KR20230164923A - 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 led 디스플레이 모듈 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 간단한 공정만으로 도전성 전극 패턴 및 LED 소자를 보호하는 수지층을 형성할 수 있어 공정 효율이 우수한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 방수 및 방진 구조를 형성함으로써 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있다.
또한, 본 발명은 방수 및 방진 구조를 형성함으로써 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있다.
Description
본 발명은 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 공정만으로 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있고, 이와 동시에 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있는 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
투명 LED 디스플레이 모듈은 유리 또는 PET, PC, PI등의 고밀도 폴리머 재질을 베이스 기판으로 사용하면서 기판 상부에 도전성 패턴을 형성하고 LED를 실장하여 기판의 상부 방향으로 LED가 점등되어 동영상 구현과 정지영상, 또는 문자, 그림 등의 다양한 정보를 출력할 수 있어, 광고 매체로서 활용성이 점점 높아지고 있다.
투명 LED 디스플레이의 장점은 기존 LED 전광판과 달리 영상 구현될 때는 LED가 실장된 반대 방향에서 LED 점등 방향으로 외부를 볼 수 있고, 영상이 소등되었을 경우 투명 LED 디스플레이가 설치된 양측 방향에서 내외부를 볼 수 있다는 것이다. 이러한 특징들로 인하여, 투명 LED 디스플레이는 건물 외관 마감재 역할과 광고 및 조명 디스플레이 역할을 모두 수행할 수 있는 새로운 소재로 인식되어 이에 대한 관심도가 현저히 향상되고 있는 실정이다.
그러나 기존 투명 LED 디스플레이는 LED가 베이스 기판위에 실장되기 때문에 계절의 변화에 따라 온도, 습도의 변화와 대기의 먼지로부터 노출되어 있고, LED가 손상되거나 베이스 기판의 구동 패턴이 영향을 받아 LED가 점등되지 못하는 문제가 발생하였다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 투명 LED 디스플레이 모듈 자체를 외부 온도 변화, 습기, 먼지로 부터 보호하기 위해 별도의 보호층이 형성될 필요성이 있다.
이에 투명 LED 디스플레이 모듈을 보호하기 위해서 한 쌍의 투명 기판 중 어느 한 쪽에 LED를 실장하고 상기 한 쌍의 투명 기판 사이에 투명 레진을 충전하여 LED를 보호하는 보호층을 형성하는 방법이 주로 사용되고 있다.
그러나, 이러한 충진 방식은 충진제와 수지필름 간에 광학특성 차가 존재하여, 결국 LED 소자로부터 출사되는 광의 산란 및 굴절이 유발되어 표시 영상의 왜곡 및 시인성이 저하되는 한계점이 있다. 또한, 이러한 방식은 수지필름의 타공 공정, 충진제 충진 공정 등 공정 수가가 증가하여 수율이 저하되고, 제조에 필요한 장비 수가 증가되어 결국 제조 비용을 증가시키는 한계점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 첫번째 과제는 간단한 공정만으로 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있는 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 두번째 과제는 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있는 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈에 있어서, 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판; 상기 투명 베이스 기판의 상면에 배치되되, 상기 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판의 일면을 완전히 감싸도록 형성되는 열가소성 수지층; 및 상기 열가소성 수지층의 상부에 형성되는 점착층;을 포함하고, 상기 점착층은, 베이스 시트; 및 상기 베이스 시트의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;을 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈을 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층은, 상기 베이스 시트의 하면에 접착제가 도포되어 형성되는 접착제층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층의 상면에 형성되는 점착층 보호라이너;를 더 포함하고, 상기 점착층 보호라이너는 상기 투명 LED 디스플레이 모듈을 설치하는 경우에 제거됨으로써 상기 투명 LED 디스플레이 모듈이 설치되는 설치면과 상기 점착층이 서로 접합될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열가소성 수지층은 상기 투명 베이스 기판에 밀착되도록 진공 상태에서 열 압착 방식으로 형성되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 을 완전히 감싸 봉지함으로써 방수 및 방진 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 투명 베이스 기판은 유리 기판일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 투명 베이스 기판은 투명한 플렉서블 재질로 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate,PET) 및 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 수지로 이루어질 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열가소성 수지층을 이루는 수지재는 PVB(Polyvinyl Butyral), EVA(Ethylene Vinyl Acetate), PU(Polyurethane) 및 PO(Polyolefin)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열가소성 수지층에 포함되는 열가소성 수지의 유리전이온도(Tg)는 상기 점착층에 포함되는 수지들의 유리전이온도(Tg) 보다 낮은 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층은 하기의 관계식 1을 만족할 수 있다.
[관계식 1]
(T310 :베이스 시트의 두께, T320 : 점착제층의 두께)
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층은 하기의 조건 (a) ~ (c)를 모두 만족할 수 있다.
(a) 점착력이 4 ~ 10 gf/25mm일 것
(b) 인장강도가 5 ~ 20 kgf/10mm일 것
(c) 신장률이 70 ~ 90%일 것
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층의 점착제층을 이루는 점착제는 실리콘 점착제, 아크릴 점착제, 우레탄 점착제 및 고무 점착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 하기 관계식 2를 만족할 수 있다.
[관계식 2]
(F320 : 점착제층의 점착력, F330 : 접착제층의 접착력)
또한, 본 발명은 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 투명 베이스 기판의 상면에 열가소성 수지 필름을 적층하는 단계; 상기 열가소성 수지 필름의 상부에 점착층 보호라이너가 부착된 점착층을 적층하여 적층체를 형성하는 단계; 및 상기 적층체에 열과 압력을 가하여 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지가 투명 액상화되도록 하는 열 압착하는 단계;를 포함하고, 상기 열 압착하는 단계는, 상기 투명 베이스 기판의 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 일면 상에 투명 액상화된 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행되며, 상기 점착층은, 베이스 시트;및 상기 베이스 시트의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;을 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법을 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층은 상기 베이스 시트의 하면에 접착체가 도포되어 형성되는 접착제층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 120 ~ 170℃의 온도 조건에서 2 ~ 15kgf/m²의 가압 속도로 20 ~ 60분 동안 수행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 적층체를 형성하는 단계에서 상기 적층체의 최상부층 및 최하부층에 각각 보호용 유리 커버층을 더 배치하고, 상기 열 압착하는 단계에서 상기 적층체의 합지를 수행하며, 상기 열 압착하는 단계 이후에 상기 보호용 유리 커버층을 제거하여 재사용할 수 있다.
본 발명은 간단한 공정만으로 도전성 전극 패턴 및 LED 소자를 보호하는 수지층을 형성할 수 있어 공정 효율이 우수한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 방수 및 방진 구조를 형성함으로써 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈을 건물 외벽에 설치하는 과정을 나타낸 모식도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈 제조 공정을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈 제조 공정을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈을 건물 외벽에 설치하는 과정을 나타낸 모식도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈 제조 공정을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈 제조 공정을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명에 사용되는 용어에 대하여 간략히 설명한다.
용어 '상부'는 투명 베이스 기판을 기준으로 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성되는 일면의 방향을 의미한다. 예를 들어, '투명 베이스 기판의 상부에 열가소성 수지층이 형성된다'는 의미는 투명 베이스 기판의 양면 중 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성되는 일면의 방향으로 열가소성 수지층이 형성된다는 의미이다.
용어 '상면'은 투명 베이스 기판의 상면 및 하면의 양 면 중 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성되는 면을 의미한다.
상술한 바와 같이 기존의 투명 LED 디스플레이 모듈을 보호하기 위한 보호층을 형성하는 방법으로, 한 쌍의 투명 기판 중 어느 한 쪽에 LED를 실장하고 상기 한 쌍의 투명 기판 사이에 투명 레진을 충전하여 LED를 보호하는 보호층을 형성하는 방법이 주로 사용되고 있다. 그러나, 이러한 충진 방식은 충진제와 수지필름 간에 광학특성 차가 존재하여, 결국 LED 소자로부터 출사되는 광의 산란 및 굴절이 유발되어 표시 영상의 왜곡 및 시인성이 저하되는 한계점이 있었다. 또한, 이러한 방식은 수지필름의 타공 공정, 충진제 충진 공정 등 공정 수가가 증가하여 수율이 저하되고, 제조에 필요한 장비 수가 증가되어 결국 제조 비용을 증가시키는 한계점이 있었다.
이에 본 발명은 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈에 있어서, 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판; 상기 투명 베이스 기판의 상면에 배치되되, 상기 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판의 일면을 완전히 감싸도록 형성되는 열가소성 수지층; 및 상기 열가소성 수지층의 상부에 형성되는 점착층;을 포함하고, 상기 점착층은, 베이스 시트; 및 상기 베이스 시트의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;을 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈을 제공함으로써 상술한 한계점의 해결책을 모색하였다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)은 적어도 일면에 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 투명 베이스 기판(10)을 포함한다. 또한, 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면에 배치되되, 상기 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 투명 베이스 기판(10)의 일면을 완전히 감싸도록 형성되는 열가소성 수지층(20) 및 상기 열가소성 수지층(20)의 상부에 형성되는 점착층(30)을 포함한다. 상기 점착층(30)은 베이스 시트(310) 및 상기 베이스 시트(310)의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층(320)을 포함한다.
이에 따라, 본 발명은 간단한 공정만으로 도전성 전극 패턴 및 LED 소자를 보호하는 열가소성 수지층을 형성할 수 있고, 이를 통해 방수 및 방진 구조를 형성함으로써 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 효과적으로 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 별도의 충진제를 사용하지 않음으로써 충진제와 수지층 간의 광학특성 차가 존재하지 않게 되어 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감할 수 있고, 시인성을 개선할 수 있는 효과가 있다.
투명 베이스 기판(10)은 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 LED 패키지가 형성되는 기판으로, 제1 면 및 이의 대향 면인 제2 면을 구비한다. 상기 양면 중 적어도 일면, 바람직하게는 일면에 도전성 전극 패턴 및 LED 패키지가 형성될 수 있다.
투명 베이스 기판(10)의 형상은 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 형성할 수 있는 형상으로, 건물 외벽, 건물 외창, 건물 내부 유리 등과 같이 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 위치/장소를 고려한 임의의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어 직사각형, 원형, 타원형 등의 형상으로 형성될 수 있다.
투명 베이스 기판(10)은 투명한 재질로 표현되는 영상이 그대로 재생될 수 있는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 유리 기판 내지는 PEN(PE(Poly Ethylene Naphthalene) 필름이나 PET(Poly Ethylene Terephthalate 폴리에틸렌 테레프탈레이트) 필름, PI(Polyimide, 폴리이미드) 필름, PE(Poly Ethylene 폴리에틸렌) 필름 또는 아크릴(PMMA. Poly Methyl MethAcrylate)와 같은 수지 기판을 사용할 수 있다.
투명 베이스 기판(10)은, 바람직하게는 유리 기판을 사용할 수 있다. 투명 베이스 기판(10)을 유리 기판으로 사용하는 경우에는 투명 베이스 기판(10) 자체가 투명 LED 디스플레이의 화면이 될 수 있어 별도의 두꺼운 유리판을 사용할 필요가 없게 된다. 이 경우 경량화가 가능하여, 후술하는 바와 같이 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 점착층(30)이 서로 용이하게 접합될 수 있어 보다 안정적인 시공 내지 설치가 가능한 효과가 있다. 뿐만 아니라, 후술하는 바와 같이 본 발명의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)은 열 압착 공정을 통해 적층체를 형성함으로써 제조되는데, 유리 기판을 사용하는 경우 다른 재질의 기판을 사용하는 경우에 비하여 열가소성 수지층(20)이 투명 베이스 기판(10)의 상면에 완전히 밀착되도록 형성될 수 있다. 또한, 유리가 베이스 기판을 지지 보호하는 역할을 수행하므로 LED를 외부의 충격으로부터 보호하는 역할도 할 수 있다
경우에 따라, 투명 베이스 기판(10)은 투명한 플렉서블 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate,PET) 및 폴리이미드(Polyimide, PI)와 같은 수지로 이루어질 수 있다.
투명 베이스 기판(10)의 두께는 0.1 ~ 50 mm일 수 있고, 바람직하게는 0.5 ~ 10mm일 수 있다. 만일 투명 베이스 기판(10)의 두께가 상기 미만인 경우에는 열압착 공정 수행 시 투명 베이스 기판(10)이 깨지거나 파손되는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 만일 투명 베이스 기판(10)의 두께가 상기 범위를 초과하는 경우에는 열이 잘 인가되지 않아 열가소성 수지층(20) 형성 시 열가소성 수지가 충분히 녹지 않게 되고, 이에 따라 투명 베이스 기판(10) 상의 소자들에 균일하게 도포되지 않게 되는 문제점이 발생할 수 있다.
한편, 투명 베이스 기판(10)은 외부 제어 PCB와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1을 참조하면, 본 발명은 전원과 제어 신호를 공급해 주는 외부 제어 PCB(130)를 더 포함할 수 있고, 투명 베이스 기판(10)과 외부 제어 PCB(130)가 전기적으로 연결될 수 있음을 알 수 있다. 외부 제어 PCB(130)는 통상적인 FR-4 PCB, FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 일 수 있다. 또한 투명 베이스 기판(10)위에 생성된 도전성 전극 패턴(110) 위에 실장된 커넥터를 이용하여 외부 제어 PCB와 전기적으로 연결되거나 FPCB가 도전성 전극 패턴(110)과 솔더 또는 ACF 본딩 등의 방법으로 투명 베이스 기판(10)의 도전성 패턴과 연결되어 외부 전원 또는 제어 PCB와 연결될 수 있다.
열가소성 수지층(20)은 열가소성 수지재로 형성되는 층으로, 투명 베이스 기판(10)의 상면에 배치되되, 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 투명 베이스 기판(10)의 일면을 완전히 감싸도록 형성된다. 이를 통해 방수 및 방진 구조를 형성하여 도전성 전극 패턴(110) 및 LED 패키지(120)의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 열가소성 수지층(20)은 투명 베이스 기판(10)에 밀착되도록 진공 상태에서 열 압착 방식으로 형성되어 투명 베이스 기판(10)의 일면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지함으로써 방수 및 방진 구조를 형성할 수 있다.
구체적으로, 열가소성 수지층(20)은 필름 내지 시트 형태의 열가소성 수지에 진공 상태에서 열과 압력이 가해짐에 따라 열가소성 수지가 녹아 투명 액상화된 후 투명 베이스 기판(10)의 하면을 제외한 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 된다. 이후 가해진 열이 식으면서 투명 액상화된 열가소성 수지가 경화됨에 따라 일정한 두께 및 형상을 가지는 열가소성 수지층(20)이 형성될 수 있다.
바람직하게는, 열가소성 수지층(20)은 투명 베이스 기판(10)의 일면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하거나 투명 LED 디스플레이 모듈(1) 전체를 감싸도록 형성될 수 있다. 이 경우 간단한 공정만으로 외부 환경(수분, 먼지 등)으로부터 LED 소자, 도전성 전극 등을 보호할 수 있는 효과가 있다. 즉, 우수한 공정 효율로 방수 및 방진 구조를 가지는 LED 디스플레이 모듈(1)을 형성할 수 있는 장점이 있다.
열가소성 수지층(20)을 이루는 수지재는 PVB(Polyvinyl Butyral), EVA(Ethylene Vinyl Acetate), PU(Polyurethane) 및 PO(Polyolefin)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다. 이 경우 수지재의 종류에 따라 일부 특성에 차이가 있을 수 있으며, 목적하는 용도/장소에 따라 적합한 특성을 가지도록 적절한 수지재를 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 수지재로 EVA를 사용하는 경우에 낮은 용융 온도에서 높은 가시광선 투과율을 가지는 특성이 있고, 수지재로 PVB를 사용하는 경우에는 EVA를 사용하는 경우에 비하여 UV에 의한 변색에 대한 저항성이 우수한 특성이 있다.
열가소성 수지층(20)의 두께는 수백 마이크로미터에서 수 미리미터까지 사용이 가능하며, 통상적으로 투명 베이스 기판(10) 위에 실장되어 있는 LED 또는 외부 전원 공급용 커넥터를 충분히 보호할 수 있는 두께이면 족하다. 열가소성 수지층(20)의 두께는, 바람직하게는 1 ~ 2.5mm일 수 있고, 보다 바람직하게는 1.3 ~ 2.2mm일 수 있다. 이 경우 통상적인 LED 소자의 높이(0.3 ~ 1mm)보다 높게 열가소성 수지층(20)이 형성될 수 있어 LED와 커넥터를 완전히 감쌀 수 있게 되고, 이에 따라 LED와 커넥터를 보호하는 역할을 수행할 수 있게 된다. 만일 열가소성 수지층(20)의 두께 범위가 상기 범위 미만인 경우에는 외부의 열과 습기, 충격 등에 매우 취약하게 되는 문제점이 발생할 수 있다.
점착층(30)은 열가소성 수지층(20)의 상부에 형성된다. 점착층(30)은 베이스 시트(310) 및 상기 베이스 시트(310)의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층(320)을 포함한다. 즉, 점착층(30)은 베이스 시트(310)의 상면에 형성된 점착성분을 함유하는 점착제가 도포되어 점착성을 가지는 점착제층(320)을 포함한다. 점착제층(320)은 점착성을 가짐으로써 후술하는 바와 같이 본 발명의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 점착층(30)이 서로 접합되도록 할 수 있다.
도 1을 참조하면, 점착층(30)은 베이스 시트(310) 및 점착제층(320)을 포함하도록 형성되며, 열가소성 수지층(20)의 상면에 형성됨을 알 수 있다.
점착층(30)에 포함되는 베이스 시트(310)는 PE(Poltester, 폴리에스터), PVC, PET, 아크릴, 우레탄 재질로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있으며, 바람직하게는 폴리에스터 필름 또는 시트일 수 있다.
베이스 시트(310)로 폴리에스터 필름을 사용하는 경우 비교적 얇은 두께로 베이스 시트(310)를 형성할 수 있으며, 이와 동시에 투명성, 유연성, 내충격성, 내마모성 등이 우수하여 물성이 향상되는 효과가 있다.
점착층(30)의 점착제층(320)을 이루는 점착제는 고분자 점착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실리콘 점착제, 아크릴 점착제, 우레탄 점착제 및 고무 점착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있으며, 보다 바람직하게는 실리콘 점착제일 수 있다. 실리콘 점착제를 사용하는 경우 다른 유기계 점착제 보다 낮은 표면장력으로 인해 투명 LED 디스플레이(1)를 유리에 부착 시 시공성이 우수하다. 또한, 온도 변화에 따른 내열성, 내한성 및 전기적 특성(절연특성)이 우수한 장점이 있다.
점착층(30)의 두께는 0.01mm에서 2mm 일 수 있다. 이 경우 시공성 및 접착력이 우수하여 건물 외벽 장착 시에 보다 견고하게 시공이 가능한 장점이 있다. 또한, 유리 시공면에서의 투명도가 향상되는 장점이 있다.
바람직하게는, 점착층(30)에 포함되는 베이스 시트(310)의 두께는 0.01 ~ 2.0 mm일 수 있다. 보다 바람직하게는, 베이스 시트(310)의 두께는 0.02 ~ 1.5 mm일 수 있다.
또한, 점착제층(320)의 두께는 0.001 ~ 0.1 mm인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.0025 ~ 0.05 mm일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 점착층(30)은 하기의 관계식 1을 만족할 수 있다.
[관계식 1]
(T310 :베이스 시트(310)의 두께, T320 : 점착제층(320)의 두께)
점착층(30)에 포함되는 베이스 시트(310) 및 점착제층(320)의 두께가 상술한 수치 범위를 만족하는 경우, 점착제층(320)은 비교적 얇은 두께로 형성되는 경우에도 우수한 점착성을 가져 본 발명의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 점착층(30)이 효과적으로 부착되어 접합되도록 할 수 있다. 이와 동시에 설치면에서 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 철거하고자 하는 경우에도 별도의 추가적인 작업 없이 소정의 힘을 가함으로써 설치면으로부터 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 용이하게 제거할 수 있다. 나아가 해체한 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 다른 설치 공간에 재부착 내지 재설치할 수 있는 장점이 있다.
바람직하게는, 점착층(30)은 하기의 조건 (a) ~ (c)를 모두 만족할 수 있다.
(a) 점착력이 4 ~ 10 gf/25mm일 것
(b) 인장강도가 5 ~ 20 kgf/10mm일 것
(c) 신장률이 70 ~ 90%일 것
보다 바람직하게는 점착력은 6 ~ 8 gf/25mm이고, 인장강도는 8 ~ 12 kgf/10mm이며, 신장률은 75 ~ 85%일 수 있다. 상기의 조건 (a) ~ (c)는 모두 KS T 1028의 시험방법에 따라 측정한 값을 기준으로 함이 바람직하다.
이 경우 점착층(30) 비교적 얇은 두께만으로 우수한 점착성을 가져 본 발명의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 점착층(30)이 효과적으로 접합되도록 할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 점착층(30)은 베이스 시트(310)의 하면에 접착제가 도포되어 형성되는 접착제층(330)을 더 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈(1)의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 점착층(30)은 베이스 시트(310), 베이스 시트(310)의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층(320) 및 베이스 시트(310)의 하면에 접착제가 도포되어 형성되는 접착제층(330)을 포함할 수 있다.
이 경우 열가소성 수지층(20)과 점착층(30)이 접착제층(330)의 접착력에 의하여 강하게 결합되도록 할 수 있다. 이에 따라 보다 견고한 적층 구조의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 얻을 수 있는 장점이 있다.
바람직하게는, 본 발명은 하기 관계식 2를 만족할 수 있다.
[관계식 2]
(F320 : 점착제층(320)의 점착력, F330 : 접착제층(330)의 접착력)
이와 같이, 본 발명의 점착층(30)은 점착제층(320)과 접착제층(330)을 별개의 구성으로 각각 형성함으로써 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 맞닿는 면에는 점착 성능을 부여하여 복수 회의 재부착이 가능하도록 하되, 열가소성 수지층(20)과 맞닿는 면에는 접착 성능을 부여하여 강한 결합력을 부여하여 보다 견고한 적층 구조를 형성할 수 있도록 하였다.
접착제층(330)을 이루는 접착제는 고분자 접착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실리콘 접착제, 아크릴 접착제, 우레탄 접착제 및 고무 접착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있으며, 보다 바람직하게는 실리콘 접착제일 수 있다. 실리콘 접착제를 사용하는 경우 다른 유기계 접착제 보다 낮은 표면장력으로 인해 투명 LED 디스플레이(1)를 유리에 부착 시 시공성이 우수하다. 또한, 온도 변화에 따른 내열성, 내한성 및 전기적 특성(절연특성)이 우수한 장점이 있다.
접착제층(330)의 두께는 0.001 ~ 0.1 mm인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.0025 ~ 0.05 mm일 수 있다.
한편, 열가소성 수지층(20)에 포함되는 열가소성 수지의 유리전이온도(Tg)는 점착층(30)에 포함되는 수지들의 유리전이온도(Tg) 보다 낮은 것이 바람직하다. 이 경우 열 압착을 이용한 제조 공정 단계에서 일정 온도 범위 이상에서 필름 형태의 열가소성 수지는 투명 액상화/유동화 되어 상술한 바와 같은 위치 및 형태로 열가소성 수지층(20)을 형성하되 점착층(30)은 녹아 액상화 되지 않도록 하여 목적하는 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 얻을 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 점착층(30)의 상면에 형성되는 점착층 보호라이너를 더 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 점착층(30)의 상면에 점착층 보호라이너(40)가 형성됨을 알 수 있다.
이 경우, 점착층 보호라이너(40)는 제조 공정의 열 압착하는 단계에서 인가되는 열과 압력으로부터 점착층(30)의 점착제층(320)을 보호할 수 있으며, 유통 내지 설치 단계에서 투명 LED 디스플레이 모듈(1)의 점착제층(320)을 외부 환경으로부터 보호할 수 있다.
점착층 보호라이너(40)는 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 설치하는 경우에 제거됨으로써 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 점착층(30)이 서로 접합되도록 할 수 있다.
구체적으로, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 설치하는 과정을 나타낸 모식도이다. 도 3을 참조하면, 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 설치 시 점착층 보호라이너(40)는 X 방향으로 소정의 힘을 부여함으로써 용이하게 제거되고, 이에 따라 건물 외벽 내지 건물 외창 등의 설치면(A)에 점착층(30)이 접합됨으로써 설치될 수 있음을 알 수 있다.
나아가, 본 발명은 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 투명 베이스 기판의 상면에 열가소성 수지 필름을 적층하는 단계; 상기 열가소성 수지 필름의 상부에 점착층 보호라이너가 부착된 점착층을 적층하여 적층체를 형성하는 단계;및 상기 적층체에 열과 압력을 가하여 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지가 투명 액상화되도록 하는 열 압착하는 단계;를 포함하고, 상기 열 압착하는 단계는, 상기 투명 베이스 기판의 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 일면 상에 투명 액상화된 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행되며, 상기 점착층은, 베이스 시트;및 상기 베이스 시트의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;을 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법을 제공하여 상술한 한계점의 해결책을 모색하였다.
이하, 상술한 내용과 중복되는 내용을 제외하고 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈 제조 공정을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 4의 M1을 참조하면, 본 발명은 적어도 일면에 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 투명 베이스 기판(10)을 준비하고, 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면에 열가소성 수지 필름(20A)을 적층하며, 상기 열가소성 수지 필름(20A)의 상부에 점착층 보호라이너(40)가 부착된 점착층(30)을 적층하여 적층체를 형성한다. 이 때, 점착층(30)은, 베이스 시트(310) 및 베이스 시트(310)의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층(320)을 포함한다. 상기 적층체를 합지하기 위하여 라미네이팅기(50, 50')에 배치한다. M2를 참조하면, 상기 적층체에 열과 압력을 Y 방향으로 가하여 상기 열가소성 수지 필름(20A)의 열가소성 수지가 투명 액상화되도록 하는 열 압착한다. 이와 같이 열 압착을 수행함으로써 본 발명은 상기 투명 베이스 기판(10)의 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 일면 상에 투명 액상화된 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸도록 열가소성 수지층(20)을 형성하도록 수행된다. 이를 통해 목적하는 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 제조할 수 있다(M3).
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈 제조 공정을 개략적으로 나타낸 모식도이다. 도 5를 참조하면, 점착층(30)은 베이스 시트(310)의 하면에 접착제가 도포되어 형성되는 접착제층(330)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 열가소성 수지 필름(20A)의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층(20)을 형성하도록 수행될 수 있다.
구체적으로, 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 상기 열가소성 수지 필름(20A)의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층(20)을 형성하도록 수행될 수 있다.
즉, 본 발명은 상술한 적층체에 열과 압력을 가함으로써 열가소성 수지 필름(20A)의 수지가 열에 의하여 투명 액상 상태로 유동화되도록 함으로써 상기 수지가 투명 베이스 기판(10)의 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 상면 및 양 측면을 완전히 감싸도록 하고, 이후 시간이 흘러 상기 수지가 경화되도록 함으로써 일정한 두께 및 형상을 가진 열가소성 수지층(20)을 용이하게 형성할 수 있는 효과가 있다.
이를 통해, 본 발명은 간단한 공정만으로 도전성 전극, LED 소자 등을 보호하기 위한 보호층을 용이하게 형성할 수 있어 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트, 변색 등을 방지할 수 있는 방수 및 방진 구조를 가지는 투명 LED 디스플레이 모듈을 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 진공 상태에서 열 압착을 수행함으로써 열가소성 수지층(20)을 형성하는 과정에서 기포, 이물질 등이 투입되는 것을 완전히 차단할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 120 ~ 170℃의 온도 조건에서 2 ~ 15kgf/m²의 가압 속도로 20 ~ 60분 동안 수행될 수 있다.
구체적으로, 열 압착하는 단계의 온도 등의 조건은 전면 내지 후면의 유리 두께에 따라 달라질 수 있다. 만일 상기 범위 미만의 온도 조건에서 열 압착이 수행되는 경우에 열가소성 수지가 충분히 액상화 되지 않아 투명 베이스 기판(10) 상의 LED 소자와 도전성 전극 위로 골고루 퍼지지 않게 되고, 이에 따라 내부에 기포가 발생하는 문제점이 발생할 수 있다. 뿐만 아니라, 목적하는 광 투과율을 확보할 수 없게 되는 문제점이 발생할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 열 압착하는 단계 이후에, 적층체를 열을 제거한 상태에서 기판을 안정화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 때, 열을 제거한 상태라 함은 열을 충분히 식혀 열 압착을 수행하기 이전 수준으로 열을 내린 상태를 의미한다.
구체적으로, 열 압착하는 단계에서 열가소성 수지가 완전히 액상화되도록 열을 가하며 최대 가압과 진공이 이루어지도록 한 이후에, 열원을 차단하고 열을 천천히 내리면서 기판의 온도를 낮추어 기판을 안정화시키는 공정을 더 수행할 수 있다.
한편, 적층체를 형성하는 단계에서 상기 적층체의 최상부층 및 최하부층에 각각 보호용 유리 커버층을 더 배치할 수 있다. 이후, 열 압착하는 단계에서 상기 적층체의 합지를 수행하며, 열 압착하는 단계 이후에 보호용 유리 커버층을 제거하여 이를 재사용할 수 있다.
도 4의 M1을 참조하면, 적층체의 최상부층 및 최하부층에 각각 보호용 유리 커버층(50, 50')을 더 포함하도록 하여 열 압착을 통한 합지를 수행할 수 있다. 이후 보호용 유리 커버층(50, 50')을 제거함으로써 투명 LED 디스플레이 모듈(1)의 경량화가 가능한 효과가 있으며, 이와 동시에 제거된 보호용 유리 커버층(50, 50')은 재사용이 가능하여 공정 효율이 우수한 효과가 있다.
결국, 본 발명은 간단한 공정만으로 도전성 전극 및 LED 소자를 보호하는 수지층을 형성할 수 있어 우수한 공정 효율로 방수 및 방진 구조를 형성함으로써 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명은 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 투명 LED 디스플레이가 활용 가능한 각종 분야에서 유용하게 활용될 수 있다.
Claims (18)
- 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈에 있어서,
적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판;
상기 투명 베이스 기판의 상면에 배치되되, 상기 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판의 일면을 완전히 감싸도록 형성되는 열가소성 수지층;및
상기 열가소성 수지층의 상부에 형성되는 점착층;을 포함하고,
상기 점착층은,
베이스 시트;및
상기 베이스 시트의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;을 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 점착층은, 상기 베이스 시트의 하면에 접착제가 도포되어 형성되는 접착제층;을 더 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 점착층의 상면에 형성되는 점착층 보호라이너;를 더 포함하고,
상기 점착층 보호라이너는 상기 투명 LED 디스플레이 모듈을 설치하는 경우에 제거됨으로써 상기 투명 LED 디스플레이 모듈이 설치되는 설치면과 상기 점착층이 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 열가소성 수지층은 상기 투명 베이스 기판에 밀착되도록 진공 상태에서 열 압착 방식으로 형성되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 을 완전히 감싸 봉지함으로써 방수 및 방진 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 투명 베이스 기판은 유리 기판인 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 투명 베이스 기판은 투명한 플렉서블 재질로 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate,PET) 및 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 열가소성 수지층을 이루는 수지재는 PVB(Polyvinyl Butyral), EVA(Ethylene Vinyl Acetate), PU(Polyurethane) 및 PO(Polyolefin)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 열가소성 수지층에 포함되는 열가소성 수지의 유리전이온도(Tg)는 상기 점착층에 포함되는 수지들의 유리전이온도(Tg) 보다 낮은 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 점착층은 하기의 관계식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
[관계식 1]
(T310 :베이스 시트의 두께, T320 : 점착제층의 두께)
- 제1항에 있어서,
상기 점착층은 하기의 조건 (a) ~ (c)를 모두 만족하는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
(a) 점착력이 4 ~ 10 gf/25mm일 것
(b) 인장강도가 5 ~ 20 kgf/10mm일 것
(c) 신장률이 70 ~ 90%일 것
- 제1항에 있어서,
상기 점착층의 점착제층을 이루는 점착제는 실리콘 점착제, 아크릴 점착제, 우레탄 점착제 및 고무 점착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
- 제2항에 있어서,
하기 관계식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
[관계식 2]
(F320 : 점착제층의 점착력, F330 : 접착제층의 접착력)
- 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판을 준비하는 단계;
상기 투명 베이스 기판의 상면에 열가소성 수지 필름을 적층하는 단계;
상기 열가소성 수지 필름의 상부에 점착층 보호라이너가 부착된 점착층을 적층하여 적층체를 형성하는 단계;및
상기 적층체에 열과 압력을 가하여 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지가 투명 액상화되도록 하는 열 압착하는 단계;를 포함하고,
상기 열 압착하는 단계는, 상기 투명 베이스 기판의 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 일면 상에 투명 액상화된 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행되며,
상기 점착층은, 베이스 시트;및 상기 베이스 시트의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;을 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 점착층은 상기 베이스 시트의 하면에 접착체가 도포되어 형성되는 접착제층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 열 압착하는 단계는,
진공 상태에서 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행되는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 열 압착하는 단계는,
진공 상태에서 120 ~ 170℃의 온도 조건에서 2 ~ 15kgf/m²의 가압 속도로 20 ~ 60분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 열 압착하는 단계는,
진공 상태에서 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행되는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 적층체를 형성하는 단계에서 상기 적층체의 최상부층 및 최하부층에 각각 보호용 유리 커버층을 더 배치하고,
상기 열 압착하는 단계에서 상기 적층체의 합지를 수행하며,
상기 열 압착하는 단계 이후에 상기 보호용 유리 커버층을 제거하여 재사용하는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법.
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