KR20240031095A - 검사 장치 - Google Patents

Abstract

유리판에 사용되는 개재 장착재에 포함되는 이물에 있어서, 유리판의 표면에 오염이나 흠집 등의 결함을 발생시키는 이물을 고정밀도로 추정할 수 있는 검사 장치를 제공한다.
개재 장착재(1)의 앞면, 또는 앞면 및 뒷면의 표면 상태의 정보를 포함하는 제1 정보를 취득하는 제1 검사부(11)와, 제1 정보가 취득된 개재 장착재(1)의 표와 유리판(3)을 맞닿게 하는 가압부(13)와, 개재 장착재(1)의 앞면과 맞닿게 한 유리판(3)의 주면의 표면 상태의 정보를 포함하는 제2 정보를 취득하는 제2 검사부(19)와, 개재 장착재(1)에 존재하는 이물 중 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는 판정부(23)를 구비하고, 판정부(23)는, 상기 제1 정보로부터, 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보를 추출하고, 상기 제2 정보로부터, 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보를 추출하고, 제1 위치 정보 및 제2 위치 정보에 기초하여 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정한다.

Description

검사 장치{INSPECTION EQUIPMENT}

본 발명은, 개재 장착재에 포함되는 이물 중, 유리판의 표면에 흠집이나 오염을 발생시키는 이물을 추정할 수 있는 검사 장치에 관한 것이다.

예를 들어, LCD(Liquid Crystal Display)나 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)용에 사용되는 유리판은, 수송 효율을 높이는 목적으로, 복수매 겹친 상태에서 수송된다. 이때, 유리판끼리의 사이에, 유리판용 합지(이하, 「합지」라고도 함), 수지 시트 혹은 수지 쿠션과 같은 개재 장착재를 개재시켜, 수송 중에 유리판의 표면에 흠집 등이 생기는 것을 방지하고 있다.

그러나, 유리판은, 그 표면이 개재 장착재에 압접된 상태에서 적층되기 때문에, 유리판의 표면에, 개재 장착재에 존재하는 점착성의 이물이 부착되거나, 이물에 의해 흠집이 생길 우려가 있다. 그 때문에, 유리판의 표면에 이물이 부착되기 어렵고, 유리판의 주면에 발생하는 흠집을 억제할 수 있는 개재 장착재가 요구된다.

특히, FPD용의 유리판(유리 기판)은 표면에 미세한 전기 배선, 전극, 전기 회로, 격벽 등의 소자가 형성되므로, 표면에 근소한 흠집이나 오염이 있어도, 단선 등의 불량의 원인이 된다. 그 때문에, 이들 용도에 사용되는 유리판에는, 표면의 높은 청정성이 요구된다.

이러한 유리판끼리의 사이에 개재되는 용도로 사용되는 개재 장착재로서, 유리판의 균열, 혹은 유리판의 표면에의 흠집 발생 또는 오염을 억제하는 합지가 몇 가지 제안되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 표면에 존재하는 모스 경도 4 이상의 이물이 소정 개수 미만인 유리 합지가 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는, 점착 피치 이물의 함유 밀도가 0.07개/㎡ 이하의 조건을 만족시키는 합지가 개시되어 있다.

일본 특허 제6127319호 공보 일본 특허 제4924982호 공보

그러나, 개재 장착재에 있어서, 예를 들어 모스 경도 4 이상의 이물이 모두 유리판에 대하여 흠집을 발생시키는 것과 같은 문제가 되는 것은 아니고, 모스 경도 4 이상의 이물이어도 문제가 되지 않는 이물도 존재한다. 즉, 어떤 이물에 의해 유리판에 흠집이 발생하거나 유리판이 오염되는지는, 해명되어 있지 않은 것이 실정이었다. 그 때문에, 개재 장착재에 존재하는 이물의 개수나 개재 장착재의 평활성과 같은 개재 장착재의 성상과, 개재 장착재를 사용한 경우의 유리판의 흠집이나 오염 정보를 대비하고 나서, 바람직한 개재 장착재의 성상을 예상하여, 개재 장착재의 개발을 하고 있었다.

그 때문에, 유리판의 표면 흠집 발생이나 오염을 완전히 방지할 수 있는 것은 아니고, 경우에 따라서는 어떠한 원인에서 유리판의 표면에 흠집이나 오염이 발생해 버리는 경우가 있는 것이 실상이다. 이 때문에, 유리판의 표면에 흠집이나 오염을 발생시키는 개재 장착재의 이물을 고정밀도로 추정하는 것이 큰 과제가 되고 있다.

그래서 본 발명은, 유리판에 사용되는 개재 장착재에 포함되는 이물에 있어서, 유리판의 표면에 오염이나 흠집 등의 결함을 발생시키는 이물을 고정밀도로 추정할 수 있는 검사 장치의 제공을 목적으로 한다.

본 발명은 하기 구성을 포함한다.

적층시키는 유리판끼리의 사이에 개재되는 개재 장착재를 검사하는 검사 장치이며,

상기 개재 장착재의 앞면 또는 앞면 및 뒷면의 표면 상태의 정보를 포함하는 제1 정보를 취득하는 제1 검사부와,

상기 제1 정보가 취득된 상기 개재 장착재의 앞면과 상기 유리판을 맞닿게 하는 가압부와,

상기 개재 장착재의 앞면과 맞닿게 한 상기 유리판의 주면의 표면 상태의 정보를 포함하는 제2 정보를 취득하는 제2 검사부와,

상기 개재 장착재에 존재하는 이물 중 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는 판정부

를 구비하는,

검사 장치이며,

상기 판정부는,

상기 제1 정보로부터, 상기 개재 장착재에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보를 추출하고

상기 제2 정보로부터, 상기 유리판의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보를 추출하고,

상기 제1 위치 정보 및 상기 제2 위치 정보에 기초하여 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는, 검사 장치.

본 발명에 따르면, 유리판에 사용되는 개재 장착재에 포함되는 이물에 있어서, 유리판의 표면에 오염이나 흠집 등의 결함을 발생시키는 이물을 고정밀도로 추정할 수 있다.

도 1은, 제1 실시 형태에 관한 검사 장치의 개략 구성도이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 관한 검사 장치에 의한 이물의 추정 수순을 설명하는 흐름도이다.
도 3은, 유리판에 있어서의 결함의 위치 정보의 추출 방법을 설명하는 설명도이다.
도 4는, 제2 실시 형태에 관한 검사 장치의 개략 구성도이다.
도 5는, 제2 실시 형태에 관한 검사 장치에 의한 이물의 추정 수순을 설명하는 흐름도이다.
도 6은, 제4 검사부를 구비한 변형예를 설명하는 개략 구성도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

(제1 실시 형태)

먼저, 제1 실시 형태에 관한 검사 장치에 대하여 설명한다.

도 1은, 제1 실시 형태에 관한 검사 장치(100)의 개략 구성도이다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 제1 실시 형태에 관한 검사 장치(100)는, 개재 장착재(1)에 포함되는 이물을 추정하는 검사 장치이다. 개재 장착재(1)는, 예를 들어 수송이나 보관 시에 복수매의 유리판(3)을 중첩할 때에, 유리판(3)끼리의 사이에 개재시키는 시트상의 개재물이다. 이 개재 장착재(1)로서는, 예를 들어 합지, 수지 시트 혹은 수지 쿠션 등이 있다. 본 예에서는, 합지를 예시하고 있다.

개재 장착재(1)가 되는 합지로서는, 예를 들어 평활도 20초 이하(JIS P 8119, 1998), 밀도 0.8g/㎤, 수지분이 0.05질량％ 이하(JIS P 8224, 2002)이며 쿠션성이 우수하고, 수지분의 전사가 적은 것과 같은 성상의 것이 선택된다. 또한, 합지의 수지분은, 0.05질량％ 이하(JIS P 8224, 2002)가 바람직하고, 상술한 지면 조도와의 복합 효과에 의해, 유리판(3) 자체의 품질에 악영향을 미치지 않는 지질이 선택된다.

개재 장착재(1)는, 롤상으로 권회되어서 개재 장착재 롤(1R)로 된 긴 개재 장착재(1L)이고, 이 개재 장착재 롤(1R)로부터 인출되어, 검사 장치(100)에 의해 연속하여 효율적으로 검사된다. 본 예에서는, 개재 장착재(1)의 하면(앞면의 면)을 검사한다.

개재 장착재(1)가 개재되는 유리판(3)은, 예를 들어 LCD(Liquid Crystal Display)나 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)용에 사용되는 무알칼리 유리계 재료를 포함한다. 또한, 유리판(3)은, 배선이나 소자 등이 형성되는 주면이 사용면이고, 검사 장치(100)에서는, 사용면인 유리판(3)의 주면에 개재 장착재(1)를 맞닿게 하여 검사한다. 또한, 개재 장착재(1)를 맞닿게 하는 주면은, 유리판(3)의 사용면과 반대의 주면이어도 된다. 즉, 개재 장착재(1)를 맞닿게 하는 주면은, 유리판(3)의 배선이나 소자가 형성되는 주면과 반대의 주면이어도 된다.

검사 장치(100)는, 제1 검사부(11)와, 가압부(13)와, 샘플링부(15)와, 세정부(17)와, 제2 검사부(19)를 구비하고 있다. 또한, 검사 장치(100)는, 제어부(21)를 구비하고 있고, 이 제어부(21)는, 판정부(23)와, 학습 모델 제작부(25)를 갖고 있다.

제1 검사부(11), 가압부(13) 및 샘플링부(15)는, 수평 방향으로 병설되어 있다. 롤상으로 권회되어서 개재 장착재 롤(1R)로 된 긴 개재 장착재(1L)를 포함하는 개재 장착재(1)는, 가압부(13)와 샘플링부(15) 사이에 마련된 풀어내기 롤러(31) 등의 반송 기구에 의해 풀어내진다. 이에 의해, 긴 개재 장착재(1L)를 포함하는 개재 장착재(1)는, 개재 장착재 롤(1R)로부터 송출되고, 가이드 롤러(33)에 의해 가이드되면서, 제1 검사부(11), 가압부(13) 및 샘플링부(15)에 순으로 반송된다.

제1 검사부(11)는, 개재 장착재(1)의 하면을 촬상하고, 그 화상 데이터를, 개재 장착재(1)의 표면 상태의 정보인 제1 정보로서 취득한다. 이 제1 검사부(11)는, 예를 들어 반사형 센서(41) 및 투과형 센서(42)를 구비하고 있다. 반사형 센서(41)는, 개재 장착재(1)에 광을 조사하는 투광부(41a)와, 개재 장착재(1)에서 반사하는 투광부(41a)의 광을 수광하여 개재 장착재(1)의 화상을 취득하는 수광부(41b)를 갖는다. 투과형 센서(42)는, 개재 장착재(1)에 광을 조사하는 투광부(42a)와, 개재 장착재(1)를 투과하는 투광부(42a)의 광을 수광하여 개재 장착재(1)의 화상을 취득하는 수광부(42b)를 갖는다. 반사형 센서(41) 및 투과형 센서(42)는, 각각 복수 마련되고, 개재 장착재(1)의 폭 방향으로 병설된다. 또한, 제1 검사부(11)로서는, 반사형 센서(41) 및 투과형 센서(42)의 적어도 한쪽을 구비하고 있으면 된다. 이물의 종류나 형상, 존재 형태에 의해 검출 감도나 식별 성능의 관점에서, 제1 검사부(11)에 적합한 센서는 다르다. 예를 들어 노출된 이물은 비교적 광 산란성이 높기 때문에, 반사형 센서(41)가 바람직하다. 한편으로, 대부분이 개재 장착재 중에 매몰된 이물은 광 산란성이 낮지만, 광 투과성이 낮기 때문에, 투과형 센서(42)가 바람직하다. 이와 같이, 제1 검사부(11)는 검출해야 할 이물에 대하여 적절한 구성·배치로 되어 있으면 된다. 또한 복수 종류의 이물이나, 미지의 이물을 검출하기 위해서는, 전술한 이유에 의해, 제1 검사부(11)는 투과형 센서(42) 및 반사형 센서(41)를 구비하고 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 개재 장착재(1)의 상면(뒷면의 면)의 이물이 개재 장착재(1)를 개재하여 유리판(3)의 주면(개재 장착재(1)의 하면과 접하는 면)에 흠집을 발생시키는 경우가 있기 때문에, 개재 장착재(1)의 하면에 추가하여, 상면을 검사하는 센서를 구비하고 있으면 더욱 적합하다.

또한, 투광부(41a, 42a)의 광원으로서는, 가시광 외에, 적외광, 자외광이나 방사선을 사용하는 것이어도 되고, 수광부(41b, 42b)는, 이들을 감지할 수 있는 센서로 되어 있으면 된다. 적외광이나 자외광을 사용함으로써, 그것들의 흡수 또는 산란성이 배경이 되는 개재 장착재(1) 자체보다 강해지는 경우가 있고, 콘트라스트 좋게 이물을 검출, 또는 목적으로 하는 이물이 아니라고 판단할 수 있다. 방사선을 사용함으로써, 이물이 금속을 포함하는 것인지의 여부, 및 이물이 표면이나 내부의 어느 것에 존재하는지의 여부를 판별할 수 있다. 수광부(41b, 42b)는, 모노크롬이어도 컬러여도 된다. 컬러의 경우, 얻어지는 정보가 많아지고, 이물의 판별 정밀도의 향상에 기여할 수 있다. 레이저 유기 브레이크 다운 분광법과 같은, 상압에서 성분 원소를 특정할 수 있는 검출기를 구비하고 있어도 된다. 이에 의해, 개재 장착재(1)의 이물이, 유리판(3)에 결함을 부여하는 종류의 것인지의 여부를 고정밀도로 판단할 수 있게 된다.

가압부(13)는, 제1 검사부(11)에 대하여, 개재 장착재(1)의 반송 방향의 하류측에 배치되어 있다. 이 가압부(13)는, 제1 검사부(11)에서 제1 정보가 취득된 개재 장착재(1)에 대하여, 그 상하면에 유리판(3)을 맞닿게 한다. 가압부(13)는, 개재 장착재(1)의 표리측에 배치된 한 쌍의 압박판(45)을 구비하고 있고, 이들의 압박판(45)에 유리판(3)이 보유 지지된다. 이들의 압박판(45)은, 서로 근접 및 이격 방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 압박판(45)이 서로 근접됨으로써, 각각의 압박판(45)에 보유 지지된 유리판(3)이 개재 장착재(1)에 맞닿아진다. 가압부(13)에서는, 하방측의 압박판(45)에 보유 지지된 유리판(3)이 평가용의 유리판이고, 개재 장착재(1)의 하면에 맞닿는 유리판(3)의 사용면인 주면이 평가면이다.

가압부(13)는, 개재 장착재(1)에 대하여 미리 설정된 맞닿음력으로 유리판(3)을 맞닿게 한다. 이때의 맞닿음력으로서는, 예를 들어 개재 장착재(1)을 개재시켜서 복수매의 유리판(3)을 적층시킨 곤포 상태와 했을 때에 개재 장착재(1) 및 유리판(3)에 걸리는 맞닿음력으로 한다. 이 맞닿음력은, 예를 들어(200)장 이상의 유리판(3)을 쌓음 적재했을 때의 적재체 저부 근방에 걸리는 압력에 상당하는, 3kPa 이상으로 설정된다.

긴 개재 장착재(1L)를 포함하는 개재 장착재(1)는, 간헐적으로 반송되고, 가압부(13)에 있어서, 개재 장착재(1)에 대하여 간헐적으로 유리판(3)이 맞닿아진다. 즉, 가압부(13)에서는, 개재 장착재(1)에 유리판(3)이 맞닿아지면, 그 맞닿아진 영역을 포함하는 범위가 샘플링부(15)측으로 송출된다. 그리고, 개재 장착재(1)의 미접촉 개소가 가압부(13)에 보내지고, 유리판(3)과의 맞닿음이 행해진다. 이에 의해, 긴 개재 장착재(1L)를 포함하는 개재 장착재(1)는, 가압부(13)에서 유리판(3)과 맞닿아진 영역마다 샘플링부(15)로 송출된다.

샘플링부(15)는, 가압부(13)에 대하여, 개재 장착재(1)의 반송 방향의 하류측에 배치되어 있다. 샘플링부(15)는, 마커(47)와, 커터(48)와, 트레이(49)를 갖고 있다. 샘플링부(15)에는, 가압부(13)에서 유리판(3)이 맞닿아진 개재 장착재(1)가 반송 기구에 의해 보내진다. 이 샘플링부(15)에서는, 보내지는 개재 장착재(1)에 대하여, 유리판(3)에 맞닿아진 영역마다 마커(47)로 마크를 부여함과 함께, 커터(48)로 절단하고, 직사각 형상의 짧은 개재 장착재(1S)의 상태(개재 장착재 샘플)로서 트레이(49)에 겹쳐서 수용시킨다.

세정부(17)는, 가압부(13)에서 개재 장착재(1)에 맞닿게 한 유리판(3)의 주면을 세정한다. 이 세정부(17)는, 롤러 브러시(51), 디스크 브러시(52) 및 세정수 분사부(53)를 구비하고 있다. 롤러 브러시(51) 및 디스크 브러시(52)에는, 각각 세정액 노즐(51a, 52a)로부터 세정액이 공급된다. 롤러 브러시(51)는, 유리판(3)의 주면을 따르는 축선을 중심으로 회동하고, 유리판(3)의 주면을 세정한다. 디스크 브러시(52)는, 유리판(3)의 주면에 직교하는 축선을 중심으로 회동하고, 유리판(3)의 주면을 세정한다. 세정수 분사부(53)는, 유리판(3)의 주면에 세정수를 분사하여 유리판(3)의 주면을 씻어 버린다. 또한, 세정부(17)로서는, 롤러 브러시(51) 및 디스크 브러시(52)의 어느 한쪽을 마련해도 되고, 또한, 이들의 롤러 브러시(51) 및 디스크 브러시(52)를 마련하지 않고, 세정수 분사부(53)만을 마련해도 된다. 세정부(17)는, 예를 들어 유리판(3)의 주면에 부착된 이물 중, 큰 문제가 되지 않는 것과 같은, 통상의 세정으로 제거할 수 있을 정도의 이물을 제거한다. 예를 들어, 유리판(3)을 기판으로서 주면에 회로를 형성하기 전의 세정 공정에 있어서 제거할 수 있는 정도의 이물을 제거한다.

제2 검사부(19)는, 가압부(13)에서 개재 장착재(1)에 맞닿게 한 유리판(3)의 주면을 촬상하고, 그 화상 데이터를, 유리판(3)의 주면에 있어서의 표면 상태의 정보인 제2 정보로서 취득한다. 이 제2 검사부(19)는, 예를 들어 반사형 센서(55) 및 투과형 센서(56)를 구비하고 있다. 반사형 센서(55)는, 유리판(3)의 주면에 광을 조사하는 투광부(55a)와, 유리판(3)의 주면에서 반사하는 투광부(55a)의 광을 수광하여 유리판(3)의 주면 화상을 취득하는 수광부(55b)를 갖는다. 투과형 센서(56)는, 유리판(3)에 광을 조사하는 투광부(56a)와, 유리판(3)을 투과하는 투광부(56a)의 광을 수광하여 유리판(3)의 화상을 취득하는 수광부(56b)를 갖는다. 반사형 센서(55) 및 투과형 센서(56)는, 각각 복수 마련되고, 유리판(3)의 폭 방향으로 병설된다. 또한, 제2 검사부(19)로서는, 반사형 센서(55) 및 투과형 센서(56)의 적어도 한쪽을 구비하고 있으면 된다. 또한, 제1 검사부(11)와 마찬가지로, 제2 검사부(19)는 검출해야 할 이물에 대하여 적절한 구성·배치로 되어 있으면 된다.

제어부(21)는, 제1 검사부(11), 가압부(13), 샘플링부(15), 세정부(17), 제2 검사부(19), 풀어내기 롤러(31) 등의 반송 기구를 제어한다. 또한, 제어부(21)에는, 제1 검사부(11)에서 취득되는 제1 정보 및 제2 검사부(19)에서 취득되는 제2 정보가 송신된다.

제어부(21)에 마련된 판정부(23)는, 제1 검사부(11)에서 취득된 제1 정보로부터 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보를 추출한다. 또한, 판정부(23)는, 제2 검사부(19)에서 취득된 제2 정보로부터 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보를 추출한다. 그리고, 판정부(23)는, 제1 위치 정보와, 제2 위치 정보에 기초하여, 개재 장착재(1)에 존재하는 이물 중 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정한다.

제어부(21)에 마련된 학습 모델 제작부(25)는, 제1 검사부(11)에서 취득한 제1 정보와, 판정부(23)에서 구한 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킨 것인지의 여부의 추정 결과와의 조합을 교사 데이터로서 기계 학습시킨 학습 모델을 제작한다.

이어서, 상기 구성의 검사 장치(100)에 의한 이물의 추정 수순에 대하여 설명한다.

도 2는, 제1 실시 형태에 관한 검사 장치(100)에 의한 이물의 추정 수순을 설명하는 흐름도이다.

제어부(21)에 의해 풀어내기 롤러(31) 등의 반송 기구가 작동되어, 개재 장착재(1)의 공급 및 반송이 개시된다(스텝 S11). 이에 의해, 개재 장착재 롤(1R)로부터 긴 개재 장착재(1L)가 풀어내진다.

제1 검사부(11)에 있어서, 개재 장착재(1)의 하면이 촬영되고, 그 화상 데이터가, 개재 장착재(1)의 표면 상태의 정보인 제1 정보로서 취득된다(스텝 S12). 그리고, 이 제1 정보가, 판정부(23)에 송신된다.

개재 장착재(1)에 있어서의 제1 정보가 취득된 검사 영역이 가압부(13)에 반송되면, 가압부(13)에 있어서, 압박판(45)가 서로 근접하는 방향으로 이동한다. 이에 의해, 개재 장착재(1)의 검사 영역에 표리로부터 유리판(3)이 맞닿아진다(스텝 S13).

개재 장착재(1)에 있어서의 가압부(13)에서 유리판(3)이 맞닿아진 검사 영역이 샘플링부(15)에 반송되면, 개재 장착재(1)에 검사 영역마다 마커(47)에 의해 마크가 구비됨과 함께, 커터(48)로 절단되어, 검사 영역을 갖는 직사각 형상의 짧은 개재 장착재(1S)의 상태(개재 장착재 샘플)로 되어 트레이(49)에 수용된다(스텝 S14).

개재 장착재(1)로의 유리판(3)의 맞닿음의 횟수가 미리 설정된 맞닿음 횟수(예를 들어, 10회 이상)이 되면, 유리판(3)이 가압부(13)로부터 취출되어, 세정부(17)에 의한 세정이 행해진다(스텝 S15). 이에 의해, 예를 들어 유리판(3)의 주면에 부착된 이물 중, 큰 문제가 되지 않는 것과 같은, 통상의 세정으로 제거할 수 있을 정도의 이물이 제거된다.

제2 검사부(19)에 있어서, 유리판(3)의 평가면인 주면이 촬영되어, 그 화상 데이터가, 유리판(3)의 주면 표면 상태의 정보인 제2 정보로서 취득된다(스텝 S16). 그리고, 이 제2 정보가, 판정부(23)에 송신된다.

판정부(23)가, 제1 검사부(11)에서 취득된 제1 정보와 제2 검사부(19)에서 취득된 제2 정보를 비교한다(스텝 S17). 구체적으로는, 판정부(23)는, 제1 정보로부터 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보를 추출하고, 제2 정보로부터 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보를 추출한다. 이때, 판정부(23)는, 개재 장착재(1)에 대해서, 제1 정보에 있어서의 이물의 크기 및 형상에 기초하여 개재 장착재(1)에 존재하는 이물을 특정하고, 그 이물의 위치 정보를 제1 위치 정보로서 추출한다. 마찬가지로, 판정부(23)는, 유리판(3)에 대해서, 제2 정보에 있어서의 결함의 크기 및 형상에 기초하여 유리판(3)에 존재하는 결함을 특정하고, 그 결함의 위치 정보를 제2 위치 정보로서 추출한다. 또한, 제1 정보 및 제2 정보에 있어서의 결함의 위치 정보는, 예를 들어 8bit 그레이 화상을 소정의 역치에서 2치화하고, 휘도가 역치를 초과한 화소 중 근접하는 화소의 집합체를 결함으로 간주하여, 그 위치나 각종 특징량을 얻음으로써 추출할 수 있다. 또한, 제1 위치 정보 및 제2 위치 정보로서는, 예를 들어 결함의 외접 직사각형의 중심점이나, 휘도의 무게 중심을 사용하여 추출할 수 있다. 여기서, 결함의 크기란, 결함의 대소를 표현한 파라미터이고, 예를 들어 결함의 페레 직경이나, 마틴 직경, 결함 자체의 장단 직경, 면적, 주위 길이, 상당 직경, 결함 내의 휘도값의 분포나 휘도의 적산값, 최대 휘도값이다. 또한, 결함의 형상이란, 결함의 둥근 정도나 네모짐, 윤곽의 요철 등을 표현한 파라미터이고, 예를 들어 애스펙트비, 원형도, 신장률, 포락도, 주축각, 휘도 무게 중심이다. 또한, 이들의 결함의 특징량으로부터 연산하여 얻어지는, 예를 들어 평균 휘도값이나 휘도의 표준 편차 등의 정보를 사용해도 된다.

판정부(23)는, 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보와, 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보에 기초하여, 개재 장착재(1)의 이물에, 유리판(3)의 주면의 결함의 위치에 일치하는 위치의 것이 존재하는지를 판정한다(스텝 S18). 또한, 위치 정보의 일치란, 동일 좌표로부터 일정한 범위 내에 존재하는 경우에 일치한다고 간주한다. 예를 들어, 동일점으로부터 면 내에 있어서 상하 좌우로 ±1mm 내 에어리어의 결점 등으로 할 수 있다. 범위가 좁으면 판정의 정밀도가 향상되지만, 한편으로, 개재 장착재(1)나 유리판(3)의 보냄 정밀도, 위치 정밀도가 나쁜 경우에 결점의 일치율이 저하될 우려가 있다. 범위가 넓으면 결점의 검출률은 높아지지만, 동일 에어리어 내에 복수점이 존재하거나 하여 검사 부하가 증대할 우려가 있다. 에어리어는 개재 장착재(1)의 이물 개수 등에 의해 적절히 정하면 되고, 바람직하게는 ±0.1mm 내지 ±2mm, 보다 바람직하게는 ±0.25 내지 ±1mm 등의 범위를 사용할 수 있다. 또한, 유리판(3)의 결함에 대응한 개재 장착재(1)가 있는 에어리어 내에 복수점의 결점이 존재한 경우, 각 결함 정보를 복수 취득하고, 각각과 비교하는 것이 바람직하다.

판정부(23)는, 개재 장착재(1)의 이물에, 유리판(3)의 주면의 결함의 위치에 일치하는 위치의 것이 존재한다고 판정한 경우(스텝 S18: "예"), 그 이물이 유리판(3)에 결함을 발생시킨 이물이라고 추정한다. 또한, 판정부(23)는, 개재 장착재(1)의 이물에, 유리판(3)의 주면의 결함의 위치에 일치하는 위치의 것이 존재하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S18: "아니오"), 개재 장착재(1)에는, 유리판(3)에 결함을 발생시키는 이물이 존재하지 않는다고 추정한다.

판정부(23)에 의한 추정 방법으로서는, 예를 들어 유리판(3)의 주면에 있어서의 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보에 기초하여, 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킨 이물이 존재할 수 있는 결함 원인 이물의 위치 정보를 산출하고, 개재 장착재(1)의 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보 중의 결함 원인 이물의 위치 정보와 일치한 이물을 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킨 이물이라고 추정하는 방법이 있다.

또한, 판정부(23)에 의한 추정 방법으로서는, 예를 들어 개재 장착재(1)의 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보로부터 개재 장착재(1)의 이물이 유리판(3)에 접촉한 이물 접촉 위치 정보를 산출하고, 이 이물 접촉 위치 정보가 유리판(3)의 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보와 일치하고 있는 경우, 그 이물이 결함을 발생시킨 이물이라고 추정하고, 일치하고 있지 않은 경우, 그 이물은 결함을 발생시키지 않는 이물이라고 추정하는 방법이어도 된다.

판정부(23)에 의해, 개재 장착재(1)에, 유리판(3)의 결함을 발생시키는 이물이 있다고 추정된 경우(스텝 S18: "예"), 샘플링부(15)의 트레이(49)에 수용되어 있는 짧은 개재 장착재(1S)를 포함하는 개재 장착재 샘플을, 마커(47)에 의해 첨부된 마크를 참조하여 취출하고, 이 개재 장착재 샘플에 부착되어 있는 이물을 조사한다(스텝 S19).

또한, 판정부(23)는, 제1 검사부(11)에서 취득한 제1 정보와, 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킨 것인지의 여부의 추정 결과의 조합을 학습 모델 제작부(25)에 송신한다. 학습 모델 제작부(25)는, 제1 정보와 추정 결과의 조합을 교사 데이터로서 기계 학습시킨 학습 모델을 제작한다. 이에 의해, 제1 정보에 기초하여, 개재 장착재(1)의 이물이 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킬 우려가 높은지의 여부를 고정밀도로 판정 가능한 학습 모델을 제작할 수 있다. 이 학습 모델 제작부(25)는, 전술한 스텝 S17, S18에 기재된 방법을 사용할 수 있다.

또한, 학습 모델 제작부(25)는, 제1 정보와, 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 종류 정보의 조합을 교사 데이터로서 기계 학습시킨 학습 모델을 제작해도 된다. 이에 의해, 제1 정보에 기초하여, 개재 장착재(1)의 이물의 종류를 고정밀도로 추정 가능한 학습 모델을 제작할 수 있다. 상기 교사 데이터에 있어서의 이물의 종류는, 예를 들어 검사원에 의해 판단된다. 이물의 종류란, 철계나 모래 등의 경질 무기 이물이나, 탈크 등의 연질 무기 이물이나, 유기계의 이물 등을 들 수 있다. 또한, 상기 교사 데이터에, 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킨 것인지의 여부의 추정 결과를 포함해도 된다. 즉, 제1 정보와, 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 종류의 정보와, 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킨 것인지의 여부의 추정 결과의 조합을 교사 데이터로서 기계 학습시킨 학습 모델을 제작해도 된다. 이에 의해, 개재 장착재(1)의 이물 종류로부터 유리판(3)에 결함을 발생시키는 영향도의 추정도 가능하게 된다. 즉, 제1 정보로부터 개재 장착재(1)의 이물의 종류 및 유리판(3)으로의 영향도에 대해서도 추정 가능해진다.

또한, 판정부(23)는, 제2 검사부(19)에서 취득한 제2 정보를 학습 모델 제작부(25)에 송신해도 된다. 학습 모델 제작부(25)는, 제2 정보와, 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 종류 정보의 조합을 교사 데이터로서 기계 학습된 학습 모델을 제작해도 된다. 이에 의해, 제2 정보에 기초하여, 유리판(3)의 주면에 발생한 결함의 종별을 고정밀도로 판정 가능한 학습 모델을 제작할 수 있다. 또한, 교사 데이터에 포함되는 상기 결함의 종류는, 예를 들어 검사원에 의해 판단된다.

상술한 학습 모델 제작부(25)는, 예를 들어 선형·비선형 다중 회귀식이나, 뉴럴 네트워크, 서포트 벡터 머신, 결정목, 랜덤 포레스트, 구배 부스팅 목, 다층 퍼셉트론 등의 기계 학습 모델, 또는 그것들 기계 학습 모델을 조합한 앙상블 모델을 사용할 수 있다.

이와 같이, 상기 제1 실시 형태에 관한 검사 장치(100)에 의하면, 유리판(3)을 적층시킬 때 개재되는 개재 장착재(1)에 대해서, 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시키는 이물을 고정밀도로 추정할 수 있다. 이에 의해, 특히 표면의 근소한 흠집이나 오염 등의 결함이 불량의 원인이 되는 FPD용의 유리판(3)에 사용되는 개재 장착재(1)의 검사에 적합하게 사용할 수 있다.

또한, 검사 장치(100)에 있어서, 제2 검사부(19)에 의한 유리판(3)에 대한 제2 정보의 취득 처리(스텝 S16)는, 미리 설정한 맞닿음 횟수(예를 들어, 10회 이상)으로 개재 장착재(1)를 맞닿게 한 후에 행하였지만, 개재 장착재(1)와의 맞닿음마다 유리판(3)에 대한 제2 정보의 취득 처리를 행해도 된다. 이 경우, 개재 장착재(1)의 검사 영역과 유리판(3)을 일대일로 대비시킬 수 있고, 유리판(3)에 결함을 발생시키는 개재 장착재(1)의 이물을 높은 정밀도로 추정할 수 있다. 이에 비해, 미리 설정한 맞닿음 횟수로 개재 장착재(1)를 맞닿게 한 후에 유리판(3)에 대한 제2 정보의 취득 처리(스텝 S16)를 행하는 경우, 검사 작업을 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 제2 정보의 취득 처리(스텝 S16)의 실행 타이밍은, 개재 장착재(1)의 하나의 검사 영역의 맞닿음마다 행하는 경우와, 미리 설정한 맞닿음 횟수에서 개재 장착재(1)을 맞닿게 한 후에 행하는 경우의 양쪽을 포함하고 있어도 된다.

여기서, 미리 설정한 맞닿음 횟수에서 개재 장착재(1)를 맞닿게 한 후에 유리판(3)에 대한 제2 정보의 취득 처리를 행하는 경우의 결함의 위치 정보의 추출에 대하여 설명한다.

도 3은, 유리판(3)에 있어서의 결함의 위치 정보의 추출 방법을 설명하는 설명도이다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 긴 개재 장착재(1L)는, 복수의 검사 영역 A1, A2, A3, A4…가 길이 방향을 따라서 구획되어, 이들의 검사 영역 A1, A2, A3, A4…가 가압부(13)에 있어서 유리판(3)의 주면에 차례로 맞닿아진다. 이 때문에, 유리판(3)의 주면에는, 긴 개재 장착재(1L)의 각 검사 영역 A1, A2, A3, A4…의 이물 G1, G2, G3, G4…에 의해 결함 D1, D2, D3, D4…이 발생한다. 여기에서는, 검사 영역 A2에는, 이물 G2가 없기 때문에, 유리판(3)에는, 검사 영역 A2를 맞닿게 했을 때에 발생하는 결함 D2는 발생하지 않는다.

이러한 경우, 검사 장치(100)의 판정부(23)는, 유리판(3)에 원점 O3을 설정하고, 각 검사 영역 A1, A2, A3, A4…에 있어서, 유리판(3)을 맞닿게 했을 때에 유리판(3)의 원점 O3과 일치하는 위치를 원점 O1로 한다. 또한, 판정부(23)는, 긴 개재 장착재(1L)의 반송 방향을 X 방향, 긴 개재 장착재(1L)의 폭 방향을 Y 방향으로 한다.

판정부(23)는, 제1 정보에 기초하여, 각 검사 영역 A1, A2, A3, A4…에 있어서, 이물 G1, G2, G3, G4…의 위치를, 원점 O1을 기준으로 한 X-Y 좌표에서 구하고, 이들의 X-Y 좌표를 제1 위치 정보로서 추출한다. 또한, 판정부(23)는, 제2 정보에 기초하여, 유리판(3)에 있어서, 결함 D1, D2, D3, D4…의 위치를, 원점 O3을 기준으로 한 X-Y 좌표에서 구하고, 이 X-Y 좌표를 제2 위치 정보로서 추출한다.

그리고, 판정부(23)는, 제1 위치 정보에 있어서의 이물 G1, G2, G3, G4…의 X-Y 좌표와 제2 위치 정보에 있어서의 결함 D1, D2, D3, D4…의 X-Y 좌표를 비교함으로써, 유리판(3)의 결함 D1, D2, D3, D4…가 검사 영역 A1, A2, A3, A4…의 이물 G1, G2, G3, G4…의 어느 것에 대응한 것인지를 산출해 낸다.

(제2 실시 형태)

이어서, 제2 실시 형태에 관한 검사 장치에 대하여 설명한다.

또한, 상기 제1 실시 형태와 동일 구성 부분은, 동일 부호를 붙여서 설명을 생략한다.

도 4는, 제2 실시 형태에 관한 검사 장치(200)의 개략 구성도이다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 제2 실시 형태에 관한 검사 장치(200)는, 제3 검사부(61)를 구비하고 있다. 제3 검사부(61)는, 가압부(13)에 의해 개재 장착재(1)에 맞닿게 하기 전의 유리판(3)의 주면을 촬상하고, 그 화상 데이터를 유리판(3)의 주면에 있어서의 표면 상태의 정보인 제3 정보로서 취득한다. 이 제3 검사부(61)도 제어부(21)에 의해 제어되고, 또한, 이 제3 검사부(61)에 의해 취득된 제3 정보도 제어부(21)에 송신된다.

이 제3 검사부(61)는, 예를 들어 반사형 센서(62) 및 투과형 센서(63)를 구비하고 있다. 반사형 센서(62)는, 유리판(3)의 주면에 광을 조사하는 투광부(62a)와, 유리판(3)의 주면에서 반사하는 투광부(62a)의 광을 수광하여 유리판(3)의 주면 화상을 취득하는 수광부(62b)를 갖는다. 투과형 센서(63)는, 유리판(3)에 광을 조사하는 투광부(63a)와, 유리판(3)을 투과하는 투광부(63a)의 광을 수광하여 유리판(3)의 화상을 취득하는 수광부(63b)를 갖는다. 반사형 센서(62) 및 투과형 센서(63)는, 각각 복수 마련되고, 유리판(3)의 폭 방향으로 병설된다. 또한, 제3 검사부(61)로서는, 반사형 센서(62) 및 투과형 센서(63)의 적어도 한쪽을 구비하고 있으면 된다.

이어서, 상기 구성의 검사 장치(200)에 의한 개재 장착재(1)에 있어서의 이물의 추정 수순에 대하여 설명한다.

도 5는, 제2 실시 형태에 관한 검사 장치(200)에 의한 이물의 추정 수순을 설명하는 흐름도이다.

검사 장치(200)에서는, 먼저, 제3 검사부(61)에 있어서, 가압부(13)에 세트되기 전의 유리판(3)의 주면이 촬영되어, 그 화상 데이터가, 유리판(3)의 주면 표면 상태의 정보인 제3 정보로서 취득된다(스텝 S21). 그리고, 이 제3 정보가, 판정부(23)에 송신된다. 또한, 제3 검사부(61)에서 제3 정보가 취득된 유리판(3)은, 가압부(13)에 세트된다.

제어부(21)에 의해 풀어내기 롤러(31) 등의 반송 기구가 작동되어, 개재 장착재(1)의 공급 및 반송이 개시된다(스텝 S22). 이에 의해, 개재 장착재 롤(1R)로부터 긴 개재 장착재(1L)가 풀어내진다.

제1 검사부(11)에 있어서, 개재 장착재(1)의 하면이 촬영되고, 그 화상 데이터가, 개재 장착재(1)의 표면 상태의 정보인 제1 정보로서 취득되어(스텝 S23), 판정부(23)에 송신된다.

개재 장착재(1)에 있어서의 제1 정보가 취득된 검사 영역이 가압부(13)에 반송되어, 이 개재 장착재(1)의 검사 영역에 표리로부터 유리판(3)이 맞닿아진다(스텝 S24).

개재 장착재(1)에 있어서의 가압부(13)에서 유리판(3)이 맞닿아진 검사 영역이 샘플링부(15)에 반송되어서 마커(47)에 의해 마크가 구비됨과 함께, 커터(48)로 절단되어, 검사 영역을 갖는 직사각 형상의 짧은 개재 장착재(1S)의 상태(개재 장착재 샘플)에서 트레이(49)에 수용된다(스텝 S25).

가압부(13)로부터 취출된 유리판(3)이 세정부(17)에 의해 세정되어(스텝 S26), 예를 들어 유리판(3)의 주면에 부착된 이물 중, 큰 문제가 되지 않는 것과 같은 통상의 세정으로 제거할 수 있을 정도의 이물이 제거된다.

제2 검사부(19)에 있어서, 유리판(3)의 평가면인 주면이 촬영되고, 그 화상 데이터가, 유리판(3)의 주면의 표면 상태의 정보인 제2 정보로서 취득되어(스텝 S27), 판정부(23)에 송신된다.

판정부(23)가, 제2 검사부(19)에서 취득된 제2 정보와 제3 검사부(61)에서 취득된 제3 정보를 비교한다(스텝 S28). 구체적으로는, 판정부(23)는, 개재 장착재(1)와의 맞닿음 후의 표면 정보인 제2 정보로부터 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보를 추출하고, 개재 장착재(1)와의 맞닿음 전의 표면 정보인 제3 정보로부터 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제3 위치 정보를 추출한다.

판정부(23)는, 개재 장착재(1)와의 맞닿음 후의 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보와, 개재 장착재(1)와의 맞닿음 전의 결함의 위치 정보인 제3 위치 정보에 기초하여, 개재 장착재(1)와의 맞닿음 전후에 있어서의 유리판(3)의 주면의 결함의 위치에 일치하는 위치의 것이 존재하는지를 판정한다(스텝 S29).

판정부(23)는, 제2 위치 정보와 제3 위치 정보 사이에서 개재 장착재(1)와의 맞닿음의 전후에 있어서의 유리판(3)의 주면 결함 위치에 일치하는 위치의 것이 존재한다고 판정한 경우(스텝 S29: "예"), 제2 정보와 제3 정보를 비교하여 제5 정보를 산출해서 생성한다(스텝 S30). 제5 정보에는, 제2 위치 정보로부터 제3 위치 정보와 일치하는 위치 정보를 제외한 제5 위치 정보가 포함된다.

판정부(23)가, 제1 검사부(11)에서 취득된 제1 정보와 제작한 제5 정보를 비교한다(스텝 S31).

판정부(23)는, 제1 정보로부터 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보를 추출한다. 그리고, 판정부(23)는, 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보와, 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제5 위치 정보에 기초하여, 개재 장착재(1)의 이물에, 유리판(3)의 주면의 결함 위치에 일치하는 위치의 것이 존재하는지를 판정한다(스텝 S33).

판정부(23)는, 개재 장착재(1)의 이물에, 유리판(3)의 주면의 결함의 위치에 일치하는 위치의 것이 존재한다고 판정한 경우(스텝 S33: "예"), 그 이물이 유리판(3)에 결함을 발생시킨 이물이라고 추정한다. 또한, 판정부(23)는, 개재 장착재(1)의 이물에, 유리판(3)의 주면 결함 위치에 일치하는 위치의 것이 존재하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S33: "아니오"), 개재 장착재(1)에는, 유리판(3)에 결함을 발생시키는 이물이 존재하지 않는다고 추정한다.

제2 위치 정보와 제3 위치 정보의 비교 처리(스텝 S29)에 있어서, 제2 위치 정보와 제3 위치 정보 사이에서 개재 장착재(1)와의 맞닿음의 전후에 있어서의 유리판(3)의 주면의 결함의 위치에 일치하는 위치의 것이 존재하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S29: "아니오"), 판정부(23)는, 제1 검사부(11)에서 취득된 제1 정보와 제2 검사부(19)에서 취득된 제2 정보를 비교한다(스텝 S32).

판정부(23)는, 제1 정보로부터 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보를 추출하고, 제2 정보로부터 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보를 추출한다. 그리고, 판정부(23)는, 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보와, 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보에 기초하여, 개재 장착재(1)의 이물에, 유리판(3)의 주면의 결함의 위치에 일치하는 위치의 것이 존재하는지를 판정한다(스텝 S33).

판정부(23)는, 개재 장착재(1)의 이물에, 유리판(3)의 주면의 결함의 위치에 일치하는 위치의 것이 존재한다고 판정한 경우(스텝 S33: "예"), 그 이물이 유리판(3)에 결함을 발생시킨 이물이라고 추정한다. 또한, 판정부(23)는, 개재 장착재(1)의 이물에, 유리판(3)의 주면의 결함의 위치에 일치하는 위치의 것이 존재하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S33: "아니오"), 개재 장착재(1)에는, 유리판(3)에 결함을 발생시키는 이물이 존재하지 않는다고 추정한다.

판정부(23)에 의해 개재 장착재(1)에, 유리판(3)의 결함을 발생시키는 이물이 있다고 추정된 경우(스텝 S33: "예"), 샘플링부(15)의 트레이(49)에 수용되어 있는 짧은 개재 장착재(1S)를 포함하는 개재 장착재 샘플을 취출하고, 이 개재 장착재 샘플에 부착되어 있는 이물을 조사한다(스텝 S34).

또한, 판정부(23)는, 제1 검사부(11)에서 취득한 제1 정보와, 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킨 것인지의 여부의 추정 결과의 조합을 학습 모델 제작부(25)에 송신한다. 학습 모델 제작부(25)는, 제1 정보와 추정 결과의 조합을 교사 데이터로서 기계 학습시킨 학습 모델을 제작한다. 이에 의해, 제1 정보에 기초하여, 개재 장착재(1)의 이물이 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시킬 우려가 높은지의 여부를 고정밀도로 판정 가능한 학습 모델을 제작할 수 있다.

또한, 판정부(23)는, 제2 검사부(19)에서 취득한 제2 정보를 학습 모델 제작부(25)에 송신해도 된다. 학습 모델 제작부(25)는, 제2 정보와, 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 종류의 정보의 조합을 교사 데이터로서 기계 학습된 학습 모델을 제작해도 된다. 이에 의해, 제2 정보에 기초하여, 유리판(3)의 주면에 발생한 결함의 종별을 고정밀도로 판정 가능한 학습 모델을 제작할 수 있다.

또한, 제2 실시 형태에 있어서는, 또한, 판정부(23)는, 유리판(3)의 제3 정보를 학습 모델 제작부(25)에 송신해도 된다. 학습 모델 제작부(25)는, 제3 정보와, 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 종류 정보의 조합을 교사 데이터로서 기계 학습된 학습 모델을 제작해도 된다. 이에 의해, 제3 정보에 기초하여, 유리판(3)의 주면에 존재하는 결함의 종류를 고정밀도로 추정 가능한 학습 모델을 제작할 수 있다.

이와 같이, 상기 제2 실시 형태에 관한 검사 장치(200)의 경우도, 유리판(3)을 적층시킬 때 개재되는 개재 장착재(1)에 대해서, 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시키는 이물을 고정밀도로 추정할 수 있다. 이에 의해, 특히 표면의 근소한 흠집이나 오염 등의 결함이 불량의 원인이 되는 FPD용의 유리판(3)에 사용되는 개재 장착재(1)의 검사에 적합하게 사용할 수 있다.

특히, 제2 실시 형태에 관한 검사 장치(200)에서는, 개재 장착재(1)와의 맞닿음 전에 존재하는 유리판(3)의 주면의 결함의 위치 정보를 사전에 제거함으로써, 개재 장착재(1)에 있어서의 유리판(3)의 주면에 결함을 발생시키는 이물의 특정 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 제1, 2 실시 형태에 관한 검사 장치(100, 200)에서는, 제2 검사부(19)에 의해 제2 정보를 취득하기 전에 유리판(3)의 주면을 세정하는 세정부(17)를 구비한 경우를 예시했지만, 이 세정부(17)는 반드시 마련하지 않아도 된다.

또한, 상기 제1, 2 실시 형태에 관한 검사 장치(100, 200)에서는, 개재 장착재(1)의 하면의 표면 상태와, 이 개재 장착재(1)의 하면에 맞닿게 하는 하방측의 평가용의 유리판(3)의 주면 표면 상태를 취득하고, 이들의 표면 상태로부터 개재 장착재(1)의 이물 추정 검사를 행했지만, 추정 검사를 행하기 위한 정보로서는, 개재 장착재(1)의 하면 및 하방측의 유리판(3)의 주면의 표면 상태에 한정되지 않는다. 예를 들어, 개재 장착재(1)의 하면 및 상면의 양면의 표면 상태와, 하방측의 평가용의 유리판(3)의 주면의 표면 상태를 취득하고, 이들의 표면 상태로부터 개재 장착재(1)의 이물 추정 검사를 행해도 된다. 이와 같이, 개재 장착재(1)의 하면에 첨가하여 상면의 표면 상태의 정보를 취득함으로써, 또한 고정밀도로 추정할 수 있다. 또한, 개재 장착재(1)의 하면 및 상면의 양면 표면 상태와, 이 개재 장착재(1)의 상면에 맞닿게 하는 상방측의 유리판(3)의 주면 표면 상태를 취득하고, 이들의 표면 상태로부터 개재 장착재(1)의 이물 추정 검사를 행해도 되고, 나아가, 개재 장착재(1)의 하면 및 상면의 양면의 표면 상태와, 하방측 및 상방측의 유리판(3)의 주면의 각각의 표면 상태를 취득하고, 이들의 표면 상태로부터 개재 장착재(1)의 이물 추정 검사를 행해도 된다.

또한, 상기 제1, 2 실시 형태에 관한 검사 장치(100, 200)에서는, 긴 개재 장착재(1L)를 사용하고, 샘플링부(15)에 있어서, 긴 개재 장착재(1L)를 검사 영역마다 커터(48)로 절단하여 짧은 개재 장착재(1S)로 했지만, 미리 직사각 형상으로 형성된 짧은 개재 장착재(1S)를 사용해도 된다. 이 경우, 복수매의 짧은 개재 장착재(1S)를 1매씩 가압부(13)에서 유리판(3)에 맞닿게 하여, 샘플링부(15)의 트레이(49)에 수납시킨다.

또한, 제1, 2 실시 형태에 관한 검사 장치(100, 200)에 있어서, 제1 검사부(11)에 의한 제1 정보의 취득 후의 개재 장착재(1)에 대하여, 다른 검사를 행하기 위해서, 예를 들어 색재를 포함하는 수용성의 액체에 의해 개재 장착재(1)를 염색하는 도포부를 마련해도 된다.

또한, 제1, 2 실시 형태에 관한 검사 장치(100, 200)에 있어서, 가압부(13)에서 유리판(3)에 맞닿은 후의 개재 장착재(1)의 하면의 표면 상태의 정보를 취득하는 제4 검사부를 구비해도 된다.

도 6은, 제4 검사부(71)를 구비한 변형예를 설명하는 개략 구성도이다.

도 6에 도시하는 구성예에서는, 가압부(13)와 샘플링부(15) 사이에, 개재 장착재(1)의 하면을 촬상하고, 그 화상 데이터를, 개재 장착재(1)의 표면 상태의 정보인 제4 정보로서 취득하는 제4 검사부(71)를 구비하고 있다. 이 제4 검사부(71)도 제어부(21)에 의해 제어되고, 또한, 이 제4 검사부(71)에 의해 취득된 제4 정보도 제어부(21)에 송신된다.

이 제4 검사부(71)는, 예를 들어 반사형 센서(73) 및 투과형 센서(72)를 구비하고 있다. 반사형 센서(73)는, 개재 장착재(1)의 하면에 광을 조사하는 투광부(73a)와, 개재 장착재(1)의 하면에서 반사하는 투광부(73a)의 광을 수광하여 개재 장착재(1)의 화상을 취득하는 수광부(73b)를 갖는다. 투과형 센서(72)는, 개재 장착재(1)에 광을 조사하는 투광부(72a)와, 개재 장착재(1)를 투과하는 투광부(72a)의 광을 수광하여 개재 장착재(1)의 화상을 취득하는 수광부(72b)를 갖는다. 반사형 센서(73) 및 투과형 센서(72)는, 각각 복수 마련되고, 개재 장착재(1)의 폭 방향으로 병설된다. 또한, 제4 검사부(71)로서는, 반사형 센서(73) 및 투과형 센서(72)의 적어도 한쪽을 구비하고 있으면 된다.

이 제4 검사부(71)를 구비한 구성예에서는, 판정부(23)에 있어서, 유리판(3)와의 맞닿음 전에 취득한 제1 정보에 있어서의 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보와, 유리판(3)와의 맞닿음 후에 취득한 제4 정보에 있어서의 개재 장착재(1)에 존재하는 이물의 위치 정보인 제4 위치 정보에 기초하여, 유리판(3)의 주면에 부착된 이물을 추정할 수 있다.

여기서, 제1 정보로부터 구한 제1 위치 정보와 제4 정보로부터 구한 제4 위치 정보를 대비함으로써, 이하의 것을 추정할 수 있다. 1) 제1 위치 정보와 제4 위치 정보가 일치한 이물은, 유리판(3)에 부착되지 않은 이물일 가능성이 높다. 2) 제1 검사부(11)에서 검출되었지만 제4 검사부(71)에서는 검출되지 않은 이물은, 유리판(3)에 부착되었을 가능성이 높다. 3) 제1 검사부(11)에서 검출되지 않고, 제4 검사부(71)에서 검출된 이물은, 주변 환경(유리판(3)을 포함함)에서 혼입된 외란일 가능성이 높다.

특히, 제1 검사부(11)에서 검출되지 않고, 제4 검사부(71)에서 검출된 이물을, 주변 환경으로부터 혼입된 외란이라고 추정할 수 있으므로, 유리판(3)으로의 영향이 적은 외란에 의해 부착된 이물을 제거하여 추정할 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 상기의 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 실시 형태의 각 구성을 서로 조합하는 것이나, 명세서의 기재, 그리고 주지의 기술에 기초하여, 당업자가 변경, 응용하는 것도 본 발명의 예정하는 부분이고, 보호를 구하는 범위에 포함된다.

이상 대로, 본 명세서에는 다음 사항이 개시되어 있다.

(1) 적층시키는 유리판끼리의 사이에 개재되는 개재 장착재를 검사하는 검사 장치이며,

상기 개재 장착재의 앞면 또는 앞면 및 뒷면의 표면 상태의 정보를 포함하는 제1 정보를 취득하는 제1 검사부와,

상기 제1 정보가 취득된 상기 개재 장착재의 앞면과 상기 유리판을 맞닿게 하는 가압부와,

상기 개재 장착재의 앞면과 맞닿게 한 상기 유리판의 주면의 표면 상태의 정보를 포함하는 제2 정보를 취득하는 제2 검사부와,

상기 개재 장착재에 존재하는 이물 중 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는 판정부

를 구비하는, 검사 장치이며,

상기 판정부는,

상기 제1 정보로부터, 상기 개재 장착재에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보를 추출하고,

상기 제2 정보로부터, 상기 유리판의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보를 추출하고,

상기 제1 위치 정보 및 상기 제2 위치 정보에 기초하여 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는, 검사 장치.

이 구성의 검사 장치에 의하면, 예를 들어 유리판을 적층시킬 때 개재되는 합지 등의 개재 장착재에 대해서, 유리판의 주면에 결함을 발생시키는 이물을 고정밀도로 추정할 수 있다. 이에 의해, 특히 표면의 근소한 흠집이나 오염 등의 결함이 불량의 원인이 되는 FPD용의 유리판에 사용되는 개재 장착재의 검사에 적합하게 사용할 수 있다.

(2) 상기 판정부는, 또한, 상기 제1 정보에 있어서의 이물의 크기와 상기 제2 정보에 있어서의 결함의 크기 및 상기 제1 정보에 있어서의 이물의 형상과 상기 제2 정보에 있어서의 이물의 형상의 적어도 한쪽에 기초하여 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는, (1)에 기재된 검사 장치.

이 구성의 검사 장치에 의하면, 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 개재 장착재의 이물을, 크기 및 형상의 적어도 한쪽을 고려하여 추정할 수 있고, 추정 정밀도가 향상된다.

(3) 상기 판정부는,

상기 제2 위치 정보에 기초하여, 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물이 존재할 수 있는 결함 원인 이물의 위치 정보를 산출하고,

상기 제1 위치 정보 중의 상기 결함 원인 이물의 위치 정보와 일치한 이물을 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물이라고 추정하는, (1) 또는 (2)에 기재된 검사 장치.

이 구성의 검사 장치에 의하면, 개재 장착재의 제1 위치 정보 중의 결함 원인 이물의 위치 정보와 일치한 이물을 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물이라고 추정하므로, 개재 장착재에 있어서의 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 보다 고정밀도로 추정할 수 있다.

(4) 상기 가압부에 의해 상기 개재 장착재와 상기 유리판을 맞닿게 하기 전에, 상기 유리판의 주면의 표면 상태의 정보를 포함하는 제3 정보를 취득하는 제3 검사부를 더 구비하고,

상기 판정부는,

상기 제3 정보로부터, 상기 유리판의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제3 위치 정보를 추출하고,

상기 제2 정보와 상기 제3 정보를 비교하여 제5 정보를 산출해서 생성하고, 해당 제5 정보에는, 상기 제2 위치 정보로부터 상기 제3 위치 정보와 일치하는 위치 정보를 제외한 제5 위치 정보가 포함되며,

상기 제1 위치 정보 및 상기 제5 위치 정보에 기초하여, 상기 개재 장착재에 존재하는 이물 중 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는, (1) 내지 (3)의 어느 하나에 기재된 검사 장치.

이 구성의 검사 장치에 의하면, 개재 장착재와의 맞닿음 전에 존재하는 유리판의 주면의 결함의 위치 정보를 사전에 제거함으로써, 개재 장착재에 있어서의 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물의 특정 정밀도가 향상된다.

(5) 상기 판정부는,

상기 제5 위치 정보에 기초하여, 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물이 존재할 수 있는 결함 원인 이물의 위치 정보를 산출하고,

상기 제1 위치 정보 중 상기 결함 원인 이물의 위치 정보와 일치한 이물을 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물이라고 추정하는, (4)에 기재된 검사 장치.

이 구성의 검사 장치에 의하면, 개재 장착재의 제1 위치 정보 중 결함 원인 이물의 위치 정보와 일치한 이물을 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물이라고 추정하므로, 개재 장착재에 있어서의 유리판의 주면에 결함을 발생시키는 이물을 보다 고정밀도로 추정할 수 있다.

(6) 상기 개재 장착재는, 롤상으로 권회된 개재 장착재 롤로부터 송출되는 긴 개재 장착재인, (1) 내지 (5)의 어느 하나에 기재된 검사 장치.

이 구성의 검사 장치에 의하면, 개재 장착재 롤로부터 송출되는 긴 개재 장착재에 있어서의 이물을 연속하여 효율적으로 검사할 수 있다.

(7) 상기 개재 장착재와 맞닿은 상기 유리판의 주면을, 상기 제2 검사부에서 검사하기 전에 세정하는 세정부를 더 구비하는, (1) 내지 (6)의 어느 하나에 기재된 검사 장치.

이 구성의 검사 장치에 의하면, 유리판의 주면에 부착된 이물 중, 큰 문제가 되지 않는 것과 같은 통상의 세정으로 제거할 수 있을 정도의 이물을 제거함으로써, 실제로 문제가 되는 결함을 발생시키는 개재 장착재의 이물을 고정밀도로 추정할 수 있다.

(8) 상기 유리판과 맞닿은 후의 상기 개재 장착재의 표면 상태의 정보를 포함하는 제4 정보를 취득하는 제4 검사부를 더 구비하고,

상기 판정부는,

상기 제4 정보로부터, 상기 개재 장착재에 존재하는 이물의 위치 정보인 제4 위치 정보를 추출하고,

상기 제1 위치 정보 및 상기 제4 위치 정보에 기초하여, 상기 유리판의 주면에 부착된 이물을 추정하는, (1) 내지 (7)의 어느 하나에 기재된 검사 장치.

이 구성의 검사 장치에 의하면, 유리판과 맞닿은 후의 개재 장착재의 표면 상태의 정보를 포함하는 제4 정보에 있어서의 이물의 위치 정보인 제4 위치 정보를 고려하여 유리판의 주면에 부착된 이물을 추정한다. 따라서, 예를 들어 주변 환경으로부터 혼입된 외란에 의해 개재 장착재에 부착된 것과 같은 유리판으로의 영향이 적은 이물을 제거하여 추정할 수 있다.

본 출원은, 2022년 8월 31일자 출원의 일본 특허 출원(출원 번호 2022-138116)에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.

1: 개재 장착재
1L: 긴 개재 장착재(개재 장착재)
1R: 개재 장착재 롤(개재 장착재)
1S: 짧은 개재 장착재(개재 장착재)
3: 유리판
11: 제1 검사부
13: 가압부
17: 세정부
19: 제2 검사부
23: 판정부
61: 제3 검사부
71: 제4 검사부
100, 200: 검사 장치

Claims (8)

1. 적층시키는 유리판끼리의 사이에 개재되는 개재 장착재를 검사하는 검사 장치이며,
   상기 개재 장착재의 앞면 또는 앞면 및 뒷면의 표면 상태의 정보를 포함하는 제1 정보를 취득하는 제1 검사부와,
   상기 제1 정보가 취득된 상기 개재 장착재의 앞면과 상기 유리판을 맞닿게 하는 가압부와,
   상기 개재 장착재의 앞면과 맞닿게 한 상기 유리판의 주면의 표면 상태의 정보를 포함하는 제2 정보를 취득하는 제2 검사부와,
   상기 개재 장착재에 존재하는 이물 중 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는 판정부
   를 구비하는, 검사 장치이며,
   상기 판정부는,
   상기 제1 정보로부터, 상기 개재 장착재에 존재하는 이물의 위치 정보인 제1 위치 정보를 추출하고,
   상기 제2 정보로부터, 상기 유리판의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제2 위치 정보를 추출하고,
   상기 제1 위치 정보 및 상기 제2 위치 정보에 기초하여 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는, 검사 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 판정부는, 또한, 상기 제1 정보에 있어서의 이물의 크기와 상기 제2 정보에 있어서의 결함의 크기 및 상기 제1 정보에 있어서의 이물의 형상과 상기 제2 정보에 있어서의 이물의 형상의 적어도 한쪽에 기초하여 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는,
   검사 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 판정부는,
   상기 제2 위치 정보에 기초하여, 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물이 존재할 수 있는 결함 원인 이물의 위치 정보를 산출하고,
   상기 제1 위치 정보 중의 상기 결함 원인 이물의 위치 정보와 일치한 이물을 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물이라고 추정하는,
   검사 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 가압부에 의해 상기 개재 장착재와 상기 유리판을 맞닿게 하기 전에, 상기 유리판의 주면 표면 상태의 정보를 포함하는 제3 정보를 취득하는 제3 검사부를 더 구비하고,
   상기 판정부는,
   상기 제3 정보로부터, 상기 유리판의 주면에 존재하는 결함의 위치 정보인 제3 위치 정보를 추출하고,
   상기 제2 정보와 상기 제3 정보를 비교하여 제5 정보를 산출해서 생성하고, 해당 제5 정보에는, 상기 제2 위치 정보로부터 상기 제3 위치 정보와 일치하는 위치 정보를 제외한 제5 위치 정보가 포함되며,
   상기 제1 위치 정보 및 상기 제5 위치 정보에 기초하여, 상기 개재 장착재에 존재하는 이물 중 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물을 추정하는,
   검사 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 판정부는,
   상기 제5 위치 정보에 기초하여, 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물이 존재할 수 있는 결함 원인 이물의 위치 정보를 산출하고,
   상기 제1 위치 정보 중 상기 결함 원인 이물의 위치 정보와 일치한 이물을 상기 유리판의 주면에 결함을 발생시킨 이물이라고 추정하는,
   검사 장치.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 개재 장착재는, 롤상으로 권회된 개재 장착재 롤로부터 송출되는 긴 개재 장착재인,
   검사 장치.
7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 개재 장착재와 맞닿은 상기 유리판의 주면을, 상기 제2 검사부에서 검사하기 전에 세정하는 세정부를 더 구비하는,
   검사 장치.
8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리판과 맞닿은 후의 상기 개재 장착재의 표면 상태의 정보를 포함하는 제4 정보를 취득하는 제4 검사부를 더 구비하고,
   상기 판정부는,
   상기 제4 정보로부터, 상기 개재 장착재에 존재하는 이물의 위치 정보인 제4 위치 정보를 추출하고,
   상기 제1 위치 정보 및 상기 제4 위치 정보에 기초하여, 상기 유리판의 주면에 부착된 이물을 추정하는,
   검사 장치.

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