KR20220101102A - 유체 핸들링 시스템, 방법 및 리소그래피 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유체 핸들링 시스템에 관한 것이다. 유체 핸들링 시스템은 액체 한정 구조체를 포함하며, 이 액체 한정 구조체는 액체 한정 구조체의 적어도 일부와 기판의 표면 사이의 공간에 침지 액체를 제한하도록 구성된다. 유체 핸들링 시스템은 또한 침지 액체와 접촉하는 진동 구성 요소를 진동시키도록 구성된 메커니즘을 포함한다.

Description

유체 핸들링 시스템, 방법 및 리소그래피 장치

관련 출원에 대한 상호 참조

본 출원은 2019년 11월 18일에 출원되고 내용이 전체적으로 원용에 의해 본 명세서에 포함된 EP 출원 19209814.3의 우선권을 주장한다.

본 발명은 유체 핸들링 시스템 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 리소그래피 장치에 관한 것이다.

리소그래피 장치는 원하는 패턴을 기판 상으로 적용하도록 구성된 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조에 사용될 수 있다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 패터닝 디바이스 (예를 들어, 마스크)의 패턴 (흔히 "디자인 레이아웃" 또는 "디자인"으로도 지칭됨)을 기판 (예를 들어, 웨이퍼) 상에 제공된 방사선-감응 재료 (레지스트)의 층 상으로 투영할 수 있다. 공지된 리소그래피 장치는, 전체 패턴을 한 번에 타겟 부분 상으로 노광시킴으로써 각 타겟 부분이 조사되는 소위 스테퍼 및 주어진 방향 ("스캐닝" 방향)으로 방사선 빔을 통해 패턴을 스캐닝하는 한편, 이 방향과 평행한 또는 역-평행 방향으로 기판을 동시에 스캐닝함으로써 각 타겟 부분이 조사되는 소위 스캐너를 포함한다.

반도체 제조 공정이 계속 발전함에 따라, 통상적으로 "무어(Moore)의 법칙"으로 지칭되는 추세에 따라 회로 요소의 치수는 지속적으로 감소되고 있는 반면, 디바이스마다 트랜지스터와 같은 기능적 요소들의 양은 수십 년 동안 꾸준히 증가하고 있다. 무어의 법칙을 따르기 위해 반도체 산업은 갈수록 더 작은 피처를 생성하는 것을 가능하게 하는 기술을 추구하고 있다. 패턴을 기판 상에 패턴을 투영하기 위하여, 리소그래피 장치는 전자기 방사선을 이용할 수 있다. 이 방사선의 파장은 기판 상에 패터닝되는 피처의 최소 크기를 결정한다. 현재 사용되고 있는 전형적인 파장은 365㎚ (i-라인), 248㎚, 193㎚ 및 13.5㎚이다.

노광 동안, 비교적 높은 굴절률을 갖는 침지 유체, 예를 들어 물을 기판 상에 제공함으로써 더 작은 피처의 분해능의 추가 개선이 달성될 수 있다. 노광 방사선이 가스에서보다는 유체에서 더 짧은 파장을 가질 것이기 때문에 침지 유체의 효과는 더 작은 피처의 이미징을 가능하게 하는 것이다. 침지 유체의 효과는 시스템의 유효 개구수(NA)를 증가시키고 또한 초점 심도를 증가시키는 것으로도 간주될 수 있다.

침지 유체는 유체 핸들링 구조체에 의하여 리소그래피 장치의 투영 시스템과 기판 사이의 국부적인 영역에 제한될 수 있다. 이러한 침지 유체의 사용은 기판의 표면 상의 액적의 존재로 이어질 수 있다. 액적이 침지 액체의 메니스커스(menicus)에 부딪힐 때 이는 침지 액체 내의 갇힌 가스로 인해 버블의 형성으로 이어질 수 있기 때문에 이러한 액적은 문제가 될 수 있다. 침지 액체 내의 버블은 기판 상의 프린트된 결함으로 이어질 수 있다. 이러한 버블이 도입될 가능성은 기판의 상대 속도를 줄임으로써 감소될 수 있으나, 이는 리소그래피 장치의 처리량을 제한한다.

본 발명의 목적은 처리량을 증가시키기 위한 및/또는 기판 상의 결함을 줄이기 위한 조치가 취해지는 유체 핸들링 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 유체 핸들링 시스템이 제공되며, 이 유체 핸들링 시스템은 액체 제한 구조체의 적어도 일부와 기판의 표면 사이의 공간에 침지 액체를 제한하도록 구성되고 개구부를 갖는 액체 제한 구조체 - 상기 개구부는 침지 액체에 통과시킴으로써 기판의 표면을 조사하도록 방사선 빔의 통과를 위해 형성된 것임 -; 및 약 30㎐ 이상 그리고 9,500㎐ 미만의 주파수에서 사용 중인 침지 액체와 접촉하는 진동 구성 요소를 진동시키도록 구성된 메커니즘을 포함한다.

본 발명에 따르면, 본 명세서에 개시된 바와 같은 디바이스 제조 방법이 또한 제공된다.

본 발명에 따르면, 본 명세서에 개시된 바와 같은 리소그래피 장치가 또한 제공된다.

본 발명의 추가 실시예, 특징 및 장점, 그리고 다양한 실시예의 구조 및 작동, 본 발명의 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 상세히 설명된다.

본 발명의 실시예가 이제 첨부된 개략적인 도면을 참조하여 단지 예로서 설명될 것이며, 도면에서 대응하는 참조 부호들은 대응하는 부분들을 나타낸다.
도 1은 리소그래피 장치의 개략적인 개요를 도시하고 있다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c 각각은 완전한 원주 주위로 연장될 수 있는, 좌측 및 우측에 도시된 상이한 특징부들을 갖는 유체 핸들링 시스템의 2개의 상이한 버전(version)을 횡단면으로 도시하고 있다.
도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d 각각은 완전한 원주 주위로 연장될 수 있는, 좌측 및 우측에 도시된 상이한 특징부들을 갖는 유체 핸들링 시스템의 2개의 상이한 버전을 갖는 본 발명의 제1 실시예의 시스템의 변형예를 횡단면으로 도시하고 있다.
도 4는 완전한 원주 주위로 연장될 수 있는, 좌측 및 우측에 도시된 상이한 특징부들을 갖는 유체 핸들링 시스템의 2개의 상이한 버전을 갖는 본 발명의 제1 실시예의 시스템의 변형예를 횡단면으로 도시하고 있다.
도 5a 및 도 5b는 제1 실시예의 시스템의 변형을 도시하고 있다.
도 6은 완전한 원주 주위로 연장될 수 있는, 좌측 및 우측에 도시된 상이한 특징부들을 갖는 유체 핸들링 시스템의 2개의 상이한 버전을 갖는 본 발명의 제2 실시예의 시스템을 횡단면으로 도시하고 있다.
도 7은 완전한 원주 주위로 연장될 수 있는, 좌측 및 우측에 도시된 상이한 특징부들을 갖는 유체 핸들링 시스템의 2개의 상이한 버전을 갖는 본 발명의 제3 실시예의 시스템을 횡단면으로 도시하고 있다.
도면에서 보여지는 특징부들은 반드시 축척에 맞춰진 것은 아니며, 도시된 크기 및/또는 배열은 제한적이지 않다. 도면은 본 발명에 필수적이지 않을 수 있는 선택적인 특징부를 포함한다는 점이 이해될 것이다. 더욱이, 도면들의 각각에는 장치의 모든 특징부가 도시되어 있지 않으며, 도면은 특정 특징부를 설명하는 것과 관련된 구성 요소 중 일부만을 보여줄 수 있다.

본 문헌에서, 용어 "방사선" 및 "빔"은 (예를 들어, 365, 248, 193, 157 또는 126㎚의 파장을 갖는) 자외 방사선을 포함하는 모든 유형의 전자기 방사선을 포함하도록 사용된다.

본 명세서에서 사용된 바와 같은 용어 "레티클", "마스크" 또는 "패터닝 디바이스"는 입사 방사선 빔에 기판의 타겟 부분에 생성될 패턴에 대응하는 패터닝된 횡단면을 부여하기 위하여 사용될 수 있는 포괄적인 패터닝 디바이스를 지칭하는 것으로 넓게 해석될 수 있다. 용어 "광 밸브(light valve)"가 또한 본 명세서에서 사용될 수 있다. 전형적인 마스크 (투과형 또는 반사형, 바이너리(binary), 위상-시프팅, 하이브리드(hybrid) 등) 외에, 이러한 패터닝 디바이스의 다른 예는 프로그램 가능한 미러 어레이 및 프로그램 가능한 LCD 어레이를 포함한다

도 1은 리소그래피 장치를 개략적으로 도시하고 있다. 리소그래피 장치는 방사선 빔(B) (예를 들어, UV 방사선 또는 DUV 방사선)을 조정하도록 구성된 조명 시스템 (또한 일루미네이터(illuminator)로 지칭됨)(IL), 패터닝 디바이스 (예를 들어, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되며 특정 매개변수에 따라서 패터닝 디바이스(MA)를 정확하게 위치시키도록 구성된 제1 포지셔너(PM)에 연결되어 있는 마스크 지지체 (예를 들어, 마스크 테이블)(MT), 기판 (예를 들어, 레지스트 코팅된 웨이퍼)(W)을 유지시키도록 구성되며 특정 매개변수에 따라서 기판 지지체(WT)를 정확하게 위치시키도록 구성된 제2 포지셔너(PW)에 연결되어 있는 기판 지지체 (예를 들어, 웨이퍼 테이블)(WT), 및 패터닝 디바이스(MA)에 의하여 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 기판(W)의 (예를 들어, 하나 이상의 다이를 포함하는) 타겟 부분(C) 상으로 투영시키도록 구성된 투영 시스템 (예를 들어, 굴절형 투영 렌즈 시스템)(PS)을 포함하고 있다.

작동 시에, 조명 시스템(IL)은 방사선 소스(SO)로부터, 예를 들어 빔 전달 시스템(BD)을 통해 방사선 빔(B)을 받아들인다. 조명 시스템(IL)은 방사선을 지향시키고, 성형(shaping)하고 및/또는 제어하기 위하여, 굴절형, 반사형, 자기형, 전자기형, 정전형 및/또는 다른 유형의 광학 구성 요소 또는 이들의 임의의 조합과 같은 다양한 유형의 광학 구성 요소를 포함할 수 있다. 일루미네이터(IL)는 방사선 빔(B)이 패터닝 디바이스(MA)의 평면에서 그 횡단면에 원하는 공간 및 각도 세기 분포를 갖도록 조정하기 위하여 사용될 수도 있다.

본 명세서에서 사용되는 용어 "투영 시스템"(PS)은 이용되고 있는 노광 방사선에 대하여 및/또는 침지 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 요인에 대하여 적합한 것으로서, 굴절형, 반사형, 반사 굴절형(catadioptric), 애너모픽(anamorphic), 자기형, 전자기형, 및/또는 정전형 광학 시스템, 및/또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 다양한 유형의 투영 시스템을 포함하는 것으로 넓게 해석되어야 한다. 본 명세서에서의 용어 "투영 렌즈"의 임의의 사용은 더 일반적인 용어 "투영 시스템"(PS)과 동의어로 간주될 수 있다.

리소그래피 장치는, 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 침지 공간(11)을 채우기 위해 기판(W)의 적어도 일부분이 상대적으로 높은 굴절률을 갖는 액체, 예를 들어 물로 덮일 수 있는 유형일 수 있으며-이는 또한 침지 리소그래피로 지칭된다. 침지 기술에 대한 더 많은 정보가 미국특허 제6,952,253호에 제공되며, 이는 원용에 의해 본 명세서에 포함된다.

리소그래피 장치는 2개 이상의 기판 지지체(WT) ("이중 스테이지"로도 불림)를 갖는 유형일 수도 있다. 이러한 "다중 스테이지" 기계에서, 기판 지지체(WT)들은 동시에 사용될 수 있으며, 및/또는 기판(W)의 후속 노광의 준비 단계가 기판 지지체(WT)들 중 하나에 위치된 기판(W) 상에서 수행될 수 있는 반면에, 다른 기판 지지체(WT) 상의 또 다른 기판(W)은 다른 기판(W) 상의 패턴을 노광시키기 위해 이용되고 있다.

기판 지지체(WT)에 더하여, 리소그래피 장치는 (도면에서는 도시되지 않은) 측정 스테이지를 포함할 수 있다. 측정 스테이지는 센서 및/또는 세정 디바이스를 유지시키도록 배열되어 있다. 센서는 투영 시스템(PS)의 특성 또는 방사선 빔(B)의 특성을 측정하도록 배열될 수 있다. 측정 스테이지는 다수의 센서를 유지시킬 수 있다. 세정 디바이스는 리소그래피 장치의 일부, 예를 들어 투영 시스템(PS)의 일부 또는 침지 액체를 제공하는 시스템의 일부를 세정하도록 배열될 수 있다. 기판 지지체(WT)가 투영 시스템(PS)으로부터 떨어져 있을 때 측정 스테이지는 투영 시스템(PS) 아래에서 이동할 수 있다.

작동 시, 방사선 빔(B)은 마스크 지지체(MT) 상에서 유지되는 패터닝 디바이스, 예를 들어 마스크(MA)에 입사되며, 패터닝 디바이스(MA) 상에 존재하는 패턴(디자인 레이아웃)에 의해 패터닝된다. 마스크(MA)를 가로지른 방사선 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하며, 투영 시스템은 빔을 기판(W)의 타겟 부분(C) 상으로 집속한다. 제2 포지셔너(PW)와 위치 측정 시스템(IF)의 도움으로, 기판 지지체(WT)는, 예를 들어 방사선 빔(B)의 경로 내의 상이한 타겟 부분(C)들을 집속 및 정렬된 위치에 위치시키기 위하여 정확하게 이동될 수 있다. 마찬가지로, 제1 포지셔너(PM)와 가능하게는 (도 1에는 명확히 도시되지 않은) 또 다른 위치 센서가 사용되어 방사선 빔(B)의 경로에 대해 패터닝 디바이스(MA)를 정확히 위치시킬 수 있다. 패터닝 디바이스(MA)와 기판(W)은 마스크 정렬 마크(M1, M2)와 기판 정렬 마크(P1, P2)를 이용하여 정렬될 수 있다. 도시된 바와 같이 기판 정렬 마크(P1, P2)는 전용 타겟 부분을 점유하고 있지만, 이들은 타겟 부분들 사이의 공간에 위치될 수 있다. 기판 정렬 마크(P1, P2)는 이들이 타겟 부분(C)들 사이에 위치될 때 스크라이브-레인 정렬 마크로 알려져 있다.

본 발명을 명확히 하기 위해, 데카르트 좌표계가 사용된다. 데카르트 좌표계는 3개의 축, 즉 x-축, y-축 및 z-축을 갖고 있다. 3개의 축의 각각은 다른 2개의 축과 직교한다. x-축을 중심으로 하는 회전은 Rx-회전으로 지칭된다. y-축을 중심으로 하는 회전은 Ry-회전으로 지칭된다. z-축을 중심으로 하는 회전은 Rz-회전으로 지칭된다. x-축과 y-축은 수평 평면을 규정하는 반면에, z-축은 수직 방향이다. 데카르트 좌표계는 본 발명을 한정하지 않으며 단지 명확함을 위하여 사용된다. 대신에, 원통 좌표계와 같은 또 다른 좌표계가 본 발명을 명확하게 하기 위하여 사용될 수 있다. 데카르트 좌표계의 방향은, 예를 들어 z-축이 수평 평면을 따른 성분을 갖도록 상이할 수 있다.

더 작은 피처의 개선된 분해능을 가능하게 하기 위해 침지 기술이 리소그래피 시스템에 도입되어 왔다. 침지 리소그래피 장치에서, 비교적 높은 굴절률을 갖는 침지 액체의 액체층이 장치의 투영 시스템(PS) (패터닝된 빔은 이를 통하여 기판(W)을 향해 투영된다)과 기판(W) 사이의 침지 공간(11)에 개재된다. 침지 액체는 투영 시스템(PS)의 최종 요소 아래에서 기판(W)의 적어도 일부를 덮는다. 따라서, 노광을 겪는 기판(W)의 적어도 일부분은 침지 액체 내에 침지된다.

상업적인 침지 리소그래피에서, 침지 액체는 물이다. 전형적으로, 물은 반도체 제조 공장에서 일반적으로 사용되는, 초순수(UPW)와 같은 고순도의 증류수이다. 침지 시스템에서, UPW는 흔히 정수되며 침지 액체로서 침지 공간(11)에 공급되기 전에 부가적인 처리 단계를 거칠 수 있다. 물 이외에, 높은 굴절률을 갖는 다른 액체, 예를 들어 플루오로 탄화수소와 같은 탄화수소; 및/또는 수용액이 침지 액체로서 사용될 수 있다. 또한, 침지 리소그래피에서의 사용을 위하여 액체 이외의 다른 유체가 구상되고 있다.

본 명세서에서, 사용시에 침지 액체가 최종 요소(100)와 최종 요소(100)를 향하는 표면 사이의 침지 공간(11)에 제한되는 국소 침지에 대한 참고가 본 설명에서 이루어질 것이다. 대향 표면은 기판(W)의 표면 또는 기판(W)의 표면과 동일 평면 상에 있는 지지 스테이지 (또는 기판 지지체(WT))의 표면이다. (명확하게 달리 설명되지 않는 한, 다음 문맥에서의 기판(W)의 표면에 대한 참조가 또한 부가적으로 또는 대안적으로 기판 지지체(WT)의 표면을 언급하며; 그 반대도 마찬가지라는 점을 주목한다). 투영 시스템(PS)과 기판 지지체(WT) 사이에 존재하는 유체 핸들링 구조체(12)는 침지 액체를 침지 공간(11)에 제한하기 위해 사용된다. 침지 액체로 채워진 침지 공간(11)은 평면에서 기판(W)의 최상부 표면보다 작으며, 침지 공간(11)은 투영 시스템(PS)에 대해 실질적으로 고정된 상태로 유지되는 반면, 기판(W)과 기판 지지체(WT)는 아래에서 이동한다

제한되지 않은 침지 시스템 (소위 "전습식(all-wet)" 침지 시스템) 및 배스(bath) 침지 시스템과 같은 다른 침지 시스템이 구상되고 있다. 비제한 침지 시스템에서, 침지 액체는 최종 요소(100) 아래의 표면보다 더 많은 것을 덮는다. 침지 공간(11) 외부의 액체는 얇은 액체 필름으로서 존재한다. 액체는 기판(W)의 전체 표면 또는 심지어 기판(W) 및 기판(W)과 동일 평면인 기판 지지체(WT)를 덮을 수 있다. 배스 유형 시스템에서, 기판(W)은 침지 액체의 배스 내에 완전히 침지된다.

유체 핸들링 구조체(12)는 침지 액체를 침지 공간(11)에 공급하고, 침지 액체를 침지 공간(11)으로부터 제거하며 그에 의하여 침지 액체를 침지 공간(11)에 제한하는 구조체이다. 이는 유체 공급 시스템의 일부인 특징부를 포함하고 있다. PCT 특허출원공고 제WO99/49504호에 개시된 배열체는 침지 공간(11)으로부터 침지 액체를 공급 또는 회수하고 투영 시스템(PS) 아래에서의 스테이지의 상대적인 움직임에 따라 작동하는 파이프를 포함하는 초기 유체 핸들링 구조체이다. 보다 최근의 디자인에서, 침지 공간(11)을 부분적으로 규정하기 위하여, 유체 핸들링 구조체는 투영 시스템(PS)의 최종 요소(100)와 기판 지지체(WT) 또는 기판(W) 사이의 침지 공간(11)의 경계의 적어도 일부를 따라 연장된다.

유체 핸들링 구조체(12)는 상이한 기능들을 선택할 수 있다. 각 기능은 유체 핸들링 구조체(12)가 그 기능을 달성할 수 있게 하는 대응하는 특징부로부터 얻어질 수 있다. 유체 핸들링 구조체(12)는 복수의 상이한 용어에 의하여 지칭될 수 있으며, 이들의 각각은 배리어 부재(barrier member), 시일 부재(seal member), 유체 공급 시스템, 유체 제거 시스템, 액체 제한 구조체 등과 같은 기능을 지칭한다.

배리어 부재로서, 유체 핸들링 구조체(12)는 침지 공간(11)으로부터의 침지 액체의 흐름에 대한 배리어이다. 액체 제한 구조체로서, 구조체는 침지 액체를 침지 공간(11)에 제한한다. 시일 부재로서, 유체 핸들링 구조체의 실링 특징부는 시일(seal)을 형성하여 침지 액체를 침지 공간(11)에 제한한다. 실링 특징부는 가스 나이프(gas knife)와 같은, 시일 부재의 표면의 개구부로부터의 부가적인 가스 흐름을 포함할 수 있다.

실시예에서, 유체 핸들링 구조체(12)는 침지 유체를 공급할 수 있으며 따라서 유체 공급 시스템일 수 있다.

실시예에서, 유체 핸들링 구조체(12)는 침지 유체를 적어도 부분적으로 제한할 수 있으며, 그에 의하여 유체 제한 시스템일 수 있다.

실시예에서, 유체 핸들링 구조체(12)는 침지 유체에 대한 배리어를 제공할 수 있으며, 그에 의하여 유체 제한 구조체와 같은 배리어 부재일 수 있다.

실시예에서, 유체 핸들링 구조체(12)는, 예를 들어 침지 유체의 흐름 및/또는 위치를 제어하는 것을 돕기 위해 가스의 흐름을 생성할 수 있거나 이용할 수 있다.

가스의 흐름은 침지 유체를 제한하기 위해 시일을 형성할 수 있으며 따라서 유체 핸들링 구조체(12)는 시일 부재로 지칭될 수 있고; 이러한 시일 부재는 유체 제한 구조체일 수 있다.

실시예에서, 침지 액체가 침지 유체로서 사용된다. 그 경우에, 유체 핸들링 구조체(12)는 액체 핸들링 시스템일 수 있다. 앞서 언급된 설명을 참고하여, 이 단락에서의 유체에 대하여 규정된 특징부에 대한 참고는 액체에 대해 규정된 특징부를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

리소그래피 장치는 투영 시스템(PS)을 갖고 있다. 기판(W)의 노광 동안, 투영 시스템(PS)은 패터닝된 방사선의 빔을 기판(W) 상으로 투영시킨다. 기판(W)에 도달하기 위해, 방사선 빔(B)의 경로는 투영 시스템(PS)으로부터, 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 유체 핸들링 구조체(12)에 의해 제한된 침지 액체를 통과한다. 투영 시스템(PS)은 빔의 경로 내의 마지막 요소인 렌즈 요소를 가지며, 이 렌즈 요소는 침지 액체와 접촉한다. 침지 액체와 접촉하는 이 렌즈 요소는 "마지막 렌즈 요소" 또는 "최종 요소"로 지칭될 수 있다. 최종 요소(100)는 유체 핸들링 구조체(12)에 적어도 부분적으로 둘러싸여 있다. 유체 핸들링 구조체(12)는 최종 요소(100) 아래 및 대향 표면 위에서 침지 액체를 제한할 수 있다.

도 2a, 도 2b 및 도 2c는 유체 핸들링 구조체(12)의 변형예에 존재할 수 있는 상이한 특징부들을 보여주고 있다. 다르게 설명되지 않는 한, 이 디자인은 도 2a, 도 2b 및 도 2c와 동일한 특징부들 중 일부를 공유할 수 있다. 본 명세서에 설명된 특징부들은 보여지는 바와 같이 또는 필요에 따라 개별적으로 또는 조합하여 선택될 수 있다. 도면들은 좌측과 우측에 도시된 상이한 특징부들을 갖는 유체 핸들링 시스템의 상이한 버전(version)들을 도시하고 있으며, 이 특징부들은 완전한 원주 주위로 연장될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 유체 핸들링 시스템은 완전한 원주 주위로 연장되는 동일한 특징부들을 가질 수 있다. 예를 들어, 유체 핸들링 시스템은 도 2a의 좌측, 또는 도 2a의 우측, 또는 도 2b의 좌측, 또는 도 2b의 우측, 또는 도 2c의 좌측, 또는 도 2c의 우측의 특징부만을 가질 수 있다. 대안적으로, 유체 핸들링 시스템은 원주 주위의 상이한 위치들에서 이 도면들로부터의 특징부들의 임의의 조합을 구비할 수 있다. 유체 핸들링 시스템은 아래의 변형예에서 설명되는 바와 같은 유체 핸들링 구조체(12)를 포함할 수 있다.

도 2a는 최종 요소(100)의 최하부 표면 주위의 유체 핸들링 구조체(12)를 보여주고 있다. 최종 요소(100)는 반전된 절두원추형 형상을 갖고 있다. 절두원추형 형상은 평면 최하부 표면과 원추형 표면을 갖고 있다. 절두원추형 형상은 평면 표면으로부터 돌출되며 최하부 평면 표면을 갖고 있다. 최하부 평면 표면은 방사선 빔(B)이 통과할 수 있는, 최종 요소(100)의 최하부 표면의 광학적 활성 부분이다. 최종 요소(100)는 코팅부(30)를 가질 수 있다. 유체 핸들링 구조체(12)는 절두원추형 형상의 적어도 일부를 둘러싸고 있다. 유체 핸들링 구조체(12)는 절두원추형 형상의 원추형 표면을 향하는 내부 표면을 갖고 있다. 내부 표면과 원추형 표면은 상보적인 형상들을 가질 수 있다. 유체 핸들링 구조체(12)의 최상부 표면은 실질적으로 평면형일 수 있다. 유체 핸들링 구조체(12)는 최종 요소(100)의 절두원추형 형상에 맞을 수 있다. 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면은 실질적으로 평면일 수 있으며, 사용시 최하부 표면은 기판 지지체(WT) 및/또는 기판(W)의 대향 표면과 평행할 수 있다. 따라서, 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면은 기판(W)의 표면을 향하는 표면으로 지칭될 수 있다. 최하부 표면과 대향 표면 간의 거리는 30 내지 500마이크로미터의 범위 내, 바람직하게는 80 내지 200마이크로미터의 범위 내일 수 있다.

유체 핸들링 구조체(12)는 최종 요소(100)보다 기판(W)과 기판 지지체(WT)의 대향 표면에 더 가깝게 연장된다. 따라서 유체 핸들링 구조체(12)의 내부 표면, 절두원추형 부분의 평면 표면 그리고 대향 표면 사이에 침지 공간(11)이 규정된다. 사용하는 동안, 침지 공간(11)은 침지 액체로 채워진다. 침지 액체는 최종 요소(100)와 유체 핸들링 구조체(12) 사이의 상보적인 표면들 사이의 버퍼 공간(buffer space)의 적어도 일부, 실시예에서 상보적인 내부 표면과 원추형 표면 사이의 공간의 적어도 일부를 채운다.

침지 액체는 유체 핸들링 구조체(12)의 표면에 형성된 개구부를 통해 침지 공간(11)에 공급된다. 침지 액체는 유체 핸들링 구조체(12)의 내부 표면의 공급 개구부(20)를 통해 공급될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 침지 액체는 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면에 형성된 하부 공급 개구부(23)로부터 공급된다. 하부 공급 개구부(23)는 방사선 빔(B)의 경로를 둘러쌀 수 있으며 어레이 또는 단일 슬릿의 일련의 개구부로 형성될 수 있다. 투영 시스템(PS) 아래의 침지 공간(11)을 통한 흐름이 층류(laminar)이도록 침지 액체가 공급되어 침지 공간(11)을 채운다. 하부 공급 개구부(23)로부터의 침지 액체의 공급은 부가적으로 침지 공간(11) 내로의 버블의 유입을 방지한다. 침지 액체의 이 공급은 액체 시일의 역할을 할 수 있다.

침지 액체는 내부 표면에 형성된 회수 개구부(21)로부터 회수될 수 있다. 회수 개구부(21)를 통한 침지 액체의 회수는 과소 압력(under pressure)의 적용에 의한 것일 수 있으며; 침지 공간(11)을 통한 침지 액체 흐름의 속도의 결과로서 회수 개구부(21)를 통한 회수일 수 있고; 또는 회수는 둘 모두의 결과일 수 있다. 평면에서 보여질 볼 때, 회수 개구부(21)는 공급 개구부(20)의 반대 측에 위치될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 침지 액체는 유체 핸들링 구조체(12)의 최상부 표면 상에 위치된 오버플로우 회수부(overflow recovery)(24)를 통해 회수될 수 있다. 공급 개구부(20)와 회수 개구부(21)는 그들의 기능을 바꿀 수 있다 (즉, 액체의 흐름 방향이 반전된다). 이는 유체 핸들링 구조체(12)와 기판(W)의 상대 운동에 따라 흐름의 방향이 바뀌는 것을 허용한다.

부가적으로 또는 대안적으로, 침지 액체는 유체 핸들링 구조체의 최하부 표면에 형성된 회수 개구부(25)를 통해 유체 핸들링 구조체(12) 아래에서 회수될 수 있다. 회수 개구부(25)는 침지 액체의 메니스커스(menicus)(33)를 유체 핸들링 구조체(12)에 유지시키는 역할을 할 수 있다. 메니스커스(33)는 유체 핸들링 구조체(12)와 대향 표면 사이에 형성되며 또한 이는 액체 공간과 가스상 외부 환경 사이의 경계부의 역할을 한다. 회수 개구부(25)는 침지 액체를 단일 상 흐름으로 회수할 수 있는 다공성 플레이트일 수 있다. 최하부 표면의 회수 개구부는 침지 액체가 회수되는 일련의 피닝 개구부(pinning opening)(32)일 수 있다. 피닝 개구부(32)는 2상 흐름으로 침지 액체를 회수할 수 있다.

선택적으로, 가스 나이프 개구부(26)는 유체 핸들링 구조체(12)의 내부 표면에 대하여 반경 방향으로 외측에 있다. 가스는 가스 나이프 개구부(26)를 통해 높은 속도로 공급되어 침지 공간(11)에서의 침지 액체의 액체 제한(confinement)을 도울 수 있다. 공급된 가스는 가습될 수 있으며, 이는 실질적으로 이산화탄소를 함유할 수 있다. 가스 나이프 개구부(26)를 통해 공급된 가스를 회수하기 위하여 가스 회수 개구부(28)가 가스 나이프 개구부(26)의 반경 방향으로 외측에 있다.

추가 개구부, 예를 들어 대기에 또는 가스 소스에 또는 진공에 개방된 개구부가 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면에, 즉 기판(W)을 향하는 유체 핸들링 구조체(12)의 표면에 존재할 수 있다. 이러한 선택적인 추가 개구부(50)의 예가 도 2a의 우측부에 파선으로 보여지고 있다. 보여지는 바와 같이, 추가 개구부(50)는 공급 또는 추출 부재일 수 있으며, 이는 양방향 화살표로 표시되어 있다. 예를 들어, 공급부로서 구성되는 경우, 추가 개구부(50)는 공급 부재들 중 임의의 것에서와 같이 액체 공급부 또는 가스 공급부에 연결될 수 있다. 대안적으로, 추출부로서 구성된다면, 추가 개구부(50)는 유체를 추출하기 위해 사용될 수 있으며, 또한 예를 들어 대기에 또는 가스 소스에 또는 진공에 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 추가 개구부(50)는 가스 나이프 개구부(26)와 가스 회수 개구부(28) 사이, 및/또는 피닝 개구부(32)와 가스 나이프 개구부(26) 사이에 존재할 수 있다.

도 2a의 좌측 및 우측의 유체 핸들링 구조체(12)의 2개의 상이한 버전은 메니스커스(33)를 고정(pin)시킨다. 도 2a의 우측에 있는 유체 핸들링 구조체(12)의 버전은, 피닝 개구부(32)의 고정 위치로 인하여 최종 요소(100)에 대해 실질적으로 고정된 위치에서 메니스커스(33)를 고정시킬 수 있다. 도 2a의 좌측에 있는 유체 핸들링 구조체(12)의 버전은 회수 개구부(25) 아래에 메니스커스(33)를 고정시킬 수 있으며, 따라서 메니스커스(33)는 회수 개구부(25)의 길이 및/또는 폭을 따라 이동할 수 있다. 노광 하에서 방사선 빔(B)이 기판(W)의 전면(full side)으로 지향되도록 하기 위하여, 기판(W)을 지지하는 기판 지지체(WT)는 투영 시스템(PS)에 대해 이동된다. 리소그래피 장치에 의해 노광된 기판(W)의 출력을 최대화하기 위하여, 기판 지지체(WT) (및 따라서 기판(W))는 가능한 한 빨리 이동된다. 그러나, (흔히 임계 스캔 속도로 지칭되는) 임계 상대 속도가 있으며, 이 속도 위에서 유체 핸들링 구조체(12)와 기판(W) 사이의 메니스커스(33)가 불안정해진다. 불안정한 메니스커스(33)는 침지 액체를, 예를 들어 하나 이상의 액적의 형태로 잃을 위험이 더 크다. 더욱이, 특히 제한된 침지 액체가 기판(W)의 에지를 가로지를 때, 불안정한 메니스커스(33)는 침지 액체 내의 가스 버블을 포함시킬 위험이 더 크다.

기판(W)의 표면 상에 존재하는 액적(droplet)은 열 부하를 가할 수 있으며 또한 결함의 원인일 수 있다. 액적은 증발하여 건조 얼룩(drying stain)을 남길 수 있으며, 입자와 같은 운반 오염물을 이동시킬 수 있고, 더 큰(a larger body) 침지 액체와 충돌하여 더 큰 침지 액체 내로 가스의 버블을 도입시킬 수 있으며, 증발하여 액적이 위치된 표면에 열적 열 부하를 가할 수 있다. 표면이 이미징되고 있는 기판(W)에 대한 리소그래피 장치의 구성 요소의 위치 설정과 연관된다면, 이러한 열 부하는 왜곡의 원인 및/또는 위치 설정 오차의 소스일 수 있다. 따라서 표면 상에서의 액적의 형성은 바람직하지 않다. 이러한 액적의 형성을 방지하기 위해, 기판 지지체(WT)의 속도는 따라서 메니스커스(33)가 안정적으로 유지되는 임계 스캔 속도로 제한된다. 이는 리소그래피 장치의 처리량을 제한한다.

도 2a의 유체 핸들링 시스템의 좌측부는 스프링(60)을 포함할 수 있다. 스프링(60)은 기판(W)의 방향으로 유체 핸들링 구조체(12)에 편향력을 인가하도록 구성된 조정 가능한 수동 스프링(passive spring)일 수 있다. 따라서, 스프링(60)은 기판(W) 위의 유체 핸들링 구조체(12)의 높이를 제어하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 조정 가능한 수동 스프링은 전체적으로 원용에 의해 본 명세서에 포함된 US 7,199,874에 설명되어 있다. 예를 들어 전자기력을 사용하는 다른 바이어스 디바이스도 적절할 수 있다. 스프링(60)이 도 2a의 좌측에 보여지고 있지만, 이는 선택적이며 도 2a의 좌측의 다른 특징부에 포함될 필요는 없다. 스프링(60)은 다른 도면들 중 어느 것에서도 보이지 않지만, 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 3d, 도 4, 도 5a, 도 5b, 도 6 및/또는 도 7과 관련하여 설명된 유체 핸들링 시스템의 다른 변형예에 포함될 수도 있다.

도 2b는 그의 좌측 및 우측에서 유체 핸들링 구조체(12)의 2개의 상이한 버전을 보여주고 있으며, 이들은 최종 요소(100)에 대한 메니스커스(33)의 이동을 허용한다. 메니스커스(33)는 이동 기판(W)의 방향으로 이동할 수 있다. 이는 메니스커스(33)와 이동 기판(W) 사이의 상대 속도를 감소시키며, 이는 메니스커스(33)의 개선된 안정성 및 감소된 파손 위험의 결과를 낳을 수 있다. 투영 시스템(PS) 아래에서 기판(W)의 더 빠른 이동을 허용하기 위하여 메니스커스(33)가 파괴되는 기판(W)의 속도는 증가된다. 처리량은 따라서 증가된다.

도 2a와 공통적인, 도 2b에 보여지고 있는 특징부들은 동일한 참조 번호를 공유한다. 유체 핸들링 구조체(12)는 절두 원추형 형상의 원추형 표면과 상보적인 내부 표면을 갖고 있다. 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면은 절두 원추형 형상의 최하부 평면 표면보다 대향 표면에 더 가깝다.

침지 액체는 유체 핸들링 구조체(12)의 내부 표면에 형성된 공급 개구부(34)를 통해 침지 공간(11)으로 공급된다. 공급 개구부(34)는 내부 표면의 최하부를 향하여, 아마도 절두원추 형상의 최하부 표면 아래에 위치된다. 공급 개구부(34)는 방사선 빔(B)의 경로 주위에서 이격되어 내부 표면 주위에 위치된다.

침지 액체는 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면에 있는 회수 개구부(25)를 통해 침지 공간(11)으로부터 회수된다. 대향 표면이 유체 핸들링 구조체(12) 아래로 이동함에 따라, 메니스커스(33)는 대향 표면의 이동과 동일한 방향으로 회수 개구부(25)의 표면 위로 이동할 수 있다. 회수 개구부(25)는 다공성 부재로 형성될 수 있다. 침지 액체는 단일 상으로 회수될 수 있다. 침지 액체는 2상 흐름으로 회수될 수 있다. 2상 흐름은 흐름이 액체와 가스로 분리되는 유체 핸들링 구조체(12) 내의 챔버(35)에 수용된다. 액체 및 가스는 챔버(35)로부터 별도의 채널(36, 38)을 통해 회수된다.

유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면의 내부 주변부(39)는 내부 표면으로부터 멀리 침지 공간(11) 내로 연장되어 플레이트(40)를 형성한다. 내부 주변부(39)는 방사선 빔(B)의 형상 및 크기와 일치하도록 크기가 정해질 수 있는 작은 구멍을 형성한다. 플레이트(40)는 그의 양측에서 침지 액체를 격리시키는 역할을 할 수 있다. 공급된 침지 액체는 내부 구멍을 통해 구멍을 향해 안쪽으로 흐르며, 그후 플레이트(40) 아래에서 회수 개구부(25)의 주위를 향하여 반경 방향 외측으로 흐른다.

유체 핸들링 구조체(12)는 도 2b의 우측에 보여지는 바와 같이 2개의 부분: 내부 부분(12a) 및 외부 부분(12b)으로 될 수 있다. 내부 부분(12a)과 외부 부분(12b)은 대향 표면에 평행한 평면에서 서로에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 내부 부분(12a)은 공급 개구부(34)를 가질 수 있으며 오버플로 회수부(24)를 가질 수 있다. 외부 부분(12b)은 플레이트(40)와 회수 개구부(25)를 가질 수 있다. 내부 부분(12a)은 내부 부분(12a)과 외부 부분(12b) 사이를 흐르는 침지 액체를 회수하기 위한 중간 회수부(42)를 가질 수 있다.

따라서, 도 2b의 유체 핸들링 구조체의 2개의 상이한 버전은 기판(W)과 동일한 방향으로의 메니스커스(33)의 이동을 허용하여, 리소그래피 장치의 더 빠른 스캔 속도 및 증가된 처리량을 가능하게 한다. 그러나 도 2b의 좌측의 유체 핸들링 구조체(12)에서 회수 개구부(25)의 표면 위의 메니스커스(33)의 이동 속도는 느릴 수 있다. 도 2b의 우측의 유체 핸들링 구조체(12)는 내부 부분(12a) 및 최종 요소(100)에 대해 외부 부분(12b)을 이동시킴으로써 메니스커스(33)의 더 빠른 이동을 허용한다. 그러나 내부 부분(12a)과 외부 부분(12b) 사이에 충분한 침지 액체가 제공되어 그들 간의 접촉을 방지하는 것을 보장하기 위하여 중간 회수부(42)를 제어하는 것이 어려울 수 있다.

도 2c는 그의 좌측 및 그의 우측에서 유체 핸들링 구조체(12)의 2개의 상이한 버전을 보여주고 있으며, 이들은 도 2a 및/또는 도 2b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이 침지 액체의 메니스커스(33)를 유체 핸들링 구조체(12)에 고정시키기 위해 사용될 수 있다. 도 2c에서 보여지는, 도 2a 및/또는 도 2b에 공통적인 특징들은 동일한 참조 번호들을 공유한다.

유체 핸들링 구조체(12)는 절두원추 형상의 원추형 표면을 보완하는 내부 표면을 갖고 있다. 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면은 절두원추 형상의 최하부 평면 표면보다 대향 표면에 더 가깝다. 유체 핸들링 구조체(12)의 표면에 형성된 개구부를 통해 전달되는 침지 액체는 침지 공간(11)으로 공급된다. 침지 액체는 유체 구조체(12)의 내부 표면에 있는 공급 개구부(34)를 통해 공급될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 침지 액체는 유체 구조체(12)의 내부 표면에 있는 공급 개구부(20)를 통해 공급될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 침지 액체는 하부 공급 개구부(23)를 통해 공급된다. 침지 액체는 추출 부재를 통하여, 예를 들어 내부 표면 및/또는 오버플로우 회수부(24)에 형성된 회수 개구부(21) 및/또는 아래에서 설명되는 바와 같이 유체 핸들링 구조체(12)의 표면에 있는 하나 이상의 개구부를 통하여 회수될 수 있다.

도 2c의 좌측 및 우측의 유체 핸들링 구조체(12)의 2개의 상이한 버전은 메니스커스(33)를 고정시킨다. 도 2c의 우측에 있는 유체 핸들링 구조체(12)의 버전은 회수 개구부(32a)의 고정된 위치로 인하여, 최종 요소(100)에 대해 실질적으로 고정된 위치에서 메니스커스(33)를 고정시킬 수 있다. 도 2c의 좌측에 있는 유체 핸들링 구조체(12)의 버전은 회수 개구부(25) 아래에 메니스커스(33)를 고정시킬 수 있으며, 따라서 메니스커스(33)는 회수 개구부(25)의 길이 및/또는 폭을 따라 이동할 수 있다.

도 2b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면의 내부 주변부는 좌측에서 보여지는 바와 같이 내부 표면에서 떨어져 침지 공간(11) 내로 연장되어 플레이트(40)를 형성할 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 이는 작은 구멍을 형성할 수 있으며, 또한 양측에서 침지 액체를 격리시킬 수 있고 및/ 또는 침지 액체를 내부 구멍을 통하여 구멍을 향해 안쪽으로 흐르게 할 수 있으며, 그후 플레이트(40) 아래에서 회수 개구부(25)의 주위를 향하여 반경 방향 외측으로 흐르게 할 수 있다. 이 특징부는 도 2c의 좌측에서 보여지고 있지만, 이는 보여지는 다른 특징부들과 조합하여 선택적이다. 바람직하게는, 좌측에서 보여지는 바와 같이, 침지 액체는 유체 핸들링 구조체(12)의 내부 표면에 형성된 공급 개구부(34)를 통해 침지 공간(11)으로 공급된다. 공급 개구부(34)는 내부 표면의 최하부를 향하여, 아마도 절두원추 형상의 최하부 표면 아래에 위치된다. 공급 개구부(34)들은 방사선 빔(B)의 경로 주위에서 이격되어 내부 표면 주위에 위치된다. 대안적으로 또는 부가적으로, 침지 액체는 유체 구조체(12)의 내부 표면에 있는 공급 개구부(20)를 통해 공급될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 침지 액체는 하부 공급 개구부(23)를 통해 공급된다. 공급 개구부(34)가 바람직한 액체 공급부이지만, 공급 개구부(34), 공급 개구부(20) 및/또는 하부 공급 개구부(23)의 임의의 조합이 제공될 수 있다.

도 2c의 좌측에서 보여지는 바와 같이, 유체 핸들링 시스템은 위에서 설명된 바와 같은 유체 핸들링 구조체(12) 및 추가 디바이스(300)를 포함할 수 있다. 유체 핸들링 구조체(12)는 추출 부재, 예를 들어 회수 개구부(25) 및 액체 공급 개구부, 예를 들어 하부 공급 개구부(23)를 가질 수 있다. 유체 핸들링 구조체(12)는 추가 디바이스(300)와 조합하여, 도 2a의 좌측, 도 2a의 우측, 도 2b의 좌측, 도 2b의 우측 또는 (아래에서 설명되는 바와 같이) 도 2c의 우측과 관련하여 개시된 바와 같은 임의의 구성을 포함할 수 있다는 점이 이해될 것이다.

추가 디바이스(300)는 달리 액적 캐처(droplet catcher)로 지칭될 수 있다. 추가 디바이스(300)는 유체 핸들링 구조체(12)가 표면 위로 이동한 후 기판(W)의 표면 상에서의 액체의 발생을 감소시키기 위해 제공된다. 추가 디바이스(300)는 액체 공급 부재(301) 및 적어도 하나의 추출 부재(302)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 추출 부재(302)는 평면에서 적어도 하나의 공급 부재(301)를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 액체 공급 부재(301)는 추가 디바이스(300)의 적어도 일부와 기판(W)의 표면 사이의 공간(311)에 추가 액체를 제공하도록 구성될 수 있다. 추가 디바이스(300)는 적어도 하나의 추출 부재(302)를 통하여 액체의 적어도 일부를 회수하도록 구성될 수 있다. 추가 디바이스(300)는 기판(W)의 표면에 남아 있는 임의의 액체를 공간(311) 내의 액체와 통합하기 위해 사용될 수 있으며 그후 기판(W)의 표면에 남아 있는 액체의 양이 감소되도록 액체를 추출하기 위해 추가 디바이스(300)를 사용할 수 있다.

추가 디바이스(300)는 도 2c에서 유체 핸들링 구조체(12)와 별개의 디바이스로 보여지고 있다. 추가 디바이스(300)는 유체 핸들링 구조체(12)에 인접하게 위치될 수 있다. 대안적으로, 추가 디바이스(300)는 유체 핸들링 구조체(12)의 일부, 즉 이에 일체화될 수 있다 (그러나 도 3d에서 보여지는 바와 같이, 어느 배열체든지 선택될 수 있다).

제3 디바이스(300)는 유체 핸들링 구조체(12)에 의해 제공되는 액체에서 분리된 액체를 공간(311)에 제공하도록 구성될 수 있다.

부가적으로 또는 대안적으로, 유체 핸들링 구조체(12)는 도 2c의 우측에서 보여지는 바와 같은 구성 요소들을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 유체 핸들링 구조체(12)는 유체 핸들링 구조체(12)의 표면에 형성된 적어도 하나의 액체 공급 부재, 2개의 추출 부재 (예를 들어, 회수 개구부(32a 및 32b)) 및 2개의 가스 공급 부재 (예를 들어, 가스 공급 개구부(27a 및 27b))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 액체 공급 부재는 위에서 설명된 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면의 하부 공급 개구부(23) 또는 도 2b의 좌측과 관련하여 설명된 유체 핸들링 구조체(12)의 내부 표면에 형성된 공급 개구부(20) 또는 액체 공급 개구부(34)와 동일할 수 있다. 액체 공급 부재, 추출 부재 및 가스 공급 부재는 유체 핸들링 구조체(12)의 표면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 이 구성 요소들은 기판(W)을 향하는 유체 핸들링 구조체(12)의 표면, 즉 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면 상에 형성될 수 있다.

2개의 추출 부재 중 적어도 하나는 그 내부의 다공성 재료(37)를 포함할 수 있다. 다공성 재료(37)는 개구부, 예를 들어 회수 개구부(32a) 내에 제공될 수 있으며, 여기서 유체 핸들링 구조체(12)는 이 회수 개구부를 통하여 유체 핸들링 구조체(12) 아래로부터 유체를 추출하고 또한 침지 액체를 단일 상 흐름으로 회수할 수 있다. 2개의 추출 부재 중 다른 하나, 예를 들어 회수 개구부(32b)는 이중 상(dual phase) 추출기로서 침지 유체를 회수할 수 있다.

구체적으로, 유체 핸들링 구조체(12)는 액체 공급 부재 (예를 들어, 하부 공급 개구부(23))를 포함할 수 있으며, 제1 추출 부재 (예를 들어, 회수 개구부(32a))는 액체 공급 부재의 반경 방향으로 외측에 있고, 제1 가스 공급 부재 (예를 들어, 가스 공급 개구부(27a))는 제1 추출 부재의 반경 방향으로 외측에 있으며, 제2 추출 부재 (예를 들어, 회수 개구부(32b))는 제1 가스 공급 부재의 반경 방향으로 외측에 있고, 그리고 제2 가스 공급 부재 (예를 들어, 가스 공급 개구부(27ba))는 제2 추출 부재의 반경 방향으로 외측에 있다. 도 2a와 유사하게, 예를 들어 대기에 또는 가스 소스에 또는 진공에 개방된 추가 개구부는 (유체 핸들링 구조체(12)와 관련하여) 이전에 설명된 바와 같이 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면에 존재할 수 있다.

예를 들어, 적어도 하나의 추가 개구부 (보이지 않음)가 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면에 제공될 수 있다. 추가 개구부는 선택적이다. 추가 개구부는 위의 배열체에서 설명된 바와 같이 제1 추출 부재 (예를 들어, 회수 개구부(32a))와 제1 가스 공급 부재 (예를 들어, 가스 공급 개구부(27a)) 사이에 배열될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 추가 개구부는 위의 배열체에서 설명된 바와 같이 제2 추출 부재 (예를 들어, 회수 개구부(32b))와 제2 가스 공급 부재 (예를 들어, 가스 공급 개구부(27b)) 사이에 배열될 수 있다. 추가 개구부는 위에서 설명된 추가 개구부(50)와 동일할 수 있다.

선택적으로, 유체 핸들링 구조체(12)는 오목부(29)를 포함하고 있다. 오목부(29)는 회수 개구부(32a)와 회수 개구부(32b) 사이 또는 가스 공급 개구부(27a)와 회수 개구부(32b) 사이에 제공될 수 있다. 오목부(29)의 형상은 유체 핸들링 구조체(12) 주위에서 균일할 수 있으며 또한 선택적으로 경사 표면을 포함할 수 있다. 회수 개구부(32a)와 회수 개구부(32b) 사이에 제공된 오목부(29)의 경우, 도 2c에서 보여진 바와 같이 가스 공급 개구부(27b)가 경사 표면 상에 제공될 수 있다. 공급 개구부(27a)와 회수 개구부(32b) 사이에 제공되는 오목부(29)의 경우, 가스 공급 개구부(27b)는 경사 표면 또는 기판(W)의 표면과 평행한 유체 핸들링 구조체(12)의 최하부 표면의 일부에 제공될 수 있다. 대안적으로, 오목부(29)의 형상은 유체 핸들링 구조체(12)의 원주 주위에서 변경될 수 있다. 오목부(29)의 형상이 달라져 유체 핸들링 구조체(12) 아래의 유체에 미치는, 가스 공급 부재로부터 공급된 가스의 영향을 바꿀 수 있다.

도 2a 내지 도 2c는 유체 핸들링 시스템의 일부로 사용될 수 있는 상이한 구성들의 예를 보여주고 있다. 위에 제공된 예는 특정 추출 부재 및 회수 부재를 언급하지만 정확한 유형의 추출 부재 및/또는 회수 부재를 사용할 필요가 없다는 점이 이해될 것이다. 일부 경우에, 부재의 위치를 나타내기 위하여 상이한 용어가 사용되지만 동일한 기능적 특징이 제공될 수 있다. 위에서 언급된 추출 부재의 예는 회수 개구부(21), 오버플로우 회수부(24), (가능하게는 다공성 플레이트 및/또는 챔버(35)를 포함하는) 회수 개구부(25), 가스 회수 개구부(28), 피닝 개구부(32), 회수 개구부(32a), 회수 개구부(32b) 및/또는 중간 회수부(42)를 포함한다. 위에서 언급된 공급 부재의 예는 공급 개구부(20), 하부 공급 개구부(23), 가스 나이프 개구부(26), 가스 공급 개구부(27a), 가스 공급 개구부(27b), 및/또는 공급 개구부(34)를 포함한다. 일반적으로, 유체, 액체 또는 가스를 추출/회수하기 위해 사용되는 추출 부재는 유체, 액체 또는 가스를 각각 추출/회수하는 다른 예들 중 적어도 임의의 것과 상호 교환 가능하다. 유사하게, 유체, 액체 또는 가스를 공급하기 위해 사용되는 공급 부재는 유체, 액체 또는 가스를 각각 공급하는 다른 사용된 예들 중 적어도 임의의 것과 상호 교환 가능하다. 추출 부재는 유체, 액체 또는 가스를 추출 부재로 끌어들이는 과소 압력(under pressure)에 연결됨으로써 유체, 액체 또는 가스를 공간으로부터 추출/회수할 수 있다. 공급 부재는 관련있는 공급부에 연결됨으로써 유체, 액체 또는 가스를 공간에 공급할 수 있다.

이전에 설명된 바와 같이, 침지 유체의 사용이 기판 상의 더 작은 피처의 분해능을 개선하기 위하여 유리하지만, 기판에 도입되는 결함에 관한 침지 유체의 사용에 문제 또한 있다.

일반적으로, 침지 액체가 사용될 때, 침지 액체의 액적이 기판(W)의 표면에 남을 수 있다. 침지 액체의 에지에 있는 메니스커스(33)는 기판(W) 표면 상의 임의의 액적과 충돌할 수 있다. 액적이 메니스커스(33)에 부딪힐 때, 가스가 침지 액체 내에 갇힐 수 있다. 이는 침지 액체 내의 버블을 야기한다. 침지 액체 내에서의 버블의 형성은 기판(W) 상의 결함으로 이어질 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 버블 형성의 확률은 기판(W)과 유체 핸들링 구조체(12) 사이의 상대 속도를 감소시킴으로써 감소될 수 있다. 그러나, 이는 리소그래피 장치의 처리량을 감소시킨다.

이러한 버블의 형성을 관찰하기 위하여 실험이 수행되었다. 메니스커스(33)에 충돌할 때 비대칭적으로 변형된 액적은 버블을 형성할 가능성이 더 적다는 것이 관찰되었다. 일반적으로, 이는 메니스커스(33)와 비대칭적으로 변형된 액적 간의 접촉이 가스가 갇히기 보다는 빠져나가 것을 허용하며 따라서 버블이 형성되지 않거나 훨씬 적은 체적이 갇힐 수 있기 때문이라는 점이 생각된다. 따라서, 충돌 동안 액적과 메니스커스(33) 간의 접촉에 영향을 미치는 것이 유리할 것이라는 점이 결정된다.

본 발명은 적어도 하나의 버블 관련 문제의 영향을 줄이는 데 도움이 되어야 한다. 본 발명은 비편평 표면을 갖도록 메니스커스를 교반하는 다양한 실시예를 포함하여 충돌 동안 액적과 메니스커스(33) 사이의 접촉에 영향을 미치게 한다. 비편평 표면을 갖는 메니스커스(33)는 액적이 메니스커스(33)에 충돌할 때 가스가 빠져나갈 수 있는 기회를 증가시킨다. 이는 침지 액체에서의 버블 생성을 감소시키며 및/또는 더 많은 버블을 생성하지 않고 기판(W)과 침지 헤드 간의 더 높은 상대적인 속도를 허용한다. 따라서, 결함이 감소될 수 있으며 및/또는 처리량이 증가될 수 있다.

본 발명에서는, 진동 움직임이 침지 액체에 가해져 침지 액체의 메니스커스(33)의 진동을 여기시킨다. 진동의 주파수를 조정함으로써, 액적과 메니스커스(33) 사이의 상호작용을 조정하는 것, 즉 액적이 메니스커스에서 떨어져 튀어나오거나 이와 합체되는지 여부에 영향을 미치는 것이 가능하다. 이 원리는 적어도 Molacek, Jan, and John W. M. Bush.의 "Drops Bouncing on a Vibrating Bath." Journal of the Fluid Mechanics 727 (2013년 7월 28일): 582-611. ⓒ 2013 Cambridge University Press를 포함하는 학술 논문에 설명되어 있으며, 이 논문은 전체적으로 원용에 의해 본 명세서에 포함된다.

본 발명은 액체 제한 구조체와 메커니즘을 포함하는 유체 핸들링 시스템을 제공한다. 액체 제한 구조체(112)와 메커니즘(200)의 변형이 도 3a 내지 도 7에 걸쳐 보여지고 있다. 액체 제한 구조체(112)는 위의 실시예들 및/또는 변형예들 중 임의의 것에서 설명된 바와 같은, 예를 들어 도 2a 및/또는 도 2b 및/또는 도 2c 의 좌측 또는 우측과 관련하여 보여지는 및/또는 설명된 바와 같은 유체 핸들링 구조체(12)일 수 있다. 액체 제한 구조체(112)는 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이 몸체(113)를 포함할 수 있다.

액체 제한 구조체(112)는 액체 제한 구조체(112)의 적어도 일부와 기판(W)의 표면(400) 사이의 공간(111)에 침지 액체를 제한하도록 구성되어 있다. 액체 제한 구조체(112)는 액체를 공간(111)에 공급함으로써 그리고 공간(111)으로부터 제거함으로써 침지 액체를 제어할 수 있다. 따라서, 침지 액체는 공간(111)에 제한될 수 있다. 침지 액체는 액체 제한 구조체(112)의 적어도 하나의 액체 공급 부재에 의해 제공될 수 있다. 적어도 하나의 액체 공급 부재는 액체를 공급할 수 있는 임의의 적절한 공급 부재, 예를 들어 하부 공급 개구부(23)일 수 있다. 침지 액체는 액체 제한 구조체(112)의 적어도 하나의 액체 추출 부재에 의해 제거될 수 있다. 적어도 하나의 추출 부재는 액체를 추출할 수 있는 임의의 적절한 추출 부재, 예를 들어 피닝 개구부(32)일 수 있다.

액체 제한 구조체(112)는 방사선 빔(B)의 통과를 위하여 내부에 형성된 구멍(10)을 갖고 있어 침지 액체에 통과시킴으로써 기판(W)의 표면(400)을 조사한다. 다시 말해서, 기판(W)은 침지 액체 및 액체 제한 구조체(112)의 구멍(10)을 통해 통하여 이동하는 방사선 빔(B)에 의해 조사될 수 있다. 공간(111)은 액체 제한 구조체(112)와 기판(W)의 표면(400) 사이에 있을 수 있다. 따라서, 공간(111)은 위에서 설명된 침지 공간(11)과 동일할 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 공간(111)은 최종 요소(100)와 최종 요소(100)를 향하는 기판(W)의 표면(400) 사이에 있을 수 있다. 대향 표면은 기판(W)의 표면(400) 또는 기판(W)의 표면과 동일 평면인 지지 스테이지 (또는 기판 지지체(WT))의 표면이다. (다음 텍스트에서의 기판(W)의 표면(400)에 대한 언급은 달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 추가로 또는 대안적으로 기판 지지체(WT)의 표면을 지칭하며, 그 반대도 마찬가지이다. 공간(111)은 액체 제한 구조체(112)와 기판(W)에 의해 규정될 수 있다. 따라서, 위의 실시예 및 변형예에서와 같이, 공간(111)은 액체 제한 구조체(112)와 기판(W)에 의해 형성될 수 있다. 공간(111)은 투영 시스템(PS)의 최종 요소(100)에 의해 더 규정될 수 있다. 공간(111)은 액체 제한 구조체(112)에 의해 침지 액체로 채워질 수 있다.

메커니즘(200)은 유체 핸들링 시스템의 일부이다. 메커니즘(200)은 진동 구성 요소(210)를 진동시키도록 구성되어 있다. 진동 구성 요소(210)는 메커니즘(200)에 의해 진동되는 물리적 대상물이다. 진동 구성 요소(210)는 유체 핸들링 시스템의 일부일 수 있으며, 즉 유체 핸들링 시스템은 진동 구성 요소(210)를 포함할 수 있다. 진동 구성 요소(210)는 사용 중인 침지 액체와 접촉한다. 다시 말해서, 침지 액체가 사용 중인 것과 같이 공간(111) 내에 있을 때, 침지 액체는 진동 구성 요소(210)와 물리적으로 접촉할 것이다. 예를 들어, 진동 구성 요소(210)는 침지 액체에 잠길 수 있으며 및/또는 침지 액체를 제한하기 위하여 사용되고 있는 유체 핸들링 시스템의 일부의 에지를 형성할 수 있다. 진동 구성 요소(210)의 적어도 일부가 침지 액체와 접촉하여 침지 액체 내에서 진동을 유도하는 한, 진동 구성 요소(210)는 침지 액체의 메니스커스(33)에 위치될 수 있다.

진동 구성 요소(210)는 임의의 적절한 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 진동 구성 요소(210)는 액체 제한 구조체(112)의 몸체(113)와 동일한 재료로 형성될 수 있다. 몸체(113)에 적합한 다른 재료가 대신 사용될 수 있으며, 즉 진동 구성 요소(210)는 몸체(113)와 다른 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 진동 구성 요소(210)는 금속, 예를 들어, 스테인리스 강으로 형성될 수 있다.

위에서 설명된 바와 같이, 진동의 주파수는 메니스커스(33)의 형상에 맞추도록 선택될 수 있으며, 이는 따라서 충돌 동안 메니스커스(33)와 액적 간의 상호작용에 영향을 미칠 것이다. 메니스커스(33)의 진동은 파장과 (다른 방식으로 발진 주파수로 지칭될 수 있는) 진동의 주파수 간의 분산 관계에 의하여 특징지어지는 파동의 형성을 유도한다. 따라서, 진동의 주파수는 메니스커스(33)를 따라 형성되는 파동의 파장에 영향을 미친다. 메커니즘(200)이 진동 구성 요소(210)를 진동시키도록 구성됨에 따라 진동 구성 요소(210)의 진동의 주파수는 0보다 크다. 메커니즘(200)은 약 30㎐ 이상의 주파수에서 진동 구성 요소(210)를 진동시키도록 구성된다. 메커니즘(200)은 9,500㎐ 미만의 주파수에서 진동 구성 요소(210)를 진동시키도록 구성된다.

바람직하게는, 주파수는 위에서 설명된 바와 같이 대략 30㎐보다 크거나 같다. 주파수는 대략 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 200, 300, 400, 또는 500㎐보다 크거나 같을 수 있다. 바람직하게는, 주파수는 대략 9,500㎐ 미만이다. 주파수는 대략 9,000, 8,000, 7,000, 6,000, 5,000, 4,000, 3,000, 2,000, 1,500, 1,400, 1,300, 1,200, 1,100, 1,000, 900, 800, 700, 600, 500, 400, 300, 200, 또는 100㎐ 이하일 수 있다.

바람직하게는, 주파수의 범위는 약 60㎐ 이상 내지 약 9,500㎐ 미만이며, 또는 바람직하게는, 주파수의 범위는 약 100㎐ 이상이고 약 2,000㎐ 이하이고, 또는 보다 바람직하게는, 주파수의 범위는 약 500㎐ 이상이고 약 1,500㎐ 이하이다.

진동 구성 요소(210)는 바람직하게는 메커니즘(200)에 의해 임의의 방향으로 이동될 수 있다. 바람직하게는, 진동 구성 요소(210)는 실질적으로 수평인 평면에서 메커니즘(200)에 의해 이동된다. 실질적으로 수평인 평면은 도면에서 보여지는 바와 같이 XY 평면에 대응한다. 진동 구성 요소(210)는 XY 평면에서 적어도 하나의 선형 방향으로 병진될 수 있으며, 및/또는 진동 구성 요소는 RZ 축을 중심으로 회전될 수 있다. 이러한 방식으로 진동 구성 요소(210)를 진동시키는 것은 다른 구성 요소에 대한 교란(disturbance)을 감소시킬 수 있기 때문에 다른 방향으로의 진동에 유리할 수 있다.

설명된 바와 같이, 메커니즘(200)은 진동 메커니즘(210)을 진동시키기 위해 사용된다. 메커니즘(200)은 임의의 적절한 액추에이터, 예를 들어 압전 액추에이터, 로렌츠 액추에이터, 자기변형 액추에이터 또는 릴럭턴스 액추에이터를 포함할 수 있다. 메커니즘(200)은 이러한 목적을 위하여 현재 알려져 있거나 나중에 개발되는 임의의 적절한 액추에이터일 수 있다.

제1 실시예에서, 액체 제한 구조체(112)의 적어도 일부는 메커니즘(200)에 의하여 진동된다. 예를 들어, 액체 제한 구조체(112)는 도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d에 도시된 바와 같이, 몸체(113) 및 진동 구성 요소(210)를 포함할 수 있다. 도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 도 2a, 도 2b 및/또는 도 2c의 유체 핸들링 구조체(12)와 관련하여 위에서 설명된 특징부들 중 임의의 것 또는 모두를 가질 수 있는 액체 핸들링 구조체(112)와 조합된 진동 메커니즘을 보여주도록 의도된다.

메커니즘(200)은 진동 구성 요소(210)를 몸체(113)에 대해 진동시키도록 구성될 수 있다. 진동 구성 요소(210)는 침지 액체의 에지에 배리어(barrier)를 형성하여 공간(111)을 규정할 수 있다. 따라서, 진동 구성 요소(210)는 침지 액체와의 액체 제한 구조체(112)의 에지 접촉을 형성할 수 있다. 진동 구성 요소(210)를 몸체(113)와 별개의 요소로서 제공하는 것이 바람직할 수 있으며, 이는 더 적은 질량체를 작동시키는 것이 전체로서의 유체 핸들링 시스템과 장치 전체에서 외란력을 감소시킬 가능성이 있기 때문이다. 진동 구성 요소(210)는 몸체(213) 내부에 위치될 수 있거나 몸체에 인접할 수 있다. 진동 구성 요소(210)는 도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d에서 보여지는 바와 같이 몸체(113)의 오목부 내에 위치될 수 있다. 진동 구성 요소(210)는 임의의 적절한 형상일 수 있다.

진동 구성 요소(210)는 적어도 메커니즘(200)을 통해 몸체(213)에 연결될 수 있으며, 즉 진동 구성 요소(210)와 몸체(113)는 적어도 메커니즘(200)을 통해 연결될 수 있다. 도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 진동 구성 요소(210)의 최상부 부분에 연결된 메커니즘(200)을 보여주고 있지만, 메커니즘(200)은 임의의 적절한 위치에서 진동 구성 요소(210)에 부착될 수 있다. 진동 구성 요소(210)와 몸체(113)는 부가적으로 일부 형태의 유지 수단에 의하여, 예를 들어 진동 구성 요소(210)와 몸체(113)에 부착된 적어도 하나의 스프링(214)을 통해 연결될 수 있다. 도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 진동 구성 요소(210)의 측면 부분에 연결된 스프링(214)을 보여주고 있지만, 스프링(214)은 임의의 적절한 위치에서 진동 구성 요소(210)에 부착될 수 있다.

도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d에서 보여지는 바와 같이, 진동 구성 요소(210)는 임의의 액체 공급 부재 및/또는 임의의 액체 추출 부재의 반경 방향으로 내측에 위치될 수 있다. 대안적으로, 진동 구성 요소(210)는 액체 공급 부재들 중 임의의 하나 및/또는 임의의 액체 추출 부재 사이에 위치될 수 있다.

예를 들어, 도 3a의 좌측과 관련하여, 진동 구성 요소(210)는 회수 개구부(25), 예를 들어 다공성 재료에 인접하게 위치될 수 있다. 진동 구성 요소(210)는 액체 공급 개구부 (예를 들어, 하부 공급 개구부(23))와 액체 추출 개구부 (예를 들어, 회수 개구부(25)) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b의 우측과 관련하여, 진동 구성 요소(210)는 액체 공급 개구부 (예를 들어, 하부 공급 개구부(23))와 액체 추출 개구부 (예를 들어, 피닝 개구부(32)) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 3b의 좌측과 관련하여, 진동 구성 요소(210)는 회수 개구부(25), 예를 들어 다공성 재료에 인접하게 위치될 수 있다. 진동 구성 요소(210)는 액체 공급 개구부 (예를 들어, 하부 공급 개구부(23))와 액체 추출 개구부 (예를 들어, 회수 개구부(25)) 사이에 위치될 수 있다.

예를 들어, 도 3c의 좌측과 관련하여, 진동 구성 요소(210)는 액체 추출 개구부 (예를 들어, 회수 개구부(25))의 반경 방향으로 내측에 위치될 수 있다. 도 3c의 좌측과 관련하여, (진동 구성 요소(210)가 침지 액체와 직접 접촉할 수 있는 한) 진동 구성 요소(210)는 챔버(35) 내에 위치될 수 있다. 도 3c의 좌측과 관련하여, 진동 메커니즘(210)은 플레이트(40)의 일부를 형성할 수 있거나 플레이트의 일부를 대체할 수 있다는 점이 주목된다. 예를 들어, 도 3c의 우측과 관련하여, 진동 구성 요소(210)는 액체 추출 개구부 (예를 들어, 중간 회수부(42))의 반경 방향으로 내측에 위치될 수 있다. 도 3c의 우측과 관련하여, 액체 제한 구조체(112)는 (위에서 설명된 도 2b의 내부 부분(12a)에 대응하는) 내부 부분(112a) 및 (위에서 설명된 도 2b의 외부 부분(12b)에 대응하는) 외부 부분(112b)을 가질 수 있다는 점이 주목된다. 따라서, 몸체(113)는 내부 부분(112a)을 형성하는 제1 몸체 요소(113a)와 외부 부분(112b)을 형성하는 제2 몸체 요소(113b)로 형성될 수 있다. 선택적으로, 제1 몸체 요소(113a)와 제2 몸체 요소(113b)는 서로 연결된다. 바람직하게는, 커플링은, 예를 들어 탄성 연결부를 통해 제2 몸체 요소(113b)에 대한 제1 몸체 요소(113a)의 이동을 허용한다. 진동 메커니즘(210)은 도 3c의 우측에 도시된 바와 같이 내부 부분(112a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 진동 메커니즘(210)은 외부 부분(112b)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 3c의 우측과 관련하여, 진동 메커니즘(210)은 플레이트(40)의 일부를 형성하거나 플레이트(40)의 일부를 대체할 수 있다. 이 경우에, 진동 구성 요소(210)는 액체 추출 개구부 (예를 들어, 회수 개구부(25))의 반경 방향으로 내측에 위치될 수 있다.

예를 들어, 도 3d의 좌측과 관련하여, 진동 구성 요소(210)는 회수 개구부(25), 예를 들어 다공성 재료에 인접하게 위치될 수 있다. 진동 구성 요소(210)는 액체 공급 개구부 (예를 들어, 하부 공급 개구부(23))와 액체 추출 개구부 (예를 들어, 회수 개구부(25)) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 3d의 우측과 관련하여, 진동 구성 요소(210)는 액체 공급 개구부 (예를 들어, 하부 공급 개구부(23))와 액체 추출 개구부 (예를 들어, 회수 개구부(32a)) 사이에 위치될 수 있다.

도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d에서 보여지는 바와 같이 단일의 (즉, 단지 하나의) 진동 구성 요소(210)가 있을 수 있다. 대안적으로, 다수의 진동 구성 요소(210)가 있을 수 있다. 이들은 액체 제한 구조체(112)의 상이한 위치들, 예를 들어 도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d와 관련하여 위에서 설명된 위치들 중 임의의 위치 또는 모든 위치에 위치될 수 있다.

이 실시예에서, 액체 제한 구조체(112)의 몸체(113)는 진동될 수 있으며, 즉 액체 제한 구조체(112)는 도 4에서 보여지는 바와 같이 전체적으로 이동될 수 있다. 이 경우, 몸체(113)는 진동 구성 요소이다. 이 경우, 실질적으로 전체 액체 제한 구조체(112)는 메커니즘(200)에 의해 이동될 수 있다. 전체적으로 액체 제한 구조체(112)의 진동을 구현하는 것은 비교적 간단할 수 있다. 그러나 액체 제한 구조체(112)의 몸체(113)를 진동시키는 것은 기판(W) 및/또는 리소그래피 장치의 구성 요소, 예를 들어 기판 지지체(WT)에 외란력을 도입할 가능성이 더 높을 수 있다.

도 4에서, 메커니즘(200)은 액체 제한 구조체(112)의 최상부에 부착되지만, 메커니즘(200)은 액체 제한 구조체(112)의 임의의 적절한 부분에 부착될 수 있다. 이 경우에, 메커니즘(200)은 유리하게는 침지 액체의 외부에 위치될 수 있다. 메커니즘(200)은 지지 프레임 (보이지 않음)과 같은, 리소그래피 장치의 비이동(non-moving) 부분에 부착될 수 있다. 도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 유지 수단 (보이지 않음)이 또한 액체 제한 구조체(112)의 몸체(113)와 리소그래피 장치의 비이동 부분 사이에 제공될 수 있다.

도 4는 액체 제한 구조체(112)의 몸체(113) 전체가 진동되는 변형예를 도시하고 있다는 점이 이해될 것이다. 도 4는 도 3a에 대응하는 액체 제한 구조체(112)의 특징부를 도시하고 있지만, 액체 제한 구조체(112)는 도 3b, 도 3c 또는 도 3d 중 임의의 것에서 보여지는 바와 같은 특징부를 가질 수 있으며, 즉 액체 제한 구조체(112)는 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 유체 핸들링 구조체(12)의 특징부들 중 임의의 것을 가질 수 있다.

제1 실시예에서, 액체 제한 구조체(112)의 몸체(113)는 다수의 세그먼트, 예를 들어 제1 몸체 요소(113a) 및 제2 몸체 요소(113b)에 의해 형성될 수 있다. 선택적으로, 제1 몸체 요소(113a)와 제2 몸체 요소(113b)는 서로 연결되어 있다. 바람직하게는, 연결은, 예를 들어 탄성 연결부를 통해 제2 몸체 요소(113b)에 대한 제1 몸체 요소(113a)의 이동을 허용한다.

이러한 변형예가 도 5a 및 도 5b에서 보여지고 있다. 이 경우, 제1 몸체 요소(113a)와 제2 몸체 요소(113b)는 각각 진동 구성 요소일 수 있다. 메커니즘은 제1 메커니즘(200a)과 제2 메커니즘(200b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 메커니즘(200a)은 (제1 진동 구성 요소로서의 역할을 하는) 제1 몸체 요소(113a)를 진동시키도록 구성될 수 있으며, 제2 메커니즘(200b)이 (제2 진동 구성 요소로서의 역할을 하는)제2 몸체 요소(113b)를 진동시키도록 구성될 수 있다. 제1 메커니즘(200a)과 제2 메커니즘(200b)은 제1 몸체 요소(113a) 및/또는 제2 몸체 요소(113b)를 위에서 설명된 바와 같은 주파수로 각각 진동시키도록 구성될 수 있다.

액체 제한 구조체(112)를 다수의 세그먼트로 제공하는 것은, 이것이 몸체(113)의 진동에 대한 더 많은 제어를 허용하고, 예를 들어 제1 몸체 요소(113a)와 제2 몸체 요소(113b)가 동시에 상이한 주파수들에서 진동될 수 있기 때문에 유리하다.

예를 들어, 액체 제한 구조체(112)는 길이 방향 축(LX)을 가질 수 있다. 평면적으로, 몸체(113)는 길이 방향 축(LX)을 따라 제1 몸체 요소(113a)와 제2 몸체 요소(113b)로 분리될 수 있다. 따라서, 제1 몸체 요소(113a)와 제2 몸체 요소(113b) 사이의 간격은 길이 방향 축(LX)을 가로지를 수 있다. 제1 몸체 요소(113a)는 액체 제한 구조체(112)의 전방 부분을 형성할 수 있으며, 제2 몸체 요소(113b)는 액체 제한 구조체(112)의 후방 부분을 형성할 수 있다. 이는, 액체 제한 구조체(112)의 하부 면의 도면인 도 5a에서 보여지고 있다. 도 5a에서 보여지는 바와 같이, 기판(W)은 액체 제한 구조체(112)의 길이 방향 축(LX)에 실질적으로 평행한 방향으로 액체 제한 구조체(112)에 대해 이동될 수 있다. 따라서, 도 5a에서의 제1 몸체 요소(113a)는 액체 제한 구조체(112)의 전방 부분일 수 있으며 제2 몸체 요소(113b)는 액체 제한 구조체(112)의 후방 부분일 수 있다. 물론, 몸체(113)는 다양한 형상을 이용하여 제1 몸체 요소(113a)와 제2 몸체 요소(113b)에 의하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 제1 몸체 요소(113a)와 제2 몸체 요소(113b) 사이의 간격은 길이 방향 축(LX)을 따라서 또는 길이 방향 축과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다.

제1 몸체 요소(113a) 및 제2 몸체 요소(113b)의 진동은, 액체 제한 구조체(112)의 후방과 비교하여 액체 제한 구조체(112)의 전방에서 메니스커스(33)에서의 액적의 더 나은 간섭(coherence)을 생성하도록 제어될 수 있다. 이는 기판(W)에 결함을 야기할 가능성이 더 클 수 있는 액체 제한 구조체(112)의 전방에서의 버블의 도입을 감소시킬 수 있기 때문에 유리할 수 있다.

도 5a에서, 제1 메커니즘(200a)과 제2 메커니즘(200b)은 제1 몸체 요소(113a)와 제2 몸체 요소(113b)의 측면에서 각각 보여지고 있으나, 제1 메커니즘(200a)과 제2 메커니즘(200b)은 임의의 적절한 위치에 위치될 수 있다. 액체 제한 구조체(112)의 형상, 하부 공급 개구부(23)의 대형(formation) 및 형상, 그리고 도 5a에 도시된 바와 같은 피닝 개구부(32)들의 형성 및 대형은 단지 예이며 임의의 형상/대형이 사용될 수 있다. 임의의 부가적인 또는 대안적인 액체 공급 개구부 및/또는 액체 추출 개구부가 제공될 수 있다.

도 5b에서 보여지는 바와 같이, 제1 몸체 요소(113a)는 위에서 설명된 바와 같은 내부 부분(112a)일 수 있으며, 제2 몸체 요소(113b)는 위에서 설명된 바와 같은 외부 부분(112b)일 수 있다. 도 5b에서는 유체 핸들링 시스템의 우측만이 도시되어 있다.

제1 메커니즘(200a)과 제2 메커니즘(200b)은 제1 몸체 요소(113a)와 제2 몸체 요소(113b)의 임의의 적절한 표면에 각각 제공될 수 있다. 이 경우, 제1 메커니즘(200a)과 제2 메커니즘(200b)은 침지 액체의 외부에 위치될 수 있다. 제1 메커니즘(200a)과 제2 메커니즘(200b)은 지지 프레임 (보이지 않음)과 같은, 리소그래피 장치의 비이동 부분에 부착될 수 있다. 제1 메커니즘(200a)과 제2 메커니즘(200b)은 동일한 비이동 부분에 부착될 수 있다. 도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 유지 수단 (보이지 않음)이 제1 몸체 요소(113a) 및/또는 제2 몸체 요소(113b)와 리소그래피 장치의 비이동 부분 사이에 제공될 수도 있다.

도 5a 및 도 5b는 액체 제한 구조체(112)의 몸체(113)의 개별 부분들이 진동되는 변형예를 도시하고 있다는 점이 이해될 것이다. 몸체(113)의 부분들 중 하나만이 진동될 수 있다. 몸체(113)의 적어도 하나의 부분은 움직이지 않은 상태로 유지될 수 있는 반면 몸체(113)의 적어도 하나의 다른 부분은 진동한다. 도 5a 및 도 5b가 도 3a에 대응하는 액체 제한 구조체(112)의 특징부를 도시하고 있지만, 액체 제한 구조체(112)는 도 3b, 도 3c 또는 도 3d 중 임의의 것에서 보여지는 바와 같은 특징부를 가질 수 있으며, 즉 액체 제한 구조체(112)는 도 2a, 도 2b 및/또는 도 2c의 유체 핸들링 구조체(12)의 특징부들 중 임의의 것을 가질 수 있다.

제2 실시예에서, 진동 구성 요소(210)는 액체 제한 구조체(112)의 외부에 위치되어 있다. 제2 실시예의 변형예들이 도 6의 좌측과 우측에서 보여지고 있다. 진동 구성 요소(210)는 액체 연결을 통해 침지 유체와 접촉될 수 있다. 이 실시예에서, 유체 핸들링 시스템은 진동 구성 요소(210)가 통로(220)를 통해 침지 액체와 접촉하도록 진동 구성 요소(210)에 연결된 통로(220)를 더 포함하고 있다. 통로(220)는 사용 중인 침지 액체로 채워질 수 있다. 다시 말해, 진동 구성 요소(210)는 통로(220)를 통과하여 공간(111)으로 나아가는 침지 액체와 접촉한다.

통로(220)는 제1 종단(220a)에서의 제1 개구부(221a) 및 제2 종단(220b)에서의 제2 개구부(221b)를 포함할 수 있다. 통로(220)는 제1 종단(220a)에서 진동 구성 요소(210)와 결합될 수 있다. 제1 종단(220a) 및 진동 구성 요소(210)의 각각의 형상에 따라, 제1 종단(220a)은 하우징(240)으로 진동 구성 요소(210)에 연결될 수 있다. 그러나 진동 구성 요소(210)가 제1 종단(220a)에 직접 끼워진다면, 이는 사용되지 않을 수 있다. 통로(220)는 제2 종단(220b)에서 침지 액체와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 좌측에서 보여지는 바와 같이, 제2 개구부(221b)는 사용 중인 침지 액체에 잠기도록 위치될 수 있다. 통로(220)는 원하는 경우 액체 제한 구조체(112)에 연결될 수 있거나 액체 제한 구조체의 일부를 형성할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 통로(220)는 액체 제한 구조체(112)의 일부로서 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 도 6의 우측에서 보여지는 바와 같이, 제2 개구부(221b)는 사용 중인 침지 액체와 접촉하는 액체 제한 구조체(112)의 에지에 형성될 수 있다.

도 6에서 보여지는 바와 같이, 하우징(240)은 통로(220)로부터 가스를 제거하는 데 사용될 수 있는 추가 개구부(222)를 포함하여 침지 액체로 채워지는 것을 보장할 수 있다. 바람직하게는, 추가 개구부(222)는 진동 구성 요소(210)에 인접하게 위치되어 임의의 가스를 제거하고 침지 액체와 진동 구성 요소(210) 간의 접촉을 유지시킨다. 추가 개구부(222)는 부가적으로 또는 대안적으로 통로(220) 상에 위치될 수 있다.

침지 액체가 비압축성임에 따라, 진동 소스의 위치는 액체 제한 구조체(112)의 바깥쪽일 수 있는 반면에, 침지 액체에 위에서 설명된 진동을 여전히 제공한다. 제2 실시예에서와 같이 액체 제한 구조체(112) 외부에 진동 구성 요소(210)를 제공하는 것은 유익하며, 이는 액체 제한 구조체(112) 내에, 액체 제한 구조체의 일부로서, 또는 액체 제한 구조체에 부착된 메커니즘(200) 및/또는 진동 구성 요소(210)를 제공할 필요가 없음에 따라 더 많은 설계 자유도를 제공하기 때문이다. 이는 더 적은 크기 제한이 있을 것이기 때문에 메커니즘(200)에 대한 부가적인 옵션을 제공할 수 있다.

도 6은 진동 구성 요소(210)가 액체 제한 구조체(112)의 외부에 위치되는 제2 실시예의 변형예를 도시하고 있다는 것이 이해될 것이다. 도 6은 도 3a에 대응하는 액체 제한 구조체(112)의 특징부를 도시하고 있지만, 도 6의 좌측 또는 우측과 관련하여 설명된 바와 같은 진동 구성 요소(210)는 도 3a, 도 3b, 도 3c, 또는 도 3d 중 임의의 것에서 보여지는 바와 같은 특징부를 갖는 액체 제한 구조체를 구비할 수 있으며, 즉 액체 제한 구조체(112)는 도 2a, 도 2b 및/또는 도 2c의 유체 핸들링 구조체(12)의 특징부들 중 임의의 특징을 가질 수 있다.

제3 실시예에서, 진동 구성 요소(210)는 멤브레인(230)을 포함하고 있다. 멤브레인(230)은 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인(230)은 금속, 예를 들어, 스테인리스 강 또는 니켈일 수 있다. 멤브레인(230)은 액체 제한 구조체(112)의 표면에 형성될 수 있으며, 이 표면은 사용 중인 침지 액체와 접촉한다. 바람직하게는, 멤브레인(230)을 포함하는 액체 제한 구조체(112)의 표면은 기판(W)을 향하는 표면이며, 이는 그렇지 않으면 액체 제한 구조체(112)의 최하부 표면으로서 지칭될 수 있다. 그러나 멤브레인(230)은 이 표면에 위치될 필요가 없다. 멤브레인(230)은 액체 제한 구조체(112)의 임의의 다른 적절한 표면에 제공될 수 있다. 멤브레인(230)은 침지 액체를 메커니즘(200)에서 떨어져 유지시킬 수 있기 때문에 유리하며, 즉 멤브레인(230)은 액체 분리 특징부로서 작용할 수 있다. 멤브레인(230) 없이 진동 메커니즘(210)을 사용할 때보다 멤브레인(230)은 침지 액체와 접촉하는 더 큰 표면적을 제공하는 데 유리할 수 있다.

이 경우에, 도 7에 도시된 바와 같이, 멤브레인(230) 및 메커니즘(200)은 액체 제한 구조체(112)의 몸체(113)의 오목부 내에 위치될 수 있다.

제1 실시예의 진동 구성 요소(210)와 관련하여 설명된 바와 같이, 멤브레인(230)은 임의의 적절한 위치에서 액체 제한 구조체(112) 상에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 7은 임의의 액체 공급 부재 및 액체 추출 부재의 반경 방향으로 내측에 위치되어 있는 멤브레인(230)을 보여주고 있으며, 멤브레인(230)은 액체 공급 부재들 및/또는 액체 추출 부재들 중 임의의 것들 사이에 제공될 수 있다.

도 7이 진동 구성 요소(210)가 멤브레인(230)인 제3 실시예의 변형예를 도시하고 있다는 점이 이해될 것이다. 도 7이 도 3a에 대응하는 액체 제한 구조체(112)의 특징부를 도시하고 있지만, 멤브레인(230)은 도 3a, 도 3b, 도 3c 또는 도 3d 중 임의의 것에서 보여지는 바와 같은 특징부를 갖는 액체 제한 구조체(112)를 구비할 수 있으며, 즉 액체 제한 구조체는 도 2a, 도 2b 및/또는 도 2c의 유체 핸들링 구조체(12)의 특징부들 중 임의의 것을 가질 수 있다.

멤브레인(230)은 벨로우즈, 바람직하게는 금속 벨로우즈로 대체될 수 있다. 이 경우, 진동 구성 요소(210)는 벨로우즈와 접촉하고 있어 벨로우즈를 이동시킬 수 있다. 벨로우즈는 침지 액체와 접촉하고 있어 침지 액체에 진동을 제공할 수 있다. 이것은 멤브레인(230)의 사용에 유사한 이점을 제공할 수 있으며 침지 액체와의 접촉 면적을 더 증가시킬 수 있다. 특히, 벨로우즈는 메커니즘(200)을 침지 액체로부터 분리할 수 있다. 예를 들어, 벨로우즈는 Servometer®에서 생산된 것과 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 벨로우즈는 약 10㎛의 벽 두께를 가질 수 있다.

제1, 제2 및 제3 실시예 모두는 침지 액체를 진동시키기 위해 사용되는 진동 구성 요소(210)의 상이한 변형에 관한 것이라는 점 또한 이해될 것이다. 이 실시예들의 일부 또는 모두가 조합되어, 예를 들어 액체 제한 구조체(112)의 몸체(113)의 적어도 일부뿐만 아니라 멤브레인(230)을 진동시키는 경우일 수 있다. 다시 말해서, 제1, 제2 및/또는 제3 실시예에서 설명된 변형예들은, 예를 들어 다수의 진동 구성 요소 및/또는 메커니즘에 도 2a, 도 2b, 및/또는 도 2c와 관련하여 설명된 유체 핸들링 구조체(12)들 중 임의의 하나 또는 도 3a, 도 3b, 도 3c 또는 도 3d와 관련하여 설명된 액체 제한 구조체(112)들 중 임의의 하나를 제공함으로써 조합될 수 있다.

본 발명은 리소그래피 장치를 제공할 수 있다. 리소그래피 장치는 위에서 설명된 바와 같은 리소그래피 장치의 다른 특징부들 또는 구성 요소들 중 임의의 것/모두를 가질 수 있다. 예를 들어, 리소그래피 장치는 소스(SO), 조명 시스템(IL), 투영 시스템(PS), 기판 테이블(WT) 등 중 적어도 하나 이상을 선택적으로 포함할 수 있다.

구체적으로, 리소그래피 장치는 기판(W)의 표면의 영역을 향하여 방사선 빔(B)을 투영하도록 구성된 투영 시스템을 포함할 수 있다. 리소그래피 장치는 위의 실시예들과 변형예들 중 임의의 것에서 설명된 바와 같은 유체 핸들링 시스템을 더 포함할 수 있다.

리소그래피 장치는 기판(W)을 유체 핸들링 시스템에 대해 이동시키도록 구성된 액추에이터를 포함할 수 있다. 따라서, 액추에이터는 기판(W)의 위치 (또는 대안적으로, 유체 핸들링 시스템의 위치)를 제어하기 위해 사용될 수 있다. 액추에이터는 기판(W)을 유지시키도록 구성된 기판 지지체(예를 들어, 기판 테이블)(WT) 및/또는 기판 지지체(WT)를 정확하게 위치시키도록 구성된 제2 포지셔너(PW)일 수 있거나, 이들을 포함할 수 있다.

본 명세서에서는 IC의 제조에서의 리소그래피 장치의 사용에 대하여 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 명세서에서 설명된 리소그래피 장치는 다른 적용을 가질 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 가능한 다른 적용은 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 안내 및 검출 패턴, 플랫 패널 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조를 포함한다.

문맥이 허용하는 경우, 본 발명의 실시예는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예는 또한 기계-판독 가능한 매체에 저장된 명령어에 의하여 구현될 수 있으며, 이 매체는 하나 이상의 프로세서에 의해 판독되고 실행될 수 있다. 기계-판독 가능한 매체는 기계 (예를 들어, 연산 디바이스(computing device))에 의해 판독 가능한 형태로 정보를 저장 또는 전송하기 위한 임의의 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기계-판독 가능한 매체는 판독 전용 메모리(ROM); 랜덤 액세스 메모리(RAM); 자기 저장 매체; 광학 저장 매체; 플래시 메모리 디바이스; 전기, 광학, 음향 또는 다른 형태의 전파 신호(propagated signal) (예를 들어, 반송파, 적외선 신호, 디지털 신호 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 펌웨어, 소프트웨어, 루틴(routine), 명령어는 특정 동작을 수행하는 것으로서 본 명세서에서 설명될 수 있다. 그러나 이러한 설명은 단지 편의를 위한 것이라는 점 그리고 이러한 작동은 사실은 연산 디바이스, 프로세서, 컨트롤러, 또는 펌웨어, 소프트웨어, 루틴, 명령어 등을 실행하는 다른 디바이스에 기인하며 또한 이렇게 하는 것은 액추에이터 또는 다른 디바이스를 물질계와 상호 작용할 수 있게 한다는 점이 인식되어야 한다.

본 명세서에서는 리소그래피 장치의 맥락에서 본 발명의 실시예에 대해 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 발명의 실시예는 다른 장치에서 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예는 마스크 검사 장치, 계측 장치, 또는 웨이퍼 (또는 다른 기판) 또는 마스크 (또는 다른 패터닝 디바이스)와 같은 대상물을 측정 또는 처리하는 임의의 장치의 일부를 형성할 수 있다. 이 장치는 일반적으로 리소그래피 툴로 지칭될 수 있다. 이러한 리소그래피 툴은 대기 (비진공) 조건을 사용할 수 있다.

광학 리소그래피의 맥락에서 본 발명의 실시예의 사용에 대해 특정 참조가 위에서 이루어질 수 있지만, 문맥이 허용하는 경우, 본 발명은 광학 리소그래피에 제한되지 않는다는 것이 인식될 것이다.

본 발명의 특정 실시예가 위에서 설명되었지만, 본 발명은 설명된 것과는 달리 실시될 수 있다는 점이 인식될 것이다. 위의 설명은 제한이 아닌, 예시를 위한 것이다. 따라서, 아래에 제시된 청구범위의 범위를 벗어남이 없이 설명된 바와 같이 본 발명에 대하여 수정이 이루어질 수 있다는 것이 당 업자에게 명백할 것이다.

Claims (15)

1. 유체 핸들링 시스템에 있어서,
   액체 제한 구조체의 적어도 일부와 기판의 표면 사이의 공간에 침지 액체를 제한하도록 구성되고 개구부를 갖는 상기 액체 제한 구조체 - 상기 개구부는, 침지 액체에 통과시킴으로써 상기 기판의 표면을 조사하도록 방사선 빔의 통과를 위해 형성된 것임 -; 및
   약 30㎐ 이상 그리고 9,500㎐ 미만의 주파수에서 사용 중인 침지 액체와 접촉하는 진동 구성 요소를 진동시키도록 구성된 메커니즘을 포함하는 유체 핸들링 시스템.
2. 제1항에 있어서, 상기 액체 제한 구조체는 몸체를 포함하며, 상기 진동 구성 요소는 상기 메커니즘이 상기 몸체를 진동시키기 위해 구성되도록 상기 액체 제한 구조체의 상기 몸체이며; 또는 상기 액체 제한 구조체는 몸체를 포함하고, 상기 메커니즘은 상기 액체 제한 구조체의 몸체에 대해 상기 진동 구성 요소를 진동시키도록 구성되며; 또는 상기 메커니즘은 제1 메커니즘 및 제2 메커니즘을 포함하고, 상기 액체 제한 구조체는 제1 몸체 요소와 제2 몸체 요소로 형성된 몸체를 포함하며, 상기 제1 메커니즘은 상기 제1 몸체 요소를 진동시키도록 구성되고, 상기 제2 메커니즘은 상기 제2 몸체 요소를 진동시키도록 구성된 유체 핸들링 시스템.
3. 제2항에 있어서, 상기 진동 구성 요소와 상기 몸체는 서로 연결되며; 또는 상기 액체 제한 구조체는 길이 방향 축을 갖고, 평면에서 상기 몸체는 상기 길이 방향 축을 따라 상기 제1 몸체 요소와 상기 제2 몸체 요소로 분리되며; 또는 상기 액체 제한 구조체는 길이 방향 축을 갖고, 평면에서 상기 몸체는 상기 길이 방향 축을 따라 상기 제1 몸체 요소와 상기 제2 몸체 요소로 분리되며; 또는 상기 제1 몸체 요소는 상기 액체 제한 구조체의 내부 부분을 형성하고 상기 제2 몸체 요소는 상기 액체 제한 구조체의 외부 부분을 형성하는 유체 핸들링 시스템.
4. 제3항에 있어서, 상기 제1 몸체 요소는 상기 액체 제한 구조체의 내부 부분을 형성하고 상기 제2 몸체 요소는 상기 액체 제한 구조체의 외부 부분을 형성하며; 및/또는 상기 제1 몸체 요소와 상기 제2 몸체 요소는 서로 연결된 유체 핸들링 시스템.
5. 제1항에 있어서, 상기 진동 구성 요소는 상기 액체 제한 구조체의 외부에 위치되고, 상기 유체 핸들링 시스템은 사용 중인 상기 침지 액체로 채워진 통로를 통해 상기 진동 구성 요소가 상기 침지 액체와 접촉하도록 상기 진동 구성 요소에 연결된 상기 통로를 더 포함하며; 또는 상기 진동 구성 요소는 사용 중인 상기 침지 액체와 접촉하는 상기 액체 제한 구조체의 표면 상에 형성된 멤브레인을 포함하는 유체 핸들링 시스템.
6. 제5항에 있어서, 상기 표면은 상기 기판을 향하며 상기 멤브레인은 상기 표면 상에 위치된 유체 핸들링 시스템.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주파수는 약 60㎐ 이상이고, 또는 바람직하게는 주파수는 약 100㎐ 내지 2,000㎐, 또는 더욱 바람직하게는 약 500㎐ 내지 1,500㎐이며; 및/또는 상기 진동 구성 요소는 실질적으로 수평인 평면에서 상기 메커니즘에 의해 이동되고; 및/또는 상기 메커니즘은 압전 액추에이터, 로렌츠 액추에이터, 자기변형 액추에이터, 또는 릴럭턴스 액추에이터를 포함하며; 및/또는 상기 액체 제한 구조체는 상기 공간에 침지 액체를 제공하도록 구성된 적어도 하나의 액체 공급 부재 및 상기 공간으로부터 상기 침지 액체를 제거하도록 구성된 적어도 하나의 추출 부재를 포함하는 유체 핸들링 시스템.
8. 제7항에 있어서, 상기 적어도 하나의 액체 공급 부재는 상기 액체 제한 구조체의 내부 표면에 형성된 액체 공급 개구부를 포함하며; 및/또는 상기 적어도 하나의 액체 공급 부재는 상기 기판의 표면을 향하는 상기 액체 제한 구조체의 표면 상에 형성된 액체 공급 개구부를 포함하고; 및/또는 상기 액체 제한 구조체는 2개의 추출 부재 및 2개의 가스 공급 부재를 포함하며; 상기 적어도 하나의 액체 공급 부재, 상기 2개의 추출 부재 그리고 상기 2개의 가스 공급 부재는 상기 기판의 표면을 향하는 상기 액체 제한 구조체의 표면에 형성된 유체 핸들링 시스템.
9. 제8항에 있어서, 추출 부재들 중 제1 추출 부재는 상기 적어도 하나의 액체 공급 부재의 반경 방향으로 외측에 있으며, 상기 2개의 가스 공급 부재 중 제1 가스 공급 부재는 상기 추출 부재들 중 제1 추출 부재의 반경 방향으로 외측에 있고, 상기 추출 부재들 중 제2 추출 부재는 상기 2개의 가스 공급 부재 중 제1 가스 공급 부재의 반경 방향으로 외측에 있으며, 상기 2개의 가스 공급 부재 중 제2 가스 공급 부재는 상기 2개의 추출 부재 중 제2 추출 부재의 반경 방향으로 외측에 있고; 및/또는 상기 2개의 추출 부재 중 적어도 하나는 내부에 다공성 재료를 포함하며, 및/또는 상기 기판의 표면을 향하는 상기 액체 제한 구조체의 표면에 적어도 하나의 추가 개구부를 더 포함하고; 상기 적어도 하나의 추가 개구부는 상기 2개의 추출 부재 중 제1 추출 부재와 상기 2개의 가스 공급 부재 중 제1 가스 공급 부재 사이 및/또는 상기 2개의 추출 부재 중 제2 추출 부재와 상기 2개의 가스 공급 부재 중 제2 가스 공급 부재 사이에 배열되며; 및/또는 상기 액체 제한 구조체의 상기 표면은 오목부를 포함하고 선택적으로 상기 오목부는 경사 표면을 가지며; 및/또는 상기 진동 구성 요소는 상기 적어도 하나의 액체 공급 부재의 반경 방향으로 내측에 및/또는 상기 적어도 하나의 액체 공급 부재와 상기 추출 부재들 중 상기 제1 추출 부재 사이에 배열된 유체 핸들링 시스템.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 액체 제한 구조체는 적어도 2개의 추출 부재 및 적어도 하나의 가스 공급 부재를 포함하며; 상기 액체 공급 부재, 상기 적어도 2개의 추출 부재 및 상기 가스 공급 부재는 상기 기판의 표면을 향하는 상기 액체 제한 구조체의 표면 상에 형성되고; 또는 상기 액체 제한 구조체의 상기 적어도 하나의 추출 부재는 상기 기판의 표면을 향하는 상기 액체 제한 구조체의 표면에 있는 챔버 및 상기 챔버 내의 다공성 재료를 포함하며, 상기 적어도 하나의 추출 부재는 상기 챔버로부터 액체를 추출하도록 구성된 제1 채널 및 상기 챔버로부터 가스를 추출하도록 구성된 제2 채널을 포함하고; 또는 상기 액체 제한 구조체는 내부 부분과 외부 부분을 포함하며; 상기 액체 제한 구조체의 상기 적어도 하나의 액체 공급 부재는 상기 내부 부분에 형성되고; 상기 내부 부분은 제1 추출 부재를 포함하고 상기 외부 부분은 제2 추출 부재를 포함하며 및/또는 적어도 하나의 추가 액체 공급 부재와 적어도 하나의 추가 추출 부재를 포함하는 추가 디바이스를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 추가 액체 공급 부재는 상기 추가 디바이스의 적어도 일부와 상기 기판의 표면 사이의 추가 공간에 액체를 제공하도록 구성되며; 상기 추가 디바이스는 액체의 적어도 일부를 상기 적어도 하나의 추가 추출 부재를 통해 회수하도록 구성된 유체 핸들링 시스템.
11. 제10항에 있어서, 평면에서, 상기 적어도 2개의 추출 부재 중 제1 추출 부재는 상기 가스 공급 부재의 반경 방향으로 외측에 있고, 상기 가스 공급 부재는 상기 적어도 2개의 추출 부재 중 제2 추출 부재의 반경 방향으로 외측에 있으며, 상기 적어도 하나의 추출 부재들 중 상기 제2 추출 부재는 상기 액체 공급 부재의 반경 방향으로 외측에 있고; 또는 상기 진동 구성 요소는 상기 챔버 내에 위치되며; 또는 상기 외부 부분은 상기 내부 부분과 상기 기판 사이에 위치된 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트는 상기 플레이트의 양측에서 상기 제1 액체를 격리시키도록 구성되며; 그리고 상기 플레이트를 향하는 상기 내부 부분의 표면은 상기 제1 추출 부재를 포함하고, 상기 기판을 향하는 상기 플레이트의 표면은 제2 추출 부재를 포함하며; 또는 상기 추가 디바이스는 상기 액체 제한 구조체의 일부이거나 상기 액체 제한 구조체에 인접하게 위치된 유체 핸들링 시스템.
12. 제11항에 있어서, 상기 유체 핸들링 시스템은 상기 기판의 표면을 향하는 상기 액체 제한 구조체의 표면 내의 적어도 하나의 추가 개구부를 더 포함하며; 상기 적어도 하나의 추가 개구부는 상기 2개의 추출 부재 중 상기 제1 추출 부재와 상기 가스 공급 부재 사이 및/또는 상기 가스 공급 부재와 상기 2개의 추출 부재 중 상기 제2 추출 부재 사이에 배열되고; 및/또는 상기 진동 구성 요소는 상기 적어도 하나의 가스 공급 부재와 상기 적어도 하나의 추출 부재 중 상기 제2 추출 부재 사이에 배열되며; 및/또는 상기 적어도 2개의 추출 부재 중 적어도 하나는 내부에 다공성 재료를 포함하는 유체 핸들링 시스템.
13. 제12항에 있어서, 상기 다공성 재료는 반경 방향으로 가장 안쪽에 있는 추출 부재에 제공되며 및/또는 상기 진동 구성 요소는 상기 다공성 재료에 인접하게 배열된 유체 핸들링 시스템.
14. 제11항에 있어서, 상기 제1 추출 부재 및/또는 상기 제2 추출 부재는 단일 상 흐름으로 상기 제1 액체를 회수하도록 구성된 다공성 재료를 포함하며, 및/또는 상기 진동 구성 요소는 상기 내부 부분의 적어도 일부 및/또는 상기 외부 부분의 적어도 일부를 형성하는 유체 핸들링 시스템.
15. 리소그래피 장치에 있어서,
    방사선 빔을 기판의 표면을 향하여 투영시키도록 구성된 투영 시스템; 및
    제1항 내지 14항 중 어느 한 항의 유체 핸들링 시스템을 포함하는 리소그래피 장치.

Images