KR20240042515A - 에어로졸 생성 시스템 - Google Patents

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KR20240042515A
KR20240042515A KR1020247008088A KR20247008088A KR20240042515A KR 20240042515 A KR20240042515 A KR 20240042515A KR 1020247008088 A KR1020247008088 A KR 1020247008088A KR 20247008088 A KR20247008088 A KR 20247008088A KR 20240042515 A KR20240042515 A KR 20240042515A
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heating
heating unit
bottom wall
generation system
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KR1020247008088A
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마나부 야마다
야스노부 이노우에
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니뽄 다바코 산교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는, 가열부를 적절히 배치할 수 있는 구조를 제공하는 것이다. 이의 해결 수단은, 에어로졸원을 함유한 에어로졸 생성 기재를 삽입 가능한 개구를 포함하는 통 형상 부재와, 가열부를 포함하고, 상기 통 형상 부재는, 상기 개구와 반대 측의 단부의 적어도 일부를 막는 저벽을 갖고, 상기 가열부는, 평면 형상으로 구성되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면과 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면과의 경계 부분을 따라 절곡되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 및 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면을 따라 배치되는, 에어로졸 생성 시스템이다.

Description

에어로졸 생성 시스템
본 발명은 에어로졸 생성 시스템에 관한 것이다.
전자 담배 및 네블라이저 등의, 사용자에게 흡인되는 물질을 생성하는 흡인 장치가 널리 보급되어 있다. 예를 들어, 흡인 장치는 에어로졸을 생성하기 위한 에어로졸원, 및 생성된 에어로졸에 향미(香味) 성분을 부여하기 위한 향미원 등을 포함하는 기재(基材)를 이용하여, 향미 성분이 부여된 에어로졸을 생성한다. 사용자는 흡인 장치에 의해 생성된, 향미 성분이 부여된 에어로졸을 흡인함으로써 향미를 맛볼 수 있다. 사용자가 에어로졸을 흡인하는 동작을, 이하에서는 퍼프 또는 퍼프 동작이라고도 부른다.
기재를 가열함으로써 에어로졸을 생성하는 방식의 흡인 장치에서는, 가열 효율의 향상이 요구되고 있다. 예를 들면, 하기 특허문헌 1에서는, 기재를 압압(押壓)하면서 가열함으로써, 가열 효율을 향상시키는 기술이 개시되어 있다.
국제공개공보 제2021/172255호
상기 특허문헌 1에 의하면, 기재를 압압하는 부위에 가열부를 배치함으로써, 기재를 보다 효율적으로 가열 가능하게 된다. 그 때문에, 가열부를 적절한 위치에 배치하는 것이 가능하게 되는 것이 바람직하다.
그래서, 본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명이 목적으로 하는 바는, 가열부를 적절히 배치하는 것이 가능한 구조를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 어떤 관점에 의하면, 에어로졸원을 함유한 에어로졸 생성 기재를 삽입 가능한 개구를 갖는 통 형상 부재와, 가열부를 포함하고, 상기 통 형상 부재는 상기 개구와 반대 측의 단부의 적어도 일부를 막는 저벽(底壁)을 갖고, 상기 가열부는, 평면 형상으로 구성되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면과 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면과의 경계 부분을 따라 절곡되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 및 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면을 따라 배치되는, 에어로졸 생성 시스템이 제공된다.
상기 통 형상 부재의 상기 측벽은, 내면 및 외면이 평면으로서 구성된 압압부를 갖고, 상기 압압부는 상기 통 형상 부재에 삽입된 상기 에어로졸 생성 기재를 압압하고, 상기 가열부는 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면과 상기 통 형상 부재의 상기 압압부의 외면과의 경계 부분을 따라 절곡되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 및 상기 통 형상 부재의 상기 압압부의 외면을 따라 배치되어도 된다.
상기 통 형상 부재는 2개 이상의 상기 압압부를 갖고, 상기 가열부는, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면과 상기 통 형상 부재의 2개 이상의 상기 압압부의 외면 각각과의 경계 부분을 따라 절곡되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 및 상기 통 형상 부재의 2개의 상기 압압부의 외면 각각을 따라 배치되어도 된다.
상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고, 상기 가열부는 상기 비발열 영역에서 절곡되어도 된다.
상기 통 형상 부재의 상기 저벽에는, 상기 저벽의 외면으로부터 돌출하는 볼록부가 마련되고, 상기 가열부에는 구멍이 마련되고, 상기 가열부는 상기 통 형상 부재의 상기 볼록부가 상기 가열부의 상기 구멍을 통과한 상태에서, 상기 통 형상 부재 주위에 배치되어도 된다.
상기 가열부의 상기 구멍은, 상기 통 형상 부재의 상기 볼록부에 외접하여도 된다.
상기 통 형상 부재의 긴 방향에 직교하는 면에서의 상기 가열부의 상기 구멍, 및 상기 통 형상 부재의 상기 볼록부의 형상은 원이어도 된다.
상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고, 상기 가열부의 상기 구멍은 상기 비발열 영역에 의해 둘러싸여도 된다.
상기 가열부의 일부는 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 중 상기 볼록부를 제외한 부분을 따라 배치되어도 된다.
상기 가열부의 일부는 상기 통 형상 부재의 외면을 따르도록 배치되며 상기 가열부의 다른 일부는 상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 멀어지는 방향으로, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽으로부터 절곡되어도 된다.
상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고, 상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 멀어지는 방향으로 절곡된 상기 가열부의 일부는, 상기 비발열 영역이어도 된다.
상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 멀어지는 방향으로 절곡된 상기 가열부의 일부는, 상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 먼 쪽의 단부에서 상기 가열부에 전류를 인가하는 전원부와 접속되어도 된다.
상기 가열부는, 도전 트랙을 평면 형상의 절연 기재 상에 배치함으로써 구성되고, 상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고, 상기 발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙의 전기 저항은, 상기 비발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙의 전기 저항보다 높아도 된다.
상기 통 형상 부재의 상기 저벽, 및 상기 통 형상 부재의 측벽 중 상기 저벽에 가까운 쪽에는 상기 가열부의 상기 비발열 영역이 배치되고, 상기 통 형상 부재의 상기 측벽 중 상기 개구에 가까운 쪽에는 상기 가열부의 상기 발열 영역이 배치되어도 된다.
상기 가열부의 상기 발열 영역에서, 상기 도전 트랙은 병렬 회로를 구성해도 된다.
상기 가열부의 상기 발열 영역 중 상기 비발열 영역으로부터 먼 쪽의 단부에서, 상기 도전 트랙은 되접혀 꺾여져도 된다.
상기 가열부는 도전 트랙을 평면 형상의 절연 기재 상에 배치함으로써 구성되며, 상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고, 상기 발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙은 SUS에 의해 구성되고, 상기 비발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙은 구리 또는 니켈 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료에 의해 구성되며, 상기 절연 기재는 폴리이미드에 의해 구성되어도 된다.
상기 에어로졸 생성 시스템은, 소정의 열전도율을 갖는 전열(傳熱)층을 더 포함하고, 상기 전열층은 상기 통 형상 부재 및 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면을 따라 배치된 상기 가열부의 적어도 일부를 덮도록 감겨져도 된다.
상기 전열층은 그라파이트에 의해 구성되어도 된다.
상기 에어로졸 생성 시스템은 상기 에어로졸 생성 기재를 더 포함하여도 된다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 가열부를 적절히 배치할 수 있는 구조가 제공된다.
도 1은, 흡인 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
도 2는, 본 실시형태에 따른 흡인 장치의 물리 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3은, 도 2에 도시된 히터 어셈블리의 사시도이다.
도 4는, 챔버의 사시도이다.
도 5는, 도 4에 도시된 화살표 4-4에서의 챔버의 단면도이다.
도 6은, 도 5에 도시된 화살표 5-5에서의 챔버의 단면도이다.
도 7은, 스틱형 기재가 보유지지(保持)부에 보유지지된 상태의, 비압압부를 포함하는 챔버의 종 단면도이다.
도 8은, 스틱형 기재가 보유지지부에 보유지지된 상태의, 압압부를 포함하는 챔버의 종 단면도이다.
도 9는, 도 8에 도시된 화살표 7-7에서의 챔버의 단면도이다.
도 10은, 본 실시형태에 따른 가열부의 평면시에서의 구성을 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 실시형태에 따른 가열부를 챔버 주위에 배치하기 전의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 12는, 본 실시형태에 따른 가열부를 챔버 주위에 배치한 후의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 13은, 본 실시형태에 따른 가열부를 챔버 주위에 배치한 후의 모습을 나타내는 저면도이다.
도 14는, 변형예에 따른 히터 어셈블리의 사시도이다.
이하에 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.
<1. 흡인 장치의 구성예>
흡인 장치는 사용자에 의해 흡인되는 물질을 생성하는 장치이다. 이하에서는, 흡인 장치에 의해 생성되는 물질이 에어로졸인 것으로 하여 설명한다. 그 밖에, 흡인 장치에 의해 생성되는 물질은 기체이어도 된다.
도 1은, 흡인 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 모식도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 구성예에 따른 흡인 장치(100)는 전원부(111), 센서부(112), 통지부(113), 기억부(114), 통신부(115), 제어부(116), 가열부(40), 챔버(50) 및 단열부(70)를 포함한다.
전원부(111)는 전력을 축적한다. 그리고, 전원부(111)는 제어부(116)에 의한 제어에 기초하여 흡인 장치(100)의 각 구성요소에 전력을 공급한다. 전원부(111)는, 예를 들면, 리튬 이온 이차 전지 등의 충전식 배터리에 의해 구성될 수 있다.
센서부(112)는 흡인 장치(100)에 관한 각종 정보를 취득한다. 일례로서, 센서부(112)는, 콘덴서 마이크로폰 등의 압력 센서, 유량 센서 또는 온도 센서 등에 의해 구성되며, 사용자에 의한 흡인에 수반하는 값을 취득한다. 다른 일례로서, 센서부(112)는 버튼 또는 스위치 등의, 사용자로부터의 정보의 입력을 받아들이는 입력 장치에 의해 구성된다.
통지부(113)는 정보를 사용자에게 통지한다. 통지부(113)는, 예를 들면, 발광하는 발광 장치, 화상을 표시하는 표시 장치, 음을 출력하는 음 출력 장치, 또는 진동하는 진동 장치 등에 의해 구성된다.
기억부(114)는 흡인 장치(100)의 동작을 위한 각종 정보를 기억한다. 기억부(114)는, 예를 들면 플래시 메모리 등의 비휘발성 기억 매체에 의해 구성된다.
통신부(115)는 유선 또는 무선의 임의의 통신 규격에 준거한 통신을 행할 수 있는 통신 인터페이스이다. 이러한 통신 규격으로서는, 예를 들면 Wi-Fi(등록상표), 또는 블루투스(Bluetooth)(등록상표) 등이 채용될 수 있다.
제어부(116)는 연산 처리 장치 및 제어 장치로서 기능하고, 각종 프로그램에 따라 흡인 장치(100) 내의 동작 전반을 제어한다. 제어부(116)는, 예를 들면 CPU(Central Processing Unit) 및 마이크로 프로세서 등의 전자 회로에 의해 실현된다.
챔버(50)는 스틱형 기재(150)를 수용 및 보유지지한다. 챔버(50)는 흡인 장치(100)에 형성된 내부 공간(80)을 외부 공간에 연통하는 개구(52)를 갖는다. 개구(52)로부터 챔버(50)의 내부 공간(80)으로, 스틱형 기재(150)가 삽입될 수 있다. 챔버(50)는 개구(52)로부터 내부 공간(80)으로 삽입된 스틱형 기재(150)를 수용한다.
스틱형 기재(150)는 기재부(151) 및 흡구(吸口)부(152)를 포함한다. 기재부(151)는 에어로졸원을 포함한다. 에어로졸원이 무화(霧化)됨으로써 에어로졸이 생성된다. 에어로졸원은, 예를 들어, 글리세린 및 프로필렌 글리콜 등의 다가 알코올, 및 물 등의 액체이다. 에어로졸원은 담배 유래 또는 비담배 유래의 향미 성분을 포함하고 있어도 된다. 흡인 장치(100)가 네블라이저 등의 의료용 흡입기인 경우, 에어로졸원은 약제를 포함하여도 된다. 또한, 에어로졸원은 액체에 한정되는 것이 아니며, 고체여도 된다. 스틱형 기재(150)가 챔버(50)에 보유지지된 상태에서, 기재부(151)의 적어도 일부는 내부 공간(80)에 수용되고, 흡구부(152)의 적어도 일부는 개구(52)로부터 돌출한다. 그리고, 개구(52)로부터 돌출된 흡구부(152)를 사용자가 물고 흡인하면, 기재부(151)로부터 발생하는 에어로졸이 사용자의 입 안에 도달한다.
가열부(40)는, 에어로졸원을 가열함으로써, 에어로졸원을 무화하여 에어로졸을 생성한다. 일례로서, 가열부(40)는 필름 형상으로 구성되고, 챔버(50)의 외주를 덮도록 배치된다. 그리고, 가열부(40)가 발열하면, 스틱형 기재(150)의 기재부(151)가 외주로부터 가열되어 에어로졸이 생성된다. 가열부(40)는 전원부(111)로부터 급전되면 발열한다.
단열부(70)는 가열부(40)로부터 다른 구성요소로의 전열을 방지한다. 예를 들면, 단열부(70)는 진공 단열재 또는 에어로겔 단열재 등에 의해 구성된다.
이상, 흡인 장치(100)의 구성예를 설명하였다.
스틱형 기재(150)는, 에어로졸원을 함유한 에어로졸 생성 기재의 일례이다. 흡인 장치(100)와 스틱형 기재(150)는 협동하여 사용자에 의해 흡인되는 에어로졸을 생성한다. 그 때문에, 흡인 장치(100)와 스틱형 기재(150)와의 조합은, 에어로졸 생성 시스템으로서 파악되어져도 된다.
<2. 기술적 특징>
(1) 기재를 압압하면서 가열하는 구성
본 실시형태에 따른 흡인 장치(100)는, 스틱형 기재(150)를 압압하면서 가열하는 구성을 갖는다. 이하, 이러한 구성에 대해 상세하게 설명한다.
도 2는, 본 실시형태에 따른 흡인 장치(100)의 물리 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 흡인 장치(100)는 가열부(40) 및 챔버(50)를 포함하는 히터 어셈블리(30)를 갖는다. 도 2에 도시된 바와 같이, 스틱형 기재(150)가 히터 어셈블리(30)(보다 구체적으로는, 챔버(50))에 수용된 상태에서, 히터 어셈블리(30)와 스틱형 기재(150)와의 사이에 공극이 존재한다. 사용자가 스틱형 기재(150)를 물고 흡인하면, 개구(52)로부터 유입된 공기가, 당해 공극을 경유하여 기재부(151)의 선단으로부터 스틱형 기재(150)의 내부로 유입되고, 흡구부(152)의 후단으로부터 사용자의 입안으로 유출된다. 즉, 사용자가 빨아들이는 공기는, 공기류(190A), 공기류(190B), 공기류(190C)의 순서로 흐르고, 스틱형 기재(150)로부터 발생한 에어로졸과 혼합된 상태로, 사용자의 구강 내로 유도된다.
도 3은, 도 2에 도시된 히터 어셈블리(30)의 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 히터 어셈블리(30)는 탑(top) 캡(32)과, 가열부(40)와, 챔버(50)를 갖는다. 가열부(40)는 챔버(50) 주위에 배치된다. 이와 같이, 가열부(40)는 챔버(50)에 받아들여진 스틱형 기재(150)를 가열하도록 구성된다. 탑 캡(32)은 챔버(50)에 스틱형 기재(150)를 삽입할 때의 가이드의 기능을 가짐과 함께, 챔버(50)를 흡인 장치(100)에 대해 고정하도록 구성되어도 된다.
도 4는 챔버(50)의 사시도이다. 도 5는, 도 4에 도시된 화살표 4-4에서의 챔버(50)의 단면도이다. 도 6은, 도 5에 도시된 화살표 5-5에서의 챔버(50)의 단면도이다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 챔버(50)는 개구(52)와, 측벽(54)과, 개구(52)와 반대 측의 단부를 막는 저벽(56)을 포함하는, 바닥이 있는 통 형상 부재이다. 측벽(54)은 내면(54a)과 외면(54b)을 갖는다. 저벽(56)은 내면(56a)과 외면(56b)을 갖는다. 스틱형 기재(150)는 개구(52)로부터 챔버(50)에 삽입되고, 측벽(54)과 저벽(56)에 의해 둘러싸인 내부 공간(80)에 수용된다. 챔버(50)는 열전도율이 높은 금속으로 구성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 스테인리스강 등으로 구성될 수 있다. 이에 의해, 스틱형 기재(150)의 효율적인 가열이 가능해진다.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 챔버(50)는, 스틱형 기재(150)를 보유지지하는 보유지지부(60)를 갖는다. 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 보유지지부(60)는, 스틱형 기재(150)의 일부를 압압하는 압압부(62)와, 비압압부(66)를 포함한다. 압압부(62)는 내면(62a)과 외면(62b)을 갖는다. 비압압부(66)는 내면(66a)과 외면(66b)을 갖는다. 압압부(62) 및 비압압부(66)는 챔버(50)의 측벽(54)의 일부이다.
챔버(50)의 개구(52)는, 스틱형 기재(150)를 압압하지 않고 받아들일 수 있는 것이 바람직하다. 챔버(50)의 긴 방향(환언하면, 스틱형 기재(150)가 챔버(50)에 삽입되는 방향 또는 챔버(50)의 측벽(54)이 연장되는 방향)에 직교하는 면에서의 챔버(50)의 개구(52)의 형상은 다각형 또는 타원형이어도 되지만, 원형인 것이 바람직하다.
도 4, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 챔버(50)는, 압압부(62)를 챔버(50)의 둘레 방향으로 2개 이상 갖는다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 보유지지부(60)의 2개의 압압부(62)는 서로 대향한다. 2개의 압압부(62)의 내면(62a) 사이의 적어도 일부의 거리는, 챔버(50)에 삽입되는 스틱형 기재(150)의 압압부(62) 사이에 배치되는 개소의 폭보다 작은 것이 바람직하다. 도시된 바와 같이, 압압부(62)의 내면(62a)은 평면이다. 압압부(62)의 외면(62b)도 역시 평면이다. 보다 간이하게는, 압압부(62)는, 측벽(54) 중 평판으로서 구성된 부분이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 압압부(62)의 내면(62a)은, 마주 보는 한 쌍의 평면 형상의 평면 압압면을 갖는다. 한편, 비압압부(66)의 내면(66a)은, 한 쌍의 평면 압압면의 양단을 접속하고, 마주 보는 한 쌍의 곡면 형상의 곡면 비압압면을 갖는다. 도시된 바와 같이, 곡면 비압압면은 챔버(50)의 긴 방향에 직교하는 면에서, 전체적으로 원호 형상의 단면을 가질 수 있다. 압압부(62)의 외면(62b)과 비압압부(66)의 외면(66b)은, 각도를 갖고 서로 접속되고, 압압부(62)의 외면(62b)과 비압압부(66)의 외면(66b)과의 사이에 경계(68)가 형성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 압압부(62) 및 비압압부(66)(즉, 챔버(50)의 측벽(54))는 균일한 두께를 갖고 있어도 된다.
도 7은, 스틱형 기재(150)가 보유지지부(60)에 보유지지된 상태의, 비압압부(66)를 포함하는 챔버(50)의 종 단면도이다. 도 8은, 스틱형 기재(150)가 보유지지부(60)에 보유지지된 상태의, 압압부(62)를 포함하는 챔버(50)의 종 단면도이다. 도 9는, 도 8에 도시된 화살표 7-7에서의 챔버(50)의 단면도이다. 또한, 도 9에서는, 압압부(62)에서 스틱형 기재(150)가 압압되는 것이 알기 쉽도록, 압압되기 전 상태의 스틱형 기재(150)의 단면이 도시되어 있다.
도 9에 도시된, 비압압부(66)의 내면(66a)과 스틱형 기재(150)와의 사이의 공극(67)은, 스틱형 기재(150)가 보유지지부(60)에 보유지지되고, 스틱형 기재(150)가 압압부(62)에 의해 압압되어 변형되어도, 실질적으로 유지된다. 이 공극(67)은 챔버(50)의 개구(52)와, 챔버(50) 내에 위치결정된 스틱형 기재(150)의 단면(도 7 및 도 8 중 하측의 단면, 즉 도 2에 도시한 기재부(151)의 단면)과 연통할 수 있다. 이 공극(67)은, 챔버(50)의 개구(52)와, 챔버(50) 내에 위치결정되고 챔버(50)의 개구(52)로부터 먼 쪽에 위치결정된 스틱형 기재(150)의 단면(도 7 및 도 8 중 하측의 단면, 즉, 도 2에 도시된 기재부(151)의 단면)에 연통한다라고 말할 수도 있다. 그리고, 챔버(50)의 개구(52)로부터 챔버(50) 밖에 위치결정된 스틱형 기재(150)의 단면(도 7 및 도 8 중 상측의 단면, 즉, 도 2에 도시한 흡구부(152)의 단면)에 걸쳐, 공극(67) 및 스틱형 기재(150)의 내부를 경유하는, 공기의 유로가 형성된다. 이에 의해, 스틱형 기재(150)에 공급되는 공기를 도입하기 위한 유로를 흡인 장치(100)에 별도 마련할 필요가 없으므로, 흡인 장치(100)의 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 비압압부(66)의, 공극(67)의 일부를 형성하는 개소가 노출되므로, 유로의 청소를 용이하게 행할 수 있다. 나아가, 공극(67)을 공기가 통과하는 과정에서 공기가 가열되므로, 가열부(40)에 의한 방열을 유효 이용하여 가열 효율을 높임과 함께, 퍼프에 수반하여 유입된 공기에 의한 스틱형 기재(150)의 과도한 강온을 방지할 수 있다. 그 결과, 가열부(40)의 소비 전력을 억제할 수 있는데다가, 퍼프에 수반하는 스틱형 기재(150)의 강온에 기인하는 향미 저감을 방지할 수 있다. 통기 저항의 관점 등으로부터, 비압압부(66)의 내면(66a)과 스틱형 기재(150)와의 사이의 공극(67)의 높이는, 0.1㎜ 이상 1.0㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.2㎜ 이상 0.8㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.3㎜ 이상 0.5㎜ 이하인 것이 가장 바람직하다.
도 9에 도시한 바와 같이, 스틱형 기재(150)가 보유지지부(60)에 보유지지된 상태에서, 압압부(62)의 내면(62a)과 스틱형 기재(150)의 중심과의 거리(LA)는, 비압압부(66)의 내면(66a)과 스틱형 기재(150)의 중심과의 거리(LB)보다 짧다. 이러한 구성에 의해, 압압부(62)의 외면(62b)에 배치된 가열부(40)와 스틱형 기재(150)의 중심과의 거리를, 압압부(62)가 마련되지 않은 경우와 비교하여 짧게 할 수 있다. 따라서, 스틱형 기재(150)의 가열 효율을 높일 수 있다.
도 5 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 챔버(50)의 저벽(56)에는, 저벽(56)의 내면(56a)으로부터 돌출하는 제1 볼록부(57a)가 마련된다. 제1 볼록부(57a)는, 예를 들어, 천면(天面)이 평면인 원추대 형상을 갖는다. 제1 볼록부(57a)의 천면은, 적어도 스틱형 기재(150)의 단면보다 작게 구성된다. 이에 의해, 저벽(56)은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 스틱형 기재(150)의 단면의 적어도 일부가 노출되도록, 챔버(50)에 삽입된 스틱형 기재(150)의 일부를, 제1 볼록부(57a)에 의해 지지한다. 또한, 저벽(56)은, 노출된 스틱형 기재(150)의 단면이 공극(67)과 연통하도록, 스틱형 기재(150)의 일부를, 제1 볼록부(57a)에 의해 지지할 수 있다.
도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 챔버(50)의 저벽(56)에는 저벽(56)의 외면(56b)으로부터 돌출하는 제2 볼록부(57b)가 마련된다. 제2 볼록부(57b)는, 예를 들어, 천면이 평면인 원기둥 형상을 갖는다. 그리고, 제2 볼록부(57b)는 챔버(50)의 저벽(56)의 중앙 부분에 배치된다.
도 6 및 도 9에 도시된 바와 같이, 보유지지부(60)의 비압압부(66)의 내면(66a)은, 챔버(50)의 긴 방향에 직교하는 면에서 만곡되어 있다. 비압압부(66)의 내면(66a)의 챔버(50)의 긴 방향에 직교하는 면에서의 형상은, 챔버(50)의 긴 방향에 직교하는 면에서의 개구(52)의 형상과, 챔버(50)의 긴 방향의 임의의 위치에서 동일한 것이 바람직하다. 환언하면, 비압압부(66)의 내면(66a)은, 개구(52)를 형성하는 챔버(50)의 내면을 긴 방향으로 연장하여 형성되는 것이 바람직하다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 챔버(50)는, 개구(52)와 보유지지부(60)와의 사이에 통 형상의 비보유지지부(69)를 갖는 것이 바람직하다. 비보유지지부(69)는, 챔버(50) 중, 스틱형 기재(150)의 보유지지에 기여하지 않는 부분이다. 예를 들어, 챔버(50)의 긴 방향에 직교하는 면에서, 비보유지지부(69)는, 스틱형 기재(150)보다 크게 형성될 수 있다. 이에 의해, 스틱형 기재(150)가 보유지지부(60)에 보유지지된 상태에서, 비보유지지부(69)와 스틱형 기재(150)와의 사이에 간극이 형성될 수 있다.
도 5 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 보유지지부(60)의 외주면은, 보유지지부(60)의 긴 방향 전체 길이에 걸쳐서 동일한 형상 및 크기(보유지지부(60)의 긴 방향에 직교하는 면에서의 보유지지부(60)의 외주 길이)를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 챔버(50)는, 개구(52)를 형성하는 챔버(50)(즉, 비보유지지부(69))의 내면과 압압부(62)의 내면(62a)을 접속하는 테이퍼면(58a)을 구비한 제1 가이드부(58)를 갖는 것이 바람직하다. 제1 가이드부(58)에 의해, 압압부(62)와 비보유지지부(69)가 매끄럽게 접속되므로, 스틱형 기재(150)가 챔버(50)에 삽입되는 과정에서 스틱형 기재(150)를 보유지지부(60)에 적합하게 가이드하는 것이 가능해진다.
도 3에 도시한 바와 같이, 가열부(40)는 챔버(50) 주위에 배치된다. 따라서, 가열부(40)가 발열하면, 챔버(50)가 외주로부터 가열되고, 챔버(50)로부터의 전열에 의해 스틱형 기재(150)가 가열된다. 이에 의해, 스틱형 기재(150)로부터 에어로졸을 생성하는 것이 가능해진다.
도 3에 도시한 바와 같이, 가열부(40)는, 압압부(62)의 외면(62b)에 배치된다. 가열부(40)는 압압부(62)의 외면(62b)에 간극 없이 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 가열부(40)는, 압압부(62)의 외면(62b) 전체에 걸쳐 배치되는 것이 바람직하다. 단, 가열부(40)는, 압압부(62)의 외면(62b)을 비어져 나오지 않도록 배치되는 것이 바람직하다. 물론, 가열부(40)는, 압압부(62)의 외면(62b)으로부터 비압압부(66)의 외면(66b)으로 비어져 나와 배치되어도 된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 가열부(40)는 발열 영역(44)과 비발열 영역(45)을 갖는다. 발열 영역(44)은 가열부(40)에 전류가 인가된 경우에 발열하는 영역이다. 비발열 영역(45)은 가열부(40)에 전류가 인가되어도, 발열하지 않거나 극히 미소하게 발열하는 영역이다. 발열 영역(44)은, 압압부(62)의 외면(62b)에 배치된다. 이러한 구성에 의하면, 스틱형 기재(150)를 압압부(62)에 의해 압압하면서, 스틱형 기재(150)를 효율적으로 가열하는 것이 가능해진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 흡인 장치(100)는, 압압부(62)에 의해 스틱형 기재(150)를 압압하면서 보유지지하고 가열한다. 이러한 구성에 의해, 이하에 설명하는 여러 다양한 효과가 얻어진다.
우선, 가열부(40)로부터 스틱형 기재(150)로의 열전도율이 향상된다. 즉, 스틱형 기재(150)의 가열 효율을 향상시킬 수 있다. 스틱형 기재(150)의 가열 효율이 향상되기 때문에, 스틱형 기재(150)의 온도를 목표 온도로 신속히 도달시킬 수 있으므로, 예비 가열(가열을 개시하고 나서 퍼프가 가능해지기까지의 가열)에 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 나아가, 스틱형 기재(150)의 가열 효율이 향상되기 때문에, 가열부(40)의 온도 변화에 대한 스틱형 기재(150)의 온도의 추종성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 첫째, 에어로졸의 생성량의 제어를 보다 용이하게 할 수 있다. 둘째, 사용자에 의한 퍼프에 수반하여 스틱형 기재(150)의 온도가 저하되었다고 해도, 곧 원래의 온도로 되돌릴 수 있다. 셋째, 외기온 등의 외부 환경의 영향을 저감할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 관한 흡인 장치(100)는, 스틱형 기재(150)를 압압하면서, 외주로부터 가열한다. 이러한 구성에 의해, 스틱형 기재(150) 내의 에어로졸원의 형상에 관계없이, 상술한 스틱형 기재(150)의 가열 효율의 향상, 및 스틱형 기재(150)의 온도의 추종성의 향상을 실현할 수 있다. 나아가, 이러한 구성에 의해, 스틱형 기재(150)의 제조 공정에서 발생하는 편차에 기인하는, 스틱형 기재(150)의 형상 또는 크기의 오차에 관계없이, 상술한 스틱형 기재(150)의 가열 효율의 향상, 및 스틱형 기재(150)의 온도의 추종성의 향상을 실현할 수 있다. 이에 대해, 스틱형 기재(150)에 블레이드 형상의 가열부를 삽입하고, 스틱형 기재(150)를 내부로부터 가열하는 구성을 취하는 비교예에서는, 이러한 효과를 발휘하는 것이 곤란한 경우가 있다. 왜냐하면, 당해 비교예에서, 만일 스틱형 기재(150)를 외주로부터 압압했다고 해도, 블레이드 형상의 가열부와 스틱형 기재(150) 내의 에어로졸원을 양호하게 접촉시키는 것이 곤란한 경우가 있기 때문이다.
또한, 본 실시형태에 관한 흡인 장치(100)는, 스틱형 기재(150)를 압압하는 압압부(62)에 가열부(40)의 발열 영역(44)이 배치된다. 그 때문에, 본 실시형태에 관한 흡인 장치(100)는, 압압부(62)에서 스틱형 기재(150)를 가열한다. 이러한 구성에 의하면, 압압부(62)뿐만 아니라 비압압부(66)에도 가열부(40)의 발열 영역(44)이 배치되고, 스틱형 기재(150)를 전체 둘레로부터 가열하는 비교예와 비교하여, 가열 효율을 향상시킬 수 있다. 발열 영역(44)의 면적을 좁게 하여, 와트 밀도를 높이는 것이 가능하기 때문이다.
또한, 본 실시형태에 관한 흡인 장치(100)에서는, 단열부(70)는 히터 어셈블리(30)를 외주로부터 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이 경우, 압압부(62)의 외면(62b)이 비압압부(66)의 외면(66b)과 비교하여 내부 공간(80)의 중심 근처에 위치하고 있는만큼, 압압부(62)의 외면(62b)과 단열부(70)의 내면과의 사이에서 형성되는 공기층의 두께를 두껍게 할 수 있다. 혹은, 압압부(62)에 중첩되는 단열부(70)의 두께를 두껍게 할 수 있다. 따라서, 단열부(70)에 의한 단열 효과를 향상시킬 수 있다.
(2) 가열부(40)의 위치 어긋남을 방지하는 구성
본 실시형태에 관한 흡인 장치(100)는, 가열부(40)의 위치 어긋남을 방지하는 구성을 갖는다. 이하, 가열부(40)의 위치 어긋남을 방지하는 구성에 대해 상세하게 설명한다.
여기서, 위치 어긋남이란, 가열부(40)의 이상적인 배치와 가열부(40)의 실제의 배치와의 어긋남이다. 위치 어긋남에는 제조 시의 위치 어긋남과 사용 시의 위치 어긋남의 2종류가 있다. 제조 시의 위치 어긋남이란 가열부(40)를 챔버(50) 주위에 배치할 때에 생기는 위치 어긋남이다. 사용 시의 위치 어긋남이란 제조된 흡인 장치(100)를 사용하는 과정에서 생기는 위치 어긋남이다. 이하, 특별히 언급하지 않는 한, 위치 어긋남이란 제조 시의 위치 어긋남과 사용 시의 위치 어긋남의 양쪽을 가리키는 것으로 한다. 또한, 본 실시형태에서의 가열부(40)의 이상적인 배치란, 도 3에 도시된 바와 같이, 가열부(40)의 발열 영역(44)이 챔버(50)의 압압부(62)의 외면(62b)에 배치되는 것을 가리킨다.
도 10은, 본 실시형태에 관한 가열부(40)의 평면시에서의 구성을 나타내는 도면이다. 도 11은, 본 실시형태에 관한 가열부(40)를 챔버(50) 주위에 배치하기 전의 모습을 나타내는 사시도이다. 도 12는, 본 실시형태에 관한 가열부(40)를 챔버(50) 주위에 배치한 후의 모습을 나타내는 사시도이다. 도 13은, 본 실시형태에 관한 가열부(40)를 챔버(50) 주위에 배치한 후의 모습을 나타내는 저면도이다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 가열부(40)는 평면 형상으로 구성된다. 그리고, 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 가열부(40)는 챔버(50)의 외면을 따르도록 절곡되어, 챔버(50)의 외면을 따라 배치된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 가열부(40)는, 절곡 전의 상태에서 평면시에서 T자형을 구성한다. 그리고, 도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 가열부(40) 중 T자의 가로 막대 부분이, 챔버(50)의 외면을 따르도록 절곡되어, 챔버(50)의 외면을 따라 배치된다. 한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 가열부(40) 중 T자의 세로 막대 부분은, T자의 가로 막대 부분과는 반대 방향으로 절곡되고, 챔버(50)의 외면으로부터 이격된다.
도 10에 도시된 바와 같이, 가열부(40)에는 구멍(43)이 마련된다. 보다 상세하게는, 절곡 전의 상태에서의 T자의 중앙 부분에, 구멍(43)이 마련된다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 가열부(40)는, 도전 트랙(41)(41a∼41e)을 평면 형상의 절연 기재(42) 상에 배치함으로써 구성될 수 있다. 도전 트랙(41)은 도전성을 갖는 재료에 의해 구성된 회로이다. 절연 기재(42)는 절연성을 갖는 재료에 의해 구성된 기재이다. 절연성을 갖는 재료로서는, 폴리이미드를 들 수 있다. 예를 들면, 가열부(40)는, 도전 트랙을 2매의 폴리이미드 필름 사이에 끼워 넣음으로써 구성된, 필름 히터이어도 된다. 절연성을 갖는 재료로서는, 그 밖에도 PET(Polyethylene terephthalate) 및 불소 수지 등을 들 수 있다.
도 10에 도시한 바와 같이, 가열부(40)는 발열 영역(44)과 비발열 영역(45)을 갖는다. 발열 영역(44)은 가열부(40)에 전류가 인가된 경우에 발열하는 영역이다. 비발열 영역(45)은 가열부(40)에 전류가 인가되어도 발열하지 않거나 극히 미소하게 발열하는 영역이다. 즉, 발열 영역(44)에 배치된 도전 트랙(41(41b, 41d))의 전기 저항은, 비발열 영역(45)에 배치된 도전 트랙(41(41a, 41c, 41e))의 전기 저항보다 높다. 일례로서, 도 10에 도시한 바와 같이, 발열 영역(44)에 배치된 도전 트랙(41)을 가늘게 구성하고, 비발열 영역(45)에 배치된 도전 트랙(41)을 폭 넓게 구성해도 된다. 이에 의해, 상술한 전기 저항의 대소 관계를 실현할 수 있다. 또한, 발열 영역(44)에 배치된 도전 트랙(41)은, 예를 들면 SUS(steel use stainless)에 의해 구성되어도 된다. 한편, 비발열 영역(45)에 배치된 도전 트랙(41)은, 예를 들어 구리 또는 니켈 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료에 의해 구성되어도 된다. 구체적으로는, 비발열 영역(45)에 배치된 도전 트랙(41)은, SUS를 구리 및 니켈로 도금함으로써 구성되어도 된다. 이 때, 예를 들면, SUS의 두께는 30㎛로, 니켈의 두께는 30㎛로, 구리의 두께는 5㎛로 구성되어도 된다. 이러한 구성에 의해서도, 상술한 전기 저항의 대소 관계를 실현할 수 있는 데다가, 발열 영역(44)에서의 도전 트랙(41)의 내열성을 높일 수 있다. 물론, 도전 트랙(41)을 구성하는 재료는 상기한 예에 한정되지 않으며, 알루미늄 등의 다른 재료이어도 된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 가열부(40)의 발열 영역(44)에서, 도전 트랙(41)은 병렬 회로를 구성하고 있어도 된다. 예를 들면, 도전 트랙(41b)은, 발열 영역(44)의 단부에서 되접기 전과 후의 2개소에서, 2개의 경로가 병렬하는 병렬 회로를 구성하고 있다. 마찬가지로, 도전 트랙(41d)은, 발열 영역(44)의 단부에서 되접기 전과 후의 2개소에서, 2개의 경로가 병렬하는 병렬 회로를 구성하고 있다. 물론, 병렬하는 경로의 수는 2개로 한정되지 않으며, 3개 이상이어도 되고, 되접기 전후에서 병렬하는 경로의 수가 상이하게 되어 있어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 발열 영역(44)에서의 열 분포의 편향을 저감하는 것이 가능해진다. 또한, 가열부(40)의 비발열 영역(45)에서도, 도전 트랙(41)은 병렬 회로를 구성하고 있어도 된다. 즉, 도전 트랙(41a, 41c 및 41e)은 병렬 회로를 구성하고 있어도 된다. 병렬 수가 늘어나면 늘어날수록, 1개의 도전 트랙의 폭이 좁아지므로, 비발열 영역(45)을 절곡하기 쉬워지게 하는 것이 가능해진다.
도 10에 도시한 바와 같이, 도전 트랙(41b)은, 가열부(40)의 발열 영역(44) 중 비발열 영역(45)으로부터 먼 쪽의 단부에서 되접혀 꺾여지고, 구멍(43) 주위에 배치된 도전 트랙(41a) 및 도전 트랙(41c) 각각에 접속된다. 마찬가지로, 도전 트랙(41d)은, 가열부(40)의 발열 영역(44) 중 비발열 영역(45)으로부터 먼 쪽의 단부에서 되접혀 꺾여지고, 구멍(43) 주위에 배치된 도전 트랙(41e) 및 도전 트랙(41c) 각각에 접속된다. 이와 같이 하여, 가열부(40)의 T자형의 세로 막대 부분의 하단으로부터 구멍(43)을 우회하면서 T자의 가로 막대 부분을 일순(一巡)하여 T자의 세로 막대 부분의 하단으로 다시 되돌아오도록, 도전 트랙(41)이 배치되게 된다.
도 11, 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 가열부(40)는, 챔버(50)의 저벽(56)에 마련된 제2 볼록부(57b)가 가열부(40)의 구멍(43)을 통과한 상태에서, 챔버(50) 주위에 배치된다. 이러한 구성에 의해, 가열부(40)에 생길 수 있는 위치 어긋남의 범위는, 챔버(50)의 저벽(56)에 마련된 제2 볼록부(57b)와, 가열부(40)의 구멍(43)과의 사이의 간극의 범위 내로 한정할 수 있다. 따라서, 가열부(40)의 위치 어긋남을 경감하는 것이 가능해진다.
도 11, 도 12 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 가열부(40)의 구멍(43)은, 챔버(50)의 제2 볼록부(57b)에 외접한다. 이러한 구성에 의하면, 챔버(50)의 저벽(56)에 마련된 제2 볼록부(57b)와 가열부(40)의 구멍(43)과의 사이의 간극을 없앨 수 있다. 이에 의해, 가열부(40)에 생길 수 있는 위치 어긋남의 범위를 무한히 작게 할 수 있다. 즉, 가열부(40)의 위치 어긋남을 방지하는 것이 가능해진다.
도 13에 도시한 바와 같이, 챔버(50)의 긴 방향에 직교하는 면에서의 가열부(40)의 구멍(43), 및 챔버(50)의 제2 볼록부(57b)의 형상은, 원이어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 가열부(40)의 구멍(43)을, 챔버(50)의 제2 볼록부(57b)에 용이하게 외접시키는 것이 가능해진다. 또한, 이러한 구성에 의하면, 제조 과정에서, 챔버(50)의 제2 볼록부(57b)가 가열부(40)의 구멍(43)을 통과한 상태에서, 제2 볼록부(57b)를 회전축으로 하여 가열부(40)를 회전시킴으로써, 가열부(40)의 배치를 이상적인 배치로 하기 위한 위치맞춤을 용이하게 할 수 있다. 물론, 가열부(40)의 구멍(43), 및 챔버(50)의 제2 볼록부(57b)의 단면 형상은, 다각형 또는 타원 등의 임의의 형상이어도 된다. 일례로서, 가열부(40)의 구멍(43), 및 챔버(50)의 제2 볼록부(57b)의 단면 형상은, 도 6에 나타낸 2개의 압압부(62)와 2개의 비압압부(66)가 이루는 형상과 마찬가지로, 2개의 동일한 길이의 평행선의 양단을 2개의 원호로 접속한 형상이어도 된다. 다른 일례로서, 가열부(40)의 구멍(43), 및 챔버(50)의 제2 볼록부(57b)의 단면 형상은, 1개의 직선의 양단을 1개의 원호로 접속한 형상, 즉, 결원 형상이어도 된다.
도 13에 도시한 바와 같이, 가열부(40)의 일부는, 챔버(50)의 저벽(56)의 외면(56b) 중 제2 볼록부(57b)를 제외한 부분을 따라 배치된다. 이러한 구성에 의하면, 가열부(40) 중 구멍(43)을 둘러싸는 부분과 챔버(50)의 저벽(56)의 외면(56b) 중 제2 볼록부(57b)를 제외한 부분이 접하도록(예를 들면, 밀착되도록), 가열부(40)의 위치를 한정할 수 있다. 따라서, 챔버(50)의 긴 방향에서의 가열부(40)의 위치 어긋남을 방지하는 것이 가능해진다.
도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 가열부(40) 중 저벽(56)으로부터 비어져 나온 부분은 절곡된다. 구체적으로는, 가열부(40)의 일부(T자의 가로 막대 부분)는, 챔버(50)의 측벽(54)에 근접하는 방향으로 절곡된다. 그 결과, 가열부(40)의 일부(T자의 가로 막대 부분)는, 챔버(50)의 외면을 따르도록 배치된다. 한편, 가열부(40)의 다른 일부(T자의 세로 막대 부분)는, 챔버(50)의 개구(52)로부터 멀어지는 방향으로, 챔버(50)의 저벽(56)으로부터 절곡된다. 이러한 구성에 의하면, 가열부(40)의 전체를 챔버(50)의 외면을 따르게 할 필요가 없어진다. 이에 의해, 가열부(40)에 관한 설계 자유도를 향상시키는 것이 가능해진다.
도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 가열부(40)는, 비발열 영역(45)에서 절곡된다. 이러한 구성에 의하면, 발열에 기인하는 부하가 절곡 위치에 걸리지 않도록 할 수 있다. 따라서, 가열부(40)가 발열 영역(44)에서 절곡되는 경우와 비교하여, 가열부(40)의 고장을 발생시키기 어렵게 하는 것이 가능해진다.
도 10 및 도 12에 도시한 바와 같이, 챔버(50)의 개구(52)로부터 멀어지는 방향으로 절곡된 가열부(40)의 일부는, 비발열 영역(45)이다. 상세하게는, 비발열 영역(45) 중 도전 트랙(41a) 및 도전 트랙(41e)이 배치된 부분이, 챔버(50)의 개구(52)로부터 멀어지는 방향으로 절곡된다. 이러한 구성에 의해, 챔버(50) 이외의 다른 부품(예를 들면, 전원부(111) 등)으로의 전열을 방지하는 것이 가능해진다.
챔버(50)의 개구(52)로부터 멀어지는 방향으로 절곡된 가열부(40)의 일부는, 챔버(50)의 개구(52)로부터 먼 쪽의 단부에서 전원부(111)와 접속된다. 상세하게는, 비발열 영역(45)에 배치된 도전 트랙(41a)의, 챔버(50)의 개구(52)로부터 멀어지는 방향으로 절곡된 쪽의 단부(41aa)가 전원부(111)에 접속된다. 마찬가지로, 비발열 영역(45)에 배치된 도전 트랙(41e)의, 챔버(50)의 개구(52)로부터 멀어지는 방향으로 절곡된 쪽의 단부(41ea)가 전원부(111)에 접속된다. 이러한 구성에 의해, 전원부(111)로의 전열을 방지하면서의 가열부(40)에의 급전이 가능해진다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 가열부(40)의 구멍(43)은, 비발열 영역(45)에 의해 둘러싸이는 위치에 마련된다. 그리고, 도 12에 도시하는 바와 같이, 챔버(50)의 저벽(56), 및 측벽(54) 중 저벽(56)에 가까운 쪽에는, 가열부(40)의 비발열 영역(45)이 배치된다. 한편, 챔버(50)의 측벽(54) 중 개구(52)에 가까운 쪽에는 가열부(40)의 발열 영역(44)이 배치된다. 이에 의해, 챔버(50)에 수용된 스틱형 기재(150)의 선단 부분(즉, 저벽(56)에 가까운 쪽)을 제외하고, 스틱형 기재(150)의 중앙 부분에 대응하는 위치에, 발열 영역(44)이 배치되게 된다. 이러한 구성에 의하면, 스틱형 기재(150)의 중앙 부분뿐만 아니라 선단 부분에 대응하는 위치에도 발열 영역(44)을 배치하는 경우와 비교하여, 발열 영역(44)의 면적을 좁게 할 수 있다. 그 결과, 와트 밀도가 높아지므로, 스틱형 기재(150)를 효율적으로 가열하는 것이 가능해진다. 또한, 스틱형 기재(150)의 선단 부분의 가열을 피함으로써, 스틱형 기재(150)의 선단 부분으로부터 에어로졸이 밖으로 누출되어 버리는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 사용자에게 송달되는 에어로졸량의 저하가 방지되고, 챔버(50) 내면의 오염도 방지된다.
도 11, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 가열부(40)는, 챔버(50)의 저벽(56)의 외면(56b)과 측벽(54)의 외면(54b)과의 경계 부분(54c)을 따라 절곡되고, 챔버(50)의 저벽(56)의 외면(56b) 및 측벽(54)의 외면(54b)을 따라 배치된다. 이러한 구성에 의하면, 가열부(40)를 저벽(56)의 외면(56b)을 따라 먼저 배치하고, 이어서 경계 부분(54c)을 따라 가열부(40)를 절곡함으로써, 챔버(50)의 외면(외면(56b) 및 외면(54b))에 가열부(40)를 용이하게 따르게 하는 것이 가능해진다. 또한, 가열부(40)의 접은 금과 경계 부분(54c)이 위치맞춤된 상태에서, 가열부(40)를 고정할 수 있다. 이에 의해, 가열부(40)의 위치 어긋남을 방지하는 것이 가능해진다.
특히, 도 11, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 가열부(40)는, 챔버(50)의 저벽(56)의 외면(56b)과 챔버(50)의 압압부(62)의 외면(62b)과의 경계 부분(62c)을 따라 절곡되고, 챔버(50)의 저벽(56)의 외면(56b) 및 챔버(50)의 압압부(62)의 외면(62b)을 따라 배치된다. 저벽(56)의 외면(56b) 및 압압부(62)의 외면(62b) 양쪽 모두가 평면이기 때문에, 경계 부분(62c)은 직선형이 된다. 따라서, 가열부(40)의 직선형 접은 금과 직선형의 경계 부분(62c)을 일치시킨 상태에서, 가열부(40)를 고정할 수 있다. 또한, 챔버(50)의 외면(외면(56b) 및 외면(54b)) 중, 가열부(40)가 배치되는 저벽(56)의 외면(56b) 및 압압부(62)의 외면(62b) 각각은 평면이 된다. 따라서, 평면으로서 구성된 가열부(40)를, 챔버(50)의 외면에 간극 없이 배치하는 것이 가능해진다. 이와 같이 하여, 가열부(40)의 위치 어긋남을 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 도 11, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 가열부(40)는, 챔버(50)의 저벽(56)의 외면(56b)과 챔버(50)의 2개의 압압부(62)의 외면(62b) 각각과의 경계 부분(62c)을 따라 절곡되고, 챔버(50)의 저벽(56)의 외면(56b) 및 챔버(50)의 2개의 압압부(62)의 외면(62b) 각각을 따라 배치된다. 여기서, 2개의 압압부(62)는, 서로 대향하는 위치에 마련되어 있고, 가열부(40)의 T자의 가로 막대 부분이, 이들 대향하는 2개의 압압부(62)의 외면(62b) 각각을 따라 배치된다. 이러한 구성에 의해, 가열부(40)는, 챔버(50)를 대향하는 압압부(62)의 외측으로부터 협지하도록 하여 고정된다. 이에 의해, 가열부(40)의 위치 어긋남을 방지하는 것이 가능해진다.
<3. 보충>
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시형태에 대해 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서의 통상의 지식을 가진 사람이라면, 청구범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에서, 각종의 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있음은 명백하며, 이들에 대해서도, 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.
흡인 장치(100)는, 가열부(40)에 의한 가열 효율을 더욱 향상시키기 위한 구성을 추가로 갖고 있어도 된다. 이 점에 대해, 도 14를 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 14는 변형예에 관한 히터 어셈블리(30)의 사시도이다. 도 14에 도시된 바와 같이, 챔버(50), 및 챔버(50)의 측벽(54)의 외면(54b)을 따라 배치된 가열부(40)의 적어도 일부를 덮도록, 전열층(90)이 감겨져도 된다. 특히, 전열층(90)은 발열 영역(44) 전체를 덮고 있는 것이 바람직하다. 전열층(90)은, 소정의 열전도율을 갖는 시트 형상의 부재이다. 전열층(90)의 열전도율은, 적어도 챔버(50)의 열전도율보다 높은 것이 바람직하다. 일례로서, 전열층(90)은 그라파이트에 의해 구성되어도 된다. 다른 일례로서, 전열층(90)은 알루미늄 또는 구리 등에 의해 구성되어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 챔버(50) 중 가열부(40)가 배치되어 있지 않은 부분도 전열층(90)을 통해 가열할 수 있으므로, 스틱형 기재(150)의 가열 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.
상기 실시형태에서는, 도전 트랙(41)을 2매의 절연 기재(42) 사이에 끼운 필름 히터로서 가열부(40)가 구성되는 예를 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도전 트랙(41) 대신에 도전막이 이용되어도 된다. 도전막이란, 도전성을 갖는 막이며, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide)를 성막함으로써 구성될 수 있다.
상기 실시형태에서는, 챔버(50)의 저벽(56)에 1개의 제2 볼록부(57b)가 마련되는 예를 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 챔버(50)의 저벽(56)에는 2개 이상의 제2 볼록부(57b)가 마련되어 있어도 된다. 이 경우, 가열부(40)는 제2 볼록부(57b)와 동일한 수의 구멍(43)을 가지고 있으면 된다.
상기 실시형태에서는, 챔버(50)는 서로 대향하는 한 쌍의 압압부(62)를 갖는 예를 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 한 쌍의 압압부(62)는 반드시 대향하고 있지 않아도 된다. 챔버(50)는 하나의 압압부(62)를 가지고 있어도 되고, 3개 이상의 압압부(62)를 가지고 있어도 된다. 이 경우, 가열부(40)는 하나 이상의 압압부(62) 각각을 따라 배치되면 된다. 즉, 가열부(40)는, 절곡 전의 상태에서의 평면시에서 T자형을 구성하는 것에 한정되지 않는다. 가열부(40)는, 절곡 전의 상태에서의 평면시에서, 챔버(50)의 저벽(56)에 대한 압압부(62)의 상대 위치에 따른 형상으로 구성되면 된다.
상기 실시형태에서는, 챔버(50)가 대략 원통으로서 구성되는 예를 설명했지만, 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않는다. 챔버(50)는 대략 타원 통으로서 구성되어도 되고, 직사각형 통 형상으로서 구성되어도 된다.
상기 실시형태에서는, 챔버(50)의 저벽(56)이, 챔버(50) 중 개구(52)와 반대 측의 단부를 완전히 막는 예를 설명했지만, 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않는다. 챔버(50)의 저벽(56)은, 챔버(50) 중 개구(52)와 반대 측의 단부의 적어도 일부를 막고 있으면 된다. 즉, 챔버(50)의 저벽(56)에는, 구멍이 마련되어 있어도 된다. 예를 들면, 제1 볼록부(57a)와 제2 볼록부(57b)를 관통하는 구멍이 마련되고, 챔버(50)의 내부 공간(80)에 공기를 도입하는 공기 유로가 당해 구멍에 접속되어 있어도 된다.
상기 실시형태에서는, 가열부(40)에 구멍(43)이 마련되는 예를 설명했지만, 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않는다. 가열부(40)에는, 챔버(50)의 저벽(56)에 마련된 제2 볼록부(57b)에 대응하는 개소가 마련되어 있으면 된다. 그리고, 가열부(40)는, 챔버(50)의 제2 볼록부(57b)가 가열부(40)에 마련된 챔버(50)의 제2 볼록부(57b)에 대응하는 개소에 대응지어진 상태에서, 챔버(50) 주위에 배치되면 된다. 예를 들면, 절곡 전의 평면시에서의 가열부(40)의 T자형의 중앙 부분에, 구멍(43)을 포함하는 크기의 절결이 마련되어 있어도 된다. 그리고, 당해 절결이 제2 볼록부(57b)에 외접한 상태에서, 가열부(40)가 챔버(50) 주위에 배치되어도 된다.
상기 실시형태에서는, 저벽(56)에 제2 볼록부(57b)가 마련되는 예를 설명했지만, 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않는다. 저벽(56)에는, 가열부(40)의 위치 어긋남을 방지하기 위한 안표(眼標)가 되는, 구멍(43)에 대응하는 요소가 마련되어 있으면 된다. 예를 들어, 저벽(56)에는, 구멍(43)에 대응하는 원형의 안표가 그려져 있어도 되고, 구멍(43)에 대응하는 오목부가 마련되어 있어도 된다.
또한, 이하와 같은 구성도 본 발명의 기술적 범위에 속한다.
(1)
에어로졸원을 함유한 에어로졸 생성 기재를 삽입 가능한 개구를 갖는 통 형상 부재와,
가열부
를 포함하고,
상기 통 형상 부재는 상기 개구와 반대 측의 단부의 적어도 일부를 막는 저벽을 갖고,
상기 가열부는, 평면 형상으로 구성되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면과 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면과의 경계 부분을 따라 절곡되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 및 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면을 따라 배치되는,
에어로졸 생성 시스템.
(2)
상기 통 형상 부재의 상기 측벽은, 내면 및 외면이 평면으로서 구성된 압압부를 갖고,
상기 압압부는, 상기 통 형상 부재에 삽입된 상기 에어로졸 생성 기재를 압압하고,
상기 가열부는, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면과 상기 통 형상 부재의 상기 압압부의 외면과의 경계 부분을 따라 절곡되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 및 상기 통 형상 부재의 상기 압압부의 외면을 따라 배치되는,
상기 (1)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(3)
상기 통 형상 부재는 2개 이상의 상기 압압부를 갖고,
상기 가열부는, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면과 상기 통 형상 부재의 2개 이상의 상기 압압부의 외면 각각과의 경계 부분을 따라 절곡되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 및 상기 통 형상 부재의 2개의 상기 압압부의 외면 각각을 따라 배치되는,
상기 (2)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(4)
상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고,
상기 가열부는 상기 비발열 영역에서 절곡되는,
상기 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(5)
상기 통 형상 부재의 상기 저벽에는, 상기 저벽의 외면으로부터 돌출하는 볼록부가 마련되고,
상기 가열부에는 구멍이 마련되고,
상기 가열부는, 상기 통 형상 부재의 상기 볼록부가 상기 가열부의 상기 구멍을 통과한 상태에서, 상기 통 형상 부재 주위에 배치되는,
상기 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(6)
상기 가열부의 상기 구멍은 상기 통 형상 부재의 상기 볼록부에 외접하는,
상기 (5)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(7)
상기 통 형상 부재의 긴 방향에 직교하는 면에서의 상기 가열부의 상기 구멍, 및 상기 통 형상 부재의 상기 볼록부의 형상은 원인,
상기 (5) 또는 (6)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(8)
상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고,
상기 가열부의 상기 구멍은 상기 비발열 영역에 의해 둘러싸이는,
상기 (5) 내지 (7) 중 어느 한 항에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(9)
상기 가열부의 일부는 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 중 상기 볼록부를 제외한 부분을 따라 배치되는,
상기 (5) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(10)
상기 가열부의 일부는, 상기 통 형상 부재의 외면을 따르도록 배치되고,
상기 가열부의 다른 일부는, 상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 멀어지는 방향으로, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽으로부터 절곡되는,
상기 (1) 내지 (9) 중 어느 한 항에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(11)
상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고,
상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 멀어지는 방향으로 절곡된 상기 가열부의 일부는, 상기 비발열 영역인,
상기 (10)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(12)
상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 멀어지는 방향으로 절곡된 상기 가열부의 일부는, 상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 먼 쪽의 단부에서 상기 가열부에 전류를 인가하는 전원부와 접속되는,
상기 (10) 또는 (11)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(13)
상기 가열부는 도전 트랙을 평면 형상의 절연 기재 상에 배치함으로써 구성되고,
상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고,
상기 발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙의 전기 저항은, 상기 비발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙의 전기 저항보다 높은,
상기 (1) 내지 (12) 중 어느 한 항에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(14)
상기 통 형상 부재의 상기 저벽, 및 상기 통 형상 부재의 측벽 중 상기 저벽에 가까운 쪽에는 상기 가열부의 상기 비발열 영역이 배치되고,
상기 통 형상 부재의 상기 측벽 중 상기 개구에 가까운 쪽에는 상기 가열부의 상기 발열 영역이 배치되는,
상기 (13)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(15)
상기 가열부의 상기 발열 영역에서, 상기 도전 트랙은 병렬 회로를 구성하는,
상기 (13) 또는 (14)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(16)
상기 가열부의 상기 발열 영역 중 상기 비발열 영역으로부터 먼 쪽의 단부에서, 상기 도전 트랙은 되접혀 꺾여지는,
상기 (13) 내지 (15) 중 어느 한 항에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(17)
상기 가열부는 도전 트랙을 평면 형상의 절연 기재 상에 배치함으로써 구성되고,
상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고,
상기 발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙은 SUS에 의해 구성되고,
상기 비발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙은 구리 또는 니켈 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료에 의해 구성되고,
상기 절연 기재는 폴리이미드에 의해 구성되는,
상기 (1) 내지 (16) 중 어느 한 항에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(18)
상기 에어로졸 생성 시스템은 소정의 열전도율을 갖는 전열층을 더 포함하고,
상기 전열층은, 상기 통 형상 부재 및 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면을 따라 배치된 상기 가열부의 적어도 일부를 덮도록 감겨지는,
상기 (1) 내지 (17) 중 어느 한 항에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(19)
상기 전열층은 그라파이트에 의해 구성되는,
상기 (18)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
(20)
상기 에어로졸 생성 시스템은 상기 에어로졸 생성 기재를 더 포함하는,
상기 (1) 내지 (19) 중 어느 한 항에 기재된 에어로졸 생성 시스템.
100: 흡인 장치
111: 전원부
112: 센서부
113: 통지부
114: 기억부
115: 통신부
116: 제어부
150: 스틱형 기재
151: 기재부
152: 흡구부
30: 히터 어셈블리
32: 톱 캡
40: 가열부
41: 도전 트랙
42: 절연 기재
43: 구멍
44: 발열 영역
45: 비발열 영역
50: 챔버
52: 개구
54: 측벽(54a: 내면, 54b: 외면, 54c: 경계 부분)
56: 저벽(56a: 내면, 56b: 외면)
57a: 제1 볼록부
57b: 제2 볼록부
58: 제1 가이드부
58a: 테이퍼면
60: 보유지지부
62: 압압부(62a: 내면, 62b: 외면, 62c: 경계 부분)
66: 비압압부(66a: 내면, 66b: 외면)
67: 공극
68: 경계
69: 비보유지지부
70: 단열부
80: 내부 공간
90: 전열층

Claims (20)

  1. 에어로졸 생성 시스템으로서,
    에어로졸원을 함유한 에어로졸 생성 기재(基材)를 삽입 가능한 개구를 갖는 통 형상 부재와,
    가열부
    를 포함하고,
    상기 통 형상 부재는 상기 개구와 반대 측의 단부의 적어도 일부를 막는 저벽(底壁)을 갖고,
    상기 가열부는, 평면 형상으로 구성되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면과 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면과의 경계 부분을 따라 절곡되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 및 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면을 따라 배치되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 통 형상 부재의 상기 측벽은, 내면 및 외면이 평면으로서 구성된 압압(押壓)부를 갖고,
    상기 압압부는, 상기 통 형상 부재에 삽입된 상기 에어로졸 생성 기재를 압압하고,
    상기 가열부는, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면과 상기 통 형상 부재의 상기 압압부의 외면과의 경계 부분을 따라 절곡되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 및 상기 통 형상 부재의 상기 압압부의 외면을 따라 배치되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 통 형상 부재는 2개 이상의 상기 압압부를 갖고,
    상기 가열부는, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면과 상기 통 형상 부재의 2개 이상의 상기 압압부의 외면 각각과의 경계 부분을 따라 절곡되고, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 및 상기 통 형상 부재의 2개의 상기 압압부의 외면 각각을 따라 배치되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고,
    상기 가열부는 상기 비발열 영역에서 절곡되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 통 형상 부재의 상기 저벽에는, 상기 저벽의 외면으로부터 돌출하는 볼록부가 마련되고,
    상기 가열부에는 구멍이 마련되고,
    상기 가열부는, 상기 통 형상 부재의 상기 볼록부가 상기 가열부의 상기 구멍을 통과한 상태에서, 상기 통 형상 부재 주위에 배치되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가열부의 상기 구멍은 상기 통 형상 부재의 상기 볼록부에 외접하는,
    에어로졸 생성 시스템.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 통 형상 부재의 긴 방향에 직교하는 면에서의 상기 가열부의 상기 구멍, 및 상기 통 형상 부재의 상기 볼록부의 형상은 원인,
    에어로졸 생성 시스템.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고,
    상기 가열부의 상기 구멍은 상기 비발열 영역에 의해 둘러싸이는,
    에어로졸 생성 시스템.
  9. 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열부의 일부는 상기 통 형상 부재의 상기 저벽의 외면 중 상기 볼록부를 제외한 부분을 따라 배치되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열부의 일부는, 상기 통 형상 부재의 외면을 따르도록 배치되고,
    상기 가열부의 다른 일부는, 상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 멀어지는 방향으로, 상기 통 형상 부재의 상기 저벽으로부터 절곡되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고,
    상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 멀어지는 방향으로 절곡된 상기 가열부의 일부는, 상기 비발열 영역인,
    에어로졸 생성 시스템.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 멀어지는 방향으로 절곡된 상기 가열부의 일부는, 상기 통 형상 부재의 상기 개구로부터 먼 쪽의 단부에서 상기 가열부에 전류를 인가하는 전원부와 접속되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열부는 도전 트랙을 평면 형상의 절연 기재 상에 배치함으로써 구성되고,
    상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고,
    상기 발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙의 전기 저항은, 상기 비발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙의 전기 저항보다 높은,
    에어로졸 생성 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 통 형상 부재의 상기 저벽, 및 상기 통 형상 부재의 측벽 중 상기 저벽에 가까운 쪽에는 상기 가열부의 상기 비발열 영역이 배치되고,
    상기 통 형상 부재의 상기 측벽 중 상기 개구에 가까운 쪽에는 상기 가열부의 상기 발열 영역이 배치되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 가열부의 상기 발열 영역에서, 상기 도전 트랙은 병렬 회로를 구성하는,
    에어로졸 생성 시스템.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열부의 상기 발열 영역 중 상기 비발열 영역으로부터 먼 쪽의 단부에서, 상기 도전 트랙은 되접혀 꺾여지는,
    에어로졸 생성 시스템.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열부는 도전 트랙을 평면 형상의 절연 기재 상에 배치함으로써 구성되고,
    상기 가열부는 발열 영역과 비발열 영역을 갖고,
    상기 발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙은 SUS에 의해 구성되고,
    상기 비발열 영역에 배치된 상기 도전 트랙은 구리 또는 니켈 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료에 의해 구성되고,
    상기 절연 기재는 폴리이미드에 의해 구성되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에어로졸 생성 시스템은 소정의 열전도율을 갖는 전열층을 더 포함하고,
    상기 전열층은, 상기 통 형상 부재 및 상기 통 형상 부재의 측벽의 외면을 따라 배치된 상기 가열부의 적어도 일부를 덮도록 감겨지는,
    에어로졸 생성 시스템.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 전열층은 그라파이트에 의해 구성되는,
    에어로졸 생성 시스템.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에어로졸 생성 시스템은 상기 에어로졸 생성 기재를 더 포함하는,
    에어로졸 생성 시스템.
KR1020247008088A 2021-12-06 2021-12-06 에어로졸 생성 시스템 KR20240042515A (ko)

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