KR20240003124A - 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법 - Google Patents

필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법 Download PDF

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Abstract

실시예는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법에 관한 것이다.
실시예는, 봉 모양의 필터 부재를 공급하는 공정; 랩핑 페이퍼를 공급하고 필터 부재를 랩핑 페이퍼로 감싸는 공정; 랩핑 페이퍼에 본드를 도포하는 공정; 및 할로겐 램프로 비접촉 가열에 의해 본드를 경화시키는 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법을 제공한다.

Description

필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법{BONDING METHOD OF WRAPPING PAPER FOR FILTER ROD}
실시예는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법에 관한 것이다.
궐련용 필터 어셈블리는, 아세테이트 섬유등을 압축하여 이루어지는 필터재(10)와 필터재(10)를 감싸는 랩핑 페이퍼(20)로 이루어진다. 이때, 랩핑 페이퍼(20)의 내면에 접착제(30)가 도포되고, 필터재(10)를 감싼 다음 랩핑 페이퍼(20)끼리 접착된다. 이때, 접착제(30)는 열 경화성 재질이나 핫 멜트 재질의 접착제가 이용되며, 랩핑 페이퍼(20)가 원통형으로 필터재(10)를 감싼 상태에서 부착될 수 있도록 랩핑 페이퍼(20)가 중첩되는 부위에 히팅 바(40)를 접촉한 상태로 열을 가하여 접착한다.
그러나 히팅 바(40)로 랩핑 페이퍼(20)를 가압하여 접착하는 공정은 열에 의해 필터재(10)나 랩핑 페이퍼(20)가 변형될 가능성이 있으며 히팅 바(40)에 의해 필터재(10)가 눌려서 변형되며 단면이 원형이 아닌 형태가 될 수 있다. 따라서 필터재(10)의 눌림량에 대한 공차 관리가 필요하고 공정수가 증가한다는 단점이 있었다.
대한민국 공개특허공보 제10-2012-0114273호
실시예는 필터를 랩핑 페이퍼로 랩핑한 다음 랩핑 페이퍼를 본딩할 때 가압 본딩에 의해 필터의 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시예는, 봉 모양의 필터 부재를 공급하는 공정; 랩핑 페이퍼를 공급하고 필터 부재를 랩핑 페이퍼로 감싸는 공정; 랩핑 페이퍼에 본드를 도포하는 공정; 및 할로겐 램프로 비접촉 가열에 의해 본드를 경화시키는 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법을 제공한다.
실시예는, 할로겐 램프로 본드를 경화시키기 전, 랩핑 페이퍼로 감싼 필터가 링 부재를 통과하면서 랩핑 페이퍼가 가접착되는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법을 제공한다.
실시예는, 링 부재가 소정 온도로 가열된 상태에서 랩핑 페이퍼로 감싼 필터가 통과하는 것을 특징으로 하는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법을 제공한다.
실시예는, 링 부재가 랩핑 페이퍼의 본드 도포 부위와 접촉하는 부분만 국소적으로 가열되는 것을 특징으로 하는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법을 제공한다.
실시예는, 링 부재는 입구 측 지름이 출구 측 지름보다 큰 것을 특징으로 하는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법을 제공한다.
실시예가 제공하는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법은 할로겐 히터가 비접촉 상태에서 가열하여 랩핑 페이퍼를 본딩함으로써 물리적인 눌림 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법을 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 실시예에 따른 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법을 개략적으로 도시한 도면.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 2는 실시예에 따른 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
필터 부재(100)는 봉 모양으로 연속적으로 공급되며, 랩핑 페이퍼(200)가 공급되어 필터 부재(100)를 감싼다. 랩핑 페이퍼(200)가 필터 부재(100)를 감싸서 오버랩되는 부분에 본드(300)가 도포되며, 할로겐 램프(500)로 비접촉 가열에 의해 본드(300)를 가열하여 랩핑 페이퍼(200)의 오버랩 부분을 접착한다.
이때, 본드(300)는 열 경화성 수지나 열 가소성 수지로 가열에 의해 접착력이 활성화되거나, 접착 공정이 완료되는 소재인 것이 바람직하다.
본드(300)는 랩핑 페이퍼(200)가 필터 부재(100)를 감싸기 전 랩핑 페이퍼(200)에 미리 도포된 채로 제공될 수도 있고, 필터 부재(100)를 랩핑 페이퍼(200)가 감싼 다음 랩핑 페이퍼(200)가 오버랩될 부위에 도포될 수도 있다.
할로겐 램프(500)는 필터 로드와 접촉하지 않은 상태에서 랩핑 페이퍼(200)가 오버랩된 본드(300) 도포 부위를 국소적으로 가열하여 본드(300)를 경화시킨다. 이때, 할로겐 램프(500)의 수량과 초점 온도 등은 필요에 따라 조정 가능하다.
그런데, 할로겐 램프(500)로 본드(300)를 경화시키기 전, 랩핑 페이퍼(200)로 감싼 필터 부재(100)가 링 부재(400)를 통과하면서 랩핑 페이퍼(200)의 오버랩 부분이 가접착된다. 링 부재(400)는 입구 측 지름이 출구 측 지름보다 크며, 소정 온도로 가열되는 상태로, 랩핑 페이퍼(200)로 감싼 필터 부재(100)가 링 부재(400)를 통과하면서 자연스럽게 랩핑 페이퍼(200)가 오버랩되고 오버랩 부분에 도포된 본드(300)의 표면 일부가 경화 또는 용융되면서 가접착이 이루어진다. 링 부재(400)는 전체적으로 가열이 이루어지지 않고, 랩핑 페이퍼(200)의 오버랩 부분, 즉 본드(300)가 도포된 부분만 부분적으로 가열되는 것이 바람직하다. 본드(300)가 도포된 부분만 국소적으로 가열이 이루어지면 필터 로드의 다른 부분이 열에 의해 변형되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다.
링 부재(400)를 통과한 이후에는 더 이상 물리적으로 필터 부재(100)와 랩핑 페이퍼(200)에 접촉을 통해 물리적인 힘이 전달되지 않으므로 필터 로드에 물리적 데미지를 야기하는 인자를 원천적으로 제거할 수 있어 안정적으로 양품을 생산할 수 있다.

Claims (5)

  1. 봉 모양의 필터 부재를 공급하는 공정;
    랩핑 페이퍼를 공급하고 필터 부재를 랩핑 페이퍼로 감싸는 공정;
    랩핑 페이퍼에 본드를 도포하는 공정; 및
    할로겐 램프로 비접촉 가열에 의해 본드로 랩핑 페이퍼의 오버랩 부분을 접착하는 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    할로겐 램프로 본드를 가열하기 전, 랩핑 페이퍼로 감싼 필터가 링 부재를 통과하면서 랩핑 페이퍼가 가접착되는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    링 부재가 소정 온도로 가열된 상태에서 랩핑 페이퍼로 감싼 필터가 통과하는 것을 특징으로 하는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    링 부재는, 랩핑 페이퍼의 본드 도포 부위와 접촉하는 부분만 국소적으로 가열되는 것을 특징으로 하는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    링 부재는 입구 측 지름이 출구 측 지름보다 큰 것을 특징으로 하는 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법.

KR1020220080234A 2022-06-30 2022-06-30 필터 로드의 랩핑 페이퍼 본딩 방법 KR20240003124A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20120114273A (ko) 2009-12-31 2012-10-16 브리티시 아메리칸 토바코 (인베스트먼츠) 리미티드 흡연 물품용 필터

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