KR20230137966A - 음향 보강 재료 블록과 그 응용, 마이크로 스피커 및 전자 기기 - Google Patents

음향 보강 재료 블록과 그 응용, 마이크로 스피커 및 전자 기기 Download PDF

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KR20230137966A
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레이 장
밍보 구오
창 공
준지에 짜오
유엔홍 마
렌쿤 리우
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에스에스아이 뉴 머티리얼 (전지앙) 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 출원에 따르면, 음향 보강 재료 블록 및 그 응용, 마이크로 스피커 및 전자 기기가 제공한다. 음향 보강 재료 블록의 원료는 구조적 골격에 적재된 다공성 재료, 접착제 및 보조제를 포함한다. 마이크로 스피커는 내부 공동을 형성하는 상부 하우징 및 하부 하우징과, 내부 공동에 위치하는 스피커 유닛을 포함하고, 내부 공동은 전방 공동와 후방 공동로 나뉘어지며, 전방 공동은 사운드 배출구와 연통하고; 전방 공동와 연통되고 음향 보강 재료가 채워진 전방 공동 공진기 공동이 상부 하우징에 제공된다.

Description

음향 보강 재료 블록과 그 응용, 마이크로 스피커 및 전자 기기
본 발명은 스피커 기술 분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는 음향 보강 블록 및 그 용도, 마이크로 스피커 및 전자 기기에 관한 것이다.
휴대폰 단말 장치의 지속적인 발전으로, 사용자들이 휴대폰의 음질에 대해 더 까다로워지게 되었다. 전반적인 음량 외에도, 음질에 대한 사용자의 요구도 점차 증가하고 있다. 마이크로 스피커의 고주파수 성능, 대역폭 및 불균일성은 음악의 즐거움과 세부 사항에 대한 사용자 경험에 상당한 영향을 미친다.
전면 공동의 공진과 유닛 돔 공진이 있으므로 인해, 스피커의 고주파 응답의 FR 곡선은 대역폭이 평평하지 않은 경우가 많다. 이를 해결하기 위해, 전면 공동 공진기를 도입하는 방식이 많이 사용된다. 그러나, 이러한 접근은 높은 피크 값(Q 값)을 초래하는 경향이 있어 고주파의 FR 곡선이 이상적인 상태에 도달하지 못하게 된다.
현재, 마이크로 스피커의 불균일한 고주파 성능과 열악한 성능을 개선할 수 있는 기술적 수단은 거의 없다. 예를 들어:
1. 제품의 기성 ID 디자인에 의해 제한되는 경향이 있는 전면 음향 공동 및 사운드 홀의 구조적 치수에 대해서만 개선이 이루어진다.
2. 적절한 오디오 알고리즘을 사용하여 고주파의 보정이 이루어지지만, 이로 인해 소리가 "왜곡"되어 자연스러움을 잃어버리는 경향이 있다.
3. 전면 공동 공진기 또는 전면 공동 공진기 내부에 필터 구조가 추가되지만 이는 금형 비용을 증가시키고 제품의 기성 ID 디자인에 의해 또한 제한된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은 음향 보강 블록 및 그 용도, 마이크로 스피커 및 전자 기기를 제공하는 것이다. 마이크로 스피커는 전면 공동 공진기를 음향 보강 재료로 채워 스피커의 고주파 성능 곡선의 평탄도를 효과적으로 개선할 수 있다. 이러한 마이크로 스피커는 제작이 간단하고 금형 난이도를 줄일 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다공성 재료, 골조 재료, 접착제 및 보조제를 원료로 포함하는 음향 보강 블록으로서, 음향 보강 블록의 구조적 골격이 단층 골조 재료로 형성되거나 2개 이상의 층의 교대로 적층된 골조 재료로 형성되며, 상기 구조적 골격 상에 다공성 재료, 접착제 및 보조제가 지지되는 음향 보강 블록을 제공한다.
상기 음향 보강 블록에서, 교대로 적층된이란 골조 재료의 2개 이상의 개별 층들이 동일한 방향을 따라 층상으로 배열된 것을 의미한다.
본 발명의 구체적인 실시예에서, 음향 보강 블록은 스피커와 같은 기기의 음향 성능을 향상시킬 수 있는 재료를 말하는 것으로, 일반적으로 스피커와 같은 기기의 음향 가상 볼륨을 증가시키고 스피커의 최저 공진 주파수를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 특정 실시예에서, 다공성 재료, 접착제 및 보조제는 골조 재료의 표면 상에 위치할 수 있고/있거나 단층 골조 재료의 내부 공극에 스며들 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 음향 보강 블록은 일반적으로 음향 보강 블록의 100 질량%를 기준으로 골조재 5-15%, 접착제 2-10%, 보조제 0.05-2% 및 나머지 다공성 재료를 포함하고, 접착제의 질량은 음향 보강 블록에서 접착제의 고체 질량으로 측정된다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 음향 보강 블록은 단일 블록 및/또는 2개 이상의 음향 보강 블록이 적층된 블록(일반적으로 얄게 적층된 블록)일 수 있다. 일부 실시예에서, 음향 보강 블록은 로스팅, 건조 또는 동결 건조에 의해 생성될 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 다공성 재료는 제올라이트, 활성탄 및 MOF 재료 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 제올라이트는 일반적으로 제올라이트는 Si/M 질량비가 200 이상이고, M은 3가 금속 원소로서, 즉, 예를 들어, 철, 알루미늄 및 티타늄 중 하나 또는 둘 이상의 조합인 양성 3가 상태를 갖는 금속 원소이다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 제올라이트는 MFI 구조 분자체, FER 구조 분자체, CHA 구조 분자체, IHW 구조 분자체, IWV 구조 분자체, ITE 구조 분자체, UTL 구조 분자체, VET 구조 분자체, MEL 구조 분자체 및 MTW 구조 분자체 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 접착제는 유기 접착제 및/또는 무기 접착제를 포함할 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 유기 점착제는 폴리아크릴레이트 현탁액, 폴리스티렌아세테이트 현탁액, 폴리비닐아세테이트 현탁액, 폴리에틸렌비닐아세테이트 현탁액 및 폴리부타디엔고무 현탁액 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 무기 접착제는 실리카 졸, 알루미나 졸 및 슈도 베마이트(예를 들어, SB 분말) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 보조제는 CMC(카르복시메틸셀룰로오스), 몬모릴로나이트, 카올린, 아타풀자이트 및 운모 분말 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 골조 재료를 첨가하여 구조적 골격을 형성함으로써 음향 보강 블록의 기계적 물성을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 골조 재료는 일반적으로 섬유 재료이며, 대개 섬유지, 섬유포 및 섬유펠트 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함한다.
본 발명의 특정 실시예에 따르면, 골조 재료는 일반적으로 층상 및/또는 주름진 섬유지, 섬유포 및 섬유펠트의 교대 적층에 의해 형성된다. 도 1은 층상 및/또는 주름진 섬유 재료의 교대 적층을 예시한다. 일부 특정 실시예에서, 주름진 섬유지, 섬유포 및 섬유펠트는 일반적으로 주름 높이가 0.2mm 내지 2mm이다.
본 발명의 특정 실시예에 따르면, 골조 재료는 화학 섬유를 포함할 수 있다. 구체적으로, 골조 재료는 화학 섬유로부터 혼합방사, 본딩 또는 습식 성형 중 어느 하나에 의해 제조될 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 골조 재료의 단위면적당 평량이 일반적으로 10g/m2 내지 100g/m2이다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 화학 섬유에서 개개의 섬유는 일반적으로 직경이 2㎛ 내지 40㎛이다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 화학 섬유로는 화학 섬유가 일반적으로 사용된다. 일부 특정 실시예에서, 화학 섬유는 무기 섬유 및/또는 합성 섬유를 포함할 수 있다. 무기 섬유는 유리 및/또는 세라믹 섬유를 포함할 수 있고, 합성 섬유는 테릴렌, 나일론, 아크릴, 폴리프로필렌, 비닐론 및 클로로파이버 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 일부 특정 실시예에서, 화학 섬유는 예를 들어 화학 섬유의 표면을 개질하기 위해 실란 커플링제를 사용함으로써 섬유의 특성을 증가시키기 위해 표면 처리될 수 있다.
본 발명은 또한 마이크로 스피커에서 음향 보강 블록의 용도를 제공한다. 음향 보강 블록이 마이크로 스피커의 공동에 채워지면, 마이크로 스피커 공동의 음향 볼륨을 사실상 늘리고 스피커의 공진 주파수를 줄일 수 있다. 동시에, 음향 보강 블록은 층상 구조로 기계적 물성을 높고 일반적으로 블록이기 때문에, 성능 및 사용 신뢰성이 우수하고, 별도의 개구가 필요하지 않으며, 떨어진 분말에 의한 고장 위험이 적다.
본 발명은 또한 상부 쉘, 하부 쉘 및 스피커 유닛을 포함하는 마이크로 스피커로서, 상부 쉘과 하부 쉘이 내부 공동을 형성하고, 스피커 유닛이 내부 공동에 위치하며, 상부 쉘에는 사운드 홀이 일측에 형성되고, 내부 공동은 전면 공동와 후면 공동로 나뉘며, 전면 공동은 스피커 상단과 상부 쉘 사이의 공동이며 사운드 홀과 연통하고, 마이크로 스피커 내부에 전면 공동 공진기가 더 제공되고, 전면 공동 공진기에는 전면 공동과 연통되는 통기공이 형성되고, 전면 공동 공진기는 음향 보강 재료로 채워지는 마이크로 스피커를 제공한다.
본 발명의 특정 실시예에서, 상부 쉘과 하부 쉘이 일반적으로 (예를 들어, 접착제로) 밀봉 결합되어 내부 공동을 형성하고, 상부 쉘은 마이크로 스피커의 상부 케이싱 및 측면 케이싱이며, 하부 쉘은 마이크로 스피커의 하부 케이싱이고, 상부 쉘과 하부 쉘이 결합하여 형성된 내부 공동이 스피커 유닛을 수용할 수 있다. 스피커 유닛은 상부 쉘의 측벽에 고정될 수 있고, 일반적으로 스피커 유닛의 상부와 상부 쉘 사이에 공간이 있다(일부 특정 실시예에서, 이 공간은 전면 공동에 포함된다). 일반적으로 스피커 유닛의 바닥과 하부 쉘 사이에는 폼과 같은 완충재가 채워져 있다. 마이크로 스피커 내부의 스피커 유닛 상단 높이가 사운드 홀의 개구 높이와 일치한다. 따라서, 전면 공동의 경계는 사운드 홀에 대해 스피커 유닛의 측면이 위치되는 수직면과 스피커 유닛의 상부가 위치하는 수평면이다. 이때, 전면 공동은 스피커 유닛과 상부 셸 사이의 공동으로 간주할 수 있으며, 후면 공동은 내부 공동의 나머지 부분의 공동이다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 통기공이 전면 공동 공진기를 전면 공동에 연결하는 데 사용된다. 본 발명에서, 통기공의 크기 및 위치는 특별히 제한되지 않으며, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위 내에서 당업자가 실제로 필요에 따라 적절한 통기공의 크기 및 위치를 결정할 수 있다. 통기공은 전면 공동 공진기의 포트, 구체적으로 전면 공동 공진기의 중앙 또는 측면에 제공될 수 있다. 전면 공동 공진기의 통기공은 정사각형, 직사각형, 원형, 마름모형 또는 타원형일 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 전면 공동 공진기의 위치는 일반적으로 수직 방향으로 스피커 유닛의 위치보다 낮지 않다. 즉, 일반적으로 스피커 위에 위치하거나 스피커 유닛과 평행하게 제공된다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 전면 공동 공진기는 전면 공동 위의 상부 쉘, 예를 들어, 전면 공동의 중심 또는 주변부 위의 상부 쉘에 제공될 수 있다. 전면 공동 공진기는 스피커부를 둘러싸며 제공될 수 있다. 이 경우, 상부 쉘의 내부 상부면에는 이격 돌기가 제공될 수 있다. 이격 돌기는 전면 공동와 후면 공동이 연통되지 않도록 분리하는 데 사용된다. 구체적으로, 이격 돌기는 일반적으로 수직하방 방향으로 스피커의 측면 가장자리를 따라 형성되며, 그 높이는 스피커 유닛의 상단에서 마이크로 스피커의 상단까지의 거리에 해당한다. 스피커 유닛의 상부 및 상부 쉘과 함께 이격 돌출가 전면 공동을 형성한다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 전면 공동 공진기가 후면 공동 위의 상부 쉘에 제공되고 통기공을 통해 전면 공동과 연통될 수도 있다. 이 경우, 상부 쉘도 마이크로 스피커 내부에 배치된 제1 옹벽과 제2 옹벽을 포함하고, 제1 옹벽과 제2 옹벽은 일반적으로 측면 케이싱의 내벽과의 연결에 의해 고정된다. 이때, 상기 상부 쉘은 제1 케이싱과 제2 케이싱을 포함하는 것으로 볼 수 있으며, 제1 케이싱은 마이크로 스피커의 상부 쉘이고, 제2 케이싱(또는 중간 케이싱이라 함)은 마이크로 스피커의 측면 케이싱, 제1 옹벽 및 제2 옹벽으로 구성된다. 제1 옹벽은 전면 공동을 후면 공동에서 분리하는 데 사용된다. 이 경우, 전면 공동의 경계는 제1 옹벽이 위치하는 수직면, 스피커의 상부면 및 제1 케이싱을 포함한다; 즉, 전면 공동은 마이크로 스피커의 제1 옹벽, 스피커 유닛의 상부, 제1 케이싱 및 측면 케이싱으로 둘러싸여 형성되며, 후면 공동은 내부 공동에 있는 전방 공동 이외의 공동이다. 공동. 제2 옹벽은 전면 공동 공진기가 후면 공동과 연통되지 않도록 보장하기 위해 후면 공동으로부터 전면 공동 공진기를 분리하는 데 사용된다. 특정 실시예에서, 제1 케이싱과 제2 케이싱은 본딩, 초음파 용접 등에 의해 밀봉 고정될 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 상부 쉘의 내측벽은 스피커를 고정하기 위한 돌출 플랫폼(일반적으로 환형 돌출 플랫폼)을 더 포함할 수 있다. 상부 쉘이 제1 케이싱과 제2 케이싱을 포함하는 경우, 돌출 플랫폼은 제2 케이싱의 일부로 간주될 수 있고, 제1 옹벽과 사운드 홀이 위치하는 측면 케이싱 및/또는 사운드 홀에 인접한 측면 케이싱 사이에 인접할 수 있다. 수직 방향으로, 돌출 플랫폼은 일반적으로 마이크로 스피커의 중간에 제공된다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 스피커 유닛은 진동판, 진동판에 고정 연결된 보이스 코일 어셈블리 및 자기 회로 시스템을 포함할 수 있고, 진동판의 가장자리는 자기 회로 시스템에 고정된다. 전면 공동 공진기가 전면 공동 위에 위치할 경우, 스피커 유닛의 진동판이 위치되고 상부 쉘이 전면 공동을 형성하는 수평면; 전면 공동 공진기가 후면 공동 위에 위치할 경우, 즉 마이크로 스피커가 제1 옹벽과 제2 옹벽을 포함하는 경우, 스피커 유닛의 진동판이 위치되는 수평면과 제1 케이싱과 제2 케이싱 사이 공간이 전면 공동을 형성한다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 음향 보강 재료의 부피는 일반적으로 전면 공동 공진기 전체 부피의 10 내지 90%, 바람직하게는 40 내지 60%로 조절된다. 일부 특정 실시예에서, 전면 공동 공진기의 음향 보강 재료는 통기공에 가깝게 위치하거나 통기공에서 멀리 위치할 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 음향 보강 재료는 음향 보강 블록(일반적으로 블록) 및/또는 음향 보강 입자를 포함할 수 있다. 음향 보강 입자는 예를 들어 CN 출원 번호 201510388038.5(발명의 명칭이 "Loudspeaker System with Improved Sound"인 공개 번호 CN105049997A)에 개시된 제올라이트 재료일 수 있으며, 그 전체 내용이 참조로 본 명세서에 포함된다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 전면 공동 공진기가 음향 보강 블록으로 채워질 경우, 전면 공동 공진기의 내부에도 공동의 내벽을 라이닝하는 완충재가 제공될 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 전면 공동 공진기가 음향 보강 입자로 충진될 경우, 음향 보강 입자가 전면 공동 공진기에서 떨어지는 것을 방지하면서 전면 공동으로부터 음향 보강 입자를 분리하기 위한 스크린 천이 통기공에도 제공될 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 음향 보강 블록은 전면 공동 공진기가 아닌 후면 공동의 위치에도 채워질 수 있어, 후면 공동의 부피를 사실상 확장하여 스피커의 저주파 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 마이크로 스피커를 포함하는 전자기기를 더 제공한다.
본 발명의 유리한 효과는 다음과 같다:
1. 골조 재료를 담체로 사용한 본 발명에서 제공하는 음향 보강 블록은 담체 상의 다공성 재료와 같은 첨가제를 직접 적재함으로써 제조 과정에서 첨가제 분산의 어려움으로 인한 음향 보강 블록의 성능 변동을 방지한다. 또한, 골조 재료를 적용하면 음향 보강 블록의 기계적 강도를 크게 향상시킬 수 있다. 보강제의 첨가는 음향 보강 블록의 낙하 방지 신뢰성을 크게 향상시키고 음향 보강 블록의 성능을 안정화시킬 수 있다.
2. 시트형 음향 보강 블록을 적층하여 통째로 사용할 경우, 적층된 음향 보강 블록 간의 기공과 음향 보강 블록에 적층된 골조 재료 사이의 기공이 충분한 기류 채널을 제공하여 기체와 음향 보강 블록 간에 충분한 작용을 가능하게 한다. 이러한 접근 방식은 음향 보강 블록의 우수한 기계적 특성을 보장하고 스피커의 음향 특성 개선에 기여할 뿐만 아니라 음향 보강 블록에 추가 개구 구성을 방지하고 음향 보강 블록에 부스러진 분말이 떨어지는 위험을 줄인다.
3. 본 발명에서 제공하는 마이크로 스피커는 전면 공동 공진기에 일정 비율의 음향 보강 블록을 채워, 전면 공동 공진기를 갖는 스피커의 고주파 성능 곡선의 평탄도를 효과적으로 향상시킬 수 있다. 더욱이, 고주파 성능 곡선의 평탄도를 개선하는 이러한 방식은 필터 구조를 제공하는 방식보다 더 효과적이다. 동시에, 본 발명에 의해 제공되는 마이크로 스피커는 제작이 간단하고 금형 난이도를 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예에서 골조 재료의 교대 적층의 개략도이다.
도 2는 실시예 1의 음향 보강 블록이 전면 공동 공진기 내에 위치할 때의 구조의 개략도이다.
도 3은 실시예 2의 마이크로 스피커 구조의 개략도이다.
도 4는 도 3의 A-A 방향 단면도이다.
도 5는 실시예 3의 마이크로 스피커 구조의 개략도이다.
도 6은 실시예 3의 마이크로 스피커 구조의 개략도이다.
도 7은 도 5의 A-A 방향 단면도이다.
도 8은 도 5의 B-B 방향 단면도이다.
도 9는 실시예 2 및 비교예 1의 마이크로 스피커의 성능 테스트 곡선이다.
본 발명의 기술적 특징, 목적 및 유리한 효과에 대한 보다 명확한 이해를 하기 위해, 본 발명의 기술적 해결책에 대한 다음의 상세한 설명이 제공되지만, 이는 본 발명의 실시 가능한 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. .
본 발명의 명세서에서, "중앙", "상부", "하부", "전면", "후면", "수직", "수평", "상부", "하부", "내부", "외부" 등의 용어가 나타내는 방향 또는 위치 관계는 첨부 도면에 도시된 방향 또는 위치 관계에 기초한 것으로서 단지 발명의 설명을 용이하게 하고 간략히 하기 위한 것이지, 언급된 장비 또는 부품이 특정 방향이거나 특정 방향으로 구성 및 작동되어야 함을 나타내거나 암시하는 것이 아니며, 따라서 본 발명을 제한하는 것으로 해석될 수 없는 것으로 이해되어야 한다.
또한, "제1" 및 "제2"라는 용어는 설명을 위해서만 사용된 것으로, 상대적인 우선 순위를 나타내거나 암시하거나 나타낸 기술적 특징의 수를 암시적으로 지정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 따라서, "제1" 및 "제2"에 의해 제한되는 특징은 그러한 특징 중 하나 이상을 명시적으로 또는 암시적으로 포함할 수 있다. 본 발명의 명세서에서, "복수"는 달리 명시적이고 특별히 제한되지 않는 한 둘 이상을 의미한다.
실시예 1
이 실시예는 음향 보강 블록을 제공한다. 이 재료는 음향 보강 블록의 전체 질량 100%를 기준으로 6.4%의 폴리아크릴레이트 현탁액, 0.1%의 CMC, 12.6%의 골조 재료 및 나머지 다공성 재료를 포함한다. 사용된 다공성 재료는 Si/M 질량비가 350인 MFI 구조 분자체이며, M은 알루미늄이다; 사용된 골조 재료는 길이가 짧은 무알칼리 유리 섬유에서 습식 공정으로 얻어지고 실란 커플링제 KH550으로 표면 처리된 적층 섬유지를 교대로 적층하여 형성된다. 섬유지는 단위 면적당 평량이 25g/m2이고 섬유 직경이 7㎛이다.
위의 음향 보강 블록을 제조하는 과정에서, 섬유지를 먼저 채워질 스피커 공동의 크기와 모양에 맞게 절단한다. 그런 다음, 폴리아크릴레이트 현탁액, CMC 및 MFI 분자체를 혼합하여 균질한 슬러리를 형성한다. 슬러리는 절단된 섬유지를 완전히 함침시켜 얇은 블록의 단층 음향 보강 재료를 얻는 데 사용된다. 일부 실시예에서, 복수의 섬유지를 번갈아 적층함으로써 다층 구조적 골격을 갖는 음향 보강 블록을 얻는 것도 가능하다. 블록의 내부 구조는 도 1과 같을 수 있다. MFI 분자체와 같은 첨가제가 구조적 골격의 층 사이에 위치하여 구조적 골격의 내부로 침투한다.
또한, 상기 얇은 블록의 단층 음향 보강 재료를 적층함으로써 층간 공극을 갖는 음향 보강 블록을 얻는다. 도 2는 실시예 1의 음향 보강 블록이 전면 공동 공진기 내에 위치할 때의 구조의 개략도이다.
실시예 2
이 실시예는 마이크로 스피커를 제공한다. 도 3 및 도 4는 마이크로 스피커 구조의 개략도이다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 마이크로 스피커는 상부 쉘(1), 하부 쉘(2) 및 스피커 유닛(4)을 포함한다.
상부 쉘(1)과 하부 쉘(2)은 접착제에 의해 결합되어 밀봉된 내부 공동을 형성한다. 외부적으로는, 상부 쉘(1)과 하부 쉘(2)이 함께 마이크로 스피커의 직사각형 쉘을 형성한다.
여기서, 하부 쉘(2)은 마이크로 스피커의 하부 케이싱이다.
상부 쉘(1)은 마이크로 스피커의 상부 케이싱과 측면 케이싱이며, 상부 쉘(1)의 상부와 측면은 일체로 성형된 구조이다. 상부 쉘(1)의 일측에는 사운드 홀(7)이 형성되고, 상부 쉘(1)의 내측 상부면에는 사운드 홀(7)의 마주보는 인접한 측면에 위치된 3개의 수직 하방 이격 돌기(61)가 제공된다. 이격 돌기(61)의 높이는 내부 공동의 높이보다 작고, 이격 돌기(61) 사이의 수평 거리는 스피커 유닛(4)의 반경 방향 치수와 일치한다.
스피커 유닛(4)이 내부 공동에 위치하고 스피커 유닛의 바닥과 하부 쉘(2) 사이에 폼이 채워진다. 스피커 유닛(4)은 복수의 이격 돌기(61) 사이의 상단 가장자리에 접착제로 접착되어 고정된다. 스피커 유닛(4)은 진동판(41), 상기 진동판(41)에 고정적으로 연결된 음성 코일 어셈블리 및 자기 회로 시스템(도면에 미도시)을 포함한다. 진동판(41)은 스피커 유닛(4)의 상부에 위치하며, 진동판(41)의 가장자리는 자기 회로 시스템에 고정된다. 진동판(41)의 가장자리에는 외측으로 연장된 고정 부재가 제공되며, 이 고정 부재는 이격 돌기(61)에 체결된다. 진동판(41), 이격 돌기(61) 및 상부 쉘(1)의 상부 케이싱 사이의 공간이 전면 공동(6)을 형성하고, 내부 공동의 나머지 공간은 후면 공동(5)이다. 구체적으로, 후면 공동(5)은 사운드 홀(7) 말단에 스피커 유닛(4)의 측면, 이격 돌기(61), 상부 쉘(1)과 하부 쉘(2) 사이의 공동, 및 스피커 유닛(4)의 2개의 측면과 측면 케이싱(사운드 홀에 인접한 측면) 사이의 공동을 포함한다.
전면 공동 공진기(8)는 전면 공동(6)의 중심 위 상부 쉘(1)에 위치한다. 전면 공동 공진기(8)의 일측 포트에는 통기공(81)이 형성되고, 전면 공동 공진기(8)가 통기공(81)을 통해 전면 공동(6)과 연통한다.
통기공(81) 말단의 전면 공동 공진기(8)의 측면은 실시예 1의 음향 보강 블록(82)으로 채워져 있고, 음향 보강 블록(82)의 부피는 전면 공동 공진기(8) 부피의 50%이다. 본 실시예에서 사용되는 보강 블록(82)은 전면 공동 공진기(8)의 공동 쉘에 맞는 형상을 가지며, 도 2와 같은 상태로 전면 공동 공진기(8)에 채워질 수 있다. 공동의 내벽을 라이닝하는 완충재가 전면 공동 공진기(8) 내부에 또한 제공될 수 있다.
일부 다른 특정 실시예에서, 음향 보강 블록(82)은 입자 형태의 다른 음향 보강 재료로 대체될 수 있다. 이 경우, 전면 공동 공진기(8)의 통기공(81)에도 음향 보강 재료 입자가 전면 공동 공진기(8)에서 떨어지는 것을 방지하면서 음향 보강 재료 입자를 전면 공동(6)으로부터 분리하기 위한 스크린 천이 제공될 수 있다.
실시예 3
이 실시예는 마이크로 스피커를 제공한다. 무화과. 도 5 내지 도 8은 마이크로 스피커 구조의 개략도이다. 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 마이크로 스피커는 상부 쉘(1), 하부 쉘(2) 및 스피커 유닛(4)을 포함한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상부 쉘(1)과 하부 쉘(2)이 접착되어 밀봉된 내부 공동을 형성한다. 외부적으로는, 상부 쉘(1)과 하부 쉘(2)이 함께 마이크로 스피커의 직사각형 쉘을 형성한다. 상부 케이싱(1)은 마이크로 스피커의 상부 케이싱, 측면 케이싱 및 내부 케이싱이며, 하부 케이싱(2)은 마이크로 스피커의 하부 케이싱이다.
실시예 2의 상부 쉘(1)을 기준으로, 본 실시예의 상부 쉘(1)에 제1 옹벽(91), 제2 옹벽(92) 및 환형 돌출 플랫폼(93)이 더 제공된다. 구체적으로, 본 실시예의 상부 쉘(1)은 제1 케이싱(11)과 제2 케이싱(13)을 포함하고, 제1 케이싱(11)은 마이크로 스피커의 상부 케이싱이고, 제2 케이싱(또는 중간 케이싱이라 함)(31)은 마이크로 스피커의 측면 케이싱(이하, "측면 케이싱"이라 함), 제1 옹벽(91), 제2 옹벽(92) 및 측면 케이싱의 내벽에 고정된 환형 돌출 플랫폼(93)을 포함한다. 상기 제2 쉘(31)의 일측에 사운드 홀(7)이 형성된다.
제1 옹벽(91) 및 제2 옹벽(92)이 상부 쉘(11)로부터 하부 쉘(2)로 연장되는 방향으로 제공된다. 제1 옹벽(91)은 형상이 선형이다.
환형 돌출 플랫폼(93)이 측면 케이싱과 제1옹벽(91) 사이에 제공된다. 환형 돌출 플랫폼(93)과 제1케이싱(11) 사이의 수직 거리는 제1 옹벽(91)의 수직 높이와 실질적으로 일치한다.
스피커 유닛(4)은 환형의 돌출 플랫폼(93)에 내장되어 마이크로 스피커 내부에 고정된다. 스피커 유닛(4)의 상부면과 제1 케이싱(11) 사이에는 공간이 있고, 스피커 유닛(4)의 하부과 하부 쉘(2) 사이에는 폼이 채워져 있다.
스피커 유닛(4)은 진동판(41), 진동판(41)에 고정적으로 연결된 음성 코일 어셈블리 및 자기 회로 시스템(도면에 미도시)을 포함한다. 진동판(41)은 스피커 유닛(4)의 상부에 위치하며, 진동판(41)의 가장자리는 자기 회로 시스템에 고정된다. 진동판(41)의 가장자리에는 외측으로 연장된 고정부재가 구비되어 제1 옹벽(91)에 체결된다.
사운드 홀(7)이 위치되는 측면 케이싱과 제1 케이싱(11), 스피커 유닛(4) 및 제1 옹벽(91) 사이의 공동이 전면 공동(6)이고, 전면 공동(6)를 제외한 내부 공동의 공동은 후면 공동(5)이다. 구체적으로, 후면 공동(5)은 제1 옹벽(91)이 사운드 홀(7)의 측면에서 말단에 위치하는 수직면과, 제1 케이싱(11), 하부 쉘(2) 및 측면 케이싱 사이의 공동 및 진동판(41)과 하부 쉘(2) 사이에서 제1 옹벽(91)이 사운드 홀(7)의 측면에 대해 말단에 위치하는 수직면 상에 위치된 공동을 포함한다.
후면 공동(5)에 위치하며 구부러진 형상의 제2 옹벽(92)은 측면 케이싱, 제1 옹벽(91) 및 제1 케이싱(11)과 함께 전면 공동 공진기(8)를 둘러싸며 형성한다. 전면 공동 공진기(8)는 스피커 유닛(4) 가까이에 위치하고 전면 공동의 측면 근처의 후면 공동(5)에 위치된다. 전면 공동 공진기(8)는에 제1 옹벽(91)에 통기공(81)이 형성되고, 전면 공동 공진기(8)는 통기공(81)을 통해 전면 공동(6)과 연통된다. 통기공(81)의 개구 크기는 전면 공동 공진기의 높이보다 작다. 실시예 1의 음향 보강 블록(82)이 통기공(81) 말단에 있는 전면 공동 공진기(8)의 일측에 채워지고, 음향보강 블록(82)의 부피는 전면 공동 공진기(8) 부피의 50%이다. 본 예에서 사용되는 보강 블록(82)은 전면 공동 공진기(8)의 공동 쉘에 맞는 형상을 가지며, 도 2와 같은 상태로 전면 공동 공진기(8)에 채워질 수 있다. 공동의 내벽을 라이닝하는 완충재가 전면 공동의 공진기(8) 내부에 제공될 수 있다.
일부 다른 특정 실시예에서, 음향 보강 블록(82)은 입자 형태의 다른 음향 보강 재료로 대체될 수 있다. 이 경우, 전면 공동 공진기(8)의 통기공(81)에도 음향 보강 재료 입자가 전면 공동 공진기(8)에서 떨어지는 것을 방지하면서 음향 보강 재료 입자를 전면 공동(6)으로부터 분리하기 위한 스크린 천이 제공될 수 있다. .
비교예 1
본 비교예는 본 비교예 1의 마이크로 스피커에 있는 전면 공동 공진기(8)에 (실시예 1의 음향 보강 블록 또는 다른 음향 보강 재료가 채워지지 않은 것을 포함하여) 어떠한 물질도 충진되지 않은 것을 제외하고는 실시예 2의 마이크로 스피커와 실질적으로 동일한 구성을 갖는 마이크로 스피커를 제공한다.
시험예 1
실시예 2의 마이크로 스피커와 비교예 1의 마이크로 스피커에 대하여 성능 테스트를 수행하였고, 측정된 고주파 주파수 응답 곡선을 도 9에 도시하였다. 도 9에 알 수 있는 바와 같이, 음향 보강 블록이 없는 마이크로 스피커(비교예 1)에 비해, 전면 공동 공진기에 음향 보강 블록이 채워진 마이크로 스피커(실시예 2)의 고주파 성능 곡선이 더 평평하며, 전면 공동 공진기에 채워진 음향 보강 블록이 마이크로 스피커의 음질을 크게 향상시킨 것을 나타낸다.
1 상부 쉘
2 하부 쉘
4 스피커 유닛
5 후면 공동
6 전면 공동
7 사운드홀
8 전면 공동 공진기
81 통기공
82 음향 보강 재료
11 제1 케이싱
31 제2 케이싱
41 진동판
61 이격 돌기
91 제1 옹벽
92 제2 옹벽
93 돌출 플랫폼

Claims (28)

  1. 다공성 재료, 골조 재료, 접착제 및 보조제를 원료로 포함하는 음향 보강 블록으로서,
    음향 보강 블록의 구조적 골격이 단층 골조 재료로 형성되거나 2개 이상의 층이 교대로 적층된 골조 재료로 형성되며, 상기 구조적 골격 상에 다공성 재료, 접착제 및 보조제가 지지되는 음향 보강 블록.
  2. 제1항에 있어서,
    음향 보강 블록용 원료는 음향 보강 블록의 100 질량%를 기준으로 골조재 5-15%, 접착제 2-10%, 보조제 0.05-2% 및 나머지 다공성 재료를 포함하고, 접착제의 질량은 접착제의 고체 질량으로 측정되는 음향 보강 블록.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    음향 보강 블록은 단일 블록 및/또는 2개 이상의 음향 보강 블록이 적층된 블록인 음향 보강 블록.
  4. 제1항 또는 제 2항에 있어서,
    골조 재료는 섬유지, 섬유포 및 섬유펠트 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 음향 보강 블록.
  5. 제4항에 있어서,
    골격 재료는 층상 및/또는 주름진 섬유지, 섬유포 또는 섬유펠트의 교대 적층에 의해 형성되는 음향 보강 블록.
  6. 제5항에 있어서,
    주름진 섬유지, 섬유포 또는 섬유펠트는 주름 높이가 0.2mm 내지 2mm인 음향 보강 블록.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    다공성 재료는 제올라이트, 활성탄 및 MOF 재료 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하고,
    접착제는 유기 접착제 및/또는 무기 접착제를 포함하며,
    보조제는 CMC, 몬모릴로나이트, 카올린, 아타풀자이트 및 운모 분말 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하고,
    골조 재료는 화학 섬유를 포함하는 음향 보강 블록.
  8. 제7항에 있어서,
    제올라이트는 Si/M 질량비가 200 이상이고, M은 3가 금속 원소인 음향 보강 블록.
  9. 제8항에 있어서,
    M은 철, 알루미늄 및 티타늄 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 음향 보강 블록.
  10. 제7항에 있어서,
    제올라이트는 MFI 구조 분자체, FER 구조 분자체, CHA 구조 분자체, IHW 구조 분자체, IWV 구조 분자체, ITE 구조 분자체, UTL 구조 분자체, VET 구조 분자체, MEL 구조 분자체 및 MTW 구조 분자체 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 음향 보강 블록.
  11. 제7항에 있어서,
    유기 접착제는 폴리아크릴레이트 현탁액, 폴리스티렌아세테이트 현탁액, 폴리비닐아세테이트 현탁액, 폴리에틸렌비닐아세테이트 현탁액 및 폴리부타디엔고무 현탁액 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하고,
    무기 접착제는 실리카 졸, 알루미나 졸 및 슈도 베마이트 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 음향 보강 블록.
  12. 제7항에 있어서,
    골조 재료는 화학 섬유로부터 혼합방사, 본딩 또는 습식 성형 중 어느 하나에 의해 제조되는 음향 보강 블록.
  13. 제7항에 있어서,
    골조 재료의 단위면적당 평량이 10g/m2내지 100g/m2인 음향 보강 블록.
  14. 제12항에 있어서,
    화학 섬유의 개개의 섬유는 직경이 2㎛ 내지 40㎛인 음향 보강 블록.
  15. 제12항에 있어서,
    화학 섬유는 무기 섬유 및/또는 합성 섬유를 포함하는 음향 보강 블록
  16. 제15항에 있어서,
    무기 섬유는 유리 섬유 및/또는 세라믹 섬유를 포함하고,
    합성 섬유는 테릴렌, 나일론, 아크릴, 폴리프로필렌, 비닐론 및 클로로파이버 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 음향 보강 블록.
  17. 마이크로 스피커에서 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 음향 보강 블록의 용도.
  18. 상부 쉘, 하부 쉘 및 스피커 유닛을 포함하는 마이크로 스피커로서,
    상부 쉘과 하부 쉘이 내부 공동을 형성하고, 스피커 유닛이 내부 공동에 위치하며, 상부 쉘에는 사운드 홀이 일측에 형성되고,
    내부 공동은 전면 공동와 후면 공동로 나뉘며, 전면 공동은 스피커 상단과 상부 쉘 사이의 공동이며 사운드 홀과 연통하고,
    마이크로 스피커 내부에 전면 공동 공진기가 더 제공되고, 전면 공동 공진기에는 전면 공동과 연통되는 통기공이 형성되고, 전면 공동 공진기는 음향 보강 재료로 채워지는 마이크로 스피커.
  19. 제18항에 있어서,
    전면 공동 위의 상부 쉘에 전면 공동 공진기가 제공되거나, 후면 공동 위의 상부 쉘에 전면 공동 공진기가 제공되는 마이크로 스피커.
  20. 제19항에 있어서,
    전면 공동 공진기가 후면 공동 위의 상부 쉘에 위치하는 경우, 상부 쉘도 마이크로 스피커 내부에 배치된 제1 옹벽 및 제2 옹벽을 포함하고, 제1 옹벽은 전면 공동와 후면 공동을 분리하는 데 사용되며, 제2 옹벽은 전면 공동 공진기와 후면 공동을 분리하는 데 사용되는 마이크로 스피커.
  21. 제19항 또는 제 20항에 있어서,
    전면 공동 공진기가 전면 공동 위의 상부 쉘에 위치하는 경우, 상부 쉘의 내부 상단면에는 이격 돌기가 제공되고, 상기 이격 돌기는 전면 공동와 후면 공동을 분리하기 위해 사용되는 마이크로 스피커.
  22. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상부 쉘의 내측벽에도 스피커 유닛을 고정하기 위한 돌출 플랫폼이 제공되는 마이크로 스피커.
  23. 제18항에 있어서,
    음향 보강 재료의 부피는 전면 공동 공진기 전체 부피의 10 내지 90%인 마이크로 스피커.
  24. 제23항에 있어서,
    음향 보강 재료의 부피는 전면 공동 공진기 전체 부피의 40 내지 60%인 마이크로 스피커.
  25. 제18항 또는 제23항에 있어서,
    음향 보강 재료는 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 음향 보강 재료 입자 및/또는 음향 보강 블록을 포함하는 마이크로 스피커.
  26. 제18항에 있어서,
    음향 보강 블록으로 전면 공동 공진기를 채우는 경우, 전면 공동 공진기의 내부에 공동의 내벽을 라이닝하는 완충재가 제공되는 마이크로 스피커.
  27. 제26항에 있어서,
    전면 공동 공진기가 음향 보강 재료 입자로 충진될 경우, 통기공에도 스크린 천이 제공되는 마이크로 스피커.
  28. 제18항 내지 제27항 중 어느 한 항에 따른 마이크로 스피커를 포함하는 전자 기기.
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