KR20230135111A

KR20230135111A - 도너 플레이트, 증착 장치 및 증착 방법

Info

Publication number: KR20230135111A
Application number: KR1020237028044A
Authority: KR
Inventors: 로브 제이콥 헨드리크스
Original assignee: 네덜란제 오르가니자티에 포오르 토에게파스트-나투우르베텐샤펠리즈크 온데르조에크 테엔오
Priority date: 2021-02-01
Filing date: 2022-01-31
Publication date: 2023-09-22
Also published as: EP4285694A1; JP2024515924A; CN116941332A; WO2022164320A1; EP4037442A1

Abstract

타겟(30) 상에 증착 물질(2)을 증착하기 위한 도너 플레이트(1)가 개시된다. 도너 플레이트는 제1 주면(101)에 이어서 전극층(11), 제1 전기 절연층(12), 저항 가열층(13), 제2 전기 절연층(14) 및 상기 타겟 상에 증착될 증착 물질(2)을 유지하기 위한 하나 이상의 오목부(155)가 제공된 패턴층(15)을 가지는 가요성 기판(10)을 포함한다. 전극층(11)은 상보적인 형상을 가지며 서로 전기적으로 절연된 제1 및 제2 전극(111, 112)을 포함한다. 저항 가열층(13)은 제1 전기 절연층 내의 적어도 하나의 각각의 슬릿(121, 122)을 통해 제1 전극(111)의 접촉면 및 제2 전극(112)의 접촉면 각각에 전기적으로 연결된다.

Description

도너 플레이트, 증착 장치 및 증착 방법

본 발명은 타겟 상에 증착 물질을 증착하기 위한 도너 플레이트에 관한 것이다.

본 발명은 또한 도너 플레이트를 포함하는 증착 장치에 관한 것이다.

본 발명은 또한 도너 플레이트를 사용하여 증착하는 방법에 관한 것이다.

본 발명은 또한 프로그램 가능한 장치로 하여금 상기 방법을 수행하게 만드는 컴퓨터 프로그램을 포함하는 기록 매체에 관한 것이다.

증착될 증착 물질이 도너 플레이트 표면 내의 오목부로부터 타겟의 표면 상으로 토출(eject)되는 증착 방법이 공지되어 있다. 예를 들어, US20170013724는 도너 기판의 트렌치(trench)에 담겨진 필러(filler)를 수용 대상물로 전사하는 트랙 패턴 제조 장치를 개시한다. 이 명세서에는, 필러의 열 전사를 유도하기 위한 스캐닝 레이저가 제안되어 있다. 전사된 필러가 수용 대상물 상에 증착되는 측면 위치는 필러가 나오는 트렌치의 측면 위치 뿐만 아니라 필러의 토출 시 필러가 트렌치를 떠나는 전사 방향에 따라 달라진다. 실제로는, 때때로 전사 방향을 정확하게 제어하는 것이 어려워 증착 위치에서 측방향 편차가 발생한다. 따라서, 증착 위치를 보다 정확하게 제어할 수 있는 수단을 제공할 필요가 있다.

도 1에 도시된 바와 같은 다른 증착 방법이 제안된다. 스캐닝 레이저를 사용하는 대신, 필러, 예컨대, 기능성 잉크의 토출을 일으키는 열을 유도하기 위해 저항 가열이 적용된다. 도 1에 도시된 예에서, 애노드 및 캐소드는 캐리어 역할을 하는, 웨이퍼 내에 임베딩된 버스바로서 제공되고, 저항 가열기는 서로 반대 극성인 한 쌍의 버스바들 사이로 연장되는 각각의 저항층 섹션들을 갖는 저항층으로서 제공된다. 이 필러는 저항층이 제공된 캐리어의 측면에 증착된 절연층 내의 공동들에 제공된다. 전기 에너지를 제공하면 저항층 섹션들

제1 양태에 따르면, 청구항 제1항에 청구된 바와 같이, 타겟 상에 증착 물질을 증착하기 위한 도너 플레이트가 제공된다.

도너 플레이트는 제1 주면(main surface)에 이어서 전극층, 제1 전기 절연층, 저항 가열층, 제2 전기 절연층 및 타겟 상에 증착될 증착 물질을 유지하기 위한 하나 이상의 오목부가 제공된 패턴층을 갖는 가요성 기판을 포함한다.

전극층은 상보적인 형상을 가지며 서로 전기적으로 절연된 제1 및 제2 전극을 포함하고, 저항 가열층은 제1 전기 절연층에 있는 적어도 하나의 각각의 슬릿을 통해 제1 전극의 접촉면 및 제2 전극의 접촉면 각각에 전기적으로 연결된다.

저항 가열층에 전기 에너지를 공급하면, 그 내부에서 발생하는 열로 인해 가요성 기판이 변형되어 패턴층이 타겟을 향해 이동한다. 결과적으로, 패턴층과 타겟 사이의 갭이 감소되고, 그로 인해 전사 방향의 편차로 인한 증착 위치의 편차가 감소된다.

증착되는 증착 물질은 점성 물질이다. 점도는 일반적으로 (원하지 않는 변형을 방지하기 위해) 적어도 50 Pa^.s이다. 몇몇 경우에, 점도는 1000 Pa^.s 정도이다. 예시적인 증착 물질은 전기 전도성 폴리머, 금속화된 폴리머, 솔더 페이스트, 전도성 접착제와 같은 전기 전도성 재료, 전기 절연 폴리머와 같은 전기 절연 재료, 반도체 폴리머와 같은 반도체 재료이다. 대안으로서 또는 추가로, 증착 물질은 그것이 전기 전도성, 반도체 또는 절연성이든 관계없이 단열재 역할을 할 수도 있고 또는 그 대신 열 전도체 역할을 할 수도 있다.

위에서 언급한 것 외에 추가 요소가 존재할 수도 있다. 예를 들어, 내부의 증착 물질을 향한 열유속의 추가 개선에 기여하기 위해 오목부를 갖는 영역에서 제2 전기 절연층과 패턴층 사이에 열 확산층이 제공될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 패턴층은 단열 재료로 이루어진다. 오목부는 저항 가열층으로부터 증착 물질을 향한 효율적인 열 흐름을 가능하게 하기 위해 내부에 인터럽션(interruption)을 형성한다.

일 실시예에서, 저항 가열층의 각각의 위치에서, 제1 전극의 적어도 하나의 슬릿과 제2 전극의 적어도 하나의 슬릿 사이의 최소 거리는 저항 가열층의 유효 표면적의 제곱근의 최대 1/10이다. 여기 언급된 저항 가열층의 유효 표면적은 두 전극 모두에 전기적으로 연결된 저항 가열층의 면적이다. 이러한 조치를 통해, 저항 가열층을 가열하기 위한 전력이 비교적 낮은 공급 전압으로 공급될 수 있다. 이러한 더 낮은 공급 전압은 제1 전기 절연층의 더 얇은 구현을 가능하게 한다. 또한, 더 낮은 공급 전압은 전극 간격의 감소를 가능하게 해준다. 결과적으로, 전극층은 효율적이고 실질적으로 균일한 히트싱크로서 역할할 수 있다. 이를 통해, 도너 플레이트는 빠르게 냉각되어 그것의 원래 모양을 복원할 수 있다. 결과적으로, 도너 플레이트는 증착된 증착 물질이 응고되어 도너 플레이트에 달라붙을 기회를 가지기 전에 타겟 표면으로부터 멀어지도록 후퇴될 수 있다.

이 실시예의 예에서, 제1 및 제2 전극은 각각의 빗살(comb finger) 세트를 갖는 빗 형상이며, 제1 전극의 빗살과 제2 전극의 빗살은 인터리브(interleave)된다. 제1 전극의 적어도 하나의 슬릿은 제1 전극의 각각의 빗살에 대한 각각의 슬릿을 포함하고, 제2 전극의 적어도 하나의 슬릿은 제2 전극의 각각의 빗살에 대한 각각의 슬릿을 포함한다. 제1 전기 절연층 내의 각각의 슬릿은 그들 각각의 접촉면 위에서 빗살의 종방향으로 연장된다. 일반적으로 슬릿 사이의 거리(l)는 일정하고 저항 가열층의 두께(d)는 균일하지만 이것이 필수적인 것은 아니다. 거리(l)의 제곱과 시트 저항의 곱이 일정하다면, 내부적인 변동은 허용 가능하다.

다른 예에서, 제1 및 제2 전극은 나선형 궤적을 따라 서로 나란히 연장된다. 제1 슬릿 중 적어도 하나는 제1 전극의 접촉면에 걸쳐 종방향으로 연장되고 제2 슬릿 중 적어도 하나는 제2 전극의 접촉면에 걸쳐 종방향으로 연장된다.

도너 플레이트의 몇몇 실시예는 각각의 오목부에 의해 형성된 각각의 구역에서 제2 전기 절연층과 패턴층 사이에 배열된, 각각 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트를 추가로 포함한다. 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트는 오목부로부터 증착 물질의 토출을 독립적으로 제어하는 것을 가능하게 해준다. 이를 통해, 오목부로부터의 증착 물질의 토출 시점은 저항 가열층에 전력이 공급되는 시점으로부터 독립적으로 선택될 수 있다. 이를 통해, 토출된 증착 물질이 타겟 상에 도달하는 속도를 제어하는 것이 가능해진다. 그 예에서, 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트 중 적어도 하나의 세트는 적어도 2개의 독립적으로 제어 가능한 저항 가열 요소를 포함한다. 적어도 2개의 독립적으로 제어 가능한 저항 가열 요소를 독립적으로 제어함으로써, 오목부로부터 토출될 증착 물질에 가해지는 힘의 분포가 타겟 표면의 형태(morphology)에 맞춰질 수 있다. 또한, 이것은 증착 물질이 타겟 표면 상에서 응고되는 형상을 제어하는 추가적인 방법을 가능하게 해준다.

제2 양태에 따르면, 청구항 제7항에 청구된 바와 같은 증착 장치가 제공된다. 이 증착 장치는 상술한 실시예 또는 그것의 구체예 중 어느 하나에 따른 도너 플레이트 및 플레이트 캐리어를 포함한다. 도너 플레이트는 그것의 제1 주면 반대편의 제2 주면에서 플레이트 캐리어의 제1 플레이트 캐리어 표면에 측방향으로 부착된다. 플레이트 캐리어는 도너 플레이트의 홀더 역할을 한다. 가요성 기판이 그것의 둘레에서만 도너 플레이트 캐리어에 부착되기 때문에, 도너 플레이트는 그 둘레에서의 부착에 의해 형성된 제약 내에서는 열팽창의 결과로 인한 변형으로부터 자유롭다. 그것의 일례에서, 플레이트 캐리어는 제1 측면에서 기준 프레임에 장착되고 제1 측면의 반대편인 제2 측면에서 플레이트 케리어가 상기 제1 측면으로부터 상기 제2 측면으로의 일 축을 따르는 방향으로 연장할 수 있게 해주는 선형 슬라이드와 함께 기준 프레임에 미끄러짐 가능하게 결합된다. 플레이트 캐리어가 직접 가열되지는 않지만, 그것은 도너 플레이트에서 유도된 열로 인해 온도 변화를 겪을 수 있다. 이러한 방식으로, 이러한 온도 변화로 인한 플레이트 캐리어의 변형이 회피될 수 있다. 매우 높은 증착 정확도가 요구되는 경우, 상기 미끄러짐으로 인한 측방향으로의 패턴 요소의 시프트를 보상하기 위해 패턴의 디자인을 적응시키는 것이 고려될 수 있다. 예를 들어, 예상되는 시프트 및 그에 따른 적절한 적응이 시뮬레이션에 의해 비교적 쉽게 계산될 수 있다. 대안으로서 또는 부가적으로, 타겟에서의 증착된 물질의 위치를 측정하고 이들 관찰로부터 도너 플레이트에 대한 개선된 패턴을 디자인하는 것이 고려될 수 있다.

증착 장치의 일 실시예에서, 도너 플레이트는 라운드 고잉 시일(round going seal)과 함께 플레이트 캐리어에 고정된다. 이것의 일례에서, 플레이트 케리어는 압력 제어 장치에 결합되도록 구성된 플레이트 캐리어를 통해 연장되는 하나 이상의 채널을 갖는다. 도너 플레이트는 프리텐션 방식(pre-tensioned manner)으로 플레이트 캐리어에 부착되어, 증착 모드에 앞선, 증착 장치의 스탠바이 모드에서, 도너 플레이트는 플레이트 캐리어 표면에 대해 평평하게 유지될 수 있다. 그러나, 이것은 프리텐션이 보상되어야 하므로 도너 플레이트를 충분히 변형시키기 위해서는 비교적 높은 공급 전력이 필요함을 의미한다. 이 실시예에서, 도너 플레이트가 반드시 프리텐션을 갖도록 부착될 필요는 없다. 스탠바이 모드에서, 압력 제어 장치는 도너 플레이트 중앙에 진공을 적용하여 그것이 플레이트 캐리어에 평평하게 단단히 고정되도록 구성된다. 플레이트 변형 동안, 진공 밀봉은 자동으로 끊어져야 한다. 이것은 플레이트의 변형이 공기가 통과할 수 있는 일시적인 개구를 만들게 하여 진공이 상쇄되게 함으로써 달성된다.

증착 장치의 일 실시예에서 하나 이상의 스페이서가 패턴층의 자유 표면에 제공된다. 이 스페이서는 도너 플레이트와 타겟 사이의 안정적인 기준 거리를 유지하는데 기여한다.

증착 장치의 일 실시예에서, 도너 플레이트는 방사상 외측 방향으로 중앙 섹션, 저항 가열 가능한 중간 섹션 및 둘레 섹션을 갖는다. 여기서, 중앙 섹션은 전극층, 제1 전기 절연층, 저항 가열층, 제2 전기 절연층 및 패턴층을 갖는 가요성 기판의 일 섹션을 포함한다. 중간 섹션은 중앙 섹션을 둘러싸고 도너 플레이트는 그것의 둘레 섹션을 통해 플레이트 캐리어에 부착된다. 중간 섹션을 저항 가열함으로써, 도너 플레이트의 중앙 섹션은 실질적인 변형 없이 타겟을 향해 병진 이동될 수 있다. 이 실시예의 예에서, 중간 섹션은 중앙 섹션의 열팽창 계수보다 더 큰 열팽창 계수를 갖는다. 이것은 기판이 국부적으로 변형되어 달성될 수 있다.

이를 통해, 중간 섹션의 상당한 변형이 달성될 수 있다.

일례에서, 전술한 바와 같이 섹션화된 플레이트의 중간 섹션은 복수의 가열층을 포함할 수 있다. 이를 통해, 비교적 큰 열유속이 유도되어 중간 섹션의 상당한 변형을 달성할 수 있다.

일례에서, 전술한 바와 같이 섹션화된 플레이트의 중앙 섹션은 추가 저항 가열층을 포함하고, 저항 가열층 및 추가 저항 가열층은 중앙 섹션의 가상의 중앙 평면의 반대편에 배열된다. 이 예에서, 패턴층 쪽으로 더 가깝게 배열된 하나의 저항 가열층은 증착 물질의 토출을 유도하기 위해 가열된다. 플레이트 캐리어에 더 가까운 다른 하나의 저항 가열층는 중앙 섹션의 두께 방향으로의 온도 구배를 최소화하도록 가열되어, 중앙 섹션의 변형이 완화된다.

상술한 바와 같이 섹션화된 플레이트의 일례에서, 중앙 섹션의 두께는 방사상 외측 방향으로 증가한다. 결과적으로, 열평형 시간도 방사상 외측 방향으로 증가한다. 결과적으로, 열팽창은 방사상 내측 방향 위치에 비해 도너 플레이트의 방사상 외측 방향 위치의 경우에 비교적 높을 것이다. 이를 통해, 인쇄 영역에서 도너 플레이트를 평평하게 유지하도록 도너 플레이트의 굽힘이 보상될 수 있다. 예를 들어, 가요성 기판의 두께가 방사상 외측 방향으로 증가하는 것, 또는 가요성 기판이 이러한 두께 프로파일을 갖는 코팅이 플레이트 캐리어에 대향하는 측면에 제공되는 것으로부터 방사상 외측으로 증가하는 두께가 제공될 수 있다.

제3 양태에 따라, 청구항 제16항에 청구된 증착 방법이 제공된다. 여기에 명시된 증착 방법은 제1 주면에 이어서 전극층, 제1 전기 절연층, 저항 가열층, 제2 전기 절연층 및 타겟 상에 증착될 증착 물질을 유지하기 위한 하나 이상의 오목부가 제공된 패턴층을 갖는 가요성 기판을 포함하는 도너 플레이트를 사용하고, 전극층은 상보적인 형태를 가지며 서로 전기적으로 절연된 제1 및 제2 전극을 포함하고, 저항 가열층은 제1 전기 절연층의 적어도 하나의 각각의 슬릿을 통해 제1 전극 및 제2 전극 각각에 전기적으로 연결된다.

청구항 제16항에 청구된 바와 같은, 제3 양태에 따른 방법은:

패턴층을 갖는 도너 플레이트를 타겟 앞에 비접촉 방식으로 위치시키는 단계;

열팽창의 결과로서 도너 플레이트를 변형시켜 패턴층을 타겟 쪽으로 이동시키기 위해 저항 가열층으로 도너 플레이트를 실질적으로 균일하게 가열하는 단계;

증착될 증착 물질을 오목부로부터 타겟 상에 토출하는 단계; 및

타겟으로부터 패턴층을 제거하기 위해 도너 플레이트를 냉각시키는 단계를 포함한다.

도너 플레이트가 타겟으로 이동함에 따라, 그것이 가열될 때 그리고 선택사항으로서 타겟과 접촉할 때, 인쇄 갭이 감소된다. 이를 통해, 인쇄 정확도가 향상된다.

도너 플레이트를 균일하게 가열하는 단계가 동시에 증착 물질을 충분히 가열하여 그것의 토출을 야기할 수 있음을 이해해야 한다.

제3 양태에 따른 방법의 일 실시예에서, 도너 플레이트는 각각의 오목부에 의해 형성된 각각의 구역에서 제2 전기 절연층과 패턴층 사이에 배열된, 각각 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트를 갖고, 이 방법은 상기 각각 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트에 전기 에너지를 제공함으로써 토출하는 단계를 독립적으로 제어하는 단계를 더 포함한다. 이 실시예에서, 증착 물질의 토출이 도너 플레이트의 특정 상태에서 일어나도록 제어될 수 있고, 이를 통해 증착물이 타겟을 향해 추진되는 속도를 제어하는 것이 가능하게 된다.

이 방법의 단계들은 예를 들어 저항 가열층 및/또는 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트로의 전기 에너지의 공급을 제어하기 위한 프로그래밍 가능한 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 이를 위해, 프로그램 가능한 프로세서에 의해 실행될 때 프로그램 가능한 프로세서로 하여금 이 방법의 이러한 단계들을 수행하게 만드는 컴퓨터 프로그램을 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품이 제공될 수 있다.

이들 및 다른 앙태는 도면을 참조하여 보다 상세히 설명된다.
도 1a는 타겟 상에 증착 물질을 증착하기 위한 본 발명에 따른 도너 플레이트의 일 실시예를 개략적으로 도시한다.
도 1b는 위치의 함수로서 측정된 열유속을 도시한다.
도 1c는 본 발명에 따른 도너 플레이트의 다른 실시예를 도시한다.
도 2는 도 1a의 도너 플레이트의 평면도를 도시한다.
도 3a, 3b 및 3c는 본 발명에 따른 일 실시예의 도너 플레이트를 포함하는 증착 장치의 3가지 작동 단계를 개략적으로 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따르지 않는 일 실시예의 증착 장치의 실시예 및 본 발명에 따른 일 실시예의 증착 장치의 동작 단계를 각각 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 도너 플레이트의 대안의 실시예를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 증착 장치의 다른 실시예를 도시한다.
도 7a 및 7b는 본 발명에 따른 증착 장치의 2개의 다른 실시예를 도시한다.
도 8은 시뮬레이션에 사용된 도너 플레이트의 모델을 개략적으로 보여준다.
도 9a, 9b 및 9c는 이 모델의 변형을 도시한다.
도 10a 및 10b는 시뮬레이션 결과를 보여준다.

다양한 도면에서의 유사한 부재부호는 다르게 언급되지 않은 한 유사한 요소를 나타낸다.

도 1a는 타겟(30) 상의 증착 물질(2)의 증착을 위한 도너 플레이트(1)의 일 실시예를 개략적으로 도시한다. 도너 플레이트는 제1 주면(101)에 이어서 전극층(11), 제1 전기 절연층(12), 저항 가열층(13), 제2 전기 절연층(14) 및 타겟 상에 증착될 증착 물질(2)을 유지하기 위한 하나 이상의 오목부(155)가 제공되어 있는 패턴층(15)을 갖는 가요성 기판(10), 예를 들어, 실리콘 기판을 포함한다. 패턴층(15)은 오목부에 의해 형성된 영역 외부의 열유속을 감소시키기 위해 단열 층(21)을 포함할 수 있다. 전극층(11)은 갭(113)에 의해 서로 전기적으로 절연되고 상보적인 형상을 갖는 제1 및 제2 전극(111, 112)을 포함한다. 이 갭은 자유 공간으로 제공될 수도 있고 또는 절연성 재료로 채워질 수도 있다. 예를들어, 캐리어의 재료. 일례에서, 갭의 폭(Wg)은 예를 들어 10 마이크로미터 미만, 예컨대, 3 마이크로미터 미만이다. 저항 가열층(13)은 제1 전기 절연층의 적어도 하나의 각각의 슬릿(121, 122)을 통해 제1 전극(111)의 접촉면 및 제2 전극(112)의 접촉면 각각에 전기적으로 연결된다. 도시된 예에서, 슬릿은 3 마이크로미터 미만의 폭(Ws)을 갖는다.

도 2는 타겟 표면(30)으로부터 먼 방향에서 본 플레이트의 평면도를 도시한다.

도 2의 실시예에서, 제1 및 제2 전극(111, 112)은 빗 형상이다. 각각의 전극은 각각의 빗살(1111, 1121) 세트를 갖는다. 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 제1 전극(111)의 빗살(1111)과 제2 전극(112)의 빗살(1121)은 인터리브된다. 제1 전극(111)의 적어도 하나의 슬릿(121)은 제1 전극(111)의 각각의 빗살(1111)에 대한 각각의 슬릿을 포함하고, 제2 전극(112)의 적어도 하나의 슬릿(122)은 제2 전극(112)의 각각의 빗살(1121)에 대한 각각의 슬릿을 포함한다. 제1 전기 절연층(12)의 슬릿은 그들의 각각의 접촉면(1112, 1122) 위에서 빗살의 종방향으로 연장된다. 도 2에 도시된 예에서, 슬릿 사이의 거리(De)는 약 2mm보다 작다.

도 1a 및 도 2에 도시된 예에서, 저항 가열층(13)의 각 위치에서, 제1 전극(111)의 적어도 하나의 슬릿(121)과 제2 전극(112)의 적어도 하나의 슬릿(122) 사이의 최소 거리(De)는 저항 가열층(13)의 유효 표면적(A_eff)의 제곱근의 최대 1/10이다. 여기서 언급되는 저항 가열층(13)의 유효 표면적(A_eff)은 두 전극에 모두 전기적으로 연결된 저항 가열층의 면적이다. 도시된 예에서, 유효 표면적(A_eff)은 전극(111, 112)과 전기 접촉하는 저항 가열층(13)의 길이(L) 및 폭(W)의 곱과 동일하다.

예로서, 길이(L) 및 폭(W)에 대한 값은 모두 3cm일 수 있고, 슬릿 사이의 거리(De)는 저항 가열층의 유효 표면적(A_eff)의 제곱근의 10분의 1 미만이다.

동작 시, 패턴층(15)의 오목부(155)에 제공된 증착 물질(2)을 저항 가열하기 위해 전극(111, 112) 사이에 전압이 인가된다. 도 1b는 패턴층(15)을 향하는 저항 가열층(13)의 표면을 따라 왼쪽에서 오른쪽 방향으로 위치의 함수로서 측정된 열유속을 도시한다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 도 1a 및 2의 저항 가열층의 배열은 매우 균일한 열 흐름을 제공하여 증착 물질이 오목부(155) 내에서 균일한 토출 속도로 토출되도록 한다. 매우 작은 변화만 발생한다. 즉, 슬릿(122)의 위치에서 패턴층을 향한 열유속에서 작은 딥(dip)이 발생한다. 이것은 전극과 저항 가열층(13) 사이에 형성된 전기 연결이 또한 열 연결을 제공하기 때문에 열의 일부가 전극(111, 112)을 향해 흐른다는 사실에 기인한다. 그러나, 이러한 효과는 슬릿의 작은 폭으로 인해 최소화된다는 것을 도 1b에서 볼 수 있다. 또한, 이웃한 전극들 사이의 갭 내의 더 낮은 히트 싱크 효과로 인해, 패턴층을 향한 열유속에 국부적인 스파이크가 관찰될 수 있다. 즉, 전형적으로 금속으로 된 전극(111, 112)은 일반적으로 비교적 높은 전도율을 갖는 반면, 전기 절연 재료, 예를 들어 SiO₂ 또는 SiN은 일반적으로 낮은 열전도율을 갖는다. 도 1b에서 볼 수 있는 바와 같이, 전극 사이의 갭의 비교적 작은 폭(Wg)으로 인해 스파이크도 완만하다. 추가적인 조치로서, 오목부(155)의 바닥에 높은 열전도율을 갖는 재료로 된 열 확산층(20)이 제공되는데, 이는 패턴층(15)을 향한 열유속의 균일한 분포에 추가로 기여한다. 도 1b는 열유속의 크기가 오목부로부터 증착 물질(2)을 토출하는데 필요한 임계 열유속보다 약간 높다는 것을 보여준다.

도 1c를 참조할 때, 상호 연속하는 슬릿들 간의 거리가 플레이트의 전체 영역에 대해 동일한 것이 필수적인 것은 아님을 이해해야 한다. 예를 들어, 제1 연속 슬릿 쌍은 거리, l₁을 가질 수 있고 제2 연속 슬릿 쌍은 다른 거리, l₂를 가질 수 있다.

여기서, Ω/□₁ 및 Ω/□₂는 각각 제1 연속 슬릿 쌍 사이 및 제2 연속 슬릿 쌍 사이의 저항 가열층(13) 부분의 시트 저항이다. 이 부분들은 저항 가열층 부분을 위한 저항성 재료의 적절한 선택에 의해 또는 그들의 두께의 적절한 선택에 의해 서로 다른 시트 저항을 가질 수 있다.

도 3a, 3b 및 3c는 증착 장치의 3개의 작동 단계를 개략적으로 도시한다. 예를 들어, 초기 작동 상태의 증착 장치를 보여주는 도 3a를 참조하면, 증착 장치는 도너 플레이트(1) 및 플레이트 캐리어(16)를 포함한다. 도너 플레이트(1)는 그것의 제1 주면(101) 반대편의 제2 주면(102)에서 플레이트 캐리어(16)의 제1 플레이트 캐리어 표면(161)에 측방향으로 부착된다.

플레이트 캐리어(16)는 제1 측면(163)에서 기준 프레임(REF)에 장착된다. 플레이트 캐리어는 제1 측면 반대편의 제2 측면(164)에서 플레이트 캐리어(16)가 제1 측면으로부터 제2 측면으로의 일 축을 따르는 방향으로 연장될 수 있도록 기준 프레임에 미끄러짐 가능하게 결합된다.

도 3a에 추가로 도시된 바와 같이, 도너 플레이트(1)는 라운드 고잉 시일(165)과 함께 플레이트 캐리어(16)에 고정되고 플레이트 캐리어는 플레이트 캐리어를 통해 연장되는 하나 이상의 채널(166)을 가지며, 채널(166)은 압력 제어 장치에 연결되도록 구성된다.

이 예에 도시된 증착 장치는 패턴층(15)의 자유 표면(17)에서 하나 이상의 스페이서(151)를 포함한다.

도 3a, 3b 및 3c에 도시된 3개의 작동 단계에 대해 증착 장치를 사용하는 증착 방법을 설명한다. 도 3a에 도시된 제1 단계(S1)에서, 도너 플레이트(1)는 타겟(30) 앞에 비접촉 방식으로 그것의 패턴층(15)과 함께 위치한다. 그것과 함께 스페이서(151)가 타겟 표면에 대해 패턴층(15)의 사전 결정된 거리를 유지함을 알 수 있다. 대안으로서, 적절한 위치 유지를 위해 서보 시스템이 사용될 수도 있다. 제1 단계에서, 도너 플레이트는 일반적으로 상온, 예컨대, 약 20℃와 같은 온도를 가진다.

도 3b에 도시된 바와 같이, 후속 단계(S2)에서, 전기 전압이 도너 플레이트의 저항 가열층(13)에 인가되어 실질적으로 균일한 방식으로 도너 플레이트를 가열한다. 이를 통해, 패턴 면에 더 가까운 제1 주면(101)은 플레이트 캐리어(16)와 마주하는 제2 주면(102)보다 더 빠르게 가열되어 실질적인 온도 차이가 발생된다. 예를 들어, 제2 주면(102)은 여전히 상온에 가까운 온도를 갖지만, 제1 주면(101)은 빠르게, 예를 들어 5 내지 15 마이크로초 내에, 수백 도 정도의 실질적으로 더 높은 온도, 예컨대, 500℃에 도달할 수 있다. 그 결과, 도너 플레이트는 패턴층(15)이 타겟에 접촉할 때까지 폭(Wd)에 걸쳐 변형된다. 이 시점에서, 증착 물질은 오목부(151)로부터 타겟 상에 증착되도록 단계(S3)에서 토출된다. 이 단계에서, 패턴층(15)이 타겟과 접촉하므로, 증착 물질의 이동 거리는 실질적으로 0이고, 따라서 증착 위치의 측방향 편차가 최소화된다.

도 3c에 도시된 바와 같이, 후속 단계(S4)에서, 도너 플레이트는 냉각되어 패턴층(15)이 타겟으로부터 후퇴된다. 또한, 이러한 후퇴는 빠르게, 예를 들어 20 내지 40 마이크로초 내에, 예를 들어, 30 마이크로초의 시간 프레임 내에 일어날 수 있다. 플레이트는 수십 도의 균일한 온도로, 예컨대, 40℃로 냉각되고 플레이트 캐리어(16)로 완전히 후퇴된다.

상술한 실시예에서, 증착 물질(2)의 토출은 저항 가열 단계에 의해 개시된다.

도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 도너 플레이트(1)의 신속한 후퇴는 증착 물질(2)의 더 나은 방출에 기여한다. 도시된 예에서, 도너 플레이트(1)는 거리(PG)에 걸쳐 타겟(30)으로부터 멀어지게 후퇴한다. 거리(PG)는 인쇄 두께(PT), 즉 플레이트의 패턴 면 내의 오목부의 깊이의 일부일 수 있다. 예를 들어, PG는 인쇄 두께(PT)의 약 1/3 내지 1/2이다. 도 4a에 도시된 예에서, 후퇴는 비교적 느리다. 예를 들어, 수 밀리초, 예컨대, 10 밀리초가 걸린다. 이 시간 프레임에서, 증착 물질(2a)은 유출될 수 있고, 증착 물질은 그것이 토출되는 오목부의 가장자리와 접촉하고 응고 후에 거기에 달라붙을 수 있다.

도 4b는 후퇴가 수 마이크로초 내지 수십 마이크로초, 예를 들어 10마이크로초에 걸쳐 이루어지는 상황을 보여준다. 이 시간 프레임에서, 증착 물질(2b)이 유출될 시간이 충분하지 않으므로 증착 물질이 토출 후 도너 플레이트에 달라붙는 것이 방지된다.

대안의 실시예에서, 각각의 오목부에 의해 형성된 각각의 구역 내의 제2 전기 절연층(14)과 패턴층(15) 사이에 배열된, 각각의 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트를 갖는 도 5에 도시된 바와 같은 도너 플레이트가 사용된다. 작동 시, 도너 플레이트는 단계(S2)에서 플레이트를 변형시키기에 충분히 높은 온도로 그것의 제1 주면(101)에서 가열될 수 있고, 단계(S3)에서 전기 에너지를 하나 이상의 전용의 저항 가열 요소 세트의 특정 선택된 제어 전극(212a, 212b, … 212n)에 선택적으로 제공함으로써 증착 물질(2)의 토출이 정확하게 제어될 수 있다. 저항 가열 요소는 공통 제2 전극(211)을 공유할 수 있다. 이를 통해, 토출 타이밍은 플레이트의 변형 타이밍과는 독립적으로 제어될 수 있다.

이 실시예에서, 증착 물질(2)의 토출이 도너 플레이트(1)의 특정 단계에서 일어나도록 제어될 수 있다.

일례로서, 단계(S3)에서 증착 물질(2)이 토출되는 속도는 도너 플레이트(1)가 타겟(30)을 향해 이동할 때 토출 타이밍을 조절함으로써 증가될 수 있다. 예를 들어, 열 팽창의 결과로서 단계(S2)에서 유도된 타겟(30) 방향으로의 도너 플레이트(1)의 속도가 10m/s이고, 증착 물질(2)이 하나 이상의 전용 저항 가열 요소를 활성화함으로써 10m/s의 속도로 도너 플레이트(1)로부터 토출된다고 가정하면, 증착 물질(2)은 타겟(30)을 향해 20m/s의 속도로 이동될 것이다.

그 반대도 가능할 것이다. 도너 플레이트(1)가 10m/s로 후퇴하는 동안 증착 물질(2)이 10m/s로 배출되면, 결과적인 속도는 0m/s가 되고, 중력이 증착 물질을 타겟(30) 위로 낙하하게 만든다. 이 감소된 충돌 속도는 점성이 낮은 증착 물질이 튀는 것을 방지하거나 높은 전단력으로 인해 깨지지 않고 표면 주위에 잉크를 감쌀 수 있도록 하는데 도움이 될 수 있다.

도 6은 방사상 외측 방향으로 도너 플레이트(1)가 중앙 섹션(1C), 저항 가열 가능한 중간 섹션(1I) 및 둘레 섹션(1P)을 갖는 증착 장치의 예를 도시한다. 중앙 섹션(1C)은 전극층(11), 제1 전기 절연층(12), 저항 가열층(13), 제2 전기 절연층(14) 및 패턴층(15)을 갖는 가요성 기판(10)의 일 섹션을 포함한다. 중간 섹션(1I)은 중앙 섹션(1C)을 둘러싸고 도너 플레이트(1)는 그것의 둘레 섹션(1P)과 함께 플레이트 캐리어(16)에 부착된다. 도시된 예에서, 중앙 섹션(1C)은 가요성 기판(10)에 의해 형성된 중립 평면의 서로 반대측에 배열된 하부 저항 가열층(13CB) 및 상부 저항 가열층(13CT)을 갖는다. 또한, 중간 섹션(1I)은 하부 저항 가열층(13IB) 및 상부 저항 가열층(13IT)을 가지므로 저항 가열 가능하다.

중간 섹션(1I)을 저항 가열함으로써, 도너 플레이트의 중앙 섹션(1C)은 실질적인 변형 없이 타겟을 향해 병진 이동될 수 있다. 하부 저항 가열층(13CB) 및 상부 저항 가열층(13CT)이 그것의 표면 법선 방향으로 중앙 섹션(1C)에서 실질적인 온도 구배를 피하도록 제어되므로 중앙 섹션(1C)의 변형이 더욱 완화된다. 또한, 중간 섹션(1I)은 예를 들어 기판의 국부적 수정에 의해 중앙 섹션(1C)보다 더 큰 열팽창 계수를 가질 수 있다. 이를 통해, 중간 섹션(1I)의 상당한 변형이 달성될 수 있다. 일례로서, 저항 가열기(13CB, 13CT, 13IB, 13IT)에 전력을 공급하기 위한 전극은 구리로 제공되고 실리콘 기판에 임베딩될 수 있다. 구리는 약 17ppm/K의 열팽창 계수를 가지고, 실리콘은 약 3.3ppm/K의 열팽창 계수를 가진다. 또한, 구리는 매우 높은 열전도율을 갖는다. 이것은 가열/냉각 및 그에 따른 플레이트의 팽창 및 수축이 더욱 신속하게 달성될 수 있다는 이점을 갖는다.

도 7a 및 7b는 증착 장치의 2개의 추가 실시예를 도시한다. 도 7a의 증착 장치의 경우, 증착 플레이트(1)는 방사상 외측 방향으로 증가하는 두께를 갖는 중앙 섹션(1C)을 갖는다. 이것은 플레이트의 가요성 기판(10)이 방사상으로 증가하는 두께를 가짐으로써 달성된다.

또한, 도 7b의 실시예에서, 중앙 섹션(1C)은 방사상 외측 방향으로 증가하는 두께를 갖는다. 그러나, 이 실시예에서, 이것은 낮은 열전도율을 갖고 적절한 두께 프로파일을 갖는 코팅(117)이 가요성 기판(10)의 제2 주면(102) 상에 도포됨으로써 달성된다. 이 경우에, 가요성 기판(10)은 균일한 두께를 갖는다.

열평형 시간은 방사상 외측 방향에 비해 플레이트 중앙에서 상대적으로 더 낮다. 그 결과, 플레이트가 인쇄 영역에서 실질적으로 평평하게 유지되는 동안 플레이트 둘레부에서 더 큰 열팽창이 발생한다.

예를 들어 SiO₂와 같은 세라믹 재료의 하나 이상의 열 완충층이 기판으로의 감소된 열유속을 제공하기 위해 가요성 기판(10)과 저항 가열층(13) 사이에 제공될 수 있음을 이해해야 한다. 시뮬레이션이 수행되었으며, 이는 도 8, 도 9a, 9b, 9c 및 도 10a, 10b를 참조하여 아래에 설명된다.

도 8은 물질(2)(본 케이스에서는 잉크)의 증착을 위한 시뮬레이션된 도너 플레이트(1)를 개략적으로 도시한다. 도너 플레이트에는 300 마이크로미터의 두께를 갖는 실리콘 기판(10)이 제공되어 있다. 기판(10)에는 그것의 제1 주면(101)(점선으로 표시됨)에 구리 전극층(11)이 제공되어 있다. 전극층은 그것의 제1 주면(101)에서 실리콘 기판 내에 임베딩되고 기판 재료에 의해 서로 전기적으로 절연되는, 50 마이크로미터의 두께를 갖는 상보적인 형상의 제1 전극(111) 및 제2 전극(112)을 포함한다. 도면의 모든 요소가 동일한 축척으로 도시된 것은 아님을 이해해야 한다. 예를 들어, 명료함을 위해 기판(10)의 상부만 도시되어 있다. 시뮬레이션에 사용된 치수 및 재료 속성에 대한 더 상세한 내용은 아래 표에 제공된다. 전극층(11) 다음에, 시뮬레이션된 도너 플레이트(1)는 SiO₂의 제1 전기 절연층(12), 몰리브덴 저항 가열층(13), Si₃N₄의 제2 전기 절연층(14) 및 증착될 증착 물질(2)을 유지하기 위한 하나 이상의 오목부(155)가 제공된 패턴층을 포함한다. 도 8이 시뮬레이션된 도너 플레이트가 패턴층 내에 오목부(155)를 형성하는 부분만을 도시한다는 것을 이해해야 한다.

도 8에 도시된 바와 같이, 저항 가열층(13)은 제1 전기 절연층의 각각의 슬릿(121, 122)을 통해 제1 전극(111)의 접촉면 및 제2 전극(112)의 접촉면 각각에 전기적으로 연결된다.

도 8은 오목부(155)의 바닥에 있는 열 확산층(20)을 추가로 도시한다. 열 확산층(20)은 텅스텐으로 형성되고 1 마이크로미터의 두께를 갖는다.

더 상세한 내용은 다음 표에 제공된다.

시뮬레이션은 150kW/cm²의 Mo 층에서 생성된 열유속에 대해 고정된 셋팅으로 수행되었다. 제2 절연층(14)의 두께 및 슬릿(121, 121)의 치수는 가변적이었다.

도 9a, 9b 및 9c는 각각 스택 1, 스택 2 및 스택 3으로 표시된 세 가지 예시적인 시뮬레이션 셋팅을 보여준다.

도 9a에서, 슬릿은 1 마이크로미터의 최소 폭에서 2 마이크로미터의 최대 폭까지 제1 전극(111)으로부터 멀어지는 방향으로 바깥쪽으로 갈수록 점점 가늘어지고, 제2 절연층(14)은 500nm의 두께를 갖는다.

도 9b에서, 슬릿은 0.5 마이크로미터의 최소 폭에서 1.5 마이크로미터의 최대 폭까지 제1 전극(111)으로부터 멀어지는 방향으로 바깥쪽으로 갈수록 점점 가늘어지고, 제2 절연층(14)은 200nm의 두께를 갖는다.

도 9c에서, 슬릿은 1 마이크로미터의 최소 폭에서 2 마이크로미터의 최대 폭까지 제1 전극(111)으로부터 멀어지는 방향으로 바깥쪽으로 갈수록 점점 가늘어지고, 제2 절연층(14)은 200nm의 두께를 갖는다. 각각의 경우에 몰리브덴 층(13)은 슬릿(121)의 좁은 부분에서 제1 전극(111)과 전기적으로 접촉한다. 이것은 슬릿(122)에서의 몰리브덴층(13)과 제2 전극(112) 사이의 전기적 접촉에도 동일하게 적용된다. 제1 전극과 제2 전극의 전기적 연결이 동일하므로, 제1 전극과의 전기적 연결만 나타내었다.

도 10a 및 10b는 도면에서 왼쪽에서 오른쪽으로의 위치의 함수로서 각각의 경우에 대한 물질의 온도 분포를 보여준다. 참고로, 슬릿(121, 122)의 위치도 나타내었다. 도 10a는 온도의 절대값을 나타내고, 도 10b는 평균 온도로부터의 온도 편차를 나타낸다. 한편으로는 스택 1 및 다른 한편으로는 스택 2, 3에서의 제2 절연층(14)의 상이한 두께를 고려하기 위해, 스택 1의 온도 분포는 6 마이크로초 후에 결정되고 스택 2 및 3의 온도 분포는 5 마이크로초 후에 결정된다. 도 10b에서 가장 잘 볼 수 있듯이, 스택 1 및 3의 온도 분포는 서로 매우 유사하다. 스택 2의 온도 분포는 스택 1 및 3에 비해 더 균일하다. 이것은 저항층이 열을 발생시키지 않는, 저항층(13)과 전극(111)의 접촉 면적이 각각의 스택 1 및 3보다 스택 2에서 실질적으로 더 작다는 점에서 설명된다.

도 10a 및 10b에서 더 관찰할 수 있는 바와 같이, 슬릿(121, 122) 위의 온도는 평균 온도와 거의 동일한 최대값을 달성한다. 이는 다음과 같이 설명될 수 있다. 첫째, 슬릿이 경사 측벽을 가짐으로써 표면의 돌출부에 비해 오목부(155)에서 비교적 큰 표면이 제공된다. 이를 통해, 측벽 표면의 돌출부에서의 열유속(단위 면적당 파워)은 측벽에서 생성된 열유속보다 높다. 둘째, 저항층에 사용되는 증착 기술에 따라, 저항층의 측벽에서 생성된 열유속이 슬릿 사이의 저항층 영역에서 생성된 열유속보다 크다는 것이 달성될 수 있다. 예를 들어, 저항층(13)이 스퍼터링에 의해 증착되는 경우, 슬릿 사이의 저항층 영역보다 더 넓은 영역에 걸쳐 측벽에 증착 물질이 분포된다. 이를 통해, 측벽에서의 저항층의 두께는 슬릿 사이의 저항층의 두께보다 얇다. 측벽에 존재하는 저항층의 비교적 높은 저항으로 인해, 그 내부에 비교적 높은 열유속이 생성된다. 제1 절연층(12)의 두께 및 테이퍼링 슬릿(121, 122)의 치수, 즉, 전극(111)과의 접촉 영역에서의 그것의 폭 및 저항층의 주면에서의 그것의 폭의 적절한 선택에 의해, 슬릿(121, 122)의 돌출된 영역에서의 평균 열유속은 슬릿 사이 영역에서의 열유속과 거의 동일하다는 것이 달성될 수 있다. 오목부 내의 열유속은 도 8 및 9a, 9b, 9c에 도시된 바와 같이 열 분배 층(20)에 의해 추가로 균질화될 수 있음을 이해해야 한다. 이를 통해, 당업자는 원하는 균질 정도와 장치의 효율성 사이에서 절충점을 만들 수 있다. 높은 정도의 균질성이 요구되는 경우, 원하는 평균 온도를 얻기 위해 더 긴 가열 시간 및 더 많은 에너지가 필요하므로, 약간의 효율성 손실을 감수하고 비교적 두꺼운 열 분배층(20)이 선택될 수 있다. 따라서, 효율성이 더 중요한 경우, 더 얇은 열 분배층(20)이 선택될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것일 뿐, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 본 명세서에서 사용된 단수형 "하나", "일" 및 "그"는 문맥상 명백하게 다르게 나타내지 않는 한 복수형도 포함하는 것으로 의도된다. 또한, "포함하다" 및/또는 "포함하는"이라는 용어는 본 명세서에서 사용될 때, 언급된 특징, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 구성요소의 존재를 명시하지만, 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 동작, 요소, 구성요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 및 추가를 배제하는 것이 아님이 더 이해될 것이다. 또한, 명시적으로 달리 언급되지 않는 한, "또는"은 '배타적 또는'이 아닌 '포괄적인 또는'을 의미한다. 예를 들어 조건 A 또는 B는 A가 참(또는 존재)이고 B는 거짓(또는 존재하지 않음)인 것, A는 거짓(또는 존재하지 않음)이고 B는 참(또는 존재)인 것, 및 A와 B가 모두 참(또는 존재)인 것 중 어느 하나에 의해 충족된다.

Claims

타겟(30) 상에 증착 물질(2)을 증착하기 위한 도너 플레이트(1)로서,
상기 도너 플레이트는 제1 주면(101)에 이어서 전극층(11), 제1 전기 절연층(12), 저항 가열층(13), 제2 전기 절연층(14) 및 상기 타겟 상에 증착될 증착 물질(2)을 유지하기 위한 하나 이상의 오목부(155)가 제공된 패턴층(15)을 가지는 가요성 기판(10)을 포함하며,
상기 전극층(11)은 상보적인 형상을 가지며 서로 전기적으로 절연된 제1 및 제2 전극(111, 112)을 포함하고,
상기 저항 가열층(13)은 상기 제1 전기 절연층의 적어도 하나의 슬릿(121, 122)을 통해 상기 제1 전극(111)의 접촉면 및 상기 제2 전극(112)의 접촉면 각각에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 타겟(30) 상에 증착 물질(2)을 증착하기 위한 도너 플레이트(1).
제1항에 있어서,
상기 저항 가열층(13)의 각 위치에서, 상기 제1 전극(111)의 상기 적어도 하나의 슬릿(121)과 상기 제2 전극(112)의 상기 적어도 하나의 슬릿(122) 사이의 최소 거리는 상기 저항 가열층(13)의 유효 표면적의 제곱근의 최대 1/10인 것을 특징으로 하는 타겟(30) 상에 증착 물질(2)을 증착하기 위한 도너 플레이트(1).
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전극(111, 112)은 각각의 빗살(1111, 1121) 세트를 갖는 빗 형상이고,
상기 제1 전극(111)의 상기 빗살(1111)과 상기 제2 전극(112)의 상기 빗살(1121)는 인터리브되고,
상기 제1 전극(111)의 상기 적어도 하나의 슬릿(121)은 상기 제1 전극(111)의 각각의 빗살(1111)에 대한 각각의 슬릿을 포함하고,
상기 제2 전극(112)의 상기 적어도 하나의 슬릿(122)은 상기 제2 전극(112)의 각각의 빗살(1121)에 대한 각각의 슬릿을 포함하고,
상기 제1 전기 절연층(12)의 각각의 슬릿들은 그들 각각의 접촉면(1112, 1122) 위에서 상기 빗살의 종방향으로 연장된 것을 특징으로 하는 타겟(30) 상에 증착 물질(2)을 증착하기 위한 도너 플레이트(1).
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전극(111, 112)은 나선형 궤적을 따라 서로 나란히 연장되고, 상기 제1 슬릿(121) 중 적어도 하나는 상기 제1 전극(111)의 상기 접촉면에 걸쳐 종방향으로 연장되고, 상기 제2 슬릿(122) 중 적어도 하나는 상기 제2 전극(112)의 상기 접촉면에 걸쳐 종방향으로 연장된 것을 특징으로 하는 타겟(30) 상에 증착 물질(2)을 증착하기 위한 도너 플레이트(1).
제1항에 있어서,
상기 오목부(155) 각각에 의해 형성된 각각의 영역에서 상기 제2 전기 절연층(14)과 상기 패턴층(15) 사이에 배열된 각각 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 타겟(30) 상에 증착 물질(2)을 증착하기 위한 도너 플레이트(1).
제5항에 있어서,
상기 각각 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트 중 적어도 하나의 세트는 적어도 2개의 독립적으로 제어 가능한 저항 가열 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 타겟(30) 상에 증착 물질(2)을 증착하기 위한 도너 플레이트(1).
증착 장치로서,
제1항 내지 제6항에 따른 도너 플레이트(1) 및 플레이트 캐리어(16)를 포함하고, 상기 도너 플레이트(1)는 그것의 제1 주면(101) 반대편의 제2 주면(102)에서 상기 플레이트 캐리어(16)의 제1 플레이트 캐리어 표면(161)에 측방향으로 부착된 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제7항에 있어서,
상기 플레이트 캐리어(16)는 제1 측면(163)에서 기준 프레임(REF)에 장착되고 상기 제1 측면 반대쪽의 제2 측면(164)에서 상기 플레이트 캐리어(16)가 상기 제1 측면으로부터 상기 제2 측면까지의 일 축을 따른 방향으로 연장할 수 있도록 상기 기준 프레임에 미끄러짐 가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 도너 플레이트(1)는 라운드 고잉 시일(165)과 함께 상기 플레이트 캐리어(16)에 고정되고, 상기 플레이트 캐리어는 상기 플레이트 캐리어를 통해 연장되는 하나 이상의 채널(166)을 가지며, 상기 채널(166)은 압력 제어 장치에 결합되도록 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패턴층(15)의 자유 표면(17)에 하나 이상의 스페이서(151)를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도너 플레이트(1)는 방사상 외측 방향으로 중앙 섹션(1C), 저항 가열 가능한 중간 섹션(1I) 및 둘레 섹션(1P)을 갖고, 상기 중앙 섹션은 전극층(11), 제1 전기 절연층(12), 저항 가열층(13), 제2 전기 절연층(14) 및 패턴층(15)을 갖는, 상기 가요성 기판(10)의 일 섹션을 포함하고, 상기 중간 섹션(1I)은 상기 중앙 섹션(1C)을 둘러싸고, 상기 도너 플레이트는 그것의 둘레 섹션(1P)와 함께 상기 플레이트 캐리어(16)에 부착된 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제11항에 있어서,
상기 중간 섹션(1I)은 상기 중앙 섹션(1C)의 열 팽창 계수보다 큰 열팽창 계수를 가지는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 중간 섹션(1I)은 복수의 가열층을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 중앙 섹션(1C)은 추가 저항 가열층(18)을 포함하고, 상기 저항 가열층(13) 및 상기 추가 저항 가열층(18)은 상기 중앙 섹션(1C)의 가상 중앙 평면(19)의 반대편에 배열된 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 중앙 섹션(1C)의 두께는 방사상 외측 방향으로 증가하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
도너 플레이트(1)를 이용한 증착 방법으로서,
상기 도너 플레이트(1)는 제1 주면(101)에 이어서 전극층(11), 제1 전기 절연층(12), 저항 가열층(13), 제2 전기 절연층(14) 및 타겟(30) 상에 증착될 증착 물질(2)을 유지하기 위한 하나 이상의 오목부(155)가 제공된 패턴층(15)을 가지는 가요성 기판(10)을 포함하며, 상기 전극층(11)은 상보적인 형상을 가지며 서로 전기적으로 절연된 제1 및 제2 전극(111, 112)을 포함하고, 상기 저항 가열층(13)은 상기 제1 전기 절연층의 적어도 하나의 슬릿(121, 122)을 통해 상기 제1 전극(111)의 접촉면 및 상기 제2 전극(112)의 접촉면 각각에 전기적으로 연결되고,
상기 방법은:
상기 타겟(30) 앞에 비접촉 방식으로 패턴층(15)을 갖는 상기 도너 플레이트를 위치시키는 단계(S1);
상기 도너 플레이트를 변형시켜 상기 패턴층(15)을 상기 타겟을 향해 이동시키기 위해 상기 저항 가열층(13)으로 상기 도너 플레이트를 실질적으로 균일하게 가열하는 단계(S2);
증착될 상기 증착 물질을 상기 오목부(151)로부터 상기 타겟으로 토출하는 단계(S3); 및
상기 타겟으로부터 상기 패턴층(15)을 제거하기 위해 상기 도너 플레이트를 냉각하는 단계(S4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 도너 플레이트(1)를 이용한 증착 방법.
제16항에 있어서,
상기 도너 플레이트는 상기 오목부 각각에 의해 형성된 각각의 구역에서 상기 제2 전기 절연층(14)과 상기 패턴층(15) 사이에 배열된, 각각 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트를 갖고, 상기 방법은 상기 각각 독립적으로 제어 가능한 하나 이상의 저항 가열 요소 세트에 전기 에너지를 제공함으로써 상기 토출하는 단계(S3)를 독립적으로 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도너 플레이트(1)를 이용한 증착 방법.