KR20230121035A - 유체 취급 시스템, 방법 및 리소그래피 장치 - Google Patents

Abstract

리소그래피 장치용 유체 취급 시스템이 개시되며, 유체 취급 시스템은 리소그래피 장치에서 투영 시스템의 일부분과 기판의 표면 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정시키도록 구성되어 있으며, 그리하여, 투영 시스템으로부터 투영된 방사선 빔이 침지 액체를 통과하여 기판의 표면을 조사(irradiating)할 수 있으며, 본 유체 취급 시스템은, 유체를 추출하도록 구성된 제 1 추출 부재와 제 2추출 부재 사이에 배치되는 댐퍼를 포함하고, 이 댐퍼는 댐퍼의 표면과 기판의 표면 사이에서 침지 액체의 메니스커스를 지지하도록 구성되어 있다.

Description

유체 취급 시스템, 방법 및 리소그래피 장치

관련 출원에 대한 상호 참조

본 출원은 2020년 12월 23일에 출원된 EP 출원 20216868.8의 우선권을 주장하며, 이는 전체적으로 본원에 참조로 포함된다.

본 발명은 유체 취급 시스템 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 리소그래피 장치에 관한 것이다.

리소그래피 장치는 원하는 패턴을 기판 상에 가하도록 구성된 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조에 사용될 수 있다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)의 패턴 (흔히 "디자인 레이아웃" 또는 "디자인"으로도 지칭됨)을 기판(예를 들어, 웨이퍼) 상에 제공된 방사선-감응 재료(레지스트)의 층 상으로 투영할 수 있다. 공지된 리소그래피 장치는, 전체 패턴을 한 번에 타겟 부분 상으로 노광시킴으로써 각 타겟 부분이 조사되는 소위 스텝퍼(stepper) 및 주어진 방향("스캐닝" 방향)으로 방사선 빔을 통해 패턴을 스캐닝하고 이 방향과 평행한 또는 역평행한 기판을 동기적으로 스캐닝함으로써 각 타겟 부분이 조사되는 소위 스캐너를 포함한다.

반도체 제조 공정이 계속 발전함에 따라, 통상적으로 "무어(Moore)의 법칙"으로 지칭되는 추세에 따라 회로 요소의 치수는 지속적으로 감소되고 있는 반면, 디바이스마다 트랜지스터와 같은 기능적 요소들의 양은 수십 년 동안 꾸준히 증가하고 있다. 무어의 법칙을 따르기 위해 반도체 산업은 갈수록 더 작은 피쳐(feature)를 생성하는 것을 가능하게 하는 기술을 추구하고 있다. 패턴을 기판 상에 패턴을 투영하기 위하여, 리소그래피 장치는 전자기 방사선을 이용할 수 있다. 이 방사선의 파장은 기판 상에 패터닝되는 피쳐의 최소 크기를 결정한다. 현재 사용되고 있는 전형적인 파장은 365㎚ (i-라인), 248㎚, 193㎚ 및 13.5㎚이다.

노광 동안, 비교적 높은 굴절률을 갖는 침지 유체, 예를 들어 물을 기판 상에 제공함으로써 더 작은 피쳐의 분해능의 추가 개선이 달성될 수 있다. 노광 방사선이 가스에서보다는 유체에서 더 짧은 파장을 가질 것이기 때문에 침지 유체의 효과는 더 작은 피쳐의 이미징을 가능하게 하는 것이다. 침지 유체의 효과는 시스템의 유효 개구수(NA)를 증가시키고 또한 초점 심도를 증가시키는 것으로도 간주될 수 있다.

침지 유체는 유체 취급 구조체에 의하여 리소그래피 장치의 투영 시스템과 기판 사이의 국부적인 영역에 제한될 수 있다. 이러한 침지 유체의 사용은 기판의 표면 상의 액적의 존재로 이어질 수 있다. 액적은 기판에서 건조 스폿을 야기할 수 있고 또한 액적이 침지 액체의 메니스커스(meniscus)에 부딪힐 때 이는 침지 액체 내의 갇힌 가스로 인해 기포의 형성으로 이어질 수 있기 때문에, 이러한 액적은 문제가 될 수 있다. 침지 액체 내의 기포는 기판 상의 프린트된 결함으로 이어질 수 있다. 이러한 기포가 도입될 가능성은 기판의 상대 속도를 줄임으로써 감소될 수 있다.

침지 유체와 가스의 유동을 제공하기 위한 개구부가 유체 취급 구조체에 있다. 유체 취급 구조체의 유지 보수는 개구부의 막힘을 해소하기 위한 작업을 포함한다. 유체 취급 구조체의 유지 보수는 리소그래피 장치의 이용성을 감소시킬 수 있다.

본 발명의 목적은, 유지 보수로 인한 가동 중단 시간이 감소되는 유체 취급 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 제 1 양태에 따르면, 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템이 제공되며, 이 유체 취급 시스템은 리소그래피 장치에서 투영 시스템의 일부분과 기판의 표면 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정시키도록 구성되어 있으며, 그리하여, 투영 시스템으로부터 투영된 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과하여 기판의 표면을 조사(irradiating)할 수 있으며, 본 유체 취급 시스템은 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널에서 침지 액체 및/또는 가스의 공급 및/또는 추출을 위해 구성되어 있는 복수의 유체 개구부를 포함하는 외측 표면을 갖는 교체 가능한 플레이트를 포함하고, 그 외측 표면은 코팅되어 있다.

본 발명의 제 2 양태에 따르면, 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템이 제공되며, 이 유체 취급 시스템은 리소그래피 장치에서 투영 시스템의 일부분과 기판의 표면 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정시키도록 구성되어 있으며, 그리하여, 상기 투영 시스템으로부터 투영된 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과하여 기판의 표면을 조사(irradiating)할 수 있으며, 상기 유체 취급 시스템은 복수의 교체 가능한 플레이트를 포함하고, 각 플레이트는 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널에서 침지 액체 및/또는 가스의 공급 및/또는 추출을 위해 구성되어 있는 복수의 유체 개구부를 포함하는 외측 표면을 포함한다.

본 발명의 제 3 양태에 따르면, 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템이 제공되며, 이 유체 취급 시스템은 리소그래피 장치에서 투영 시스템의 일부분과 기판의 표면 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정시키도록 구성되어 있으며, 그리하여, 상기 투영 시스템으로부터 투영된 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과하여 기판의 표면을 조사(irradiating)할 수 있으며, 상기 유체 취급 시스템은 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널에서 침지 액체 및/또는 가스의 공급 및/또는 추출을 위한 교체 가능한 플레이트를 포함하고, 플레이트는 다공성 부재를 포함한다.

본 발명의 제 4 양태에 따르면, 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템이 제공되며, 이 유체 취급 시스템은 리소그래피 장치에서 투영 시스템의 일부분과 기판의 표면 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정시키도록 구성되어 있으며, 그리하여, 상기 투영 시스템으로부터 투영된 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과하여 기판의 표면을 조사할 수 있으며, 상기 유체 취급 시스템은 하나 이상의 범퍼 플레이트를 포함하고, 각 범퍼 플레이트의 외측 표면은 유체 취급 시스템과 채널 사이의 경계 표면을 제공하며, 그리고 범퍼 플레이트의 표면은 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널을 가로지르는 최소 간격을 제공한다.

본 발명의 제 5 양태에 따르면, 제 1 양태 내지 제 4 양태 중의 어느 한 양태에 따른 리소그래피 장치가 제공된다.

본 발명의 추가 실시 형태, 특징 및 이점, 그리고 다양한 실시 형태의 구조 및 작동, 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 상세히 설명된다.

본 발명의 실시 형태가 이제 첨부된 개략적인 도면을 참조하여 단지 예로서 설명될 것이며, 도면에서 대응하는 참조 부호들은 대응하는 부분들을 나타낸다.
도 1은 리소그래피 장치의 개략적인 개요를 도시하고 있다.
도 2a, 2b, 2c 및 2d 각각은 전체 원주 주위로 연장될 수 있는 유체 취급 시스템의 2개의 상이한 버젼을 단면으로 나타내며, 상이한 특징부들이 각 버젼의 좌측 및 우측에 도시되어 있다.
도 3a, 3b 및 3c는 리소그래피 장치에 있는 유체 취급 시스템의 일부분 및 기판을 나타낸다.
도 4a 및 4b는 제 1 실시 형태에 따른 유체 취급 구조체의 일부분을 나타낸다.
도 5a, 5b 및 5c는 제 2 실시 형태에 따른 유체 취급 구조체의 일부분을 나타낸다.
도 6은 제 3 실시 형태에 따른 댐퍼 표면을 나타낸다.
도 7은 제 4 실시 형태에 따른 댐퍼 표면을 나타낸다.
도면에 나타나 있는 특징부들은 반드시 축척에 맞춰진 것은 아니며, 도시된 크기 및/또는 배열은 제한적이지 않다. 도면은 본 발명에 필수적이지 않을 수 있는 선택적인 특징부를 포함한다는 점이 이해될 것이다. 더욱이, 각 도에는 장치의 모든 특징부가 도시되어 있지는 않으며, 도는 특정 특징부를 설명하는 것에 관련된 구성 요소 중 일부만을 나타낼 수 있다.

본 문헌에서, 용어 "방사선" 및 "빔"은 (예를 들어, 365, 248, 193, 157 또는 126㎚의 파장을 갖는) 자외 방사선을 포함하는 모든 유형의 전자기 방사선을 포함하도록 사용된다.

본 명세서에서 사용된 바와 같은 용어 "레티클", "마스크" 또는 "패터닝 디바이스"는 입사 방사선 빔에 기판의 타겟 부분에 생성될 패턴에 대응하는 패터닝된 단면을 부여하기 위하여 사용될 수 있는 포괄적인 패터닝 디바이스를 지칭하는 것으로 넓게 해석될 수 있다. 용어 "광 밸브(light valve)"가 또한 본 명세서에서 사용될 수 있다. 전형적인 마스크 (투과형 또는 반사형, 이진(binary), 위상-시프팅, 하이브리드(hybrid) 등) 외에, 이러한 패터닝 디바이스의 다른 예는 프로그램 가능한 미러 어레이 및 프로그램 가능한 LCD 어레이를 포함한다

도 1은 리소그래피 장치를 개략적으로 도시하고 있다. 리소그래피 장치는 방사선 빔(B) (예를 들어, UV 방사선 또는 DUV 방사선)을 조정하도록 구성된 조명 시스템 (또한 조명기(illuminator)로 지칭됨)(IL), 패터닝 디바이스 (예를 들어, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되며 특정 파라미터에 따라서 패터닝 디바이스(MA)를 정확하게 위치시키도록 구성된 제 1 위치 설정기(PM)에 연결되어 있는 마스크 지지체 (예를 들어, 마스크 테이블)(MT), 기판 (예를 들어, 레지스트 코팅된 웨이퍼)(W)을 유지시키도록 구성되며 특정 파라미터에 따라서 기판 지지부(WT)를 정확하게 위치시키도록 구성된 제2 위치 설정기(PW)에 연결되어 있는 기판 지지부 (예를 들어, 웨이퍼 테이블)(WT), 및 패터닝 디바이스(MA)에 의하여 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 기판(W)의 (예를 들어, 하나 이상의 다이를 포함하는) 타겟 부분(C) 상으로 투영시키도록 구성된 투영 시스템 (예를 들어, 굴절형 투영 렌즈 시스템)(PS)을 포함하고 있다. 제어기(500)가 장치의 전체 작동을 제어한다. 이 제어기(500)는 중앙 집중식 제어 시스템 또는 리소그래피 장치의 다양한 서브 시스템 내에 있는 다수의 개별 서브 제어기의 시스템일 수 있다.

작동 시에, 조명 시스템(IL)은 방사선 소스(SO)로부터, 예를 들어 빔 전달 시스템(BD)을 통해 방사선 빔(B)을 받아들인다. 조명 시스템(IL)은 방사선을 지향시키고, 성형(shaping)하고 및/또는 제어하기 위하여, 굴절형, 반사형, 자기형, 전자기형, 정전형 및/또는 다른 유형의 광학 구성 요소 또는 이들의 임의의 조합과 같은 다양한 유형의 광학 구성 요소를 포함할 수 있다. 조명기(IL)는 방사선 빔(B)이 패터닝 디바이스(MA)의 평면에서 그 단면에 원하는 공간 및 각도 세기 분포를 갖도록 조정하기 위하여 사용될 수도 있다.

본 명세서에서 사용되는 용어 "투영 시스템"(PS)은 이용되고 있는 노광 방사선에 대하여 및/또는 침지 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 요인에 대하여 적합한 것으로서, 굴절형, 반사형, 반사 굴절형(catadioptric), 애너모픽(anamorphic), 자기형, 전자기형, 및/또는 정전기형 광학 시스템, 및/또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 다양한 유형의 투영 시스템을 포함하는 것으로 넓게 해석되어야 한다. 본 명세서에서의 용어 "투영 렌즈"의 임의의 사용은 더 일반적인 용어 "투영 시스템"(PS)과 동의어로 간주될 수 있다.

리소그래피 장치는, 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 침지 공간(11)을 채우기 위해 기판(W)의 적어도 일부분이 상대적으로 높은 굴절률을 갖는 액체, 예를 들어 물로 덮일 수 있는 유형일 수 있으며-이는 또한 침지 리소그래피로 지칭된다. 침지 기술에 대한 더 많은 정보가 미국특허 제6,952,253호에 제공되며, 이는 본원에 참조로 포함된다.

리소그래피 장치는 2개 이상의 기판 지지부(WT) ("이중 스테이지"로도 불림)를 갖는 유형일 수도 있다. 이러한 "다중 스테이지" 기계에서, 기판 지지부(WT)들은 동시에 사용될 수 있으며, 및/또는 기판(W)의 후속 노광의 준비 단계가 기판 지지체(WT)들 중 하나에 위치된 기판(W) 상에서 수행될 수 있는 반면에, 다른 기판 지지부(WT) 상의 또 다른 기판(W)은 다른 기판(W) 상의 패턴을 노광시키기 위해 이용되고 있다.

기판 지지부(WT)에 더하여, 리소그래피 장치는 (도면에서는 나타나 있지 않은) 측정 스테이지를 포함할 수 있다. 측정 스테이지는 센서 및/또는 세정 디바이스를 유지시키도록 배열되어 있다. 센서는 투영 시스템(PS)의 특성 또는 방사선 빔(B)의 특성을 측정하도록 배열될 수 있다. 측정 스테이지는 다수의 센서를 유지시킬 수 있다. 세정 디바이스는 리소그래피 장치의 일부, 예를 들어 투영 시스템(PS)의 일부 또는 침지 액체를 제공하는 시스템의 일부를 세정하도록 배치될 수 있다. 기판 지지부(WT)가 투영 시스템(PS)으로부터 떨어져 있을 때 측정 스테이지는 투영 시스템(PS) 아래에서 이동할 수 있다.

작동 시, 방사선 빔(B)은 마스크 지지체(MT) 상에서 유지되는 패터닝 디바이스, 예를 들어 마스크(MA)에 입사되며, 패터닝 디바이스(MA) 상에 존재하는 패턴(디자인 레이아웃)에 의해 패터닝된다. 마스크(MA)를 가로지른 방사선 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하며, 투영 시스템은 빔을 기판(W)의 타겟 부분(C) 상으로 집속시킨다. 제 2 위치 설정기(PW)와 위치 측정 시스템(IF)의 도움으로, 기판 지지체(WT)는, 예를 들어 방사선 빔(B)의 경로 내의 상이한 타겟 부분(C)들을 집속 및 정렬된 위치에 위치시키기 위하여 정확하게 이동될 수 있다. 마찬가지로, 제 1 위치 설정기(PM)와 가능하게는 (도 1에는 명확히 도시되지 않은) 또 다른 위치 센서가 사용되어 방사선 빔(B)의 경로에 대해 패터닝 디바이스(MA)를 정확히 위치시킬 수 있다. 패터닝 디바이스(MA)와 기판(W)은 마스크 정렬 마크(M1, M2)와 기판 정렬 마크(P1, P2)를 이용하여 정렬될 수 있다. 도시된 바와 같이 기판 정렬 마크(P1, P2)는 전용 타겟 부분을 점유하고 있지만, 이들은 타겟 부분들 사이의 공간에 위치될 수 있다. 기판 정렬 마크(P1, P2)는 이들이 타겟 부분(C)들 사이에 위치될 때 스크라이브-레인(scribe-lane) 정렬 마크로 알려져 있다.

본 발명을 명확히 하기 위해, 데카르트 좌표계가 사용된다. 데카르트 좌표계는 3개의 축, 즉 x-축, y-축 및 z-축을 갖고 있다. 3개의 축의 각각은 다른 2개의 축과 직교한다. x-축을 중심으로 하는 회전은 Rx-회전으로 지칭된다. y-축을 중심으로 하는 회전은 Ry-회전으로 지칭된다. z-축을 중심으로 하는 회전은 Rz-회전으로 지칭된다. x-축과 y-축은 수평 평면을 규정하는 반면에, z-축은 수직 방향이다. 데카르트 좌표계는 본 발명을 한정하지 않으며 단지 명확함을 위하여 사용된다. 대신에, 원통 좌표계와 같은 또 다른 좌표계가 본 발명을 명확하게 하기 위하여 사용될 수 있다. 데카르트 좌표계의 방향은, 예를 들어 z-축이 수평 평면을 따른 성분을 갖도록 상이할 수 있다.

더 작은 피쳐의 개선된 분해능을 가능하게 하기 위해 침지 기술이 리소그래피 시스템에 도입되어 왔다. 침지 리소그래피 장치에서, 비교적 높은 굴절률을 갖는 침지 액체의 액체층이 장치의 투영 시스템(PS)(패터닝된 빔은 이를 통하여 기판(W)을 향해 투영됨)과 기판(W) 사이의 침지 공간(11)에 개재된다. 침지 액체는 투영 시스템(PS)의 최종 요소 아래에서 기판(W)의 적어도 일부를 덮는다. 따라서, 노광을 겪는 기판(W)의 적어도 일부분은 침지 액체 내에 침지된다.

상업적인 침지 리소그래피에서, 침지 액체는 물이다. 전형적으로, 물은 반도체 제조 공장에서 일반적으로 사용되는, 초순수(UPW)와 같은 고순도의 증류수이다. 침지 시스템에서, UPW는 흔히 정수되며 침지 액체로서 침지 공간(11)에 공급되기 전에 부가적인 처리 단계를 거칠 수 있다. 물 이외에, 높은 굴절률을 갖는 다른 액체, 예를 들어 플루오로 탄화수소와 같은 탄화수소; 및/또는 수용액이 침지 액체로서 사용될 수 있다. 또한, 침지 리소그래피에서의 사용을 위하여 액체 이외의 다른 유체가 구상되고 있다.

본 명세서에서, 사용시에 침지 액체가 최종 요소(100)와 최종 요소(100)를 향하는 표면 사이의 침지 공간(11)에 제한되는 국소 침지에 대한 참고가 본 설명에서 이루어질 것이다. 대향 표면은 기판(W)의 표면 또는 기판(W)의 표면과 동일 평면 상에 있는 지지 스테이지(또는 기판 지지체(WT))의 표면이다. (명확하게 달리 설명되지 않는 한, 다음 문맥에서의 기판(W)의 표면에 대한 참조가 또한 부가적으로 또는 대안적으로 기판 지지체(WT)의 표면을 언급하며; 그 반대도 마찬가지라는 점을 주목한다). 투영 시스템(PS)과 기판 지지체(WT) 사이에 존재하는 유체 취급 구조체(12)는 침지 액체를 침지 공간(11)에 제한하기 위해 사용된다. 침지 액체로 채워진 침지 공간(11)은 평면에서 기판(W)의 최상부 표면보다 작으며, 침지 공간(11)은 투영 시스템(PS)에 대해 실질적으로 고정된 상태로 유지되는 반면, 기판(W)과 기판 지지부(WT)는 아래에서 이동한다

제한되지 않은 침지 시스템 (소위 "전습식(all-wet)" 침지 시스템) 및 배스(bath) 침지 시스템과 같은 다른 침지 시스템이 구상되고 있다. 비제한 침지 시스템에서, 침지 액체는 최종 요소(100) 아래의 표면보다 더 많은 것을 덮는다. 침지 공간(11) 외부의 액체는 얇은 액체 필름으로서 존재한다. 액체는 기판(W)의 전체 표면 또는 심지어 기판(W) 및 기판(W)과 동일 평면인 기판 지지부(WT)를 덮을 수 있다. 배스 유형 시스템에서, 기판(W)은 침지 액체의 배스 내에 완전히 침지된다.

유체 취급 구조체(12)는 침지 액체를 침지 공간(11)에 공급하고, 침지 액체를 침지 공간(11)으로부터 제거하며 그에 의하여 침지 액체를 침지 공간(11)에 제한하는 구조체이다. 이는 유체 공급 시스템의 일부인 특징부를 포함하고 있다. PCT 특허출원 공고 제WO99/49504호에 개시된 구성은 침지 공간(11)으로부터 침지 액체를 공급 또는 회수하고 투영 시스템(PS) 아래에서의 스테이지의 상대적인 이동에 따라 작동하는 파이프를 포함하는 초기 유체 취급 구조체이다. 보다 최근의 디자인에서, 침지 공간(11)을 부분적으로 규정하기 위하여, 유체 취급 구조체는 투영 시스템(PS)의 최종 요소(100)와 기판 지지체(WT) 또는 기판(W) 사이의 침지 공간(11)의 경계의 적어도 일부를 따라 연장된다.

유체 취급 구조체(12)는 상이한 기능들을 선택할 수 있다. 각 기능은 유체 취급 구조체(12)가 그 기능을 달성할 수 있게 하는 대응하는 특징부로부터 얻어질 수 있다. 유체 취급 구조체(12)는 복수의 상이한 용어에 의하여 지칭될 수 있으며, 이들의 각각은 배리어 부재(barrier member), 시일 부재(seal member), 유체 공급 시스템, 유체 제거 시스템, 액체 제한 구조체 등과 같은 기능을 지칭한다.

배리어 부재로서, 유체 취급 구조체(12)는 침지 공간(11)으로부터의 침지 액체의 유동에 대한 배리어이다. 액체 제한 구조체로서, 구조체는 침지 액체를 침지 공간(11)에 제한한다. 시일 부재로서, 유체 취급 구조체의 실링 특징부는 시일을 형성하여 침지 액체를 침지 공간(11)에 제한한다. 실링 특징부는 가스 나이프(gas knife)와 같은, 시일 부재의 표면의 개구부로부터의 부가적인 가스 유동을 포함할 수 있다.

일 실시 형태에서, 유체 취급 구조체(12)는 침지 유체를 공급할 수 있으며 따라서 유체 공급 시스템일 수 있다.

일 실시 형태에서, 유체 취급 구조체(12)는 침지 유체를 적어도 부분적으로 제한할 수 있으며, 그에 의하여 유체 제한 시스템일 수 있다.

일 실시 형태에서, 유체 취급 구조체(12)는 침지 유체에 대한 배리어를 제공할 수 있으며, 그에 의하여 유체 제한 구조체와 같은 배리어 부재일 수 있다.

일 실시 형태에서, 유체 취급 구조체(12)는, 예를 들어 침지 유체의 유동 및/또는 위치를 제어하는 것을 돕기 위해 가스의 유동을 생성할 수 있거나 이용할 수 있다.

가스의 유동은 침지 유체를 제한하기 위해 시일을 형성할 수 있으며 따라서 유체 취급 구조체(12)는 시일 부재로 지칭될 수 있고; 이러한 시일 부재는 유체 제한 구조체일 수 있다.

일 실시 형태에서, 침지 액체가 침지 유체로서 사용된다. 그 경우에, 유체 취급 구조체(12)는 액체 취급 시스템일 수 있다. 앞서 언급된 설명을 참고하여, 이 단락에서의 유체에 대하여 규정된 특징부에 대한 참고는 액체에 대해 규정된 특징부를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

리소그래피 장치는 투영 시스템(PS)을 갖고 있다. 기판(W)의 노광 동안, 투영 시스템(PS)은 패터닝된 방사선의 빔을 기판(W) 상으로 투영시킨다. 기판(W)에 도달하기 위해, 방사선 빔(B)의 경로는 투영 시스템(PS)으로부터, 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 유체 취급 구조체(12)에 의해 제한된 침지 액체를 통과한다. 투영 시스템(PS)은 빔의 경로 내의 마지막 요소인 렌즈 요소를 가지며, 이 렌즈 요소는 침지 액체와 접촉한다. 침지 액체와 접촉하는 이 렌즈 요소는 "마지막 렌즈 요소" 또는 "최종 요소"로 지칭될 수 있다. 최종 요소(100)는 유체 취급 구조체(12)에 적어도 부분적으로 둘러싸여 있다. 유체 취급 구조체(12)는 최종 요소(100) 아래 및 대향 표면 위에서 침지 액체를 제한할 수 있다.

도 2a, 2b, 2c 및 2d는 유체 취급 구조체(12)의 변형예에 존재할 수 있는 상이한 특징부들을 보여주고 있다. 다르게 설명되지 않는 한, 이 설계는 도 2a, 2b, 2c 및 2d와 동일한 특징부들 중 일부를 공유할 수 있다. 본 명세서에 설명된 특징부들은 보여지는 바와 같이 또는 필요에 따라 개별적으로 또는 조합하여 선택될 수 있다. 도들은 좌측과 우측에 도시된 상이한 특징부들을 갖는 유체 취급 시스템의 상이한 버젼(version)들을 도시하고 있으며, 이 특징부들은 전체 원주 주위로 연장될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 유체 취급 시스템은 전체 원주 주위로 연장되는 동일한 특징부들을 가질 수 있다. 예를 들어, 유체 취급 시스템은 도 2a의 좌측, 또는 도 2a의 우측, 또는 도 2b의 좌측, 또는 도 2b의 우측, 또는 도 2c의 좌측, 또는 도 2c의 우측, 또는 도 2d의 좌측, 또는 도 2d의 우측의 특징부만을 가질 수 있다. 대안적으로, 유체 취급 시스템은 원주 주위의 상이한 위치들에서 이 도면들로부터의 특징부들의 임의의 조합을 구비할 수 있다. 유체 취급 시스템은 아래의 변형예에서 설명되는 바와 같은 유체 취급 구조체(12)를 포함할 수 있다.

도 2a는 최종 요소(100)의 최하부 표면 주위의 유체 취급 구조체(12)를 보여주고 있다. 최종 요소(100)는 반전된 절두 원추형 형상을 갖고 있다. 절두 원추형 형상은 평면 최하부 표면과 원추형 표면을 갖고 있다. 절두 원추형 형상은 평면 표면으로부터 돌출되며 최하부 평면 표면을 갖고 있다. 최하부 평면 표면은 방사선 빔(B)이 통과할 수 있는, 최종 요소(100)의 최하부 표면의 광학적 활성 부분이다. 최종 요소(100)는 코팅부(30)를 가질 수 있다. 유체 취급 구조체(12)는 절두 원추형 형상의 적어도 일부를 둘러싸고 있다. 유체 취급 구조체(12)는 절두 원추형 형상의 원추형 표면을 향하는 내부 표면을 갖고 있다. 내부 표면과 원추형 표면은 상보적인 형상들을 가질 수 있다. 유체 취급 구조체(12)의 최상부 표면은 실질적으로 평면형일 수 있다. 유체 취급 구조체(12)는 최종 요소(100)의 절두 원추형 형상에 맞을 수 있다. 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면은 실질적으로 평면일 수 있으며, 사용시 최하부 표면은 기판 지지체(WT) 및/또는 기판(W)의 대향 표면과 평행할 수 있다. 따라서, 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면은 기판(W)의 표면을 향하는 표면으로 지칭될 수 있다. 최하부 표면과 대향 표면 간의 거리는 30 내지 500 마이크로미터의 범위 내, 바람직하게는 80 내지 200 마이크로미터의 범위 내일 수 있다.

유체 취급 구조체(12)는 최종 요소(100)보다 기판(W)과 기판 지지부(WT)의 대향 표면에 더 가깝게 연장된다. 따라서 유체 취급 구조체(12)의 내부 표면, 절두원추형 부분의 평면 표면 그리고 대향 표면 사이에 침지 공간(11)이 규정된다. 사용하는 동안, 침지 공간(11)은 침지 액체로 채워진다. 침지 액체는 최종 요소(100)와 유체 취급 구조체(12) 사이의 상보적인 표면들 사이의 버퍼 공간(buffer space)의 적어도 일부, 일 실시 형태에서는 상보적인 내부 표면과 원추형 표면 사이의 공간의 적어도 일부를 채운다.

침지 액체는 유체 취급 구조체(12)의 표면에 형성된 개구부를 통해 침지 공간(11)에 공급된다. 침지 액체는 유체 취급 구조체(12)의 내부 표면의 공급 개구부(20)를 통해 공급될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 침지 액체는 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면에 형성된 하부 공급 개구부(23)로부터 공급된다. 하부 공급 개구부(23)는 방사선 빔(B)의 경로를 둘러쌀 수 있으며 어레이 또는 단일 슬릿의 일련의 개구부로 형성될 수 있다. 투영 시스템(PS) 아래의 침지 공간(11)을 통한 유동이 층류(laminar)이도록 침지 액체가 공급되어 침지 공간(11)을 채운다. 하부 공급 개구부(23)로부터의 침지 액체의 공급은 부가적으로 침지 공간(11) 내로의 기포의 유입을 방지한다. 침지 액체의 이 공급은 액체 시일의 역할을 할 수 있다.

침지 액체는 내부 표면에 형성된 회수 개구부(21)로부터 회수될 수 있다. 회수 개구부(21)를 통한 침지 액체의 회수는 과소 압력(underpressure)의 적용에 의한 것일 수 있으며; 침지 공간(11)을 통한 침지 액체 유동의 속도의 결과로서 회수 개구부(21)를 통한 회수일 수 있고; 또는 회수는 둘 모두의 결과일 수 있다. 평면에서 보여질 볼 때, 회수 개구부(21)는 공급 개구부(20)의 반대 측에 위치될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 침지 액체는 유체 취급 구조체(12)의 최상부 표면 상에 위치된 오버플로우 회수부(overflow recovery)(24)를 통해 회수될 수 있다. 공급 개구부(20)와 회수 개구부(21)는 그들의 기능을 바꿀 수 있다 (즉, 액체의 유동 방향이 반전된다). 이는 유체 취급 구조체(12)와 기판(W)의 상대 이동에 따라 유동의 방향이 바뀌는 것을 허용한다.

부가적으로 또는 대안적으로, 침지 액체는 유체 취급 구조체의 최하부 표면에 형성된 회수 개구부(25)를 통해 유체 취급 구조체(12) 아래에서 회수될 수 있다. 회수 개구부(25)는 침지 액체의 메니스커스(33)를 유체 취급 구조체(12)에 유지시키는 역할을 할 수 있다. 메니스커스(33)는 유체 취급 구조체(12)와 대향 표면 사이에 형성되며 또한 이는 액체 공간과 가스상 외부 환경 사이의 경계부의 역할을 한다. 회수 개구부(25)는 침지 액체를 단일 상 유동으로 회수할 수 있는 다공성 플레이트일 수 있다. 최하부 표면의 회수 개구부는 침지 액체가 회수되는 일련의 고정 개구부(pinning opening)(32)일 수 있다. 고정 개구부(32)는 2상 유동으로 침지 액체를 회수할 수 있다.

선택적으로, 가스 나이프 개구부(26)는 유체 취급 구조체(12)의 내부 표면에 대하여 반경 방향으로 외측에 있다. 가스는 가스 나이프 개구부(26)를 통해 높은 속도로 공급되어 침지 공간(11)에서의 침지 액체의 액체 제한(confinement)을 도울 수 있다. 공급된 가스는 가습될 수 있으며, 이는 실질적으로 이산화탄소를 함유할 수 있다. 가스 나이프 개구부(26)를 통해 공급된 가스를 회수하기 위하여 가스 회수 개구부(28)가 가스 나이프 개구부(26)의 반경 방향으로 외측에 있다.

추가 개구부, 예를 들어 대기에 또는 가스 소스에 또는 진공에 개방된 개구부가 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면에, 즉 기판(W)을 향하는 유체 취급 구조체(12)의 표면에 존재할 수 있다. 이러한 선택적인 추가 개구부(50)의 예가 도 2a의 우측부에 파선으로 보여지고 있다. 보여지는 바와 같이, 추가 개구부(50)는 공급 또는 추출 부재일 수 있으며, 이는 양방향 화살표로 표시되어 있다. 예를 들어, 공급부로서 구성되는 경우, 추가 개구부(50)는 공급 부재들 중 임의의 것에서와 같이 액체 공급부 또는 가스 공급부에 연결될 수 있다. 대안적으로, 추출부로서 구성된다면, 추가 개구부(50)는 유체를 추출하기 위해 사용될 수 있으며, 또한 예를 들어 대기에 또는 가스 소스에 또는 진공에 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 추가 개구부(50)는 가스 나이프 개구부(26)와 가스 회수 개구부(28) 사이, 및/또는 고정(pinning) 개구부(32)와 가스 나이프 개구부(26) 사이에 존재할 수 있다.

도 2a의 좌측 및 우측의 유체 취급 구조체(12)의 2개의 상이한 버젼은 메니스커스(33)를 고정시킨다. 도 2a의 우측에 있는 유체 취급 구조체(12)의 버젼은, 고정 개구부(32)의 고정 위치로 인하여 최종 요소(100)에 대해 실질적으로 고정된 위치에서 메니스커스(33)를 고정시킬 수 있다. 도 2a의 좌측에 있는 유체 취급 구조체(12)의 버젼은 회수 개구부(25) 아래에 메니스커스(33)를 고정시킬 수 있으며, 따라서 메니스커스(33)는 회수 개구부(25)의 길이 및/또는 폭을 따라 이동할 수 있다. 노광 하에서 방사선 빔(B)이 기판(W)의 전면(full side)으로 지향되도록 하기 위하여, 기판(W)을 지지하는 기판 지지부(WT)는 투영 시스템(PS)에 대해 이동된다. 리소그래피 장치에 의해 노광된 기판(W)의 출력을 최대화하기 위하여, 기판 지지부(WT) (및 따라서 기판(W))는 가능한 한 빨리 이동된다. 그러나, (흔히 임계 스캔 속도로 지칭되는) 임계 상대 속도가 있으며, 이 속도 위에서 유체 취급 구조체(12)와 기판(W) 사이의 메니스커스(33)가 불안정해진다. 불안정한 메니스커스(33)는 침지 액체를, 예를 들어 하나 이상의 액적의 형태로 잃을 위험이 더 크다. 더욱이, 특히 제한된 침지 액체가 기판(W)의 에지를 가로지를 때, 불안정한 메니스커스(33)는 침지 액체 내의 가스 기포를 포함시킬 위험이 더 크다.

기판(W)의 표면 상에 존재하는 액적은 열 부하를 가할 수 있으며 또한 결함의 원인일 수 있다. 액적은 증발하여 건조 얼룩(drying stain)을 남길 수 있으며, 입자와 같은 운반 오염물을 이동시킬 수 있고, 더 큰(a larger body) 침지 액체와 충돌하여 더 큰 침지 액체 내로 가스의 기포를 도입시킬 수 있으며, 증발하여 액적이 위치된 표면에 열적 열 부하를 가할 수 있다. 표면이 이미징되고 있는 기판(W)에 대한 리소그래피 장치의 구성 요소의 위치 설정과 연관된다면, 이러한 열 부하는 왜곡의 원인 및/또는 위치 설정 오차의 소스일 수 있다. 따라서 표면 상에서의 액적의 형성은 바람직하지 않다. 이러한 액적의 형성을 방지하기 위해, 기판 지지부(WT)의 속도는 따라서 메니스커스(33)가 안정적으로 유지되는 임계 스캔 속도로 제한된다. 이는 리소그래피 장치의 처리량을 제한한다.

도 2a의 유체 취급 시스템의 좌측부는 스프링(60)을 포함할 수 있다. 스프링(60)은 기판(W)의 방향으로 유체 취급 구조체(12)에 편향력을 인가하도록 구성된 조정 가능한 수동 스프링(passive spring)일 수 있다. 따라서, 스프링(60)은 기판(W) 위의 유체 취급 구조체(12)의 높이를 제어하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 조정 가능한 수동 스프링은 전체적으로 원용에 의해 본 명세서에 포함된 US 7,199,874에 설명되어 있다. 예를 들어 전자기력을 사용하는 다른 바이어스 디바이스도 적절할 수 있다. 스프링(60)이 도 2a의 좌측에 보여지고 있지만, 이는 선택적이며 도 2a의 좌측의 다른 특징부에 포함될 필요는 없다. 스프링(60)은 다른 도면들 중 어느 것에서도 보이지 않지만, 도 2a, 도 2b, 도 2c, 또는 도 2d와 관련하여 설명된 유체 취급 시스템의 다른 변형예에 포함될 수도 있다.

도 2b는 그의 좌측 및 우측에서 유체 취급 구조체(12)의 2개의 상이한 버젼을 보여주고 있으며, 이들은 최종 요소(100)에 대한 메니스커스(33)의 이동을 허용한다. 메니스커스(33)는 이동 기판(W)의 방향으로 이동할 수 있다. 이는 메니스커스(33)와 이동 기판(W) 사이의 상대 속도를 감소시키며, 이는 메니스커스(33)의 개선된 안정성 및 감소된 파손 위험의 결과를 낳을 수 있다. 투영 시스템(PS) 아래에서 기판(W)의 더 빠른 이동을 허용하기 위하여 메니스커스(33)가 파괴되는 기판(W)의 속도는 증가된다. 처리량은 따라서 증가된다.

도 2a와 공통적인, 도 2b에 보여지고 있는 특징부들은 동일한 참조 번호를 공유한다. 유체 취급 구조체(12)는 절두 원추형 형상의 원추형 표면과 상보적인 내부 표면을 갖고 있다. 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면은 절두 원추형 형상의 최하부 평면 표면보다 대향 표면에 더 가깝다.

침지 액체는 유체 취급 구조체(12)의 내부 표면에 형성된 공급 개구부(34)를 통해 침지 공간(11)으로 공급된다. 공급 개구부(34)는 내부 표면의 최하부를 향하여, 아마도 절두 원추형의 최하부 표면 아래에 위치된다. 공급 개구부(34)는 방사선 빔(B)의 경로 주위에서 이격되어 내부 표면 주위에 위치된다.

침지 액체는 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면에 있는 회수 개구부(25)를 통해 침지 공간(11)으로부터 회수된다. 대향 표면이 유체 취급 구조체(12) 아래로 이동함에 따라, 메니스커스(33)는 대향 표면의 이동과 동일한 방향으로 회수 개구부(25)의 표면 위로 이동할 수 있다. 회수 개구부(25)는 다공성 부재로 형성될 수 있다. 침지 액체는 단일 상으로 회수될 수 있다. 침지 액체는 2상 유동으로 회수될 수 있다. 2상 유동은 유동이 액체와 가스로 분리되는 유체 취급 구조체(12) 내의 챔버(35)에 수용된다. 액체 및 가스는 챔버(35)로부터 별도의 채널(36, 38)을 통해 회수된다.

유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면의 내측 주변부(39)는 내부 표면으로부터 멀리 침지 공간(11) 내로 연장되어 플레이트(40)를 형성한다. 내측 주변부(39)는 방사선 빔(B)의 형상 및 크기와 일치하도록 크기가 정해질 수 있는 작은 구멍을 형성한다. 플레이트(40)는 그의 양측에서 침지 액체를 격리시키는 역할을 할 수 있다. 공급된 침지 액체는 내부 구멍을 통해 구멍을 향해 안쪽으로 흐르며, 그후 플레이트(40) 아래에서 회수 개구부(25)의 주위를 향하여 반경 방향 외측으로 흐른다.

유체 취급 구조체(12)는 도 2b의 우측에 보여지는 바와 같이 2개의 부분: 내측 부분(12a) 및 외측 부분(12b)으로 될 수 있다. 내측 부분(12a)과 외측 부분(12b)은 대향 표면에 평행한 평면에서 서로에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 내측 부분(12a)은 공급 개구부(34)를 가질 수 있으며 오버플로 회수부(24)를 가질 수 있다. 외측 부분(12b)은 플레이트(40)와 회수 개구부(25)를 가질 수 있다. 내측 부분(12a)은 내측 부분(12a)과 외측 부분(12b) 사이를 흐르는 침지 액체를 회수하기 위한 중간 회수부(42)를 가질 수 있다.

따라서, 도 2b의 유체 취급 구조체의 2개의 상이한 버젼은 기판(W)과 동일한 방향으로의 메니스커스(33)의 이동을 허용하여, 리소그래피 장치의 더 빠른 스캔 속도 및 증가된 처리량을 가능하게 한다. 그러나 도 2b의 좌측의 유체 취급 구조체(12)에서 회수 개구부(25)의 표면 위의 메니스커스(33)의 이동 속도는 느릴 수 있다. 도 2b의 우측의 유체 취급 구조체(12)는 내측 부분(12a) 및 최종 요소(100)에 대해 외측 부분(12b)을 이동시킴으로써 메니스커스(33)의 더 빠른 이동을 허용한다. 그러나 내측 부분(12a)과 외측 부분(12b) 사이에 충분한 침지 액체가 제공되어 그들 간의 접촉을 방지하는 것을 보장하기 위하여 중간 회수부(42)를 제어하는 것이 어려울 수 있다.

도 2c는 그의 좌측 및 그의 우측에서 유체 취급 구조체(12)의 2개의 상이한 버젼을 보여주고 있으며, 이들은 도 2a 및/또는 도 2b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이 침지 액체의 메니스커스(33)를 유체 취급 구조체(12)에 고정시키기 위해 사용될 수 있다. 도 2c에서 보여지는, 도 2a 및/또는 도 2b에 공통적인 특징들은 동일한 참조 번호들을 공유한다.

유체 취급 구조체(12)는 절두 원추형의 원추형 표면을 보완하는 내측 표면을 갖고 있다. 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면은 절두 원추형의 최하부 평면 표면보다 대향 표면에 더 가깝다. 유체 취급 구조체(12)의 표면에 형성된 개구부를 통해 전달되는 침지 액체는 침지 공간(11)으로 공급된다. 침지 액체는 유체 구조체(12)의 내측 표면에 있는 공급 개구부(34)를 통해 공급될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 침지 액체는 유체 구조체(12)의 내측 표면에 있는 공급 개구부(20)를 통해 공급될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 침지 액체는 하부 공급 개구부(23)를 통해 공급된다. 침지 액체는 추출 부재를 통하여, 예를 들어 내측 표면 및/또는 오버플로우 회수부(24)에 형성된 회수 개구부(21) 및/또는 아래에서 설명되는 바와 같이 유체 취급 구조체(12)의 표면에 있는 하나 이상의 개구부를 통하여 회수될 수 있다.

도 2c의 좌측 및 우측의 유체 취급 구조체(12)의 2개의 상이한 버젼은 메니스커스(33)를 고정시킨다. 도 2c의 우측에 있는 유체 취급 구조체(12)의 버젼은 회수 개구부(32a)의 고정된 위치로 인하여, 최종 요소(100)에 대해 실질적으로 고정된 위치에서 메니스커스(33)를 고정시킬 수 있다. 도 2c의 좌측에 있는 유체 취급 구조체(12)의 버젼은 회수 개구부(25) 아래에 메니스커스(33)를 고정시킬 수 있으며, 따라서 메니스커스(33)는 회수 개구부(25)의 길이 및/또는 폭을 따라 이동할 수 있다.

도 2b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면의 내부 주변부는 좌측에서 보여지는 바와 같이 내부 표면에서 떨어져 침지 공간(11) 내로 연장되어 플레이트(40)를 형성할 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 이는 작은 구멍을 형성할 수 있으며, 또한 양측에서 침지 액체를 격리시킬 수 있고 및/ 또는 침지 액체를 내부 구멍을 통하여 구멍을 향해 안쪽으로 흐르게 할 수 있으며, 그후 플레이트(40) 아래에서 회수 개구부(25)의 주위를 향하여 반경 방향 외측으로 흐르게 할 수 있다. 이 특징부는 도 2c의 좌측에서 보여지고 있지만, 이는 보여지는 다른 특징부들과 조합하여 선택적이다. 바람직하게는, 좌측에서 보여지는 바와 같이, 침지 액체는 유체 취급 구조체(12)의 내부 표면에 형성된 공급 개구부(34)를 통해 침지 공간(11)으로 공급된다. 공급 개구부(34)는 내부 표면의 최하부를 향하여, 아마도 절두 원추형의 최하부 표면 아래에 위치된다. 공급 개구부(34)들은 방사선 빔(B)의 경로 주위에서 이격되어 내측 표면 주위에 위치된다. 대안적으로 또는 추가적으로, 침지 액체는 유체 구조체(12)의 내측 표면에 있는 공급 개구부(20)를 통해 공급될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 침지 액체는 하부 공급 개구부(23)를 통해 공급된다. 공급 개구부(34)가 바람직한 액체 공급부이지만, 공급 개구부(34), 공급 개구부(20) 및/또는 하부 공급 개구부(23)의 임의의 조합이 제공될 수 있다.

도 2c의 좌측에서 보여지는 바와 같이, 유체 취급 시스템은 위에서 설명된 바와 같은 유체 취급 구조체(12) 및 추가 디바이스(3000)를 포함할 수 있다. 유체 취급 구조체(12)는 추출 부재, 예를 들어 회수 개구부(25) 및 액체 공급 개구부, 예를 들어 하부 공급 개구부(23)를 가질 수 있다. 유체 취급 구조체(12)는 추가 디바이스(3000)와 조합하여, 도 2a의 좌측, 도 2a의 우측, 도 2b의 좌측, 도 2b의 우측 또는 (아래에서 설명되는 바와 같이) 도 2c의 우측과 관련하여 개시된 바와 같은 임의의 구성을 포함할 수 있다는 점이 이해될 것이다.

추가 디바이스(3000)는 달리 액적 캐처(droplet catcher)로 지칭될 수 있다. 추가 디바이스(3000)는 유체 취급 구조체(12)가 표면 위로 이동한 후 기판(W)의 표면 상에서의 액체의 발생을 감소시키기 위해 제공된다. 추가 디바이스(3000)는 액체 공급 부재(3010) 및 적어도 하나의 추출 부재(3020)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 추출 부재(3020)는 평면에서 적어도 하나의 공급 부재(3010)를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 액체 공급 부재(3010)는 추가 디바이스(3000)의 적어도 일부와 기판(W)의 표면 사이의 공간(3110)에 추가 액체를 제공하도록 구성될 수 있다. 추가 디바이스(3000)는 적어도 하나의 추출 부재(3020)를 통하여 액체의 적어도 일부를 회수하도록 구성될 수 있다. 추가 디바이스(3000)는 기판(W)의 표면에 남아 있는 임의의 액체를 공간(3110) 내의 액체와 통합하기 위해 사용될 수 있으며 그후 기판(W)의 표면에 남아 있는 액체의 양이 감소되도록 액체를 추출하기 위해 추가 디바이스(3000)를 사용할 수 있다.

추가 디바이스(3000)는 도 2c에서 유체 취급 구조체(12)와 별개의 디바이스로 보여지고 있다. 추가 디바이스(3000)는 유체 취급 구조체(12)에 인접하게 위치될 수 있다. 대안적으로, 추가 디바이스(3000)는 유체 취급 구조체(12)의 일부, 즉 이에 일체화될 수 있다 (그러나 도 3d에서 보여지는 바와 같이, 어느 구성이든지 선택될 수 있다).

제3 디바이스(3000)는 유체 취급 구조체(12)에 의해 제공되는 액체에서 분리된 액체를 공간(3110)에 제공하도록 구성될 수 있다.

추가적으로 또는 대안적으로, 유체 취급 구조체(12)는 도 2c의 우측에서 보여지는 바와 같은 구성 요소들을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 유체 취급 구조체(12)는 유체 취급 구조체(12)의 표면에 형성된 적어도 하나의 액체 공급 부재, 2개의 추출 부재(예를 들어, 회수 개구부(32a 및 32b)) 및 2개의 가스 공급 부재 (예를 들어, 가스 공급 개구부(27a 및 27b))를 포함할 수 있다. 가스 공급 개구부(27a)는 생략될 수 있는데, 즉 선택적인 것이다. 적어도 하나의 액체 공급 부재는 위에서 설명된 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면의 하부 공급 개구부(23) 또는 도 2b의 좌측과 관련하여 설명된 유체 취급 구조체(12)의 내부 표면에 형성된 공급 개구부(20) 또는 액체 공급 개구부(34)와 동일할 수 있다. 액체 공급 부재, 추출 부재 및 가스 공급 부재는 유체 취급 구조체(12)의 표면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 이 구성 요소들은 기판(W)을 향하는 유체 취급 구조체(12)의 표면, 즉 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면 상에 형성될 수 있다.

2개의 추출 부재 중 적어도 하나는 그 내부의 다공성 재료(37)를 포함할 수 있다. 다공성 재료(37)는 개구부, 예를 들어 회수 개구부(32a) 내에 제공될 수 있으며, 여기서 유체 취급 구조체(12)는 이 회수 개구부를 통하여 유체 취급 구조체(12) 아래로부터 유체를 추출하고 또한 침지 액체를 단일 상 유동으로 회수할 수 있다. 2개의 추출 부재 중 다른 하나, 예를 들어 회수 개구부(32b)는 이중 상(dual phase) 추출기로서 침지 유체를 회수할 수 있다. 다공성 재료(37)는 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면과 동일 평면 내에 있을 필요는 없다.

구체적으로, 유체 취급 구조체(12)는 액체 공급 부재(예를 들어, 하부 공급 개구부(23))를 포함할 수 있으며, 제1 추출 부재(예를 들어, 회수 개구부(32a))는 액체 공급 부재의 반경 방향 외측에 있고, 제1 가스 공급 부재(예를 들어, 가스 공급 개구부(27a))는 제 1 추출 부재의 반경 방향 외측에 있으며, 제2 추출 부재 (예를 들어, 회수 개구부(32b))는 제 1 가스 공급 부재의 반경 방향 외측에 있고, 그리고 제2 가스 공급 부재(예를 들어, 가스 공급 개구부(27a))는 제 2 추출 부재의 반경 방향 외측에 있다. 도 2a와 유사하게, 예를 들어 대기에 또는 가스 소스에 또는 진공에 개방된 추가 개구부는 (유체 취급 구조체(12)와 관련하여) 이전에 설명된 바와 같이 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면에 존재할 수 있다.

예를 들어, 적어도 하나의 추가 개구부 (보이지 않음)가 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면에 제공될 수 있다. 추가 개구부는 선택적이다. 추가 개구부는 위의 구성에서 설명된 바와 같이 제 1 추출 부재(예를 들어, 회수 개구부(32a))와 제 1 가스 공급 부재(예를 들어, 가스 공급 개구부(27a)) 사이에 배치될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 추가 개구부는 위의 구성에서 설명된 바와 같이 제 2 추출 부재 (예를 들어, 회수 개구부(32b))와 제 2 가스 공급 부재 (예를 들어, 가스 공급 개구부(27b)) 사이에 배치될 수 있다. 추가 개구부는 위에서 설명된 추가 개구부(50)와 동일할 수 있다.

선택적으로, 유체 취급 구조체(12)는 오목부(29)를 포함하고 있다. 오목부(29)는 회수 개구부(32a)와 회수 개구부(32b) 사이 또는 가스 공급 개구부(27a)와 회수 개구부(32b) 사이에 제공될 수 있다. 오목부(29)의 형상은 유체 취급 구조체(12) 주위에서 균일할 수 있으며 또한 선택적으로 경사 표면을 포함할 수 있다. 회수 개구부(32a)와 회수 개구부(32b) 사이에 제공된 오목부(29)의 경우, 도 2c에서 보여진 바와 같이 가스 공급 개구부(27b)가 경사 표면 상에 제공될 수 있다. 공급 개구부(27a)와 회수 개구부(32b) 사이에 제공되는 오목부(29)의 경우, 가스 공급 개구부(27b)는 경사 표면 또는 기판(W)의 표면과 평행한 유체 취급 구조체(12)의 최하부 표면의 일부에 제공될 수 있다. 대안적으로, 오목부(29)의 형상은 유체 취급 구조체(12)의 원주 주위에서 변경될 수 있다. 오목부(29)의 형상이 달라져 유체 취급 구조체(12) 아래의 유체에 미치는, 가스 공급 부재로부터 공급된 가스의 영향을 바꿀 수 있다.

도 2d는 유체 취급 구조체(12)의 2가지 다른 버젼을 좌측 및 우측 절반에 나타낸 것이다. 도 2d의 좌측 절반에 있는 유체 취급 구조체(12)는, 버퍼량의 침지 액체를 유지하는 액체 주입 버퍼(41a), 및 이 액체 주입 버퍼로부터 침지 액체를 공간(11)에 공급하는 액체 주입 구멍(41)을 포함한다. 액체 주입 구멍(41)의 외측에는, 다공성 부재가 제공된 내측 회수 버퍼(43a)에 액체를 안내하기 위한 내측 액체 회수 구멍(43)이 있다. 도 2c와 관련하여 설명된 것과 유사한 오목부(29)가 내측 액체 회수 구멍(43)의 외측에 제공된다. 오목부(29)의 외측에서, 유체 취급 구조체(12)의 하측 면에는 가스 안내 홈(44)이 있으며, 외측 회수 구멍(44a)이 그 가스 안내 홈 안으로 열려 있다. 외측 회수 구멍(44a)은, 역시 다공성 부재가 제공되어 있는 외측 회수 버퍼(44b)에 2-상(phase) 회수 유동을 안내한다. 가장 바깥쪽에는 가스 실링 구멍(45)이 있으며, 이 구멍은 침지 액체를 포함하는 가스 유동을 제공하기 위해 가스 실링 버퍼 부피(45a)와 유체 취급 구조체(12) 아래의 공간 사이를 연통시킨다.

도 2d의 우측 절반에 있는 유체 취급 구조체(12)는 그의 내측 경사면에서 액체 공급 개구부(20)를 갖는다. 유체 취급 구조체(12)의 밑면에는, (내측에서 외측으로) 다공성 부재(37)가 제공된 추출 개구부(25), 제 1 가스 나이프 개구부(26a), 제 2 가스 나이프 개구부(26b) 및 제 3 가스 나이프 개구부(26c)가 있다. 이러한 개구부 각각은, 버퍼 부피를 제공하는 유체 취급 구조체(12)의 밑면에 있는 홈 안으로 열려 있다. 유체 취급 구조체(12)의 최외측 부분은 유체 취급 구조체(12)와 기판(W) 사이에 더 큰 간격을 제공하도록 계단형으로 되어 있다.

도 2a 내지 도 2d는 유체 취급 시스템의 일부로 사용될 수 있는 상이한 구성들의 예를 보여주고 있다. 위에 제공된 예는 특정 추출 부재 및 회수 부재를 언급하지만 정확한 유형의 추출 부재 및/또는 회수 부재를 사용할 필요가 없다는 점이 이해될 것이다. 일부 경우에, 부재의 위치를 나타내기 위하여 상이한 용어가 사용되지만 동일한 기능적 특징이 제공될 수 있다. 위에서 언급된 추출 부재의 예는 회수 개구부(21), 오버플로우 회수부(24), (가능하게는 다공성 플레이트 및/또는 챔버(35)를 포함하는) 회수 개구부(25), 가스 회수 개구부(28), 고정 개구부(32), 회수 개구부(32a), 회수 개구부(32b) 및/또는 중간 회수부(42)를 포함한다. 위에서 언급된 공급 부재의 예는 공급 개구부(20), 하부 공급 개구부(23), 가스 나이프 개구부(26), 가스 공급 개구부(27a), 가스 공급 개구부(27b), 및/또는 공급 개구부(34)를 포함한다. 일반적으로, 유체, 액체 또는 가스를 추출/회수하기 위해 사용되는 추출 부재는 유체, 액체 또는 가스를 각각 추출/회수하는 다른 예들 중 적어도 임의의 것과 상호 교환 가능하다. 유사하게, 유체, 액체 또는 가스를 공급하기 위해 사용되는 공급 부재는 유체, 액체 또는 가스를 각각 공급하는 다른 사용된 예들 중 적어도 임의의 것과 상호 교환 가능하다. 추출 부재는 유체, 액체 또는 가스를 추출 부재로 끌어들이는 과소 압력에 연결됨으로써 유체, 액체 또는 가스를 공간으로부터 추출/회수할 수 있다. 공급 부재는 관련있는 공급부에 연결됨으로써 유체, 액체 또는 가스를 공간에 공급할 수 있다.

이전에 설명된 바와 같이, 침지 유체/액체의 사용이 기판 상의 더 작은 피처의 분해능을 개선하기 위하여 유리하지만, 기판에 도입되는 결함에 관한 침지 유체/액체의 사용에 문제 또한 있다.

일반적으로, 침지 액체가 사용될 때, 침지 액체의 액적이 기판(W)의 표면에 남을 수 있다. 침지 액체의 에지에 있는 메니스커스(33)는 기판(W) 표면 상의 임의의 액적과 충돌할 수 있다. 액적이 메니스커스(33)에 부딪힐 때, 가스가 침지 액체 내에 갇힐 수 있다. 이는 침지 액체 내의 기포를 야기한다. 침지 액체 내에서의 기포의 형성은 기판(W) 상의 결함으로 이어질 수 있다. 기판(W)의 표면에 남아 있는액적은 건조 스폿을 야기할 수 있고 그리고/또는 레지스트의 화학적 특성에 영향을 주어 또한 결함으로 이어질 수 있다.

액적의 발생률은 유체 취급 시스템에 대한 기판(W)의 이동 속도에 따라 증가하는 것으로 알려져 있다. 어떤 경우에, 임계 스캔 속도 이하에서는 액적 형성이 없거나 무시할 수 있을 정도이며 임계 스캔 속도 이상에서는 상당한 액적 형성이 있다. 임계 스캔 속도는, 침지 액체와 기판(W) 상에 제공된 레지스트 사이의 정적 후퇴 접촉각과 관련되어 있다. 정적 후퇴 접촉각을 증가시키면, 임계 스캔 속도가 증가한다. 임계 스캔 속도는 리소그래피 장치의 처리량에 대한 제한 요소일 수 있으므로, 임계 스캔 속도를 증가시키는 것이 바람직하다. 임계 스캔 속도를 증가시키기 위한 노력에는, 레지스트의 포뮬레이션(formulation)을 변경하거나 레지스트 위에 탑 코트를 제공하여 정적 후퇴 접촉각을 증가시키는 것이 포함되었다.

도 3a 내지 3c는 리소그래피 장치에 있는 유체 취급 시스템의 일부분과 기판(W)을 나타낸다. 도 3a에 나타나 있는 바와 같이, 유체 취급 시스템과 기판(W) 사이에 채널(306)이 있다. 채널(306)은 침지 액체(309) 및/또는 가스(310)를 포함할 수 있다. 유체 취급 시스템에서 채널(306)과 접하는 부분을 유체 취급 구조체(307)라고 할 수 있다. 도 3b는 채널(306)의 표면을 제공하는 유체 취급 구조체(307)의 표면을 나타내고 이 표면은 댐퍼 표면(308)으로 지칭될 수 있다.

유체 취급 구조체(307)는 제 1 유체 공급 부재(301)를 포함한다. 제 1 유체 공급 부재(301)는 제 1 유체 공급 도관(301b) 및 댐퍼 표면(308)의 제 1 유체 공급 개구부(301a)를 포함한다. 제1 유체 공급 부재(301)는 적어도 도 2a 및 도 2c를 참조하여 전술한 바와 같은 하부 공급 개구부(23)일 수 있다.

유체 취급 구조체(307)는 또한 제 1 유체 추출 부재(302)를 포함한다. 제 1 유체 추출 부재(302)는 제 1 유체 추출 도관(302b) 및 댐퍼 표면(308)의 제 1 유체 추출 개구부(302a)를 포함한다. 제 1 유체 추출 부재(302)는 적어도 도 2a 및 도 2c를 참조하여 전술한 바와 같이 고정 개구부(32) 또는 회수 개구부(32a)일 수 있다.

유체 취급 구조체(307)는 제 2 유체 공급 부재(303)를 포함할 수 있다. 제 2 유체 공급 부재(303)는 제 2 유체 공급 도관(303b) 및 댐퍼 표면(308)의 제 2 유체 공급 개구부(303a)를 포함한다. 제 2 유체 공급 부재(303)는 적어도 도 2a 및 도 2c를 참조하여 전술한 바와 같이, 가스 나이프 개구부(26) 또는 가스 공급 개구부(27a)일 수 있다.

유체 취급 구조체(307)는 제2 유체 추출 부재(305)를 포함할 수 있다. 제 2 유체 추출 부재(305)는 제 2 유체 추출 도관(305b) 및 댐퍼 표면(308)의 제 2 유체 추출 개구부(305a)를 포함한다. 적어도 도 2a 및 도 2c를 참조하여 전술한 바와 같이, 제 2 유체 추출 부재(305)는 가스 회수 개구부(28) 또는 회수 개구부(32b)일 수 있다.

도 3a 내지 3c에는 나타나 있지 않지만, 유체 취급 구조체(307)는 임의의 개수의 추가 개구부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유체 취급 구조체(307)는 제 3 유체 공급 부재를 포함할 수 있다. 제 3 유체 공급 부재는 제 2 유체 공급 부재(303)와 제 2 유체 추출 부재(305) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 유체 공급 부재는 제 3 유체 공급 도관 및 댐퍼 표면(308)의 제 3 유체 공급 개구부를 포함할 수 있다.

도 3a에서, 댐퍼 표면(308)은 실질적으로 평면형이고 기판(W)의 표면에 실질적으로 평행하다. 댐퍼 표면(308)의 일부분은 대안적으로 경사져 있거나 상승될 수 있으며, 그래서 유체 취급 구조체(307)와 기판(W) 사이의 거리가 변한다.

도 3b는 유체 취급 구조체(307)의 댐퍼 표면(308)의 개략적인 평면도를 나타낸다. 댐퍼 표면(308)에 배치되는 복수의 유체 개구부(301a, 302a, 303a, 305a)가 있다. 복수의 유체 개구부(301a, 302a, 303a, 305a)는 복수의 상이한 개구부 세트에 배치된다.

도 3c는 유체 취급 구조체(307)의 댐퍼 표면(308) 및 그 유체 취급 구조체(307)를 통과하는 제 1 유체 추출 도관(302b)의 일부의 개략적인 평면도를 나타낸다. 제 1 유체 추출 개구부(302a) 각각에 대한 각각의 제 1 유체 추출 도관(302b)이 있다. 각 제 1 유체 추출 도관(302b)은 실질적으로 일정한 단면으로 유체 취급 구조체(307)를 통해 연장될 수 있다. 도 3c에서 모든 유체 개구부(301a, 302a, 303a, 305a)에 대해 나타나 있지는 않지만, 각 유체 개구부(301a, 302a, 303a, 305a)에 대한 각각의 유체 도관(301b, 302b, 303b, 305b)이 있고, 각 유체 도관(301b, 302b, 303b, 305b)은 실질적으로 일정한 단면으로 유체 취급 구조(307)를 통해 연장될 수 있다.

전술한 바와 같은 유체 취급 구조체(307)는 시간 소모적이고 제조하기 어렵고 비용이 많이 들 수 있다. 특히, 댐퍼 표면(308) 및 유체 개구부(301a, 302a, 303a, 305a)의 규정을 필요한 수준의 평면도와 거칠기로 또한 치수 공차를 충족하도록 제조하는 것은 시간 소모적일 수 있다. 또한, 유체 취급 구조체(307)와 기판(W) 사이의 충돌 또는 긁힘 발생의 경우에 손상된 표면을 수리하거나 재작업하는 것은 비용이 많이 들고 시간 소모적이다. 일부 용례에서, 댐퍼 표면(308)은 코팅될 수 있다. 코팅은 긁힘, 노화 및/또는 오염으로 인해 제한된 수명을 가질 수 있으며 코팅을 교체하는 과정은 어렵고 비용이 많이 들 수 있다. 유체 취급 구조체(307)의 유지 보수 동안 리소그래피 장치의 이용성 부족은 또한 비용을 증가시킨다.

리소그래피 장치의 이용성을 개선하고 유체 취급 구조체의 유지 보수 비용을 줄이기 위한 일반적인 요구가 있다.

본 발명의 실시 형태는 리소그래피 장치의 이용성을 개선하고 또한 유체 취급 구조체의 유지 보수 비용을 줄이는 데 도움이 될 수 있다. 모든 유형의 국부 침지 리소그래피 장치에 사용될 수 있는 유체 취급 구조체의 다양한 실시 형태가 여기에 개시된다.

아래에 자세히 설명된 바와 같이, 실시 형태는, 하나 이상의 교체 가능한 플레이트를 포함하는 유체 취급 구조체를 갖는 유체 취급 시스템을 제공한다. 각 플레이트는 유체 개구부의 적어도 일부를 포함한다. 각 플레이트의 외측 표면은 댐퍼 표면(308)의 적어도 일부를 제공한다. 유리하게는, 유체 취급 구조체의 유지 보수는, 플레이트를 제거하고 새로운 또는 재조절된 플레이트를 유체 취급 구조체에 나사 결합시키는 비교적 간단한 작업만을 필요로 할 수 있다. 이로써, 유체 취급 구조체를 정비하는 시간과 비용이 줄어들고 또한 리소그래피 장치의 이용성이 증가될 수 있다. 실시 형태의 이점은, 유체 취급 구조체의 보다 용이한 제조성, 유체 취급 구조체의 본체의 더 양호한 보호, 및 제조 및 수리/재작업시의 보다 빠르고 저렴한 전환(turn-around) 시간을 포함할 수 있다.

도 4a 및 4b는 제 1 실시 형태에 따른 유체 취급 구조체(403)의 일부분을 나타낸다. 유체 취급 구조체(403)는 플레이트 지지 부재(403a) 및 교체 가능한 플레이트(400)를 포함한다. 플레이트 지지 부재(403a)는 유체 취급 구조체(403)의 본체의 일부분이고 플레이트(400)는 플레이트 지지 부재(403a)에 고정된다.

전술한 바와 같이, 유체 취급 구조체(403)와 기판(W) 사이에 채널(306)이 있다. 채널(306)은 침지 액체(309) 및/또는 가스(310)를 포함할 수 있다.

유체 취급 구조체(403)는 제 1 유체 공급 부재(401)를 포함한다. 제 1 유체 공급 부재(401)는, 유체 취급 구조체(403)의 본체를 관통하는 개구부인 제 1 유체 공급 도관(401b)을 포함한다. 제 1 유체 공급 부재(401)는 또한 플레이트(400)를 관통하는 개구부인 제 1 유체 공급 개구부(401a)를 포함한다.

유체 취급 구조체(403)는 제 1 유체 추출 부재(402)를 포함한다. 제 1 유체 추출 부재(402)는, 유체 취급 구조체(403)의 본체를 관통하는 개구부인 제 1 유체 추출 도관(402b)을 포함한다. 제 1 유체 추출 부재(402)는 또한 플레이트(400)를 관통하는 개구부인 제 1 유체 추출 개구부(402a)를 포함한다.

유체 취급 구조체(403)는, 선택적으로, 제 2 유체 공급 부재(303) 및 제 2 유체 추출 부재(305)를 포함할 수 있다. 이들 부재는 실질적으로 도 3a 내지 3c를 참조하여 앞에서 설명된 것과 같을 수 있다.

플레이트(400)는 실질적으로 평면형 구조를 가질 수 있다. 플레이트(400)의 주 표면인 플레이트(400)의 외측 표면(400a)은 채널(306)의 표면일 수 있다. 플레이트(400)의 외측 표면(400a)은 유체 취급 구조체(403)의 댐퍼 표면(308)의 적어도 일부분을 제공할 수 있다.

플레이트 지지 부재(403a)는, 플레이트(400)를 수용하기 위해 유체 취급 구조체(403)의 본체에 있는 공동부를 포함할 수 있다. 플레이트(400)는 전체적으로 그 공동부에 수용될 수 있으며, 그래서 플레이트(400)의 외측 표면(400a)은 플레이트(400)에 포함되지 않는 댐퍼 표면(308)과 동일 평면 내에 있게 된다. 바람직하게는, 플레이트(400)는 공동부에 부분적으로만 수용되며, 그래서 플레이트(400)의 일부분이 플레이트(400)에 포함되지 않는 댐퍼 표면(308)으로부터 돌출한다. 따라서 플레이트(400)의 외측 표면(400a)은 플레이트(400)를 둘러싸는 댐퍼 표면(308)보다 기판(W)에 더 가까울 수 있다. 예컨대, 플레이트(400)를 둘러싸는 댐퍼 표면(308)은 플레이트(400)의 외측 표면(400) 보다 기판(W)으로부터 약 10 ㎛ 내지 200 ㎛ 더 멀리 있을 수 있다. 유리하게는, 채널(306)의 폭이 플레이트(400)에 의해 감소될 때, 플레이트(400)는, 기판(W) 또는 유체 취급 구조체(403) 근처에 있는 다른 표면과의 충돌이 있는 경우 손상되는 유체 취급 구조체(403)의 유일한 부분일 수 있다. 이러한 충돌 후에 유체 취급 구조체(403)를 수리하려면 플레이트(400)만 교체하면 된다.

도 4b는 플레이트(400)가 유체 취급 시스템에 고정되어 있을 때의 그 플레이트의 평면도를 나타낸다. 도 3a 내지 3c에 나타나 있는 것과 유사한 배치에서, 복수의 유체 개구부(401a, 402a, 303a, 305a)가 있을 수 있다. 이 복수의 유체 개구부(401a, 402a, 303a, 305a)는 복수의 상이한 개구부 세트에 배치될 수 있다.

복수의 유체 개구부(401a, 402a, 303a, 305a)를 포함하는 각 세트는 액체 한정 공간의 중간 지점 주위에 배치되는 유체 개구부를 포함할 수 있다. 복수의 유체 개구부(401a, 402a, 303a, 305a)는 원형, 정사각형, 직사각형 또는 별 모양 구성 중의 임의의 구성 또는 이들의 임의의 조합으로 배치될 수 있다. 유체 취급 시스템에는 투영 렌즈의 상호 반대 측들과 대향하는 2개의 측을 가질 수 있다. 액체 한정 공간의 중간 지점은 투영 렌즈 바로 아래의 공간일 수 있다.

플레이트(400)에 있는 제 1 유체 개구부 세트는 복수의 제 1 유체 공급 개구부(401a)를 포함할 수 있다. 플레이트(400)에 있는 제 2 유체 개구부 세트는 복수의 제 1 유체 추출 개구부(402a)를 포함할 수 있다. 제 2 유체 개구부 세트는 제 1 유체 개구부 세트 보다 방사선 빔(B)의 빔 경로로부터 더 멀리 배치될 수 있다.

도 4a에 나타나 있는 바와 같이(또한 뒤에서 도 5c를 참조하여 설명하는 바와 같이), 제 1 유체 공급 도관(401b)은 제 1 유체 공급 개구부(401a)와는 다른 단면 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 특히, 예를 들어, 제 1 유체 공급 도관(401b)의 단면 치수, 예컨대 폭은 제 1 유체 공급 개구부(401a)의 최대 단면 치수, 예컨대 직경 보다 실질적으로 더 클 수 있다. 추가로, 하나의 제 1 유체 공급 도관(401b)은 복수의 유체 공급 개구부(401a)를 통해 유체를 공급할 수 있다. 제 1 유체 공급 도관(401b)은 슬롯/슬릿 형상일 수 있다. 예를 들어, 이는 댐퍼 표면(308)에 평행한 평면에서 실질적으로 직사각형 단면을 가질 수 있다. 따라서 임의의 유체 막힘은 제 1 유체 공급 도관(401b)이 아닌 제 1 유체 공급 개구부(401a)에서 발생할 것으로 예상된다.

유사하게, 제 1 유체 추출 도관(402b)은 제 1 유체 추출 개구부(402a)와 다른 단면 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 특히, 제 1 유체 추출 도관(402b)의 폭은 제 1 유체 추출 개구부(402a)의 직경보다 실질적으로 클 수 있다. 또한, 단일의 제 1 유체 추출 도관(402b)은 복수의 유체 추출 개구부(402a)를 통해 유체를 추출할 수 있다. 제 1 유체 추출 도관(402b)은 슬롯/슬릿 형상일 수 있다. 예를 들어, 이는 댐퍼 표면(308)에 평행한 평면에서 실질적으로 직사각형 단면을 가질 수 있다. 따라서 유체 막힘은 제 1 유체 추출 도관(402b)이 아닌 제 1 유체 추출 개구부(402a)에서 발생할 것으로 예상된다.

전술한 바와 같이, 리소그래피 장치의 사용은 유체 취급 구조체(403)에 발생하는 오염 및/또는 손상을 초래할 수 있다. 예를 들어, 레지스트 박편(flake)과 같은 오염 입자가 유체 개구부(401a, 402a, 303a, 305a) 중의 일부를 차단할 수 있고 유체 개구부(401a, 402a, 303a, 305a)는 뚫릴 필요가 있을 수 있다. 긁힘은 댐퍼 표면(308)에도 발생할 수 있다.

유체 취급 구조체(403)의 정비는, 유체 취급 구조체(403)로부터 플레이트(400)를 제거하고 이 플레이트(400)를 새로운 플레이트(400)로 교체하는 것을 포함할 수 있다. 교체 플레이트(400)는 완전히 새로운 플레이트(400)이거나, 이전에 사용한 후에 적절하게 재조절된 플레이트(400)일 수 있다. 유체 취급 구조체(403)는, 플레이트(400)가 제거되고 새로운 플레이트(400)가 유체 취급 구조체(403)에 고정되도록 리소그래피 장치로부터 제거될 수 있다. 대안적으로, 유체 취급 구조체(403)는 플레이트(400)가 교체될 때 리소그래피 장치에 남아 있을 수 있다.

유체 개구부(401a, 402a, 303a, 305a) 중의 일부는 다른 것보다 오염 물질에 의해 막힐 가능성이 더 높을 수 있다. 특히, 침지 액체(309)가 관류하는 플레이트(400)의 유체 개구부(401a, 402a)가 오염 물질에 의해 막힐 가능성이 가장 높을 수 있다. 플레이트(400)의 외측 표면(400a)은 기판(W)에 가장 가까운 유체 취급 구조체(403)의 표면일 수 있다. 따라서, 플레이트(400)의 외측 표면(400a)은 댐퍼 표면(308)의 다른 부분 보다 손상될, 예컨대 긁힐 가능성이 더 높을 수 있다. 따라서, 유지 보수가 필요한 유체 취급 구조체(403)의 유일한 부분은 플레이트(400)에 있을 수 있다. 유체 취급 구조체(403)의 다른 부분은 훨씬 적은 유지 보수를 필요로 할 수 있다. 유리하게는, 유체 취급 구조체(403)의 유지 보수는 플레이트(400)의 교체만을 필요로 할 수 있다. 유체 취급 구조체(403)의 다른 부분에 대해 요구되는 유지 보수는 상대적으로 쉽고 빠르고 저렴하게 수행될 수 있다. 예를 들어, 유체 취급 구조체(403)의 다른 부분은 청소만 하면 될 수 있고, 전체 유체 취급 구조체(403)가 재작업 및 재인증을 위해 외부로 보내질 필요가 없을 수 있다. 따라서, 교체 가능한 플레이트(400)의 사용은 유체 취급 구조체(403)를 정비하는 시간과 비용을 상당히 줄일 수 있다.

교체 가능한 플레이트를 사용하는 다른 이점은, 동일한 유체 취급 구조체(403)가 상이한 배열의 유체 개구부를 갖는 플레이트(400)와 함께 사용될 수 있다는 것이다. 따라서 유체 취급 구조체(403)는 재구성 가능할 수 있다.

플레이트(400)는 임의의 다수의 기술에 의해 플레이트 지지 부재(403a)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)는 스크류(들), 볼트(들), 접착제, 자기력, 모세관력, 정전기력 또는 반 데르 발스 힘 중의 하나 이상에 의해 플레이트 지지 부재(403a)에 고정될 수 있다. 특히, 플레이트(400)의 가장자리가 액밀(liquid tight)임을 보장하기 위해, 스크류에 추가로 방액(liquid proofing) 접착제/겔, 또는 다른 방액 물질이 사용될 수 있다.

플레이트(400)를 플레이트 지지 부재(403a)에 고정하기 위해 사용되는 기술은, 플레이트(400)가 플레이트 지지 부재(403a)에 고정될 때 및 플레이트(400)가 플레이트 지지 부재(403a)로부터 제거될 때 유체 취급 구조체(403)의 어떠한 부분도 손상시키거나 실질적으로 변경해서는 안 된다. 따라서, 플레이트(400)를 플레이트 지지 부재(403a)에 용접하는 것과 같은 기술은, 플레이트가 그의 의도한 목적을 달성하지 못하기 때문에 적절하지 않을 것이다. 용접된 플레이트(400)는 부착하기 어렵고, 제거하기 어려우며, 제거 과정은 유체 취급 구조체(403)와 플레이트(400) 모두를 손상시킬 수 있다.

플레이트(400)의 제조는 알려진 유체 취급 구조체(307)의 제조보다 쉬울 수 있다. 예를 들어, 작은 유체 개구부를 만드는 것은 유체 취급 구조체(307)에서보다 얇은 플레이트(400)에서 더 쉬울 수 있다.

플레이트(400)는 강과 같은 금속을 포함할 수 있다. 특히 플레이트(400)는 금속 포일일 수 있다. 플레이트(400)는 레이저 삭마(ablation), 레이저 절단 또는 전자 또는 이온빔 기계 가공을 사용하여 만들어질 수 있다. 플레이트(400)는 포일과 같은 저비용 재료로 만들어질 수 있으며, 그래서, 거부된 플레이트는 상당한 비용이 들지 않는다. 광택성 금속 포일이 시작 재료로 사용되는 경우 랩핑(lapping)과 같은 표면 마무리 처리는 필요하지 않을 수 있다. 유체 취급 구조체를 제조하기 위한 알려진 기술의 일부 제조 단계는 필요하지 않을 수 있다.

플레이트(400)는 플라스틱 재료를 포함할 수 있다.

플레이트(400) 두께는 5 ㎛ 내지 5 mm일 수 있고, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 2 mm, 더 바람직하게는 10 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다.

댐퍼 표면(308)의 일부분인 플레이트(400)의 외측 표면(400a)은 코팅될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)의 외측 표면(400a)은 소수성 코팅으로 코팅될 수 있다. 대안적으로, 플레이트(400)의 외측 표면(400a)은 친수성 또는 다른 유형의 코팅으로 코팅될 수 있다. 교체 가능한 플레이트(400)를 사용하는 것의 이점은, 코팅의 수명이 다했을 때 필요할 수 있는 바와 같이, 플레이트(400)를 교체함으로써 그 코팅이 변경될 수 있다는 것이다.

실시 형태는 마이크로체(micro-sieve)인 플레이트(400)의 사용을 포함한다.

실시 형태는 다공성 부재인 플레이트(400)의 사용을 포함한다.

도 5a, 5b 및 5c는 제 2 실시 형태에 따른 유체 취급 구조체(502)의 일부분을 나타낸다. 제 2 실시 형태는, 유체 추출 개구부만을 포함하는 플레이트(500)에 의해 제 1 실시 형태와 상이하다.

제 2 실시 형태에서, 유체 취급 구조체(502)는 플레이트 지지 부재(502a) 및 교체 가능한 플레이트(500)를 포함한다. 플레이트 지지 부재(502a)는 유체 취급 구조체(502)의 본체의 일부분이고 플레이트(500)는 플레이트 지지 부재(502a)에 고정된다.

전술한 바와 같이, 유체 취급 구조체(502)와 기판(W) 사이에 채널(306)이 있다. 채널(306)은 침지 액체(309) 및/또는 가스(310)를 포함할 수 있다.

유체 취급 구조체(502)는 제 1 유체 공급 부재(301), 제 2 유체 공급 부재(303) 및 제 2 유체 추출 부재(305)를 포함할 수 있다. 이것들은 실질적으로 도 3a 내지 3c를 참조하여 이전에 설명된 것과 같을 수 있다.

유체 취급 구조체(502)는 또한 제 1 유체 추출 부재(501)를 포함한다. 제 1 유체 추출 부재(501)는, 유체 취급 구조체(502)의 본체를 관통하는 개구부인 제 1 유체 추출 도관(501b)을 포함한다. 제 1 유체 추출 부재(501)는 또한 플레이트(500)를 관통하는 개구부인 제 1 유체 추출 개구부(501a)를 또한 포함한다.

제 1 실시 형태에 대해 설명된 바와 같이, 플레이트(500)의 외측 표면(500a)은 채널(306)의 표면이다. 플레이트(500)의 외측 표면(500a)은 유체 취급 구조체(502)의 댐퍼 표면(308)의 적어도 일부분을 제공할 수 있다. 플레이트 지지 부재(502a)는, 플레이트(500)를 수용하기 위해 유체 취급 구조체(502)의 본체에 있는 공동부를 포함할 수 있다. 플레이트(500)는 전체적으로 그 공동부 내에 수용될 수 있으며, 그래서 플레이트(500)의 외측 표면(500a)은 플레이트(500)에 포함되지 않는 댐퍼 표면(308)과 동일 평면 내에 있게 된다. 바람직하게는, 플레이트(500)는 플레이트 지지 부재(502a)에 의해 부분적으로만 수용되며, 그래서 플레이트(500)의 일부분이 플레이트 지지 부재(502a)에 포함되지 않는 댐퍼 표면(308)으로부터 돌출한다. 따라서 플레이트(500)의 외측 표면(500a)은 플레이트(500)를 둘러싸는 댐퍼 표면(308)보다 기판(W)에 더 가까울 수 있다. 유리하게는, 채널(306)의 폭이 플레이트(500)에 의해 감소될 때, 플레이트(500)는, 기판(W) 또는 유체 취급 구조체(502) 근처에 있는 다른 표면과의 충돌이 있는 경우 손상되는 유체 취급 구조체(502)의 유일한 부분일 수 있다. 이러한 충돌 후에 유체 취급 구조체(502)를 수리하려면 플레이트(500)만 교체하면 된다.

도 5b는 플레이트(500)가 유체 취급 시스템에 고정되어 있을 때의 그 플레이트의 평면도를 나타낸다. 도 3a, 3b, 3c, 4a 및 4b에 나타나 있는 것과 유사한 배치에서, 복수의 유체 개구부(301a, 501a, 303a, 305a)가 있을 수 있다. 복수의 유체 개구부(301a, 501a, 303a, 305a)는 복수의 상이한 개구부 세트에 배치될 수 있다.

도 5c에 나타나 있는 바와 같이, 제 1 유체 추출 도관(501b)은 제 1 유체 추출 개구부(501a)와 상이한 단면 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 특히, 하나의 제 1 유체 추출 도관(501b)은 복수의 유체 추출 개구부(501a)를 통해 유체를 추출할 수 있다. 제 1 유체 추출 도관(501b)은 댐퍼 표면(308)에 평행한 평면에서 실질적으로 직사각형인 단면을 가질 수 있다. 또한, 제 1 유체 추출 도관(501b)의 폭은 제 1 유체 추출 개구부(501a)의 직경보다 실질적으로 더 클 수 있다. .

제 2 실시 형태는 제 1 실시 형태와 유사한 이점을 제공한다. 특히, 유체 취급 구조체(502)에 대한 정비는 플레이트(500)의 교체만을 필요로 할 수 있다. 따라서 제 2 실시 형태의 플레이트(500)는 유체 취급 구조체(502)의 정비 시간을 줄이는 이점을 제공한다. 오염 물질에 의한 개구의 막힘은 대부분 액체 추출 개구부에서 발생할 수 있고, 이들 개구부는 모두 플레이트(500)에 포함된다.

제 3실시 형태에 따른 댐퍼 표면이 도 6에 나타나 있다. 제 3 실시 형태는 제 1 실시 형태에 적용된 기술로서 나타나 있지만, 제 3 실시 형태의 기술은 제 1 실시 형태 또는 제 2 실시 형태 중 어느 하나에 적용될 수 있다.

제 3 실시 형태에서, 모든 유체 개구부는 동일한 플레이트에 배치될 수 있다. 플레이트(400)는, 평면도에서 볼 때, 중공 정사각형과 같은 임의의 중공 형상일 수 있다. 플레이트(400)는 구멍을 포함하고, 이 구멍은, 플레이트(400)가 유체 취급 구조체(403)에 고정될 때 방사선 빔(B)의 빔 경로가 그 구멍을 통과할 수 있도록 배치된다. 유체 개구부는 그 구멍 주위에 연장될 수 있다.

제 4 실시 형태에 따른 댐퍼 표면이 도 7에 나타나 있다. 제 4 실시 형태는 제 1 실시 형태에 적용된 기술로서 나타나 있지만, 제 4 실시 형태의 기술은 제 1 실시 형태 또는 제 2 실시 형태 중 어느 하나에 적용될 수 있다.

제 4 실시 형태에서는, 복수의 교체 가능한 플레이트(400)가 있다. 각 플레이트(400)는 전술한 제 1 실시 형태 또는 제 2 실시 형태에 따른 플레이트(400)일 수 있다. 따라서, 각 플레이트(400)는 복수의 유체 개구부를 포함할 수 있다. 각 플레이트(400)의 외측 표면(500a)은 유체 취급 시스템과 채널(306), 즉 댐퍼 표면(308)의 일부분 사이의 경계 표면일 수 있다.

복수의 플레이트(400)는 모두 동일한 플레이트 지지 부재(403a)에 고정될 수 있다.

도 7에 나타나 있는 바와 같이, 복수의 플레이트(400)는 방사선 빔(B)의 빔 경로를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 복수의 플레이트(400) 각각은, 평면도에서, 빔 경로를 둘러싸기 위한 중공형 배치, 예컨대 중공 정사각형 또는 원형 배치의 일부분인 것에 놓일 수 있다. 특히, 복수의 교체 가능한 플레이트(400) 중의 하나 이상은 L-형 또는 V-형과 같이 실질적으로 뾰족할 수 있다. 복수의 교체 가능한 플레이트(400) 중의 하나 이상은 C-형, 초승달형, 달형 또는 직사각형일 수 있다. 각 플레이트는 리소그래피 장치의 스캐닝 또는 스텝핑 방향과 정렬되는 코너를 포함할 수 있다. 도 7에 나타나 있는 바와 같이, 4개의 L-형 플레이트가 플레이트(400)의 정사각형 구성의 4개의 코너를 제공할 수 있다.

유리하게는, 복수의 플레이트(400)를 사용함으로써, 교체가 필요한 플레이트(400)만이, 유체 취급 구조체(403)가 정비될 때 교체될 수 있다.

실시 형태는 도 2a 내지 2d에 나타나 있는 임의의 유체 취급 시스템에 통합될 수 있다.

실시 형태는 위에서 구체적으로 설명된 것의 추가 특징의 존재 및 사용을 포함한다. 특히, 실시 형태의 유체 취급 시스템은 임의의 유체 공급 또는 추출 부재를 통과하는 유체 유동을 제어하기 위한 하나 이상의 펌프를 포함할 수 있다. 유체 유동을 제어하기 위한 하나 이상의 펌프가 추가로 또는 대안적으로 유체 취급 시스템 외부에 있을 수 있다.

실시 형태는 또한 전술한 기술에 대한 다수의 수정 및 변형을 포함한다.

예를 들어, 제 2 실시 형태의 제 2 구현예에서, 플레이트(500)는 유체 공급 개구만을 포함하고 유체 추출 개구부는 포함하지 않도록 배치될 수 있다. 플레이트(500)에 포함된 유체 공급 개구부는 하나 이상의 유체 공급 부재의 일부분일 수 있고, 제 1 실시 형태에 대해 설명된 바와 같은 제 1 유체 공급 부재(401)와 유사할 수 있다.

제 2 실시 형태의 제 3 구현예에서, 유체 취급 구조체는, 도 5a 내지 5c에 도시된 바와 같이 유체 추출 개구만을 포함하는 하나 이상의 플레이트(500) 및 제 2 실시 형태의 제 2 구현예에서와 같이 유체 공급 개구부만을 포함하는 하나 이상의 플레이트(500)를 포함할 수 있다. 유리하게는, 유체 취급 구조체가 정비될 때, 교체가 필요한 플레이트(500)만이 교체될 수 있다.

실시 형태는 하나 이상의 플레이트(400)의 사용을 포함하고, 각 플레이트(400)는 임의의 개수의 유체 추출 개구부 세트 및 임의의 개수의 유체 공급 개구부 세트를 포함한다.

도면에서, 각 플레이트 및 댐퍼 표면에 있는 모든 유체 개구부는 원형이다. 실시 형태는 더 일반적으로 임의의 형상을 갖는 임의의 유체 개구부를 포함한다. 예를 들어, 일부 유체 개구부는 정사각형이거나 불규칙한 형상을 가질 수 있다.

실시 형태는 또한 하나 이상의 범퍼 플레이트(도면에는 나타나 있지 않음)를 포함하는 유체 취급 구조체(307, 403, 502)를 포함한다. 유체 개구부를 포함하는 각 플레이트와 유사하게, 각 범퍼 플레이트는 유체 취급 구조체(307, 403, 502)의 표면과 대향하는 채널(306)에 배치될 수 있다. 각 범퍼 플레이트의 외측 표면은 유체 취급 시스템과 채널(306) 사이의 경계 표면을 제공할 수 있다.

각 외측 표면은 댐퍼 표면(308)의 일부분일 수 있다. 범퍼 플레이트는 유체 개구부를 포함하지 않거나 도관에 연결되지 않을 수 있다. 각 범퍼 플레이트는 금속, 고무 및/또는 플라스틱 재료를 포함한다. 각 범퍼 플레이트의 내부 구조는 실질적인 벌집형일 수 있다.

범퍼 플레이트의 외측 표면은 유체 취급 구조체(307, 403, 502)와 기재(W) 사이의 채널(306)을 가로질러 최소 간격을 제공하도록 배치될 수 있다. 범퍼 플레이트의 목적은, 사용시에 유체 취급 구조체(307, 403, 502)와 기판(W) 사이의 간격이 허용 가능한 레벨 아래로 감소하는 경우의 충돌시에 기판(W)에 부딪히는 유체 취급 구조체(307, 403, 502)의 제 1 부분을 제공하는 것이다. 따라서 충돌에 의해 야기된 손상은 하나 이상의 범퍼 플레이트 및/또는 기판(W)에만 있을 수 있고 유체 취급 구조체(307, 403, 502)의 다른 부분에는 없을 수 있다.

전술한 실시 형태에서, 플레이트(400, 500)는 채널(306)의 상측 표면을 제공하는 것으로 나타나 있다. 플레이트(400, 500)는, 기판(W)이 수평으로 배치되는 전형적인 구성에서 채널(306)의 상측 표면을 제공할 것이다. 그러나, 실시 형태는 더 일반적으로, 기판(W)의 표면에 실질적으로 평행한 유체 취급 시스템의 표면을 제공하는 플레이트(400, 500)를 포함한다. 기판(W)의 표면은 수평으로 배치되는 것에 한정되지 않는다.

본 발명은 리소그래피 장치를 제공할 수 있다. 리소그래피 장치는 위에서 설명된 바와 같은 리소그래피 장치의 다른 특징들 또는 구성 요소들 중 임의의 것/모두를 가질 수 있다. 예를 들어, 리소그래피 장치는 소스(SO), 조명 시스템(IL), 투영 시스템(PS), 기판 테이블(WT) 등 중의 적어도 하나 이상을 선택적으로 포함할 수 있다.

구체적으로, 리소그래피 장치는 기판(W)의 표면의 영역을 향하여 방사선 빔(B)을 투영하도록 구성된 투영 시스템을 포함할 수 있다. 리소그래피 장치는 위의 실시예들과 변형예들 중 임의의 것에서 설명된 바와 같은 유체 취급 시스템을 더 포함할 수 있다.

리소그래피 장치는 기판(W)을 유체 취급 시스템(301)에 대해 움직이도록 구성된 액추에이터를 포함할 수 있다. 따라서, 액추에이터는 기판(W)의 위치 (또는 대안적으로, 유체 취급 시스템의 위치)를 제어하기 위해 사용될 수 있다. 액추에이터는 기판(W)을 유지시키도록 구성된 기판 지지체(예를 들어, 기판 테이블)(WT) 및/또는 기판 홀더 및/또는 기판 지지체(WT)를 정확하게 위치시키도록 구성된 제 2 위치 설정기(PW)일 수 있거나, 이들을 포함할 수 있다.

본 명세서에서는 IC의 제조에서의 리소그래피 장치의 사용에 대하여 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 명세서에서 설명된 리소그래피 장치는 다른 적용을 가질 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 가능한 다른 적용은 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 안내 및 검출 패턴, 플랫 패널 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조를 포함한다.

문맥이 허용하는 경우, 본 발명의 실시예는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예는 또한 기계-판독 가능한 매체에 저장된 명령어에 의하여 구현될 수 있으며, 이 매체는 하나 이상의 프로세서에 의해 판독되고 실행될 수 있다. 기계-판독 가능한 매체는 기계 (예를 들어, 연산 디바이스(computing device))에 의해 판독 가능한 형태로 정보를 저장 또는 전송하기 위한 임의의 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기계-판독 가능한 매체는 판독 전용 메모리(ROM); 랜덤 액세스 메모리(RAM); 자기 저장 매체; 광학 저장 매체; 플래시 메모리 디바이스; 전기, 광학, 음향 또는 다른 형태의 전파 신호(propagated signal) (예를 들어, 반송파, 적외선 신호, 디지털 신호 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 펌웨어, 소프트웨어, 루틴(routine), 명령어는 특정 동작을 수행하는 것으로서 본 명세서에서 설명될 수 있다. 그러나 이러한 설명은 단지 편의를 위한 것이라는 점 그리고 이러한 작동은 사실은 연산 디바이스, 프로세서, 컨트롤러, 또는 펌웨어, 소프트웨어, 루틴, 명령어 등을 실행하는 다른 디바이스에 기인하며 또한 이렇게 하는 것은 액추에이터 또는 다른 디바이스를 물질계와 상호 작용할 수 있게 한다는 점이 인식되어야 한다.

본 명세서에서는 리소그래피 장치의 맥락에서 본 발명의 실시예에 대해 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 발명의 실시예는 다른 장치에서 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예는 마스크 검사 장치, 계측 장치, 또는 웨이퍼 (또는 다른 기판) 또는 마스크 (또는 다른 패터닝 디바이스)와 같은 대상물을 측정 또는 처리하는 임의의 장치의 일부를 형성할 수 있다. 이 장치는 일반적으로 리소그래피 툴로 지칭될 수 있다. 이러한 리소그래피 툴은 주변의 (비진공) 조건을 사용할 수 있다.

광학 리소그래피와 관련하여 본 발명의 실시예의 사용에 대해 특정 참조가 위에서 이루어질 수 있지만, 문맥이 허용하는 경우, 본 발명은 광학 리소그래피에 제한되지 않는다는 것이 인식될 것이다.

실시 형태들은 번호가 붙여진 다음과 같은 항을 포함한다:

1. 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템으로서, 상기 유체 취급 시스템은 리소그래피 장치에서 투영 시스템의 일부분과 기판의 표면 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정시키도록 구성되어 있으며, 그리하여, 상기 투영 시스템으로부터 투영된 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과하여 기판의 표면을 조사(irradiating)할 수 있으며, 상기 유체 취급 시스템은 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널에서 침지 액체 및/또는 가스의 공급 및/또는 추출을 위해 구성되어 있는 복수의 유체 개구부를 포함하는 외측 표면을 갖는 교체 가능한 플레이트를 포함하고, 상기 외측 표면은 코팅되어 있는, 유체 취급 시스템.

2. 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템으로서, 상기 유체 취급 시스템은 리소그래피 장치에서 투영 시스템의 일부분과 기판의 표면 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정시키도록 구성되어 있으며, 그리하여, 상기 투영 시스템으로부터 투영된 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과하여 기판의 표면을 조사(irradiating)할 수 있으며, 상기 유체 취급 시스템은 복수의 교체 가능한 플레이트를 포함하고, 각 플레이트는 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널에서 침지 액체 및/또는 가스의 공급 및/또는 추출을 위해 구성되어 있는 복수의 유체 개구부를 포함하는 외측 표면을 포함하는, 유체 취급 시스템.

3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 유체 취급 시스템은 플레이트 지지 부재를 더 포함하고, 이 플레이트 지지 부재는, 플레이트가 상기 플레이트 지지 부재에 고정될 수 있고 또한 그로부터 제거될 수 있도록 구성되어 있는, 유체 취급 시스템.

4. 제 3 항에 있어서, 각 플레이트는 스크류(들), 접착제, 자기력, 모세관력 또는 정전기력 중의 하나 이상에 의해 상기 플레이트 지지 부재에 고정되는, 유체 취급 시스템.

5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 플레이트 지지 부재는 각 플레이트의 하나 이상의 유체 개구부에 유체를 공급하거나 그로부터 유체를 추출하도록 구성된 하나 이상의 도관을 포함하는, 유체 취급 시스템.

6. 제 5 항에 있어서, 상기 플레이트 지지 부재의 도관이 플레이트의 복수의 유체 개구부에 유체를 공급하거나 그로부터 유체를 추출하도록 구성되는, 유체 취급 시스템.

7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 유체 개구부 중의 하나 이상을 통과하는 유체의 유동 경로에 수직인 평면에서 각 도관은 실질적으로 직사각형 단면을 갖는, 유체 취급 시스템.

8. 제 3 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 플레이트 지지 부재는 적어도 하나의 플레이트의 적어도 일부분을 수용하도록 구성된 공동부를 포함하는, 유체 취급 시스템.

9. 제 8 항에 있어서, 적어도 하나의 플레이트가 상기 유체 취급 시스템에 고정될 때, 적어도 하나의 플레이트의 일부분이 상기 공동부로부터 돌출되어, 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널을 가로지르는 간격을 국부적으로 감소시키는, 유체 취급 시스템.

10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 각 플레이트는 실질적으로 평면형 구조이며, 그리고 각 플레이트의 외측 표면은 그 플레이트의 주 표면이 되는, 유체 취급 시스템.

11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 유체 개구부는 침지 액체 및/또는 가스를 채널로부터 추출하도록 구성되는, 유체 취급 시스템.

12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 유체 개구부는 침지 액체 및/또는 가스를 채널에 공급하도록 구성되는, 유체 취급 시스템.

13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 각 플레이트는 유체 공급 개구부인 제 1 유체 개구부 세트, 유체 추출 개구부인 제 2 유체 개구부 세트를 포함하고, 제 2 유체 개구부 세트는 제 1 유체 개구부 세트 보다 방사선 빔의 빔 경로로부터 더 멀리 떨어져 배치되는, 유체 취급 시스템.

14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 유체 개구부는 상기 액체 한정 공간의 중간 지점 주위에 배치되며, 그리고 유체 개구부는 선택적으로 원형, 정사각형, 직사각형 또는 별 모양 구성 중의 임의의 구성 또는 이들의 조합으로 배치되는, 유체 취급 시스템.

15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 플레이트는 강과 같은 금속을 포함하는, 유체 취급 시스템.

16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 플레이트는 금속 포일을 포함하는, 유체 취급 시스템.

17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 플레이트는 플라스틱 재료를 포함하는, 유체 취급 시스템.

18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 플레이트는 5 ㎛ 내지 5 mm, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께를 갖는, 유체 취급 시스템.

19. 제 2 항 또는 이의 임의의 종속항에 있어서, 하나 이상의 플레이트의 외측 표면이 코팅되어 있는, 유체 취급 시스템.

20. 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 플레이트의 외측 표면은 소수성 코팅으로 코팅되어 있는, 유체 취급 시스템.

21. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 플레이트의 외측 표면은 친수성 코팅으로 코팅되어 있는, 유체 취급 시스템.

22. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 플레이트는 마이크로체(micro-sieve)를 포함하는, 유체 취급 시스템.

23. 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 플레이트는 다공성 부재를 포함하는, 유체 취급 시스템.

24. 제 1 항 또는 이의 임의의 종속항에 있어서, 플레이트는 구멍을 포함하고, 이 구멍은 방사선 빔의 빔 경로가 상기 구멍을 통과하도록 구성되어 있는, 유체 취급 시스템.

25. 제 1 항, 또는 제 1 항을 인용할 때 제 3 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유체 취급 시스템은 복수의 교체 가능한 플레이트를 포함하며, 모든 플레이트는 복수의 유체 개구부를 포함하는 외측 표면을 포함하고, 그리고 각 외측 표면은 유체 취급 시스템과 상기 채널 사이의 경계 표면인, 유체 취급 시스템.

26. 제 2 항, 제 25 항 또는 제 2 항을 인용하는 임의의 이전 항에 있어서, 복수의 플레이트가 동일한 플레이트 지지 부재에 부착 가능한, 유체 취급 시스템.

27. 제 2 항, 제 25 항, 제 26 항 또는 제 2 항을 인용하는 임의의 이전 항에 있어서, 복수의 플레이트 중의 하나 이상은 L-형 또는 V-형과 같이 실질적으로 뾰족한, 유체 취급 시스템.

28. 제 27 항에 있어서, 각 플레이트는, 리소그래피 장치의 스캐닝 또는 스텝핑 방향과 정렬되도록 배치되는 코너를 포함하는, 유체 취급 시스템.

29. 제 2 항, 제 25 항 내지 제 28 헝 중의 어느 한 항 또는 제 2 항을 인용하는 임의의 이전 항에 있어서, 복수의 플레이트는 방사선 빔의 빔 경로를 둘러싸도록 구성되어 있는, 유체 취급 시스템.

30. 제 29 항에 있어서, 복수의 플레이트는 빔 경로를 실질적으로 정사각형 배치로 둘러싸도록 구성되어 있는, 유체 취급 시스템.

31. 제 1 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 범퍼 플레이트를 더 포함하고, 각 범퍼 플레이트의 외측 표면은 유체 취급 시스템과 채널 사이의 경계 표면을 제공하며, 그리고 범퍼 플레이트의 표면은 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널을 가로지르는 최소 간격을 제공하는, 유체 취급 시스템.

32. 제 31 항에 있어서, 각 범퍼 플레이트는 금속, 고무 및/또는 플라스틱 재료를 포함하는, 유체 취급 시스템.

33. 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템으로서, 상기 유체 취급 시스템은 리소그래피 장치에서 투영 시스템의 일부분과 기판의 표면 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정시키도록 구성되어 있으며, 그리하여, 상기 투영 시스템으로부터 투영된 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과하여 기판의 표면을 조사(irradiating)할 수 있으며, 상기 유체 취급 시스템은 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널에서 침지 액체 및/또는 가스의 공급 및/또는 추출을 위한 교체 가능한 플레이트를 포함하고, 플레이트는 다공성 부재를 포함하는, 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템.

34. 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템으로서, 상기 유체 취급 시스템은 리소그래피 장치에서 투영 시스템의 일부분과 기판의 표면 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정시키도록 구성되어 있으며, 그리하여, 상기 투영 시스템으로부터 투영된 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과하여 기판의 표면을 조사할 수 있으며, 상기 유체 취급 시스템은 하나 이상의 범퍼 플레이트를 포함하고, 각 범퍼 플레이트의 외측 표면은 유체 취급 시스템과 채널 사이의 경계 표면을 제공하며, 그리고 범퍼 플레이트의 표면은 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널을 가로지르는 최소 간격을 제공하는, 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템.

35. 임의의 이전 항의 유체 취급 시스템을 포함하는 리소그래피 장치.

36. 제 34 항에 있어서, 기판의 표면에 실질적으로 평행한 평면에서, 기판을 지지하도록 구성된 기판 홀더를 투영 시스템에 대해 이동시키도록 구성된 위치 설정 시스템을 더 포함하는, 장치

본 발명의 특정 실시예가 위에서 설명되었지만, 본 발명은 설명된 것과는 달리 실시될 수 있다는 점이 인식될 것이다. 위의 설명은 제한이 아닌, 예시를 위한 것이다. 따라서, 아래에 제시된 청구범위의 범위를 벗어남이 없이 설명된 바와 같이 본 발명에 대하여 수정이 이루어질 수 있다는 것이 당 업자에게 명백할 것이다.

Claims (13)

1. 리소그래피 장치용 유체 취급 시스템으로서, 상기 유체 취급 시스템은 리소그래피 장치에서 투영 시스템의 일부분과 기판의 표면 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정시키도록 구성되어 있으며, 그리하여, 상기 투영 시스템으로부터 투영된 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과하여 기판의 표면을 조사(irradiating)할 수 있으며, 상기 유체 취급 시스템은,
   유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널에서 침지 액체 및/또는 가스의 공급 및/또는 추출을 위해 구성되어 있는 복수의 유체 개구부를 포함하는 외측 표면을 갖는 교체 가능한 플레이트 - 상기 외측 표면은 코팅되어 있음 -; 또는
   복수의 교체 가능한 플레이트 - 각 플레이트는 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널에서 침지 액체 및/또는 가스의 공급 및/또는 추출을 위해 구성되어 있는 복수의 유체 개구부를 포함하는 외측 표면을 포함함 -;를
   포함하는, 유체 취급 시스템.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 유체 취급 시스템은 플레이트 지지 부재를 더 포함하고, 이 플레이트 지지 부재는, 각 플레이트가 상기 플레이트 지지 부재에 고정될 수 있고 또한 그로부터 제거될 수 있도록 구성되어 있으며, 그리고/또는 상기 플레이트 지지 부재는 각 플레이트의 하나 이상의 유체 개구부에 유체를 공급하거나 그로부터 유체를 추출하도록 구성된 하나 이상의 도관을 포함하며, 그리고/또는 상기 플레이트 지지 부재는 적어도 하나의 플레이트의 적어도 일부분을 수용하도록 구성된 공동부를 포함하는, 유체 취급 시스템.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 플레이트 지지 부재의 도관이 플레이트의 복수의 유체 개구부에 유체를 공급하거나 그로부터 유체를 추출하도록 구성되며, 그리고/또는 각 플레이트는 스크류(들), 접착제, 자기력, 모세관력 또는 정전기력 중의 하나 이상에 의해 상기 플레이트 지지 부재에 고정되며, 그리고/또는 상기 유체 개구부 중의 하나 이상을 통과하는 유체의 유동 경로에 수직인 평면에서 각 도관은 실질적으로 직사각형 단면을 갖는, 유체 취급 시스템.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
   적어도 하나의 플레이트가 상기 유체 취급 시스템에 고정될 때, 상기 적어도 하나의 플레이트의 일부분이 상기 공동부로부터 돌출되어, 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널을 가로지르는 간격을 국부적으로 감소시키고, 그리고/또는
   각 플레이트는 실질적으로 평면형 구조이며, 그리고
   각 플레이트의 외측 표면은 그 플레이트의 주 표면이고, 그리고/또는
   각 플레이트는,
   유체 공급 개구부인 제 1 유체 개구부 세트,
   유체 추출 개구부인 제 2 유체 개구부 세트를 포함하고,
   상기 제 2 유체 개구부 세트는 제 1 유체 개구부 세트 보다 방사선 빔의 빔 경로로부터 더 멀리 떨어져 배치되는, 유체 취급 시스템.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   복수의 유체 개구부는 침지 액체 및/또는 가스를 채널로부터 추출하도록 구성되고, 그리고/또는 복수의 유체 개구부는 침지 액체 및/또는 가스를 채널에 공급하도록 구성되며, 그리고/또는
   상기 유체 개구부는 상기 액체 한정 공간의 중간 지점 주위에 배치되며, 그리고
   상기 유체 개구부는 선택적으로 원형, 정사각형, 직사각형 또는 별 모양 구성 중의 임의의 구성 또는 이들의 조합으로 배치되는, 유체 취급 시스템.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   하나 이상의 플레이트는 강 및/또는 금속 포일과 같은 금속 및/또는 플라스틱 재료를 포함하며 그리고/또는 하나 이상의 플레이트는 5 ㎛ 내지 5 mm, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께를 갖는, 유체 취급 시스템.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   하나 이상의 플레이트의 외측 표면이 코팅되고, 그리고/또는 복수의 플레이트가 동일한 플레이트 지지 부재에 부착될 수 있고, 그리고/또는 복수의 플레이트 중의 하나 이상은 L-형 또는 V-형과 같이 실질적으로 뾰족하며 그리고/또는 복수의 플레이트는 방사선 빔의 빔 경로를 둘러싸도록 구성되어 있는, 유체 취급 시스템.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   하나 이상의 플레이트의 외측 표면은 소수성 코팅 및/또는 친수성 코팅으로 코팅되며 그리고/또는 하나 이상의 플레이트는 마이크로체(micro-sieve) 및/또는 다공성 부재를 포함하는, 유체 취급 시스템.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 플레이트는 구멍을 포함하고, 이 구멍은 방사선 빔의 빔 경로가 상기 구멍을 통과하도록 구성되어 있고, 그리고/또는
   상기 유체 취급 시스템은 복수의 교체 가능한 플레이트를 포함하며,
   모든 플레이트는 복수의 유체 개구부를 포함하는 외측 표면을 포함하고, 그리고
   각 외측 표면은 유체 취급 시스템과 상기 채널 사이의 경계 표면인, 유체 취급 시스템.
10. 제 7 항에 있어서,
    각 플레이트는, 리소그래피 장치의 스캐닝 또는 스텝핑 방향과 정렬되도록 배치되는 코너를 포함하고, 그리고/또는 복수의 플레이트는 빔 경로를 실질적으로 정사각형 배치로 둘러싸도록 구성되어 있는, 유체 취급 시스템.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 범퍼 플레이트를 더 포함하고,
    각 범퍼 플레이트의 외측 표면은 유체 취급 시스템과 채널 사이의 경계 표면을 제공하며, 그리고
    범퍼 플레이트의 표면은 유체 취급 시스템과 기판 사이의 채널을 가로지르는 최소 간격을 제공하는, 유체 취급 시스템.
12. 제 11 항에 있어서,
    각 범퍼 플레이트는 금속, 고무 및/또는 플라스틱 재료를 포함하는, 유체 취급 시스템.
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항의 유체 취급 시스템을 포함하는 리소그래피 장치.