KR20230130087A - 개선된 접근성을 갖는 인터페이스 - Google Patents

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KR20230130087A
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크레이그 비. 맥애널리
브라이언 티. 스미스
후아 지앙
얀 왕
슈하스 슈레쉬라오 카두
라지브 초우다리
리우 쳉준
펭추안 가오
앤드류 에스. 크라비츠
두 데차오
잉쑤에 쑤
리우 잉
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Abstract

개선된 접근성을 갖는 인터페이스(402, 502, 602, 1202)가 제공된다. 인터페이스(402, 502, 602, 1202)는 하우징(430, 530, 630, 1230) 및 하우징(430, 530, 630, 1230) 내부에 배치된 계측 전자 기기(520, 620, 1220)를 포함한다. 계측 전자 기기(420, 520, 620, 1220)는 하우징(430, 530, 630, 1230)으로 연장되는 커넥터(450, 550, 650, 1250)에 부착하도록 구성된다. 다른 양태들도 제공된다.

Description

개선된 접근성을 갖는 인터페이스
후술되는 실시예들은 인터페이스를 갖는 계측기들에 관한 것으로, 보다 구체적으로 개선된 접근성을 갖는 인터페이스에 관한 것이다.
예를 들면, 코리올리(Coriolis) 질량 유량계들, 액체 밀도계들, 기체 밀도계들, 액체 점도계들, 기체/액체 비중계들, 기체/액체 상대 밀도계들, 기체 분자량계들과 같은 진동계들이 일반적으로 알려져 있고 유체들의 특성들을 측정하기 위해 사용된다. 일반적으로 진동계들은 센서 조립체와 계측 전자 기기를 포함한다. 센서 조립체 내의 재료는 흐르거나 정적일 수 있다. 진동계는 질량 유속, 밀도 또는 센서 조립체의 재료의 다른 속성들을 측정하는 데 사용할 수 있다. 계측 전자 기기는 통상적으로 계산들을 수행하여 질량 유속, 밀도 및 센서 조립체의 재료의 다른 속성들의 값들을 결정한다.
계측 전자 기기는 일반적으로 센서 조립체에 통신 가능하게 및/또는 기계적으로 커플링된, 때로는 전송기라고 칭하는 인터페이스에 배치된다. 계측 전자 기기를 포함하는 것 외에, 인터페이스는 또한 진동계의 파라미터들, 이력 데이터, 통신 상태 등과 같은 다양한 데이터를 나타낼 수 있는 디스플레이를 포함할 수 있다. 그러나, 산업 환경들에서의 진동계의 설치로 인해, 인터페이스에 대한 접근이 제한되거나 제약되거나 가려질 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 파이프가 디스플레이를 가리는 포지션에 위치될 수 있다. 유사한 이유들로, 인터페이스에 대한 서비스 또는 조정들의 수행이 어려울 수 있다. 따라서, 개선된 접근성을 갖는 인터페이스에 대한 필요성이 존재한다.
개선된 접근성을 갖는 인터페이스가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는 하우징 및 하우징 내부에 배치된 계측 전자 기기를 포함한다. 계측 전자 기기는 하우징으로 연장되는 커넥터에 부착되도록 구성된다.
개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 조립하기 위한 방법이 제공된다. 일 실시예에 따르면, 본 방법은 하우징을 제공하는 단계, 하우징 내부에 계측 전자 기기를 제공하고 배치하는 단계, 커넥터를 제공하고 하우징으로 연장하는 단계, 및 하우징으로 연장되는 커넥터에 계측 전자 기기를 부착하는 단계를 포함한다.
개선된 접근성을 갖는 인터페이스가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는 하우징 및 계측 전자 기기를 포함한다. 계측 전자 기기는 상부 계측 전자 기기, 하부 계측 전자 기기 및 상부 계측 전자 기기와 하부 계측 전자 기기 사이에 배치되고 커플링된 배리어(barrier) 보드를 포함한다. 인터페이스는 또한 하우징의 상부 계측 전자 기기 부분과 하우징의 하부 계측 전자 기기 부분을 분리하는 수밀 시일(water-tight seal)을 형성하도록 배리어 보드와 하우징 사이에서 접촉되게 배치되는 개스킷을 포함한다.
개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 조립하는 방법이 제공된다. 일 실시예에 따르면, 본 방법은 하우징을 제공하는 단계 및 계측 전자 기기를 제공하는 단계를 포함한다. 계측 전자 기기를 제공하는 단계는 상부 계측 전자 기기를 제공하는 단계, 하부 계측 전자 기기를 제공하는 단계, 상부 계측 전자 기기와 하부 계측 전자 기기 사이에 배리어 보드를 제공하고 배치하는 단계, 및 배리어 보드를 상부 계측 전자 기기 및 하부 계측 전자 기기에 커플링하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 하우징의 상부 계측 전자 기기 부분과 하우징의 하부 계측 전자 기기 부분을 분리하는 수밀 시일을 형성하도록 배리어 보드와 하우징 사이에 개스킷을 배치하고 접촉시키는 단계를 포함한다.
개선된 접근성을 갖는 인터페이스가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는 디스플레이 개구를 갖는 하우징 및 디스플레이 개구에 근접한 하우징 내부에 배치된 패시아를 포함한다. 패시아는 보드 및 무선 트랜시버를 포함하고, 보드는 디스플레이 개구를 향하는 전방측 및 하우징의 내부를 향하는 후방측을 포함한다. 무선 트랜시버는 보드의 후방측 상에 배치되고 보드의 개구를 통해 무선 디바이스에 통신 가능하게 커플링되도록 구성된다.
개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 형성하는 방법이 제공된다. 일 실시예에 따르면, 본 방법은 디스플레이 개구를 갖는 하우징을 제공하는 단계, 디스플레이 개구에 근접한 하우징 내부에 배치된 패시아를 제공하고 배치하는 단계를 포함하고, 패시아를 제공하는 단계는 보드를 제공하는 단계를 포함하고, 보드는 디스플레이 개구를 향하는 전방측 및 하우징의 내부를 향하는 후방측을 포함한다. 본 방법은 보드의 후방측 상의 무선 트랜시버를 제공하고 배치하는 단계, 및 보드의 개구를 통해 무선 디바이스에 통신 가능하게 커플링하도록 무선 트랜시버를 구성하는 단계를 추가로 포함한다.
인터페이스의 개선된 접근성을 위한 통신 시스템이 제공된다. 일 실시예에 따르면, 통신 시스템은 무선 디바이스 및 인터페이스의 하우징 내부에 배치된 패시아를 포함하고, 패시아는 보드 및 무선 트랜시버를 갖고, 보드는 하우징의 디스플레이 개구를 향하는 전방측 및 후방측을 포함한다. 무선 트랜시버는 보드의 후방측 상에 배치되고, 보드의 개구를 통해 무선 디바이스에 통신 가능하게 커플링되도록 구성된다.
인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 계측 전자 기기가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 계측 전자 기기는 전자 기기 보드 상에 배치된 프로세서 및 전자 기기 보드 상에 배치된 구성 요소를 포함하고, 구성 요소는 프로세서의 핀에 커플링되고, 프로세서의 핀은 전자 기기 보드에 커플링된 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링하도록 구성된다. 디스플레이 보드의 구성 요소는 전자 기기 보드의 구성 요소와 중복된다.
인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법이 제공된다. 일 실시예에 따르면, 본 방법은 전자 기기 보드 상에 프로세서를 제공하고 배치하는 단계, 전자 기기 보드 상에 구성 요소를 제공하고 배치하는 단계, 구성 요소를 프로세서의 핀에 커플링하는 단계, 및 프로세서의 핀을 전자 기기 보드에 커플링된 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링하도록 구성하는 단계를 포함한다. 디스플레이 보드의 구성 요소는 전자 기기 보드의 구성 요소와 중복된다.
개선된 접근성을 갖는 인터페이스가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는 하우징, 하우징 내부에 그리고 하우징의 개구에 근접하게 배치된 패시아, 및 패시아에 피벗 가능하게(pivotably) 커플링된 병진 로드(translating rod)를 포함하고, 병진 로드는 하우징의 개구를 통해 패시아을 변위시키도록 구성된다.
인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법이 제공된다. 일 실시예에 따르면, 본 방법은 하우징을 제공하는 단계, 하우징의 내부에 그리고 하우징의 개구에 근접하게 패시아를 제공하고 배치하는 단계, 및 병진 로드를 제공하고 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계를 포함하고, 병진 로드는 하우징의 개구를 통해 패시아를 변위시키도록 구성된다.
인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법이 제공된다. 일 실시예에 따르면, 본 방법은 병진 축을 따라 하우징의 개구를 통해 패시아를 변위시키는 단계를 포함하고, 패시아는 병진 축을 중심으로 회전하는 것과 피벗 축을 중심으로 피벗하는 것 중 적어도 하나를 수행하도록 구성된다.
인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법이 제공된다. 일 실시예에 따르면, 본 방법은 동작 값을 결정하는 단계 및 결정된 동작 값 및 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계에 기초하여 디스플레이에 제공되는 구동 전압을 조정하는 단계를 포함한다. 동작 값은 구동 전압을 제공하는 계측 전자 기기의 온도에 대응한다.
인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 계측 전자 기기가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 계측 전자 기기는 동작 값을 결정하도록 구성된 프로세서 및 디스플레이에 구동 전압을 제공하고 동작 값 및 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계에 기초하여 구동 전압을 조정하도록 구성된 디스플레이 구동 회로를 포함한다. 동작 값은 구동 전압을 제공하는 계측 전자 기기의 온도에 대응한다.
양태들
일 양태에 따르면, 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(402, 502, 602, 1202)는 하우징(430, 530, 630, 1230) 및 하우징(430, 530, 630, 1230) 내부에 배치된 계측 전자 기기(420, 520, 620, 1220)를 포함한다. 계측 전자 기기(420, 520, 620, 1220)는 하우징(430, 530, 630, 1230)으로 연장되는 커넥터(450, 550, 650, 1250)에 부착하도록 구성된다.
바람직하게는, 하우징(530, 1230)은 하우징(530, 1230)으로 연장되는 커넥터(550, 1250)에 회전 가능하게 커플링된다.
바람직하게는, 계측 전자 기기(1220)는 전자 기기 보드(1220b); 및 전자 기기 보드(1220b)에 부착된 쉘(1220s)을 포함하고, 쉘(1220s)은 하우징(1230)으로 연장되는 커넥터(1250)에 부착하도록 구성된다.
바람직하게는, 하우징(430, 530, 630, 1230)으로 연장되는 커넥터(450, 550, 650, 1250)는 센서 조립체와 정션 박스(junction box) 중 하나로부터 연장되는 피드스루(feedthrough)(415, 515, 615, 1215)의 일부이다.
바람직하게는, 인터페이스(602, 1202)는 커넥터(650, 1250) 주위에 회전 가능하게 배치된 수용 디스크(617, 1217)를 더 포함하고, 수용 디스크(617, 1217)의 적어도 일부는 커넥터(650, 1250)의 리텐션 링(retention ring)(618, 1218)과 하우징(630, 1230)의 벽(632, 1232) 사이에 배치된다.
바람직하게는, 계측 전자 기기(1220)는 수용 디스크(1217)의 그루브(groove)들(1217g)과 정합하도록 구성된 포스트(post)들(1224p) 및 수용 디스크(1217)의 나사 구멍들(1217h)과 정합하도록 구성된 볼트(bolt)들(1224b)을 추가로 포함한다.
바람직하게는, 수용 디스크(617, 1217)는 하우징(630, 1230)으로 연장되는 커넥터(650, 1250)에 계측 전자 기기(620, 1220)를 유지하기 위해 리텐션 링(618, 1218)의 립(lip)들(1218b)과 그루브(618g) 중 하나와 인터페이싱하는 로브(lobe)들(617l, 1217l)을 포함한다.
바람직하게는, 계측 전자 기기(1220)는 하우징(1230)으로 연장되는 커넥터(1250)에 부착하도록 구성된 하부 계측 전자 기기(1224) 및 하우징(1230)에 부착하도록 구성되고 하부 계측 전자 기기(1224)에 통신 가능하게 커플링하도록 구성된 상부 계측 전자 기기(1222)를 포함한다.
일 양태에 따르면, 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 조립하기 위한 방법은 하우징을 제공하는 단계, 하우징 내부에 계측 전자 기기를 제공하고 배치하는 단계, 커넥터를 제공하고 하우징으로 연장하는 단계, 및 하우징으로 연장되는 커넥터에 계측 전자 기기를 부착하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 하우징으로 연장되는 커넥터에 하우징을 회전 가능하게 커플링하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 하우징 내부에 계측 전자 기기를 제공하고 배치하는 단계는 전자 기기 보드를 제공하고 쉘을 전자 기기 보드에 제공하고 부착하는 단계, 커넥터를 제공하고 하우징으로 연장하는 단계, 및 하우징으로 연장되는 커넥터에 쉘을 부착하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 커넥터를 제공하고 하우징으로 연장하는 단계는 센서 조립체와 정션 박스 중 하나로부터의 피드스루를 제공하고 하우징으로 연장하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 커넥터 주위에 수용 디스크를 제공하고 회전 가능하게 배치하는 단계를 추가로 포함하고, 수용 디스크의 적어도 일부는 커넥터의 리텐션 링과 하우징의 벽 사이에 배치된다.
바람직하게는, 계측 전자 기기를 제공하는 단계는 포스트들을 제공하는 단계를 추가로 포함하고, 수용 디스크를 제공하는 단계는 수용 디스크에 그루브들과 나사 구멍들을 제공하는 단계를 포함하고, 본 방법은 볼트들을 제공하는 단계를 추가로 포함하고, 포스트들은 그루브들과 정합하도록 구성되고 볼트들은 수용 디스크의 나사 구멍들과 정합하도록 구성된다.
바람직하게는, 수용 디스크를 제공하는 단계는 하우징으로 연장되는 커넥터에 계측 전자 기기를 유지하기 위해 리텐션 링의 립들과 그루브 중 하나와 인터페이싱하는 로브들을 제공하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 계측 전자 기기를 제공하는 단계는 하우징으로 연장되는 커넥터에 부착하도록 구성된 하부 계측 전자 기기를 제공하는 단계 및 하우징에 부착하도록 구성되고 하부 계측 전자 기기에 통신 가능하게 커플링하도록 구성된 상부 계측 전자 기기를 제공하는 단계를 포함한다.
일 양태에 따르면, 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2202)는 하우징(2230) 및 계측 전자 기기(2220)를 포함한다. 계측 전자 기기(2220)는 상부 계측 전자 기기(2222), 하부 계측 전자 기기(2224), 및 상부 계측 전자 기기(2222)와 하부 계측 전자 기기(2224) 사이에 배치되고 커플링된 배리어(barrier) 보드(2223)를 포함한다. 인터페이스(2202)는 또한 하우징(2230)의 상부 계측 전자 기기 부분(2230u)과 하우징(2230)의 하부 계측 전자 기기 부분(2230l)을 분리하는 수밀 시일(water-tight seal)을 형성하도록 배리어 보드(2223)와 하우징(2230) 사이에서 접촉되게 배치되는 개스킷(2230o)을 포함한다.
바람직하게는, 배리어 보드(2223)는 개스킷(2230o) 내부의 배리어 보드(2223)를 횡단하는 구멍들이 없다.
바람직하게는, 개스킷(2230o)은 하우징(2230)과 배리어 보드(2223) 사이에 압축된 O-링을 포함한다.
바람직하게는, 배리어 보드(2223)와 하우징(2230) 사이에서 접촉되게 배치되는 개스킷(2230o)은 하우징(2230)의 보스(2230s)와 배리어 보드(2223) 사이에서 접촉되게 배치되는 개스킷(2230o)을 포함한다.
바람직하게는, 인터페이스(2202)는 개스킷(2230o)에 근접하게 배치되고 배리어 보드(2223)를 하우징(2230)의 보스(2230s)에 부착하도록 구성된 복수의 패스너(fastener)들(2230b)을 추가로 포함한다.
바람직하게는, 복수의 패스너들(2230b)은 하우징(2230)의 상부 계측 전자 기기 부분(2230u) 및 하우징(2230)의 하부 계측 전자 기기 부분(2230l) 중 적어도 하나에 배치된다.
바람직하게는, 복수의 패스너들(2230b)은 배리어 보드(2223)를 통해 하우징(2230)의 보스(2230s)로 배치된다.
일 양태에 따르면, 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 조립하는 방법은 하우징을 제공하는 단계 및 계측 전자 기기를 제공하는 단계를 포함한다. 계측 전자 기기를 제공하는 단계는 상부 계측 전자 기기를 제공하는 단계, 하부 계측 전자 기기를 제공하는 단계, 상부 계측 전자 기기와 하부 계측 전자 기기 사이에 배리어 보드를 제공하고 배치하는 단계, 및 배리어 보드를 상부 계측 전자 기기 및 하부 계측 전자 기기에 커플링하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 하우징의 상부 계측 전자 기기 부분과 하우징의 하부 계측 전자 기기 부분을 분리하는 수밀 시일을 형성하도록 배리어 보드와 하우징 사이에 개스킷을 배치하고 접촉시키는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 배리어 보드를 제공하는 단계는 개스킷 내부의 배리어 보드를 횡단하는 구멍들 없이 배리어 보드를 형성하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 개스킷을 제공하는 단계는 O-링을 제공하는 단계 및 하우징과 배리어 보드 사이에서 O-링을 압축하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 배리어 보드와 하우징 사이에 개스킷을 배치하고 접촉시키는 단계는 배리어 보드와 하우징의 보스 사이에 개스킷을 배치하고 접촉시키는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 개스킷에 근접하게 복수의 패스너들을 배치하는 단계 및 복수의 패스너들을 사용하여 하우징의 보스에 배리어 보드를 부착하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 하우징의 상부 계측 전자 기기 부분과 하우징의 하부 계측 전자 기기 부분 중 적어도 하나에 복수의 패스너들을 배치하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 배리어 보드를 통해 하우징의 보스로 복수의 패스너들을 배치하는 단계를 추가로 포함한다.
일 양태에 따르면, 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2502)는 디스플레이 개구(2532)를 갖는 하우징(2530) 및 디스플레이 개구(2532)에 근접한 하우징(2530) 내부에 배치된 패시아(fascia)(2540)를 포함한다. 패시아(2540)는 보드(2540b) 및 무선 트랜시버(2548)를 포함하고, 보드(2540b)는 디스플레이 개구(2532)를 향하는 전방측(2540ba) 및 하우징(2530)의 내부를 향하는 후방측(2540bp)을 포함한다. 무선 트랜시버(2548)는 보드(2540b)의 후방측(2540bp) 상에 배치되고 보드(2540b)의 개구(2540bo)를 통해 무선 디바이스(2501)에 통신 가능하게 커플링되도록 구성된다.
바람직하게는, 패시아(2540)는 보드(2540b)에 기계적으로 커플링된 패시아 섀시(2543)를 추가로 포함하고, 패시아 섀시(2543)는 무선 트랜시버(2548)에 근접한 슬롯(2543s)을 포함한다.
바람직하게는, 디스플레이(2544)가 보드(2540b)의 전방측(2540ba)에 커플링된다.
바람직하게는, 디스플레이(2544)는 보드(2540b)의 개구(2540bo)에 근접하게 배치된다.
바람직하게는, 디스플레이(2544)는 보드(2540b) 상의 무선 트랜시버(2548)의 반대편에 배치된다.
바람직하게는, 무선 트랜시버(2548)는 보드(2540b)의 개구(2540bo) 및 패시아 섀시(2543)의 슬롯(2543s)에 근접하게 배치된 안테나(2548a)를 포함한다.
일 양태에 따르면, 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 형성하는 방법은 디스플레이 개구를 갖는 하우징을 제공하는 단계, 디스플레이 개구에 근접한 하우징 내부에 패시아를 제공하고 배치하는 단계를 포함하고, 패시아를 제공하는 단계는 보드를 제공하는 단계를 포함하고, 보드는 디스플레이 개구를 향하는 전방측 및 하우징의 내부를 향하는 후방측을 포함한다. 본 방법은 보드의 후방측 상의 무선 트랜시버를 제공하고 배치하는 단계, 및 보드의 개구를 통해 무선 디바이스에 통신 가능하게 커플링하도록 무선 트랜시버를 구성하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 패시아를 제공하는 단계는 패시아 섀시를 제공하는 단계 및 패시아 섀시의 슬롯이 무선 트랜시버에 근접하도록 패시아 섀시를 보드에 기계적으로 커플링하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 디스플레이를 보드의 전방측에 제공하고 커플링하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 보드의 개구에 근접하게 디스플레이를 배치하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 보드 상의 무선 트랜시버 반대편에 디스플레이를 배치하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 무선 트랜시버를 제공하는 단계는 안테나를 제공하는 단계 및 안테나를 보드의 개구 및 패시아 섀시의 슬롯에 배치하는 단계를 포함한다.
일 양태에 따르면, 인터페이스(2502)의 개선된 접근성을 위한 통신 시스템(2500)은 무선 디바이스(2501) 및 인터페이스(2502)의 하우징(2530) 내부에 배치된 패시아(2540)를 포함하고, 패시아(2540)는 보드(2540b) 및 무선 트랜시버(2548)를 갖고, 보드(2540b)는 하우징(2530)의 디스플레이 개구(2532)를 향하는 전방측(2540ba) 및 후방측(2540bp)을 포함한다. 무선 트랜시버(2548)는 보드(2540b)의 후방측(2540bp) 상에 배치되고, 보드(2540b)의 개구(2540bo)를 통해 무선 디바이스(2501)에 통신 가능하게 커플링되도록 구성된다.
바람직하게는, 패시아(2540)는 보드(2540b)에 기계적으로 커플링된 패시아 섀시(2543)를 추가로 포함하고, 패시아 섀시(2543)는 무선 트랜시버(2548)에 근접한 슬롯(2543s)을 포함한다.
바람직하게는, 통신 시스템(2500)은 보드(2540b)의 전방측(2540ba)에 커플링되는 디스플레이(2544)를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 디스플레이(2544)는 보드(2540b)의 개구(2540bo)에 근접하게 배치된다.
바람직하게는, 디스플레이(2544)는 무선 트랜시버(2548)의 반대편에 배치된다.
바람직하게는, 무선 트랜시버(2548)는 보드(2540b)의 개구(2540bo) 및 패시아 섀시(2543)의 슬롯(2543s)에 근접하게 배치된 안테나(2548a)를 포함한다.
일 양태에 따르면, 인터페이스(3202)의 접근성을 개선하기 위한 계측 전자 기기(3220)는 전자 기기 보드(3220b) 상에 배치된 프로세서(3228) 및 전자 기기 보드(3220b) 상에 배치된 구성 요소(3226)를 포함하고, 구성 요소(3226)는 프로세서(3228)의 핀에 커플링되고, 프로세서(3228)의 핀은 전자 기기 보드(3220b)에 커플링된 디스플레이 보드(3240b)의 구성 요소(3246)에 커플링하도록 구성된다. 디스플레이 보드(3240b)의 구성 요소(3246)는 전자 기기 보드(3220b)의 구성 요소(3226)와 중복된다.
바람직하게는, 프로세서(3228)의 핀은 디스플레이 보드(3240b)를 전자 기기 보드(3220b)에 커플링하는 커넥터(3247)를 통해 디스플레이 보드(3240b)의 구성 요소(3246)에 커플링하도록 구성된다.
바람직하게는, 전자 기기 보드(3220b)의 구성 요소(3226)는 전자 기기 보드(3220b)의 스위치(3226s) 및 발광 다이오드(3226l) 중 하나이고, 디스플레이 보드(3240b)의 구성 요소(3246)는 디스플레이 보드(3240b)의 스위치(3246s) 및 발광 다이오드(3246l) 중 하나이다.
바람직하게는, 프로세서(3228)의 핀은 전자 기기 보드(3220b)의 구성 요소(3226)의 제1 단자에 커플링되고, 디스플레이 보드(3240b)의 구성 요소(3226)의 제2 단자는 접지(3220g)에 커플링된다.
바람직하게는, 계측 전자 기기(3220)는 디스플레이 보드(3240b)를 추가로 포함하고, 프로세서(3228)의 핀은 디스플레이 보드(3240b)의 구성 요소(3246)에 커플링된다.
바람직하게는, 프로세서(3228)의 핀은 디스플레이 보드(3240b)의 구성 요소(3246)의 제1 단자에 커플링되고, 구성 요소(3246)의 제2 단자는 접지(3220g)에 커플링된다.
바람직하게는, 계측 전자 기기(3220)는 전자 기기 보드(3220)에 배치된 구성 요소(3226)에 커플링된 출력을 갖는 증폭기(3222a, 3222b)를 추가로 포함하고, 증폭기(3222a, 3222b)는 프로세서(3228)로부터 구성 요소(3226)로의 신호를 반전시키도록 구성된 인버터이다.
일 양태에 따르면, 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법은 전자 기기 보드 상에 프로세서를 제공하고 배치하는 단계, 전자 기기 보드 상에 구성 요소를 제공하고 배치하는 단계, 구성 요소를 프로세서의 핀에 커플링하는 단계, 및 프로세서의 핀을 전자 기기 보드에 커플링된 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링하도록 구성하는 단계를 포함한다. 디스플레이 보드의 구성 요소는 전자 기기 보드의 구성 요소와 중복된다.
바람직하게는, 프로세서의 핀을 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링하도록 구성하는 단계는 디스플레이 보드를 전자 기기 보드에 커플링하는 커넥터를 통해 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링하도록 핀을 구성하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 전자 기기 보드의 구성 요소를 제공하는 단계는 전자 기기 보드의 스위치 및 발광 다이오드 중 하나를 제공하는 단계를 포함하고, 디스플레이 보드의 구성 요소를 제공하는 단계는 디스플레이 보드의 스위치 및 발광 다이오드 중 하나를 제공하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 구성 요소를 프로세서의 핀에 커플링하는 단계는 프로세서의 핀을 전자 기기 보드의 구성 요소의 제1 단자에 커플링하는 단계 및 구성 요소의 제2 단자를 접지에 커플링하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 디스플레이 보드를 제공하는 단계 및 프로세서의 핀을 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 프로세서의 핀을 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링하는 단계는 프로세서의 핀을 디스플레이 보드의 구성 요소의 제1 단자에 커플링하는 단계 및 디스플레이 보드의 구성 요소의 제2 단자를 접지에 커플링하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 출력을 갖는 증폭기를 제공하는 단계 및 출력을 전자 기기 보드에 배치된 구성 요소에 커플링하는 단계를 추가로 포함하고, 증폭기는 프로세서로부터 구성 요소로의 신호를 반전시키도록 구성된 인버터이다.
일 양태에 따르면, 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(3402)는 하우징(3430), 하우징(3430) 내부에 그리고 하우징(3430)의 개구(3430o)에 근접하게 배치된 패시아(3440), 및 패시아(3440)에 피벗(pivot) 가능하게 커플링된 병진 로드(translating rod)(3440t)를 포함하고, 병진 로드(3440t)는 하우징(3430)의 개구(3430o)를 통해 패시아(3440)을 변위시키도록 구성된다.
바람직하게는, 패시아(3440)에 피벗 가능하게 커플링된 병진 로드(3440t)는 병진 로드(3440t)의 길이 방향 축과 동일 선상에 있는 병진 축(3440at)을 중심으로 회전하도록 구성된 패시아(3440)를 포함한다.
바람직하게는, 패시아(3440)에 피벗 가능하게 커플링된 병진 로드(3440t)는 병진 로드(3440t)의 길이 방향 축에 직교하는 피벗 축(3440ap)을 중심으로 회전하도록 구성된 패시아(3440)를 포함한다.
바람직하게는, 하우징(3430)의 개구(3430o)를 통해 패시아(3440)를 변위시키도록 구성된 병진 로드(3440t)는 병진 로드(3440t)의 길이 방향 축과 동일 선상의 방향으로 패시아(3440)를 변위시키도록 구성된 병진 로드(3440t)를 포함한다.
바람직하게는, 병진 로드(3440t)는 피벗 포인트(3440p)에서 패시아(3440)에 피벗 가능하게 커플링된다.
바람직하게는, 피벗 포인트(3440p)는 피벗 축(3440ap)과 병진 축(3440at)이 일치하는 곳에 위치되며, 패시아(3440)는 피벗 축(3440ap)을 중심으로 피벗하고 병진 축(3440at)을 중심으로 회전한다.
일 양태에 따르면, 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법은 하우징을 제공하는 단계, 하우징의 내부에 그리고 하우징의 개구에 근접하게 패시아를 제공하고 배치하는 단계, 및 병진 로드를 제공하고 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계를 포함하고, 병진 로드는 하우징의 개구를 통해 패시아를 변위시키도록 구성된다.
바람직하게는, 병진 로드를 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계는 병진 로드의 길이 방향 축과 동일 선상에 있는 병진 축을 중심으로 회전하도록 패시아를 구성하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 병진 로드를 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계는 병진 로드의 길이 방향 축에 직교하는 피벗 축을 중심으로 회전하도록 패시아를 구성하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 하우징의 개구를 통해 패시아를 변위시키도록 병진 로드를 구성하는 단계는 병진 로드의 길이 방향 축과 동일 선상의 방향으로 패시아를 변위시키도록 병진 로드를 구성하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 병진 로드를 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계는 피벗 포인트에서 병진 로드를 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 피벗 포인트는 피벗 축과 병진 축이 일치하는 곳에 위치되며, 패시아는 피벗 축을 중심으로 피벗하고 병진 축을 중심으로 회전한다.
일 양태에 따르면, 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법은 병진 축을 따라 하우징의 개구를 통해 패시아를 변위시키는 단계를 포함하고, 패시아는 병진 축을 중심으로 회전하는 것과 피벗 축을 중심으로 피벗하는 것 중 적어도 하나를 수행하도록 구성된다.
바람직하게는, 본 방법은 병진 축을 중심으로 패시아를 회전시키는 단계와 피벗 축을 중심으로 패시아를 피벗시키는 단계 중 적어도 하나를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 병진 축과 피벗 축은 피벗 포인트에서 콜로컬(collocal)이고, 패시아는 피벗 포인트를 중심으로 회전 및 피벗하도록 구성된다.
일 양태에 따르면, 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법은 동작 값을 결정하는 단계 및 결정된 동작 값 및 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계에 기초하여 디스플레이에 제공되는 구동 전압을 조정하는 단계를 포함한다. 동작 값은 구동 전압을 제공하는 계측 전자 기기의 온도에 대응한다.
바람직하게는, 본 방법은 결정된 동작 값과 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계에 기초하여 콘트라스트 값을 결정하는 단계 및 콘트라스트 값에 기초하여 구동 전압을 조정하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 본 방법은 결정된 콘트라스트 값에 기초하여 디스플레이 구동 회로의 레지스터 값을 설정하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 동작 값은 디스플레이에 제공된 구동 전압이다.
바람직하게는, 본 방법은 구동 전압과 콘트라스트 값 사이의 관계로부터 콘트라스트 값을 결정하는 단계를 추가로 포함한다.
바람직하게는, 동작 값은 디스플레이에 구동 전압을 제공하는 계측 전자 기기의 온도이다.
바람직하게는, 본 방법은 계측 전자 기기의 온도와 콘트라스트 값 사이의 관계에 기초하여 콘트라스트 값을 결정하는 단계를 추가로 포함한다.
일 양태에 따르면, 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 계측 전자 기기(4420)는 동작 값을 결정하도록 구성된 프로세서(4420p) 및 디스플레이(4440)에 구동 전압을 제공하고 동작 값 및 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계에 기초하여 구동 전압을 조정하도록 구성된 디스플레이 구동 회로(4420d)를 포함한다. 동작 값은 구동 전압을 제공하는 계측 전자 기기의 온도에 대응한다.
바람직하게는, 프로세서(4420p)는 결정된 동작 값 및 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계에 기초하여 콘트라스트 값을 결정하고 콘트라스트 값에 기초하여 구동 전압을 조정하도록 추가로 구성된다.
바람직하게는, 계측 전자 기기(4420)는 결정된 콘트라스트 값에 기초하여 디스플레이 구동 회로(4420d)의 레지스터 값을 설정하도록 추가로 구성된다.
바람직하게는, 동작 값은 디스플레이(4440)에 제공되는 구동 전압이다.
바람직하게는, 프로세서(4420p)는 구동 전압과 콘트라스트 값 사이의 관계로부터 콘트라스트 값을 결정하도록 추가로 구성된다.
바람직하게는, 동작 값은 디스플레이(4440)에 구동 전압을 제공하는 계측 전자 기기(4420)의 온도이다.
바람직하게는, 프로세서(4420p)는 계측 전자 기기(4420)의 온도와 콘트라스트 값 사이의 관계에 기초하여 콘트라스트 값을 결정하도록 추가로 구성된다.
동일한 참조 번호는 모든 도면들에서 동일한 요소를 나타낸다. 도면이 반드시 축척대로가 아니라는 것을 이해해야 한다.
도 1은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2)를 갖는 진동 계측기(5)를 도시한다.
도 2는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2)를 포함하는 진동 계측기(5)를 도시하며, 명확성을 위해 인터페이스(2) 및 센서 조립체(10)에 대한 하우징은 도시되지 않았다.
도 3은 계측 전자 기기(20)의 블록도 표현을 포함하는 진동 계측기(5)의 블록도를 도시한다.
도 4 및 도 5는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(402, 502)를 포함하는 진동 계측기(405, 505)의 블록도들을 도시한다.
도 6 및 도 7은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(602)를 포함하는 진동 계측기(605)의 부분 사시도들을 도시한다.
도 8 및 도 9는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(802)를 도시한다.
도 10 및 도 11은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(1002)를 도시한다.
도 12 내지 도 15는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(1202)를 포함하는 진동 계측기(1205)를 도시한다.
도 16 내지 도 20b는 센서 조립체의 커넥터(1250) 상으로의 하부 계측 전자 기기(1224)의 설치를 도시한다.
도 21은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 조립하는 방법(2100)을 도시한다.
도 22 및 도 23은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2202)를 도시한다.
도 24는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 조립하는 방법(2400)을 도시한다.
도 25는 인터페이스(2502)의 개선된 접근성을 위한 인터페이스(2502)를 포함하는 통신 시스템(2500)을 도시한다.
도 26 내지 도 28은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2502)에 대한 패시아(2540)의 다양한 뷰들을 도시한다.
도 29는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 형성하는 방법(2900)을 도시한다.
도 30 및 도 31은 접근성을 개선하도록 구성되는 디스플레이 인터페이스(3002) 및 블라인드(blind) 인터페이스(3102)를 도시한다.
도 32는 디스플레이 보드(3240b)를 검출함으로써 인터페이스(3202) 또는 블라인드 패시아(3140)를 지원함으로써 인터페이스에 대한 접근성을 개선하도록 구성된 계측 전자 기기(3220) 및 디스플레이 보드(3240b)를 포함하는 인터페이스(3202)의 회로도들을 도시한다.
도 33은 인터페이스의 접근성을 개선하는 방법(3300)을 도시한다.
도 34 내지 도 38은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(3402)를 도시한다.
도 39는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 형성하는 방법(3900)을 도시한다.
도 40은 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법(4000)을 도시한다.
도 41은 디스플레이의 콘트라스트와 온도 사이의 관계를 예시하는 그래프(4100)를 도시한다.
도 42는 디스플레이의 콘트라스트와 구동 전압 사이의 관계를 예시하는 그래프(4200)를 도시한다.
도 43은 디스플레이의 콘트라스트와 구동 전압 사이의 관계를 예시하는 그래프(4300)를 도시한다.
도 44 내지 도 46은 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 계측 전자 기기(4420)를 도시한다.
도 47은 인터페이스의 접근성을 개선하는 방법(4700)을 도시한다.
도 1 내지 도 47 및 다음의 설명은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스의 실시예들의 최상의 모드를 만들고 사용하는 방법을 당업자에게 교시하기 위한 구체적인 예들을 묘사한다. 발명의 원리들을 교시하기 위해, 일부 종래의 양태들은 단순화되거나 생략되었다. 당업자는 본 설명의 범위 내에 속하는 이러한 예들로부터의 변형들을 이해할 것이다. 당업자는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 사용하는 복수의 변형들을 형성하기 위해 아래에 설명된 특징들이 다양한 방식으로 조합될 수 있음을 이해할 것이다. 결과적으로, 후술되는 실시예들은 후술되는 특정 예들로 한정되는 것이 아니라 청구항들 및 그 균등물들에 의해서만 한정된다.
도 1은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2)를 갖는 진동계(5)를 도시한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 진동계(5)는 피드스루(feedthrough)(15)를 통해 인터페이스(2)에 기계적으로 그리고 통신 가능하게 커플링된 센서 조립체(10)를 포함한다. 센서 조립체(10)는 플랜지들(10a, 10b)에서 파이프라인으로 삽입되어 재료를 수용 및 측정하고 파이프라인에 재료를 반환할 수 있다. 인터페이스(2)는 개선된 접근성을 갖는다.
예를 들어, 인터페이스(2)는 인터페이스(2)의 디스플레이를 더 쉽게 볼 수 있도록 센서 조립체(10)에 대해 회전할 수 있다. 인터페이스(2)는 또한 예를 들어, 디스플레이가 인터페이스(2)로부터 분리되지 않고 제거 및 피벗되게 허용함으로써 보다 쉽게 서비스되도록 구성될 수 있다. 접근성에 대한 개선들은 또한 인터페이스(2)가 동작하는 방식에 대한 개선들을 포함한다. 예를 들어, 인터페이스(2)의 디스플레이의 콘트라스트는 상이한 환경 조건들에서 볼 수 있도록 자동으로 조정될 수 있다. 또한 디스플레이는 인터페이스(2)의 계측 전자 기기에 의해 자동으로 검출될 수 있으며, 이에 의해 구성을 단순화할 수 있다. 이러한 양태들 및 다른 양태들이 이하에서 더 상세히 설명된다.
도 2는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2)를 포함하는 진동계(5)를 도시하며, 명확성을 위해 인터페이스(2) 및 센서 조립체(10)에 대한 하우징은 도시되지 않았다. 도 1에 도시된 바와 같이, 진동계(5)는 센서 조립체(10) 및 계측 전자 기기(20)를 포함하고, 여기서 계측 전자 기기(20)는 도 1에 도시된 회전 가능한 인터페이스(2)에 배치된다. 센서 조립체(10)는 프로세스 재료의 질량 유속 및 밀도에 반응한다. 계측 전자 기기(20)는 리드(lead)들(100)을 통해 센서 조립체(10)에 연결되어 포트(26)를 통해 밀도, 질량 유속 및 온도 정보뿐만 아니라 다른 정보를 제공한다.
센서 조립체(10)는 한 쌍의 매니폴드(manifold)들(150 및 150'), 플랜지 넥(neck)들(110 및 110')을 갖는 플랜지들(103 및 103'), 한 쌍의 병렬 도관들(130 및 130'), 구동기(180), 저항 온도 검출기(RTD: resistive temperature detector)(190) 및 한 쌍의 픽-오프(pick-off) 센서들(170l 및 170r)을 포함한다. 도관들(130 및 130')은 도관 장착 블록들(120 및 120')에서 서로를 향해 수렴하는 2 개의 본질적으로 직선의 입구 다리들(131, 131') 및 출구 다리들(134, 134')을 갖는다. 도관들(130, 130')은 그 길이를 따라 2 개의 대칭 위치들에서 구부러지고 본질적으로 그 길이에 걸쳐 평행하다. 브레이스 바(brace bar)들(140, 140')은 각각의 도관(130, 130')이 진동하는 축(W, W')을 정의하는 역할을 한다. 도관들(130, 130')의 다리들(131, 131' 및 134, 134')은 도관 장착 블록들(120 및 120')에 고정식으로 부착되고 이러한 블록들은 결국 매니폴드들(150 및 150')에 고정식으로 부착된다. 이는 센서 조립체(10)를 통과하는 연속적인 폐쇄 재료 경로를 제공한다.
구멍들(102 및 102')을 갖는 플랜지들(103 및 103')이 측정 중인 프로세스 재료를 운반하는 프로세스 라인(미도시)으로 입구 단부(104) 및 출구 단부(104')를 통해 연결될 때, 재료는 플랜지(103)의 오리피스(orifice)(101)를 통해 계측기의 입구 단부(104)로 진입하고 매니폴드(150)를 통해 표면(121)을 갖는 도관 장착 블록(120)으로 운반된다. 매니폴드(150) 내에서 재료는 분할되고 도관들(130, 130')을 통해 라우팅된다. 도관들(130, 130')을 빠져나갈 때, 프로세스 재료는 표면(121') 및 매니폴드(150')를 갖는 블록(120') 내에서 단일 스트림으로 재결합되고 그 후 프로세스 라인(미도시)에 대한 구멍들(102')을 갖는 플랜지(103')에 의해 연결된 출구 단부(104')로 라우팅된다.
도관들(130, 130')은 굽힘 축들(W--W 및 W'--W')에 대해 실질적으로 동일한 질량 분포, 관성 모멘트 및 영률(Young's modulus)을 각각 갖도록 선택되고 적절하게 도관 장착 블록들(120, 120')에 장착된다. 이러한 굽힘 축들은 브레이스 바들(140, 140')을 통과한다. 도관들의 영률이 온도에 따라 변하고 이러한 변화가 흐름 및 밀도 계산에 영향을 미치기 때문에, RTD(190)는 도관(130')의 온도를 지속적으로 측정하기 위해 도관(130')에 장착된다. 도관(130')의 온도 및 이에 따른 통과하는 주어진 전류에 대해 RTD(190) 양단에 나타나는 전압은 도관(130')을 통과하는 재료의 온도에 의해 규제된다. RTD(190) 양단에 나타나는 온도 종속 전압은 도관 온도의 임의의 변화로 인한 도관들(130, 130')의 탄성 계수의 변화를 보상하기 위해 계측 전자 기기(20)에 의해 공지된 방법으로 사용된다. RTD(190)는 RTD 신호(195)를 운반하는 리드에 의해 계측 전자 기기(20)에 연결된다.
양쪽 도관들(130, 130')은 구동기(180)에 의해 개개의 굽힘 축들(W 및 W')에 대해 반대 방향으로 그리고 유량계의 제1 위상차 굽힘 모드로 칭하는 것에서 구동된다. 이러한 구동기(180)는 도관(130')에 장착된 자석 및 도관(130)에 장착되고 양쪽 도관들(130, 130') 모두를 진동시키기 위해 교류 전류가 통과되는 대향 코일과 같은 많은 공지된 배열들 중 임의의 하나를 포함할 수 있다. 적절한 구동 신호(185)는 계측 전자 기기(20)에 의해 리드를 통해 구동기(180)에 인가된다.
계측 전자 기기(20)는 리드 상의 RTD 신호(195) 및 각각 좌우 센서 신호들(165l, 165r)을 전달하는 리드들(100) 상에 나타나는 센서 신호들(165)을 수신한다. 계측 전자 기기(20)는 구동기(180) 및 진동 도관들(130, 130')에 대한 리드 상에 나타나는 구동 신호(185)를 생성한다. 계측 전자 기기(20)는 좌우 센서 신호들(165l, 165r) 및 RTD 신호(195)를 프로세싱하여 센서 조립체(10)를 통과하는 재료의 질량 유속 및 밀도를 컴퓨팅한다. 이러한 정보는 다른 정보와 함께 신호로서 경로(26)를 통해 계측 전자 기기(20)에 의해 인가된다. 진동계(5) 및 계측 전자 기기(20)에 대한 보다 상세한 논의가 후속된다.
도 3은 계측 전자 기기(20)의 블록도 표현을 포함하는 진동계(5)의 블록도를 도시한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 계측 전자 기기(20)는 센서 조립체(10)에 통신 가능하게 커플링된다. 도 2를 참조하여 상술한 바와 같이, 센서 조립체(10)는 좌우 픽-오프 센서들(170l, 170r), 구동기(180) 및 RTD(190)를 포함하며, 이들은 통신 채널(112)을 통해 리드들(100)의 세트를 통해 계측 전자 기기(20)에 통신 가능하게 커플링된다.
계측 전자 기기(20)는 리드들(100)을 통해 구동 신호(185)를 제공한다. 보다 구체적으로, 계측 전자 기기(20)는 센서 조립체(10)의 구동기(180)에 구동 신호(185)를 제공한다. 또한, 좌측 센서 신호(165l) 및 우측 센서 신호(165r)를 포함하는 센서 신호들(165)은 센서 조립체(10)에 의해 제공된다. 보다 구체적으로, 도시된 실시예에서, 센서 신호들(165)은 센서 조립체(10)의 좌우 픽-오프 센서(170l, 170r)에 의해 제공된다. 이해될 수 있는 바와 같이, 센서 신호들(165)은 통신 채널(112)을 통해 계측 전자 기기(20)에 각각 제공된다.
계측 전자 기기(20)는 하나 이상의 신호 프로세서들(220) 및 하나 이상의 메모리들(230)에 통신 가능하게 커플링된 프로세서(210)를 포함한다. 프로세서(210)는 또한 사용자 인터페이스(30)에 통신 가능하게 커플링된다. 프로세서(210)는 포트(26)에 걸친 통신 포트를 통해 호스트와 통신 가능하게 커플링되고 그리고 전력 포트(250)를 통해 전력을 수신한다. 임의의 적절한 프로세서가 채용될 수 있지만 프로세서(210)는 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 멀티-코어 프로세서, 직렬 통신 포트들, 주변 인터페이스들(예를 들어, 직렬 주변 인터페이스), 온-칩(on-chip) 메모리, I/O 포트들 등과 같은 서브-프로세서로 구성될 수 있다. 이들 및 다른 실시예들에서, 프로세서(210)는 디지털화된 신호들과 같은 수신 및 프로세싱된 신호들에 대해 동작들을 수행하도록 구성된다.
프로세서(210)는 하나 이상의 신호 프로세서들(220)로부터 디지털화된 센서 신호들을 수신할 수 있다. 프로세서(210)는 또한 예를 들어, 포트를 통해 점도계, 밀도계 등과 같은 트랜스듀서들로부터 신호들을 수신할 수 있다. 즉, 트랜스듀서는 포트(26)를 통해 프로세서(210)에 통신 가능하게 커플링될 수 있다. 트랜스듀서들은 센서 조립체(10)에 유체 커플링될 수 있다. 트랜스듀서 또는 트랜스듀서들은 센서 조립체(10)로부터 상류 및/또는 하류에 있을 수 있다. 따라서, 프로세서(210)는 디지털화된 센서 신호들 및/또는 트랜스듀서들에 의해 제공된 신호를 사용하여 질량 유속, 밀도, 점도 등과 같은 유체 속성들을 결정하도록 구성될 수 있다.
프로세서(210)는 또한 시간 지연, 센서 조립체(10)의 유체의 속성 등과 같은 정보를 제공하도록 구성된다. 프로세서(210)는 포트(26)를 통해 호스트에 정보를 제공할 수 있다. 프로세서(210)는 또한 하나 이상의 메모리들(230)에 정보를 수신 및/또는 저장하기 위해 하나 이상의 메모리들(230)과 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 하나 이상의 메모리들(230)로부터 교정 계수들 및/또는 센서 조립체 제로(zero)들(예를 들어, 제로 흐름일 때의 시간차)을 수신할 수 있다. 교정 계수들 및/또는 센서 조립체 제로들의 각각의 진동계(5) 및/또는 센서 조립체(10)와 각각 연관될 수 있다. 프로세서(210)는 교정 계수들을 사용하여 하나 이상의 신호 프로세서들(220)로부터 수신된 디지털화된 센서 신호들을 프로세싱할 수 있다.
하나 이상의 신호 프로세서들(220)은 인코더/디코더(CODEC)(222) 및 아날로그-대-디지털 컨버터(ADC: analog-to-digital converter)(226)로 구성되는 것으로 도시되어 있다. 하나 이상의 신호 프로세서들(220)은 아날로그 신호들을 컨디셔닝(conditioning)하고 컨디셔닝된 아날로그 신호들을 디지털화하고/디지털화하거나 디지털화된 신호들을 제공할 수 있다. CODEC(222)은 좌우 픽-오프 센서들(170l, 170r)로부터 센서 신호들(165)을 수신하도록 구성된다. CODEC(222)은 또한 구동기(180)에 구동 신호(185)를 제공하도록 구성된다. 대안적인 실시예들에서, 더 많거나 더 적은 신호 프로세서들이 채용될 수 있다.
도시된 바와 같이, 센서 신호들(165)은 신호 컨디셔너(240)를 통해 CODEC(222)에 제공된다. 구동 신호(185)는 신호 컨디셔너(240)를 통해 구동기(180)에 제공된다. 신호 컨디셔너(240)는 단일 블록으로서 도시되지만, 신호 컨디셔너(240)는 2 개 이상의 연산 증폭기들, 저역 통과 필터들과 같은 필터들, 전압-대-전류 증폭기들 등과 같은 신호 컨디셔닝 구성 요소들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서 신호들(165)은 제1 증폭기에 의해 증폭되고 구동 신호(185)는 전압-대-전류 증폭기에 의해 증폭될 수 있다. 증폭은 센서 신호들(165)의 크기가 CODEC(222)의 풀-스케일 범위에 근접하도록 보장할 수 있다.
도시된 실시예에서, 하나 이상의 메모리들(230)은 판독-전용 메모리(ROM: read-only memory)(232), 랜덤 액세스 메모리(RAM: random access memory)(234) 및 강유전성 랜덤-액세스 메모리(FRAM: ferroelectric random-access memory)(236)로 구성된다. 그러나, 대안적인 실시예들에서, 하나 이상의 메모리들(230)은 더 많거나 더 적은 메모리들로 구성될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 하나 이상의 메모리들(230)은 상이한 유형들의 메모리(예를 들어, 휘발성, 비휘발성 등)로 구성될 수 있다. 예를 들어, FRAM(236) 대신에 소거 가능 프로그램 가능 판독 전용 메모리(EPROM: erasable programmable read only memory) 등과 같은 상이한 유형의 비휘발성 메모리가 채용될 수 있다. 하나 이상의 메모리들(230)은 구동 또는 센서 신호들, 질량 유속 또는 밀도 측정치들 등과 같은 프로세스 데이터를 저장하도록 구성된 저장소일 수 있다.
질량 유속 측정치()는 다음 식에 따라 생성될 수 있다:
식 [1]
Δt 항은 시간 지연이 진동계(5)를 통한 질량 유속과 관련된 코리올리 효과로 인한 경우와 같이 픽오프 센서 신호들 사이에 존재하는 시간 지연을 포함하는 동작적으로 도출된(즉, 측정된) 시간 지연 값을 포함한다. 측정된 Δt 항은 유동 재료가 진동계(5)를 통해 흐를 때 유동 재료의 질량 유속을 궁극적으로 결정한다. Δt0 항은 제로 흐름 교정 상수에서의 시간 지연을 포함한다. Δt0 항은 통상적으로 공장에서 결정되며 진동계(5)로 프로그래밍된다. 제로 흐름 Δt0 항에서의 시간 지연은 흐름 조건들이 변하는 경우에도 변하지 않을 수 있다. 유량계를 통해 흐르는 유동 재료의 질량 유속은 측정된 시간 지연에 흐름 교정 계수 FCF(flow calibration factor)를 곱하여 결정된다. 흐름 교정 계수 FCF는 유량계의 물리적 강성에 비례한다.
밀도와 관련하여, 각각의 도관(130, 130')이 진동할 공진 주파수는 재료를 갖는 도관(130, 130')의 총 질량으로 나눈 도관(130, 130')의 스프링 상수의 제곱근의 함수일 수 있다. 재료를 갖는 도관(130, 130')의 총 질량은 도관(130, 130')의 질량과 도관(130, 130') 내부의 재료의 질량을 더한 것일 수 있다. 도관(130, 130') 내의 재료의 질량은 재료의 밀도에 정비례한다. 따라서, 이러한 재료의 밀도는 재료를 포함하는 도관(130, 130')이 오실레이팅하는 주기의 제곱에 도관(130, 130')의 스프링 상수를 곱한 값에 비례할 수 있다. 따라서, 도관(130, 130')이 오실레이팅하는 주기를 결정하고 결과를 적절하게 스케일링함으로써, 도관(130, 130')에 포함된 재료의 밀도의 정확한 측정치가 획득될 수 있다. 계측 전자 기기(20)는 센서 신호들(165) 및/또는 구동 신호(185)를 사용하여 주기 또는 공진 주파수를 결정할 수 있다.
위에 논의된 바와 같이, 계측 전자 기기(20)는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2)에 있을 수 있다. 또한 위에서 언급된 바와 같이, 인터페이스(2)의 접근성은 이하에서 논의되는 다양한 방식들로 개선될 수 있으며, 이는 조립체를 단순화하기 위해 피드스루의 커넥터에 부착된 계측 전자 기기로 시작하고/시작하거나 인터페이스가 센서 조립체에 대해 회전하도록 허용한다.
커넥터 상에 장착된 계측 전자 기기
계측 전자 기기는 케이블을 사용하여 하우징으로 연장되는 커넥터에 연결될 수 있다. 그러나, 케이블을 사용하는 것은 관련 문제들을 가질 수 있다. 예를 들어, 케이블은 케이블에 접근할 수 있도록 하우징과 계측 전자 기기 사이에 충분한 공간을 허용할 만큼 충분히 길어야 한다. 즉, 커넥터 상에 케이블을 설치하는 사용자는 케이블에 접근할 수 있어야 한다. 케이블은 전자기 호환성 문제들을 야기할 수 있다. 예를 들어, 케이블은 예를 들어, 계측 전자 기기의 일부 전자 구성 요소들 또는 하우징 외부의 전자 기기와 간섭하는 전자기 노이즈를 방지하기 위해 하우징 및 커넥터의 접지 또는 외부 몸체에 대해 충분한 접지를 갖지 못할 수 있다.
도 4 및 도 5는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(402, 502)를 포함하는 진동계(405, 505)의 블록도들을 도시한다. 블록도들은 상술한 진동계(5)를 나타낼 수 있지만, 블록도는 임의의 적절한 진동계를 나타낼 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 인터페이스(402, 502)는 피드스루(415, 515)를 통해 진동계(410, 510)에 기계적으로 및/또는 통신 가능하게 커플링된다. 계측 전자 기기(420, 520)는 하우징(430, 530)에 배치되고 하우징(430, 530)으로 연장되는 커넥터(450, 550)에 부착된다. 계측 전자 기기(420, 520)는 상부 계측 전자 기기(422, 522) 및 하부 계측 전자 기기(424, 524)로 구성된다. 하부 계측 전자 기기(424, 524)는 커넥터(450, 550)에 부착된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상부 계측 전자 기기(422)는 하우징(430)에 부착되지 않지만, 하부 및 상부 계측 전자 기기(422, 424)는 서로 부착된다. 또한, 하우징(430)은 커넥터(450)에 견고하게 커플링된다. 도 4에 도시된 인터페이스(402)의 예시적인 실시예가 도 6 및 도 7을 참조하여 설명된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상부 및 하부 계측 전자 기기(522, 524)는 서로 부착되지 않지만 케이블(527)을 통해 서로 통신 가능하게 커플링된다. 또한, 도 5에 도시된 상부 계측 전자 기기(522)는 하우징(530)에 부착된다. 하우징(530)으로 연장되는, 도 5에 도시된 커넥터(550)는 커넥터 플랜지(557)를 포함한다. 커넥터 플랜지(557)는 하우징 플랜지(537)에 접하는 것으로 도시된다. 커넥터 플랜지(557) 및 하우징 플랜지(537)는 커넥터(550)의 길이 방향 길이에 대해 축 방향으로 함께 압축된다. 커넥터 플랜지(557)와 하우징 플랜지(537)는 커플러(516)에 의해 함께 가압된다. 보다 구체적으로, 커플러(516)는 하우징 플랜지(537) 및 커넥터 플랜지(557)를 함께 가압하기 위해 커넥터 플랜지(557)와 하우징 플랜지(537) 주위에서 클램핑한다. 커플러(516)는 또한 하우징 플랜지(537)와 커넥터 플랜지(557)의 횡방향 및/또는 굽힘 변위를 방지할 수 있다. 도 4에 도시된 인터페이스(402)와 유사한 실시예가 이하에서 논의된 후에 인터페이스(502)의 예시적인 실시예가 도 12 내지 도 20을 참조하여 설명된다.
회전 불가능한 하우징
도 6 및 도 7은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(602)를 포함하는 진동계(605)의 부분 사시도들을 도시한다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 인터페이스(602)는 피드스루(615)를 통해 센서 조립체(명료함을 위해 도시되지 않음)에 기계적으로 및/또는 통신 가능하게 커플링된다. 피드스루(615)는 인터페이스(602)의 하우징(630)으로 연장되는 커넥터(650)를 포함한다. 도 7에서, 계측 전자 기기(620)가 어떻게 커넥터(650)에 부착될 수 있는지를 예시하기 위해 하우징(630)이 도시되지 않았다. 인터페이스(602) 및 피드스루(615)는 계측 전자 기기(620)를 하우징(630)에 반드시 부착하지 않고 계측 전자 기기(620)가 커넥터(650)에 부착된다는 점에서 도 4의 인터페이스(402) 및 피드스루(415)와 각각 유사할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 하우징(630)은 계측 전자 기기(620)를 포함하는 벽(632)을 포함한다. 하우징(630)은 커플러(616)로 커넥터(650)에 커플링된다. 임의의 적절한 커플러가 채용될 수 있지만, 커플러(616)는 스크류를 갖는 클램프로서 도시된다. 커플러(616)는 하우징(630)을 커넥터(650)에 유지하기 위해 하우징(630)의 하우징 플랜지(미도시) 및 커넥터(650)의 커넥터 플랜지(657)(도 7에 도시)를 둘러싸고, 포함하며, 이와 결합하거나 인터페이싱할 수 있다. 따라서, 커플러(616)는 하우징(630)을 커넥터(650)에 견고하게 부착할 수 있다.
도 7을 참조하면, 계측 전자 기기(620)는 수용 디스크(617)를 사용하여 커넥터(650)에 부착된다. 계측 전자 기기(620)는 계측 전자 기기(620)를 통해 수용 디스크(617)의 나사 홀드(hold)들(617h)로 연장되는 2 개의 볼트(624b)로 수용 디스크(617)에 커플링된다. 볼트들(624b)은 계측 전자 기기(620)를 수용 디스크(617)에 견고하게 부착할 수 있다. 수용 디스크(617)는 계측 전자 기기(620) 및 커넥터(650)를 둘러싸고 포함하며 이에 커플링된다. 도 7에 도시된 예에서, 임의의 적절한 수용 디스크가 채용될 수 있지만, 수용 디스크(617)는 커넥터(650)와 결합하는 클램프이다. 수용 디스크(617)는 커넥터(650)에 움직이지 않게 클램핑하도록 구성될 수 있고, 이에 의해 계측 전자 기기(620)를 커넥터(650)에 유지하거나 견고하게 부착한다.
특히, 수용 디스크(617)는 커넥터(650)의 리텐션 링(retention ring)(618)과 결합할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 임의의 적절한 결합 특징이 채용될 수 있지만, 수용 디스크(617)는 수용 디스크(617) 내부 또는 반경 방향 내측으로 연장된 로브(lobe)들(617l)을 포함한다. 수용 디스크(617)는 커넥터(650)를 중심으로 회전 가능하게 배치된다. 수용 디스크(617)의 일부는 리텐션 링(618)과 하우징(630)의 벽(632) 사이에 배치된다. 임의의 적절한 리텐션 특징이 채용될 수 있지만, 리텐션 링(618)은 커넥터(650) 주위에서 원주 방향으로 연장되는 그루브(groove)(618g)를 포함한다. 로브들(617l)은 그루브(618g)로 연장되어 이와 인터페이싱한다. 계측 전자 기기(620)를 커넥터(650)에 부착함으로써, 하우징(630)의 내부는 예를 들어, 사용자 및/또는 인터페이스(602)를 서비스하는 디바이스에 더욱 접근 가능할 수 있다.
보다 구체적으로, 계측 전자 기기가 인터페이스의 하우징으로 연장되는 커넥터에 부착되도록 구성되지 않은 경우, 계측 전자 기기를 커넥터에 통신 가능하게 커플링하기 위해 케이블이 필요할 수 있다. 하우징에 배치되는 계측 전자 기기로 인해, 계측 전자 기기를 커넥터에 커플링하는 케이블은 계측 전자 기기가 적어도 부분적으로 하우징 외부에 있는 동안 케이블을 커넥터에 연결하기에 충분한 길이를 반드시 가져야 한다. 즉, 계측 전자 기기와 하우징의 내부 사이의 공간은 손 또는 디바이스가 도달하여 케이블을 계측 전자 기기에 연결하는 것을 허용하기에 충분해야 한다.
도 6 및 도 7에 도시되고 상술한 바와 같이, 계측 전자 기기(620)는 수용 디스크(617)에 계측 전자 기기(620)를 부착하는 2 개의 볼트들(624b)을 사용하여 커넥터(650)에 부착된다. 수용 디스크(617)는 커넥터(650)에 및/또는 커넥터(650) 주위에 클램핑될 수 있다. 수용 디스크(617)는 커넥터(650) 주위에서 하우징(630) 내부에 배치된다. 수용 디스크(617)는 또한 계측 전자 기기(620)를 하우징(630)으로 연장되는 커넥터(650)에 부착하기 위하여 커넥터(650)의 커넥터 플랜지(637) 주위에 배치될 수 있다. 하우징(630)은 또한 커플러(616)를 사용하여 커넥터(650)에 부착될 수 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 커플러(616)는 도 8 내지 도 11을 참조하여 아래에 논의되는 예들과 같이 임의의 적절한 커플러일 수 있다.
대안적인 커플러들
도 8 및 도 9는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(802)를 도시한다. 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 인터페이스(802)는 피드스루(815)를 통해 센서 조립체(명확성을 위해 미도시)에 기계적으로 및/또는 통신 가능하게 커플링된다. 인터페이스(802)는 커플러(816)를 사용하여 센서 조립체에 기계적으로 커플링된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 커플러(816)는 인터페이스(802)의 하우징(830)으로 연장되는 커넥터(850) 주위에 클램핑된다. 커플러(816)는 또한 하우징(830)의 일부 주위에 클램핑된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 클램핑되는 커넥터(850) 및 하우징의 일부의 상세 사항들은 도시되지 않는다. 도 9에 도시된 바와 같이, 커플러(816)는 커넥터(850) 및 하우징(830)으로부터 제거된다.
하우징(830)으로 연장되는 것으로 도 9에 도시된 커넥터(850)는 커넥터 플랜지(857)를 포함한다. 커넥터 플랜지(857)는 하우징 플랜지(837)에 접하는 것으로 도시된다. 커넥터 플랜지(857) 및 하우징 플랜지(837)는 커넥터(850)의 길이 방향 길이에 대해 축 방향으로 함께 압축된다. 커넥터 플랜지(857)와 하우징 플랜지(837)는 커플러(816)에 의해 함께 가압된다. 보다 구체적으로, 커플러(816)는 커넥터 플랜지(857) 및 하우징 플랜지(837)를 함께 가압하기 위해 커넥터 플랜지(857)와 하우징 플랜지(837) 주위에서 클램핑한다. 커플러(816)는 또한 하우징 플랜지(837) 및 커넥터 플랜지(857)의 횡방향 및 굽힘 변위를 방지할 수 있다.
도 10 및 도 11은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(1002)를 도시한다. 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 인터페이스(1002)는 피드스루(1015)를 통해 센서 조립체(명료함을 위해 미도시)에 기계적으로 및/또는 통신 가능하게 커플링된다. 피드스루(1015)는 커넥터(1050) 상에 배치되는 나사 커플러(1016)를 포함한다. 나사 커플러(1016)는 커넥터(1050)를 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 나사 커플러(1016)는 인터페이스(1002)의 하우징(1030)의 나사 부분(1037)에 나사 결합하도록 구성된 나사 부분(미도시)을 갖는다.
커넥터(1050)는 나사 커플러(1016)가 나사 부분(1037)과 접촉할 때까지 커넥터(1050)를 삽입함으로써 하우징(1030)에 기계적으로 커플링될 수 있다. 커넥터(1050)는 예를 들어, 하우징(1030)을 피드스루(1015) 상으로 하강시킴으로써 삽입될 수 있다. 커넥터(1050)는 나사 커플러(1016)가 하우징(1030)과 맞을 때까지 회전하는 동안 정지 상태로 유지될 수 있다. 커넥터(1050)는 토크(torque) 또는 굽힘 모멘트가 커넥터(1050)를 변위시키지 않도록 정지 상태로 유지될 수 있다.
회전 가능한 하우징
도 12 내지 도 15는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(1202)를 포함하는 진동계(1205)를 도시한다. 도 12 및 도 13은 인터페이스(1202)를 포함하는 진동계(1205)의 사시도이다. 인터페이스(1202)에 센서 조립체(명료함을 위해 미도시)를 통신 가능하게 커플링하는 정션 박스(junction box)(1203)가 도시되어 있다. 도 13은 인터페이스(1202)에 있는 계측 전자 기기(1220)를 도시한다. 도 14는 계측 전자 기기(1220)의 분해 사시도이고, 도 15는 인터페이스(1202)의 단면도이다. 도 14에 도시된 바와 같이, 계측 전자 기기(1220)는 상부 계측 전자 기기(1222) 및 하부 계측 전자 기기(1224)를 포함한다. 상부 계측 전자 기기(1222)는 중간 케이블(1223)을 통해 하부 계측 전자 기기(1224)와 통신 가능하게 커플링된다. 중간 케이블(1223)은 전자기 호환성 문제들을 야기하지 않는 컨디셔닝된 신호를 운반할 수 있다. 아래에 설명되는 바와 같이, 중간 케이블(1223)은 상부 계측 전자 기기(1222)가 하부 계측 전자 기기(1224)에 대해 회전할 수 있게 한다.
도 15를 참조하면, 하부 계측 전자 기기(1224)는 하부 계측 전자 기기 커넥터(1224c)를 통해 피드스루(1215)의 커넥터(1250)에 기계적으로 커플링된다. 보다 구체적으로, 하부 계측 전자 기기(1224)는 쉘(1220s)에 부착된 전자 기기 보드(1220b)로 구성되고 쉘(1220s)은 커넥터(1250)에 부착된다. 쉘(1220s), 커넥터(1250) 및/또는 전자 기기 보드(1220b)의 접지면은 상부 계측 전자 기기(1222)에 있는 것과 같이 전자기 노이즈가 쉘(1220s) 외부의 전자 기기와 간섭하는 것을 방지하기 위해 접지 경로를 형성할 수 있다. 도시된 바와 같이, 하부 계측 전자 기기 커넥터(1224c)는 피드스루(1215)의 커넥터(1250) 내에 배치된다. 커넥터 O-링(1250c)은 하부 계측 전자 커넥터(1224c) 사이에 배치된다. 이해될 수 있는 바와 같이, 하부 계측 전자 기기(1224)는 하우징(1230)에 부착되거나 이에 직접 커플링되지 않는다.
커플러(1216)는 하우징 플랜지(1237) 및 커넥터 플랜지(1257) 주위에 배치되고 압축된다. 하우징 플랜지(1237) 및 커넥터 플랜지(1257) 상의 베벨(bevel)들로 인해, 커플러(1216)는 하우징 플랜지(1237) 및 커넥터 플랜지(1257)를 함께 압축할 수 있으며, 이에 의해 하우징(1230) 및 커넥터(1250)의 상대 회전뿐만 아니라 다른 움직임들도 고정 및 방지한다. 커플러(1216)가 풀릴 때, 하우징(1230)은 커넥터(1250)에 대해 회전할 수 있다. 따라서, 하우징(1230)은 커플러(1216)를 풀고 토크를 하우징(1230)에 인가함으로써 커넥터(1250)에 대해, 그리고 그 후 센서 조립체 또는 정션 박스에 대해 회전될 수 있다. 하부 계측 전자 기기(1224)가 커넥터(1250)에 기계적으로 커플링 또는 부착될 수 있는 방식은 이하에서 더욱 상세히 설명된다.
도 16 내지 도 20b는 센서 조립체의 커넥터(1250) 상에 하부 계측 전자 기기(1224)의 설치를 도시한다. 도 12 및 도 13의 상부 계측 전자 기기(1222) 및 정션 박스(1203)는 명료성을 위해 도시되지 않았다. 도 16, 도 17 및 도 19a에 도시된 바와 같이, 하우징(1230)은 수용 디스크(1217)를 포함한다. 수용 디스크(1217)는 리텐션 링(1218)과 하우징(1230)의 벽(1232) 사이에서 커넥터(1250) 주위에 회전 가능하게 배치된다. 수용 디스크(1217)는 하부 계측 전자 기기(1224)의 볼트들(1224b) 및 포스트들(1224p)을 각각 수용하고 이와 정합하도록 구성된 그루브들(1217g) 및 나사 구멍들(1217h)을 포함한다. 도 16에 도시된 바와 같이, 수용 디스크(1217)는 또한 수용 디스크(1217)의 내부 또는 반경 방향 내측으로 연장되는 로브들(1217l)을 포함한다. 로브들(1217l)은 그루브들(1217g)에 근접한다. 커넥터(1250)의 일부인 리텐션 링(1218)은 수용 디스크(1217)의 로브들(1217l)과 인터페이싱하도록 구성된 립(lip)들(1218b)을 포함한다. 커넥터(1250) 상에 하부 계측 전자 기기(1224)를 설치하는 예시적인 프로세스가 이하에서 설명된다.
도 16과 도 17을 비교함으로써 알 수 있는 바와 같이, 수용 디스크(1217)는 90 도 회전된다. 도 16에 도시된 바와 같이, 그루브들(1217g) 및 로브들(1217l)은 립들(1218b) 사이에 배치된다. 즉, 그루브들(1217g)을 연결함으로써 형성된 라인은 립들(1218b)의 중심들을 연결함으로써 형성된 라인과 직교한다. 도 17에 도시된 바와 같이, 그루브들(1217g)은 립들(1218b)에 근접하게 배치된다. 즉, 그루브들(1217g)을 연결하여 형성되는 라인은 립들(1218b)의 중심들을 연결하여 형성되는 라인과 동일 선상 또는 평행하다. 이러한 회전은 하부 계측 전자 기기(1224)가 수용 디스크(1217)에 부착되기 전에 수행된다.
수용 디스크(1217)가 도 17에 도시된 포지션으로 회전된 후, 하부 계측 전자 기기(1224)는 수용 디스크(1217)에 부착된다. 보다 구체적으로 그리고 도 18 및 도 19a를 참조하면, 하부 계측 전자 기기(1224)의 포스트들(1224p)은 수용 디스크(1217)의 그루브들(1217g)과 정렬된다. 즉, 하부 계측 전자 기기(1224)는 도 18에 도시된 포지션으로부터 플립핑(flipping)되고 포스트들(1224p)이 그루브들(1217g)과 정렬되는 하우징(1230)으로 떨어진다. 그루브들(1217g)과 포스트(1224p)는 서로 정합된다. 유사하게, 하부 계측 전자 기기(1224)의 볼트들(1224b)은 수용 디스크(1217)의 나사 구멍들(1217h)과 정렬되고 정합된다.
이제 도 19b, 도 19c, 도 20a 및 도 20b를 참조하여, 수용 디스크(1217) 및 커넥터(1250)에 커플링하는 하부 계측 전자 기기(1224)의 상세 사항들이 도시된다. 특히, 수용 디스크(1217) 및 커넥터(1250)의 상세 사항들이 각각 도 19b 및 도 19c에 도시되고, 도 20a는 하부 계측 전자 기기(1224)가 수용 디스크(1217)에 커플링되는 방식을 도시한다. 도 20a에서, 하부 계측 전자 기기(1224)는 수용 디스크(1217)로부터 분해된다. 특히, 볼트들(1224b)은 수용 디스크(1217)의 나사 구멍들(1217h)로부터 분해되는 것으로 도시되어 있다. 도 20b는 일단 하부 계측 전자 기기(1224)가 커넥터(1250)에 견고하게 부착되면 수용 디스크(1217)의 나사 구멍들(1217h)과 리텐션 링(1218)의 립들(1218b)의 상대 포지션을 예시한다.
도 18 및 도 19a를 참조하여 상술한 바와 같이, 볼트들(1224b)이 나사 구멍들(1217h)에 정합될 때, 나사 구멍들(1217h)은 립들(1218b)에 근접한다. 볼트들(1224b)이 도 20a에 도시된 분해 위치로부터 나사 구멍들(1217h)에 정합된 후, 하부 계측 전자 기기(1224)를 커넥터(1250)에 유지하기 위해 립들(1218b)에 수용 디스크(1217)의 로브들(1217l)을 꼭 맞도록 조여진다. 이는 하부 계측 전자 기기(1224)를 커넥터(1250)에 부착시킨다. 볼트들(1224b), 수용 디스크(1217) 및 커넥터(1250)는 전자기 노이즈를 줄이기 위한 상술한 접지 경로의 일부이다.
도 21은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 조립하는 방법(2100)을 도시한다. 도 21에 도시된 바와 같이, 본 방법(2100)은 단계 2110에서 하우징을 제공하는 단계를 포함한다. 하우징은 예를 들어 상술한 하우징(630, 1230)과 같은 임의의 적합한 하우징일 수 있다. 단계 2120에서, 본 방법(2100)은 하우징 내부에 계측 전자 기기를 제공하고 배치한다. 임의의 적절한 계측 전자 기기가 채용될 수 있지만, 계측 전자 기기는 상술한 계측 전자 기기(620, 1220)일 수 있다. 본 방법(2100)은 단계 2130에서 하우징으로 커넥터를 제공하고 연장한다. 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있지만, 커넥터는 예를 들어, 연장된 커넥터를 포함하는 센서 조립체를 조립하고 하우징을 센서 조립체 상으로 하강시킴으로써 하우징으로 연장될 수 있다. 단계 2140에서, 본 방법(2100)은 계측 전자 기기를 하우징으로 연장되는 커넥터에 부착한다. 단계들 2110 내지 2140은 임의의 적절한 순서로 수행될 수 있다. 예를 들어, 계측 전자 기기가 하우징 내부에 배치되기 전에 커넥터가 하우징으로 연장될 수 있다. 계측 전자 기기는 예를 들어, 스크류들, 볼트들, 회전 캠들 또는 립들, 클램프들, 리텐션 링들, 스냅(snap) 링들, 코터 핀(cotter pin)들 등과 같은 임의의 적절한 수단을 사용하여 커넥터에 부착될 수 있다. 계측 전자 기기는 견고하게 부착되고, 회전 가능하게 부착되고, 피벗 가능하게 부착될 수 있다.
본 방법(2100)은 하우징 내로 연장되는 커넥터에 하우징을 회전 가능하게 커플링하는 것과 같은 추가 단계들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 위의 도 15를 참조하면. 하우징(1230)은 하우징(1230)으로 연장되는 커넥터(1250)에 대해 회전할 수 있다. 커플러(1216)는 하우징(1230)의 하우징 플랜지(1237) 및 커넥터(1250)의 커넥터 플랜지(1257) 상에 조여질 수 있으며, 이에 의해 하우징(1230)의 회전을 방지한다.
단계 2120에서, 계측 전자 기기를 제공하는 단계는 상부 계측 전자 기기 및 하부 계측 전자 기기를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 상부 계측 전자 기기 및 하부 계측 전자 기기는 각각 상술한 상부 계측 전자 기기(1222) 및 하부 계측 전자 기기(1224)일 수 있지만, 임의의 적절한 상부 및 하부 계측 전자 기기가 채용될 수 있다. 상부 계측 전자 기기와 하부 계측 전자 기기는 서로 부착되거나 부착되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상부 계측 전자 기기와 하부 계측 전자 기기는 후술하는 배리어 보드를 사용하여 서로 부착될 수 있다. 상부 계측 전자 기기와 하부 계측 전자 기기는 예를 들어, 스탠드오프(standoff)들과 결합된 포팅(potting) 재료를 사용하여 서로 부착될 수 있지만, 임의의 적절한 수단이 채용될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상부 계측 전자 기기와 하부 계측 전자 기기는 상대적인 움직임이 제한된다는 점에서 서로 기계적으로 커플링되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상부 계측 전자 기기와 하부 계측 전자 기기는 예를 들어, 통신 케이블과 같은 케이블을 사용하여 서로 통신 가능하게 커플링될 수 있다. 따라서, 계측 전자 기기를 제공하는 단계는 하우징으로 연장되는 커넥터에 부착하도록 구성된 하부 계측 전자 기기를 제공하는 단계와 하우징에 부착하도록 구성되고 하부 계측 전자 기기에 통신 가능하게 커플링하도록 구성된 상부 계측 전자 기기를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 계측 전자 기기를 제공하는 단계는 또한 계측 전자 기기로부터 전자기 노이즈의 전파를 방지하는, 상술한 하부 계측 전자 기기(1224)와 같은 차폐된 계측 전자 기기를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
위에 논의된 바와 같이, 단계 2130에서, 커넥터는 예를 들어, 센서 조립체, 정션 박스 또는 커넥터가 연장되는 다른 디바이스 상으로 하우징을 하강시킴으로써 하우징으로 제공되고 연장될 수 있다. 그러나, 대안적인 수단이 채용될 수 있다. 예를 들어, 하우징은 센서 조립체, 정션 박스 또는 다른 디바이스에 커플링될 수 있고, 커넥터는 후속하여 하우징을 통해 센서 조립체, 정션 박스 또는 다른 디바이스에 커플링될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 커넥터는 센서 조립체, 정션 박스 또는 다른 디바이스를 통해 하우징으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 센서 조립체는 하우징에 부착된 상부를 가질 수 있고, 센서 조립체는 상부를 통해 하우징으로 연장된다. 후속하여, 센서 조립체의 하부는 센서 조립체의 상부에 부착될 수 있다.
하우징으로 연장되는 커넥터는 센서 조립체, 정션 박스 등으로부터 연장되는 피드스루의 일부일 수 있다. 즉, 커넥터는 센서 조립체, 정션 박스 등과 하우징 사이의 보다 복잡한 조립체의 일부일 수 있다. 예를 들어, 하우징으로 연장되는 피드스루는 도 15를 참조하여 상술한 피드스루(1215)일 수 있다. 따라서, 피드스루는 하우징이 센서 조립체, 정션 박스 등에 대해 회전할 수 있게 하는 부분들로 구성될 수 있다.
단계 2140을 참조하여 위에서 논의된 바와 같이, 계측 전자 기기는 예를 들어, 스크류들, 볼트들, 회전 캠들 또는 립들, 클램프들, 리텐션 링들, 스냅 링들, 코터 핀들 등과 같은 임의의 적절한 수단을 사용하여 커넥터에 부착될 수 있다. 계측 전자 기기는 견고하게 부착되고, 회전 가능하게 부착되고, 피벗 가능하게 부착될 수 있다. 예를 들어, 커넥터는 도 8, 도 10 및 도 15를 참조하여 상술한 커넥터들(850, 1050, 1250)과 유사할 수 있다.
따라서, 커넥터를 제공하는 단계는 커넥터 주위에 수용 디스크를 제공하고 회전 가능하게 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 수용 디스크의 적어도 일부는 커넥터의 리텐션 링과 하우징의 벽 사이에 배치될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 계측 전자 기기를 제공하는 단계는 포스트들을 제공하는 단계를 추가로 포함할 수 있으며, 여기서 수용 디스크를 제공하는 단계는 수용 디스크에 그루브들 및 나사 구멍들을 제공하는 단계를 포함한다. 단계 2140은 볼트들을 제공하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 포스트들은 그루브들과 정합하도록 구성될 수 있고 볼트들은 수용 디스크의 나사 구멍들과 정합하도록 구성될 수 있다. 수용 디스크 상의 로브들은 계측 전자 기기를 하우징으로 연장되는 커넥터에 유지하기 위해 리텐션 링의 그루브 및/또는 립들과 인터페이싱할 수 있다.
계측 전자 기기(420, 520, 620, 1220) 및 피드스루들(415, 515, 615, 1215)은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스들(402, 502, 602, 1202)을 제공한다. 계측 전자 기기(420, 520, 620, 1220)는 반드시 하우징(430, 530, 630, 1230)에 연결되지 않고 피드스루들(415, 515, 615, 1215)에 직접 연결될 수 있다. 여기서 계측 전자 기기(520, 1220)는 하우징(530, 1230)에 연결되지 않고, 하우징(530, 1230)은 센서 조립체, 정션 박스 등에 대해 회전될 수 있으며, 이에 의해 인터페이스(402, 502, 602, 1202)에 대한 더 쉬운 접근을 허용한다. 또한, 피드스루들(415, 515, 615, 1215)에 계측 전자 기기(420, 520, 620, 1220)를 연결하는 것은 전자기 노이즈의 전파를 방지하는 접지된 인클로저(enclosure)를 형성할 수 있다. 계측 전자 기기(420, 620)가 하우징(430, 630)에 연결될 수 있는 경우, 피드스루(415, 615)에 직접 연결되는 계측 전자 기기(420, 620)는 인터페이스(402, 602)의 더 쉬운 조립을 허용할 수 있다. 예를 들어, 계측 전자 기기(420, 620)와 피드스루(415, 615) 사이의 케이블이 사용되지 않을 수 있다.
물 배리어를 갖는 제거 가능한 계측 전자 기기
인터페이스는 계측 전자 기기용 단일 또는 이중 컴파트먼트(compartment) 하우징을 가질 수 있다. 단일 컴파트먼트 하우징에서, 계측 전자 기기, 단자들 및 배선은 동일한 컴파트먼트 내부에 위치된다. 통상적으로 이는 하우징에 물이 침투하는 경우 계측 전자 기기에 대한 손상을 방지하기 위해 전체 계측 전자 기기를 포팅 컴파운드로 감싸서 계측 전자 기기를 물로부터 보호하는 것을 필요로 한다. 전자 기기를 물로부터 보호하기 위한 전자 기기의 이러한 포팅(potting)은 포팅 재료, 전자 기기 쉘 및 포팅 재료를 채우고 경화하는 데 필요한 추가 제조 단계들로 인해 인터페이스에 상당한 비용을 추가할 수 있다.
계측 전자 기기 상의 물의 위험을 완화하는 단일 컴파트먼트 하우징의 대안은 이중 컴파트먼트 하우징을 이용하는 것이다. 이중 컴파트먼트 하우징에서, 단자들과 배선은 하나의 컴파트먼트 내부에 위치되는 반면, 계측 전자 기기와 회로들은 포팅된 하우징 벽이나 격막에 의해 시일링된 별도의 컴파트먼트에 있다. 이러한 유형의 설계는 계측 전자 기기가 단자 컴파트먼트의 물 침입으로부터 시일링될 수 있게 한다. 그러나, 이중 컴파트먼트 하우징은 통상적으로 단일 컴파트먼트 하우징보다 무겁고 생산 비용이 더 비싸다. 계측 전자 기기는 또한 포팅된 하우징 벽으로 인해 접근할 수 없다.
도 22 및 도 23은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2202)를 도시한다. 도 22 및 도 23에 도시된 바와 같이, 인터페이스(2202)는 배리어 보드(2223)와 하우징(2230) 사이에 배치되는 개스킷(2230o)을 갖는 계측 전자 기기(2220)를 포함한다. 보다 구체적으로, 개스킷(2230o)은 배리어 보드(2223)와 하우징(2230)의 보스(2230s) 사이에 배치된다. 도 22 및 도 23에 도시된 바와 같이, 개스킷(2230o)은 O-링이지만, 임의의 적절한 개스킷이 채용될 수 있다. 배리어 보드(2223)는 상부 계측 전자 기기(2222)와 하부 계측 전자 기기(2224) 사이에 배치되어 커플링된다. 상부 계측 전자 기기(2222)는 하우징(2230)의 상부 계측 전자 기기 부분(2230u)에 배치되고 하부 계측 전자 기기(2224)는 하우징(2230)의 하부 계측 전자 기기 부분(2230l)에 배치된다. 배리어 보드(2223)는 복수의 패스너들(2230b)을 사용하여 하우징(2230)에 부착된다. 도시된 바와 같이, 복수의 패스너들(2230b)은 스크류들이지만, 임의의 적절한 패스너들이 채용될 수 있다.
하우징(2230)은 알루미늄, 스테인리스 스틸, 폴리머 등과 같은 임의의 적절한 재료를 포함할 수 있다. 하우징(2230)은 주조, 단조, 밀링 등의 구조와 같은 단일 통합 성형 구조로 구성될 수 있다. 하우징(2230)은 계측 전자 기기(2220)가 하우징(2230)에 삽입되고 이로부터 제거될 수 있는 개구를 갖는다.
배리어 보드(2223)는 물이 흐를 수 있는 비아(via)들 또는 구멍들을 포함하지 않을 수 있다. 이는 블라인드 및 매립 비아들을 사용하고 배리어 보드(2223)를 횡단하는 구멍들 주위에 시일을 제공함으로써 달성될 수 있다. 따라서, 배리어 보드(2223)는 개스킷(2230o) 내부의 배리어 보드(2223)를 횡단하는 구멍들을 포함하지 않을 수 있다. 배리어 보드(2223)가 개스킷(2230o) 내부의 배리어 보드(2223)를 횡단하는 구멍들을 포함하지 않기 때문에, 물은 배리어 보드(2223)를 통과하지 못할 수 있다. 이것은 하부 계측 전자 기기 부분(2230l)으로의 물의 침입을 방지할 수 있다.
배리어 보드(2223)는 개스킷(2230o)이 배치된 하우징(2230) 상의 보스(2230s)에 대응하고 중첩되는 둘레를 가질 수 있다. 보스(2230s)는 하우징(2230)의 내부 표면 주위에 원주 방향으로 연장될 수 있다. 보스(2230s)는 하우징(2230)의 상부 계측 전자 기기 부분(2230u)과 하부 계측 전자 기기 부분(2230l) 사이의 경계를 나타낼 수 있다. 계측 전자 기기(2220)를 삽입할 때, 복수의 패스너들(2230b)은 하우징(2230), 또는 보다 구체적으로 보스(2230s) 및 개스킷(2230o)에 대해 배리어 보드(2223)를 압축할 수 있으며, 이에 의해 상부 계측 전자 기기(2222) 아래에 수밀 컴파트먼트를 생성할 수 있다.
상부 계측 전자 기기(2222)는 케이블, 단자 등과 같은 배선 구성 요소들로 구성될 수 있고, 전자 구성 요소들을 포함하지 않을 수 있지만, 물 노출이 문제가 되지 않을 수 있는 경우 임의의 적절한 배열이 채용될 수 있다. 예를 들어, 환경적으로 시일링된 전자 기기가 채용될 수 있다. 하부 계측 전자 기기(2224)는 유사하게 전자 구성 요소들뿐만 아니라 케이블들, 단자들 등으로 구성될 수 있다. 하부 계측 전자 기기(2224)는 센서 조립체, 정션 박스 등에 통신 가능하게 및/또는 기계적으로 커플링될 수 있다.
도 22 및 도 23에 도시된 바와 같이, 상부 계측 전자 기기(2222)의 배선 단자들은 이러한 배리어 보드(2223)의 상단 상에 위치될 수 있고, 전자 기기 보드 스택의 추가 전자 회로 보드들은 배리어 보드(2223) 아래에 서스펜딩(suspending)되어 계측 전자 기기(2220)의 부분들 상의 포팅을 필요로 하지 않고 추가 회로 보드 공간을 허용할 수 있다. 예를 들어, 하부 계측 전자 기기(2224)는 포팅될 필요가 없을 수 있다. 이해될 수 있는 바와 같이, 계측 전자 기기(2220)는 복수의 패스너들(2230b)을 제거함으로써 제거될 수 있다.
도 22 및 도 23에 도시된 바와 같이, 복수의 패스너들(2230b)은 개스킷(2230o) 외부 또는 하우징(2230)의 상부 계측 전자 기기 부분(2230u)에 배치된다. 그러나, 복수의 패스너들(2230b)은 임의의 적절한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 패스너들(2230b)은 개스킷(2230o) 내부 또는 하우징(2230)의 하부 계측 전자 기기 부분(2230l)에 배치될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 복수의 패스너들(2230b)은 개스킷( 2230o) 내부 및 외부 모두에 위치된 패스너들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 개스킷(2230o) 내부에 위치된 패스너들은 수밀 시일을 제공하기 위해 패스너들에 커플링된 개스킷들을 포함할 수 있다.
복수의 패스너들(2230b)은 배리어 보드(2223)를 통해 배치되는 것으로 도시되어 있지만, 임의의 적절한 배열이 채용될 수 있다. 예를 들어, 배리어 보드(2223)의 둘레 주위에 배치된 링 클램프와 같은 클레임(claim)이 채용될 수 있으며, 여기서 클램프는 하우징(2230)의 보스(2230s)로 배리어 보드(2223)를 압축한다. 복수의 패스너들(2230b)이 링 클램프 내에 또는 이에 대해 배치될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 복수의 패스너들(2230b)은 배리어 보드(2223)의 에지 주위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 패스너들(2230b)이 배리어 보드(2223)의 에지에 접할 수 있고 복수의 패스너들(2230b)의 헤드들이 배리어 보드(2223)의 에지를 보스(2230s)로 압축할 수 있다.
개스킷(2230o)은 고무, 폴리머, 연질 금속 등과 같은 압축성 재료를 포함할 수 있다. 개스킷(2230o)은 직사각형과 같은 임의의 적절한 단면이 채용될 수 있지만 원형 단면을 갖는 것으로 도시되어 있고, 증가하거나 감소하는 직경과 같이 변할 수 있다. 개스킷(2230o)은 하우징(2230)의 하부 계측 전자 기기 부분(2230l)으로 물이 흐르는 것을 방지하는 수밀 시일을 형성할 수 있다. 따라서, 개스킷(2230o)은 하우징(2230)의 상부 계측 전자 기기 부분(2230u)과 하부 계측 전자 기기 부분(2230l) 사이의 경계를 나타낼 수 있다.
도 24는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 조립하는 방법(2400)을 도시한다. 도 24에 도시된 바와 같이, 본 방법(2400)은 단계 2410에서 하우징을 제공한다. 하우징은 상술한 하우징(2230)일 수 있지만, 임의의 적절한 하우징이 채용될 수 있다. 본 방법(2400)은 단계 2420에서 계측 전자 기기를 제공한다. 예를 들어, 본 방법(2400)은 상부 계측 전자 기기를 제공하고 하부 계측 전자 기기를 제공할 수 있다. 단계 2430에서, 본 방법(2400)은 상부 계측 전자 기기와 하부 계측 전자 기기 사이에 배리어 보드를 제공하고 배치할 수 있다. 본 방법(2400)은 또한 배리어 보드를 상부 계측 전자 기기 및 하부 계측 전자 기기에 커플링할 수 있다. 단계 2440에서, 본 방법(2400)은 하우징의 상부 계측 전자 기기 부분과 하우징의 하부 계측 전자 기기 부분을 분리하는 수밀 시일을 형성하기 위해 배리어 보드와 하우징 사이에 개스킷을 배치하고 접촉시킬 수 있다.
배리어 보드를 형성하는 단계는 배리어 보드를 횡단하는 구멍들 없이 배리어 보드를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 블라인드 비아들이 배리어 보드에 채용될 수 있다. 개스킷을 제공하는 단계는 O-링을 제공하는 단계를 포함할 수 있고, 본 방법(2400)은 하우징과 배리어 보드 사이에 O-링을 압축할 수 있다. 배리어 보드와 하우징 사이에 개스킷을 배치하고 접촉시키는 단계는 배리어 보드와 하우징의 선반 사이에 개스킷을 배치하고 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법(2400)은 또한 개스킷에 근접하게 복수의 패스너들을 배치하고 복수의 패스너들을 사용하여 배리어 보드를 하우징의 선반에 부착할 수 있다. 본 방법은 또한 하우징의 상부 계측 전자 기기 부분과 하우징의 하부 계측 전자 기기 부분 중 적어도 하나에 복수의 패스너들을 배치할 수 있다. 본 방법(2400)은 또한 배리어 보드를 통해 하우징의 선반으로 복수의 패스너들을 배치할 수 있다.
계측 전자 기기(2220) 및 방법(2400)은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2202)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 계측 전자 기기(2220)는 포팅되지 않은 부분들을 포함할 수 있으며 이에 의해 계측 전자 기기(2220) 상의 구성 요소들에 대한 더 큰 접근을 허용할 수 있다. 또한, 계측 전자 기기(2220)는 계측 전자 기기를 하우징(2230)에 시일링하기 위해 반드시 포팅 재료를 사용하지 않고도 하우징(2230)에 설치될 수 있다. 즉, 개스킷(2230o)은 계측 전자 기기(2220)와 하우징(2230) 사이에 물 시일을 제공할 수 있다. 따라서, 계측 전자 기기(2220)는 하우징(2230)으로부터 제거될 수 있다.
인터페이스를 통한 무선 통신
인터페이스의 접근성은 무선 통신 프로토콜을 사용하는 것과 같이 다른 디바이스들과 통신하는 인터페이스의 능력을 개선함으로써 개선될 수 있다. 그러나, 인터페이스는 통상적으로 무선 기능들을 포함하도록 설계되지 않는다. 예를 들어, 인터페이스의 하우징은 단일 일체형 단편으로 형성된 두꺼운 금속 하우징을 요구하는 안전 표준들을 충족하도록 설계될 수 있다. 무선 신호들은 금속 표면들에 의해 악영향을 받을 수 있다. 또한, 하우징 내부의 구성 요소들은 안전 및 사용자 인터페이스 요건들을 충족하도록 유사하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 보드는 사용자가 디스플레이를 판독하는 것을 보장하도록 하우징의 개구에 의해 형성되는 평면과 반드시 동일 평면에 있을 수 있다. 이러한 보드는 인터페이스와 다른 디바이스들 사이의 무선 신호들과 간섭할 수 있다.
도 25는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2502)를 포함하는 통신 시스템(2500)을 도시한다. 특히, 통신 시스템(2500)은 패시아(2540)를 통해 인터페이스(2502)와 무선으로 통신하도록 구성된 무선 디바이스(2501)를 포함한다. 패시아(2540)는 인터페이스(2502)에서 계측 전자 기기의 일부로 간주될 수 있다. 패시아(2540)는 하우징(2530)의 디스플레이 개구(2532)에 근접하여 배치된다.
도 25에 도시된 인터페이스(2502) 이외의 인터페이스는 무선 충실도(Wi-Fi) 또는 다른 통신 표준을 통합하는 데 필요한 가시선(LOS: line of sight)에 대한 개구들이 매우 제한적이거나 거의 없을 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 또는 스테인리스 스틸과 같은 금속 하우징들은 무선 주파수(RF: radio frequency) 신호에 문제가 될 수 있다. 다른 인터페이스는 통상적으로 조합하여 인터페이스로부터의 RF 신호 범위에 상당한 그리고 부정적인 영향을 미치는 서브 베젤(sub bezel)들, 디스플레이 덮개, 단자 커버들, 디스플레이 유리 커버들과 같은 제한된 수의 플라스틱 부품들을 포함한다. 이는 외부 RF 투명 개구를 갖는 인터페이스와 커플링되어 WiFi 통신을 어렵게 만들 수 있다. 이러한 문제들을 해결하기 위해, 패시아(2540)는 인터페이스(2502)의 다른 구성 요소들의 역효과를 줄이기 위해 위치된 패시아의 슬롯과 회로 보드의 개구를 제공한다.
도 26 내지 도 28은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2502)에 대한 패시아(2540)의 다양한 뷰들을 도시한다. 도 26에 도시된 바와 같이, 패시아(2540)는 디스플레이(2544)가 보이는 페이스 플레이트(face plate)(2542)를 포함한다. 패시아(2540)는 또한 디스플레이(2544) 아래에 배치된 버튼들(2546)을 포함한다. 버튼들(2546)은 패시아(2540)에 대한 손가락 누름을 검출하도록 구성된다. 도 27에 도시된 바와 같이, 페이스 플레이트(2542)는 도 27에 도시된 패시아 섀시(2543), 이미터들(2546e) 및 버튼(2546)의 센서들(2546s)을 노출시키기 위해 제거된다. 안테나(2548a)를 갖는 무선 트랜시버(2548)도 도시되어 있다. 안테나(2548a)는 패시아 섀시(2543)의 슬롯(2543s)에 근접하게 배치된다. 도 28은 도 26에서 취한 패시아(2540)의 단면도이다. 도 26에 도시된 바와 같이, 패시아(2540)는 페이스 플레이트(2542), 패시아 섀시(2543), 디스플레이(2544), 이미터(2546e) 및 센서(2546s)를 포함하는 버튼(2546), 무선 트랜시버(2548) 및 무선 트랜시버(2548)의 안테나(2548a)를 포함한다. 디스플레이(2544)와 보드(2540b)를 통신 가능하게 커플링하는 보드(2540b) 및 디스플레이 케이블(2544c)도 도시되어 있다.
상술한 바와 같이, 인터페이스(2502)는 디스플레이 개구(2532)를 갖는 하우징(2530)을 포함할 수 있다. 하우징(2530)은 스틸, 알루미늄 등과 같은 금속으로 구성될 수 있으며, 이는 방폭, 방수 또는 다른 침입에 저항하도록 안전 또는 다른 표준들을 충족시키기 위해 단일 통합 단편으로 형성된다. 도전성 재료로 구성된 하우징(2530)으로 인해, 하우징(2530) 부근에서 전파되는 무선 신호가 악영향을 받을 수 있다.
디스플레이 개구(2532)는 원형의 형상인 것으로 도시되어 있지만, 임의의 적절한 형상이 채용될 수 있다. 예를 들어, 직사각형, 타원형, 육각형의 형상들이 채용될 수 있다. 또한, 디스플레이 개구(2532)는 평면인 것으로 도시되어 있지만, 비평면 개구들이 채용될 수 있다. 디스플레이 개구(2532)는 디스플레이 개구(2532)를 통해 전파되는 무선 신호에 악영향을 미치지 않을 수 있는 유전체인 투명 재료를 포함하는 베젤을 포함할 수 있다.
패시아(2540)는 하우징(2530) 내부에 배치되고 디스플레이 개구(2532)에 근접할 수 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 패시아(2540)는 보드(2540b) 및 무선 트랜시버(2548)를 포함할 수 있다. 보드(2540b)는 디스플레이 개구(2532)를 향하는 전방측(2540ba) 및 하우징(2530) 내부를 향하는 후방측(2540bp)을 포함할 수 있다. 무선 트랜시버(2548)는 도시된 바와 같이 보드(2540b)의 후방측(2540bp) 상에 배치될 수 있다. 무선 트랜시버(2548)는 보드(2540b)의 개구(2540bo)를 통해 무선 디바이스(2501)에 통신 가능하게 커플링되도록 구성될 수 있다.
또한 위에서 논의된 바와 같이, 패시아(2540)는 보드(2540b)에 기계적으로 커플링된 패시아 섀시(2543)를 포함할 수 있다. 패시아 섀시(2543)는 무선 트랜시버(2548)에 근접할 수 있는 슬롯(2543s)을 포함한다. 패시아 섀시(2543)는 알루미늄, 스틸 등과 같은 도전성 재료로 구성될 수 있지만, 임의의 적절한 재료가 채용될 수 있다. 패시아 섀시(2543)는 보드(2540b)를 위한 견고한 지지 구조를 제공할 수 있다. 보드(2540b)는 접지를 통해 패시아 섀시(2543)에 기계적으로 및/또는 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 보드(2540b)는 보드(2540b)의 후방측(2540bp) 상에 실질적으로 연속적인 접지면을 가질 수 있다. 따라서, 개구(2540bo)는 무선 신호가 보드(2540b)를 통해 전파하는 것을 허용할 수 있다.
개구(2540bo)는 보드(2540b)를 횡단하는 관통-구멍으로 도시되어 있다. 즉, 개구(2540bo)는 유전체 재료 및 예를 들어, 보드(2540b)의 후방측(2540p) 상의 실질적으로 연속적인 접지면 모두를 횡단한다. 대안적인 보드들은 관통-구멍을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 대안적인 보드의 개구는 접지면 및/또는 보드의 다른 도전성 층들에서만 만들어질 수 있다. 예를 들어, 대안적인 보드의 개구는 대안적인 보드의 후방측 상에 접지면이 없는 것으로 정의될 수 있다. 따라서, 대안적인 보드의 개구는 보드가 개구에서 기계적으로 단단하지만 전자기 전파 또는 무선 신호들에 대해 전기적으로 투명할 수 있다는 점에서 전기적 개구일 수 있다.
디스플레이(2544)는 보드(2540b)의 전방측(2540ba)에 커플링될 수 있다. 특히, 디스플레이(2544)는 무선 트랜시버(2548)로부터 보드(2540b)의 반대편에 있는 보드(2540b)의 전방측(2540ba)에 기계적으로 그리고 전기적으로 커플링된다. 도 28에서 또한 알 수 있는 바와 같이, 디스플레이(2544)는 패시아 섀시(2543)에 함몰되어 있다. 즉, 디스플레이(2544)의 전방 표면은 패시아 섀시(2543)의 전방 표면으로부터 함몰되어 있다.
무선 트랜시버(2548)는 무선 신호를 수신 및 전송할 수 있는 임의의 적절한 무선 트랜시버일 수 있다. 무선 트랜시버(2548)는 WiFi 무선 트랜시버일 수 있지만, 블루투스(Bluetooth), 지그비(Zigbee) 등과 같은 임의의 적절한 프로토콜이 채용될 수 있다. 무선 트랜시버(2548)는 하나 이상의 디바이스들(2501)과 통신하도록 구성될 수 있다. 단일 무선 트랜시버(2548)가 도시되어 있지만, 하나 초과의 무선 트랜시버가 채용될 수 있다. 예를 들어, WiFi 무선 트랜시버와 블루투스 트랜시버가 채용될 수 있다. 이러한 구성에서, 무선 트랜시버들은 보드(2540b)의 후방측 상에 배치될 수도 있고 배치되지 않을 수도 있다.
임의의 적절한 안테나가 채용될 수 있지만, 안테나(2548a)는 상술한 바와 같이 제약되는 환경들에서 적절한 성능을 가질 수 있는 온보드 칩 세라믹 안테나일 수 있다. 예를 들어, 보드(2540b)에 내장된 안테나가 채용될 수 있다. 안테나(2548a)는 위에서 논의된 WiFi, 블루투스 및/또는 지그비 프로토콜들과 같은 하나 이상의 통신 프로토콜들을 위해 구성될 수 있다. 안테나(2548a)는 무선 트랜시버(2548)의 일부이거나, 예를 들어, 동축 케이블을 사용하여 무선 트랜시버(2548)에 커플링될 수 있다. 예를 들어, 무선 트랜시버(2548)는 보드(2540b)의 개구(2540bo)로부터 더 멀리 변위될 수 있고 동축 케이블은 무선 트랜시버(2548)와 안테나(2548a) 사이의 보드(2540b)의 후방측을 따라 라우팅될 수 있다.
도 28에 도시된 바와 같이, 패시아(2540)가 하우징(2530)에 배치되고 포지셔닝될 때, 보드(2540b)의 전방측(2540ba)은 하우징(2530)의 디스플레이 개구(2532)에 근접할 수 있다. 또한 도 26 내지 도 28에 도시된 바와 같이, 디스플레이(2544)는 보드(2540b)의 개구(2540bo)에 근접하게 배치된다. 디스플레이(2544)는 또한 보드(2540b) 상의 무선 트랜시버(2548) 반대편에 배치된다. 또한, 도 26 내지 도 28에 도시된 바와 같이, 무선 트랜시버(2548)는 보드(2540b)의 개구(2548a) 및 패시아 섀시(2543)의 슬롯(2543s)에 근접하게 배치된 안테나(2548a)를 포함한다.
따라서, 디스플레이(2544)는 도 28에서 곡선들로 나타낸 무선 신호의 전송 경로에 있지 않을 수 있다. 따라서, 일부 디스플레이들은 무선 신호들에 의해 방해를 받을 수 있지만, 도 26 내지 도 28에 도시된 디스플레이(2544)는 디스플레이(2544)가 무선 신호들의 경로에 있지 않기 때문에 방해받지 않을 수 있다. 보다 구체적으로, 보드(2548b)의 개구(2540bo) 및 패시아 섀시(2543)의 슬롯(2543s)은 무선 신호에 대한 신호 경로를 형성할 수 있다.
또한, 안테나(2548a)가 슬롯(2543s)에 근접하게 배치되기 때문에, 무선 신호는 무선 디바이스(2501)와 무선 트랜시버(2548) 사이에서 LOS를 전파할 수 있다. 보다 구체적으로, 무선 신호는 보드(2540b)의 개구(2540bo) 및 패시아 섀시(2543)의 슬롯(2543s)을 통해 그리고 하우징(2530)의 디스플레이 개구(2532)를 통해 안테나(2548a)로 또는 이로부터 전송될 수 있다. 하우징(2530)에 의해 형성된 내부 표면 및 하우징(2530)의 디스플레이 개구(2532)에 의해 형성된 원형 평면에 대한 안테나(2548a)의 실질적으로 중심 위치로 인해, 무선 신호에 대한 하우징(2530)의 악영향이 최소화될 수 있다.
이해될 수 있는 바와 같이, 무선 트랜시버(2548) 상의 안테나(2548a) 배치가 디스플레이(2544)의 후방에 있기 때문에, 무선 신호는 슬롯(2543s) 없이도 방해받을 수 있다. 또한, 안테나(2548a)는 이미터(2546e)를 위한 개구에 근접하게 배치된다. 개구는 이미터(2546e)로부터 방출되는 적외선(IR) 광이 사용자의 손가락에 의해 센서(2546s)로 반사될 수 있게 하며, 이에 의해 손가락 누름을 검출할 수 있다. 이미터(2546e)를 위한 개구는 또한 무선 신호가 패시아 섀시(2543)를 통해 전파되도록 허용할 수 있다. 그러나, 이미터(2546e)가 무선 신호에 민감하다면 이미터(2546e)를 위한 개구가 안테나(2548a)에 의해 방출되는 무선 신호에 의해 채용되지 않을 수 있다. 예를 들어, 대안적인 개구는 도 26 내지 도 28에 도시된 바와 같이 안테나(2548a)에 특정적일 수 있거나, 스위치 개구 등과 같은 다른 용도의 개구일 수 있다.
도 29는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 형성하는 방법(2900)을 도시한다. 도 29에 도시된 바와 같이, 본 방법(2900)은 단계 2910에서 디스플레이 개구를 갖는 하우징을 제공한다. 하우징은 상술한 하우징(2530)일 수 있지만, 임의의 적절한 하우징이 채용될 수 있다. 단계 2920에서, 본 방법(2900)은 디스플레이 개구에 근접한 하우징 내부의 패시아를 제공 및 배치할 수 있다. 패시아를 제공하는 단계는 보드 및 무선 트랜시버를 제공하는 단계를 포함할 수 있고, 여기서 보드는 디스플레이 개구를 향하는 전방측 및 하우징의 내부를 향하는 후방측을 포함한다. 본 방법(2900)은 또한 단계 2930에서 보드의 후방측 상에 무선 트랜시버를 제공하고 배치할 수 있다. 보드의 후방측 상에 무선 트랜시버를 배치하는 단계는 무선 트랜시버를 보드에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 단계 2940에서, 본 방법(2900)은 보드의 개구를 통해 무선 디바이스에 통신 가능하게 커플링하도록 무선 트랜시버를 구성할 수 있다.
패시아를 제공하는 단계는 패시아 섀시를 제공하는 단계 및 패시아 섀시의 슬롯이 무선 트랜시버에 근접하도록 패시아 섀시를 보드에 기계적으로 커플링하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 본 방법(2900)은 또한 보드의 전방측에 디스플레이를 제공하고 커플링할 수 있다. 보드의 전방측에 디스플레이를 커플링하는 단계는 보드의 전방측에 디스플레이를 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 또한 보드의 개구 근접하게 디스플레이를 배치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 보드의 개구를 통해 전파되는 무선 신호를 확장하거나 아니면 방해하지 않을 수 있다. 무선 신호는 보드 상의 무선 트랜시버 반대편에 있는 디스플레이로 인해 보드의 개구를 통해 전파될 수 있다. 예를 들어, 무선 트랜시버를 제공하는 본 방법(2900)은 안테나를 제공하는 단계 및 안테나를 보드의 개구 및 패시아 섀시의 슬롯에 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
통신 시스템(2500), 인터페이스(2502) 및 방법(2900)은 개선된 접근성을 가진 인터페이스(2502)를 제공할 수 있다. 패시아(2540)는 하우징(2530)의 디스플레이 개구(2532)에 근접하게 배치될 수 있고, 또한 디바이스와 인터페이스(2502) 사이의 무선 신호들을 허용하는 슬롯(2543s)을 포함할 수 있다. 패시아(2540)의 보드(2540b)는 개구(2540bo)를 포함하여 무선 신호들이 무선 트랜시버(2548)의 안테나(2548a)에 의해 전송 및 수신될 수 있게 한다. 따라서, 인터페이스(2502)와 디바이스(2501)는 무선으로 통신할 수 있다.
디스플레이 자동 검출
상술한 인터페이스들은 디스플레이를 포함할 수 있다. 일부 인터페이스들은 디스플레이들을 갖지 않는다. 이러한 인터페이스들은 때로 블라인드 인터페이스들이라고 칭하며, 이는 조립 중에 인터페이스 구성을 필요로 할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 블라인드 인터페이스에 포함되지 않을 수 있는, 상술한 패시아(2540)와 유사한 패시아 내에 포함된 보드의 일부일 수 있다. 따라서, 블라인드 인터페이스는 패시아에 포함된 일부 구성 요소들을 반드시 포함할 수 있다. 예를 들어, 패시아는 사용자가 상호 작용하는 발광 다이오드(LED)들, 스위치들 등을 포함할 수 있다. 따라서, 블라인드 인터페이스의 계측 전자 기기는 구성 요소들의 유사한 세트를 포함할 수 있다. 이는 예를 들어, 계측 전자 기기와 패시아 등의 모두에서 LED들을 활성화하는 블라인드 인터페이스와 같은 구성 문제들을 야기할 수 있다.
도 30 및 도 31은 이의 접근성을 개선하도록 구성된 디스플레이 인터페이스(3002) 및 블라인드 인터페이스(3102)를 도시한다. 도 30에 도시된 바와 같이, 디스플레이 인터페이스(3002)는 디스플레이 패시아(3040)를 포함한다. 도 31에 도시된 바와 같이, 블라인드 인터페이스(3102)는 블라인드 패시아(3140)를 포함한다. 디스플레이 패시아(3040) 및 블라인드 패시아(3140) 모두는 페이스 플레이트(3042, 3142)를 포함한다. 디스플레이 인터페이스(3002) 및 블라인드 인터페이스(3102) 모두는 상태 발광 다이오드(LED)들(3046l, 3126l) 및 스위치들의 세트(3046s, 3126s)를 포함할 수 있다. 그러나, 디스플레이 패시아(3040)는 또한 디스플레이(3044) 및 디스플레이(3044)를 제어하기 위한 스위치들(3045)을 포함하는 반면, 블라인드 패시아(3140)는 이를 포함하지 않는다.
디스플레이 패시아(3040)는 도 31을 참조하여 상술한 보드(2540b)와 유사한 디스플레이 보드를 포함할 수 있다. 그러나, 블라인드 패시아(3140)는 디스플레이 보드를 포함하지 않을 수 있다. 결과적으로, 디스플레이 패시아(3040) 및 블라인드 패시아(3140) 모두에서 계측 전자 기기의 전자 기기 보드는 디스플레이 패시아(3040)의 디스플레이 보드에 중복되는 구성 요소들 및 특징들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 30 및 도 31에 도시된 바와 같이, LED(3046l) 및 디스플레이 패시아(3040)의 스위치들의 세트(3046s)는 디스플레이 보드에 있을 수 있는 반면, 블라인드 패시아(3140)의 LED(3126l) 및 스위치들의 세트(3126s)는 계측 전자 기기의 전자 기기 보드에 있을 수 있다.
따라서, 전자 기기 보드 및 디스플레이 보드는 중복 구성 요소들을 지원하기 위해 이중 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 보드의 LED(3046l) 및 스위치들(3046s)을 지원하기 위한 보드 스택의 범용 입력/출력(GPIO: general-purpose input/output) 핀들의 세트와 전자 기기 보드의 LED(3126l) 및 스위치들의 세트(3126s)를 지원하기 위한 GPIO 핀들의 별도의 세트가 있을 수 있다. 이것을 피하기 위해, 전자 기기 보드의 2 개의 상이한 버전들이 있을 수 있으며, 여기서 디스플레이 보드를 지원하도록 의도된 하나의 버전은 LED(3126l) 및 스위치들의 세트(3126s)를 포함하지 않지만, 이것은 비용이 많이 든다.
도 32는 디스플레이 보드(3240b) 및 디스플레이 보드(3240b)를 검출함으로써 인터페이스(3202) 또는 블라인드 패시아(3140)를 지원함으로써 인터페이스에 대한 접근성을 개선하도록 구성된 계측 전자 기기(3220)를 포함하는 인터페이스(3202)의 회로도들을 도시한다. 도 32에 도시된 바와 같이, 회로도는 명료성을 위해 전자 기기 보드(3220b)의 회로들의 일부가 예시된 전자 기기 보드(3220b)의 회로도이다. 디스플레이 보드(3240b) 및 전자 기기 보드(3220b)는 구성 요소들(3246, 3226)을 포함한다. 구성 요소들(3226, 3246)은 LED들의 세트(3226l, 3246l) 및 스위치들의 세트(3226s, 3246s)로 구성된다.
디스플레이 보드(3240b)의 구성 요소들(3246)은 디스플레이 커넥터(3247)에 커플링된다. 보다 구체적으로, LED들(3246l)은 각각 PF3 및 PF2 핀들로 지정된 디스플레이 커넥터(3247)의 핀 2 및 4에 커플링된다. 스위치(3246s)는 PF1 핀으로 지정된 디스플레이 커넥터(3247)의 핀 12에 커플링된다. 알 수 있는 바와 같이, 디스플레이 커넥터(3247)는 또한 디스플레이 보드(3240b)의 접지(3240g)에 커플링되는 PF0 핀을 포함한다. LED들(3246l)은 또한 디스플레이 보드(3240b)의 접지(3240g)에 연결된다.
디스플레이 커넥터(3247)는 전자 기기 보드(3220b)의 프로세서(3228)에 전기적으로 커플링된다. 따라서, 디스플레이 커넥터(3247) 상의 핀들은 프로세서(3228)의 핀들에 대응한다. 보다 구체적으로, 디스플레이 커넥터(3247)의 PF0, PF1, PF2, PF3 핀들은 각각 프로세서(3228)의 PF0, PF1, PF2, PF3 핀들에 대응한다. 결과적으로, 디스플레이 보드(3240b)가 전자 기기 보드(3220b)에 커플링될 때, 디스플레이 커넥터(3247)의 PF0, PF1, PF2, PF3 핀들은 각각 프로세서(3228)의 PF0, PF1, PF2, PF3 핀들에 커플링된다.
전자 기기 보드(3220b)는 또한 프로세서(3228)에 커플링되는 구성 요소들(3226)을 갖는다. 보다 구체적으로, 스위치(3226s)는 프로세서(3228)의 PF1로 라벨링된 핀에 커플링되고 LED들(3226l)은 프로세서(3228)의 PF1 및 PF2로 라벨링된 핀들에 각각 커플링된다. 도 32에 도시된 바와 같이, 프로세서(3228)는 제1 증폭기(3222a) 및 제2 증폭기(3222b)를 통해 LED들(3226l)에 커플링된다. 전자 기기 보드(3220b)는 LED들의 세트(3246l, 3226l) 및 스위치들의 세트(3246s, 3226s)를 지원하기 위해 동일한 핀들을 사용하면서 디스플레이 보드(3240b)를 검출하고 지원하도록 구성된다.
보다 구체적으로, 도 32를 참조하면, 총 12 개의 핀들이 할당되어 있다. 12 개의 핀들 중 8 개의 핀들은 액정 디스플레이(LCD: liquid crystal display)와 같은 표준 디스플레이를 제어하는 데 사용된다. PF0 내지 PF3으로 라벨링된 또 다른 4 개의 핀들은 디스플레이 보드(3240b)와 함께 또는 없이 사용하기 위해 호환 가능하다. PF0 핀은 디스플레이 보드(3240b)가 존재하는지 여부를 검출한다. 디스플레이 보드(3240b)가 존재한다면, PF0 핀은 접지(3240g)에 래칭될(latched) 것이다. 디스플레이 보드(3240b)가 존재하지 않는다면, PF0 핀은 접지(3240g)에 래칭되지 않을 것이다. PF1 핀은 어느 하나의 스위치(3226s, 3246s)에 사용하도록 호환 가능하다. PF2 및 PF3 핀들은 LED들 세트들(3246l, 3226l)을 제어하는 데 사용된다. 디스플레이 보드(3240b)가 존재하는 경우, PF2 및 PF3 핀들은 액티브 하이 레벨(active high level)이고 디스플레이 보드(3240b)가 존재하지 않는 경우 PF2 및 PF3 핀들은 액티브 로우(low) 레벨이다.
즉, 디스플레이 보드(3240b)가 전자 기기 보드(3220b)에 연결될 때, PF2 및 PF3 핀들은 액티브 하이 레벨이고 따라서 LED들(3246l)을 켜기 위해 디스플레이 보드(3240b) 상의 LED들(3246l)에 전압을 인가한다. 증폭기들(3222a, 3222b)은 인버터들이고 따라서 하이-레벨 전압이 로우-레벨 전압(즉, 0)으로 반전될 것이며 이에 의해 전자 기기 보드(3220b) 상의 LED들(3226l)을 비활성화시킬 것이다. 반대로, 디스플레이 보드(3240b)가 전자 기기 보드(3220b)에 연결되지 않은 경우, PF2 및 PF3 핀들은 액티브 로우 레벨이므로 PF2 및 PF3 핀들 상의 로우-레벨 전압은 전자 기기 보드(3220b) 상의 LED들(3226l)을 켜기 위해 증폭기들(3222a, 3222b)에 의해 반전된다.
이해될 수 있는 바와 같이, LED들(3226l, 3246l)에 대한 액티브 하이-레벨 로직 및 로우-레벨 로직의 효과는 접지들(3220g, 3240g)에 연결되는 LED들의 캐소드들에 의존한다. 유사하게, 디스플레이 보드(3240b) 상의 스위치들(3246s) 및 전자 기기 보드(3220b) 상의 스위치들(3226s)은 모두 접지들(3240g, 3220g)에 연결된다. 따라서, 디스플레이 보드(3240b)가 전자 기기 보드(3220b)에 연결될 때, 디스플레이 보드(3240b) 상의 스위치(3246s)를 스위칭하면 핀 PF1을 접지(3240g)에 래칭할 수 있다. 디스플레이 보드(3240b)가 전자 기기 보드(3220b)에 연결되지 않은 경우, 전자 기기 보드(3220b)의 스위치(3226s)를 스위칭하면 PF1 핀을 접지(3220g)에 래칭할 수 있다. 따라서, PF1 핀은 전자 기기 보드(3220b)의 스위치(3226s) 또는 디스플레이 보드(3240b)의 스위치(3246s) 중 어느 하나에 의해 접지에 래칭될 수 있다.
도 33은 인터페이스의 접근성을 개선하는 방법(3300)을 도시한다. 도 33에 도시된 바와 같이, 본 방법(3300)은 단계 3310에서 전자 기기 보드 상에 프로세서를 제공하고 배치한다. 프로세서 및 전자 기기 보드는 예를 들어 상술한 프로세서(3228) 및 전자 기기 보드(3220b)일 수 있지만, 임의의 적절한 전자 기기 보드 및 프로세서가 채용될 수 있다. 단계 3320에서, 본 방법(3300)은 전자 기기 보드 상에 구성 요소를 제공하고 배치한다. 구성 요소는 예를 들어, 상술한 전자 기기 보드(3220b) 상의 LED들(3226l) 또는 스위치(3226s)일 수 있다. 단계 3330에서 본 방법(3300)은 구성 요소를 프로세서 상의 핀에 커플링한다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 스위치(3226s)는 프로세서(3228)의 PF0 핀에 커플링되고 LED들(3226l)은 프로세서(3228)의 PF2, PF3 핀들에 커플링된다. 단계 3340에서, 본 방법(3300)은 프로세서의 핀을 전자 기기 보드에 커플링된 디스플레이 보드 상의 구성 요소에 커플링하도록 구성한다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 디스플레이 커넥터(3247)는 전자 기기 보드(3220b) 상의 구성 요소들(3226) 및 디스플레이 보드(3240b) 상의 구성 요소들(3246)을 접지들(3220g, 3240g)에 병렬로 연결한다.
따라서, 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링되도록 프로세서의 핀을 구성하는 단계는 디스플레이 보드를 전자 기기 보드에 커플링하는 커넥터를 통해 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링하도록 핀을 구성하는 단계를 포함할 수 있다. 그러나, 프로세서에 의해 제어되는 능동 스위치들 등과 같은 임의의 적절한 수단이 채용될 수 있다. 구성 요소를 제공하는 단계는 발광 다이오드 및 스위치 중 하나를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 그러나, 다른 구성 요소들이 채용될 수 있다.
본 방법(3300)은 또한 복수의 구성 요소들을 제공하고 복수의 구성 요소들을 프로세서의 복수의 핀들에 각각 커플링하고 프로세서의 복수의 핀들이 디스플레이 보드의 복수의 구성 요소들에 각각 커플링되도록 구성할 수 있다. 예를 들어, 본 방법(3300)은 또한 도 32에 도시된 LED들(3226l)에 추가하여 다른 구성 요소들을 제공하고 배치할 수 있다. 디스플레이 보드의 복수의 구성 요소들은 상술한 LED들(3226l, 3246l) 및 스위치들(3226s, 3246s)과 유사한 방식으로 전자 기기 보드의 복수의 구성 요소들과 중복될 수 있다.
구성 요소를 프로세서의 핀에 커플링하는 단계는 전자 기기 보드의 구성 요소의 제1 단자에 프로세서의 핀을 커플링하는 단계와 구성 요소의 제2 단자를 접지에 커플링하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 32를 참조하면, 전자 기기 보드(3220b) 상의 LED들(3226l)의 제1 단자(1, 3)는 프로세서(3228)의 PF2, PF3 핀들에 커플링되고 LED들(3226l)의 제2 단자(2)는 접지(3220g)에 커플링된다. 스위치(3226s)의 제1 핀(1)은 프로세서(3228)의 PF1 핀에 커플링된다. 유사하게, 디스플레이 보드(3240b) 상에서, 전자 기기 보드(3220b) 상의 LED들(3246l)의 각각의 제1 단자들(1, 3)은 프로세서(3228)의 PF2, PF3 핀들에 커플링되고 LED들(3246l)의 제2 단자들(2)은 접지(3240g)에 커플링된다. 스위치(3246s)의 제1 단자(4)는 프로세서(3228)의 PF1 핀에 커플링된다.
본 방법(3300)은 또한 디스플레이 보드를 제공하고 프로세서의 핀을 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링할 수 있다. 프로세서의 핀을 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링하는 단계는 프로세서의 핀을 디스플레이 보드의 구성 요소의 제1 단자에 연결하는 단계와 디스플레이 보드의 구성 요소의 제2 단자를 접지에 커플링하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 보드(3240b)는 디스플레이 커넥터(3247)를 통해 전자 기기 보드(3220b)에 커플링될 수 있으며 이에 의해 LED들(3246l)의 각각의 제1 단자들(1, 3)을 프로세서(3228)의 PF2, PF3 핀들에 연결하고 스위치(3246s)의 제1 단자(4)를 프로세서(3228)의 PF1 핀에 연결한다.
계측 전자 기기(3220) 및 방법(3300)은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(3202)를 제공한다. 예를 들어, 계측 전자 기기(3220)는 디스플레이 보드(3240b)가 계측 전자 기기(3220)에 연결되는 때를 검출할 수 있는 프로세서(3220p)를 포함한다. 디스플레이 보드(3240b)를 검출함으로써, 프로세서는 적절한 로직 레벨을 갖도록 해당 핀들을 구성할 수 있다. 결과적으로, 동일한 핀들을 사용할 수 있도록 하여 더 적은 GPIO 핀들이 사용될 수 있다. 또한, 디스플레이가 채용되는지 여부에 관계없이 동일한 계측 전자 기기가 채용될 수 있다. 이는 인터페이스의 재료 비용을 줄일 수 있다. 그러나, 패시아가 잘못 배치되거나 인터페이스에 잘못 삽입될 수 있는 경우 패시아가 채용될 때 계측 전자 기기에 대한 접근이 어려울 수 있다.
피벗 가능한 패시아
인터페이스는 패시아 뒤에 배치된 계측 전자 기기에 대한 사용자의 접근을 제한할 수 있는 패시아(2540)와 같은 패시아를 가질 수 있다. 또한, 패시아가 인터페이스로부터 제거되면, 패시아와 패시아 상의 디스플레이와 같은 구성 요소들이 손상되거나 잘못 배치될 수 있다. 또한, 패시아의 제거는 올바르게 수행하지 않으면 인터페이스, 하우징 및/또는 계측 전자 기기에 손상을 야기할 수 있다.
도 34 내지 도 38은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(3402)를 도시한다. 도 34에 도시된 바와 같이, 인터페이스(3402)는 병진 축(3440at)을 중심으로 회전하고 피벗 축(3440ap)을 중심으로 피벗된 패시아(3440') 포지션으로 회전하도록 구성된 패시아(3440)를 포함한다. 병진 축(3440at) 및 피벗 축(3440ap)은 직교하고 피벗 포인트(3440p)에서 일치한다. 병진 로드(3440t)는 병진 축(3440at)과 정렬된다. 이하에서 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 병진 로드(3440t)는 병진 축(3440at)을 따라 변위한다. 핀(3440i)은 병진 로드(3440t)를 패시아(3440)와 커플링한다. 병진 로드(3440t)는 패시아(3440)를 계측 전자 기기(3420)에 회전 가능하고 피벗 가능하게 커플링한다. 계측 전자 기기(3420)는 보드 스택, 전자 기기 보드 등일 수 있다. 계측 전자 기기(3420) 및 패시아(3440)는 도 35에 도시된 바와 같이 하우징(3430)에 배치될 수 있다. 도 35는 또한 로드 포스트(3430p)를 도시하며, 이는 하우징(3430)의 일체형 부분이거나 하우징(3430)에 부착될 수 있다. 병진 로드(3440t)는 도 36에 도시된 바와 같이 로드 포스트(3430p)에 배치되고 로드 포스트(3430p)에서 병진하도록 구성된다. 따라서, 패시아(3440)는 하우징(3430)의 개구(3430o)를 통해 변위하도록 구성될 수 있다.
패시아(3440)는 임의의 적합한 재료를 포함할 수 있고 임의의 적절한 구성 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패시아(3440)는 도 26 내지 도 28을 참조하여 상술한 패시아(2540)와 유사할 수 있다. 즉, 패시아(3440)는 디스플레이, 전자 구성 요소들, 커넥터들, 스위치들 등을 포함할 수 있다. 대안적으로, 패시아(3440)는 예를 들어, 계측 전자 기기 위에 배치될 수 있는 투명한 플라스틱 커버와 같은 플라스틱 커버일 수 있다.
병진 로드(3440t), 핀(3440i) 및 로드 포스트(3430p)는 예를 들어, 금속으로 구성될 수 있지만 열경화성 폴리머 등과 같은 임의의 적절한 재료가 채용될 수 있다. 병진 로드(3440t)는 임의의 적절한 형상이 채용될 수 있지만 원통 형상을 갖는 것으로 도시되어 있다. 병진 로드(3440t)는 핀(3440i)이 설치되는 보어(bore)를 포함한다. 병진 로드(3440t)의 보어는 핀(3440i)이 보어들에 설치되어 병진 로드(3440t)를 패시아(3440)에 커플링할 때 패시아(3440)의 보어와 정렬될 수 있다.
병진 로드(3440t)는 또한 평활한 부분과 나사 부분을 포함하는 것으로 도시되어 있으며, 이는 병진 로드(3440t)를 로드 포스트(3430p)에 설치하고 로드 포스트(3430p)에 병진 로드(3440t)를 유지하는 데 사용될 수 있다. 따라서, 도 35 및 도 36에 도시된 바와 같이, 병진 로드(3440t)는 로드 포스트(3430p)에 고정된다. 로드 포스트(3430p)는 병진 로드(3440t)가 병진 축(3440at)을 따라 변위 또는 병진하고 이를 중심으로 회전하도록 허용한다. 로드 포스트(3430p)는 패시아(3440)가 하우징(3430)으로부터 멀어지고 하우징(3430) 외부로 변위될 수 있게 하기에 충분한 사전 결정된 거리를 병진 로드(3440t)가 표시할 수 있게 허용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 병진 로드(3440t)는 패시아(3440)가 계측 전자 기기(3420)로부터 멀리 변위할 수 있도록 병진 축(3440at)을 따라 병진한다. 따라서, 패시아(3440)가 전자 구성 요소들을 포함하는 경우, 케이블들이 패시아(3440)의 전자 구성 요소들을 계측 전자 기기(3420)에 통신 가능하게 커플링하는 데 사용될 수 있다. 핀(3440i)은 패시아(3440)가 계측 전자 기기(3420)로부터 멀리 피벗하도록 허용하여, 예를 들어, 패시아(3440)를 인터페이스(3402)로부터 분리할 필요 없이 계측 전자 기기(3420)뿐만 아니라 케이블에 대한 접근을 허용할 수 있다.
도 37 및 도 38에 도시된 바와 같이, 병진 로드(3440t)는 패시아(3440)를 하우징(3430) 외부에 배치하도록 변위된다. 도 37에서, 패시아(3440)는 피벗되지 않는다. 도 38에서, 패시아(3440)는 피벗되지만 회전되지 않는다. 상술한 바와 같이, 병진 로드(3440t)는 또한 패시아(3440)의 양쪽 측면들에 비교적 쉽게 접근할 수 있도록 회전할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 패시아(3440)를 도 38에 도시된 포지션으로부터 피벗할 수 있어 사용자가 패시아(3440)의 보드의 후방측에 액세스할 수 있게 한다. 대안적으로, 사용자는 도 37에 도시된 포지션으로부터 패시아(3440)를 회전시킬 수 있어 하우징(3430)에 배치된 계측 전자 기기(3420)에 또한 접근하면서 패시아(3440)의 전방측에 접근할 수 있게 한다. 예를 들어, 사용자는 예를 들어, 문제 해결의 목적으로 패시아(3440) 및 계측 전자 기기(3420)의 스위치들을 토글(toggle)하기를 원할 수 있다.
도 39는 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 형성하는 방법(3900)을 도시한다. 단계 3910에서, 본 방법(3900)은 개구를 갖는 하우징을 제공한다. 하우징은 상술한 하우징(3430)일 수 있지만, 임의의 적절한 하우징이 채용될 수 있다. 단계 3920에서, 본 방법(3900)은 하우징 내부에 그리고 하우징의 개구에 근접하게 패시아를 제공하고 배치할 수 있다. 패시아는 상술한 패시아(3440)일 수 있지만 임의의 적절한 패시아가 채용될 수 있다. 단계 3930에서, 본 방법은 패시아에 병진 로드를 제공하고 피벗 가능하게 커플링할 수 있으며, 병진 로드는 하우징의 개구를 통해 패시아를 변위시키도록 구성된다. 임의의 적합한 병진 로드가 채용될 수 있지만, 병진 로드는 상술한 병진 로드(3440t)일 수 있다. 병진 로드는 예를 들어, 핀, 가요성 커플러, u-조인트(joint) 등을 사용하여 패시아에 피벗 가능하게 커플링될 수 있지만, 임의의 적절한 수단이 채용될 수 있다.
패시아에 병진 로드를 피벗 가능하게 커플링하는 단계는 패시아를 병진 로드의 길이 방향 축과 동일 선상에 있는 병진 축을 중심으로 회전하도록 구성하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 병진 로드는 패시아의 회전에 의해 형성되는 평면에 직교하게 연장되는 길이 방향 축을 가질 수 있다. 평면은 또한 병진 축을 따라 패시아의 병진 방향에 직교할 수 있다. 패시아에 병진 로드를 피벗 가능하게 커플링하는 단계는 또한 패시아를 병진 로드의 길이 방향 축에 직교하는 피벗 축을 중심으로 회전하도록 구성하는 단계를 포함할 수 있다.
하우징의 개구를 통해 패시아를 변위시키도록 병진 로드를 구성하는 단계는 패시아를 병진 로드의 길이 방향 축과 동일 선상의 방향으로 변위시키도록 병진 로드를 구성하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 병진 로드는 하우징의 개구에 의해 형성된 평면에 직교하는 방향으로 하우징의 개구를 통해 패시아를 연장할 수 있다. 패시아에 병진 운동 로드를 피벗 가능하게 커플링하는 단계는 피벗 포인트에서 패시아에 병진 로드를 피벗 가능하게 커플링하는 단계를 포함할 수 있다. 피벗 포인트는 피벗 축과 병진 축이 일치하는 곳에 위치될 수 있으며, 여기서 패시아는 피벗 축을 중심으로 피벗하고 병진 축을 중심으로 회전한다.
도 40은 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법(4000)을 도시한다. 도 40에 도시된 바와 같이, 단계 4010에서 본 방법(4000)은 개구를 갖는 하우징을 제공한다. 하우징은 상술한 하우징(3430)일 수 있지만 임의의 적절한 하우징이 채용될 수 있다. 본 방법(4000)은 단계 4020에서 병진 축을 따라 하우징의 개구를 통해 패시아를 변위시킨다. 패시아는 병진 축을 중심으로 회전하는 것과 피벗 축을 중심으로 피벗하는 것 중 적어도 하나를 수행하도록 구성될 수 있다. 본 방법(4000)은 병진 축을 중심으로 패시아를 회전시키는 것과 피벗 축을 중심으로 패시아를 피벗시키는 것 중 적어도 하나를 추가로 포함할 수 있다. 병진 축과 피벗 축은 피벗 포인트에서 콜로컬(collocal)일 수 있고, 패시아는 피벗 포인트를 중심으로 회전 및 피벗하도록 구성될 수 있다.
인터페이스(3402) 및 방법(3900)은 인터페이스(3402)의 접근성을 개선한다. 특히, 인터페이스(3402)는 패시아(3440)가 하우징(3430)의 개구(3430o)를 통해 변위할 수 있도록 병진 가능한 패시아(3440)를 포함한다. 패시아(3440)는 또한 병진 로드(3440t) 및 핀(3440i)에 의해 정의될 수 있는 병진 축(3440at) 및 피벗 축(3440ap)을 중심으로 각각 회전 및 피벗할 수 있다. 따라서, 계측 전자 기기(3420)는 사용자에 의해 접근 가능할 수 있고, 또한 사용자가 하우징(3430), 계측 전자 기기(3420) 또는 패시아(3440)를 손상시키지 않고 접근 가능할 수 있다. 또한, 패시아(3440)는 하우징에 부착되어 유지되기 때문에, 사용자는 패시아(3440)를 잘못 배치할 수 없다.
자동으로 조정된 디스플레이 콘트라스트
위에 논의된 바와 같이, 상술한 인터페이스(2502)와 같은 진동계에 대한 인터페이스는 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 명목 조건들에서 디스플레이가 사용자에 의해 판독될 수 있게 하는 콘트라스트를 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 0에서 100% 범위의 콘트라스트 설정을 가질 수 있으며, 여기서 50% 콘트라스트는 상온에서 일반 조명으로 디스플레이를 판독하는 데 적절하다. 그러나, 인터페이스가 비명목 온도 등에서 재료를 측정하는 상술한 진동계(5)와 같은 진동계에 연결되는 때와 같이, 인터페이스는 다양한 이유들로 명목 조건들에 있지 않을 수 있다. 콘트라스트가 50%로 설정될 수 있지만 디스플레이의 실제 콘트라스트는 예를 들어, 인터페이스의 온도 변화들로 인해 상당히 변할 수 있다. 보다 구체적으로, 인터페이스의 계측 전자 기기의 온도 변화들은 디스플레이의 실제 콘트라스가 변하게 할 수 있으며, 이에 의해 결함이 있는 진동계, 판독할 수 없는 디스플레이 등이 인식을 야기할 수 있다.
도 41 내지 도 43은 개선된 접근성을 갖는 인터페이스의 디스플레이의 파라미터가 디스플레이의 콘트라스트가 가독성을 유지하는 것을 보장하도록 조정될 수 있는 방식을 예시하는 그래프들을 도시한다. 보다 구체적으로, 도 41은 온도가 증가함에 따라 콘트라스트가 감소하는 것을 보여주는 디스플레이의 온도와 콘트라스트 사이의 관계를 예시하고, 도 42 및 도 43은 구동 전압과 콘트라스트 사이의 관계를 도시하며, 이는 이하에서 더욱 상세히 설명되는 바와 같이, 디스플레이의 콘트라스트와 온도 사이의 관계를 보상하는 데 사용될 수 있다.
도 41은 디스플레이의 콘트라스트와 온도 사이의 관계를 예시하는 그래프(4100)를 도시한다. 도 41에 도시된 바와 같이, 그래프(4100)는 섭씨 0 도에서 100 도 범위의 온도 축(4110)을 포함하지만, 임의의 적절한 온도 범위 또는 환경 파라미터와 같은 다른 파라미터가 채용될 수 있다. 그래프(4100)는 또한 전체 콘트라스트의 0% 내지 120% 범위의 단위 없는 퍼센티지 값인 콘트라스트 축(4120)을 포함한다. 그래프(4100)는 디스플레이의 콘트라스트와 온도를 상관시키는 온도-콘트라스트 플롯(4130)을 포함한다.
온도 축(4110)은 디스플레이를 하우징하는 인터페이스 내에 있는 주변 온도의 측정치일 수 있다. 예를 들어, 온도 축(4110)은 도 26 내지 도 28을 참조하여 상술한 패시아(2540)와 같은 패시아의 측정치들을 나타낼 수 있다. 온도는 임의의 적절한 수단에 의해 임의의 적절한 위치에서 측정될 수 있다. 예를 들어, 열전쌍이 디스플레이가 장착된 디스플레이 보드에 있을 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 온도는 디스플레이를 하우징하는 패시아 섀시로 향하는 적외선 검출기와 같은 간접적인 수단에 의해 측정될 수 있다.
콘트라스트 축(4120)은 상술한 디스플레이(2544)와 같은 디스플레이의 콘트라스트의 측정치이다. 디스플레이의 콘트라스트는 가장 밝은 컬러(예를 들어, 흰색)와 가장 어두운 컬러(예를 들어, 검정색)의 휘도 비율로 정의될 수 있다. 디스플레이는 전압 및/또는 전류를 갖는 전기 신호에 의해 전력을 공급받을 수 있다. 콘트라스트는 전압 및/또는 전류에 대응할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 디스플레이의 콘트라스트 값과 대응되고 이와 상관되는 구동 전압 V0에 의해 구동된다. 구동 전압 V0은 디스플레이의 콘트라스트 값과 양으로(positively) 상관될 수 있다. 즉, 전압이 높을수록 콘트라스트 값이 커진다.
온도-콘트라스트 플롯(4130)은 온도 축(4110)과 콘트라스트 축(4120)의 온도 값들 사이의 관계를 예시한다. 관계는 선형이지만, 임의의 적절한 관계가 채용될 수 있다. 온도-콘트라스트 플롯(4130)에 의해 예시된 바와 같이, 콘트라스트 값들은 또한 온도 값들과 상관된다. 이해될 수 있는 바와 같이, 콘트라스트가 판독하기에 적절하지 않으면 디스플레이를 판독하기 어려울 수 있다. 이하에서 콘트라스트의 변화는 온도가 증가함에 따라 구동 전압이 감소하기 때문임을 설명한다.
도 42는 구동 전압과 디스플레이의 콘트라스트 사이의 관계를 예시하는 그래프(4200)를 도시한다. 그래프(4200)는 0 내지 약 63 범위의 전자 볼륨 축(4210) 및 0 내지 14 볼트 범위의 구동 전압 축(4220)을 포함하지만, 임의의 적절한 파라미터 및/또는 값들이 대안적인 실시예들에서 채용될 수 있다. 그래프(4200)는 또한 구동 전압 값들을 디스플레이 콘트라스트 값들과 상관시키는 전자 볼륨-대-구동 전압 플롯(4230)을 포함한다.
전자 볼륨 축(4210)은 디스플레이의 콘트라스트를 제어하기 위해 구동 전압을 설정하는 레지스터 값이다. 즉, 전자 볼륨 축(4210)의 전자 볼륨 값들은 디스플레이를 구동하는 보드에서의 설정들이다. 레지스터에 레지스터 값을 설정함으로써 설정들이 이루어진다. 구동 전압 값들은 전자 볼륨 값들과 상관된다. 구동 전압 값들과 전자 볼륨 값들 사이의 상관 관계들은 명목 온도 섭씨 25 도에서 결정될 수 있다. 결정된 상관 관계들은 전자 볼륨-대-구동 전압 플롯(4230)으로 표현된다. 36 내지 63의 전자 볼륨 값들은 0 내지 100의 콘트라스트 디스플레이 값들에 대응하며, 여기서 명목 온도는 섭씨 25 도이다.
전자 볼륨-대-구동 전압 플롯(4230)은 전자 볼륨이 10%에서 증가함에 따라 구동 전압 V0이 대응하게 증가함을 보여준다. 유의할 것은, 관계는 10%에서 대략 선형이다. 이러한 선형성은 온도 변화에 대해 구동 전압을 보상하여 이용될 수 있다. 아래 표 1은 디스플레이의 시각적 콘트라스트를 대략 50%로 유지하기 위해 온도와 구동 전압 사이의 적절한 관계를 결정하기 위해 수행된 실험들을 나타낸다.
다양한 온도들에서 콘트라스트와 구동 전압의 관계들
콘트라스트 설정 값(%) 25 ℃에서의 구동 전압(V0) 60 ℃에서의 구동 전압(V0) 85 ℃에서의 구동 전압(V0)
0 10.3 V 9.8 V 9.56 V
10 10.4 V 10.0 V 9.64 V
20 10.6 V 10.1 V 9.80 V
30 10.8 V 10.3 V 9.96 V
40 10.8 V 10.4 V 10.1 V
50 11.1 V (50) 10.6 V 10.2 V
60 11.2 V 10.8 V 10.4 V
70 11.2 V 10.8 V 10.5 V
80 11.4 V 11.0 V (50) 10.7 V
90 11.6 V 11.1 V 10.8 V
100 11.8 V 11.2 V 10.9 V (50)
굵은 글씨체이고 "(50)"으로 표기된 전압 값들은 디스플레이 상에서 관찰된 콘트라스트가 대략 50%이거나 콘트라스트 설정 값이 다를 수 있지만 가능한 한 근접했음을 나타낸다. 예를 들어, 섭씨 85 도에서 관찰된 대비를 50 또는 가능한 50에 가깝게 달성하기 위해 콘트라스트 설정은 100이었다.
구동 전압은 보드 온도 BT와 콘트라스트 설정 값 CS를 관련시키는 이하의 식을 사용하여 보상될 수 있다.
식 [2]
실험은 11.6 V의 구동 전압이 예를 들어, 위에서 논의된 11.1 V의 구동 전압과 비교하여 온도들의 범위에 걸쳐 최적의 관찰된 콘트라스트를 초래한다는 것을 보여주었다. 따라서, 식 [2]의 상관 관계는 이하의 표가 나타내는 바와 같이, 구동 전압이 약 11.5 내지 11.7 V로 유지되는 것을 초래할 수 있다.
관찰된 콘트라스트를 약 50%로 유지하기 위한 콘트라스트 설정과 전압 사이의 관계 표시
보드 온도(BT)(℃) 콘트라스트 설정 값 (CS) (%) V0 (V)
-30 13 11.6
-25 13 11.5
-20 14 11.5
-10 22 11.5
0 31 11.5
10 40 11.6
20 48 11.6
30 56 11.7
40 65 11.7
50 72 11.6
60 81 11.6
70 88 11.6
80 98 11.6
85 100 11.6
알 수 있는 바와 같이, 관찰된 콘트라스트 설정이 대략 50%일 수 있는 최적의 관찰된 콘트라스트로 유지되도록 보장하기 위해 콘트라스트 설정 값은 보드 온도에 기초하여 변할 수 있다. 그러나, 온도에 대한 구동 전압을 보상하기 위해 대안적인 방법들이 채용될 수 있다. 예를 들어, 아래에서 논의되는 바와 같이, 구동 전압은 반드시 온도 측정을 필요로 하지 않는 다른 수단에 의해 보상될 수 있다.
도 43은 구동 전압과 디스플레이의 콘트라스트 사이의 관계를 예시하는 그래프(4300)를 도시한다. 그래프(4300)는 10 내지 11.8 볼트 범위의 구동 전압 축(4310) 및 0 내지 120% 범위의 콘트라스트 축(4320)을 포함하지만, 임의의 적절한 파라미터 및/또는 값들이 대안적인 실시예들에서 채용될 수 있다. 그래프(4300)는 또한 구동 전압 값들을 디스플레이 콘트라스트 타깃 값과 상관시키는 구동 전압-콘트라스트 플롯(4330)을 포함한다. 구동 전압-콘트라스트 플롯(4330)은 아래의 표 3에 기초한다. 후술하는 바와 같이, 구동 전압-콘트라스트 플롯(4330)의 경험적 데이터로부터 도출될 수 있는 분석적 구동 전압-콘트라스트 플롯(4340)도 도시되어 있다.
콘트라스트 값 타깃들과 실제 구동 전압 V0 사이의 관계를 표시
온도
(℃)		 콘트라스트 실제
(%)		 V0 실제
(V)		 V0 타깃
(V)		 콘트라스트 타깃
(%)
-30 50% 11.6 11.6 13
-20 50% 11.6 11.6 13
0 50% 11.3 11.6 31
20 50% 11.2 11.6 48
40 50% 11.0 11.6 65
60 50% 10.7 11.6 81
80 50% 10.2 11.6 100
구동 전압은 도 42를 참조하여 상술한 전자 볼륨-대-구동 전압 플롯(4230)과 같은 전자 볼륨 대 구동 전압 관계를 사용함으로써 실제 콘트라스트와 관련될 수 있으며, 이는 이하의 관계로 표시된다:
식 [3]
여기서:
V0는 구동 전압이고;
EV는 전자 볼륨이고;
Vop_j는 구동 전압 오프셋 파라미터이다.
위의 식 [3]은 10 < EV < 63인 경우에 사용될 수 있다. 이러한 사양에서 구동 전압 ΔV0의 변화가 전자 볼륨 ΔEV의 변화와 이하의 표현으로 관련될 수 있음을 결정할 수 있다:
식 [4]
여기서:
ΔV0는 구동 전압의 변화이고;
ΔEV는 전자 볼륨의 변화이다.
도 42를 참조하여 위에 논의된 바와 같이, 전자 볼륨은 콘트라스트와 선형 관계를 가지므로 전자 볼륨 EV는 전자 볼륨 EV의 비율(즉, 63-36)과 와 같은 전자 볼륨과 콘트라스트 C 사이의 관계를 결정하기 위한 콘트라스트 C의 풀 스케일(즉, 100-0)을 사용하여 나타낼 수 있다. 이러한 관계로부터, 전자 볼륨 ΔEV의 변화는 다음과 같은 관계로 콘트라스트 ΔC의 변화와 관련될 수 있다:
식 [5]
여기서:
ΔEV는 전자 볼륨의 변화이고;
ΔC는 콘트라스트의 변화이다.
위의 두 식 [4] 및 [5]로부터, 구동 전압 ΔV0의 변화는 다음의 관계에 의해 콘트라스트 변화 ΔC와 관련될 수 있다:
식 [6]
구동 전압 ΔV0을 안정적인 값으로 유지하기 위해, 다음 관계가 채용될 수 있다:
식 [7]
실제 구동 전압 V0과 콘트라스트 테스트 데이터를 위의 표 3에 나타낸 것과 같이 사용할 수 있다. 콘트라스트 대 구동 전압 V0 데이터로부터, 다음과 같은 관계를 도출할 수 있다:
식 [8]
여기서:
C는 퍼센티지의 콘트라스트 설정이다.
따라서, 구동 전압은 예를 들어, 50%에서 관찰된 콘트라스트를 유지하기 위해 디스플레이의 콘트라스트 설정과 관련될 수 있다.
표 3에서 이해할 수 있는 바와 같이, 식 [8], 분석적 구동 전압-콘트라스트 플롯(4340) 및 구동 전압-콘트라스트 플롯(4330)은 측정된 온도로 나타내어진 동작 값들을 실제 콘트라스트 값들과 관련시킨다. 즉, 식 [8], 분석적 구동 전압-콘트라스트 플롯(4340) 및 구동 전압-콘트라스트 플롯(4330)은 구동 전압-대-실제 콘트라스트 값 관계들이다.
표 3에 나타낸 바와 같이, 실제 콘트라스트 값들은 모두 50%이다. 따라서, 식 [8], 분석적 구동 전압-콘트라스트 플롯(4340) 및 구동 전압-콘트라스트 플롯(4330)은 50%의 실제 콘트라스트 값들로 정규화된 구동 전압-대-실제 콘트라스트 값 관계들이다. 그러나 다른 값들이 채용될 수 있다. 예를 들어, 동작 값들을 이에 한정되지는 않지만 예시의 방식으로 30%, 40%, 60% 및 70%의 실제 콘트라스트 값들과 각각 관련시키는 추가 표들이 제공될 수 있다.
표 3으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 구동 전압-대-실제 콘트라스트 값 관계는 콘트라스트 값-대-구동 전압 관계를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 표 3에 나타낸 바와 같이 "콘트라스트 타깃" 열의 콘트라스트 값들(콘트라스트 설정 값이라고도 칭할 수 있음)은 50%에서 실제 콘트라스트 값을 유지하기 위해 동작 값에 기초하여 설정될 수 있다. 따라서, 결정된 동작 값과 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계에 기초하여 디스플레이에 제공되는 구동 전압을 조정함으로써 50%의 실제 콘트라스트 값이 달성될 수 있다.
도 3에 도시된 동작 값은 온도이다. 그러나, 동작 값은 디스플레이에 제공되는 구동 전압일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이에 제공되는 구동 전압은 디스플레이 구동 회로의 콘트라스트 값들을 표 1에 나타낸 바와 같이 다양한 온도들에서의 구동 전압들과 관련시킴으로써 온도와 사전에 상관될 수 있다. 따라서, 디스플레이에 제공되는 구동 전압은 원하는 실제 콘트라스트 값을 획득하기 위해 콘트라스트 값 또는 콘트라스트 설정 값을 결정하기 위해 측정되고 표 1과 비교될 수 있다.
보다 구체적으로, 구동 전압이 측정될 수 있고 디스플레이 구동기의 콘트라스트 값 또는 콘트라스트 설정 값이 결정될 수 있다(예를 들어, 50%). 측정된 구동 전압이 10.2 V이면, 85 도의 온도가 추론될 수 있지만 이러한 추론이 필요하지 않을 수 있다. 대신, 표 1을 사용하여 100%의 콘트라스트 설정 값이 50%의 실제 콘트라스트 값을 획득하는 데 사용될 수 있는지 결정하는 데 사용될 수 있다. 대안적으로, 50%의 실제 콘트라스트 값에서 구동 전압들을 콘트라스트 값들과 관련시키는 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계인 식 [8]을 사용할 수 있다. 콘트라스트 값은 도 42를 참조하여 상술한 바와 같이 사전에 레지스터 값과 상관될 수 있으며, 여기서 0%의 콘트라스트 설정 값은 36의 EV 값에 대응하고, 100%의 콘트라스트 설정 값은 63의 EV 값에 대응하며 관계는 선형이다:
도 44 내지 도 46은 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 계측 전자 기기(4420)를 도시한다. 도 44에 도시된 바와 같이, 계측 전자 기기(4420)는 디스플레이(4440), 프로세서(4420p) 및 프로세서(4420p)에 커플링된 디스플레이 구동 회로(4420d)를 포함한다. 디스플레이 구동 회로(4420d)는 구동 전압(4420dv)을 디스플레이(4440)에 제공하도록 구성된다. 디스플레이 구동 회로(4420d)와 통신 가능하게 커플링된 샘플링 회로(4420s)는 구동 전압(4420dv)을 샘플링하여 구동 전압 값(4420ds)을 프로세서(4420p)에 제공하도록 구성된다. 디스플레이 구동 회로(4420d)는 상술한 전자 볼륨 값과 같은 레지스터 값으로부터 구동 전압(4420dv)을 결정하도록 구성될 수 있다. 전자 볼륨 값은 프로세서(4420p)에 의해 설정될 수 있다. 온도 센서(4420t)는 선택적으로 프로세서(4420p)에 커플링된다.
계측 전자 기기(4420)는 상술한 계측 전자 기기(20)와 동일하거나 유사할 수 있지만, 임의의 적합한 계측 전자 기기가 채용될 수 있다. 예를 들어, 계측 전자 기기(4420)는 디스플레이 구동 회로(4420d)에 근접하게 배치되는 추가 온도 센서(4420t)를 갖는 상술한 계측 전자 기기(20)일 수 있다.
온도 센서(4420t)는 열전쌍, 저항 온도 검출기, 적외선 검출기 등일 수 있다. 온도 센서(4420t)는 계측 전자 기기(4420)의 온도를 감지하도록 구성될 수 있다. 온도 센서(4420t)는 아날로그 신호와 같은 신호를 프로세서(4420p)에 제공할 수 있다. 온도 센서(4420t)는 온도 변화가 구동 전압을 4420dv로 변화시킬 수 있는 계측 전자 기기(4420)의 임의의 적절한 부분을 감지할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(4420t)는 디스플레이 구동 회로(4420d)의 온도를 감지하도록 구성될 수 있다.
디스플레이 구동 회로(4420d)는 디스플레이에 구동 전압(4420dv)을 제공하도록 구성될 수 있다. 구동 전압(4420dv)의 진폭은 디스플레이 구동 회로(4420d)의 레지스터의 레지스터 값에 기초하여 디스플레이 구동 회로(4420d)에 의해 결정될 수 있다. 레지스터 값은 프로세서(4420p)에 의해 설정될 수 있다. 프로세서(4420p)는 샘플링 회로(4420s)로부터 프로세서(4420p)로 제공된 구동 전압 값(4420ds)에 기초하여 레지스터 값을 설정할 수 있다.
샘플링 회로(4420s)는 구동 전압(4420dv)을 측정하고 구동 전압(4420dv)을 나타내는 신호를 프로세서(4420p)에 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 45를 참조하여 보다 상세하게 설명되는 바와 같이, 샘플링 회로(4420s)는 구동 전압을 컨디셔닝하여 프로세서(4420p)에 제공되게 하는 분압 회로일 수 있다. 보다 구체적으로, 샘플링 회로(4420s)는 구동 전압(4420dv)을 프로세서(4420p)에 적절한 스케일로 비례적으로 감소시킬 수 있다. 추가적으로, 샘플링 회로(4420s)는 샘플링되고 컨디셔닝된 구동 전압(4420dv)을 디지털화하고 디지털화된 신호를 구동 전압 값(4420ds)으로서 프로세서(4420p)에 제공할 수 있다.
디스플레이(4440)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이 등일 수 있다. 콘트라스트가 온도와 같은 환경 조건들에 의해 영향을 받을 수 있는 경우 임의의 적절한 디스플레이가 채용될 수 있다. 예를 들어, LED의 밝기는 환경 조건들에 의해 악영향을 받을 수 있고, 이는 결국 LED의 콘트라스트에 악영향을 미칠 수 있다. 도 44에 도시된 바와 같이, 디스플레이(4440)는 구동 전압(4420dv)에 따라 검정색 또는 흰색일 수 있는 픽셀들을 갖는 LCD일 수 있다.
도 47은 인터페이스의 접근성을 개선하는 방법(4700)을 도시한다. 도 47에 도시된 바와 같이, 본 방법(4700)은 단계 4710에서 동작 값을 결정한다. 동작 값은 구동 전압을 디스플레이에 제공하는 위에서 논의된 계측 전자 기기(4420)와 같은 계측 전자 기기의 온도에 대응할 수 있다. 단계 4720에서, 본 방법(4700)은 결정된 동작 값에 기초하여 디스플레이에 제공되는 구동 전압을 조정한다.
본 방법(4700)은 결정된 동작 값에 기초하여 콘트라스트 값을 결정하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 계측 전자 기기의 온도에 대한 구동 전압을 보상하는 콘트라스트 값은 0-100% 범위 내에서 결정될 수 있다. 예를 들어, 섭씨 25 도에서 50% 콘트라스트의 명목 값이 판독될 수 있지만, 디스플레이가 섭씨 85 도에서 판독 가능하도록 보장하려면 100%의 콘트라스트 값이 필요할 수 있다.
본 방법(4700)은 또한 결정된 콘트라스트 값에 기초하여 디스플레이 구동 회로에서 레지스터 값을 설정하는 단계를 포함할 수 있다. 결정된 콘트라스트 값은 레지스터 설정 값과 상관될 수 있다. 예를 들어, 레지스터 값은 콘트라스트 값과 상관되는 전자 볼륨 값일 수 있다. 위에 논의를 예를 들어 참조하면, 100%의 콘트라스트 값은 63의 전자 볼륨 값과 상관될 수 있다. 따라서, 100%의 콘트라스트 값이 동작 값에 대응하는 것으로 결정되면, 63의 전자 볼륨 값이 디스플레이 구동 회로에서 설정될 수 있다.
동작 값은 디스플레이에 제공되는 구동 전압일 수 있다. 예를 들어, 위에서 논의된 바와 같이, 구동 전압은 계측 전자 기기, 특히 디스플레이 구동 회로의 온도에 비례하여 증가하거나 감소할 수 있다. 따라서, 구동 전압은 계측 전자 기기의 온도에 대응한다. 콘트라스트 값은 구동 전압으로부터 결정될 수 있다. 예를 들어, 콘트라스트 값을 결정하기 위해 위에서 논의된 구동 전압-콘트라스트 플롯(4330)이 사용될 수 있다. 예를 들어, 구동 전압이 10.2 볼트이면, 콘트라스트 값은 100%일 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 콘트라스트 값은 계측 전자 기기의 온도와 콘트라스트 값 사이의 관계에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 위에 논의된 바와 같이, 보드 온도 BT가 섭씨 20 도 내지 섭씨 85 도인 경우, 콘트라스트 값은 CS = 0.83 * BT + 29.35로부터 결정될 수 있으며, 여기서 콘트라스트 설정 값 CS가 콘트라스트 값이다.
상술한 계측 전자 기기(4420) 및 방법(4700)은 인터페이스(2)와 같은 인터페이스의 접근성을 개선할 수 있다. 인터페이스의 접근성은 계측 전자 기기(4420)의 온도에 대한 디스플레이(4440)의 콘트라스트를 보상함으로써 개선될 수 있다. 특히, 계측 전자 기기(4420)는 디스플레이(4440)에 대한 구동 전압(4420dv)을 보상할 수 있다. 구동 전압(4420dv)은 계측 전자 기기(4420), 디스플레이 구동 회로(4420d) 등의 측정된 온도에 기초하여 보상될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 구동 전압(4420dv)은 구동 전압(4420dv)에 기초하여 보상될 수 있다. 이러한 후자의 방법은 온도 센서를 사용하지 않고 구동 전압(4420dv)이 보상되도록 할 수 있다. 콘트라스트가 보상되기 때문에, 디스플레이(4440)의 실제 콘트라스트가 일관될 수 있고, 이에 의해 인터페이스의 인지된 품질 및 접근성을 개선할 수 있다.
위의 실시예들의 상세한 설명들은 본 설명의 범위 내에 있는 것으로 발명자들에 의해 고려된 모든 실시예들의 철저한 설명들이 아니다. 실제로, 당업자는 상술한 실시예들의 특정 요소들이 추가 실시예들을 생성하기 위해 다양하게 조합되거나 제거될 수 있고, 이러한 추가 실시예들이 본 설명의 범위 및 교시들 내에 속함을 인식할 것이다. 상술한 실시예들은 전체적으로 또는 부분적으로 조합되어 본 설명의 범위 및 교시들 내에서 추가적인 실시예들을 생성할 수 있다는 것이 또한 당업자에게 명백할 것이다.
따라서, 본원에서는 예시적인 목적으로 특정 실시예들을 설명하였지만, 관련 기술의 통상의 기술자가 인식할 수 있는 바와 같이 본 설명의 범위 내에서 다양한 등가적인 수정들이 가능하다. 본원에 제공된 교시들은 인터페이스의 접근성을 개선하기 위해 다른 인터페이스들에 적용될 수 있으며 첨부 도면들에 도시되고 상술된 실시예들에만 적용될 수 있는 것은 아니다. 따라서, 상술한 실시예들의 범위는 이하의 청구항들로부터 결정되어야 한다.

Claims (91)

  1. 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(interface)(402, 502, 602, 1202)로서,
    상기 인터페이스(402, 502, 602, 1202)는:
    하우징(housing)(430, 530, 630, 1230); 및
    상기 하우징(430, 530, 630, 1230) 내부에 배치된 계측 전자 기기(420, 520, 620, 1220)를 포함하고, 상기 계측 전자 기기(420, 520, 620, 1220)는 상기 하우징(430, 530, 630, 1230)으로 연장되는 커넥터(connector)(450, 550, 650, 1250)에 부착하도록 구성되는,
    인터페이스(402, 502, 602, 1202).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징(530, 1230)은 상기 하우징(530, 1230)으로 연장되는 상기 커넥터(550, 1250)에 회전 가능하게 커플링되는(coupled),
    인터페이스(502, 1202).
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 계측 전자 기기(1220)는:
    전자 기기 보드(electronics board)(1220b); 및
    상기 전자 기기 보드(1220b)에 부착된 쉘(shell)(1220s)을 포함하고, 상기 쉘(1220s)은 상기 하우징(1230)으로 연장되는 상기 커넥터(1250)에 부착하도록 구성되는,
    인터페이스(1202).
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징(430, 530, 630, 1230)으로 연장되는 상기 커넥터(450, 550, 650, 1250)는 센서 조립체와 정션 박스(junction box) 중 하나로부터 연장되는 피드스루(feedthrough)(415, 515, 615, 1215)의 일부인,
    인터페이스(402, 502, 602, 1202).
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 커넥터(650, 1250) 주위에 회전 가능하게 배치된 수용 디스크(receiving disk)(617, 1217)를 더 포함하고, 상기 수용 디스크(617, 1217)의 적어도 일부는 상기 커넥터(650, 1250)의 리텐션 링(retention ring)(618, 1218)과 상기 하우징(630, 1230)의 벽(632, 1232) 사이에 배치되는,
    인터페이스(602, 1202).
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 계측 전자 기기(1220)는 상기 수용 디스크(1217)의 그루브(groove)들(1217g)과 정합하도록 구성된 포스트(post)들(1224p) 및 상기 수용 디스크(1217)의 나사 구멍들(1217h)과 정합하도록 구성된 볼트(bolt)들(1224b)을 더 포함하는,
    인터페이스(402, 502, 602, 1202).
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 수용 디스크(617, 1217)는 상기 하우징(630, 1230)으로 연장되는 상기 커넥터(650, 1250)에 상기 계측 전자 기기(620, 1220)를 유지하기 위해 상기 리텐션 링(618, 1218)의 립(lip)들(1218b)과 그루브(618g) 중 하나와 인터페이싱하는 로브(lobe)들(617l, 1217l)을 포함하는,
    인터페이스(602, 1202).
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 계측 전자 기기(1220)는:
    상기 하우징(1230)으로 연장되는 상기 커넥터(1250)에 부착하도록 구성된 하부 계측 전자 기기(1224); 및
    상기 하우징(1230)에 부착하도록 구성되고 상기 하부 계측 전자 기기(1224)에 통신 가능하게 커플링하도록 구성된 상부 계측 전자 기기(1222)를 포함하는,
    인터페이스(1202).
  9. 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 조립하기 위한 방법으로서,
    상기 방법은,
    하우징을 제공하는 단계;
    상기 하우징 내부에 계측 전자 기기를 제공하고 배치하는 단계;
    커넥터를 제공하고 상기 하우징으로 연장하는 단계; 및
    상기 하우징으로 연장되는 상기 커넥터에 상기 계측 전자 기기를 부착하는 단계를 포함하는,
    방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 하우징으로 연장되는 상기 커넥터에 상기 하우징을 회전 가능하게 커플링하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 하우징 내부에 상기 계측 전자 기기를 제공하고 배치하는 단계는:
    전자 기기 보드를 제공하는 단계;
    쉘을 상기 전자 기기 보드에 제공하고 부착하는 단계;
    커넥터를 제공하고 상기 하우징으로 연장하는 단계; 및
    상기 하우징으로 연장되는 상기 커넥터에 상기 쉘을 부착하는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 커넥터를 제공하고 상기 하우징으로 연장하는 단계는 센서 조립체와 정션 박스 중 하나로부터의 피드스루를 제공하고 상기 하우징으로 연장하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 커넥터 주위에 수용 디스크를 제공하고 회전 가능하게 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 수용 디스크의 적어도 일부는 상기 커넥터의 리텐션 링과 상기 하우징의 벽 사이에 배치되는,
    방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 계측 전자 기기를 제공하는 단계는 포스트들을 제공하는 단계를 더 포함하고, 상기 수용 디스크를 제공하는 단계는 상기 수용 디스크에 그루브들과 나사 구멍들을 제공하는 단계를 포함하고, 상기 방법은 볼트들을 제공하는 단계를 더 포함하고, 상기 포스트들은 상기 그루브들과 정합하도록 구성되고 상기 볼트들은 상기 수용 디스크의 상기 나사 구멍들과 정합하도록 구성되는,
    방법.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 수용 디스크를 제공하는 단계는 상기 하우징으로 연장되는 상기 커넥터에 상기 계측 전자 기기를 유지하기 위해 상기 리텐션 링의 립들과 그루브 중 하나와 인터페이싱하는 로브들을 제공하는 단계를 포함하는,
    방법.
  16. 제9 항에 있어서,
    상기 계측 전자 기기를 제공하는 단계는 상기 하우징으로 연장되는 상기 커넥터에 부착하도록 구성된 하부 계측 전자 기기를 제공하는 단계 및 상기 하우징에 부착하도록 구성되고 상기 하부 계측 전자 기기에 통신 가능하게 커플링하도록 구성된 상부 계측 전자 기기를 제공하는 단계를 포함하는,
    방법.
  17. 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2202)로서,
    상기 인터페이스(2502)는:
    하우징(2230); 및
    계측 전자 기기(2220) ─ 상기 계측 전자 기기(2220)는,
    상부 계측 전자 기기(2222);
    하부 계측 전자 기기(2224); 및
    상기 상부 계측 전자 기기(2222)와 상기 하부 계측 전자 기기(2224) 사이에 배치되고 커플링된 배리어 보드(barrier board)(2223)를 포함함 ─ ; 및
    상기 하우징(2230)의 상부 계측 전자 기기 부분(2230u)과 상기 하우징(2230)의 하부 계측 전자 기기 부분(2230l)을 분리하는 수밀 시일(water-tight seal)을 형성하도록 상기 배리어 보드(2223)와 상기 하우징(2230) 사이에서 접촉되게 배치되는 개스킷(gasket)(2230o)을 포함하는,
    인터페이스(2202).
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 배리어 보드(2223)는 상기 개스킷(2230o) 내부의 상기 배리어 보드(2223)를 횡단하는 구멍들이 없는,
    인터페이스(2202).
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 개스킷(2230o)은 상기 하우징(2230)과 상기 배리어 보드(2223) 사이에 압축된 O-링을 포함하는,
    인터페이스(2202).
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 배리어 보드(2223)와 상기 하우징(2230) 사이에서 접촉되게 배치되는 상기 개스킷(2230o)은 상기 하우징(2230)의 보스(boss)(2230s)와 상기 배리어 보드(2223) 사이에서 접촉되게 배치되는 상기 개스킷(2230o)을 포함하는,
    인터페이스(2202).
  21. 제20 항에 있어서,
    상기 개스킷(2230o)에 근접하게 배치되고 상기 배리어 보드(2223)를 상기 하우징(2230)의 상기 보스(2230s)에 부착하도록 구성된 복수의 패스너(fastener)들(2230b)을 더 포함하는,
    인터페이스(2202).
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 복수의 패스너들(2230b)은 상기 하우징(2230)의 상기 상부 계측 전자 기기 부분(2230u) 및 상기 하우징(2230)의 상기 하부 계측 전자 기기 부분(2230l) 중 적어도 하나에 배치되는,
    인터페이스(2202).
  23. 제21 항에 있어서,
    상기 복수의 패스너들(2230b)은 상기 배리어 보드(2223)를 통해 상기 하우징(2230)의 상기 보스(2230s)로 배치되는,
    인터페이스(2202).
  24. 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 조립하는 방법으로서,
    상기 방법은,
    하우징을 제공하는 단계; 및
    계측 전자 기기를 제공하는 단계 ─ 상기 계측 전자 기기를 제공하는 단계는:
    상부 계측 전자 기기를 제공하는 단계;
    하부 계측 전자 기기를 제공하는 단계;
    상기 상부 계측 전자 기기와 상기 하부 계측 전자 기기 사이에 배리어 보드를 제공하고 배치하는 단계; 및
    상기 배리어 보드를 상기 상부 계측 전자 기기 및 상기 하부 계측 전자 기기에 커플링하는 단계를 포함함 ─ ;
    상기 하우징의 상부 계측 전자 기기 부분과 상기 하우징의 하부 계측 전자 기기 부분을 분리하는 수밀 시일(water-tight seal)을 형성하도록 상기 배리어 보드와 상기 하우징 사이에 개스킷(gasket)을 배치하고 접촉시키는 단계를 포함하는,
    방법.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 배리어 보드를 제공하는 단계는 상기 개스킷 내부의 상기 배리어 보드를 횡단하는 구멍들 없이 상기 배리어 보드를 형성하는 단계를 포함하는,
    방법.
  26. 제24 항에 있어서,
    상기 개스킷을 제공하는 단계는 O-링을 제공하는 단계 및 상기 하우징과 상기 배리어 보드 사이에서 상기 O-링을 압축하는 단계를 포함하는,
    방법.
  27. 제24 항에 있어서,
    상기 배리어 보드와 상기 하우징 사이에 상기 개스킷을 배치하고 접촉시키는 단계는 상기 배리어 보드와 상기 하우징의 보스 사이에 상기 개스킷을 배치하고 접촉시키는 단계를 포함하는,
    방법.
  28. 제27 항에 있어서,
    상기 개스킷에 근접하게 복수의 패스너들을 배치하는 단계 및 상기 복수의 패스너들을 사용하여 상기 하우징의 상기 보스에 상기 배리어 보드를 부착하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 상부 계측 전자 기기 부분과 상기 하우징의 상기 하부 계측 전자 기기 부분 중 적어도 하나에 상기 복수의 패스너들을 배치하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  30. 제28 항에 있어서,
    상기 배리어 보드를 통해 상기 하우징의 상기 보스로 상기 복수의 패스너들을 배치하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  31. 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(2502)로서,
    상기 인터페이스(2502)는:
    디스플레이 개구(2532)를 갖는 하우징(2530); 및
    상기 디스플레이 개구(2532)에 근접한 상기 하우징(2530) 내부에 배치된 패시아(fascia)(2540)를 포함하고, 상기 패시아(2540)는 보드(2540b) 및 무선 트랜시버(2548)를 포함하고, 상기 보드(2540b)는 상기 디스플레이 개구(2532)를 향하는 전방측(2540ba) 및 상기 하우징(2530)의 내부를 향하는 후방측(2540bp)을 포함하고;
    상기 무선 트랜시버(2548)는 상기 보드(2540b)의 상기 후방측(2540bp) 상에 배치되고 상기 보드(2540b)의 개구(2540bo)를 통해 무선 디바이스(2501)에 통신 가능하게 커플링되도록 구성되는,
    인터페이스(2502).
  32. 제31 항에 있어서,
    상기 패시아(2540)는 상기 보드(2540b)에 기계적으로 커플링된 패시아 섀시(2543)를 더 포함하고, 상기 패시아 섀시(2543)는 상기 무선 트랜시버(2548)에 근접한 슬롯(2543s)을 포함하는,
    인터페이스(2502).
  33. 제31 항에 있어서,
    상기 보드(2540b)의 상기 전방측(2540ba)에 커플링되는 디스플레이(2544)를 더 포함하는,
    인터페이스(2502).
  34. 제33 항에 있어서,
    상기 디스플레이(2544)는 상기 보드(2540b)의 상기 개구(2540bo)에 근접하게 배치되는,
    인터페이스(2502).
  35. 제33 항에 있어서,
    상기 디스플레이(2544)는 상기 보드(2540b) 상의 상기 무선 트랜시버(2548)의 반대편에 배치되는,
    인터페이스(2502).
  36. 제31 항에 있어서,
    상기 무선 트랜시버(2548)는 상기 보드(2540b)의 상기 개구(2540bo) 및 패시아 섀시(2543)의 슬롯(2543s)에 근접하게 배치된 안테나(antenna)(2548a)를 포함하는,
    인터페이스(2502).
  37. 개선된 접근성을 갖는 인터페이스를 형성하는 방법으로서,
    상기 방법은,
    디스플레이 개구를 갖는 하우징을 제공하는 단계;
    상기 디스플레이 개구에 근접한 상기 하우징 내부에 패시아를 제공하고 배치하는 단계 ─ 상기 패시아를 제공하는 단계는 보드를 제공하는 단계를 포함하고, 상기 보드는 상기 디스플레이 개구를 향하는 전방측 및 상기 하우징의 내부를 향하는 후방측을 포함함 ─ ;
    상기 보드의 상기 후방측 상의 무선 트랜시버를 제공하고 배치하는 단계; 및
    상기 보드의 개구를 통해 무선 디바이스에 통신 가능하게 커플링하도록 상기 무선 트랜시버를 구성하는 단계를 포함하는,
    방법.
  38. 제37 항에 있어서,
    상기 패시아를 제공하는 단계는 패시아 섀시를 제공하는 단계 및 상기 패시아 섀시의 슬롯이 상기 무선 트랜시버에 근접하도록 상기 패시아 섀시를 상기 보드에 기계적으로 커플링하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  39. 제37 항에 있어서,
    디스플레이를 상기 보드의 전방측에 제공하고 커플링하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  40. 제39 항에 있어서,
    상기 보드의 상기 개구에 근접하게 상기 디스플레이를 배치하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  41. 제39 항에 있어서,
    상기 보드 상의 상기 무선 트랜시버 반대편에 상기 디스플레이를 배치하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  42. 제37 항에 있어서,
    상기 무선 트랜시버를 제공하는 단계는 안테나를 제공하는 단계 및 상기 안테나를 상기 보드의 상기 개구 및 상기 패시아 섀시의 슬롯에 배치하는 단계를 포함하는,
    방법.
  43. 인터페이스(2502)의 개선된 접근성을 위한 통신 시스템(communications system)(2500)으로서,
    상기 통신 시스템(2500)은:
    무선 디바이스(2501); 및
    상기 인터페이스(2502)의 하우징(2530) 내부에 배치된 패시아(2540) ─ 상기 패시아(2540)는 보드(2540b) 및 무선 트랜시버(2548)를 갖고, 상기 보드(2540b)는 상기 하우징(2530)의 디스플레이 개구(2532)를 향하는 전방측(2540ba) 및 후방측(2540bp)을 포함함 ─ 를 포함하고;
    상기 무선 트랜시버(2548)는 상기 보드(2540b)의 상기 후방측(2540bp) 상에 배치되고, 상기 보드(2540b)의 개구(2540bo)를 통해 상기 무선 디바이스(2501)에 통신 가능하게 커플링되도록 구성되는,
    통신 시스템(2500).
  44. 제43 항에 있어서,
    상기 패시아(2540)는 상기 보드(2540b)에 기계적으로 커플링된 패시아 섀시(2543)를 더 포함하고, 상기 패시아 섀시(2543)는 무선 트랜시버(2548)에 근접한 슬롯(2543s)을 포함하는,
    통신 시스템(2500).
  45. 제43 항에 있어서,
    상기 보드(2540b)의 상기 전방측(2540ba)에 커플링되는 디스플레이(2544)를 더 포함하는,
    통신 시스템(2500).
  46. 제45 항에 있어서,
    상기 디스플레이(2544)는 상기 보드(2540b)의 상기 개구(2540bo)에 근접하게 배치되는,
    통신 시스템(2500).
  47. 제45 항에 있어서,
    상기 디스플레이(2544)는 상기 무선 트랜시버(2548)의 반대편에 배치되는,
    통신 시스템(2500).
  48. 제43 항에 있어서,
    상기 무선 트랜시버(2548)는 상기 보드(2540b)의 상기 개구(2540bo) 및 상기 패시아 섀시(2543)의 상기 슬롯(2543s)에 근접하게 배치된 안테나(2548a)를 포함하는,
    통신 시스템(2500).
  49. 인터페이스(3202)의 접근성을 개선하기 위한 계측 전자 기기(3220)로서,
    상기 계측 전자 기기(3220)는:
    전자 기기 보드(3220b) 상에 배치된 프로세서(processor)(3228); 및
    상기 전자 기기 보드(3220b) 상에 배치된 구성 요소(3226)를 포함하고, 상기 구성 요소(3226)는 상기 프로세서(3228)의 핀(pin)에 커플링되고, 상기 프로세서(3228)의 상기 핀은 상기 전자 기기 보드(3220b)에 커플링된 디스플레이 보드(3240b)의 구성 요소(3246)에 커플링하도록 구성되고;
    상기 디스플레이 보드(3240b)의 상기 구성 요소(3246)는 상기 전자 기기 보드(3220b)의 구성 요소(3226)와 중복되는,
    계측 전자 기기(3220).
  50. 제49 항에 있어서,
    상기 프로세서(3228)의 상기 핀은 상기 디스플레이 보드(3240b)를 상기 전자 기기 보드(3220b)에 커플링하는 커넥터(3247)를 통해 상기 디스플레이 보드(3240b)의 상기 구성 요소(3246)에 커플링하도록 구성되는,
    계측 전자 기기(3220).
  51. 제49 항에 있어서,
    상기 전자 기기 보드(3220b)의 상기 구성 요소(3226)는 상기 전자 기기 보드(3220b)의 스위치(switch)(3226s) 및 발광 다이오드(light emitting diode)(3226l) 중 하나이고, 상기 디스플레이 보드(3240b)의 상기 구성 요소(3246)는 상기 디스플레이 보드(3240b)의 스위치(3246s) 및 발광 다이오드(3246l) 중 하나인,
    계측 전자 기기(3220).
  52. 제49 항에 있어서,
    상기 프로세서(3228)의 상기 핀은 상기 전자 기기 보드(3220b)의 상기 구성 요소(3226)의 제1 단자에 커플링되고, 상기 구성 요소(3226)의 제2 단자는 접지(3220g)에 커플링되는,
    계측 전자 기기(3220).
  53. 제49 항에 있어서,
    상기 디스플레이 보드(3240b)를 더 포함하고, 상기 프로세서(3228)의 상기 핀은 상기 디스플레이 보드(3240b)의 상기 구성 요소(3246)에 커플링되는,
    계측 전자 기기(3220).
  54. 제53 항에 있어서,
    상기 프로세서(3228)의 상기 핀은 상기 디스플레이 보드(3240b)의 상기 구성 요소(3246)의 제1 단자에 커플링되고, 상기 디스플레이 보드(3240b)의 상기 구성 요소(3246)의 제2 단자는 접지(3220g)에 커플링되는,
    계측 전자 기기(3220).
  55. 제49 항에 있어서,
    상기 전자 기기 보드(3220)에 배치된 상기 구성 요소(3226)에 커플링된 출력을 갖는 증폭기(amplifier)(3222a, 3222b)를 더 포함하고, 상기 증폭기(3222a, 3222b)는 상기 프로세서(3228)로부터 상기 구성 요소(3226)로의 신호를 반전시키도록 구성된 인버터(inverter)인,
    계측 전자 기기(3220).
  56. 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법으로서,
    상기 방법은,
    전자 기기 보드 상에 프로세서를 제공하고 배치하는 단계;
    상기 전자 기기 보드 상에 구성 요소를 제공하고 배치하는 단계;
    상기 구성 요소를 상기 프로세서의 핀에 커플링하는 단계; 및
    상기 프로세서의 상기 핀을 상기 전자 기기 보드에 커플링된 디스플레이 보드의 구성 요소에 커플링하도록 구성하는 단계를 포함하고;
    상기 디스플레이 보드의 상기 구성 요소는 상기 전자 기기 보드의 상기 구성 요소와 중복되는,
    방법.
  57. 제56 항에 있어서,
    상기 프로세서의 상기 핀을 상기 디스플레이 보드의 상기 구성 요소에 커플링하도록 구성하는 단계는, 상기 디스플레이 보드를 상기 전자 기기 보드에 커플링하는 커넥터를 통해 상기 디스플레이 보드의 상기 구성 요소에 커플링하도록 상기 핀을 구성하는 단계를 포함하는,
    방법.
  58. 제56 항에 있어서,
    상기 전자 기기 보드의 상기 구성 요소를 제공하는 단계는 상기 전자 기기 보드의 스위치 및 발광 다이오드 중 하나를 제공하는 단계를 포함하고, 상기 디스플레이 보드의 상기 구성 요소를 제공하는 단계는 상기 디스플레이 보드의 스위치 및 발광 다이오드 중 하나를 제공하는 단계를 포함하는, 방법.
  59. 제56 항에 있어서,
    상기 구성 요소를 상기 프로세서의 상기 핀에 커플링하는 단계는 상기 프로세서의 상기 핀을 상기 전자 기기 보드의 상기 구성 요소의 제1 단자에 커플링하는 단계 및 상기 구성 요소의 제2 단자를 접지에 커플링하는 단계를 포함하는,
    방법.
  60. 제56 항에 있어서,
    상기 디스플레이 보드를 제공하는 단계 및 상기 프로세서의 상기 핀을 상기 디스플레이 보드의 상기 구성 요소에 커플링하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  61. 제60 항에 있어서,
    상기 프로세서의 상기 핀을 상기 디스플레이 보드의 상기 구성 요소에 커플링하는 단계는 상기 프로세서의 상기 핀을 상기 디스플레이 보드의 상기 구성 요소의 제1 단자에 커플링하는 단계 및 상기 디스플레이 보드의 상기 구성 요소의 제2 단자를 접지에 커플링하는 단계를 포함하는,
    방법.
  62. 제56 항에 있어서,
    출력을 갖는 증폭기를 제공하는 단계 및 상기 출력을 상기 전자 기기 보드에 배치된 상기 구성 요소에 커플링하는 단계를 더 포함하고, 상기 증폭기는 상기 프로세서로부터 상기 구성 요소로의 신호를 반전시키도록 구성된 인버터인,
    방법.
  63. 개선된 접근성을 갖는 인터페이스(3402)로서,
    상기 인터페이스(3402)는:
    하우징(3430);
    상기 하우징(3430) 내부에 그리고 상기 하우징(3430)의 개구(3430o)에 근접하게 배치된 패시아(3440); 및
    상기 패시아(3440)에 피벗 가능하게(pivotably) 커플링된 병진 로드(translating rod)(3440t)를 포함하고, 상기 병진 로드(3440t)는 상기 하우징(3430)의 상기 개구(3430o)를 통해 상기 패시아(3440)를 변위시키도록 구성되는,
    인터페이스(3402).
  64. 제63 항에 있어서,
    상기 패시아(3440)에 피벗 가능하게 커플링된 상기 병진 로드(3440t)는 상기 병진 로드(3440t)의 길이 방향 축과 동일 선상에 있는 병진 축(3440at)을 중심으로 회전하도록 구성된 패시아(3440)를 포함하는,
    인터페이스(3402).
  65. 제63 항에 있어서,
    상기 패시아(3440)에 피벗 가능하게 커플링된 상기 병진 로드(3440t)는 상기 병진 로드(3440t)의 길이 방향 축에 직교하는 피벗 축(3440ap)을 중심으로 회전하도록 구성된 패시아(3440)를 포함하는,
    인터페이스(3402).
  66. 제63 항에 있어서,
    상기 하우징(3430)의 상기 개구(3430o)를 통해 상기 패시아(3440)를 변위시키도록 구성된 상기 병진 로드(3440t)는 상기 병진 로드(3440t)의 길이 방향 축과 동일 선상의 방향으로 상기 패시아(3440)를 변위시키도록 구성된 상기 병진 로드(3440t)를 포함하는,
    인터페이스(3402).
  67. 제63 항에 있어서,
    상기 병진 로드(3440t)는 피벗 포인트(3440p)에서 상기 패시아(3440)에 피벗 가능하게 커플링되는,
    인터페이스(3402).
  68. 제67 항에 있어서,
    상기 피벗 포인트(3440p)는 피벗 축(3440ap)과 병진 축(3440at)이 일치하는 곳에 위치되며, 상기 패시아(3440)는 상기 피벗 축(3440ap)을 중심으로 피벗하고 상기 병진 축(3440at)을 중심으로 회전하는,
    인터페이스(3402).
  69. 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법으로서,
    상기 인터페이스는:
    하우징을 제공하는 단계;
    상기 하우징의 내부에 그리고 상기 하우징의 개구에 근접하게 패시아를 제공하고 배치하는 단계; 및
    병진 로드를 제공하고 상기 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계를 포함하고, 상기 병진 로드는 상기 하우징의 상기 개구를 통해 상기 패시아를 변위시키도록 구성되는,
    방법.
  70. 제69 항에 있어서,
    상기 병진 로드를 상기 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계는 상기 병진 로드의 길이 방향 축과 동일 선상에 있는 병진 축을 중심으로 회전하도록 상기 패시아를 구성하는 단계를 포함하는,
    방법.
  71. 제69 항에 있어서,
    상기 병진 로드를 상기 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계는 상기 병진 로드의 길이 방향 축에 직교하는 피벗 축을 중심으로 회전하도록 상기 패시아를 구성하는 단계를 포함하는,
    방법.
  72. 제69 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 개구를 통해 상기 패시아를 변위시키도록 상기 병진 로드를 구성하는 단계는 상기 병진 로드의 길이 방향 축과 동일 선상의 방향으로 상기 패시아를 변위시키도록 상기 병진 로드를 구성하는 단계를 포함하는,
    방법.
  73. 제69 항에 있어서,
    상기 병진 로드를 상기 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계는 피벗 포인트에서 상기 병진 로드를 상기 패시아에 피벗 가능하게 커플링하는 단계를 포함하는,
    방법.
  74. 제73 항에 있어서,
    상기 피벗 포인트는 피벗 축과 병진 축이 일치하는 곳에 위치되며, 상기 패시아는 상기 피벗 축을 중심으로 피벗하고 상기 병진 축을 중심으로 회전하는,
    방법.
  75. 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법으로서,
    병진 축을 따라 하우징의 개구를 통해 패시아를 변위시키는 단계를 포함하고, 상기 패시아는 상기 병진 축을 중심으로 회전하는 것과 피벗 축을 중심으로 피벗하는 것 중 적어도 하나를 수행하도록 구성되는,
    방법.
  76. 제75 항에 있어서,
    상기 병진 축을 중심으로 상기 패시아를 회전시키는 단계와 상기 피벗 축을 중심으로 상기 패시아를 피벗시키는 단계 중 적어도 하나를 더 포함하는,
    방법.
  77. 제76 항에 있어서,
    상기 병진 축과 상기 피벗 축은 피벗 포인트에서 콜로컬(collocal)이고, 상기 패시아는 상기 피벗 포인트를 중심으로 회전 및 피벗하도록 구성되는,
    방법.
  78. 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 방법으로서,
    상기 방법은,
    동작 값을 결정하는 단계; 및
    상기 결정된 동작 값 및 구동 전압-대-실제 콘트라스트(contrast) 관계에 기초하여 디스플레이에 제공되는 구동 전압을 조정하는 단계를 포함하고;
    상기 동작 값은 상기 구동 전압을 제공하는 계측 전자 기기의 온도에 대응하는,
    방법.
  79. 제78 항에 있어서,
    상기 결정된 동작 값과 상기 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계에 기초하여 콘트라스트 값을 결정하는 단계 및 상기 콘트라스트 값에 기초하여 상기 구동 전압을 조정하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  80. 제79 항에 있어서,
    상기 결정된 콘트라스트 값에 기초하여 디스플레이 구동 회로의 레지스터(register) 값을 설정하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  81. 제78 항에 있어서,
    상기 동작 값은 상기 디스플레이에 제공된 상기 구동 전압인,
    방법.
  82. 제81 항에 있어서,
    상기 구동 전압과 상기 콘트라스트 값 사이의 관계로부터 상기 콘트라스트 값을 결정하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  83. 제78 항에 있어서,
    상기 동작 값은 상기 디스플레이에 상기 구동 전압을 제공하는 상기 계측 전자 기기의 상기 온도인,
    방법.
  84. 제83 항에 있어서,
    상기 계측 전자 기기의 상기 온도와 상기 콘트라스트 값 사이의 관계에 기초하여 상기 콘트라스트 값을 결정하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  85. 인터페이스의 접근성을 개선하기 위한 계측 전자 기기(4420)로서,
    상기 계측 전자 기기(4420)는:
    동작 값을 결정하도록 구성된 프로세서(4420p); 및
    디스플레이(4440)에 구동 전압을 제공하고 상기 동작 값 및 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계에 기초하여 상기 구동 전압을 조정하도록 구성된 디스플레이 구동 회로(4420d)를 포함하고;
    상기 동작 값은 상기 구동 전압을 제공하는 계측 전자 기기의 온도에 대응하는,
    계측 전자 기기(4420).
  86. 제85 항에 있어서,
    상기 프로세서(4420p)는 상기 결정된 동작 값 및 상기 구동 전압-대-실제 콘트라스트 관계에 기초하여 콘트라스트 값을 결정하고 상기 콘트라스트 값에 기초하여 상기 구동 전압을 조정하도록 추가로 구성되는,
    계측 전자 기기(4420).
  87. 제86 항에 있어서,
    상기 프로세서(4420p)는 상기 결정된 콘트라스트 값에 기초하여 상기 디스플레이 구동 회로(4420d)의 레지스터 값을 설정하도록 추가로 구성되는,
    계측 전자 기기(4420).
  88. 제85 항에 있어서,
    상기 동작 값은 상기 디스플레이(4440)에 제공되는 구동 전압인,
    계측 전자 기기(4420).
  89. 제88 항에 있어서,
    상기 프로세서(4420p)는 상기 구동 전압과 상기 콘트라스트 값 사이의 관계로부터 상기 콘트라스트 값을 결정하도록 추가로 구성되는,
    계측 전자 기기(4420).
  90. 제85 항에 있어서,
    상기 동작 값은 상기 디스플레이(4440)에 상기 구동 전압을 제공하는 상기 계측 전자 기기(4420)의 온도인,
    계측 전자 기기(4420).
  91. 제90 항에 있어서,
    상기 프로세서(4420p)는 상기 계측 전자 기기(4420)의 온도와 상기 콘트라스트 값 사이의 관계에 기초하여 상기 콘트라스트 값을 결정하도록 추가로 구성되는,
    계측 전자 기기(4420).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN202255476U (zh) * 2011-10-28 2012-05-30 安徽金大仪器有限公司 一种电磁式涡街流量计
CN204064378U (zh) * 2014-09-26 2014-12-31 浙江康福隆测控设备有限公司 一种电磁流量计表头外壳
ES2796124T3 (es) * 2015-07-28 2020-11-25 Sentec Ltd Sensor de flujo electromagnético
CN209247083U (zh) * 2019-01-09 2019-08-13 广西上善若水发展有限公司 一种具有抗干扰能力的高精度物联网流量计
US12055426B2 (en) * 2019-05-03 2024-08-06 Kamstrup A/S Flow meter with flow tube, liner, and integrated interface for receiving a housing
CN209927192U (zh) * 2019-05-24 2020-01-10 南京梅特朗测控仪表有限公司 防爆型电磁流量计

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