KR20240024291A - 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 - Google Patents

절단 장치 및 절단품의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20240024291A
KR20240024291A KR1020247003933A KR20247003933A KR20240024291A KR 20240024291 A KR20240024291 A KR 20240024291A KR 1020247003933 A KR1020247003933 A KR 1020247003933A KR 20247003933 A KR20247003933 A KR 20247003933A KR 20240024291 A KR20240024291 A KR 20240024291A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
blade
cleaning
flange
spindle
cutting device
Prior art date
Application number
KR1020247003933A
Other languages
English (en)
Inventor
사토코 호리
쇼마 오니시
쇼 요시오카
쿄타로 호리모토
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20240024291A publication Critical patent/KR20240024291A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/155—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/007—Cleaning of grinding wheels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Sawing (AREA)
  • Automatic Tool Replacement In Machine Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

플랜지를 세정할 수 있는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공한다. 스핀들부에 마련된 블레이드를 교환하는 블레이드 교환 기구와, 상기 블레이드를 상기 스핀들부에 고정하기 위한 1쌍의 플랜지를 세정하는 세정 기구를 구비한다.

Description

절단 장치 및 절단품의 제조 방법
본 발명은, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법의 기술에 관한 것이다.
특허 문헌 1에는, 스핀들부에 장착된 블레이드를 교환 가능한 블레이드 교환 기구를 구비하는 절단 장치가 개시되어 있다. 구체적으로는, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 블레이드 교환 기구는, 블레이드와, 블레이드를 고정하기 위한 플랜지를 각각 보유지지하여 스핀들부에 탈부착할 수 있다. 블레이드 교환 기구에 의해, 블레이드의 교환을 자동으로 행할 수 있다.
[특허 문헌 1] 일본 공개특허 2019-5857호 공보
여기서, 특허 문헌 1에 기재된 절단 장치에서는, 절단시에 생기는 절삭 부스러기나 물방울이 플랜지에 부착되는 경우가 있기 때문에, 적절히 플랜지의 세정 작업을 행하는 것이 바람직하다. 그래서 작업 부담 경감의 관점에서, 자동적으로 플랜지의 세정을 행할 수 있는 기술이 요구되고 있다.
본 발명은 이상과 같은 상황을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 해결하려고 하는 과제는, 플랜지의 세정을 행할 수 있는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려고 하는 과제는 이상과 같으며, 이 과제를 해결하기 위해 본 발명에 관한 절단 장치는, 스핀들부에 마련된 블레이드를 교환하는 블레이드 교환 기구와, 상기 블레이드를 상기 스핀들부에 고정하기 위한 1쌍의 플랜지를 세정하는 세정 기구를 구비하는 것이다.
또, 본 발명에 관한 절단품의 제조 방법은, 상기 절단 장치를 이용하여 상기 스핀들부에 마련된 상기 블레이드를 교환하는 공정과, 상기 1쌍의 플랜지를 세정하는 공정과, 상기 블레이드로 절단 대상물을 절단하는 공정을 포함하는 것이다.
본 발명에 의하면, 플랜지의 세정을 행할 수 있다.
[도 1] 일실시 형태에 관한 절단 장치의 전체적인 구성을 도시한 평면 모식도.
[도 2] 블레이드 교환 기구, 세정 기구 및 스핀들의 위치 관계를 도시한 사시도.
[도 3] 이동부의 동작을 도시한 사시도.
[도 4] 스핀들부의 구성을 도시한 확대 단면 사시도.
[도 5] (a) 제1 세정 스펀지의 형상을 도시한 사시도, (b) 제1 세정 스펀지의 변형예를 도시한 사시도.
[도 6] (a) 에어 노즐로부터의 공기로 블레이드를 세정하는 모양을 도시한 모식도, (b) 제2 플랜지 및 블레이드가 스핀들에서 분리되는 모양을 도시한 모식도, (c) 사용이 완료된 블레이드가 수용되는 모양을 도시한 모식도, (d) 제2 플랜지가 제2 세정 스펀지로 세정되는 모양을 도시한 모식도.
[도 7] (a) 보유지지부가 미사용 블레이드를 보유지지하는 모양을 도시한 모식도, (b) 에어 노즐로부터의 공기로 제1 플랜지를 세정하는 모양을 도시한 모식도, (c) 제1 플랜지가 제1 세정 스펀지로 세정되는 모양을 도시한 모식도, (d) 제2 플랜지 및 블레이드가 스핀들에 장착되는 모양을 도시한 모식도.
<절단 장치(1)의 구성>
우선, 본 실시 형태에 관한 절단 장치(1)의 구성에 대해 설명하기로 한다. 본 실시 형태에서는, 예를 들면, 절단 장치(1)에 의한 절단 대상물로서, 반도체 칩이 장착된 기판을 수지 봉지(封止)한 봉지 완료 기판(W)을 이용하는 경우의, 절단 장치(1)의 구성에 대해 설명하기로 한다.
봉지 완료 기판(W)으로서는, 예를 들면, BGA(Ball grid array) 패키지 기판, CSP(Chip size package) 패키지 기판, LED(Light emitting diode) 패키지 기판 등이 사용된다. 또, 절단 대상물로서는, 봉지 완료 기판(W)뿐 아니라, 반도체 칩이 장착된 리드 프레임을 수지 봉지한 봉지 완료된 리드 프레임이 사용되는 경우도 있다.
도 1에 도시한 절단 장치(1)는, 절단 대상물인 봉지 완료 기판(W)을 절단함으로써 복수의 절단품(제품(P))으로 개편화(個片化)하는 가공 장치이다. 절단 장치(1)는, 구성요소로서 기판 공급 모듈(A), 절단 모듈(B) 및 수납 모듈(C)을 구비한다. 각 구성요소는, 다른 구성요소에 대해 착탈 가능하고 또한 교환 가능하다.
<기판 공급 모듈(A)>
기판 공급 모듈(A)에는, 주로 기판 공급 기구(11) 및 제어부(CTL)가 마련된다.
절단 대상물인 봉지 완료 기판(W)은, 기판 공급 기구(11)로부터 반출되고 이송 기구(미도시)에 의해 절단 모듈(B)에 이송된다. 제어부(CTL)는 절단 장치(1)의 각 부의 동작을 제어하는 것이다. 제어부(CTL)에 의해 절단 장치(1)의 각 부가 제어됨으로써 봉지 완료 기판(W)의 반입, 봉지 완료 기판(W)의 절단, 제품(P)의 검사, 제품(P)의 반출 등을 행할 수 있다. 제어부(CTL)는, 기판 공급 모듈(A) 이외의 모듈에 마련하는 것도 가능하다. 또 제어부(CTL)는, 복수로 분할하여 마련하는 것도 가능하다. 예를 들면, 각 모듈에 제어부(CTL)를 마련하고 제어부(CTL)끼리 연계시켜 각 부를 제어하는 것도 가능하다.
<절단 모듈(B)>
도 1에 도시한 절단 모듈(B)에는, 주로 절단용 테이블(21), 절단용 지그(22), 이동 기구(23), 회전 기구(24), 스핀들부(25), 격벽(26), 블레이드 교환대(27), 블레이드 교환 기구(100), 폐색부(200), 제1 세정 기구(310)(세정 기구(300)) 및 제2 세정 기구(320)(세정 기구(300))가 마련된다.
본 실시 형태에서는, 2개의 절단용 테이블(21)을 가지는 트윈컷 테이블 방식의 절단 장치(1)를 예시하고 있다. 절단용 테이블(21)에는, 절단용 지그(22)가 마련된다. 절단용 테이블(21)은, 이동 기구(23)에 의해 Y방향으로 이동 가능하고, 또한 회전 기구(24)에 의해 θ방향으로 회동 가능하다.
또 본 실시 형태에서는, 2개의 스핀들부(25)를 가지는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치(1)를 예시하고 있다. 2개의 스핀들부(25)는, 서로 독립적으로 X방향 및 Z방향으로 이동 가능하다.
격벽(26)은, 스핀들부(25)가 배치되는 공간과, 블레이드 교환대(27)가 배치되는 공간을 구분하도록 적당한 위치에 마련된다. 본 실시 형태에서는, 격벽(26)은 한쪽 스핀들부(25)의 배후(도시 오른쪽)에 배치된다. 또 격벽(26)은, 블레이드 교환대(27)를 둘러싸도록 배치된다. 격벽(26)의 일부분에는, 스핀들부(25)가 배치되는 공간과 블레이드 교환대(27)가 배치되는 공간을 접속하는 개구부(26A)가 형성된다.
도 1 및 도 2에 도시한 블레이드 교환대(27)의 상면에는, 스핀들부(25)에서 사용된 사용 완료 블레이드(25a)가 수용되는 사용 완료 블레이드 수용부(27a)와, 교환용의 미사용 블레이드(25a)가 수용되는 미사용 블레이드 수용부(27b)가 마련된다. 사용 완료 블레이드 수용부(27a)는, 상면이 개방된 상자형으로 형성된다. 또, 블레이드 교환대(27)의 상면에는, 후술하는 제2 세정 기구(320)(세정 기구(300))가 마련된다.
미사용 블레이드 수용부(27b) 및 사용 완료 블레이드 수용부(27a)의 구성은 본 실시 형태에 한정되지는 않으며, 임의로 변경할 수 있다. 일례로서 사용 완료 블레이드 수용부(27a)를, 상하로 연장되는 원기둥형 부재를 구비하는 구성으로 하는 것도 가능하다. 이러한 구성에서는, 원기둥형 부재에 블레이드(25a)의 중심을 삽입함으로써 블레이드(25a)를 보유지지할 수 있다.
블레이드 교환 기구(100)는, 스핀들부(25)에 마련된 블레이드(25a)를 교환하는 것이다. 블레이드 교환 기구(100)는, 2개의 스핀들부(25)의 배후(도시 오른쪽)에 배치된다. 블레이드 교환 기구(100)에는, 격벽(26)의 개구부(26A)를 폐색할 수 있는 폐색부(200)가 마련된다. 또 블레이드 교환 기구(100)에는, 후술하는 제1 세정 기구(310)(세정 기구(300))가 마련된다.
절단 모듈(B)에서, 절단용 테이블(21)에 봉지 완료 기판(W)이 보유지지된 상태에서, 절단용 테이블(21)과 2개의 스핀들부(25)를 상대적으로 이동시킴으로써 봉지 완료 기판(W)을 절단하여 개편화할 수 있다. 스핀들부(25)의 블레이드(25a)는, Y방향 및 Z방향을 포함하는 면 내에서 회전함으로써 절단용 테이블(21)에 보유지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단한다. 이 때, 블레이드(25a)를 향해 절삭수를 분사하면서 봉지 완료 기판(W)을 절단할 수도 있다.
<수납 모듈(C)>
수납 모듈(C)에는, 주로 검사용 테이블(31) 및 트레이(32)가 마련된다.
검사용 테이블(31)에는, 봉지 완료 기판(W)을 절단하여 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어진 집합체가 놓인다. 복수의 제품(P)은 검사용 카메라(미도시)에 의해 검사되어 양품과 불량품으로 선별된다. 선별된 양품은, 트레이(32)에 수용된다. 선별된 불량품은, 별도로 준비된 트레이(미도시)에 수용되어 제품(P)에서 제외된다. 한편, 수납 모듈(C)에서 반드시 제품(P)의 검사를 행할 필요는 없다.
<블레이드 교환 기구(100) 등의 상세한 구성>
다음으로, 블레이드 교환 기구(100), 폐색부(200) 및 세정 기구(300)의 구성에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다. 블레이드 교환 기구(100) 등 각 부의 상세한 구조나 형상 등은 특별히 한정되지 않기 때문에, 본 실시 형태에서는 각 부의 형상 등을 적절히 간략화하여 도시하였다.
<블레이드 교환 기구(100)>
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 블레이드 교환 기구(100)는, 주로 지지부(110), 보유지지부(120) 및 이동부(130)를 구비한다.
지지부(110)는, 보유지지부(120) 및 후술하는 제1 세정 기구(310)를 지지하는 것이다. 지지부(110)는, 적절한 부재(봉상(棒狀) 부재, 판형 부재 등)를 조합하여 형성할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 지지부(110)는 일방향(도 2 및 도 3에서는, X방향)으로 긴 형태로 형성되어 있다.
보유지지부(120)는, 스핀들부(25)에 마련된 블레이드(25a), 및 블레이드(25a)를 스핀들부(25)에 고정하기 위한 제2 플랜지(25d)를 보유지지할 수 있는 것이다. 보유지지부(120)는, 지지부(110)의 길이 방향으로서의 일단부에 마련된다.
여기서, 도 4를 이용하여 스핀들부(25)(특히, 블레이드(25a)의 고정에 관한 부위)의 구성에 대해 설명하기로 한다. 도 4는, 2개의 스핀들부(25) 중 한쪽(도 2에서의 지면(紙面) 왼쪽의 스핀들부(25))의 일부분의 단면을 도시한 것이다.
스핀들부(25)의 회전축(25b)에는, 대략 원환(圓環)형의 제1 플랜지(25c)가 고정된다. 또한 제1 플랜지(25c)와 대향하도록, 대략 원환형의 제2 플랜지(25d)가 마련된다. 제1 플랜지(25c) 및 제2 플랜지(25d)는, 각각 본 발명에 관한 한쪽의 플랜지 및 다른쪽의 플랜지의 실시의 일 형태이다.
너트 등의 탈부착 부재(25e)가 제1 플랜지(25c)의 보스 부분에 조여짐으로써, 제2 플랜지(25d)가 제1 플랜지(25c)를 향해 눌러붙여진다. 제1 플랜지(25c) 및 제2 플랜지(25d)의 외주 부분에는, 서로 대향하는 방향으로 돌출된 제1 접촉면(25f) 및 제2 접촉면(25g)이 형성되어 있다. 제1 접촉면(25f)과 제2 접촉면(25g) 사이에 대략 원환형의 블레이드(25a)가 끼워져 고정된다.
도 2 및 도 3에 도시한 보유지지부(120)는, 스핀들부(25)에 장착된 탈부착 부재(25e)를 회전시켜, 탈부착 부재(25e)를 제1 플랜지(25c)의 보스 부분에 착탈할 수 있다. 또 보유지지부(120)는, 블레이드(25a) 및 제2 플랜지(25d)를 각각 독립적으로 보유지지할 수 있다. 보유지지부(120)가 블레이드(25a) 및 제2 플랜지(25d)를 보유지지하는 방법으로서는, 예를 들면 블레이드(25a) 등을 흡착하여 보유지지하는 방법이나, 후크형 부재를 블레이드(25a) 등에 걸어 기계적으로 보유지지하는 방법 등을 들 수 있다.
이와 같이 보유지지부(120)는, 스핀들부(25)에 장착된 블레이드(25a) 및 제2 플랜지(25d)를 스핀들부(25)로부터 분리할 수 있다. 또 보유지지부(120)는, 보유지지하고 있는 블레이드(25a) 및 제2 플랜지(25d)를 스핀들부(25)에 장착할 수 있다.
이동부(130)는, 지지부(110)를 임의의 방향으로 이동시키는 것이다. 이동부(130)는, 주로 회전부(131), 제1 직선 이동부(132), 제2 직선 이동부(133) 및 제3 직선 이동부(134)를 구비한다.
회전부(131)는, 지지부(110)를 회전시키는 것이다. 회전부(131)는, 지지부(110)를 지지함과 아울러 모터 등 구동원의 구동력을 이용하여 지지부(110)를 회전시킬 수 있다. 회전부(131)는, Y방향으로 평행한 축선 둘레로 지지부(110)를 회전시킬 수 있다.
제1 직선 이동부(132)는, 회전부(131)를 직선적으로 이동시키는 것이다. 제1 직선 이동부(132)는, 회전부(131)를 지지함과 아울러, 모터 등 구동원의 구동력을 이용하여 회전부(131)를 이동시킬 수 있다. 제1 직선 이동부(132)는, 회전부(131)를 Y방향을 따라 직선적으로 이동시킬 수 있다.
제2 직선 이동부(133)는, 제1 직선 이동부(132)를 직선적으로 이동시키는 것이다. 제2 직선 이동부(133)는, 제1 직선 이동부(132)를 지지함과 아울러, 모터 등 구동원의 구동력을 이용하여 제1 직선 이동부(132)를 이동시킬 수 있다. 제2 직선 이동부(133)는, 제1 직선 이동부(132)를 Z방향을 따라 직선적으로 이동시킬 수 있다.
도 2에 도시한 제3 직선 이동부(134)는, 제2 직선 이동부(133)를 직선적으로 이동시키는 것이다. 제3 직선 이동부(134)는, 제2 직선 이동부(133)를 지지함과 아울러, 모터 등 구동원의 구동력을 이용하여 제2 직선 이동부(133)를 이동시킬 수 있다. 제3 직선 이동부(134)는, 제2 직선 이동부(133)를 X방향을 따라 직선적으로 이동시킬 수 있다.
상기와 같이 구성된 이동부(130)의 각 부의 이동을 조합함으로써 지지부(110)를 임의의 위치에 이동시킴과 아울러, Y방향에 따른 축선 둘레로 임의로 회전시킬 수 있다.
<폐색부(200)>
폐색부(200)는, 격벽(26)의 개구부(26A)를 폐색할 수 있는 것이다. 폐색부(200)는, 개구부(26A)에 따른 형상의 판형으로 형성된다. 폐색부(200)는, X방향에서, 지지부(110)의 일측(도 2에서의 지면 오른쪽)에 배치된다. 폐색부(200)는, 판면을 X방향을 향하게 한 상태에서 이동부(130)에 마련된다. 구체적으로는, 폐색부(200)는 제2 직선 이동부(133)에 마련되어 제3 직선 이동부(134)에 의해 X방향으로 직선적으로 이동할 수 있다.
<세정 기구(300)>
세정 기구(300)는, 스핀들부(25)에 블레이드(25a)를 고정하기 위한 플랜지(제1 플랜지(25c) 및 제2 플랜지(25d))를 세정하기 위한 것이다. 세정 기구(300)는, 주로 제1 세정 기구(310) 및 제2 세정 기구(320)를 구비한다.
도 3에 도시한 제1 세정 기구(310)는, 스핀들부(25)에 장착된 상태의 제1 플랜지(25c)를 세정하는 것이다. 제1 세정 기구(310)는, 주로 제1 세정 스펀지(311) 및 에어 노즐(312)을 구비한다.
도 3 및 도 5의 (a)에 도시한 제1 세정 스펀지(311)는, 제1 플랜지(25c)를 세정하기 위한 세정 부재이다. 제1 세정 스펀지(311)는, 제1 플랜지(25c)와 동등한 외경을 가지는 원통형으로 형성된다. 제1 세정 스펀지(311)는, 원판형의 부착 부재(311a)를 개재하여, 지지부(110)의 길이 방향으로서의 일단부에 부착된다. 제1 세정 스펀지(311)는, 지지부(110)의 길이 방향에서 보유지지부(120)와 반대쪽에 마련된다. 바꾸어 말하면, 제1 세정 스펀지(311)는, 회전부(131)의 회전축을 중심으로 하여 보유지지부(120)로부터 180도 반전한 위치에 마련된다. 본 실시 형태에서 제1 세정 스펀지(311)가 배치된 "보유지지부(120)와 반대쪽"은, 본 발명에 관한 "보유지지부와 다른 쪽"의 일례이다.
제1 세정 스펀지(311)는, 도 5의 (a)에 도시한 원통형으로 한정되지 않으며, 임의의 형상으로 할 수 있다. 예를 들면 도 5의 (b)에 도시한 변형예와 같이, 원통을 복수로 분할한 형상으로 해도 좋다. 이로써, 스펀지의 각 부에서 제1 플랜지(25c)의 세정을 행할 수 있어 제1 세정 스펀지(311)의 세정 능력의 향상을 꾀할 수 있다.
도 3에 도시한 에어 노즐(312)은, 압력(미도시)으로부터 공급된 압축 공기를 분출할 수 있다. 에어 노즐(312)은, 지지부(110)의 길이 방향에서의 일단부(제1 세정 스펀지(311)와 같은 쪽)에 마련된다. 에어 노즐(312)은, 공기의 분출 방향을 제1 세정 스펀지(311)쪽을 향하게 한 상태에서 배치된다.
제2 세정 기구(320)는, 스핀들부(25)로부터 분리된 상태(보유지지부(120)에 보유지지된 상태)의 제2 플랜지(25d)를 세정하는 것이다. 제2 세정 기구(320)는, 주로 제2 세정 스펀지(321) 및 구동부(322)를 구비한다.
도 2에 도시한 제2 세정 스펀지(321)는, 제2 플랜지(25d)를 세정하기 위한 세정 부재이다. 제2 세정 스펀지(321)는, 제2 플랜지(25d)와 동등한 직경을 가지는 원통형으로 형성된다. 제2 세정 스펀지(321)는, 도 5에 도시한 제1 세정 스펀지(311)와 같은 형상으로 형성된다. 제2 세정 스펀지(321)는, 원통의 축선을 Z방향을 향하게 한 상태에서 블레이드 교환대(27)의 상면에 마련된다.
구동부(322)는, 제2 세정 스펀지(321)를 회전시키는 것이다. 구동부(322)는, 예를 들면 모터 등의 구동원을 가진다. 구동부(322)의 출력축은, 제2 세정 스펀지(321)에 접속된다. 구동부(322)의 구동력에 의해, 제2 세정 스펀지(321)를 Z방향에 평행한 축선 둘레로 회전시킬 수 있다.
<블레이드 교환 기구(100) 등의 동작>
다음으로, 이상과 같이 구성된 블레이드 교환 기구(100) 및 세정 기구(300)가, 스핀들부(25)에 마련된 블레이드(25a)의 교환, 및 제1 플랜지(25c) 및 제2 플랜지(25d)의 세정을 행하는 동작에 대해 설명하기로 한다. 이하에서는 2개의 스핀들부(25) 중 한쪽의 스핀들부(25)(예를 들면, 도 2에서의 지면 왼쪽의 스핀들부(25))의 블레이드(25a)의 교환 등을 행하는 경우에 대해 설명하기로 한다.
절단 장치(1)에 의한 봉지 완료 기판(W)의 절단이 행해지고 있는 경우, 도 2에 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 폐색부(200)는, 격벽(26)의 개구부(26A)를 폐색하는 위치에서 대기한다. 이와 같이, 개구부(26A)를 폐색부(200)에 의해 폐색함으로써 블레이드 교환대(27)가 배치된 공간과, 스핀들부(25)가 배치된 공간을 구획할 수 있다. 이로써 봉지 완료 기판(W)의 절단시에 생기는 절삭 부스러기나 물방울이 블레이드 교환대(27)(특히, 교환용 블레이드(25a)가 수용되는 미사용 블레이드 수용부(27b))에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 이 상태에서는, 보유지지부(120) 및 제1 세정 기구(310)는, 블레이드 교환대(27)가 배치된 공간에 위치하고 있다.
블레이드(25a)의 교환 등을 행하는 등의 경우, 절단 장치(1)에 의한 봉지 완료 기판(W)의 절단은 일시적으로 중단된다. 블레이드(25a)의 교환, 및 제1 플랜지(25c) 및 제2 플랜지(25d)의 세정은 임의의 타이밍에 행할 수 있다. 예를 들면, 블레이드(25a)의 마모량을 적절한 센서로 검출하여 마모량이 일정량을 초과한 타이밍에 블레이드(25a)의 교환을 행할 수 있다. 또, 절단 장치(1)의 가동 시간, 제품(P)의 생산수 등이 소정의 값을 초과한 타이밍에 블레이드(25a)의 교환을 행할 수도 있다.
블레이드(25a)의 교환 등을 행하는 경우, 이동부(130)에 의해 지지부(110) 및 보유지지부(120)와 일체적으로 폐색부(200)가 이동하고, 격벽(26)의 개구부(26A)가 개방된다. 지지부(110) 등은 개방된 개구부(26A)를 통해 스핀들부(25)측의 공간과 블레이드 교환대(27)측의 공간 사이를 이동할 수 있다.
블레이드(25a)의 교환 등을 행하는 경우, 우선 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 이동부(130)에 의해 지지부(110)가 이동되어 에어 노즐(312)의 선단이 스핀들부(25)에 장착된 블레이드(25a)를 향한다. 이 상태에서 에어 노즐(312)로부터 공기가 분출되어 블레이드(25a)에 부착된 절삭 부스러기나 물방울이 제거된다.
에어 노즐(312)에 의해 제거할 수 없었던 절삭 부스러기나 물방울은, 블레이드(25a)에 남게 된다. 그러면, 후술하는 바와 같이, 스핀들부(25)로부터 제2 플랜지(25d)와 블레이드(25a)를 분리할 때에, 블레이드(25a)에 남은 절삭 부스러기나 물방울이 제1 플랜지(25c) 및 제2 플랜지(25d)에 부착되어 오염되는 경우가 있다.
다음으로 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 이동부(130)에 의해, 지지부(110)가 반전됨과 아울러, 보유지지부(120)가 스핀들부(25)의 블레이드(25a)와 대향하는 위치로 이동된다. 그리고, 보유지지부(120)에 의해 스핀들부(25)로부터 제2 플랜지(25d)와 블레이드(25a)가 분리된다.
다음으로 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 이동부(130)에 의해, 보유지지부(120)가 블레이드 교환대(27)에 마련된 사용 완료 블레이드 수용부(27a)에 위쪽으로부터 대향하는 위치로 이동된다. 그리고, 보유지지부(120)에 의한 블레이드(25a)의 보유지지가 해제되어, 사용 완료 블레이드(25a)가 사용 완료 블레이드 수용부(27a)에 수용된다.
다음으로 도 6의 (d)에 도시한 바와 같이, 이동부(130)에 의해, 보유지지부(120)에 보유지지된 제2 플랜지(25d)가, 제2 세정 기구(320)의 제2 세정 스펀지(321)의 상면과 접촉하는 위치로 이동된다. 이 상태에서, 구동부(322)에 의해 제2 세정 스펀지(321)가 회전됨으로써 제2 플랜지(25d)의 표면(특히, 도 4에 도시한 제2 접촉면(25g))이 세정된다. 이로써, 제2 플랜지(25d)에 부착된 절삭 부스러기 등을 제거할 수 있다.
다음으로 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 이동부(130)에 의해, 보유지지부(120)가 블레이드 교환대(27)에 마련된 미사용 블레이드 수용부(27b)에 위쪽으로부터 대향하는 위치로 이동된다. 그리고, 미사용 블레이드 수용부(27b)에 수용된 미사용 블레이드(25a)가 보유지지부(120)에 의해 보유지지된다. 본 실시 형태와 같이, 사용 완료 블레이드 수용부(27a), 미사용 블레이드 수용부(27b) 및 제2 세정 기구(320)를 동일한 블레이드 교환대(27)에 마련함으로써 보유지지부(120)가 사용 완료 블레이드 수용부(27a), 미사용 블레이드 수용부(27b) 및 제2 세정 기구(320)의 사이를 이동할 때의 이동 거리를 짧게 억제할 수 있다.
다음으로 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 이동부(130)에 의해 지지부(110)가 이동되어 에어 노즐(312)의 선단이 스핀들부(25)에 장착된 제1 플랜지(25c)를 향한다. 이 상태에서 에어 노즐(312)로부터 공기가 분출되어 제1 플랜지(25c)에 부착된 절삭 부스러기나 물방울이 제거된다.
다음으로 도 7의 (c)에 도시한 바와 같이, 이동부(130)에 의해, 제1 세정 기구(310)의 제1 세정 스펀지(311)가, 스핀들부(25)에 장착된 제1 플랜지(25c)와 접촉하는 위치로 이동된다. 이 상태에서, 스핀들부(25)가 회전함으로써 제1 플랜지(25c)의 표면(특히, 도 4에 도시한 제1 접촉면(25f))이 세정된다. 이로써 제1 플랜지(25c)에 부착된 절삭 부스러기 등을 제거할 수 있다.
다음으로 도 7의 (d)에 도시한 바와 같이, 이동부(130)에 의해 지지부(110)가 반전됨과 아울러, 보유지지부(120)가 스핀들부(25)의 제1 플랜지(25c)와 대향하는 위치로 이동된다. 그리고, 보유지지부(120)에 보유지지된 제2 플랜지(25d)와 블레이드(25a)가 스핀들부(25)에 장착된다.
상술한 예에서는 한쪽 스핀들부(25)의 블레이드(25a)의 교환 등을 행하는 동작을 설명하였으나, 다른 한쪽의 스핀들부(25)의 블레이드(25a)의 교환 등을 행하는 동작에 대해서도 대체로 동일하므로, 설명은 생략하기로 한다.
상술한 바와 같이, 스핀들부(25)의 블레이드(25a)의 교환, 및 제1 플랜지(25c) 및 제2 플랜지(25d)의 세정이 완료되면, 다시 폐색부(200)가 격벽(26)의 개구부(26A)를 폐색하는 위치로 이동한다(도 2 참조). 그 후, 절단 장치(1)에 의한 봉지 완료 기판(W)의 절단이 재개된다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 스핀들부(25)에 마련된 블레이드(25a)를 교환하는 공정과, 제1 플랜지(25c) 및 제2 플랜지(25d)를 세정하는 공정을 병행하여 행할 수 있다. 또, 교환된 블레이드(25a)로 봉지 완료 기판(W)을 절단하는 공정을 실행할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 절단 장치(1)는, 스핀들부(25)에 마련된 블레이드(25a)를 교환하는 블레이드 교환 기구(100)와, 상기 블레이드(25a)를 상기 스핀들부(25)에 고정하기 위한 1쌍의 플랜지(제1 플랜지(25c) 및 제2 플랜지(25d))를 세정하는 세정 기구(300)를 구비하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써 플랜지의 세정을 행할 수 있다. 또 세정 기구(300)에 의해 플랜지의 세정을 행함으로써 사용자의 세정 작업 부담의 경감을 꾀할 수 있다. 또, 플랜지의 세정을 행함으로써 블레이드(25a)를 적절히 고정할 수 있다.
또 상기 세정 기구(300)는, 상기 1쌍의 플랜지 중, 제1 플랜지(25c)(한쪽의 플랜지)를 세정하는 제1 세정 기구(310)와, 상기 1쌍의 플랜지 중, 제2 플랜지(25d)(다른쪽의 플랜지)를 세정하는 제2 세정 기구(320)를 구비하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 1쌍의 플랜지를 개별적으로 세정함으로써 1쌍의 플랜지를 보다 효과적으로 세정할 수 있다.
또, 상기 제1 세정 기구(310)는, 상기 스핀들부(25)에 장착된 상태의 상기 제1 플랜지(25c)를 세정 가능하고, 상기 제2 세정 기구(320)는, 상기 스핀들부(25)로부터 분리된 상태의 상기 제2 플랜지(25d)를 세정 가능하다.
이와 같이 구성함으로써, 블레이드(25a)의 교환을 행할 때에 스핀들부(25)로부터 분리된 제2 플랜지(25d)로 스핀들부(25)에 남은 제1 플랜지(25c)를 각각 세정할 수 있다.
또, 상기 제1 세정 기구(310)는, 상기 스핀들부(25)의 회전에 의해 상기 스핀들부(25)에 장착된 상기 제1 플랜지(25c)가 회전한 상태에서 상기 제1 플랜지(25c)를 세정 가능하다.
이와 같이 구성함으로써, 스핀들부(25)의 회전을 이용하여 제1 플랜지(25c)의 세정을 행할 수 있다. 이로써 제1 세정 기구(310)의 구조의 간소화를 꾀할 수 있다.
또, 상기 블레이드 교환 기구(100)는, 상기 블레이드(25a) 및 상기 제2 플랜지(25d)를 보유지지할 수 있는 보유지지부(120)와, 상기 보유지지부(120) 및 상기 제1 세정 기구(310)를 지지하는 지지부(110)와, 상기 지지부(110)를 이동시킬 수 있는 이동부(130)를 구비하고, 상기 제1 세정 기구(310)는, 상기 지지부(110)에서 상기 보유지지부(120)와 다른 쪽에 마련되는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 제1 세정 기구(310)와 보유지지부(120)를 다른 쪽에 마련함으로써 지지부(110)의 중심이 치우치는 것을 억제할 수 있다. 이로써 지지부(110)의 이동을 원활하게 행할 수 있다. 특히 본 실시 형태에서는, 제1 세정 기구(310)와 보유지지부(120)를 반대쪽에 마련하였기 때문에, 지지부(110)의 중심이 치우치는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또 상기 제2 세정 기구(320)는, 상기 보유지지부(120)가 보유지지하는 상기 제2 플랜지(25d)를 세정 가능하다.
이와 같이 구성함으로써, 블레이드(25a)의 교환을 행할 때에 보유지지부(120)에 의해 보유지지된 제2 플랜지(25d)를 그대로 세정할 수 있기 때문에, 제2 플랜지(25d)의 세정을 효율적으로 행할 수 있다.
또, 절단 장치(1)는, 상기 스핀들부(25)가 배치되는 공간과, 교환용 블레이드(25a)가 배치되는 공간을 구분함과 아울러, 개구부(26A)를 가지는 격벽(26)과, 상기 이동부(130)에 의해 이동 가능하고 상기 블레이드 교환 기구(100)가 소정의 위치에 있는 경우에 상기 개구부(26A)를 폐색하는 폐색부(200)를 구비하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 개구부(26A)를 통해 보유지지부(120) 등을 이동시킬 수 있음과 아울러, 필요에 따라 폐색부(200)에 의해 개구부(26A)를 폐색할 수 있다. 예를 들면, 봉지 완료 기판(W)의 절단중에는 폐색부(200)에 의해 개구부(26A)를 폐색함으로써 절삭 부스러기 등이 교환용 블레이드(25a)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 특히 본 실시 형태에서는, 폐색부(200)가 개구부(26A)를 폐색한 상태에서, 보유지지부(120) 및 제1 세정 기구(310)가 교환용 블레이드(25a)측의 공간에 배치되게 되므로, 봉지 완료 기판(W)의 절단중에 생기는 절삭 부스러기 등이 보유지지부(120) 등에 부착되는 것을 방지할 수도 있다.
또, 본 실시 형태에 관한 제품(P)(절단품)의 제조 방법은, 상기 절단 장치(1)를 이용하여 상기 스핀들부(25)에 마련된 상기 블레이드(25a)를 교환하는 공정과, 상기 1쌍의 플랜지를 세정하는 공정과, 상기 블레이드(25a)로 봉지 완료 기판(W)(절단 대상물)를 절단하는 공정을 포함하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써 플랜지를 세정할 수 있다. 특히 본 실시 형태에서는, 블레이드(25a)를 교환하는 공정과 1쌍의 플랜지를 세정하는 공정을 병행하여 행할 수 있기 때문에, 제품(P)의 제조를 효율적으로 행할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되지 않으며, 특허 청구 범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적절한 변경이 가능하다.
예를 들면, 본 실시 형태의 이동부(130)의 구성(도 3 등 참조)은 일례이며, 보유지지부(120) 및 제1 세정 기구(310)를 필요한 위치로 이동시킬 수 있는 구성이라면, 구체적인 구성은 한정되지 않는다. 또, 폐색부(200)는 제2 직선 이동부(133)에 마련되는 것으로 하였으나, 본 발명은 이에 한정되지는 않는다. 즉 폐색부(200)는, 이동부(130)에 의해 이동하여 개구부(26A)를 폐색할 수 있는 구성이면 되고, 예를 들면 제2 직선 이동부(133)와는 독립적으로 제3 직선 이동부(134)에 마련되는 구성으로 하는 것도 가능하다.
또 본 실시 형태에서는, 제1 플랜지(25c)를 세정하는 경우, 스핀들부(25)를 회전시키는 예를 나타냈으나(도 7의 (c) 참조), 예를 들면 제1 세정 스펀지(311)를 회전시키는 구성으로 하는 것도 가능하다.
또, 제1 세정 스펀지(311) 및 제2 세정 스펀지(321)의 형상은 본 실시 형태의 형상(도 5 참조)에 한정되지는 않으며, 임의로 변경할 수 있다.
또 본 실시 형태에 관한 세정 기구(300)는, 세정 부재로서 스펀지(제1 세정 스펀지(311) 및 제2 세정 스펀지(321))를 이용하여 세정을 행하는 것으로 하였으나, 본 발명은 이에 한정되지는 않으며, 임의의 세정 부재(예를 들면, 기름 걸레 등)를 이용하는 것도 가능하다.
또 본 실시 형태에 관한 세정 기구(300)는, 스펀지 및 에어 노즐(312)에 의해 플랜지의 세정을 행하는 것으로 하였으나, 플랜지의 세정 방법은 이에 한정되지는 않으며, 임의의 세정 방법으로 플랜지의 세정을 행할 수 있다. 예를 들면, 플랜지에 세정수를 분출하여 세정하는 것이나, 플랜지에 부착된 절삭 부스러기 등을 흡인하여 플랜지를 세정할 수도 있다. 또 세정 기구(300)는, 복수의 세정 방법을 조합하여 플랜지를 세정할 수도 있다.
또 본 실시 형태에서는, 제1 플랜지(25c)를 스핀들부(25)에 장착한 상태에서 제1 플랜지(25c)를 세정하는 예(도 7의 (b) 및 (c) 참조)을 나타냈으나, 본 발명은 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 제1 플랜지(25c)를 스핀들부(25)로부터 분리한 상태에서 제1 플랜지(25c)를 세정하는 구성으로 하는 것도 가능하다. 이 경우, 제1 플랜지(25c)를 착탈하는 기구를 별도로 마련하여 자동으로 제1 플랜지(25c)의 착탈을 행하는 것도 가능하다.
또 본 실시 형태에서는, 보유지지부(120)와 제1 세정 기구(310)가 지지부(110)의 반대쪽(정면에서 보아 180도 반전한 위치, 도 6 등 참조)에 마련되는 예를 나타냈으나, 본 발명은 이에 한정되지는 않으며, 보유지지부(120) 및 제1 세정 기구(310)는 지지부(110)의 임의의 위치에 마련할 수 있다. 예를 들면 제1 세정 기구(310)를, 보유지지부(120)에 대해 90도 회전한 위치나 120도 회전한 위치에 배치하는 것도 가능하다.
또 본 실시 형태에서는, 보유지지부(120)와 제1 세정 기구(310)를 모두 지지부(110)에 마련하여 일체로 이동시키는 예를 나타냈으나, 본 발명은 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 보유지지부(120)와 제1 세정 기구(310)를 각각 다른 부재에 마련하여 서로 독립적으로 이동시키는 구성으로 하는 것도 가능하다.
또, 본 실시 형태에서는, 절단 장치(1)에 의한 봉지 완료 기판(W)의 절단을 일시적으로 중단하고 블레이드(25a)의 교환 및 플랜지의 세정을 행하는 예를 나타냈으나, 블레이드(25a)의 교환 등을 행하는 타이밍은 임의로 결정할 수 있다. 예를 들면 절단 장치(1)에 의한 봉지 완료 기판(W)의 절단이 개시되기 전이나, 절단 장치(1)에 의한 봉지 완료 기판(W)의 절단이 모두 완료한 후에 블레이드(25a)의 교환 등을 행하는 것도 가능하다. 또, 본 실시 형태와 같이, 절단 장치(1)에 스핀들부(25)가 복수 마련되어 있는 경우, 각각의 스핀들부(25)의 블레이드(25a)의 교환 등은, 같은 타이밍에 행하는 것도, 다른 타이밍에 행하는 것도 가능하다.
1 절단 장치
25 스핀들
25a 블레이드
25c 제1 플랜지
25d 제2 플랜지
26 격벽
26a 개구부
100 블레이드 교환 기구
110 지지부
120 보유지지부
130 이동부
200 폐색부
300 세정 기구
310 제1 세정 기구
320 제2 세정 기구

Claims (8)

  1. 스핀들부에 마련된 블레이드를 교환하는 블레이드 교환 기구와,
    상기 블레이드를 상기 스핀들부에 고정하기 위한 1쌍의 플랜지를 세정하는 세정 기구 를 구비하는 절단 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 세정 기구는,
    상기 1쌍의 플랜지 중 한쪽의 플랜지를 세정하는 제1 세정 기구와,
    상기 1쌍의 플랜지 중 다른쪽의 플랜지를 세정하는 제2 세정 기구를 구비하는 절단 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 세정 기구는, 상기 스핀들부에 장착된 상태의 상기 한쪽의 플랜지를 세정 가능하고,
    상기 제2 세정 기구는, 상기 스핀들부로부터 분리된 상태의 상기 다른쪽의 플랜지를 세정 가능한 절단 장치.
  4. 청구항 2 또는 3에 있어서,
    상기 제1 세정 기구는, 상기 스핀들부의 회전에 의해 상기 스핀들부에 장착된 상기 한쪽의 플랜지가 회전한 상태에서, 상기 한쪽의 플랜지를 세정 가능한 절단 장치.
  5. 청구항 3 또는 4에 있어서,
    상기 블레이드 교환 기구는,
    상기 블레이드 및 상기 다른쪽의 플랜지를 보유지지할 수 있는 보유지지부와,
    상기 보유지지부 및 상기 제1 세정 기구를 지지하는 지지부와,
    상기 지지부를 이동시킬 수 있는 이동부를 구비하고,
    상기 제1 세정 기구는, 상기 지지부에서 상기 보유지지부와 다른 쪽에 마련되는 절단 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 세정 기구는, 상기 보유지지부가 보유지지하는 상기 다른쪽의 플랜지를 세정 가능한 절단 장치.
  7. 청구항 5 또는 6에 있어서,
    상기 스핀들부가 배치되는 공간과 교환용 블레이드가 배치되는 공간을 구분함과 아울러 개구부를 가지는 격벽과,
    상기 이동부에 의해 이동 가능하고, 상기 블레이드 교환 기구가 소정의 위치에 있는 경우에 상기 개구부를 폐색하는 폐색부를 구비하는 절단 장치.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 이용하여, 상기 스핀들부에 마련된 상기 블레이드를 교환하는 공정과, 상기 1쌍의 플랜지를 세정하는 공정과, 상기 블레이드로 절단 대상물을 절단하는 공정을 포함하는, 절단품의 제조 방법.
KR1020247003933A 2021-11-08 2022-08-05 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 KR20240024291A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2021-181603 2021-11-08
JP2021181603A JP7193606B1 (ja) 2021-11-08 2021-11-08 切断装置及び切断品の製造方法
PCT/JP2022/030037 WO2023079807A1 (ja) 2021-11-08 2022-08-05 切断装置及び切断品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240024291A true KR20240024291A (ko) 2024-02-23

Family

ID=84534591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247003933A KR20240024291A (ko) 2021-11-08 2022-08-05 절단 장치 및 절단품의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7193606B1 (ko)
KR (1) KR20240024291A (ko)
CN (1) CN117794689A (ko)
TW (1) TWI812389B (ko)
WO (1) WO2023079807A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190005857A (ko) 2016-05-06 2019-01-16 벤자민무어앤드캄파니 내스커핑성 및 내치핑성 건축용 조성물

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002313752A (ja) * 2001-04-12 2002-10-25 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
JP7062411B2 (ja) * 2017-11-16 2022-05-06 株式会社ディスコ 端面清掃方法、及び、切削装置
JP7051205B2 (ja) * 2017-12-27 2022-04-11 株式会社ディスコ 切削装置
JP7169948B2 (ja) * 2019-09-03 2022-11-11 Ｔｏｗａ株式会社 フランジ端面修正装置、切断装置、フランジ端面修正方法及び切断品の製造方法
JP7240304B2 (ja) * 2019-11-25 2023-03-15 Ｔｏｗａ株式会社 ブレード交換装置及び切断システム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190005857A (ko) 2016-05-06 2019-01-16 벤자민무어앤드캄파니 내스커핑성 및 내치핑성 건축용 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
TW202319205A (zh) 2023-05-16
JP7193606B1 (ja) 2022-12-20
TWI812389B (zh) 2023-08-11
WO2023079807A1 (ja) 2023-05-11
CN117794689A (zh) 2024-03-29
JP2023069605A (ja) 2023-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102619219B1 (ko) 반송용 지그 및 절삭 블레이드의 교환 방법
JP6430870B2 (ja) クランプ装置及びこれを用いた基板搬入出装置、並びに基板処理装置
JP7341602B2 (ja) 切削装置
KR101733290B1 (ko) 절단 장치 및 절단 방법
JP6598639B2 (ja) 産業機器
TW202101643A (zh) 切削裝置及交換方法
CN101740444B (zh) 搬送机构
JP2003163180A (ja) ワーク搬送装置及びダイシング装置
CN108527700A (zh) 凸缘机构
KR20190089740A (ko) 가공 장치, 및 제품의 제조 방법
KR102491628B1 (ko) 블레이드 교환 장치, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법
KR20240024291A (ko) 절단 장치 및 절단품의 제조 방법
JP6847525B2 (ja) 切削装置
KR102374339B1 (ko) 절단 장치 및 절단품의 제조 방법
JP7139051B2 (ja) 処理装置
KR20230163287A (ko) 블레이드 교환 장치, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법
JP4950738B2 (ja) プリント回路板組立方法および装着プログラム作成プログラム
TWI819815B (zh) 加工裝置以及加工品的製造方法
JP7496328B2 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
WO2024105939A1 (ja) 切断装置及び切断品の製造方法
WO2023199545A1 (ja) 切断装置、及び、切断品の製造方法
JP2012060191A (ja) プリント回路板組立方法
TWI826950B (zh) 加工裝置及加工品的製造方法
CN107745440B (zh) 一种氧化锆加工设备及工作台调整结构
JP6793050B2 (ja) 表面実装機