KR20240039551A - 써멀 모듈을 포함하는 pcb 어셈블리 - Google Patents

Abstract

일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리는, 전자 컴포넌트가 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판, 상기 전자 컴포넌트로부터 열을 흡수하기 위한 써멀 모듈 및 상기 써멀 모듈에 상기 전자 컴포넌트를 향하는 방향으로 예압(pre-load)을 인가하는 가압 구조물을 포함하고, 상기 가압 구조물은, 상기 제2 회로 기판에 비고정된(unfixed) 상태로, 상기 제1 회로 기판 또는 외부 구조물에 지지될 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

써멀 모듈을 포함하는 PCB 어셈블리{PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY COMPRISING A THERMAL MODULE}

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 써멀 모듈을 포함하는 PCB 어셈블리에 관한 것이다.

기술이 발전함에 따라, 전자 장치는 하드웨어의 성능이 높아지고 소형화되어 왔다. 예를 들어, 전자 장치의 CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor)와 같은 부품에 있어서, 과거에는 수 백 Mhz 단위의 제품이 적용되었으나, 최근에는 Ghz 단위의 제품이 적용되어 출시되고 있다.

고성능의 전자 컴포넌트를 포함하는 PCB 어셈블리에 있어서는, 전자 컴포넌트의 구동을 위한 고성능의 회로 기판이 요구되며, 이로 인하여 부품의 가격이 상승하는 원인이 된다.

단, 상술한 내용은 출원인이 본 문서에 기재된 내용에 대한 선행 기술로 인정한 것으로 해석되어서는 안 되고, 본 문서에 기재된 발명에 관련된 기술(related art)로만 해석되어야 한다.

PCB 어셈블리는 CPU, 메모리 또는 그래픽 소자와 같은 전자 컴포넌트가 배치되는 고 사양의 회로 기판과, 상대적으로 저 사양의 회로 기판이 결합하여 형성될 수 있다. 이종의 회로 기판이 결합된 PCB 어셈블리는 가격 경쟁력을 확보할 수 있고, PCB 어셈블리의 소형화에 유리할 수 있다.

그런데, 고성능의 전자 컴포넌트는 발열 문제를 가속시키고, 이로 인하여 PCB 어셈블리 또는 이를 포함하는 전자 장치 내부가 과열되어 일부 성능이 저하되거나, 내부 부품이 파손될 위험이 있다. 이를 방지하기 위하여, PCB 어셈블리는 전자 컴포넌트의 온도를 제어하기 위한 써멀 모듈을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리는, 전자 컴포넌트가 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판, 상기 전자 컴포넌트로부터 열을 흡수하기 위한 써멀 모듈 및 상기 써멀 모듈에 상기 전자 컴포넌트를 향하는 방향으로 예압(pre-load)을 인가하는 가압 구조물을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 가압 구조물은, 상기 제2 회로 기판에 비고정된(unfixed) 상태로, 상기 제1 회로 기판 또는 외부 구조물에 지지될 수 있다.

또는, 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리는, 전자 컴포넌트가 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판, 상기 전자 컴포넌트로부터 열을 흡수하기 위한 써멀 모듈 및 상기 써멀 모듈 및 상기 전자 컴포넌트 사이에 배치되고, 상기 써멀 모듈에 상기 전자 컴포넌트를 향하는 방향으로 예압(pre-load)을 인가하는 가압 구조물을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 가압 구조물은, 상기 제2 회로 기판에 비고정된(unfixed) 상태로, 상기 제1 회로 기판을 관통하여 외부 구조물에 지지될 수 있다.

또는, 일 실시 예에 따르는 PCB 어셈블리는, 전자 컴포넌트가 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판, 상기 전자 컴포넌트로부터 열을 흡수하기 위한 써멀 모듈, 상기 써멀 모듈이 연결되고, 상기 제1 회로 기판에 고정되는 브라켓, 상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 회로 기판에 의하여 지지되는 제1 고정 부재, 상기 브라켓에 배치되고, 상기 브라켓을 상기 제1 고정 부재에 고정하는 제2 고정 부재 및 상기 브라켓 및 상기 제2 고정 부재 사이에 배치되고, 상기 브라켓을 가압하여, 상기 써멀 모듈에 상기 전자 컴포넌트를 향하는 방향으로 예압(pre-load)을 인가하는 가압 구조물을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 가압 구조물은, 상기 제2 회로 기판에 비고정된(unfixed) 상태로, 상기 제1 회로 기판에 지지될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도이다.
도 4은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 하우징의 분해 사시도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리의 분해 상태의 단면도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도이다.
도 9은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도이다.

이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2 ", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(120))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비 일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱 하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 전면 사시도이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 후면 사시도이며, 도 2c은 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 분해 사시도이다.

도 2a, 2b 및 도 2c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 외관을 형성하며 내부에 부품을 수용하는 하우징(210)을 포함할 수 있고, 하우징(210)은 전면(210a), 후면(210b), 및 전면(210a) 및 후면(210b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(211c)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 전면(210a)으로부터 후면(210b)으로 이어지는 복수의 측면(211c)을 포함하고, 복수의 측면(211c)은 하측면(211c-1), 상측면(211c-2), 우측면(211c-3) 및 좌측면(211c-4)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(211a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(210b)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211b)에 의해 형성될 수 있다.

예를 들어, 후면 플레이트(211b)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(211c)은 전면 플레이트(211a) 및 후면 플레이트(211b)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(240)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211b) 및 측면 부재(240)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211b) 및 측면 부재(240)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(211a)는 전면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 후면 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 일 방향(예: +/-X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제1 가장자리 영역(212a-1)들, 전면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 후면 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제2 가장자리 영역(212a-2)들 및, 전면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 후면 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제2 가장자리 영역(212a-2)들 사이의 복수 개의 제3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(211b)는 후면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 전면 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/- X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제4 가장자리 영역(212b-1)들, 후면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 전면 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드지고 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제5 가장자리 영역(212b-2)들, 및 후면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 전면 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제5 가장자리 영역(212b-2)들 사이의 복수 개의 제6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(240)는 전면(210a) 및 후면(210b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 측면 부재(240)는 측면(211c)의 적어도 일부에 배치되는 제1 지지 구조(241) 및 제1 지지 구조(241)와 연결되고 전자 장치(201)의 부품들의 배치 공간을 형성하는 제2 지지 구조(242)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 지지 구조(241)는 전면 플레이트(211a) 및 후면 플레이트(211b)의 가장자리를 연결하고, 전면 플레이트(211a) 및 후면 플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러쌈으로써 하우징(210)의 측면(211c)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 구조(242)는 전자 장치(201)의 내부(또는 바디(body) 부분)에 배치될 수 있다. 제2 지지 구조(242)는 제1 지지 구조(241)와 일체로 형성되고, 별개로 형성되어 제1 지지 구조(241)와 서로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 구조(241) 및/또는 제2 지지 구조(241)는 하우징(210)의 일 구성일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 지지 구조(242)에는 적어도 하나의 PCB 어셈블리(251, 252)가 배치될 수 있다. 제2 지지 구조(242)는, 예를 들어, 적어도 하나의 PCB 어셈블리(251, 252)의 그라운드와 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 지지 구조(242)의 일면(예: 도 2c의 하면(+Z축 방향 면))에는 디스플레이(261)가 위치하고, 제2 지지 구조(242)의 타면(예: 도 2c의 상면(-Z축 방향 면))에는 후면 플레이트(211b)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(240)는 적어도 일부가 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 구조(241)는 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 구조(242)는 제1 지지 구조(241)와 마찬가지로, 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(210)의 후면 플레이트(211b)는 제2 카메라 모듈(280b) 및 플래시(280c)가 배치되기 위한 카메라 홀(275)을 포함할 수 있고, 하우징(210)은 제2 카메라 모듈(280b) 및 플래시(280c)를 보호하는 카메라 데코(273)를 포함할 수 있다. 카메라 데코(273)는 후면 플레이트(211b)와 결합되고, 카메라 홀(275)에 배치되어 하우징(210)의 외부에 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 전면(210a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 전면 플레이트(211a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제1 가장자리 영역들(212a-1), 복수 개의 제2 가장자리 영역(212a-2)들 및 복수 개의 제3 가장자리 영역들(212a-3)을 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 전면 플레이트(211a)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(261)의 가장자리는 전면 플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 도면에는 도시되지 않았으나, 다양한 실시 예의 디스플레이(261)는 터치 감지 회로(미도시), 터치의 세기(압력)를 센싱할 수 있는 압력 센서(미도시), 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜(미도시)을 검출하는 디지타이저(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 시각적으로 노출되고 픽셀 또는 복수의 셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 센싱 영역(261a-1) 및 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 센싱 영역(261a-1)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은 센서 모듈(276)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은 센싱 영역(261a-1)에 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다.

예를 들어, 센싱 영역(261a-1)은 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은 카메라 모듈(280a, 280b)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(261a-2)은 카메라 모듈(280a, 280b)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(276)은 전자 장치(201)에 인가된 신호를 센싱할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 예를 들어, 전자 장치(201)의 전면(210a)에 위치할 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 다른 예로써, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 사용자의 지문, 목소리 등)와 관련한 신호를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 카메라 모듈(280a, 280b)(예: 도 1의 카메라 모듈 (180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(280a, 280b)은, 제1 카메라 모듈(280a) 및 제2 카메라 모듈(280b)을 포함할 수 있고, 다양한 실시 예에서, 플래시(280c)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280a)은 하우징(210)의 전면(210a)을 통해 외부에 보여지도록 배치되고, 제2 카메라 모듈(280b) 및 플래시(280c)는 하우징(210)의 후면(210b)을 통해 외부에 보여지도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261)를 통해 커버되도록 하우징(210)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(280b)은 복수의 카메라(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 플래시(280c)는, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(250)은 사용자의 조작 신호를 입력받을 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 하우징(210)의 측면(211c)에 노출되게 배치되는 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 하우징(210)의 외주면에 배치될 수 있으며, 예를 들면, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(201)의 하측면(211c)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(201)를 일 방향(예: 도 2a의 +Y축 방향)으로 바라볼 때, 연결 단자(278)는 하측면(211c)의 중앙부에 배치될 수 있다.

도 2a 내지 도 2b에 도시된 바와 같아 연결 단자(278)는 전자 장치(201)의 외관을 이루는 하우징(210)의 측면(211c)에 배치될 수 있으나, 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니하고, 적어도 일부는 하우징(210)의 전면(210a) 또는 후면(210b)에 배치될 수 있으며, 또는 하우징(210) 내부에 배치될 수도 있다. 예를 들면, 도면에는 도시되지 않았으나, 일 실시 예의 하우징(210)은 배터리(289)를 교체하기 위한 커버(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 하나 또는 그 이상의 인쇄 회로 기판(printed circuit board)으로 이루어진 적어도 하나의 PCB 어셈블리(251, 252) 및 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 PCB 어셈블리(251, 252)를 복수로 포함할 수 있고, 예를 들면, 복수의 PCB 어셈블리들(251, 252)은 상호 이격 배치되는 2개의 PCB 어셈블리로 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 PCB 어셈블리들(251, 252)은 제1 회로 기판 어셈블리(251) 및 제2 회로 기판 어셈블리(252)를 포함할 수 있다.

일 실시 예의 제1 회로 기판 어셈블리(251)는 제2 지지 구조(242)의 제1 기판 슬롯(242a)에 수용되는 전자 장치(201)의 메인 기판일 수 있고, 제2 회로 기판 어셈블리(252)는 제2 지지 구조(242)의 제2 기판 슬롯(242b)에 수용되는 전자 장치(201)의 서브 기판일 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(289)는 제1 기판 슬롯(242a) 및 제2 기판 슬롯(242b) 사이에 형성된 제2 지지 구조(242)의 배터리슬롯(245)에 수용될 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(251, 252)는, 예를 들어 도 2c에 도시된 바와 같이 제1 회로 기판 어셈블리(251)는, 이종의 PCB가 결합하여 형성될 수 있고, 이종의 PCB는 제1 회로 기판(251-1) 및 제2 회로 기판(251-2)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 회로 기판(251-2)은 적어도 하나의 전자 컴포넌트(253)를 포함할 수 있고, 도면에는 도시되지 않았으나, 이와 연관되는 다른 구조물(예: 도 3의 써멀 모듈(330) 또는 가압 구조물(350))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 컴포넌트(253)는 전자 장치(201)의 구동 또는 제어를 위한 다양한 회로 내지 부품 중 일부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 컴포넌트(253)는 집적 회로일 수 있다. 전자 컴포넌트(253)는 구동에 의하여 열이 발생하고, 이를 냉각시킬 필요가 있을 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 컴포넌트(253)는 전자 장치(201)의 주요한 연산 처리를 수행하는 소자인 AP(application processor) 또는 CPU(central processing unit)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 컴포넌트(253)는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))일 수 있다. 무선 통신 회로는, 예를 들어, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(201)는 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함하고, 무선 통신 회로는 안테나 구조와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 구조를 통해 전송될 신호를 생성하거나, 안테나 구조를 통해 수신된 신호를 검출할 수 있다. 예를 들면, PCB 어셈블리(251, 252)는 그라운드를 포함하고, PCB 어셈블리(251, 252)의 그라운드는 무선 통신 회로를 이용하여 구현되는 안테나 구조의 그라운드로 기능할 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 전자 컴포넌트(253)는 그래픽 부품(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 일부)일 수 있다.

이하에서는, 상술한 전자 장치(201)에 대한 설명을 바탕으로, 다양한 실시 예의 PCB 어셈블리(300)의 구성 및 구조를 설명한다. 이하에서는 전자 장치(201)를 설명함에 있어 상술한 전자 장치(201)와 중복되는 내용은 생략하여 설명하며, 당업자가 용이하게 이해 가능한 범위에서 일부 구성 및 구조가 교체되거나, 추가 또는 생략될 수 있음은 물론이다.

도 3은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(300)의 단면도이다.

도 3을 참고하면, PCB 어셈블리(300)(예: 도 2c의 PCB 어셈블리 (251))는 제1 회로 기판(310)(예: 도 2c의 제1 회로 기판(251-1)), 제2 회로 기판(320)(예: 도 2c의 제2 회로 기판(251-2)), 써멀 모듈(330) 및 가압 구조물(350) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(300)는, 제1 회로 기판(310) 및 제2 회로 기판(320)이 결합 또는 연결되어 형성되는, 이종의 회로 기판을 포함하는 PCB 어셈블리(300)일 수 있다. 제1 회로 기판(310) 및 제2 회로 기판(320)은 별개의 회로 기판일 수 있고, 솔더링 부재와 같은 연결 부재(340)를 통하여 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(340)는 제1 회로 기판(310) 및 제2 회로 기판(320)을 상호 물리적으로 접합시킬 수 있고, 또는, 상호 전기적으로 통신 가능하도록 연결시킬 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(300)는 전자 컴포넌트(311)(예: 도 2c의 전자 컴포넌트(253))를 포함할 수 있다. 단, 본 문서에서 설명하는 전자 컴포넌트(311)는 PCB 어셈블리(300)가 포함하는 다양한 컴포넌트 중 하나에 불과하고, 실제 구현 시에는 PCB 어셈블리(300)는 다양한 종류, 구조 및 배치의 하나 이상의 전자 컴포넌트(미도시)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 전자 컴포넌트(311)는 PCB 어셈블리(300)가 포함하는 다양한 컴포넌트 중 써멀 모듈(330)에 의하여 방열 또는 온도 제어가 요구되는 하나의 컴포넌트를 지칭할 수 있다. 전자 컴포넌트(311)는 주요한 연산 처리를 수행하는 AP(application processor) 또는 CPU(central processing unit), CP(communication processor), 무선 통신 회로, 또는 그래픽 소자일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 컴포넌트(311)는 제1 회로 기판(310)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 회로 기판(310)은 코어 회로 기판 또는 메인 회로 기판일 수 있다. 제1 회로 기판(310)은 제2 회로 기판(320)과 비교하여 상대적으로 고사양의 또는 고-집적도의 회로 기판일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 회로 기판(320)은 제1 회로 기판(310)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 회로 기판(320)은 서브 회로 기판 또는 보조 회로 기판일 수 있다. 제2 회로 기판(320)은 제1 회로 기판(310)과 비교하여 상대적으로 저사양의 또는 저-집적도의 회로 기판일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(310)은 제2 회로 기판(320)과 비교하여 상대적으로 저-손실 소재, 저-유전율 소재로 제작될 수 있다. PCB 어셈블리(300)는 전자 컴포넌트(311)가 배치되는 제1 회로 기판(310) 및 제1 회로 기판(310)과 연결되는 제2 회로 기판(320)을 포함함으로써, PCB 어셈블리(300)의 제조 상의 용이성 및 경제성을 확보할 수 있다.

일 실시 예에서, 써멀 모듈(330)은 전자 컴포넌트(311)로부터 열을 흡수할 수 있다. 예를 들면, 써멀 모듈(330)은 냉각 모듈 또는 방열 모듈일 수 있다. 써멀 모듈(330)은 전자 컴포넌트(311)의 구동에 의하여 발생하는 열 또는 외부의 열을 흡수할 수 있다. 또는, 써멀 모듈(330)은 전자 컴포넌트(311)가 과열되지 않도록 전자 컴포넌트(311) 또는 PCB 어셈블리(300)의 온도를 제어할 수 있다.

예를 들면, 써멀 모듈(330)은 열확산 부재(예를 들면, 히트파이프, 베이퍼챔버, 그라파이트 시트, Cu 플레이트, Cu 시트 또는 이들의 조합)의 일종일 수 있고, 컴포넌트에서 발생된 열을 컴포넌트의 외부로 빠르게 확산시킬 수 있다. 또는, 써멀 모듈(330)은 컴포넌트의 열을 직접적으로 감소시키기는 팬(fan) 또는 열전소자를 포함하는 수냉식 냉각 부재일 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(350)은 써멀 모듈(330) 및 전자 컴포넌트(311) 사이의 접촉 열 저항을 줄이거나 최소화하기 위하여, 써멀 모듈(330) 및/또는 전자 컴포넌트(311)에 대하여 예압(pre-load)을 인가할 수 있다. 예를 들면, 가압 구조물(350)은 써멀 모듈(330)에 전자 컴포넌트(311)를 향하는 방향으로 예압을 인가할 수 있다. 가압 구조물(350)을 통하여 써멀 모듈(330) 및 전자 컴포넌트(311)는 상호 밀착하여 접촉할 수 있다.

일 실시 예에서, 열계면 재료(thermal interface material; TIM)(337)는 가압 구조물(350) 및 전자 컴포넌트(311) 사이에 배치될 수 있다. 열계면 재료(337)는 열 전도성 물질로 이루어질 수 있다.

일 실시 예에서, 열계면 재료(337)는 가압 구조물(350) 및 전자 컴포넌트(311) 사이에 크림 또는 페이스트 상태로 도포되고 경화될 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로, 이에 한정되지 아니한다.

일 실시 예에서, 열계면 재료(337)는 가압 구조물(350) 및 전자 컴포넌트(311) 사이에 열 전도성을 향상시킬 수 있다. 단, 열계면 재료(337)는 생략될 수 있으며, 이 경우 가압 구조물(350) 및 전자 컴포넌트(311)는 직접적으로 접촉하여 상호 열적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(350)은 판-형(plate-shaped)의 탄성체일 수 있다. 가압 구조물(350)의 일 면(예: +W 방향의 면)은 써멀 모듈(330)에 연결되고, 일 면에 반대되는 타 면(예: -W 방향의 면)은 전자 컴포넌트(311)에 연결될 수 있다. 가압 구조물(350) 및 전자 컴포넌트(311) 사이에는 열계면 재료(337)가 배치될 수 있고, 전자 컴포넌트(311)에서 발생하는 열의 적어도 일부는 열계면 재료(337)를 통하여 가압 구조물(350)로 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(350)은 복수의 고정 부재(361, 362, 363)의 형상, 배치 및/또는 구조에 기반하여, 제1 회로 기판(310) 또는 제2 회로 기판(320)에 응력(stress)을 인가할 수 있다. 예를 들면, 가압 구조물(350)이 제2 회로 기판(320)에 지지되는 경우, 제2 회로 기판(320)은 예압에 대응되는 반력을 전달받을 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(310) 또는 제2 회로 기판(320)으로 전달되는 응력은 연결 부재(340)에 영향을 줄 수 있다. 응력에 의하여 연결 부재(340)는 적어도 일 부분이 파손되거나 크랙이 발생할 수 있다. 연결 부재(340)가 파손되는 경우, 제1 회로 기판(310) 및 제2 회로 기판(320) 사이의 연결 불량 또는 이탈이 발생할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(350)은 제2 회로 기판(320)에 비고정된(unfixed) 상태로, 제1 회로 기판(310) 또는 외부 구조물(305)에 지지될 수 있다. 또는, 가압 구조물(350)은 제2 회로 기판(320)에 고정 또는 지지되지 않을 수 있다. 또는, 가압 구조물(350)은 제2 회로 기판(320)에 비-접촉할 수 있다. 가압 구조물(350)은 제2 회로 기판(320)을 통하지 않고 제1 회로 기판(310) 또는 외부 구조물(305)에 고정됨으로써, 연결 부재(340)로 전달되는 응력을 억제하거나 또는 최소화할 수 있다.

예를 들면, 가압 구조물(350)은 제1 회로 기판(310)을 관통하여 외부 구조물(305)에 지지될 수 있다. 외부 구조물(305)은 PCB 어셈블리(300)의 외부의 지지체 또는 부품일 수 있다. 예를 들면, 외부 구조물(305)은 PCB 어셈블리(300)와 별개의 외부 하우징(예: 도 2c의 제1 기판 슬롯(242a) 또는 제2 기판 슬롯(242b)) 또는 PCB 어셈블리(300)가 포함하는 별도의 지지 부품일 수 있다.

이하에서는, 본 문서의 일 실시 예를 통하여 PCB 어셈블리(300)의 연결 부재(340)에 발생하는 응력을 억제하거나 최소화하기 위한 구조를 설명한다. 다만, 이는 예시적인 내용으로써, 적어도 일부의 구조 및 배치는 당업자가 용이하게 변형 가능한 범위에서 다양하게 설계 변경되어 실시될 수 있고, 이하의 설명 및 도면을 통하여 본 문서의 권리 범위가 제한되어서는 아니 된다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(300)는 복수의 고정 부재(361, 362, 363)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 고정 부재(361, 362, 363)는 제1 고정 부재(361), 제2 고정 부재(362) 및 제3 고정 부재(363) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(361)는 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 지지 구조물일 수 있다. 예를 들면, 제1 고정 부재(361)는 암나사(internal thread), 또는 너트일 수 있고, 또는, 외부 구조물(305)에 고정되고 끼움 구조를 갖는 지지체일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362)는 제1 회로 기판(310)에 배치될 수 있다. 제2 고정 부재(362)는 제1 회로 기판(310)을 관통하여 배치될 수 있고, 또는 제1 회로 기판(310)에 삽입될 수 있고, 제1 회로 기판(310)에 고정될 수 있다. 제2 고정 부재(362)는 제1 회로 기판(310)에 셀프-크린칭(self-clinching)할 수 있고, 예를 들면 제2 고정 부재(362)는 크린칭 너트, 인서트 너트 또는 압입 너트일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362)는 제1 고정 부재(361)에 고정될 수 있다. 제2 고정 부재(362)가 제1 고정 부재(361)에 고정됨으로써, 제2 고정 부재(362)는 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361) 및 외부 구조물(305)에 고정할 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 고정 부재(363)는 제1 고정 부재(361) 및/또는 제2 고정 부재(362)에 삽입 또는 고정 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제3 고정 부재(363)는 수나사(external thread) 또는 볼트일 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제3 고정 부재(363)는 원형 또는 다각형 단면을 갖는 기둥, 원추, 또는 못(nail) 형상의 구조물일 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 고정 부재(363)는 가압 구조물(350) 및 제2 고정 부재(362)를 동시에 관통하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 고정 부재(363)의 헤드는 가압 구조물(350)의 일 면에 접할 수 있고, 헤드로부터 연장되는 제3 고정 부재(363)의 샤프트는 가압 구조물(350)의 일 면으로부터 타 면으로 관통하여 연장될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제3 고정 부재(363)는 적어도 일부 영역이 가압 구조물(350)에 고정 또는 연결되어 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362)는 내부에 관통 홀이 형성될 수 있고, 제3 고정 부재(363)는 제2 고정 부재(362)를 관통하여 제1 고정 부재(361)에 고정될 수 있다. 제3 고정 부재(363)가 제1 고정 부재(361)에 고정됨으로써, 제3 고정 부재(363)는 가압 구조물(350)을 제1 고정 부재(361) 및 외부 구조물(305)에 고정할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(361, 362, 363)는 제2 회로 기판(320)에 고정 또는 지지되지 않고, 제1 회로 기판(310) 또는 외부 구조물(305)에 고정 또는 지지될 수 있다. 가압 구조물(350)은 예압 또는 예압의 반력의 일부를 제1 회로 기판(310) 또는 외부 구조물(305)로 주로 전달할 수 있고, 제2 회로 기판(320)으로 전달되는 힘을 줄이거나 또는 최소화할 수 있다. 이종의 회로 기판(예: 제1 회로 기판(310) 및 제2 회로 기판(320))을 포함하는 PCB 어셈블리(300)는, 복수의 고정 부재(361, 362, 363)를 통하여, 연결 부재(340)에 작용하는 응력을 줄이거나 최소화함으로써, 향상된 내구성을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(361, 362, 363)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)는 상대적으로 고정 부재로써 요구되는 부품의 양이 적을 수 있고, PCB 어셈블리(300)의 부피가 줄어들 수 있고, 또는 상대적으로 결합이 용이할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(361, 362, 363)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)는, 제1 회로 기판(310)에 제2 고정 부재(362)가 관통하기 위한 공간만을 요구하기에, 상대적으로 회로 기판의 가공이 용이할 수 있고, 소형화 및 공간 효율성을 제공할 수 있고, 및/또는 더 향상된 내구성을 제공할 수 있다.

도 4은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(300)의 단면도이다.

도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 PCB 어셈블리(300)는 복수의 고정 부재(361a, 362a, 363a, 364a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 고정 부재(361a, 362a, 363a, 364a)는 제1 고정 부재(361a), 제2 고정 부재(362a), 제3 고정 부재(363a) 및 제4 고정 부재(364a) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 4를 설명함에 있어서, 상술한 PCB 어셈블리(300)에 대한 설명을 바탕으로 PCB 어셈블리(300)의 구조 및 구성을 설명한다. 이하에서는, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명하며, 이는 예시적인 설명에 불과하고, 이하의 도면 및 설명을 참고하여 당업자가 용이하게 이해 가능한 범위에서 일부 구성 및 구조가 교체되거나, 추가 또는 생략될 수 있음은 물론이다. 또한, PCB 어셈블리(300)에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(361a) 및 제3 고정 부재(363a) 각각은 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 지지 구조물일 수 있다. 예를 들면, 제1 고정 부재(361a) 및 제3 고정 부재(363a) 각각은 암나사(internal thread), 또는 너트일 수 있고, 또는, 외부 구조물(305)에 고정되고 끼움 구조를 갖는 지지체일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(361a) 및 제3 고정 부재(363a) 각각은 일 면은 외부 구조물(305)에 고정 또는 지지되고, 일 면에 반대되는 타 면은 외부 구조물(305)로부터 멀어지는 방향(예: +W 방향)으로 연장되는 기둥 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362a) 및 제4 고정 부재(364a) 각각은 제1 고정 부재(361a) 및 제3 고정 부재(363a) 각각에 삽입 또는 고정 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 고정 부재(362a) 및 제4 고정 부재(364a) 각각은 수나사(external thread) 또는 볼트일 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제2 고정 부재(362a) 및 제4 고정 부재(364a) 각각은 원형 또는 다각형 단면을 갖는 기둥, 원추, 또는 못(nail) 형상의 구조물일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362a)는 제1 회로 기판(310)에 배치될 수 있다. 제2 고정 부재(362a)는 제1 회로 기판(310)을 관통하여 배치될 수 있고, 또는 제1 회로 기판(310)에 삽입될 수 있고, 제1 회로 기판(310)에 고정될 수 있다.

예를 들면, 제2 고정 부재(362a)의 헤드는 제1 회로 기판(310)의 일 면에 접할 수 있고, 헤드로부터 연장되는 제2 고정 부재(362a)의 샤프트는 제1 회로 기판(310)의 일 면으로부터 타 면으로 관통하여 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362a)는 제1 고정 부재(361a)에 고정될 수 있다. 제2 고정 부재(362a)가 제1 고정 부재(361a)에 고정됨으로써, 제2 고정 부재(362a)는 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361a) 및 외부 구조물(305)에 고정할 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 고정 부재(363a)는 제1 회로 기판(310)을 관통하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 회로 기판(310)은 수직 방향(예: W축 방향)으로 관통 형성되는 적어도 하나의 개구(313a)를 포함할 수 있다. 제3 고정 부재(363a)는 외부 구조물(305)로부터 개구(313a)를 관통하여 연장되며, 제1 회로 기판(310)을 관통하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 고정 부재(364a)는 가압 구조물(350)에 배치될 수 있다. 제4 고정 부재(364a)는 가압 구조물(350)을 배치될 수 있고, 또는 가압 구조물(350)에 삽입될 수 있고, 가압 구조물(350)에 고정될 수 있다.

예를 들면, 제4 고정 부재(364a)의 헤드는 가압 구조물(350)의 일 면에 접할 수 있고, 헤드로부터 연장되는 제4 고정 부재(364a)의 샤프트는 가압 구조물(350)의 일 면으로부터 타 면으로 관통하여 연장될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제4 고정 부재(364a)는 적어도 일부 영역이 가압 구조물(350)에 고정 또는 연결되어 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 고정 부재(364a)는 제3 고정 부재(363a)에 고정될 수 있다. 제4 고정 부재(364a)가 제3 고정 부재(363a)에 고정됨으로써, 제4 고정 부재(364a)는 가압 구조물(350)을 제3 고정 부재(363a) 및 외부 구조물(305)에 고정할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(361a, 362a, 363a, 364a)는 제2 회로 기판(320)에 고정 또는 지지되지 않고, 제1 회로 기판(310) 또는 외부 구조물(305)에 고정 또는 지지될 수 있다. 가압 구조물(350)은 예압 또는 예압의 반력의 일부를 제1 회로 기판(310) 또는 외부 구조물(305)로 주로 전달할 수 있고, 제2 회로 기판(320)으로 전달되는 힘을 줄이거나 또는 최소화할 수 있다. 이종의 회로 기판(예: 제1 회로 기판(310) 및 제2 회로 기판(320))을 포함하는 PCB 어셈블리(300)는, 복수의 고정 부재(361a, 362a, 363a, 364a)를 통하여, 연결 부재(340)에 작용하는 응력을 줄이거나 최소화함으로써, 향상된 내구성을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(361a, 362a, 363a, 364a)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)에 있어서, 가압 구조물(350)을 지지 또는 고정하기 위한 일부 구조물(예: 제3 고정 부재(363a) 및 제4 고정 부재(364a))는, 제1 회로 기판(310) 및 제2 회로 기판(320)에 비-고정된 상태로 외부 구조물(305)에 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(361a, 362a, 363a, 364a)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)는 가압 구조물(350)에 의한 응력이 제1 회로 기판(310), 제2 회로 기판(320) 및 연결 부재(340)로 전달되지 않기에, 가압 구조물(350)의 예압 인가에 의한 내구성 문제를 줄일 수 있고, 가압 구조물(350)의 예압의 세기 조절에 제한이 적을 수 있다. 복수의 고정 부재(361a, 362a, 363a, 364a)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)는, 상대적으로 회로 기판의 설계가 용이하고, 가압 구조물(350)은 더 높은 예압을 인가할 수 있고, 및/또는 PCB 어셈블리(300)의 더 향상된 내구성을 제공할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(300)의 단면도이다.

도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 PCB 어셈블리(300)는 복수의 고정 부재(361b, 362b, 363b, 364b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 고정 부재(361b, 362b, 363b, 364b)는 제1 고정 부재(361b), 제2 고정 부재(362b), 제3 고정 부재(363b) 및 제4 고정 부재(364b) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 5를 설명함에 있어서, 상술한 PCB 어셈블리(300)에 대한 설명을 바탕으로 PCB 어셈블리(300)의 구조 및 구성을 설명한다. 이하에서는, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명하며, 이는 예시적인 설명에 불과하고, 이하의 도면 및 설명을 참고하여 당업자가 용이하게 이해 가능한 범위에서 일부 구성 및 구조가 교체되거나, 추가 또는 생략될 수 있음은 물론이다. 또한, PCB 어셈블리(300)에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(361b)는 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 지지 구조물일 수 있다. 예를 들면, 제1 고정 부재(361b)는 암나사(internal thread), 또는 너트일 수 있고, 또는, 외부 구조물(305)에 고정되고 끼움 구조를 갖는 지지체일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(361b)는 일 면은 외부 구조물(305)에 고정 또는 지지되고, 일 면에 반대되는 타 면은 외부 구조물(305)로부터 멀어지는 방향(예: +W 방향)으로 연장되는 기둥 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362b) 및 제4 고정 부재(364b) 각각은 제1 고정 부재(361b) 및 제3 고정 부재(363b) 각각에 삽입 또는 고정 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 고정 부재(362b) 및 제4 고정 부재(364b) 각각은 수나사(external thread) 또는 볼트일 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제2 고정 부재(362b) 및 제4 고정 부재(364b) 각각은 원형 또는 다각형 단면을 갖는 기둥, 원추, 또는 못(nail) 형상의 구조물일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362b)는 제1 회로 기판(310)에 배치될 수 있다. 제2 고정 부재(362b)는 제1 회로 기판(310)을 관통하여 배치될 수 있고, 또는 제1 회로 기판(310)에 삽입될 수 있고, 제1 회로 기판(310)에 고정될 수 있다.

예를 들면, 제2 고정 부재(362b)의 헤드는 제1 회로 기판(310)의 일 면에 접할 수 있고, 헤드로부터 연장되는 제2 고정 부재(362b)의 샤프트는 제1 회로 기판(310)의 일 면으로부터 타 면으로 관통하여 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362b)는 제1 고정 부재(361b)에 고정될 수 있다. 제2 고정 부재(362b)가 제1 고정 부재(361b)에 고정됨으로써, 제2 고정 부재(362b)는 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361b) 및 외부 구조물(305)에 고정할 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 고정 부재(363b)는 제1 회로 기판(310)에 배치될 수 있다. 제3 고정 부재(363b)는 제1 회로 기판(310)에 삽입될 수 있고, 제1 회로 기판(310)에 고정될 수 있다. 제3 고정 부재(363b)는 제1 회로 기판(310)에 셀프-크린칭(self-clinching)할 수 있고, 예를 들면 제3 고정 부재(363b)는 크린칭 너트, 인서트 너트 또는 압입 너트일 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 고정 부재(364b)는 가압 구조물(350)에 배치될 수 있다. 제4 고정 부재(364b)는 가압 구조물(350)을 배치될 수 있고, 또는 가압 구조물(350)에 삽입될 수 있고, 가압 구조물(350)에 고정될 수 있다.

예를 들면, 제4 고정 부재(364b)의 헤드는 가압 구조물(350)의 일 면에 접할 수 있고, 헤드로부터 연장되는 제4 고정 부재(364b)의 샤프트는 가압 구조물(350)의 일 면으로부터 타 면으로 관통하여 연장될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제4 고정 부재(364b)는 적어도 일부 영역이 가압 구조물(350)에 고정 또는 연결되어 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 고정 부재(364b)는 제3 고정 부재(363b)에 고정될 수 있다. 제4 고정 부재(364b)가 제3 고정 부재(363b)에 고정됨으로써, 제4 고정 부재(364b)는 가압 구조물(350)을 제3 고정 부재(363b), 제1 회로 기판(310)에 고정할 수 있다. 가압 구조물(350)은, 제1 회로 기판(310)에 고정됨으로써, 제1 고정 부재(361b) 및 제2 고정 부재(362b)를 거쳐 외부 구조물(305)에 의하여 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(361b, 362b, 363b, 364b)는 제2 회로 기판(320)에 고정 또는 지지되지 않고, 제1 회로 기판(310) 또는 외부 구조물(305)에 고정 또는 지지될 수 있다. 가압 구조물(350)은 예압 또는 예압의 반력의 일부를 제1 회로 기판(310) 또는 외부 구조물(305)로 주로 전달할 수 있고, 제2 회로 기판(320)으로 전달되는 힘을 줄이거나 또는 최소화할 수 있다. 이종의 회로 기판(예: 제1 회로 기판(310) 및 제2 회로 기판(320))을 포함하는 PCB 어셈블리(300)는, 복수의 고정 부재(361b, 362b, 363b, 364b)를 통하여, 연결 부재(340)에 작용하는 응력을 줄이거나 최소화함으로써, 향상된 내구성을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(361b, 362b, 363b, 364b)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)는 제3 고정 부재(363b)가 제1 회로 기판(310)에 고정되는 구조를 가짐으로써, 제1 회로 기판(310) 또는 제2 회로 기판(320)의 별도의 개구(예: 도 4의 개구(313a) 또는 도 6의 개구(313c))가 요구되지 않을 수 있고, PCB 어셈블리(300)와 외부 구조물(305) 사이의 고정 구조가 상대적으로 단순화될 수 있고 및/또는 복수의 고정 부재(361b, 362b, 363b, 364b)의 형상 및 구조도 상대적으로 단순화될 수 있다. 복수의 고정 부재(361b, 362b, 363b, 364b)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)는, 상대적으로 회로 기판의 설계가 용이하고, 개선된 공간 효율성을 제공할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(300)의 단면도이다.

도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따르는 PCB 어셈블리(300)는 복수의 고정 부재(361c, 362c, 363c, 364c)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 고정 부재(361c, 362c, 363c, 364c)는 제1 고정 부재(361c), 제2 고정 부재(362c), 제3 고정 부재(363c) 및 제4 고정 부재(364c) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 6을 설명함에 있어서, 상술한 PCB 어셈블리(300)에 대한 설명을 바탕으로 PCB 어셈블리(300)의 구조 및 구성을 설명한다. 이하에서는, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명하며, 이는 예시적인 설명에 불과하고, 이하의 도면 및 설명을 참고하여 당업자가 용이하게 이해 가능한 범위에서 일부 구성 및 구조가 교체되거나, 추가 또는 생략될 수 있음은 물론이다. 또한, PCB 어셈블리(300)에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(361c) 및 제3 고정 부재(363c) 각각은 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 지지 구조물일 수 있다. 예를 들면, 제1 고정 부재(361c) 및 제3 고정 부재(363c) 각각은 암나사(internal thread), 또는 너트일 수 있고, 또는, 외부 구조물(305)에 고정되고 끼움 구조를 갖는 지지체일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(361c) 및 제3 고정 부재(363c) 각각은 일 면은 외부 구조물(305)에 고정 또는 지지되고, 일 면에 반대되는 타 면은 외부 구조물(305)로부터 멀어지는 방향(예: +W 방향)으로 연장되는 기둥 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362c) 및 제4 고정 부재(364c) 각각은 제1 고정 부재(361c) 및 제3 고정 부재(363c) 각각에 삽입 또는 고정 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 고정 부재(362c) 및 제4 고정 부재(364c) 각각은 수나사(external thread) 또는 볼트일 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제2 고정 부재(362c) 및 제4 고정 부재(364c) 각각은 원형 또는 다각형 단면을 갖는 기둥, 원추, 또는 못(nail) 형상의 구조물일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362c)는 제1 회로 기판(310)에 배치될 수 있다. 제2 고정 부재(362c)는 제1 회로 기판(310)을 관통하여 배치될 수 있고, 또는 제1 회로 기판(310)에 삽입될 수 있고, 제1 회로 기판(310)에 고정될 수 있다.

예를 들면, 제2 고정 부재(362c)의 헤드는 제1 회로 기판(310)의 일 면에 접할 수 있고, 헤드로부터 연장되는 제2 고정 부재(362c)의 샤프트는 제1 회로 기판(310)의 일 면으로부터 타 면으로 관통하여 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(362c)는 제1 고정 부재(361c)에 고정될 수 있다. 제2 고정 부재(362c)가 제1 고정 부재(361c)에 고정됨으로써, 제2 고정 부재(362c)는 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361c) 및 외부 구조물(305)에 고정할 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 고정 부재(363c)는 제2 회로 기판(320)을 관통하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 회로 기판(320)은 수직 방향(예: W축 방향)으로 관통 형성되는 적어도 하나의 개구(313c)를 포함할 수 있다. 제3 고정 부재(363c)는 외부 구조물(305)로부터 개구(313c)를 관통하여 연장되며, 제2 회로 기판(320)을 관통하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 고정 부재(364c)는 가압 구조물(350)에 배치될 수 있다. 제4 고정 부재(364c)는 가압 구조물(350)을 배치될 수 있고, 또는 가압 구조물(350)에 삽입될 수 있고, 가압 구조물(350)에 고정될 수 있다.

예를 들면, 제4 고정 부재(364c)의 헤드는 가압 구조물(350)의 일 면에 접할 수 있고, 헤드로부터 연장되는 제4 고정 부재(364c)의 샤프트는 가압 구조물(350)의 일 면으로부터 타 면으로 관통하여 연장될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제4 고정 부재(364c)는 적어도 일부 영역이 가압 구조물(350)에 고정 또는 연결되어 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 고정 부재(364c)는 제3 고정 부재(363c)에 고정될 수 있다. 제4 고정 부재(364c)가 제3 고정 부재(363c)에 고정됨으로써, 제4 고정 부재(364c)는 가압 구조물(350)을 제3 고정 부재(363c) 및 외부 구조물(305)에 고정할 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 고정 부재(363c)가 제2 회로 기판(320)의 개구(313c)를 관통하여 배치됨으로써, 복수의 고정 부재(361c, 362c, 363c, 364c)는 제2 회로 기판(320)에 고정 또는 지지되지 않고, 제1 회로 기판(310) 또는 외부 구조물(305)에 고정 또는 지지될 수 있다. 가압 구조물(350)은 예압 또는 예압의 반력의 일부를 제1 회로 기판(310) 또는 외부 구조물(305)로 주로 전달할 수 있고, 제2 회로 기판(320)으로 전달되는 힘을 줄이거나 또는 최소화할 수 있다. 이종의 회로 기판(예: 제1 회로 기판(310) 및 제2 회로 기판(320))을 포함하는 PCB 어셈블리(300)는, 복수의 고정 부재(361c, 362c, 363c, 364c)를 통하여, 연결 부재(340)에 작용하는 응력을 줄이거나 최소화함으로써, 향상된 내구성을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(361c, 362c, 363c, 364c)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)에 있어서, 가압 구조물(350)을 지지 또는 고정하기 위한 일부 구조물(예: 제3 고정 부재(363c) 및 제4 고정 부재(364c))는, 제1 회로 기판(310) 및 제2 회로 기판(320)에 비-고정된 상태로 외부 구조물(305)에 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(361c, 362c, 363c, 364c)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)는 가압 구조물(350)에 의한 응력이 제1 회로 기판(310), 제2 회로 기판(320) 및 연결 부재(340)로 전달되지 않기에, 가압 구조물(350)의 예압 인가에 의한 내구성 문제를 줄일 수 있고, 가압 구조물(350)의 예압의 세기 조절에 제한이 적을 수 있다. 복수의 고정 부재(361c, 362c, 363c, 364c)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)는, 상대적으로 회로 기판의 설계가 용이하고, 가압 구조물(350)은 더 높은 예압을 인가할 수 있고, 및/또는 PCB 어셈블리(300)의 더 향상된 내구성을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(310)은 전자 컴포넌트(311)가 배치되는 고사양의 회로 기판이고, 제2 회로 기판(320)은 제1 회로 기판(310)에 비교하여 상대적으로 저사양의 회로 기판일 수 있다. 복수의 고정 부재(361c, 362c, 363c, 364c)를 포함하는 PCB 어셈블리(300)는, 상대적으로 제2 회로 기판(320)에 개구(313c)를 형성함으로써, 더 향상된 PCB 어셈블리(300)의 설계 용이성 및 제조 상의 경제성을 제공할 수 있다.

도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 사시도이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제1 하우징(410)의 분해 사시도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 연결부(430), 배터리(440)(예: 도 1의 배터리(189)) 및 PCB 어셈블리(450)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(410)은, 키보드(402), 터치 패드(404) 및 안테나 모듈(408)을 포함할 수 있다. 키보드(402)(예: 도 1의 입력 장치(150))는 복수 개의 키들을 포함할 수 있다. 키보드(402)는 숫자 또는 문자 정보를 입력 받을 수 있다. 키보드(402)는 전자 장치(401)의 각종 기능들을 설정하기 위한 다수의 입력 키 및 기능 키들을 포함할 수 있다. 기능 키들은 지정된 기능을 수행하도록 설정된 방향키, 볼륨 키 및/또는 단축키를 포함할 수 있다. 키보드(402)는 쿼티(qwerty) 키패드, 3*4 키패드, 4*3 키패드 또는 터치 키 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 터치 패드(404)는 마우스의 기능을 대신할 수 있다. 터치 패드(404)는 디스플레이(421)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 통해 표시되는 어플리케이션을 선택하거나 실행하는 명령을 입력할 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(408)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 신호 또는 전력을, 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 및/또는 서버(108))로 송신하거나 외부의 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(410)은 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(410)의 전자 컴포넌트는 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 센서 모듈(176) 및/또는 기타 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(420)에는 디스플레이(421)가 배치될 수 있다. 디스플레이(421)는, 전자 장치(401)의 각종 메뉴, 키보드(402)를 이용하여 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시하는 스크린을 포함할 수 있다. 스크린은 액정 표시 장치(liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light emitted diode), 능동형 유기발광 다이오드(active matrix organic light emitted diode), 플렉서블 디스플레이(flexible display), 및 투명 디스플레이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 스크린은 전자 장치(401)의 이용에 따른 다양한 화면, 예를 들면, 홈 화면, 메뉴 화면, 잠금 화면, 게임 화면, 웹 페이지 화면, 통화 화면, 음악 및 동영상 재생 화면 중 적어도 하나를 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(420)은 적어도 하나의 전자 컴포넌트(미도시)를 내부에 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(420)의 전자 컴포넌트(미도시)는 도 1의 카메라 모듈(180), 음향 출력 모듈(155) 및/또는 기타 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 연결부(430)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)을 연결할 수 있다. 연결부(430)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 서로 상대적으로 회전하게 할 수 있다.

예를 들면, 전자 장치(401)는, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 서로 실질적으로 대면하는 닫힘 상태, 및 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 중 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 회전하는 열림 상태 사이에서 변화할 수 있다.

일 실시 예에서, 연결부(430)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)을 기구적으로 연결하는 힌지 구조체를 포함할 수 있다. 연결부(430)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 연결부(430)는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(410)은 전면 커버(411) 및 후면 커버(412)를 포함할 수 있다. 전면 커버(411)는 제1 하우징(410)의 전면(예: +z 방향 면) 외관을 형성할 수 있다.

예를 들어, 전면 커버(411)에는 키보드(402) 및/또는 터치 패드(404)가 위치될 수 있다. 후면 커버(412)는 제1 하우징(410)의 후면(예: -z 방향 면) 외관을 형성할 수 있다. 전면 커버(411) 및/또는 후면 커버(412)는 플라스틱 및/또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 전면 커버(411) 및 후면 커버(412)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 전면 커버(411) 및 후면 커버(412)가 서로 체결됨으로써, 제1 하우징(410)의 내부에는 다양한 부품이 배치될 수 있는 공간이 형성될 수 있다.

예를 들어, 전면 커버(411) 및 후면 커버(412)는 사이에 공간이 형성되도록, 실질적으로 각각의 둘레를 따라 서로 체결될 수 있다. 제1 하우징(410)의 내부 공간에는 배터리(440) 및 PCB 어셈블리(450)가 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 하우징(410)의 내부 공간에 배치되는 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 배터리(440)는 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. PCB 어셈블리(450)에는 전자 장치(401)의 기능을 구현하기 위한 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다. 배터리(440) 및/또는 PCB 어셈블리(450)는 제1 하우징(410)의 내부 공간에 고정적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, PCB 어셈블리(450)는 전면 커버(411)에 고정적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(450)는, 이종의 PCB가 결합하여 형성될 수 있고, 예를 들면 PCB 어셈블리(450)는, 제1 회로 기판(450-1) 및 제2 회로 기판(450-2)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 회로 기판(450-2)은 적어도 하나의 전자 컴포넌트(451)를 포함할 수 있고, 도면에는 도시되지 않았으나, 이와 연관되는 다른 구조물(예: 도 8a의 써멀 모듈(530) 또는 가압 구조물(550))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 컴포넌트(451)는 전자 장치(401)의 구동 또는 제어를 위한 다양한 회로 내지 부품 중 일부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 컴포넌트(451)는 집적 회로일 수 있다. 전자 컴포넌트(451)는 구동에 의하여 열이 발생하고, 이를 냉각시킬 필요가 있을 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 컴포넌트(451)는 전자 장치(401)의 주요한 연산 처리를 수행하는 소자인 AP(application processor) 또는 CPU(central processing unit)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 컴포넌트(451)는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))일 수 있다. 무선 통신 회로는, 예를 들어, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(401)는 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함하고, 무선 통신 회로는 안테나 구조와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 구조를 통해 전송될 신호를 생성하거나, 안테나 구조를 통해 수신된 신호를 검출할 수 있다. 예를 들면, PCB 어셈블리(450)는 그라운드를 포함하고, PCB 어셈블리(450)의 그라운드는 무선 통신 회로를 이용하여 구현되는 안테나 구조의 그라운드로 기능할 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 전자 컴포넌트(451)는 그래픽 부품(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 일부)일 수 있다.

이하에서는, 상술한 전자 장치(401)에 대한 설명을 바탕으로, 다양한 실시 예의 PCB 어셈블리(500)의 구성 및 구조를 설명한다. 이하에서는 전자 장치(401)를 설명함에 있어 상술한 전자 장치(401)와 중복되는 내용은 생략하여 설명하며, 당업자가 용이하게 이해 가능한 범위에서 일부 구성 및 구조가 교체되거나, 추가 또는 생략될 수 있음은 물론이다.

도 8a는 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(500)의 분해 상태의 단면도이고, 도 8b는 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(500)의 단면도이다.

도 8a 및 도 8b를 참고하면, PCB 어셈블리(500)(예: 도 7b의 PCB 어셈블리(450))는 제1 회로 기판(510)(예: 도 7b의 제1 회로 기판(450-1)), 제2 회로 기판(520)(예: 도 7b의 제2 회로 기판(450-2)), 써멀 모듈(530), 브라켓(535), 실링 구조물(513) 및 가압 구조물(550) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)는, 제1 회로 기판(510) 및 제2 회로 기판(520)이 결합 또는 연결되어 형성되는, 이종의 회로 기판을 포함하는 PCB 어셈블리(500)일 수 있다. 제1 회로 기판(510) 및 제2 회로 기판(520)은 별개의 회로 기판일 수 있고, 예를 들면, PCB 어셈블리(500)는 마스터 회로 기판 및 보조 회로 기판을 포함하거나, 또는 메인 회로 기판 및 서브 회로 기판을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(510) 및 제2 회로 기판(520)은 연결 부재(540)를 통하여 연결될 수 있다. 연결 부재(540)는 제1 회로 기판(510) 및 제2 회로 기판(520)을 상호 물리적으로 접합시킬 수 있고, 또는, 상호 전기적으로 통신 가능하도록 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(540)는 제1 회로 기판(510) 및 제2 회로 기판(520) 사이의 배선을 연결하기 위한 인터포저(interposer) 부재 또는 솔더링 부재일 수 있다. 연결 부재(540)는 실리콘, 글래스, 고분자 화합물 또는 솔더 페이스트 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)는 전자 컴포넌트(511)(예: 도 7b의 전자 컴포넌트(451))를 포함할 수 있다. 단, 본 문서에서 설명하는 전자 컴포넌트(511)는 PCB 어셈블리(500)가 포함하는 다양한 컴포넌트 중 하나에 불과하고, 실제 구현 시에는 PCB 어셈블리(500)는 다양한 종류, 구조 및 배치의 하나 이상의 전자 컴포넌트(미도시)를 더 포함할 수 있다.

예를 들면, 전자 컴포넌트(511)는 PCB 어셈블리(500)가 포함하는 다양한 컴포넌트 중 써멀 모듈(530)에 의하여 방열 또는 온도 제어가 요구되는 하나의 컴포넌트를 지칭할 수 있다. 예를 들면, 전자 컴포넌트(511)는 주요한 연산 처리를 수행하는 AP(application processor) 또는 CPU(central processing unit), 무선 통신 회로, 또는 그래픽 소자일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 컴포넌트(511)는 제1 회로 기판(510)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 회로 기판(510)은 코어 회로 기판 또는 메인 회로 기판일 수 있다. 제1 회로 기판(510)은 제2 회로 기판(520)과 비교하여 상대적으로 고사양의 또는 고-집적도의 회로 기판일 수 있다. 제2 회로 기판(520)은 제1 회로 기판(510)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 회로 기판(520)은 서브 회로 기판 또는 보조 회로 기판일 수 있다. 제2 회로 기판(520)은 제1 회로 기판(510)과 비교하여 상대적으로 저사양의 또는 저-집적도의 회로 기판일 수 있다. PCB 어셈블리(500)는 전자 컴포넌트(511)가 배치되는 제1 회로 기판(510) 및 제1 회로 기판(510)과 연결되는 제2 회로 기판(520)을 포함함으로써, PCB 어셈블리(500)의 제조 상의 용이성 및 경제성을 확보할 수 있다.

일 실시 예에서, 써멀 모듈(530)은 전자 컴포넌트(511)로부터 열을 흡수할 수 있다. 예를 들면, 써멀 모듈(530)은 냉각 모듈 또는 방열 모듈일 수 있다. 써멀 모듈(530)은 전자 컴포넌트(511)의 구동에 의하여 발생하는 열 또는 외부의 열을 흡수할 수 있다. 또는, 써멀 모듈(530)은 전자 컴포넌트(511)가 과열되지 않도록, 전자 컴포넌트(511) 또는 PCB 어셈블리(500)의 온도를 제어할 수 있다. 써멀 모듈(530)은 직접적으로 또는 다른 구성 요소(예: 브라켓(535) 및/또는 열계면 재료(537))을 통하여 간접적으로 전자 컴포넌트(511)와 열 교환 가능하게 열적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 열계면 재료(thermal interface material; TIM)(537)는 전자 컴포넌트(511)와, 브라켓(535) 또는 써멀 모듈(530) 사이에 배치될 수 있다. 열계면 재료(537)는 전자 컴포넌트(511)로부터 브라켓(535) 또는 써멀 모듈(530)로의 열 전도성을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 열계면 재료(537)는 가압 구조물(550) 및 전자 컴포넌트(511) 사이에 크림 또는 페이스트 상태로 도포되고 경화될 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로, 이에 한정되지 아니한다.

일 실시 예에서, 브라켓(535)은 써멀 모듈(530)이 연결 또는 고정되는 지지 구조물일 수 있다. 브라켓(535)의 일 면(예: +W 방향의 면)은 써멀 모듈(530)에 연결되고, 일 면에 반대되는 타 면(예: -W 방향의 면)은 전자 컴포넌트(511)에 연결될 수 있다. 브라켓(535) 및 전자 컴포넌트(511) 사이에는 열계면 재료(537)가 배치될 수 있고, 전자 컴포넌트(511)에서 발생하는 열의 적어도 일부는 열계면 재료(537)를 통하여 브라켓(535) 또는 써멀 모듈(530)로 전달될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(535)은 제1 회로 기판(510)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(510)을 기준으로, 전자 컴포넌트(511)가 배치되는 방향(예: +W 방향)에는 브라켓(535) 및 써멀 모듈(530)이 배치되고, 이에 반대되는 방향(예: -W 방향)에는 제2 회로 기판(520) 및 연결 부재(540)가 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(520)은 전자 컴포넌트(511), 써멀 모듈(530) 및 브라켓(535)과 반대되는 위치에 배치됨으로써, 전자 컴포넌트(511)와 상호 간의 열적 영향 및/또는 전자파의 영향을 줄일 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(535)은 개구(539)를 포함할 수 있다. 개구(539)는 가압 구조물(550) 및/또는 하나의 고정 부재(예: 제2 고정 부재(562))가 삽입되기 위한 공간일 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(535)은 열전도성 물질로 이루질 수 있고, 전자 컴포넌트(511)에서 발생하는 열을 전달받을 수 있고 방열하는 역할을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 써멀 모듈(530)은 실질적으로 접촉하는 브라켓(535)을 냉각시킬 수 있고, 브라켓(535)을 냉각시킴으로써, 간접적으로 전자 컴포넌트(511)로부터 열을 흡수할 수 있고, 전자 컴포넌트(511) 및/또는 PCB 어셈블리(500)를 냉각시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 실링 구조물(513)은 실드 캔(515) 및 차폐 구조물(517)을 포함할 수 있다. 실링 구조물(513)은 전자 컴포넌트(511)를 외부와 물리적으로, 전기적으로, 및/또는 통신적으로 격리할 수 있다.

일 실시 예에서, 실드 캔(515)은 브라켓(535) 및 제1 회로 기판(510) 사이에 배치될 수 있고, 전자 컴포넌트(511)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 차폐 구조물(517)은 실드 캔(515) 및 브라켓(535) 사이에 배치되어, 실드 캔(515) 내부 및 외부를 실질적으로 차폐시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 실드 캔(515)은 실드 캔(515)에 둘러싸는 공간 내부로 물, 수증기, 먼지와 같은 이물질이 유입되지 않도록 커버할 수 있다. 또는, 실드 캔(515)은 외부의 충격이 전자 컴포넌트(511)로 전달되지 않도록 전자 컴포넌트(511)를 보호할 수 있다.

일 실시 예에서, 실드 캔(515)은 전자 컴포넌트(511) 및 이에 인접한 영역을 외부와 격리시킴으로써, 실드 캔(515) 내부의 방열 또는 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. 또는, 실드 캔(515)은 전자 컴포넌트(511)로 전자파가 유입되지 않도록 방지할 수 있고, 및/또는 실드 캔(515)은 전자 컴포넌트(511)에서 발생하는 전자파가 외부로 방출되지 않도록 밀폐할 수 있다.

일 실시 예에서, 실드 캔(515)은 전자파 차폐성 물질, 부도체 또는 절연체로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 실드 캔(515)은 그라파이트, 금속 화합물 또는 고분자 물질로 이루어질 수 있다.

일 실시 예에서, 실드 캔(515)은 제1 회로 기판(510)에 연결될 수 있고, 실드 캔(515) 및 브라켓(535) 사이에는 차폐 구조물(517)이 배치될 수 있다. 차폐 구조물(517)은 실드 캔(515) 내부를 외부와 차폐할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)는 복수의 고정 부재(561, 562)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 고정 부재(561, 562)는 제1 고정 부재(561) 및 제2 고정 부재(562)를 포함할 수 있다. 브라켓(535)은 제1 고정 부재(561) 및 제2 고정 부재(562)를 통하여 제1 회로 기판(510)에 고정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561)는 제1 회로 기판(510)에 의하여 지지되는 지지 구조물일 수 있다. 제1 고정 부재(561)는 제1 회로 기판(510)에 삽입될 수 있고, 제1 회로 기판(510)에 고정될 수 있다. 제1 고정 부재(561)는 제1 회로 기판(510)에 셀프-크린칭(self-clinching)할 수 있고, 예를 들면 제1 고정 부재(561)는 크린칭 너트, 인서트 너트 또는 압입 너트일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(562)는 브라켓(535)에 배치될 수 있다. 제2 고정 부재(562)는, 제1 고정 부재(561)에 고정되어, 브라켓(535)을 제1 고정 부재(561)에 고정할 수 있다. 제2 고정 부재(562)는 제1 고정 부재(561) 및/또는 브라켓(535)의 개구(539) 각각에 삽입 또는 고정 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 고정 부재(562)는 수나사(external thread) 또는 볼트일 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제2 고정 부재(562)는 원형 또는 다각형 단면을 갖는 기둥, 원추, 또는 못(nail) 형상의 구조물일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(562)는 브라켓(535)의 개구(539), 가압 구조물(550) 및 제1 고정 부재(561)의 적어도 일부 영역을 동시에 관통하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 고정 부재(562)의 헤드는 브라켓(535) 일 면에 접할 수 있고, 헤드로부터 연장되는 제2 고정 부재(562)의 샤프트는 브라켓(535)의 개구(539)를 관통하여 연장될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제2 고정 부재(562)는 적어도 일부 영역이 브라켓(535)에 고정 또는 연결되어 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550)은 써멀 모듈(530) 및 전자 컴포넌트(511) 사이의 접촉 열 저항을 줄이거나 최소화하기 위하여, 써멀 모듈(530) 및/또는 전자 컴포넌트(511)에 대하여 예압(pre-load)을 인가할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550)은 써멀 모듈(530)에 전자 컴포넌트(511)를 향하는 방향으로 예압을 인가할 수 있다. 예를 들면, 가압 구조물(550)은 브라켓(535)을 제1 회로 기판(510)을 향하는 방향(예: -W 방향)으로 가압함으로써, 브라켓(535)에 연결되는 써멀 모듈(530)이 제1 회로 기판(510)에 배치되는 전자 컴포넌트(511)를 향하여 예압을 인가할 수 있다. 가압 구조물(550)을 통하여, 써멀 모듈(530) 및 전자 컴포넌트(511)는 상호 밀착하여 접촉할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550)은 스프링-형(spring-shaped)의 탄성체일 수 있다. 가압 구조물(550)은 제2 고정 부재(562) 및 브라켓(535) 사이에 배치될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 가압 구조물(550)은 다양한 배치(예: 도 9 또는 도 11의 가압 구조물(550a)), 구조(예: 도 12의 가압 구조물(550b))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550)은 제2 고정 부재(562)에 의하여 가압되고, 압축될 수 있다. 제1 고정 부재(561) 및 제2 고정 부재(562)가 상호 고정되면, 그 사이에는 가압 구조물(550) 및 브라켓(535)의 일부 영역이 배치된다. 가압 구조물(550)은 제1 고정 부재(561) 및 제2 고정 부재(562)의 고정에 의하여, 제1 고정 부재(561)가 배치되는 제1 회로 기판(510)에 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550)은 제2 고정 부재(562)에 의하여 압축된 상태에서 브라켓(535)에 대하여 일 방향(예: -W 방향)으로 탄성력이 작용하여, 브라켓(535)을 가압할 수 있다. 가압 구조물(550)은 브라켓(535)을 가압함으로써, 브라켓(535)이 제1 회로 기판(510)을 향하는 방향(예: -W 방향)으로 예압을 인가할 수 있고, 가압 구조물(550)은 브라켓(535)에 연결된 써멀 모듈(530)이 전자 컴포넌트(511)를 향하는 방향으로 예압을 인가할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550)은 복수의 고정 부재들(561, 562)의 형상, 배치 및/또는 구조에 기반하여, 제1 회로 기판(510) 또는 제2 회로 기판(520)에 응력(stress)을 인가할 수 있다. 예를 들면, 제1 고정 부재(561)가 제2 회로 기판(520)에 마련되어 브라켓(535) 및 가압 구조물(550)이 제2 회로 기판(520)에 지지되는 경우, 제2 회로 기판(520)은 예압에 대응되는 반력을 전달받을 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(510) 또는 제2 회로 기판(520)으로 전달되는 응력은 연결 부재(540)에 영향을 줄 수 있다. 응력에 의하여 연결 부재(540)는 적어도 일 부분이 파손되거나 크랙이 발생할 수 있다. 연결 부재(540)가 파손되는 경우, 제1 회로 기판(510) 및 제2 회로 기판(520) 사이의 연결 불량 또는 이탈이 발생할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550)은 제2 회로 기판(520)에 비고정된(unfixed) 상태로, 제1 회로 기판(510)에 지지될 수 있다. 또는, 가압 구조물(550)은 제2 회로 기판(520)에 고정 또는 지지되지 않을 수 있다. 또는, 가압 구조물(550)은 제2 회로 기판(520)에 비-접촉할 수 있다. 가압 구조물(550)은 제2 회로 기판(520)을 통하지 않고 제1 회로 기판(510)에 고정됨으로써, 연결 부재(540)로 전달되는 응력을 억제하거나 또는 최소화할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재들(561, 562)은 제2 회로 기판(520)에 고정 또는 지지되지 않고, 제1 회로 기판(510)에 직접적 또는 간접적으로 고정 또는 지지될 수 있다. 가압 구조물(550)은 예압 또는 예압의 반력의 일부를 제1 회로 기판(510)으로 전달할 수 있고, 제2 회로 기판(520)으로 전달되는 힘을 줄이거나 또는 최소화할 수 있다. 이종의 회로 기판(예: 제1 회로 기판(510) 및 제2 회로 기판(520))을 포함하는 PCB 어셈블리(500)는, 복수의 고정 부재(561, 562)를 통하여, 연결 부재(540)에 작용하는 응력을 줄이거나 최소화함으로써, 향상된 내구성을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561) 및 제2 고정 부재(562)는 실드 캔(515)의 내부에 배치될 수 있다. 브라켓(535)의 개구(539)는 제1 고정 부재(561)의 위치에 대응하여 실드 캔(515) 내부에서 제1 고정 부재(561)와 마주보도록 배치될 수 있고, 브라켓(535)의 개구(539)에 제2 고정 부재(562) 및 가압 구조물(550)이 배치될 수 있다. 실드 캔(515)의 내부의 위치는, 외부와 비교하여, 가압 구조물(550)이 상대적으로 써멀 모듈(530) 및 전자 컴포넌트(511)와 더 가까운 위치일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561) 및 제2 고정 부재(562)는 실드 캔(515) 내부에 위치함으로써, 가압 구조물(550)도 써멀 모듈(530)에 상대적으로 인접하게 위치하여, 가압 구조물(550)은 써멀 모듈(530)에 예압을 더욱 효율적으로 인가할 수 있다.

예를 들면, 가압 구조물(550)이 써멀 모듈(530)로부터 상대적으로 멀어짐에 따라, 목표하는 예압을 인가하기 위하여 가압 구조물(550)에 작용하는 탄성력은 더 커질 수 있다. 탄성력이 커지는 경우, 제1 회로 기판(510), 제2 회로 기판(520) 또는 연결 부재(540)로 전달되는 응력이 커질 수 있다. 또는, 가압 구조물(550)이 써멀 모듈(530)로부터 상대적으로 멀어짐에 따라, 탄성력이 전달되는 영역의 면적이 커지고, PCB 어셈블리(500) 내에서 일정 크기의 응력이 작용하는 면적이 커질 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(561, 562)를 포함하는 PCB 어셈블리(500)는 실드 캔(515) 내부 공간에 제1 고정 부재(561) 및 제2 고정 부재(562)가 배치됨으로써, 가압 구조물(550)과 써멀 모듈(530) 사이의 거리가 상대적으로 가까워질 수 있고, 이를 통하여 PCB 어셈블리(500)는 더 안정적으로 향상된 내구성을 제공할 수 있다.

도 9은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(500)의 단면도이다.

도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 PCB 어셈블리(500)는 개구(539a), 가압 구조물(550a) 및 복수의 고정 부재(561a, 562a) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 9를 설명함에 있어서, 상술한 PCB 어셈블리(500)에 대한 설명을 바탕으로 PCB 어셈블리(500)의 구조 및 구성을 설명한다. 이하에서는, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명하며, 이는 예시적인 설명에 불과하고, 이하의 도면 및 설명을 참고하여 당업자가 용이하게 이해 가능한 범위에서 일부 구성 및 구조가 교체되거나, 추가 또는 생략될 수 있음은 물론이다. 또한, PCB 어셈블리(500)에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561a) 및 제2 고정 부재(562a)는 실드 캔(515)의 외부에 배치될 수 있다. 브라켓(535)의 개구(539a)는 제1 고정 부재(561a)의 위치에 대응하여 실드 캔(515) 외부에서 제1 고정 부재(561a)와 마주보도록 배치될 수 있고, 브라켓(535)의 개구(539a)에 제2 고정 부재(562a) 및 가압 구조물(550a)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561a) 및 제2 고정 부재(562a)가 실드 캔(515) 내부에 위치하는 경우, 브라켓(535)의 개구(539a)를 통하여, 또는 제1 고정 부재(561a), 제2 고정 부재(562a), 가압 구조물(550a)이 다른 구조와 연결되는 영역을 통하여, 실드 캔(515) 내부가 실질적으로 차폐되지 않거나, 차폐 성능이 저하될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561a) 및 제2 고정 부재(562a)는 실드 캔(515) 외부에 위치함으로써, PCB 어셈블리(500)는 실링 구조물(513)의 기능을 확보할 수 있다. 상술한 바와 같이, 실드 캔(515) 및 차폐 구조물(517)은 전자 컴포넌트(511)를 외부와 물리적, 전기적, 및/또는 통신적으로 분리시키고, 전자 컴포넌트(511)를 보호할 수 있고, 또는, 실드 캔(515) 및 차폐 구조물(517)은 써멀 모듈(530)을 통한 전자 컴포넌트(511)의 방열 또는 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(561a, 562a)를 포함하는 PCB 어셈블리(500)는 실드 캔(515) 외부 공간에 제1 고정 부재(561a) 및 제2 고정 부재(562a)가 배치됨으로써, 실링 구조물(513)의 실드 캔(515) 및 차폐 구조물(517)의 기능을 향상시킬 수 있고, 이를 통하여 PCB 어셈블리(500)는 더 안정적으로 향상된 성능 및 내구성을 제공할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(500)의 단면도이다.

도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따르는 PCB 어셈블리(500)는 써멀 모듈 홀(536)을 포함할 수 있다.

도 10를 설명함에 있어서, 상술한 PCB 어셈블리(500)에 대한 설명을 바탕으로 PCB 어셈블리(500)의 구조 및 구성을 설명한다. 이하에서는, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명하며, 이는 예시적인 설명에 불과하고, 이하의 도면 및 설명을 참고하여 당업자가 용이하게 이해 가능한 범위에서 일부 구성 및 구조가 교체되거나, 추가 또는 생략될 수 있음은 물론이다. 또한, PCB 어셈블리(500)에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 써멀 모듈 홀(536)은 써멀 모듈(530)이 인입되어 고정되는 안착 홈일 수 있다. 써멀 모듈 홀(536)은, 브라켓(535)에서, 제1 회로 기판(510)과 마주보는 면으로부터 이에 반대되는 면으로 관통하여 형성될 수 있다. 써멀 모듈 홀(536)은 제1 회로 기판(510)의 전자 컴포넌트(511)와 마주보는 위치에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 써멀 모듈(530)은, 써멀 모듈 홀(536)을 통하여, 전자 컴포넌트(511)와 상호 마주보도록 배치될 수 있다. 써멀 모듈(530) 및 전자 컴포넌트(511) 사이에는 열계면 재료(537)가 마련될 수 있고, 이 외의 구성(예: 브라켓(535)의 일부 영역)은 생략될 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)가 써멀 모듈 홀(536)을 포함하지 않는 경우, 예를 들어 브라켓(535)의 일 면에 써멀 모듈(530)이 접촉하여 배치되는 경우(예: 도 8a, 도 8b 또는 도 9 참조)에는, 써멀 모듈(530)의 열 교환 효율이 저하될 수 있다. 또는, 열 교환 효율이 저하되는 경우, PCB 어셈블리(500)가 가압 구조물(550)에 요구하는 예압의 크기가 더 커질 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)가 써멀 모듈 홀(536)을 포함함으로써, 써멀 모듈(530)은 전자 컴포넌트(511)와 직접적으로 또는 열계면 재료(537)만을 통하여 상호 실질적으로 직접적으로 접촉하여 열 교환 효율이 상승할 수 있고, 이를 통하여 PCB 어셈블리(500)는 써멀 모듈(530)의 전자 컴포넌트(511)의 방열 또는 냉각 성능을 향상시킬 수 있고, 또는, 가압 구조물(550)은 상대적으로 적은 예압을 인가하여도 소정의(targeted) 목적을 달성할 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(500)의 단면도이다.

도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따르는 PCB 어셈블리(500)는 써멀 모듈 홀(536), 개구(539a), 가압 구조물(550a) 및 복수의 고정 부재(561a, 562a) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 11를 설명함에 있어서, 상술한 PCB 어셈블리(500)에 대한 설명을 바탕으로 PCB 어셈블리(500)의 구조 및 구성을 설명한다. 이하에서는, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명하며, 이는 예시적인 설명에 불과하고, 이하의 도면 및 설명을 참고하여 당업자가 용이하게 이해 가능한 범위에서 일부 구성 및 구조가 교체되거나, 추가 또는 생략될 수 있음은 물론이다. 또한, PCB 어셈블리(500)에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561a) 및 제2 고정 부재(562a)가 실드 캔(515) 외부에 배치되는 경우(예: 도 9의 PCB 어셈블리(500)), 실링 구조물(513)의 기능을 확보할 수 있고, 그러나 써멀 모듈(530)에 제공하는 예압의 크기가 작아지거나, 예압 제공에 제한이 있을 수 있다.

일 실시 예에서, 써멀 모듈 홀(536)에 써멀 모듈(530)이 배치되는 경우(예: 도 10의 PCB 어셈블리(500)), 써멀 모듈(530)과 전자 컴포넌트(511)는 상호 간의 열 교환 효율이 향상될 수 있다. PCB 어셈블리(500)가 써멀 모듈 홀(536)을 포함하는 경우에는, 상대적으로 가압 구조물(550a)이 더 적은 예압을 인가하여도 소정의 목적을 달성할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(561a, 562a)를 포함하는 PCB 어셈블리(500)는 실드 캔(515) 외부 공간에 제1 고정 부재(561a) 및 제2 고정 부재(562a)가 배치됨으로써, 실링 구조물(513)의 실드 캔(515) 및 차폐 구조물(517)의 기능을 향상시킬 수 있고, PCB 어셈블리(500)가 써멀 모듈 홀(536)을 포함함으로써, PCB 어셈블리(500)는 써멀 모듈(530)의 전자 컴포넌트(511)의 방열 또는 냉각 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, PCB 어셈블리(500)는 써멀 모듈 홀(536)을 통하여 열 교환 효율을 향상시킴으로써, 실드 캔(515) 외부 공간에 제1 고정 부재(561a) 및 제2 고정 부재(562a)가 배치됨으로써 발생할 수 있는 예압 저하 이슈를 해결할 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(500)의 단면도이다.

도 12를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 PCB 어셈블리(500)는 가압 구조물(550b) 및 복수의 고정 부재(561b, 562b) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 12를 설명함에 있어서, 상술한 PCB 어셈블리(500)에 대한 설명을 바탕으로 PCB 어셈블리(500)의 구조 및 구성을 설명한다. 이하에서는, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명하며, 이는 예시적인 설명에 불과하고, 이하의 도면 및 설명을 참고하여 당업자가 용이하게 이해 가능한 범위에서 일부 구성 및 구조가 교체되거나, 추가 또는 생략될 수 있음은 물론이다. 또한, PCB 어셈블리(500)에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561b)는 브라켓(535)에 의하여 지지되는 지지 구조물일 수 있다. 예를 들면, 제1 고정 부재(561b)는 암나사(internal thread), 또는 너트일 수 있고, 또는, 브라켓(535)에 고정되고 끼움 구조를 갖는 지지체일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561b)는 일 면은 브라켓(535)에 고정 또는 지지되고, 일 면에 반대되는 타 면은 브라켓(535)으로부터 멀어지는 방향(예: -W 방향)으로 연장되는 기둥 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(562b)는 제1 고정 부재(561b)에 삽입 또는 고정 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 고정 부재(562b)는 수나사(external thread) 또는 볼트일 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 제2 고정 부재(562b)는 원형 또는 다각형 단면을 갖는 기둥, 원추, 또는 못(nail) 형상의 구조물일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(562b)는 제1 회로 기판(510)에 배치될 수 있다. 제2 고정 부재(562b)는 제1 회로 기판(510)을 관통하여 배치될 수 있고, 또는 제1 회로 기판(510)에 삽입될 수 있고, 제1 회로 기판(510)에 고정될 수 있다.

예를 들면, 제2 고정 부재(562b)의 헤드는 제1 회로 기판(510)의 일 면에 접할 수 있고, 헤드로부터 연장되는 제2 고정 부재(562b)의 샤프트는 제1 회로 기판(510)의 일 면으로부터 타 면으로 관통하여 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 고정 부재(562b)는 제1 고정 부재(561b)에 고정될 수 있다. 제2 고정 부재(562b)가 제1 고정 부재(561b)에 고정됨으로써, 제2 고정 부재(562b)는 제1 회로 기판(510)을 브라켓(535)에 고정할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(561b, 562b)을 포함하는 PCB 어셈블리(500)에 있어서, 브라켓(535) 및 브라켓(535)에 연결되는 가압 구조물(550b)은 제2 회로 기판(520)에 비-고정된 상태로 복수의 고정 부재(561b, 562b)을 통하여 제1 회로 기판(510)에 간접적으로 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550b)은 판-형(plate-shaped)의 탄성체일 수 있다. 또는, 가압 구조물(550b)은 테이프 또는 필름일 수 있다. 가압 구조물(550b)은 써멀 모듈(530) 및 브라켓(535)의 일 면의 적어도 일부를 커버하며, 브라켓(535)에 부착될 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550b)은, 브라켓(535) 및 써멀 모듈(530)에서, 전자 컴포넌트(511)를 바라보는 면에 반대되는 면에 배치될 수 있다. 가압 구조물(550b)은 써멀 모듈(530)에 대하여 전자 컴포넌트(511)를 향하는 방향으로 예압을 인가할 수 있다.

도12에 도시된 바와 같이, 써멀 모듈(530)은 브라켓(535)의 상면으로부터 소정의 간격이 돌출되어 위치할 수 있다. 가압 구조물(550b)이 써멀 모듈(530) 및 브라켓(535)의 상면에 실질적으로 밀착하여 연결되면, 가압 구조물(550b)은 자체적인 탄성력 또는 복원력에 의하여 써멀 모듈(530)을 브라켓(535) 방향으로 가압할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550b)은 브라켓(535)에 의하여 지지될 수 있다. 상술한 바와 같이, 브라켓(535)은 제1 고정 부재(561b) 및 제2 고정 부재(562b)를 통하여 제1 회로 기판(510)에 고정되기에, 결과적으로 가압 구조물(550b)은 제1 고정 부재(561b) 및 제2 고정 부재(562b)를 통하여 제1 회로 기판(510)에 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 고정 부재(561b, 562b) 및 가압 구조물(550b)을 포함하는 PCB 어셈블리(500)는 가압 구조물(550b)에 의한 응력이 주로 브라켓(535)으로, 그리고 간접적으로 제1 회로 기판(510)으로 전달되기에, 제2 회로 기판(520) 및 연결 부재(540)로 전달되는 응력을 상대적으로 줄이거나 최소화할 수 있다. 또는, 복수의 고정 부재(561b, 562b)를 포함하는 PCB 어셈블리(500)는 상대적으로 회로 기판의 설계가 용이하고, 및/또는 PCB 어셈블리(500)의 더 향상된 내구성을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550b)은 상대적으로 간단하고 용이하게 형성되어 조립될 수 있고, 공간 효율성이 개선되고, 및/또는 관리가 용이할 수 있다. 가압 구조물(550b)을 포함하는 PCB 어셈블리(500)는 설계 상의 그리고 제조 상의 이점을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따른 PCB 어셈블리(300, 500)에 있어서, 전자 컴포넌트(311, 511)가 배치되는 제1 회로 기판(310, 510), 제1 회로 기판(310, 510)과 연결되는 제2 회로 기판(320, 520), 전자 컴포넌트(311, 511)로부터 열을 흡수하기 위한 써멀 모듈(330, 530) 및 써멀 모듈(330, 530)에 전자 컴포넌트(311, 511)를 향하는 방향으로 예압(pre-load)을 인가하는 가압 구조물(350, 550, 550a, 550b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가압 구조물(350, 550, 550a, 550b)은, 제2 회로 기판(320, 520)에 비고정된(unfixed) 상태로, 제1 회로 기판(310, 510) 또는 외부 구조물(305)에 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(350)은, 제1 회로 기판(310)을 관통하여 외부 구조물(305)에 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(350)은, 판-형(plate-shaped)의 탄성체이고, 일 면에는 써멀 모듈(330)이 연결되고, 일 면에 반대되는 타 면에는 전자 컴포넌트(311)가 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(300)는, 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361), 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361)에 고정하는 제2 고정 부재(362) 및 가압 구조물(350) 및 제2 고정 부재(362)를 동시에 관통하여 배치되고, 가압 구조물(350)을 제1 고정 부재(361)에 고정하는 제3 고정 부재(363)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(300)는, 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361a), 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361a)에 고정하는 제2 고정 부재(362a), 외부 구조물(305)에 의하여 지지되고, 제1 회로 기판(310)을 관통하여 배치되는 제3 고정 부재(363a) 및 가압 구조물(350)에 배치되고, 가압 구조물(350)을 제3 고정 부재(363a)에 고정하는 제4 고정 부재(364a)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(300)는, 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361b), 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361b)에 고정하는 제2 고정 부재(362b), 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 제1 회로 기판(310)에 의하여 지지되는 제3 고정 부재(363b) 및 가압 구조물(350)에 배치되고, 가압 구조물(350)을 제3 고정 부재(363b)에 고정하는 제4 고정 부재(364b)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(300)는, 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361c), 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361c)에 고정하는 제2 고정 부재(362c), 외부 구조물(305)에 의하여 지지되고, 제2 회로 기판(320)을 관통하여 배치되는 제3 고정 부재(363c) 및 가압 구조물(350)에 배치되고, 가압 구조물(350)을 제3 고정 부재(363c)에 고정하는 제4 고정 부재(364c)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)는, 써멀 모듈(530)이 연결되고, 제1 회로 기판(510)에 고정되는 브라켓(535), 제1 회로 기판(510)에 배치되고, 제1 회로 기판(510)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(561, 561a) 및 브라켓(535)에 배치되고, 브라켓(535)을 제1 고정 부재(561, 561a)에 고정하는 제2 고정 부재(562, 562a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가압 구조물(550, 550a)은, 브라켓(535) 및 제2 고정 부재(562, 562a) 사이에 배치되고, 제1 고정 부재(561) 및 제2 고정 부재(562, 562a)의 고정에 의하여 제1 회로 기판(510)에 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550, 550a)은, 제2 고정 부재(562, 562a)에 의하여 가압되고, 브라켓(535)에 제1 회로 기판(510)을 향하는 방향으로 예압을 인가하는 방식으로, 써멀 모듈(530)에 전자 컴포넌트(511)를 향하는 방향으로 예압을 인가 지지할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)는, 브라켓(535) 및 제1 회로 기판(510) 사이에서 배치되고, 전자 컴포넌트(511)를 둘러싸는 실드 캔(515)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561) 및 제2 고정 부재(562)는, 실드 캔(515)의 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)는, 브라켓(535) 및 제1 회로 기판(510) 사이에서 배치되고, 전자 컴포넌트(511)를 둘러싸는 실드 캔(515)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561a) 및 제2 고정 부재(562a)는, 실드 캔(515)의 외부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(535)은, 전자 컴포넌트(511)에 대향하는 위치에 형성되는 써멀 모듈 홀(536)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 써멀 모듈(530)은, 써멀 모듈 홀(536)에 배치되어 전자 컴포넌트(511)와 실질적으로 접촉할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)는, 써멀 모듈(530)이 연결되고, 제1 회로 기판(510)에 고정되는 브라켓(535), 브라켓(535)에 배치되고, 브라켓(535)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(561b) 및 제1 회로 기판(510)에 배치되고, 제1 회로 기판(510)을 제1 고정 부재(561b)에 고정하는 제2 고정 부재(562b)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550b)은, 브라켓(535) 및 써멀 모듈(530)에서, 전자 컴포넌트(511)를 바라보는 면에 반대되는 면에 배치되어, 써멀 모듈(530)에 대하여 전자 컴포넌트(511)를 향하는 방향으로 예압을 인가할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 구조물(550b)은, 제1 고정 부재(561b) 및 제2 고정 부재(562b)를 통하여 제1 회로 기판(510)에 지지될 수 있다.

일 실시 예에 따르는 PCB 어셈블리(300)는, 전자 컴포넌트(311)가 배치되는 제1 회로 기판(310), 제1 회로 기판(310)과 연결되는 제2 회로 기판(320), 전자 컴포넌트(311)로부터 열을 흡수하기 위한 써멀 모듈(330), 및 써멀 모듈(330) 및 전자 컴포넌트(311) 사이에 배치되고, 써멀 모듈(330)에 전자 컴포넌트(311)를 향하는 방향으로 예압(pre-load)을 인가하는 가압 구조물(350)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가압 구조물(350)은, 제2 회로 기판(320)에 비고정된(unfixed) 상태로, 제1 회로 기판(310)을 관통하여 외부 구조물(305)에 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(300)는, 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361), 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361)에 고정하는 제2 고정 부재(362) 및 가압 구조물(350) 및 제2 고정 부재(362)를 동시에 관통하여 배치되고, 가압 구조물(350)을 제1 고정 부재(361)에 고정하는 제3 고정 부재(363)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(300)는, 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361b), 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361b)에 고정하는 제2 고정 부재(362b), 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 제1 회로 기판(310)에 의하여 지지되는 제3 고정 부재(363b) 및 가압 구조물(350)에 배치되고, 가압 구조물(350)을 제3 고정 부재(363b)에 고정하는 제4 고정 부재(364b)를 지지될 수 있다.

또는, 일 실시 예에 따르는, PCB 어셈블리(500)는, 전자 컴포넌트(511)가 배치되는 제1 회로 기판(510), 제1 회로 기판(510)과 연결되는 제2 회로 기판(520), 전자 컴포넌트(511)로부터 열을 흡수하기 위한 써멀 모듈(530), 써멀 모듈(530)이 연결되고, 제1 회로 기판(510)에 고정되는 브라켓(535), 제1 회로 기판(510)에 배치되고, 제1 회로 기판(510)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(561, 561a), 브라켓(535)에 배치되고, 브라켓(535)을 제1 고정 부재(561, 561a)에 고정하는 제2 고정 부재(562, 562a) 및 브라켓(535) 및 제2 고정 부재(562, 562a) 사이에 배치되고, 브라켓(535)을 가압하여, 써멀 모듈(530)에 전자 컴포넌트(511)를 향하는 방향으로 예압(pre-load)을 인가하는 가압 구조물(550, 550a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가압 구조물(350)은, 제2 회로 기판(520)에 비고정된(unfixed) 상태로, 제1 회로 기판(510)에 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, PCB 어셈블리(500)는, 브라켓(535) 및 제1 회로 기판(510) 사이에서 배치되고, 전자 컴포넌트(511)를 둘러싸는 실드 캔(515)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 고정 부재(561a) 및 제2 고정 부재(562a)는, 실드 캔(515)의 외부에 배치될 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위 상에서 청구하는 요지를 벗어남이 없이 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.

Claims (20)

1. PCB 어셈블리(300, 500)에 있어서,
   전자 컴포넌트(311, 511)가 배치되는 제1 회로 기판(310, 510);
   상기 제1 회로 기판(310, 510)과 연결되는 제2 회로 기판(320, 520);
   상기 전자 컴포넌트(311, 511)로부터 열을 흡수하기 위한 써멀 모듈(330, 530); 및
   상기 써멀 모듈(330, 530)에 상기 전자 컴포넌트(311, 511)를 향하는 방향으로 예압(pre-load)을 인가하는 가압 구조물(350, 550, 550a, 550b)을 포함하고,
   상기 가압 구조물(350, 550, 550a, 550b)은, 상기 제2 회로 기판(320, 520)에 비고정된(unfixed) 상태로, 상기 제1 회로 기판(310, 510) 또는 외부 구조물(305)에 지지되는, PCB 어셈블리(300, 500).
2. 제1항에 있어서,
   상기 가압 구조물(350)은,
   상기 제1 회로 기판(310)을 관통하여 외부 구조물(305)에 지지되는, PCB 어셈블리(300).
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 가압 구조물(350)은,
   판-형(plate-shaped)의 탄성체이고, 일 면에는 상기 써멀 모듈(330)이 연결되고, 상기 일 면에 반대되는 타 면에는 상기 전자 컴포넌트(311)가 연결되는, PCB 어셈블리(300).
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 있어서,
   외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361);
   상기 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361)에 고정하는 제2 고정 부재(362); 및
   상기 가압 구조물(350) 및 상기 제2 고정 부재(362)를 동시에 관통하여 배치되고, 상기 가압 구조물(350)을 상기 제1 고정 부재(361)에 고정하는 제3 고정 부재(363)를 포함하는, PCB 어셈블리(300).
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나에 있어서,
   외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361a);
   상기 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361a)에 고정하는 제2 고정 부재(362a);
   외부 구조물(305)에 의하여 지지되고, 상기 제1 회로 기판(310)을 관통하여 배치되는 제3 고정 부재(363a); 및
   상기 가압 구조물(350)에 배치되고, 상기 가압 구조물(350)을 상기 제3 고정 부재(363a)에 고정하는 제4 고정 부재(364a)를 포함하는, PCB 어셈블리(300).
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서,
   외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361b);
   상기 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361b)에 고정하는 제2 고정 부재(362b);
   상기 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(310)에 의하여 지지되는 제3 고정 부재(363b); 및
   상기 가압 구조물(350)에 배치되고, 상기 가압 구조물(350)을 상기 제3 고정 부재(363b)에 고정하는 제4 고정 부재(364b)를 포함하는, PCB 어셈블리(300).
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나에 있어서,
   외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361c);
   상기 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361c)에 고정하는 제2 고정 부재(362c);
   외부 구조물(305)에 의하여 지지되고, 상기 제2 회로 기판(320)을 관통하여 배치되는 제3 고정 부재(363c); 및
   상기 가압 구조물(350)에 배치되고, 상기 가압 구조물(350)을 상기 제3 고정 부재(363c)에 고정하는 제4 고정 부재(364c)를 포함하는, PCB 어셈블리(300).
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나에 있어서,
   상기 써멀 모듈(530)이 연결되고, 상기 제1 회로 기판(510)에 고정되는 브라켓(535);
   상기 제1 회로 기판(510)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(510)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(561, 561a); 및
   상기 브라켓(535)에 배치되고, 상기 브라켓(535)을 상기 제1 고정 부재(561, 561a)에 고정하는 제2 고정 부재(562, 562a)를 포함하고,
   상기 가압 구조물(550, 550a)은, 상기 브라켓(535) 및 상기 제2 고정 부재(562, 562a) 사이에 배치되고, 상기 제1 고정 부재(561) 및 제2 고정 부재(562, 562a)의 고정에 의하여 상기 제1 회로 기판(510)에 지지되는, PCB 어셈블리(500).
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 하나에 있어서,
   상기 가압 구조물(550, 550a)은,
   상기 제2 고정 부재(562, 562a)에 의하여 가압되고, 상기 브라켓(535)에 상기 제1 회로 기판(510)을 향하는 방향으로 예압을 인가하는 방식으로, 상기 써멀 모듈(530)에 상기 전자 컴포넌트(511)를 향하는 방향으로 예압을 인가하는, 상기PCB 어셈블리(500).
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 브라켓(535) 및 상기 제1 회로 기판(510) 사이에서 배치되고, 상기 전자 컴포넌트(511)를 둘러싸는 실드 캔(515)을 포함하고,
    상기 제1 고정 부재(561) 및 상기 제2 고정 부재(562)는, 상기 실드 캔(515)의 내부에 배치되는, PCB 어셈블리(500).
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 브라켓(535) 및 상기 제1 회로 기판(510) 사이에서 배치되고, 상기 전자 컴포넌트(511)를 둘러싸는 실드 캔(515)을 포함하고,
    상기 제1 고정 부재(561a) 및 상기 제2 고정 부재(562a)는, 상기 실드 캔(515)의 외부에 배치되는, PCB 어셈블리(500).
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 브라켓(535)은, 상기 전자 컴포넌트(511)에 대향하는 위치에 형성되는 써멀 모듈 홀(536)을 포함하고,
    상기 써멀 모듈(530)은, 상기 써멀 모듈 홀(536)에 배치되어 상기 전자 컴포넌트(511)와 실질적으로 접촉하는, PCB 어셈블리(500).
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 써멀 모듈(530)이 연결되고, 상기 제1 회로 기판(510)에 고정되는 브라켓(535);
    상기 브라켓(535)에 배치되고, 상기 브라켓(535)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(561b); 및
    상기 제1 회로 기판(510)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(510)을 상기 제1 고정 부재(561b)에 고정하는 제2 고정 부재(562b)를 포함하는, PCB 어셈블리(500).
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 가압 구조물(550b)은,
    상기 브라켓(535) 및 상기 써멀 모듈(530)에서, 상기 전자 컴포넌트(511)를 바라보는 면에 반대되는 면에 배치되어, 상기 써멀 모듈(530)에 대하여 상기 전자 컴포넌트(511)를 향하는 방향으로 예압을 인가하는, PCB 어셈블리(500).
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 가압 구조물(550b)은,
    상기 제1 고정 부재(561b) 및 상기 제2 고정 부재(562b)를 통하여 상기 제1 회로 기판(510)에 지지되는, PCB 어셈블리(500).
16. PCB 어셈블리(300)에 있어서,
    전자 컴포넌트(311)가 배치되는 제1 회로 기판(310);
    상기 제1 회로 기판(310)과 연결되는 제2 회로 기판(320);
    상기 전자 컴포넌트(311)로부터 열을 흡수하기 위한 써멀 모듈(330); 및
    상기 써멀 모듈(330) 및 상기 전자 컴포넌트(311) 사이에 배치되고, 상기 써멀 모듈(330)에 상기 전자 컴포넌트(311)를 향하는 방향으로 예압(pre-load)을 인가하는 가압 구조물(350)을 포함하고,
    상기 가압 구조물(350)은, 상기 제2 회로 기판(320)에 비고정된(unfixed) 상태로, 상기 제1 회로 기판(310)을 관통하여 외부 구조물(305)에 지지되는, PCB 어셈블리(300).
17. 제16항에 있어서,
    상기 외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361);
    상기 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361)에 고정하는 제2 고정 부재(362); 및
    상기 가압 구조물(350) 및 상기 제2 고정 부재(362)를 동시에 관통하여 배치되고, 상기 가압 구조물(350)을 상기 제1 고정 부재(361)에 고정하는 제3 고정 부재(363)를 포함하는, PCB 어셈블리(300).
18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    외부 구조물(305)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(361b);
    상기 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(310)을 제1 고정 부재(361b)에 고정하는 제2 고정 부재(362b);
    상기 제1 회로 기판(310)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(310)에 의하여 지지되는 제3 고정 부재(363b); 및
    상기 가압 구조물(350)에 배치되고, 상기 가압 구조물(350)을 상기 제3 고정 부재(363b)에 고정하는 제4 고정 부재(364b)를 포함하는, PCB 어셈블리(300).
19. PCB 어셈블리(500)에 있어서,
    전자 컴포넌트(511)가 배치되는 제1 회로 기판(510);
    상기 제1 회로 기판(510)과 연결되는 제2 회로 기판(520);
    상기 전자 컴포넌트(511)로부터 열을 흡수하기 위한 써멀 모듈(530);
    상기 써멀 모듈(530)이 연결되고, 상기 제1 회로 기판(510)에 고정되는 브라켓(535);
    상기 제1 회로 기판(510)에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(510)에 의하여 지지되는 제1 고정 부재(561, 561a);
    상기 브라켓(535)에 배치되고, 상기 브라켓(535)을 상기 제1 고정 부재(561, 561a)에 고정하는 제2 고정 부재(562, 562a); 및
    상기 브라켓(535) 및 상기 제2 고정 부재(562, 562a) 사이에 배치되고, 상기 브라켓(535)을 가압하여, 상기 써멀 모듈(530)에 상기 전자 컴포넌트(511)를 향하는 방향으로 예압(pre-load)을 인가하는 가압 구조물(550, 550a)을 포함하고,
    상기 가압 구조물(350)은, 상기 제2 회로 기판(520)에 비고정된(unfixed) 상태로, 상기 제1 회로 기판(510)에 지지되는, PCB 어셈블리(500).
20. 제19항에 있어서,
    상기 브라켓(535) 및 상기 제1 회로 기판(510) 사이에서 배치되고, 상기 전자 컴포넌트(511)를 둘러싸는 실드 캔(515)을 포함하고,
    상기 제1 고정 부재(561a) 및 상기 제2 고정 부재(562a)는, 상기 실드 캔(515)의 외부에 배치되는. PCB 어셈블리(500).

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