KR20240018443A - 광자 디바이스에 대한 광섬유의 고정밀 결합을 위한 방법 및 상기 방법을 구현하는 데 사용되는 미세구조체 - Google Patents

광자 디바이스에 대한 광섬유의 고정밀 결합을 위한 방법 및 상기 방법을 구현하는 데 사용되는 미세구조체 Download PDF

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Abstract

본 방법은, A) 광자 디바이스(PIL)와는 별개의 지지체(SE)를 형성하는 주변 구조체에 대한 지지를 제공하고 광자 디바이스의 감응 표면(FA)과의 임의의 접촉을 방지하도록 배열된 추가 미세구조체(MS)를 섬유의 단부에 장착하는 단계, B) 위치 및 각도에 있어서 섬유 단부를 감응 표면과 최적으로 정렬하는 단계, 및 C) 주변 지지 구조체에 대한 지지 압력(bearing pressure)(P)을 미세구조체 및/또는 광섬유에 가하여 섬유 단부와 감응 표면 사이의 최적의 간격 거리(D) 및 정렬을 유지하는 단계를 포함한다.

Description

광자 디바이스에 대한 광섬유의 고정밀 결합을 위한 방법 및 상기 방법을 구현하는 데 사용되는 미세구조체
본 발명은 일반적으로 양자 광학기기를 포함하는 광학기기 분야에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 광섬유를 능동(active) 또는 수동 광자 디바이스와 고정밀 결합하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 전술한 방법을 구현하기 위한 미세구조체에 관한 것이다.
일반적으로, 광섬유는 광자를 하나의 지점으로부터 또 다른 지점으로 수송하기 위한 광학 시스템의 어디에나 존재한다. 예를 들어, 광섬유에 의해 연결된 광자 송신기 및 수신기 디바이스를 포함하는 광학 시스템에서, 광섬유의 단부와 송신기 및 수신기 디바이스 사이의 정밀한 결합은 손실을 최소화하고 시스템의 만족스러운 작동을 달성하는 데 필수적이다.
특정 시스템, 특히 양자 정보 시스템에서는 광섬유 단부와 디바이스의 활성면(active face) 사이의 서브미크론 정렬 정밀도가 요구될 수 있다. 하업트(Haupt) 등은, "Fiber-connectorized micropillar cavities", 2010년 9월의 Applied Physics Letters 97(13)라는 제목의 논문에서, 실온에서 수행되는 능동 정렬 절차를 제안하여, 극저온 온도로 유지되는 서브미크론 정렬 정밀도를 달성하는 것을 가능하게 한다. 이러한 능동 정렬 절차는 광섬유의 단부에 의해 방출되고 디바이스의 활성면을 조명하는 레이저 빔을 사용한다. 따라서, 디바이스가 양자점을 통합하는 반도체 미세필러(semiconductor micropillar)와 같은 방출원인 경우에, 전형적으로 카메라에 의해 검출된 신호가 최소 진폭을 가질 때 최적의 정렬이 얻어진다. 디바이스가 검출기인 경우에, 검출기에 의해 전달되는 신호가 최대 진폭을 가질 때 최적의 정렬이 얻어진다.
광섬유와 디바이스 사이의 최적의 정렬의 위치에서의 기계적 고정(fixation)에 관하여, 하업트 등 및 다른 저자는 접착제의 사용을 옹호한다. 따라서, 스니더스(Snijders) 등은, "A fiber coupled cavity QED source of identical single photons", Physical Review Applied 9, 031002, 2018년 3월 28일라는 제목의 논문에서, 패브리-페로(Fabry-Perot) 미세공동 형태의 단일 광자 공급원의 전방 및 후방 활성면 상에 2 개의 단일-모드 광섬유를 접합하기 위한 Norland® 브랜드의 UV-경화성 광학 접착제의 사용을 기술한다. 쉴레한(Schlehahn) 등, 브레머(Bremer) 등 및 오르티즈(Ortizet) 등의 저자는 각각 "A stand-alone fiber-coupled single-photon source", Scientific Reports, 8:1340, 2018년 1월 22일, "Quantum dot single-photon emission coupled into single-mode fibers with 3D printed micro-objectives", APL Photonics 5, 106101, 2020년 10월 01일 및 "Fiber-integrated microcavities for efficient generation of coherent acoustic phonons", Applied Physics Letters, 117, 2020년 8월 18일의 논문에서, 접착제를 사용하는 기계적 접합을 또한 기술한다.
문헌 US2017176697A1은 광학 또는 광전자 구성요소 사이의 수직 광학 결합 구조체를 제조하는 방법을 개시한다. 광학 결합 구조체는 기판에 의해 지지되는 광학 또는 광전자 구성요소와 반대측에 위치되어 접촉하도록 제조된다. 광학 결합 구조체를 생성하기 위해, 메인 층이 기판 상에 증착되고, 물리-화학적 에칭 및/또는 리소그래피 기술에 의해 형상화된다. 테이퍼형 결합 부분은 공기의 굴절률보다 큰 굴절률을 갖는 재료로 메인 층에서 제조된다. 이들 결합 부분은 각각, 기판 상의 광학 또는 광전자 구성요소의 방출면 또는 수용면 및 또 다른 광학기기 또는 광전자 구성요소의 방출면 또는 수용면과 각각 접촉하도록 제공되는 제1 및 제2 횡방향 단부면으로 제조된다. 이러한 방법에서, 결합 구조체는 기판 상에 중첩되고 광학 또는 광전자 구성요소와 접촉하며, 이는 그러한 구조체의 표면 생성을 허용하지 않는 많은 응용에 대해 사용할 수 없게 한다.
문헌 WO2016195483A1은 광원을 광섬유와 정렬하기 위한 방법을 개시한다. 이러한 방법에서, 광원은 먼저 원형 원통형 기판의 중심에 매립된다. 다음에, 기판 홀더가 광섬유의 단부에 부착되고, 홀더 및 섬유가 정렬 슬리브 내로 삽입된다. 이러한 방법은 서브-미크론 정렬 정밀도가 달성되는 것을 보장하는 상기에서 언급된 하업트 등의 능동 정렬 절차의 구현을 허용하지 않는다.
도 1에 도시된 PMC 반도체 미세필러와 같은 단일 광자의 공급원과 광섬유의 결합에 대해 본 발명의 엔티티(entity)에 의해 수행된 작업은 500 ㎚ 정도의 평면에서의 정렬 정밀도가 광섬유의 단부와 미세공동의 활성면 사이에 필요하다는 것을 입증했다. 300 K의 주위 온도에서 수행되는 정렬은 전형적으로 약 5 K인 단일 광자 공급원의 극저온 작동 온도에서 동일한 정밀도로 유지되어야 한다. 하업트 등의 능동 정렬 절차는 원하는 정밀도를 갖는 정렬을 허용한다.
그러나, 본 발명의 엔티티에 의해 수행된 측정은 특히 도 1에 도시된 PMC 단일-광자 공급원과 이의 방출 활성면 상에 그 단부가 접합된 단일-모드 광섬유(FO) 세트에 대해 기계적 고정 기술로서의 접합의 한계를 부각시켰다. 실제로, 접착제의 경화 후에, PMC 공급원의 활성 재료(active material)에 기계적 응력이 나타나서 성능의 변화를 유발할 수 있다. 온도의 주기적인 변동으로 인해, PMC 공급원에 대한 복원 불가능한 손상 또는 심지어 PMC 공급원의 완전 파괴의 위험도 또한 우려된다.
상기의 진술은 도 2에 의해 예시되어 있으며, 도 2는 동일한 특성을 갖는, 도 1의 것과 같은 2 개의 별개 세트 A 및 B에서 접합 전 및 접합 후의 PMC 공급원의 파장에 따른 정규화된 강도(NI)의 판독치를 도시한다. CASC 및 CBSC 곡선은 각각 세트 A 및 B에 대해 접착제 없이 얻어진 판독치이다. CAAC 및 CBAC 곡선은 각각 세트 A 및 B에 대해 접합 후에 얻어진 판독치이다. 이러한 측정은 광섬유(FO)의 접합에 의해 PMC 공급원 내에 도입된 에너지의 수준 및 공진의 시프트를 나타내며, 이 시프트는 세트 A와 B 사이에서 실질적으로 상이하고, 세트 A와 B는 그럼에도 불구하고 동일한 특성을 갖는다. 이들 시프트의 예측 불가능성은 성능 재현성을 보장하는 해결책으로서의 접합 해결책을 무효화한다.
본 발명은 높은 정렬 정밀도를 허용하고 종래 기술의 전술한 단점을 갖지 않는 광섬유와 능동 또는 수동 광자 디바이스 사이의 결합 해결책을 제공하는 것을 목표로 한다. 전술한 능동 또는 수동 광자 디바이스는 격자, 도파관 등의 형태의 광학 결합 시스템을 포함하여, 당업자에게 알려진 상이한 유형의 디바이스를 포괄한다.
제1 양태에 따르면, 본 발명은 광섬유를 광자 디바이스와 결합하기 위한 방법에 관한 것이며, 광섬유는 광자 디바이스의 감응 표면의 반대측에 있는 하나의 섬유 단부를 갖는다. 본 발명에 따르면, 본 방법은, A) 광자 디바이스와는 별개의 지지체를 형성하는 주변 구조체에 대한 지지를 제공하고 광자 디바이스의 감응 표면과의 임의의 접촉을 방지하도록 배열된 추가 미세구조체를 섬유의 단부에 장착하는 단계, B) 능동 정렬 절차를 수행함으로써 위치 및 각도에 있어서 섬유 단부를 감응 표면과 최적으로 정렬하는 단계, 및 C) 주변 지지 구조체에 대한 지지 압력(bearing pressure)을 미세구조체 및/또는 광섬유에 가하여 섬유 단부와 감응 표면 사이의 최적의 간격 거리 및 정렬을 유지하는 단계의 연속적인 단계를 포함한다.
또 다른 특정 특성에 따르면, 단계 B)는 또한 최적의 간격 거리의 결정을 포함한다.
또 다른 특정 특성에 따르면, 최적의 간격 거리는 3 ㎛ 미만이다.
다른 양태에 따르면, 본 발명은 또한 상기에서 간략하게 설명된 방법을 구현함으로써 광섬유를 광자 디바이스와 결합하기 위한 미세구조체에 관한 것이며, 미세구조체는 광섬유 조립 슬리브를 형성하는 부분 및 지지 베이스를 형성하는 부분을 포함하는 단일-피스 부품(single-piece part)의 형태이다.
특정 특성에 따르면, 미세구조체는 중합체 재료로 제조된다.
다른 특정 특성에 따르면, 미세구조체는 가요성 재료 또는 경질 재료로 제조된다.
또 다른 특정 특성에 따르면, 지지 베이스를 형성하는 부품은 대체적으로 링 형상이다.
또 다른 특정 특성에 따르면, 지지 베이스를 형성하는 부품은 대체적으로 삼각대 형상이다.
본 발명은 또한 광섬유, 광자 디바이스, 및 상기에서 간략하게 설명된 바와 같은 미세구조체를 포함하는 세트에 관한 것이며, 미세구조체는 광자 디바이스와 대면하는 광섬유의 일 단부 상에 배열된다.
본 발명의 다른 이점 및 특성은 첨부된 도면을 참조하여 몇몇 특정 실시예의 하기 설명을 읽으면 보다 명확하게 나타날 것이다:
[도 1] 도 1은 단일 광자의 공급원 및 공급원에 접합된 일 단부를 갖는 광섬유로 형성된 종래 기술에 따른 세트의 단순화된 사시도이다.
[도 2] 도 2는 도 1의 세트와 같은 종래 기술 세트를 사용하여 얻어진 측정 판독치를 도시한다.
[도 3] 도 3은 본 발명을 적용 가능한 환경의 예로서 양자 칩을 도시하는 도면이다.
[도 4] 도 4는 반도체 미세필러 형태의 단일 광자의 공급원, 미세구조체 및 공급원과 결합된 일 단부를 갖는 광섬유의 본 발명에 따른 세트의 단순화된 단면도이다.
[도 5] 도 5는 도 4의 세트와 같은 본 발명의 세트에 포함되고 광섬유의 단부에 배열된 본 발명에 따른 미세구조체의 단순화된 단면도이다.
[도 6] 도 6은 본 발명의 미세구조체의 2 개의 상이한 실시예를 도시하는 단순화된 사시도이다.
[도 7] 도 7은 광섬유의 단부와 미세필러의 활성면 사이의 간격 거리에 따라 얻어진 결합의 상이한 직경의 반도체 미세필러에 대한 판독치를 도시한다.
[도 8] 도 8은 본 발명에 따른 방법의 단계를 도시하는 다이어그램이다.
[도 9] 도 9는 광섬유의 단부가 본 발명의 방법의 구현에 의해 결합되는 양자 칩의 능동 또는 수동 광자 디바이스와 대면하는 양자 칩을 포함하는 플레이트 상에 광섬유의 단부를 고정하는 데 사용되는 기계적 디바이스의 예를 도시하는 사시도이다.
이제, 적어도 하나의 양자 박스를 통합하는 반도체 미세필러 디바이스 유형의 단일 광자 또는 얽힌 광자(entangled photon)의 공급원(PIL로 지정됨)과 단일-모드 광섬유(FOM으로 지정됨)의 결합에 대한 응용의 맥락에서, 본 발명의 방법 및 미세구조체가 도 3 내지 도 9를 참조하여 하기에서 설명된다. PIL 공급원은 또한 본 명세서의 나머지 부분에서 "반도체 미세필러"로 지칭된다.
도 3을 참조하면, 반도체 필러(PIL)는 본질적으로 반도체 나노구조체 형태의 QD 양자 박스 및 공진 미세공동(CAV)을 포함한다. 반도체 미세필러(PIL)는 양자 응용을 위해 요구에 따라 얽히거나 얽히지 않은 단일 광자를 생성할 수 있는 양자 구조체이다. 광자는 광섬유(FOM)가 실온으로부터 극저온 온도까지의 온도 범위에 걸쳐 고정밀도로 대향하여 제 위치에 정렬되고 유지되어야 하는 활성면(FA)에 의해 방출된다. 본 발명의 응용의 이러한 예에서, 도 3에 예시된 바와 같이, 반도체 미세필러(PIL)는 본원에서는 복수의 유사한 미세필러(PIL)를 포함하는 양자 칩(PQ)에 통합된다. 양자 칩(PQ)은 전형적으로 도파관, 스플리터 등과 같은 수동 디바이스 및 QD 양자점의 전자 제어를 위한 레이저 다이오드(DD)와 같은, 미세필러(PIL)의 근처 환경에 위치된 다른 구조체 및 구성요소를 포함한다. 일반적으로, 미세필러(PIL)의 근처 환경에 위치된 구조체 및 구성요소는 본 텍스트의 나머지 부분에서 "구조체(SE)"로 지칭된다.
본 발명에 따르면, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 광섬유(FOM)의 단부에는 추가된 피스(piece)인 미세구조체(MS)가 제공된다. 미세구조체(MS)는 광섬유(FOM)를 반도체 미세필러(PIL)와 결합하기 위한 장착 지지체로서의 역할을 한다. 미세구조체(MS)는, 광섬유(FOM)의 단부와 미세구조체(MS) 사이에서 반도체 미세필러(PIL)의 감응 표면인 반도체 미세필러(PIL)의 활성면(FA)과의 임의의 접촉 없이, 반도체 미세필러(PIL)의 활성면(FA)의 반대측에 있는 광섬유(FOM)의 단부의 최적의 위치설정을 허용하는 방식으로 배열된다. 보다 일반적으로, 본 발명에 따르면, 미세구조체(MS)는 본원에 설명된 예시적인 실시예에서 반도체 미세필러(PIL)인 광자 디바이스의 감응 표면과의 임의의 접촉을 방지하도록 배열된다.
도 5에서 가장 잘 볼 수 있는 바와 같이, 미세구조체(MS)는 본질적으로 광섬유(FOM)를 갖는 조립 슬리브를 형성하는 부품(MA) 및 지지 베이스를 형성하는 부품(SP)을 포함하는 단일-피스 부품이다.
조립 슬리브(MA)를 형성하는 부품은 전형적으로 섬유의 원형 단면과 양립 가능한 실질적으로 원형 원통형 형상을 갖는다. 조립 슬리브(MA)를 형성하는 부품에는 광섬유(FOM)의 단부를 수용하기 위해 중앙 보어가 만들어지며, 광섬유(FOM)의 단부는 중앙 보어에 단단히 장착된다. 조립 슬리브(MA)의 부품의 하부 벽은 중앙 원형 개구(EC)를 갖는다. 중앙 원형 개구(EC)는 전형적으로 광섬유(FOM)의 코어의 직경보다 큰 직경을 가져서, 광섬유(FOM)의 코어와 반도체 미세필러(PIL)의 활성면(FA) 사이에 있어서 광섬유(FOM)의 단부에서 재료의 전체 릴리즈(release)를 얻는다.
본 발명에 따르면, 지지 베이스(SP)를 형성하는 부품은 반도체 미세필러(PIL) 바로 근처에 있는 하나 이상의 구조체(SE) 위에 안착되도록 설계되지만, 반도체 미세필러(PIL), 특히 그 활성면(FA) 또는 접촉이나 압력에 민감한 임의의 다른 부품과의 임의의 접촉을 회피하도록 설계된다. 지지 베이스(SP)를 형성하는 부품은 응용에 따라, 특히 주변 구조체들(SE)의 구성에 따라 상이한 형상 및 치수를 가질 수 있다.
미세구조체의 실시예의 2 개의 비제한적인 예, 즉 MS1 및 MS2가 예시로서 도 6에 도시되어 있다. 미세구조체(MS1)에서, 지지 베이스(SP1)를 형성하는 부품은 링 또는 플랜지의 형상이다. 미세구조체(MS2)에서, 지지 베이스(SP2)를 형성하는 부품은 삼각대로 구성된다.
미세구조체(MS)는 응용에 따라 상이한 유형의 가요성 또는 강성 재료로 제조될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 전술한 링 유형의 중합체 미세구조체(MS)를 갖고 3 ㎛의 높이를 갖는 125 ㎛ 직경의 단일-모드 광섬유를 제공함으로써 만족스러운 결과가 얻어졌다.
도 7을 참조하면, 대략 930 ㎚의 광파장에 대해 그리고 상이한 직경 Dp = 2 ㎛, Dp = 2.3 ㎛, Dp = 2.8 ㎛ 및 Dp = 3.4 ㎛의 반도체 미세필러를 사용하여 본 발명의 엔티티에 의해 수행된 테스트는 광섬유(FOM)의 단부와 활성면(FA) 사이의 간격 거리(D)(도 4 참조)가 대략 3 ㎛의 거리(Dmax) 미만인 경우에 광섬유(FOM)와 반도체 미세필러(PIL) 사이의 최적의 결합(CPL)이 얻어진다는 것을 보여주었다. 실제로, 광섬유(FOM)에서의 신호를 최대화하기 위해, 본 발명에 따르면 광섬유(FOM)는 활성면(FA)에 가능한 한 근접하여야 하지만 활성면(FA)과 터치되어서는 안 된다. 응용에 따라, 1 내지 2 ㎛ 정도의 갭 거리(D)의 정밀도가 일반적으로 요구된다.
본 발명에 따르면, 원하는 최적의 결합 관계를 얻고 유지하기 위해 광섬유(FOM)에 그 종축(AX)을 따라 활성면(FA)을 향해 압력(P)(도 4 참조)을 인가(application)하는 것이 권장된다.
이제 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 방법은 본질적으로 도 8에 도시된 4 개의 주요 단계(S1 내지 S4)를 포함한다.
단계(S1)는 광섬유(FOM)의 단부에서의 미세구조체(MS)의 끼워맞춤 장착과 관련된다. 기계적 고정은 전형적으로 탄성 클램핑 또는 당업자에게 알려진 임의의 다른 수단을 사용하여 장착함으로써 얻어질 것이다.
단계(S2)는, 미세필러의 활성면(FA) 또는 임의의 감응 부분(sensitive part)과의 임의의 접촉 없이, 반도체 미세필러(PIL)에 근접하게 구조체(들)(SE) 상에 미세구조체(MS)를 배치함으로써 반도체 미세필러(PIL) 상의 광섬유(FOM)의 최초 배치와 관련된다.
단계(S3)는 상기에 인용된 하업트 등의 것과 같은 능동 정렬 절차에 의해 광섬유(FOM)의 단부와 활성면(FA) 사이의 위치 및 각도에 있어서의 최적의 정렬에 대한 검색과 관련된다. 첫째로, 서브-단계(S30)에서, 간격 거리(D)는 대략 Dmax = 3 ㎛로 조정되고, 미세구조체(MS)의 최적 위치는 활성면(FA)의 표면 상의 실질적으로 동일 평면(coplanar plane)에서의 미세구조체(MS)의 미세 변위에 의해 구해진다. 둘째로, 서브-단계(S31)에서, 광섬유(FOM)에 압력(P)을 인가하고, 그에 따라 미세구조체(MS)를 지지 구조체(들)(SE)에 대해 가압하고, 상관적으로 광섬유의 단부(FOM)를 활성면(FA)에 보다 근접하게 가져감으로써 최적의 간격 거리(D)가 구해진다.
단계(S4)는 단계(S3)에서 얻어진 최적의 결합을 유지하기 위해 활성면(FA)에 대한 광섬유(FOM)의 위치의 최종 기계적 로킹과 관련된다.
전형적으로, 단계(S2 내지 S4)는 미세구조체(MS)가 제공된 광섬유(FOM)가 기계적 디바이스에 둘러싸여 있는 동안에 수행되며, 이는 미세구조체(MS)의 변위의 정밀한 조정, 압력의 인가, 및 최적의 결합 위치의 최종 로킹을 허용한다. 예를 들어, 그러한 기계적 디바이스는 도 9에 예시로서 도시된 디바이스(DCF)와 같은 섬유 연결 디바이스에 통합될 수 있다. 도 9에서 볼 수 있는 바와 같이, 디바이스(DCF)는 광섬유(FOA)의 단부를 둘러싸고, 광섬유(FOA)가 결합된 능동 또는 수동 디바이스를 갖는 양자 칩(도시되지 않음)을 지지하는 플레이트(PL) 상에 고정된다.
본 발명은 온도에 민감하지 않은 고품질 결합을 제공한다. 압력(P)의 인가는 적어도 100 배 개선된, 변위에 대한 더 큰 허용오차를 제공한다.
본 발명은 방출기, 검출기, 도파관 및 다른 유형의 다양한 능동 또는 수동 광자 디바이스와 광섬유의 결합에 적용 가능하다.
당연히, 본 발명은 예시로서 본원에 설명된 실시예에 제한되지 않는다. 당업자는, 본 발명의 응용에 따라, 본 발명의 보호 범위 내에 속하는 다양한 수정 및 변형을 할 수 있다.

Claims (9)

  1. 광섬유(FOM)를 광자 디바이스(PIL)와 결합하기 위한 방법으로서, 상기 광섬유(FOM)는 상기 광자 디바이스(PIL)의 감응 표면(FA)과 대면하는 하나의 섬유 단부를 갖는, 방법에 있어서, A) 상기 광자 디바이스(PIL)와는 별개의 지지체(SE)를 형성하는 주변 구조체에 대한 지지를 제공하고 상기 광자 디바이스(PIL)의 상기 감응 표면(FA)과의 임의의 접촉을 방지하도록 배열된 추가 미세구조체(MS)를 상기 섬유 단부에 제공하는 단계, B) 능동(active) 정렬을 수행함으로써 위치 및 각도에 있어서 상기 섬유 단부를 상기 감응 표면(FA)과 최적으로 정렬하는 단계, 및 C) 지지체(SE)를 형성하는 상기 주변 구조체에 대한 지지 압력(bearing pressure)(P)을 상기 미세구조체(MS) 및/또는 상기 광섬유(FOM)에 가하여 상기 섬유 단부와 상기 감응 표면(FA) 사이의 최적의 정렬 및 간격 거리(D)를 유지하는 단계의 연속적인 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 단계 B)는 상기 최적의 간격 거리(D)를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 최적의 간격 거리(D)는 3 ㎛(Dmax)미만인 것을 특징으로 하는, 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 방법을 구현함으로써 광섬유(FOM)를 광자 디바이스(PIL)와 결합하기 위한 미세구조체(MS)로서, 상기 미세구조체(MS)는 광섬유 조립 슬리브(MA)를 형성하는 부품 및 지지 베이스(SP)를 형성하는 부품을 포함하는 단일-피스 부품(single-piece part)의 형태인 것을 특징으로 하는, 미세구조체.
  5. 제4항에 있어서, 상기 미세구조체는 중합체 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는, 미세구조체.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 미세구조체(MS)는 가요성 재료 또는 경질 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는, 미세구조체.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 지지 베이스(SP1)를 형성하는 상기 부품은 대체적으로 링 형상인 것을 특징으로 하는, 미세구조체.
  8. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 지지 베이스(SP2)를 형성하는 상기 부품은 대체적으로 삼각대 형상인 것을 특징으로 하는, 미세구조체.
  9. 광섬유(FOM), 광자 디바이스(PIL), 및 상기 광자 디바이스(PIL)와 대면하는 상기 광섬유(FOM)의 일 단부 상에 배열된 미세구조체(MS)를 포함하는 세트로서, 상기 미세구조체(MS)는 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 미세구조체인 것을 특징으로 하는, 세트.
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