KR20240012792A - Pcb supply system and method using robots - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 335
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 124
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 122
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 87
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 19
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 55
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 33
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 1
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 101
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 description 101
- CEOCDNVZRAIOQZ-UHFFFAOYSA-N pentachlorobenzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl CEOCDNVZRAIOQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
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Abstract
본 발명은 로봇을 이용한 광학검사용 기판 공급 시스템 및 그 공급 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 소정의 골조 및 공간을 제공하는 베이스부; 복수 개의 피씨비가 적재된 바스켓이 탈,장착되도록 상기 베이스부의 일측에 제공되는 기판보관유닛; 상기 기판보관유닛의 일측에 배치되어 상기 바스켓으로부터 피씨비를 로딩하거나 상기 바스켓에 피씨비를 언로딩하여 적재시키는 로봇유닛; 상기 로봇유닛의 일측에 위치하며, 상기 로봇유닛으로부터 전달받은 피씨비를 정위치 정렬시키거나, 광학 검사가 종료된 피씨비를 전달받아 정위치 정렬시키는 기판테이블유닛; 상기 기판테이블유닛의 일측에 위치하며, 상기 기판테이블유닛에 안착된 피씨비가 통과될 때 피씨비의 일측면의 이물질을 제거하여 광학 검사전 청정 상태를 유지시키는 클리닝유닛; 및 상기 클리닝유닛을 통과한 피씨비를 파지하여 광학 검사용 광학검사실에 투입하거나, 상기 광학검사실에서 검사 종료된 피씨비를 파지하여 상기 기판테이블유닛에 전달하는 기판픽업수단;을 포함하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.The present invention relates to a substrate supply system and method for optical inspection using a robot.
According to one aspect of the present invention, a base portion providing a predetermined frame and space; A substrate storage unit provided on one side of the base portion to allow removal and installation of a basket loaded with a plurality of PCBs; a robot unit disposed on one side of the substrate storage unit to load the PCB from the basket or unload and load the PCB into the basket; A substrate table unit located on one side of the robot unit and aligning the PCB received from the robot unit to the correct position, or receiving the PCB for which optical inspection has been completed and aligning the PCB to the correct position; a cleaning unit located on one side of the substrate table unit and removing foreign substances from one side of the PCB seated on the substrate table unit when the PCB passes through to maintain a clean state before optical inspection; and a substrate pick-up means for holding the PCB that has passed through the cleaning unit and putting it into an optical inspection room for optical inspection, or holding the PCB that has been inspected in the optical inspection room and delivering it to the substrate table unit. Optics using a robot including a. A PCB supply system for inspection may be provided.
Description
본 발명은 로봇을 이용한 광학검사용 기판 공급 시스템 및 그 공급 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate supply system and method for optical inspection using a robot.
일반적으로, 표면실장 기술(Surface Mount Technology; SMT) 시스템은 인쇄회로기판 공급기(로더)를 통해서 인쇄회로기판이 공급되면, 스크린 프린터를 이용하여 솔더 페이스를 표면실장 부품이 장착된 패턴에 도포하고, 부품 공급장치를 통해서 표면실장 장치로 부품이 공급되면, 솔더 페이스트가 도포된 패턴에 해당 부품을 장착하며, 부품이 장착된 인쇄회로기판을 리플로우 오븐으로 투입하여 솔더 페이스트를 녹인 후 경화시키는 처리 과정을 갖는다. Generally, in the Surface Mount Technology (SMT) system, when a printed circuit board is supplied through a printed circuit board supplier (loader), a solder paste is applied to the pattern on which the surface mount components are mounted using a screen printer, When components are supplied to the surface mounting device through a component supply device, the components are mounted on a pattern with solder paste applied, and the printed circuit board with the components is placed in a reflow oven to melt the solder paste and then harden it. has
한편, 표면실장 기술 라인에서는 자동 광학 외관 검사(Automated Optical Inspection; 이하 "AOI"라고 한다)를 수행하는 바, AOI는 최종적으로 저항, 콘덴서, IC와 같은 부품이 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 정상적으로 조립되었는지 여부를 검사하는 불량 검사이다.Meanwhile, in the surface mount technology line, Automated Optical Inspection (hereinafter referred to as "AOI") is performed, and AOI is ultimately used to test components such as resistors, condensers, and ICs on printed circuit boards (PCBs). ) is a defect inspection that checks whether it has been assembled properly.
조립이 완료된 인쇄회로기판에 대한 영상을 획득하고 처리하여, 부품의 위치 이탈 등의 오장착 여부, 과납, 미납, 단락과 같은 납땜 상태의 불량 여부 등을 검사하게 된다.Images of the assembled printed circuit board are acquired and processed to inspect whether there is any misinstallation such as component displacement, or defective soldering such as over-soldering, under-soldering, or short-circuiting.
이와 같은 AOI 장비는 검사를 위한 사전 작업으로 인쇄회로기판 위에 장착된 부품들의 위치를 등록하고, 검사 기준을 설정하는 티칭 작업이 필요하다. 기존의 티칭 작업을 통한 티칭 데이터의 생성 방법은 카메라를 이용하여 인쇄회로기판 전체의 2차원 영상을 취득한 후, 인쇄회로기판 위에 장착된 부품의 위치 및 기타 검사 조건을 직접 입력하는 방법이 사용되어 왔다.Such AOI equipment requires teaching work to register the positions of components mounted on the printed circuit board and set inspection standards as a preliminary work for inspection. The existing method of generating teaching data through teaching work has been to acquire a two-dimensional image of the entire printed circuit board using a camera and then directly input the positions of components mounted on the printed circuit board and other inspection conditions. .
이와 같이 AOI는 인쇄회로기판에 마운팅된 부품에 대해 광학 검사를 수행하여 부품이 올바로 마운트되었는지를 판단하고, 판단 결과 불량으로 판정된 것은 NG 버퍼로 이송할 수 있다. 반면, AOI에서 양품으로 판단된 인쇄회로기판은 언로더에 적재되어 출하될 수 있다.In this way, the AOI performs an optical inspection on the components mounted on the printed circuit board to determine whether the components are mounted correctly, and those determined to be defective can be transferred to the NG buffer. On the other hand, printed circuit boards judged to be good by AOI can be loaded onto the unloader and shipped.
종래 AOI 장비는 인쇄회로기판의 광학 검사를 위해 인쇄회로기판을 공급하는 로딩 장비가 제공될 수 있고, 광학 검사가 종료된 양품의 인쇄회로기판을 다시 원위치에 적재하기 위한 언로딩 장비가 제공될 수 있다. Conventional AOI equipment may be provided with loading equipment for supplying printed circuit boards for optical inspection of printed circuit boards, and unloading equipment for loading good printed circuit boards that have completed optical inspection back to their original positions. there is.
그러나, 종래에는 광학 검사를 위해 인쇄회로기판을 공급 및 출하하는 로딩 장비 및 언로딩 장비가 검사부의 각각 서로 다른 곳에 별도로 설치되어야 하기 때문에 많은 공간을 차지하고 이는 AOI 장비의 전체 사이즈가 커지는 문제가 있다. However, conventionally, loading equipment and unloading equipment for supplying and shipping printed circuit boards for optical inspection must be installed separately in different places in the inspection section, so they take up a lot of space, which causes the problem of increasing the overall size of the AOI equipment.
본 발명의 일 실시예에 따른 로봇을 이용한 광학검사용 기판 공급 시스템 및 그 공급 방법은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로서, 인쇄회로기판의 로딩 장비와 언로딩 장비를 한 곳에 복합적으로 설치하여 공간을 절약함으로써 전체 시스템의 크기를 축소하는데 그 목적이 있다.A substrate supply system for optical inspection using a robot according to an embodiment of the present invention and its supply method are proposed to solve the above problems, and the loading and unloading equipment of printed circuit boards are installed in one place in a complex manner. The purpose is to reduce the size of the entire system by saving space.
또한, 로봇이 인쇄회로기판을 로딩 또는 언로딩하는 곳을 복층 구조로 제공하여 로딩 및 언로딩에 편의성을 제공하면서도 공간 활용도를 극대화하는데 있다. In addition, the place where the robot loads or unloads the printed circuit board is provided in a multi-layer structure to provide convenience for loading and unloading while maximizing space utilization.
본 발명의 일측면에 따르면, 소정의 골조 및 공간을 제공하는 베이스부; 복수 개의 피씨비가 적재된 바스켓이 탈, 장착되도록 상기 베이스부의 일측에 제공되는 기판보관유닛; 상기 기판보관유닛의 일측에 배치되어 상기 바스켓으로부터 피씨비를 로딩하거나 상기 바스켓에 피씨비를 언로딩하여 적재시키는 로봇유닛; 상기 로봇유닛의 일측에 위치하며, 상기 로봇유닛으로부터 전달받은 피씨비를 정위치 정렬시키거나, 광학 검사가 종료된 피씨비를 전달받아 정위치 정렬시키는 기판테이블유닛; 상기 기판테이블유닛의 일측에 위치하며, 상기 기판테이블유닛에 안착된 피씨비가 통과될 때 피씨비의 일측면의 이물질을 제거하여 광학 검사전 청정 상태를 유지시키는 클리닝유닛; 및 상기 클리닝유닛을 통과한 피씨비를 파지하여 광학 검사용 광학검사실에 투입하거나, 상기 광학검사실에서 검사 종료된 피씨비를 파지하여 상기 기판테이블유닛에 전달하는 기판픽업수단;을 포함하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, a base portion providing a predetermined frame and space; a substrate storage unit provided on one side of the base portion so that a basket loaded with a plurality of PCBs can be removed and installed; a robot unit disposed on one side of the substrate storage unit to load the PCB from the basket or unload and load the PCB into the basket; A substrate table unit located on one side of the robot unit and aligning the PCB received from the robot unit to the correct position, or receiving the PCB for which optical inspection has been completed and aligning the PCB to the correct position; a cleaning unit located on one side of the substrate table unit and removing foreign substances from one side of the PCB seated on the substrate table unit when the PCB passes through to maintain a clean state before optical inspection; and a substrate pick-up means for holding the PCB that has passed through the cleaning unit and putting it into an optical inspection room for optical inspection, or holding the PCB that has been inspected in the optical inspection room and delivering it to the substrate table unit. Optics using a robot including a. A PCB supply system for inspection may be provided.
또한, 상기 기판테이블유닛은, 상기 로봇유닛으로부터 피씨비를 전달받아 피씨비를 정위치로 정렬하고, 정렬된 피씨비가 움직이지 않도록 고정하여 상기 클리닝유닛으로 투입하는 검사전테이블수단; 및 상기 검사전테이블수단의 상부에 복층 구조로 제공되며, 상기 광학검사실로부터 검사 종료된 피씨비를 제공받아 정위치로 정렬하고, 정렬된 피씨비를 상기 로봇유닛을 통해 상기 기판보관유닛에 제공하는 검사후테이블수단;을 포함하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.In addition, the substrate table unit includes a pre-inspection table means that receives the PCB from the robot unit, aligns the PCB in a correct position, fixes the aligned PCB so that it does not move, and inputs the PCB into the cleaning unit; and a post-inspection unit, which is provided in a multi-layer structure on the upper part of the pre-inspection table means, receives the inspected PCB from the optical inspection room, aligns it in the correct position, and provides the aligned PCB to the substrate storage unit through the robot unit. A PCB supply system for optical inspection using a robot may be provided, including a table means.
또한, 상기 검사전테이블수단은, 상부에 피씨비가 안착 가능하게 제공되는 검사전테이블부; 상기 검사전테이블부의 상부에 위치하며, 상하 방향으로 승강 가능하게 제공되어 상기 로봇유닛으로부터 전달받은 피씨비를 파지하여 상기 검사전테이블부에 올려놓는 검사전클램핑부; 및 상기 검사전테이블부의 가장 자리를 따라 소정 간격으로 이격 배치되며, 상기 검사전테이블부에 올려진 피씨비를 정위치로 정렬시키는 검사전정렬부;를 포함하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.In addition, the pre-inspection table means includes a pre-inspection table portion provided on an upper portion so that the PCB can be seated; A pre-inspection clamping unit located at the upper part of the pre-inspection table unit and capable of being lifted up and down, grips the PCB delivered from the robot unit and places it on the pre-inspection table unit; And a pre-inspection alignment unit disposed at predetermined intervals along the edge of the pre-inspection table unit and aligning the PCB placed on the pre-inspection table unit to the correct position. A PCB supply system for optical inspection using a robot comprising a. can be provided.
또한, 상기 검사전테이블부는, 상부면에 놓여진 피씨비가 움직이지 않고 고정되도록 상부면에는 진공압이 작용하는 복수 개의 진공흡착홀이 제공되는, <br></br> 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.In addition, the pre-inspection table part is provided with a plurality of vacuum suction holes through which vacuum pressure is applied to the upper surface so that the PCB placed on the upper surface is fixed without moving. <br></br> PCB for optical inspection using a robot A supply system may be provided.
또한, 상기 검사전테이블부는, 상부면에 피씨비가 진공 흡착된 상태에서 상기 클리닝유닛을 통과하여 이동되도록 일측에서 상기 클리닝유닛을 통과하는 곳까지 연장되는 가이드레일; 및 상기 검사전테이블부의 하부에서 상기 검사전테이블부를 지지하며, 상기 가이드레일에 설치되어 상기 가이드레일을 따라 상기 검사전테이블부를 이동시키는 이동블록;을 포함하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.In addition, the pre-inspection table unit includes a guide rail extending from one side to a point where the PCB passes through the cleaning unit so that it can be moved through the cleaning unit while the PCB is vacuum-adsorbed to the upper surface; And a moving block that supports the pre-inspection table part at a lower part of the pre-inspection table part and is installed on the guide rail to move the pre-inspection table part along the guide rail. A PCB supply system for optical inspection using a robot comprising a. This can be provided.
또한, 상기 검사후테이블수단은, 상기 기판픽업수단으로부터 전달받은 광학 검사 종료된 피씨비가 안착 가능하게 제공되는 검사후테이블부; 상기 검사후테이블부의 상부에 위치하며, 상하 방향으로 승강 가능하게 제공되어 상기 검사후테이블부에 놓인 피씨비를 파지한 후 상승시켜 상기 로봇유닛에게 전달하는 검사후클램핑부; 및 상기 검사후테이블부의 가장 자리를 따라 소정 간격으로 이격 배치되며, 상기 검사후클램핑부가 파지하기 전에 상기 검사후테이블부에 올려진 피씨비를 정위치로 정렬시키는 검사후정렬부;를 포함하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.In addition, the post-inspection table means includes: a post-inspection table unit provided to enable seating of the PCB on which the optical inspection has been completed received from the substrate pickup means; A post-inspection clamping unit located at the upper part of the post-inspection table unit and capable of being raised and lowered in an upward and downward direction to grip the PCB placed on the post-inspection table unit and then raise it to deliver it to the robot unit; and a post-inspection alignment unit disposed at predetermined intervals along the edge of the post-inspection table unit and aligning the PCB placed on the post-inspection table unit to a correct position before the post-inspection clamping unit grips the post-inspection table unit. A robot comprising a. A PCB supply system for optical inspection using can be provided.
또한, 상기 클리닝유닛은, 상기 검사전테이블수단이 일측에서 타측으로 진행하면서 통과하도록 일부분이 개방된 구조로 형성되는 클리닝하우징; 및 상기 클리닝하우징의 내측에 회전 가능하게 제공되며, 상기 검사전테이블수단에 놓인 피씨비의 일측면과 접촉하여 회전되면서 피씨비의 이물질을 점착 방식으로 제거하는 클리닝롤;을 포함하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.In addition, the cleaning unit includes: a cleaning housing formed in a structure in which a portion is open so that the pre-inspection table means passes while moving from one side to the other side; and a cleaning roll rotatably provided inside the cleaning housing, which contacts and rotates one side of the PCB placed on the pre-inspection table means to remove foreign substances from the PCB in an adhesive manner. An optical inspection using a robot, including a. A PCB supply system for PCB may be provided.
또한, 상기 기판픽업수단은, 상기 클리닝유닛을 통과한 상기 검사전테이블수단으로부터 이물질이 제거된 피씨비를 픽업하여 상기 광학검사실로 이송하며, 수평 방향으로 이동 가능하게 제공되는 비승강식픽업부; 및 상기 광학검사실로부터 배출된 검사 종료된 피씨비를 픽업하여 상기 검사후테이블수단으로 이송하며, 상하 방향 및 수평 방향으로 모두 이동 가능하게 제공되는 승강식픽업부;를 포함하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.In addition, the substrate pickup means picks up the PCB from which foreign substances have been removed from the pre-inspection table means that has passed through the cleaning unit and transfers it to the optical inspection room, and includes a non-elevating pickup unit provided to be movable in the horizontal direction; and an elevating pickup unit that picks up the inspected PCB discharged from the optical inspection room and transfers it to the post-inspection table means, and is movable in both the vertical and horizontal directions. For optical inspection using a robot, including a. A PCB supply system may be provided.
또한, 상기 비승강식픽업부 및 상기 승강식픽업부 중에서 적어도 어느 하나는 피씨비의 이송 과정에서 피씨비를 수평한 평면 상에서 소정 각도만큼 변환 가능하도록 구성되는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.In addition, a PCB supply system for optical inspection using a robot will be provided, wherein at least one of the non-elevating pickup unit and the elevating pickup unit is configured to convert the PCB by a predetermined angle on a horizontal plane during the transfer of the PCB. You can.
또한, 상기 기판보관유닛은, 적어도 하나 이상의 상기 바스켓을 수용 가능하게 제공되며, 상기 로봇유닛이 상기 바스켓에 적재된 피씨비를 로딩 또는 언로딩할 때 휘어져 있는 복수 개의 피씨비를 서로 일정 간격으로 벌려주는 기판정렬수단을 포함하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템이 제공될 수 있다.In addition, the substrate storage unit is provided to accommodate at least one of the baskets, and when the robot unit loads or unloads the PCB loaded in the basket, a substrate that spreads a plurality of PCBs that are bent at a predetermined distance from each other. A PCB supply system for optical inspection using a robot, including an alignment means, may be provided.
본 발명의 일측면에 따르면, 로봇유닛을 이용하여 기판보관유닛의 바스켓에 적재된 피씨비를 낱장 인출하는 피씨비 로딩단계; 낱장 인출된 피씨비를 기판테이블유닛의 검사전테이블수단에 안착시키는 피씨비 클리닝준비 단계; 검사전 상기 검사전테이블수단에 안착된 피씨비의 일측면의 이물질 제거를 위해 클리닝유닛을 통과시키는 클리닝단계; 상기 클리닝유닛을 통과한 피씨비를 광학검사실의 입구로 이송하는 광학검사 이송단계; 광학 검사가 종료된 피씨비를 상기 기판테이블유닛의 검사후테이블수단에 안착시켜 언로딩을 준비하는 피씨비 언로딩 준비단계; 및 상기 로봇유닛을 이용하여 상기 검사후테이블수단의 피씨비를 상기 바스켓에 적재하는 피씨비 언로딩단계;를 포함하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 방법이 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, a PCB loading step of removing a single PCB loaded in a basket of a substrate storage unit using a robot unit; A PCB cleaning preparation step of seating the PCB pulled out individually on the pre-inspection table means of the substrate table unit; A cleaning step of passing a cleaning unit through a cleaning unit to remove foreign matter from one side of the PCB seated on the pre-inspection table means before inspection; An optical inspection transfer step of transferring the PCB that has passed through the cleaning unit to the entrance of an optical inspection room; A PCB unloading preparation step of preparing for unloading by seating the PCB for which optical inspection has been completed on the post-inspection table means of the substrate table unit; And a PCB unloading step of loading the PCB of the post-inspection table means into the basket using the robot unit. A PCB supply method for optical inspection using a robot can be provided, including a.
또한, 상기 로봇유닛은 피씨비를 언로딩할 때 로딩했던 반대 방향으로 적재되도록 피씨비를 뒤집어서 적재하는 것을 특징으로 하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 방법이 제공될 수 있다.In addition, a method of supplying a PCB for optical inspection using a robot may be provided, wherein the robot unit loads the PCB upside down so that the PCB is loaded in the opposite direction in which it was loaded when unloading the PCB.
또한, 상기 피씨비 언로딩단계 이후, 피씨비의 일측면 검사가 종료되면 타측면 검사를 위해 일측면 검사가 종료되어 언로딩된 피씨비를 다시 로딩하여 상기 피씨비 로딩단계부터 다음 단계를 순차적으로 거치면서 피씨비의 타측면의 이물질 제거 및 광학 검사를 수행하는 것을 특징으로 하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 방법이 제공될 수 있다.In addition, after the PCB unloading step, when the inspection of one side of the PCB is completed, the inspection of one side is completed for the inspection of the other side, and the unloaded PCB is reloaded, sequentially going through the following steps from the PCB loading step, and the PCB A method of supplying PCBs for optical inspection using a robot can be provided, which is characterized by removing foreign substances on the other side and performing optical inspection.
또한, 상기 피씨비 로딩단계는, 상기 바스켓에 적재된 피씨비를 하나씩 순차적으로 모두 로딩하는 것을 특징으로 하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 방법이 제공될 수 있다.In addition, the PCB loading step may provide a PCB supply method for optical inspection using a robot, characterized in that all PCBs loaded in the basket are sequentially loaded one by one.
또한, 상기 피씨비 로딩단계는, 상기 바스켓에 적재된 피씨비를 무작위로 추출하는 랜덤 로딩 방식을 수행하는 것을 특징으로 하는, 로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 방법이 제공될 수 있다.In addition, the PCB loading step may provide a PCB supply method for optical inspection using a robot, characterized in that a random loading method is performed to randomly select the PCB loaded in the basket.
본 발명의 일 실시예에 따른 로봇을 이용한 광학검사용 기판 공급 시스템 및 그 공급 방법은 피씨비의 로딩과 언로딩이 한 곳에서 수행되도록 하여 공간을 절약함으로써 전체 시스템의 크기와 이동 거리를 축소할 수 있는 효과가 있다.The optical inspection substrate supply system and method using a robot according to an embodiment of the present invention saves space by allowing PCB loading and unloading to be performed in one place, thereby reducing the size and travel distance of the entire system. There is an effect.
특히, 로봇이 피씨비를 로딩 또는 언로딩하는 곳을 이중 테이블의 복층 구조로 제공함으로써 로딩과 언로딩에 편의성을 제공하고 공간 활용도를 극대화할 수 있다.In particular, by providing a double-table double-layer structure where the robot loads or unloads the PCB, convenience for loading and unloading can be provided and space utilization can be maximized.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학검사용 기판공급시스템(10)의 내부 주요 구성들을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1을 반대 방향에서 바라본 사시도이다.
도 3은 도 1에서 기판보관유닛을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 4는 기판보관유닛에서 바스켓 및 기판정렬수단을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학검사용 기판공급시스템(10)에서 기판테이블유닛 및 클리닝유닛을 확대하여 도시한 부분 확대도이다.
도 6은 도 5에서 기판테이블유닛과 기판픽업수단을 도시한 정면도이다.
도 7은 도 5를 반대 방향에서 바라본 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학검사용 기판공급시스템(10)에서 기판테이블유닛의 검사전테이블부를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 9는 도 1을 다른 각도에서 바라본 도면으로, 기판픽업수단을 설명하기위해 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9에서 기판픽업수단을 정면에서 바라본 정면도이다.
도 11은 도 10에서 기판픽업수단의 비승강식픽업부 및 승강식픽업부를 확대하여 나타낸 확대도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광학검사용 기판공급방법을 간략하게 나타낸 순서도이다.Figure 1 is a perspective view showing the main internal components of a
Figure 2 is a perspective view of Figure 1 viewed from the opposite direction.
Figure 3 is an enlarged view showing the substrate storage unit in Figure 1.
Figure 4 is an enlarged view showing the basket and substrate alignment means in the substrate storage unit.
Figure 5 is a partial enlarged view showing the substrate table unit and cleaning unit in the
FIG. 6 is a front view showing the substrate table unit and substrate pickup means in FIG. 5.
Figure 7 is a perspective view of Figure 5 viewed from the opposite direction.
Figure 8 is an enlarged view showing the pre-inspection table portion of the substrate table unit in the
FIG. 9 is a view of FIG. 1 viewed from a different angle and is a perspective view illustrating the substrate pickup means.
FIG. 10 is a front view of the substrate pickup means in FIG. 9 as seen from the front.
FIG. 11 is an enlarged view showing the non-elevating pickup unit and the elevating pickup unit of the substrate pickup means in FIG. 10.
Figure 12 is a flowchart briefly showing a method of supplying a substrate for optical inspection according to another embodiment of the present invention.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 측면 중 하나이며, 하기의 설명은 본 발명에 대한 상세한 기술의 일부를 이룰 수 있다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 포함할 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명을 통해 설명할 수 있다. 그러나 이는 본 발명의 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '접속되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, when describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. The following description is one of several aspects of the invention that may be claimed for patent, and may form part of a detailed description of the invention. The present invention can make various changes and include various embodiments, and specific embodiments may be illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. Terms including ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. When a component is said to be 'connected' or 'connected' to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but that other components may exist in between. It should be. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학검사용 기판공급시스템(10)의 내부 주요 구성들을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1을 반대 방향에서 바라본 사시도이다. 도 3은 도 1에서 기판보관유닛을 확대하여 도시한 확대도이다. 도 4는 기판보관유닛에서 바스켓 및 기판정렬수단을 확대하여 도시한 확대도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학검사용 기판공급시스템(10)에서 기판테이블유닛 및 클리닝유닛을 확대하여 도시한 부분 확대도이다. 도 6은 도 5에서 기판테이블유닛과 기판픽업수단을 도시한 정면도이다. 도 7은 도 5를 반대 방향에서 바라본 사시도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학검사용 기판공급시스템(10)에서 기판테이블유닛의 검사전테이블부를 확대하여 도시한 확대도이다. 도 9는 도 1을 다른 각도에서 바라본 도면으로, 기판픽업수단을 설명하기위해 도시한 사시도이다. 도 10은 도 9에서 기판픽업수단을 정면에서 바라본 정면도이다. 도 11은 도 10에서 기판픽업수단의 비승강식픽업부 및 승강식픽업부를 확대하여 나타낸 확대도이다. 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광학검사용 기판공급방법을 간략하게 나타낸 순서도이다.Figure 1 is a perspective view showing the main internal components of a
본 발명의 일 실시예에 따른 광학검사용 기판공급시스템(10)은 베이스부(100), 기판보관유닛(200), 로봇유닛(300), 기판테이블유닛(400), 클리닝유닛(500) 및 기판픽업수단(600)을 포함할 수 있다. The
본 실시예에 따른 광학검사용 기판공급시스템(10)은 복수 개의 피씨비(인쇄회로기판)가 적재된 바스켓(210)으로부터 피씨비를 낱장 로딩하여 클리닝 공정을 거친 후 광학 검사를 위하여 광학검사실(20)에 투입하고, 광학 검사가 종료된 피씨비를 바스켓(210)에 다시 언로딩하기 위해 제공될 수 있다.The
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스부(100)는 광학검사용 기판공급시스템(10)의 전체적인 외관을 형성하며 광학검사용 기판공급시스템(10)의 다른 구성들이 설치될 수 있도록 소정의 골조 및 공간을 제공할 수 있다.As shown in Figures 1 and 2, the
이에 따라, 베이스부(100)는 복수 개의 프레임과, 패널 및 다양한 결합부재를 포함하여 구성될 수 있고, 이들 구성에 의해 다양한 크기와 형상의 공간이 형성될 수 있다. Accordingly, the
베이스부(100)는 필요에 따라 내부가 외부로 노출되지 않도록 격벽 또는 외부커버 등으로 보호될 수 있으나, 본 실시예에서는 설명의 편의상 내부 구성 및 구조가 잘 보일 수 있도록 외부커버 및 격벽 등을 제거하여 도시하였다. The
기판보관유닛(200)은 베이스부(100)의 일측 하부에 위치하도록 마련되는 것으로, 복수 개의 피씨비(1)가 적재된 바스켓(210)이 기판보관유닛(200)에 장착 또는 탈거 가능하도록 구성될 수 있다. The
도 3 및 도 4를 참조하면, 기판보관유닛(200)은 적어도 하나 이상의 바스켓(210)을 수용할 수 있도록 제공되는 바, 필요에 따라 하나 또는 둘 이상의 바스켓(210)이 기판보관유닛(200)에 수용되어 장착될 수 있다. 또한, 바스켓(210)에는 대략 15 ~ 30여장의 피씨비(1)가 수납될 수 있으나, 바스켓(210)의 수납 용량은 실시자의 필요에 따라 적절하게 변경 가능하다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the
바스켓(210)이 기판보관유닛(200)에 장착되면 바스켓(210)의 내부에 적재된 복수 개의 피씨비(1)는 임의로 움직이지 않도록 각각 개별적으로 록킹될 수 있다. 바스켓(210)에 적재된 피씨비(1)는 광학 검사를 위해 인출하는 경우 언록킹 상태가 되며, 언록킹 상태가 되어 바스켓(210)으로부터 구속 해제된 피씨비는 로봇유닛(300)에 의해 로딩될 수 있다. When the
바스켓(210)에 적재된 복수 개의 피씨비(1)는 하나하나 순차적으로 로딩될 수도 있으며, 경우에 따라서는 바스켓(210)에 적재된 피씨비(1)를 무작위로 추출하여 랜덤하게 로딩될 수도 있는데 이러한 랜덤 로딩시에는 무작위 추출은 그 설정된 프로그램에 의해 수행될 수 있다.The plurality of
한편, 광학 검사가 종료된 피씨비(1)는 로봇유닛(300)에 의한 언로딩 공정에 의해 바스켓(210)에 적재되고, 적재가 완료되면 유동하지 않도록 다시 록킹 상태가 될 수 있다.Meanwhile, the
여기서 로봇유닛(300)이 바스켓(210)의 피씨비(1)를 로딩 또는 언로딩하는 경우, 얇은 박판 형상의 피씨비(1)는 쉽게 휘어져 이웃하는 다른 피씨비(1)와 곡면 형태로 서로 맞닿게 되어 로딩 및 언로딩을 어렵게 하는 문제가 발생할 수 있는 바, 본 실시예의 기판보관유닛(200)은 로봇유닛(300)이 바스켓(210)에 적재된 피씨비(1)를 로딩 또는 언로딩할 때 휘어져 있는 복수 개의 피씨비(1)를 서로 일정 간격으로 별려주는 기판정렬수단(220)을 포함할 수 있다.Here, when the
기판정렬수단(220)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 "ㄱ"자 형상을 갖도록 복수 개로 제공되는 후크부(221)를 구비하며, 이 후크부(221)는 서로 대향하게 위치되어 휘어져 있는 복수 개의 피씨비(1) 사이로 삽입될 수 있다.The substrate alignment means 220 is provided with a plurality of
복수 개의 후크부(221)가 피씨비(1) 사이로 삽입된 후 서로 멀어지는 방향으로 이동하면, 간격이 좁아진 피씨비(1)를 서로 벌려주게 되어 로딩 또는 언로딩을 위해 로봇유닛(300)이 삽입 가능한 공간을 확보해 줄 수 있다.When the plurality of
이와 같이 기판보관유닛(200)은 휘어져 있는 복수 개의 피씨비(1)의 간격을 일정하게 유지시키기 위해 후크부(221)를 상하 방향으로 승강시키도록 구성될 수 있으며, 복수 개의 후크부(221)가 서로 가까워지거나 서로 멀어지는 방향으로 수평 이동되도록 구성될 수도 있다.In this way, the
한편, 로봇유닛(300)은 바스켓(210)으로부터 피씨비(1)를 로딩 또는 언로딩하기 위해 제공될 수 있다. 로봇유닛(300)은 베이스부(100) 상에서 기판보관유닛(200)의 일측에 배치될 수 있는데, 로봇유닛(300)의 로봇암(310) 및 로딩/언로딩시 피씨비(1)를 파지하기 위한 기판클램핑툴(320)이 기판보관유닛(200) 및 기판테이블유닛(400)에 닿을 수 있는 거리에 설치될 수 있다.Meanwhile, the
도시된 바와 같이 로봇유닛(300)은 복수 개의 다관절을 갖는 로봇암(310)을 포함하며, 이 로봇암(310)은 복수 개의 운동 자유도를 갖도록 다양한 움직임을 구현할 수 있다.As shown, the
구체적으로, 로봇유닛(300)은 전/후, 좌/우, 상/하에 대한 3개의 직선 운동 자유도를 포함하며, 여기에 각각의 축(예컨대, X축, Y축, Z축)에 대한 3개의 회전운동(즉, 롤링(rolling), 피칭(pitching), 요잉(yawing)) 자유도를 더 포함할 수 있다.Specifically, the
이에 따라 본 실시예에 따른 광학검사용 기판공급시스템(10)의 로봇유닛(300)은 사용자가 필요로 하는 모든 동작을 자유자재로 적절하게 구사할 수 있다. 이때, 모든 동작을 자유자재로 구사하기 위해 로봇유닛(300)의 각 회전 부분은 감속기, 모터, 엔코더, 모터 드라이버 등이 포함된 구성을 가질 수 있다.Accordingly, the
또한, 로봇유닛(300)의 로봇암(310)의 끝단에는 바스켓(210)에 적재된 피씨비(1)를 로딩 또는 언로딩하기 위해 피씨비(1)를 파지할 수 있는 기판클램핑툴(320)이 결합될 수 있다. In addition, at the end of the
기판클램핑툴(320)은 다양한 형태로 피씨비(1)를 파지할 수 있는 바, 예를 들어 진공을 이용하여 피씨비(1)를 진공 흡착방식에 의해 파지하는 형태로 제공될 수도 있고, 피씨비(1)를 기구적으로 지지하는 구조의 클램핑 척을 이용하여 피씨비(1)를 파지하는 형태로 제공될 수도 있으며, 이 두가지 형태를 복합적으로 모두 갖는 형태로 제공될 수도 있는 바, 이는 실시자의 필요에 따라 적절하게 선택할 수 있고, 이 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다.The
한편, 기판테이블유닛(400)은 베이스부(100) 상에서 로봇유닛(300)의 일측에 위치하며, 로봇유닛(300)으로부터 전달받은 피씨비(1)를 후 공정인 클리닝 공정과 광학 검사 공정을 거치기 전에 정위치로 정렬시키거나, 광학 검사가 종료된 피씨비(1)를 전달받아 바스켓(210)에 언로딩하기 전에 정위치 정렬하기 위해 제공될 수 있다.Meanwhile, the
도 5 내지 도 8을 참조하면, 기판테이블유닛(400)은 검사전테이블수단(410) 및 검사후테이블수단(420)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5 to 8 , the
여기서 검사전테이블수단(410)은 기판테이블유닛(400)의 하부에 배치되고 검사후테이블수단(420)은 검사전테이블수단(410)의 상부에 배치되어 점유 공간을 적게 차지하면서 로딩과 언로딩이 편리하여 공간 효율성을 높일 수 있는 복층 구조로 제공될 수 있다.Here, the pre-inspection table means 410 is disposed at the lower part of the
검사전테이블수단(410)은 로봇유닛(300)으로부터 피씨비(1)를 전달받아 피씨비(1)를 정위치로 정렬하고, 정렬된 피씨비(1)가 움직이지 않도록 고정하여 클리닝유닛(500)으로 투입하기 위해 제공될 수 있다.The pre-inspection table means 410 receives the
또한, 검사후테이블수단(420)은 검사전테이블수단(410)의 상부에 복층 구조로 제공되어 기판 언로딩에 필요한 별도의 공간을 차지하지 않고 공간 효율성을 높일 수 있도록 구성되는 것으로, 광학검사실(20)로부터 검사 종료된 피씨비(1)를 제공받아 정위치로 정렬하고, 정렬된 피씨비(1)를 로봇유닛(300)을 통해 기판보관유닛(200)에 전달하기 위해 제공될 수 있다.In addition, the post-inspection table means 420 is provided in a multi-layer structure on top of the pre-inspection table means 410 to increase space efficiency without occupying additional space required for substrate unloading, and is used in an optical inspection room ( It may be provided to receive the inspected
이하, 검사전테이블수단(410) 및 검사후테이블수단(420)에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the pre-inspection table means 410 and the post-inspection table means 420 will be described in detail.
검사전테이블수단(410)은 검사전테이블부(411), 검사전클램핑부(412) 및 검사전정렬부(413)를 포함할 수 있다.The pre-inspection table means 410 may include a
검사전테이블부(411)는 그 상부에 로봇유닛(300)으로부터 전달받은 피씨비(1)가 안착될 수 있도록 제공된다. 검사전테이블부(411)는 피씨비(1)가 놓이는 부분으로 피씨비(1)의 크기와 형상에 대응되는 형태로 구성될 수 있으며, 평판 형상으로 제공될 수 있다. 피씨비(1)가 대부분 사각 형상이므로 검사전테이블부(411) 역시 대략 사각 형상으로 제공될 수 있으나, 검사전테이블부(411)의 형상이 반드시 사각 형상에 국한되는 것은 아니고 필요에 따라 다양한 형상으로 제공되는 것도 가능하다.The
또한, 도 8에 도시된 바와 같이 검사전테이블부(411)는 피씨비(1)가 상부면에 놓이면 피씨비(1)가 임의로 움직이지 않고 검사전테이블부(411)의 위에 고정되도록 그 상부면에는 진공압이 작용하는 복수 개의 진공흡착홀(411a)이 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8, the
즉, 검사전테이블부(411)에 피씨비(1)가 놓인 상태에서 정위치 정렬이 끝나면 진공흡착홀(411a)을 통해 진공압이 피씨비(1)에 작용함으로써 피씨비(1)는 진공에 의해 검사전테이블부(411)의 상부면에 진공 흡착을 통해 고정될 수 있다.That is, when the
또한, 검사전클램핑부(412)는 검사전테이블부(411)로부터 그 상방에 해당하는 소정 구간 내에 위치하는 것으로, 상하 방향으로 승강 가능하게 제공될 수 있다. 검사전클램핑부(412)는 피씨비(1)의 적어도 복수의 지점을 파지하도록 복수 개로 제공될 수 있으며, 피씨비(1)를 사이에 두고 상하 방향으로 멀어지거나 가까워지는 동작을 통해 피씨비(1)를 파지할 수 있다.In addition, the
로봇유닛(300)이 바스켓(210)으로부터 피씨비(1)를 낱장 로딩하여 검사전테이블수단(410) 쪽으로 이동하면 검사전클램핑부(412)가 검사전테이블부(411)의 상부로 상승한다.When the
이어서 피씨비(1)를 파지할 수 있도록 검사전클램핑부(412)가 상하 방향으로 벌어진 다음, 피씨비(1)가 검사전클램핑부(412)의 사이에 위치하면 간격이 다시 줄어들면서 피씨비(1)의 복수 지점(예컨대, 네 곳)을 파지하게 된다. 피씨비(1)를 파지한 검사전클램핑부(412)는 하강하여 검사전테이블부(411)의 상부에 피씨비(1)를 올려 놓게 된다.Next, the
또한, 검사전정렬부(413)는 검사전테이블부(411)에 올려진 피씨비(1)를 정위치로 정렬하기 위해 제공되는 것으로, 도 8에 도시된 바와 같이 검사전테이블부(411)의 가장 자리를 따라 소정 간격으로 이격되게 배치될 수 있다.In addition, the
검사전클램핑부(412)가 피씨비(1)를 검사전테이블부(411)에 올려둘 때 피씨비(1)는 정위치에 안착되지 않고 정위치를 벗어나 검사전테이블부(411)의 상부면 가장자리보다 돌출되는 경우가 발생할 수 있다.When the
이와 같이, 피씨비(1)가 정위치에 안착되지 않고 검사전테이블부(411) 상에서 외측으로 돌출되면 다음 공정인 클리닝유닛(500)을 통과할 때 피씨비(1)가 걸리거나 클리닝 공정이 제대로 수행되지 않을 수 있는 문제가 발생하므로, 이를 미연에 방지하기 위해 피씨비(1)의 정위치 정렬이 선행된다.In this way, if the
도 8에서 보듯이 검사전정렬부(413)는 검사전테이블부(411)의 가장자리를 따라 간격을 두고 이격되게 배치되는데, 검사전정렬부(413)는 상방으로 돌출되는 돌출스템(413a)을 포함할 수 있다. As shown in Figure 8, the
또한, 돌출스템(413a)이 돌출될 때 검사전테이블부(411)의 가장자리를 돌출스템(413a)이 간섭되지 않고 통과하도록 검사전테이블부(411)의 가장자리에는 개방형 관통홀(411d)이 형성될 수 있다. 관통홀(411d)은 돌출스템(413a)의 개수와 위치에 대응되게 제공될 수 있다.In addition, an open through
따라서, 검사전테이블부(411)의 상부면에 피씨비(1)가 놓여진 후 검사전정렬부(413)가 동작하여 검사전테이블부(411)의 가장자리를 따라 돌출스템(413a)이 상승하면 정위치에서 벗어나 검사전테이블부(411)의 가장 자리 쪽으로 돌출되어 있는 피씨비(1)는 돌출스템(413a)에 의하여 약간 들어올려지면서 검사전테이블부(411)의 외곽으로 돌출된 반대 방향으로 미끄러지게 되고, 이 과정에서 피씨비(1)가 돌출된 모든 돌출스템(413a)의 내측에 위치하게 되면서 검사전테이블부(411) 상의 정위치에 정렬될 수 있다.Therefore, after the PCB (1) is placed on the upper surface of the
이렇게 피씨비(1)가 검사전테이블부(411) 상에서 정위치 정렬되고 나면 진공흡착홀(411a)이 작동하여 피씨비(1)를 검사전테이블부(411) 상에 진공흡착하여 고정시키게 된다. Once the
한편, 피씨비(1)가 진공 흡착된 검사전테이블부(411)는 피씨비(1)의 후속 공정인 클리닝 공정을 수행하기 위하여 피씨비(1)가 진공 흡착된 상태에서 검사전테이블부(411)가 클리닝유닛(500) 쪽으로 이동하여 클리닝유닛(500)을 통과하게 된다.Meanwhile, the
이에 검사전테이블부(411)는 검사전테이블부(411) 자체가 클리닝유닛(500) 쪽으로 이동하기 위해 가이드레일(411b) 및 이동블록(411c)을 더 포함할 수 있다.Accordingly, the
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 가이드레일(411b)은 상부면에 피씨비(1)가 진공 흡착된 상태에서 클리닝유닛(500)을 통과하여 검사전테이블부(411)가 이동되도록 일측에서 클리닝유닛(500)을 통하는 곳까지 길게 연장 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 6 to 8, the
가이드레일(411b)은 한 개가 제공되어도 무방하지만, 검사전테이블부(411)의 하부에서 검사전테이블부(411)의 이동을 안정적으로 안내하도록 서로 평행하게 복수 개가 제공될 수 있다.One
또한, 이동블록(411c)은 검사전테이블부(411)의 하부와 가이드레일(411b) 사이에서 검사전테이블부(411)의 하중을 지지하며 가이드레일(411b)에 설치되는 바, 이에 따라 이동블록(411c)은 가이드레일(411b)을 따라 검사전테이블부(411)를 이동시킬 수 있다.In addition, the moving
이때 이동블록(411c)에는 검사전테이블부(411)를 이동시키기 위한 동력원이 되는 동력부가 포함될 수 있으며, 도시하지 않은 제어부의 제어 신호에 따라 기 설정된 타이밍에 검사전테이블부(411)를 클리닝유닛(500) 쪽으로 이동시킬 수 있다. At this time, the moving
검사전테이블부(411)가 클리닝유닛(500)을 통과하는 동안 검사전테이블부(411)의 상부면에 진공 흡착된 피씨비(1)의 일측면(예컨대, 상부면)은 클리닝유닛(500)에 의하여 이물질이 제거되어 청정 상태를 유지할 수 있다.While the
한편, 도 5 내지 도 7을 참조하여 검사후테이블수단(420)에 대해 구체적으로 설명하면, 검사후테이블수단(420)은 검사후테이블부(421), 검사후클램핑부(422) 및 검사후정렬부(423)를 포함할 수 있다.Meanwhile, if the post-inspection table means 420 is described in detail with reference to FIGS. 5 to 7, the post-inspection table means 420 includes a
검사후테이블부(421)는 검사전테이블부(411)의 상방에 높이 방향으로 소정 간격 이격되게 위치하는 것으로, 기판픽업수단(600)으로부터 전달받은 광학 검사 종료된 피씨비(1)가 안착 가능하게 제공된다. The
여기서 검사후테이블부(421)의 구성 및 구조는 앞에서 설명한 검사전테이블부(411)와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Here, since the configuration and structure of the
또한 검사후클램핑부(422)는 검사후테이블부(421)의 상부에 위치하며, 상하 방향으로 승강 가능하게 제공될 수 있다. 검사후클램핑부(422)는 검사후테이블부(421)에 놓인 피씨비(1)를 파지한 후 이를 소정 높이로 상승시켜 로봇유닛(300)이 피씨비(1)를 쉽게 파지할 수 있도록 제공된다.Additionally, the
검사후클램핑부(422) 역시 앞에서 설명한 검사전클램핑부(412)와 동일하게 구성되므로 자세한 설명은 생략한다.Since the
또한, 검사후정렬부(423)는 검사후테이블부(421)의 가장 자리를 따라 소정 간격으로 이격 배치되며, 검사후클램핑부(422)가 피씨비(1)를 파지하기 전에 검사후테이블부(421)에 올려진 피씨비(1)를 정위치로 정렬시킬 수 있다. In addition, the
이에 따라 검사후클램핑부(422)는 정위치에 놓인 피씨비(1)를 파지할 수 있으며, 이로 인해 로봇유닛(300) 역시 피씨비(1)를 정확한 위치에서 파지할 수 있다.Accordingly, the
한편, 클리닝유닛(500)은 기판테이블유닛(400)의 후공정에 해당하는 기판 클리닝 공정에 사용되는 구성으로서, 베이스부(100) 상에서 기판테이블유닛(400)의 일측에 위치할 수 있다. Meanwhile, the
클리닝유닛(500)은 기판테이블유닛(400)의 검사전테이블부(411)에 정위치로 진공 흡착된 피씨비(1)가 클리닝유닛(500)을 통과하여 지나갈 때 피씨비(1)의 일측면에 묻은 먼지와 같은 이물질을 제거하여 광학 검사 전 피씨비(1)의 청정 상태를 유지시킬 수 있다.The
즉, 검사전테이블부(411)에 안착된 피씨비(1)는 클리닝유닛(500)을 통과하면서 검사전테이블부(411)에 흡착된 흡착면의 반대면에 존재하는 이물질이 클리닝유닛(500)에 의해 제거될 수 있다.That is, as the
도 7을 참조하면, 구체적으로 클리닝유닛(500)은 클리닝하우징(510) 및 클리닝롤(520)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , specifically, the
클리닝하우징(510)은 기판테이블유닛(400)의 검사전테이블수단(410)의 이동 경로 상에 배치되는 것으로, 검사전테이블수단(410)이 일측에서 타측으로 진행하면서 통과되도록 클리닝하우징(510)의 일부분이 개방된 구조로 제공될 수 있다. The cleaning
따라서, 피씨비(1)가 진공 흡착된 검사전테이블부(411)는 검사전테이블부(411) 자체가 클리닝하우징(510)을 통과하여 반대 쪽으로 배출될 수 있다.Accordingly, the
또한, 클리닝롤(520)은 클리닝하우징(510)의 내측에 회전 가능하게 제공되는 것으로서, 검사전테이블수단(410)에 놓인 피씨비(1)의 상부면과 접촉하도록 배치될 수 있다. 클리닝롤(520)의 외표면에는 이물질을 점착할 수 있는 점착성분이 도포 또는 부착될 수 있다.Additionally, the cleaning
이에 따라, 검사전테이블수단(410)이 클리닝하우징(510)을 통과할 때 클리닝롤(520)은 검사전테이블부(411)에 놓인 피씨비(1)의 상부면과 접촉하여 회전되며, 이 과정에서 클리닝롤(520)의 표면에 처리된 점착재에 의해 피씨비(1)에 존재하는 이물질이 점착 방식으로 제거될 수있다. Accordingly, when the pre-inspection table means 410 passes through the cleaning
클리닝롤(520)에 의해 이물질이 제거된 피씨비(1)는 검사전테이블부(411)에 흡착된 상태로 클리닝하우징(510)의 출구 쪽으로 배출될 수 있다.The
한편, 기판픽업수단(600)은 클리닝유닛(500)을 통과한 피씨비(1)를 픽업하여 광학 검사용 광학검사실(20)에 투입할 수도 있고, 광학검사실(20)에서 광학 검사가 종료된 피씨비(1)를 픽업하여 기판테이블유닛(400)의 검사후테이블수단(420)에 전달할 수도 있다. Meanwhile, the substrate pickup means 600 may pick up the
도 9 내지 도 11을 참조하면, 기판픽업수단(600)은 비승강식픽업부(610) 및 승강식픽업부(620)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 9 to 11 , the substrate pickup means 600 may include a
비승강식픽업부(610)는 클리닝유닛(500)을 통과하여 클리닝하우징(510)의 출구 밖으로 진출한 검사전테이블수단(410)으로부터 이물질이 제거된 피씨비(1)를 픽업하여 광학 검사를 위한 광학검사실(20)로 이송하기 위해 제공될 수 있다. The
이때, 클리닝하우징(510)의 출구 밖에 위치한 검사전테이블수단(410)의 높이와 광학검사실(20)의 입구 높이는 동일하게 제공될 수 있으므로 비승강식픽업부(610)는 높이 방향으로 승강하지 않으며 수평 방향으로만 이동 가능하게 제공되어도 무방하다. 그러나, 비승강식픽업부(610)가 높이 방향으로의 승강이 필요한 경우 승강식픽업부(620)와 동일하게 높이 방향으로 이동되도록 구성되는 것도 가능하다.At this time, the height of the pre-inspection table means 410 located outside the exit of the cleaning
이때, 비승강식픽업부(610)는 베이스부(100)의 일측에 수평 방향으로 길게 연장 형성되는 픽업가이드부(630)를 따라 수평 방향으로 이동될 수 있다. At this time, the
구체적으로, 비승강식픽업부(610)는 픽업몸체(611), 픽업가드(612), 픽업석션(613) 및 회전수단(614)을 포함할 수 있다.Specifically, the
픽업몸체(611)는 비승강식픽업부(610)의 다른 구성들이 설치될 수 있도록 제공되는 것으로, 픽업가이드부(630)에 연결되어 픽업가이드부(630)를 따라 비승강식픽업부(610)가 수평 방향으로 이동되도록 한다.The
픽업가드(612)는 픽업몸체(611)의 하부에 결합되는 것으로, 피씨비(1)의 크기에 대응되는 크기로 제공될 수 있다. The
픽업석션(613)은 픽업가드(612)의 하부에 가장 자리를 따라 소정 간격으로 이격되게 배치되며, 진공을 이용하여 피씨비(1)의 가장 자리를 흡착하기 위해 제공될 수 있다. The
이에 따라 픽업석션(613)은 픽업가드(612)의 하부에서 피씨비(1)의 가장 자리의 위치를 고려하여 설치될 수 있다.Accordingly, the
또한, 회전수단(614)은 상기 픽업몸체(611)에 대하여 픽업가드(612)를 수평면 상에서 회전시키기 위해 제공될 수 있다. 회전수단(614)에 의하여 픽업가드(612)가 수평면 상에서 회전되면 픽업석션(613)에 의해 진공 흡착된 피씨비(1)의 진입 방향을 전환시킬 수 있는 바, 이에 대해서는 뒤에서 다시 설명한다.Additionally, rotation means 614 may be provided to rotate the
한편, 승강식픽업부(620)는 광학검사실(20)에서 배출된 검사 종료된 피씨비(1)를 픽업하여 검사후테이블수단(420)으로 이송하기 위해 제공될 수 있다. Meanwhile, the elevating
여기서 광학검사실(20)은 피씨비(1)가 투입되는 입구와 배출되는 출구가 서로 다른 곳이 아니라 동일한 곳에 형성될 수 있는 바, 검사 종료된 피씨비(1)는 투입된 위치로 다시 배출될 수 있다.Here, the
승강식픽업부(620)는 비승강식픽업부(610)와 달리 상하 방향 및 수평 방향으로 모두 이동 가능하게 제공될 수 있는데, 광학검사실(20)의 출구의 높이와 검사후테이블수단(420)에 마련된 검사후테이블부(421)의 높이가 서로 다르기 때문에 승강식픽업부(620)는 높이 방향으로 승강될 수 있다. Unlike the
이에 승강식픽업부(620)는 비승강식픽업부(610)의 구성을 모두 포함하면서 비승강식픽업부(610)에는 없는 승강실린더부(621)를 더 포함할 수 있다. Accordingly, the elevating
즉, 승강식픽업부(620)는 비승강식픽업부(610)와 마찬가지로 픽업몸체, 픽업가드, 픽업석션 및 회전수단을 모두 포함하지만, 도 9 내지 도 11의 도면상에서 이 구성들에 대한 도면부호는 별도로 표시하지 않고 비승강식픽업부(610)에 대해 추가되는 승강실린더부(621)에 대해서만 도면부호를 표시하기로 한다. That is, the elevating
또한 승강식픽업부(620)는 광학검사실(20)의 출구에서 검사후테이블수단(420)까지 이동되어야 하므로 수평 방향으로도 이동될 수 있다.Additionally, since the elevating
이때, 승강식픽업부(620)는 비승강식픽업부(610)가 수평 이동되는 픽업가이드부(630)에 설치되어 픽업가이드부(630)를 따라 수평 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 비승강식픽업부(610)와 승강식픽업부(620)는 서로 간섭되거나 이동에 방해되지 않도록 어느 하나가 이동될 때 다른 하나는 별도로 마련된 퇴피공간에 위치하도록 설정될 수 있다. At this time, the elevating
예를 들어, 승강식픽업부(620)가 광학검사실(20)의 출구에 배출된 피씨비(1)를 픽업하기 위해 광학검사실(20) 쪽으로 이동할 때 비승강식픽업부(610)는 승강식픽업부(620)와 간섭 또는 방해되지 않도록 검사후테이블수단(420)에서 더 멀어지는 방향의 광학검사실(20)의 일측 옆 공간에 마련된 퇴피공간으로 이동하여 머물 수 있다.For example, when the elevating
또한, 비승강식픽업부(610) 및 승강식픽업부(620) 중에서 적어도 어느 하나(즉, 비승강식픽업부(610) 또는 승강식픽업부(620) 또는 둘 다 모두)는 피씨비(1)의 이송 과정에서 피씨비(1)를 수평한 평면 상에서 소정 각도만큼 각도 변환 가능하도록 회전 가능하게 구성될 수 있다. 앞에서 설명한 회전수단(614)이 이러한 기능을 수행하며, 비승강식픽업부(610) 뿐만 아니라 승강식픽업부(620)에도 회전수단(614)과 동일한 구성이 적용될 수 있다.In addition, at least one of the
따라서, 예를 들어 피씨비(1)가 직사각형으로 이루어지는 경우, 클리닝유닛(500)에서 배출되는 피씨비(1)의 길이 방향과 광학검사실(20)로 투입되는 피씨비(1)의 길이 방향이 서로 다르게 배치될 수 있고, 광학검사실(20)에서 배출되는 피씨비(1)의 길이 방향과 검사후테이블수단(420)의 검사후테이블부(421)에 안착되는 피씨비(1)의 길이 방향이 서로 다를 수 있는 바, 이러한 경우 비승강식픽업부(610) 및 승강식픽업부(620) 중 적어도 어느 하나가 회전수단(614)에 의해 적절하게 수평면 상에서 소정 각도(대략 90도 이하)로 피씨비(1)를 회전시켜 다음 공정에서 피씨비(1)의 진입을 용이하게 할 수 있다.Therefore, for example, when the
이하, 도 12를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 광학검사용 피씨비 공급 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of supplying a PCB for optical inspection according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 12.
본 실시예에 따른 광학검사용 피씨비 공급 방법은 앞에서 광학검사용 기판공급시스템(10)을 설명할 때 일부 설명이 되었으므로, 여기서는 각 단계별로 간략하게 설명한다.The method of supplying PCBs for optical inspection according to this embodiment was partially explained when explaining the
먼저 피씨비 로딩단계(S10)는 복수 개의 검사전 피씨비(1)가 적재된 바스켓(210)에서 로봇유닛(300)을 이용하여 피씨비(1)를 낱장 인출할 수 있다.First, in the PCB loading step (S10), a single PCB (1) can be withdrawn from the basket (210) in which a plurality of pre-inspection PCBs (1) are loaded using the
이렇게 피씨비(1)를 로딩할 때 바스켓(210)에 적재된 피씨비(1)를 하나씩 순차적으로 모두 로딩할 수도 있고, 표본 추출 검사와 같이 바스켓(210)에 적재된 피씨비(1)를 무작위로 추출하는 랜덤 로딩 방식으로 로딩할 수도 있다. 랜덤 로딩 방식은 기 설정된 로직에 따라 바스켓(210)에 적재된 복수 개의 피씨비(1) 중 일부를 골라 로딩하고, 이를 광학 검사할 수 있는 바, 로딩 방식은 실시자의 필요에 따라 적절하게 채택할 수 있다.When loading the PCB (1) in this way, all the PCB (1) loaded in the basket (210) can be loaded sequentially, or the PCB (1) loaded in the basket (210) can be randomly selected like a sampling test. It can also be loaded using a random loading method. The random loading method selects and loads some of the plurality of
또한, 피씨비 클리닝준비 단계(S20)는 로봇유닛(300)에 의하여 낱장 인출된 피씨비(1)를 기판테이블유닛(400)의 검사전테이블수단(410)에 안착하는 공정을 의미할 수 있다. In addition, the PCB cleaning preparation step (S20) may refer to a process of seating the
로봇유닛(300)은 바스켓(210)으로부터 피씨비(1)를 낱장 로딩한 후 검사전테이블수단(410)의 검사전테이블부(411)에 올려 놓을 수 있다. 이 과정에서 앞의 광학검사용 기판공급시스템(10)에서 설명한 바와 같이 검사전클램핑부(412)가 로봇유닛(300)으로부터 피씨비(1)를 전달받아 검사전테이블부(411)에 올려 놓을 수 있으며, 검사전테이블부(411)에 올려진 피씨비(1)는 검사전정렬부(413)에 의해 정위치로 정렬되고, 정렬된 피씨비(1)는 검사전테이블부(411)에 진공 흡착되어 고정될 수 있다.The
또한, 클리닝단계(S30)는 검사전테이블수단(410)의 검사전테이블부(411)에 진공 흡착된 검사전 피씨비(1)의 일측면(예컨대, 상부면)의 이물질을 제거하기 위해 기판테이블유닛(400)의 후단에 배치된 클리닝유닛(500)을 통과시키는 공정을 의미할 수 있다.In addition, the cleaning step (S30) is performed on the substrate table to remove foreign substances on one side (e.g., the upper surface) of the
검사전테이블부(411)에 진공흡착된 피씨비(1)가 검사전테이블부(411)와 함께 클리닝유닛(500)을 통과하는 과정에서 클리닝하우징(510)의 내부에 회전 가능하게 설치된 클리닝롤(520)과 접촉하면서 클리닝롤(520)의 점착성분에 의해 피씨비(1)의 일측면에 존재하는 먼지와 같은 이물질이 제거될 수 있다.In the process of the
한편, 광학검사 이송단계(S40)는 클리닝유닛(500)을 통과한 피씨비(1)를 기판픽업수단(600)의 비승강식픽업부(610)에 의하여 광학검사실(20)의 입구로 이송하는 공정을 의미할 수 있다. 비승강식픽업부(610)는 이물질이 제거된 피씨비(1)를 픽업하여 광학검사실(20)의 입구에 제공함으로써 피씨비(1)의 광학 검사가 수행되도록 할 수 있다.Meanwhile, the optical inspection transfer step (S40) is a process of transferring the
또한, 광학 검사가 종료되면, 피씨비 언로딩 준비단계(S50)가 수행되는데 피씨비 언로딩 준비단계(S50)는 검사 종료된 피씨비(1)를 기판픽업수단(600)의 승강식픽업부(620)가 픽업하여 기판테이블유닛(400)의 검사후테이블수단(420)에 안착시키고 바스켓(210)에의 언로딩을 준비하는 공정을 의미할 수 있다.In addition, when the optical inspection is completed, the PCB unloading preparation step (S50) is performed. In the PCB unloading preparation step (S50), the PCB (1) for which the inspection has been completed is carried out by the elevating pickup unit (620) of the substrate pickup means (600). This may refer to a process of picking up the
이 단계는 승강식픽업부(620)가 광학검사실(20)의 출구에 배출된 검사후 피씨비(1)를 픽업하여 검사후테이블수단(420)의 검사후테이블부(421)에 올려두면, 검사후정렬부(423)에 의해 피씨비(1)의 정위치 정렬이 수행될 수 있다.In this step, the elevating
또한, 피씨비 언로딩단계(S60)는 검사후테이블수단(420)의 검사후테이블부(421)에 올려진 피씨비(1)를 로봇유닛(300)을 이용하여 바스켓(210)에 적재(언로딩)하는 공정을 의미할 수 있다. 이 단계에서 검사후클램핑부(422)는 검사후테이블부(421)에 놓여진 피씨비(1)를 파지하여 검사후테이블부(421)로부터 소정 높이만큼 상승시킴으로써 로봇유닛(300)이 피씨비(1)를 용이하게 전달받도록 할 수 있다.In addition, in the PCB unloading step (S60), the
한편, 피씨비 언로딩단계(S60)에서 로봇유닛(300)이 피씨비(1)를 언로딩할 때, 처음 로딩했던 반대 방향으로 피씨비(1)가 바스켓(210)에 적재되도록 피씨비(1)를 뒤집어서 적재(언로딩)할 수 있는데, 이와 같이 하는 이유는 피씨비(1)의 다른 면을 검사하기 위하여 다시 로딩할 때 편의성을 위해서이다. 참고로, 하나의 피씨비(1)는 일측면과 타측면 각각에 대한 광학 검사를 모두 수행한다.Meanwhile, when the
또한 피씨비 언로딩단계(S60) 이후, 피씨비(1)의 일측면(예컨대, 상부면) 검사가 종료되면, 피씨비(1)의 타측면(예컨대, 하부면)의 검사를 위해 일측면 검사가 종료되어 언로딩된 피씨비(1)를 다시 로딩할 수 있다. In addition, after the PCB unloading step (S60), when the inspection of one side (e.g., the upper side) of the
피씨비(1)의 타측면 검사를 위해 피씨비(1)가 다시 로딩되는 경우, 앞에서 설명한 피씨비 로딩단계(S10) 내지 피씨비 언로딩단계(S60)의 단계를 순차적으로 거치면서 피씨비(1)의 타측면의 이물질 제거 및 광학 검사를 수행할 수 있다.When the PCB (1) is reloaded to inspect the other side of the PCB (1), the other side of the PCB (1) is sequentially processed through the steps from the PCB loading step (S10) to the PCB unloading step (S60) described above. Foreign matter removal and optical inspection can be performed.
이상 본 발명의 실시예에 따른 로봇을 이용한 광학검사용 기판 공급 시스템 및 그 공급 방법을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시 형태들을 조합, 치환하여 적시되지 않은 실시 형태를 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.Above, the substrate supply system for optical inspection using a robot according to an embodiment of the present invention and the supply method thereof have been described as specific embodiments, but this is only an example and the present invention is not limited thereto, and the basic idea disclosed herein It should be interpreted as having the widest possible scope. A person skilled in the art may combine and substitute the disclosed embodiments to implement embodiments not specified, but this also does not deviate from the scope of the present invention. In addition, a person skilled in the art can easily change or modify the embodiments disclosed based on the present specification, and it is clear that such changes or modifications also fall within the scope of the present invention.
1 : 피씨비
10 : 광학검사용 기판공급시스템
20 : 광학검사실
100 : 베이스부
200 : 기판보관유닛
210 : 바스켓
220 : 기판정렬수단
221 : 후크부
300 : 로봇유닛
310 : 로봇암
320 : 기판클램핑툴
400 : 기판테이블유닛
410 : 검사전테이블수단
411 : 검사전테이블부
411a : 진공흡착홀
411b : 가이드레일
411c : 이동블록
411d : 관통홀
412 : 검사전클램핑부
413 : 검사전정렬부
413a : 돌출스템
420 : 검사후테이블수단
421 : 검사후테이블부
422 : 검사후클램핑부
423 : 검사후정렬부
500 : 클리닝유닛
510 : 클리닝하우징
520 : 클리닝롤
600 : 기판픽업수단
610 : 비승강식픽업부
611 : 픽업몸체
612 : 픽업가드
613 : 픽업석션
614 : 회전수단
620 : 승강식픽업부
621 : 승강실린더부
630 : 픽업가이드부
S10 : 피씨비 로딩단계
S20 : 피씨비 클리닝준비 단계
S30 : 클리닝단계
S40 : 광학검사 이송단계
S50 : 피씨비 언로딩 준비단계
S60 : 피씨비 언로딩단계1: PCB 10: Substrate supply system for optical inspection
20: Optical inspection room
100: base part
200: substrate storage unit 210: basket
220: substrate alignment means 221: hook portion
300: Robot unit 310: Robot arm
320: Substrate clamping tool
400: Substrate table unit 410: Pre-inspection table means
411:
411b:
411d: Through hole 412: Clamping part before inspection
413:
420: Post-inspection table means 421: Post-inspection table unit
422: Clamping section after inspection 423: Alignment section after inspection
500: Cleaning unit 510: Cleaning housing
520: Cleaning roll
600: substrate pickup means 610: non-elevating pickup unit
611: Pickup body 612: Pickup guard
613: pickup suction 614: rotation means
620: Elevating pickup unit 621: Elevating cylinder unit
630: Pickup guide unit
S10: PCB loading stage
S20: PCB cleaning preparation stage
S30: Cleaning step
S40: Optical inspection transfer step
S50: PCB unloading preparation stage
S60: PCB unloading step
Claims (15)
복수 개의 피씨비가 적재된 바스켓이 탈,장착되도록 상기 베이스부의 일측에 제공되는 기판보관유닛;
상기 기판보관유닛의 일측에 배치되어 상기 바스켓으로부터 피씨비를 로딩하거나 상기 바스켓에 피씨비를 언로딩하여 적재시키는 로봇유닛;
상기 로봇유닛의 일측에 위치하며, 상기 로봇유닛으로부터 전달받은 피씨비를 정위치 정렬시키거나, 광학 검사가 종료된 피씨비를 전달받아 정위치 정렬시키는 기판테이블유닛;
상기 기판테이블유닛의 일측에 위치하며, 상기 기판테이블유닛에 안착된 피씨비가 통과될 때 피씨비의 일측면의 이물질을 제거하여 광학 검사전 청정 상태를 유지시키는 클리닝유닛; 및
상기 클리닝유닛을 통과한 피씨비를 파지하여 광학 검사용 광학검사실에 투입하거나, 상기 광학검사실에서 검사 종료된 피씨비를 파지하여 상기 기판테이블유닛에 전달하는 기판픽업수단;을 포함하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템.A base portion that provides a predetermined frame and space;
A substrate storage unit provided on one side of the base portion to allow removal and installation of a basket loaded with a plurality of PCBs;
a robot unit disposed on one side of the substrate storage unit to load the PCB from the basket or unload and load the PCB into the basket;
A substrate table unit located on one side of the robot unit and aligning the PCB received from the robot unit to the correct position, or receiving the PCB for which optical inspection has been completed and aligning the PCB to the correct position;
a cleaning unit located on one side of the substrate table unit and removing foreign substances from one side of the PCB seated on the substrate table unit when the PCB passes through to maintain a clean state before optical inspection; and
A substrate pickup means for holding the PCB that has passed through the cleaning unit and inserting it into an optical inspection room for optical inspection, or holding the PCB that has been inspected in the optical inspection room and delivering it to the substrate table unit.
PCB supply system for optical inspection using a robot.
상기 기판테이블유닛은,
상기 로봇유닛으로부터 피씨비를 전달받아 피씨비를 정위치로 정렬하고, 정렬된 피씨비가 움직이지 않도록 고정하여 상기 클리닝유닛으로 투입하는 검사전테이블수단; 및
상기 검사전테이블수단의 상부에 복층 구조로 제공되며, 상기 광학검사실로부터 검사 종료된 피씨비를 제공받아 정위치로 정렬하고, 정렬된 피씨비를 상기 로봇유닛을 통해 상기 기판보관유닛에 제공하는 검사후테이블수단;을 포함하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템.According to claim 1,
The substrate table unit,
Pre-inspection table means for receiving the PCB from the robot unit, aligning the PCB in a correct position, fixing the aligned PCB so that it does not move, and inserting the PCB into the cleaning unit; and
A post-inspection table is provided in a multi-layer structure on the upper part of the pre-inspection table means, receives the inspected PCB from the optical inspection room, aligns it in the correct position, and provides the aligned PCB to the substrate storage unit through the robot unit. means; including,
PCB supply system for optical inspection using a robot.
상기 검사전테이블수단은,
상부에 피씨비가 안착 가능하게 제공되는 검사전테이블부;
상기 검사전테이블부의 상부에 위치하며, 상하 방향으로 승강 가능하게 제공되어 상기 로봇유닛으로부터 전달받은 피씨비를 파지하여 상기 검사전테이블부에 올려놓는 검사전클램핑부; 및
상기 검사전테이블부의 가장 자리를 따라 소정 간격으로 이격 배치되며, 상기 검사전테이블부에 올려진 피씨비를 정위치로 정렬시키는 검사전정렬부;를 포함하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템.According to clause 2,
The pre-inspection table means,
A pre-inspection table section provided at the top so that the PCB can be seated;
A pre-inspection clamping unit located at the upper part of the pre-inspection table unit and capable of being lifted up and down, grips the PCB delivered from the robot unit and places it on the pre-inspection table unit; and
A pre-inspection alignment unit disposed at predetermined intervals along the edge of the pre-inspection table unit and aligning the PCBs placed on the pre-inspection table unit to the correct position, comprising:
PCB supply system for optical inspection using a robot.
상기 검사전테이블부는,
상부면에 놓여진 피씨비가 움직이지 않고 고정되도록 상부면에는 진공압이 작용하는 복수 개의 진공흡착홀이 제공되는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템.According to clause 3,
The pre-inspection table part,
A plurality of vacuum suction holes through which vacuum pressure is applied are provided on the upper surface so that the PCB placed on the upper surface is fixed without moving.
PCB supply system for optical inspection using a robot.
상기 검사전테이블부는,
상부면에 피씨비가 진공 흡착된 상태에서 상기 클리닝유닛을 통과하여 이동되도록 일측에서 상기 클리닝유닛을 통과하는 곳까지 연장되는 가이드레일; 및
상기 검사전테이블부의 하부에서 상기 검사전테이블부를 지지하며, 상기 가이드레일에 설치되어 상기 가이드레일을 따라 상기 검사전테이블부를 이동시키는 이동블록;을 포함하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템.According to clause 4,
The pre-inspection table part,
A guide rail extending from one side to a point where the PCB passes the cleaning unit so that it can be moved through the cleaning unit while being vacuum-adsorbed to the upper surface; and
A moving block that supports the pre-examination table unit at a lower portion of the pre-examination table unit and is installed on the guide rail to move the pre-examination table unit along the guide rail.
PCB supply system for optical inspection using a robot.
상기 검사후테이블수단은,
상기 기판픽업수단으로부터 전달받은 광학 검사 종료된 피씨비가 안착 가능하게 제공되는 검사후테이블부;
상기 검사후테이블부의 상부에 위치하며, 상하 방향으로 승강 가능하게 제공되어 상기 검사후테이블부에 놓인 피씨비를 파지한 후 상승시켜 상기 로봇유닛에게 전달하는 검사후클램핑부; 및
상기 검사후테이블부의 가장 자리를 따라 소정 간격으로 이격 배치되며, 상기 검사후클램핑부가 파지하기 전에 상기 검사후테이블부에 올려진 피씨비를 정위치로 정렬시키는 검사후정렬부;를 포함하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템.According to clause 2,
The post-inspection table means,
a post-inspection table unit provided to enable seating of the PCB on which the optical inspection has been completed received from the substrate pickup means;
A post-inspection clamping unit located at the upper part of the post-inspection table unit and capable of being raised and lowered in an upward and downward direction to grip the PCB placed on the post-inspection table unit and then raise it to deliver it to the robot unit; and
A post-inspection alignment unit disposed at predetermined intervals along the edge of the post-inspection table unit and aligning the PCB placed on the post-inspection table unit to the correct position before the post-inspection clamping unit grips the post-inspection table unit.
PCB supply system for optical inspection using a robot.
상기 클리닝유닛은,
상기 검사전테이블수단이 일측에서 타측으로 진행하면서 통과하도록 일부분이 개방된 구조로 형성되는 클리닝하우징; 및
상기 클리닝하우징의 내측에 회전 가능하게 제공되며, 상기 검사전테이블수단에 놓인 피씨비의 일측면과 접촉하여 회전되면서 피씨비의 이물질을 점착 방식으로 제거하는 클리닝롤;을 포함하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템.According to clause 2,
The cleaning unit,
a cleaning housing whose portion is formed in an open structure so that the pre-inspection table means passes while moving from one side to the other; and
A cleaning roll is rotatably provided inside the cleaning housing and removes foreign substances from the PCB in an adhesive manner while rotating in contact with one side of the PCB placed on the pre-inspection table means.
PCB supply system for optical inspection using a robot.
상기 기판픽업수단은,
상기 클리닝유닛을 통과한 상기 검사전테이블수단으로부터 이물질이 제거된 피씨비를 픽업하여 상기 광학검사실로 이송하며, 수평 방향으로 이동 가능하게 제공되는 비승강식픽업부; 및
상기 광학검사실로부터 배출된 검사 종료된 피씨비를 픽업하여 상기 검사후테이블수단으로 이송하며, 상하 방향 및 수평 방향으로 모두 이동 가능하게 제공되는 승강식픽업부;를 포함하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템.According to clause 2,
The substrate pickup means,
a non-elevating pickup unit that picks up the PCB from which foreign substances have been removed from the pre-inspection table means that has passed through the cleaning unit and transports it to the optical inspection room, and is provided to be movable in a horizontal direction; and
A lift-type pickup unit that picks up the inspected PCB discharged from the optical inspection room and transfers it to the post-inspection table means, and is movable in both the vertical and horizontal directions.
PCB supply system for optical inspection using a robot.
상기 비승강식픽업부 및 상기 승강식픽업부 중에서 적어도 어느 하나는 피씨비의 이송 과정에서 피씨비를 수평한 평면 상에서 소정 각도만큼 변환 가능하도록 구성되는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템.According to clause 8,
At least one of the non-elevating pickup unit and the elevating pickup unit is configured to convert the PCB by a predetermined angle on a horizontal plane during the transfer of the PCB,
PCB supply system for optical inspection using a robot.
상기 기판보관유닛은,
적어도 하나 이상의 상기 바스켓을 수용 가능하게 제공되며,
상기 로봇유닛이 상기 바스켓에 적재된 피씨비를 로딩 또는 언로딩할 때 휘어져 있는 복수 개의 피씨비를 서로 일정 간격으로 벌려주는 기판정렬수단을 포함하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 시스템.According to claim 1,
The substrate storage unit,
Provided to accommodate at least one of the baskets,
When the robot unit loads or unloads the PCB loaded in the basket, it includes a substrate alignment means that spreads the plurality of bent PCBs at a certain distance from each other,
PCB supply system for optical inspection using a robot.
낱장 인출된 피씨비를 기판테이블유닛의 검사전테이블수단에 안착시키는 피씨비 클리닝준비 단계;
검사전 상기 검사전테이블수단에 안착된 피씨비의 일측면의 이물질 제거를 위해 클리닝유닛을 통과시키는 클리닝단계;
상기 클리닝유닛을 통과한 피씨비를 광학검사실의 입구로 이송하는 광학검사 이송단계;
광학 검사가 종료된 피씨비를 상기 기판테이블유닛의 검사후테이블수단에 안착시켜 언로딩을 준비하는 피씨비 언로딩 준비단계; 및
상기 로봇유닛을 이용하여 상기 검사후테이블수단의 피씨비를 상기 바스켓에 적재하는 피씨비 언로딩단계;를 포함하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 방법.A PCB loading step of removing each PCB loaded in the basket of the substrate storage unit using a robot unit;
A PCB cleaning preparation step of seating the PCB pulled out individually on the pre-inspection table means of the substrate table unit;
A cleaning step of passing a cleaning unit through a cleaning unit to remove foreign matter from one side of the PCB seated on the pre-inspection table means before inspection;
An optical inspection transfer step of transferring the PCB that has passed through the cleaning unit to the entrance of an optical inspection room;
A PCB unloading preparation step of preparing for unloading by seating the PCB for which optical inspection has been completed on the post-inspection table means of the substrate table unit; and
A PCB unloading step of loading the PCB of the post-inspection table means into the basket using the robot unit.
Method of supplying PCB for optical inspection using a robot.
상기 로봇유닛은 피씨비를 언로딩할 때 로딩했던 반대 방향으로 적재되도록 피씨비를 뒤집어서 적재하는 것을 특징으로 하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 방법.According to claim 11,
The robot unit is characterized in that when unloading the PCB, it loads the PCB upside down so that it is loaded in the opposite direction from which it was loaded.
Method of supplying PCB for optical inspection using a robot.
상기 피씨비 언로딩단계 이후, 피씨비의 일측면 검사가 종료되면 타측면 검사를 위해 일측면 검사가 종료되어 언로딩된 피씨비를 다시 로딩하여 상기 피씨비 로딩단계부터 다음 단계를 순차적으로 거치면서 피씨비의 타측면의 이물질 제거 및 광학 검사를 수행하는 것을 특징으로 하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 방법.According to claim 12,
After the PCB unloading step, when the inspection of one side of the PCB is completed, the inspection of one side is completed for the inspection of the other side, and the unloaded PCB is reloaded and the other side of the PCB is inspected sequentially through the next steps from the PCB loading step. Characterized in removing foreign substances and performing optical inspection,
Method of supplying PCB for optical inspection using a robot.
상기 피씨비 로딩단계는,
상기 바스켓에 적재된 피씨비를 하나씩 순차적으로 모두 로딩하는 것을 특징으로 하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 방법.According to claim 11,
The PCB loading step is,
Characterized in that sequentially loading all PCBs loaded in the basket one by one,
Method of supplying PCB for optical inspection using a robot.
상기 피씨비 로딩단계는,
상기 바스켓에 적재된 피씨비를 무작위로 추출하는 랜덤 로딩 방식을 수행하는 것을 특징으로 하는,
로봇을 이용한 광학검사용 피씨비 공급 방법.According to claim 11,
The PCB loading step is,
Characterized in that a random loading method is performed to randomly select PCBs loaded in the basket.
Method of supplying PCB for optical inspection using a robot.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220090197A KR20240012792A (en) | 2022-07-21 | 2022-07-21 | Pcb supply system and method using robots |
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KR1020220090197A KR20240012792A (en) | 2022-07-21 | 2022-07-21 | Pcb supply system and method using robots |
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Family
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KR1020220090197A KR20240012792A (en) | 2022-07-21 | 2022-07-21 | Pcb supply system and method using robots |
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KR (1) | KR20240012792A (en) |
Citations (1)
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KR20170012911A (en) | 2015-07-27 | 2017-02-06 | (주)진성전자 | PCB Inspection device with AOI |
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