KR20230097461A - 페놀 수지 발포 조성물 및 페놀 수지 발포체 - Google Patents
페놀 수지 발포 조성물 및 페놀 수지 발포체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230097461A KR20230097461A KR1020210186969A KR20210186969A KR20230097461A KR 20230097461 A KR20230097461 A KR 20230097461A KR 1020210186969 A KR1020210186969 A KR 1020210186969A KR 20210186969 A KR20210186969 A KR 20210186969A KR 20230097461 A KR20230097461 A KR 20230097461A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- phenolic resin
- resin foam
- resol
- composition
- foaming
- Prior art date
Links
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 239000006260 foam Substances 0.000 title claims description 77
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 89
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 89
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 12
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 11
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 5
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims description 5
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims description 4
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JIRHAGAOHOYLNO-UHFFFAOYSA-N (3-cyclopentyloxy-4-methoxyphenyl)methanol Chemical compound COC1=CC=C(CO)C=C1OC1CCCC1 JIRHAGAOHOYLNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 claims description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 3
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 3
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 3
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 claims description 2
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N iso-pentane Natural products CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ULYZAYCEDJDHCC-UHFFFAOYSA-N isopropyl chloride Chemical compound CC(C)Cl ULYZAYCEDJDHCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006328 Styrofoam Polymers 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000008261 styrofoam Substances 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
- C08L61/12—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols with polyhydric phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/0061—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof characterized by the use of several polymeric components
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
- C08J9/12—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent
- C08J9/14—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent organic
- C08J9/141—Hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
- C08J9/12—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent
- C08J9/14—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent organic
- C08J9/143—Halogen containing compounds
- C08J9/144—Halogen containing compounds containing carbon, halogen and hydrogen only
- C08J9/145—Halogen containing compounds containing carbon, halogen and hydrogen only only chlorine as halogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
- C08K5/053—Polyhydroxylic alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2205/00—Foams characterised by their properties
- C08J2205/04—Foams characterised by their properties characterised by the foam pores
- C08J2205/052—Closed cells, i.e. more than 50% of the pores are closed
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Abstract
중량평균분자량이 500 g/mol 이하인 제1 레졸형 페놀 수지, 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이상인 제2 레졸형 페놀 수지를 포함하는 페놀 수지 발포 조성물을 제공한다.
Description
본 발명은 페놀 수지 발포 조성물, 페놀 수지 발포체를 제조하는 방법 및 그로부터 제조된 페놀 수지 발포체에 관한 것이다.
건축재로 사용되는 단열재로서 발포 플라스틱계 단열재가 사용되고 있다. 이러한 발포 플라스틱계 단열재에는 스티로폼, 우레탄폼 등이 있으나, 화재시 유독 가스를 발생시키고, 재활용이 어려워 환경 문제를 발생시키는 단점이 있다. 이에 반해, 페놀 수지를 이용한 페놀폼은 단열성, 난연, 방화성 등이 우수하여 건축재뿐만 아니라 다른 산업 분야에서도 유용하다.
본 발명의 목적은 소정의 강도를 유지하면서도 단열 성능이 우수한 페놀 수지 발포체를 얻을 수 있는 페놀 수지 발포 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 소정의 강도를 유지하면서도 단열 성능이 우수한 페놀 수지 발포체를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 제조 공정을 단순화하고, 비용을 절감하는 페놀 수지 발포체를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 발명의 일 구현예에서, 중량평균분자량이 500 g/mol 이하인 제1 레졸형 페놀 수지, 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이상인 제2 레졸형 페놀 수지를 포함하는 페놀 수지 발포 조성물을 제공한다.
상기 페놀 수지 발포 조성물은 상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지를 20:80 내지 80:20 의 중량비로 포함할 수 있다.
상기 페놀 수지 발포 조성물은 계면활성제, 가소제, 발포제, 경화제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 페놀 수지 발포 조성물은 25℃에서의 점도가 10,000 내지 40,000 cps일 수 있다.
상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지는 각각 페놀 및 알데히드의 몰비를 1:1.7 내지 1:2.1 로 반응시켜 얻을 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 중량평균분자량이 500 g/mol 이하인 제1 레졸형 페놀 수지, 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이상인 제2 레졸형 페놀 수지를 혼합하여 페놀 수지 발포 조성물을 준비하는 혼합 단계; 및 상기 페놀 수지 발포 조성물을 발포시켜 페놀 수지 발포체를 얻는 발포 단계;를 포함하는 페놀 수지 발포체를 제조하는 방법을 제공한다.
상기 혼합 단계는 상온에서 수행한다. 따라서, 상기 혼합 단계에서, 상기 페놀 수지 발포 조성물의 온도를 조절하는 공정을 수행하지 않을 수 있다.
상기 혼합 단계에서, 계면활성제, 가소제, 발포제, 경화제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 첨가제를 함께 혼합할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 페놀 수지 발포 조성물을 발포시켜 얻은 페놀 수지 발포체를 제공한다.
상기 페놀 수지 발포체는 밀도가 25 kg/m3 내지 40 kg/m3이고, 90% 이상의 독립기포율을 갖고, 초기 열전도율이 25℃에서 0.021 W/m·K 이하일 수 있다.
상기 페놀 수지 발포 조성물로부터 얻어진 페놀 수지 발포체는 소정의 강도를 유지하면서도 단열 성능이 우수하다.
상기 페놀 수지 발포체를 제조하는 방법은 제조 공정을 단순화함으로써, 비용이 절감될 뿐만 아니라, 이에 의해, 강도 특성과 단열 성능이 모두 우수한 페놀 수지 발포체를 얻을 수 있다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 일 구현예에서, 중량평균분자량이 500 g/mol 이하인 제1 레졸형 페놀 수지, 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이상인 제2 레졸형 페놀 수지를 포함하는 페놀 수지 발포 조성물을 제공한다.
일반적으로 페놀 수지를 구성하는 원료의 비율이 동일한 경우, 페놀 수지의 분자량이 높으면 점도가 높은 경향을 보인다. 알려진 기술들은 단일 페놀 수지를 사용하기 때문에, 예를 들어, 분자량이 높은 페놀 수지를 사용하는 경우, 페놀 수지의 점도가 높아 발포체 제조를 위한 조성물 제조 시, 조성물의 구성 성분의 혼합에 어려움이 있다. 이러한 조성물의 점도를 낮추어 혼합을 용이하게 하기 위해서는 온도를 올려 발포를 해야하기 때문에, 온도 조절하는 공정을 필요로 하게 된다. 그에 따라, 일련의 공정이 복잡해지고, 공정 비용이 상승된다. 반면, 분자량이 낮은 페놀 수지를 사용하는 경우, 발포체 제조를 위한 조성물 제조시, 조성물의 구성 성분의 혼합은 용이하나, 얻어진 발포체의 단열 성능이 저하되고, 또한 기계적 물성도 저하된다.
상기 페놀 수지 발포 조성물은 분자량이 상이한 2종의 레졸형 페놀 수지를 사용함에 따라 조성물의 점도가 혼합에 적절하여 구성 성분들이 잘 혼합된 조성물이 얻어질 수 있다. 이와 같이 잘 혼합된 조성물로부터 발포체를 제조하게 되면 발포체의 물성 중 열전도율 및 독립기포율이 개선되고, 기계적 물성이 향상된다. 그에 따라, 상기 페놀 수지 발포 조성물로부터 얻어진 페놀 수지 발포체는 단열 성능이 우수하고, 압축강도, 인장강도, 굴곡강도 등의 기계적 물성이 우수하다.
상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지는 분자량이 상이하여 편의상 "제1" 및 "제2"로 구분하여 명명한다.
상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지는, 예를 들어, 페놀과 알데히드를 원료로 하여, 알칼리 촉매의 존재 하에서 반응시켜 얻어질 수 있고, 원료에 따라 다양한 종류일 수 있다. 상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지의 각각의 종류는 같거나 상이할 수 있다.
최종 얻어지는 페놀 수지 발포체의 소정의 물성을 달성하기 위해 페놀 수지 합성시 페놀과 알데히드의 반응 비율, 페놀 수지 중의 수분함량 등을 조절할 수 있다. 이에 대하여, 상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지는 한정되지 않으며 그 용도에 적합하도록 다양하게 조절하여 합성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지는 각각 페놀 및 알데히드의 몰비를 1:1.7 내지 1:2.1 로 반응시켜 얻어질 수 있다.
상기 제1 레졸형 페놀 수지는 중량평균분자량이 500 g/mol 이하일 수 있고, 구체적으로, 300 내지 500 g/mol 일 수 있다.
상기 제2 레졸형 페놀 수지는 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이상일 수 있고, 구체적으로, 1,000 내지 2,000 g/mol 일 수 있다.
상기 페놀 수지는 합성시 원료의 비율, 반응 시간, 반응 온도 등을 적절히 조절하여 소정의 중량평균분자량을 가지도록 합성할 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 페놀 수지 발포 조성물은 상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지를 모두 포함함에 따라 점도를 적절히 조절한다. 구체적으로, 상기 페놀 수지 발포 조성물은 25℃에서의 점도가 10,000 내지 40,000 cps 일 수 있다. 상기 범위의 점도를 가지는 상기 페놀 수지 발포 조성물은 구성 성분간 혼합성이 우수하고, 그로부터 얻어진 페놀 수지 발포체는 열전도율 및 독립기포율이 개선됨에 따라 우수한 단열 성능을 가지며, 압축강도, 인장강도, 굴곡강도 등의 기계적 물성이 향상된다.
또한, 분자량이 높은 페놀 수지는 상대적으로 단단하면서 강도가 높지만 발포가 어려우나, 분자량이 높은 페놀 수지는 상대적으로 소프트하고 강도가 낮지만 발포에 유리하다. 분자량이 상이한 상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지를 모두 포함하는 상기 페놀 수지 발포 조성물은 점도가 조절될 뿐만 아니라, 적정 수준으로 강도를 조절하고, 발포성 또한 조절할 수 있게 된다.
상기 페놀 수지 발포 조성물은 얻고자 하는 페놀 수지 발포체의 용도를 고려하여, 요구되는 강도에 맞추어 상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지의 함량비를 조절할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 페놀 수지 발포 조성물은 상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지를 20:80 내지 80:20 의 중량비로 포함하고, 구체적으로, 40:60 내지 60:40 의 중량비로 포함할 수 있다.
상기 페놀 수지 발포 조성물은 계면활성제, 가소제, 발포제, 경화제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 계면활성제는 일반적으로 페놀 수지 발포체의 제조에 사용되는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어, 에틸렌옥사이드와 프로필렌옥사이드의 공중합체인 알킬렌옥사이드, 알킬렌옥사이드와 피마자유의 축합물, 알킬렌옥사이드와 노닐페놀, 도데실페놀과 같은 알킬페놀과의 축합물, 알킬에테르 부분의 탄소수가 14 ~ 22 인 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르 등의 지방산 에스테르류, 폴리디메틸실록산 등의 실리콘계 화합물, 폴리알코올류 등이 있다.
상기 가소제는 일반적으로 페놀 수지 발포체의 제조에 사용되는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어, 폴리에스테르 폴리올, 디에틸렌글리콜 등을 사용할 수 있다.
상기 발포제는 일반적으로 페놀 수지 발포체의 제조에 사용되는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어, n-부탄, i-부탄, n-펜탄, c-펜탄, i-펜탄, 이소프로필 클로라이드 등의 탄화수소계 발포제를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 경화제는 페놀 수지를 경화시킬 수 있는 산성의 경화제이면 되고, 예를 들어, 페놀설폰산, 벤젠설폰산, 톨루엔설폰산, 자일렌설폰산, 인산, 황산 (sulfuric acid) 등과 같은 무수산 경화제일 수 있으며, 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 페놀 수지 발포 조성물은 전술하여 설명된 첨가제 이외에도 그 용도에 반하지 않는 한 알려진 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 페놀 수지 발포 조성물은 각 첨가제의 함량을 최종 얻고자 하는 페놀 수지 발포체의 용도에 적절하게 알려진 바에 따라 조절할 수 있다.
상기와 같이 각 구성 성분들을 혼합하여 얻어진 상기 페놀 수지 발포 조성물을 발포 및 경화시켜 페놀 수지 발포체가 얻어진다.
본 발명의 일 구현예에서, 중량평균분자량이 500 g/mol 이하인 제1 레졸형 페놀 수지, 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이상인 제2 레졸형 페놀 수지를 혼합하여 페놀 수지 발포 조성물을 준비하는 혼합 단계; 및 상기 페놀 수지 발포 조성물을 발포시켜 페놀 수지 발포체를 얻는 발포 단계;를 포함하는 페놀 수지 발포체를 제조하는 방법을 제공한다.
상기 방법에서, 상기 페놀 수지 발포 조성물이 전술한 바와 같이 상이한 분자량을 갖는 상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지를 포함함으로써 발포 및 경화 공정을 수행하기에 적절한 점도를 가지기 때문에, 별도의 온도 조절 공정을 필요로 하지 않는다. 별도로 온도를 높이는 공정을 수행하게 되면 일련의 공정이 복잡해지고, 공정 비용이 상승된다. 상기 방법은 별도의 온도 조절 공정을 필요로 하지 않게 됨에 따라 공정이 단순화되는 이점이 있고, 공정 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다.
일 구현예에서, 상기 혼합 단계는 상온 (25℃)에서 수행한다. 따라서, 상기 혼합 단계에서 상기 페놀 수지 발포 조성물의 온도를 조절하는 공정을 수행하지 않을 수 있다.
상기 혼합 단계에서, 계면활성제, 가소제, 발포제, 경화제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 첨가제를 함께 혼합할 수 있고, 또한, 용도에 따라 필요한 알려진 다른 첨가제를 더 혼합할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 페놀 수지 발포 조성물을 발포시켜 얻은 페놀 수지 발포체를 제공한다.
상기 페놀 수지 발포체는 전술한 바와 같이, 열전도율 및 독립기포율이 개선됨에 따라 우수한 단열 성능을 가지며, 압축강도, 인장강도, 굴곡강도 등의 기계적 물성이 향상된다.
일 구현예에서, 상기 페놀 수지 발포체는 밀도가 25 kg/m3 내지 40 kg/m3이고, 90% 이상의 독립기포율을 갖고, 초기 열전도율이 25℃에서 0.021 W/m·K 이하일 수 있다.
이하 본 발명의 실시예 및 비교예를 기재한다. 하기 실시예는 본 발명의 일 실시예일뿐 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(실시예)
레졸형 페놀 수지의 합성
제조예 1~5
순수 페놀 700g과 35wt% 포름알데히드 1081g을 반응기에 투입하여 혼합 교반하고, 촉매인 NaOH 17.8g을 투입하여 교반하여 부가 및 축합중합 반응시킨 다음 술폰산 64ml으로 선택되는 유기산으로 80℃에서 중화하였다.
중화된 반응물은 진공 조건하에서 잔류하고 있는 수분 제거를 위한 공정을 진행하고 원하는 수분함량에서 반응을 종결하였다.
하기 표 1에 기재된 합성시 공정 조건에 따라 제조예 1~5에서 레졸형 페놀 수지를 합성하였다. 얻어진 레졸형 페놀 수지의 점도 (Anton paar, Physica MCR-301), 수분 함량 (Metrohm, 795 KFT Titrino) 및 중량평균분자량 (Jasco HPLC-1500)을 하기 표 2에 기재하였다.
| 포름알데히드/페놀 비율 (F/P ratio) |
중합반응 온도(℃) |
반응시간(hr) | |
| 제조예 1 | 1.8 | 80 | 2.0 |
| 제조예 2 | 1.8 | 85 | 2.0 |
| 제조예 3 | 1.8 | 90 | 2.0 |
| 제조예 4 | 1.8 | 95 | 2.0 |
| 제조예 5 | 1.8 | 90 | 2.5 |
| 점도 (cps, 25℃) | 수분 함량 (%) | 중량평균분자량 (MW) | |
| 제조예 1 | 8,500 | 5.1 | 400 |
| 제조예 2 | 19,800 | 4.8 | 474 |
| 제조예 3 | 53,000 | 6.2 | 1,145 |
| 제조예 4 | 40,000 | 6.7 | 1,050 |
| 제조예 5 | 51,000 | 7.4 | 1,200 |
페놀수지 발포체 제조
각 실시예 1~3 및 비교예 1~4에서 선택된 제조예 1~5의 레졸형 페놀 수지에 계면활성제, 발포제, 가소제 및 경화제를 혼합하여 페놀 수지 발포 조성물 (발포제, 가소제, 경화제 질량비는 14:3:16 임)을 제조하였다. 상기 페놀 수지 발포 조성물을 25℃에서 중탕하고 상온에서 고속교반하여 히팅 몰드 (300mmX300mmX100mm)에 주입한 다음 80℃에서 15분간 발포하여 페놀 수지 발포체를 제조하였다. 다음으로, 80℃에서 2시간 동안 후경화한 후 물성을 측정하였다.
상기와 같이 제조된 실시예 1~3 및 비교예 1~4의 페놀 수지 발포체에 대하여 하기와 같이 반응성, 밀도, 열전도율 및 독립기포율을 측정하였다.
1) 페놀 수지 발포 조성물의 반응성 (C/T, R/T) : 페놀 수지 발포 조성물의 원료를 혼합한 후 발포가 시작되는 시점을 C/T (cream time), 발포 반응 높이가 멈추는 시점을 R/T (rise time)로 설정하고 측정하였다.
2) 발포체의 밀도 측정 : KS M ISO 845에 따라 측정하였다.
3) 발포체의 열전도율 측정 : 가로/세로 200mm의 페놀 수지 발포체를 저온 13℃ 고온을 33℃ 로 각각 설정하고 KS L ISO 8301에 따라 측정하였다.
4) 발포체의 독립기포율 : ASTM D 2856에 따라 측정하였다.
실시예 1
레졸형 페놀 수지 (제조예 2와 제조예 3을 1:1 질량비로 혼합) 200g과 첨가제로서 에톡실레이트 피마자유 EO 41mol을 부여한 계면활성제 6g, 무수프탈산계 가소제로서 수산화기 310mg KOH/g 에스터폴리올 (가소제) 8g, 이스프로필클로라이드/사이클로펜탄 22g, 및 파라톨루엔술폰산/자일렌술폰산을 1:2 질량비로 혼합하여 디에틸렌글리콜에 80wt% 용해시킨 혼합 용액 14g을 포함하는 페놀 수지 발포 조성물을 제조하였고, 이를 단속식 몰드에서 발포 및 경화하여 페놀 수지 발포체를 제조하였다.
실시예 2
실시예 1와 동일한 조건으로 페놀 수지 발포체를 제조하되, 레졸형 페놀 수지로서 제조예 1과 제조예 5를 1:1 질량비로 혼합하여 대체하였다.
실시예 3
실시예 1와 동일한 조건으로 페놀 수지 발포체를 제조하되, 레졸형 페놀 수지로서 제조예 2과 제조예 3을 1:2 질량비로 혼합하여 대체하였다.
비교예 1
실시예1와 동일한 조건으로 페놀 수지 발포체를 제조하되, 레졸형 페놀 수지로서 제조예1로 대체하였다.
비교예 2
실시예1와 동일한 조건으로 페놀 수지 발포체를 제조하되, 레졸형 페놀 수지로서 제조예 2로 대체하였다.
비교예 3
실시예1와 동일한 조건으로 페놀 수지 발포체를 제조하되, 레졸형 페놀 수지로서 제조예 3으로 대체하였다.
비교예 4
실시예1와 동일한 조건으로 페놀 수지 발포체를 제조하되, 레졸형 페놀 수지로서 제조예 4로 대체하였다.
상기 실시예 1~3 및 비교예 1~4의 페놀 수지 발포체에 대하여 측정된 물성 값을 하기 표 3에 기재하였다.
| C/T, R/T (sec) |
밀도 (kg/m3) |
초기 열전도율 (W/m·K) | 독립기포율 (%) |
|
| 실시예 1 | 35/180 | 32 | 0.02034 | 92 |
| 실시예 2 | 35/180 | 35 | 0.02085 | 91 |
| 실시예 3 | 35/200 | 32 | 0.02061 | 93 |
| 비교예 1 | 25/170 | 31 | 0.02375 | 83 |
| 비교예 2 | 25/160 | 30 | 0.02334 | 86 |
| 비교예 3 | 25/210 | 37 | 0.02491 | 87 |
| 비교예 4 | 25/210 | 38 | 0.02530 | 81 |
상기 표 3의 결과로부터, 실시예 1~3은 비교예 1~4에 비해 C/T가 느려 원료의 혼합이 좀 더 용이하고, R/T가 빠른 경향을 보여 우수한 반응성을 유지하면서도 적절한 밀도의 페놀 수지 발포체를 제조할 수 있었다. 또한 실시예 1~3에서 제조한 페놀 수지 발포체는 낮은 열전도율과 높은 독립기포율을 보여 단열성이 개선되었음을 확인하였다
이상과 같이 본 발명에 대해서 실시예를 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
Claims (14)
- 중량평균분자량이 500 g/mol 이하인 제1 레졸형 페놀 수지, 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이상인 제2 레졸형 페놀 수지를 포함하는 페놀 수지 발포 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지를 20:80 내지 80:20 의 중량비로 포함하는
페놀 수지 발포 조성물.
- 제1항에 있어서,
계면활성제, 가소제, 발포제, 경화제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함하는
페놀 수지 발포 조성물.
- 제3항에 있어서,
상기 계면활성제는 알킬렌옥사이드, 알킬렌옥사이드와 피마자유의 축합물, 알킬렌옥사이드와 알킬페놀과의 축합물, 알킬에테르 부분의 탄소수가 14 ~ 22 인 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 지방산 에스테르류, 실리콘계 화합물, 폴리알코올류 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된
페놀 수지 발포 조성물.
- 제3항에 있어서,
상기 가소제는 폴리에스테르 폴리올, 디에틸렌글리콜 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된
페놀 수지 발포 조성물.
- 제3항에 있어서,
상기 발포제는 i-부탄, n-펜탄, c-펜탄, i-펜탄, 이소프로필 클로라이드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된
페놀 수지 발포 조성물.
- 제3항에 있어서,
상기 경화제는 페놀설폰산, 벤젠설폰산, 톨루엔설폰산, 자일렌설폰산, 인산, 황산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된
페놀 수지 발포 조성물.
- 제1항에 있어서,
25℃에서의 점도가 10,000 내지 40,000 cps인
페놀 수지 발포 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 레졸형 페놀 수지 및 상기 제2 레졸형 페놀 수지는 각각 페놀 및 알데히드의 몰비를 1:1.7 내지 1:2.1 로 반응시켜 얻은
페놀 수지 발포 조성물.
- 중량평균분자량이 500 g/mol 이하인 제1 레졸형 페놀 수지, 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이상인 제2 레졸형 페놀 수지를 혼합하여 페놀 수지 발포 조성물을 준비하는 혼합 단계; 및
상기 페놀 수지 발포 조성물을 발포시켜 페놀 수지 발포체를 얻는 발포 단계;
를 포함하는 페놀 수지 발포체를 제조하는 방법.
- 제10항에 있어서,
상기 혼합 단계는 상온에서 수행하고,
상기 혼합 단계는 상기 페놀 수지 발포 조성물의 온도를 조절하는 공정을 수행하지 않는
페놀 수지 발포체를 제조하는 방법.
- 제10항에 있어서,
상기 혼합 단계에서, 계면활성제, 가소제, 발포제, 경화제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 첨가제를 함께 혼합하는
페놀 수지 발포체를 제조하는 방법.
- 제1항 내지 제9항에 따른 페놀 수지 발포 조성물을 발포시켜 얻은 페놀 수지 발포체.
- 제13항에 있어서,
밀도가 25 kg/m3 내지 40 kg/m3이고, 90% 이상의 독립기포율을 갖고, 초기 열전도율이 25℃에서 0.021 W/m·K 이하인
페놀 수지 발포체.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210186969A KR20230097461A (ko) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 페놀 수지 발포 조성물 및 페놀 수지 발포체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210186969A KR20230097461A (ko) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 페놀 수지 발포 조성물 및 페놀 수지 발포체 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230097461A true KR20230097461A (ko) | 2023-07-03 |
Family
ID=87157241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210186969A KR20230097461A (ko) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 페놀 수지 발포 조성물 및 페놀 수지 발포체 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230097461A (ko) |
-
2021
- 2021-12-24 KR KR1020210186969A patent/KR20230097461A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3876620A (en) | Process of preparing phenolic-aldehyde polymer using o-cresol | |
| CN110054752B (zh) | 一种低密度硬质聚氨酯泡沫及其制备方法 | |
| KR20180054540A (ko) | 레졸형 페놀수지 조성물, 그의 제조방법 및 그를 사용하여 제조된 레졸형 페놀수지 발포체 | |
| KR20140100466A (ko) | 페놀 수지를 기재로 하는 발포 물질 | |
| US6746759B2 (en) | Cellular plastic material based on phenolic resin | |
| KR20230097461A (ko) | 페놀 수지 발포 조성물 및 페놀 수지 발포체 | |
| EP0170357B1 (en) | A process for producing phenolic foams | |
| JPS61283631A (ja) | フエノ−ル樹脂発泡体の製造方法 | |
| Czupruński et al. | The effect of tri (1-chloro-3-etoxy-propane-2-ol) borate on the properties of rigid polyurethane-polyisocyanurate foams | |
| JP4925390B2 (ja) | フェノール樹脂発泡体の製造方法 | |
| KR100855656B1 (ko) | 멜라민-알데히드 축합생성물과 이를 이용한 내열성 발포체및 그 제조방법 | |
| WO2023009420A1 (en) | Modified lignin products for rigid foams | |
| US4075139A (en) | Process of making a cured resole foam and product produced therefrom | |
| JP3197513B2 (ja) | 難燃性のポリエステルポリオール組成物 | |
| EP1222228B1 (en) | Cellular plastic material based on phenolic resin | |
| CN111116893B (zh) | 一种阻燃型三聚氰胺酚醛硬泡聚醚多元醇的合成方法 | |
| JPH0234976B2 (ko) | ||
| JPH0364542B2 (ko) | ||
| KR101761708B1 (ko) | 난연성이 향상된 폴리에스테르 발포체 및 그 제조방법 | |
| JPH10120814A (ja) | 真空断熱芯材用フェノールフォーム | |
| JPH0214224A (ja) | フェノール樹脂発泡体の製造方法 | |
| JP2002088186A (ja) | 難燃性フェノ−ル樹脂発泡体の製造方法 | |
| JPS59164343A (ja) | フエノ−ル樹脂発泡体の製造方法 | |
| KR20210021615A (ko) | 고관능성 폴리에테르 카보네이트 폴리올 제조방법 및 이를 이용한 경질 폴리우레탄 폼 제조방법 | |
| JPH07188446A (ja) | フェノール樹脂発泡体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |