KR20230072888A - 알루미나 및 실리카 복합 바이오 에폭시 중전기용 조성물 및 이의 제조방법 - Google Patents

알루미나 및 실리카 복합 바이오 에폭시 중전기용 조성물 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 중전기용 고강도 에폭시 성형 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 바이오 에폭시수지조성물, 에폭시경화제조성물, 알루미나 및 실리카를 포함하되, 상기 실리카의 함량에 따라서 경화속도가 조절되는 중전기용 고강도 에폭시 성형 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 중전기용 에폭시 성형 조성물은 (a) 바이오매스 기반 바이오탄소를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 에폭시수지조성물 중 GPC Retention time이 31.729 min 근처에서 17%초과 Area를 가지는 특성을 보이는 에폭시조성물 36~42중량% ; (b) 경화제 및 첨가제 혼합물을 포함하며 그중 THPA함량이 50중량%를 초과하는 에폭시경화제조성물 14~28중량%; (c) 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 50 ㎛이며, 불순물을 포함하나 주성분이 Al2O3인 알루미나 36~45중량%; 및 (d) 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 60 ㎛이며, 불순물을 포함하나 주성분이 SiO2인 실리카 4~5중량%; 상기 알루미나의 함량에 따라서 굴곡강도가 조절되는 것을 특징으로 한다.

Description

알루미나 및 실리카 복합 바이오 에폭시 중전기용 조성물 및 이의 제조방법{Alumina, Silica and Exoxy resin composition for heavy electricals and method of manufacturing the same}
본 발명은 중전기용 고강도 바이오 에폭시 성형 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 에폭시수지조성물, 에폭시경화제조성물, 알루미나, 실리카를 포함하되, 상기 알루미나의 함량에 따라서 굴곡강도가 조절되는 중전기용 고강도 바이오 에폭시 성형 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
대기 중 온실가스 증가에 따른 급격한 기후 환경 변화로 자연재해가 빈번히 발생함에 따라 전기 절연물로 사용되던 석유계 소재를 대체하는 바이오 에폭시 조성물에 대한 관심이 높아지고 있다. 전력 공급의 기본이 되는 수배전에서도 환경적인 영향으로 인하여 탄소 배출을 제한하고자 하는 노력과 연구가 세계적으로 진행 중이다.
대안 중 하나로 연구되어 온 바이오 에폭시 소재는 자연유래 물질을 기반으로 제조되는 화학 소재로 기계적 물성을 비롯한 물리적 특성(인장, 압축, 굴곡, 충격, 접착 강도 등)이 기존 석유계 유래 물질 대비 동등 또는 우수한 소재 사용 가능 한 지에 대한 관심이 날로 높아지고 있다.
중전기용 절연 부품용 바이오 에폭시 성형재는 특성상 내구성이 떨어져 대형 성형물을 만들 수 없어 고분자화 하거나 고무를 분산하여 내구성을 보완하는 방법으로 제조된다. 그런데 제조 공정을 미세하게 조정하기 위하여 에폭시, 경화제 또는 촉매를 조절하게 되면 에폭시/경화제 혼합 비율이 변화할 뿐만 아니라 에폭시/경화제 경화물의 유리전이온도, 인장강도, 절연강도 등이 변화되어 부품 성능이 저하될 가능성이 있다. 따라서 소재 성능 안정화를 위해서 충진제로 사용되는 알루미나 실리카 등의 최적화 관련 연구가 필요하다.
탄소 발생량을 획기적으로 줄이기 위해 적용되고 있는 바이오 에폭시 소재의 활용도를 높이기 위하여 충진제 조절과 제조방법에 대한 기술이 요구되고 있다.
한국등록특허 제10-2317703호(등록일 2021.10.20.) 한국등록특허 제10-1427729호(등록일 2014.08.01.)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 높은 기계적 강도가 요구되는 곳에서 사용가능한 중전기용 에폭시 성형 조성물 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 중전기용 성형품 제조시에 에폭시수지조성물과 경화제조성물의 배압비율의 변화 없이도 실리카 및 알루미나의 함량만을 조절하여 에폭시 성형품의 굴곡강도를 조절할 수 있는, 중전기용 에폭시 성형 조성물 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 중전기용 에폭시 성형 조성물은 (a) 바이오매스 기반 바이오탄소를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 에폭시수지조성물 중 GPC Retention time이 31.729 min 근처에서 17%초과 Area를 가지는 특성을 보이는 에폭시조성물 ; (b) 경화제 및 첨가제 혼합물을 포함하며 그중 THPA함량이 50중량%를 초과하는 에폭시경화제조성물; (c) 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 50 ㎛이며, 불순물을 포함하나 주성분이 Al2O3인 알루미나; 및 (d) 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 60 ㎛이며, 불순물을 포함하나 주성분이 SiO2인 실리카;를 포함하되, 상기 알루미나와 상기 실리카의 총량의 합이 전체 에폭시 성형 조성물 100중량부에 대해 40 ~ 50중량부이며, 상기 알루미나의 함량에 따라서 굴곡강도가 조절되며, 상기 알루미나의 함량이 많을수록 굴곡강도가 높아진다.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 알루미나는 Al2O3, Fe2O3, SiO2, Na2O를 포함하되, Al2O3이외의 불순물 함량이 3중량% 미만이다.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 실리카는 SiO2 이외의 불순물의 함량이 1중량% 미만이며, 파우더 표면적이 3,500 ㎠/g 이상이면서 밀도가 2~3 kg/d㎥이다.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 에폭시 조성물(a)은 바이오탄소함량이 ASTM D 6866-20 Method B(AMS)에서 방사성 탄소동위원소함량을 기준으로 바이오탄소함량 10% 이상 이면서 GPC(Gel permiation chromatography)의 Retention time이 31.729 min 근처에서의 Area가 17% 이상이다.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 경화제 조성물은 THPA함량이 50중량%를 초과하는 에폭시 경화제 조성물이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 중전기용 에폭시 성형 조성물의 제조방법은 i) 바이오탄소함량이 ASTM D 6866-20 Method B(AMS)에서 방사성 탄소동위원소함량을 기준으로 바이오탄소함량 13~15% 이면서 GPC(Gel permiation chromatography)의 Retention time이 31.729 min 근처에서의 Area가 17~18% 에폭시수지조성물 준비단계; ii) 메틸테트라하이드로프탈릭언하이드라이드 (tetra hydro phthalic anhydride, THPA) 60~80중량%, 프탈릭언하이드라이드 (phthalic anhydride, PA) 20~40중량%를 혼합한 경화제 조성물 준비단계; iii) 상기 에폭시수지조성물에 알루미나와 실리카를 혼합하여 에폭시주제부를 제조하는 단계; iv) 상기 경화제조성물에 알루미나와 실리카를 혼합하여 경화제부를 제조하는 단계; 및 v) 상기 에폭시주제부와 상기 경화제부를 혼합교반하여 탈포한후, 사출금형기에서 경화하는 단계;를 포함하되, 상기 알루미나는 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 50 ㎛이며 Al2O3, Fe2O3, SiO2, Na2O를 포함하되 Al2O3이외의 불순물 함량이 3중량% 미만이며, 상기 실리카는 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 60 ㎛이며 SiO2 이외의 불순물의 함량이 1중량% 미만이며, 파우더 표면적이 3,500 ㎠/g 이상이면서 밀도가 2~3 kg/d㎥이며, 상기 알루미나와 상기 실리카의 총량의 합이 전체 에폭시 성형 조성물 100중량부에 대해 40~50 중량부 이상이며, 상기 알루미나의 함량에 따라서 굴곡강도가 조절되며, 상기 알루미나의 함량이 많을수록 굴곡강도가 높아진다.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 경화하는 단계는 반응기에서 50~80℃에서 상기 에폭시주제부와 상기 경화제부를 교반혼합하고, 200mmHg이하의 압력에서 30분~4시간 탈포한 후, 사출금형기에서 70~90℃에서 16시간~20시간 동안 1차 경화하고, 130~150℃ 10~15시간동안 2차 경화하는 단계이다.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명의 중전기용 에폭시 성형 조성물은 에폭시 수지내 무기충진재로서 알루미나와 실리카를 혼합하여 사용하며, 알루미나의 사용량에 따라서 굴곡강도를 조절할 수 있다. 에폭시 성형 조성물 제조시에 에폭시수지조성물과 경화제조성물의 배합 비율의 변화 없이도 상기 알루미나의 함량에 따라서 굴곡강도가 조절되며, 상기 알루미나의 함량이 많을수록 굴곡강도가 높아진다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 바이오 기반 고당량 에폭시의 GPC 결과를 나타내는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 발명의 중전기용 에폭시 성형 조성물은 중전기용으로 사용되기 위해서 고강도, 절연 특성을 지녀야 한다. 이러한 특성을 지니기 위한 본 발명의 중전기용 에폭시 성형 조성물은 에폭시수지조성물, 경화제조성물, 및 무기충진제로서 알루미나와 실리카를 포함하되, 상기 알루미나와 상기 실리카의 총량의 합이 전체 에폭시 성형 조성물 100중량부에 대해 40-50중량부을 지닌다. 여기서, 상기 알루미나의 함량에 따라서 굴곡강도가 조절되며, 상기 알루미나의 함량이 많을수록 굴곡강도가 높아진다.
에폭시 성형 조성물은 (a) 바이오매스 기반 바이오탄소를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 에폭시수지조성물 중 GPC Retention time이 31.729 min 근처에서 17%초과 Area를 가지는 특성을 보이는 에폭시조성물을 사용한다. 이 경우 에폭시수지조성물의 함량은 전체 성형 조성물 100중량부에 대해서 10 내지 45중량부인 것이 바람직하다. 에폭시수지조성물의 함량이 10중량부 미만인 경우에는 점도가 높아 성형이 불가능하고, 45중량부를 초과할 경우에는 선팽창계수가 너무 높아 치수안전성이 낮아지며, 중전기용 소재로 사용이 불가능하다.
경화제조성물(b)는 메틸테트라하이드로프탈릭언하이드라이드 (tetra hydro phthalic anhydride, THPA) 60~80중량%, 프탈릭언하이드라이드 (phthalic anhydride, PA) 20~40중량%를 혼합한 경화제가 사용된다. 이 경우 경화제조성물 함량은 전체 성형 조성물 100중량부에 대해서 10 내지 30중량부인 것이 바람직하다. 에폭시수지조성물의 함량이 10중량부 미만인 경우에는 점도가 높아 성형이 불가능하고, 30중량부를 초과할 경우에는 선팽창계수가 너무 높아 치수안전성이 낮아지며, 중전기용 소재로 사용이 불가능하다.
본 발명에 있어, 무기충진제는 알루미나와 실리카가 혼합되어 사용된다.
알루미나(c)는 산화알루미늄이라 불리기도 하며, 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 50 ㎛이며, Fe2O3, SiO2, Na2O등의 불순물을 포함되어 있으나, 주성분이 Al2O3인 고순도 알루미나가 사용된다. 보다 바람직하게는 Al2O3, Fe2O3, SiO2, Na2O를 포함하되, Al2O3이외의 불순물 함량이 3중량% 미만인 것이 사용된다.
실리카(d)는 산화규소라 불리기도 하며, Fe2O3, Al2O3, TiO2, K2O, CaO 등의 불순물을 포함되어 있으나, 주성분이 SiO2인 실리카를 포함한다. 보다 바람직하게는 SiO2 이외의 불순물의 함량이 1중량% 미만의 고순도 실리카가 사용된다. 입자의 직경은 평균 평균 2 ㎛ 내지 60 ㎛이다.
본 발명에 있어, 무기충진제로 사용되는 알루미나와 실리카의 총합 함량은 전체 에폭시 성형 조성물 100중량부에 대해 40 ~ 50중량부을 지닌다. 함량이 40중량부 미만인 경우에는 중전기용으로 사용되기에는 선팽창계수가 너무 높고, 50중량부를 초과하는 경우에는 점도가 너무 높아 성형성이 매우 나쁘기 때문에 중전기용 소재로서 부적합하다. 무기충진제중 알루미나의 함량에 따라서 굴곡강도가 조절되는 데, 알루미나의 함량이 많을수록 굴곡강도가 올라가며, 기계적 강도 성능이 개선된다.
또한, 본 발명은 (a) 에폭시 수지와, 에폭시 희석제와, 커플링제를 혼합한 에폭시수지조성물, (b) 경화제와 첨가제와 촉매를 혼합한 경화제조성물, (c) 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 50 ㎛이며, 불순물을 포함하나 주성분이 Al2O3인 알루미나, 및 (d) 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 60 ㎛이며, 불순물을 포함하나 주성분이 SiO2인 실리카를 포함하여 중전기용 에폭시 성형 조성물의 제조방법에 대해서 설명하기로 한다.
1) 에폭시수지조성물 준비단계
비스페놀 A, 바이오 베이스 또는 석유 베이스 epichlorohydrin(ECH)를 혼합하여, 바람직하게는 비스페놀 A 50~80 중량%, epichlorohydrin(ECH) 20~50중량%를 반응조에 넣고 80~160℃의 온도로 교반하면서 가열한 후 온도를 유지하면서 24시간 이상 진공 또는 상압 공기 분위기 하에서 에폭시수지조성물을 제조하여 준비한다.
2) 경화제조성물 준비단계
메틸테트라하이드로프탈릭언하이드라이드 (tetra hydro phthalic anhydride, THPA) 60~80중량%, 프탈릭언하이드라이드 (phthalic anhydride, PA) 20~40중량%를 100~160℃의 온도로 1시간 이상 혼합하고, 온도를 100℃ 이하로 낮춘 뒤 분쇄하여 준비한다.
3) 에폭시 주제부 제조단계
에폭시 소재 중 에폭시 주제부는 미리 준비된 에폭시수지조성물에 무기충진제(알루미나, 실리카)를 고온 상압 공기분위기 하에서 혼합하여 제조한다. 구체적으로는 반응조 내에 에폭시수지조성물을 정량 투입한 후 교반기로 교반하면서 정량의 무기충진제(알루미나)를 넣고 1시간 이상 고온 상압 분위기 하에서 교반 혼합하여 에폭시 주제부를 제조한다. 무기충진제(알루미나, 실리카)는 전체 중량의 40~50중량%가 사용된다. 여기서 사용되는 알루미나는 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 50 ㎛이며 Al2O3, Fe2O3, SiO2, Na2O를 포함하되 Al2O3이외의 불순물 함량이 3중량% 미만이다. 사용되는 실리카는 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 60 ㎛이며, 불순물을 포함하나 주성분이 SiO2인 충진제이다.
4) 중전기 성형품 제조단계
중전기기 성형품(중전기기용 부품) 제조시에는 에폭시 주제부와 경화제 조성물을 정량(중량비 1:0.3~0.4)으로 혼합하고 사출성형하여 제조하게 된다. 구체적으로는 혼합기 내 주제부와 경화제조성물을 100℃ ~ 130℃의 온도 하에서 교반 혼합하고, 200mmHg이하의 압력에서 10분에서 20분 정도까지 탈포하여 기포를 제거한 후 사출 금형에 주입하고 140℃에서 16시간~20시간 동안 1차 경화하여 중전기 성형품을 제조한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 바이오 기반 고당량 에폭시의 GPC 결과를 나타내는 도면이다.
Figure pat00001
비스페놀 A, 바이오 베이스 epichlorohydrin(ECH)를 혼합하여, 바람직하게는 비스페놀 A 50~80 중량%, 바이오 베이스 epichlorohydrin(ECH) 20~50중량%를 반응조에 넣고 80~160℃의 온도로 교반하면서 가열한 후 온도를 유지하면서 24시간 이상 진공 또는 상압 공기 분위기 하에서 에폭시수지조성물을 제조하여 준비한다.
2) 경화제조성물 준비단계
메틸테트라하이드로프탈릭언하이드라이드 (tetra hydro phthalic anhydride, THPA) 60~80중량%, 프탈릭언하이드라이드 (phthalic anhydride, PA) 20~40중량%를 100~160℃의 온도로 1시간 이상 혼합하고, 온도를 100℃ 이하로 낮춘 뒤 분쇄하여 준비한다.
3) 에폭시 주제부 제조단계
에폭시 소재 중 에폭시 주제부는 미리 준비된 에폭시수지조성물에 무기충진제(알루미나, 실리카)를 고온 상압 공기분위기 하에서 혼합하여 제조한다. 구체적으로는 반응조 내에 에폭시수지조성물을 정량 투입한 후 교반기로 교반하면서 정량의 무기충진제(알루미나,실리카)를 넣고 1시간 이상 고온 진공 분위기 하에서 교반 혼합하여 에폭시 주제부를 제조한다. 무기충진제(알루미나, 실리카)는 전체 중량의 40~50중량%가 사용된다. 여기서 사용되는 알루미나는 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 50 ㎛이며 Al2O3, Fe2O3, SiO2, Na2O를 포함하되 Al2O3이외의 불순물 함량이 3중량% 미만이다. 사용되는 실리카는 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 60 ㎛이며, 불순물을 포함하나 주성분이 SiO2인 충진제이다.
4) 실험 시편 제조단계
중전기기 성형품(중전기기용 부품) 제조시에는 에폭시 주제부와 경화제 조성물을 정량(중량비 1:0.3~0.4)으로 혼합하고 사출성형하여 제조하게 된다. 구체적으로는 혼합기 내 주제부와 경화제조성물을 100℃ ~ 130℃의 온도 하에서 교반 혼합하고, 200mmHg이하의 압력에서 10분에서 20분 정도까지 탈포하여 기포를 제거한 후 사출 금형에 주입하고 140℃에서 16시간~20시간 동안 1차 경화하여 중전기 성형품을 제조한다. 단, (a) 바이오매스 기반 바이오탄소를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 에폭시수지조성물 중 GPC Retention time이 31.729 min 근처에서 17%초과 Area를 가지는 특성을 보이는 에폭시조성물 36~42중량% ; (b) 경화제 및 첨가제 혼합물을 포함하며 그중 THPA함량이 50중량%를 초과하는 에폭시경화제조성물 14~28중량%; (c) 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 50 ㎛이며, 불순물을 포함하나 주성분이 Al2O3인 알루미나 36~45중량%; 및 (d) 입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 60 ㎛이며, 불순물을 포함하나 주성분이 SiO2인 실리카 4~5중량%;를 포함한다.
비교예
비교예로서, 무기충진제로 실리카만을 사용한 경우(비교예 1)와 알루미나만을 사용한 경우(비교예 5) 및 알루미나/실리카를 동시에 사용하되 알루미나 중량이 36중량% 미만인 경우(비교예 2,3,4,6,7,8,9)는 위의 실시예와 동일한 방식으로 실험을 진행하였다.
Figure pat00002
Figure pat00003
표 2 및 3을 참조하면, 알루미나/실리카가 혼합해서 배합되었을 때 알루미나의 함량이 높으면 굴곡강도가 개선되는 효과가 나타났다. 이는 각형 알루미나의 함량이 높아 배합시 마찰열이 비교적 높고 이에 따라 경화하고자 하는 활성화에너지가 높아 경화도가 높아 굴곡강도가 개선된 것으로 추론된다. 이에 따라, 본 발명에서는 알루미나/실리카 혼합 에폭시 복합재료에서 알루미나 함량이 높을수록 굴곡강도가 높음을 알 수 있다.
또한, 본 발명에서는 에폭시수지조성물과 경화제조성물의 조성비율의 변화없이도, 알루미나/실리카 혼합 에폭시 복합재료에서 알루미나 함량을 변화시킴으로써 에폭시 성형 조성물의 굴곡강도의 변화를 조절할 수 있음을 알 수 있다. 특히, 본 발명을 통하여 중전기용 에폭시 성형 조성물에서 요구되는 높은 기계적 강도를 필러 총량 및 에폭시/경화제 조성물 변화 없이 개선할 수 있음을 알 수 있다.
본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야 한다.

Claims (4)

  1. 바이오매스 기반 바이오탄소를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 에폭시수지조성물 중 30분 내지 32분 사이의 GPC Retention time에서 17% 초과 영역을 가지는 에폭시조성물 36~42중량%;
    경화제 및 첨가제 혼합물을 포함하며 그중 THPA함량이 50중량%를 초과하는 에폭시경화제조성물 14~28중량%;
    입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 50 ㎛인 알루미나 36~45중량%; 및
    입자의 직경이 평균 2 ㎛ 내지 60 ㎛인 실리카 4~5중량%;을 포함하며, 상기 알루미나의 성분비에 따라서 굴곡강도가 조절되는 것을 특징으로 하는 중전기용 에폭시 성형 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 알루미나는 Al2O3, Fe2O3, SiO2 및 Na2O를 포함하되, 산화물 이외 잔부의 비율이 3중량% 미만인 것을 특징으로 하는 중전기용 에폭시 성형 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 실리카는 SiO2 이외 잔부의 함량이 1중량% 미만이며, 파우더 표면적이 3,500 ㎠/g 이상이면서 밀도가 2~3 kg/d㎥인 것을 특징으로 하는 중전기용 에폭시 성형 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 알루미나의 함량이 많을수록 굴곡강도가 개선되는 것을 특징으로 하는 중전기용 에폭시 성형 조성물.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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