KR20230102606A - 플라즈마 서스펜션 코팅 시스템 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 일 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 시스템은, 기판을 고정 지지하는 지지부, 플라즈마 방전을 통해 활성종을 생성하고, 적어도 일부가 기판을 향하도록 배치된 노즐부를 포함하는 플라즈마 발생 장치 및 노즐부의 일측으로 나노 파티클 및 바인더를 포함하는 서스펜션을 이송시키는 서스펜션 제공 장치를 포함한다.
Description
본 개시는 플라즈마 서스펜션 코팅 시스템 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 시스템 및 방법에 관한 것이다.
플라즈마는 전자, 중성입자 등의 이온화된 가스로서, 플라즈마 가스의 일부분은 높은 에너지를 갖고 있어 물질 표면을 변화시킬 수 있다. 즉, 플라즈마는 다른 재료의 표면과 직접 반응하거나 탄성 충돌에 의해 반응할 수 있다. 플라즈마 발생 장치는, 주로 압축된 공기 또는 질소 가스가 고주파수, 고전압의 전하와 교차하여 플라즈마를 발생하도록 구성된 튜브를 포함한다.
최근에는 저압 또는 진공 플라즈마를 대신하여 대기압 플라즈마 장치를 이용하는 경우가 증가하고 있다. 대기압 플라즈마 장치의 경우, 저온공정으로 다양한 재료와 기판에 적용할 수 있고, 진공 용기나 진공 배기 장치를 필요로 하지 않기 때문에 처리속도가 빠르고 경제적이다. 또한, 대기압 플라즈마를 이용한 증착법을 이용할 경우 부착력이 좋고 증착 온도가 낮아지기 때문에, 종래의 표면처리 공정, 반도체 공정, 디스플레이 공정에서, 고온 가열에 수반되는 변형 또는 변성을 줄일 수 있는 등의 장점을 활용하여 비교적 다양한 산업에서 사용되고 있다.
본 명세서에서 개시되는 실시예들은, 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용하여 기판상에 나노 파티클의 코팅 처리가 가능한 서스펜션 코팅 시스템 및 방법을 제공한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 시스템은, 기판을 고정 지지하는 지지부, 플라즈마 방전을 통해 활성종을 생성하고, 적어도 일부가 기판을 향하도록 배치된 노즐부를 포함하는 플라즈마 발생 장치 및 노즐부의 일측으로 나노 파티클 및 바인더를 포함하는 서스펜션을 이송시키는 서스펜션 제공 장치를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 서스펜션은 나노 파티클 및 바인더를 포함하고, 노즐부에서 활성종을 포함하는 플라즈마 가스에 의해 나노 파티클은 이온화되어 증착되고, 바인더는 기화된다.
일 실시예에 따르면, 나노 파티클은 스프레이 증착 코팅에 사용되는 나노 파티클을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 서스펜션 제공 장치는, 일측에서 노즐부와 연결되고, 서스펜션을 노즐부의 일측으로 분사하는 디스펜서, 일측에서 디스펜서와 연결되고, 타측으로부터 주입된 서스펜션을 디스펜서로 이동시키도록 구성된 통로부 및 일측에서 통로부와 연결되고, 내측에서 서스펜션을 수용하고, 타측으로부터 주입된 캐리어 가스를 이용하여 서스펜션을 통로부로 제공하도록 구성된 수용부를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 지지부는 일단에서 기판을 고정 지지하고, 노즐부와 기판 사이의 거리를 조절하도록 구성된다.
일 실시예에 따르면, 서스펜션의 분사 속도를 측정하도록 구성된 속도 측정 센서 및 속도 측정 센서가 측정한 분사 속도에 기초하여 플라즈마 발생 장치의 구동 강도를 제어하는 제어기를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 기판 상에 증착된 나노 파티클의 두께를 측정하도록 구성된 두께 측정 센서 및 두께 측정 센서가 측정한 나노 파티클의 증착 두께에 기초하여 플라즈마 발생 장치 및 서스펜션 제공 장치의 구동 여부를 제어하는 제어기를 더 포함한다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 방법에 있어서, 노즐부를 포함하는 플라즈마 발생 장치에 의해, 방전 가스를 플라즈마 방전시켜 활성종을 생성하는 단계, 서스펜션 제공 장치에 의해, 서스펜션을 노즐부의 일측으로 분사하는 단계, 노즐부에서 활성종에 의해 나노 파티클이 이온화되고, 바인더가 기화되는 단계 및 이온화된 나노 파티클을 기판에 증착 코팅시키는 단계를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 일측에서 기판을 고정 지지하는 지지부에 의해, 노즐부와 기판 사이의 거리를 조절하는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 속도 측정 센서에 의해 서스펜션 제공 장치 내의 서스펜션의 분사 속도를 측정하는 단계, 두께 측정 센서에 의해, 기판 상에 증착된 나노 파티클의 증착 두께를 측정하는 단계, 제어기에 의해, 속도 측정 센서가 측정한 분사 속도에 기초하여 플라즈마 발생 장치의 구동 강도를 제어하는 단계 및 제어기에 의해, 두께 측정 센서가 측정한 나노 파티클의 증착 두께에 기초하여 플라즈마 발생 장치 및 서스펜션 제공 장치의 구동 여부를 제어하는 단계를 더 포함한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 서스펜션 상태의 나노 파티클이 노즐부에서 순간적으로 초고온의 플라즈마에 노출되어 이온화된 나노 파티클 상태로 변할 수 있다. 이 경우, 이온화된 나노 파티클을 스프레이 증착 코팅에 이용함으로써 빠르고 고르게 기판 상에 증착 레이어를 형성할 수 있고, 기판에 증착되는 나노 파티클의 로스율을 줄여 생산성 증대와 함께 비용 절감이 가능할 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 노즐부와 기판 사이의 거리가 조절 가능하므로, 기판에 나노 파티클을 용이하게 증착시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 대기압 상태에서 플라즈마 발생 장치를 이용해서 나노 파티클을 용이하게 증착시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 화염 플라즈마 발생 장치를 이용해서 나노 파티클을 용이하게 증착시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 속도 측정 센서를 이용하여 나노 파티클 및 바인더를 포함하는 서스펜션의 이동 속도가 기준치 이하로 내려오지 않는지 실시간으로 확인 가능하므로, 나노 파티클의 증착 로스율을 낮출 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 두께 측정 센서를 이용하여 나노 파티클의 코팅 두께가 기준치 이상에 해당하는지 실시간으로 확인할 수 있다.
본 개시의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 시스템의 개략도이다.
도 2는 본 개시의 다른 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 시스템의 개략도이다.
도 3a는 본 개시의 일 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치와 서스펜션 제공 장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 3b는 본 개시의 다른 실시예에 따른 화염 플라즈마 발생 장치와 서스펜션 제공 장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 방법의 흐름도이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 개시의 다른 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 시스템의 개략도이다.
도 3a는 본 개시의 일 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치와 서스펜션 제공 장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 3b는 본 개시의 다른 실시예에 따른 화염 플라즈마 발생 장치와 서스펜션 제공 장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 방법의 흐름도이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 방법의 흐름도이다.
이하, 본 개시의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.
첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응되는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
본 개시에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 개시된 실시예에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 본 명세서에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 관련 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서, 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 개시에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수인 것으로 특정하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 복수의 표현은 문맥상 명백하게 복수인 것으로 특정하지 않는 한, 단수의 표현을 포함한다.
본 개시에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본 개시에서, 도면의 위쪽은 그 도면에 도시된 구성의 "상부" 또는 "상측", 그 아래쪽은 "하부" 또는 "하측"이라고 지칭할 수 있다. 또한, 도면에 있어서 도시된 구성의 상부와 하부의 사이 또는 상부와 하부를 제외한 나머지 부분은 "측부" 또는 "측면"이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "상부", "상측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.
본 개시에서, 한 구조물의 내부 공간으로 향하는 방향을 "내측", 개방된 외부 공간으로 돌출된 방향을 "외측"이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "내측", "외측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"의 기재는 A, 또는 B, 또는 A 및 B를 의미한다.
본원 명세서에서, 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.
개시된 실시예의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 개시가 완전하도록 하고, 본 개시가 통상의 기술자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치(110)를 이용한 서스펜션 코팅 시스템(100)의 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 서스펜션 코팅 시스템(100)은, 플라즈마 발생 장치(110), 서스펜션 제공 장치(120) 및 지지부(130)를 포함할 수 있다.
플라즈마 발생 장치(110)는 방전 가스를 플라즈마 방전시켜 활성종을 생성하고, 활성종을 포함하는 플라즈마 가스를 토출시키는 장치일 수 있다. 일 실시예에서, 플라즈마 발생 장치(110)는 대기압 플라즈마 발생 장치일 수 있다. 일 실시예에서, 플라즈마 발생 장치(110)는 노즐부(112)를 포함할 수 있다. 노즐부(112)는 플라즈마 가스 및 서스펜션(또는 서스펜션 상태의 나노 파티클)이 토출되는 토출구를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 노즐부(112)의 적어도 일부는 기판(132)을 향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 플라즈마 발생 장치(110)로부터 토출되는 플라즈마 가스 및 서스펜션은 기판(132) 방향으로 토출될 수 있다.
서스펜션 제공 장치(120)는 캐리어 가스를 이용하여 노즐부(112)의 일측으로 서스펜션을 이송시키는 장치일 수 있다. 구체적으로, 서스펜션 제공 장치(120)의 일단은 노즐부(112)와 연결됨으로써, 나노 파티클(Nano particle) 또는 나노 파우더(Nano powder)(이하 '나노 파티클'이라 통칭한다)과 바인더를 포함하는 서스펜션을 노즐부(112) 내측으로 이송시킬 수 있다. 이 경우, 나노 파티클은 스프레이 코팅 증착법에 적합하도록 액체(예를 들어, 물 또는 알코올)를 포함하는 바인더에 응집된(aggregated) 서스펜션(suspension) 형태에 해당할 수 있다. 일반적으로 서스펜션은 액체 속에 고체 미립자가 분산된 것(현타액)을 말하지만, 이에 한정되지 않으며, 기체 속에 액체나 고체의 미립자가 분산되어 있거나, 액체 속에 기체나 다른 액체의 미립자가 분산되어 있는 것을 나타낼 수 있다. 또한, 나노 파티클은 스프레이 코팅 증착법에 사용되는 나노 파티클일 수 있다. 예를 들어, 나노 파티클은 탄소나노튜브(CNT, Carbon nanotube) 또는 티타늄(Ti, Titanium) 나노 파티클에 해당할 수 있다. 서스펜션 제공 장치(120)의 자세한 하부 구성은 도 3a 및 도 3b를 참조하여 상세히 설명된다.
일 실시예에 따르면, 플라즈마 발생 장치(110)에 의해 생성된 활성종을 포함하는 플라즈마 가스에 의해 노즐부(112)로 이송된 나노 파티클이 이온화될 수 있다. 구체적으로, 노즐부(112)의 일측으로 유입되는 방전 가스가 플라즈마 방전됨에 따라 활성종이 생성되고, 노즐부(112)의 타측으로 유입되는 나노 파티클은 이온화될 수 있다. 일 실시예에서, 플라즈마 발생 장치(110)가 대기압 상태에서 구동될 수 있다.
일 실시예에서, 플라즈마 가스가 노즐부(112)를 통해 토출됨에 따라, 나노 파티클은 기판(132)에 증착될 수 있다. 이에 따라, 기판(132)의 일면은 나노 파티클로 증착 코팅될 수 있다. 이 경우, 나노 파티클을 스프레이 증착코팅에 이용함으로써 빠르고 고르게 기판(132) 상에 증착 레이어를 형성할 수 있고, 기판(132)에 증착되는 나노 파티클의 로스율을 줄여 생산성 증대와 함께 비용 절감이 가능할 수 있다.
지지부(130)는 기판(132)을 고정 지지하는 위치에 배치될 수 있다. 기판(132)은 나노 파티클로 코팅되는 공간에 해당할 수 있다. 일 실시예에서, 지지부(130)는 고정된 위치에 설치되거나, 특정 거치 장비 등에 탈착 가능하도록 구성될 수 있다.
지지부(130)는 노즐부(112)와 기판(132) 사이의 거리(L), 각도 등을 조절하도록 입체적으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 지지부(130)는 기판(132)에 나노 파티클이 증착 코팅되기 용이하도록 로봇 암(미도시)을 이용하여 거리(L)를 조절할 수 있다. 다른 예에서, 로봇 암(미도시)은 지지부(130)를 임의의 위치로 이동시킬 수 있다.
도 2는 본 개시의 다른 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치(110)를 이용한 서스펜션 코팅 시스템(200)의 개략도이다. 도 2에 개시된 구성 중 도 1과 대응되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 서스펜션 코팅 시스템(200)은, 플라즈마 발생 장치(110), 서스펜션 제공 장치(120), 지지부(130), 제어기(210), 속도 측정 센서(220), 두께 측정 센서(230)를 포함할 수 있다. 서스펜션 코팅 시스템(200)에서, 속도 측정 센서(220) 및/또는 두께 측정 센서(230)로부터 신호를 전달받은 제어기(210)가 플라즈마 발생 장치(110) 및/또는 서스펜션 제공 장치(120)를 제어함으로써, 노즐부(112)에서 기판(132)으로 이동하는 나노 파티클 및 바인더를 포함하는 서스펜션의 속도와 기판(132) 상의 나노 파티클 증착 두께를 조절할 수 있다. 일 실시예에서, 제어기(210)는 마이크로프로세서를 포함하는 제어부에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 속도 측정 센서(220)는 노즐부(112)로부터 기판(132) 방향으로 이동하는 나노 파티클 및 바인더를 포함하는 서스펜션의 이동 속도를 측정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 속도 측정 센서(220)는, 나노 파티클 및 바인더를 포함하는 서스펜션의 이동 속도에 따라 전기적인 신호를 출력할 수 있는 전기저항식 또는 전기용량식 속도 측정 센서를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 속도 측정 센서(220)는 기판(132) 상에서 나노 파티클의 증착 로스율을 낮추기 위해 나노 파티클 및 바인더를 포함하는 서스펜션의 이동 속도가 기준치 이하로 내려오지 않는지 실시간으로 확인하는 역할을 수행할 수 있다. 속도 측정 센서(220)는 나노 파티클 및 바인더를 포함하는 서스펜션의 이동 속도에 따라 결정되는 전기적인 신호를 제어기(210)에 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 두께 측정 센서(230)는 기판 (132) 상의 나노 파티클의 증착 두께를 측정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 두께 측정 센서(230)는, 나노 파티클의 증착 두께에 따라 전기 전도도가 변화되어 전기적인 신호를 출력할 수 있는 광학 센서 또는 나노 파티클의 증착막을 촬영하여 그 두께를 측정할 수 있는 이미지 센서 및/또는 이미지 신호 처리기를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 두께 측정 센서(230)는 기판(132) 상에 증착된 나노 파티클의 코팅 두께가 기준치 이상에 해당하는지 실시간으로 확인하는 역할을 수행할 수 있다. 두께 측정 센서(230)는 기판(132) 상에 증착된 나노 파티클의 두께에 따라 결정되는 전기적인 신호를 제어기(210)로 전달할 수 있다.
제어기(210)는, 속도 측정 센서(220) 및/또는 두께 측정 센서(230)로부터 전송되는 전기적인 신호를 입력 받아, 나노 파티클 및 바인더를 포함하는 서스펜션의 이동 속도 및/또는 기판(132) 상에 증착된 나노 파티클의 두께가 기준치 이상 또는 이하인지를 결정할 수 있다. 이와 같이 결정되는 서스펜션의 이동 속도 또는 나노 파티클의 증착 두께에 따라 제어기(210)는, 플라즈마 발생 장치(110) 및/또는 서스펜션 제공 장치(120) 구동 여부, 시간 및 강도 등을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(210)는, 속도 측정 센서(220)의 전기적인 신호에 기초하여, 서스펜션의 이동 속도가 기준치(예를 들어, 음속 또는 아음속) 이하에 해당한다고 결정하면, 플라즈마 발생 장치(110)의 구동 강도를 상향 조정할 수 있다. 또한, 제어기(210)는, 두께 측정 센서(230)의 전기적인 신호에 기초하여, 기판(132) 상의 나노 파티클의 증착 두께가 기준치 이상에 해당한다고 결정하면, 플라즈마 발생 장치(110) 및/또는 서스펜션 제공 장치(120)의 가동을 중지시킬 수 있다. 이상 설명한 바와 같은, 제어기(210)에 의한 플라즈마 발생 장치(110) 및/또는 서스펜션 제공 장치(120)의 동작 제어에 의해, 기판(132) 상에 증착 코팅되는 나노 파티클의 로스율을 현저히 감소시키고, 서스펜션 코팅 속도를 증가시킬 수 있다.
도 3a는 본 개시의 일 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치(310)와 서스펜션 제공 장치(320)를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 3a에 도시된 대기압 플라즈마 발생 장치(310)와 파티클 제공 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 서스펜션 코팅 시스템(100, 200)의 플라즈마 발생 장치(110) 및 서스펜션 제공 장치(120)로 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 플라즈마 발생 장치(110)는 대기압 플라즈마 발생 장치(310)일 수 있다. 이 경우, 플라즈마 발생 장치(110)는 통상 상온/상압 환경에서 구동될 수 있도록, 제네레이터, 고전압 변압기, 플라즈마 방전을 발생시키는 전극 등을 포함할 수 있다. 구체적으로, 대기압 플라즈마 발생 장치(310)는, 플라즈마가 토출되는 노즐부(312), 일측에서 노즐부(312)가 탈착되고, 타측에서 작동 가스(또는 방전 가스, 플라즈마 가스)가 공급되는 가스 공급관(미도시), 고전압 변압기(미도시)에 연결되는 케이블 등이 탈착되는 몸체부(314)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 고전압 변압기에 의해 발생된 고주파 고전압은 몸체부(314) 내부에 설치된 전극들에 인가되며, 인가된 전압에 의해 전극들 사이에 전기 아크 형태의 고주파 방전이 발생될 수 있다. 이와 같이 몸체부(314) 내부에 전기 아크가 발생된 상태에서 작동 가스가 전기 아크와 접촉하여 플라즈마 상태로 변환될 수 있다. 몸체부(314)에서 생성된 플라즈마 빔은 노즐부(312)의 개구를 통해 토출될 수 있다. 이 경우, 작동 가스는 나노 파티클의 특성에 따라 하나 이상의 가스가 단독으로 또는 혼합되어 사용될 수 있다. 예를 들어, 작동 가스는 질소, 아르곤, 산소, 수소, 헬륨, 불소 중 어느 하나 또는 이들의 조합일 수 있다.
일 실시예에서, 서스펜션 제공 장치(320)는 일측에서 노즐부와 연결되고, 서스펜션을 노즐부의 일측으로 분사하는 디스펜서(322), 일측에서 디스펜서(322)와 연결되고, 타측으로부터 주입된 서스펜션을 디스펜서(322)로 이동시키도록 구성된 통로부(324) 및 일측에서 통로부(324)와 연결되고, 내측에서 서스펜션을 수용하고, 타측으로부터 주입된 캐리어 가스를 이용하여 서스펜션을 통로부(324)로 제공하도록 구성된 수용부(326)를 포함할 수 있다.
디스펜서(322)는 일측에서 플라즈마 발생 장치(110)의 노즐부(312)와 연결되고, 통로부(324)로부터 유입된 나노 파티클(328) 및 바인더(327)를 포함하는 서스펜션를 노즐부(312)의 일측으로 스프레이 타입으로 분사한다. 일 실시예에서, 디스펜서(322)는 스프레이 타입의 디스펜서를 포함하며, 예를 들어, 초음파를 이용한 진동 스프레이 타입의 디스펜서를 포함할 수 있다. 나노 파티클(328)은 스프레이 코팅 증착법에 사용되는 나노 파티클일 수 있다. 예를 들어, 나노 파티클은 탄소나노튜브 또는 티타늄 나노 파티클에 해당할 수 있다.
통로부(324)는 일측에서 디스펜서(322)와 연결되고, 타측으로부터 캐리어 가스를 이용한 가압으로 주입된 서스펜션을 디스펜서(322)로 이동시키도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 통로부(324)는 튜브 또는 파이프 형태에 해당할 수 있다.
수용부(326)는 내측에서 나노 파티클(328) 및 바인더(327)를 포함하는 서스펜션을 수용할 수 있다. 일 실시예에서, 수용부(326)는 내측에 형성된 캐리어 가스의 주입 압력에 따라 나노 파티클(328) 및 바인더(327)를 포함하는 서스펜션을 통로부(324)로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 캐리어 가스는 Ar 및/또는 N2을 포함할 수 있다.
도 3b는 본 개시의 다른 실시예에 따른 화염 플라즈마 발생 장치(330)와 서스펜션 제공 장치(320)를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 3a에 도시된 플라즈마 발생 장치(330)와 파티클 제공 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 서스펜션 코팅 시스템(100, 200)의 플라즈마 발생 장치(110) 및 서스펜션 제공 장치(120)로 사용될 수 있다.
다른 실시예에서, 플라즈마 발생 장치(110)는 화염 플라즈마 발생 장치(330)일 수 있다. 이 경우, 화염 플라즈마 발생 장치(330)는 일측에서 연소 가스 배관(332)과 연결되고, 연소 가스는 LPG 또는 LNG 가스를 압축공기와 일정한 비율로 혼합된 것을 포함하고, 화염 플라즈마 장치(330)의 화염 버너에 의해 일정한 온도의 화염을 만들어 표면을 처리할 수 있다. 구체적으로, 화염 플라즈마 발생 장치(330)는, 일측에서 서스펜션 제공 장치(320)와 연결되고, 서스펜션을 화염 플라즈마 발생 장치(330)의 일측으로 분사하는 디스펜서(322), 일측에서 디스펜서(322)와 연결되고, 타측으로부터 주입된 서스펜션을 디스펜서(322)로 이동시키도록 구성된 통로부(324) 및 일측에서 통로부(324)와 연결되고, 내측에서 서스펜션을 수용하고, 타측으로부터 주입된 캐리어 가스를 이용하여 서스펜션을 통로부(324)로 제공하도록 구성된 수용부(326)를 포함할 수 있다.
디스펜서(322)는 일측에서 화염 플라즈마 발생 장치(330)와 연결되고, 통로부(324)로부터 유입된 나노 파티클(328) 및 바인더(327)를 포함하는 서스펜션를 화염 플라즈마 발생 장치(330)의 일측으로 스프레이 타입으로 분사한다. 일 실시예에서, 디스펜서(322)는 스프레이 타입의 디스펜서를 포함하며, 예를 들어, 초음파를 이용한 진동 스프레이 타입의 디스펜서를 포함할 수 있다. 나노 파티클(328)은 스프레이 코팅 증착법에 사용되는 나노 파티클일 수 있다. 예를 들어, 나노 파티클은 탄소나노튜브 또는 티타늄 나노 파티클에 해당할 수 있다.
통로부(324)는 일측에서 디스펜서(322)와 연결되고, 타측으로부터 캐리어 가스를 이용한 가압으로 주입된 서스펜션을 디스펜서(322)로 이동시키도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 통로부(324)는 튜브 또는 파이프 형태에 해당할 수 있다.
수용부(326)는 내측에서 나노 파티클(328) 및 바인더(327)를 포함하는 서스펜션을 수용할 수 있다. 일 실시예에서, 수용부(326)는 내측에 형성된 캐리어 가스의 주입 압력에 따라 나노 파티클(328) 및 바인더(327)를 포함하는 서스펜션을 통로부(324)로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 캐리어 가스는 Ar 및/또는 N2을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 방법(400)의 흐름도이다.
서스펜션 코팅 방법(400)은, 지지부(130)에 의해 노즐부(112)와 기판(132) 사이의 거리를 조절하는 단계로 개시될 수 있다(S410). 일 실시예에서, 도 1을 참조하면, 지지부(130)는 노즐부(112)와 기판(132) 사이의 거리(L)를 조절할 수 있다. 구체적으로, 지지부(130)는 나노 파티클이 기판(132)에 용이하게 증착되도록 노즐부(112)와 기판(132) 사이의 거리(L)를 조절하도록 구성될 수 있다.
다음으로, 플라즈마 발생 장치에 의해 방전 가스를 플라즈마 방전시켜 활성종을 생성할 수 있다(S420). 일 실시예에서, 도 1 내지 도 3b를 참조하면, 플라즈마 발생 장치(130)로 유입된 방전 가스를 플라즈마 방전시킴으로써 활성종을 생성할 수 있다. 플라즈마 발생 장치(130)에 의해 생성된 활성종들을 포함하는 플라즈마 가스는 노즐부(112)를 통해 기판(132)을 향해 토출될 수 있다.
이어서, 서스펜션 제공 장치(120)에 의해, 캐리어 가스가 노즐부로 유입될 수 있다(S430). 일 실시예에서, 도 1 내지 도 3b를 참조하면, 서스펜션 제공 장치(120, 320)는 노즐부(112, 312)와 연결된 통로부(324)를 따라 흐르고, 캐리어 가스를 이용하여 수용부(326)에 수용된 서스페션을 디스펜서(322)로 주입시킬 수 있다.
다음으로, 디스펜서(322)에서 서스펜션을 노즐부(112, 312)의 일측으로 기체 또는 스프레이 타입으로 분출시킬 수 있다(S440).
서스펜션은 노즐부로부터 기판 방향으로 분사됨으로써 기판이 코팅 처리될 수 있다(S450). 일 실시예에서, 도 1을 참조하면, 플라즈마 가스에 의해 이온화된 나노 파티클 기판(132) 상에 용이하게 코팅 증착될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 방법(500)의 흐름도이다.
서스펜션 코팅 방법(500)은, 제어기가 플라즈마 발생 장치 및/또는 서스펜션 제공 장치를 가동시키는 단계로 개시될 수 있다(S510). 일 실시예에서, 도 2를 참조하면, 제어기(210)는 서스펜션이 기판(132)으로 토출되도록 플라즈마 발생 장치(110) 및 서스펜션 제공 장치(120)를 가동시킬 수 있다.
다음으로, 속도 측정 센서는 노즐부로부터 토출되는 서스펜션의 속도를 검출할 수 있다(S520). 일 실시예에서, 도 2를 참조하면, 속도 측정 센서(220)는 노즐부(112)로부터 토출되어 기판(132)으로 향하는 서스펜션의 속도를 측정할 수 있다. 또한, 속도 측정 센서(220)는 서스펜션의 이동 속도에 따라 결정되는 전기적인 신호를 제어기(210)에 전달할 수 있다.
제어기는 측정된 서스펜션의 이동 속도가 기준치 이하인지 결정할 수 있다(S530). 일 실시예에서, 도 2를 참조하면, 제어기(210)는, 속도 측정 센서(220)의 전기적인 신호에 기초하여, 서스펜션의 이동 속도가 기준치 이하에 해당하는지 결정할 수 있다.
단계(S530)에서 측정된 속도가 기준치 이하으로 결정되면, 제어기는 플라즈마 발생 장치의 구동 강도를 상향 조정할 수 있다(S540). 일 실시예에서, 도 2를 참조하면, 제어기(210)가, 속도 측정 센서(220)의 전기적인 신호에 기초하여, 서스펜션의 이동 속도가 기준치 이하에 해당한다고 결정하면, 플라즈마 발생 장치(110)의 구동 강도를 상향 조정할 수 있다. 이와 같이 플라즈마 발생 장치(110)의 구동 강도가 상향 조정됨으로써 서스펜션의 이동 속도가 증가되어 기판(132)의 나노 파티클 코팅 로스율을 낮출 수 있다.
다음으로, 두께 측정 센서(230)가 기판에 증착된 나노 파티클의 두께를 측정할 수 있다(S550). 일 실시예에서, 도 2를 참조하면, 두께 측정 센서(230)는, 기판(132)에 증착된 나노 파티클의 두께에 따라 결정되는 전기적인 신호를 제어기(210)로 전달할 수 있다.
제어기는, 나노 파티클의 증착 두께가 기준치 이상인지 여부를 결정할 수 있다(S560). 일 실시예에서, 도 2를 참조하면, 제어기(210)는, 두께 측정 센서(220)의 전기적인 신호에 기초하여, 기판(132)에 증착된 나노 파티클의 두께가 기준치 이상에 해당하는지를 결정할 수 있다.
단계(S560)에서 측정된 나노 파티클의 증착 두께가 기준치 이상으로 결정되면, 제어기는 플라즈마 발생 장치 및/또는 서스펜션 제공 장치의 가동을 중지시킬 수 있다(S570). 일 실시예에서, 도 2를 참조하면, 제어기(210)는, 두께 측정 센서(230)의 전기적인 신호에 기초하여, 기판(132)에 증착된 나노 파티클의 증착 두께가 기준치 이상에 해당한다고 결정하면, 플라즈마 발생 장치(110) 및/또는 서스펜션 제공 장치(120)의 가동을 중지시킬 수 있다. 이로써, 기판(132)에 대한 나노 파티클의 증착 코팅이 종료될 수 있다.
상술한 제어기 또는 제어부의 동작은 컴퓨터에서 실행하기 위해 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램으로 제공될 수 있다. 매체는 컴퓨터로 실행 가능한 프로그램을 계속 저장하거나, 실행 또는 다운로드를 위해 임시 저장하는 것일 수도 있다. 또한, 매체는 단일 또는 수개 하드웨어가 결합된 형태의 다양한 기록수단 또는 저장수단일 수 있는데, 어떤 컴퓨터 시스템에 직접 접속되는 매체에 한정되지 않고, 네트워크 상에 분산 존재하는 것일 수도 있다. 매체의 예시로는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD 와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등을 포함하여 프로그램 명령어가 저장되도록 구성된 것이 있을 수 있다. 또한, 다른 매체의 예시로, 애플리케이션을 유통하는 앱 스토어나 기타 다양한 소프트웨어를 공급 내지 유통하는 사이트, 서버 등에서 관리하는 기록매체 내지 저장매체도 들 수 있다.
본 개시의 제어기 또는 제어부의 동작, 방법 또는 기법들은 다양한 수단에 의해 구현될 수도 있다. 예를 들어, 이러한 기법들은 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 조합으로 구현될 수도 있다. 본원의 개시와 연계하여 설명된 다양한 예시적인 논리적 블록들, 모듈들, 회로들, 및 알고리즘 단계들은 전자 하드웨어, 컴퓨터 소프트웨어, 또는 양자의 조합들로 구현될 수도 있음을 통상의 기술자들은 이해할 것이다. 하드웨어 및 소프트웨어의 이러한 상호 대체를 명확하게 설명하기 위해, 다양한 예시적인 구성요소들, 블록들, 모듈들, 회로들, 및 단계들이 그들의 기능적 관점에서 일반적으로 위에서 설명되었다. 그러한 기능이 하드웨어로서 구현되는지 또는 소프트웨어로서 구현되는지의 여부는, 특정 애플리케이션 및 전체 시스템에 부과되는 설계 요구사항들에 따라 달라진다. 통상의 기술자들은 각각의 특정 애플리케이션을 위해 다양한 방식들로 설명된 기능을 구현할 수도 있으나, 그러한 구현들은 본 개시의 범위로부터 벗어나게 하는 것으로 해석되어서는 안된다.
하드웨어 구현에서, 기법들을 수행하는 데 이용되는 프로세싱 유닛들은, 하나 이상의 ASIC들, DSP들, 디지털 신호 프로세싱 디바이스들(digital signal processing devices; DSPD들), 프로그램가능 논리 디바이스들(programmable logic devices; PLD들), 필드 프로그램가능 게이트 어레이들(field programmable gate arrays; FPGA들), 프로세서들, 제어기들, 마이크로제어기들, 마이크로프로세서들, 전자 디바이스들, 본 개시에 설명된 기능들을 수행하도록 설계된 다른 전자 유닛들, 컴퓨터, 또는 이들의 조합 내에서 구현될 수도 있다.
따라서, 본 개시의 제어기 또는 제어부와 관련하여, 다양한 예시적인 논리 블록들, 모듈들, 및 회로들에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어기 또는 제어부는 범용 프로세서, DSP, ASIC, FPGA나 다른 프로그램 가능 논리 디바이스, 이산 게이트나 트랜지스터 로직, 이산 하드웨어 컴포넌트들, 또는 본원에 설명된 기능들을 수행하도록 설계된 것들의 임의의 조합으로 구현되거나 수행될 수도 있다. 범용 프로세서는 마이크로프로세서일 수도 있지만, 대안으로, 프로세서는 임의의 종래의 프로세서, 제어기, 마이크로제어기, 또는 상태 머신일 수도 있다. 프로세서는 또한, 컴퓨팅 디바이스들의 조합, 예를 들면, DSP와 마이크로프로세서, 복수의 마이크로프로세서들, DSP 코어와 연계한 하나 이상의 마이크로프로세서들, 또는 임의의 다른 구성의 조합으로서 구현될 수도 있다.
펌웨어 및/또는 소프트웨어 구현에 있어서, 기법들은 랜덤 액세스 메모리(random access memory; RAM), 판독 전용 메모리(read-only memory; ROM), 비휘발성 RAM(non-volatile random access memory; NVRAM), PROM(programmable read-only memory), EPROM(erasable programmable read-only memory), EEPROM(electrically erasable PROM), 플래시 메모리, 컴팩트 디스크(compact disc; CD), 자기 또는 광학 데이터 스토리지 디바이스 등과 같은 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장된 명령들로서 구현될 수도 있다. 명령들은 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행 가능할 수도 있고, 프로세서(들)로 하여금 본 개시에 설명된 기능의 특정 양태들을 수행하게 할 수도 있다.
이상 설명된 실시예들이 하나 이상의 독립형 컴퓨터 장치 또는 시스템에서 현재 개시된 주제의 양태들을 활용하는 것으로 기술되었으나, 본 개시는 이에 한정되지 않고, 네트워크나 분산 컴퓨팅 환경과 같은 임의의 컴퓨팅 환경과 연계하여 구현될 수도 있다. 또 나아가, 본 개시에서 주제의 양상들은 복수의 프로세싱 칩들이나 장치들에서 구현될 수도 있고, 스토리지는 복수의 장치들에 걸쳐 유사하게 영향을 받게 될 수도 있다. 이러한 장치들은 PC들, 네트워크 서버들, 및 휴대용 장치들을 포함할 수도 있다.
본 명세서에서는 본 개시가 일부 실시예들과 관련하여 설명되었지만, 본 개시의 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 본 개시의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 변경이 이루어질 수 있다. 또한, 그러한 변형 및 변경은 본 명세서에 첨부된 특허청구의 범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.
100: 서스펜션 코팅 시스템
110: 플라즈마 발생 장치
112, 312: 노즐부
120, 320: 서스펜션 제공 장치
130: 지지부
132: 기판
210: 제어기
220: 속도 측정 센서
230: 두께 측정 센서
310: 대기압 플라즈마 발생 장치
330: 화염 플라즈마 발생 장치
332: 연소 가스 배관
322: 디스펜서
324: 통로부
326: 수용부
327: 바인더
328: 나노 파티클
110: 플라즈마 발생 장치
112, 312: 노즐부
120, 320: 서스펜션 제공 장치
130: 지지부
132: 기판
210: 제어기
220: 속도 측정 센서
230: 두께 측정 센서
310: 대기압 플라즈마 발생 장치
330: 화염 플라즈마 발생 장치
332: 연소 가스 배관
322: 디스펜서
324: 통로부
326: 수용부
327: 바인더
328: 나노 파티클
Claims (10)
- 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 시스템에 있어서,
기판을 고정 지지하는 지지부;
플라즈마 방전을 통해 활성종을 생성하고, 적어도 일부가 상기 기판을 향하도록 배치된 노즐부를 포함하는 플라즈마 발생 장치; 및
상기 노즐부의 일측으로 나노 파티클 및 바인더를 포함하는 서스펜션을 이송시키는 서스펜션 제공 장치
를 포함하는, 서스펜션 코팅 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 서스펜션은 나노 파티클 및 바인더를 포함하고,
상기 노즐부에서 상기 활성종을 포함하는 플라즈마 가스에 의해 상기 나노 파티클은 이온화되어 증착되고, 상기 바인더는 기화되는, 서스펜션 코팅 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 나노 파티클은 스프레이 증착 코팅에 사용되는 나노 파티클을 포함하는, 서스펜션 코팅 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 서스펜션 제공 장치는,
일측에서 상기 노즐부와 연결되고, 상기 서스펜션을 상기 노즐부의 일측으로 분사하는 디스펜서;
일측에서 상기 디스펜서와 연결되고, 타측으로부터 주입된 상기 서스펜션을 상기 디스펜서로 이동시키도록 구성된 통로부; 및
일측에서 상기 통로부와 연결되고, 내측에서 상기 서스펜션을 수용하고, 타측으로부터 주입된 캐리어 가스를 이용하여 상기 서스펜션을 상기 통로부로 제공하도록 구성된 수용부
를 포함하는, 서스펜션 코팅 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 지지부는, 일단에서 상기 기판을 고정 지지하고,
상기 노즐부와 상기 기판 사이의 거리를 조절하도록 구성되는, 서스펜션 코팅 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 서스펜션의 분사 속도를 측정하도록 구성된 속도 측정 센서; 및
상기 속도 측정 센서가 측정한 상기 분사 속도에 기초하여 상기 플라즈마 발생 장치의 구동 강도를 제어하는 제어기
를 더 포함하는, 서스펜션 코팅 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 기판 상에 증착된 상기 나노 파티클의 두께를 측정하도록 구성된 두께 측정 센서; 및
상기 두께 측정 센서가 측정한 상기 나노 파티클의 증착 두께에 기초하여 상기 플라즈마 발생 장치 및 상기 서스펜션 제공 장치의 구동 여부를 제어하는 제어기
를 더 포함하는, 서스펜션 코팅 시스템.
- 대기압 플라즈마 발생 장치를 이용한 서스펜션 코팅 방법에 있어서,
노즐부를 포함하는 플라즈마 발생 장치에 의해, 방전 가스를 플라즈마 방전시켜 활성종을 생성하는 단계;
서스펜션 제공 장치에 의해, 서스펜션을 상기 노즐부의 일측으로 분사하는 단계;
상기 노즐부에서 상기 활성종에 의해 나노 파티클이 이온화되고, 바인더가 기화되는 단계; 및
이온화된 상기 나노 파티클을 기판에 증착 코팅시키는 단계
를 포함하는, 서스펜션 코팅 방법.
- 제8항에 있어서,
일측에서 상기 기판을 고정 지지하는 지지부에 의해, 상기 노즐부와 상기 기판 사이의 거리를 조절하는 단계
를 더 포함하는, 서스펜션 코팅 방법.
- 제8항에 있어서,
속도 측정 센서에 의해, 상기 서스펜션 제공 장치 내의 상기 서스펜션의 분사 속도를 측정하는 단계;
두께 측정 센서에 의해, 상기 기판 상에 증착된 상기 나노 파티클의 증착 두께를 측정하는 단계;
제어기에 의해, 상기 속도 측정 센서가 측정한 상기 분사 속도에 기초하여 상기 플라즈마 발생 장치의 구동 강도를 제어하는 단계; 및
상기 제어기에 의해, 상기 두께 측정 센서가 측정한 상기 나노 파티클의 증착 두께에 기초하여 상기 플라즈마 발생 장치 및 상기 서스펜션 제공 장치의 구동 여부를 제어하는 단계
를 더 포함하는, 서스펜션 코팅 방법.
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KR100479485B1 (ko) * | 1995-08-04 | 2005-09-07 | 마이크로코팅 테크놀로지, 인크. | 근초임계및초임계유동용액의열적분무를이용한화학증착및분말형성 |
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US6398125B1 (en) * | 2001-02-10 | 2002-06-04 | Nanotek Instruments, Inc. | Process and apparatus for the production of nanometer-sized powders |
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TWI439417B (zh) * | 2010-12-29 | 2014-06-01 | Univ Ishou | Preparation of Nano - zeolite Thin Films with Low Dielectric Constant |
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KR102207933B1 (ko) * | 2019-07-17 | 2021-01-26 | 주식회사 그린리소스 | 서스펜션 플라즈마 용사 장치 및 그 제어 방법 |
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