KR20230113510A - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1하우징 구조로서, 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 부재를 포함하고, 상기 제1측면 부재는, 상기 힌지 구조를 따라 연장되는 제1도전성 부분과, 상기 제1도전성 부분과 실질적으로 수직하게 연장되는 제2도전성 부분과, 상기 제1도전성 부분과 실질적으로 평행하게 연장되는 제3도전성 부분과, 상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분 사이에 연결되는 제1비도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분과 상기 제3도전성 부분 사이에 연결되는 제2비도전성 부분을 포함하는 제1하우징 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제2하우징 구조로서, 제2방향으로 향하는 제3면, 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면, 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재를 포함하고, 상기 제1하우징 구조와 제2하우징 구조는 접힌 상태(folded state)에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 상태(unfolded state)에서 상기 제2방향이 상기 제1방향과 동일하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘가능한 폴더블 하우징과, 제1도전층을 포함하고, 상기 제1면으로부터 상기 제3면으로 연장되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 제1도전성 부분의 일부, 상기 제1비도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분의 일부와 함께 환형의 경로(annular path)를 형성하는 제2도전층을 포함하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 및 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 환형의 경로에서 상기 제1도전성 부분의 일부에서의 제1지점 및 상기 환형의 경로밖의 상기 제2도전성 부분에서의 제2지점에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능 및 형상을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
전자 장치는 최근 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키고, 자체 강성을 증가시키기 위하여 도전성 부재(예: 금속 프레임 또는 금속 베젤)이 사용되고 있다. 통신용 전자 장치의 경우, 도전성 부재 중 적어도 일부가 안테나로 사용되고 있다.
전자 장치의 슬림화 추세에 부응하기 위하여 전자 장치의 외관이 도전성 부재(예: 금속 프레임 또는 금속 베젤)로 형성될 경우, 도전성 부재의 적어도 일부가 안테나로 활용될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 측면 부재로 사용되는 도전성 부재가 안테나로 활용할 경우, 유전체 재질의 비도전성 물질을 도전성 부재 사이의 분절부에 충진시켜 도전성 부재의 특정 위치를 전기적으로 단절시키는 절연성 부분으로 사용함으로써, 급전부로부터 안테나의 전기적 길이를 조절하여 소망 주파수 대역에서 동작하도록 구현할 수 있다.
도전성 재질로 형성된 힌지 구조에 의해 한 쌍의 하우징 구조가 서로에 대하여 폴딩 가능하게 동작하도록 형성되는 폴더블 타입 전자 장치의 경우, 안테나는 도전성 힌지 구조의 근처에 배치될 경우, 원하는 작동 주파수 대역으로 매칭하기 어려우며, 작동 주파수 대역의 shift가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 폴더블 타입 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 포함된 도전성 부분을 이용하여, 지정된 방사 성능이 발현될 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1하우징 구조로서, 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 부재를 포함하고, 상기 제1측면 부재는, 상기 힌지 구조를 따라 연장되는 제1도전성 부분과, 상기 제1도전성 부분과 실질적으로 수직하게 연장되는 제2도전성 부분과, 상기 제1도전성 부분과 실질적으로 평행하게 연장되는 제3도전성 부분과, 상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분 사이에 연결되는 제1비도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분과 상기 제3도전성 부분 사이에 연결되는 제2비도전성 부분을 포함하는 제1하우징 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제2하우징 구조로서, 제2방향으로 향하는 제3면, 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면, 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재를 포함하고, 상기 제1하우징 구조와 제2하우징 구조는 접힌 상태(folded state)에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 상태(unfolded state)에서 상기 제2방향이 상기 제1방향과 동일하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘가능한 폴더블 하우징과, 제1도전층을 포함하고, 상기 제1면으로부터 상기 제3면으로 연장되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 제1도전성 부분의 일부, 상기 제1비도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분의 일부와 함께 환형의 경로(annular path)를 형성하는 제2도전층을 포함하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 및 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 환형의 경로에서 상기 제1도전성 부분의 일부에서의 제1지점 및 상기 환형의 경로밖의 상기 제2도전성 부분에서의 제2지점에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 도전성 힌지 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1하우징 구조로서, 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 부재를 포함하고, 상기 제1측면 부재는, 적어도 일부 영역이 상기 힌지 구조를 따라 연장되는 제1도전성 부분과, 상기 제1도전성 부분으로부터 연장되는 제2도전성 부분과, 상기 제2도전성 부분으로부터 연장되는 제3도전성 부분과, 상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분 사이에 연결되는 제1비도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분과 상기 제3도전성 부분 사이에 연결되는 제2비도전성 부분을 포함하는 제1하우징 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제2하우징 구조로서, 제2방향으로 향하는 제3면, 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면, 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재를 포함하고, 상기 제1하우징 구조와 제2하우징 구조는 접힌 상태(folded state)에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 상태(unfolded state)에서 상기 제2방향이 상기 제1방향과 동일하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘가능한 폴더블 하우징과, 상기 제1면의 적어도 일부 영역으로부터 상기 제3면의 적어도 일부 영역까지 연장되는 디스플레이와, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 제1도전성 부분의 일부, 상기 제1비도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분의 일부와 함께 환형의 경로(annular path)를 형성하는 도전층을 포함하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판과, 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 환형의 경로에서 상기 제1도전성 부분의 일부에서의 제1지점 및 상기 환형의 경로밖의 상기 제2도전성 부분에서의 제2지점에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로와 상기 도전층과 상기 제2도전성 부분의 제3지점 사이를 선택적으로 전기, 적으로 연결하는 스위칭 엘리먼트 및 상기 전자 장치의 상태 정보에 따라 상기 환형의 경로를 선택적으로 결정하도록 상기 스위칭 엘리먼트를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 폴더블 타입 전자 장치에서 도전성 힌지 구조를 안테나의 일부로 사용함으로써, 임피던스 매칭에 따른 힌지 구조의 설계 변경이 불필요하고, 방사 성능이 극대화되며, 소망 작동 주파수 대역으로의 shift가 자유로울 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 분절 구조를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나들의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1안테나의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스위칭 엘리먼트의 구성을 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5a의 전자 장치에서 제1안테나의 전류 분포를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1안테나의 방사 효율을 도시한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5a의 전자 장치에서 제1하우징 구조와 제2하우징 구조가 서로 접힌 상태 및 펼쳐진 상태에서 제1안테나의 방사 효율을 도시한 그래프이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나들의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 분절 구조를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나들의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1안테나의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스위칭 엘리먼트의 구성을 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5a의 전자 장치에서 제1안테나의 전류 분포를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1안테나의 방사 효율을 도시한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5a의 전자 장치에서 제1하우징 구조와 제2하우징 구조가 서로 접힌 상태 및 펼쳐진 상태에서 제1안테나의 방사 효율을 도시한 그래프이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나들의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)은 도 1의 전자 장치(101)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220), 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265), 및 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 센서 영역(231d)를 포함하는 제1하우징 구조(210), 제2하우징 구조(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1하우징 구조(210)와 제1후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징 구조(220)와 제2후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(210)와 제2하우징 구조(220)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(210)는 제2하우징 구조(220)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(231d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 배치 영역(231d)은 제2하우징 구조(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210)는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(213)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제1측면(213a), 제1측면(213a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(213b) 및 제1측면(213a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3측면(213c)을 포함할수 있다.
일 실시 예에서, 제2하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(220)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2측면 부재(220)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제4측면(223a), 제4측면(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(223b) 및 제4측면(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6측면(223c)을 포함할수 있다. 일 실시 예에서, 제3면(221)은 접힘 상태에서 제1면(211)과 마주보도록 대면될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징 구조(210)와, 제2하우징 구조(220)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(201)를 포함할 수 있다. 리세스(201)는 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(231d)으로 인해, 리세스(201)는 폴딩 축(A 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(201)는 제2하우징 구조(220) 중 폴딩 축(A 축)에 평행한 제1부분(220a)과 제1하우징 구조(210) 중 센서 영역(231d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(210a) 사이의 제1폭(W1), 및 제2하우징 구조(210)의 제2부분(220b)과 제1하우징 구조(210) 중 센서 영역(213d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 평행한 제2부분(210b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(201)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(210)의 제1부분(210a)으로부터 제2하우징 구조(220)의 제1부분(220a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(210)의 제2부분(210b)으로부터 제2하우징 구조(220)의 제2부분(220b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210)의 제1부분(210a) 및 제2부분(210b)은 폴딩 축(A 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(201)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(213d)의 형태 또는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(201)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(231d)은 제1하우징 구조(210)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(231d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(231d)은 제1하우징 구조(210)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)은 제2하우징 구조의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 센서 영역(213d)을 통하거나, 또는 센서 영역(231d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(240)는 제1하우징 구조(210)의 제2면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징 구조(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(250)는 제2하우징 구조(220)의 제4면(222)에 배치될 수 있고, 제2하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(240)는 제1하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(250)는 제2하우징 구조(220)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(240), 제2후면 커버(250), 제1하우징 구조(210), 및 제2하우징 구조(220)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(240)의 제1후면 영역(241)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2후면 커버(250)의 제2후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(252)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
디스플레이(200)는, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(예: 도 2a의 리세스(201))에 안착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면은 제1후면 커버(240), 제1후면 커버(240)에 인접한 제1하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(250) 및 제2후면 커버(250)에 인접한 제2하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(231c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(231a) 및 타측(예: 폴딩 영역(231c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(231a)은 제1하우징 구조(210)의 제1면(211)에 배치되고, 제2영역(231b)은 제2하우징 구조(220)의 제3면(221)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))를 통해 디스플레이(230)는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 폴딩 영역(231c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(231a)은, 제2영역(231b)과 달리, 센서 영역(231d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 3의 노치 영역(233))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제2영역(231b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 2b를 참고하면, 힌지 커버(265)는, 제1하우징 구조(210)와 제2하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3의 힌지 구조(264))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(200)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 일부 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(231c)은 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(230), 지지부재 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270), 제1하우징 구조(210), 제2하우징 구조(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display unit)(230)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)와, 디스플레이 패널(231)가 안착되는 하나 이상의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)와 지지부재 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(232)의 일면(예: 도 3의 Z 방향의 면)의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(231)이 배치될 수 있다. 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(232)의 일부 영역은 디스플레이 패널(231)의 노치 영역(233)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
지지부재 어셈블리(260)는 제1지지부재(261), 제2지지부재(262), 제1지지부재(261)과 제2지지부재(262) 사이에 배치되는 힌지 구조(264), 힌지 구조(264)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(265), 및 제1지지부재(261)와 제2지지부재(262)를 가로지르는 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(260)는 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 제1지지부재(261)는 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제1인쇄 회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 제2지지부재(262)는 디스플레이(230)의 제2영역(231b)과 제2인쇄 회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 구조(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제1지지부재(261)와 제2지지부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 폴딩 영역(231c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1지지부재(261) 측에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2지지부재(262) 측에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 상기 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2인쇄 회로 기판(272)은 지지부재 어셈블리(260), 제1하우징 구조(210), 제2하우징 구조물(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2인쇄 회로 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 지지부재 어셈블리(260)에 디스플레이(230)가 결합된 상태에서, 지지부재 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1하우징 구조(210)와 제2하우징 구조(220)는 지지부재 어셈블리(260)의 양 측에서 슬라이딩 되어 지지부재 어셈블리(260)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210)는 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징 구조(520)는 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)를 덮어 힌지 커버(265)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)가 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나는 도전성 힌지 구조가 적용되더라도, 힌지 구조의 적어도 일부를 이용하여 우수한 방사 성능 및 지정된 주파수 대역으로의 shift가 가능할 수 있다. 이하, 안테나에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 분절 구조를 포함하는 전자 장치(400)의 구성도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 3의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 폴딩 축(A)을 기준으로 회동 가능하게 배치되는 폴더블 하우징 구조(410, 420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징 구조는 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)는 힌지 구조(460)(예: 도 3의 힌지 구조(264))에 의해 회동 가능하게 연결될 수 있다. 예컨대, 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)는 힌지 구조(460)에 의해 폴딩 축(A)을 기준으로 상호 마주보도록 폴딩되거나 동일한 평면을 갖도록 서로에 대하여 개방될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410)는 제1방향(예: 도 3의 Z 축 방향)으로 향하는 제1면(411), 제1방향과 반대 방향(예: 도 3의 -Z 축 방향)으로 향하는 제2면(412) 및 제1면(411)과 제2면(412) 사이의 제1공간(예: 도 5의 제1공간(4130))의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(413)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)는 힌지 구조(460)를 따라 연장되는 제1도전성 부분(4131), 제1도전성 부분(4131)과 실질적으로 수직하게 연장되는 제2도전성 부분(4132), 제1도전성 부분(4131)과 실질적으로 평행하게 연장되는 제3도전성 부분(4133), 제1도전성 부분(4131)과 제2도전성 부분(4132) 사이에 연결되는 제1비도전성 부분(4134) 및 제2도전성 부분(4132)과 제3도전성 부분(4133) 사이에 연결되는 제2비도전성 부분(4135)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(4131)은 대체적으로 힌지 구조(460)를 따라 연장되나, 제1도전성 부분(4131)의 적어도 일부는 제2도전성 부분(4132)과 평행한 방향으로 연장될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부분(4133)은 대체적으로 제1도전성 부분(4131)과 평행하게 연장되나, 제3도전성 부분(4133)의 적어도 일부는 제2도전성 부분(4132)과 평행한 방향으로 연장될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부분(4134) 및 제2비도전성 부분(4135)은 절연성 재질로 형성되고, 제2도전성 부분(4132)을 제1측면 부재(413)로부터 전기적으로 절연된 단위 분절부로 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(4131)의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성된 힌지 구조(460)와 물리적으로 접촉됨으로서 전기적으로 연결된 상태가 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(420)는 제2방향(예: 도 3의 Z 축 방향)으로 향하는 제3면(421), 제2방향과 반대 방향(예: 도 3의 -Z 축 방향)으로 향하는 제4면(422) 및 제3면(421)과 제4면(422) 사이 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(423)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(423)의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(423)는 제1하우징 구조(410)와 제2하우징 구조(420)가 폴딩된 상태일 때, 제1하우징 구조(410)의 제1비도전성 부분(4134) 및 제2비도전성 부분(4135)과 각각 대면하도록 배치되는 제3비도전성 부분(4234) 및 제4비도전성 부분(4235)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410)와 제2하우징 구조(420)가 180°로 개방된 상태에서 제1면(411)과 제3면(421)은 동일한 방향(예: 도 3의 Z 축 방향)을 바라보는 평면형 구조로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1하우징 구조(410)의 제1면(411)과 제2하우징 구조(420)의 제3면(421)을 가로지르도록 배치되는 제1도전층(예: 도전성 플레이트 또는 Cu 플레이트)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(430)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징 구조(410)의 제1면(411)과 제2하우징 구조(420)의 제3면(421)이 서로 마주보도록 폴딩될 때, 플렉서블 디스플레이(430) 역시 폴딩 축(A)을 기준으로 서로 마주보도록 폴딩되게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(420)의 제3면(421) 중 적어도 일부는 디스플레이(430)가 배치되지 않고 별도의 센서 영역(435)이 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(435)은 제1하우징 구조(410)의 제1면(411) 중 적어도 일부 영역에 배치되거나, 제1면(411)과 제3면(421)을 연장하는 방식으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1하우징 구조(410)의 제1측면 부재(413) 중 상부 영역을 이용하여 형성되는 한 쌍의 안테나들(A1, A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 힌지 구조(460)와 전기적으로 연결된 제1도전성 부분(4131)의 적어도 일부를 이용하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 제2도전성 부분(4132)의 적어도 일부를 이용하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제2안테나(A2)보다 상대적으로 높은 주파수 대역에서 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 제1안테나(A1)는 제1도전성 부분(4131)과 전기적으로 연결된 힌지 구조(460) 및 주변 도전체들(예: 제1도전성 부분(4131)의 일부, 제1비도전성 부분(4134) 및 제2도전성 부분(4132) 및 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(480))의 도전층(예: 도 5의 제2도전층(481))에 의해 형성되는 환형의 경로(예: 도 5의 환형의 경로(AP; annular path))을 이용한 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 힌지 구조(460)를 안테나의 일부로 사용하기 때문에 도전성 힌지 구조(460)에 의한 방사 성능 저하를 방지할 수 있으며, 슬롯의 유무를 전기적으로 선택함으로써, 작동 주파수를 원하는 대역으로 shift하도록 형성될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나들(A1, A2)의 배치 관계를 도시한 전자 장치(400)의 구성도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1안테나(A1)의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스위칭 엘리먼트의 구성을 도시한 도면이다.
도 5a의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 3의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 5a는 제1하우징 구조(410)의 제2면(예: 도 4의 제2면(412))을 상부에서 바라볼 때, 안테나들(A1, A2)의 구조를 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5c를 참고하면, 전자 장치(400)는 제1하우징 구조(예: 도 4의 제1하우징 구조(410))에 배치되는 제1측면 부재(413)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)는 제2하우징 구조(예: 도 4의 제2하우징 구조(420))의 제2측면 부재(예: 도 4의 제2측면 부재(423))와 힌지 구조(460)에 의해 서로에 대하여 회동 가능하게 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)는 힌지 구조(460)를 따라 제1방향(① 방향)으로 연장되는 제1도전성 부분(4131), 제1도전성 부분(4131)과 실질적으로 수직하는 제2방향(② 방향)으로 연장되는 제2도전성 부분(4132), 제1도전성 부분(4131)과 실질적으로 제1방향으로 연장되는 제3도전성 부분(4133), 제1도전성 부분(4131)과 제2도전성 부분(4132) 사이에 연결되는 제1비도전성 부분(4134) 및 제2도전성 부분(4132)과 제3도전성 부분(4133) 사이에 연결되는 제2비도전성 부분(4135)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1도전성 부분(4131)의 적어도 일부를 이용하여 형성되는 제1안테나(A1)와, 제2도전성 부분(4132)의 적어도 일부를 이용하여 형성되는 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제2안테나(A2)보다 상대적으로 높은 주파수 대역에서 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1측면 부재(413)의 제1공간(4130)에 배치되는 인쇄 회로 기판(480)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(480)은 일정 크기를 갖는 제2도전층(481)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전층(481)은 제1측면 부재(413)과 전기적으로 연결되는 그라운드 플래인(ground plane)으로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 제2면(예: 도 4의 제2면(412))의 위에서 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(480)의 적어도 일부와 중첩되도록 제1측면 부재(413)로부터 연장 형성되는 복수의 접속편들(4136, 4137, 4138, 4139)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 접속편들(4136, 4137, 4138, 4139)은, 제1도전성 부분(4131)의 제1지점(P1)까지 연장되는 제1접속편(4136), 제2도전성 부분(4132)의 제2지점(P2)까지 연장되는 제2접속편(4137), 제2도전성 부분(4132)에서 제1지점(P1)보다 제1비도전성 부분(4134)에 더 가깝게 배치되는 제3지점(P3)까지 연장되는 제3접속편(4138) 및/또는 제1도전성 부분(4131)에서 제1지점(P1)보다 제1비도전성 부분(4134)으로부터 더 멀게 배치되는 제4지점(P4)까지 연장되는 제4접속편(4139) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 접속편들(4136, 4137, 4138, 4139)은 인쇄 회로 기판(480)이 제1공간(4130)에 실장되는 동작만으로 인쇄 회로 기판(480)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 복수의 접속편들(4136, 4137, 4138, 4139)은 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 또는 도전성 컨택)를 통하여 인쇄 회로 기판(480)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(480)은 제1지점(P1)에서 제1접속편(4136)을 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 무선 통신 회로(470)와 전기적으로 연결시키기 위한 제1전기적 경로(4701)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(4701) 중에는 제1안테나(A1)의 임피던스 매칭을 위하여 배치되는 적어도 하나의 매칭 회로(471)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(4701) 중에는 인쇄 회로 기판(480)이 전자 장치(400)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재(413)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로, 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위하여(ESD; electro-static discharge) 배치되는 적어도 하나의 감전 방지용 회로(472)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(480)은 제2지점(P2)에서 제2접속편(4137)을 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 무선 통신 회로(470)와 전기적으로 연결시키기 위한 제2전기적 경로(4702)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(4702) 중에는 제2안테나(A2)의 임피던스 매칭을 위하여 배치되는 적어도 하나의 매칭 회로(473)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제2전기적 경로(4702) 중에는 적어도 하나의 감전 방지용 회로(474)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(480)은 제3지점(P3)에서 제3접속편(4138)을 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 제2도전층(481)과 전기적으로 연결시키기 위하여 배치되는 제3전기적 경로(4703)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3전기적 경로(4703) 중에는 제1안테나(A1)의 작동 주파수 대역을 변경시키기 위하여 제3접속편(4138)을 제2도전층(481)에 선택적으로 전기적으로 연결시키기 위하여 배치되는 적어도 하나의 스위칭 엘리먼트(475)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 5c에 도시된 바와 같이, 스위칭 엘리먼트(475)는 제3접속편(4138)과 제2도전층(481)을 단절시키거나, 제3전기적 경로(4703) 중에 배치되는 적어도 하나의 수동 소자(4751, 4752)(예: R, L 또는 C)를 포함하는 가변 회로(T)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(480)은 제4지점(P4)에서 제4접속편(4139)을 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 제2도전층(481)과 전기적으로 연결시키기 위한 제4전기적 경로(4704)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(480)은 제4전기적 경로(4704) 중에 배치되는 적어도 하나의 감전 방지용 캐패시터(476)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제1도전성 부분(4131)의 일부, 제1비도전성 부분(4134), 제2도전성 부분(4132)의 일부 및 제2도전층(481)의 일부에 의해 형성된 도전성 환형의 경로(annular path)(AP)를 이용하여 λ/2의 전기적 길이를 갖는 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. 이러한 경우, 제3지점(P3)의 제3접속편(4138)은 스위칭 엘리먼트(475)를 통해 인쇄 회로 기판(480)의 제2도전층(481)에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부분(4134)에 의해 단절된 제1도전성 부분(4131) 및 제2도전성 부분(4132)은 비교적 높은 주파수(high frequency)에서 캐패시터(capacitor) 성분으로 동작할 수 있도록 커플링 가능한(capacitively coupled) 간격을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭 엘리먼트(475)를 통해 제3접속편(4138)과 제2도전층(481)을 전기적으로 단절시키면, 제1안테나(A1)는 지정된 또 다른 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예컨대, 제2안테나(A2)는 스위칭 엘리먼트(475)를 통해 open되거나, 가변 소자(T)를 통해 지정된 임피던스를 갖도록 매칭될 때, 제2도전성 부분(4132) 근처에 배치되는 도전성 전자 부품(예: 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 카메라 장치, 카드 슬롯 또는 도전성 구조물)을 통해 형성된 확장된 슬롯 영역에 의해 더 낮은 주파수 대역에서 동작할 수도 있다. 따라서, 제1안테나(A1)는 스위칭 엘리먼트(475)의 제어를 통해 제3접속편(4138)과 제2도전층(481)의 선택적인 전기적 연결을 통해 작동 주파수 대역이 변경될 수 있다. 미도시 되었으나, 제1비도전성 부분(4134) 없이, 제1도전성 부분(4131)과 제2도전성 부분(4132)이 연결된 상태에서도 제3접속편(4138)이 제2도전층(481)과 전기적으로 연결됨으로써 환형의 경로(AP)가 형성될 수 있으며, 이러한 경우, 제1안테나(A1)는 제1비도전성 부분(4134)이 존재할 때보다 상대적으로 높은 주파수 대역에서 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(490)는 전자 장치(400)의 다양한 위치에 배치되는 적어도 하나의 센서들을 통해 전자 장치(400)의 상태 정보(예: 지역 정보 또는 채널 정보)를 검출하고, 검출된 상태 정보에 기반하여 현재 주파수 모드를 결정하고, 결정된 주파수 모드에 따라 상술한 스위칭 엘리먼트(475)를 제어함으로써, 제1안테나(A1)의 작동 주파수 대역을 변경시킬 수도 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5a의 전자 장치(400)에서 제1안테나(A1)의 전류 분포를 도시한 도면으로써, 제1하우징 구조(예: 도 4의 제1하우징 구조(410)) 및 제2하우징 구조(예: 도 4의 제2하우징 구조(420))가 서로에 대하여 펼쳐진 상태일 때와, 폴딩된 상태일 때, 제1안테나(예: 도 5a의 제1안테나(A1))는 제3접속편(예: 도 5a의 제3접속편(4138))과 전기적으로 연결된 제2도전층(예: 도 5a의 제2도전층(481)), 힌지 구조(예: 도 5a의 힌지 구조(460)) 및 제1도전성 부분(예: 도 5a의 제1도전성 부분(4131))을 통해 환형의 경로(annular path)(예: 도 5a의 환형의 경로(AP))가 형성되고, 슬롯 안테나로 원활히 동작함을 알 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1안테나(A1)의 방사 효율을 도시한 그래프이다.
도 7을 참고하면, 제1안테나(예: 도 5a의 제1안테나(A1))는 스위칭 엘리먼트(예: 도 5a의 스위칭 엘리먼트(475))의 제어를 통해 제3접속편(예: 도 5a의 제3접속편(4138))과 제2도전층(예: 도 5a의 제2도전층(481))을 선택적으로 전기적으로 연결함으로써 작동 주파수 대역을 shift 시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭 엘리먼트(예: 도 5a의 스위칭 엘리먼트(475))를 통해 제3접속편(예: 도 5a의 제3접속편(4138))이 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회로 기판(480))의 제2도전층(예: 도 5a의 제2도전층(481))에 전기적으로 연결되었을 경우, 제1안테나(예: 도 5a의 제1안테나(A1))는 약 2.4 GHz 주파수 대역에서 동작하며, 스위칭 엘리먼트((예: 도 5a의 스위칭 엘리먼트(475))를 통해 제3접속편(예: 도 5a의 제3접속편(4138))이 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회로 기판(480))의 제2도전층(예: 도 5a의 제2도전층(481))과 전기적으로 단절되었을 경우, 약 2.2 GHz 주파수 대역으로 shift 됨을 알 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5a의 전자 장치(400)에서 제1하우징 구조(예: 도 4의 제1하우징 구조(410))와 제2하우징 구조(예: 도 4의 제2하우징 구조(420))가 서로 접힌 상태 및 펼쳐진 상태에서 제1안테나(예: 도 5a의 제1안테나(A1))의 방사 효율을 도시한 그래프이다.
도 8을 참고하면, 힌지 구조(예: 도 5a의 힌지 구조(460))를 이용한 환형의 경로(예: 도 5a의 환형의 경로(AP))를 통해 슬롯 안테나로 구현된 제1안테나(예: 도 5a의 제1안테나(A1))는 제1하우징 구조(예: 도 4의 제1하우징 구조(410))와 제2하우징 구조(예: 도 4의 제2하우징 구조(420))가 서로 접힌 상태 및 펼쳐진 상태에서 실질적으로 동일한 방사 성능이 발현됨을 알 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나들의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 9의 전자 장치(900)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 3의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 9의 전자 장치(900)는 바 타입(bar type) 전자 장치의 도전성 하우징에 본 발명의 예시적인 안테나들(A1, A2)이 배치되고 있으며, 실질적으로 도 5a의 구성과 동일하여 그 상세한 설명은 생략되었다.
전술한 폴더블 타입 전자 장치(400)에서, 힌지 구조(460)에 의한 도전성 측면 부재(413)의 비대칭 구조에 적용된 안테나들(A1, A2)의 구성을 도시하고 설명하였으나, 도 9에 도시된 바와 같이, 좌우가 비대칭으로 형성된 도전성 측면 부재(413) 역시 내부에 형성된 슬롯 영역(4130)을 이용하여 동작하는 전술한 바와 같은, 실질적으로 동일한 안테나들(A1, A2)이 배치될 수도 있다. 예컨대, 안테나들(A1, A2)은 측면 부재(413)의 제1도전성 부분(4131)의 두께(t2)가 제3도전성 부분(4133)의 두께(t1) 보다 두껍게 형성되더라도, 내부 슬롯 영역(4130)을 통해 지정된 주파수를 갖도록 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(460))와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1하우징 구조(예: 도 4의 제1하우징 구조(410))로서, 제1방향(예: 도 3의 z 방향)으로 향하는 제1면(예: 도 4의 제1면(411)), 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면(예: 도 4의 제2면(412)), 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(4130))을 둘러싸는 제1측면 부재(예: 도 4의 제1측면 부재(413))를 포함하고, 상기 제1측면 부재는, 상기 힌지 구조를 따라 연장되는 제1도전성 부분(예: 도 5a의 제1도전성 부분(4131))과, 상기 제1도전성 부분과 실질적으로 수직하게 연장되는 제2도전성 부분(예: 도 5a의 제2도전성 부분(4132))과, 상기 제1도전성 부분과 실질적으로 평행하게 연장되는 제3도전성 부분(예: 도 5a의 제3도전성 부분(4133))과, 상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분 사이에 연결되는 제1비도전성 부분(예: 도 5a의 제1비도전성 부분(4134)) 및 상기 제2도전성 부분과 상기 제3도전성 부분 사이에 연결되는 제2비도전성 부분(예: 도 5a의 제2비도전성 부분(4135))을 포함하는 제1하우징 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제2하우징 구조(예: 도 4의 제2하우징 구조(420))로서, 제2방향(예: 도 3의 z 방향)으로 향하는 제3면(예: 도 4의 제3면(421)), 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면(예: 도 4의 제4면(422)), 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재(예: 도 4의 제2측면 부재(423))를 포함하고, 상기 제1하우징 구조와 제2하우징 구조는 접힌 상태(folded state)에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 상태(unfolded state)에서 상기 제2방향이 상기 제1방향과 동일하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘가능한 폴더블 하우징과, 제1도전층을 포함하고, 상기 제1면으로부터 상기 제3면으로 연장되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(430))와, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 제1도전성 부분의 일부, 상기 제1비도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분의 일부와 함께 환형의 경로(annular path)(예: 도 5a의 환형의 경로(AP))를 형성하는 제2도전층(예: 도 5a의 제2도전층(481))을 포함하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회로 기판(480)) 및 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 환형의 경로에서 상기 제1도전성 부분의 일부에서의 제1지점(예: 도 5a의 제1지점(P1)) 및 상기 환형의 경로밖의 상기 제2도전성 부분에서의 제2지점(예: 도 5a의 제2지점(P2))에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 5a의 무선 통신 회로(470))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는 도전성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조의 적어도 일부는 상기 제1하우징 구조와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전층(예: 도 5a의 제2도전층(481))과 상기 제2도전성 부분(예: 도 5a의 제2도전성 부분(4132))의 제3지점(예: 도 5a의 제3지점(P3)) 사이에 전기적으로 연결된 스위칭 엘리먼트(예: 도 5a의 스위칭 엘리먼트(475))를 더 포함하고, 상기 제3지점은 상기 제2지점보다 상기 제1비도전성 부분(예: 도 5a의 제1비도전성 부분(4134))에 더 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 스위칭 엘리먼트를 통해 상기 제2도전층과 상기 제3지점이 전기적으로 연결되는 경우, 상기 제1지점 및 상기 환형의 경로를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 스위칭 엘리먼트를 통해 상기 제2도전층과 상기 제3지점이 전기적으로 단절되는 경우, 상기 제1지점을 통해 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 상기 제2주파수 대역보다 상대적으로 높게 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분은 상기 제1비도전성 부분에 의해 서로 커플링 가능한(capacitively coupled) 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전층은 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 플래인을 포함하고, 상기 제2도전층은 상기 제1도전성 부분의 제4지점(예: 도 5a의 제4지점(P4))에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4지점은 상기 제1지점보다 상기 제1비도전성 부분에서 더 멀게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징 구조는, 상기 제1하우징 구조와 상기 제2하우징 구조가 접힌 상태일 때, 상기 제1하우징 구조의 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분과 각각 대면하는 위치에 배치되는 제3비도전성 부분(예: 도 4의 제3비도전성 부분(4234)) 및 제4비도전성 부분(예: 도 4의 제4비도전성 부분(4235))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(460))와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1하우징 구조(예: 도 4의 제1하우징 구조(410))로서, 제1방향(예: 도 3의 z 방향)으로 향하는 제1면(예: 도 4의 제1면(411)), 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면(예: 도 4의 제2면(412)), 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(4130))을 둘러싸는 제1측면 부재(예: 도 4의 제1측면 부재(413))를 포함하고, 상기 제1측면 부재는, 적어도 일부 영역이 상기 힌지 구조를 따라 연장되는 제1도전성 부분(예: 도 5a의 제1도전성 부분(4131))과, 상기 제1도전성 부분으로부터 연장되는 제2도전성 부분(예: 도 5a의 제2도전성 부분(4132))과, 상기 제2도전성 부분으로부터 연장되는 제3도전성 부분(예: 도 5a의 제3도전성 부분(4133))과, 상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분 사이에 연결되는 제1비도전성 부분(예: 도 5a의 제1비도전성 부분(4134)) 및 상기 제2도전성 부분과 상기 제3도전성 부분 사이에 연결되는 제2비도전성 부분(예: 도 5a의 제2비도전성 부분(4135))을 포함하는 제1하우징 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제2하우징 구조(예: 도 4의 제2하우징 구조(420))로서, 제2방향(예: 도 3의 z 방향)으로 향하는 제3면(예: 도 4의 제3면(421)), 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면(예: 도 4의 제4면(422)), 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재(예: 도 4의 제2측면 부재(423))를 포함하고, 상기 제1하우징 구조와 제2하우징 구조는 접힌 상태(folded state)에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 상태(unfolded state)에서 상기 제2방향이 상기 제1방향과 동일하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘 가능한 폴더블 하우징과, 상기 제1면의 적어도 일부 영역으로부터 상기 제3면의 적어도 일부 영역까지 연장되는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(430))와, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 제1도전성 부분의 일부, 상기 제1비도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분의 일부와 함께 환형의 경로(annular path)(예: 도 5a의 환형의 경로(AP))를 형성하는 도전층(예: 도 5a의 도전층(481))을 포함하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회로 기판(480))과, 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 환형의 경로에서 상기 제1도전성 부분의 일부에서의 제1지점(예: 도 5a의 제1지점(P1)) 및 상기 환형의 경로밖의 상기 제2도전성 부분에서의 제2지점(예: 도 5a의 제2지점(P2))에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 5a의 무선 통신 회로(470))와 상기 도전층과 상기 제2도전성 부분의 제3지점(예: 도 5a의 제3지점(P3)) 사이를 선택적으로 전기적으로 연결하는 스위칭 엘리먼트(예: 도 5a의 스위칭 엘리먼트(475)) 및 상기 전자 장치의 상태 정보에 따라 상기 환형의 경로를 선택적으로 결정하도록 상기 스위칭 엘리먼트를 제어하는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 5a의 적어도 하나의 프로세서(490))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조의 적어도 일부는 상기 제1하우징 구조와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3지점은 상기 제2지점보다 상기 제1비도전성 부분에 더 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 스위칭 엘리먼트를 통해 상기 도전층과 상기 제3지점이 전기적으로 연결되는 경우, 상기 제1지점 및 상기 환형의 경로를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 스위칭 엘리먼트를 통해 상기 도전층과 상기 제3지점이 전기적으로 단절되는 경우, 상기 제1지점을 통해 상기 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 상기 제2주파수 대역보다 상대적으로 높게 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분은 상기 제1비도전성 부분에 의해 서로 커플링 가능한(capacitively coupled) 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전층은 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 플래인을 포함하고, 상기 도전층은 상기 제1도전성 부분의 제4지점(예: 도 5a의 제4지점(P4))에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4지점은 상기 제1지점보다 상기 제1비도전성 부분에서 더 멀게 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 전자 장치
410: 제1하우징 구조
413: 제1측면 부재 420: 제2하우징 구조
423: 제2측면 부재 4131: 제1도전성 부분
4132: 제2도전성 부분 4133: 제3도전성 부분
4134: 제1비도전성 부분 4135: 제2비도전성 부분
4136, 4137, 4138, 4139 : 전기적 경로
A1: 제1안테나 A2: 제2안테나
AP : 환형의 경로(annular path)
413: 제1측면 부재 420: 제2하우징 구조
423: 제2측면 부재 4131: 제1도전성 부분
4132: 제2도전성 부분 4133: 제3도전성 부분
4134: 제1비도전성 부분 4135: 제2비도전성 부분
4136, 4137, 4138, 4139 : 전기적 경로
A1: 제1안테나 A2: 제2안테나
AP : 환형의 경로(annular path)
Claims (15)
- 휴대용 통신 통신 장치에 있어서,
플렉서블 디스플레이;
무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판;
도전성 힌지 구조; 및
상기 플렉서블 디스플레이의 제1부분과 상기 인쇄 회로 기판을 수용하는 제1하우징, 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제2부분을 수용하는 제2하우징을 포함하고, 상기 제1하우징은 상기 도전성 힌지 구조를 통해, 상기 제2하우징에 회전 가능하게 연결되고, 상기 제1하우징의 측부를 형성하는 제1측면 부재를 포함하는 폴더블 하우징을 포함하고,
상기 제1측면 부재는,
상기 도전성 힌지 구조의 폴딩축과 실질적으로 평행하도록 연장된 제1도전성 부분;
상기 폴딩축과 실질적으로 수직하게 연장된 제2도전성 부분;
상기 폴딩축과 실질적으로 평행하게 연장된 제3도전성 부분;
상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분 사이에 배치된 제1비도전성 부분; 및
상기 제2도전성 부분과 상기 제3도전성 부분 사이에 배치된 제2비도전성 부분을 포함하고,
상기 제1도전성 부분은, 상기 도전성 힌지 구조에 물리적으로 연결되고, 상기 제2도전성 부분과 실질적으로 평행하게 연장된 제1부분 및 상기 제1도전성 부분이 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되게 하는 제1지점을 포함하고,
상기 제2도전성 부분은, 상기 제1비도전성 부분과 상기 제2비도전성 부분 사이에 위치된 제2부분 및 상기 제2도전성 부분이 상기 인쇄 회로 기판의 도전층에 전기적으로 연결되게 하고, 상기 제2비도전성 부분보다 상기 제1비도전성 부분에 더 가깝게 위치된 제2지점을 포함하고,
상기 제3도전성 부분은, 상기 제2도전성 부분과 실질적으로 평행하게 연장된 제3부분을 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1도전성 부분은, 상기 제1지점보다 상기 제1비도전성 부분으로부터 더 먼 거리에 위치한 제3지점을 포함하고, 상기 제1도전성 부분이 상기 인쇄 회로 기판의 상기 도전층에 전기적으로 연결되게 하는 제3지점을 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 제3지점은 상기 폴딩축과 실질적으로 평행하게 연장된 상기 제1도전성 부분의 측부상에 위치되는 휴대용 통신 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2비도전성 부분은 상기 제2도전성 부분 및 상기 제3도전성 부분과 접촉되고,
상기 제1비도전성 부분은 상기 제1도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분과 접촉되는 휴대용 통신 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1도전성 부분의 적어도 일부, 상기 제1비도전성 부분, 상기 제2도전성 부분의 적어도 일부 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 도전층을 통해 형성된 신호를 위한 환형의 경로를 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2도전성 부분은 상기 제1비도전성 부분보다 상기 제2비도전성 부분에 더 가깝게 위치되고, 상기 제2도전성 부분이 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결하게 하는 제4지점을 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2하우징은, 상기 제2하우징의 측면을 형성하는 제2측면 부재를 포함하고,
상기 제2측면 부재는, 제3비도전성 부분, 제4비도전성 부분 및 제4도전성 부분을 포함하고,
상기 폴더블 하우징이 실질적으로 완전히 접힐 때, 상기 제3비도전성 부분과 상기 제4비도전성 부분은 상기 제1비도전성 부분 및 상기 제2비도전성 부분과 각각 정렬되는 휴대용 통신 장치.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1부분이 실질적으로 수직한 방향에서 보여질 때, 상기 제1도전성 부분의 상기 도전성 힌지 구조와 물리적으로 연결된 영역은 상기 도전성 힌지 구조의 일부와 중첩되는 휴대용 통신 장치.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1도전성 부분은 상기 제2비도전성 부분보다 상기 제1비도전성 부분에 더 가깝게 위치된 코너부를 포함하고,
상기 제3도전성 부분은 상기 제2도전성 부분에 대하여 상기 코너부와 대향되고, 상기 제1비도전성 부분보다 상기 제2비도전성 부분에 더 가깝게 위치된 또 다른 코너부를 포함하느 휴대용 통신 장치.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1측면 부재는 상기 폴딩축과 평행하게 배치된 제1측면, 상기 폴딩축과 실질적으로 수직한 방향으로 상기 제1측면의 일단으로부터 연장된 제2측면 및 상기 폴딩축과 실질적으로 수직한 방향으로 상기 제1측면의 타단으로부터 연장된 제3측면을 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2지점에서, 접속편을 상기 인쇄 회로 기판의 상기 도전층에 전기적으로 연결하도록 구성된 전기적 경로를 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 접속편은 전기적 연결 부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되도록 구성된 휴대용 통신 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 전기적 연결 부재는 C-클립 또는 도전성 컨택을 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1측면 부재는 상기 제1하우징의 제1면 및 상기 제1하우징의 제2면 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성된 휴대용 통신 장치.
- 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 도전층은 상기 제1측면 부재에 전기적으로 연결된 그라운드 플래인으로써 동작하도록 구성된 휴대용 통신 장치.
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