KR20230101361A - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 복수의 패드가 형성되어 있는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 복수의 패드에 접촉하는 복수의 범프를 포함하는 구동 IC, 및 상기 구동 IC와 상기 기판을 접합하는 비도전 접착부를 포함하고, 상기 복수의 범프 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 크고, 상기 복수의 범프 각각은 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 측면을 접촉한다.
Description
본 발명은 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비도전 필름(non-conductive film, NCF) 또는 비도전 페이스트(non-conductive paste, NCP)를 이용하는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 영상이 표시되는 표시 패널과 이를 구동하기 위한 게이트 구동부 및 데이터 구동부를 포함한다. 게이트 구동부는 복수의 화소에 연결되어 있는 게이트선에 게이트 신호를 인가하고, 데이터 구동부는 복수의 화소에 연결되어 있는 데이터선에 데이터 전압을 인가한다. 데이터 구동부는 별도의 집적 회로(integrated circuit, IC)로 마련되어 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 위에 장착되고 인쇄 회로 기판이 표시 패널의 기판에 접합됨으로써 표시 패널과 데이터 구동부가 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 데이터 구동부가 집적 회로로 마련되어 표시 패널의 기판 위에 직접 장착되어 표시 패널과 전기적으로 연결될 수 있다. 게이트 구동부는 인쇄 회로 기판 위에 장착되어 표시 패널과 전기적으로 연결되거나, 또는 표시 패널 위에 직접 집적될 수 있다.
데이터 구동부를 표시 패널에 직접 장착하거나 인쇄 회로 기판을 표시 패널 위에 접합하는 경우 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 통해 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이방성 도전 필름은 접착 필름에 분산되어 있는 도전 입자를 포함하며, 도전 입자에 의해 필요한 부분에만 전류가 흐르게 된다.
이방성 도전 필름을 이용하여 데이터 구동부를 표시 패널에 직접 장착하거나 인쇄 회로 기판을 표시 패널에 접합하는 경우에 도전 입자의 크기를 고려하여 패드 간격이 충분하게 이격되어 있어야 한다. 도전 입자의 직경은 대략 3㎛이고, 인접한 패드들 간에 단락이 발생하지 않도록 하기 위해서는 패드들 사이의 간격은 25㎛ 이상이어야 한다. 패드들 사이의 간격을 25㎛ 보다 작게 형성하는 경우 이방성 도전 필름에 의해 인접한 패드들 간에 쇼트가 발생할 수 있다.
복수의 패드들의 간격은 이방성 도전 필름에 의해 제한되며, 한정된 공간에 배치될 수 있는 패드의 개수는 한계가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 이방성 도전 필름을 이용하지 않고 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 이용하여 표시 패널의 기판에 구동 IC 또는 인쇄 회로 기판이 물리적 및 전기적으로 접합된 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 복수의 패드가 형성되어 있는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 복수의 패드에 접촉하는 복수의 범프를 포함하는 구동 IC, 및 상기 구동 IC와 상기 기판을 접합하는 비도전 접착부를 포함하고, 상기 복수의 범프 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 크고, 상기 복수의 범프 각각은 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 측면을 접촉한다.
상기 복수의 범프는 레이저에 의해 상기 복수의 패드에 용접되어 접합된 형태를 가질 수 있다.
상기 복수의 범프는 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 제1 방향의 양쪽 측면을 접촉하여 감싸고, 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 제2 방향의 양쪽 측면을 접촉하여 감쌀 수 있다.
상기 복수의 범프 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 0.1㎛ 더 클 수 있다.
상기 비도전 접착부는 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함할 수 있다.
상기 비도전 접착부는 상기 구동 IC와 상기 기판 사이를 채울 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 복수의 패드가 형성되어 있는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 복수의 패드에 접촉하는 복수의 도전 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 기판을 접합하는 비도전 접착부를 포함하고, 상기 복수의 도전 패턴 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 크고, 상기 복수의 도전 패턴 각각은 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 측면을 접촉하여 감싼다.
상기 복수의 도전 패턴은 레이저에 의해 상기 복수의 패드에 용접되어 접합된 형태를 가질 수 있다.
상기 복수의 도전 패턴 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 0.1㎛ 더 클 수 있다.
상기 비도전 접착부는 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함할 수 있다.
상기 비도전 접착부는 상기 인쇄 회로 기판과 상기 기판 사이를 채울 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 복수의 패드가 형성되어 있는 비표시 영역을 포함하는 기판을 포함하는 표시 장치의 제조 방법은, 상기 복수의 패드가 배열된 영역에 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부가 형성되는 단계, 복수의 범프를 포함하는 구동 IC가 상기 기판에 고온으로 압착되어 상기 복수의 범프의 아랫면과 상기 복수의 패드의 윗면이 접촉되는 단계, 상기 기판의 아랫면으로 레이저를 조사하여 상기 구동 IC의 복수의 범프가 용융되어 상기 복수의 범프 각각이 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 아랫면을 접촉하여 감싸도록 용접되는 단계, 및 상기 비도전 필름 또는 비도전 페이스트가 경화되는 단계를 포함한다.
상기 복수의 범프 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 클 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 복수의 패드가 형성되어 있는 비표시 영역을 포함하는 기판을 포함하는 표시 장치의 제조 방법은, 상기 복수의 패드가 배열된 영역에 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부가 형성되는 단계, 복수의 도전 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판이 상기 기판에 고온으로 압착되어 상기 복수의 도전 패턴의 아랫면과 상기 복수의 패드의 윗면이 접촉되는 단계, 상기 기판의 아랫면으로 레이저를 조사하여 상기 인쇄 회로 기판의 복수의 도전 패턴이 용융되어 상기 복수의 도전 패턴 각각이 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 아랫면을 접촉하여 감싸도록 용접되는 단계, 및 상기 비도전 필름 또는 비도전 페이스트가 경화되는 단계를 포함한다.
상기 복수의 도전 패턴 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 클 수 있다.
이방성 도전 필름을 이용하여 구동 IC를 표시 패널에 장착하거나 인쇄 회로 기판을 표시 패널에 접합하는 경우에는 도전 입자에 의해 인접한 패드들 간에 쇼트가 발생할 수 있고, 이를 방지하기 위해 복수의 패드들 간에 간격은 제한될 수밖에 없다.
하지만, 본 발명의 실시예와 같이 비도전 필름을 이용하여 표시 패널과 구동 IC 또는 인쇄 회로 기판을 물리적 및 전기적으로 접합하는 경우에는 도전 입자에 의한 쇼트가 발생하지 않기 때문에 복수의 패드들 간의 간격을 줄일 수 있고, 한정된 공간에 더욱 많은 수의 패드를 배치할 수 있다.
또한, 표시 패널의 패드에 구동 IC의 범프 또는 인쇄 회로 기판의 도전 패턴이 용접되어 접합되도록 함으로써 더욱 견고한 접합이 이루어지도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II' 선을 따라 자른 일 실시예의 표시 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1의 III-III' 선을 따라 자른 일 실시예의 표시 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5 내지 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 11은 도 10의 XI-XI' 선을 따라 자른 일 실시예의 표시 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13 내지 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 II-II' 선을 따라 자른 일 실시예의 표시 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1의 III-III' 선을 따라 자른 일 실시예의 표시 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5 내지 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 11은 도 10의 XI-XI' 선을 따라 자른 일 실시예의 표시 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13 내지 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
이하, 도 1 내지 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 2는 도 1의 II-II' 선을 따라 자른 일 실시예의 표시 장치의 단면을 나타낸 단면도이다. 도 3은 도 1의 III-III' 선을 따라 자른 일 실시예의 표시 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 기판(100) 및 구동 IC(200)를 포함할 수 있다.
기판(100)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)을 포함한다. 기판(100)은 높은 내열성, 전기절연성, 유연성, 불연성 등의 특징을 가지는 플라스틱 또는 유리로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 폴리이미드(polyimide, PI)와 같은 합성수지로 이루어질 수 있다.
표시 영역(DA)은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)으로 배열되는 복수의 화소(PX), 복수의 화소(PX)에 연결되는 복수의 데이터선(122) 및 복수의 게이트선(123)을 포함하여 영상을 표시하는 영역이다. 평면상에서 복수의 게이트선(123)은 제1 방향(X)으로 연장되고, 복수의 데이터선(122)은 제2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 제2 방향(Y)은 제1 방향(X)에 직교할 수 있다.
비표시 영역(NA)은 구동 IC(200)가 장착되고 복수의 화소(PX)에 신호를 인가하기 위한 배선이나 회로가 배치되는 영역으로써 영상이 표시되지 않은 영역이다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
구동 IC(200)는 비표시 영역(NA)에 배치되고, 구동 IC(200)로부터 표시 영역(DA)으로 연결되는 팬아웃(panout) 배선(121)이 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 팬아웃 배선(121)은 구동 IC(200)와 복수의 데이터선(122)을 연결시킬 수 있으며, 구동 IC(200)는 데이터선(122)을 통해 복수의 화소(PX)에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부일 수 있다. 여기서는 구동 IC(200)가 데이터 구동부인 것으로 예시하였으나, 실시예에 따라 구동 IC(200)는 복수의 게이트선(123)에 연결되어 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부의 역할을 할 수도 있다. 또는, 구동 IC(200)는 복수의 화소(PX)에 연결된 발광 신호선(미도시) 또는 전압선(미도시)과 같은 신호선에 발광 신호 또는 전원 전압 등의 신호를 인가하는 역할을 할 수도 있다.
비표시 영역(NA)에는 복수의 화소(PX)에 구동 신호를 인가하기 위한 복수의 패드(110)가 형성되어 있고, 복수의 패드(110)를 통해 복수의 화소(PX)에 연결된 데이터선(122), 게이트선(123), 발광 신호선, 전압선 등에 신호, 전압 등이 인가될 수 있다. 복수의 패드(110)는 기판(100) 위에 배열될 수 있다. 복수의 패드(110)의 배열 방향 및 배열 형태는 제한되지 않는다. 복수의 패드(110)는 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속이나 그 합금을 포함할 수 있다.
구동 IC(200)는 복수의 패드(110) 위(제3 방향(Z))에 장착될 수 있다. 구동 IC(200)는 아랫면에 형성된 복수의 범프(bump)(210)를 포함하고, 복수의 범프(210)를 통해 복수의 패드(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 범프(210)는 복수의 패드(110) 위에 위치하여 복수의 패드(110)와 중첩할 수 있다. 복수의 범프(210)는 복수의 패드(110)와 다른 재질의 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 복수의 범프(210)는 금(Au)으로 이루어질 수 있다.
복수의 범프(210) 각각의 제1 방향(X)으로의 폭(210x)은 복수의 패드(110) 각각의 제1 방향(X)으로의 폭(110x)보다 크고, 복수의 범프(210) 각각은 복수의 패드(110) 각각의 윗면과 제1 방향(X)의 양쪽 측면을 접촉하여 감쌀 수 있다. 예를 들어, 복수의 범프(210) 각각의 제1 방향(X)으로의 폭(210x)은 복수의 패드(110) 각각의 제1 방향(X)으로의 폭(110x)보다 0.1㎛ 더 클 수 있다.
복수의 범프(210) 각각의 제2 방향(Y)으로의 폭(210y)은 복수의 패드(110) 각각의 제2 방향(Y)으로의 폭(110y)보다 크고, 복수의 범프(210) 각각은 복수의 패드(110) 각각의 윗면과 제2 방향(Y)의 양쪽 측면을 접촉하여 감쌀 수 있다. 예를 들어, 복수의 범프(210) 각각의 제2 방향(Y)으로의 폭(210y)은 복수의 패드(110) 각각의 제2 방향(Y)으로의 폭(110y)보다 0.1㎛ 더 클 수 있다.
복수의 범프(210)는 레이저에 의해 복수의 패드(110)에 용접되어 접합된 형태를 가질 수 있다. 복수의 범프(210) 각각이 복수의 패드(110) 각각에 직접 접촉하여 감싸는 형태로 접합되므로 복수의 범프(210)와 복수의 패드(110) 간의 접촉 저항이 매우 낮아질 수 있다.
구동 IC(200)와 기판(100)은 비도전 접착부(300)에 의해 접합될 수 있다. 비도전 접착부(300)는 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함할 수 있다. 비도전 필름 또는 비도전 페이스트는 고온에서 액체화된 후 상온에서 고체화되는 절연성 접착 물질이다. 비도전 필름 또는 비도전 페이스트는 절연성 레진(resin)을 포함할 수 있다. 즉, 구동 IC(200)와 기판(100) 사이는 비도전 필름 또는 비도전 페이스트로 채워질 수 있다. 비도전 필름 또는 비도전 페이스트에 의해 기판(100)과 구동 IC(200)가 견고하게 접합될 수 있다.
복수의 패드(110)가 제1 방향(X)으로 배열될 때, 복수의 패드(110) 각각의 제1 방향(X)으로의 폭(110x)보다 인접한 패드(110) 사이의 간격이 더 작을 수 있다. 예를 들어, 복수의 패드(110) 각각의 제1 방향(X)으로의 폭은 15㎛ 이하일 수 있고, 인접한 패드(110) 사이의 간격은 10㎛ 이하일 수 있다. 구동 IC(200)를 복수의 패드(110)에 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 이용하여 접합함에 따라 인접한 패드(110) 사이의 간격을 10㎛ 이하로 줄일 수 있다.
이하, 도 4 내지 9를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 5 내지 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4 내지 10을 참조하면, 표시 장치의 기판(100)에 구동 IC(200)를 장착하기 위한 합착 장치는 제1 스테이지(510) 및 제2 스테이지(520)를 포함한다. 제1 스테이지(510)는 기판(100)을 지지하도록 구성되고, 제2 스테이지(520)는 구동 IC(200)를 흡착하도록 구성될 수 있다.
도 5에 예시한 바와 같이, 복수의 패드(110)가 배열되어 있는 기판(100)이 제1 스테이지(510) 위에 위치하고, 복수의 패드(110)가 배열된 영역 위에 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)가 형성(부착 또는 도포)된다(S110). 또는, 복수의 패드(110)가 배열된 영역 위에 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)가 형성된 기판(100)이 제1 스테이지(510) 위에 위치될 수 있다. 비도전 필름 또는 비도전 페이스트는 절연성 레진으로 이루어질 수 있다. 제2 스테이지(520)에 구동 IC(200)가 흡착되고, 구동 IC(200)의 복수의 범프(210)가 복수의 패드(110)와 마주하도록 정렬될 수 있다.
도 6에 예시한 바와 같이, 제1 스테이지(510)와 제2 스테이지(520)는 구동 IC(200)를 기판(100) 위에 고온으로 압착한다(S120). 고온 압착에 의해 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)에 가해지는 온도와 압력이 증가하고, 비도전 필름 또는 비도전 페이스트는 페이스트(paste) 상태에서 액체(liquid) 상태로 변화한다(도 9의 t1 내지 t2 구간). 비도전 필름 또는 비도전 페이스트가 액체 상태로 변화됨에 따라, 구동 IC(200)의 복수의 범프(210)의 아랫면과 복수의 패드(110)의 윗면이 접촉하고 비도전 필름 또는 비도전 페이스트는 구동 IC(200)와 기판(100) 사이를 채울 수 있다.
도 7에 예시한 바와 같이, 기판(100)의 아랫면으로 레이저를 조사하여 구동 IC(200)의 복수의 범프(210)를 복수의 패드(110)에 용접한다(S130). 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)가 액체 상태로 변화되고 고체(solid) 상태로 변화되기 전의 응력이 낮은 최적의 용접 구간에 레이저가 조사될 수 있다(도 9의 t2 내지 t3 구간). 레이저는 구동 IC(200)의 복수의 범프(210)에만 작용하고, 기판(100), 복수의 패드(110), 구동 IC(200), 제1 스테이지(510), 제2 스테이지(520) 등에는 작용하지 않는 레이저일 수 있다. 예를 들어, 레이저는 금(Au)으로 이루어진 복수의 범프(210)에만 작용하여 복수의 범프(210)를 용융(melting)시킬 수 있다. 이때, 제1 스테이지(510)와 제2 스테이지(520)는 고온 압착을 유지하고 있을 수 있다.
도 8에 예시한 바와 같이, 복수의 범프(210)가 용융됨에 따라 복수의 범프(210) 각각이 복수의 패드(110) 각각의 윗면과 측면을 접촉하여 감쌀 수 있다.
이후, 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)에 가해지는 열이 제거된다(도 9의 t3 내지 t4 구간). 이에 따라, 비도전 필름 또는 비도전 페이스트는 액체 상태에서 고체 상태로 경화된다(S140). 고체 상태로 경화된 비도전 필름 또는 비도전 페이스트에 의해 기판(100)에 구동 IC(200)가 견고하게 접착될 수 있다.
이하, 도 10 및 11을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 1 내지 3의 실시예와 비교하여 차이점 위주로 설명하고, 동일한 특징에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 11은 도 10의 XI-XI' 선을 따라 자른 일 실시예의 표시 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 10 및 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 기판(100) 및 인쇄 회로 기판(400)을 포함할 수 있다. 이때, 도 1 내지 3의 실시예에서 상술한 구동 IC(200)는 인쇄 회로 기판(400) 상에 장착될 수 있다.
비표시 영역(NA)은 복수의 화소(PX)에 구동 신호를 인가하기 위한 복수의 패드(110')가 형성되어 있는 패드부(PA)를 포함할 수 있다. 패드부(PA)는 비표시 영역(NA)에 위치하며, 복수의 패드(110')를 포함할 수 있다. 복수의 패드(110')를 통해 복수의 화소(PX)에 연결된 데이터선(122) 또는 전압선(미도시)에 데이터 전압 또는 전원 전압이 인가될 수 있다. 복수의 패드(110')는 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속이나 그 합금을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(400)은 제2 방향(Y)으로 연장된 복수의 도전 패턴(410)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)은 비표시 영역(NA)에 부착되고, 패드부(PA)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)은 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)에 의해 패드부(PA)에 접합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)은 데이터선(122) 또는 전압선(미도시) 등의 구동 신호를 패드부(PA)의 복수의 패드(110')를 통해 복수의 화소(PX)에 전달할 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)은 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
복수의 도전 패턴(410)은 복수의 패드(110') 위에 위치하여 복수의 패드(110')와 중첩할 수 있다. 복수의 도전 패턴(410)은 복수의 패드(110')와 다른 재질의 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전 패턴(410)은 금(Au)으로 이루어질 수 있다.
복수의 도전 패턴(410) 각각의 제1 방향(X)으로의 폭(410x)은 복수의 패드(110') 각각의 제1 방향(X)으로의 폭(110x)보다 크고, 복수의 도전 패턴(410) 각각은 복수의 패드(110') 각각의 윗면과 제1 방향(X)의 양쪽 측면을 접촉하여 감쌀 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전 패턴(410) 각각의 제1 방향(X)으로의 폭(410x)은 복수의 패드(110') 각각의 제1 방향(X)으로의 폭(110x)보다 0.1㎛ 더 클 수 있다.
복수의 도전 패턴(410)은 레이저에 의해 복수의 패드(110')에 용접되어 접합된 형태를 가질 수 있다. 복수의 도전 패턴(410) 각각이 복수의 패드(110') 각각에 직접 접촉하여 감싸는 형태로 접합되므로 복수의 도전 패턴(410)과 복수의 패드(110') 간의 접촉 저항이 매우 낮아질 수 있다.
인쇄 회로 기판(400)과 기판(100)은 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)에 의해 접합될 수 있다. 즉, 인쇄 회로 기판(400)과 기판(100) 사이는 비도전 필름 또는 비도전 페이스트로 채워질 수 있다. 비도전 필름 또는 비도전 페이스트에 의해 기판(100)과 인쇄 회로 기판(400)이 견고하게 접합될 수 있다.
복수의 패드(110')가 제1 방향(X)으로 배열될 때, 복수의 패드(110') 각각의 제1 방향(X)으로의 폭(110x)보다 인접한 패드(110') 사이의 간격이 더 작을 수 있다. 예를 들어, 복수의 패드(110') 각각의 제1 방향(X)으로의 폭은 15㎛ 이하일 수 있고, 인접한 패드(110') 사이의 간격은 10㎛ 이하일 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)을 복수의 패드(110')에 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 이용하여 접합함에 따라 인접한 패드(110') 사이의 간격을 10㎛ 이하로 줄일 수 있다.
이하, 도 12 내지 16, 그리고 상술한 도 9를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 13 내지 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12 내지 16, 그리고 도 9를 참조하면, 합착 장치는 제1 스테이지(510) 및 제2 스테이지(520)를 포함하고, 제1 스테이지(510)는 기판(100)을 지지하도록 구성되고, 제2 스테이지(520)는 인쇄 회로 기판(400)을 흡착하도록 구성될 수 있다.
도 13에 예시한 바와 같이, 복수의 패드(110')가 배열되어 있는 기판(100)이 제1 스테이지(510) 위에 위치하고, 복수의 패드(110')가 배열된 영역 위에 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)가 형성(부착 또는 도포)된다(S210). 또는, 복수의 패드(110')가 배열된 영역 위에 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)가 형성된 기판(100)이 제1 스테이지(510) 위에 위치될 수 있다. 비도전 필름 또는 비도전 페이스트는 절연성 레진으로 이루어질 수 있다. 제2 스테이지(520)에 인쇄 회로 기판(400)이 흡착되고, 인쇄 회로 기판(400)의 복수의 도전 패턴(410)이 복수의 패드(110')와 마주하도록 정렬될 수 있다.
도 14에 예시한 바와 같이, 제1 스테이지(510)와 제2 스테이지(520)는 인쇄 회로 기판(400)을 기판(100) 위에 고온으로 압착한다(S220). 고온 압착에 의해 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)에 가해지는 온도와 압력이 증가하고, 비도전 필름 또는 비도전 페이스트는 페이스트 상태에서 액체 상태로 변화한다(도 9의 t1 내지 t2 구간). 비도전 필름 또는 비도전 페이스트가 액체 상태로 변화됨에 따라, 인쇄 회로 기판(400)의 복수의 도전 패턴(410)의 아랫면과 복수의 패드(110')의 윗면이 접촉하고 비도전 필름 또는 비도전 페이스트는 인쇄 회로 기판(400)과 기판(100) 사이를 채울 수 있다.
도 15에 예시한 바와 같이, 기판(100)의 아랫면으로 레이저를 조사하여 인쇄 회로 기판(400)의 복수의 도전 패턴(410)을 복수의 패드(110')에 용접한다(S230). 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)가 액체 상태로 변화되고 고체 상태로 변화되기 전의 응력이 낮은 최적의 용접 구간에 레이저가 조사될 수 있다(도 9의 t2 내지 t3 구간). 레이저는 인쇄 회로 기판(400)의 복수의 도전 패턴(410)에만 작용하고, 기판(100), 복수의 패드(110), 인쇄 회로 기판(400), 제1 스테이지(510), 제2 스테이지(520) 등에는 작용하지 않는 레이저일 수 있다. 예를 들어, 레이저는 금(Au)으로 이루어진 복수의 도전 패턴(410)에만 작용하여 복수의 도전 패턴(410)을 용융시킬 수 있다. 이때, 제1 스테이지(510)와 제2 스테이지(520)는 고온 압착을 유지하고 있을 수 있다.
도 16에 예시한 바와 같이, 복수의 도전 패턴(410)이 용융됨에 따라 복수의 도전 패턴(410) 각각이 복수의 패드(110') 각각의 윗면과 측면을 접촉하여 감쌀 수 있다.
이후, 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부(300)에 가해지는 열이 제거된다(도 9의 t3 내지 t4 구간). 이에 따라, 비도전 필름 또는 비도전 페이스트는 액체 상태에서 고체 상태로 경화된다(S240). 고체 상태로 경화된 비도전 필름 또는 비도전 페이스트에 의해 기판(100)에 인쇄 회로 기판(400)이 견고하게 접착될 수 있다.
지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 기판
110, 110': 복수의 패드
121: 팬아웃 배선
122: 복수의 데이터선
123: 복수의 게이트선
200: 구동 IC
210: 복수의 범프
300: 비도전 접착부
400: 인쇄 회로 기판
410: 복수의 도전 패턴
110, 110': 복수의 패드
121: 팬아웃 배선
122: 복수의 데이터선
123: 복수의 게이트선
200: 구동 IC
210: 복수의 범프
300: 비도전 접착부
400: 인쇄 회로 기판
410: 복수의 도전 패턴
Claims (15)
- 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 복수의 패드가 형성되어 있는 비표시 영역을 포함하는 기판;
상기 복수의 패드에 접촉하는 복수의 범프를 포함하는 구동 IC; 및
상기 구동 IC와 상기 기판을 접합하는 비도전 접착부를 포함하고,
상기 복수의 범프 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 크고, 상기 복수의 범프 각각은 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 측면을 접촉하여 감싸는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 복수의 범프는 레이저에 의해 상기 복수의 패드에 용접되어 접합된 형태를 갖는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 복수의 범프는 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 제1 방향의 양쪽 측면을 접촉하여 감싸고, 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 제2 방향의 양쪽 측면을 접촉하여 감싸는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 복수의 범프 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 0.1㎛ 더 큰 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 비도전 접착부는 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 비도전 접착부는 상기 구동 IC와 상기 기판 사이를 채우는 표시 장치. - 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 복수의 패드가 형성되어 있는 비표시 영역을 포함하는 기판;
상기 복수의 패드에 접촉하는 복수의 도전 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판과 상기 기판을 접합하는 비도전 접착부를 포함하고,
상기 복수의 도전 패턴 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 크고, 상기 복수의 도전 패턴 각각은 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 측면을 접촉하여 감싸는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 복수의 도전 패턴은 레이저에 의해 상기 복수의 패드에 용접되어 접합된 형태를 갖는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 복수의 도전 패턴 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 0.1㎛ 더 큰 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 비도전 접착부는 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 비도전 접착부는 상기 인쇄 회로 기판과 상기 기판 사이를 채우는 표시 장치. - 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 복수의 패드가 형성되어 있는 비표시 영역을 포함하는 기판을 포함하는 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 복수의 패드가 배열된 영역에 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부가 형성되는 단계;
복수의 범프를 포함하는 구동 IC가 상기 기판에 고온으로 압착되어 상기 복수의 범프의 아랫면과 상기 복수의 패드의 윗면이 접촉되는 단계;
상기 기판의 아랫면으로 레이저를 조사하여 상기 구동 IC의 복수의 범프가 용융되어 상기 복수의 범프 각각이 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 아랫면을 접촉하여 감싸도록 용접되는 단계; 및
상기 비도전 필름 또는 비도전 페이스트가 경화되는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제12 항에 있어서,
상기 복수의 범프 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 큰 표시 장치의 제조 방법. - 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 복수의 패드가 형성되어 있는 비표시 영역을 포함하는 기판을 포함하는 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 복수의 패드가 배열된 영역에 비도전 필름 또는 비도전 페이스트를 포함하는 비도전 접착부가 형성되는 단계;
복수의 도전 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판이 상기 기판에 고온으로 압착되어 상기 복수의 도전 패턴의 아랫면과 상기 복수의 패드의 윗면이 접촉되는 단계;
상기 기판의 아랫면으로 레이저를 조사하여 상기 인쇄 회로 기판의 복수의 도전 패턴이 용융되어 상기 복수의 도전 패턴 각각이 상기 복수의 패드 각각의 윗면과 아랫면을 접촉하여 감싸도록 용접되는 단계; 및
상기 비도전 필름 또는 비도전 페이스트가 경화되는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제14 항에 있어서,
상기 복수의 도전 패턴 각각의 폭은 상기 복수의 패드 각각의 폭보다 큰 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210191401A KR20230101361A (ko) | 2021-12-29 | 2021-12-29 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210191401A KR20230101361A (ko) | 2021-12-29 | 2021-12-29 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230101361A true KR20230101361A (ko) | 2023-07-06 |
Family
ID=87185985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210191401A KR20230101361A (ko) | 2021-12-29 | 2021-12-29 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230101361A (ko) |
-
2021
- 2021-12-29 KR KR1020210191401A patent/KR20230101361A/ko unknown
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