KR20240039012A - Processing equipment and manufacturing methods of processed products - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환하는 것이고, 가공용 테이블(2A, 2B)에 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하고, 가공용 테이블(2A, 2B)을 이동시키면서, 가공 기구(4)에 의해 봉지 완료 기판(W)을 가공하는 가공 장치(100)로서, 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트(M1)를 수용하는 플레이트 수용부(24)와, 보유지지용 플레이트(M1)가 착탈 가능하게 장착되고, 보유지지용 플레이트(M1)를 사용하여 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 보유지지 베이스부(M2)와, 보유지지용 플레이트(M1)를 플레이트 수용부(24) 및 보유지지 베이스부(M2) 사이에서 반송하는 플레이트 반송 기구(25)를 구비하고, 플레이트 반송 기구(25)는, 보유지지 베이스부(M2)로부터 탈거된 보유지지용 플레이트(M1)를 플레이트 수용부(24)로 반송하고, 플레이트 수용부(24)에 있는 보유지지용 플레이트(M1)를 보유지지 베이스부(M2)로 반송한다. The present invention is to automatically exchange a holding plate for holding an object to be processed, hold a sealed substrate W on the processing tables 2A, 2B, and move the processing tables 2A, 2B. A processing device (100) that processes a sealed substrate (W) using a processing mechanism (4) while processing a sealed substrate (W), comprising: a plate receiving portion ( 24) and a holding base portion M2 on which a holding plate M1 is detachably mounted and which holds the sealed substrate W using the holding plate M1, and a holding base portion M2 for holding the sealed substrate W using the holding plate M1. A plate transport mechanism 25 is provided for transporting the plate M1 between the plate accommodating part 24 and the holding base part M2, and the plate transport mechanism 25 can be removed from the holding base part M2. The holding plate M1 is conveyed to the plate accommodating portion 24, and the holding plate M1 in the plate accommodating portion 24 is conveyed to the holding base portion M2.
Description
본 발명은, 가공 장치 및 가공품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a processing device and a manufacturing method of a processed product.
종래, 특허문헌 1에 개시하는 바와 같이, 피절단물을 절단해서 개편화(個片化)된 복수의 제품을 제조하는 절단 장치에 있어서, 절단용 테이블에 대해서 흡착 지그를 착탈 가능하게 구성한 것이 생각되고 있었다.Conventionally, as disclosed in Patent Document 1, in a cutting device for cutting an object to be cut and manufacturing a plurality of individual products, it is thought that the suction jig is configured to be detachable from the cutting table. was becoming
그렇지만, 상기 절단 장치에서는, 단지 절단용 테이블에 대해서 흡착 지그를 착탈 가능하게 했을 뿐, 실제로 흡착 지그를 교환할 때에는 작업자가 작업을 행할 필요가 있다. 그 때문에, 작업자의 인건비가 들뿐만 아니라, 장착 상태에 변동이 생겨 버린다고 하는 문제가 있다. 또, 교환 작업에 시간이 걸려 버려, 절단 장치의 생산성이 저하되어 버린다.However, in the above cutting device, the suction jig is only made removable from the cutting table, and when actually replacing the suction jig, an operator needs to perform the work. Therefore, there is a problem that not only is the labor cost of the operator increased, but the installation state also changes. Moreover, the replacement operation takes time, and the productivity of the cutting device decreases.
그래서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이고, 가공 대상물을 보유지지(保持)하기 위한 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.Therefore, the present invention was made to solve the above problems, and its main task is to automatically replace the holding plate for holding the object to be processed.
즉 본 발명에 관계된 가공 장치는, 가공용 테이블에 가공 대상물을 보유지지하고, 그 가공용 테이블을 이동시키면서, 가공 기구에 의해 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 장치로서, 상기 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트를 수용하는 플레이트 수용부와, 상기 보유지지용 플레이트가 착탈 가능하게 장착되고, 상기 보유지지용 플레이트를 사용하여 상기 가공 대상물을 보유지지하는 보유지지 베이스부와, 상기 보유지지용 플레이트를 상기 플레이트 수용부 및 상기 보유지지 베이스부 사이에서 반송하는 플레이트 반송 기구를 구비하고, 상기 플레이트 반송 기구는, 상기 보유지지 베이스부로부터 탈거된 상기 보유지지용 플레이트를 상기 플레이트 수용부로 반송하고, 상기 플레이트 수용부에 있는 상기 보유지지용 플레이트를 상기 보유지지 베이스부로 반송하는 것을 특징으로 한다.That is, the processing device related to the present invention is a processing device that holds an object to be processed on a processing table and processes the object to be processed using a processing tool while moving the processing table, and includes a holding device for holding the object to be processed. A plate accommodating portion for accommodating a plate, a holding base portion to which the holding plate is detachably mounted and holding the object to be processed using the holding plate, and the holding plate as described above. A plate conveying mechanism is provided for conveying between a plate accommodating portion and the holding base portion, and the plate conveying mechanism conveys the holding plate removed from the holding base portion to the plate accommodating portion, and accommodating the plate. Characterized in that the holding plate in the portion is conveyed to the holding base portion.
이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환할 수가 있다.According to the present invention configured in this way, the holding plate for holding the object to be processed can be automatically replaced.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 관계된 절단 장치(트레이 수용)의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는, 동(同) 실시형태의 절단 장치의 동작을 도시하는 모식도이다.
도 3은, 동 실시형태의 보유지지용 플레이트 및 보유지지 베이스부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 4는, 동 실시형태의 플레이트 반송 기구(플레이트 출입 기구) 및 플레이트 수용부를 도시하는 사시도이다.
도 5는, 동 실시형태의 고정 기구의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은, 동 실시형태의 제2 보유지지 기구의 보유지지 베이스부를 도시하는 사시도이다.
도 7은, 동 실시형태의 보유지지용 플레이트의 교환 동작을 도시하는 도면이다.
도 8은, 동 실시형태의 보유지지용 플레이트의 교환 동작을 도시하는 도면이다.
도 9는, 변형 실시형태에 관계된 절단 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 10은, 변형 실시형태에 관계된 절단 장치(링 수용)의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 11은, 첩부 부재의 구성을 모식적으로 도시하는 것으로, (a)는 평면도, (b)는 단면도, (c)는 부분 확대 단면도이다.
도 12는, 변형 실시형태에 관계된 절단 장치(튜브 수용)의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 13은, 통형 용기의 구성을 모식적으로 도시하는 것으로, (a)는 사시도, (b)는 단면도이다.
도 14는, 변형 실시형태에 관계된 절단 장치(벌크 수용)의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 15는, 동 실시형태의 보유지지용 플레이트의 교환 동작을 도시하는 도면이다.1 is a diagram schematically showing the configuration of a cutting device (tray accommodation) according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic diagram showing the operation of the cutting device of the same embodiment.
Fig. 3 is a schematic diagram showing the configuration of the holding plate and holding base portion of the same embodiment.
Fig. 4 is a perspective view showing the plate conveyance mechanism (plate entry/exit mechanism) and the plate accommodation unit of the same embodiment.
Fig. 5 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the fixing mechanism of the embodiment.
Fig. 6 is a perspective view showing the holding base portion of the second holding mechanism of the same embodiment.
Fig. 7 is a diagram showing the replacement operation of the holding plate of the same embodiment.
Fig. 8 is a diagram showing the replacement operation of the holding plate of the same embodiment.
Fig. 9 is a diagram schematically showing the configuration of a cutting device according to a modified embodiment.
Fig. 10 is a diagram schematically showing the configuration of a cutting device (ring accommodation) according to a modified embodiment.
Figure 11 schematically shows the structure of the attachment member, where (a) is a top view, (b) is a cross-sectional view, and (c) is a partially enlarged cross-sectional view.
Fig. 12 is a diagram schematically showing the configuration of a cutting device (tube accommodation) according to a modified embodiment.
Figure 13 schematically shows the configuration of a cylindrical container, where (a) is a perspective view and (b) is a cross-sectional view.
Fig. 14 is a diagram schematically showing the configuration of a cutting device (bulk accommodation) according to a modified embodiment.
Fig. 15 is a diagram showing the replacement operation of the holding plate of the same embodiment.
다음에, 본 발명에 대하여, 예를 들어서 더욱 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be explained in more detail using examples. However, the present invention is not limited to the following description.
본 발명의 가공 장치는, 전술한 대로, 가공용 테이블에 가공 대상물을 보유지지하고, 그 가공용 테이블을 이동시키면서, 가공 기구에 의해 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 장치로서, 상기 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트를 수용하는 플레이트 수용부와, 상기 보유지지용 플레이트가 착탈 가능하게 장착되고, 상기 보유지지용 플레이트를 사용하여 상기 가공 대상물을 보유지지하는 보유지지 베이스부와, 상기 보유지지용 플레이트를 상기 플레이트 수용부 및 상기 보유지지 베이스부 사이에서 반송하는 플레이트 반송 기구를 구비하고, 상기 플레이트 반송 기구는, 상기 보유지지 베이스부로부터 탈거된 상기 보유지지용 플레이트를 상기 플레이트 수용부로 반송하고, 상기 플레이트 수용부에 있는 상기 보유지지용 플레이트를 상기 보유지지 베이스부로 반송하는 것을 특징으로 한다.As described above, the processing device of the present invention is a processing device that holds an object to be processed on a processing table and processes the object to be processed using a processing tool while moving the processing table, and is used to hold the object to be processed. A plate accommodating portion for accommodating a holding plate, a holding base portion to which the holding plate is detachably mounted and holding the object to be processed using the holding plate, and the holding plate. and a plate conveyance mechanism that conveys the plate accommodating portion and the holding base portion, wherein the plate conveying mechanism conveys the holding plate removed from the holding base portion to the plate accommodating portion, and Characterized in that the holding plate in the plate receiving section is conveyed to the holding base section.
이 가공 장치라면, 보유지지 베이스부로부터 탈거된 보유지지용 플레이트를 플레이트 수용부로 반송하고, 플레이트 수용부에 있는 보유지지용 플레이트를 보유지지 베이스부로 반송하는 플레이트 반송 기구를 가지므로, 보유지지 베이스부에 대해서 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환할 수가 있다. 그 결과, 보유지지용 플레이트를 교환하기 위한 인건비를 삭감할 수가 있다. 또, 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환하므로, 보유지지 베이스부에 대한 보유지지용 플레이트의 장착 상태의 변동을 저감할 수가 있다. 더욱이, 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환하므로, 보유지지용 플레이트의 교환 시간을 단축할 수 있어, 가공 장치의 생산성을 향상시킬 수가 있다.This processing device has a plate transport mechanism for transporting the holding plate removed from the holding base portion to the plate accommodating portion and transporting the holding plate in the plate accommodating portion to the holding base portion, so that the holding base portion The holding plate can be automatically replaced. As a result, labor costs for replacing the holding plate can be reduced. Additionally, since the holding plate is automatically replaced, it is possible to reduce variation in the mounting state of the holding plate to the holding base portion. Moreover, since the holding plate is automatically replaced, the replacement time of the holding plate can be shortened, and the productivity of the processing device can be improved.
상기 플레이트 반송 기구는, 상기 보유지지용 플레이트를 상승시켜서 반송하는 것이 바람직하다.It is preferable that the plate transport mechanism raises and transports the holding plate.
이 구성이라면, 보유지지용 플레이트를 반송할 때에, 보유지지용 플레이트와 다른 부재의 간섭을 회피해서, 보유지지용 플레이트를 용이하게 반송할 수가 있다.With this configuration, when transporting the holding plate, interference between the holding plate and other members can be avoided, and the holding plate can be easily conveyed.
상기 플레이트 반송 기구는, 상기 가공용 테이블의 보유지지용 플레이트, 상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 건조시키기 위한 건조용 테이블의 보유지지용 플레이트, 상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 검사하기 위한 검사용 테이블의 보유지지용 플레이트, 상기 가공 후의 상기 가공 대상물이 수용 전에 재치(載置)되는 이동 적재 테이블의 보유지지용 플레이트, 또는, 상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 반송하기 위해서 보유지지하는 반송용 보유지지 기구의 보유지지용 플레이트 중 적어도 하나를 반송하는 것이 바람직하다.The plate conveyance mechanism includes a holding plate for the processing table, a holding plate for a drying table for drying the processing object after the processing, and a holding plate for an inspection table for inspecting the processing object after the processing. a holding plate, a holding plate of a movable loading table on which the processing object after processing is placed before receiving it, or a holding mechanism for transport holding the processing object after processing for holding it for transport. It is desirable to transport at least one of the plates.
이 구성이라면, 가공용 테이블, 검사용 테이블, 이동 적재 테이블 및 반송용 보유지지 기구 각각의 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환할 수가 있다.With this configuration, the holding plates of each of the processing table, inspection table, moving loading table, and conveying holding mechanism can be automatically exchanged.
본 발명의 가공 장치는, 상기 가공 대상물을 반송하는 가공 대상물 반송 기구를 더 구비하고 있다.The processing device of the present invention further includes an object transport mechanism for transporting the object to be processed.
이 구성에 있어서 보유지지용 플레이트의 자동적인 교환을 가능하게 하면서도 장치 구성을 간소화하면서 장치 코스트를 삭감하기 위해서는, 상기 플레이트 반송 기구는, 상기 가공 대상물 반송 기구를 사용하여 구성되어 있는 것이 바람직하다. 다시 말해, 플레이트 반송 기구가, 가공 후의 가공 대상물을 반송하는 기능을 가지는 구성으로 된다.In this configuration, in order to enable automatic replacement of the holding plate, simplify the device configuration, and reduce device cost, it is preferable that the plate transport mechanism is configured using the object transport mechanism. In other words, the plate transport mechanism is configured to have a function of transporting the object to be processed after processing.
장치 구성을 간소화하기 위한 구체적인 실시의 양태로서는, 본 발명의 가공 장치는, 상기 가공 대상물을 상기 가공용 테이블로 반송하기 위해서 상기 가공 대상물을 보유지지하는 제1 보유지지 기구와, 상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 상기 가공용 테이블로부터 반송하기 위해서 상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 보유지지하는 제2 보유지지 기구와, 상기 제1 보유지지 기구 및 상기 제2 보유지지 기구를 이동시키는 반송용 이동 기구를 더 구비하고 있는 것이 바람직하다.As a specific embodiment for simplifying the device configuration, the processing device of the present invention includes a first holding mechanism for holding the processing object for transporting the processing object to the processing table, and the processing object after the processing. It further includes a second holding mechanism for holding the object to be processed after processing in order to transfer it from the processing table, and a conveying movement mechanism for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism. It is desirable.
이 구성에 있어서, 보유지지용 플레이트의 자동적인 교환을 가능하게 하면서도 장치 구성을 간소화하면서 장치 코스트를 삭감하기 위해서는, 상기 플레이트 반송 기구는, 상기 제2 보유지지 기구 및 상기 반송용 이동 기구를 사용하여 구성되어 있는 것이 바람직하다.In this configuration, in order to enable automatic replacement of the holding plate, simplify the device configuration, and reduce device cost, the plate conveying mechanism uses the second holding mechanism and the conveying moving mechanism. It is desirable to have it configured.
또, 본 발명의 가공 장치는, 상기 가공 후의 상기 가공 대상물이 수용 전에 재치되는 이동 적재 테이블과, 상기 이동 적재 테이블을 이동시키는 이동 적재용 이동 기구를 더 구비하고 있는 것이 생각된다.In addition, the processing apparatus of the present invention is considered to further include a movable loading table on which the processing object after the processing is placed before receiving it, and a moving mechanism for moving the movable loading table to move the movable loading table.
이 구성에 있어서, 보유지지용 플레이트의 자동적인 교환을 가능하게 하면서도 장치 구성을 간소화하면서 장치 코스트를 삭감하기 위해서는, 상기 플레이트 반송 기구는, 상기 이동 적재 테이블 및 상기 이동 적재용 이동 기구를 사용하여 구성되어 있는 것이 바람직하다.In this configuration, in order to enable automatic replacement of the holding plate, simplify the device configuration, and reduce device cost, the plate conveyance mechanism is configured using the moving loading table and the moving mechanism for moving loading. It is desirable to have
이동 적재 테이블 및 이동 적재용 이동 기구를 사용하여 플레이트 반송 기구를 구성한 경우에는, 상기 플레이트 반송 기구는, 상기 보유지지용 플레이트를 상기 플레이트 수용부 및 상기 이동 적재 테이블 사이에서 반송하는 플레이트 출입 기구를 더 가지는 것이 바람직하다.When the plate conveyance mechanism is configured using a movable loading table and a moving mechanism for movable loading, the plate conveyance mechanism further includes a plate entry mechanism for conveying the holding plate between the plate receiving portion and the movable loading table. It is desirable to have it.
본 발명의 가공 장치는, 가공 후의 상기 가공 대상물을, 트레이에 수용(「트레이 수용」이라고도 불린다.)할 수 있는 구성으로 할 수가 있다. 이 가공 장치는, 상기 가공 기구에 의해 개편화된 상기 가공 대상물이 분류(仕分)되는 트레이를 반송하는 트레이 반송 기구를 더 구비하고, 상기 개편화된 상기 가공 대상물을 상기 트레이에 수용한다.The processing device of the present invention can be configured to accommodate the object to be processed after processing in a tray (also called “tray storage”). This processing device further includes a tray conveyance mechanism that conveys a tray into which the objects to be processed separated into pieces by the processing mechanism are sorted, and the objects to be processed separated into pieces are accommodated in the tray.
본 발명에서는, 이와 같이 트레이 수용하는 가공 장치에 있어서, 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환할 수가 있다.In the present invention, in the processing device that accommodates the tray as described above, the holding plate for holding the object to be processed can be automatically replaced.
또, 본 발명의 가공 장치는, 개편화된 가공 대상물을, 점착면을 가지는 첩부 부재에 첩부하여 수용(「링 수용」이라고도 불린다.)할 수 있는 구성으로 할 수가 있다. 이 가공 장치는, 상기 가공 기구에 의해 개편화된 상기 가공 대상물이 첩부되는 점착면을 가지는 첩부 부재가 재치되는 재치 테이블을 더 구비하고, 상기 개편화된 상기 가공 대상물을 상기 첩부 부재에 첩부하여 수용한다.In addition, the processing device of the present invention can be configured to accommodate (also referred to as “ring-accommodating”) the pieced processing object by attaching it to an attachment member having an adhesive surface. This processing apparatus is further provided with a placement table on which a sticking member having an adhesive surface on which the processing object divided into pieces by the processing mechanism is attached is placed, and the processing object divided into pieces is attached to the sticking member and received. do.
본 발명에서는, 이와 같이 링 수용하는 가공 장치에 있어서, 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환할 수가 있다.In the present invention, in the processing device that accommodates the ring as described above, the holding plate for holding the object to be processed can be automatically replaced.
더욱이, 본 발명의 가공 장치는, 개편화된 가공 대상물을 통형 용기에 수용(「튜브 수용」이라고도 불린다.)할 수 있는 구성으로 할 수가 있다. 부언하면, 통형 용기는, 튜브, 매거진 스틱, 스틱 매거진, 스틱 등이라 불리는 경우가 있다. 이 가공 장치는, 상기 가공 기구에 의해 개편화된 상기 가공 대상물을 일단 개구부로부터 수용하는 통형 용기가 설치되는 용기 설치부를 더 구비하고, 상기 개편화된 상기 가공 대상물을 상기 통형 용기에 수용한다.Furthermore, the processing device of the present invention can be configured to accommodate the separated processing object in a cylindrical container (also called “tube storage”). Additionally, cylindrical containers may be called tubes, magazine sticks, stick magazines, sticks, etc. This processing device further includes a container installation part in which a cylindrical container that once receives the processing object divided into pieces by the processing mechanism from the opening is installed, and the divided processing object is accommodated in the cylindrical container.
본 발명에서는, 이와 같이 튜브 수용하는 가공 장치에 있어서, 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환할 수가 있다.In the present invention, in the processing device that accommodates the tube as described above, the holding plate for holding the object to be processed can be automatically replaced.
이에 더하여, 본 발명의 가공 장치는, 개편화된 가공 대상물을 흩어진 상태에서 수용(「벌크 수용」이라고도 불린다.)할 수 있는 구성으로 할 수가 있다. 이 가공 장치는, 상기 가공 기구에 의해 개편화된 상기 가공 대상물이 낙하해서 수용되는 수용 박스를 더 구비하고, 상기 개편화된 상기 가공 대상물을 상기 수용 박스에 수용한다.In addition, the processing device of the present invention can be configured to accommodate the separated processing objects in a scattered state (also called “bulk storage”). This processing device further includes a storage box into which the processing object divided into pieces by the processing mechanism is dropped and received, and the divided processing object is accommodated in the storage box.
이와 같이 벌크 수용하는 가공 장치에 있어서, 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환할 수가 있다.In such a bulk-accommodating processing device, the holding plate for holding the object to be processed can be automatically replaced.
보유지지용 플레이트의 고정이 정확하게 행해지고 있는지를 자동적으로 검사하기 위해서는, 본 발명의 가공 장치는, 상기 보유지지 베이스부에 대한 상기 보유지지용 플레이트의 장착 상태를 검사하는 검사 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.In order to automatically inspect whether the holding plate is correctly fixed, the processing device of the present invention preferably further includes an inspection mechanism that inspects the mounting state of the holding plate to the holding base portion. do.
검사 기구의 구체적인 실시의 양태로서는, 상기 검사 기구는, 상기 보유지지용 플레이트가 탑재되는 탑재면에 개구하는 검사용 유로와, 상기 검사용 유로에 마련되어, 상기 개구로부터의 유체의 누설을 검지하는 검지 센서를 가지는 것이 바람직하다. 여기서 검지 센서는, 유체의 압력 또는 유량을 측정함으로써 상기 개구로부터의 유체의 누설을 검지한다.In a specific embodiment of the inspection mechanism, the inspection mechanism includes an inspection passage opening on a mounting surface on which the holding plate is mounted, and a detection probe provided in the inspection passage and detecting leakage of fluid from the opening. It is desirable to have a sensor. Here, the detection sensor detects leakage of fluid from the opening by measuring the pressure or flow rate of the fluid.
보유지지 베이스부에 대한 보유지지용 플레이트의 고정 구조를 간단하게 하기 위해서는, 상기 보유지지 베이스부는, 상기 보유지지용 플레이트에 형성된 고정용 삽입 구멍에 삽입되는 고정용 실린더부를 가지고 있으며, 상기 고정용 실린더부는, 상기 고정용 삽입 구멍에 삽입되는 실린더 본체와, 그 실린더 본체의 외측 둘레면으로부터 돌출한 위치 및 몰입된 위치 사이에서 이동 가능하게 마련된 가동자와, 그 가동자를 상기 실린더 본체에 대해서 돌출한 위치로 되도록 힘을 부여하는 탄성체를 가지고, 상기 고정용 실린더부가 상기 고정용 삽입 구멍에 삽입된 상태에서, 상기 가동자가 돌출한 위치로 됨으로써, 상기 보유지지 베이스부에 대해서 상기 보유지지용 플레이트가 고정되는 것이 바람직하다.In order to simplify the structure of fixing the holding plate to the holding base portion, the holding base portion has a fixing cylinder portion inserted into a fixing insertion hole formed in the holding plate, and the fixing cylinder The portion includes a cylinder body inserted into the fixing insertion hole, a mover provided to be movable between a position protruding from the outer peripheral surface of the cylinder body and a position immersed in the mover, and a position in which the mover is protruded with respect to the cylinder body. It has an elastic body that applies force so that, in a state where the fixing cylinder part is inserted into the fixing insertion hole, the mover is brought to a protruding position, so that the holding plate is fixed to the holding base part. It is desirable.
또, 플레이트 반송 기구에 대한 보유지지용 플레이트의 착탈 구조를 간단하게 하기 위해서는, 상기 플레이트 반송 기구는, 상기 보유지지용 플레이트에 형성된 반송용 보유지지 구멍에 삽입되는 반송용 실린더부를 가지고 있으며, 상기 반송용 실린더부는, 상기 반송용 보유지지 구멍에 삽입되는 실린더 본체와, 그 실린더 본체의 외측 둘레면으로부터 돌출한 위치 및 몰입된 위치 사이에서 이동 가능하게 마련된 가동자와, 그 가동자를 상기 실린더 본체에 대해서 돌출한 위치로 되도록 힘을 부여하는 탄성체를 가지고, 상기 반송용 실린더부가 반송용 삽입 구멍에 삽입된 상태에서, 상기 가동자가 돌출한 위치로 됨으로써, 상기 플레이트 반송 기구에 상기 보유지지용 플레이트가 보유지지되는 것이 바람직하다.In addition, in order to simplify the attachment/detachment structure of the holding plate to the plate conveying mechanism, the plate conveying mechanism has a conveying cylinder portion inserted into a conveying holding hole formed in the holding plate, and The cylinder portion includes a cylinder body inserted into the holding hole for conveyance, a mover provided to be movable between a position protruding from the outer peripheral surface of the cylinder body and a position immersed in the mover, and the mover being positioned relative to the cylinder body. It has an elastic body that applies force to the protruding position, and when the transport cylinder part is inserted into the transport insertion hole, the mover is brought to the protruding position, so that the holding plate is held by the plate transport mechanism. It is desirable to be
또, 상기 가공 장치를 사용하여 가공품을 제조하는 가공품의 제조 방법도 본 발명의 일 양태이다.Additionally, a method for manufacturing a processed product using the processing device described above is also an aspect of the present invention.
＜본 발명의 각 실시형태＞<Embodiments of the present invention>
이하에, 본 발명에 관계된 가공 장치의 각 실시형태에 대하여, 도면을 참조해서 설명한다. 부언하면, 이하에 나타내는 어느 도면에 대하여도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적절히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대하여는, 동일한 부호를 부가하고 설명을 적절히 생략한다.Below, each embodiment of the processing device related to the present invention will be described with reference to the drawings. Additionally, in all of the drawings shown below, for ease of understanding, they are schematically drawn with appropriate omission or exaggeration. For identical components, the same symbols are added and descriptions are appropriately omitted.
＜가공 장치의 전체 구성＞＜Overall configuration of processing equipment＞
본 실시형태의 가공 장치(100)는, 가공 대상물인 봉지 완료 기판(W)을 절단함으로써, 복수의 가공품인 제품(P)으로 개편화하는 절단 장치이다.The processing device 100 of this embodiment is a cutting device that separates the sealed substrate W, which is a processing object, into products P, which are a plurality of processed products, by cutting the sealed substrate W, which is a processing object.
여기서, 봉지 완료 기판(W)이란, 반도체 칩, 저항 소자, 캐패시터 소자 등의 전자 소자가 접속된 기판에 대해서, 적어도 전자 소자를 수지 봉지하도록 수지 성형한 것이다. 봉지 완료 기판(W)을 구성하는 기판으로서는, 리드 프레임, 프린트 배선판을 사용할 수가 있고, 이들 이외에도, 반도체제 기판(실리콘 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼를 포함한다), 금속제 기판, 세라믹제 기판, 유리제 기판, 수지제 기판 등을 사용할 수가 있다. 또, 봉지 완료 기판(W)을 구성하는 기판에는, 배선이 실시되어 있어도 실시되어 있지 않아도 된다.Here, the sealed substrate W refers to a substrate to which electronic elements such as semiconductor chips, resistor elements, and capacitor elements are connected, and is resin molded to resin-seal at least the electronic elements. As a substrate constituting the sealed substrate W, a lead frame and a printed wiring board can be used. In addition to these, a semiconductor substrate (including semiconductor wafers such as silicon wafers), a metal substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, A resin substrate or the like can be used. In addition, the substrate constituting the sealed substrate W may or may not be wired.
또, 본 실시형태의 봉지 완료 기판(W) 및 제품(P)은, 한쪽의 면이 나중에 실장되는 실장면으로 된다. 본 실시형태의 설명에서는, 나중에 실장되는 한쪽의 면을 「실장면」이라고 기재하고, 그 반대측의 면을 「마크면」이라고 기재한다.In addition, one side of the sealed substrate W and product P of this embodiment serves as a mounting surface to be mounted later. In the description of this embodiment, one side to be mounted later is described as a “mounting surface,” and the opposite side is described as a “mark surface.”
구체적으로 절단 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 두 절단용 테이블(가공용 테이블)(2A, 2B)과, 봉지 완료 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 제1 보유지지 기구(3)와, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단하는 절단 기구(가공 기구)(4)와, 복수의 제품(P)이 옮겨지는 이동 적재 테이블(5)과, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 이동 적재 테이블(5)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유지지하는 제2 보유지지 기구(6)와, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키는 반송용 이동 기구(7)를 구비하고 있다. 부언하면, 제1 보유지지 기구(3) 및 반송용 이동 기구(7)에 의해 봉지 완료 기판(W)을 반송하는 반송 기구(로더)가 구성되고, 제2 보유지지 기구(6) 및 반송용 이동 기구(7)에 의해 복수의 제품(P)을 반송하는 반송 기구(언로더)가 구성된다.Specifically, as shown in FIG. 1, the cutting device 100 includes two cutting tables (processing tables) 2A and 2B that hold the sealed substrate W, and cuts the sealed substrate W. The first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W for transport to the cutting tables 2A, 2B, and the sealed substrate W held on the cutting tables 2A, 2B. A cutting tool (processing tool) 4 for cutting, a moving stacking table 5 on which a plurality of products P are transferred, and a moving stacking table (5) for moving the plurality of products P from the cutting tables 2A, 2B. 5) a second holding mechanism (6) for holding a plurality of products (P), and a conveying moving mechanism for moving the first holding mechanism (3) and the second holding mechanism (6) (7) is provided. In addition, a transport mechanism (loader) for transporting the sealed substrate W is formed by the first holding mechanism 3 and the transport moving mechanism 7, and the second holding mechanism 6 and the transport moving mechanism 7 are configured. The moving mechanism 7 constitutes a conveying mechanism (unloader) that conveys a plurality of products P.
이하의 설명에 있어서, 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면을 따른 평면(수평면) 내에서 서로 직교하는 방향을 각각 X방향 및 Y방향, X방향 및 Y방향과 직교하는 연직 방향을 Z방향이라 한다. 구체적으로는, 도 1의 좌우 방향을 X방향이라 하고, 상하 방향을 Y방향이라 한다.In the following description, the directions orthogonal to each other within the plane (horizontal plane) along the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B are referred to as the do. Specifically, the left and right directions in FIG. 1 are referred to as the X direction, and the up and down directions are referred to as the Y directions.
두 절단용 테이블(2A, 2B)은, 봉지 완료 기판(W)을 흡착해서 보유지지하는 것이고, 적어도 Y방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 절단용 테이블(2A)은, 절단용 이동 기구(8A)에 의해서 Y방향으로 이동 가능하며, 또한, 회전 기구(9A)에 의해서 θ방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(2B)은, 절단용 이동 기구(8B)에 의해서 Y방향으로 이동 가능하며, 또한, 회전 기구(9B)에 의해서 θ방향으로 회동 가능하다.The two cutting tables 2A and 2B hold the sealed substrate W by adsorbing it, and are provided to be movable at least in the Y direction. The cutting table 2A can be moved in the Y direction by the cutting moving mechanism 8A and can be rotated in the θ direction by the rotating mechanism 9A. The cutting table 2B can be moved in the Y direction by the cutting moving mechanism 8B and can be rotated in the θ direction by the rotating mechanism 9B.
제1 보유지지 기구(3)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 기판 공급 기구(10)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 것이다. 이 제1 보유지지 기구(3)는, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유지지하기 위한 복수의 흡착부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 그리고, 제1 보유지지 기구(3)가, 후술하는 반송용 이동 기구(7) 등에 의해 원하는 위치로 이동됨으로써, 봉지 완료 기판(W)을 기판 공급 기구(10)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송한다.As shown in FIG. 1, the first holding mechanism 3 is configured to transport the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 10 to the cutting tables 2A and 2B. It is to hold and support . This first holding mechanism 3 has a plurality of adsorption units (not shown) for adsorbing and holding the sealed substrate W. Then, the first holding mechanism 3 is moved to the desired position by the transport moving mechanism 7, etc., which will be described later, thereby transferring the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 10 to the cutting tables 2A and 2B. ) is returned.
기판 공급 기구(10)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 복수의 봉지 완료 기판(W)이 외부로부터 수용되는 기판 수용부(10a)와, 그 기판 수용부(10a)에 수용된 봉지 완료 기판(W)을 제1 보유지지 기구(3)에 의해 흡착 보유지지되는 보유지지 위치(RP)로 이동시키는 기판 공급부(10b)를 가지고 있다.As shown in FIG. 1, the substrate supply mechanism 10 includes a substrate accommodating portion 10a in which a plurality of sealed substrates W are accommodated from the outside, and a sealed substrate accommodated in the substrate accommodating portion 10a ( It has a substrate supply unit 10b that moves W) to the holding position RP where it is adsorbed and held by the first holding mechanism 3.
절단 기구(4)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B) 및 두 스핀들부(42A, 42B)로 이루어지는 두 회전 공구(40)를 가지는 것이다. 두 스핀들부(42A, 42B)는, 그것들의 회전축이 X방향을 따르도록 마련되어 있고, 그것들에 장착되는 블레이드(41A, 41B)가 서로 대향하도록 배치된다(도 1 참조). 또, 두 스핀들부(42A, 42B)는, 스핀들 이동 기구(11)에 의해서 X방향 및 Z방향으로 서로 독립해서 이동 가능하게 구성되어 있다. 더욱이, 절단 기구(4)에는, 위치 맞춤용의 촬상 카메라(12, 27)가 마련되어 있고, 이들 촬상 카메라(12, 27)에 의해서 절단 전의 봉지 완료 기판(W)의 위치 맞춤과, 종횡 어느 한 방향이 절단된 후의 봉지 완료 기판(W)이 회전 기구(9B)에 의해서 회전한 후의 위치 맞춤이 행해진다.As shown in FIG. 1, the cutting mechanism 4 has two rotating tools 40 consisting of blades 41A and 41B and two spindle portions 42A and 42B. The two spindle portions 42A and 42B are provided with their rotation axes along the Additionally, the two spindle portions 42A and 42B are configured to be able to move independently of each other in the X and Z directions by the spindle moving mechanism 11. Furthermore, the cutting mechanism 4 is provided with imaging cameras 12 and 27 for positioning, and these imaging cameras 12 and 27 allow for positioning of the sealed substrate W before cutting and positioning of the sealed substrate W in any one of the vertical and horizontal directions. Alignment is performed after the sealed substrate W whose direction has been cut is rotated by the rotation mechanism 9B.
그리고, 절단용 테이블(2A)에서의 절단은, 그 절단용 테이블(2A)과 2개의 두 스핀들부(42A, 42B)를 상대적으로 이동시킴으로써, 봉지 완료 기판(W)을 절단해서 개편화한다. 또, 절단용 테이블(2B)에서의 절단은, 그 절단용 테이블(2B)과, 두 스핀들부(42A, 42B)를 상대적으로 이동시킴으로써, 봉지 완료 기판(W)을 절단해서 개편화한다. 스핀들부(42A)의 블레이드(41A) 및 스핀들부(42B)의 블레이드(41B)는, Y방향과 Z방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전함으로써 각 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단한다. 부언하면, 절단용 테이블(2A)에서의 절단 처리와, 절단용 테이블(2B)에서의 절단 처리는, 번갈아 행할 수가 있다.In cutting on the cutting table 2A, the sealed substrate W is cut into individual pieces by moving the cutting table 2A and the two spindle parts 42A and 42B relatively. In addition, in cutting on the cutting table 2B, the sealed substrate W is cut into individual pieces by moving the cutting table 2B and the two spindle parts 42A and 42B relatively. The blade 41A of the spindle portion 42A and the blade 41B of the spindle portion 42B rotate in a plane including the Y direction and the Z direction, thereby forming a sealed substrate held on each of the tables 2A and 2B. Cut (W). In addition, the cutting process on the cutting table 2A and the cutting process on the cutting table 2B can be performed alternately.
또, 스핀들 이동 기구(11)에는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 상면측(실장면)을 클리닝하는 제1 클리닝 기구(13)가 마련되어 있다. 이 제1 클리닝 기구(13)는, 스핀들 이동 기구(11)에 있어서 스핀들부(42A, 42B)를 지지하는 X방향으로 연장되는 지지체(11a)에 마련되어 있다. 또, 제1 클리닝 기구(13)는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 상면에 세정액 및/또는 압축 공기를 분사해서, 제품(P)의 상면측(실장면)을 클리닝하는 것이다. 부언하면, 제1 클리닝 기구(13)는 브러시를 사용한 것이어도 된다.Additionally, the spindle moving mechanism 11 is provided with a first cleaning mechanism 13 that cleans the upper surface side (mounting surface) of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. This first cleaning mechanism 13 is provided on a support body 11a extending in the X direction that supports the spindle portions 42A and 42B in the spindle moving mechanism 11. In addition, the first cleaning mechanism 13 sprays the cleaning liquid and/or compressed air on the upper surfaces of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B, so that the upper surface side of the products P ( cleaning the actual surface). Additionally, the first cleaning mechanism 13 may use a brush.
본 실시형태의 이동 적재 테이블(5)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 후술하는 검사부(14)에 의해 검사된 복수의 제품(P)이 옮겨지는 테이블이다. 이 이동 적재 테이블(5)은, 이른바 인덱스 테이블이라고 불리는 것이고, 복수의 제품(P)을 각종 트레이(21)로 분류해서 수용하기 전에, 복수의 제품(P)이 일시적으로 재치된다. 더욱이, 이동 적재 테이블(5)은, Y방향을 따라 전후로 이동 가능하게 마련되어 있다. 그리고, 이동 적재 테이블(5)은, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해서, 제2 보유지지 기구(6)에 의해 복수의 제품(P)이 재치되는 이동 적재 위치(X1)와, 분류 기구(20)에 의해 복수의 제품(P)이 반송되는 취출 위치(X2) 사이에서 이동한다. 부언하면, 이동 적재용 이동 기구(15)는, 이동 적재 테이블을 Y방향을 따라 가이드하는 가이드 레일(15a)과, 그 가이드 레일(15a) 상에서 이동 적재 테이블을 이동시키는 구동부(도시하지 않음)를 가지고 있다.As shown in FIG. 1, the moving loading table 5 of the present embodiment is a table on which a plurality of products P inspected by the inspection unit 14, which will be described later, are moved. This movable stacking table 5 is a so-called index table, and a plurality of products P are temporarily placed there before sorting them into various trays 21 and storing them therein. Furthermore, the movable loading table 5 is provided to be able to move back and forth along the Y direction. And, the movable loading table 5 has a movable loading position By (20), a plurality of products P are moved between the take-out positions X2 where they are conveyed. In addition, the moving mechanism 15 for mobile loading includes a guide rail 15a that guides the mobile loading table along the Y direction, and a drive unit (not shown) that moves the mobile loading table on the guide rail 15a. Have.
이동 적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(14)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 분류 기구(20)에 의해서 각종 트레이(21)로 분류된다. 각종 트레이(21)는, 트레이 이동 기구(22)에 의해 트레이 수용부(23)로부터 원하는 취출 위치(X2)로 반송되고, 분류 기구(20)에 의해서 분류되는 제품(P)이 재치된다. 분류된 후에 각종 트레이(21)는, 트레이 이동 기구(22)에 의해 트레이 수용부(23)에 수용된다. 본 실시형태에서는, 트레이 수용부(23)에, 예를 들어 제품(P)을 수용하기 전의 트레이(21), 양품의 제품(P)을 수용한 트레이(21), 리워크가 필요한 불량품의 제품(P)을 수용한 트레이(21)라고 하는 세 종류의 트레이를 수용하도록 구성되어 있다. 부언하면, 트레이 이동 기구(22)는, 트레이(21)가 재치되는 트레이 재치부(22a)와, 그 트레이 재치부(22a)를 Y방향을 따라 가이드하는 가이드 레일(22b)과, 각종 트레이(21)를 X방향으로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)와, 각종 트레이(21)마다 마련된, 각종 트레이(21)를 Z방향으로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)와, 이들을 구동해서 트레이 재치부(22a)를 이동시키는 구동부(도시하지 않음)를 가지고 있다.The plurality of products P placed on the mobile stacking table 5 are classified into various trays 21 by the sorting mechanism 20 according to the inspection results (good products, defective products, etc.) by the inspection unit 14. The various trays 21 are transported from the tray storage unit 23 to the desired take-out position X2 by the tray moving mechanism 22, and the products P to be sorted by the sorting mechanism 20 are placed there. After sorting, the various trays 21 are accommodated in the tray receiving section 23 by the tray moving mechanism 22 . In this embodiment, the tray accommodating portion 23 includes, for example, a tray 21 before accommodating the product P, a tray 21 accommodating a good product P, and a defective product requiring rework. It is configured to accommodate three types of trays, called trays 21 that accommodate (P). In addition, the tray moving mechanism 22 includes a tray placement unit 22a on which the tray 21 is placed, a guide rail 22b for guiding the tray placement unit 22a along the Y direction, and various trays ( A moving mechanism (not shown) that moves the tray 21 in the It has a driving part (not shown) that moves the part 22a.
여기서, 검사부(14)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)과 이동 적재 테이블(5) 사이에 마련되어, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)을 검사하는 것이다. 본 실시형태의 검사부(14)는, 제품(P)의 마크면을 검사하는 제1 검사부(141)와, 제품(P)의 실장면을 검사하는 제2 검사부(142)를 가지고 있다. 제1 검사부(141)는, 마크면을 검사하기 위한 광학계를 가지는 촬상 카메라이고, 제2 검사부(142)는, 실장면을 검사하기 위한 광학계를 가지는 촬상 카메라이다. 부언하면, 제1 검사부(141) 및 제2 검사부(142)를 공통으로 해도 된다.Here, as shown in FIG. 1, the inspection unit 14 is provided between the cutting tables 2A and 2B and the moving stacking table 5, and a plurality of products held by the second holding mechanism 6. (P) is tested. The inspection unit 14 of this embodiment has a first inspection unit 141 that inspects the mark surface of the product P, and a second inspection unit 142 that inspects the mounting surface of the product P. The first inspection unit 141 is an imaging camera with an optical system for inspecting the mark surface, and the second inspection unit 142 is an imaging camera with an optical system for inspecting the mounting surface. In addition, the first inspection unit 141 and the second inspection unit 142 may be common.
또, 검사부(14)에 의해 복수의 제품(P)의 양면을 검사 가능하게 하기 위해서, 복수의 제품(P)을 반전시키는 반전 기구(16)가 마련되어 있다(도 1 참조). 이 반전 기구(16)는, 복수의 제품(P)을 보유지지하는 보유지지 테이블(161)과, 그 보유지지 테이블(161)을 표리가 반대로 되도록 반전시키는 모터 등의 반전부(162)를 가지고 있다. 더욱이, 반전 기구(16)는, 반전 기구(16)를 X방향으로 이동시키는 반전용 이동 기구(17)에 의해서 이동 적재 테이블(5)까지 이동 가능하게 되어 있다. 부언하면, 반전용 이동 기구(17)는, 반전 기구(16)를 X방향을 따라 가이드하는 가이드 레일(17a)과, 그 가이드 레일(17a) 상에서 반전 기구(16)를 이동시키는 구동부(도시하지 않음)를 가지고 있다.In addition, in order to enable inspection of both sides of the plurality of products P by the inspection unit 14, an inversion mechanism 16 for inverting the plurality of products P is provided (see Fig. 1). This reversal mechanism 16 has a holding table 161 that holds a plurality of products P, and a reversing unit 162 such as a motor that inverts the holding table 161 so that the front and back are reversed. there is. Furthermore, the inversion mechanism 16 can be moved up to the movable loading table 5 by the inversion-only movement mechanism 17 that moves the inversion mechanism 16 in the X direction. In addition, the inversion-only moving mechanism 17 includes a guide rail 17a that guides the inversion mechanism 16 along the X direction, and a drive unit (not shown) that moves the inversion mechanism 16 on the guide rail 17a. does not have).
제2 보유지지 기구(6)가 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 복수의 제품(P)을 보유지지했을 때에는, 제품(P)의 마크면이 하측을 향하고 있다. 이 상태에서, 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 반전 기구(16)로 복수의 제품(P)을 반송하는 도중에 있어서, 제1 검사부(141)에 의해 제품(P)의 마크면이 검사된다. 그 후, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)이 반전 기구(16)에 의해 반전되고, 그 후, 반전 기구(16)가 반전용 이동 기구(17)에 의해서 이동 적재 테이블(5)의 위치까지 이동한다. 이 이동하는 동안에, 제2 검사부(142)에 의해 하측을 향하고 있는 제품(P)의 실장면이 검사된다. 그 후, 제품(P)이 이동 적재 테이블(5)에 전달된다.When the second holding mechanism 6 holds a plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B, the mark surface of the products P faces downward. In this state, while conveying a plurality of products P from the cutting tables 2A, 2B to the inversion mechanism 16, the mark surface of the products P is inspected by the first inspection unit 141. After that, the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 are reversed by the inversion mechanism 16, and then the inversion mechanism 16 is reversed by the inversion-only moving mechanism 17. Move to the position of the mobile loading table (5). During this movement, the mounting surface of the product P facing downward is inspected by the second inspection unit 142. Afterwards, the product P is delivered to the mobile loading table 5.
제2 보유지지 기구(6)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 반전 기구(16)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유지지하는 것이다. 이 제2 보유지지 기구(6)는, 복수의 제품(P)을 흡착 보유지지하기 위한 복수의 흡착부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 그리고, 제2 보유지지 기구(6)가, 후술하는 반송용 이동 기구(7) 등에 의해 원하는 위치로 이동됨으로써, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 보유지지 테이블(161)로 반송한다.As shown in FIG. 1, the second holding mechanism 6 transfers the plurality of products P from the cutting tables 2A, 2B to the inversion mechanism 16. It is to support holding. This second holding mechanism 6 has a plurality of adsorption units (not shown) for adsorbing and holding a plurality of products P. Then, the second holding mechanism 6 is moved to the desired position by the conveyance moving mechanism 7, etc., which will be described later, thereby moving the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the holding table 161. ) is returned.
반송용 이동 기구(7)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3)를 적어도 기판 공급 기구(10)와 절단용 테이블(2A, 2B) 사이에서 이동시킴과 함께, 제2 보유지지 기구(6)를 적어도 절단용 테이블(2A, 2B)과 보유지지 테이블(161) 사이에서 이동시키는 것이다.As shown in FIG. 1, the transport moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 between at least the substrate supply mechanism 10 and the cutting tables 2A and 2B. 2 The holding mechanism 6 is moved between at least the cutting tables 2A and 2B and the holding table 161.
그리고, 반송용 이동 기구(7)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동 적재 테이블(5)의 배열 방향(X방향)을 따라 일직선으로 연장되고, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축(71)을 가지고 있다. 이 트랜스퍼 축(71)은, 제1 보유지지 기구(3)가 기판 공급 기구(10)의 기판 공급부(10b)의 위쪽으로 이동할 수 있음과 함께, 제2 보유지지 기구(6)가 보유지지 테이블(161)의 위쪽으로 이동할 수 있는 범위에서 마련되어 있다(도 1 참조). 부언하면, 트랜스퍼 축(71)은, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6) 각각에 개별적으로 마련된 것이어도 된다.And, as shown in FIG. 1, the transport moving mechanism 7 extends in a straight line along the arrangement direction (X direction) of the two cutting tables 2A, 2B and the moving stacking table 5, and It has a common transfer axis 71 for moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. This transfer axis 71 allows the first holding mechanism 3 to move above the substrate supply portion 10b of the substrate supply mechanism 10 and allows the second holding mechanism 6 to move to the holding table. It is provided in a range that can move upwards of (161) (see Figure 1). In addition, the transfer shaft 71 may be provided individually for each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6.
더욱이 반송용 이동 기구(7)는, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 트랜스퍼 축(71)에 대해서, X방향 및 Z방향 각각으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 각 방향으로의 이동 기구는, 예를 들어, 랙 앤드 피니언 기구를 사용한 것이어도 되며, 볼 스크루 기구를 사용한 것이어도 되며, 에어 실린더를 사용한 것이어도 되며, 리니어 모터를 사용한 것이어도 된다.Furthermore, the transport moving mechanism 7 is configured to enable movement of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction and the Z direction, respectively, with respect to the transfer axis 71. The movement mechanism in each direction may be, for example, a rack and pinion mechanism, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor.
그밖에, 본 발명의 절단 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 하면측(마크면)을 클리닝하는 제2 클리닝 기구(18)를 더 구비하고 있다. 이 제2 클리닝 기구(18)는, 절단용 테이블(2B)과 검사부(14) 사이에 마련되어 있고, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 하면에 세정액 및/또는 압축 공기를 분사함으로써, 제품(P)의 하면측(마크면)을 클리닝한다. 다시 말해, 제2 보유지지 기구(6)가 트랜스퍼 축(71)을 따라 이동되는 도중에 있어서, 제2 클리닝 기구(18)는 제품(P)의 하면측(마크면)을 클리닝한다. 부언하면, 제2 클리닝 기구(18)는 브러시를 사용한 것이어도 된다.In addition, as shown in FIG. 1, the cutting device 100 of the present invention has a second cutting device that cleans the lower surface side (mark surface) of the plurality of products P held in the second holding mechanism 6. A cleaning mechanism 18 is further provided. This second cleaning mechanism 18 is provided between the cutting table 2B and the inspection section 14, and cleansing liquid and/or are applied to the lower surfaces of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6. Alternatively, the lower surface side (mark surface) of the product P is cleaned by spraying compressed air. In other words, while the second holding mechanism 6 is moving along the transfer axis 71, the second cleaning mechanism 18 cleans the lower surface side (mark surface) of the product P. Additionally, the second cleaning mechanism 18 may use a brush.
＜절단 장치(100)의 동작의 일례＞<An example of the operation of the cutting device 100>
다음에, 절단 장치(100)의 동작의 일례를 설명한다. 도 2에는, 절단 장치(100)의 동작에 있어서의 제1 보유지지 기구(3)의 이동 경로, 및, 제2 보유지지 기구(6)의 이동 경로를 도시하고 있다. 부언하면, 본 실시형태에 있어서는, 절단 장치(100)의 동작, 예를 들어 봉지 완료 기판(W)의 반송, 봉지 완료 기판(W)의 절단, 제품(P)의 검사, 후술하는 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 등, 모든 동작이나 제어는 제어부(CTL)(도 1 참조)에 의해 행해진다.Next, an example of the operation of the cutting device 100 will be described. FIG. 2 shows the movement path of the first holding mechanism 3 and the movement path of the second holding mechanism 6 during the operation of the cutting device 100. In addition, in this embodiment, the operation of the cutting device 100, for example, transport of the sealed substrate W, cutting of the sealed substrate W, inspection of the product P, and holding purposes described later. All operations and controls, such as replacing the plate M1, are performed by the control unit CTL (see FIG. 1).
기판 공급 기구(10)의 기판 공급부(10b)는, 제1 보유지지 기구(3)에 의해 보유지지되는 보유지지 위치(RP)를 향해, 기판 수용부(10a)에 수용된 봉지 완료 기판(W)을 이동시킨다.The substrate supply portion 10b of the substrate supply mechanism 10 moves the sealed substrate W accommodated in the substrate storage portion 10a toward the holding position RP held by the first holding mechanism 3. Move .
다음에, 반송용 이동 기구(7)는 제1 보유지지 기구(3)를 보유지지 위치(RP)로 이동시키고, 제1 보유지지 기구(3)는 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유지지한다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 봉지 완료 기판(W)을 보유지지한 제1 보유지지 기구(3)를 절단용 테이블(2A, 2B)로 이동시키고, 제1 보유지지 기구(3)는 흡착 보유지지를 해제해서, 봉지 완료 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)에 재치한다. 그리고, 절단용 테이블(2A, 2B)은, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유지지한다.Next, the transfer movement mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 to the holding position RP, and the first holding mechanism 3 adsorbs and holds the sealed substrate W. . Thereafter, the transport moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting tables 2A and 2B, and the first holding mechanism 3 ) releases the suction holding, and places the sealed substrate W on the cutting tables 2A, 2B. Then, the cutting tables 2A and 2B adsorb and hold the sealed substrate W.
이 상태에서, 절단용 이동 기구(8A, 8B)는, 절단용 테이블(2A, 2B)을 소정의 절단 위치(트랜스퍼 축(71)의 뒤쪽측(奧側))로 이동시킨다. 이 절단 위치에서, 절단용 이동 기구(8A, 8B) 및 스핀들 이동 기구(11)에 의해서 절단용 테이블(2A, 2B) 및 2개의 스핀들부(42A, 42B)를 X방향 및 Y방향으로 상대적으로 이동시킴과 함께, 회전 기구(9A, 9B)에 의해서 절단용 테이블(2A, 2B)을 회전시킴으로써, 봉지 완료 기판(W)을 격자형으로 절단해서 개편화한다.In this state, the cutting moving mechanisms 8A, 8B move the cutting tables 2A, 2B to a predetermined cutting position (rear side of the transfer shaft 71). At this cutting position, the cutting tables 2A, 2B and the two spindle parts 42A, 42B are relatively moved in the X and Y directions by the cutting moving mechanisms 8A, 8B and the spindle moving mechanism 11. By moving and rotating the cutting tables 2A and 2B using the rotation mechanisms 9A and 9B, the sealed substrate W is cut into grids and separated into individual pieces.
절단 후에, 제1 클리닝 기구(13)에 의해서, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지되어 있는 복수의 제품(P)의 상면측(실장면)을 클리닝한다. 이 클리닝 후, 절단용 이동 기구(8A, 8B)는, 절단용 테이블(2A, 2B)을 소정의 반송 위치(트랜스퍼 축(71)의 앞쪽측(手前側))로 이동시킨다.After cutting, the upper surface side (mounting surface) of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B is cleaned by the first cleaning mechanism 13. After this cleaning, the cutting moving mechanisms 8A, 8B move the cutting tables 2A, 2B to a predetermined conveyance position (front side of the transfer shaft 71).
다음에, 반송용 이동 기구(7)는 제2 보유지지 기구(6)를 절단 후의 절단용 테이블(2A, 2B)로 이동시키고, 제2 보유지지 기구(6)는 복수의 제품(P)을 흡착 보유지지한다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 복수의 제품(P)을 보유지지한 제2 보유지지 기구(6)를 제2 클리닝 기구(18)로 이동시킨다. 이것에 의해, 제2 클리닝 기구(18)가, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지되어 있는 복수의 제품(P)의 하면측(마크면)을 클리닝한다.Next, the transport moving mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the cutting tables 2A and 2B after cutting, and the second holding mechanism 6 moves the plurality of products P. Supports adsorption and retention. After that, the transport moving mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 holding the plurality of products P to the second cleaning mechanism 18. As a result, the second cleaning mechanism 18 cleans the lower surface side (mark surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6.
클리닝 후, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)은, 검사부(141)에서 하면측(마크면)의 검사가 행해지고, 그 후, 반전 기구(16)에 전달되고, 반전 기구(16)에 의해 마크면이 흡착 보유지지된 후, 반전된다. 반전 후, 반전 기구(16)가 반전용 이동 기구(17)에 의해 이동하여, 검사부(142)에서 제품(P)의 실장면이 검사된다. 이와 같이 양면 검사가 된 후, 제품(P)은 반전 기구(16)로부터 이동 적재 테이블(5)에 전달된다. 제품(P)이 재치된 이동 적재 테이블(5)은, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해서 취출 위치로 이동한다. 그리고, 이동 적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(14)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 분류 기구(20)에 의해서 각종 트레이(21)로 분류된다.After cleaning, the plurality of products P held in the second holding mechanism 6 are inspected on the lower surface side (mark surface) by the inspection unit 141, and are then transferred to the inversion mechanism 16. After the mark surface is adsorbed and held by the inversion mechanism 16, it is inverted. After the inversion, the inversion mechanism 16 is moved by the inversion-only moving mechanism 17, and the mounting surface of the product P is inspected in the inspection unit 142. After being inspected on both sides in this way, the product P is transferred from the inversion mechanism 16 to the mobile loading table 5. The mobile loading table 5 on which the product P is placed is moved to the take-out position by the moving mechanism 15 for mobile loading. Then, the plurality of products P placed on the mobile stacking table 5 are classified into various trays 21 by the sorting mechanism 20 according to the inspection results (good products, defective products, etc.) by the inspection unit 14. do.
＜보유지지용 플레이트(M1)의 자동 교환 기능＞＜Automatic replacement function of the holding plate (M1)＞
더욱이 본 실시형태의 절단 장치(100)는, 봉지 완료 기판(W) 또는 제품(P)을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트(M1)를 자동적으로 교환할 수 있는 기능을 가지고 있다.Furthermore, the cutting device 100 of this embodiment has a function that can automatically replace the holding plate M1 for holding the sealed substrate W or product P.
본 실시형태에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 절단하기 위한 절단용 테이블(2A, 2B), 제품(P)을 검사하기 위한 검사용 테이블(보유지지 테이블(161)), 제품(P)이 분류 전(수용 전)에 재치되는 이동 적재 테이블(5), 및, 제품(P)을 반송하기 위해서 보유지지하는 반송용 보유지지 기구(제2 보유지지 기구(6))가, 교환 가능한 보유지지용 플레이트(M1)와, 보유지지용 플레이트(M1)가 착탈 가능하게 장착되고, 보유지지용 플레이트(M1)를 사용하여 봉지 완료 기판(W) 또는 제품(P)을 보유지지하는 보유지지 베이스부(M2)를 가지고 있다. 부언하면, 도 3에서는, 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1) 및 보유지지 베이스부(M2)를 대표해서 도시하고 있지만, 보유지지 테이블(161), 이동 적재 테이블(5) 및 제2 보유지지 기구(6)도, 보유지지용 플레이트(M1) 및 보유지지 베이스부(M2)를 가지는 구성은 동일하다.In this embodiment, as shown in FIG. 3, cutting tables 2A, 2B for cutting the sealed substrate W, and an inspection table for inspecting the product P (holding table 161) ), a mobile loading table 5 on which the product P is placed before sorting (before acceptance), and a transport holding mechanism (second holding mechanism 6) that holds the product P for transport. ) is a replaceable holding plate (M1), and the holding plate (M1) is detachably mounted, and the sealed substrate (W) or product (P) is sealed using the holding plate (M1). It has a holding base portion (M2) for holding and supporting it. Incidentally, in FIG. 3, the holding plate M1 and the holding base portion M2 of the cutting tables 2A and 2B are shown representatively, but the holding table 161 and the movable loading table 5 ) and the second holding mechanism 6 also have the same configuration including the holding plate M1 and the holding base portion M2.
구체적으로 절단 장치(100)는, 도 1 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 보유지지용 플레이트(M1)를 수용하는 플레이트 수용부(24)와, 보유지지용 플레이트(M1)를 플레이트 수용부(24) 및 보유지지 베이스부(M2) 사이에서 반송하는 플레이트 반송 기구(25)를 구비하고 있다.Specifically, as shown in FIGS. 1 and 4, the cutting device 100 includes a plate accommodating portion 24 for accommodating the holding plate M1, and a plate accommodating portion (24) for holding the holding plate M1. 24) and a plate transport mechanism 25 for transport between the holding base portion M2.
보유지지용 플레이트(M1)는, 봉지 완료 기판(W) 또는 제품(P)을 흡착하기 위한 도시하지 않는 흡착부(흡착공(吸着孔))가 형성되어 있고, 보유지지 베이스부(M2)에 장착됨으로써서, 그 보유지지 베이스부(M2)에 마련된 흡착 유로(M21)를 거쳐 봉지 완료 기판(W) 또는 제품(P)을 흡착한다(도 3 참조). 또, 보유지지용 플레이트(M1)는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 사용되는 것, 보유지지 테이블(161)에 사용되는 것, 이동 적재 테이블(5)에 사용되는 것, 및, 제2 보유지지 기구(6)에 사용되는 것으로, 형상 또는 흡착부의 구성 등이 다르다. 부언하면, 보유지지용 플레이트(M1)는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 사용되는 것, 보유지지 테이블(161)에 사용되는 것, 이동 적재 테이블(5)에 사용되는 것, 및, 제2 보유지지 기구(6)에 사용되는 것으로, 형상 또는 흡착부의 구성 등이 공통화해서 동일하게 해도 된다. 더욱이, 각종 보유지지용 플레이트(M1)는, 봉지 완료 기판(W) 또는 제품(P)마다 형상 또는 흡착부의 구성 등이 다르고, 봉지 완료 기판(W) 또는 제품(P)에 맞추어 선택된다.The holding plate M1 is formed with an adsorption portion (adsorption hole), not shown, for adsorbing the sealed substrate W or product P, and is attached to the holding base portion M2. By being mounted, the sealed substrate W or product P is adsorbed through the suction flow path M21 provided in the holding base portion M2 (see Fig. 3). In addition, the holding plate M1 is one used for the cutting tables 2A and 2B, one used for the holding table 161, one used for the movable loading table 5, and the second It is used in the holding mechanism 6, and has different shapes, configurations of adsorption parts, etc. In addition, the holding plate M1 includes those used for the cutting tables 2A and 2B, those used for the holding table 161, those used for the mobile loading table 5, and 2 It is used in the holding mechanism 6, and the shape, configuration of the adsorption portion, etc. may be common and the same. Moreover, the various holding plates M1 have different shapes, configurations of adsorption portions, etc. for each sealed substrate W or product P, and are selected according to the sealed substrate W or product P.
또, 절단 장치(100)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 보유지지 베이스부(M2)에 대해서 보유지지용 플레이트(M1)를 착탈 가능하게 구성하기 위한 고정 기구(26)가 마련되어 있다. 구체적으로 고정 기구(26)는, 보유지지용 플레이트(M1)에 형성된 고정용 삽입 구멍(261)과, 보유지지 베이스부(M2)에 마련되어, 보유지지용 플레이트(M1)에 형성된 고정용 삽입 구멍(261)에 삽입되는 고정용 실린더부(262)를 가지고 있다.Moreover, as shown in FIG. 3, the cutting device 100 is provided with the fixing mechanism 26 for forming the holding plate M1 removably with respect to the holding base part M2. Specifically, the fixing mechanism 26 is provided in the holding base portion M2 and a fixing insertion hole 261 formed in the holding plate M1, and a fixing insertion hole formed in the holding plate M1. It has a fixing cylinder part 262 inserted into (261).
고정용 실린더부(262)는, 이른바 척 실린더라 불리는 것이고, 도 5에 도시하는 바와 같이, 고정용 삽입 구멍(261)에 삽입되는 실린더 본체(262a)와, 실린더 본체(262a)의 외측 둘레면으로부터 돌출한 위치 및 몰입된 위치 사이에서 이동 가능하게 마련된 구형(球狀)의 가동자(262b)와, 그 가동자(262b)를 실린더 본체(262a)에 대해서 돌출한 위치로 되도록 힘을 부여하는 탄성체(262c)를 가지고, 압축 공기를 공급함으로써, 가동자(262b)가 돌출한 위치(도 5의 (a))와 몰입된 위치(도 5의 (b)) 사이에서 전환되도록 구성되어 있다.The fixing cylinder portion 262 is a so-called chuck cylinder, and as shown in FIG. 5, it includes a cylinder body 262a inserted into the fixing insertion hole 261, and an outer peripheral surface of the cylinder main body 262a. A spherical movable member 262b is provided to be movable between a protruding position and an immersed position, and a force is applied to bring the movable member 262b into a protruding position with respect to the cylinder body 262a. It is configured so that the mover 262b can be switched between a protruding position (Figure 5(a)) and an immersed position (Figure 5(b)) by using the elastic body 262c and supplying compressed air.
더욱이, 고정용 실린더부(262)는, 피스톤부(262d)를 가진다. 이 피스톤부(262d)는, 실린더 본체(262a)의 내부에 있어서, 가동자(262b) 및 탄성체(262c)의 사이에 개재되어, 압축 공기에 의해 실린더 본체(262a)의 내부를 이동함으로써, 가동자(262b)를 돌출한 위치 및 몰입된 위치 사이에서 전환한다. 이 피스톤부(262d)는, 압축 공기의 공급이 개시되면, 탄성체(262c)로부터 받는 힘에 대항해서 실린더 본체(262a)의 내부를 이동하여, 가동자(262b)를 몰입된 위치로 이동시키고(도 5의 (b)), 압축 공기의 공급이 정지되면, 탄성체(262c)로부터 받는 힘에 의해서 실린더 본체(262a)의 내부를 이동하여, 가동자(262b)를 돌출한 위치로 이동시킨다(도 5의 (a)).Furthermore, the fixing cylinder portion 262 has a piston portion 262d. This piston portion 262d is sandwiched between the mover 262b and the elastic body 262c inside the cylinder body 262a, and is movable by moving the inside of the cylinder body 262a with compressed air. The ruler 262b is switched between the protruding position and the immersed position. When the supply of compressed air is started, this piston portion 262d moves inside the cylinder body 262a against the force received from the elastic body 262c, and moves the mover 262b to the immersed position (Figure 5(b)), when the supply of compressed air is stopped, the inside of the cylinder body 262a is moved by the force received from the elastic body 262c, and the mover 262b is moved to a protruding position (FIG. 5 of (a)).
또, 보유지지용 플레이트(M1)에 형성된 고정용 삽입 구멍(261)은, 도 5에 도시하는 바와 같이, 고정용 실린더부(262)가 삽입된 상태에 있어서, 가동자(262b)가 돌출한 위치로 되었을 때에, 그 가동자(262b)가 걸려, 고정용 실린더부(262)가 빠지지 않게 하는 볼록부(261a)를 가지고 있다. 이 볼록부(261a)에는, 돌출한 위치에 있는 가동자(262b)가 걸리고, 몰입된 위치에 있는 가동자(262b)는 걸리지 않는다. 이 때문에, 고정용 실린더부(262)가 고정용 삽입 구멍(261)에 삽입된 상태에서, 가동자(262b)가 돌출한 위치로 함으로써, 보유지지 베이스부(M2)에 대해서 보유지지용 플레이트(M1)가 고정된다(도 5의 (a) 참조). 한편, 고정용 실린더부(262)가 고정용 삽입 구멍(261)에 삽입된 상태에서, 가동자(262b)가 몰입된 위치로 함으로써, 보유지지 베이스부(M2)에 대한 보유지지용 플레이트(M1)의 고정이 해제된다(도 5의 (b) 참조).In addition, as shown in FIG. 5, the fixing insertion hole 261 formed in the holding plate M1 is such that the mover 262b protrudes when the fixing cylinder portion 262 is inserted. It has a convex portion 261a that locks the movable member 262b when it is in the position and prevents the fixing cylinder portion 262 from falling out. The mover 262b in the protruding position is caught by this convex portion 261a, and the mover 262b in the retracted position is not caught. For this reason, with the fixing cylinder part 262 inserted into the fixing insertion hole 261, the mover 262b is placed in a protruding position, so that the holding plate ( M1) is fixed (see (a) of FIG. 5). On the other hand, with the fixing cylinder part 262 inserted into the fixing insertion hole 261, the mover 262b is placed in an immersed position, so that the holding plate M1 relative to the holding base part M2 ) is released (see (b) in Figure 5).
플레이트 수용부(24)는, 교환 전후(사용 전후)의 보유지지용 플레이트(M1)를 수용하는 것이고, 본 실시형태에서는, 트랜스퍼 축(71)의 뒤쪽측(깊이방향 안쪽측)이며, 취출 위치(X2)에 있는 이동 적재 테이블(5)보다도 뒤쪽측에 마련되어 있다. 또, 플레이트 수용부(24)는, 후술하는 플레이트 출입 기구(25d)에 의한 보유지지용 플레이트(M1)의 넣고빼기를 용이하게 하기 위해서, 승강 이동 기구(240)에 의해서, 승강 이동 가능하게 마련되어 있다(도 1 참조). 이 플레이트 수용부(24)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 각 보유지지용 플레이트(M1)가 재치되는 슬라이드 선반부(棚部)(241)를 가지고 있다. 본 실시형태에서는, 상측 복수 단의 슬라이드 선반부(241)를 교환 전의 새로운 보유지지용 플레이트(M1)를 수용하는 것으로 하고, 하측 복수 단의 슬라이드 선반부(241)를 교환 후의 오래된 보유지지용 플레이트(M1)를 수용하는 것으로 하고 있다. 이 플레이트 수용부(24)에는, 예를 들어 플레이트 반송 기구(25)에 의해 대상이 되는 슬라이드 선반부(241)가 전방으로 슬라이드됨으로써, 그 슬라이드 선반부(241)에 사용 후의 낡은 보유지지용 플레이트(M1)가 재치된다, 또는, 사용 전의 새로운 보유지지용 플레이트(M1)가 취출된다. 부언하면, 슬라이드 선반부(241)의 전방 변부에는 걸이부(241a)가 마련되어 있고, 그 걸이부(241a)를 사용하여 인출된다.The plate accommodating portion 24 accommodates the holding plate M1 before and after replacement (before and after use), and in this embodiment, is on the rear side (inner side in the depth direction) of the transfer shaft 71, and is at the extraction position. It is provided on the rear side of the mobile loading table 5 at (X2). In addition, the plate accommodating portion 24 is provided to be capable of moving up and down by the lifting and lowering movement mechanism 240 in order to facilitate loading and unloading of the holding plate M1 by the plate loading and unloading mechanism 25d, which will be described later. There is (see Figure 1). As shown in FIG. 4, this plate accommodating part 24 has a slide shelf part 241 on which each holding plate M1 is mounted. In this embodiment, the upper multiple-stage slide shelf portion 241 is configured to accommodate the new holding plate M1 before replacement, and the lower multiple-step slide shelf portion 241 is configured to accommodate the old holding plate M1 after replacement. (M1) is accepted. In this plate accommodating portion 24, for example, the target slide shelf portion 241 is slid forward by the plate conveyance mechanism 25, so that the old holding plate after use is placed on the slide shelf portion 241. (M1) is placed, or a new holding plate (M1) before use is taken out. In addition, a hook portion 241a is provided on the front edge of the slide shelf portion 241, and the slide shelf portion 241 is pulled out using the hook portion 241a.
＜플레이트 반송 기구(25)＞＜Plate transfer mechanism (25)＞
플레이트 반송 기구(25)는, 보유지지 베이스부(M2)로부터 탈거된 보유지지용 플레이트(M1)를 플레이트 수용부(24)로 반송하고, 플레이트 수용부(24)에 있는 보유지지용 플레이트(M1)를 보유지지 베이스부(M2)로 반송하는 것이다.The plate conveyance mechanism 25 transports the holding plate M1 removed from the holding base portion M2 to the plate receiving portion 24, and transfers the holding plate M1 in the plate receiving portion 24. ) is conveyed to the holding base portion M2.
구체적으로 플레이트 반송 기구(25)는, 도 1 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 제2 보유지지 기구(6) 및 반송용 이동 기구(7)를 사용하여 구성된 제1 반송 기구(25a)와, 반전 기구(16) 및 반전용 이동 기구(17)를 사용하여 구성된 제2 반송 기구(25b)와, 이동 적재 테이블(5) 및 이동 적재용 이동 기구(15)를 사용하여 구성된 제3 반송 기구(25c)와, 보유지지용 플레이트(M1)를 플레이트 수용부(24) 및 이동 적재 테이블(5) 사이에서 반송하는 플레이트 출입 기구(25d)를 가지고 있다.Specifically, the plate conveyance mechanism 25 includes a first conveyance mechanism 25a configured using a second holding mechanism 6 and a conveyance moving mechanism 7, as shown in FIGS. 1 and 4; A second conveyance mechanism (25b) constructed using a reversal mechanism (16) and a semi-dedicated moving mechanism (17), and a third conveying mechanism (25b) constructed using a moving stacking table (5) and a moving mechanism (15) for moving stacking ( 25c) and a plate loading/unloading mechanism 25d for transporting the holding plate M1 between the plate receiving portion 24 and the movable loading table 5.
제1 반송 기구(25a)는, 제2 보유지지 기구(6) 및 반송용 이동 기구(7)를 사용하여 구성되어 있고, 절단용 테이블(2A, 2B) 또는 보유지지 테이블(161)의 보유지지 베이스부(M2)와 반전 기구(16)의 보유지지 테이블(161) 사이에서 보유지지용 플레이트(M1)를 반송하는 것이다.The first conveyance mechanism 25a is configured using the second holding mechanism 6 and the conveying movement mechanism 7, and is held by the cutting tables 2A, 2B or the holding table 161. The holding plate M1 is transported between the base portion M2 and the holding table 161 of the inversion mechanism 16.
제1 반송 기구(25a)가 되는 제2 보유지지 기구(6)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 보유지지용 플레이트(M1)에 형성된 반송용 보유지지 구멍(281)(도 3 참조)에 삽입되는 반송용 실린더부(282)를 가지고 있다. 본 실시형태에서는, 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지 베이스부(M2)의 고정용 실린더부(262)를 사용하여 반송용 실린더부(282)를 구성하고 있다. 반송용 보유지지 구멍(281)은, 상술한 고정 기구(26)의 고정용 삽입 구멍(261)과 마찬가지 구성이다. 부언하면, 반송용 보유지지 구멍(281)과 고정용 삽입 구멍(261)은, 상하 반대(上下逆)의 구성이다. 부언하면, 제2 보유지지 기구(6)는, 반송용 실린더부(282) 대신에, 보유지지용 플레이트(M1)의 가장자리부(緣部)에 걸어서 보유지지하는 보유지지 고리(爪)를 사용해도 된다. 제2 보유지지 기구(6)는, 보유지지용 플레이트(M1)를 보유지지하는 부분을 승강 가능하게 구성되고, 보유지지용 플레이트(M1)를 보유지지한 부분을 상승시켜서 상승 위치로 한 상태에서, 보유지지용 플레이트(M1)를 반송할 수가 있다. 여기서, 「상승 위치」란, 교환할 대상의 보유지지 베이스부(M2)에 장착된 보유지지용 플레이트(M1)의 위치 또는 반송 중에 취할 수 있는 가장 낮은 보유지지용 플레이트(M1)의 위치보다, 보유지지용 플레이트(M1)를 상승시킨 높이의 위치를 의미한다.As shown in FIG. 6, the second holding mechanism 6, which becomes the first conveying mechanism 25a, is inserted into the holding hole 281 for conveyance (see FIG. 3) formed in the holding plate M1. It has a cylinder portion 282 for insertion. In this embodiment, the cylinder portion 282 for conveyance is configured using the cylinder portion 262 for fixing the holding base portion M2 of the second holding mechanism 6. The carrying holding hole 281 has the same structure as the fixing insertion hole 261 of the fixing mechanism 26 described above. In addition, the holding hole 281 for conveyance and the insertion hole 261 for fixation have opposite configurations. In addition, the second holding mechanism 6 uses a holding ring that is hung and held on the edge of the holding plate M1 instead of the cylinder portion 282 for conveyance. It's okay too. The second holding mechanism 6 is configured so that the portion holding the holding plate M1 can be raised and lowered, and the portion holding the holding plate M1 is raised and placed in the raised position. , the holding plate M1 can be transported. Here, the “elevated position” refers to the position of the holding plate M1 mounted on the holding base M2 of the object to be replaced or the lowest position of the holding plate M1 that can be taken during transportation, It means the position of the height at which the holding plate (M1) is raised.
제2 반송 기구(25b)는, 반전 기구(16) 및 반전용 이동 기구(17)를 사용하여 구성되어 있고, 제2 보유지지 기구(6)와 이동 적재 테이블(5) 사이에서 보유지지용 플레이트(M1)를 반송하는 것이다. 부언하면, 제2 반송 기구(25b)에 의해 보유지지용 플레이트(M1)를 반송할 때에는, 이동 적재 테이블(5)은, 제품(P)이 전달되는 이동 적재 위치(X1)에 있다.The second conveyance mechanism 25b is configured using a reversal mechanism 16 and a reverse-only moving mechanism 17, and a holding plate is provided between the second holding mechanism 6 and the moving loading table 5. (M1) is returned. In addition, when conveying the holding plate M1 by the second conveyance mechanism 25b, the movable loading table 5 is at the movable loading position X1 where the product P is delivered.
제3 반송 기구(25c)는, 이동 적재 테이블(5) 및 이동 적재용 이동 기구(15)를 사용하여 구성되어 있고, 보유지지용 플레이트(M1)를 후술하는 플레이트 출입 기구(25d)에 의해서 넣고 빼내어지는 위치로 이동시키는 것이다. 구체적으로 제3 반송 기구(25c)를 구성하는 이동 적재용 이동 기구(15)는, 이동 적재 테이블(5)의 보유지지 베이스부(M2)를 이동 적재 위치(X1)와 넣고빼기 위치(X3) 사이에서 이동시킨다. 부언하면, 넣고빼기 위치(X3)는, 상술한 취출 위치(X2)와 동일한 위치이어도 되며, 다른 위치이어도 된다.The third conveyance mechanism 25c is configured using a movable loading table 5 and a moving mechanism 15 for movable loading, and the holding plate M1 is loaded by a plate exit mechanism 25d described later. It is moved to a position where it can be pulled out. Specifically, the moving mechanism 15 for movable loading that constitutes the third transport mechanism 25c moves the holding base portion M2 of the movable loading table 5 into a movable loading position move between In addition, the insertion/removal position X3 may be the same position as the above-mentioned extraction position
플레이트 출입 기구(25d)는, 넣고빼기 위치(X3)에 있는 이동 적재 테이블(5)의 보유지지 베이스부(M2)와 플레이트 수용부(24) 사이에서 보유지지용 플레이트(M1)를 반송하는 것이다. 플레이트 출입 기구(25d)는, 보유지지용 플레이트(M1)를 보유지지하는 플레이트 보유지지 기구(251)와, 그 플레이트 보유지지 기구(251)를 이동시키는 출입용 이동 기구(252)를 가지고 있다. 플레이트 보유지지 기구(251)는, 보유지지용 플레이트(M1)에 형성된 반송용 보유지지 구멍(281)(도 3 참조)에 삽입되는 반송용 실린더부를 가지는 구성으로 해도 되고, 보유지지용 플레이트(M1)의 가장자리부에 걸어서 보유지지하는 보유지지 고리를 가지는 구성으로 해도 되며, 보유지지용 플레이트(M1)를 흡착 보유지지하는 흡착부를 가지는 구성으로 해도 된다.The plate entry/exit mechanism 25d transports the holding plate M1 between the holding base portion M2 and the plate receiving portion 24 of the movable stacking table 5 at the loading/unloading position X3. . The plate in/out mechanism 25d has a plate holding mechanism 251 that holds the holding plate M1, and an in/out movement mechanism 252 that moves the plate holding mechanism 251. The plate holding mechanism 251 may be configured to have a conveying cylinder portion inserted into the conveying holding hole 281 (see Fig. 3) formed in the holding plate M1. ) may be configured to have a holding ring for holding the holding plate M1 by hooking it on an edge, or may be configured to have a suction portion for adsorbing and holding the holding plate M1.
또, 출입용 이동 기구(252)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 플레이트 보유지지 기구(251)를 Y방향으로 이동시키는 Y방향 이동부(252a)와, 플레이트 보유지지 기구(251)를 Z방향으로 이동시키는 Z방향 이동부(252b)를 구비하고 있다. 부언하면, 출입용 이동 기구(252)는, 플레이트 보유지지 기구(251)를 X방향으로 이동시키는 X방향 이동부를 가지고 있어도 된다. 각 이동부(252a, 252b)는, 예를 들어, 랙 앤드 피니언 기구를 사용한 것이어도 되며, 볼 스크루 기구를 사용한 것이어도 되며, 에어 실린더를 사용한 것이어도 되며, 리니어 모터를 사용한 것이어도 된다.In addition, as shown in FIG. 4, the moving mechanism 252 for entry and exit includes a Y-direction moving part 252a that moves the plate holding mechanism 251 in the Y direction, and a Y-direction moving part 252a that moves the plate holding mechanism 251 in the Z direction. It is provided with a Z-direction moving part 252b that moves in this direction. In addition, the moving mechanism 252 for entry and exit may have an X-direction moving part that moves the plate holding mechanism 251 in the X-direction. Each moving part 252a, 252b may, for example, use a rack and pinion mechanism, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor.
＜보유지지용 플레이트(M1)의 검사 기구(29)＞<Inspection mechanism (29) of holding plate (M1)>
본 실시형태의 절단 장치(100)는, 도 3 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 보유지지 베이스부(M2)에 대한 보유지지용 플레이트(M1)의 장착 상태를 검사하는 검사 기구(29)를 더 구비하고 있다.As shown in FIGS. 3 and 6, the cutting device 100 of the present embodiment includes an inspection mechanism 29 for inspecting the mounting state of the holding plate M1 to the holding base portion M2. We have more available.
이 검사 기구(29)는, 보유지지용 플레이트(M1)가 탑재되는 탑재면(M22)에 개구하는 검사용 유로(29a)와, 검사용 유로(29a)에 마련되어, 개구로부터의 유체의 누설을 검지하는 검지 센서(도시하지 않음)를 가지고 있다. 검사용 유로(29a)는, 보유지지 베이스부(M2)의 탑재면(M22)에 형성된 개구를 가지고 있으며, 압축 공기가 공급되는 것이다. 또, 검지 센서는, 검사용 유로(29a)를 흐르는 압축 공기의 압력 또는 유량을 검출함으로써, 개구로부터의 압축 공기의 누설을 검지하는 것이다. 이 검사 기구(29)에 의해, 보유지지 베이스부(M2)의 탑재면(M22)에 보유지지용 플레이트(M1)가 밀착해서 고정되어 있는지 여부를 알 수 있다. 검사 기구(29)에 의해 보유지지 베이스부(M2)의 탑재면(M22)에 보유지지용 플레이트(M1)가 밀착되어 있지 않은 경우에는, 고정 기구(26)에 의해 고정을 해제해서, 재차 보유지지용 플레이트(M1)를 다시 장착할 수가 있다.This inspection mechanism 29 is provided in the inspection passage 29a and an inspection passage 29a that opens on the mounting surface M22 on which the holding plate M1 is mounted, to prevent leakage of fluid from the opening. It has a detection sensor (not shown) that detects it. The inspection passage 29a has an opening formed in the mounting surface M22 of the holding base portion M2, and is supplied with compressed air. Additionally, the detection sensor detects leakage of compressed air from the opening by detecting the pressure or flow rate of compressed air flowing through the inspection flow path 29a. With this inspection mechanism 29, it can be determined whether the holding plate M1 is in close contact with and fixed to the mounting surface M22 of the holding base portion M2. If the holding plate M1 is not in close contact with the mounting surface M22 of the holding base M2 by the inspection mechanism 29, the fixation is released by the holding mechanism 26 and held again. The support plate (M1) can be reinstalled.
＜보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작＞<Replacement operation of holding plate (M1)>
다음에 본 실시형태의 플레이트 반송 기구(25)에 의한 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작에 대하여, 도 7 및 도 8을 참조해서 설명한다.Next, the replacement operation of the holding plate M1 by the plate conveyance mechanism 25 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
부언하면, 이하의 교환 동작에 있어서, 플레이트 수용부(24)로부터 보유지지용 플레이트(M1)를 꺼낼 때의 보유지지용 플레이트(M1)의 판별은, 보유지지용 플레이트(M1)에 마련된 RFID 등의 식별자를, 플레이트 반송 기구(25)(플레이트 출입 기구(25d))에 마련된 식별자 리더(도시하지 않음)에 의해 읽어내는 것에 의해 행한다.Incidentally, in the following exchange operation, when the holding plate M1 is taken out from the plate accommodating portion 24, the holding plate M1 can be identified using an RFID provided on the holding plate M1, etc. This is performed by reading the identifier using an identifier reader (not shown) provided in the plate transport mechanism 25 (plate exit mechanism 25d).
(1) 이동 적재 테이블(5)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작(도 7의 (a) 참조)(1) Exchange operation of the holding plate (M1) of the mobile loading table (5) (see (a) in FIG. 7)
이동 적재 위치(X1)에 있는 이동 적재 테이블(5)이, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해, 넣고빼기 위치(X3)로 이동한다. 그리고, 이동 적재 테이블(5)의 보유지지용 플레이트(M1)를 탈거한다. 부언하면, 이동 적재 테이블(5)의 보유지지용 플레이트(M1)를 탈거할 때에는, 고정용 실린더부(262)로 압축 공기를 공급해서 가동자(262b)를 몰입된 위치로 해서 고정 기구(26)의 고정을 해제한다.The mobile loading table 5 at the mobile loading position X1 is moved to the loading/unloading position X3 by the moving mechanism 15 for mobile loading. Then, the holding plate M1 of the mobile loading table 5 is removed. In addition, when removing the holding plate M1 of the movable loading table 5, compressed air is supplied to the fixing cylinder portion 262 to place the mover 262b in the immersed position and the fixing mechanism 26 ) to unfreeze it.
플레이트 출입 기구(25d)는, 넣고빼기 위치(X3)에 있는 이동 적재 테이블(5)로부터 이동 적재 테이블(5)의 보유지지용 플레이트(M1)를 수취하고, 플레이트 수용부(24)의 슬라이드 선반부(241)에 보유지지용 플레이트(M1)를 재치해서 수용한다.The plate entry mechanism 25d receives the holding plate M1 of the movable loading table 5 from the movable loading table 5 at the loading/unloading position The holding plate M1 is placed and accommodated in the portion 241.
다음에, 플레이트 출입 기구(25d)가, 플레이트 수용부(24)로부터 새로운 보유지지용 플레이트(M1)를 꺼내어 이동 적재 테이블(5)의 보유지지 베이스부(M2)로 반송하고, 보유지지용 플레이트(M1)를 하강시켜서 재치한다. 이 상태에서, 고정용 실린더부(262)로 압축 공기를 공급해서 가동자(262b)를 몰입된 위치로 하면, 보유지지용 플레이트(M1)가 하강해서 고정용 실린더부(262)가 보유지지용 플레이트(M1)의 고정용 삽입 구멍(261)으로 들어가고, 그 후, 압축 공기의 공급을 정지하면, 가동자(262b)가 돌출한 위치로 되고, 이동 적재 테이블(5)의 보유지지 베이스부(M2)에 대해서 보유지지용 플레이트(M1)가 고정된다.Next, the plate extraction mechanism 25d takes out the new holding plate M1 from the plate receiving portion 24 and transfers it to the holding base portion M2 of the movable stacking table 5, and transfers the holding plate M1 to the holding base portion M2 of the movable stacking table 5. Lower (M1) and retrieve it. In this state, when compressed air is supplied to the fixing cylinder part 262 to place the mover 262b in the immersed position, the holding plate M1 is lowered and the fixing cylinder part 262 is used for holding. When the supply of compressed air is stopped after entering the fixing insertion hole 261 of the plate M1, the mover 262b is brought to a protruding position, and the holding base portion of the movable loading table 5 ( The holding plate M1 is fixed to M2).
(2) 보유지지 테이블(161)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작(도 7의 (b) 참조)(2) Exchange operation of the holding plate M1 of the holding table 161 (see (b) in FIG. 7)
보유지지 테이블(161)의 보유지지용 플레이트(M1)를 교환하는 경우에는, 이동 적재 테이블(5)의 보유지지용 플레이트(M1)를 미리 탈거해 둔다.When replacing the holding plate M1 of the holding table 161, the holding plate M1 of the movable loading table 5 is removed in advance.
보유지지 테이블(161)이, 반전용 이동 기구(17)에 의해, 이동 적재 위치(X1)에 있는 이동 적재 테이블(5)로 이동한다. 그리고, 보유지지 테이블(161)의 보유지지용 플레이트(M1)를 탈거하고, 이동 적재 테이블(5)에 보유지지용 플레이트(M1)를 전달한다. 부언하면, 보유지지 테이블(161)의 보유지지용 플레이트(M1)를 탈거할 때에는, 고정용 실린더부(262)로 압축 공기를 공급해서 가동자(262b)를 몰입된 위치로 해서 고정 기구(26)의 고정을 해제한다.The holding table 161 moves to the mobile loading table 5 at the mobile loading position X1 by the semi-exclusive moving mechanism 17. Then, the holding plate M1 of the holding table 161 is removed, and the holding plate M1 is transferred to the moving loading table 5. In addition, when removing the holding plate M1 of the holding table 161, compressed air is supplied to the fixing cylinder portion 262 to place the mover 262b in the immersed position and the fixing mechanism 26 ) to unfreeze it.
다음에, 보유지지 테이블(161)의 보유지지용 플레이트(M1)가 전달된 이동 적재 테이블(5)은, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해, 이동 적재 위치(X1)로부터 넣고빼기 위치(X3)로 이동한다. 그리고, 플레이트 출입 기구(25d)는, 넣고빼기 위치(X3)에 있는 이동 적재 테이블(5)로부터 보유지지 테이블(161)의 보유지지용 플레이트(M1)를 수취하고, 플레이트 수용부(24)의 슬라이드 선반부(241)에 보유지지용 플레이트(M1)를 재치해서 수용한다.Next, the movable loading table 5 to which the holding plate M1 of the holding table 161 is transferred is moved from the movable loading position Go to X3). Then, the plate input mechanism 25d receives the holding plate M1 of the holding table 161 from the movable loading table 5 at the loading/unloading position The holding plate M1 is placed on the slide shelf portion 241 and accommodated therein.
다음에, 플레이트 출입 기구(25d)가, 플레이트 수용부(24)로부터 새로운 보유지지용 플레이트(M1)를 꺼내어 이동 적재 테이블(5)로 반송하고, 보유지지용 플레이트(M1)를 하강시켜서 재치한다. 보유지지용 플레이트(M1)가 재치된 이동 적재 테이블(5)은, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해, 넣고빼기 위치(X3)로부터 이동 적재 위치(X1)로 이동한다.Next, the plate extraction mechanism 25d takes out the new holding plate M1 from the plate accommodating portion 24, transfers it to the movable loading table 5, and lowers and places the holding plate M1. . The movable loading table 5 on which the holding plate M1 is mounted is moved from the loading/unloading position X3 to the movable loading position X1 by the moving mechanism 15 for movable loading.
그리고, 보유지지 테이블(161)의 보유지지 베이스부(M2)가, 반전용 이동 기구(17)에 의해, 이동 적재 위치(X1)에 있는 이동 적재 테이블(5)로 이동한다. 그리고, 보유지지 테이블(161)의 보유지지 베이스부(M2)가, 이동 적재 테이블(5)로부터 보유지지용 플레이트(M1)를 수취한다. 여기서, 고정용 실린더부(262)로 압축 공기를 공급해서 가동자(262b)를 몰입된 위치로 하면, 고정용 실린더부(262)가 보유지지용 플레이트(M1)의 고정용 삽입 구멍(261)으로 들어가고, 그 후, 압축 공기의 공급을 정지하면, 가동자(262b)가 돌출한 위치로 되어, 보유지지 테이블(161)의 보유지지 베이스부(M2)에 대해서 보유지지용 플레이트(M1)가 고정된다.Then, the holding base portion M2 of the holding table 161 moves to the moving loading table 5 at the moving loading position X1 by the semi-dedicated moving mechanism 17. Then, the holding base portion M2 of the holding table 161 receives the holding plate M1 from the movable stacking table 5 . Here, when compressed air is supplied to the fixing cylinder portion 262 to place the mover 262b in the immersed position, the fixing cylinder portion 262 enters the fixing insertion hole 261 of the holding plate M1. When the supply of compressed air is stopped, the movable member 262b is in a protruding position, and the holding plate M1 is held against the holding base portion M2 of the holding table 161. It is fixed.
(3) 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작(도 8의 (a) 참조)(3) Exchange operation of the holding plate M1 of the second holding mechanism 6 (see (a) in FIG. 8)
제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)를 교환하는 경우에는, 이동 적재 테이블(5)의 보유지지용 플레이트(M1), 및, 보유지지 테이블(161)의 보유지지용 플레이트(M1)를 미리 탈거해 둔다.When replacing the holding plate M1 of the second holding mechanism 6, the holding plate M1 of the movable loading table 5 and the holding plate M1 of the holding table 161. Remove (M1) in advance.
반송용 이동 기구(7)에 의해 제2 보유지지 기구(6)를 보유지지 테이블(161)로 이동시킴과 함께, 보유지지용 플레이트(M1)를 하강시켜서 탈거하고, 보유지지 테이블(161)에 보유지지용 플레이트(M1)를 재치한다. 부언하면, 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)를 탈거할 때에는, 고정용 실린더부(262)로 압축 공기를 공급해서 가동자(262b)를 몰입된 위치로 해서 고정 기구(26)의 고정을 해제한다.The second holding mechanism 6 is moved to the holding table 161 by the transport moving mechanism 7, and the holding plate M1 is lowered and removed to be placed on the holding table 161. Place the holding plate (M1). In addition, when removing the holding plate M1 of the second holding mechanism 6, compressed air is supplied to the fixing cylinder portion 262 to place the mover 262b in the immersed position. Unfreeze (26).
제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)가 재치된 보유지지 테이블(161)은, 반전용 이동 기구(17)에 의해, 이동 적재 위치(X1)에 있는 이동 적재 테이블(5)로 이동하고, 이동 적재 테이블(5)에 보유지지용 플레이트를 전달한다.The holding table 161 on which the holding plate M1 of the second holding mechanism 6 is mounted is a moving loading table 5 at a moving loading position ) and transfer the holding plate to the mobile loading table (5).
다음에, 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)가 전달된 이동 적재 테이블(5)은, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해, 이동 적재 위치(X1)로부터 넣고빼기 위치(X3)로 이동한다. 그리고, 플레이트 출입 기구(25d)는, 넣고빼기 위치(X3)에 있는 이동 적재 테이블(5)로부터 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)를 수취하고, 플레이트 수용부(24)의 슬라이드 선반부(241)에 보유지지용 플레이트(M1)를 재치해서 수용한다.Next, the movable loading table 5 to which the holding plate M1 of the second holding mechanism 6 is delivered is loaded and removed from the movable loading position X1 by the movable loading moving mechanism 15. Move to location (X3). Then, the plate input mechanism 25d receives the holding plate M1 of the second holding mechanism 6 from the movable loading table 5 at the loading/unloading position ) The holding plate M1 is placed on the slide shelf portion 241 and accommodated therein.
다음에, 플레이트 출입 기구(25d)가, 플레이트 수용부(24)로부터 새로운 보유지지용 플레이트(M1)를 꺼내어 이동 적재 테이블(5)로 반송하고, 보유지지용 플레이트(M1)를 하강시켜서 재치한다. 보유지지용 플레이트(M1)가 재치된 이동 적재 테이블(5)은, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해, 넣고빼기 위치(X3)로부터 이동 적재 위치(X1)로 이동한다.Next, the plate extraction mechanism 25d takes out the new holding plate M1 from the plate accommodating portion 24, transfers it to the movable loading table 5, and lowers and places the holding plate M1. . The movable loading table 5 on which the holding plate M1 is mounted is moved from the loading/unloading position X3 to the movable loading position X1 by the moving mechanism 15 for movable loading.
그리고, 보유지지 테이블(161)의 보유지지 베이스부(M2)가, 반전용 이동 기구(17)에 의해, 이동 적재 위치(X1)에 있는 이동 적재 테이블(5)로 이동한다. 그리고, 보유지지 테이블(161)이, 이동 적재 테이블(5)로부터 새로운 보유지지용 플레이트(M1)를 수취하고, 제2 보유지지 기구(6)에 전달하는 위치로 이동한다.Then, the holding base portion M2 of the holding table 161 moves to the moving loading table 5 at the moving loading position X1 by the semi-dedicated moving mechanism 17. Then, the holding table 161 moves to a position where it receives the new holding plate M1 from the moving loading table 5 and delivers it to the second holding mechanism 6.
그 후, 반송용 이동 기구(7)에 의해 제2 보유지지 기구(6)를 보유지지 테이블(161)로 이동시키고, 보유지지 베이스부(M2)를 하강시켜서, 보유지지 테이블(161)에 재치된 새로운 보유지지용 플레이트(M1)가 장착된다. 여기에서는, 반송용 이동 기구(7)에 의해 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지 베이스부(M2)에 마련된 고정용 실린더부(262)가 보유지지용 플레이트(M1)에 형성된 고정용 삽입 구멍(261)에 꽂힌다. 이 상태에서, 고정용 실린더부(262)로 압축 공기를 공급해서 가동자(262b)를 몰입된 위치로 하면, 고정용 실린더부(262)가 보유지지용 플레이트(M1)의 고정용 삽입 구멍(261)으로 들어가고, 그 후, 압축 공기의 공급을 정지하면, 가동자(262b)가 돌출한 위치로 되어, 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지 베이스부(M2)에 대해서 보유지지용 플레이트(M1)가 고정된다.After that, the second holding mechanism 6 is moved to the holding table 161 by the transport moving mechanism 7, the holding base portion M2 is lowered, and placed on the holding table 161. A new holding plate (M1) is installed. Here, the fixing cylinder portion 262 provided on the holding base portion M2 of the second holding mechanism 6 by the transport moving mechanism 7 is a fixing insert formed on the holding plate M1. It is inserted into the hole (261). In this state, when compressed air is supplied to the fixing cylinder portion 262 to place the mover 262b in the immersed position, the fixing cylinder portion 262 is inserted into the fixing insertion hole of the holding plate M1 ( 261), and thereafter, when the supply of compressed air is stopped, the mover 262b is brought to a protruding position, and the holding plate is held against the holding base portion M2 of the second holding mechanism 6. (M1) is fixed.
부언하면, 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작은, 보유지지 테이블(161)을 사용하는 일 없이, 반송용 이동 기구(7)에 의해 제2 보유지지 기구(6)를 이동 적재 테이블(5)로 직접 이동시킴으로써 행할 수도 있다.In addition, the replacement operation of the holding plate M1 of the second holding mechanism 6 is carried out by the transfer moving mechanism 7 without using the holding table 161. This can also be done by directly moving (6) to the mobile loading table (5).
(4) 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작(도 8의 (b) 참조)(4) Exchange operation of the holding plate (M1) of the cutting table (2A, 2B) (see (b) in FIG. 8)
절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)를 교환하는 경우에는, 이동 적재 테이블(5)의 보유지지용 플레이트(M1), 보유지지 테이블(161)의 보유지지용 플레이트(M1), 및, 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)를 미리 탈거해 둔다.When replacing the holding plates M1 of the cutting tables 2A and 2B, the holding plates M1 of the movable stacking table 5 and the holding plates M1 of the holding table 161 are replaced. ), and the holding plate M1 of the second holding mechanism 6 are removed in advance.
절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)를 탈거하고, 제1 반송 기구(25a)(반송용 이동 기구(7) 및 제2 보유지지 기구(6))에 의해 보유지지용 플레이트(M1)를 상승시켜서 상승 위치로 한 상태에서 보유지지 테이블(161)로 반송하고, 보유지지용 플레이트(M1)를 하강시켜서 재치한다. 부언하면, 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)를 탈거할 때에는, 고정용 실린더부(262)로 압축 공기를 공급해서 가동자(262b)를 몰입된 위치로 해서 고정 기구(26)의 고정을 해제한다.The holding plate M1 of the cutting tables 2A, 2B is removed and held by the first conveying mechanism 25a (transfer moving mechanism 7 and second holding mechanism 6). The plate M1 is raised and transported to the holding table 161 in a raised position, and the holding plate M1 is lowered and placed. In addition, when removing the holding plate M1 of the cutting tables 2A, 2B, compressed air is supplied to the fixing cylinder portion 262 to place the movable member 262b in the immersed position so that the fixing mechanism Unfreeze (26).
절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)가 재치된 보유지지 테이블(161)은, 반전용 이동 기구(17)에 의해, 이동 적재 위치(X1)에 있는 이동 적재 테이블(5)로 이동하고, 이동 적재 테이블(5)에 보유지지용 플레이트(M1)를 전달한다.The holding table 161 on which the holding plates M1 of the cutting tables 2A and 2B are mounted is moved to the moving loading table 5 at the moving loading position X1 by the semi-exclusive moving mechanism 17. ) and transfer the holding plate (M1) to the mobile loading table (5).
다음에, 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)가 전달된 이동 적재 테이블(5)은, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해, 이동 적재 위치(X1)로부터 넣고빼기 위치(X3)로 이동한다. 그리고, 플레이트 출입 기구(25d)는, 넣고빼기 위치(X3)에 있는 이동 적재 테이블(5)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)를 수취하고, 플레이트 수용부(24)의 슬라이드 선반부(241)에 보유지지용 플레이트(M1)를 재치해서 수용한다.Next, the movable loading table 5 to which the holding plates M1 of the cutting tables 2A and 2B are delivered is loaded and unloaded from the movable loading position X1 by the movable loading movement mechanism 15. Move to location (X3). Then, the plate input mechanism 25d receives the holding plate M1 of the cutting tables 2A, 2B from the movable loading table 5 at the loading/unloading position ) The holding plate M1 is placed on the slide shelf portion 241 and accommodated therein.
다음에, 플레이트 출입 기구(25d)가, 플레이트 수용부(24)로부터 새로운 보유지지용 플레이트(M1)를 꺼내어 이동 적재 테이블(5)로 반송하고, 보유지지용 플레이트(M1)를 하강시켜서 재치한다. 보유지지용 플레이트(M1)가 재치된 이동 적재 테이블(5)은, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해, 넣고빼기 위치(X3)로부터 이동 적재 위치(X1)로 이동한다.Next, the plate extraction mechanism 25d takes out the new holding plate M1 from the plate accommodating portion 24, transfers it to the movable loading table 5, and lowers and places the holding plate M1. . The movable loading table 5 on which the holding plate M1 is mounted is moved from the loading/unloading position X3 to the movable loading position X1 by the moving mechanism 15 for movable loading.
그리고, 보유지지 테이블(161)의 보유지지 베이스부(M2)가, 반전용 이동 기구(17)에 의해, 이동 적재 위치(X1)에 있는 이동 적재 테이블(5)로 이동한다. 그리고, 보유지지 테이블(161)이, 이동 적재 테이블(5)로부터 새로운 보유지지용 플레이트(M1)를 수취하고, 제2 보유지지 기구(6)에 전달하는 위치로 이동한다.Then, the holding base portion M2 of the holding table 161 moves to the moving loading table 5 at the moving loading position X1 by the semi-dedicated moving mechanism 17. Then, the holding table 161 moves to a position where it receives the new holding plate M1 from the moving loading table 5 and delivers it to the second holding mechanism 6.
그 후, 제2 반송 기구(25b)(반송용 이동 기구(7) 및 제2 보유지지 기구(6))가, 보유지지용 플레이트(M1)를 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지 베이스부(M2)로 상승 위치로 한 상태에서 반송하고, 보유지지용 플레이트(M1)를 하강시켜서 재치한다. 이 상태에서, 고정용 실린더부(262)로 압축 공기를 공급해서 가동자(262b)를 몰입된 위치로 하면, 고정용 실린더부(262)가 보유지지용 플레이트(M1)의 고정용 삽입 구멍(261)으로 들어가고, 그 후, 압축 공기의 공급을 정지하면, 가동자(262b)가 돌출한 위치로 되어, 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지 베이스부(M2)에 대해서 보유지지용 플레이트(M1)가 고정된다.After that, the second conveyance mechanism 25b (transfer movement mechanism 7 and second holding mechanism 6) holds the holding plate M1 on the holding base of the cutting tables 2A, 2B. It is conveyed with the part M2 in the raised position, and the holding plate M1 is lowered and placed. In this state, when compressed air is supplied to the fixing cylinder portion 262 to place the mover 262b in the immersed position, the fixing cylinder portion 262 is inserted into the fixing insertion hole of the holding plate M1 ( 261), and thereafter, when the supply of compressed air is stopped, the movable element 262b is brought to a protruding position and is held against the holding base portion M2 of the cutting tables 2A, 2B. (M1) is fixed.
부언하면, 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작은, 보유지지 테이블(161)을 사용하는 일 없이, 반송용 이동 기구(7)에 의해 제2 보유지지 기구(6)를 이동 적재 테이블(5)로 직접 이동시킴으로써 행할 수도 있다.In addition, the replacement operation of the holding plate M1 of the cutting tables 2A, 2B is carried out by the second holding mechanism by the transport moving mechanism 7 without using the holding table 161. This can also be done by directly moving (6) to the mobile loading table (5).
더욱이, 이동 적재 테이블(5), 보유지지 테이블(161), 절단용 테이블(2A, 2B) 및 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환을 일련의 동작으로 해서 행해도 된다. 예를 들어, 이동 적재 테이블(5), 보유지지 테이블(161), 제2 보유지지 기구(6) 및 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)를 이 순으로 탈거하고, 그 후, 절단용 테이블(2A, 2B), 제2 보유지지 기구(6), 보유지지 테이블(161) 및 이동 적재 테이블(5)의 보유지지용 플레이트(M1)를 이 순으로 장착하는 것이 생각된다.Furthermore, replacement of the movable loading table 5, the holding table 161, the cutting tables 2A, 2B, and the holding plate M1 of the second holding mechanism 6 is performed through a series of operations. It's okay too. For example, the holding plate M1 of the movable loading table 5, the holding table 161, the second holding mechanism 6, and the cutting tables 2A, 2B are removed in this order, After that, it is considered to mount the cutting tables 2A, 2B, the second holding mechanism 6, the holding table 161, and the holding plate M1 of the movable loading table 5 in this order. do.
＜본 실시형태의 효과＞<Effects of this embodiment>
본 실시형태의 절단 장치(100)에 의하면, 보유지지 베이스부(M2)로부터 탈거된 보유지지용 플레이트(M1)를 플레이트 수용부(24)로 반송하고, 플레이트 수용부(24)에 있는 보유지지용 플레이트(M1)를 보유지지 베이스부(M2)로 반송하는 플레이트 반송 기구(25)를 가지므로, 보유지지 베이스부(M2)에 대해서 보유지지용 플레이트(M1)를 자동적으로 교환할 수가 있다. 그 결과, 보유지지용 플레이트(M1)를 교환하기 위한 인건비를 삭감할 수가 있다. 또, 보유지지용 플레이트(M1)를 자동적으로 교환하므로, 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 시간을 단축할 수 있어, 절단 장치(100)의 생산성을 향상시킬 수가 있다. 더욱이, 보유지지 베이스부(M2)에 대한 보유지지용 플레이트(M1)의 장착 상태의 변동을 저감할 수가 있다.According to the cutting device 100 of the present embodiment, the holding plate M1 removed from the holding base portion M2 is conveyed to the plate receiving portion 24, and the holding plate M1 in the plate receiving portion 24 is held. Since it has a plate transport mechanism 25 for transporting the holding plate M1 to the holding base part M2, the holding plate M1 can be automatically exchanged for the holding base part M2. As a result, labor costs for replacing the holding plate M1 can be reduced. Moreover, since the holding plate M1 is automatically replaced, the replacement time of the holding plate M1 can be shortened, and the productivity of the cutting device 100 can be improved. Furthermore, it is possible to reduce variation in the mounting state of the holding plate M1 with respect to the holding base portion M2.
＜본 발명의 변형 실시형태＞<Modified embodiment of the present invention>
예를 들어, 상기 제1 실시형태에서는, 절단용 테이블(2A, 2B), 검사용 테이블(보유지지 테이블(161)), 이동 적재 테이블(5), 및, 반송용 보유지지 기구(제2 보유지지 기구(6)) 각각의 보유지지용 플레이트(M1)를 자동적으로 교환하는 구성이었지만, 절단용 테이블(2A, 2B), 검사용 테이블(보유지지 테이블(161)), 이동 적재 테이블(5), 및, 반송용 보유지지 기구(제2 보유지지 기구(6)) 중 적어도 하나를 자동적으로 교환하는 구성으로 해도 된다.For example, in the first embodiment, cutting tables 2A, 2B, an inspection table (holding table 161), a moving stacking table 5, and a transport holding mechanism (second holding mechanism) The support mechanism (6) was configured to automatically replace each holding plate (M1), but the cutting table (2A, 2B), the inspection table (holding table (161)), and the mobile loading table (5) , and a structure in which at least one of the transfer holding mechanism (second holding mechanism 6) is automatically replaced.
상기 실시형태의 플레이트 반송 기구(25)는, 제2 보유지지 기구(6) 및 반송용 이동 기구(7)를 사용하지 않는 구성으로 해도 되며, 이동 적재 테이블(5) 및 이동 적재용 이동 기구(15)를 사용하지 않는 구성으로 해도 되며, 반전 기구(16) 및 반전용 이동 기구(17)를 사용하지 않는 구성으로 해도 된다.The plate conveyance mechanism 25 of the above embodiment may be configured not to use the second holding mechanism 6 and the transfer mechanism 7, and may include the movable loading table 5 and the movable loading movement mechanism ( 15) may not be used, and the reversal mechanism 16 and the semi-dedicated movement mechanism 17 may not be used.
예를 들어 이동 적재 테이블(5) 및 이동 적재용 이동 기구(15)를 사용하지 않는 구성, 또는, 반전 기구(16) 및 반전용 이동 기구(17)를 사용하지 않는 구성으로 하는 경우, 플레이트 수용부(24)를 제2 보유지지 기구(6)가 액세스 가능한 위치(예를 들어 반전 기구(16)와 이동 적재 테이블(5) 사이)에 배치함으로써, 플레이트 반송 기구(25)를 이동 적재 테이블(5) 및 이동 적재용 이동 기구(15), 또는, 반전 기구(16) 및 반전용 이동 기구(17)를 사용하는 일 없이, 제2 보유지지 기구(6) 및 반송용 이동 기구(7)에 의해 구성할 수가 있다.For example, in the case of a configuration that does not use the mobile loading table 5 and the moving mechanism 15 for mobile loading, or a configuration that does not use the reversing mechanism 16 and the semi-dedicated moving mechanism 17, the plate is accommodated. By placing the portion 24 in a position accessible to the second holding mechanism 6 (e.g. between the inversion mechanism 16 and the mobile loading table 5), the plate transport mechanism 25 is placed on the mobile loading table ( 5) and the second holding mechanism 6 and the transfer mechanism 7 without using the transfer mechanism 15 for transfer or loading, or the reversal mechanism 16 and the reverse-only movement mechanism 17. It can be configured by:
또, 도 9에 도시하는 바와 같이, 트레이 수용부(23)를 트랜스퍼 축(71)의 앞쪽측에 배치함과 함께, 트랜스퍼 축(71)을 제2 보유지지 기구(6)가 트레이 수용부(23)로 이동할 수 있는 위치까지 연장시킨 구성으로 해도 된다. 이 구성이라면, 제2 보유지지 기구(6) 및 반송용 이동 기구(7)를 사용하여 플레이트 반송 기구(25)를 구성할 수가 있다. 이 구성의 경우에는, 플레이트 수용부(24)의 아래쪽에 트레이 이동 기구(22)의 가이드 레일(22b)을 마련함으로써, 플레이트 수용부(24)와 트레이 이동 기구(22)가 간섭하지 않는 구성으로 한다.In addition, as shown in FIG. 9, the tray accommodating portion 23 is disposed on the front side of the transfer shaft 71, and the second holding mechanism 6 holds the transfer shaft 71 in the tray accommodating portion ( 23) It may be configured to extend to a position where it can be moved. With this configuration, the plate conveyance mechanism 25 can be configured using the second holding mechanism 6 and the conveyance moving mechanism 7. In this configuration, the guide rail 22b of the tray moving mechanism 22 is provided below the plate accommodating part 24, so that the plate accommodating part 24 and the tray moving mechanism 22 do not interfere. do.
또, 상기 제1 실시형태의 플레이트 수용부(24)는, 절단용 테이블(2A, 2B), 검사용 테이블(보유지지 테이블(161)), 이동 적재 테이블(5), 및, 반송용 보유지지 기구(제2 보유지지 기구(6)) 각각의 보유지지용 플레이트(M1)를 수용하는 것이었지만, 보유지지용 플레이트(M1)의 종류에 따라 전용의 플레이트 수용부(24)를 복수 마련하는 구성으로 해도 된다.In addition, the plate accommodating portion 24 of the first embodiment includes cutting tables 2A, 2B, an inspection table (holding table 161), a movable stacking table 5, and a carrying support. The mechanism (second holding mechanism 6) is designed to accommodate each holding plate M1, but is configured to provide a plurality of dedicated plate accommodating portions 24 depending on the type of holding plate M1. You can do this.
상기 실시형태의 플레이트 수용부(24) 및 플레이트 출입 기구(25d)를 유닛화해도 된다. 이와 같이 플레이트 수용부(24) 및 플레이트 출입 기구(25d)를 유닛화함으로써, 기존의 절단 장치에 외부부착(外付)할 수가 있다.The plate accommodating portion 24 and the plate entry/exit mechanism 25d of the above embodiment may be unitized. By unitizing the plate receiving portion 24 and the plate access mechanism 25d in this way, it can be externally attached to an existing cutting device.
상기 실시형태는 트레이 수용하는 절단 장치였지만, 트레이 수용에 한정되지 않고, 이하의 수용을 행하는 것이어도 된다.Although the above embodiment was a cutting device that accommodates trays, it is not limited to tray accommodation, and the following accommodations may be performed.
예를 들어, 도 10에 도시하는 바와 같이, 절단 장치(100)는, 복수의 제품(P)을 점착면(101x)을 가지는 첩부 부재(101)에 첩부하여 수용(「링 수용」이라고도 불린다.)하는 것이어도 된다. 이 링 수용하는 절단 장치(100)에 있어서의 보유지지용 플레이트(M1)의 자동 교환 기능은, 상기 실시형태와 동일하다.For example, as shown in FIG. 10, the cutting device 100 affixes and accommodates a plurality of products P to the attachment member 101 having an adhesive surface 101x (also called "ring accommodation"). ) can be done. The automatic exchange function of the holding plate M1 in this ring-accommodating cutting device 100 is the same as that of the above-described embodiment.
구체적으로 첩부 부재는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 예를 들어 링형 또는 직사각형상(矩形狀)을 이루는 프레임형 부재(101a)와, 그 프레임형 부재(101a)의 내측에 배치된 점착면(101x)을 가지는 수지 시트(101b)를 구비하고 있다. 프레임형 부재(101a)는, 예를 들어 스테인리스 등의 금속제의 것이다. 또, 수지 시트(101b)는, 예를 들어, 수지제의 시트형 기초재(101b1)와, 그 시트형 기초재(101b1)의 상면에 도포된 접착제로 이루어지는 접착층(점착층)(101b2)을 구비하고 있다. 부언하면, 접착층(점착층)(101b2)의 상면이 점착면(101x)으로 된다.Specifically, as shown in FIG. 11, the attachment member includes, for example, a frame-shaped member 101a forming a ring shape or a rectangular shape, and an adhesive surface disposed on the inside of the frame-shaped member 101a ( It is provided with a resin sheet 101b having 101x). The frame-like member 101a is made of metal, such as stainless steel, for example. In addition, the resin sheet 101b includes, for example, a sheet-shaped base material 101b1 made of resin, and an adhesive layer (adhesive layer) 101b2 made of an adhesive applied to the upper surface of the sheet-shaped base material 101b1. there is. In addition, the upper surface of the adhesive layer (adhesive layer) 101b2 becomes the adhesive surface 101x.
이 경우, 이동 적재 테이블(5)은, 복수의 제품(P)을 첩부 부재(101)에 첩부하기 전에, 복수의 제품(P)이 일시적으로 재치되게 된다. 그리고, 이동 적재 테이블(5)은, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해서, 제2 보유지지 기구(6)에 의해 복수의 제품(P)이 재치되는 이동 적재 위치(X1)와, 첩부용 반송 기구(102)에 의해 복수의 제품(P)이 반송되는 취출 위치(X2) 사이에서 이동한다.In this case, before affixing the plurality of products P to the attachment member 101, the plurality of products P are temporarily placed on the movable stacking table 5. And, the movable loading table 5 has a movable loading position The conveying mechanism 102 moves between the take-out positions X2 where the plurality of products P are conveyed.
이동 적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(14)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 첩부용 반송 기구(102)에 의해서 첩부 부재(101)에 붙여진다. 첩부 부재(101)는, 재치 테이블(103)에 재치되어 있다. 재치 테이블(103)은, 도 10에 도시하는 바와 같이, Y방향을 따라 이동 가능하게 마련되어 있다. 그리고, 재치 테이블(103)은, 재치용 이동 기구(104)에 의해서, 첩부 부재 반송 기구(105)에 의해 첩부 부재(101)가 반송되는 첩부 부재 반송 위치(X4)와, 첩부용 반송 기구(102)에 의해 복수의 제품(P)이 반송되는 첩부 위치(X5) 사이에서 이동한다. 부언하면, 재치용 이동 기구(104)는, 재치 테이블(103)을 Y방향을 따라 가이드하는 가이드 레일(104a)과, 그 가이드 레일(104a) 상에서 재치 테이블(103)을 이동시키는 구동부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 또, 첩부 부재 반송 기구(105)는, 첩부 부재(101)를, 첩부 부재 반송 위치(X4)에 있는 재치 테이블(103)과 첩부 부재(101)를 수용하는 첩부 부재 수용부(106) 사이에서 반송하는 것이다. 이 첩부 부재 반송 기구(105)는, 첩부 부재(101)의 프레임형 부재(101a)를 흡착해서 보유지지한다.The plurality of products P placed on the mobile stacking table 5 are attached to the attachment member 101 by the attachment transfer mechanism 102 according to the inspection results (good products, defective products, etc.) by the inspection unit 14. Lose. The attachment member 101 is placed on the placement table 103. As shown in FIG. 10, the placement table 103 is provided to be movable along the Y direction. And the placement table 103 has a attachment member transfer position 102) moves between the pasting positions X5 where the plurality of products P are conveyed. In addition, the placement moving mechanism 104 includes a guide rail 104a that guides the placement table 103 along the Y direction, and a drive unit (not shown) that moves the placement table 103 on the guide rail 104a. does not have). In addition, the attachment member transport mechanism 105 transports the adhesive member 101 between the placement table 103 at the adhesive member transport position It is to be sent back. This attachment member transport mechanism 105 attracts and holds the frame-shaped member 101a of the attachment member 101.
또, 도 12에 도시하는 바와 같이, 절단 장치(100)는, 복수의 제품(P)을 통형 용기(107)에 수용(「튜브 수용」이라고도 불린다.)할 수 있도록 구성되어 있다. 부언하면, 통형 용기(107)는, 튜브, 매거진 스틱, 스틱 매거진, 스틱 등이라 불리는 일이 있다. 이 튜브 수용하는 절단 장치(100)에 있어서의 보유지지용 플레이트(M1)의 자동 교환 기능은, 상기 실시형태와 동일하다.Moreover, as shown in FIG. 12, the cutting device 100 is comprised so that a plurality of products P can be accommodated in the cylindrical container 107 (it is also called "tube accommodation"). In addition, the cylindrical container 107 may be called a tube, magazine stick, stick magazine, stick, etc. The automatic replacement function of the holding plate M1 in the cutting device 100 for accommodating this tube is the same as that of the above embodiment.
구체적으로 통형 용기(107)는, 도 13에 도시하는 바와 같이, 복수의 제품(P)을 열 형태(列狀)로 정렬시킨 상태에서 수용하는 것이다. 구체적으로 통형 용기(107)는, 직선형으로 연장되는 형상을 가지고 있으며, 내부에 제품(P)을 수용하는 공간을 가지고 있다. 또, 통형 용기(107)의 긴쪽(長手) 방향과 직교하는 단면 형상은, 제품(P)의 단면 형상에 대응한 형상이다. 제품(P)은, 통형 용기(107)의 일단 개구부(107x)로부터 반송 수용 기구(108)에 의해서 삽입된다. 부언하면, 도 13에 도시하는 통형 용기(107)는, 긴쪽 방향을 따라 연장되는 측둘레벽의 일부가 뚫려 있는 구성이지만, 상기 측둘레벽이 닫힌 구성이어도 된다. 또, 통형 용기(107)는, 복수의 제품(P)을 일렬로 정렬시킨 상태에서 수용하는 구성 외에, 복수의 제품(P)을 복수 열로 정렬시킨 상태에서 수용하는 구성의 것이어도 된다. 게다가, 통형 용기(107)는, 수지제의 것이어도 되며, 금속제의 것이어도 된다. 또, 도 13에는 제품(P)으로서 리드가 있는 형태를 도시하고 있지만, QFN 등의 논 리드 타입이어도 된다.Specifically, the cylindrical container 107 accommodates a plurality of products P in a row, as shown in FIG. 13 . Specifically, the cylindrical container 107 has a shape that extends in a straight line, and has a space for accommodating the product P therein. In addition, the cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction of the cylindrical container 107 is a shape corresponding to the cross-sectional shape of the product P. The product P is inserted from the one end opening 107x of the cylindrical container 107 by the conveyance receiving mechanism 108. In addition, the cylindrical container 107 shown in FIG. 13 has a configuration in which a part of the side peripheral wall extending along the longitudinal direction is open, but the side peripheral wall may be closed. In addition, the cylindrical container 107 may be configured to accommodate a plurality of products P in a state in which they are aligned in a row, or may be configured to accommodate a plurality of products P in a state in which they are aligned in a plurality of rows. Additionally, the cylindrical container 107 may be made of resin or metal. Also, although Fig. 13 shows the product P in a leaded form, it may be a non-lead type such as QFN.
이 경우, 이동 적재 테이블(5)은, 복수의 제품(P)을 통형 용기(107)에 수용하기 전에, 복수의 제품(P)이 일시적으로 재치되게 된다. 그리고, 이동 적재 테이블(5)은, 이동 적재용 이동 기구(15)에 의해서, 제2 보유지지 기구(6)에 의해 복수의 제품(P)이 재치되는 이동 적재 위치(X1)와, 반송 수용 기구(108)에 의해 복수의 제품(P)이 반송되는 취출 위치(X2) 사이에서 이동한다.In this case, before accommodating the plurality of products P in the cylindrical container 107, the moving loading table 5 temporarily places the plurality of products P thereon. And, the movable loading table 5 has a movable loading position The mechanism 108 moves between take-out positions X2 where a plurality of products P are conveyed.
이동 적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(14)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 반송 수용 기구(108)에 의해서 통형 용기(107)에 수용된다. 통형 용기(107)는, 용기 설치부(109)에 재치되어 있다. 부언하면, 도 12의 용기 설치부(109)는, 빈 통형 용기(107)를 수용하는 부분과, 제품(P)을 일단 개구부(107x)로부터 삽입하는 빈 통형 용기(107)를 배치하는 부분과, 제품(P)이 가득 재치(滿載)되었거나 또는 원하는 개수가 수용된 수용 완료 통형 용기(107)를 수용하는 부분을 구비하고 있다. 또, 반송 수용 기구(108)는, 복수의 제품(P)을 취출 위치(X2)에 있는 이동 적재 테이블(5)로부터 중간 테이블(108a)로 반송하고, 그 중간 테이블(108a)로부터 통형 용기(107)로 제품(P)을 반송해서 수용하는 것이다.The plurality of products P placed on the movable loading table 5 are accommodated in the cylindrical container 107 by the conveyance receiving mechanism 108 according to the inspection results (good products, defective products, etc.) by the inspection unit 14. . The cylindrical container 107 is placed on the container installation portion 109. In addition, the container installation portion 109 in FIG. 12 includes a portion for accommodating the empty cylindrical container 107, a portion for placing the empty cylindrical container 107 into which the product P is once inserted through the opening 107x, and , a portion for accommodating a fully loaded cylindrical container 107 containing the product P or a desired number thereof is provided. In addition, the transport receiving mechanism 108 transports a plurality of products P from the movable loading table 5 at the take-out position 107) to return the product (P) and accept it.
또, 도 14에 도시하는 바와 같이, 절단 장치(100)는, 복수의 제품(P)을 흩어진 상태에서 수용 박스에 수용(「벌크 수용」이라고도 불린다.)하는 것이어도 된다.Moreover, as shown in FIG. 14, the cutting device 100 may accommodate (it is also called "bulk accommodation") a plurality of products P in a storage box in a scattered state.
이 절단 장치(100)는, 상기 실시형태와는 달리, 이동 적재 테이블(5), 분류 기구(20), 및 검사부(14) 등 대신에, 건조용 테이블(110) 및 수용 박스(111)를 구비하고 있으며, 트랜스퍼 축(71)은, 제2 보유지지 기구(6)가 수용 박스(111)의 위쪽으로 이동할 수 있는 범위에서 마련되어 있다. 그리고, 제2 보유지지 기구(6)가 반송용 이동 기구(7)에 의해, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 건조용 테이블(110)로 반송하고, 건조용 테이블(110)로부터 수용 박스(111)로 반송한다. 건조용 테이블(110)은, 제2 클리닝 기구(18)에 의해 클리닝된 복수의 제품(P)을 더욱 건조시키기 위한 것이다. 건조용 테이블(110)은, 제2 보유지지 기구(6) 및 반송용 이동 기구(7)에 의해 복수의 제품(P)이 반송되어 재치되는 것이다. 이 건조용 테이블(110)은, 복수의 제품(P)을 흡착해서 보유지지한다. 이 건조용 테이블(110)에는, 건조용 테이블(110)에 재치된 복수의 제품(P)을 건조시키는 건조 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 부언하면, 건조 기구는, 건조용 테이블(110)의 위쪽으로부터 기체인 압축 공기를 분사해서, 건조용 테이블(110)에 흡착 보유지지된 복수의 제품(P)을 건조시키는 것이다.Unlike the above embodiment, this cutting device 100 includes a drying table 110 and a storage box 111 instead of the movable stacking table 5, the sorting mechanism 20, and the inspection section 14. It is provided, and the transfer shaft 71 is provided in a range in which the second holding mechanism 6 can move above the housing box 111. Then, the second holding mechanism 6 transfers the plurality of products P from the cutting tables 2A, 2B to the drying table 110 by the conveying moving mechanism 7, and It is conveyed from 110 to the receiving box 111. The drying table 110 is for further drying the plurality of products P cleaned by the second cleaning mechanism 18. On the drying table 110, a plurality of products P are conveyed and placed by the second holding mechanism 6 and the conveying moving mechanism 7. This drying table 110 adsorbs and holds a plurality of products P. This drying table 110 is equipped with a drying mechanism (not shown) that dries the plurality of products P placed on the drying table 110. In addition, the drying mechanism sprays compressed air, which is a gas, from above the drying table 110 to dry the plurality of products P adsorbed and held on the drying table 110.
수용 박스(111)는, 복수의 제품(P)을 흩어진 상태에서 수용하는 것이고, 제2 보유지지 기구(6)로부터 복수의 제품(P)을 긁어 떨어뜨리는 예를 들어 수지제의 스크레이프(搔落) 부재(112)를 구비하고 있다. 그리고, 스크레이프 부재(112)에 대해서 제2 보유지지 기구(6)를 X방향으로 이동시킴으로써, 제품(P)이 긁어 떨어뜨려져 낙하해서 수용 박스(111)에 수용된다. 부언하면, 스크레이프 부재(112)를 마련하지 않고, 제2 보유지지 기구(6)에 의해 흡착 보유지지를 해제한 후에, 제2 보유지지 기구(6)로부터 가스를 분사함으로써, 복수의 제품(P)을 낙하시키는 구성으로 할 수도 있다. 또, 스크레이프 부재(112)를 수용 박스(111)에 고정시키는 구성 외에, 다른 부재에 고정시켜도 되며, 또는, 스크레이프 부재(112)를 이동 가능하게 구성해서, 제2 보유지지 기구(6)에 대해서 스크레이프 부재(112)가 이동함으로써, 복수의 제품(P)을 긁어 떨어뜨리는 구성으로 해도 된다.The storage box 111 accommodates a plurality of products P in a scattered state, and scrapes the plurality of products P away from the second holding mechanism 6 using, for example, a resin scrape.落) It is provided with member 112. Then, by moving the second holding mechanism 6 with respect to the scrape member 112 in the In addition, without providing the scrape member 112, after releasing the suction holding mechanism by the second holding mechanism 6, by spraying gas from the second holding mechanism 6, a plurality of products ( It can also be configured to drop P). In addition, in addition to fixing the scrape member 112 to the housing box 111, the scrape member 112 may be fixed to another member, or the scrape member 112 may be configured to be movable so that the second holding mechanism 6 is provided. It may be configured to scrape off a plurality of products P by moving the scrape member 112 relative to .
그리고, 벌크 수용의 절단 장치(100)에 있어서의 플레이트 반송 기구(25)는, 상기 각 실시형태와는 달리, 제2 보유지지 기구(6) 및 반송용 이동 기구(7)를 사용하여 구성되어 있다. 여기서, 플레이트 반송 기구(25)를 구성하는 제2 보유지지 기구(6)는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 보유지지용 플레이트(M1)에 형성된 반송용 보유지지 구멍(281)(도 3 참조)에 삽입되는 반송용 실린더부(282)를 가지고 있다(도 6 참조).And, unlike each of the above embodiments, the plate conveyance mechanism 25 in the cutting device 100 for bulk storage is configured using the second holding mechanism 6 and the conveyance movement mechanism 7. there is. Here, the second holding mechanism 6 constituting the plate conveying mechanism 25 is, like the first embodiment, a holding hole 281 for conveying formed in the holding plate M1 (see Fig. 3). It has a transport cylinder part 282 inserted into (see Figure 6).
이 플레이트 반송 기구(25)(제2 보유지지 기구(6) 및 반송용 이동 기구(7))에 의해, 도 15에 도시하는 바와 같이, 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1), 건조용 테이블(110)의 보유지지용 플레이트(M1), 및, 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작을 행한다.By this plate conveyance mechanism 25 (second holding mechanism 6 and conveyance moving mechanism 7), as shown in FIG. 15, the holding plate of the second holding mechanism 6 ( M1), the holding plate M1 of the drying table 110, and the holding plates M1 of the cutting tables 2A and 2B are exchanged.
여기서, 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작, 및, 건조용 테이블(110)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작을 행하는 경우에는, 플레이트 반송 기구(25)를 구성하는 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)를 미리 탈거해 둔다. 또, 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작과, 건조용 테이블(110)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환 동작은 어느 쪽을 먼저 행해도 상관없다. 또, 절단용 테이블(2A, 2B) 및 건조용 테이블(110)의 보유지지 베이스부(M2)로부터 보유지지용 플레이트(M1)를 탈거하고, 그 후, 절단용 테이블(2A, 2B) 및 건조용 테이블(110)의 보유지지 베이스부(M2)에 새로운 보유지지용 플레이트(M1)를 장착할 수도 있다.Here, when performing the replacement operation of the holding plate M1 of the cutting tables 2A, 2B and the replacement operation of the holding plate M1 of the drying table 110, the plate conveyance mechanism ( The holding plate M1 of the second holding mechanism 6 constituting 25) is removed in advance. In addition, it does not matter which of the replacement operations of the holding plates M1 of the cutting tables 2A and 2B and the replacement operations of the holding plates M1 of the drying table 110 are performed first. In addition, the holding plate M1 is removed from the holding base portion M2 of the cutting tables 2A, 2B and the drying table 110, and then the cutting tables 2A, 2B and the drying table 110 are removed. A new holding plate M1 may be mounted on the holding base portion M2 of the table 110.
더욱이, 제2 보유지지 기구(6), 절단용 테이블(2A, 2B) 및 건조용 테이블(110)의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환을 일련의 동작으로 해도 되며, 제2 보유지지 기구(6), 절단용 테이블(2A, 2B) 또는 건조용 테이블(110) 중 적어도 하나에 있어서의 보유지지용 플레이트(M1)의 교환을 개별적으로 행하도록 해도 된다. 이 때, 절단용 테이블(2A, 2B) 또는 건조용 테이블(110)의 보유지지용 플레이트(M1)를 교환할 때에는, 플레이트 반송 기구(25)를 구성하는 제2 보유지지 기구(6)의 보유지지용 플레이트(M1)를 미리 탈거해 둔다.Moreover, replacement of the second holding mechanism 6, the cutting tables 2A, 2B, and the holding plate M1 of the drying table 110 may be performed in a series of operations, and the second holding mechanism ( 6) The holding plate M1 on at least one of the cutting tables 2A, 2B or the drying table 110 may be replaced individually. At this time, when replacing the holding plate M1 of the cutting tables 2A, 2B or the drying table 110, the second holding mechanism 6 constituting the plate transport mechanism 25 must be held. Remove the support plate (M1) in advance.
상기 각 실시형태에서는, 트윈 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치를 설명했지만, 이것에 한하지 않고, 싱글 컷 테이블 방식으로서, 싱글 스핀들 구성의 절단 장치나, 싱글 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치 등이어도 된다.In each of the above embodiments, a cutting device with a twin spindle configuration has been described as a twin cut table method, but this is not limited to this, and a cutting device with a single spindle configuration as a single cut table method or a cutting device with a twin spindle configuration as a single cut table method has been described. It may be a cutting device or the like.
또, 절단 장치(가공 장치)(100)를, 제2 클리닝 기구(18)와 검사부(14) 또는 건조용 테이블(110) 사이에서 분리 및 연결 가능(착탈 가능)한 모듈 구성으로 할 수가 있다. 이 경우, 예를 들어, 제2 클리닝 기구(18)측의 모듈과, 검사부(14)측의 모듈 또는 건조용 테이블(110)측의 모듈 사이에, 검사부(14)에서의 검사와는 다른 종류의 검사를 행하는 모듈을 추가할 수가 있다. 부언하면, 여기에 예시한 구성 이외에도, 절단 장치(가공 장치)(100)를 어디서 분리 및 연결 가능(착탈 가능)한 모듈 구성으로 해도 되고, 추가하는 모듈을 검사 이외의 다양한 기능의 모듈로 해도 된다.In addition, the cutting device (processing device) 100 can be configured as a module that can be separated and connected (detachable) between the second cleaning mechanism 18 and the inspection section 14 or the drying table 110. In this case, for example, between the module on the second cleaning mechanism 18 side and the module on the inspection section 14 side or the module on the drying table 110 side, a type of inspection is different from that in the inspection section 14. You can add a module that performs inspection. In addition, in addition to the configuration illustrated here, the cutting device (processing device) 100 may be configured as a module that can be separated and connected (detachable), and the added module may be a module with various functions other than inspection. .
또, 본 발명의 가공 장치는, 절단 이외의 가공을 행하는 것이어도 되고, 예를 들어 절삭이나 연삭 등의 그밖의 기계 가공을 행하는 것이어도 된다.In addition, the processing device of the present invention may perform processing other than cutting, and may perform other mechanical processing such as cutting or grinding, for example.
그밖에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지 않는 범위에서 갖가지 변형이 가능한 것은 물론이다.In addition, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible without departing from the spirit of the invention.
산업 상의 이용 가능성Industrial availability
본 발명에 의하면, 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트를 자동적으로 교환할 수가 있다.According to the present invention, the holding plate for holding the object to be processed can be automatically replaced.
100: 절단 장치(가공 장치)
W: 봉지 완료 기판(가공 대상물)
P: 제품(가공품)
2A, 2B: 절단용 테이블(가공용 테이블)
4: 절단 기구(가공 기구)
5: 이동 적재 테이블(플레이트 반송 기구)
6: 제2 보유지지 기구(반송용 보유지지 기구, 플레이트 반송 기구)
7: 반송용 이동 기구(플레이트 반송 기구)
15: 이동 적재용 이동 기구(플레이트 반송 기구)
161: 보유지지 테이블(검사용 테이블)
M2: 보유지지 베이스부
M1: 보유지지용 플레이트
21: 트레이
22: 트레이 이동 기구
24: 플레이트 수용부
25: 플레이트 반송 기구
25d: 플레이트 출입 기구
261: 고정용 삽입 구멍
262: 고정용 실린더부
262a: 실린더 본체
262b: 가동자
262c: 탄성체
281: 반송용 보유지지 구멍
282: 반송용 실린더부
29: 검사 기구
29a: 검사용 유로
101: 첩부 부재
101x: 점착면
103: 재치 테이블
107: 통형 용기
107x: 일단 개구부
109: 용기 설치부
111: 수용 박스100: Cutting device (processing device)
W: Encapsulated substrate (processed object)
P: Product (processed product)
2A, 2B: Cutting table (processing table)
4: Cutting tool (processing tool)
5: Mobile loading table (plate transfer mechanism)
6: Second holding mechanism (holding mechanism for conveyance, plate conveyance mechanism)
7: Transport mechanism (plate transport mechanism)
15: Moving mechanism for moving loading (plate transport mechanism)
161: Holding table (inspection table)
M2: Holding base part
M1: Retention plate
21: tray
22: Tray moving mechanism
24: plate receiving portion
25: Plate conveyance mechanism
25d: plate entry mechanism
261: Insertion hole for fixing
262: Fixing cylinder part
262a: cylinder body
262b: mover
262c: elastic body
281: Holding hole for conveyance
282: Cylinder part for conveyance
29: Inspection mechanism
29a: Euro for inspection
101: Absence of attachment
101x: Adhesive side
103: wit table
107: Cylindrical container
107x: One side opening
109: Container installation part
111: receiving box
Claims (16)
상기 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트를 수용하는 플레이트 수용부와,
상기 보유지지용 플레이트가 착탈 가능하게 장착되고, 상기 보유지지용 플레이트를 사용하여 상기 가공 대상물을 보유지지하는 보유지지 베이스부와,
상기 보유지지용 플레이트를 상기 플레이트 수용부 및 상기 보유지지 베이스부 사이에서 반송하는 플레이트 반송 기구를 구비하고,
상기 플레이트 반송 기구는, 상기 보유지지 베이스부로부터 탈거(取外)된 상기 보유지지용 플레이트를 상기 플레이트 수용부로 반송하고, 상기 플레이트 수용부에 있는 상기 보유지지용 플레이트를 상기 보유지지 베이스부로 반송하는, 가공 장치.A processing device that holds an object to be processed on a processing table and processes the object with a processing tool while moving the processing table, comprising:
a plate receiving portion that accommodates a holding plate for holding the processing object;
a holding base portion on which the holding plate is detachably mounted, and which holds the object to be processed using the holding plate;
A plate transport mechanism is provided to transport the holding plate between the plate receiving portion and the holding base portion,
The plate conveyance mechanism transports the holding plate removed from the holding base portion to the plate receiving portion, and conveys the holding plate in the plate receiving portion to the holding base portion. , processing equipment.
상기 플레이트 반송 기구는, 상기 보유지지용 플레이트를 상승시켜서 반송하는, 가공 장치.According to paragraph 1,
A processing device in which the plate transport mechanism raises and transports the holding plate.
상기 플레이트 반송 기구는,
상기 가공용 테이블의 보유지지용 플레이트,
상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 건조시키기 위한 건조용 테이블의 보유지지용 플레이트,
상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 검사하기 위한 검사용 테이블의 보유지지용 플레이트,
상기 가공 후의 상기 가공 대상물이 수용 전에 재치(載置)되는 이동 적재 테이블의 보유지지용 플레이트, 또는,
상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 반송하기 위해서 보유지지하는 반송용 보유지지 기구의 보유지지용 플레이트 중 적어도 하나를 반송하는, 가공 장치.According to claim 1 or 2,
The plate transport mechanism is,
A plate for holding the processing table,
A holding plate for a drying table for drying the object to be processed after the processing,
A holding plate for an inspection table for inspecting the processed object after the processing,
A holding plate of a movable loading table on which the object to be processed after the processing is placed before receiving it, or,
A processing device that conveys at least one of the holding plates of a conveying holding mechanism that holds the object to be processed after the processing.
상기 플레이트 반송 기구는, 상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 반송할 수 있는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 3,
A processing device wherein the plate conveyance mechanism is capable of conveying the object to be processed after the processing.
상기 가공 대상물을 상기 가공용 테이블로 반송하기 위해서 상기 가공 대상물을 보유지지하는 제1 보유지지 기구와,
상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 상기 가공용 테이블로부터 반송하기 위해서 상기 가공 후의 상기 가공 대상물을 보유지지하는 제2 보유지지 기구와,
상기 제1 보유지지 기구 및 상기 제2 보유지지 기구를 이동시키는 반송용 이동 기구를 더 구비하고,
상기 플레이트 반송 기구는, 상기 제2 보유지지 기구 및 상기 반송용 이동 기구를 사용하여 구성되어 있는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 4,
a first holding mechanism for holding the processing object for conveying the processing object to the processing table;
a second holding mechanism that holds the object to be processed after processing to transport the object to be processed from the processing table;
further comprising a transport moving mechanism that moves the first holding mechanism and the second holding mechanism,
A processing device wherein the plate conveyance mechanism is configured using the second holding mechanism and the conveyance moving mechanism.
상기 가공 후의 상기 가공 대상물이 수용 전에 재치되는 이동 적재 테이블과,
상기 이동 적재 테이블을 이동시키는 이동 적재용 이동 기구를 더 구비하고,
상기 플레이트 반송 기구는, 상기 이동 적재 테이블 및 상기 이동 적재용 이동 기구를 사용하여 구성되어 있는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 5,
a mobile loading table on which the processing object after processing is placed before receiving it;
Further comprising a moving mechanism for moving the moving loading table,
A processing device wherein the plate transport mechanism is configured using the mobile loading table and the mobile loading moving mechanism.
상기 플레이트 반송 기구는, 상기 보유지지용 플레이트를 상기 플레이트 수용부 및 상기 이동 적재 테이블 사이에서 반송하는 플레이트 출입 기구를 더 가지는, 가공 장치.According to clause 6,
The processing device further includes a plate conveyance mechanism, wherein the plate conveyance mechanism conveys the holding plate between the plate receiving portion and the movable loading table.
상기 가공 기구에 의해 개편화된 상기 가공 대상물이 분류(仕分)되는 트레이를 반송하는 트레이 반송 기구를 더 구비하고,
상기 개편화된 상기 가공 대상물을 상기 트레이에 수용하는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 7,
It is further provided with a tray conveyance mechanism for conveying a tray on which the processing objects divided into pieces by the processing mechanism are sorted,
A processing device that accommodates the pieced processing object in the tray.
상기 가공 기구에 의해 개편화된 상기 가공 대상물이 첩부되는 점착면을 가지는 첩부 부재가 재치되는 재치 테이블을 더 구비하고,
상기 개편화된 상기 가공 대상물을 상기 첩부 부재에 첩부하여 수용하는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 7,
further comprising a placement table on which an attachment member having an adhesive surface on which the object to be processed separated into pieces by the processing tool is attached is placed,
A processing device that attaches and accommodates the divided processing object to the attachment member.
상기 가공 기구에 의해 개편화된 상기 가공 대상물을 일단 개구부로부터 수용하는 통형 용기가 설치되는 용기 설치부를 더 구비하고,
상기 개편화된 상기 가공 대상물을 상기 통형 용기에 수용하는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 7,
Further comprising a container installation part in which a cylindrical container for receiving the processing object divided into pieces by the processing mechanism from the opening is installed,
A processing device that accommodates the pieced processing object in the cylindrical container.
상기 가공 기구에 의해 개편화된 상기 가공 대상물이 낙하해서 수용되는 수용 박스를 더 구비하고,
상기 개편화된 상기 가공 대상물을 상기 수용 박스에 수용하는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 7,
further comprising a receiving box into which the processing object divided into pieces by the processing mechanism is dropped and received,
A processing device that accommodates the pieced processing object in the storage box.
상기 보유지지 베이스부에 대한 상기 보유지지용 플레이트의 장착 상태를 검사하는 검사 기구를 더 구비하는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 11,
The processing device further includes an inspection mechanism that inspects the mounting state of the holding plate to the holding base portion.
상기 검사 기구는,
상기 보유지지용 플레이트가 탑재되는 탑재면에 개구되는 검사용 유로와,
상기 검사용 유로에 마련되어, 상기 개구로부터의 유체의 누설을 검지하는 검지 센서를 가지는, 가공 장치.According to clause 12,
The inspection mechanism is,
an inspection passage opening on a mounting surface on which the holding plate is mounted;
A processing device comprising a detection sensor provided in the inspection flow path and detecting leakage of fluid from the opening.
상기 보유지지 베이스부는, 상기 보유지지용 플레이트에 형성된 고정용 삽입 구멍에 삽입되는 고정용 실린더부를 가지고 있으며,
상기 고정용 실린더부는, 상기 고정용 삽입 구멍에 삽입되는 실린더 본체와, 그 실린더 본체의 외측 둘레면으로부터 돌출한 위치 및 몰입된 위치 사이에서 이동 가능하게 마련된 가동자와, 그 가동자를 상기 실린더 본체에 대해서 돌출한 위치로 되도록 힘을 부여하는 탄성체를 가지고,
상기 고정용 실린더부가 상기 고정용 삽입 구멍에 삽입된 상태에서, 상기 가동자가 돌출한 상태로 됨으로써, 상기 보유지지 베이스부에 대해서 상기 보유지지용 플레이트가 고정되는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 13,
The holding base portion has a fixing cylinder portion inserted into a fixing insertion hole formed in the holding plate,
The fixing cylinder part includes a cylinder main body inserted into the fixing insertion hole, a mover movable between a position protruding from an outer peripheral surface of the cylinder main body and a position immersed in the mover, and the mover being attached to the cylinder main body. It has an elastic body that provides force to bring it into a protruding position,
A processing device in which the holding plate is fixed to the holding base portion by the movable member being brought into a protruding state in a state where the fixing cylinder portion is inserted into the fixing insertion hole.
상기 플레이트 반송 기구는, 상기 보유지지용 플레이트에 형성된 반송용 보유지지 구멍에 삽입되는 반송용 실린더부를 가지고 있으며,
상기 반송용 실린더부는, 상기 반송용 보유지지 구멍에 삽입되는 실린더 본체와, 그 실린더 본체의 외측 둘레면으로부터 돌출한 위치 및 몰입된 위치 사이에서 이동 가능하게 마련된 가동자와, 그 가동자를 상기 실린더 본체에 대해서 돌출한 위치로 되도록 힘을 부여하는 탄성체를 가지고,
상기 반송용 실린더부가 반송용 삽입 구멍에 삽입된 상태에서, 상기 가동자가 돌출한 상태로 됨으로써, 상기 플레이트 반송 기구에 상기 보유지지용 플레이트가 보유지지되는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 14,
The plate conveyance mechanism has a conveying cylinder portion inserted into a conveying holding hole formed in the holding plate,
The transport cylinder part includes a cylinder body inserted into the transport holding hole, a mover movable between a position protruding from an outer peripheral surface of the cylinder body and a position immersed in the mover, and the mover is connected to the cylinder main body. It has an elastic body that provides force so that it is in a protruding position,
A processing device in which the holding plate is held by the plate conveying mechanism by causing the movable member to protrude in a state where the conveying cylinder portion is inserted into the conveying insertion hole.
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