JP5808867B2 - モジュール式デュアルコンパートメント温度伝送器 - Google Patents
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Description
プロセス工業は、化学、パルプ、石油、医薬品、食品及び他の加工プラントにおける固形物、スラリー、液体、蒸気及び気体のような物質に関連するプロセス変量をモニタするためにプロセス変量伝送器を用いる。プロセス変量としては、圧力、温度、流量、レベル、濁度、密度、濃度、化学組成及び他の性質がある。プロセス流体温度伝送器が、感知されたプロセス流体温度に関する出力を提供する。温度伝送器出力は、プロセス通信ループを介して制御室に送られることもできるし、プロセスをモニタし、制御することができるような別のプロセス装置に送られることもできる。プロセス流体温度をモニタするために、伝送器は、測温抵抗体(RTD)又は熱電対のようなセンサを含む、又はそれに結合されている。
図1は、従来技術のデュアルコンパートメント温度伝送器の分解図である。伝送器10は、第一の側14及び第二の側16を有するデュアルコンパートメントハウジング12を含む。第一の側14及び第二の側16に結合されたそれぞれのカバー18、20が伝送器電子部品22を防爆ハウジング内に封入する。一対の導管入口(一方が参照番号24で示されている)が、プロセス通信ループのようなフィールド配線へのアクセスを提供する。加えて、一般に、一つ以上の温度センサが導管入口を介して伝送器電子部品22に結合される。フィールド配線は、導管を通って伝送器10に入り、第一のコンパートメントの基端14の中に通過する。このコンパートメント中には、フィールド配線を受け、フィールド配線への確実な電気的かつ機械的接続を形成するための端子板がある。ハウジング12内の壁が第一のコンパートメントを第二のコンパートメント(中に電子部品モジュール22がある)から切り離す。壁は、第一のコンパートメントと第二のコンパートメントとの間の電気配線接続を提供するフィードスルーを除き、全く途切れていない。加えて、フィードスルーを通って伝導されるおそれがある電磁干渉を阻止するために、一つ以上の電磁干渉フィルタが設けられている。第二のコンパートメントからの第一のコンパートメントの封止が、ハウジング全体の堅牢さを高めるのに役立ち、さらなる防爆定格、たとえばクラス1、ディビジョン1、グループaのような安全規格との適合を容易にする。
Claims (13)
- 第一のコンパートメント及び第二のコンパートメントを有するデュアルコンパートメントハウジングであって、前記第一のコンパートメントが、端子板において少なくとも一つの導管を通してフィールド配線を受けるように構成されており、前記第一及び第二のコンパートメントが、それらの間の電気フィードスルーを除き、切り離されているデュアルコンパートメントハウジング、
前記第二のコンパートメント中に配置され、前記第一のコンパートメント中の前記端子板に操作可能に結合されているヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュール、及び
前記第二のコンパートメント中に配置され、前記ヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュールと前記端子板との間を電気的に接続するアダプタモジュールを含む、温度伝送器。 - 前記アダプタモジュールが、前記第二のコンパートメントによって受けられるようにサイズ決めされ、前記ヘッドマウント温度伝送器を唯一の回転方向位置に維持するように構成された少なくとも一つの位置合わせ形体を含む、請求項1記載の温度伝送器。
- 前記アダプタモジュールが、前記唯一の回転方向位置に維持されたとき前記ヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュールと係合するように構成されたいくつかの電気コネクタを含む、請求項2記載の温度伝送器。
- 前記電気コネクタの少なくとも一つが、前記ヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュールを通過させることができる係合解除位置と、前記コネクタが前記ヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュールの上面のねじ端子に結合される係合位置との間で枢動するように構成されている、請求項3記載の温度伝送器。
- 前記コネクタの少なくとも一つが、前記ヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュールの、終端面とは反対側の表面の凹みを通してアクセス可能である、請求項3記載の温度伝送器。
- 前記端子板に結合され、前記ヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュールに操作可能に結合された、冷接合補償を提供するための測温抵抗体をさらに含む、請求項1記載の温度伝送器。
- 前記ヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュールが、前記測温抵抗体の結合を自動的に検出して冷接合補償を提供するように構成されている、請求項6記載の温度伝送器。
- 前記ヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュールが、前記測温抵抗体を前記ヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュールに選択的に結合するための回路を含む、請求項6記載の温度伝送器。
- 前記ヘッドマウント温度伝送器電子部品モジュールが、電磁干渉フィルタを介して前記端子板に結合されている、請求項1記載の温度伝送器。
- 複数のねじ端子を含む終端面、
温度センサの電気的性質を計測し、その指示をプロセス通信ループを介して提供するように構成された伝送器電子部品、及び
前記終端面とは反対側の相互接続面であって、複数の開口を有する相互接続面、及び
複数の電気導体であって、それぞれが前記終端面上のねじ端子の一つに結合し、複数の開口の一つの中で相互接続面に向かって延び、複数の開口の一つの中で相互接続面から凹む、電気導体を含む、ヘッドマウント温度伝送器。 - 円形であり、2.4インチ以下の直径を有する、請求項10記載のヘッドマウント温度伝送器。
- 1.7インチ以下の直径を有する、請求項11記載のヘッドマウント温度伝送器。
- 測温抵抗体の結合を自動的に検出して、外部温度センサに基づく冷接合補償を提供するように構成されている、請求項10記載のヘッドマウント温度伝送器。
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