버에서 질소가스를 버퍼챔버에 공급하기 위한 퍼지홀, 퍼지홀에 연결되는 질소가스 공급관, 공급관에 설치되어 질소가스의 유량을 제어하는 유량제어기를 포함하여 이루어진 버퍼챔버의 퍼지시스템으로 퍼지홀이 바닥면에 다수개 형성되고 버퍼챔버의 상부에 설치되어 버퍼챔버 내부에 질소가스를 골고루 분사시켜 주는 질소공급튜브를 포함하여 이루어진 버퍼챔버의 퍼지시스템에 대하여 기재되어 있다.
상술한 종래 기술은, 버퍼 챔버 내에 퍼지 가스를 공급하나, 가스가 공급되어 배기되는 경로가 버퍼 챔버 내 일측에 배치되었다. 이는 버퍼 챔버 내에 적재된 모든 기판의 상부 및 하부를 각각 통과하기 어려울 뿐만 아니라 퍼지 가스의 습도 제어가 어려우므로, 기판에 잔류하는 파티클 및 오염물질이 충분히 제거될 수 없어, 불량 발생률이 높고, 수율이 낮은 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허 제10-1353033호 (2014년01월23일) 대한민국 공개특허 제10-2016-0047994호 (2016년05월03일) 대한민국 등록특허 제10-1099371호 (2011년12월29일)
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 버퍼 챔버부의 웨이퍼 기판의 적층공간의 사이에 기판을 가열하는 웨이퍼 히터부를 설치함으로써, 적층된 웨이퍼 기판의 사이에 설치된 열판 히터에 의해 기판의 하부에서 가열하여 기판의 가열효율을 향상시키는 동시에 기판의 온도 상승 및 습도 조절을 용이하게 하여 기판의 수율을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 가스 분사부의 내부에 가스 히팅부를 설치하여 가스를 히팅함으로써, 웨이퍼의 버퍼링시 내부 분위기의 습도 상승에 의한 불량을 감소시키고 고온건조한 가스를 분사하여 기판의 버퍼링을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 가스 히팅부가 불활성 기체의 가스 저장조의 내부에 삽입된 스테인리스 히터로 이루어져 있음으로써, 히터의 둘레에 가스를 유동시켜 가스의 히팅 성능을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 버퍼 챔버부의 하부에 불활성 기체를 히팅하여 유출시키는 히팅 챔버부를 구비함으로써, 별도의 히팅 챔버에서 불활성 기체를 히팅하여 버퍼 챔버부에 분사함으로써, 가스의 히팅효율 및 분사효율을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 히팅 챔버부로서 히팅 챔버와 제1 필터와 히팅바와 제2 필터와 온도센서와 체크밸브를 구비함으로써, 복수의 히팅바에 의해 불활성 기체와의 접촉 면적을 증가시켜 히팅성능을 향상시키는 동시에 필터와 센서에 의해 불활성 기체의 청결도와 온도제어성을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 가스 유출부의 내부에 설치되어 불활성 기체의 유출 기류를 제어하도록 복수의 블레이드로 각도를 조절하는 유출 조절부를 구비함으로써, 불활성 기체의 유출 기류를 제어하여 불활성 기체의 배출성능을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 웨이퍼를 버퍼링하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치로서, 복수매의 웨이퍼를 적층하여 버퍼링하는 버퍼 챔버부(10); 상기 웨이퍼의 적층 공간의 사이에 삽입되어 상기 웨이퍼의 하부에서 히팅하는 웨이퍼 히팅부(20); 상기 버퍼 챔버부(10)의 하부에 설치되어, 불활성 기체를 유입시키는 가스 유입부(30); 상기 버퍼 챔버부(10)의 측부에 설치되어, 상기 웨이퍼의 적층 공간의 사이에 불활성 기체를 분사하는 가스 분사부(40); 및 상기 버퍼 챔버부(10)의 상부에 설치되어, 불활성 기체를 유출시키는 가스 유출부(50);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 가스 분사부(40)의 불활성 기체의 가스 저장조에 설치되어, 불활성 기체를 히팅하는 가스 히팅부(60);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 가스 히팅부(60)는, 불활성 기체의 가스 저장조의 내부에 삽입된 스테인리스 히터로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 버퍼 챔버부(10)의 하부에 설치되어, 불활성 기체를 히팅하여 유출시키는 히팅 챔버부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 히팅 챔버부(70)는, 불활성 기체가 유입되도록 내부공간이 형성된 히팅 챔버; 상기 히팅 챔버의 상류에 설치되어, 유입되는 불활성 기체를 필터링하는 제1 필터; 상기 히팅 챔버의 내부공간에 복수개가 입설되어, 유입된 불활성 기체를 히팅하는 히팅바; 상기 히팅 챔버의 하류에 설치되어, 유출되는 불활성 기체를 필터링하는 제2 필터; 상기 히팅 챔버의 내부공간에 설치되어, 상기 히팅 바의 히팅을 제어하도록 불활성 기체의 온도를 감지하는 온도센서; 및 상기 히팅 챔버의 내부공간의 하부에 설치되어, 불활성 기체를 배출시키는 체크밸브;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 가스 유출부(50)의 내부에 설치되어, 불활성 기체의 유출 기류를 제어하는 유출 조절부(80);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 유출 조절부(80)는, 불활성 기체의 유출 기류를 제어하도록 복수매의 블레이드가 유출 기류의 각도를 조절하게 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 버퍼 챔버부의 웨이퍼 기판의 적층공간의 사이에 기판을 가열하는 웨이퍼 히터부를 설치함으로써, 적층된 웨이퍼 기판의 사이에 설치된 열판 히터에 의해 기판의 하부에서 가열하여 기판의 가열효율을 향상시키는 동시에 기판의 온도 상승 및 습도 조절을 용이하게 하여 기판의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 가스 분사부의 내부에 가스 히팅부를 설치하여 가스를 히팅함으로써, 웨이퍼의 버퍼링시 내부 분위기의 습도 상승에 의한 불량을 감소시키고 고온건조한 가스를 분사하여 기판의 버퍼링을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 가스 히팅부가 불활성 기체의 가스 저장조의 내부에 삽입된 스테인리스 히터로 이루어져 있음으로써, 히터의 둘레에 가스를 유동시켜 가스의 히팅 성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 버퍼 챔버부의 하부에 불활성 기체를 히팅하여 유출시키는 히팅 챔버부를 구비함으로써, 별도의 히팅 챔버에서 불활성 기체를 히팅하여 버퍼 챔버부에 분사함으로써, 가스의 히팅효율 및 분사효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 히팅 챔버부로서 히팅 챔버와 제1 필터와 히팅바와 제2 필터와 온도센서와 체크밸브를 구비함으로써, 복수의 히팅바에 의해 불활성 기체와의 접촉 면적을 증가시켜 히팅성능을 향상시키는 동시에 필터와 센서에 의해 불활성 기체의 청결도와 온도제어성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 가스 유출부의 내부에 설치되어 불활성 기체의 유출 기류를 제어하도록 복수의 블레이드로 각도를 조절하는 유출 조절부를 구비함으로써, 불활성 기체의 유출 기류를 제어하여 불활성 기체의 배출성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치의 웨이퍼 히팅부를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치의 웨이퍼 히팅부의 히팅상태를 나타내는 상태도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치의 가스 히팅부를 나타내는 구성도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치의 히팅 챔버부를 나타내는 구성도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치의 유출 조절부를 나타내는 구성도.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 더욱 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치의 웨이퍼 히팅부를 나타내는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치의 웨이퍼 히팅부의 히팅상태를 나타내는 상태도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치의 가스 히팅부를 나타내는 구성도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치의 히팅 챔버부를 나타내는 구성도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치의 유출 조절부를 나타내는 구성도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 웨이퍼 버퍼용 챔버장치는, 버퍼 챔버부(10), 웨이퍼 히팅부(20), 가스 유입부(30), 가스 분사부(40), 가스 유출부(50), 가스 히팅부(60), 히팅 챔버부(70) 및 유출 조절부(80)를 포함하여 이루어져, 웨이퍼를 버퍼링하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치이다.
버퍼 챔버부(10)는, 복수매의 웨이퍼 기판을 적층하여 버퍼링하는 버퍼용 챔버부재로서, 반도체용 웨이퍼의 처리공정 중에서 웨이퍼를 버퍼링하는 공간을 제공하는 챔버로 이루어져 있다.
이러한 버퍼 챔버부(10)의 전면에 기판이 출입하는 출입구가 형성되어 있고, 내부에 복수의 기판(W)이 적재되는 적재공간이 형성되어 있다. 또한 버퍼 챔버부(10)의 내측에는 기판을 지지하는 기판 지지대가 형성되는 것이 바람직하다.
기판 지지대는 적재공간에 적재된 기판(W) 둘레에 복수개 배치되어 기판(W)을 지지하게 되고, 복수의 기판 지지대 중 출입구와 인접한 두 기판 지지대 사이 간격은 기판(W)의 직경 보다 크게 형성되어 기판(W)의 출입을 가능하게 하며, 기판 지지대의 길이 방향으로 복수의 돌출부 또는 홈부가 형성되어 복수의 기판(W) 하부면을 지지하게 된다.
웨이퍼 히팅부(20)는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 기판(W)의 적층 공간의 사이에 삽입되어 웨이퍼 기판(W)의 하부에서 히팅하는 판 형상의 히팅부재로서, 이러한 열판 히터는 웨이퍼 기판(W)의 적층 공간의 사이에 삽입 설치되어, 기판(W)을 열대류에 의해 가열을 목적으로 설치되며, 불순물 입자(Particle)의 상승 제거 효과 및 습도 하강 효과를 제공하며, 전체 온도의 균일도(Uniformity)가 0.05℃ 이내로 관리되는 열판 히터이며, 상온에서 200℃까지 온도 제어가 가능하게 되어 있다.
가스 유입부(30)는, 버퍼 챔버부(10)의 하부 양단에 설치되어 불활성 기체를 유입시키는 가스 유입부재로서, 질소가스 등과 같은 불활성 기체를 저장조에서 버퍼 챔버부(10)의 내부공간의 하부 양단에서 상방으로 투입시키게 된다.
이러한 가스 유입부(30)는, 버퍼 챔버부(10)의 내부에 열대류 효과로 상승된 불순물 입자(Particle)를 외부로 방출시키고 웨이퍼 기판의 표면 습도 관리를 위해 버퍼 챔버부(10)의 퍼지시 사용하게 된다.
가스 분사부(40)는, 버퍼 챔버부(10)의 측부에 각각 설치되어 웨이퍼의 적층 공간의 사이에 불활성 기체를 분사하는 가스 분사부재로서, 버퍼 챔버부(10)의 양쪽 측부에 설치되어 버퍼 챔버부(10)의 내부공간에 적층된 웨이퍼의 적층공간의 사이에 불활성 기체를 측방으로 분사하여 웨이퍼를 버퍼링시키게 된다.
가스 분사부(40)의 가스 분사구(42)는, 도 4에 나타낸 바와 같이 2Mpa 미만, 10L의 가스 저장조(41)로부터 분기되어 적재 방향을 따라 복수개가 배치되며 적재공간에 적재된 기판(W) 사이에 퍼지 가스를 분사하게 되며, 이때, 가스 분사구(42)는 각 기판(W)의 상부 및 하부에 배치되어 전체 기판(W)의 상부면 및 하부면에 퍼지 가스가 고르게 분사된다.
또한, 복수개의 가스 분사구(42) 중 적어도 2개는 동일한 높이에 배치되며, 서로 다른 방향으로 퍼지 가스를 분사함으로써, 퍼지 가스가 기판(W)의 전체면에 고르게 분사될 수 있게 된다.
특히, 이러한 가스 분사구(42)의 노즐(Nozzle)은 PCM(Particle Cleaner Mode)의 완료 후에 버퍼 챔버부(10)의 내부에 지속적인 N2 환경을 유지하기 위하여 사용되며, 여기서 사용하는 N2는 가열 및 가압된 N2를 사용하는 것이 가능함은 물론이며, 고온 분위기를 유지하기 위한 가열된 불활성 기체를 분사하기 위해 사용되는 것도 가능함은 물론이다.
가스 유출부(50)는, 버퍼 챔버부(10)의 상부에 설치되어 불활성 기체를 유출시키는 가스 유출부재로서, 버퍼 챔버의 상부의 상단 및 측단에 각각 형성되어 있는 배출구로 이루어져 불활성 기체를 웨이퍼의 적층공간의 사이로 유동시켜서 상방으로 유출시키게 된다.
가스 유출부(50)는, 열대류로 상승된 불순물 입자(Particle)를 제거하기 위하여 분사된 N2를 외부로 배출하기 위한 목적으로 설치되며, 버퍼 챔버부(10)의 내부에 기류를 제어하고, 고압 분사시에는 불순물 입자(Particle)의 배출 용도로 사용되며 수동으로 궤도를 조절하는 타입으로 사용되는 것도 가능함은 물론이다.
가스 히팅부(60)는, 가스 분사부(40)의 불활성 기체의 가스 저장조(41)에 설치되어 불활성 기체를 히팅하는 가스 히팅부재로서, 이러한 가스 히팅부(60)는 불활성 기체의 가스 저장조(41)의 내부에 삽입된 스테인리스 히터로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
따라서, 본 발명의 웨이퍼 버퍼용 챔버장치는, 가스 분사부(40)의 N2 노즐(Nozzle)로 불순물 입자(Particle)를 제거하고 퍼지(Purge)의 중단 후 버퍼 챔버부(10)의 내부 환경을 건조한 N2 분위기로 유지시켜 주는 역할을 하게 되며, 가스 히팅부(20)에 의한 열팽창 대류 효과로 기류의 형성에 의해 일정한 온도로 유지할 수 있게 된다.
히팅 챔버부(70)는, 버퍼 챔버부(10)의 하부에 설치되어 불활성 기체를 히팅하여 유출시키는 히팅 챔버부재로서, 도 5에 나타낸 바와 같이 히팅 챔버(71), 제1 필터(72), 히팅바(73), 제2 필터(74), 온도센서(75) 및 체크밸브(76)로 이루어져 있다.
히팅 챔버(71)는, 불활성 기체가 유입되도록 내부공간이 형성된 챔버부재로서, 이러한 히팅 챔버(71)는 내부공간이 밀폐 구조로 이루어지며, 히팅(Heating)된 기체는 정체시 대략 80℃ 정도로 제어할 수 있게 된다.
제1 필터(72)는, 히팅 챔버(71)의 상류에 설치되어 저장조에서 유입되는 불활성 기체를 필터링하는 필터부재로서, 불활성 기체의 불순물을 1차 제거하며, 이러한 제1 필터(72)로는 PTFE((Polytetrafluoroethylene) 필터로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
히팅바(73)는, 히팅 챔버(71)의 내부공간에 복수개가 등간격으로 입설되어 히팅 챔버(71)의 내부로 유입된 불활성 기체를 히팅하는 히팅부재로서, 불활성 기체의 열원 접촉 면적을 크게하여 온도를 0℃에서 300℃로 빠르게 상승시키게 되므로 대략 250℃로 설정하여 히터의 온도제어를 ±3℃의 범위로 유지하는 것이 바람직하다.
제2 필터(74)는, 히팅 챔버(71)의 하류에 설치되어 버퍼 챔버부(10)로 유출되는 불활성 기체를 필터링하는 필터부재로서, 가열된 불활성 기체의 불순물을 2차 제거하며, 이러한 제2 필터(74)로는 PTFE((Polytetrafluoroethylene) 필터로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
온도센서(75)는, 히팅 챔버(71)의 내부공간에 설치되어 히팅바(73)의 히팅을 제어하도록 불활성 기체의 온도를 감지하는 센서부재로서, 불활성 기체의 온도를 기준으로 히팅바(73)의 온도를 제어하게 된다.
체크밸브(76)는, 히팅 챔버(71)의 내부공간의 하부에 설치되어 불활성 기체를 배출시키는 밸브부재로서, 불활성 기체의 히팅시 기체를 배출하여 압력을 낮추어 열팽창에 의한 히팅 챔버(71)의 압력부하를 일정하게 유지시키게 된다.
유출 조절부(80)는, 가스 유출부(50)의 내부에 설치되어, 불활성 기체의 유출 기류를 제어하는 유출 조절부재로서, 도 6에 나타낸 바와 같이 이러한 유출 조절부(80)로는 불활성 기체의 유출 기류를 제어하도록 복수매의 블레이드가 유출 기류의 각도를 조절하게 설치되어 있는 것이 가능함은 물론이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 버퍼 챔버부의 웨이퍼 기판의 적층공간의 사이에 기판을 가열하는 웨이퍼 히터부를 설치함으로써, 적층된 웨이퍼 기판의 사이에 설치된 열판 히터에 의해 기판의 하부에서 가열하여 기판의 가열효율을 향상시키는 동시에 기판의 온도 상승 및 습도 조절을 용이하게 하여 기판의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 가스 분사부의 내부에 가스 히팅부를 설치하여 가스를 히팅함으로써, 웨이퍼의 버퍼링시 내부 분위기의 습도 상승에 의한 불량을 감소시키고 고온건조한 가스를 분사하여 기판의 버퍼링을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 가스 히팅부가 불활성 기체의 가스 저장조의 내부에 삽입된 스테인리스 히터로 이루어져 있음으로써, 히터의 둘레에 가스를 유동시켜 가스의 히팅 성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 버퍼 챔버부의 하부에 불활성 기체를 히팅하여 유출시키는 히팅 챔버부를 구비함으로써, 별도의 히팅 챔버에서 불활성 기체를 히팅하여 버퍼 챔버부에 분사함으로써, 가스의 히팅효율 및 분사효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 히팅 챔버부로서 히팅 챔버와 제1 필터와 히팅바와 제2 필터와 온도센서와 체크밸브를 구비함으로써, 복수의 히팅바에 의해 불활성 기체와의 접촉 면적을 증가시켜 히팅성능을 향상시키는 동시에 필터와 센서에 의해 불활성 기체의 청결도와 온도제어성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 가스 유출부의 내부에 설치되어 불활성 기체의 유출 기류를 제어하도록 복수의 블레이드로 각도를 조절하는 유출 조절부를 구비함으로써, 불활성 기체의 유출 기류를 제어하여 불활성 기체의 배출성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다.
10: 버퍼 챔버부 20: 웨이퍼 히팅부
30: 가스 유입부 40: 가스 분사부
50: 가스 유출부 60: 가스 히팅부
70: 히팅 챔버부 80: 유출 조절부

Claims (7)

  1. 웨이퍼를 버퍼링하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치로서,
    복수매의 웨이퍼를 적층하여 버퍼링하는 버퍼 챔버부(10);
    상기 웨이퍼의 적층 공간의 사이에 삽입되어 상기 웨이퍼의 하부에서 히팅하는 웨이퍼 히팅부(20);
    상기 버퍼 챔버부(10)의 하부에 설치되어, 불활성 기체를 유입시키는 가스 유입부(30);
    상기 버퍼 챔버부(10)의 측부에 설치되어, 상기 웨이퍼의 적층 공간의 사이에 불활성 기체를 분사하는 가스 분사부(40); 및
    상기 버퍼 챔버부(10)의 상부에 설치되어, 불활성 기체를 유출시키는 가스 유출부(50);를 포함하고,
    상기 가스 분사부(40)는, 상기 버퍼 챔버부(10)의 양쪽 측부에 설치되어 상기 버퍼 챔버부(10)의 내부공간에 적층된 웨이퍼의 적층공간의 사이에 불활성 기체를 서로 다른 측방으로 분사하여 웨이퍼를 버퍼링시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스 분사부(40)의 불활성 기체의 가스 저장조에 설치되어, 불활성 기체를 히팅하는 가스 히팅부(60);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가스 히팅부(60)는, 불활성 기체의 가스 저장조의 내부에 삽입된 스테인리스 히터로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 버퍼 챔버부(10)의 하부에 설치되어, 불활성 기체를 히팅하여 유출시키는 히팅 챔버부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 히팅 챔버부(70)는,
    불활성 기체가 유입되도록 내부공간이 형성된 히팅 챔버;
    상기 히팅 챔버의 상류에 설치되어, 유입되는 불활성 기체를 필터링하는 제1 필터;
    상기 히팅 챔버의 내부공간에 복수개가 입설되어, 유입된 불활성 기체를 히팅하는 히팅바;
    상기 히팅 챔버의 하류에 설치되어, 유출되는 불활성 기체를 필터링하는 제2 필터;
    상기 히팅 챔버의 내부공간에 설치되어, 상기 히팅 바의 히팅을 제어하도록 불활성 기체의 온도를 감지하는 온도센서; 및
    상기 히팅 챔버의 내부공간의 하부에 설치되어, 불활성 기체를 배출시키는 체크밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스 유출부(50)의 내부에 설치되어, 불활성 기체의 유출 기류를 제어하는 유출 조절부(80);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 유출 조절부(80)는, 불활성 기체의 유출 기류를 제어하도록 복수매의 블레이드가 유출 기류의 각도를 조절하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치.
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