KR20240027784A - 접촉기 어셈블리를 포함하는 온도 제어 시스템 - Google Patents

접촉기 어셈블리를 포함하는 온도 제어 시스템 Download PDF

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KR20240027784A
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제리 아이호르 투스타니우스키으즈
스티브 웨첼
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델타 디자인, 인코포레이티드
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Abstract

온도 제어 시스템에서 온도를 제어하는 방법. 상기 방법은 제어기와, 제1 채널 시스템, 복수의 제1 콘택트-상기 제1 콘택트 각각은 상기 제1채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함함-, 및 하나 이상의 제1 배기 밸브 또는 제1 유입 밸브를 가지는 제1 접촉기 어셈블리와, 및 제2 채널 시스템, 복수의 제2 콘택트-상기 제2 콘택트 각각은 상기 제2 채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함함-, 및 하나 이상의 제2 배기 밸브 또는 제2 유입 밸브를 가지는 제2 접촉기 어셈블리를 포함하는 온도 제어 시스템을 제공하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 상기 제1 접촉기 어셈블리에 의하여 제1 온도의 유체를 수용하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 상기 제2 접촉기 어셈블리에 의하여 상기 제1 온도의 상기 유체를 수용하는 단계를 포함한다.

Description

접촉기 어셈블리를 포함하는 온도 제어 시스템
관련 특허 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2021년 6월 30일에 출원된 미국 가특허출원 제63/217,035 호의 우선권을 주장하며, 그 전체 내용은 여기에 참조로 포함된다.
본 발명은 일반적으로 반도체와 같은 시험 장치를 시험하기 위한 전기 시험 장비 분야에 관한 것이다.
이러한 유형의 장치를 시험하는 것은 종종 특정 온도에서 행해진다. 그러나, 시험하는 동안 장치의 온도를 바람직하게 제어하는 것은 어려울 수 있다. 예를 들어, 시험하는 동안 섭씨 몇 도의 변화는 일부 경우에 결과를 부정확하게 만들 수 있다.
장치는 시험 동안 열을 생산할 수 있다. 이 열은 '자가 발열'로 지칭될 수 있다. 장치에는 장치를 가열하기 위해 켜지는 얇은 히터가 제공될 수 있다. 그러나, 장치가 열을 생산하기 시작하면, 얇은 히터는 작동이 멈추거나 꺼질 수 있다. 예를 들어, 장치에서 증가하는 양의 열을 생산함에 따라 얇은 히터가 점차 꺼질 수 있다. 특정 온도에서 장치를 시험하기 위해, 액체 질소가 포함된 공기 및/또는 압축된 건조 공기가 장치에 제공될 수 있다. 공기 통로를 수동으로 열고 닫는 것과 같이 공기의 흐름을 제어하는 것에 의하여 장치에 제공되는 공기의 흐름을 변경하는 것이 가능할 수 있다.
일 실시예는 온도 제어 시스템에서 온도를 제어하기 위한 방법에 관한 것이다. 이 방법은 제어기와, 제1 채널 시스템, 복수의 제1 콘택트-제1 콘택트 각각은 제1 채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함함-, 및 하나 이상의 제1 배기 밸브 및 제1 유입 밸브를 가지는 제1 접촉기 어셈블리와, 및 제2 채널 시스템, 복수의 제2 콘택트-제2 콘택트 각각은 제2 채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함함-, 및 하나 이상의 제2 배기 밸브 또는 제2 유입 밸브를 가지는 제2 접촉기 어셈블리를 포함하는 온도 제어 시스템을 제공하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 제1 접촉기 어셈블리에 의하여 제1 온도의 유체를 수용하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 제2 접촉기 어셈블리에 의하여 제2 온도의 유체를 수용하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 제어기에 의하여 제1 채널 시스템 내의 제1 콘택트의 온도를 결정하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 제어기에 의하여 제1 콘택트의 온도를 설정점 온도와 비교하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 제어기에 의하여, 설정점 온도에 대한 제1 콘택트의 온도의 비교에 기초하여 하나 이상의 제1 배기 밸브 또는 제1 유입 밸브가 재배치되도록 하는 단계를 포함한다.
또 다른 실시예는 온도 제어 시스템에 관련한 것이다. 온도 제어 시스템은 시험 장치, 접촉기 어셈블리 및 제어기를 포함할 수 있다. 시험 장치는 복수의 접촉기 수용 위치를 포함한다. 접촉기 어셈블리는 접촉기 수용 위치 중 하나 내에 위치한다. 접촉기 어셈블리는 채널 시스템, 복수의 콘택트, 센서, 제1 포트, 및 제1 배기 밸브 또는 유입 밸브 중 적어도 하나를 포함한다. 채널 시스템은 유체를 수용하도록 구성된다. 콘택트 각각은 채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함한다. 센서는 신호를 제공하도록 구성된다. 제1 포트는 접촉기 어셈블리로부터 유체를 제공하도록 구성된다. 제1 배기 밸브는 제1 포트와 유체 소통한다. 제1 배기 밸브는 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 작동 가능하다. 제1 배기 밸브는 폐쇄 위치에서 접촉기 어셈블리로부터의 흐름을 촉진하고, 개방 위치에서 접촉기 어셈블리로부터 흐름을 억제한다. 유입 밸브는 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 작동 가능하다. 유입 밸브는 개방 위치에서 센서로의 흐름을 촉진하고, 폐쇄 위치에서 센서로의 흐름을 억제한다. 제어기는 타겟 장치의 시험과 관계되는 설정점 온도를 수신하도록 구성된다. 제어기는 또한 신호에 기반하여 콘택트의 온도를 결정하도록 구성된다. 제어기는 또한 온도를 설정점 온도와 비교하도록 구성된다. 제어기는 또한 온도와 설정점 온도 간의 비교에 기초하여 제1 배기 밸브 또는 제1 유입 밸브 중 적어도 하나를 개방 위치 또는 폐쇄 위치 중 하나를 향해 재배치되도록 구성된다.
여기에서 자세히 설명된 바와 같이, 온도 제어 시스템은 하나 이상의 접촉기 어셈블리를 통한 유체의 흐름을 제어하는 것에 의하여 하나 이상의 접촉기 어셈블리의 콘택트가 가열되거나 냉각되도록 제어되도록 구성된다. 예를 들어, 제1 접촉기 어셈블리를 통한 유체의 흐름은 제2 접촉기 어셈블리의 콘택트의 온도 및/또는 제1 접촉기 어셈블리의 콘택트의 온도에 기초할 수 있다. 결과적으로, 온도 제어 시스템의 처리량은 이러한 방식으로 흐름을 제어하지 않는 다른 시스템보다 더 클 수 있다.
하나 이상의 구현의 세부 사항은 첨부된 도면 및 아래의 설명에서 설명된다. 본 개시의 다른 특징, 측면 및 장점은 설명, 도면 및 청구범위로부터 명백할 것이다.
도 1은 실시예에 따라, 타겟 장치에 대한 유체 흐름 및 유체 온도를 제어하기 위한 온도 제어 시스템을 도시한다.
도 2는 실시예에 따라, 도 1에 도시된 온도 제어 시스템의 일부의 사시도를 도시한다.
도 3은 실시예에 따라, 온도 제어 시스템을 위한 접촉기 어셈블리의 분해도를 도시한다.
도 4는 실시예에 따라, 도 3에 도시된 접촉기 어셈블리의 사시도를 도시한다.
도 5는 도 3에 도시된 접촉기 어셈블리의 정면도를 도시한다.
도 6은 도 3에 도시된 접촉기 어셈블리의 단면도이다.
도 7은 실시예에 따라, 도 3에 도시된 접촉기 어셈블리의 일부를 도시한다.
도 8은 실시예에 따라, 도 3에 도시된 접촉기 어셈블리의 일부를 도시한다.
도 9는 온도 제어 시스템을 작동하기 위한 프로세스를 도시한다.
도면의 일부 또는 전부는 도시의 목적을 위한 도식적인 표현이라는 것이 인식될 것이다. 도면은 청구범위의 범위 또는 의미를 제한하기 위해 사용되지 않을 것이라는 명시적인 이해와 함께 하나 이상의 구현을 도시할 목적으로 제공된다.
다음은 접촉기 어셈블리를 포함하는 온도 제어 시스템을 제공하기 위한 방법, 장치 및 시스템에 관련된 다양한 개념 및 구현에 대한 더욱 상세한 설명이다. 위에 소개되고 아래에서 자세히 논의되는 다양한 개념은 설명된 개념이 어느 특정 방식의 구현에 제한되지 않으므로, 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 특정 구현 및 애플리케이션의 예시는 주로 설명을 목적으로 제공된다.
설정점 온도에서 장치를 시험하기 위해, 장치에 부착된 콘택트를 가열하거나 냉각하는 데 사용되는 유체의 흐름을 제어하는 것이 바람직할 수 있다. 이는 하나 이상의 밸브를 이용하여 수행될 수 있다. 밸브는 접촉기에 위치할 수 있다. 밸브는 접촉기를 통한 유체의 흐름을 제어할 수 있다. 콘택트가 설정점 온도로 유지될 수 있도록 접촉기를 통한 유체의 흐름을 제어하기 위하여 다양한 장치가 사용될 수 있다.
여기에서 논의되는 구현들은 각각이 유입 밸브 또는 하나 이상의 배기 밸브 중 적어도 하나를 포함하는 접촉기 어셈블리를 포함하는 온도 제어 시스템에 관한 것이다. 유입 밸브 및 배기 밸브는 콘택트를 지난 유체의 흐름을 제어하여, 유체에 의해 콘택트에 제공되는 열을 제어하는 제어기에 의해 재배치될 수 있다. 콘택트의 온도를 용이하게 결정하기 위해 센서가 사용된다. 제어기는, 예를 들어, 제2 접촉기 어셈블리의 밸브를 제어하기 위해 제1 접촉기 어셈블리의 센서에 근접한 유체의 온도를 활용할 수 있다. 제어기는 또한, 예를 들어, 제2 접촉기 어셈블리의 유입 밸브 또는 하나 이상의 배기 밸브 중 적어도 하나를 제어할 때 제2 접촉기 어셈블리 내의 센서에 의하여 감지된 콘택트의 온도를 고려할 수 있다. 다양한 접촉기 어셈블리의 밸브를 제어하기 위한 다양한 공정이 여기에서 논의된다.
도 1은 온도 제어 시스템(100)(예를 들어, 시험 시스템 등)을 도시한다. 여기에서 더 자세히 설명된 바와 같이, 온도 제어 시스템(100)은 유체(예를 들어, 공기, 건조 공기, 압축 공기, 주변 공기 등)를 접촉기 어셈블리에 공급하여 하나 이상의 콘택트 세트의 온도(예를 들어, 소켓 측 온도 등)을 제어하도록 구성되며, 여기서 각각의 콘택트 세트는 도 2에 도시된 바와 같이 타겟 장치(101)(예를 들어, 소켓, 시험중인 장치(DUT), 시험된 장치, 반도체, 전기 장치 등)에 신호를 제공한다. 일반적으로, 접촉기 어레이를 이용한 시험을 위해 타겟 장치(101)를 접촉기 어레이에 부착하면, 시험 도중 타겟 장치(101)에서 소비되는 전력이 열로 방출되어, 콘택트의 온도가 변동하는 것을 야기할 수 있다. 그러나, 일부 타겟 장치(101)의 시험은 콘택트의 온도에 대한 세심한 제어가 필요하고, 바람직하지 않은 변동을 피하는 것이 바람직하다. 여기에서 설명된 온도 제어 시스템(100)은 타겟 장치(101)를 시험하는 접촉기 어셈블리에 유체를 제공하고, 콘택트의 온도의 바람직하지 않은 변동을 완화하기 위하여 콘택트의 온도를 제어하기 위해 유체를 사용할 수 있다. 온도 제어 시스템(100)은 추가적으로 타겟 장치(101) 각각의 상부 측에서의 열 접촉을 촉진하는 데 도움을 줄 수 있다.
온도 제어 시스템(100)은 유체 공급원(102)(예를 들어, 압축 공기 공급원, 팬, 공기 흡입구, 증발된 질소 공급원 등)을 포함한다. 유체 공급원(102)은 유체를 보유하도록 구성된다. 상대적으로 낮은 온도에서 타겟 장치(101)를 시험하는 것과 같은 일부 적용에서, 유체 공급원(102)는 증발된 질소 공급원이다. 온도 제어 시스템(100)은 또한 배관 시스템(104)(예를 들어, 도관 시스템, 라인 시스템 등)을 포함한다. 배관 시스템(104)은 유체 공급원(102)으로부터 유체를 수용하고 온도 제어 시스템(100) 전체에 걸쳐 유체를 수송하도록 구성된다.
배관 시스템(104)은 제1 도관(106)(예를 들어, 파이프, 라인 등)을 포함한다. 제1 도관(106)은 유체 공급원(102)로부터 유체를 수용하도록 구성된다. 일부 실시에에서, 유체의 압력은 유체가 유체 공급원(102)로부터 제1 도관(106)으로 이송되도록 한다. 일부 실시예에서, 온도 제어 시스템(100)은 또한 유체 펌프(예를 들어, 공기 펌프, 팬, 로터리 펌프, 용적식 펌프 등)를 포함할 수 있다.
온도 제어 시스템(100)은 온도 제어기(112)(예를 들어, 제어 회로, 드라이버 등)을 포함한다. 여기에서 더 자세히 설명된 바와 같이, 온도 제어기(112)는 온도 제어 시스템(100)의 다양한 부분을 제어하도록 구성된다. 온도 제어기(112)는 온도 제어 시스템(100)의 다양한 부분에 정보(예를 들어, 명령, 온도 판독값, 목표 온도 값, 설정점 온도 등)를 전기적으로 전송하고, 그로부터 정보를 전기적으로 수신하도록 구성된다.
온도 제어기(112)는 처리 회로(114)를 포함한다. 처리 회로(114)는 프로세서(116) 및 메모리(118)를 포함한다. 프로세서(116)는 마이크로프로세서, ASIC(application-specific integrated circuit), FPGA(field-programmable gate array) 등 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 메모리(118)는 프로세서, ASIC, FPGA등에 프로그램 명령어를 제공할 수 있는, 전자, 광학, 자기 장치 또는 임의의 다른 저장 또는 전송 장치를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 이 메모리(118)는 메모리 칩, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory), 플래시 메모리 또는 온도 제어기(112)가 명령어를 읽을 수 있는 다른 적합한 메모리를 포함할 수 있다. 명령어에는 임의의 적합한 프로그래밍 언어로부터의 코드가 포함될 수 있다. 메모리(118)는 명령어들을 포함하는 다양한 모듈들을 포함할 수 있고, 이는 프로세서(116)에 의해 구현되도록 구성된다.
온도 제어 시스템(100)은 열 교환기(120)(예를 들어, 온도 제어기 등)을 포함한다. 열 교환기(120)는 제1 도관(106)을 통해 유체 공급원(102)에 유체 연결되고 제1 도관(106)으로부터 유체를 수용하도록 구성된다. 열 교환기(120)는 온도 제어기(112)에 전기적으로 연결되고, 유체가 온도 제어 시스템(100)의 하류 부분에 제공되기 전에 유체 공급원(102)으로부터 수용된 유체의 온도를 변경(예를 들어, 증가, 감소)시키도록 구성된다. 배관 시스템(104)은 또한 제2 도관(122)을 포함한다. 제2 도관(122)은 열 교환기(120)로부터 유체를 수용한다(예를 들어, 유체의 온도가 열 교환기(120)에 의해 변경된 이후 등에).
작동 시, 프로세서(116)는 열 교환기(120)에 설정점 온도(예를 들어, 원하는 온도, 목표 온도 값 등)를 제공하고, 열 교환기(120)는 유체의 온도가 설정점 온도에 도달하도록 작동된다. 작동 시, 열 교환기(120)는 유체를 가열 또는 냉각하도록 작동 가능하다. 설정점 온도는 사용자(예를 들어, 조작자 등)로부터 온도 제어기(112)에 의해 수신되어 메모리(118)에 저장될 수 있다. 일부 실시예에서, 설정점 온도는 다양한 타겟 장치(101)를 위한 메모리(118)에 미리 설정된 값이다. 일부 실시예에서, 설정점 온도는 온도 제어 시스템(100)이 위치하는 주변 환경에 의해 제공되는 열을 고려한다. 예를 들어, 주변 환경이 타겟 장치(101)의 온도를 10캘빈(K)만큼 올리기에 충분한 열을 제공하고 유체의 온도가 400K이 되도록 하는 것이 바람직한 경우, 설정점 온도는 390K일 수 있다.
다양한 실시예에서, 열 교환기(120)는 냉각 장치(124)(예를 들어, 액체 질소 공급기, 코일링 코일, 팬, 펠티에 전지 등)를 포함한다. 냉각 장치(124)는 온도 제어기(112)에 전기적으로 연결되고, 유체가 제2 도관(122)에 제공되기 전에 제1 도관(106)으로부터 수용된 유체를 냉각하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 냉각 장치(124)는 (예를 들어, 액체 질소와 공기의 혼합을 통해 질소의 증발을 유발하는 것에 의하여) 유체의 냉각을 용이하게 하는 액체 질소 공급기이다. 일부 적용에서, 냉각 장치(124)는 액체 대 기체 열 교환기 또는 유체를 냉각할 수 있는 다른 유사한 장치를 포함한다.
이러한 실시예에서, 설정점 온도는 대략((예를 들어, 5% 이내 등) 233K내지 206K 사이(예를 들어, 244 K, 240 K, 236 K, 233 K, 228 K, 226 K, 222 K, 218 K, 214 K, 210 K, 206 K, 208 K, 197 K)와 동일할 수 있다. 물론, 접촉기 어셈블리에서와 같이, 열 교환기(120) 내의 유체의 온도는 열 교환기(120) 하류의 유체의 온도와 다르다. 일부 적용에서, 열 교환기(120)는 접촉기 어셈블리로부터 상당한 거리만큼 분리되어 있고, 열 교환기(120) 내의 유체의 온도는 접촉기 어셈블리에서의 유체의 온도와 상당히 다르다.
다양한 실시예에서, 열 교환기(120)는 또한 가열 장치(126)(예를 들어, 히터, 열 펌프, 열전 히터, 저항 히터 등)를 포함한다. 가열 장치(126)는 온도 제어기(112)에 전기적으로 연결되고, 유체가 제2 도관(122)에 제공되기 전에 제1 도관(106)으로부터 수용된 유체를 가열하도록 구성된다. 이러한 실시예에서, 설정점 온도는 대략 363K 내지 473K 사이(예를 들어, 345 K, 363 K, 368 K, 373 K, 378 K, 383 K, 388 K, 393 K, 398 K, 403 K, 408 K, 413 K, 418 K, 423 K, 428 K, 433 K, 438 K, 443 K, 448 K, 453 K, 458 K, 463 K, 468 K, 473 K, 496 K 등)와 동일할 수 있다.
적용에 따라 다양한 상이한 설정점 온도가 사용될 수 있다. 예를 들어, 설정점 온도는 206K 내지 473K 사이일 수 있다. 온도 제어기(112)는 설정점 온도에 기초하여 냉각 장치(124) 및 가열 장치(126)를 다양하게 제어할 수 있다.
다양한 실시예에서, 냉각 장치(124) 및 가열 장치(126)는 유체가 제1 도관(106)으로부터 수용될 때의 온도를 유지하도록 구성될 수 있다. 냉각 장치(124)는 유체를 냉각하도록 구성될 수 있고, 가열 장치(126)는 유체를 동시에 가열하도록 구성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 설정점 온도는 대략 288K 내지 298K 사이(예를 들어, 273 K, 288 K, 293 K, 298 K, 312 K 등)일 수 있다.
다양한 실시예에서, 온도 제어 시스템(100)은 도관 센서(128)(예를 들어, 온도 센서, 저항 온도 장치(RTD), 압력 센서 등)를 포함한다. 도관 센서(128)는 배관 시스템(104) 내에 배치된다. 예를 들어, 도관 센서(128)는 도 1에 도시된 바와 같이 제2 도관 (1220) 내에 배치될 수 있다. 여기에서 더 자세히 설명된 바와 같이, 도관 센서(128)는 열 교환기(120)를 제어하는 데 사용된다.
도관 센서(128)는 온도 제어기(112)에 전기적으로 연결되고, 프로세서(116)에 신호를 제공하는 것에 의하여 열 교환기(120)로부터 제2 도관(122)을 통해 이송되는 유체의 특성(예를 들어, 온도, 압력 등)의 측정을 용이하게 하도록 구성된다. 프로세서(116)는 신호를 수신하고 특성(예를 들어, 유체의 온도, 유체의 압력 등)의 판독값을 결정한다. 프로세서(116)는 메모리(118)에 판독값을 저장할 수 있다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 판독값에 기초하여 설정점 온도를 조정할 수 있다. 예를 들어, 판독값이 설정점 온도보다 높으면, 프로세서(116)는 열 교환기(120)에서 유체로 제공되는 열을 감소시킬 수 있다. 설정점 온도가 상대적으로 낮은 다른 예에서, 프로세서(116)는 판독값이 설정점 온도보다 높다고 결정하고 냉각 장치(124)를 작동하여 열 교환기(120) 내의 유체에 제공되는 냉각을 증가시킬 수 있다. 설정점 온도가 상대적으로 높은 다른 예에서, 프로세서(116)는 판독값이 설정점 온도보다 낮다고 결정하고 가열 장치(126)를 작동하여 열 교환기(120) 내의 유체에 제공되는 가열을 증가시킬 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 온도 제어 시스템(100)은 또한 시험 장치(130)(예를 들어, 소켓 어레이, 시험 벤치, 반도체 시험 장치, 시험 핸들러 등)를 포함한다. 여기에서 더 자세히 설명된 바와 같이, 시험 장치(130)는 다수의 타겟 장치(101)의 시험을 용이하게 하도록 구성된다. 시험 장치(130)는 임의의 수(예를 들어, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 24, 30, 32 등)의 타겟 장치(101)에 대한 시험을 용이하게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 시험 장치(130)는 개별 타겟 장치(101)에 대한 시험이 보다 경제적이고 바람직할 수 있도록 한다.
시험 장치(130)는 제2 도관(122)으로부터 유체를 수용하고(예를 들어, 열 교환기(120)에 의해 유체의 온도가 증가된 후, 열 교환기(120)에 의해 유체의 온도가 감소된 후 등), 타겟 장치(101)의 시험(예를 들어, 성능 시험 등)을 용이하게 하도록 구성된다. 시험 장치(130)는 시험 장치 단자(131)(예를 들어, 연결부, 포트 등)을 포함한다. 여기에서 더 자세히 설명되는 바와 같이, 시험 장치 단자(131)는 시험 장치(130)가 온도 제어기(112)로부터 신호를 수신할 수 있게 한다. 시험 장치 단자(131)는 온도 제어기(112)에 전기적으로 연결된다.
시험 장치(130)는 매니폴드(132)(예를 들어, 도관, 라인, 파이프 등)을 포함한다. 매니폴드(123)는 제2 도관(122)으로부터 유체를 수용하도록 구성된다. 매니폴드(132)는 각각 타겟 장치(101) 중 하나의 시험을 용이하게 하는 접촉기 어셈블리에 대한 유체의 분배를 용이하게 한다.
시험 장치(130)는 적어도 하나의 접촉기 수용 위치(136)(예를 들어, 포트, 소켓 어레이 등)를 포함한다. 각각의 접촉기 수용 위치는 타겟 장치(101)의 시험을 용이하게 한다. 일부 실시예에서, 시험 장치(130)는 복수(예를 들어, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 24, 30, 32)의 접촉기 수용 위치(136)를 포함한다.
온도 제어 시스템(100)은 또한 접촉기 어셈블리(138)(예를 들어, 인터페이싱 장치)를 포함한다. 여기에서 더 자세히 설명된 바와 같이, 접촉기 어셈블리(138)는 타겟 장치(101) 중 하나의 시험을 용이하게 하도록 구성된다. 접촉기 어셈블리(138)는 적어도 하나의 장착 페그(139)(예를 들어, 포스트, 돌출부 등)를 포함한다. 장착 페그(139)는 도 5에 도시된 바와 같이, 접촉기 어셈블리(138)를 접촉기 수용 위치(136) 중 하나에 착탈 가능한 결합을 용이하게 하도록 각각 구성된다. 일부 실시예에서, 장착 페그(139)는 적어도 하나의 접촉기 수용 위치(136)를 통해 접촉기 어셈블리(138)를 시험 장치 단자(131)에 전기적으로 연결하도록 구성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 온도 제어 시스템(100)은 2개의 접촉기 어셈블리(138)를 포함한다. 각각의 접촉기 어셈블리(138)는 유사하게 구성될 수 있다. 다만, 온도 제어 시스템(100)은 1개, 2개, 3개, 4개, 6개, 8개, 10개, 16개, 32개 또는 다른 개수의 접촉기 어셈블리(138)를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 접촉기 어셈블리(138)는 하우징(140)(예를 들어, 베이스 등)을 포함한다. 하우징(140)은 타겟 장치(101)와 접속되도록 구성된다. 접촉기 어셈블리(138)는 또한 유지 플레이트(142)(예를 들어, 본체 등)를 포함한다. 하우징(140)은 유지 플레이트(142)에 결합된다.
일부 실시예에서, 하우징(140)은 적어도 하나의 제1 결합 홀(144)(예를 들어, 애퍼처 등)을 포함한다. 유지 플레이트(142)는 또한 적어도 하나의 제2 결합 홀(146)(예를 들어, 애퍼처 등)을 포함한다. 하우징(140)은 적어도 하나의 커플러(148)(예를 들어, 패스너, 나사, 볼트 등)을 이용하여 유지 플레이트(142)에 결합(예를 들어, 부착, 고정, 나사결합, 볼드결합, 패스너결합 등)된다. 각각의 커플러(148)는 제2 결합 홀(146) 중 하나와 제1 결합 홀(144) 중 하나를 관통하여 연장된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 하우징(140)은 또한 하우징 채널(예를 들어, 홈, 슬롯 등)을 포함한다. 하우징 채널은 유체를 수용하도록 구성된다. 하우징(140)은 또한 유지 플레이트 채널(150)(예를 들어, 홈, 슬롯 등)을 포함한다. 하우징(140)이 유지 플레이트(142)에 결합될 때, 하우징 채널은 채널 시스템(152)를 형성하기 위해 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 유지 플레이트 채널(150)과 정렬(예를 들어, 위치 지정 등)된다. 채널 시스템(152)은 매니폴드(132)로부터 유체를 수용하고 접촉기 어셈블리(138) 전체에 걸쳐 유체를 수송하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 하우징 채널은 생략되고 채널 시스템(152)은 유지 플레이트 채널(150)만을 포함한다. 일부 실시예에서, 유지 플레이트 채널(150)은 생략되고 채널 시스템(152)은 하우징 채널만을 포함한다.
채널 시스템(152)은 유입 채널(154)을 포함한다. 접촉기 어셈블리(138)가 접촉기 수용 위치(136)에 결합될 때, 유입 채널(154)은 매니폴드(132)에 결합되고 매니폴드(132)로부터 유체를 수용하도록 구성된다. 이러한 방식으로 유체는 접촉기 어셈블리(138)에 제공된다.
채널 시스템(152)은 또한 제1 본체 채널(156)을 포함한다. 제1 본체 채널(156)은 유입 채널(154)에 유체 결합되고 유입 채널(154)로부터 유체를 수용하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 유입 밸브(158)(예를 들어, 흐름 제어 장치 등)을 포함한다. 유입 밸브(158)는 유입 채널(154)을 통한 유체의 흐름을 조절(예를 들어, 제어, 변조 등)하여, 따라서 제1 본체 채널(156)로의 유체의 흐름을 조절하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 유입 밸브(158)는 제2 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트의 온도에 기초하여 제어된다(예를 들어, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트의 온도에 추가하여, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트의 온도 대신에 등). 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 유입 밸브(158)를 포함하지 않는다.
도 4에 도시된 바와 같이, 접촉기 어셈블리(138)는 접촉기 단자(160)(예를 들어, 커넥터 등)를 포함한다. 접촉기 단자(160)는 시험 장치 단자(131)에 전기적으로 연결된다. 이러한 방식으로, 접촉기 어셈블리(138)는 접촉기 단자(160)로부터 전기를 공급받을 수 있다. 또한, 접촉기 단자(160)는 시험 장치 단자(131)를 통해 온도 제어기(112)로부터 신호를 수신할 수 있다.
접촉기 어셈블리(138)는 또한 소켓(162)을 포함한다. 소켓(162)은 접촉기 단자(160)에 전기적으로 연결되고, 타겟 장치(101)에 전기적으로 연결되도록 또한 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트의 온도, 타겟 장치(101)가 소켓(162)에 수용되었는지 여부의 표시 및 기타 유사한 데이터를 접촉기 단자(160)에 전송하도록 구성된다. 소켓(162)은 소켓 하우징(164)을 포함한다. 소켓 하우징(164)은 하우징(140)에 포함된다. 소켓 하우징(164)은 리세스(165)(예를 들어, 슬롯, 함몰부 등)를 포함한다. 리세스(165)는 하우징(140) 내로 연장되고, 하우징(140)의 상부 표면과 인접한다.
소켓 하우징(164)은 또한 복수의 애퍼처(166)(예를 들어, 구멍 등)를 포함한다. 애퍼처(166)는 리세스(165) 내에 위치된다. 각각의 애퍼처(166)는 적어도 하나의 콘택트(167)(예를 들어, 핀, 포고 핀, 와이어 등)와 정렬되고 이를 수용하도록 구성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 콘택트(167)는 접촉기 어셈블리(138)에 대한 타겟 장치(101)의 전기적 연결을 용이하게 하고, 접촉기 어셈블리(138)는 시험 장치(130)에 대한 전기적 연결을 용이하게 한다. 다양한 실시예에서, 콘택트(167)는 로드 보드(예를 들어, 시험 장치 단자(131)를 통하지 않고)를 통해 흐름 제어기(112)에 전기적으로 연결된다.
일부 실시예에서, 하나 이상의 콘택트(167)는 타겟 장치(101)로부터 연장되고 타겟 장치(101)로부터 애퍼처(166)에 의해 수용된다. 일부 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 콘택트(167)는 유지 플레이트(142)로부터 연장된다. 일부 실시예에서, 콘택트(167)는 포고 핀, 탄성 도체, 금속 "퍼즈(fuzz)" 버튼, 및 기타 유사한 전기 전도성 부재이다. 일부 실시예에서 콘택트(167)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 유지 플레이트(142) 아래로 연장되고, 로드 보드에 연결될 수 있다.
각각의 콘택트(167)의 일부는 제1 본체 채널(156) 내에 위치한다. 유체가 제1 본체 채널(156)을 통해 흐를 때, 유체는 콘택트(167)를 통해 흐른다. 결과적으로, 유체는 콘택트(167)에 열을 제공하거나, 콘택트(167)로부터 열을 제거한다. 이러한 방식으로, 유체는 콘택트(167)를 가열하거나 냉각하는 데 사용될 수 있다. 콘택트(167)는 타겟 장치(101)에 전기적으로 연결되므로, 콘택트(167)의 가열 또는 냉각은 다양한 온도에서 타겟 장치(101)의 시험이 가능하도록 한다. 온도 제어기(112)는 자겟 장치(101)가 설정점 온도에서 시험될 수 있도록 유체를 제어하도록 구성된다.
접촉기 어셈블리(138)는 접촉기 어셈블리 센서(168)(예를 들어, 온도 센서, 압력 센서, RTD 등)를 포함한다. 접촉기 어셈블리 센서(168)는 채널 시스템(152) 내의 콘택트(167)와 관계된 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 특성은 콘택트(167)의 온도이다. 일부 실시예에서, 채널 시스템(152) 내의 유체에 관한 것이다. 예를 들어, 특성은 채널 시스템(152) 내의 유체의 온도일 수 있다.
다양한 실시예에서, 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)에 근접한 제1 본체 채널(156) 내에 위치된다. 일부 실시에에서, 도 1, 3, 6에 도시된 바와 같이, 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167) 하류의 제1 본체 채널(156) 내에 위치된다. 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167) 상류의 제1 본체 채널(156) 내에 위치한다. 온도 제어 시스템(100)이 복수의 접촉기 어셈블리(138)를 포함하는 일부 실시예에서, 복수의 접촉기 어셈블리(138) 내의 하나 이상의 접촉기 어셈블리(138)는 접촉기 어셈블리 센서(168)를 포함하지 않는다. 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)에 결합된다. 이는, 예를 들어, 콘택트(167)의 표면 온도의 측정을 용이하게 할 수 있다. 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리 센서(168)는 소켓(162) 내에 위치된다.
접촉기 어셈블리 센서(168)는 접촉기 단자(160)에 전기적으로 연결된다. 작동 시, 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)와 관계된 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 콘택트(167)와 관계된 특성은 온도이다. 접촉기 어셈블리 센서(168)로부터의 신호는 그 후 접촉기 단자(160)로 전송된다. 접촉기 단자(160)는 신호를 시험 장치 단자(131)로 전송하고, 시험 장치 단자(131)는 신호를 온도 제어기(112)로 전송한다. 온도 제어기(112)는 그 후 신호에 기초하여 특성의 판독값을 결정한다. 프로세서(116)는 메모리(118)에 판독값을 저장할 수 있다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 판독값에 기초하여 콘택트(167)의 온도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 높으면, 프로세서(116)는 열 교환기(120)가 유체에 더 적은 열을 제공하거나, 추가 냉각을 제공하도록 조정할 수 있다. 다른 예에서, 프로세서(116)는 콘택트의 온도가 설정점 온도보다 높다고 결정하고 냉각 장치(124)를 작동시켜 열 교환기(120)가 유체에 제공되는 냉각을 증가시키도록 할 수 있다. 다른 예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 낮다고 결정하고 가열 장치(126)를 작동시켜 열 교환기(120) 내의 유체에 제공되는 가열을 증가시킬 수 있다.
예를 들어, 예시적인 실시예에서, 타겟 장치(101)가 상대적으로 높은 설정점 온도(예를 들어, 363K 내지 423K 등)에서 시험되는 경우, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가, 예를 들어, 설정점 온도의 90% 이하라고 결정하고, 프로세서(116)는 유체 흐름이 유입 밸브(158)에 의해 방해되지 않도록 유입 밸브(158)가 개방 위치로 재배치되도록 한다. 이러한 방식으로, 더 많은 유체가 콘택트(167)를 통해 흐르고 콘택트(167)에 더 많은 열을 제공한다. 유입 밸브(158)를 개방하는 것에 의하여, 더 많은 유체가 콘택트(167)를 통해 흐르고 이는 콘택트(167)와의 더 많은 열 교환을 초래한다. 이러한 방식으로, 유입 밸브(158)는 유체, 즉 콘택트(167)가 콘택트(167)의 온도를 설정점 온도를 향해 변경(예를 들어, 증가, 감소 등)되게끔 할 수 있도록 제어될 수 있다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 크다고 결정하는 경우, 프로세서(116)는 유입 밸브(158)가 폐쇄 위치 또는 반폐쇄 위치(예를 들어, 20% 폐쇄 위치, 40% 폐쇄 위치, 60% 폐쇄 위치, 80% 폐쇄 위치 등)로 재배치되도록 작동한다. 폐쇄 위치에서, 유체의 흐름은 콘택트(167)로 흐르는 유체가 없도록 억제된다. 여기에서 사용된 바와 같이, 유체의 흐름이 "억제"될 때 유체의 흐름이 반드시 완전히 막아지는 것은 아니라는 점이 이해된다.
반폐쇄 위치에서, 유체의 흐름이 유입 채널(154)의 유입 밸브(158)에 의해 방해되어 유체의 일부(예를 들어, 20%, 40%, 60%, 80% 등)만이 제1 본체 채널(156)을 통해 콘택트(167)로 흐른다. 유입 밸브(158)를 이용하여 유체의 흐름을 방해하는 것에 의하여, 유체로부터 콘택트(167)로 제공되는 가열 또는 냉각이 감소된다(예를 들어, 유입 밸브(158)에 의해 유체의 흐름이 방해되지 않는 경우에 비하여 감소된 콘택트(167)로의 유체의 흐름 때문에). 예시적인 실시예에서, 타겟 장치(101)가 높은 설정점 온도(예를 들어, 363K 부터 423K의 5% 이내 등)에서 시험되고 있고, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 실질적으로 낮다고(예를 들어, 15%, 20%, 40%, 60%, 80%) 결정하는 경우, 프로세서(116)는 유입 밸브(158)가 열리도록(예를 들어, 개방 위치에 있도록, 60% 폐쇄 위치부터 20% 폐쇄 위치로 전환되도록 등) 하여 유체 흐름이 덜 방해받도록 한다. 이러한 방식으로, 유체는 콘택트(167)에 더 많은 가열 또는 냉각을 제공하고(예를 들어, 콘택트(167)로의 증가된 유체 흐름으로 인해) 콘택트(167)가 목표 온도 값에 도달하도록 가열 또는 냉각되도록 한다. 일부 실시예에서, 유입 밸브(168)는 여기에서 더 자세히 설명된 바와 같이 바이모프 밸브 또는 버터플라이 밸브이다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 크거나 설정점 온도보다 작다고 결정하고 그에 따라(예를 들어, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도와 설정점 온도 사이의 비교에 기초하고, 제2 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도와 설정점 온도 사이의 비교에 기초하는 등) 제2 접촉기 어셈블리(138)의 유입 밸브(158)를 작동시킨 다. 예를 들어, 프로세서(116)가 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 실질적으로 낮다고 결정하는 경우, 프로세서(116)는 추가적인 유체가 제2 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)로 제공되도록 제2 접촉기 어셈블리(138)의 유입 밸브(158)가 개방되도록 재배치할 수 있다(예를 들어, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 유입 밸브(158)를 여는 것에 더하여). 일부 실시예에서, 제2 접촉기 어셈블리(138)는 접촉기 어셈블리 센서(168)를 포함하지 않고, 제2 접촉기 어셈블리(138)의 유입 밸브(158)는 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도에 기초하여 작동된다.
채널 시스템(152)은 또한 제1 배기 채널(170)을 포함한다. 제1 배기 채널(170)은 제1 본체 채널(156)과 인접하고, 제1 본체 채널(156)로부터 유체를 수용한다. 콘택트(167)를 통해 또는 그 주위로 흐른 후, 유체는 접촉기 어셈블리 센서(168) 주위로 그리고 제1 배기 채널(170) 내로 흐른다. 제1 배기 채널(170)은 여기에서 더 자세히 설명된 바와 같이, 유체를 포트로 이송하도록 구성된다.
다양한 실시예에서, 채널 시스템(152)은 또한 제2 배기 채널(172)을 포함한다. 제2 배기 채널(172)은 제1 본체 채널(156)과 인접하고 제1 본체 채널(156)로부터 유체를 수용한다. 콘택트(167)를 통해 또는 그 주위로 흐른 후, 유체는 접촉기 어셈블리 센서(168) 주위로 및 제2 배기 채널(172) 내로 흐른다. 제2 배기 채널(172)은 여기에서 더 자세히 설명된 바와 같이, 유체를 포트로 이송하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 제2 배기 채널(172)은 제1 배기 채널(170)과 제2 배기 채널(172)가 대략 20도(°) 내지 80° (예를 들어, 19°, 20°, 30°, 40°, 45°, 50°, 65°, 70°, 80°, 84° 등) 사이의 각도로 유지 플레이트(142) 상에 이격되도록 위치된다.
하우징(140)은 제1 포트(174)를 포함한다. 제1 포트(174)는 제1 배기 채널(170)과 인접하고 제1 배기 채널(170)로부터 유체를 수용한다. 하우징(140)은 또한 제1 출구(175)를 포함한다. 제1 출구(175)는 제1 포트(174)와 인접하고 제1 포트(174)로부터 유체를 수용한다. 제1 출구(175)는 주변(예를 들어, 대기, 온도 제어 시스템(100)을 둘러싸는 환경 등)에 유체를 제공한다.
다양한 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 또한 제1 배기 밸브(176)를 포함한다. 제1 배기 밸브(176)는 제1 포트(174) 내에 배치된다. 일부 적용에서는, 제1 배기 밸브(176)가 하우징(140)으로부터 물리적으로 분리되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 하우징(140)이 상대적으로 극단적인 온도의 영향을 받는 경우, 제1 배기 밸브(176)를 그러한 극한의 온도로부터 보호하기 위하여 하우징(140)으로부터 제1 배기 밸브(176)를 분리하는 것이 바람직할 수 있다. 추가적으로, 공간 제약이 하우징(140)의 전체 크기 또는 형상을 제한하는 경우 하우징(140)으로부터 제1 배기 밸브(176)를 물리적으로 분리하는 것이 바람직할 수 있다. 제1 포트(174)로부터 연장되는 튜브(예를 들어, 도관, 파이프 등)를 포함하는 것에 의하여 제1 배기 밸브(176)를 하우징(140)으로부터 물리적으로 분리하는 것이 가능하다. 이러한 실시예에서, 튜브는 제1 포트(174)의 일부를 형성하고 제1 배기 밸브(176)의 물리적 분리를 용이하게 한다.
제1 배기 밸브(176)는 유체가 제1 배기 채널(170)로부터 제1 출구(175)를 통해 흐를 때 유체의 흐름을 조절하도록 구성된다. 접촉기 어셈블리(138) 내의 유체의 흐름을 조절하는 것에 의하여, 콘택트(167)의 온도가 제어될 수 있다. 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 제1 배기 밸브(176) 및 유입 밸브(158)를 포함한다. 다른 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 제1 배기 밸브(176) 또는 유입 밸브(158) 중 하나만을 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 제1 배기 밸브(176)는 제2 접촉기 어셈블리(138) 내의 콘택트(167)의 온도에 기초하여 제어된다(예를 들어, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도에 추가하여, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도 대신에 등).
예를 들어, 예시적인 실시예에서, 타겟 장치(101)가 상대적으로 높은 설정점 온도에서 시험되고 있고, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도를, 예를 들어, 설정점 온도의 120% 이상(예를 들어, 너무 뜨거운)인 것으로 결정하면, 프로세서(116)는 유체 흐름이 제1 배기 밸브(176)에 의하여 점점 더 방해되도록 제1 배기 밸브(176)가 폐쇄 위치로 재배치되게끔 한다. 이러한 방식으로, 채널 시스템(152)을 통과하여 콘택트(167)를 가로지르는, 유체 흐름은 (예를 들어, 제1 배기 밸브(176)에 의해 유체의 흐름이 방해되지 않는 경우 등에 비해 상대적으로)감소된다. 콘택트(167)로의 이러한 흐름의 감소는 유체로부터 콘택트(167)로의 열 전달 감소를 야기하는데, 이는 유체가 상대적으로 낮은 열용량을 갖고 콘택트(167)로의 더 적은 흐름이 콘택트(167)로의 열 전달 감소를 초래하기 때문이다. 그러나, 타겟 장치(101)가 상대적으로 높은 설정점 온도에서 시험되고 있고, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도를, 예를 들어, 설정점 온도의 80% 이하(예를 들어, 너무 차가운)인 것으로 결정하는 예에서, 프로세서(116)는 유체 흐름이 제1 배기 밸브(176)에 의하여 점점 덜 방해되도록 제1 배기 밸브(176)가 개방 위치로 재배치되게끔 한다. 이러한 방식으로, 더 많은 유체가 콘택트(167)를 통해 흐르고 콘택트(167)에 더 많은 가열을 제공한다. 결과적으로, 제1 배기 밸브(176)는 유체, 따라서 콘택트(167)가 콘택트(176)의 온도가 설정점 온도를 향해 변경되게 할 수 있도록 제어될 수 있다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 크다고 결정하는 경우, 프로세서(116)는 제1 배기 밸브(176)가 폐쇄 위치 또는 반폐쇄 위치로 재배치되도록 작동한다. 폐쇄 위치에서, 제1 출구(175)를 통해 유체가 흐르지 않도록 유체의 흐름이 억제된다. 반폐쇄 위치에서, 유체의 흐름은 제1 배기 밸브(176)에 의해 방해되어 유체의 일부만이 제1 출구(175)를 통해 흐른다. 제1 배기 밸브(176)를 이용하여 유체의 흐름을 방해하는 것에 의하여, 유체의 상대적으로 낮은 열용량 때문에 콘택트(167)를 통한 열 교환은 감소되고(예를 들어, 제1 배기 밸브(176)에 의해 유체의 흐름이 방해되지 않는 경우 등에 비해 상대적으로), 콘택트(167)로의 더 적은 흐름이 콘택트(167)로의 열 전달 감소를 초래한다. 예시적인 실시예에서, 타겟 장치(101)가 높은 설정점 온도(예를 들어, 363K 내지 423K 등)에서 시험되고 있고, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도(예를 들어, 너무 뜨거운)보다 실질적으로 더 크다고(예를 들어, 15%, 20%, 40%, 60% 등) 결정하는 경우, 프로세서(116)는 유체 흐름이 방해되도록 제1 배기 밸브(176)가 폐쇄되도록(예를 들어, 폐쇄 위치에 있도록, 20% 폐쇄 위치에서 60% 폐쇄 위치로 전환하도록 등) 재배치되게끔 한다. 콘택트(167)를 향한 유체의 흐름을 방해하는 것에 의하여, 콘택트(167)와의 열 교환이 감소된다. 예시적인 실시예에서, 타겟 장치(101)가 높은 설정점 온도(예를 들어, 363K 내지 423K)에서 시험되고 있고, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 실질적으로 더 낮다고(예를 들어, 15%, 20%, 40%, 60%, 80% 등)(예를 들어, 너무 차가운) 결정하는 경우, 프로세서(116)는 유체 흐름이 덜 방해되도록 제1 배기 밸브(176)가 개방되도록(예를 들어, 개방 위치에 있도록, 20% 개방 위치에서 60% 개방 위치로 전환하도록) 재배치되도록 한다. 콘택트(167)를 향한 유체의 흐름의 임피던스를 감소시킴으로써, 콘택트(167)와의 열 교환이 증가한다. 일부 실시에에서, 제1 배기 밸브(176)는, 여기에서 더 자세히 설명된 바와 같이 바이모프 밸브 또는 버터플라이 밸브이다.
일부 실시예에서, 타겟 장치(101) 제한된 시간(예를 들어, 10초(s), 20s, 30s 등) 동안만 시험되고 있다. 시험의 제한된 시간으로 인해, 프로세서(116)는 시험(예를 들어, 제1 시험, 제2 시험 등) 동안 콘택트(167)의 온도를 결정하고, 후속 시험(예를 들어, 제2 시험, 제3 시험 등)을 위하여 여기에서 설명된 바와 같이 제1 배기 밸브(176)를 재배치한다. 예를 들어, 제1 시험 동안 프로세서(116)는 시험 동안 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 더 크거나 또는 설정점 온도보다 더 작았다고 결정할 수 있다. 프로세서(116)는 그리고나서 콘택트(167)의 온도가 후속 시험을 위한 설정점 온도와 대략 동일하도록 제1 배기 밸브(176)를 폐쇄 위치, 반폐쇄 위치 또는 개방 위치로 재배치되도록 작동할 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 배기 밸브(176)는 온도 제어기(112)에 의해 제어되도록 제1 배기 밸브(176)가 자동화된다. 제1 배기 밸브(176)는 접촉기 단자(160)와 전기적으로 연결된다. 작동 시, 유체는 콘택트(167)를 통해 접촉기 어셈블리 센서(168)로 흐른다. 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)의 하류로 흐르는 유체의 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성되고, 그 후 측정값은 접촉기 단자(160)로 전송된다. 다양한 실시예에서, 접촉기 단자(160)는 측정값을 시험 장치 단자(131)로 전송하고, 이는 그 후 온도 제어기(112)로 전송된다. 일부 실시예에서, 접촉기 단자(160)는 측정값을 온도 제어기(112)로 직접(예를 들어, 시험 장치 단자(131) 등을 사용하지 않고) 전송한다. 온도 제어기(112) 상의 프로세서(116)는 측정값을 수신하고 메모리(118)에 측정값을 저장한다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 측정값으로부터 콘택트(167)의 온도를 계산할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)에 의해 수신된 측정값은 콘택트(167)의 온도이다. 프로세서(116)는 접촉기 어셈블리 센서(168)로부터의 콘택트(167)의 온도를 메모리(118)에 저장된 설정점 온도와 비교한다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도와 대략 동일하고 프로세서(116)가 제1 배기 밸브(176)를 조정하지 않는다고 결정할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 메모리(118)에 저장된 설정점 온도보다 크거나 설정점 온도보다 작다고 결정하고 제1 배기 밸브(176)를 조정할 수 있다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제1 배기 채널(170) 내의 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175)로부터 나와 대기 중으로 자유롭게 흐를 수 있도록 제1 배기 밸브(176)를 개방 위치로 재배치한다. 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 자유롭게 흐르도록 하는 것에 의하여, 더 많은 유체가 콘택트(167)를 통해 제1 배기 채널(170)로 그리고 제1 출구(175) 밖으로 제한받지 않고 흐르기 때문에 소켓(162)에서의 열 전달이 증가한다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제1 배기 채널(170) 내의 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175)로부터 나와 대기 중으로 흐르는 것이 제한되도록 제1 배기 밸브(176)를 폐쇄 위치로 작동시킨다. 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 흐르는 것을 제한하는 것에 의하여, 소켓(162)에서의 열 전달이 감소한다(예를 들어, 유체의 흐름이 제1 배기 밸브(176)에 의해 방해되지 않는 경우 등에 비해 상대적으로). 유체는 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175)로부터 나와 콘택트(167)를 통해 제1 배기 채널(170)로 흐르는 것이 제한된다. 여기서, 유체는 채널 시스템(152) 내에 남아있고, 이는 유체가 상대적으로 낮은 열용량을 갖기 때문에 열 전달을 감소시킨다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 유체의 흐름이 제1 배기 밸브(176)에 의하여 부분적으로 제한되도록 제1 배기 밸브(176)를 반폐쇄 위치로 작동시킨다. 유체의 흐름을 부분적으로 제한하는 것에 의하여, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달이 변하는 비율은 제1 배기 밸브(176)의 위치에 근거한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 프로세서(116)가 제1 배기 밸브(176)를 20% 폐쇄 위치로 작동시킬 때, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달은 프로세서(116)가 제1 배기 밸브(176)를 80% 폐쇄 위치로 작동시킬 때보다 더 클 것이다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 크거나 설정점 온도보다 낮다고 결정하고 그에 따라(예를 들어, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도와 설정점 온도 사이의 비교에 기초하여, 제2 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도와 설정점 온도 사이의 비교에 기초하여 등) 제2 접촉기 어셈블리(138)의 제1 배기 밸브(176)를 작동시킨다. 예를 들어, 프로세서(116)가 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 실질적으로 낮고, 타겟 장치(101)가 높은 설정점 온도에서 시험되고 있다고 결정하는 경우, 프로세서(116)는 제2 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)에 추가 유체가 제공되게 하도록 제1 배기 밸브(176)를 개방하도록 재배치할 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 접촉기 어셈블리(138)는 접촉기 어셈블리 센서(168)를 포함하지 않으며, 제2 접촉기 어셈블리(138)의 제1 배기 밸브(176)는 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도에 기초하여 작동된다.
일부 실시예에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 배기 밸브(176)는 바이모프 밸브이다. 이러한 실시예에서, 제1 배기 밸브(176)는 밸브 부재(178)를 포함하고 또한 압전 액추에이터(180)를 포함한다. 밸브 부재(178)는 제1 포트(174)를 통한 유체의 흐름을 조절하도록 구성된다. 압전 액추에이터(180)는 접촉기 단자(160)에 전기적으로 연결되며, 밸브 부재(178)가 그에 따라 개방, 폐쇄 및 반폐쇄 위치 사이에서 변화하게 하도록 구성되고, 밸브 부재(178)에 인가되는 전압에 기초하여 곡률을 변화시킨다. 일부 실시예에서, 압전 액추에이터(180)는 플레이트이다. 작동 시, 유체는 접촉기 어셈블리 센서(168)의 콘택트(167)를 통해 흐른다. 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)와 관계된 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성되고, 그 후 측정값은 접촉기 단자(160)로 전송된다. 접촉기 단자(160)는 측정값을 시험 장치 단자(131)로 전송하고, 이는 그 후 온도 제어기(112)로 전송된다. 온도 제어기(112) 상의 프로세서(116)는 측정값을 수신하고 메모리(118)에 측정값을 저장한다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 측정값으로부터 콘택트(167)의 온도를 계산할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)에 의해 수신된 특성의 측정값은 콘택트(167)의 온도이다. 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도를 메모리(118)에 저장된 설정점 온도와 비교한다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도와 대략 동일하다고 결정할 수 있고 프로세서는 압전 액추에이터(180)에 전압을 제공하고 이에 따라 압전 액추에이터(180)를 작동시키라는 명령을 전송하지 않는다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도와 대략 동일하다고 결정할 수 있고 프로세서(116)는 밸브 부재(178)가 목표 위치를 유지하도록 압전 액추에이터(180)에 전압을 제공하고 이에 따라 압전 액추에이터(180)를 작동시키라는 명령을 전송한다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 메모리(118)에 저장된 설정점 온도보다 크거나 설정점 온도보다 작다고 결정할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제1 배기 채널(170) 내의 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175)로부터 나와 대기 중으로 자유롭게 흐를 수 있도록 압전 액추에이터(180)에 전압을 제공하고 이에 따라 밸브 부재(178)를 개방 위치로 작동시키라는 명령을 압전 액추에이터(180)에 전송한다. 압전 액추에이터(180)는 밸브 부재(178)가 개방 위치에 있도록 할 수 있다. 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 자유롭게 흐르도록 하는 것에 의하여, 더 많은 유체가 콘택트(167)를 통해 제1 배기 채널(170)로 그리고 제1 출구(175) 밖으로 제한받지 않고 흐르기 때문에 소켓(162)에서의 열 전달이 증가한다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제1 배기 채널(170) 내의 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175)로부터 나와 대기 중으로 흐르는 것을 제한하도록 압전 액추에이터(180)에 전압을 제공하고 이에 따라 밸브 부재(178)를 폐쇄 위치로 작동시키라는 명령을 압전 액추에이터(180)에 전송한다. 압전 액추에이터(180)는 제1 포트(174)와 제1 출구(175)가 더 이상 유체 결합되지 않도록 밸브 부재(178)가 폐쇄 위치에 있도록 할 수 있다. 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 흐르는 것을 제한하는 것에 의하여, 소켓(162)에서의 열 전달은 감소한다(예를 들어, 유체의 흐름이 밸브 부재(178)에 의해 방해되지 않는 경우 등에 비하여 상대적으로). 유체는 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 콘택트(167)를 통해 제1 배기 채널(170)로 흐르는 것이 제한되고 채널 시스템(152) 내에 남아있고, 이는 열 전달을 감소시킨다. 이는 유체가 콘택트(167)를 통해 흐를 때, 채널 시스템(152) 내에서 유체가 열을 잃거나(예를 들어, 유체가 가열된 경우 등), 또는 열을 얻도록(예를 들어, 유체가 냉각된 경우 등) 하는 비교적 낮은 열용량을 유체가 가질 수 있기 때문이다. 추가적으로, 유체가 제1 포트(174)를 통해 흐르는 것이 제한되기 때문에, 더 많은 유체가 접촉기 어셈블리(138) 내로 흐르는 것이 방해되어 콘택트(167)로의 열 전달을 감소시킨다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 유체의 흐름이 부분적으로 제한되도록 압전 액추에이터(180)에 전압을 제공하고 이에 따라 밸브 부재(178)를 반폐쇄 위치로 작동시키라는 명령을 압전 액추에이터(180)에 전송한다. 압전 액추에이터(180)는 제1 포트(174) 및 제1 출구(175)가 부분적으로 유체 결합되도록 밸브 부재(178)가 부분적으로 개방되도록 할 수 있다. 유체의 흐름을 부분적으로 제한하는 것에 의하여, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달의 비율은 압전 액추에이터(180)에 의해 제공되는 밸브 부재(178)의 위치에 근거하여 변한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 압전 액추에이터(180)로부터 프로세서(116)로 전달되는 전하는 유체의 80%가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 흐르도록 밸브 부재(178)가 위치되게 한다. 유체의 80%가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 흐를 때, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달은 유체의 20%가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 흐르도록 프로세서(116)가 밸브 부재(178)를 위치되도록 할 때보다 더 클 것이다. 일부 실시예에서, (도 1에 도시된 바와 같이) 유입 밸브(158)는 바이모프 밸브로서 구성되고 그에 따라 전술한 바와 유사한 방식으로 동작한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 제1 배기 밸브(176)는 버터플라이 밸브이다. 이러한 실시에에서, 접촉기 어셈블리(138)는 버터플라이 밸브로 구성될 수 있는 제1 배기 밸브(176)를 포함한다. 도 8에 도시된 바와 같은 버터플라이 밸브는 마운팅 바디(182)를 포함한다. 마운팅 바디(182)는 제1 포트(174) 내에 배치되도록 구성된다. 마운팅 바디(182)는 제1 포트(174) 내에 결합될 수 있다. 제1 배기 밸브(176)의 버터플라이 밸브 구성도 버터플라이 밸브 부재(184)를 포함한다. 버터플라이 밸브 부재(184)는 제1 포트(174)를 통한 유체의 흐름을 조절하도록 구성된다. 버터플라이 밸브 부재(184)는 연결 로드(186)에 결합된다. 연결 로드(186)는 마운팅 바디(182)에 결합되고(예를 들어, 힌지, 핀 어셈블리 등), 마운팅 바디(182) 내의 연결 로드(186)를 중심으로 버터플라이 밸브 부재(184)를 회전시키도록 구성된다. 접촉기 어셈블리(138)는 또한 전기 연결 장치(188)(예를 들어, 액추에이터 등)를 포함한다. 전기 연결 장치(188)는 제1 포트(174) 근처에 배치되고 접촉기 단자(160)와 전기적으로 연결된다. 전기 연결 장치(188)는 제1 배기 밸브(176)를 전기적으로 작동시키도록 구성된다. 전기 연결 장치(188)는 프로세서(116)가 전기 연결 장치(188)에 명령을 전송할 때 버터플라이 밸브 부재(184)가 마운팅 바디(182) 내의 연결 로드(186)를 중심으로 회전하고, 그에 따라 개방, 폐쇄 및 반폐쇄 위치 사이에서 변경하도록 한다.
전기 연결 장치(188)는 프로세서(116)로부터 전송된 명령을 수신한다. 명령은 시험 장치 단자(131)를 통해, 나아가 접촉기 단자(160)를 통해 전기 연결 장치(188)로 전기적으로 전송된다. 프로세서(116)로부터 전기적 명령을 수신하면, 그에 따라 전기 연결 장치(188)는 버터플라이 밸브 부재(184)가 회전 가능하게 재배치되도록 연결 부재(186)를 회전시킨다.
(도 1에 도시된 바와 같이) 작동 시, 유체는 콘택트(167)를 통해 접촉기 어셈블리 센서(168)로 흐른다. 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)와 관계된 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성되고, 측정값은 그 후 접촉기 단자(160)로 전송된다. 접촉기 단자(160)는 측정값을 시험 장치 단자(131)로 전송하고, 이는 그 후 온도 제어기(112)로 전송된다. 온도 제어기(112) 상의 프로세서(116)는 측정값을 수신하고 메모리(118)에 측정값을 저장한다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 측정값으로부터 콘택트(167)의 온도를 계산할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)로부터 수신된 특성의 측정값은 콘택트(167)의 온도이다. 프로세서(116)는 접촉기 어셈블리 센서(168)로부터의 콘택트(167)의 온도를 메모리(118)에 저장된 설정점 온도와 비교한다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 대략 설정점 온도와 동일하다고 결정할 수 있고, 프로세서(116)는 연결 로드(186)를 작동하라는 명령을 전기 연결 장치(188)에 전송하지 않는다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 대략 설정점 온도와 동일하다고 결정할 수 있고, 프로세서(116)는 버터플라이 밸브 부재(184)를 목표 위치에 유지하라는 명령을 전기 연결 장치(188)에 전송한다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제1 배기 채널(170) 내의 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175)로부터 나와 대기 중으로 자유롭게 흐를 수 있도록 연결 로드(186)를 개방 위치로 작동시키라는 명령을 전기 연결 장치(188)에 전송한다. 전기 연결 장치(188)는 프로세서(116)로부터 명령을 수신하고 그에 따라 버터플라이 밸브 부재(184)가 개방 위치에 있도록 연결 로드(186)를 회전시킨다. 버터플라이 밸브 부재(184)가 개방 위치에 있을 때, 유체는 마운팅 바디(182)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 제1 포트(174) 내에서 자유롭게 흐를 수 있다. 일부 실시예에서, 도 8에 도시된 바와 같이 버터플라이 밸브 부재(184)가 마운팅 바디에 수직일 때 버터플라이 밸브 부재(184)는 개방 위치인 것으로 간주된다. 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 자유롭게 흐르도록 하는 것에 의하여, 유체가 콘택트(167)를 통해 제1 배기 채널(170)로 그리고 제1 출구(175) 밖으로 제한받지 않고 흐르기 때문에 소켓(162)에서의 열 전달이 증가된다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제1 배기 채널(170) 내의 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175)로부터 나와 대기 중으로 흐르는 것이 제한되도록 연결 로드(186)를 폐쇄 위치로 작동시키라는 명령을 전기 연결 장치(188)에 전송한다. 전기 연결 장치(188)는 프로세서(116)로부터 명령을 수신하고 그에 따라 버터플라이 밸브 부재(184)가 폐쇄 위치에 있도록 연결 로드(186)를 회전시킨다. 연결 로드(186)가 폐쇄 위치에 있을 때, 제1 포트(174) 및 제1 출구(175)는 더이상 유체 결합되지 않는다. 일부 실시예에서, 도 8에 도시된 바와 같이 버터플라이 밸브 부재가 마운팅 바디(182)에 평행일 때 버터플라이 밸브 부재(184)는 폐쇄 위치에 있는 것으로 간주된다. 유체가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 흐르는 것을 제한하는 것에 의하여, 소켓(162)에서의 열 전달이 감소된다(예를 들어, 버터플라이 밸브 부재(184)에 의해 유체의 흐름이 방해되지 않는 경우 등에 비하여 상대적으로). 유체는 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 커넥터를 통해 제1 배기 채널(170)로 흐르는 것이 제한되고, 채널 시스템(152) 내에 남아있고, 이는 열 전달을 감소시킨다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 버터플라이 밸브 부재(184)가 반폐쇄 위치에 있도록 연결 로드(186)를 작동시키라는 명령을 전기 연결 장치(188)에 전송한다. 버터플라이 밸브 부재(184)가 반폐쇄 위치에 있을 때, 유체의 흐름은 부분적으로 제한된다. 전기 연결 장치(188)는 프로세서(116)로부터 명령을 수신하고 그에 따라 버터플라이 밸브 부재(184)가 부분적으로 회전되도록 연결 로드(186)를 회전시킨다. 버터플라이 밸브 부재(184)가 부분적으로 회전되면, 제1 포트(174)와 제1 출구(175)는 부분적으로 유체 결합된다. 일부 실시예에서, 버터플라이 밸브 부재(184)가 마운팅 바디(182)에 대한 각도(예를 들어, 20°, 25°, 30°, 40°, 45°, 50°, 60°, 70°, 75°, 80° 등)만큼 오프셋될 때 버터플라이 밸브 부재(184)는 부분적으로 회전된 것으로 간주된다. 유체의 흐름을 부분적으로 제한하는 것에 의하여, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달이 변하는 비율은 마운팅 바디(182)에 대한 버터플라이 밸브 부재(184)의 회전에 따라 달라진다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 전기 연결 장치(188)는 그에 따라 연결 로드(186)를 회전시켜 버터플라이 밸브 부재(184)가 회전되어 유체의 80%가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 흐르도록 한다. 유체의 80%가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 흐를 때, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달은 실질적으로 더 커질 것이지만, 그러나, 전기 연결 장치(188)가 그에 따라 연결 로드(186)를 회전시켜 버터플라이 밸브 부재(184)가 회전되어 유체의 20%가 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 흐르도록 한다면, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달은 실질적으로 더 적을 것이다. 일부 실시예에서, (도 1에 도시된 바와 같이) 유입 밸브(158)는 버터플라이 밸브로서 구성되고 그에 따라 위에서 설명된 것과 유사한 방식으로 동작한다.
일부 실시예에서, 제1 배기 밸브(176)는 회전 가능한 삽입물이다. 예를 들어, 온도 제어기(112)는 콘택트(167)의 온도 및 설정점 온도를 디스플레이를 통해 사용자에게 제공할 수 있고, 사용자는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도에 도달하도록 제1 배기 밸브(176)를 수동으로 조정할 수 있다(예를 들어, 도구를 사용하는 등).
일 실시예에서, 회전 가능한 삽입물은 콘택트(167)가 설정점 온도에 도달하도록 유체로부터 콘택트(167)에 제공되는 열을 사용자가 수동으로 조정하고 제어할 수 있도록 구성된다. 작동 시, 유체는 콘택트(167)를 통해 접촉기 어셈블리 센서(168)로 흐른다. 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)와 관계된 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성되고, 그 후 측정값은 접촉기 단자(160)로 전송된다. 접촉기 단자(160)는 측정값을 시험 장치 단자(131)로 전송하고, 이는 그 후 온도 제어기(112)로 전송된다. 온도 제어기(112)는 측정값을 수신하고 일부 실시예에서는 측정값을 사용자에게 디스플레이한다. 사용자는 그 후 회전 가능한 삽입물을 조정한다. 일부 실시예에서, 사용자는 온도 제어기(112)에 의해 디스플레이된 측정값에 기초하여 회전 가능한 삽입물이 제1 배기 채널(170) 내로 완전히 연장되도록 회전 가능한 삽입물을 조정한다. 여기서, 제1 배기 밸브(176)는 폐쇄 위치에 있어 제1 배기 채널(170)로부터 제1 포트(174)로의 유체의 흐름을 억제한다. 이는 유체로부터 콘택트(167)에 제공되는 열이 감소되도록 한다. 일부 실시예에서, 사용자는 온도 제어기(112)에 의해 디스플레이된 측정값에 기초하여 회전 가능한 삽입물의 일부가 제1 배기 채널(170) 내로 연장되도록 회전 가능한 삽입물을 조정한다. 여기서, 제1 배기 밸브(176)는 반폐쇄 위치에 있어 제1 배기 채널(170)로부터 제1 포트(174)로의 유체 흐름을 제한한다. 일부 실시예에서, 사용자는 회전 가능한 삽입물이 제1 포트(174) 내에 완전히 배치되고 회전 가능한 삽입물의 어떤 부분도 제1 배기 채널(170) 내로 연장되지 않도록 회전 가능한 삽입물을 조정한다. 여기서, 제1 배기 밸브(176)는 유체가 제1 배기 채널(170)로부터 제1 포트(174)를 통하여 그리고 제1 출구(175) 밖으로 흘러나가도록 하기 위해 개방 위치에 있다. 이는 유체로부터 콘택트(167)에 제공되는 열이 증가되는 것을 가능하게 한다. 이 동작은, 예를 들어, 온도 제어 시스템(100)에서 열 전달을 교정하는 데 사용될 수 있다(예를 들어, 온도 제어 시스템이 안정적이고 반복 가능한 특성을 나타내는 경우 등).
다양한 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 또한 제2 배기 밸브(194)를 포함한다. 제2 배기 밸브(194)는 제2 포트(191) 내에 배치된다. 일부 적용에서는, 제2 배기 밸브(194)가 하우징(140)으로부터 물리적으로 분리되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 하우징(140)이 비교적 극단적인 온도에 노출되는 경우, 이러한 극한 온도로부터 제2 배기 밸브(194)를 보호하기 위해 하우징(140)으로부터 제2 배기 밸브(194)를 분리하는 것이 바람직할 수 있다. 추가적으로, 공간 제약이 하우징(140)의 전체 크기 또는 형상을 제한하는 경우 하우징(140)으로부터 제2 배기 밸브(194)를 물리적으로 분리하는 것이 바람직할 수 있다. 제2 포트(191)로부터 연장되는 튜브(예를 들어, 도관, 파이프 등)를 포함하는 것에 의하여 제2 배기 밸브(194)를 하우징(140)으로부터 물리적으로 분리하는 것이 가능하다. 이러한 실시예에서, 튜브는 제2 포트(191)의 일부를 형성하고 제2 배기 밸브(194)의 물리적 분리를 용이하게 한다.
제2 배기 밸브(194)는 유체가 제2 배기 채널(172)로부터 제2 출구를 통해 흐를 때 유체의 흐름을 조절하도록 구성된다. 접촉기 어셈블리(138) 내의 유체 흐름을 조절하는 것에 의하여, 콘택트 (167)의 온도가 제어될 수 있다. 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리 (138)는 제2 배기 밸브(194) 및 유입 밸브(158)를 포함한다. 다른 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 제2 배기 밸브(194) 또는 유입 밸브(158) 중 하나만을 포함한다. 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 제1 배기 밸브(176) 및 제2 배기 밸브(194)를 포함하지만, 유입 밸브(158)는 포함하지 않는다. 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 유입 밸브(158)만을 포함하고, 제1 배기 밸브(176) 또는 제2 배기 밸브(194)를 포함하지 않는다. 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 유입 밸브(158)와 제1 배기 밸브(176) 또는 제2 배기 밸브(194) 중 하나를 포함한다. 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 유입 밸브(158), 제1 배기 밸브(176), 또는 제2 배기 밸브(194) 중 하나를 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 제2 배기 밸브(194)는 제2 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도에 기초하여 제어된다(예를 들어, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도에 추가하여, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도 대신에 등).
예를 들어, 예시적인 실시예에서, 타겟 장치(101)가 상대적으로 높은 설정점 온도에서 시험되고 있고, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도를, 예를 들어, 설정점 온도의 120% 이상이라고 결정하면, 프로세서(116)는 유체 흐름이 제2 배기 밸브(194)에 의해 점점 더 방해되도록 제2 배기 밸브(194)가 폐쇄 위치로 재배치되게끔 한다. 이러한 방식으로, 채널 시스템(152)을 통과하여 콘택트(167)를 가로지르는 유체 흐름은 (예를 들어, 유체의 흐름이 제2 배기 밸브(194)에 의해 방해되지 않는 경우 등에 비해 상대적으로)감소된다. 유체가 상대적으로 낮은 열용량을 갖기 때문에, 이러한 감소는 유체로부터 콘택트(167)로의 열 전달을 감소시킨다. 그러나, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도가, 예를 들어, 설정점 온도의 80% 이하라고 결정하는 예에서, 프로세서(116)는 유체 흐름이 제2 배기 밸브(194)에 의해 점점 덜 방해되도록 제2 배기 밸브(194)가 개방 위치로 재배치되게끔 한다. 이러한 방식으로, 유체는 콘택트(167)를 통해 흐르고 콘택트(167)에 더 많은 가열을 제공한다. 결과적으로, 제2 배기 밸브(194)는 유체, 따라서 콘택트(167)가 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도를 향해 변경되게 할 수 있도록 제어될 수 있다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 크거나 설정점 온도보다 낮다고 결정할 때, 프로세서(116)는 제2 배기 밸브(194)를 폐쇄 위치 또는 반폐쇄 위치로 작동시킨다. 폐쇄 위치에서, 제2 출구(192)를 통해 유체가 흐르지 않도록 유체의 흐름이 억제된다. 반폐쇄 위치에서, 유체의 흐름은 제2 배기 밸브(194)에 의해 방해되어 유체의 일부만이 제2 출구(192)를 통해 흐른다. 제2 배기 밸브(194)를 이용하여 유체의 흐름을 방해하는 것에 의하여, 유체로부터 콘택트(167)로 제공되는 가열 또는 냉각이 감소된다(예를 들어, 유체의 흐름이 제2 배기 밸브(194)에 의해 방해되지 않는 경우 등에 비해 상대적으로). 유체가 채널 시스템(152) 내에서 제한될 수 있고 유체의 상대적으로 낮은 열 용량으로 인해, 유체가 콘택트(167)를 통해 흐르기 전에 가열 또는 냉각의 손실을 경험하기 때문에 열 전달이 감소된다. 예시적인 실시예에서, 타겟 장치(101)가 높은 설정점 온도(예를 들어, 363K 내지 423K의 5% 미만 등)에서 시험되고 있고, 프로세서(116)가 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 실질적으로 크다고 결정하면, 프로세서(116)는 유체 흐름이 방해되도록 제2 배기 밸브(194)가 폐쇄되도록(예를 들어, 폐쇄 위치에 있도록, 20% 폐쇄 위치에서 60% 폐쇄 위치로 전환하도록 등) 재배치되게끔 한다. 콘택트(167)를 향한 유체의 흐름을 방해하는 것에 의하여, 유체는 콘택트(167)에 더 적은 가열을 제공한다. 예시적인 실시예에서, 타겟 장치(101)가 높은 설정점 온도(예를 들어, 363K 내지 423K의 5% 이내 등)에서 시험되고 있는 경우, 프로세서(116)는 콘택트의 온도가 설정점 온도보다 실질적으로 낮다고 결정한다. 프로세서(116)는 유체 흐름이 덜 방해되도록 제2 배기 밸브(194)가 개방되도록(예를 들어, 개방 위치에 있도록, 20% 개방 위치에서 60% 개방 위치로 전환하도록 등) 재배치한다. 콘택트(167)를 향한 유체 흐름의 임피던스를 감소시킴으로써, 유체는, 콘택트(167)에, 시험된 장치가 높은 설정점 온도에서 시험되는 일부 실시예에서 더 많은 가열을 제공하거나, 또는 시험된 장치가 낮은 설정점 온도에서 시험되는 일부 실시에에서 더 많은 냉각을 제공한다. 일부 실시예에서, 제2 배기 밸브(194)는 여기에서 더 자세히 설명된 바와 같이 바이모프 밸브 또는 버터플라이 밸브이다.
일부 실시예에서, 타겟 장치(101)는 제한된 시간(예를 들어, 10s, 20s, 30s 등) 동안만 시험되고 있다. 제한된 시험 시간으로 인해, 프로세서(116)는 시험(예를 들어, 첫 번째 시험, 두 번째 시험 등) 동안 콘택트(167)의 온도를 결정하고 그 다음 시험(예를 들어, 두 번째 시험, 세 번째 시험, 네 번째 시험 등) 동안 여기에서 설명된 대로 제2 배기 밸브(194)를 재배치한다. 예를 들어, 제1 시험 동안 프로세서(116)는 시험 동안 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 높았거나 설정점 온도보다 낮았다고 결정할 수 있다. 프로세서(116)는 그 후 콘택트(167)의 온도가 후속 시험을 위한 설정점 온도와 대략 동일하도록 제2 배기 밸브(194)를 폐쇄 위치, 반폐쇄 위치 또는 개방 위치로 재배치되도록 작동할 수 있다.
일부 실시예에서, 제2 배기 밸브(194)는 온도 제어기(112)에 의해 제어되도록 제2 배기 밸브(194)가 자동화된다. 제2 배기 밸브(194)는 접촉기 단자(160)와 전기적으로 연결된다. 작동 시, 유체는 콘택트(167)를 통해 접촉기 어셈블리 센서(168)로 흐른다. 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)와 관계된 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성되고, 그 후 측정값은 접촉기 단자(160)로 전송된다. 접촉기 단자(160)는 측정값을 시험 장치 단자(131)로 전송하고, 이는 그 후 온도 제어기(112)로 전송된다. 온도 제어기(112) 상의 프로세서(116)는 측정값을 수신하고 메모리(118)에 측정값을 저장한다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 측정값으로부터 콘택트(167)의 온도를 계산할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)에 의해 수신된 특성의 측정값은 콘택트(167)의 온도이다. 프로세서(116)는 접촉기 어셈블리 센서(168)로부터의 콘택트(167)의 온도를 메모리(118)에 저장된 설정점 온도와 비교한다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도와 대략 동일하고 프로세서(116)가 제2 배기 밸브(194)를 조정하지 않는다고 결정할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 메모리(118)에 저장된 설정점 온도보다 크거나 설정점 온도보다 낮다고 결정하고 제2 배기 밸브(194)를 조정할 수 있다. 프로세서(116)는 제2 배기 밸브(194)를 재배치할 수 있다.
일부 실시에에서, 프로세서(116)는 제2 배기 채널(172) 내의 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192)로부터 나와 대기 중으로 자유롭게 흐를 수 있도록 제2 배기 밸브(194)를 개방 위치로 재배치한다. 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 자유롭게 흐르도록 하는 것에 의하여, 유체가 콘택트(167)를 통해 제2 배기 채널(172)로 그리고 제2 출구(192) 밖으로 제한받지 않고 흐르기 때문에 소켓(162)에서의 열 전달이 증가한다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제2 배기 채널(172) 내의 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192)로부터 나와 대기 중으로 흐르는 것이 제한되도록 제2 배기 밸브(194)를 폐쇄 위치로 작동시킨다. 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 흐르는 것을 제한하는 것에 의하여, 소켓(162)에서의 열 전달이 감소한다(예를 들어, 유체의 흐름이 제2 배기 밸브(194)에 의해 방해되지 않는 경우 등에 비해 상대적으로). 여기서, 유체는 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192)로부터 나와 콘택트(167)를 통해 제2 배기 채널(172)로 흐르는 것이 제한되고, 유체는 채널 시스템(152) 내에 남아있고, 이는 열 전달을 감소시킨다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 유체의 흐름이 제2 배기 밸브(194)에 의하여 부분적으로 제한되도록 제2 배기 밸브(194)를 반폐쇄 위치로 작동시킨다. 유체의 흐름을 부분적으로 제한하는 것에 의하여, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달이 변하는 비율은 제2 배기 밸브(194)의 위치에 근거한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 프로세서(116)가 제2 배기 밸브(194)를 20% 폐쇄 위치로 작동시킬 때, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달은 프로세서(116)가 제2 배기 밸브를 80% 폐쇄되도록 작동시킬 때보다 실질적으로 더 클 것이다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 크거나 설정점 온도보다 낮다고 결정하고 그에 따라(예를 들어, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도와 설정점 온도 사이의 비교에 기초하여, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도와 설정점 온도 사이의 비교에 기초하여, 제2 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도와 설정점 온도 사이의 비교에 기초하여 등) 제2 접촉기 어셈블리(138)의 제2 배기 밸브(194)를 작동시킨다. 예를 들어, 프로세서(116)가 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 실질적으로 낮고, 타겟 장치(101)가 높은 설정점 온도에서 시험되고 있다고 결정하는 경우, 프로세서(116)는 제2 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)에 추가 유체가 제공되게 하도록 제2 배기 밸브(194)를 개방하도록 재배치할 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 접촉기 어셈블리(138)는 접촉기 어셈블리 센서(168)를 포함하지 않으며, 제2 접촉기 어셈블리(138)의 제2 배기 밸브(194)는 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167)의 온도에 기초하여 작동된다.
일부 실시예에서, 제2 배기 밸브(194)는 바이모프 밸브이다. 이러한 실시예에서, 제2 배기 밸브(194)는 밸브 부재를 포함하고, 밸브 부재는 밸브 부재 연결 로드를 포함한다. 밸브 부재는 제2 포트(191)를 통한 유체의 흐름을 조절하도록 구성된다. 밸브 부재 연결 로드는 접촉기 단자(160)에 전기적으로 연결되며, 밸브 부재가 그에 따라 개방, 폐쇄 및 반폐쇄 위치 사이에서 변화하게 하도록 구성된다. 밸브 부재 연결 로드는 프로세서(116)로부터 시험 장치 단자(131)를 통해 그리고 더 나아가 접촉기 단자(160)를 통해 전송된 전기적 명령을 수신한다. 전기적 명령을 수신하면, 밸브 부재 연결 로드가 밸브 부재의 위치를 변경한다. 작동 시, 유체는 콘택트(167)를 통해 접촉기 어셈블리 센서(168)로 흐른다. 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)와 관계된 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성되고, 그 후 측정값은 접촉기 단자(160)로 전송된다. 제2 접촉기 어셈블리 단자는 측정값을 시험 장치 단자(131)로 전송하고, 이는 그 후 온도 제어기(112)로 전송된다. 온도 제어기(112) 상의 프로세서(116)는 측정값을 수신하고 메모리(118)에 측정값을 저장한다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 측정값으로부터 콘택트(167)의 온도를 계산할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)에 의해 수신된 특성의 측정값은 콘택트(167)의 온도이다. 프로세서(116)는 접촉기 어셈블리 센서(168)로부터의 콘택트(167)의 온도를 메모리(118)에 저장된 설정점 온도와 비교한다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도와 대략 동일하다고 결정하고 프로세서는 밸브 부재 연결 로드를 작동시키라는 명령을 전송하지 않는다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도와 대략 동일하다고 결정할 수 있고, 프로세서(116)는 밸브 부재가 목표 위치를 유지하도록 밸브 부재 연결 로드를 작동시키라는 명령을 전송한다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제2 배기 채널(172) 내의 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192)로부터 나와 대기 중으로 자유롭게 흐를 수 있도록 밸브 부재를 개방 위치로 작동시키라는 명령을 밸브 부재 연결 로드에 전송한다. 밸브 부재 연결 로드는 프로세서(116)로부터 명령을 수신하고 밸브 부재가 밸브 부재 연결 로드를 중심으로 개방 위치로 회전하게 하는 전하를 전달한다. 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 자유롭게 흐르도록 하는 것에 의하여, 유체가 콘택트(167)를 통해 제2 배기 채널(172)로 그리고 제2 출구(192) 밖으로 제한받지 않고 흐르기 때문에 소켓(162)에서의 열 전달이 증가한다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제2 배기 채널(172) 내의 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192)로부터 나와 대기 중으로 흐르는 것을 제한하도록 밸브 부재를 폐쇄 위치로 작동시키라는 명령을 밸브 부재 연결 로드에 전송한다. 밸브 부재 연결 로드는 프로세서(116)로부터 명령을 수신하고, 제2 포트(191)와 제2 출구(192)가 더 이상 유체 결합되지 않도록 밸브 부재가 폐쇄 위치로 회전하게 하는 전하를 전달한다. 일부 실시예에서, 밸브 부재 연결 로드에 의해 밸브 부재로 전달되는 전하는 일정한 전하이다. 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 흐르는 것을 제한하는 것에 의하여, 소켓(162)에서의 열 전달은 감소한다(예를 들어, 유체의 흐름이 밸브 부재에 의해 방해되지 않는 경우 등에 비하여 상대적으로). 유체는 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192)로부터 나와 커넥터를 통해 제2 배기 채널(172)로 흐르는 것이 제한되고 채널 시스템(152) 내에 남아있고, 이는 열 전달을 감소시킨다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 유체의 흐름이 부분적으로 제한되도록 밸브 부재를 반폐쇄 위치로 작동시키라는 명령을 밸브 부재 연결 로드에 전송한다. 밸브 부재 연결 로드는 프로세서(116)로부터 명령을 수신하고 제2 포트(191)와 제2 출구(192)가 부분적으로 유체 결합되도록 밸브 부재가 밸브 부재 연결 로드에 대해 부분적으로 회전하게 하는 전하를 전달한다. 유체의 흐름을 부분적으로 제한하는 것에 의하여, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달의 비율은 밸브 부재 연결 로드를 중심으로 한 밸브 부재의 회전에 근거하여 변한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 밸브 부재 연결 로드로부터 프로세서(116)로 전달된 전하는 유체의 80%가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 흐르도록 밸브 부재가 회전하게 한다. 유체의 80%가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 흐를 때, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달은 유체의 20%가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 흐를 때보다 더 클 것이다. 일부 실시예에서, (도 1에 도시된 바와 같이) 유입 밸브(158)는 바이모프 밸브로서 구성되고 그에 따라 전술한 바와 유사한 방식으로 동작한다.
일부 실시예에서, 제2 배기 밸브(194)는 버터플라이 밸브이다. 이러한 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 버터플라이 밸브로 구성될 수 있는 제2 배기 밸브(194)를 포함한다. 버터플라이 밸브는 마운팅 바디를 포함한다. 마운팅 바디는 제2 포트(191) 내에 배치되도록 구성된다. 마운팅 바디는 제2 포트(192) 내에서 결합(예를 들어, 나사 결합, 접착, 간섭 맞춤 등)될 수 있다. 제2 배기 밸브(194)의 버터플라이 밸브 구성도 버터플라이 밸브 부재를 포함한다. 버터플라이 밸브 부재는 제2 포트(191)를 통한 유체의 흐름을 조절하도록 구성된다. 버터플라이 밸브 부재는 연결 로드에 결합된다. 연결 로드는 마운팅 바디에 결합되고(예를 들어, 힌지, 핀 어셈블리), 마운팅 바디 내에서 연결 로드를 중심으로 버터플라이 밸브 부재를 회전시키도록 구성된다. 접촉기 어셈블리(138)는 또한 전기 연결 장치(188)(예를 들어, 액추에이터 등)를 포함한다. 전기 연결 장치(188)는 제2 포트(191) 근처에 배치되고 접촉기 단자(160)와 전기적으로 연결된다. 전기 연결 장치(188)는 제2 배기 밸브(194)를 전기적으로 작동시키도록 구성된다. 전기 연결 장치(188)는 프로세서(116)가 전기 연결 장치(188)에 명령을 전송할 때 버터플라이 밸브 부재가 마운팅 바디 내의 연결 로드를 중심으로 회전하도록 하고 그에 따라 개방, 폐쇄 및 반폐쇄 위치 사이에서 변경되도록 한다.
전기 연결 장치(188)는 프로세서(116)로부터 전송된 명령을 수신한다. 명령은 시험 장치 단자(131)를 통해, 나아가 접촉기 단자(160)를 통해 전기 연결 장치(188)로 전기적으로 전송된다. 프로세서(116)로부터 전기적 명령을 수신하면, 그에 따라 전기 연결 장치(188)는 버터플라이 밸브 부재가 회전 가능하게 위치를 변화시키도록 연결 로드를 회전시킨다.
(도 1에 도시된 바와 같이) 작동 시, 유체는 콘택트(167)를 통해 접촉기 어셈블리 센서(168)로 흐른다. 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)와 관계된 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성되고, 측정값은 그 후 접촉기 단자(160)로 전송된다. 제2 접촉기 어셈블리 단자는 측정값을 시험 장치 단자(131)로 전송하고, 이는 그 후 온도 제어기(112)로 전송된다. 온도 제어기(112) 상의 프로세서(116)는 측정값을 수신하고 메모리(118)에 측정값을 저장한다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 측정값으로부터 콘택트(167)의 온도를 계산할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)에 의해 수신된 특성의 측정값은 콘택트(167)의 온도이다. 프로세서(116)는 접촉기 어셈블리 센서(168)로부터의 콘택트(167)의 온도를 메모리(118)에 저장된 설정점 온도와 비교한다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도와 대략 동일하다고 결정할 수 있고 프로세서(116)는 연결 로드를 작동하라는 명령을 전기 연결 장치(188)에 전송하지 않는다. 일부 실시예에서, 프로세서(116)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도와 대략 동일하다고 결정할 수 있고, 프로세서(116)는 버터플라이 밸브 부재를 목표 위치에 유지하라는 명령을 전기 연결 장치(188)에 전송한다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 제2 배기 채널(172) 내의 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192)로부터 나와 대기 중으로 자유롭게 흐를 수 있도록 연결 로드를 개방 위치로 작동시키라는 명령을 전기 연결 장치(188)에 전송한다. 전기 연결 장치(188)는 프로세서(116)로부터 명령을 수신하고 그에 따라 버터플라이 밸브 부재가 개방 위치에 있도록 연결 로드를 회전시킨다. 버터플라이 밸브 부재가 개방 위치에 있을 때, 유체는 마운팅 바디를 통하여 그리고 제2 포트(191) 내에서 및 제2 출구(192) 밖으로 자유롭게 흐를 수 있다. 일부 실시예에서, 버터플라이 밸브 부재가 마운팅 바디에 수직일 때 버터플라이 밸브 부재는 개방 위치에 있는 것으로 간주된다. 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 자유롭게 흐르도록 하는 것에 의하여, 유체가 제한 없이 콘택트(167)를 통해 제2 배기 채널(172)로 및 제2 출구(192) 밖으로 제한받지 않고 흐르기 때문에 소켓(162)에서의 열 전달이 증가된다.
일부 실시에에서, 프로세서(116)는 제2 배기 채널(172) 내의 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192)로부터 나와 대기 중으로 흐르는 것이 제한되도록 연결 로드를 폐쇄 위치로 작동시키라는 명령을 전기 연결 장치(188)에 전송한다. 전기 연결 장치(188)는 프로세서(116)로부터 명령을 수신하고 그에 따라 버터플라이 밸브 부재가 폐쇄 위치에 있도록 연결 로드를 회전시킨다. 연결 로드가 폐쇄 위치에 있을 때, 제2 포트(191)와 제2 출구(192)는 더 이상 유체 결합되지 않는다. 일부 실시예에서, 도 8에 도시된 바와 같이 버터플라이 밸브 부재가 마운팅 바디에 평행할 때 버터플라이 밸브 부재는 폐쇄 위치에 있는 것으로 간주된다. 유체가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 흐르는 것을 제한하는 것에 의하여, 소켓(162)에서의 열 전달이 감소된다((예를 들어, 유체의 흐름이 버터플라이 밸브 부재 등에 의해 방해되지 않는 경우 등에 비해 상대적으로). 유체는 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192)로부터 나와 커넥터를 통해 제2 배기 채널(172)로 흐르는 것이 제한되고 채널 시스템(152) 내에 남아있고, 이는 열 전달을 감소시킨다.
일부 실시예에서, 프로세서(116)는 버터플라이 밸브 부재가 반폐쇄 위치에 있도록 연결 로드를 작동시키라는 명령을 전기 연결 장치(188)에 전송한다. 버터플라이 밸브 부재가 반폐쇄 위치에 있을 때, 유체의 흐름은 부분적으로 제한된다. 전기 연결 장치(188)는 프로세서(116)로부터 명령을 수신하고 그에 따라 버터플라이 밸브 부재가 부분적으로 회전되도록 연결 로드를 회전시킨다. 버터플라이 밸브 부재가 부분적으로 회전되면, 제2 포트(191)와 제2 출구(192)가 부분적으로 유체 결합된다. 일부 실시예에서, 버터플라이 밸브 부재가 마운팅 바디에 대한 각도(예를 들어, 20°, 25°, 30°, 40°, 45°, 50°, 60°, 70°, 75°, 80° 등)만큼 오프셋될 때 버터플라이 밸브 부재는 부분적으로 회전된 것으로 간주된다. 유체의 흐름을 부분적으로 제한하는 것에 의하여, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달의 비율은 마운팅 바디에 대한 버터플라이 밸브 부재의 회전에 근거하여 변한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 전기 연결 장치(188)는 그에 따라 버터플라이 밸브 부재가 회전되어 유체의 80%가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 흐르도록 연결 로드를 회전시킨다. 유체의 80%가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 흐를 때, 유체와 콘택트(167) 사이의 열 전달은 유체의 20%가 제2 포트(191)를 통하여 그리고 제2 출구(192) 밖으로 흐를 때보다 더 클 것이다. 일부 실시예에서, (도 1에 도시된 바와 같이) 유입 밸브(158)는 버터플라이 밸브로서 구성되고 그에 따라 위에서 설명된 것과 유사한 방식으로 동작한다.
일부 실시예에서, 제2 배기 밸브(194)는 회전 가능한 삽입물이다. 예를 들어, 온도 제어기(112)는 콘택트(167)의 온도 및 설정점 온도를 디스플레이를 통해 사용자에게 제공할 수 있고, 사용자는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도에 도달하도록 제2 배기 밸브(194)를 수동으로 조정할 수 있다(예를 들어, 도구를 사용하는 등).
일 실시예에서, 회전 가능한 삽입물은 콘택트(167)가 설정점 온도에 도달하도록 유체로부터 콘택트(167)에 제공되는 가열 또는 냉각을 사용자가 수동으로 조정하고 제어할 수 있도록 구성된다. 작동 시, 유체는 콘택트(167)를 통해 접촉기 어셈블리 센서(168)로 흐른다. 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)와 관계된 물리적 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성되며, 그 후 측정값은 접촉기 단자(160)로 전송된다. 제2 접촉기 어셈블리 단자는 측정값을 시험 장치 단자(131)로 전송하고, 이는 그 후 온도 제어기(112)로 전송된다. 온도 제어기(112)는 측정값을 수신하고 일부 실시예에서는 측정값을 사용자에게 디스플레이한다. 그런 다음 사용자는 회전 가능한 삽입물을 조정한다. 일부 실시예에서, 사용자는 온도 제어기(112)에 의해 디스플레이된 측정값에 기초하여 회전 가능한 삽입물이 제2 배기 채널(172) 내로 완전히 연장되도록 회전 가능한 삽입물을 조정한다. 여기서, 제2 배기 밸브(194)는 폐쇄 위치에 있어 제2 배기 채널(172)로부터 제2 포트(191)로의 유체의 흐름을 억제한다. 이는 유체로부터 콘택트(167)에 제공되는 가열 또는 냉각이 감소되도록 한다. 일부 실시예에서, 사용자는 온도 제어기(112)에 의해 디스플레이된 측정값에 기초하여 회전 가능한 삽입물의 일부가 제2 배기 채널(172) 내로 연장되도록 회전 가능한 삽입물을 조정한다. 여기서, 제2 배기 밸브(194)는 반폐쇄 위치에 있어 제2 배기 채널(172)로부터 제2 포트(191)로의 유체의 흐름을 제한한다. 일부 실시예에서, 사용자는 회전 가능한 삽입물이 제2 포트(191) 내에 완전히 배치되고 회전 가능한 삽입물의 어떤 부분도 제2 배기 채널(172) 내로 연장되지 않도록 회전 가능한 삽입물을 조정한다. 여기서, 제2 배기 밸브(194)는 유체가 제2 배기 채널(172)로부터 제2 포트 채널을 통하여 그리고 제2 포트(191) 밖으로 흐르도록 하기 위해 개방 위치에 있다. 이는 유체로부터 콘택트(167)에 제공되는 가열이 증가되는 것을 가능하게 한다.
도 9는 콘택트(167)의 온도를 제어하기 위하여 온도 제어 시스템(100)을 작동하기 위한 프로세스(900)를 도시한다. 프로세스(900)를 여기에서 설명된 바와 같이 시험 장치(130)에 결합된 적어도 하나의 접촉기 어셈블리에 포함된 콘택트(167)의 온도와 설정점 온도를 비교하는 클로즈드 루프 프로세스이다. 이러한 클로즈드 루프 프로세스와는 달리, 많은 접촉기에는 접촉기 어셈블리 내에 위치한 유입 밸브 또는 배기 밸브를 피드백 루프를 통해 자동으로 제어하는 기능이 부족하다.
프로세스(900)는, 블록(902)에서, 온도 제어기(112)에 의해 설정점 온도를 수신하는 것을 포함한다. 에를 들어, 설정점 온도는 사용자로부터 수신될 수 있거나 타겟 장치에 대한 프로세서(116)에 의해 메모리(118)로부터 검색될 수 있다. 설정점 온도는 타겟 장치의 작동을 시험하려는 온도이다.
프로세스(900)는 유체 공급원(102)이 열 교환기(120)에 유체를 제공하도록 한다. 일부 실시예에서, 유체는 압축된 건조 공기이다. 일부 실시예에서, 프로세스(900)는 유체 펌프를 포함한다. 프로세스(900)는, 온도 제어기(112)에 의해, 열 교환기(120)를 작동시킨다. 열 교환기(120)는 유체 공급원에 의해 수용된 유체의 온도를 변경(예를 들어, 증가, 감소)시키도록 작동된다. 온도 제어기(112)는 열 교환기(120)에 설정점 온도를 제공하고, 유체의 온도가 설정점 온도에 도달하도록 열 교환기(120)를 작동시킨다. 일부 실시예에서, 열 교환기(120)는 냉각 장치(124)(예를 들어, 액체 질소 공급 장치, 냉각 코일, 팬, 펠티에 전지 등)를 활용하여 수용된 유체를 냉각하도록 작동된다. 일부 실시예에서, 냉각 장치(124)는 액체 질소를 유체에 공급하여 유체를 냉각시킨다. 일부 실시예에서, 열 교환기(120)는 가열 장치(126)를 활용하여 유체를 가열하도록 작동된다.
프로세스(900)는, 블록(912)에서, 온도 제어기(112)에 의해 접촉기 어셈블리(138) 내의 콘택트(167)와 관계된 특성(예를 들어, 콘택트의 온도 등)의 판독값을 결정한다. 접촉기 어셈블리(138) 내에 위치된 접촉기 어셈블리 센서(168)는 온도 제어기(112)에 신호를 제공하는 것에 의하여 콘택트(167)와 관계된 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성된다. 온도 제어기(112)는 신호를 수신하고 특성의 판독값을 결정한다. 일부 실시예에서, 온도 제어기(112)에 의해 결정된 판독값은 콘택트(167)의 온도이다. 일부 실시예에서, 온도 제어기(112)에 의해 결정된 판독값은 콘택트(167)를 통해 및 접촉기 어셈블리 센서(168) 주위로 흐르는 유체의 온도이다.
일부 실시예에서, 온도 제어기(112)에 의해 결정된 판독값이 콘택트(167)의 온도가 아닌 경우(예를 들어, 판독값은 압력, 판독값은 점도 등), 프로세스(900)는, 블록(913)에서, 판독값을 이용하여 온도 제어기(112)에 의해 콘택트(167)의 온도를 결정한다. 예를 들어, 온도 제어기(112)는 판독값 및 판독값을 온도로 변환하는 계산을 이용하여 콘택트(167)의 온도를 계산할 수 있다.
나아가, 블록(914)에서, 온도 제어기(112)가 콘택트(167)의 온도를 결정하면, 온도 제어기(112)는 콘택트(167)의 온도를 설정점 온도와 비교한다.
프로세스(900)는, 블록(915)에서, 온도 제어기(112)를 이용하여 유입 밸브(158)를 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 블록(914)에서, 온도 제어기(112)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 크거나 설정점 온도보다 낮다고 결정할 수 있고, 그 후, 블록(915)에서, 온도 제어기(112)는 유입 밸브(158)에 의해 유체 흐름이 방해되지 않도록 유입 밸브(158)를 개방 위치로 작동시킬 수 있다. 온도 제어기(112)는 접촉기 어셈블리 내의 유체의 흐름을 조절하기 위해 유입 밸브(158)를 폐쇄 위치 또는 반폐쇄 위치로 작동시킬 수 있다. 폐쇄 위치에서는 유체의 흐름이 억제되어 유체가 콘택트(167)으로 흐르지 않는다. 반폐쇄 위치에서, 유체의 흐름은 유입 채널(154)의 유입 밸브(158)에 의해 방해되어 유체의 일부만이 제1 본체 채널(156)을 통해 콘택트(167)로 흐른다. 유입 밸브(158)를 이용하여 유체의 흐름을 방해하는 것에 의하여, 유체로부터 콘택트(167)로 제공되는 가열 또는 냉각은 감소된다(예를 들어, 유입 밸브(158)에 의해 유체의 흐름이 방해되지 않는 경우 등에 비해 상대적으로).
프로세스(900)는, 블록(916)에서, 온도 제어기(112), 제1 배기 밸브(176)에 의해 작동될 수 있다. 예를 들어, 블록(914)에서, 온도 제어기(112)는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 낮다고 결정할 수 있고, 그 후 블록(916)에서, 온도 제어기(112)는 유체 흐름이 제1 배기 밸브(176)에 의해 방해되지 않도록 제1 배기 밸브(176)를 개방 위치로 작동시킬 수 있다(예를 들어, 설정점 온도가 상대적으로 높은 경우). 이러한 방식으로, 유체는 콘택트(167)를 통해 흐르고 제1 배기 밸브(176)가 개방 위치에 있지 않을 때보다 콘택트(167)에 더 많은 가열을 제공한다.
블록(916)의 일부 실시예에서, 제1 배기 밸브(176)는 접촉기 어셈블리 내의 유체의 흐름을 조절하기 위해 폐쇄 위치 또는 반폐쇄 위치로 작동된다. 폐쇄 위치에서, 유체의 흐름은 제1 출구(175)를 통해 유체가 흐르지 않도록 억제된다. 반폐쇄 위치에서, 유체의 흐름은 제1 배기 밸브(176)에 의해 방해되어 유체의 일부만이 제1 출구(175)를 통해 흐른다. 제1 배기 밸브(176)를 이용하여 유체의 흐름을 방해하는 것에 의하여, 유체로부터 콘택트(167)로 제공되는 가열 또는 냉각은 감소한다(예를 들어, 유체의 흐름이 제1 배기 밸브(176)에 의해 방해되지 않는 경우 등에 비해 상대적으로).
프로세스(900)는, 블록(918)에서, 온도 제어기(112), 제2 배기 밸브(194)에 의해 작동될 수 있다. 예를 들어, 블록(914)에서, 온도 제어기는 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도보다 낮고 타겟 장치(101)가 높은 설정점 온도에서 시험되고 있다고 결정할 수 있고, 그런 다음 블록(914)에서, 온도 제어기(112)는 유체 흐름이 제2 배기 밸브(194)에 의해 방해되지 않도록 온도 제어기(112)가 제2 배기 밸브(194)를 개방 위치로 작동시킬 수 있다(예를 들어, 설정점 온도가 상대적으로 높은 경우). 이러한 방식으로, 유체는 콘택트(167)를 통해 흐르고 제2 배기 밸브(194)가 개방 위치에 있지 않을 때보다 콘택트(167)에 더 많은 가열 또는 냉각을 제공한다.
블록(918)의 일부 실시예에서, 제2 배기 밸브(194)는 접촉기 어셈블리 내의 유체 흐름을 조절하기 위해 폐쇄 위치 또는 반폐쇄 위치로 작동된다. 폐쇄 위치에서, 유체의 흐름은 제2 출구(192)를 통해 유체가 흐르지 않도록 억제된다. 반폐쇄 위치에서, 유체의 흐름은 제2 배기 밸브(194)에 의해 방해되어 유체의 일부만이 제2 출구(192)를 통해 흐른다. 제2 배기 밸브(194)를 이용하여 유체의 흐름을 방해하는 것에 의하여, 유체로부터 콘택트(167)로 제공되는 가열 또는 냉각이 감소된다(예를 들어, 유체의 흐름이 제2 배기 밸브(194)에 의해 방해되지 않는 경우 등에 비해 상대적으로).
일부 실시예에서, 프로세스(900)는 단일 프로세스에 블록(916 및 918) 모두를 포함할 수 있다. 프로세스(900)는 접촉기 어셈블리 내의 유체의 흐름을 조절하기 위해 제1 배기 밸브(176) 및 제2 배기 밸브(194)를 개방 위치, 폐쇄 위치, 또는 반폐쇄 위치로 작동시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세스(900)는 먼저 제1 배기 밸브(176)를 작동시키고 제2 배기 밸브(194)를 독립적으로 작동시킬 수 있다.
프로세스(900)는 블록(912)으로 돌아갈 수 있다. 프로세스(900)가 블록(915, 916 또는 918)에서 유입 밸브(158), 제1 배기 밸브(176) 또는 제2 배기 밸브(194) 중 적어도 하나를 작동시키면, 프로세스(900)는 블록(912)을 반복할 수 있다. 프로세스(900)에서, 유입 밸브(158), 제1 배기 밸브(176), 또는 제2 배기 밸브(194) 중 적어도 하나는 온도 제어기(112)에 의해 작동된다. 그 후, 프로세스(900)는 블록(912)으로 돌아가서, 그에 따라 유입 밸브(158), 제1 배기 밸브(176), 또는 제2 배기 밸브(194) 중 적어도 하나를 조정한 후 온도 제어기(112)에 의해 유체의 특성을 결정한다. 일부 실시예에서, 프로세스(900)는 타겟 장치가 시험 장치(130)에서 시험되는 동안 발생한다.
일부 실시예에서, 프로세스(900)는 온도 제어기(112)에 의해 복수의 접촉기 어셈블리(138) 내의 콘택트(167) (예를 들어, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167), 제2 접촉기 어셈블리(138)의 콘택트(167) 등)의 특성에 대한 복수의 판독값을 결정한다. 각각의 접촉기 어셈블리(138) 내에 위치된 접촉기 어셈블리 센서(168)는 콘택트(167)의 특성에 대한 독립적인 측정을 용이하게 하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 접촉기 어셈블리(138)는 유체가 접촉기 어셈블리 센서(168) 각각의 주위로 흐를 때 유체의 독립적인 측정을 용이하게 하도록 구성된다. 결과적으로, 프로세스(900)는 제1 접촉기 어셈블리(138) 내의 콘택트의 온도 및 제2 접촉기 어셈블리(138) 내의 콘택트의 온도를 결정한다. 이러한 실시예에서, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 유입 밸브(158), 제1 배기 밸브(176), 또는 제2 배기 밸브(194) 중 적어도 하나의 제어는 제1 접촉기 어셈블리(138) 또는 제2 접촉기 어셈블리(138) 중 적어도 하나 내의 온도에 기초할 수 있다.
추가적으로, 제2 접촉기 어셈블리(138)의 유입 밸브(158), 제1 배기 밸브(176), 또는 제2 배기 밸브(194) 중 적어도 하나의 제어는, 다양한 실시예에서 제1 접촉기 어셈블리(138) 또는 제2 접촉기 어셈블리(138) 중 적어도 하나 내의 온도에 기초할 수 있다. 이러한 방식으로, 프로세스(900)는 임의의 수의 접촉기 어셈블리(138)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 온도 제어 시스템(100)이 32개의 접촉기 어셈블리(138)를 포함하는 경우, 제1 접촉기 어셈블리(138)의 하나의 밸브(예를 들어, 유입 밸브(158), 제1 배기 밸브(176), 제2 배기 밸브(194))에 대한 조정은 나머지 31개의 접촉기 어셈블리(138)로의 유체 흐름에 영향을 미칠 것이다. 기하학적 구조 및 시간 상수에 따라, 하나의 접촉기 어셈블리(138)에서의 온도 제어는 다른 접촉기 어셈블리(138)의 제어와 무관하게 수행될 수 있다. 그러나 시간 상수가 작은 경우, 각각의 접촉기 어셈블리(138)의 온도 제어는 다른 접촉기 어셈블리(138)의 온도를 고려할 수 있다.
일부 실시예에서, 프로세스(900)는 온도 제어기(112)에 의해 각각의 접촉기 어셈블리(138) 내의 콘택트의 온도를 설정점 온도와 비교한다. 프로세스(900)는 각각의 접촉기 어셈블리(138) 내의 콘택트(167)의 온도가 설정점 온도와 대략 동일하도록, 온도 제어기(112)에 의해 접촉기 어셈블리(138) 각각의 제1 배기 밸브(176), 또는 제2 배기 밸브(194) 중 적어도 하나를 재배치할 수 있다.
일부 실시예에서, 시험 장치(101)는 도 2에 도시된 바와 같이 시험 장치 센서(1000)를 포함한다. 시험 장치 센서(1000)는 콘택트(167)의 특성의 측정을 용이하게 하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 특성의 측정값은 콘택트(167)의 온도일 수 있다. 측정값은 온도 제어기(112)로 전송되고, 프로세서(116)는 여기에서 설명된 바와 같은 측정값에 기초하여 제1 접촉기 어셈블리(138)의 유입 밸브(158), 제1 접촉기 어셈블리(138)의 제1 배기 밸브(174), 및 제1 접촉기 어셈블리(138)의 제2 배기 밸브(194)의 작동을 용이하게 할 수 있다. 일부 실시예에서, 측정값은 프로세서(116)가 여기에서 설명된 바와 같은 측정값에 기초하여 제2 접촉기 어셈블리(138)의 유입 밸브(158), 제2 접촉기 어셈블리(138)의 제1 배기 밸브(174), 및 제2 접촉기 어셈블리(138)의 제2 배기 밸브(194)의 작동을 용이하게끔 할 수 있다. 일부 실시예에서, 측정값은 프로세서(116)가 여기에서 설명된 바와 같은 측정값에 기초하여 제2 접촉기 어셈블리(138)의 유입 밸브(158), 제2 접촉기 어셈블리(138)의 제1 배기 밸브(174), 및 제2 접촉기 어셈블리(138)의 제2 배기 밸브(194)의 작동을 용이하게끔 할 수 있다. 시험 장치 센서(1000)는 베이스 이미터 접합(예를 들어, 다이오드 등)일 수 있다.
본 명세서에는 많은 구체적인 세부 내용을 포함하고 있지만, 이는 청구될 수 있는 범위에 대한 제한으로 해석되어서는 안되며 오히려 특정 구현에 특정한 기능에 대한 설명으로 해석되어야 한다. 개별적 구현의 맥락에서 본 명세서에 설명된 특정 기능은 단일 구현에서 조합하여 구현될 수도 있다. 반대로, 단일 구현의 맥락에서 설명된 다양한 기능은 개별적으로 또는 임의의 적절한 하위 조합으로 여러 구현에서 구현될 수도 있다. 더욱이, 특징들이 특정 조합에서 작용하는 것으로 설명될 수 있고 심지어 처음에는 그렇게 청구될 수 있지만, 청구된 조합으로부터의 하나 이상의 특징들은, 경우에 따라, 조합으로부터 삭제될 수 있으며 청구된 조합은 하위 조합 또는 하위 조합의 변형으로 연결될 수 있다.
여기에서 활용된 용어 "실질적으로", "일반적으로", "대략" 및 유사한 용어는 본 개시의 대상이 속하는 기술분야에서 통상의 기술자들이 일반적으로 사용하고 수용하는 것과 조화를 이루어 넓은 의미를 갖는 것을 목적으로 한다. 본 개시 내용을 검토하는 당업자는 이들 용어가 이들 특징의 범위를 제공된 정확한 수치 범위로 제한하지 않으면서 설명되고 청구되는 특정한 특징의 설명을 하도록 하기 위한 것임을 이해하여야 한다. 따라서, 이들 용어는 설명되고 청구된 대상물의 실질적이지 않거나 중요하지 않은 수정 또는 변경이 첨부된 청구범위의 범위 내에 있는 것으로 간주된다는 것을 나타내는 것으로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용된 "결합된" 등의 용어는 두 구성요소가 서로 직접적으로 또는 간접적으로 접합되는 것을 의미한다. 이러한 접합은 고정식(예: 영구)이거나 이동 가능(예: 제거 가능, 해제 가능 또는 회전 가능)할 수 있다. 이러한 접합은 2개의 구성요소 또는 2개의 구성요소와 임의의 추가 중간 구성요소가 서로 단일 단일 본체로서 일체로 형성되거나, 2개의 구성요소로, 또는 2개의 구성요소와 임의의 추가 중간 구성요소가 서로 부착되어 달성될 수 있다.
여기에서 사용된 "유체적으로 결합된" 등의 용어는, 두 개의 구성 요소 또는 물체가 두 개의 구성 요소 또는 물체 사이에 형성된 경로를 가지며, 그 안에 공기, 압축 건조 공기, 압축 공기 등과 같은 유체가, 개입하는 구성 요소나 물체가 있거나 없이 흐를 수 있음을 의미한다. 유체 소통을 가능하게 하기 위한 유체 결합 또는 구성의 예에는 파이프, 채널, 또는 하나의 구성요소 또는 물체에서 다른 구성요소 또는 물체로 유체의 흐름을 가능하게 하는 임의의 다른 적합한 구성요소가 포함될 수 있다.
다양한 예시 구현에 표시된 다양한 시스템의 구성 및 배치는 단지 예시일 뿐 성격상 제한적이지 않다는 점에 유의하는 것이 중요하다. 설명된 구현의 정신이나 범위 내에서 발생하는 모든 변경 및 수정은 보호되어야 한다. 일부 특징은 필요하지 않을 수 있으며, 다양한 특징이 결여된 구현이 본 개시의 범위 내에서 고려될 수 있으며, 그 범위는 다음 청구범위에 의해 정의된다는 것이 이해되어야 한다. "일부"라는 표현이 사용되는 경우, 달리 명시하지 않는 한 항목은 항목의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다.
또한, "또는"이라는 용어는 요소 목록의 맥락에서 포괄적인 의미(배타적인 의미가 아님)로 사용되므로 요소 목록을 연결하기 위해 사용될 때 "또는"이라는 용어는 목록의 요소 중 하나, 일부 또는 전체를 의미한다. “X, Y, Z 중 적어도 하나”라는 문구와 같은 접속어는, 달리 명시하지 않는 한 항목, 용어 등이 X, Y, Z, X 및 Y, X 및 Z, Y 및 Z, 또는 X, Y 및 Z(즉, X, Y 및 Z의 어떠한 조합)일 수 있음을 전달하기 위해 일반적으로 사용되는 문맥으로 이해된다. 따라서, 그러한 접속어는 일반적으로 달리 표시되지 않는 한 특정 실시예가 X 중 적어도 하나, Y 중 적어도 하나, Z 중 적어도 하나가 각각 존재할 것을 요구한다는 것을 암시하도록 의도되지 않는다.
추가적으로, 본 명세서에서 사용되는 값 범위(예를 들어, W1 내지 W2 등)는 달리 명시되지 않는 한 그들의 최대값 및 최소값(예를 들어, W1 내지 W2는 W1을 포함하고 W2 등을 포함함)을 포함한다. 또한, 달리 명시되지 않는 한, 값 범위(예: W1 내지 W2 등)는 값 범위 내에 중간 값을 포함할 필요가 없다(예를 들어, W1 내지 W2는 W1 및 W2만 포함할 수 있는 등).

Claims (22)

  1. 온도 제어 시스템에서 온도를 제어하는 방법으로서,
    제어기와, 제1 채널 시스템, 복수의 제1 콘택트-상기 제1 콘택트 각각은 상기 제1채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함함-, 및 하나 이상의 제1 배기 밸브 또는 제1 유입 밸브를 가지는 제1 접촉기 어셈블리와, 및 제2 채널 시스템, 복수의 제2 콘택트-상기 제2 콘택트 각각은 상기 제2 채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함함-, 및 하나 이상의 제2 배기 밸브 또는 제2 유입 밸브를 가지는 제2 접촉기 어셈블리를 포함하는 온도 제어 시스템을 제공하는 단계;
    상기 제1 접촉기 어셈블리에 의하여 제1 온도의 유체를 수용하는 단계;
    상기 제2 접촉기 어셈블리에 의하여 상기 제1 온도의 상기 유체를 수용하는 단계;
    상기 제어기에 의하여 상기 제1 시스템 내의 상기 제1 콘택트의 온도를 결정하는 단계;
    상기 제어기에 의하여 상기 제1 콘택트의 상기 온도를 설정점 온도와 비교하는 단계; 및
    상기 제어기에 의하여, 상기 설정점 온도에 대한 상기 제1 콘택트의 상기 온도의 상기 비교에 기초하여 상기 하나 이상의 상기 제1 배기 밸브 또는 상기 제1 유입 밸브가 재배치되도록 하는 단계;
    를 포함하는,
    온도 제어 시스템에서 온도를 제어하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어기에 의하여 제1 신호를 수신하는 단계;
    를 더 포함하고,
    상기 온도 제어 시스템을 제공하는 단계는, 상기 제1 신호를 상기 제어기에 제공하도록 구성된 상기 제1 시스템 내에 배치되는 제1 접촉기 어셈블리 센서를 제공하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제1 콘택트의 온도를 결정하는 단계는 상기 제1 신호에 기초하는,
    온도 제어 시스템에서 온도를 제어하는 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어기에 의하여 상기 제2 채널 시스템 내의 상기 제2 콘택트의 온도를 결정하는 단계;
    상기 제어기에 의하여 상기 제2 콘택트의 상기 온도를 상기 설정점 온도와 비교하는 단계; 및
    상기 제어기에 의하여, 상기 설정점 온도에 대한 상기 제2 콘택트의 상기 온도의 상기 비교에 기초하여 상기 하나 이상의 상기 제2 배기 밸브 또는 상기 제2 유입 밸브가 재배치되도록 하는 단계;
    를 더 포함하는,
    온도 제어 시스템에서 온도를 제어하는 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어기에 의하여, 상기 설정점 온도에 대한 상기 제2 콘택트의 상기 온도의 상기 비교에 기초하여 상기 하나 이상의 상기 제1 배기 밸브 또는 상기 제1 유입 밸브가 재배치되도록 하는 단계;
    를 더 포함하는,
    온도 제어 시스템에서 온도를 제어하는 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제어기에 의하여 제2 신호를 수신하는 단계;
    를 더 포함하고,
    상기 온도 제어 시스템을 제공하는 단계는, 상기 제2 신호를 상기 제어기에 제공하도록 구성된 상기 제2 시스템 내에 배치되는 제2 접촉기 어셈블리 센서를 제공하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제2 콘택트의 온도를 결정하는 단계는 상기 제2 신호에 기초하는,
    온도 제어 시스템에서 온도를 제어하는 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 온도 제어 시스템을 제공하는 단계는,
    복수의 추가 접촉기 어셈블리-상기 추가 접촉기 어셈블리 각각은 추가 채널 시스템 및 복수의 추가 콘택트-상기 추가 콘택트 각각은 상기 추가 채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함함-을 포함함-, 및 하나 이상의 추가 배기 밸브 또는 추가 유입 밸브를 제공하는 단계를 더 포함하는,
    온도 제어 시스템에서 온도를 제어하는 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제어기에 의하여, 상기 설정점 온도에 대한 상기 제1 콘택트의 상기 온도의 상기 비교에 기초하여 하나 이상의 제3 배기 밸브 또는 제3 유입 밸브가 재배치되도록 하는 단계; 및
    상기 제어기에 의하여, 상기 설정점 온도에 대한 상기 제1 콘택트의 상기 온도의 상기 비교에 기초하여 하나 이상의 제4 배기 밸브 또는 제4 유입 밸브가 재배치되도록 하는 단계;
    를 더 포함하고,
    상기 온도 제어 시스템을 제공하는 단계는, 제3 채널 시스템, 복수의 제3 콘택트-상기 제3 콘택트 각각은 상기 제3 채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함함- 및 하나 이상의 상기 제3 배기 밸브 또는 상기 제3 유입 밸브를 가지는 제3 접촉기 어셈블리와, 제4 채널 시스템, 복수의 제4 콘택트-상기 제4 콘택트 각각은 상기 제4 채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함함- 및 하나 이상의 상기 제4 배기 밸브 또는 상기 제4 유입 밸브를 가지는 제4 접촉기 어셈블리를 제공하는 단계를 더 포함하는,
    온도 제어 시스템에서 온도를 제어하는 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제어기에 의하여, 상기 설정점 온도에 대한 상기 제1 콘택트의 상기 온도의 상기 비교에 기초하여 상기 하나 이상의 상기 제2 배기 밸브 또는 상기 제2 유입 밸브가 재배치되도록 하는 단계;
    를 더 포함하는,
    온도 제어 시스템에서 온도를 제어하는 방법.
  9. 온도 제어 시스템에 있어서,
    복수의 접촉기 수용 위치를 포함하는 시험 장치;
    신호를 제공하도록 구성된 센서;
    상기 접촉기 수용 위치 중 하나 내에 위치하는 접촉기 어셈블리로서, 유체를 수용하도록 구성된 채널 시스템, 복수의 콘택트-상기 콘택트 각각은 상기 채널 시스템 내에 배치되는 부분을 포함함-, 상기 접촉기 어셈블리로부터 유체를 제공하도록 구성된 제1 포트, 및, 상기 제1 포트와 유체 소통하는 제1 배기 밸브-상기 제1 배기 밸브는 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 작동 가능하고, 상기 제1 배기 밸브는 상기 개방 위치에서 상기 접촉기 어셈블리로부터의 흐름을 촉진하고 상기 폐쇄 위치에서 상기 접촉기 어셈블리로부터의 흐름을 억제함-, 또는 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 작동 가능한 유입 밸브;-상기 유입 밸브는 상기 개방 위치에서 상기 센서로의 흐름을 촉진하고, 상기 폐쇄 위치에서 상기 센서로의 흐름을 억제함- 중 적어도 하나,를 포함하는 상기 접촉기 어셈블리; 및
    타겟 장치의 시험과 관계되는 설정점 온도를 수신하고, 상기 신호에 기초하여 상기 콘택트의 온도를 결정하고, 상기 온도를 상기 설정점 온도와 비교하고, 상기 온도와 상기 설정점 온도 간의 상기 비교에 기초하여 상기 제1 배기 밸브 또는 상기 제1 유입 밸브 중 적어도 하나를 상기 개방 위치 또는 상기 폐쇄 위치 중 하나를 향해 재배치하도록 구성되는 제어기;
    를 포함하는,
    온도 제어 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 배기 밸브 또는 상기 유입 밸브 중 상기 적어도 하나가 상기 제1 배기 밸브인 경우, 상기 제어기는 상기 온도가 상기 설정점 온도보다 낮은 경우 상기 제1 배기 밸브가 상기 개방 위치를 향해 재배치되도록 하게끔 구성된,
    온도 제어 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 배기 밸브 또는 상기 유입 밸브 중 상기 적어도 하나가 상기 제1 배기 밸브인 경우, 상기 제어기는 상기 온도가 상기 설정점 온도보다 큰 경우 상기 제1 배기 밸브가 상기 폐쇄 위치를 향해 재배치되도록 하게끔 구성된,
    온도 제어 시스템.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 배기 밸브 또는 상기 유입 밸브 중 상기 적어도 하나가 상기 제1 배기 밸브인 경우, 상기 제어기는 상기 온도가 상기 설정점 온도보다 큰 경우 상기 제1 배기 밸브가 상기 개방 위치를 향해 재배치되도록 하게끔 구성된,
    온도 제어 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 배기 밸브 또는 상기 유입 밸브 중 상기 적어도 하나가 상기 제1 배기 밸브인 경우, 상기 제어기는 상기 온도가 상기 설정점 온도보다 낮은 경우 상기 제1 배기 밸브가 상기 폐쇄 위치를 향해 재배치되도록 하게끔 구성된,
    온도 제어 시스템.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 제1 배기 밸브 또는 상기 유입 밸브 중 상기 적어도 하나가 상기 유입 밸브인 경우, 상기 제어기는 상기 온도가 상기 설정점 온도보다 낮은 경우 상기 제1 유입 밸브가 상기 개방 위치를 향해 재배치되도록 하게끔 구성된,
    온도 제어 시스템.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 배기 밸브 또는 상기 유입 밸브 중 상기 적어도 하나가 상기 유입 밸브인 경우, 상기 제어기는 상기 온도가 상기 설정점 온도보다 큰 경우 상기 제1 유입 밸브가 상기 폐쇄 위치를 향해 재배치되도록 하게끔 구성된,
    온도 제어 시스템.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 제1 배기 밸브 또는 상기 유입 밸브 중 적어도 하나가 상기 유입 밸브인 경우, 상기 제어기는 상기 온도가 상기 설정점 온도보다 낮은 경우 상기 제1 유입 밸브가 상기 폐쇄 위치를 향해 재배치되도록 하게끔 구성된,
    온도 제어 시스템.
  17. 제9항에 있어서,
    상기 제1 배기 밸브 또는 상기 유입 밸브 중 적어도 하나가 상기 제1 배기 밸브인 경우,
    상기 접촉기 어셈블리는, 상기 접촉기 어셈블리로부터 유체를 제공하도록 구성된 제2 포트, 및 상기 제2 포트 내에 배치되는 제2 배기 밸브-상기 제2 배기 밸브는 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 작동 가능하고, 상기 제2 배기 밸브는 상기 개방 위치에서 상기 접촉기 어셈블리로부터의 유체의 흐름을 촉진하고 상기 폐쇄 위치에서 상기 접촉기 어셈블리로부터의 흐름을 억제함-,를 포함하고,
    상기 제어기는 상기 온도와 상기 설정점 온도 간의 상기 비교에 기초하여 상기 제2 배기 밸브가 상기 개방 위치 또는 상기 폐쇄 위치를 향해 재배치되도록 하게끔 구성되는,
    온도 제어 시스템.
  18. 제9항에 있어서,
    상기 센서는 상기 채널 시스템 내에 배치되는,
    온도 제어 시스템.
  19. 제9항에 있어서,
    상기 밸브는 바이모프 밸브 또는 버터플라이 밸브인,
    온도 제어 시스템.
  20. 제9항에 있어서,
    상기 센서는 저항 온도 장치 또는 열전대인,
    온도 제어 시스템.
  21. 제9항에 있어서,
    상기 센서는 저항 온도 장치 또는 열전대인,
    온도 제어 시스템.
  22. 제9항에 있어서,
    상기 센서는 상기 시험 장치에 포함되는,
    온도 제어 시스템.
KR1020247003449A 2021-06-30 2022-06-29 접촉기 어셈블리를 포함하는 온도 제어 시스템 KR20240027784A (ko)

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