KR102367678B1 - 힌지 장치를 구비하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,
일측의 가장자리에 형성된 한 쌍의 사이드 힌지 암(side hinge arm)들을 구비하는 제1 하우징과, 일측의 가장자리에 형성된 센터 힌지 암(center hinge arm)을 구비하는 제2 하우징을 포함하고, 상기 센터 힌지 암이 사이드 힌지 암들 사이에 회전 가능하게 결합됨으로써, 상기 제1, 제2 하우징이 서로에 대하여 회동하는 전자 장치로서,
상기 제1 하우징의 내측면으로부터 연장되며, 일부분이 상기 사이드 힌지 암들 중 적어도 하나의 내부로 배치된 제1 도전 부재;
상기 사이드 힌지 암들 중 하나에 수용되어 상기 제1 도전 부재에 전기적으로 연결된 접촉 부재; 및
상기 센터 힌지 암에 수용되고, 일부분이 상기 사이드 힌지 암들 중 하나에 결합하는 힌지 장치를 포함하고,
상기 힌지 장치는 상기 접촉 부재를 통해 상기 제1 도전 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

힌지 장치를 구비하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE WITH HINGE DEVICE}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 힌지 장치를 통해 한 쌍의 하우징이 회동 가능하게 결합되어 접철되거나 펼쳐질 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.

다양한 형태의 전자 장치들은, 각각에 탑재된 서로 다른 기능을 제공해 왔으나, 전자, 통신 기술이 발달하면서 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 개별 사용자가 휴대하고 다니면서 사용하는 이동통신 단말기는, 통신 기능, 멀티미디어 기능, 엔터테인먼트 기능, 차량용 네비게이션 기능, 일정 관리 기능, 각종 보안 기능 등을 제공할 수 있다.

사용자가 휴대하는 전자 장치는, 소형, 경량화를 필요로 할 수 있다. 예컨대, 전자 장치가 작고 가벼울수록 휴대가 용이할 수 있다. 한 쌍의 하우징을 접철 가능하게 구성한 폴더 형태의 전자 장치는 소형, 경량화에 유용할 수 있다. 예를 들어, 접철 가능하게 결합된 한 쌍의 하우징 각각에 각종 입출력 장치, 배터리, 주 회로 기판 등을 분산, 배치한 구조의 전자 장치는, 한 쌍의 하우징을 접철하여 휴대할 수 있으며, 사용할 때는 하우징들을 펼쳐 편리하게 사용할 수 있다.

복수의 하우징들을 기계적으로 결합하여 서로에 대하여 상대적인 운동(예: 회동)이 가능한 전자 장치에서, 하우징들을 결합하는 부품(예: 힌지 장치)가 금속으로 제작된 경우, 전자기적 간섭(electro-magnetic interference)을 유발할 수 있다. 다른 회로 장치들과 독립된 금속 부품의 전자기적 간섭은 전자 장치의 안정된 동작을 저해할 수 있다.

전자 장치의 집적도가 높아짐에 따라, 하우징 내에 배치되는 각종 집적회로 칩들이나 능동/수동 소자들이 조밀하게 배치될 수 있다. 이러한 회로 장치들의 배치에서, 충분한 면적의 그라운드를 제공함으로써, 전자 장치의 작동을 안정화할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 하우징들을 기계적으로 연결하는 부품(예: 힌지 장치)을 전기 부품(예: 전기 배선)의 일부로 활용함으로써, 간단하면서도 안정된 동작을 수행할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 복수의 하우징들을 결합한 구조의 전자 장치에서, 하우징들 간의 전기적인 접속이 안정된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 힌지 장치를 통해 복수의 하우징들 각각에 제공된 그라운드를 서로 접속시킴으로써, 하우징들 각각에 대한 그라운드 면적을 확장할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 복수의 하우징들을 접철 가능하게 연결함과 아울러, 하우징들 간의 전기적인 접속 구조를 제공함으로써, 전자 장치의 동작을 안정화할 수 있는 힌지 장치를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,

일측의 가장자리에 형성된 한 쌍의 사이드 힌지 암(side hinge arm)들을 구비하는 제1 하우징과, 일측의 가장자리에 형성된 센터 힌지 암(center hinge arm)을 구비하는 제2 하우징을 포함하고, 상기 센터 힌지 암이 사이드 힌지 암들 사이에 회전 가능하게 결합됨으로써, 상기 제1, 제2 하우징이 서로에 대하여 회동하는 전자 장치로서,

상기 제1 하우징의 내측면으로부터 연장되며, 일부분이 상기 사이드 힌지 암들 중 적어도 하나의 내부로 배치된 제1 도전 부재;

상기 사이드 힌지 암들 중 하나에 수용되어 상기 제1 도전 부재에 전기적으로 연결된 접촉 부재; 및

상기 센터 힌지 암에 수용되고, 일부분이 상기 사이드 힌지 암들 중 하나에 결합하는 힌지 장치를 포함하고,

상기 힌지 장치는 상기 접촉 부재를 통해 상기 제1 도전 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 한 쌍의 하우징들을 기계적으로 결합하는 부품(예: 힌지 장치)를 전기적으로 연결함으로써, 다른 회로 장치(예: 집적회로 칩 및/또는 안테나 장치)와의 전자기적 간섭을 배제할 수 있다. 예컨대, 도전성을 가지며 기계적으로 작동하는 부품을 그라운드에 연결하거나, 전기적인 접속 경로로 활용함으로써, 전자 장치의 안정된 작동 환경을 조성할 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 하우징에 제공되는 도전 부재가 그라운드를 제공할 경우, 접촉 부재를 이용하여 도전성을 가진 부품(예: 힌지 장치)을 도전 부재로 연결하여 그라운드를 확장하고, 정전 방전(electrostatic discharge) 현상으로 인한 회로 장치의 손상을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 하우징들 각각에 제공되는 도전 부재를, 힌지 장치를 통해 전기적으로 연결함으로써, 안정된 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 각 하우징들에 제공된 도전 부재가 그라운드를 제공한다면, 각각의 하우징들에 대한 그라운드 면적이 확장되는 효과를 얻을 수 있으므로, 집적회로 칩 등 각종 회로 장치들의 동작을 안정화할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 장치는 각 하우징들을 회동 가능하게 결합함과 아울러, 각 하우징들에 제공된 도전 부재를 전기적으로 연결함으로써, 간단한 구조로(예: 별도의 접속 구조나 회로 배선 등을 배치하지 않더라도) 전자 장치의 동작을 안정화할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 탄성력에 의해 접촉 상태를 유지할 수 있는 접촉 부재를 이용함으로써, 힌지 장치가 다른 전기 부품과 안정적으로 접속할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 주요 부분을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 힌지 장치 등을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접촉 부재가 설치되는 모습을 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접촉 부재가 설치된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 힌지 장치를 통한 전기적인 접속 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 힌지 장치를 통한 전기적인 접속 구조를 다르게 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나" 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나" 또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

다양한 실시예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어(operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "하도록 설계된(designed to)", "하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것"만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™ 또는 구글 TV™, 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 하우징(101)과, 상기 제1 하우징(101)에 회동 가능하게 결합된 제2 하우징(102)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(102)은 상기 제1 하우징(101)에 대하여 회동함으로써, 상기 제1 하우징(101)에 대면한 상태로 접철되거나, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1 하우징(101)으로부터 펼쳐질 수 있다.

상기 제1 하우징(101)은, 일면에 배치된 입력 장치, 예를 들면, 키패드(111)를 포함할 수 있으며, 내부에 주회로 기판, 배터리 등을 수용할 수 있다. 상기 제1 하우징(101)에 수용된 주회로 기판은 프로세서, 통신 모듈, 메모리, 오디오 모듈, 전력 관리 모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(101)의 측면에는 음량 조절 키나 인터페이스 커넥터 등이 배치될 수 있다.

상기 제2 하우징(102)은, 일면에 배치된 출력 장치, 예를 들면, 디스플레이 장치(121)를 포함할 수 있으며, 상기 디스플레이 장치(121)의 주위에는 수화부(receiver)(123), 카메라 모듈(125), 각종 센서(예: 근조도 센서)(127) 등이 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 장치(121), 카메라 모듈(125) 등은 도시되지 않은 가요성 인쇄회로 기판 등을 통해 상기 제1 하우징(101)에 수용된 주회로 기판으로 접속할 수 있다.

상기 제2 하우징(102)은 힌지 장치를 통해 상기 제1 하우징(101)에 결합하여 접철되거나 펼쳐질 수 있다. 상기 제1 하우징(101)에 접철된 상태에서, 상기 입력 장치(예: 상기 키패드(111))와 상기 출력 장치(예: 상기 디스플레이 장치(121))는 상기 제1, 제2 하우징(101, 102)에 의해 폐쇄될 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 제2 하우징(101, 102)이 접철된 상태에서, 상기 입력 장치나 출력 장치는 외부 환경으로부터 은폐, 보호받을 수 있다. 사용자가 상기 전자 장치(100)를 사용하고자 할 때, 상기 제2 하우징(102)을 회동시켜 상기 제1 하우징(101)으로부터 펼치면, 상기 입력 장치(예: 상기 키패드(111))와 상기 출력 장치(예: 상기 디스플레이 장치(121))가 개방될 수 있다.

상기 제1, 제2 하우징(101, 102)을 회동 가능하게 결합하기 위해, 상기 전자 장치(100)는 힌지 암들(113, 129)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 하우징(101)의 일측 가장자리에는 한 쌍의 사이드 힌지 암(113)들이, 상기 제2 하우징(102)의 일측 가장자리에는 센터 힌지 암(129)이 각각 형성될 수 있다. 상기 센터 힌지 암(129)은 상기 사이드 힌지 암(113)들 사이로 결합하여 힌지축(A)을 형성하며, 상기 제2 하우징(102)은 상기 힌지축(A)을 중심으로 회동함으로써, 상기 제1 하우징(101)에 접철되거나 상기 제1 하우징(101)으로부터 펼쳐질 수 있다. 상기 제1, 제2 하우징(101, 102)의 결합 구조에 관해서, 도 2를 참조하여 더 상세하게 살펴보기로 한다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 주요 부분을 나타내는 분리 사시도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 커버 부재(201), 제2 커버 부재(202) 및/또는 힌지 장치(203)를 포함할 수 있다.

한 실시예에서, 상기 힌지 장치(203)는 제1 접촉 부재(241)를 통해 상기 제1 커버 부재(201)의 도전성 부분(예: 후술할 제1 도전 부재(211))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 힌지 장치(203)는 상기 제1 커버 부재(201)와 제2 커버 부재(202)를 기계적으로 결합하면서, 다른 전기 부품(예: 후술할 제1 도전 부재(211))과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1 커버 부재(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 제1 하우징(101)의 일부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 커버 부재(201)는 상기 제1 하우징(101)의 전면에 배치될 수 있으며, 키패드(예: 도 1의 키패드(111)) 등의 입력 장치가 상기 제1 커버 부재(201)에 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 커버 부재(201)는 강성을 가진 다양한 소재로 제작될 수 있다. 예를 들어, 폴리카보네이트(poly carbonate; PC)와 같은 합성수지, 알루미늄이나 마그네슘 등의 금속을 이용하여 상기 제1 커버 부재(201)가 제작될 수 있다. 다른 실시예에서, 성형이 용이한 합성수지와, 구조적 강도를 제공하는 금속을 조합하여 상기 제1 커버 부재(201)가 제작될 수 있다.

상기 제1 커버 부재(201)의 일측 가장자리에는 한 쌍의 사이드 힌지 암(213)(예: 도 1의 사이드 힌지 암(113))들이 각각 형성될 수 있다. 상기 사이드 힌지 암(213)들은 상기 제2 커버 부재(202)와의 결합 수단을 제공하기 위한 것으로서, 적어도 부분적으로 금속으로 형성될 수 있다. 예컨대, 구조적 강도를 확보하기 위해, 상기 사이드 힌지 암(213)들의 적어도 일부분은 금속으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상술한 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(101)), 예컨대, 상기 제1 커버 부재(201)는 제1 도전 부재(211)를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전 부재(211)는 합성수지로 제작된 제1 커버 부재(201)의 일부에 도전성 페인트 등을 도포하여 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 커버 부재(201)가 합성수지와 금속의 조합으로 제작된다면, 상기 제1 커버 부재(201)의 금속 부분이 상기 제1 도전 부재(211)를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 도전 부재(211)의 일부분은 상기 제1 커버 부재(201)의 금속 부분으로, 다른 일부분은 상기 제1 커버 부재(201)에 도포된 도전성 페인트로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 금속으로 이루어진 상기 제1 도전 부재(211)의 일부분이 상기 사이드 힌지 암(213)(들)의 내부로 연장되어 상기 사이드 힌지 암(213)들의 구조적 강도를 보강할 수 있다.

상기 제1 도전 부재(211)는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제1 하우징(101) 내에 배치된 집적회로 칩 등의 회로 장치들로 그라운드를 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전 부재(211)는 상기 전자 장치, 예를 들면, 제1 하우징((예: 도 1의 제1 하우징(101))의 그라운드 면적을 확장하는데 기여함으로써, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 동작을 안정화할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 부재(211)의 전체 또는 일부분이 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 통신 기능을 제공하는(예: 무선 신호를 송수신하는) 안테나 장치로 활용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전 부재(211)가 상기 전자 장치(100)의 통신 모듈(예: 후술할 도 8의 통신 모듈(22))에 연결되어 무선 신호를 송수신할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전 부재(211)는 서로에 대하여 독립된(예: 전기적으로 절연된) 복수의 부분들로 이루어질 수 있다. 상기 제1 도전 부재(211)가 전기적으로 절연된 복수의 부분들로 이루어진 경우, 어느 한 부분(들)이 통신 모듈에 연결되어 무선 신호를 송수신할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전 부재(211) 중에서 무선 신호를 송수신하는 부분은 상술한 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(101))의 적어도 한 측면에 배치될 수 있다.

상기 제2 커버 부재(202)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 제2 하우징(102)의 일부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 커버 부재(202)는 상기 제2 하우징(102)의 전면에 배치될 수 있으며, 디스플레이 장치(예: 도 1의 디스플레이 장치(121)) 등의 출력 장치가 상기 제2 커버 부재(202)에 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 커버 부재(202)는 강성을 가진 다양한 소재로 제작될 수 있다. 예를 들어, 폴리카보네이트(poly carbonate; PC)와 같은 합성수지, 알루미늄이나 마그네슘 등의 금속을 이용하여 상기 제2 커버 부재(202)가 제작될 수 있다. 다른 실시예에서, 성형이 용이한 합성수지와, 구조적 강도를 제공하는 금속을 조합하여 상기 제2 커버 부재(202)가 제작될 수 있다.

상기 제2 커버 부재(202)의 일측 가장자리에는 센터 힌지 암(229)(예: 도 1의 센터 힌지 암(129))이 형성될 수 있다. 상기 센터 힌지 암(229)은 상기 제1 커버 부재(201)와의 결합 수단을 제공하기 위한 것으로서, 예를 들면, 상기 사이드 힌지 암(213)들 사이에 결합하여, 상기 사이드 힌지 암(213)들 사이에서 회전할 수 있다. 구조적 강도를 확보하기 위해, 상기 센터 힌지 암(229)의 적어도 일부분은 금속으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상술한 제2 하우징(102), 예컨대, 상기 제2 커버 부재(202)는 제2 도전 부재(221)를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전 부재(221)는 합성수지로 제작된 제2 커버 부재(202)의 일부에 도전성 페인트 등을 도포하여 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 커버 부재(202)가 합성수지와 금속의 조합으로 제작된다면, 상기 제2 커버 부재(202)의 금속 부분이 상기 제2 도전 부재(221)를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 도전 부재(221)의 일부분은 상기 제2 커버 부재(202)의 금속 부분으로, 다른 일부분은 상기 제2 커버 부재(202)에 도포된 도전성 페인트로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 금속으로 이루어진 상기 제2 도전 부재(221)의 일부분이 상기 센터 힌지 암(229)의 내부로 연장되어 상기 센터 힌지 암(229)의 구조적 강도를 보강할 수 있다.

상기 제2 도전 부재(221)는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제2 하우징(102)에 배치된 디스플레이 장치(121)나 집적회로 칩 등의 회로 장치들로 그라운드를 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전 부재(221)는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100)), 예를 들면, 제2 하우징의 그라운드 면적을 확장하는데 기여함으로써, 상기 전자 장치의 동작을 안정화할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전 부재(221)의 전체 또는 일부분이 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 통신 기능을 제공하는(예: 무선 신호를 송수신하는) 안테나 장치로 활용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 도전 부재(221)가 상기 전자 장치(100)의 통신 모듈(예: 후술할 도 8의 통신 모듈(22))에 연결되어 무선 신호를 송수신할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전 부재(221)는 서로에 대하여 독립된(예: 전기적으로 절연된) 복수의 부분들로 이루어질 수 있다. 상기 제2 도전 부재(221)가 전기적으로 절연된 복수의 부분들로 이루어진 경우, 어느 한 부분(들)이 통신 모듈에 연결되어 무선 신호를 송수신할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전 부재(221) 중에서 무선 신호를 송수신하는 부분은 상술한 제2 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(102))의 적어도 한 측면에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 통신 모듈은 상기 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(101))에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전 부재(221)의 일부가 무선 신호를 송수신하고, 통신 모듈이 상기 제1 하우징(101)에 배치된 경우, 상기 제2 도전 부재(221)는 상기 힌지 장치(203)를 통해 상기 통신 모듈(예: 후술할 도 8의 통신 모듈(22))에 연결될 수 있다. 상기 힌지 장치(203)를 통한 전기적인 연결 구조는 하기에서 더 다양하게 살펴보게 될 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 제2 도전 부재(211, 221)가 서로 연결되어 상술한 제1, 제2 하우징(101, 102) 각각에 대한 그라운드 면적이 확장되는 효과를 얻을 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 제2 도전 부재(211, 221)는 힌지 장치(203)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 힌지 장치(203)는, 상술한 제1, 제2 하우징(101, 102)을 서로에 대하여 회동 가능하게 결합함과 아울러, 상기 제1, 제2 도전 부재(211, 221)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.

상기 힌지 장치(203)는, 상기 센터 힌지 암(229)에 수용되는 제1 부분과, 상기 제1 부분에 대하여 회전 가능하게 제공되며 상기 사이드 힌지 암(213)들 중 하나에 결합하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 힌지 장치(203)의 제1 부분은 상기 센터 힌지 암(229)에 고정되고, 제2 부분은 상기 사이드 힌지 암(213)들 중 하나에 고정되며, 제2 부분이 제1 부분에 대하여 회전함에 따라, 상기 제2 커버 부재(202)(예: 상술한 제2 하우징(102))가 상기 제1 커버 부재(201)(예: 상술한 제1 하우징(101))에 대하여 회동할 수 있다.

한 실시예에서, 상기 힌지 장치(203)는, 상기 제1 커버 부재(201)에 대한 상기 제2 커버 부재(202)의 회동 각도에 따라 상기 제2 커버 부재(202)를 회동시키는 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 커버 부재(202)가 상기 제1 커버 부재(201)에 대하여 45도 각도를 이루게 개방된 상태라면, 상기 힌지 장치(203)는 상기 제2 커버 부재(202)를 상기 제1 커버 부재(201)에 접철시키는 방향으로 회전력을 발생시킬 수 있다. 다른 예에서, 상기 제2 커버 부재(202)가 상기 제1 커버 부재(201)에 대하여 55도 각도를 이루게 개방된 상태라면, 상기 힌지 장치(203)는 상기 제2 커버 부재(202)를 상기 제1 커버 부재(201)로부터 펼쳐지는 방향으로 회전력을 발생시킬 수 있다. 상기와 같은 힌지 장치의 동작 등에 관해서는 본 출원인에게 특허 허여된 대한민국 등록특허 제296,038호(2001. 05. 07.), 미국 등록특허 제6,292,980호(2001. 9. 25) 등을 통해 다양하게 개시되어 있으므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략하기로 한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 장치(203)는 적어도 부분적으로 도전성 재질로 제작될 수 있으며, 상기 제2 커버 부재(202)에 장착되었을 때, 상기 제2 도전 부재(221)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 힌지 장치(203)의 제1 부분이 상기 센터 힌지 암(229)에 수용되어 상기 제2 도전 부재(221)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 힌지 장치(203)의 제2 부분은 상기 사이드 힌지 암(213)들 중 하나에 결합하여 상기 제1 도전 부재(211)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이, 상기 힌지 장치(203)의 제1, 제2 부분은 각각 도전성 재질로 이루어져 상기 제1 도전 부재(211)와 제2 도전 부재(221)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.

한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 적어도 하나의 접촉 부재(241, 245)를 포함함으로써, 상기 힌지 장치(203)와 상기 제1 도전 부재(211) 및/또는 상기 힌지 장치(203)와 제2 도전 부재(221)의 안정된 접속을 제공할 수 있다. 도 2에서는, 상기 제1 커버 부재(201)에 장착되는 제1 접촉 부재(241)와, 상기 제2 커버 부재(202)에 장착되는 제2 접촉 부재(245)가 각각 예시되고 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 다양하게 구성될 수 있다.

상기 제1 접촉 부재(241)는, 상기 사이드 힌지 암(213)들 중 하나의 내부에 장착되어 상기 제1 도전 부재(211)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 접촉 부재(241)를 고정하기 위해, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 접착 부재(243)를 더 포함할 수 있다. 상기 접착 부재(243)는, 예를 들면, 도전성 양면 테이프를 포함할 수 있으며, 상기 사이드 힌지 암(213)의 내부로 노출된 상기 제1 도전 부재(211)에 상기 제1 접촉 부재(241)를 부착시킬 수 있다. 상기 제1 접촉 부재(241)의 설치 구조 등에 관해서는 도 4 등을 참조하여 하기에서 더 상세하게 살펴보게 될 것이다. 상기 힌지 장치(203)의 제2 부분이 상기 사이드 힌지 암(213)들 중 하나에 결합하면, 상기 제1 접촉 부재(241)가 상기 힌지 장치(203)의 제2 부분에 접촉할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전 부재(221)와의 전기적인 연결 여부와는 무관하게 및/또는 독립적으로 상기 힌지 장치(203)는 상기 제1 접촉 부재(241)을 통해 상기 제1 도전 부재(211)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전 부재(211)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100)) 및/또는 제1 하우징(예: 도 1의 전자 장치(101))에 그라운드를 제공할 수 있으며, 한 실시예에서, 상기 힌지 장치(203)가 적어도 부분적으로 도전성 재질로 이루어진 경우, 상기 제1 접촉 부재(241)는 상기 힌지 장치(203)를 상기 제1 도전 부재(211)로 연결함으로써 상기 전자 장치 및/또는 제1 하우징의 그라운드가 상기 힌지 장치(203)까지 확장될 수 있다. 전자 장치의 사용 환경에 따라 정전 방전(electrostatic discharge) 현상 등이 발생할 수 있는데, 정전 방전으로 인한 전기적인 충격은 전자 장치 내의 각종 회로 장치(예: 집적회로 칩)의 손상을 유발할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 도전성을 가진 기계적인 부품(예: 상기 힌지 장치(203))을 그라운드(예: 상기 제1 도전 부재(211))로 연결함으로써, 그라운드 영역을 확장하고, 정전 방전 현상으로 인한 회로 장치의 손상을 방지할 수 있다.

상기 제2 접촉 부재(245)는, 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(102))의 내부, 예를 들어, 상기 제2 커버 부재(202) 상에 장착되며, 적어도 일부분이 상기 센터 힌지 암(229)의 내부로 연장될 수 있다. 상기 제2 커버 부재(202)에 장착됨에 있어, 상기 제2 접촉 부재(245)는 상기 제2 도전 부재(221)에 접하도록 장착될 수 있다. 상기 센터 힌지 암(229)의 내부로 연장된 상기 제2 접촉 부재(245)의 일부분은 상기 힌지 장치(203)(및/또는 상기 힌지 장치(203)의 제1 부분)에 접촉할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전 부재(221)의 일부는 상기 센터 힌지 암(229)의 내부에서 상기 힌지 장치(203)의 제1 부분을 감싸게 접촉할 수 있다. 상기 제2 도전 부재(221)의 일부가 상기 힌지 장치(203)의 제1 부분을 감싸게 결합한다면, 상기 제2 접촉 부재(245)는 설치되지 않을 수 있다.

상술한 실시예에서, 상기 힌지 장치(203)가 제1 하우징의 도전 부재(예: 도 2의 제1 도전 부재(211))와 제2 하우징의 도전 부재(예: 도 2의 제2 도전 부재(221))를 전기적으로 연결하는 구조를 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 상기 힌지 장치(203)가 금속 소재, 예를 들어, 도전성 재질(conductive material)로 제작된 경우, 다른 회로 장치(예: 집적회로 칩 및/또는 안테나 장치)와의 전자기적 간섭을 일으킬 수 있음을 앞서 언급한 바 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 부재(211)가 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))에 그라운드를 제공하거나 무선 신호의 송수신 기능을 제공하는 경우, 상기 힌지 장치(203)는, 상기 제1 접촉 부재(241)를 통해 상기 제1 도전 부재(211)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 힌지 장치(203)는 상기 제1 도전 부재(211)에 연결되어 상기 전자 장치(100)로 그라운드를 제공하거나 안테나 장치의 일부로 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 하우징(101)에 통신 모듈이 배치되고, 상기 제2 도전 부재(221)의 일부분이 안테나 장치로 이루어지는 경우, 상기 힌지 장치(203)는 상기 제2 도전 부재(221)의 일부분을 상기 통신 모듈로 연결하는 전기 배선으로 활용될 수 있다. 상기 힌지 장치(203)를 전기적으로 연결함에 있어, 상기 제1 접촉 부재(241)는 상기 제1 도전 부재(211)와 힌지 장치(203) 사이에 배치되어, 전기적으로 및/또는 기계적으로 안정된 접속 구조를 제공할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 힌지 장치(303) 등을 나타내는 사시도이다.

도 3을 참조하면, 상기 힌지 장치(303)(예: 도 2의 힌지 장치(203))는 제1 부분과, 제1 부분의 일단에 돌출된 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 힌지 장치(303)의 제1 부분은, 예를 들면, 힌지 하우징(331)을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징(331) 내에는 힌지 캠, 탄성 부재 등이 수용될 수 있다. 상기 힌지 장치(303)의 제2 부분은, 예를 들면, 힌지 돌기(333)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 돌기(333)는 상기 힌지 하우징(331)의 일단으로 돌출되며 상기 힌지 하우징(331)(및/또는 힌지 캠)에 대하여 회전할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 하우징(331)은 상술한 센터 힌지 암(예: 도 2의 센터 힌지 암(229))에 수용, 고정되고, 상기 힌지 돌기(333)는 상술한 사이드 힌지 암(예: 도 2의 사이드 힌지 암(213))들 중 하나에 수용, 고정될 수 있다. 예컨대, 상기 힌지 돌기(333)의 외주면은 대체로 곡면 형상을 가질 수 있으며, 외주면의 일부에는 D형 평면(335)이 형성되어 상기 사이드 힌지 암(213)과 결합함에 있어 회전 방향(예: 도 1의 힌지축(A)에 대하여 회전하는 방향)에서 상기 사이드 힌지 암(229)에 고정될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 힌지 하우징(331)도 외주면의 적어도 일부에 D형 평면을 포함함으로써, 상기 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(102))의 회동 방향에서 상기 센터 힌지 암(229)에 고정될 수 있다.

한 실시예에서, 상기 힌지 장치(300)는, 상기 힌지 돌기(333)의 외측(예: 도 3에서 힌지 장치(300)의 우측)에서 상기 힌지 돌기(333)와 힌지 하우징(331)을 관통하게 결합하는 힌지 샤프트(337)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 샤프트(337)의 한 단부는 상기 힌지 하우징(331)의 외측((예: 도 3에서 힌지 장치(300)의 좌측)으로 돌출되며, 상기 힌지 하우징(331)의 외측에서 이-링(E-ring)과 같은 체결 부재가 결합할 수 있다. 예컨대, 상기 힌지 샤프트(337)는 상기 힌지 하우징(331)과 힌지 돌기(333)를 서로에 대하여 회전 가능한 상태로 구속시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 하우징(331), 힌지 돌기(333) 및/또는 상기 힌지 샤프트(337)는 도전성 재질로 제작될 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 제2 도전 부재(211, 221)는 상기 힌지 하우징(331), 힌지 돌기(333) 및/또는 상기 힌지 샤프트(337)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 힌지 하우징(331)과 힌지 돌기(333)는 비도전성 재질로, 상기 힌지 샤프트(337)는 도전성 재질로 제작될 수 있다. 상기 힌지 샤프트(337)가 도전성 재질로 제작된 경우, 상기 힌지 샤프트(337)는 상기 힌지 장치(303)의 일단에서 상기 제1 접촉 부재(341)에, 상기 힌지 장치(303)의 타단에서 제2 접촉 부재(예: 도 2의 제2 접촉 부재(245))에 각각 접촉함으로써, 상기 제1, 제2 도전 부재(211, 221)를 전기적으로 연결할 수 있다.

한 실시예에서, 상기 힌지 돌기(333)는 상기 힌지 하우징(331) 내의 일부분(예: 상술한 힌지 캠)과 마찰하면서 회전하는데, 상기 힌지 돌기(333)와 힌지 캠의 적어도 일부가 윤활성을 가진 합성수지(예: 아세탈)로 제작됨으로써, 상기 힌지 돌기의 회전을 원활하게 할 수 있다. 예컨대, 회전 동작에서 마찰이 발생하는 부분은 윤활성을 가진 소재로 제작됨으로써, 마찰력을 완화하여 상기 힌지 돌기(333)의 회전을 원활하게 하고 회전 동작에 따른 소음을 억제할 수 있다.

상기 제1 접촉 부재(341)는, 실질적으로 금속 판(metal plate)을 가공하여 제작된 것으로서, 상기 접착 부재(343)(예: 도 2의 접착 부재(243))를 통해 상기 사이드 힌지 암(예: 도 2의 사이드 힌지 암(213))들 중 하나에 부착될 수 있다. 상기 제1 접촉 부재(341)는, 상기 사이드 힌지 암(213)들 중 하나의 내부에서, 상기 제1 도전 부재(211)의 일부분에 대면하는 환형 고정부(annular shaped fixing portion)(341a)를 포함할 수 있다. 상기 환형 고정부(341a)는 실질적으로 상기 제1 접촉 부재(341)의 가장자리 부분을 이룰 수 있다. 본 실시예에서, 상기 환형 고정부(341a)가 완전한 원 형상일 필요는 없다. 상기 환형 고정부(341a)는 루프(loop) 형상을 가질 수 있으며, 실시예에 따라, 개방형 루프 또는 폐 루프 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉 부재(341)는, 상기 환형 고정부(341a)의 내측에서 연장된 탄성부(elastic portion)(341b)를 포함할 수 있다. 상기 탄성부(341b)는 그의 일부분을 상기 제1 접촉 부재(341)의 일면으로 돌출시키는 방향으로 연장되거나, 판금 가공 등을 통해 형성된 돌출된 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉 부재(341)가 상기 사이드 힌지 암(213)에 고정, 부착되고, 상기 힌지 장치(303)가 장착되면, 상기 사이드 힌지 암(213)의 내부에서 상기 탄성부(341b)가 상기 힌지 장치(303), 예를 들면, 상기 힌지 돌기(333) 및/또는 상기 힌지 샤프트(337)에 접촉할 수 있다. 예컨대, 상기 환형 고정부(341a)가 상기 제1 도전 부재(211)에, 상기 탄성부(341b)가 상기 힌지 장치(303)에 각각 접촉할 수 있으며, 상기 제1, 제2 도전 부재(212, 221)는 상기 힌지 장치(303)와 제1 접촉 부재(341)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

한 실시예에서, 상기 제1 접촉 부재(341)는, 양면을 관통하는 U자 형 슬릿을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 슬릿의 외측에 상기 환형 고정부(341a)가, 상기 슬릿으로 둘러싸인 영역에 상기 탄성부(341b)가 형성될 수 있으며, 상기 탄성부(341b)는 상기 제1 접촉 부재(341)의 일면으로 돌출하게 절곡되거나 판금 가공 등을 통해 돌출된 부분을 포함할 수 있다. 상기 탄성부(341b)가 절곡된 형상 및/또는 돌출된 부분을 포함하는 형상을 가짐으로써, 상기 사이드 힌지 암(213) 내에서 상기 힌지 장치(303)의 일부분(예: 상기 힌지 돌기(333) 및/또는 상기 힌지 샤프트(337))에 더 안정적으로 접촉할 수 있다. 절곡된 형상 및/또는 돌출된 부분의 형상에 따라 상기 탄성부(341b)는 상기 힌지 장치(303)(예: 상기 힌지 돌기(333) 및/또는 상기 힌지 샤프트(337))와 점 접촉(point contact) 또는 선 접촉(line contact)할 수 있다. 상기 탄성부(341b)가 상기 힌지 장치(303)에 접촉하는 구조는 도 7을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

상기 접착 부재(343)는, 상기 제1 접촉 부재(341)를 상기 제1 도전 부재(211)에 부착할 수 있다. 상기 접착 부재(343)는 상기 제1 접촉 부재(341), 예를 들면, 상기 환형 고정부(341a)에 대면하게 배치되며, 상기 환형 고정부(341a)에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재(343)는 도전성 양면 테이프를 포함할 수 있으며, 상기 제1 접촉 부재(341)는 상기 접착 부재(343)를 통해 상기 제1 도전 부재(211)에 부착됨과 아울러, 상기 제1 도전 부재(211)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접촉 부재(441)가 설치되는 모습을 나타내는 분리 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접촉 부재(441)가 설치된 모습을 나타내는 사시도이다.

도 4와 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접촉 부재(441)(예: 도 3의 제1 접촉 부재(341))는 환형 고정부(441a)와 탄성부(441b)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 사이드 힌지 암(413) 내에서 제1 도전 부재의 일부분이 상기 접촉 부재(441)와 대면하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 사이드 힌지 암(413)의 내부에서 상기 제1 도전 부재(예: 도 2의 제1 도전 부재(211))는 상기 환형 고정부(441a)에 대응하는 부착부(attaching portion)(411a)와, 상기 부착부(411a)에 의해 적어도 일부분이 둘러싸인 홈부(recessed portion)(411b)을 포함할 수 있다. 상기 환형 고정부(441a)는 접착 부재(443)를 통해 상기 부착부(411a)에 부착될 수 있다. 상기 홈부(411b)는 상기 탄성부(441b)에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 탄성부(441b)의 적어도 일부가 상기 접촉 부재(441)의 일면으로 돌출되며, 외력에 의해 눌러지거나 다른 구조물에 간섭되었을 때 상기 탄성부(441b)는 상기 홈부(411b)에 수용되는 방향으로 후퇴할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 힌지 장치(603)를 통한 전기적인 접속 구조를 나타내는 도면이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제1 하우징(601)은 적어도 일부분이 금속 재질 및/또는 도전성 페인트가 도포된 제1 도전 부재(611)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 부재(611)의 일부분(611a)이 사이드 힌지 암(613)의 내부로 연장될 수 있다. 상기 사이드 힌지 암(613)은 힌지 장치(603)를 통해 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(102))의 센터 힌지 암(예: 도 1의 센터 힌지 암(129))과 회전 가능하게 결합할 수 있다. 상기 힌지 장치(603)는, 힌지 하우징(631)과, 상기 힌지 하우징(631)에 회전 가능하게 결합된 힌지 돌기(633)를 포함할 수 있으며, 상기 힌지 돌기(633)는 상기 사이드 힌지 암(613)에 결합, 고정될 수 있다. 예컨대, 상기 힌지 돌기(633)는 D형 평면(635)을 포함함으로써, 회전 방향에서 상기 사이드 힌지 암(613)에 고정될 수 있다. 상기 사이드 힌지 암(613) 내에서는, 접촉 부재(641)(예: 도 4의 접촉 부재(441))가 부착되어 상기 제1 도전 부재(611)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 힌지 장치(603)는, 적어도 일부분, 예를 들어, 상기 힌지 돌기(633) 및/또는 힌지 샤프트(637)가 도전성 재질로 제작될 수 있으며, 상기 접촉 부재(641)를 통해 상기 제1 도전 부재(611)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 힌지 장치(703)를 통한 전기적인 접속 구조를 다르게 나타내는 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제1 하우징(701)은 제1 도전 부재(711)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 부재(711)의 일부분(711a)이 사이드 힌지 암(713)의 내부로 연장될 수 있다. 상기 제1 도전 부재(711)는 금속 소재 자체로 제작되거나, 상기 제1 하우징(701)의 외주면 또는 내측면에 도포된 도전성 페인트로 형성될 수 있다. 상기 사이드 힌지 암(713)은 힌지 장치(703)를 통해 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(102))의 센터 힌지 암과 회전 가능하게 결합할 수 있다. 상기 힌지 장치(703)는, 힌지 하우징(731)과, 상기 힌지 하우징(731)에 회전 가능하게 결합된 힌지 돌기(733)를 포함할 수 있으며, 상기 힌지 돌기(733)는 상기 사이드 힌지 암(713)에 결합, 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 장치(703)는 상기 힌지 돌기(733)로부터 상기 힌지 하우징(731)을 관통하게 결합하는 힌지 샤프트(737)를 더 포함할 수 있다. 상기 힌지 샤프트(737)의 한 단부(737b)는 상기 힌지 하우징(731)의 외측으로 돌출할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 힌지 샤프트(737)의 헤드 부분(737a)이 상기 힌지 돌기(733)에 결합하고, 상기 힌지 하우징(731)의 외측으로 돌출한 상기 힌지 샤프트(737)의 한 단부(737b)에 이-링(E-ring) 등의 체결 요소가 결합할 수 있다. 예컨대, 상기 힌지 샤프트(737)의 헤드 부분(737a)과 체결 요소 사이에 상기 힌지 하우징(731)과 힌지 돌기(733)가 서로에 대하여 회전 가능한 상태로 구속될 수 있다.

상기 사이드 힌지 암(713) 내에서는, 접촉 부재(741)(예: 도 4의 접촉 부재(441))가 부착되어 상기 제1 도전 부재(711)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접촉 부재(741)를 결합함에 있어, 상기 사이드 힌지 암(713) 내에는, 도전성 양면 테이프와 같은 접착 부재(743)가 상기 접촉 부재(741)와 제1 도전 부재 (711)사이에 개재될 수 있다. 상기 힌지 장치(703)는, 적어도 일부분, 예를 들어, 상기 힌지 샤프트(737)가 도전성 재질로 제작될 수 있으며, 상기 접촉 부재(741)를 통해 상기 제1 도전 부재(711)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 접촉 부재(741)의 일부분이 상기 힌지 샤프트(737)와 점 접촉 또는 선 접촉할 수 있으며, 상기 힌지 샤프트(737)는 상기 제1 도전 부재(711)와 전기적으로 연결될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1, 제2 하우징에 각각 배치된 제1, 제2 도전 부재를 포함할 수 있으며, 힌지 장치를 통해 제1, 제2 하우징을 회동 가능하게 결합함과 아울러, 제1, 제2 도전 부재를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 제1, 제2 도전 부재가 각각 그라운드를 제공할 수 있다면, 힌지 장치를 통해 전기적으로 연결됨으로써, 제1, 제2 하우징 각각에 제공되는 그라운드 면적이 확장되는 효과를 얻을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 제2 도전 부재를 연결하기 위한 별도의 구조물이나 배선을 필요로 하지 않기 때문에, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 실질적으로 크기를 확장되지 않으면서도 동작의 안정성이 향상될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)를 나타내는 블록도이다.

도 8을 참조하면, 상기 전자 장치(20)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(20)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP:application processor)(21), 통신 모듈(22), 가입자 식별 모듈(예: subscriber identification module(SIM) 카드)(22g), 메모리(23), 센서 모듈(24), 입력 장치(25), 디스플레이(26), 인터페이스(27), 오디오 모듈(28), 카메라 모듈(29a), 인디케이터(29b), 모터(29c), 전력 관리 모듈(29d) 및 배터리(29e)를 포함할 수 있다.

상기 AP(21)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(21)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(21)는, 예를 들면, SoC (system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(21)는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(21)는 도 8에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(22a))를 포함할 수도 있다. 상기 AP(21)는 다른 구성요소들(예:비휘발성 메모리) 중, 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 통신 모듈(22)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(22a), WIFI 모듈(22b), BT 모듈(22c), GNSS 모듈(22d), NFC 모듈(22e) 및 RF(radio frequency) 모듈(22f)를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(22a)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(22a)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(20)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(22)은 상기 AP(21)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(22)은 커뮤니케이션 프로세서(CP communication processor)를 포함할 수 있다.

상기 WIFI 모듈(22b), 상기 BT 모듈(22c), 상기 GNSS 모듈(22d) 또는 상기 NFC 모듈(22e) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WIFI 모듈(22b), BT 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

상기 RF 모듈(22f)는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(22f)는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WIFI 모듈(22b), BT 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중, 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

상기 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)은, 예를 들면, 가입자 정보를 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리(23)는 예를 들면, 내장 메모리(23a) 또는 외장 메모리(23b)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(23a)는, 예를 들면, 휘발성 메모리 (예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM) 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 외장 메모리(23b)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(23b)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(20)과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

상기 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(20)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 제스처 센서(24a), 자이로 센서(24b), 기압 센서(24c), 마그네틱 센서(24d), 가속도 센서(24e), 그립 센서(24f), 근접 센서(24g), RGB(red, green, blue) 센서(24h), 생체 센서(24i), 온/습도 센서(24j), 조도 센서(24k) 또는 UV(ultra violet) 센서(24l) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(24)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(20)는 AP(21)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(24)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(21)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(24)을 제어할 수 있다.

상기 입력 장치(25)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(25a), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(25b), 키(key)(25c), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(25d)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(25a)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(25a)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(25a)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서(25b)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트 (sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(25c)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(25d)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(20)에서 마이크(예: 마이크 28d)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.

상기 디스플레이(26)는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 또는 프로젝터(26c)을 포함할 수 있다. 상기 패널(26a)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(26a)은 상기 터치 패널(25a)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(26a)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(26c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(20)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(26)은 상기 패널(26a), 상기 홀로그램 장치(26b) 또는 프로젝터(26c)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(27)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(27a), USB(universal serial bus)(27b), 광 인터페이스(optical interface)(27c), 또는 D-sub(D-subminiature)(27d)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(27)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 스피커(28a), 리시버(28b), 이어폰(28c), 또는 마이크(28d) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(29a)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(29d)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(20)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(29d)은 PMIC (power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(29e)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(29e)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(29b)는 상기 전자 장치(20) 혹은 그 일부(예: AP(21))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(29c)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(20)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서(예: 상기 프로세서 21)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(23)가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,

일측의 가장자리에 형성된 한 쌍의 사이드 힌지 암(side hinge arm)들을 구비하는 제1 하우징과, 일측의 가장자리에 형성된 센터 힌지 암(center hinge arm)을 구비하는 제2 하우징을 포함하고, 상기 센터 힌지 암이 사이드 힌지 암들 사이에 회전 가능하게 결합됨으로써, 상기 제1, 제2 하우징이 서로에 대하여 회동하는 전자 장치로서,

상기 제1 하우징의 내측면으로부터 연장되며, 일부분이 상기 사이드 힌지 암들 중 적어도 하나의 내부로 배치된 제1 도전 부재;

상기 사이드 힌지 암들 중 하나에 수용되어 상기 제1 도전 부재에 전기적으로 연결된 접촉 부재; 및

상기 센터 힌지 암에 수용되고, 일부분이 상기 사이드 힌지 암들 중 하나에 결합하는 힌지 장치를 포함하고,

상기 힌지 장치는 상기 접촉 부재를 통해 상기 제1 도전 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 접촉 부재에 대면하게 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있으며,

상기 제1 도전 부재가 상기 사이드 힌지 암들 중 하나의 내부로 노출되고, 상기 접착 부재가 상기 접촉 부재를 상기 제1 도전 부재에 부착시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 도전성 양면 테이프를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 장치는,

상기 센터 힌지 암에 수용되는 힌지 하우징; 및 상기 힌지 하우징의 일단으로 돌출된 힌지 돌기를 포함할 수 있으며,

상기 힌지 돌기가 상기 힌지 하우징에 대하여 회전할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 돌기가 상기 사이드 힌지 암들 중 하나에 결합, 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 돌기는 외주면에 형성된 적어도 하나의 D형 평면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접촉 부재는,

상기 사이드 힌지 암들 중 하나의 내부에서, 상기 제1 도전 부재의 일부분에 대면하는 환형 고정부(annular shaped fixing portion); 및 상기 환형 고정부로부터 연장되어 상기 사이드 힌지 암들 중 하나의 내부에서 상기 힌지 돌기에 접촉하는 탄성부(elastic portion)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성부는 상기 힌지 돌기와 점 접촉(point contact) 또는 선 접촉(line contact)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 환형 고정부에 대면하게 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있으며,

상기 제1 도전 부재가 상기 사이드 힌지 암들 중 하나의 내부로 노출되고, 상기 접착 부재가 상기 환형 고정부를 상기 제1 도전 부재에 부착시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 도전성 양면 테이프를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 제2 하우징에 제공된 제2 도전 부재를 더 포함할 수 있으며,

상기 제2 도전 부재는 상기 힌지 장치에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 힌지 장치 및 접촉 부재를 통해 상기 제1 도전 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 제2 하우징의 내부에서 상기 제2 도전 부재 상에 장착된 제2 접촉 부재를 더 포함할 수 있으며,

상기 제2 접촉 부재의 일부분이 상기 센터 힌지 암의 내부로 연장되어 상기 힌지 장치에 접촉됨으로써 상기 제2 도전 부재를 상기 힌지 장치에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 부재와 제2 도전 부재 중 적어도 하나는 그라운드를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전 부재의 적어도 일부가 상기 제2 하우징의 내측면에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 부재와 제2 도전 부재 중 적어도 하나의 일부를 통해 무선 신호를 송수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는,

상기 제1 하우징의 일면에 배치된 입력 장치; 및 상기 제2 하우징의 일면에 배치된 출력 장치를 더 포함할 수 있으며,

상기 제1, 제2 하우징이 회동함에 따라 상기 입력 장치 및 출력 장치가 각각 개폐될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 부재는, 상기 제1 하우징의 내측면으로부터 서로 다른 일부분이 각각 연장되어, 상기 사이드 힌지 암들 중 각각의 내부로 배치될 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100: 전자 장치 101: 제1 하우징
102: 제2 하우징 201: 제1 커버 부재
211: 제1 도전 부재 202: 제2 커버 부재
221: 제2 도전 부재 203: 힌지 장치
241: 접촉 부재

Claims (17)

1. 일측의 가장자리에 형성된 한 쌍의 사이드 힌지 암(side hinge arm)들을 구비하는 제1 하우징과, 일측의 가장자리에 형성된 센터 힌지 암(center hinge arm)을 구비하는 제2 하우징을 포함하고, 상기 센터 힌지 암이 사이드 힌지 암들 사이에 회전 가능하게 결합됨으로써, 상기 제1, 제2 하우징이 서로에 대하여 회동하는 전자 장치에 있어서,
   상기 제1 하우징의 내측면으로부터 연장되며, 일부분이 상기 사이드 힌지 암들 중 적어도 하나의 내부로 배치된 제1 도전 부재;
   상기 사이드 힌지 암들 중 하나에 수용되어 상기 제1 도전 부재에 전기적으로 연결된 접촉 부재;
   상기 제2 하우징에 제공된 제2 도전 부재;
   상기 제2 하우징의 내부에서 상기 제2 도전 부재 상에 장착되며, 일부분이 상기 센터 힌지 암의 내부로 연장된 제2 접촉 부재; 및
   상기 센터 힌지 암에 수용되고, 일부분이 상기 사이드 힌지 암들 중 하나에 결합하는 힌지 장치를 포함하고,
   상기 힌지 장치는,
   상기 센터 힌지 암에 수용되는 힌지 하우징;
   상기 힌지 하우징의 일단으로 돌출되며 상기 힌지 하우징에 대하여 회전하는 힌지 돌기; 및
   상기 힌지 돌기의 외측에서 상기 힌지 돌기와 상기 힌지 하우징을 관통하게 결합함으로써, 상기 힌지 하우징과 상기 힌지 돌기를 서로에 대하여 회전 가능한 상태로 구속하는 힌지 샤프트를 포함하고,
   상기 힌지 샤프트는, 일단이 상기 접촉 부재를 통해 상기 제1 도전 부재에 전기적으로 연결되고, 타단이 상기 제2 접촉 부재를 통해 상기 제2 도전 부재에 전기적으로 연결된 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 접촉 부재에 대면하게 배치되는 접착 부재를 더 포함하고,
   상기 제1 도전 부재가 상기 사이드 힌지 암들 중 하나의 내부로 노출되고, 상기 접착 부재가 상기 접촉 부재를 상기 제1 도전 부재에 부착시키는 전자 장치.
   
3. 제2 항에 있어서, 상기 접착 부재는 도전성 양면 테이프를 포함하는 전자 장치.
   
4. 삭제
5. 제1 항에 있어서, 상기 힌지 돌기가 상기 사이드 힌지 암들 중 하나에 결합, 고정되는 전자 장치.
   
6. 제1 항에 있어서, 상기 힌지 돌기는 외주면에 형성된 적어도 하나의 D형 평면을 포함하는 전자 장치.
   
7. 제1 항에 있어서, 상기 접촉 부재는,
   상기 사이드 힌지 암들 중 하나의 내부에서, 상기 제1 도전 부재의 일부분에 대면하는 환형 고정부(annular shaped fixing portion); 및
   상기 환형 고정부로부터 연장되어 상기 사이드 힌지 암들 중 하나의 내부에서 상기 힌지 샤프트에 접촉하는 탄성부(elastic portion)를 포함하는 전자 장치.
   
8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

   제7 항에 있어서, 상기 탄성부는 상기 힌지 샤프트와 점 접촉(point contact) 또는 선 접촉(line contact)하는 전자 장치.
   
9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

   제7 항에 있어서,
   상기 환형 고정부에 대면하게 배치되는 접착 부재를 더 포함하고,
   상기 제1 도전 부재가 상기 사이드 힌지 암들 중 하나의 내부로 노출되고, 상기 접착 부재가 상기 환형 고정부를 상기 제1 도전 부재에 부착시키는 전자 장치.
   
10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제9 항에 있어서, 상기 접착 부재는 도전성 양면 테이프를 포함하는 전자 장치.
    
11. 삭제
12. 삭제
13. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 부재와 제2 도전 부재 중 적어도 하나는 그라운드를 제공하는 전자 장치.
    
14. 삭제
15. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 부재와 제2 도전 부재 중 적어도 하나의 일부를 통해 무선 신호를 송수신하는 전자 장치.
    
16. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징의 일면에 배치된 입력 장치; 및
    상기 제2 하우징의 일면에 배치된 출력 장치를 더 포함하고,
    상기 제1, 제2 하우징이 회동함에 따라 상기 입력 장치 및 출력 장치가 각각 개폐되는 전자 장치.
    
17. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 부재는, 상기 제1 하우징의 내측면으로부터 서로 다른 일부분이 각각 연장되어, 상기 사이드 힌지 암들 중 각각의 내부로 배치된 전자 장치.

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