KR20230103831A - Substrate cleaning apparatus of die bonding equipment - Google Patents

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KR20230103831A
KR20230103831A KR1020220040321A KR20220040321A KR20230103831A KR 20230103831 A KR20230103831 A KR 20230103831A KR 1020220040321 A KR1020220040321 A KR 1020220040321A KR 20220040321 A KR20220040321 A KR 20220040321A KR 20230103831 A KR20230103831 A KR 20230103831A
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die
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air blowing
air
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KR1020220040321A
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송지훈
박준선
정병호
정용준
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명의 실시예는 효과적으로 이물질을 제거할 수 있는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치를 제공하고자 한다. 본 발명에 따르면, 기판의 이동 경로의 상부에 위치하는 바디 부재; 상기 바디 부재의 일측에 구비되어 상기 기판의 이동 방향의 반대 방향으로 공기를 분사하는 공기 분사부; 및 상기 바디 부재에서 상기 공기 분사부의 반대측에 구비되며 진공압을 인가하여 공기를 흡인하는 진공 흡인부를 포함하는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치가 제공될 수 있다. An embodiment of the present invention is to provide a substrate cleaning device of a die bonding facility capable of effectively removing foreign substances. According to the present invention, the body member located on the top of the movement path of the substrate; an air spraying unit provided on one side of the body member to spray air in a direction opposite to the moving direction of the substrate; and a vacuum suction part provided on the opposite side of the air blowing part in the body member and sucking air by applying a vacuum pressure.

Description

다이 본딩 설비의 기판 세정 장치{SUBSTRATE CLEANING APPARATUS OF DIE BONDING EQUIPMENT}Substrate cleaning device of die bonding facility {SUBSTRATE CLEANING APPARATUS OF DIE BONDING EQUIPMENT}

본 발명은 다이 본딩 설비에서 기판의 이물질을 제거하는 기판 세정 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate cleaning device for removing foreign substances from a substrate in a die bonding facility.

반도체 제조 공정은 전기적 신호를 처리할 수 있는 반도체 제품을 제조하는 공정으로서, 웨이퍼(기판) 상에 산화, 노광, 식각, 이온 주입, 증착 등의 처리 과정을 통해 패턴을 형성하는 처리 공정(전 공정)과 패턴이 형성된 웨이퍼에 대한 다이싱, 다이 본딩, 배선, 몰딩, 마킹, 테스트 등과 같은 과정을 통해 완제품 형태의 반도체 패키지를 제조하는 패키징 공정(후 공정)을 포함한다. 각각의 제조 공정을 수행하기 위하여, 반도체 제조 공장의 클린룸 내에 각 공정을 수행하는 반도체 제조 설비들이 구비되며, 반도체 제조 설비에 투입된 기판에 대한 공정 처리가 수행된다. The semiconductor manufacturing process is a process of manufacturing a semiconductor product capable of processing electrical signals, and is a process of forming a pattern on a wafer (substrate) through processes such as oxidation, exposure, etching, ion implantation, and deposition (previous processes). ) and a packaging process (post-process) of manufacturing a semiconductor package in the form of a finished product through processes such as dicing, die bonding, wiring, molding, marking, and testing of a patterned wafer. In order to perform each manufacturing process, semiconductor manufacturing facilities for performing each process are provided in a clean room of a semiconductor manufacturing plant, and process processing is performed on a substrate put into the semiconductor manufacturing equipment.

다이 본딩은 절단(다이싱)을 통해 웨이퍼로부터 개별화된 다이(Die)를 기판(예: PCB(Printed Circuit Board))에 부착시키는 공정으로서, 크게 웨이퍼로부터 다이를 분리시키는 과정과 다이를 기판에 본딩하는 과정을 포함한다. Die bonding is a process of attaching individualized dies from a wafer to a substrate (e.g., PCB (Printed Circuit Board)) through cutting (dicing). includes the process of

한편, 기판 상에 다이가 본딩되기 이전 또는 본딩된 이후에 기판에 남아있는 이물질을 제거하는 세정이 필요한데, 반도체 제조 공정의 미세화에 따라 보다 효과적으로 기판을 세정하는 것이 중요해지고 있다. On the other hand, cleaning to remove foreign substances remaining on the substrate before or after bonding of the die to the substrate is required, and it is becoming more important to clean the substrate more effectively according to the miniaturization of the semiconductor manufacturing process.

본 발명의 실시예는 효과적으로 이물질을 제거할 수 있는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치를 제공하고자 한다. An embodiment of the present invention is to provide a substrate cleaning device of a die bonding facility capable of effectively removing foreign substances.

본 발명에 따르면, 기판의 이동 경로의 상부에 위치하는 바디 부재; 상기 바디 부재의 일측에 구비되어 상기 기판의 이동 방향의 반대 방향으로 공기를 분사하는 공기 분사부; 및 상기 바디 부재에서 상기 공기 분사부의 반대측에 구비되며 진공압을 인가하여 공기를 흡인하는 진공 흡인부를 포함하는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치가 제공될 수 있다. According to the present invention, the body member located on the top of the movement path of the substrate; an air spraying unit provided on one side of the body member to spray air in a direction opposite to the moving direction of the substrate; and a vacuum suction part provided on the opposite side of the air blowing part in the body member and sucking air by applying a vacuum pressure.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 분사부는 상기 바디 부재에서 상기 기판이 멀어지는 측에 위치하고, 상기 진공 흡인부는 상기 바디 부재에서 상기 기판이 접근하는 측에 위치하는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치가 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the air blowing unit is located on the side away from the substrate from the body member, and the vacuum suction unit is located on the side approaching the substrate from the body member. It can be.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 분사부는 상기 기판의 이동 방향에 대하여 수직한 방향을 따라 연장된 슬릿 형상으로 구성되는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치가 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the substrate cleaning device of the die bonding facility may be provided with the air blowing unit configured in a slit shape extending in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 분사부는 상기 기판의 이동 방향에 수직한 방향의 축을 중심으로 회전 가능하도록 구성되는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치가 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a substrate cleaning apparatus of a die bonding facility configured to be rotatable about an axis in a direction perpendicular to a direction in which the substrate moves may be provided with the air blowing unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 분사부는 상기 축을 중심으로 회전함으로써 상기 기판에 대한 공기 분사 방향을 조절하는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치가 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a substrate cleaning device of a die bonding facility may be provided in which the air blowing unit adjusts the air blowing direction to the substrate by rotating about the axis.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 진공 흡인부는 상기 바디 부재에서 복수개로 구성되는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치가 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a substrate cleaning device of a die bonding facility having a plurality of vacuum suction units in the body member may be provided.

본 발명에 따른 다이 본딩 설비는, 기판에 실장하기 위한 다이를 공급하는 다이 공급 모듈; 상기 다이 공급 모듈로부터 상기 다이를 이송하는 다이 이송 모듈; 상기 다이 이송 모듈로부터 상기 다이가 안착되는 다이 스테이지; 상기 다이 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩 모듈; 상기 기판을 이송하며 본딩이 완료된 기판을 매거진으로 전달하는 본딩 스테이지; 및 상기 본딩 스테이지에 의해 이동하는 상기 기판에 남아있는 이물질을 제거하는 기판 세정 장치를 포함한다. 상기 기판 세정 장치는, 기판의 이동 경로의 상부에 위치하는 바디 부재; 상기 바디 부재의 일측에 구비되어 상기 기판의 이동 방향의 반대 방향으로 공기를 분사하는 공기 분사부; 및 상기 바디 부재에서 상기 공기 분사부의 반대측에 구비되며 진공압을 인가하여 공기를 흡인하는 진공 흡인부를 포함한다. A die bonding facility according to the present invention includes a die supply module for supplying a die to be mounted on a substrate; a die transfer module transferring the die from the die supply module; a die stage on which the die is placed from the die transfer module; a die bonding module that picks up the die from the die stage and bonds it to the substrate; a bonding stage transferring the substrate and transferring the bonded substrate to a magazine; and a substrate cleaning device that removes foreign substances remaining on the substrate moved by the bonding stage. The substrate cleaning apparatus includes a body member positioned above the movement path of the substrate; an air spraying unit provided on one side of the body member to spray air in a direction opposite to the moving direction of the substrate; and a vacuum suction part provided on the opposite side of the air blowing part in the body member and sucking air by applying a vacuum pressure.

본 발명에 따르면, 기판의 이동 방향의 반대 방향으로 공기를 분사하고 공기를 흡인함으로써 효과적으로 이물질을 제거할 수 있는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치가 제공될 수 있다. According to the present invention, a substrate cleaning device of a die bonding facility capable of effectively removing foreign substances by blowing air and sucking air in a direction opposite to the moving direction of the substrate can be provided.

도 1은 본 발명에 따른 기판 세정 장치가 적용될 수 있는 다이 본딩 설비의 예를 도시한다.
도 2 및 도 3은 종래 기술에 따른 기판 세정 장치를 도시한다.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 기판 세정 장치를 도시한다. 1 shows an example of a die bonding facility to which a substrate cleaning apparatus according to the present invention can be applied.
2 and 3 show a substrate cleaning apparatus according to the prior art.
4 and 5 show a substrate cleaning apparatus according to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in representative embodiments using the same reference numerals, and in other embodiments, only configurations different from the representative embodiments will be described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (or coupled)" to another part, this is not only the case where it is "directly connected (or coupled)", but also "indirectly connected (or coupled)" through another member. Combined)" is also included. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 다이 본딩 설비(1)의 개략적인 레이아웃을 도시한다. 다이 본딩 설비(1)는 다이싱 공정을 통해 웨이퍼로부터 개별화된 다이(Die)를 기판(예: PCB(Printed Circuit Board))에 부착시키는 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 설비이다. 다이 본딩 설비(1)로 개별화된 다이들로 구성된 웨이퍼(W)가 투입되고, 매거진(MZ1)에 적재된 기판(S)에 각 다이가 본딩된 후 본딩이 완료된 기판(S)이 매거진(MZ2)에 적재된다. 1 shows a schematic layout of a die bonding facility 1 to which the present invention can be applied. The die bonding facility 1 is a facility for performing a die bonding process of attaching individualized dies from a wafer to a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)) through a dicing process. A wafer W composed of individualized dies is put into the die bonding facility 1, each die is bonded to the substrate S loaded in the magazine MZ1, and the bonded substrate S is transferred to the magazine MZ2. ) is loaded into

본 발명에 따른 다이 본딩 설비(1)는, 기판(S)에 실장하기 위한 다이(D)를 공급하는 다이 공급 모듈(10)과, 다이 공급 모듈(10)로부터 다이(D)를 이송하는 다이 이송 모듈(20)과, 다이 이송 모듈(20)로부터 다이(D)가 안착되는 다이 스테이지(30)와, 다이 스테이지(30)로부터 다이(D)를 픽업하여 기판(S)에 본딩하는 다이 본딩 모듈(40)과, 기판(S)을 이송하며 본딩이 완료된 기판(S)을 매거진(MZ2)으로 전달하는 본딩 스테이지(50)와, 본딩 스테이지(50)에 의해 이동하는 기판에 남아있는 이물질을 제거하는 기판 세정 장치(80)를 포함한다. The die bonding facility 1 according to the present invention includes a die supply module 10 that supplies a die D for mounting on a substrate S, and a die that transfers the die D from the die supply module 10. The transfer module 20, the die stage 30 on which the die D is seated from the die transfer module 20, and the die bonding that picks up the die D from the die stage 30 and bonds it to the substrate S The module 40, the bonding stage 50 that transports the substrate S and transfers the bonded substrate S to the magazine MZ2, and removes foreign substances remaining on the substrate moved by the bonding stage 50. It includes a substrate cleaning device 80 to remove.

도 1을 참고하면, 복수개의 다이(D)로 개별화된 웨이퍼(W)가 카세트(미도시)로부터 다이 공급 모듈(10)로 이송되고, 다이 공급 모듈(10)에 의해 개별 다이(D)가 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 웨이퍼(W)로부터 분리된 다이(D)는 다이 이송 모듈(20)에 의해 다이 스테이지(30)로 이송된다. 여기서 다이 이송 모듈(20)은 갠트리(25)에 의해 수평 방향(y 방향)을 따라 이동할 수 있다. Referring to FIG. 1 , a wafer (W) individualized into a plurality of dies (D) is transferred from a cassette (not shown) to the die supply module 10, and the individual dies (D) are transferred by the die supply module 10. It is separated from the wafer (W). The die D separated from the wafer W is transferred to the die stage 30 by the die transfer module 20 . Here, the die transfer module 20 can move along the horizontal direction (y direction) by the gantry 25 .

상부 또는 하부에 위치한 비전 검사 모듈(미도시)에 의해 다이 스테이지(30)에서 다이(D)에 대한 검사가 수행되며, 다이 본딩 모듈(40)에 의해 다이 스테이지(30)로부터 다이(D)가 픽업된 후 본딩 스테이지(50)에 위치한 기판(S)에 본딩된다. 마찬가지로, 다이 본딩 모듈(40)은 갠트리(35)에 설치되어 수평 방향(y 방향)을 따라 이동 가능하도록 구성된다. 또한, 정밀한 본딩 위치를 결정하기 위하여 상부에 비전 유닛(미도시)이 구비될 수 있다. The die D is inspected on the die stage 30 by an upper or lower vision inspection module (not shown), and the die D is removed from the die stage 30 by the die bonding module 40. After being picked up, it is bonded to the substrate (S) located on the bonding stage (50). Similarly, the die bonding module 40 is installed on the gantry 35 and is configured to be movable along the horizontal direction (y direction). In addition, a vision unit (not shown) may be provided thereon to determine a precise bonding position.

한편, 다이 본딩 설비(1)는 기판(S)들이 수납된 매거진(MZ1)이 로딩되며, 매거진(MZ1)으로부터 기판(S)을 본딩 스테이지(50)로 제공하는 매거진 로더(60)와 본딩이 완료된 기판(S)을 수납하는 매거진(MZ2)을 보관하고 배출하는 매거진 언로더(70)를 포함할 수 있다. 매거진 로더(60)로부터 본딩 스테이지(50)로 기판(S)이 공급되고, 본딩 스테이지(50)는 가이드 레일(45)을 따라 수평 방향(x 방향)으로 이동하고, 다이 본딩 모듈(40)에 의해 기판(S) 상에 다이(D)가 본딩된다. 다이(D)가 모두 본딩된 기판(S)은 매거진(MZ2)으로 수납된다. On the other hand, in the die bonding facility 1, the magazine MZ1 in which substrates S are stored is loaded, and bonding is performed with the magazine loader 60 that provides the substrate S from the magazine MZ1 to the bonding stage 50. A magazine unloader 70 for storing and discharging the magazine MZ2 accommodating the completed substrate S may be included. The substrate S is supplied from the magazine loader 60 to the bonding stage 50, the bonding stage 50 moves in the horizontal direction (x direction) along the guide rail 45, and the die bonding module 40 The die (D) is bonded on the substrate (S) by the. The substrate S to which the dies D are all bonded is accommodated in the magazine MZ2.

기판 세정 장치(80)는 본딩 스테이지(50)에서 기판(S)이 이송되는 경로의 일부에 구성되며, 기판(S)에 다이(D)가 본딩되기 이전 또는 이후에 기판(S)에 남아있는 이물질을 제거하기 위하여 구성된다. The substrate cleaning device 80 is configured in a part of the path on which the substrate S is transported in the bonding stage 50, and the substrate S remains on the substrate S before or after the die D is bonded to the substrate S. It is configured to remove foreign matter.

도 2 및 도 3은 종래 기술에 따른 기판 세정 장치(80)를 도시한다. 도 2는 종래 기술에 따른 기판 세정 장치(80)의 사시도이고, 도 3은 상부(천장부)에서 바라본 종래 기술에 따른 기판 세정 장치(80)의 평면도이다. 2 and 3 show a substrate cleaning apparatus 80 according to the prior art. 2 is a perspective view of a substrate cleaning device 80 according to the prior art, and FIG. 3 is a plan view of the substrate cleaning device 80 according to the prior art viewed from the top (ceiling portion).

도 2 및 도 3을 참고하면, 기판 세정 장치(80)는 기판(S)이 이송되는 경로의 상부에 구성된 바디 부재(81)와, 바디 부재(81)의 일측에 형성되어 기판(S)의 이물질을 제거하기 위하여 기판(S)으로 공기를 분사하는 공기 분사부(82)와, 기판(S)의 타측에 형성되어 주변의 공기를 흡인하는 진공 흡인부(83)를 포함한다. Referring to FIGS. 2 and 3 , the substrate cleaning apparatus 80 includes a body member 81 formed on the upper part of the path through which the substrate S is transferred, and formed on one side of the body member 81 to clean the substrate S. It includes an air blowing unit 82 for spraying air to the substrate S to remove foreign substances, and a vacuum suction unit 83 formed on the other side of the substrate S to suck ambient air.

도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 공기 분사부(82)는 기판(S)이 이송되는 방향(X 방향)에 수직한 방향(Y 방향)으로 공기를 분사하며, 진공 흡인부(83)는 진공압을 인가하여 공기의 분사 방향(Y 방향)을 따라 유동하는 공기 및 이물질을 흡인한다. As shown in FIGS. 2 and 3 , the air blowing unit 82 sprays air in a direction (Y direction) perpendicular to the direction (X direction) in which the substrate S is transferred, and the vacuum suction unit 83 A vacuum pressure is applied to suck air and foreign matter flowing along the air spraying direction (Y direction).

종래 기술에 따른 기판 세정 장치(80)와 같이 기판(S)의 이동 방향(X 방향)에 수직한 방향(Y 방향)으로 공기를 분사하여 기판(S)을 세정하는 방법의 경우, 몇 가지 문제가 존재함이 확인되었다. In the case of a method of cleaning the substrate S by blowing air in a direction (Y direction) perpendicular to the moving direction (X direction) of the substrate S, such as the substrate cleaning apparatus 80 according to the prior art, several problems arise. was confirmed to exist.

먼저, 도 2 및 도 3과 같은 형태의 기판 세정 장치(80)를 사용할 때 기판(S)의 너비 방향(X 방향) 양 측부에 공기가 유동하지 못하여 기판(S)의 너비 방향(X 방향) 양 측부에 존재하는 이물질의 제거율이 낮음이 확인되었다. First, when the substrate cleaning device 80 of the form shown in FIGS. 2 and 3 is used, air cannot flow to both sides of the substrate S in the width direction (X direction) of the substrate S, so that the substrate S has a width direction (X direction). It was confirmed that the removal rate of the foreign matter present on both sides was low.

또한, 최근 너비가 큰 대 면적의 기판(S)이 증가하고 있는데, 도 2 및 도 3과 같이 기판 세정 장치(80)를 구성할 경우 공기 분사부(82)에 의해 분사된 공기가 진공 흡인부(83)로 도달하기 이전에 측부로 유출되어 세정 효과가 감소할 수 있다. In addition, the number of large-area substrates S having a large width is increasing recently. When the substrate cleaning apparatus 80 is configured as shown in FIGS. 2 and 3, the air sprayed by the air blowing unit 82 is applied to the vacuum suction unit. Before reaching (83), it may flow out to the side and reduce the cleaning effect.

따라서, 본 발명은 기판(S)에서 이물질 제거율이 낮은 영역을 없애고 공기와 이물질이 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 기판 세정 장치(80)를 제공한다. Accordingly, the present invention provides a substrate cleaning device 80 capable of removing a region of a substrate S having a low foreign material removal rate and preventing air and foreign materials from leaking out.

도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 기판 세정 장치(80)를 도시한다. 도 2는 본 발명에 따른 기판 세정 장치(80)의 사시도이고, 도 3은 상부(천장부)에서 바라본 발명에 따른 기판 세정 장치(80)의 평면도이다. 4 and 5 show a substrate cleaning apparatus 80 according to the present invention. 2 is a perspective view of the substrate cleaning apparatus 80 according to the present invention, and FIG. 3 is a plan view of the substrate cleaning apparatus 80 according to the present invention viewed from the top (ceiling portion).

본 발명에 따른 기판 세정 장치(80)는, 기판(S)의 이동 경로의 상부에 위치하는 바디 부재(81)와, 바디 부재(81)의 일측에 구비되어 기판(S)의 이동 방향(X 방향)의 반대 방향으로 공기를 분사하는 공기 분사부(82)와, 바디 부재(81)에서 공기 분사부(82)의 반대측에 구비되어 진공압을 인가하여 공기를 흡인하는 진공 흡인부(83)를 포함한다. The substrate cleaning apparatus 80 according to the present invention includes a body member 81 positioned above the movement path of the substrate S and provided on one side of the body member 81 in the movement direction of the substrate S (X direction) and an air jetting unit 82 for jetting air in the opposite direction, and a vacuum suction unit 83 provided on the opposite side of the air jetting unit 82 in the body member 81 and sucking air by applying a vacuum pressure. includes

도 4 및 도 5를 참고하면, 기판(S)의 폭에 대응하는 길이만큼 공기 분사부(82)가 형성되어 이물질을 제거하기 위한 공기를 분사하되 기판(S)의 이동 방향에 반대되는 방향으로 공기를 분사하며, 그리하여 기판(S)의 전 영역에서 공기가 유동하도록 함으로써 기판(S)에서 세정 효과가 누락되는 영역을 제거할 수 있다. 또한, 큰 너비를 갖는 대면적의 기판(S)에 대하여도 공기 분사부(82) 및 진공 흡인부(83)의 폭을 증가시키거나 개수를 증가시킴으로써 대응할 수 있다. 또한, 공기가 분사되는 방향이 기판(S)의 이송 방향(X 방향)에 대하여 반대 방향이기 때문에 공기와 파티클이 유출된다고 하더라도 본딩 스테이지(50) 이외의 다른 모듈로 파티클이 유입되는 것이 방지될 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 5, an air blowing unit 82 is formed with a length corresponding to the width of the substrate S to spray air to remove foreign substances in a direction opposite to the moving direction of the substrate S. By spraying air, and thus allowing the air to flow in the entire area of the substrate S, it is possible to remove areas in the substrate S from which the cleaning effect is omitted. In addition, even for a large-area substrate S having a large width, it is possible to respond by increasing the number or width of the air blowing part 82 and the vacuum suction part 83 . In addition, since the direction in which the air is sprayed is opposite to the transport direction (X direction) of the substrate S, even if the air and particles flow out, the inflow of particles to other modules other than the bonding stage 50 can be prevented. there is.

바디 부재(81)는 기판(S)의 이동 경로 상부에서 일정 형상을 갖는 구조물로서, 공기 분사부(82)와 진공 흡인부(83)가 설치되는 공간을 제공한다. 바디 부재(81)는 천장에 설치된 별도의 구조물에 고정되도록 설치될 수 있다. The body member 81 is a structure having a certain shape above the movement path of the substrate S, and provides a space in which the air blowing part 82 and the vacuum suction part 83 are installed. The body member 81 may be installed to be fixed to a separate structure installed on the ceiling.

공기 분사부(82)는 기판(S)을 향하여 공기를 분사하여 공기의 압력에 의해 이물질이 기판(S)으로부터 이탈하도록 할 수 있다. 공기 분사부(82)는 기판(S)의 이동 방향(X)의 반대 방향으로 공기를 분사하고, 공기의 압력에 의해 기판(S)으로부터 이탈한 이물질이 진공 흡인부(83)로 유입됨으로써 세정이 수행될 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 공기 분사부(82)와 진공 흡인부(83)는 공기압 및 진공압을 인가하기 위한 배관과 연결될 수 있다. The air blowing unit 82 may blow air toward the substrate S so that foreign substances may be separated from the substrate S by air pressure. The air blowing unit 82 sprays air in a direction opposite to the moving direction X of the substrate S, and foreign substances separated from the substrate S by air pressure are introduced into the vacuum suction unit 83 for cleaning. this can be done Although not specifically shown, the air blowing unit 82 and the vacuum suction unit 83 may be connected to a pipe for applying air pressure and vacuum pressure.

본 발명의 실시예에 따르면, 공기 분사부(82)는 바디 부재(81)에서 기판(S)이 멀어지는 측에 위치하고, 진공 흡인부(83)는 바디 부재(81)에서 기판(S)이 접근하는 측에 위치할 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 기판(S)이 X 방향을 따라 이동할 때, 공기 분사부(82)는 기판이 멀어지는 측에 위치하고, 진공 흡인부(83)는 바디 부재(81)에서 기판(S)이 접근하는 측에 위치할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, the air blowing unit 82 is located on the side away from the substrate S from the body member 81, and the vacuum suction unit 83 is close to the substrate S from the body member 81. can be located on the side of As shown in FIGS. 4 and 5, when the substrate S moves along the X direction, the air blowing part 82 is located on the side away from the substrate, and the vacuum suction part 83 is removed from the body member 81. The substrate (S) may be located on the approaching side.

본 발명의 실시예에 따르면, 공기 분사부(82)는 기판(S)의 이동 방향(X 방향)에 대하여 수직한 방향(Y 방향)을 따라 연장된 슬릿 형상으로 구성될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 공기 분사부(82)는 기판(S)의 이동 방향(X 방향)에 수직한 방향(Y 방향)을 따라 길게 연장되어 구성되어 공기를 분사하는 슬릿 노즐 형태로 구성될 수 있다. 기판(S)의 사이즈에 따라 상이한 사이즈를 갖는 노즐로 공기 분사부(82)가 교체될 수 있다. According to the embodiment of the present invention, the air blowing unit 82 may be configured in a slit shape extending along a direction (Y direction) perpendicular to the moving direction (X direction) of the substrate (S). As shown in FIGS. 4 and 5, the air blowing unit 82 is configured to extend along a direction (Y direction) perpendicular to the moving direction (X direction) of the substrate S, and is a slit nozzle for spraying air. can be made into a shape. The air blowing unit 82 may be replaced with a nozzle having a different size according to the size of the substrate S.

본 발명의 실시예에 따르면, 공기 분사부(82)는 기판(S)의 이동 방향(X 방향)에 수직한 방향(Y 방향)의 축을 중심으로 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 공기 분사부(82)의 노즐은 기판(S)의 이동 방향(X 방향)에 수직한 방향(Y 방향)을 따라 연장된 축을 중심으로 회전 가능하도록 구성된다. According to an embodiment of the present invention, the air blowing unit 82 may be configured to be rotatable around an axis in a direction (Y direction) perpendicular to the moving direction (X direction) of the substrate (S). 4 and 5, the nozzle of the air blowing unit 82 is configured to be rotatable about an axis extending along a direction (Y direction) perpendicular to the moving direction (X direction) of the substrate (S). do.

본 발명의 실시예에 따르면, 공기 분사부(82)는 축(Y 축)을 중심으로 회전함으로써 기판(S)에 대한 공기 분사 방향을 조절할 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 필요에 따라 공기 분사부(82)의 기울기 변경을 통해 공기의 분사 각도가 조절될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the air blowing unit 82 can adjust the air blowing direction with respect to the substrate (S) by rotating around an axis (Y axis). As shown in FIGS. 4 and 5 , the air injection angle may be adjusted by changing the inclination of the air injection unit 82 as needed.

본 발명의 실시예에 따르면, 진공 흡인부(83)는 바디 부재(81)에서 복수개로 구성될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이 진공 흡인부(83)는 2개의 포트로 구성될 수도 있으며, 필요에 따라 3개 이상으로 구성될 수도 있다. 진공 흡인부(83)는 공기 분사부(82)와 유사하게 슬릿 형태로 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the vacuum suction unit 83 may be configured in plurality in the body member 81 . As shown in FIGS. 4 and 5 , the vacuum suction unit 83 may consist of two ports or, if necessary, three or more ports. The vacuum suction part 83 may be configured in a slit shape similar to the air blowing part 82 .

상술한 것과 같은 기판 세정 장치(80)는 다이 본딩 설비(1)의 일부로서 구성될 수 있으며, 기판 세정 장치(80)는 기판(S)이 이송되는 경로의 일부에 구성될 수 있다. The substrate cleaning device 80 as described above may be configured as a part of the die bonding facility 1, and the substrate cleaning device 80 may be configured in a part of a path through which the substrate S is transported.

본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다. The present embodiment and the drawings accompanying this specification clearly represent only a part of the technical idea included in the present invention, and can be easily inferred by those skilled in the art within the scope of the technical idea included in the specification and drawings of the present invention. It will be apparent that all possible modifications and specific embodiments are included in the scope of the present invention.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and it will be said that not only the claims to be described later, but also all modifications equivalent or equivalent to these claims belong to the scope of the present invention. .

1: 다이 본딩 설비
10: 다이 공급 모듈
20: 다이 이송 모듈
30: 다이 스테이지
40: 다이 본딩 모듈
50: 본딩 스테이지
60: 매거진 로더
70: 매거진 언로더
80: 기판 세정 장치
81: 바디 부재
82: 공기 분사부
83: 진공 흡인부1: die bonding facility
10: die feed module
20: die transfer module
30: die stage
40: die bonding module
50: bonding stage
60: magazine loader
70: magazine unloader
80: substrate cleaning device
81: body member
82: air injection unit
83: vacuum suction unit

Claims (12)

기판의 이동 경로의 상부에 위치하는 바디 부재;
상기 바디 부재의 일측에 구비되어 상기 기판의 이동 방향의 반대 방향으로 공기를 분사하는 공기 분사부; 및
상기 바디 부재에서 상기 공기 분사부의 반대측에 구비되며 진공압을 인가하여 공기를 흡인하는 진공 흡인부를 포함하는, 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치.
a body member positioned above the movement path of the substrate;
an air spraying unit provided on one side of the body member to spray air in a direction opposite to the moving direction of the substrate; and
A substrate cleaning apparatus of a die bonding facility comprising a vacuum suction part provided on the opposite side of the air blowing part in the body member and sucking air by applying a vacuum pressure.
 제1항에 있어서,
상기 공기 분사부는 상기 바디 부재에서 상기 기판이 멀어지는 측에 위치하고,
상기 진공 흡인부는 상기 바디 부재에서 상기 기판이 접근하는 측에 위치하는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치.
According to claim 1,
The air blowing unit is located on a side away from the substrate from the body member,
The vacuum suction unit is a substrate cleaning device of a die bonding facility located on a side of the body member to which the substrate approaches.
 제1항에 있어서,
상기 공기 분사부는 상기 기판의 이동 방향에 대하여 수직한 방향을 따라 연장된 슬릿 형상으로 구성되는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치.
According to claim 1,
The air blowing unit is configured in a slit shape extending in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate.
 제3항에 있어서,
상기 공기 분사부는 상기 기판의 이동 방향에 수직한 방향의 축을 중심으로 회전 가능하도록 구성되는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치.
According to claim 3,
The air blowing unit is configured to be rotatable about an axis in a direction perpendicular to a moving direction of the substrate.
 제4항에 있어서,
상기 공기 분사부는 상기 축을 중심으로 회전함으로써 상기 기판에 대한 공기 분사 방향을 조절하는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치.
According to claim 4,
The substrate cleaning device of the die bonding facility, wherein the air blowing unit adjusts the air blowing direction to the substrate by rotating about the axis.
 제1항에 있어서,
상기 진공 흡인부는 상기 바디 부재에서 복수개로 구성되는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치.
According to claim 1,
The substrate cleaning device of the die bonding facility consisting of a plurality of vacuum suction units in the body member.
 기판에 실장하기 위한 다이를 공급하는 다이 공급 모듈;
상기 다이 공급 모듈로부터 상기 다이를 이송하는 다이 이송 모듈;
상기 다이 이송 모듈로부터 상기 다이가 안착되는 다이 스테이지;
상기 다이 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩 모듈;
상기 기판을 이송하며 본딩이 완료된 기판을 매거진으로 전달하는 본딩 스테이지; 및
상기 본딩 스테이지에 의해 이동하는 상기 기판에 남아있는 이물질을 제거하는 기판 세정 장치를 포함하고,
상기 기판 세정 장치는,
기판의 이동 경로의 상부에 위치하는 바디 부재;
상기 바디 부재의 일측에 구비되어 상기 기판의 이동 방향의 반대 방향으로 공기를 분사하는 공기 분사부; 및
상기 바디 부재에서 상기 공기 분사부의 반대측에 구비되며 진공압을 인가하여 공기를 흡인하는 진공 흡인부를 포함하는, 다이 본딩 설비.
a die supply module supplying dies to be mounted on a substrate;
a die transfer module transferring the die from the die supply module;
a die stage on which the die is placed from the die transfer module;
a die bonding module that picks up the die from the die stage and bonds it to the substrate;
a bonding stage transferring the substrate and transferring the bonded substrate to a magazine; and
And a substrate cleaning device for removing foreign substances remaining on the substrate moved by the bonding stage,
The substrate cleaning device,
a body member positioned above the movement path of the substrate;
an air spraying unit provided on one side of the body member to spray air in a direction opposite to the moving direction of the substrate; and
A die bonding facility comprising a vacuum suction part provided on the opposite side of the air blowing part in the body member and sucking air by applying vacuum pressure.
 제7항에 있어서,
상기 공기 분사부는 상기 바디 부재에서 상기 기판이 멀어지는 측에 위치하고,
상기 진공 흡인부는 상기 바디 부재에서 상기 기판이 접근하는 측에 위치하는 다이 본딩 설비.
According to claim 7,
The air blowing unit is located on a side away from the substrate from the body member,
The vacuum suction unit is located on the side of the body member to which the substrate approaches.
 제7항에 있어서,
상기 공기 분사부는 상기 기판의 이동 방향에 대하여 수직한 방향을 따라 연장된 슬릿 형상으로 구성되는 다이 본딩 설비.
According to claim 7,
The air blowing unit is configured in a slit shape extending in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate.
 제9항에 있어서,
상기 공기 분사부는 상기 기판의 이동 방향에 수직한 방향의 축을 중심으로 회전 가능하도록 구성되는 다이 본딩 설비.
According to claim 9,
The air blowing unit is configured to be rotatable about an axis in a direction perpendicular to a moving direction of the substrate.
 제10항에 있어서,
상기 공기 분사부는 상기 축을 중심으로 회전함으로써 상기 기판에 대한 공기 분사 방향을 조절하는 다이 본딩 설비.
According to claim 10,
The die bonding facility according to claim 1 , wherein the air blowing unit adjusts a direction of air blowing to the substrate by rotating about the axis.
 제7항에 있어서,
상기 진공 흡인부는 상기 바디 부재에서 복수개로 구성되는 다이 본딩 설비.
According to claim 7,
The vacuum suction unit is a die bonding facility composed of a plurality of parts in the body member.
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