KR20230066405A - 방열 장치 및 전자 디바이스 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 164
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 99
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 71
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 71
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 79
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 61
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 57
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract description 11
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000006854 communication Effects 0.000 description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4268—Cooling
- G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
본 출원은 방열 기술의 분야에 관련되며, 특히 방열 장치 및 전자 디바이스에 관련된다. 방열 장치는 브래킷 조립체로서, 브래킷 조립체는 수용 부분, 제 1 개구, 및 제 2 개구를 포함하고, 수용 부분은 열원 구성요소를 수용하는 데 사용되는, 상기 브래킷 조립체; 히트 싱크로서, 열 전도 돌출부가 히트 싱크의 제 1 표면 상에 배치되고, 열 전도 돌출부는 제 2 개구를 통해 수용 부분 내로 연장되고, 안내 홈이 히트 싱크의 2개의 측부 표면 내에 각각 제공되고, 안내 홈의 연장 방향은 열원 구성요소의 삽입 방향으로 제 1 표면을 향해 경사지는, 상기 히트 싱크; 및 체결 조립체로서, 각각의 체결 조립체는 연결 부재 및 가압 부재를 포함하고, 가압 부재는 브래킷 조립체의 2개의 측부 상에 배치되고, 연결 부재의 하나의 단부는 동일 측에 위치된 안내 홈 내에 활주 가능하게 조립되고, 연결 부재의 다른 단부는 동일 측에 위치된 가압 부재에 맞닿는, 상기 체결 조립체를 포함한다. 본 출원에서, 히트 싱크와 열원 구성요소의 열 접촉 저항이 감소될 수 있고, 히트 싱크와 열원 구성요소 사이의 열 전달 성능이 개선될 수 있고, 열원 구성요소의 방열이 더 효과적일 수 있고, 열원 구성요소를 삽입하거나 제거하는 것이 편리하고 노동 절약된다.
Description
본 출원은 2020년 9월 16일자로 중국지적재산관리국에 출원되고 발명의 명칭이 "방열 장치 및 전자 디바이스(HEAT DISSIPATION APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE)"인 중국 특허 출원 제 202010977084.X 호에 대한 우선권을 주장하며, 이 중국 특허 출원은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 출원은 방열 기술(heat dissipation technology)의 분야에 관련되며, 특히 방열 장치 및 전자 디바이스에 관련된다.
다양한 전자 구성요소가 전자 디바이스 및 통신 디바이스 내에 배치된다. 몇몇 전자 구성요소는 작동 동안 열을 발생시키며, 전자 구성요소의 정상 작동을 보장하기 위해서, 이러한 전자 구성요소에 대한 방열을 구현하기 위해 열이 밖으로 전도될 필요가 있다. 전자 구성요소의 사용 동안, 몇몇 스왑가능(swappable) 구성요소 구조가 종종 사용된다. 예를 들어, 많은 통신 디바이스에서 광 모듈 구성요소(optical module component)가 삽입되고 제거될 필요가 있고, 방열이 수행될 필요가 있다. 다른 예에서, 몇몇 하드 디스크가 또한 서버에 삽입되거나 서버로부터 제거될 필요가 있고, 방열이 또한 수행될 필요가 있다.
스왑가능 열원을 위한 히트 싱크(heat sink)가 스왑가능한 열원에 대해 사용되며, 그 히트 싱크는 스왑가능 열원 구성요소의 열을 전도하고 방출시키기 위한 장치이다. 전자 기술의 발전 및 정보화의 급속한 향상에 따라, 몇몇 스왑가능 열원 구성요소의 전력 소비량이 계속해서 증가하고 있고, 이러한 열원 구성요소의 방열 효과 또는 방열 효율에 대한 요구가 점점 더 높아지고 있다.
본 출원의 목적은 히트 싱크와 열원 구성요소의 열 접촉 저항이 어느 정도까지 감소될 수 있고, 히트 싱크와 열원 구성요소 사이의 열 전달 성능이 개선될 수 있고, 열원 구성요소의 방열이 더 효과적일 수 있고, 열원 구성요소를 삽입하거나 제거하는 것이 노동 절약될 수 있고, 그에 의해 열원 구성요소의 삽입 및 제거를 용이하게 하고, 전술한 '배경기술'에서의 문제가 극복될 수 있거나, 전술한 기술적 문제가 적어도 부분적으로 해결될 수 있게 하는, 방열 장치 및 전자 디바이스를 제공하는 것이다.
본 출원의 제 1 태양에 따르면, 열원 구성요소에 대한 열을 방산시키는 데 사용되는 방열 장치가 제공된다. 방열 장치는 브래킷 조립체(bracket assembly)로서, 브래킷 조립체는 수용 부분, 제 1 개구, 및 제 2 개구를 포함하고, 수용 부분은 열원 구성요소를 수용하는 데 사용되고, 제 1 개구는 수용 부분의 단부에 제공되고 열원 구성요소를 삽입하거나 제거하는 데 사용되며, 제 2 개구는 수용 부분 위에 제공되는, 상기 브래킷 조립체; 히트 싱크로서, 열 전도 돌출부가 히트 싱크의 제 1 표면 상에 배치되고, 제 1 표면은 제 2 개구 맞은편에 있는 히트 싱크의 표면이고, 열 전도 돌출부는 제 2 개구를 통해 수용 부분 내로 연장되고, 안내 홈(guide groove)이 히트 싱크의 2개의 측부 표면 내에 각각 제공되고, 안내 홈의 연장 방향은 열원 구성요소의 삽입 방향으로 제 1 표면을 향해 경사지는, 상기 히트 싱크; 체결 조립체(fastening assembly)로서, 각각의 체결 조립체는 연결 부재 및 가압 부재를 포함하고, 가압 부재는 브래킷 조립체의 2개의 측부 상에 배치되고, 연결 부재의 하나의 단부는 동일 측에 위치된 안내 홈 내에 활주 가능하게 조립되고, 연결 부재의 다른 단부는 동일 측에 위치된 가압 부재에 맞닿고, 브래킷 조립체는 체결 조립체와 정합하여, 열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소는 히트 싱크를 삽입 방향으로 이동하도록 푸시하고, 연결 부재의 하나의 단부는 안내 홈 내의 제 1 개구를 향해 활주하여, 히트 싱크를 열원 구성요소의 표면을 향해 이동하도록 구동하고, 가압 부재는, 연결 부재에 의해, 열 전도 돌출부가 열원 구성요소의 표면에 접합되기 위한 압력을 제공하는, 상기 체결 조립체를 포함한다.
방열 장치는 스왑가능 열원 구성요소의 방열에 적용 가능하고, 브래킷 조립체, 히트 싱크, 및 체결 조립체를 포함한다. 브래킷 조립체는 수용 부분, 제 1 개구, 및 제 2 개구를 구비한다. 열원 구성요소는 제 1 개구를 통해 수용 부분 내로 삽입되거나 수용 부분으로부터 제거될 수 있다. 히트 싱크는 열 전도 돌출부를 구비한다. 열 전도 돌출부는 제 2 개구를 통해 수용 부분 내로 연장되고, 열원 구성요소와 전도한다. 열 전도 돌출부가 열원 구성요소의 표면에 접합될 때, 열원 구성요소의 열이 밖으로 전도될 수 있다. 특히, 방열 장치에서, 안내 홈이 히트 싱크의 2개의 측부 표면 내에 각각 제공되고, 안내 홈의 연장 방향은 열원 구성요소의 삽입 방향으로 하향으로 경사진다. 이러한 방식으로, 안내 홈이 히트 싱크의 이동을 안내하기 위해 제공될 수 있으며, 따라서 삽입 또는 제거의 과정에서, 히트 싱크는 안내 홈의 안내 하에서 비스듬하게 이동하여, 이동 과정에서의 활주 마찰력을 감소시키고, 그에 의해 삽입 및 제거를 더 노동 절약되고 편리하게 만들 수 있다. 또한, 안내 홈이 안내 기능을 수행하게 하기 위해, 방열 장치는 체결 조립체를 구비하고, 각각의 연결 부재의 하나의 단부는 동일 측에 위치된 안내 홈 내에 활주 가능하게 조립되며, 따라서 히트 싱크는 삽입 또는 제거의 과정에서 비스듬하게 하향으로 이동할 수 있고, 그에 의해 이동 과정에서의 활주 마찰력을 감소시킬 수 있다. 더욱이, 히트 싱크가 비스듬하게 하향으로 이동함에 따라, 히트 싱크는 점차적으로 열원 구성요소의 표면에 접근하여, 히트 싱크의 열 전도 돌출부를 열원 구성요소의 표면에 맞닿거나 그 표면에 밀착 접합되거나 그 표면과 밀접 접촉하게 만들며, 따라서 히트 싱크와 열원 구성요소 사이의 열 접촉 저항이 감소될 수 있고, 그에 의해 방열 능력을 개선할 수 있다. 또한, 그 과정에서, 연결 부재의 다른 단부와 가압 부재 사이의 정합 연결을 통해, 가압 부재의 힘이 연결 부재를 통해 히트 싱크로 전달될 수 있으며, 따라서 히트 싱크의 열 전도 돌출부가 열원 구성요소의 표면에 밀착 접합되고, 그에 의해 히트 싱크의 열 전도 돌출부가 열원 구성요소의 표면에 접합되기 위한 안정적인 또는 제어 가능한 압력을 제공하거나, 가압 부재는 이동 과정에서 연결 부재가 브래킷 조립체로부터 분리되는 것을 방지하는 데 사용될 수 있다.
그에 따라, 방열 장치에서, 브래킷 조립체, 히트 싱크 내의 안내 홈, 연결 부재, 가압 부재 등의 정합 배열을 통해, 히트 싱크의 열 전도 돌출부는 열원 구성요소의 표면에 접합될 수 있고, 따라서 히트 싱크와 열원 구성요소의 열 접촉 저항이 효과적으로 감소되고, 히트 싱크와 열원 구성요소 사이의 열 전달 성능이 개선되고, 열원 구성요소의 방열이 더 효과적이다. 또한, 열원 구성요소를 삽입하거나 제거하는 과정에서 히트 싱크와 열원 구성요소 사이의 열 전도 접합 표면 상에서 활주 마찰 이동이 발생하지 않고, 삽입 및 제거가 매끄럽고, 노동 절약되고, 편리하며, 접촉 압력이 안정적이고 제어 가능하다.
연결 부재의 다른 단부가 동일 측에 위치된 가압 부재와 접촉할 때, 가압 부재의 적어도 일부분이 연결 부재의 다른 단부 위에서 가압될 수 있거나, 가압 부재의 적어도 일부분이 연결 부재의 다른 단부 아래에 연결될 수 있다는 점에 유의해야 한다.
제 2 개구의 연장 길이는, 적어도, 열원 구성요소의 삽입 또는 제거 이동의 활주 거리보다 크거나 그와 동일할 필요가 있다는 점에 또한 유의해야 한다. 활주 거리는 열원 구성요소가 삽입 또는 제거 이동의 과정에서 히트 싱크를 동기하여 이동하도록 구동하는 거리이다.
가능한 구현예에서, 하나 이상의 안내 홈이 히트 싱크의 각각의 측부 표면 내에 제공될 수 있다. 게다가, 복수의 안내 홈이 히트 싱크의 각각의 측부 표면 내에 제공될 수 있다. 예를 들어, 2개의, 3개의, 4개의, 또는 그 초과의 안내 홈이 히트 싱크의 각각의 측부 표면 내에 제공될 수 있다.
히트 싱크는 2개의 측부 표면을 포함한다는 것이 이해되어야 한다. 하나 이상의 안내 홈이 히트 싱크의 하나의 측부 표면 내에 제공될 수 있고, 하나 이상의 안내 홈이 히트 싱크의 다른 측부 표면 내에 제공될 수 있다. 안내 홈의 구체적인 수량은, 안내 홈의 총 수량이 짝수로 유지된다면, 특별히 제한되지 않는다. 또한, 복수의 안내 홈이 히트 싱크의 각각의 측부 표면 내에 제공될 때, 히트 싱크의 하나의 측부 표면에서의 안내 홈의 배열 방식 또는 2개의 인접한 안내 홈 사이의 거리는, 히트 싱크의 다른 측부 표면에서의 안내 홈의 배열 방식 또는 2개의 인접한 안내 홈 사이의 거리에 대응한다.
상응하여, 체결 조립체의 수량은 안내 홈의 수량에 대응한다. 즉, 연결 부재의 수량은 안내 홈의 수량에 대응하고, 가압 부재의 수량은 연결 부재의 수량에 대응한다.
가능한 구현예에서, 2개의 안내 홈이 히트 싱크의 각각의 측부 표면 내에 제공될 수 있고, 2개의 안내 홈이 측부 표면의 2개의 단부에 각각 위치된다. 그에 따라, 구조가 간단하고, 배열이 편리하고, 이동의 안정성이 개선되고, 구조가 더 견고하고 더 신뢰성이 있다.
상응하여, 2개의 체결 조립체가 브래킷 조립체의 하나의 측부 표면 상에 배치되고, 2개의 체결 조립체는 동일 측에 위치된 2개의 안내 홈에 대응하여 배열된다. 2개의 체결 조립체가 브래킷 조립체의 다른 측부 표면 상에 배열되고, 2개의 체결 조립체는 동일 측에 위치된 2개의 안내 홈에 대응하여 배열된다.
가능한 구현예에서, 이동 구동 부분이 히트 싱크의 제 1 표면 상에 추가로 배치되고, 이동 구동 부분은 열 전도 돌출부의 측부 상에 위치되며, 열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소는 이동 구동 부분에 연결되도록 점차적으로 이동하여, 히트 싱크를 삽입 방향으로 이동하도록 푸시한다.
열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소가 이동 구동 부분에 연결되기 전에, 열원 구성요소만이 이동할 수 있고 히트 싱크는 이동하지 않는다. 열원 구성요소가 히트 싱크 상의 이동 구동 부분에 연결되도록 이동할 때, 이동 구동 부분의 배열을 통해, 열원 구성요소는 히트 싱크를 열원 구성요소의 표면을 향해 이동하도록 푸시할 수 있다. 이러한 방식으로, 히트 싱크와 열원 구성요소의 이동이 구현될 수 있고, 히트 싱크의 열 전도 돌출부는 열원 구성요소의 표면에 더욱 접합되며, 그에 의해 방열 능력을 개선한다.
이동 구동 부분의 구체적인 구현예는 복수의 구조 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 이동 구동 부분은 보스(boss)일 수 있거나, 후크 정합 구조일 수 있거나, 다른 구조일 수 있다.
가능한 구현예에서, 이동 구동 부분은 보스(boss)이고, 보스와 히트 싱크의 제 1 표면 사이의 거리는 열 전도 돌출부와 히트 싱크의 제 1 표면 사이의 거리보다 클 수 있고, 접촉 부분이 열원 구성요소의 삽입 방향으로 열원 구성요소의 측부 단부에 배치되고, 접촉 부분은 보스에 맞닿는다.
열 전도 돌출부 및 보스는 히트 싱크의 제 1 표면(예를 들어, 히트 싱크의 저부 표면) 상에 배치된다. 제 1 개구에 대해, 보스와 비교해, 열 전도 돌출부가 제 1 개구에 더 가까울 수 있다. 열 전도 돌출부의 외측 표면과 히트 싱크의 제 1 표면 사이의 거리는, 보스의 외측 표면과 히트 싱크의 제 1 표면 사이의 거리와는 상이하다. 상대적으로 말하면, 보스의 외측 표면과 히트 싱크의 제 1 표면 사이의 거리가 크고, 따라서 접촉 부분이 안성맞춤으로 보스에 맞닿을 수 있고, 히트 싱크가 접촉 부분과 보스 사이의 맞닿음을 통해 이동하도록 푸시될 수 있다.
선택적으로, 접촉 부분은 열원 구성요소의 측부 단부에 위치된 단부 면(end face)이다. 보스와 접촉 부분의 정합 접촉 모드를 통해, 구조가 간단하고, 가공 및 제조가 편리하고, 비용이 감소된다.
다른 가능한 구현예에서, 이동 구동 부분은 후크 정합 구조이고, 후크가 열원 구성요소의 삽입 방향으로 열원 구성요소의 측부 단부에 배치된다. 열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소의 후크는 히트 싱크의 후크 정합 구조에 연결될 수 있고, 따라서 열원 구성요소는 히트 싱크를 열원 구성요소의 표면을 향해 이동하도록 푸시한다.
가능한 구현예에서, 연결 부재는 가압 부재에 체결된다.
다른 가능한 구현예에서, 연결 부재와 가압 부재는 일체로 형성된다.
전술한 체결 조립체에서, 연결 부재와 가압 부재는 통합된 구조를 가질 수 있고, 이들 2개는 일체로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 구조가 안정적이고 신뢰성이 있으며, 전체 강도가 개선되고, 설치 및 분해가 편리하다. 대안적으로, 연결 부재와 가압 부재는 분할된 구조를 가질 수 있고, 이들 2개는 함께 연결될 수 있다. 이러한 방식으로, 연결 부재와 가압 부재는 개별적으로 제조될 수 있으며, 이는 제조 어려움을 감소시키는 것을 돕는다.
가능한 구현예에서, 브래킷 조립체는 지지 프레임 및 케이지(cage)를 포함하고, 지지 프레임은 케이지 밖에 위치되고, 수용 부분, 제 1 개구, 및 제 2 개구는 모두 케이지 내에 배치되고, 지지 프레임은 2개의 서로 반대편에 있는 측부 에지를 포함하고, 히트 싱크는 2개의 측부 에지 사이에 위치되고, 가압 부재는 2개의 측부 에지 상에 설치된다.
브래킷 조립체에서, 지지 프레임은 케이지의 외측 측부 상에 배열되고, 지지 프레임은 케이지의 적어도 2개 이상의 외측 측부 표면을 막거나 둘러쌀 수 있다. 지지 프레임은 2개의 서로 반대편에 있는 측부 에지를 포함한다. 2개의 측부 에지의 연장 방향은 히트 싱크의 2개의 측부 표면의 연장 방향에 대응한다. 히트 싱크는 2개의 측부 에지 사이에 위치되고, 히트 싱크의 열 전도 돌출부는 케이지의 제 2 개구를 통해 수용 부분 내로 연장될 수 있다. 체결 조립체에서의 가압 부재는 2개의 측부 상에 배치될 수 있고, 따라서 열원 구성요소 또는 히트 싱크의 이동에 영향을 미치지 않고서 열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하거나 수용 부분으로부터 제거하는 것이 편리하고, 가압 부재 및 연결 부재를 배열하는 것이 편리하고, 구조가 콤팩트하고, 설계가 적절하다.
선택적으로, 가압 부재는 지지 프레임의 2개의 측부 에지 각각의 외측 측부, 상부 측부 등 상에 설치될 수 있다. 가압 부재는 연결 부재 위에서 적어도 부분적으로 가압되거나, 가압 부재는 연결 부재 아래에 배치될 수 있다.
가능한 구현예에서, 지지 프레임은 케이지에 체결된다.
다른 가능한 구현예에서, 지지 프레임과 케이지는 일체로 형성된다.
브래킷 조립체에서, 지지 프레임과 케이지는 통합된 구조를 가질 수 있고, 이들 2개는 일체로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 구조가 안정적이고 신뢰성이 있으며, 전체 강도가 개선되고, 설치 및 분해가 편리하다. 대안적으로, 지지 프레임과 케이지는 분할된 구조를 가질 수 있고, 이들 2개는 함께 체결될 수 있다. 이러한 방식으로, 지지 프레임과 케이지는 개별적으로 제조될 수 있으며, 이는 제조 어려움을 감소시키는 것을 돕는다.
가능한 구현예에서, 정합 부분이 지지 프레임의 2개의 측부 에지 상에 각각 배치되고, 연결 부재는 각각의 정합 부분에 연결된 연결 부분을 포함하고, 연결 부분은 연결 부재의 2개의 단부 사이에 위치되고, 연결 부재는 정합 부분과 정합하여 연결 부재의 이동 방향을 제한한다.
연결 부재는 3개의 부분을 포함할 수 있다. 연결 부재의 하나의 단부는 활주 방식으로 안내 홈에 연결되는 데 사용되고, 연결 부재의 다른 단부는 가압 부재에 연결되는 데 사용되고, 지지 프레임에 연결하는 데 사용되는 연결 부분이 연결 부재의 2개의 단부 사이에 배치된다. 선택적으로, 연결 부재의 하나의 단부는 제 1 연결 부분일 수 있고, 연결 부재의 다른 단부는 제 3 연결 부분일 수 있고, 연결 부재의 2개의 단부 사이의 연결 부분은 제 2 연결 부분일 수 있다.
정합 부분은 지지 프레임의 측부 에지 상에 배열되고, 제 2 연결 부분은 연결 부재의 2개의 단부 사이에 배열되고, 제 2 연결 부분은 정합 부분에 정합 연결되며, 이는 연결 부재의 이동을 케이지의 제 2 개구가 위치된 측부의 법선 방향 및 지지 프레임의 분리 방향만으로 제한하여, 수용 부분 내로의 또는 수용 부분으로부터의 열원 구성요소의 삽입 또는 제거 동안 연결 부재가 삽입 방향 또는 제거 방향으로 이동하는 것을 방지하는 데 사용될 수 있다.
구체적으로, 제 2 연결 부분과 정합 부분의 구체적인 구조 또는 정합 방식은 다양한 유형을 가질 수 있으며, 선형적으로 이동할 수 있는 일반적인 메커니즘이 사용될 수 있는데, 예를 들어 선형적으로 위아래로만 이동할 수 있고 좌우로 이동하는 것이 제한되는 메커니즘이 사용된다. 예를 들어, 제 2 연결 부분과 정합 부분은 오목-볼록 정합 구조의 형태일 수 있거나, 안내 핀(guide pin)과 안내 슬리브(guide sleeve)의 정합 구조의 형태일 수 있거나, 슬라이더(slider)와 안내 레일(guide rail)의 정합 구조의 형태일 수 있거나, 등등이다.
가능한 구현예에서, 연결 부분(즉, 제 2 연결 부분)은 블록 구조(block structure)를 갖고, 서로 정합하는 오목 홈과 제한 돌출부가 블록 구조의 표면과 정합 부분의 표면 상에 각각 배치되고, 여기서 블록 구조의 표면과 정합 부분의 표면은 접촉한다. 블록 구조는 오목 홈을 구비할 수 있고, 정합 부분은 제한 돌출부를 구비하거나, 정합 부분은 오목 홈을 구비할 수 있고, 블록 구조는 제한 돌출부를 구비한다. 그에 따라, 연결 부재의 이동 방향은 오목 홈과 제한 돌출부 사이의 오목-볼록 정합 연결을 통해 제한될 수 있다.
열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하거나 수용 부분으로부터 제거하는 과정에서, 제 2 연결 부분과 정합 부분의 오목-볼록 정합 연결 방식을 통해, 연결 부재는 케이지의 제 2 개구가 위치된 측부의 법선 방향 및 지지 프레임의 분리 방향으로만 이동할 수 있고, 연결 부재는 삽입 방향 또는 제거 방향으로 이동하는 것이 방지될 수 있다. 이러한 방식으로, 히트 싱크는 열원 구성요소를 향해 이동하고, 게다가, 히트 싱크의 열 전도 돌출부는 열원 구성요소의 표면에 밀접 접합되며, 그에 의해 방열 효과를 개선한다. 더욱이, 구조가 간단하고, 가공 및 제조가 편리하고, 비용이 낮다.
다른 가능한 구현예에서, 서로 정합하는 안내 핀과 안내 슬리브가 연결 부분(즉, 제 2 연결 부분)의 표면과 정합 부분의 표면 상에 각각 배치되고, 여기서 연결 부분(즉, 제 2 연결 부분)의 표면과 정합 부분의 표면은 접촉한다. 연결 부분은 안내 핀을 구비할 수 있고, 정합 부분은 안내 슬리브를 구비하거나, 연결 부분은 안내 슬리브를 구비할 수 있고, 정합 부분은 안내 핀을 구비한다. 그에 따라, 연결 부재의 이동 방향은 안내 핀과 안내 슬리브 사이의 정합 연결에 의해 제한될 수 있다.
열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하거나 수용 부분으로부터 제거하는 과정에서, 안내 핀과 안내 슬리브의 정합 연결 방식으로, 연결 부재는 케이지의 제 2 개구가 위치된 측부의 법선 방향 및 지지 프레임의 분리 방향으로만 이동할 수 있고, 연결 부재는 삽입 방향 또는 제거 방향으로 이동하는 것이 방지될 수 있다. 이러한 방식으로, 히트 싱크는 열원 구성요소를 향해 이동하고, 게다가, 히트 싱크의 열 전도 돌출부는 열원 구성요소의 표면에 밀접 접합되며, 그에 의해 방열 효과를 개선한다.
가능한 구현예에서, 가압 부재는 탄성 부재이다. 가압 부재의 재료는 탄성 재료이다. 이러한 방식으로, 열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하거나 수용 부분으로부터 제거하는 과정에서, 가압 부재는 탄성력을 제공하고, 삽입 및 제거를 용이하게 할 수 있으며, 히트 싱크의 열 전도 돌출부와 열원 구성요소의 표면 사이의 밀착 접합을 촉진할 수 있다. 이것은 열원 구성요소의 표면에 대한 히트 싱크의 열 전도 돌출부의 접합을 위한 안정적이고 제어 가능한 압력을 제공하고, 열 접촉 저항을 감소시키는 데 유익하고, 열원 구성요소에 의해 발생된 열을 밖으로 전도하는 데 더 유익하다.
가능한 구현예에서, 탄성 부재는 스프링 또는 스프링 시트(spring sheet)를 포함한다. 스프링은 캔틸레버 스프링(cantilever spring) 또는 2-단부 고정 스프링(two-end fixed spring)을 포함한다. 스프링 시트는 캔틸레버 스프링 시트 또는 2-단부 고정 스프링 시트를 포함한다.
구체적으로, 가능한 구현예에서, 탄성 부재는 캔틸레버 스프링 시트 또는 스프링일 수 있다. 탄성 부재의 하나의 단부는 브래킷 조립체의 외측 측벽에 체결되고, 탄성 부재의 다른 단부는 자유 단부이고, 자유 단부는 연결 부재 위에서 가압된다.
다른 가능한 구현예에서, 탄성 부재는 2-단부 스프링 시트 또는 스프링일 수 있다. 탄성 부재의 2개의 단부는 브래킷 조립체의 외측 측벽에 각각 체결되고, 탄성 부재의 2개의 단부 사이의 가압 부재의 부분이 연결 부재 위에서 가압된다.
대안적으로, 다른 구현예에서, 탄성 부재는 연결 부재 아래에 위치될 수 있다. 탄성 부재의 하나의 단부는 브래킷 조립체에 연결되고, 탄성 부재의 다른 단부는 연결 부재의 하부 단부에 연결되고, 연결 부재는 하향으로 이동하는 경향이 있을 수 있다.
가능한 구현예에서, 방열 장치는 복원 탄성 요소를 더 포함하며, 복원 탄성 요소는 히트 싱크와 브래킷 조립체 사이에 위치된다. 수용 부분으로부터 열원 구성요소를 제거하는 과정에서, 복원 탄성 구성요소는 복원력을 제공하고, 따라서 열 전도 돌출부가 열원 구성요소로부터 분리된다.
가능한 구현예에서, 복원 탄성 요소의 하나의 단부는 브래킷 조립체의 내측 측부 표면에 연결되고, 복원 탄성 요소의 다른 단부는 히트 싱크의 외측 측부 단부에 연결된다.
가능한 구현예에서, 복원 탄성 요소는 스프링 또는 스프링 시트를 포함한다. 스프링은 캔틸레버 스프링 또는 2-단부 고정 스프링을 포함한다. 스프링 시트는 캔틸레버 스프링 시트 또는 2-단부 고정 스프링 시트를 포함한다.
가능한 구현예에서, 방열 장치는 열 전도 매체를 더 포함하며, 열 전도 매체는 열 전도 돌출부와 열원 구성요소 사이에 위치된다.
가능한 구현예에서, 열 전도 매체는 열 전도 돌출부에 연결되거나, 열 전도 매체는 열원 구성요소의 상부 표면에 연결된다.
선택적으로, 위에서 설명된 열원 구성요소는 광 모듈(optical module), 칩(chip), 회로 모듈(circuit module), 또는 보드 모듈(board module) 중 임의의 하나일 수 있다.
가능한 구현예에서, 전술한 열원 구성요소는 광 모듈이다.
제 1 태양 및 제 1 태양의 다양한 구현예에 기초하여, 본 출원의 제 2 태양은 방열 장치를 제공한다. 방열 장치는 브래킷 조립체로서, 브래킷 조립체는 수용 부분, 제 1 개구, 및 제 2 개구를 포함하고, 수용 부분은 열원 구성요소를 수용하는 데 사용되고, 제 1 개구는 수용 부분의 단부에 제공되고 열원 구성요소를 삽입하거나 제거하는 데 사용되며, 제 2 개구는 수용 부분 위에 제공되는, 상기 브래킷 조립체; 히트 싱크로서, 열 전도 돌출부가 히트 싱크의 제 1 표면 상에 배치되고, 열 전도 돌출부는 제 2 개구를 통해 수용 부분 내로 연장되고, 제 1 표면은 이동 구동 부분을 더 구비하고, 이동 구동 부분은 열 전도 돌출부의 측부 상에 위치되고, 열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소가 이동 구동 부분과 접촉한 후에, 열원 구성요소는 히트 싱크를 삽입 방향으로 이동하도록 푸시하는, 상기 히트 싱크; 및 체결 조립체로서, 체결 조립체는 브래킷 조립체와 정합하여, 열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소가 이동 구동 부분과 접촉한 후에, 히트 싱크는 열원 구성요소의 표면을 향해 이동하고, 체결 조립체는 열 전도 돌출부가 열원 구성요소의 표면에 접합되기 위한 압력을 제공하는, 상기 체결 조립체를 포함한다.
가능한 구현예에서, 이동 구동 부분은 보스이고, 보스와 히트 싱크의 제 1 표면 사이의 거리는 열 전도 돌출부와 히트 싱크의 제 1 표면 사이의 거리보다 크고, 접촉 부분이 열원 구성요소의 삽입 방향으로 열원 구성요소의 측부 단부에 배치되고, 접촉 부분은 보스에 맞닿는다.
가능한 구현예에서, 제 1항 또는 제 2항에 따른 방열 장치, 안내 홈이 히트 싱크의 2개의 측부 표면 내에 각각 제공되고, 안내 홈의 연장 방향은 열원 구성요소의 삽입 방향으로 제 1 표면을 향해 경사지고; 체결 조립체로서, 각각의 체결 조립체는 연결 부재 및 가압 부재를 포함하고, 가압 부재는 브래킷 조립체의 2개의 측부 상에 배치되고, 연결 부재의 하나의 단부는 동일 측에 위치된 안내 홈 내에 활주 가능하게 조립되고, 연결 부재의 다른 단부는 동일 측에 위치된 가압 부재에 맞닿고; 체결 조립체는 브래킷 조립체와 정합하여, 열원 구성요소를 수용 부분 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소가 이동 구동 부분과 접촉한 후에, 연결 부재의 하나의 단부는 안내 홈 내의 제 1 개구를 향해 활주하여, 히트 싱크를 열원 구성요소의 표면을 향해 이동하도록 구동하고, 가압 부재는, 연결 부재에 의해, 열 전도 돌출부가 열원 구성요소의 표면에 접합되기 위한 압력을 제공한다.
본 출원의 제 2 태양의 다른 가능한 구현예에 대해, 제 1 태양 및 제 1 태양의 가능한 구현예를 참조하고, 제 1 태양 및 제 1 태양의 가능한 구현예에서 얻어지는 효과가 제공된다.
본 출원의 제 3 태양에 따르면, 열원 구성요소를 포함하는 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 전자 디바이스는 전술한 방열 장치를 더 포함한다.
가능한 구현예에서, 열원 구성요소는 광 모듈, 칩, 회로 모듈, 또는 보드 모듈 중 하나를 포함한다.
본 출원에서 제공되는 전자 디바이스는 전술한 방열 장치를 포함하며, 그에 따라 적어도 방열 장치와 동일한 이점을 갖는다. 세부 사항은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다.
본 출원에서의 방열 장치 및 전자 디바이스의 다른 태양 및 이점이 후속 설명에서 부분적으로 설명되고 제시되거나, 본 출원의 실시예의 구현예를 통해 설명된다.
전술한 개괄적인 설명과 하기의 상세한 설명은 단지 예일 뿐이며, 본 출원을 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.
본 출원의 실시예에서의 기술적 해법을 더 명확하게 설명하기 위해, 하기는 본 출원의 실시예를 설명하기 위한 첨부 도면을 간단히 설명한다. 당업자가 창조적 노력 없이 여전히 이러한 첨부 도면으로부터 다른 도면을 도출할 수 있음이 명백하다.
도 1은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 구조의 개략도,
도 2는 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 분해도,
도 3은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 다른 관점의 분해도,
도 4는 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 부분 구조의 분해도,
도 5는 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 연결 부재의 구조의 개략도,
도 6은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 히트 싱크의 구조의 개략도,
도 7은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 히트 싱크의 다른 관점의 구조의 개략도,
도 8은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 개략 평면도,
도 9는 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 개략 정면도, 및
도 10은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치 내로 열원 구성요소를 삽입하는 과정의 개략도.
도 2는 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 분해도,
도 3은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 다른 관점의 분해도,
도 4는 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 부분 구조의 분해도,
도 5는 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 연결 부재의 구조의 개략도,
도 6은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 히트 싱크의 구조의 개략도,
도 7은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 히트 싱크의 다른 관점의 구조의 개략도,
도 8은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 개략 평면도,
도 9는 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치의 개략 정면도, 및
도 10은 본 출원의 예시적인 구현예에 따른 방열 장치 내로 열원 구성요소를 삽입하는 과정의 개략도.
첨부 도면은 본 명세서에 포함되고 본 명세서의 일부를 구성하며, 본 출원에 합치하는 실시예를 도시하고, 본 출원의 원리를 설명하기 위해 본 명세서와 함께 사용된다.
본 출원의 기술적 해법을 더 잘 이해하기 위해, 이하는 첨부 도면을 참조하여 본 출원의 실시예를 상세히 설명한다. 설명되는 실시예는 본 출원의 실시예의 전부라기보다는 단지 일부에 불과하다는 것을 확실히 해야 한다. 창조적 노력 없이 본 출원의 실시예에 기초하여 당업자에 의해 달성되는 모든 다른 실시예는 본 출원의 보호 범위에 속할 것이다.
IT 디바이스 및 통신 디바이스와 같은 다양한 전자 디바이스에서, 플러그인 열원 구성요소의 방열에 더 많은 주의를 기울인다. 광 모듈, 칩, 회로 모듈, 보드 모듈 등을 비롯해, 다양한 유형의 기존 플러그인 열원 구성요소가 있다. 그러나, 종래의 방열 장치에 의한 이러한 플러그인 열원 구성요소의 방열은 큰 열 저항, 불량한 방열 효과, 또는 불편한 삽입 및 제거의 문제를 여전히 가지고 있으며, 요구를 충족시킬 수 없다. 이러한 열원 구성요소의 방열에 있어서의 문제는 동일하거나 유사하기 때문에, 설명의 편의를 위해, 이하는 기존 열원 구성요소의 방열의 문제를 상세히 설명하기 위해 광 모듈을 예로서 주로 사용한다. 방열을 요구하는 다른 관련된 또는 유사한 열원 구성요소가 또한 동일하거나 유사한 문제를 가지고 있다는 것이 이해되어야 한다.
현재, 네트워크 통신 서비스에서, 광 모듈은 광 신호와 전기 신호 사이의 변환을 수행하고, 광섬유 통신 프로세스에서 중요한 역할을 하고, 널리 사용되는 통합 모듈이다. 광 모듈은 광섬유 통신 동안 다량의 열을 발생시킨다. 광 모듈의 정상 작동을 보장하기 위해, 광 모듈에 의해 발생되는 열은 시간 안에 밖으로 전도되어 방산될 필요가 있다. 통신 기술의 발전에 따라, 통신 속도가 증가되고, 서비스 포트 밀도가 증가되고, 광 모듈이 또한 통신 레이트를 계속해서 증가시키고 더 적은 공간을 점유하며, 광 모듈의 전력 소비량이 계속해서 증가되고, 광 모듈에 의해 발생되는 열이 증가된다. 그에 따라, 광 모듈은 방열에 대한 점점 더 높은 요구를 가지며, 작은 공간 내의 고전력 광 모듈의 방열 문제를 해결하는 것이 매우 중요하다.
종래 기술에서, 고전력 스왑가능 광 모듈의 방열은 대부분 광 케이지 내의 구멍에 히트 싱크를 추가하는 것에 의해 수행되고, 히트 싱크와 광 모듈의 금속 하우징은 체결구(fastener)에 의해 접합 및 가압된다. 히트 싱크와 광 모듈 사이의 접합 위치(드라이 접촉 위치)에서 접합은 밀착 접합이 아닌데, 왜냐하면 히트 싱크와 광 모듈의 외측 표면이 평탄도 허용오차 및 제조 조도를 갖기 때문이다. 미시적으로, 접촉은 접촉하는 금속 사이의 국부적 점접촉이고, 접촉 표면에 간극(gap)이 존재한다. 간극 내에 다량의 공기가 존재하고, 열 저항이 크고, 열 전도율이 불량하고, 방열 능력이 약하다. 그러한 드라이 접촉 모드는 현재의 광 모듈의 방열의 병목(bottleneck)이 된다. 또한, 기존의 히트 싱크와 기존의 열원 구성요소 사이에 불안정한 접촉 압력 또는 제어 불가능한 접촉 압력의 현상이 여전히 존재하고, 히트 싱크와 열원 구성요소 사이의 불량한 접촉으로 인해, 방열 성능이 영향을 받는다.
이러한 문제를 완화시키기 위해, 종래 기술에서, 열 접촉 저항을 감소시키고 방열 능력을 개선하기 위해서, 가요성 쿠셔닝 열 전도 패드를 설치하거나 히트 싱크와 광 모듈의 정합 표면 사이에 필름을 접합하는 해법이 사용된다. 그러나, 이러한 방식에서, 열 전도 패드는 광 모듈을 삽입하거나 제거하는 과정에서 쉽게 구멍이 나거나 마모되고, 열 전도 패드는 쉽게 주름진다. 또한, 열 전도 패드의 표면 경도를 증가시키는 방법은 구멍이 나는 문제를 근본적으로 해결할 수 없으며, 가요성의 내스크래치성 재료를 찾는 것은 어렵다. 구체적으로, 열 전도 패드를 추가하거나 필름을 접합하는 기존의 해법은 대부분 다음의 문제를 갖고 있다: (1) 가요성 쿠셔닝 열 전도 패드는 삽입 또는 제거의 과정에서 쉽게 구멍이 나거나 마모되고, 열 전도 패드는 쉽게 주름진다. 가요성, 금속 천자-저항성, 내마모성 열 전도성 재료를 찾는 것은 어렵다. (2) 접합의 작은 양압으로 인해, 가요성 매체는 불량한 충전 특성 및 제한된 열 전도율을 갖는다. (3) 열 전도 패드는 큰 마찰 계수를 갖고, 삽입 및 제거 이동에서의 마찰 저항은 양압이 증가된 후에 크다. 광 모듈의 삽입 및 제거력은 크고, 광 모듈을 삽입하거나 제거하는 것은 어렵다.
이를 고려하여, 본 출원의 실시예의 기술적 해법은 히트 싱크와 열원 구성요소 사이의 열 접촉 저항을 감소시키고, 히트 싱크와 열원 구성요소 사이의 열 전달 성능을 개선하고, 삽입 및 제거 동안의 노동을 절약하여, 사용자가 열원 구성요소를 삽입하거나 제거하는 것을 편리하게 만들기 위해, 방열 장치 및 방열 장치를 포함하는 전자 디바이스를 제공한다.
구체적인 실시예에서, 하기는 구체적인 실시예를 사용함으로써 그리고 첨부 도면을 참조하여 본 출원에서의 방열 장치 및 방열 장치를 포함하는 전자 디바이스를 상세하게 추가로 설명한다. 본 출원의 실시예에서의 동일한 참조 번호는 동일한 구성요소 부분 또는 동일한 부분 또는 구성요소를 나타낸다는 점에 유의해야 한다. 본 출원의 실시예에서의 동일한 부분 또는 구성요소에 대해, 하나의 부분 또는 구성요소만이 도면에서 참조 번호를 표시하기 위한 예로서 사용될 수 있다. 다른 동일한 부분 또는 구성요소에 대해, 참조 번호가 또한 적용 가능하다는 것이 이해되어야 한다.
[전자 디바이스]
본 출원의 실시예에서 제공되는 방열 장치의 이해를 용이하게 하기 위해, 이하는 먼저 방열 장치의 적용 시나리오를 설명한다. 방열 장치는 전자 디바이스에 적용될 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 모바일 폰, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 차량내 컴퓨터, (텔레비전과 같은) 디스플레이 디바이스 등을 포함할 수 있지만 이로 제한되지 않는다. 또한, 본 출원에서의 전자 디바이스는 전술한 디바이스로 제한되지 않으며, 새로 개발되는 전자 디바이스를 포함할 수 있다. 전술한 전자 디바이스의 구체적인 구현 형태는 본 출원의 실시예에서 제한되지 않는다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 출원은 몇몇 실시예에서 전자 디바이스를 제공한다. 전자 디바이스는 방열 장치 및 열원 구성요소(1)를 포함한다. 방열 장치는 열원 구성요소(1)에 연결될 수 있으며, 열원 구성요소(1)에 대한 열을 방산시키는 데 사용된다. 이러한 방식으로, 열원 구성요소(1)의 열은 시간 안에 밖으로 전도되고, 열원 구성요소(1)의 정상 작동이 보장된다.
구체적으로, 열원 구성요소(1)는 스왑가능 또는 플러그인 열원 구성요소일 수 있고, 방열 장치는 열원 구성요소(1)를 수용하는 데 사용되는 수용 부분(301)을 구비할 수 있고, 열원 구성요소(1)는 수용 부분(301) 내로 삽입되거나 수용 부분(301)으로부터 제거될 수 있다. 방열 장치의 구체적인 구조가 도 1 내지 도 10을 참조하여 아래에서 상세히 설명되며, 여기서는 상세히 설명되지 않는다.
전자 디바이스에서, 고유의 방열 장치의 배열을 통해, 열원 구성요소의 방열 효과가 개선될 수 있고, 열원 구성요소의 방열 요구가 충족되고, 열원 구성요소를 삽입하거나 제거하는 것이 편리하고 노동 절약되며, 사용자가 열원 구성요소를 삽입하거나 제거하는 것이 편리하다.
전자 디바이스 내의 방열 장치 및 열원 구성요소의 구체적인 위치, 다른 구성요소에 대한 연결 등은 본 출원의 실시예에서 제한되지 않음에 유의해야 한다. 그에 따라, 세부 사항은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다.
또한, 당업자는, 사용자를 위한 요구되는 기능을 제공하기 위해, 전자 디바이스가 디바이스 내에 배치된 여러 구성요소를 포함할 수 있다는 것을 이해한다. 이것은 본 출원에서 특별히 제한되지 않는다. 당업자는 실제 요구에 따라 각각의 구성요소의 위치, 구체적인 구조 등을 조정할 수 있다.
전자 디바이스 내의 열원 구성요소(1)가 열을 효과적으로 방산시키는 것을 가능하게 하기 위해, 열원 구성요소(1)는 다양한 유형을 가질 수 있는데, 즉 방열 장치는 방열을 위해 상이한 열원 구성요소(1)에 맞게 적응될 수 있다. 제품은 우수한 보편성을 갖고 있으며 상이한 모듈의 방열 최적화를 충족시킬 수 있다. 또한, 방열 장치는 방열 구조의 보편성에 영향을 미치지 않고서 상이한 크기의 모듈의 방열 요구를 추가로 충족시킬 수 있다. 구체적으로, 몇몇 실시예에서, 열원 구성요소(1)는 광 모듈일 수 있고, 광 모듈은 플러그인 또는 스왑가능 광 모듈일 수 있다. 기존의 또는 일반적인 플러그인 광 모듈이 광 모듈에 대해 사용될 수 있으며, 이는 기존의 광 모듈에 존재하는, 방열 동안의 큰 열 저항, 불량한 방열 효과, 또는 큰 삽입 및 제거 저항, 및 불편한 삽입 및 제거의 문제를 완화시킬 수 있다.
몇몇 다른 실시예에서, 열원 구성요소(1)는 칩(칩 카드로도 지칭됨)일 수 있고, 칩은 플러그인 또는 스왑가능 칩일 수 있다. 칩은 기존의 또는 일반적인 스왑가능 칩 카드를 사용할 수 있으며, 이는 기존의 칩 카드에서의, 방열 동안의 큰 열 저항 및 불량한 방열 효과와 같은 문제를 완화시킬 수 있다.
몇몇 다른 실시예에서, 열원 구성요소(1)는 보드 모듈(보드로도 지칭됨)일 수 있고, 보드는 플러그인 또는 스왑가능 보드일 수 있다. 기존의 또는 일반적인 스왑가능 보드가 보드에 대해 사용될 수 있으며, 이는 기존의 보드에 존재하는, 방열 동안의 큰 열 저항, 불량한 방열 효과, 또는 큰 삽입 및 제거 저항, 및 불편한 삽입 및 제거와 같은 문제를 완화시킬 수 있다.
몇몇 다른 실시예에서, 열원 구성요소(1)는 회로 모듈일 수 있고, 회로 모듈은 플러그인 또는 스왑가능 회로 모듈일 수 있다. 기존의 또는 일반적인 스왑가능 회로 모듈이 회로 모듈에 대해 사용될 수 있으며, 이는 기존의 회로 모듈에 존재하는, 방열 동안의 큰 열 저항, 불량한 방열 효과, 또는 큰 삽입 및 제거 저항, 및 불편한 삽입 및 제거와 같은 문제를 완화시킬 수 있다.
확실히, 다른 실시예에서, 열원 구성요소는 대안적으로 다른 유형의 스왑가능 전자 구성요소일 수 있으며, 이는 본 명세서에서 다시 하나하나씩 설명되지 않는다.
본 출원의 실시예에서 제공되는 방열 장치에 따르면, 열원 구성요소(1)의 구체적인 구조는 개선될 필요가 없다. 다시 말해서, 몇몇 기존의 플러그인 열원 구성요소에서의, 방열 동안의 큰 열 저항, 불량한 방열 효과, 또는 큰 삽입 및 제거 저항, 및 불편한 삽입 및 제거와 같은 문제가 완화될 수 있다. 또한, 방열 장치는 우수한 보편성 및 강력한 가요성을 가지고 있으며, 방열 구조의 보편성에 영향을 미치지 않고서 상이한 모듈의 방열 요구에 적용 가능하다.
본 출원의 실시예에서 제공되는 열원 구성요소(1)는 광 모듈일 수 있지만, 그것으로 제한되지 않는다는 점에 유의해야 한다. 방열 장치의 구조적 원리가 칩 또는 회로 모듈과 같은 다른 유형의 임의의 적절하게 배열된 열원 구성요소에서 구현될 수 있다. 하기는 주로 열원 구성요소(1)가 광 모듈인 예를 통해 방열 장치 및 열원 구성요소(1)를 상세히 설명한다. 당업자는 본 발명의 원리가 임의의 적절하게 배열된 열원 구성요소(1)에 적용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 또한, 명료함 및 간략함을 위해, 잘 알려져 있는 기능 및 구조의 설명은 생략될 수 있다.
하기는 전자 디바이스 내의 방열 장치를 추가로 설명한다.
[방열 장치]
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 출원의 실시예는, 열원 구성요소(1)에 대한 열을 방산시키는 데 사용되고, 특히 스왑가능 열원 구성요소(1)의 방열에 적용 가능한 방열 장치를 제공한다. 방열 장치는 브래킷 조립체(2), 히트 싱크(5), 및 체결 조립체를 포함한다. 각각의 체결 조립체는 연결 부재(6) 및 가압 부재(7)를 포함한다.
브래킷 조립체(2)는 열원 구성요소(1)를 수용하기 위한 수용 부분(301)을 구비하고, 열원 구성요소(1)는 수용 부분(301) 내로 삽입되거나 수용 부분(301)으로부터 제거될 수 있다. 브래킷 조립체(2)는 제 1 개구(304) 및 제 2 개구(302)를 더 구비한다. 제 1 개구는 수용 부분(301)의 하나의 단부에 제공되고, 열원 구성요소(1)를 삽입하거나 제거하는 데 사용된다. 제 2 개구(302)는 수용 부분(301) 위에 제공되고, 열원 구성요소(1)가 히트 싱크(5)와 전도하는 것을 가능하게 하는 데 사용된다.
열 전도 돌출부(502)가 히트 싱크(5)의 제 1 표면 상에 배치된다. 제 1 표면은 제 2 개구(302)에 대한 히트 싱크(5)의 표면이다. 열 전도 돌출부(502)는 브래킷 조립체(2)의 제 2 개구(302)를 통해 수용 부분(301) 내로 연장될 수 있으며, 열원 구성요소(1)의 열을 밖으로 전도하기 위해, 열원 구성요소(1)와 전도한다. 히트 싱크(5)는 2개의 서로 반대편에 있는 측부 표면을 갖고, 안내 홈(501)이 히트 싱크(5)의 2개의 측부 표면 내에 각각 제공되고, 안내 홈(501)의 연장 방향은, 히트 싱크(5)의 이동을 안내하기 위해, 예를 들어 열원 구성요소(1)의 삽입 방향으로 제 1 표면을 향해 하향으로 경사진다.
연결 부재(6)의 하나의 단부는 동일 측에 위치된 안내 홈(501) 내에 활주 가능하게 조립된다. 연결 부재(6)의 하나의 단부는 활주 끼워맞춤 방식으로 안내 홈(501)에 연결되고, 따라서 히트 싱크(5)의 이동이 안내될 수 있다. 연결 부재(6)의 다른 단부는 동일 측에 위치된 가압 부재(7)에 맞닿는다. 연결 부재(6)는 안내 홈(501)의 연장 방향으로 브래킷 조립체(2)에 대해, 즉 브래킷 조립체(2)에 대해 두께 방향으로 이동 가능하다.
브래킷 조립체(2)는 체결 조립체와 정합하고, 따라서 열원 구성요소(1)를 수용 부분(301) 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소(1)는 히트 싱크(5)를 삽입 방향으로 이동하도록 푸시하고, 연결 부재(6)의 하나의 단부는 안내 홈(501) 내에서 제 1 개구(304)를 향해 활주하여, 히트 싱크(5)를 열원 구성요소(1)의 표면을 향해 이동하도록 구동하고, 가압 부재(7)는 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)가 연결 부재(6)에 의해 열원 구성요소(1)의 표면에 접합되기 위한 압력을 제공한다.
또한, 한편으로는, 가압 부재(7)는 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)가 열원 구성요소(1)의 표면에 접합되기 위한 압력을 제공할 수 있고, 다른 한편으로는 연결 부재(6)가 브래킷 조립체(2)로부터 분리되는 것을 제한하기 위해 추가로 사용될 수 있다. 가압 부재(7)는 연결 부재(6)에 특정 힘을 인가할 수 있고, 인가된 힘은 히트 싱크(5)로 전달될 수 있으며, 따라서 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)는 열원 구성요소(1)의 표면에 밀착 접합된다. 연결 부재(6)는 브래킷 조립체(2)에 대한 연결 부재(6)의 이동 동안 가압 부재(7)의 힘에 의해 브래킷 조립체(2)로부터 분리되는 것이 방지될 수 있고, 추가로 연결 부재(6)로 하여금 브래킷 조립체(2)를 향해 이동하게 하거나 이동하는 경향을 생성하게 한다.
연결 부재(6)의 다른 단부가 동일 측에 위치된 가압 부재(7)와 접촉할 때, 가압 부재(7)의 적어도 일부분이 연결 부재(6)의 다른 단부 위에서 가압될 수 있거나, 가압 부재(7)의 적어도 일부분이 연결 부재(6)의 다른 단부 아래에 연결될 수 있는데, 이는 가압 부재(7) 및 연결 부재(6)의 구조 및 유형에 따라 구체적으로 선택되고 배열될 수 있다.
제 2 개구(302)의 연장 길이는, 적어도, 열원 구성요소(1)의 삽입 또는 제거 이동의 활주 거리보다 크거나 그와 동일할 필요가 있다. 활주 거리는 열원 구성요소(1)가 삽입 또는 제거 이동의 과정에서 히트 싱크(5)를 동기하여 이동하도록 구동하는 거리이다. 이러한 방식으로, 제 2 개구(302)는 열원 구성요소(1) 및 히트 싱크(5)의 이동을 제한하는 것이 방지될 수 있다.
열원 구성요소(1)를 수용 부분(301) 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소(1)는 히트 싱크(5)를 삽입 방향으로 이동하도록 푸시한다. 예를 들어, 히트 싱크(5)는 길이 방향으로 이동하도록 구동될 수 있다. 안내 홈(501)의 연장 방향이 열원 구성요소(1)의 삽입 방향으로 하향으로 경사지기 때문에, 연결 부재(6)의 하나의 단부가 안내 홈(501)에 대해 활주하는 과정에서, 히트 싱크(5)는 열원 구성요소(1)의 표면에 접근하도록 구동될 수 있다. 예를 들어, 히트 싱크(5)는 두께 방향으로 열원 구성요소(1)를 향해 이동하도록 구동될 수 있다.
본 출원의 실시예에서, 두께 방향은 도 1 내지 도 3에서 방향 a이고, 길이 방향은 도 1 내지 도 3에서 방향 b임에 유의해야 한다. 도 1을 예로서 사용하면, 두께 방향은 높이 방향 또는 수직 방향일 수 있고, 길이 방향은 삽입 또는 제거 방향일 수 있다.
방열 장치에서, 안내 홈(501)이 히트 싱크(5)의 이동을 안내하기 위해 제공될 수 있으며, 따라서 삽입 또는 제거의 과정에서, 히트 싱크(5)는 안내 홈(501)의 안내 하에서 비스듬하게 이동하여, 이동 과정에서의 활주 마찰력을 감소시키고, 그에 의해 삽입 및 제거를 더 노동 절약되고 편리하게 만들 수 있다. 또한, 안내 홈(501)이 안내 기능을 수행하게 하기 위해, 방열 장치는 체결 조립체를 구비하고, 각각의 연결 부재(6)의 하나의 단부는 동일 측에 위치된 안내 홈(501) 내에 활주 가능하게 조립되며, 따라서 히트 싱크(5)는 삽입 또는 제거의 과정에서 비스듬하게 하향으로 이동하여, 이동 과정에서의 활주 마찰력을 감소시키고, 그에 의해 삽입 및 제거를 더 노동 절약되고 편리하게 만들 수 있다. 더욱이, 히트 싱크(5)가 비스듬하게 하향으로 이동함에 따라, 히트 싱크(5)는 점차적으로 열원 구성요소(1)의 표면에 접근하여, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)를 열원 구성요소(1)의 표면에 맞닿거나 그 표면에 밀착 접합되거나 그 표면과 밀접 접촉하게 만들며, 따라서 히트 싱크와 열원 구성요소 사이의 열 접촉 저항이 감소될 수 있고, 그에 의해 방열 능력을 개선할 수 있다. 즉, 열원 구성요소(1)를 수용 부분(301) 내로 삽입하는 과정에서, 히트 싱크(5)는 길이 방향으로 이동하도록 구동될 수 있고, 히트 싱크(5)는 연결 부재(6)의 하나의 단부와 히트 싱크(5)의 안내 홈(501)의 안내 정합 작용 하에서 열원 구성요소(1)를 향해 두께 방향으로 이동하도록 구동될 수 있다. 즉, 히트 싱크(5)는 히트 싱크(5)가 열원 구성요소(1)와 동기하여 이동하는 방향으로 이동하면서 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)가 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 접합되는 방향으로 이동할 수 있다. 게다가, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)는 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 맞닿거나 그 표면에 밀착 접합되거나 그 표면과 밀착 접촉하고, 열 전도 돌출부(502)와 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101) 사이에 마찰 이동이 발생하지 않는다.
또한, 이러한 과정에서, 히트 싱크(5)의 안내 홈(501)이 연결 부재(6)의 하나의 단부와 정합하기 때문에, 히트 싱크(5)는 이동 동안 연결 부재(6)에 특정 반작용력을 인가하고, 따라서 연결 부재(6)가 또한 이동하는 경향이 있다. 본 출원의 실시예에서, 가압 부재(7)와 연결 부재(6)는 정합 방식으로 배치되고, 따라서 연결 부재(6)가 브래킷 조립체(2)로부터 분리되는 것이 방지될 수 있거나, 연결 부재(6)가 추가로 브래킷 조립체(2)를 향해 이동하는 것이 가능하게 될 수 있고, 가압 부재(7)의 힘이 또한 연결 부재(6)를 통해 히트 싱크(5)로 전달될 수 있다. 이러한 방식으로, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)는 열원 구성요소(1)의 표면에 밀착 접합되고, 그에 의해 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502) 및 열원 구성요소(1)의 표면을 위한 안정된 또는 제어 가능한 압력을 제공한다.
그에 따라, 방열 장치에서, 브래킷 조립체(2), 히트 싱크(5), 연결 부재(6), 가압 부재(7) 등의 정합 배열을 통해, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)는 열원 구성요소(1)의 표면과 밀착 접촉할 수 있고, 따라서 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1)의 열 접촉 저항이 효과적으로 감소되고, 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1) 사이의 열 전달 성능이 개선되고, 열원 구성요소(1)의 방열이 더 효과적이다. 또한, 열원 구성요소(1)를 삽입하거나 제거하는 과정에서 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1) 사이의 열 전도 접합 표면 상에서 활주 마찰 이동이 발생하지 않고, 삽입 및 제거가 매끄럽고 노동 절약되며, 접촉 압력이 안정적이고 제어 가능하다.
본 출원의 실시예에서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(5)는 제 1 표면을 갖고, 제 1 표면은 제 2 개구(302)에 대한 히트 싱크(5)의 표면이고, 제 1 표면은 예를 들어 히트 싱크(5)의 하부 표면 또는 저부 표면일 수 있다는 점에 유의해야 한다. 즉, 열 전도 돌출부(502)는 히트 싱크(5)의 하부 표면 또는 저부 표면 상에 위치될 수 있다. 열원 구성요소(1)는 상부 표면(101)을 갖는다. 상부 표면(101)은 열원 구성요소(1)가 수용 부분(301) 내에 위치될 때 히트 싱크(5)의 제 1 표면과 대면하는 표면일 수 있다. 상부 표면(101)은 열 전도 돌출부(502)에 접합되는 데 사용된다. 또한, 히트 싱크(5)의 2개의 측부 표면과 열 전도 돌출부(502)는 동일 표면 상에 있지 않고, 히트 싱크(5)의 측부 표면은 열 전도 돌출부(502)에 대해 특정 각도에 있는 또는 수직인 표면일 수 있다. 예를 들어, 히트 싱크(5)의 2개의 측부 표면은 히트 싱크(5)의 전방 측부 표면 및 후방 측부 표면일 수 있다. 대안적으로, 히트 싱크(5)의 2개의 측부는 히트 싱크(5)의 좌측 측부 표면 및 우측 측부 표면일 수 있다.
방열 장치 내의 구성요소 및 열원 구성요소(1)와의 정합이 아래에서 상세히 설명된다.
[열원 구성요소에 관하여]
도 1 내지 도 3을 계속 참조하여, 몇몇 실시예에서, 열원 구성요소(1)는 상부 표면(101)을 갖고, 상부 표면(101)은 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)와 접촉하는 데 사용될 수 있다. 접촉 부분(102)이 열원 구성요소(1)의 측부 단부에 추가로 제공되며, 접촉 부분(102)은, 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1)를 삽입 방향으로 동기하여 이동하도록 구동하기 위해, 히트 싱크(5)의 이동 구동 부분(503)과 정합하는 데 사용될 수 있다. 구체적으로, 접촉 부분(102)은 열원 구성요소(1)의 삽입 방향으로 열원 구성요소(1)의 측부 단부에 위치된 단부 면일 수 있다.
구체적으로, 열원 구성요소(1)는 플러그인 광 모듈일 수 있고, 플러그인 광 모듈의 상부 표면(101)은 금속 재료로 제조된 표면일 수 있다. 다양한 유형의 스왑가능 열원 구성요소가 있고, 광 모듈의 적용 예가 본 발명의 실시예에 대한 제한으로서 해석되어서는 안 된다는 것이 이해되어야 한다.
플러그인 광 모듈은 기존의 광 모듈 구조일 수 있다. 광 모듈의 상부 표면(101)은 일반적으로 금속 재료로 제조된 외측 표면을 사용한다. 플러그인 광 모듈의 구체적인 구조 및 재료는 본 출원의 실시예에서 제한되지 않는다.
[브래킷 조립체에 관하여]
도 1 내지 도 3을 계속 참조하여, 몇몇 실시예에서, 브래킷 조립체(2)는 지지 프레임(4) 및 케이지(3)를 포함한다. 지지 프레임(4)은 케이지(3)의 외측 측부 상에 위치된다. 수용 부분(301), 제 1 개구(304), 및 제 2 개구(302)가 모두 케이지(3) 내에 배치된다. 지지 프레임(4)은 2개의 서로 반대편에 있는 측부 에지를 포함한다. 히트 싱크(5)는 2개의 측부 에지 사이에 위치된다. 가압 부재(7)는 2개의 측부 에지 상에 설치된다.
지지 프레임(4)과 케이지(3)의 연결 방식은 하나의 구성요소의 2개의 부분일 수 있는데, 즉 지지 프레임(4)과 케이지(3)는 일체로 형성되고, 이들 2개는 통합된 구조를 가질 수 있다. 대안적으로, 지지 프레임(4)과 케이지(3)는 분할된 구조를 가질 수 있으며, 2개의 독립적인 구성요소를 연결함으로써 형성된다. 이것은 본 발명의 실시예에서 제한되지 않는다.
구체적으로, 몇몇 실시예에서, 지지 프레임(4)과 케이지(3)는 일체로 형성될 수 있는데, 즉 지지 프레임(4)은 케이지(3)의 일부로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 지지 프레임(4)은 금형 삽입 사출 성형 등을 통해 통합될 수 있다. 이러한 방식으로, 구조 설계가 간단하고, 연결이 안정적이고 신뢰성이 있으며, 브래킷 조립체의 일체성이 개선될 수 있고, 전체 강도가 개선될 수 있다.
구체적으로, 몇몇 다른 실시예에서, 지지 프레임(4)과 케이지(3)는 체결될 수 있는데, 즉 지지 프레임(4)과 케이지(3)는 분할된 구조를 가질 수 있고, 이들 2개는 다양한 연결 방식으로 함께 연결될 수 있다. 예를 들어, 클램핑(clamping), 스레드 연결(threaded connection), 리벳팅(riveting) 또는 스크류 연결(screw connection)이 사용될 수 있다. 예를 들어, 지지 프레임(4)은 케이지(3)에 클램핑되거나 케이지(3)에 리벳팅될 수 있거나, 또는 시트 금속(sheet)이 구부러져 케이지(3)에 프레싱될 수 있다. 이러한 방식으로, 별개의 가공 및 제조가 편리하며, 이는 제조 어려움의 감소, 신뢰성 있는 연결, 및 편리한 작업에 유익하다. 지지 프레임(4)과 케이지(3) 사이의 연결 방식은 본 출원의 실시예에서 제한되지 않고, 위에서 열거된 여러 연결 방식을 포함하지만 이로 제한되지 않거나, 용접과 같은 다른 연결 방식일 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
구체적으로, 케이지(3)는 열원 구성요소(1)를 수용하기 위한 수용 부분(301), 및 열 전도 돌출부(502)가 통과하기 위한 제 2 개구(302)를 구비할 수 있다. 게다가, 제 1 개구(304)가 케이지(3)의 측부 단부에 제공될 수 있고, 열원 구성요소(1)가 제 1 개구(304)를 통해 수용 부분(301) 내로 삽입되거나 수용 부분(301)으로부터 제거될 수 있다. 케이지(3)는 최상부 표면(303)을 가질 수 있고, 제 2 개구(302)는 최상부 표면(303) 내에 제공될 수 있다. 제 2 개구(302)의 개구 위치 및 크기는 열원 구성요소(1)의 발열 칩 또는 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)의 위치에 따라 설정될 수 있고, 제 2 개구(302)의 크기는 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)의 윤곽 크기보다 작을 수 있다. 이러한 방식으로, 제 2 개구(302)의 위치 및 크기는 유연하고, 따라서 상이한 열원 구성요소(1)의 방열 요구가 충족되고, 방열 장치는 우수한 보편성을 갖는다. 또한, 제 2 개구(302)의 연장 길이는, 적어도, 열원 구성요소(1)의 삽입 또는 제거 이동의 활주 거리보다 크거나 그와 동일할 필요가 있다.
구체적으로, 지지 프레임(4)은 케이지(3)의 외측 측부 상에 배치될 수 있다. 지지 프레임(4)은 2개의 서로 반대편에 있는 측부 에지를 포함한다. 2개의 측부 에지의 연장 방향은 히트 싱크(5)의 2개의 측부 표면의 연장 방향에 대응한다. 히트 싱크(5)는 2개의 측부 에지 사이에 위치된다. 체결 조립체에서의 가압 부재(7)는 2개의 측부 상에 배치될 수 있고, 따라서 열원 구성요소(1) 또는 히트 싱크(5)의 이동에 영향을 미치지 않고서 열원 구성요소(1)를 수용 부분(301) 내로 삽입하거나 수용 부분(301)으로부터 제거하는 것이 편리하고, 가압 부재(7) 및 연결 부재(6)를 배열하는 것이 편리하고, 구조가 콤팩트하고, 설계가 적절하다.
게다가, 지지 프레임(4)에서, 2개의 측부 에지의 2개의 단부는 2개의 연결 플레이트에 의해 각각 연결될 수 있고, 방열 윈도우(402)가 2개의 연결 플레이트 및 2개의 측부 에지에 의해 형성될 수 있다. 히트 싱크(5)는 방열 윈도우(402) 내에 위치되며, 방열 윈도우(402)에 활주 가능하게 연결될 수 있다. 게다가, 방열 윈도우(402)의 크기는 제 2 개구(302)의 크기보다 클 수 있거나, 방열 윈도우(402)의 크기는 히트 싱크(5)의 크기에 맞게 적응될 수 있고, 길이 방향의 방열 윈도우(402)의 크기는 길이 방향의 히트 싱크(5)의 크기보다 클 필요가 있으며, 따라서 히트 싱크(5)는 방열 윈도우(402)의 길이 방향으로 활주할 수 있다.
이러한 방식으로, 히트 싱크(5)는 지지 프레임(4)의 방열 윈도우(402)에 설치되고, 히트 싱크(5)는 방열 윈도우(402)에 활주 가능하게 연결된다. 열원 구성요소(1)를 설치하거나 제거하는 과정에서, 히트 싱크(5)는 방열 윈도우(402)의 길이 방향으로 활주할 수 있다. 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)는 케이지(3)의 제 2 개구(302)를 통과하여 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 접합된다. 구조가 간단하고, 설치 및 연결이 편리하고, 열원 구성요소(1)의 방열이 촉진된다.
게다가, 브래킷 조립체(2)는 정합 부분(401)을 구비할 수 있고, 정합 부분(401)은 연결 부재(6)의 제 2 연결 부분(602)과 정합하는 데 사용될 수 있으며, 따라서 연결 부재(6)는 브래킷 조립체(2)에 대해 두께 방향으로 이동할 수 있다. 정합 부분(401)과 연결 부재(6)의 제 2 연결 부분(602)은 활주 가능하게 연결될 수 있고, 정합 부분(401)은 연결 부재(6)를 케이지(3)의 최상부 표면(303)의 법선 방향 및 지지 프레임(4)의 분리 방향으로만 이동하도록 제한할 수 있다. 예를 들어, 정합 부분(401)은 연결 부재(6)가 브래킷 조립체(2)의 두께 방향으로만 이동할 수 있고, 브래킷 조립체(2)의 길이 방향으로는 이동할 수 없도록 배열된다. 이러한 방식으로, 열원 구성요소(1)를 삽입하거나 제거하는 과정에서, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)는 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 맞닿거나 그것에 밀접 접합되고, 그에 의해 방열 효과를 보장하고 열 전도 효율을 개선한다.
구체적으로, 정합 부분(401)은 지지 프레임(4)의 2개의 측부 에지 각각 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 정합 부분(401)이 지지 프레임(4)의 2개의 측부 에지 각각 상에 배치될 수 있고, 정합 부분(401)의 배열 위치 및 수량은 연결 부재(6) 또는 히트 싱크(5)의 안내 홈(501)의 위치 또는 수량에 맞게 적응될 수 있다.
[히트 싱크에 관하여]
도 1 내지 도 3, 도 6, 및 도 7을 계속 참조하여, 몇몇 실시예에서, 제 2 개구(302)에 대한 히트 싱크(5)의 표면, 즉 히트 싱크(5)의 제 1 표면은 돌출부를 갖는 접촉 표면이고, 접촉 표면 상의 돌출부는 열 전도 돌출부(502)일 수 있다. 열 전도 돌출부(502)의 크기는, 열 전도 돌출부(502)가 제 2 개구(302)를 통과하고 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 접합되도록, 제 2 개구(302)의 크기에 맞게 적응될 수 있다. 또한, 열 전도 돌출부(502)는 돌출부를 갖는 접촉 표면으로서 배치되며, 이는 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)과의 접촉에 더 유익하고, 열원 구성요소(1)의 열의 방산을 가속화하는 것을 돕고, 그에 의해 열원 구성요소(1)의 방열을 촉진한다.
몇몇 다른 실시예에서, 열 전도 돌출부(502)는 돌출부를 갖는 접촉 표면으로서 배치되지 않을 수 있다는 점에 유의해야 한다. 예를 들어, 히트 싱크(5)의 저부 표면이 열 전도 돌출부(502)로서 직접 사용될 수 있으며, 이는 실제 적용에서 히트 싱크(5)의 크기, 제 2 개구(302)의 크기 등에 따라 적응적으로 선택 및 배열될 수 있다. 이것은 본 발명의 실시예에서 제한되지 않는다.
몇몇 실시예에서, 이동 구동 부분(503)이 히트 싱크(5)의 제 1 표면 상에 추가로 제공되고, 이동 구동 부분(503)은 열 전도 돌출부(502)의 측부 상에 위치된다. 열원 구성요소(1)를 수용 부분(301) 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소(1)는 열원 구성요소(1)의 접촉 부분(102)이 이동 구동 부분(503)에 연결될 때까지 점차적으로 이동하며, 따라서 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1)는 삽입 방향으로 동기하여 이동하도록 구동될 수 있다.
열원 구성요소(1)를 수용 부분(301) 내로 삽입하는 과정에서, 열원 구성요소(1)의 접촉 부분(102)이 이동 구동 부분(503)에 연결되기 전에, 열원 구성요소(1)만이 이동할 수 있고 히트 싱크(5)는 이동하지 않는다. 열원 구성요소(1)가 히트 싱크(5) 상의 이동 구동 부분(503)에 연결되도록 이동할 때, 이동 구동 부분(503)의 배열을 통해, 열원 구성요소(1)는 히트 싱크(5)를 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)을 향해 이동하도록 푸시할 수 있다. 이러한 방식으로, 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1)의 이동이 구현될 수 있고, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)는 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 더욱 접합되며, 그에 의해 방열 능력을 개선한다.
열 전도 돌출부(502) 및 이동 구동 부분(503) 둘 모두는 히트 싱크(5)의 저부 표면 상에 위치될 수 있다. 이동 구동 부분(503)은 열 전도 돌출부(502)의 측부 상에 위치될 수 있고, 제 1 개구(304)와 비교해, 열 전도 돌출부(502)는 이동 구동 부분(503)보다 제 1 개구(304)에 더 가까울 수 있다.
안내 홈(501)은 히트 싱크(5)의 2개의 측부 표면 내에 각각 제공되며, 이는 히트 싱크(5)의 이동을 안내할 수 있다. 구체적으로, 히트 싱크(5)는 히트 싱크 치형부(heat sink teeth)(히트 싱크 핀(heat sink fin)으로도 지칭됨) 및 히트 싱크 베이스(heat sink base)를 포함할 수 있다. 히트 싱크 치형부와 히트 싱크 베이스는 함께 히트 싱크(5)를 형성할 수 있다. 안내 홈(501)은 히트 싱크 베이스의 측벽 상에 위치될 수 있거나, 단부 부분에서 히트 싱크 치형부 상에 위치될 수 있다. 구체적으로, 안내 홈(501)은 히트 싱크 베이스의 측벽 내에 제공되거나, 단부 부분에서 히트 싱크 치형부 내에 제공될 수 있다. 적어도 하나의 안내 홈(501)이 히트 싱크 베이스의 2개의 측벽 각각 내에, 또는 2개의 단부 부분에서 히트 싱크 치형부 내에 제공된다.
예를 들어, 하나 이상의 안내 홈(501)이 히트 싱크(5)의 각각의 측부 표면 내에 제공될 수 있다. 게다가, 복수의 안내 홈(501)이 히트 싱크(5)의 각각의 측부 표면 내에 제공될 수 있다. 예를 들어, 2개의, 3개의, 4개의, 또는 그 초과의 안내 홈(501)이 히트 싱크(5)의 각각의 측부 표면 내에 제공될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 안내 홈(501)의 구체적인 수량은, 안내 홈의 총 수량이 짝수로 유지된다면, 특별히 제한되지 않는다. 또한, 복수의 안내 홈(501)이 히트 싱크(5)의 각각의 측부 표면 내에 제공될 때, 히트 싱크(5)의 하나의 측부 표면에서의 안내 홈(501)의 배열 방식 또는 2개의 인접한 안내 홈(501) 사이의 거리는, 히트 싱크(5)의 다른 측부 표면에서의 안내 홈(501)의 배열 방식 또는 2개의 인접한 안내 홈(501) 사이의 거리에 대응한다. 상응하여, 체결 조립체의 수량은 안내 홈의 수량에 대응한다. 즉, 연결 부재의 수량은 안내 홈의 수량에 대응하고, 가압 부재의 수량은 연결 부재의 수량에 대응한다.
몇몇 실시예에서, 2개의 안내 홈(501)이 히트 싱크(5)의 각각의 측부 표면 내에 제공될 수 있고, 2개의 안내 홈(501)이 측부 표면의 2개의 단부에 각각 위치된다. 그에 따라, 구조가 간단하고, 배열이 편리하고, 이동의 안정성이 개선되고, 구조가 더 견고하고 더 신뢰성이 있다. 상응하여, 2개의 체결 조립체가 브래킷 조립체(2)의 하나의 측부 표면 상에 배치되고, 2개의 체결 조립체는 동일 측에 위치된 2개의 안내 홈(501)에 대응하여 배열된다. 2개의 체결 조립체가 브래킷 조립체(2)의 다른 측부 표면 상에 배열되고, 2개의 체결 조립체는 동일 측에 위치된 2개의 안내 홈(501)에 대응하여 배열된다.
[연결 부재에 관하여]
도 1 내지 도 3, 도 4, 및 도 5를 계속 참조하여, 몇몇 실시예에서, 연결 부재(6)는 제 1 연결 부분(601), 제 2 연결 부분(602), 및 제 3 연결 부분(603)을 포함한다.
연결 부재(6)의 하나의 단부는 제 1 연결 부분(601)이고, 제 1 연결 부분(601)은 히트 싱크(5)의 안내 홈(501)에 활주 가능하게 연결되며, 따라서 히트 싱크(5)가 열원 구성요소(1)를 삽입하거나 제거하는 과정에서 안내 홈(501)의 안내 하에서 비스듬하게 이동할 수 있으며, 따라서 열 전도 돌출부(502)가 열원 구성요소(1)의 표면에 접합된다.
연결 부재(6)의 다른 단부는 제 3 연결 부분(603)이고, 제 3 연결 부분(603)은 가압 부재(7)에 연결되고, 열원 구성요소(1)를 삽입하거나 제거하는 과정에서 연결 부재(6)가 브래킷 조립체(2)로부터 분리되는 것을 방지하는 데 사용된다. 예를 들어, 연결 부재(6)가 브래킷 조립체(2)로부터 멀어지는 쪽으로 브래킷 조립체(2)의 두께 방향으로 이동할 때, 가압 부재(7)는 연결 부재(6)를 가압하는 데 사용될 수 있으며, 따라서 연결 부재(6)가 브래킷 조립체(2)를 향해 이동하고, 인가된 힘이 히트 싱크(5)에 전달되어, 열 전도 돌출부(502)를 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 밀착 접합되게 만들 수 있다.
제 2 연결 부분(602)은 연결 부재(6)의 2개의 단부 사이에 배치되고, 제 2 연결 부분(602)은 브래킷 조립체(2)의 정합 부분(401)에 활주 가능하게 연결되고, 열원 구성요소(1)를 삽입하거나 제거하는 과정에서 연결 부재(6)를 지지 프레임(4)의 분리 방향으로 케이지(3)의 최상부 표면(303)의 법선 방향으로만 이동하도록 제한하는 데 사용된다. 즉, 수용 부분 내로의 또는 수용 부분으로부터의 열원 구성요소(1)의 삽입 또는 제거 동안 연결 부재(6)가 삽입 방향 또는 제거 방향으로 이동하는 것을 방지하기 위해, 연결 부재(6)는 브래킷 조립체(2)의 두께 방향으로만 이동될 수 있고 브래킷 조립체(2)의 길이 방향으로는 이동될 수 없다.
구체적으로, 제 1 연결 부분(601)과 제 3 연결 부분(603)은 제 2 연결 부분(602)의 2개의 측부 상에 각각 위치될 수 있다. 제 1 연결 부분(601)은 제 2 연결 부분(602)의 하나의 단부에 체결되고, 제 3 연결 부분(603)은 제 2 연결 부분(602)의 다른 단부에 체결된다. 대안적으로, 제 1 연결 부분(601), 제 2 연결 부분(602), 및 제 3 연결 부분(603)은 일체로 형성된다.
연결 부재(6)에서, 제 1 연결 부분(601), 제 2 연결 부분(602), 및 제 3 연결 부분(603)은 통합된 구조를 가질 수 있거나, 분할된 구조를 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 즉, 연결 방식에 대해, 제 1 연결 부분(601), 제 2 연결 부분(602), 및 제 3 연결 부분(603)은 하나의 구성요소의 3개의 부분일 수 있거나, 함께 연결된 3개의 독립적인 구성요소일 수 있다. 이것은 본 발명의 실시예에서 제한되지 않는다.
예를 들어, 몇몇 실시예에서, 제 1 연결 부분(601), 제 2 연결 부분(602), 및 제 3 연결 부분(603)은 일체로 형성된다. 이러한 방식으로, 구조 설계가 간단하고, 연결이 안정적이고 신뢰성이 있으며, 연결 부재(6)의 일체성이 개선될 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서, 제 2 연결 부분(602)의 하나의 단부가 제 1 연결 부분(601)에 체결되고, 제 2 연결 부분(602)의 다른 단부가 제 3 연결 부분(603)에 체결된다. 이러한 방식으로, 별개의 가공 및 제조가 편리하고, 설치 및 분해가 편리하고, 연결이 신뢰성이 있고, 작업이 편리하다. 제 2 연결 부분(602)은 다양한 방식, 예를 들어 용접, 클램핑, 스크류 연결, 리벳팅, 또는 스크류 연결로 제 1 연결 부분(601) 및 제 3 연결 부분(603)에 체결될 수 있다.
[가압 부재에 관하여]
도 1 내지 도 3, 도 8, 및 도 9를 계속 참조하여, 몇몇 실시예에서, 가압 부재(7)는 브래킷 조립체(2) 상에 설치될 수 있고, 추가로 지지 프레임(4)의 외측 측부 상에 설치될 수 있다. 확실히, 다른 실시예에서, 가압 부재(7)의 설치 위치는 지지 프레임(4)의 외측 측부로 제한되지 않으며, 지지 프레임(4)의 상부 단부에 설치될 수 있다. 가압 부재(7)의 구체적인 설치 위치는 본 출원의 실시예에서 제한되지 않는다. 가압 부재(7)의 적어도 일부분이 제 3 연결 부분(603) 위에서 가압될 수 있고, 가압 부재(7)는 제 3 연결 부분(603)에 압력을 인가함으로써 제 3 연결 부분(603)을 가압할 수 있다. 확실히, 다른 실시예에서, 가압 부재(7)는 제 3 연결 부분(603) 아래에 배치될 수 있고, 가압 부재(7)는 제 3 연결 부분(603)에 인장력을 인가하거나, 제 3 연결 부분(603)은 브래킷 조립체를 향해 이동할 수 있다. 가압 부재(7)가 제 3 연결 부분(603)에 작용력을 인가하여 연결 부재(6)가 브래킷 조립체로부터 분리되는 것을 제한할 수 있거나, 작용력이 제 3 연결 부분(603)을 통해 제 1 연결 부분(601) 및 히트 싱크(5)에 전달되고, 따라서 열 전도 돌출부(502)가 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)과 밀접 접촉한다면, 가압 부재(7)와 제 3 연결 부분(603)의 상대적 위치 배열은 제한되지 않는다.
구체적으로, 가압 부재(7)는 지지 프레임(4)의 외측 측부 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 가압 부재(7)가 적어도 하나의 지지 프레임(4)의 외측 측벽 상에 배치될 수 있고, 가압 부재(7)의 배열 위치 및 수량은 히트 싱크(5)의 안내 홈(501), 브래킷 조립체(2)의 정합 부분(401), 또는 연결 부재(6)의 위치 또는 수량에 맞게 적응될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 가압 부재(7)는 탄성 부재일 수 있고, 가압 부재(7)의 재료는 탄성 재료일 수 있다. 탄성 부재는 열원 구성요소(1)를 삽입하거나 제거하는 과정에서 연결 부재(6)가 브래킷 조립체(2)로부터 멀어지는 쪽으로 브래킷 조립체(2)의 두께 방향으로 이동하거나 이동하는 경향이 있을 때 탄성적으로 변형되고, 발생된 탄성력은 연결 부재(6)에 반작용한다. 연결 부재(6)는 브래킷 조립체(2)를 향해 이동하고, 탄성력이 연결 부재(6)를 통해 히트 싱크(5)에 전달되며, 따라서 열 전도 돌출부(502)는 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 밀착 접합된다.
게다가, 열원 구성요소(1)가 수용 부분(301)으로부터 더 매끄럽게 제거되는 것을 가능하게 하기 위해, 방열 장치는 복원 탄성 요소(8)를 더 포함할 수 있다. 복원 탄성 요소(8)는 히트 싱크(5)와 브래킷 조립체(2) 사이에 위치된다. 수용 부분(301)으로부터 열원 구성요소(1)를 제거하는 과정에서, 복원 탄성 구성요소는 복원력을 제공하고, 따라서 열 전도 돌출부(502)가 열원 구성요소(1)로부터 분리된다.
구체적으로, 복원 탄성 요소(8)는 복원력을 제공하기 위해 히트 싱크(5)의 측부 단부와 지지 프레임(4)의 내측 측부 표면 사이에 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 수용 부분(301)으로부터 열원 구성요소(1)를 제거하는 과정에서, 복원 탄성 요소(8)는 복원력을 제공하여 연결 부재(6)에 대한 가압 부재(7)의 탄성력을 해제하고, 연결 부재(6)는 브래킷 조립체(2)의 두께 방향으로 브래킷 조립체(2)를 향해 이동하도록 구동될 수 있다. 게다가, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)가 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)으로부터 분리된다.
구체적으로, 방열 성능을 더욱 개선하기 위해, 방열 장치는 열 전도 매체(9)를 더 포함할 수 있다. 열 전도 매체(9)는 열 전도 돌출부(502)와 열원 구성요소(1) 사이에 위치될 수 있다.
브래킷 조립체(2), 히트 싱크(5), 연결 부재(6), 가압 부재(7) 등의 전술한 정합 배열로부터, 본 출원의 실시예에서 제공되는 방열 장치에서, 이동 메커니즘의 사용으로, 열원 구성요소(1)(예를 들어, 광 모듈)를 삽입하거나 제거하는 과정에서, 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1)가 수평으로 그리고 동기하여 이동한다는 것을 알 수 있다. 다시 말해서, 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1) 사이에 마찰이 발생하지 않고, 이들은 수직으로 더욱 가압되며, 따라서 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1) 사이의 유연한 접촉이 구현된다. 광 모듈을 가압하는 과정에서, 이들 둘 사이의 접합 계면에서의 가압력은 탄성 부재에 의해 제어될 수 있다. 그에 따라, 히트 싱크(5)와 광 모듈 사이의 열 접촉 저항을 감소시키고, 광 모듈의 매끄러운 삽입 및 제거를 구현하고, 안정적이고 제어 가능한 접촉 압력을 달성하려는 목적이 성취될 수 있다. 보드 아울렛 모듈(board outlet module) 배열이 고밀도 및 고대역폭을 향해 발전함에 따라, 본 발명의 실시예에서의 방열 장치는 광 모듈의 긴급한 방열 요구를 충족시킬 수 있다. 또한, 방열 장치는 작은 공간을 차지하고, 안내 홈, 연결 부재, 가압 부재 등이 측부 상에 배열되며, 이는 기본적으로 기존의 광 모듈 프로토콜에 인터페이스를 간단히 추가함으로써 구현될 수 있다. 방열 장치는 고밀도 패널 배열, 단일 층 및 다층 지지, 강력한 적응성, 및 우수한 유연성을 갖는다. 방열 장치는 기본적으로 사용자의 사용 습관을 변경하지 않으며, 방열 장치의 사용은 종래의 광 모듈의 사용과 동일하다.
구체적으로, 예를 들어, 열원 구성요소(1)는 광 모듈이다. 도 2, 도 3, 및 도 10을 참조하면, 광 모듈을 삽입하는 과정은 다음과 같다: 먼저, 광 모듈이 케이지(3)의 밖에 위치되며, 케이지(3)의 초기 위치에 있다. 이어서, 광 모듈이 케이지(3)의 수용 부분(301) 내로 삽입되기 시작하고, 특정 거리까지 삽입되고, 광 모듈의 맨 끝에 있는 접촉 부분(102)은 히트 싱크(5)의 이동 구동 부분(503)과 접촉하는 상태로 아직 이동하지 않았다. 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)와 광 모듈의 상부 표면(101) 사이에 특정 간극이 존재하고, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)와 광 모듈의 상부 표면(101) 또는 열 전도 매체 사이에서 마찰 이동이 발생하지 않는다.
추가로, 광 모듈은 계속 삽입되고, 광 모듈의 맨 끝에 있는 접촉 부분(102)은 히트 싱크(5)의 이동 구동 부분(503)과 접촉하기 시작한다. 접촉 부분(102)과 이동 구동 부분 사이의 정합을 통해, 광 모듈은 히트 싱크(5)를 삽입 방향으로 이동하도록 구동할 수 있다. 또한, 히트 싱크(5)의 안내 홈(501)이 연결 부재(6)의 제 1 연결 부분(601)에 연결되기 때문에, 히트 싱크(5)가 광 모듈과 함께 삽입 방향으로 동기하여 이동하는 동안, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)는 광 모듈의 상부 표면(101)에 더욱 접합될 수 있다. 다시 말해서, 히트 싱크(5)는 길이 방향으로 이동하고 두께 방향으로 광 모듈의 상부 표면(101)을 향해 이동할 수 있으며, 따라서 열 전도 돌출부(502)는 광 모듈의 상부 표면(101)에 접합되고, 열 전도 돌출부(502)와 광 모듈의 상부 표면(101)은 마찰 없이 이동한다. 더욱이, 이 과정에서, 연결 부재(6)의 제 2 연결 부분(602)은 지지 프레임(4)의 정합 부분(401)에 연결되고, 따라서 연결 부재(6)는 케이지(3)의 최상부 표면(303)의 법선 방향 및 지지 프레임(4)의 분리 방향으로만 이동할 수 있다. 가압 부재(7)는 연결 부재(6)의 제 3 연결 부분(603)에 연결되며, 연결 부재(6)가 브래킷 조립체로부터 분리되는 것을 방지하기 위해 연결 부재(6)에 특정 압력을 인가할 수 있다.
게다가, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)가 광 모듈의 상부 표면(101)과 접촉하고 그것에 밀착 접합된 후에, 히트 싱크(5)는 열 전도 돌출부(502)가 광 모듈에 접합되는 방향으로 이동하는 것을 중단한다. 이 경우에, 광 모듈은 추가로 계속 삽입되고, 히트 싱크(5)는 광 모듈의 삽입 방향으로 계속 이동하지만 수직 접합 방향으로 이동하는 것을 중단한다. 히트 싱크(5)의 안내 홈(501)은 연결 부재(6)의 제 1 연결 부분(601)을 들어 올린다. 연결 부재(6)는 브래킷 조립체(2)의 두께 방향으로 브래킷 조립체(2)로부터 멀어지는 쪽으로 이동하기 시작한다. 이 경우에, 제 3 연결 부분(603) 위에서 가압되는 가압 부재(7)의 탄성 변형을 통해 탄성력이 제공되고, 따라서 연결 부재(6)는 브래킷 조립체(2)로부터 분리되는 것이 방지될 수 있고, 연결 부재(6)는 삽입 또는 제거가 완료될 때까지 밀착 가압될 수 있다. 연결 부재(6)가 들어 올려진 상태에 있고, 들어 올리는 힘은 가압 부재(7)의 압력과 동일하거나 그것에 가까울 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 압력은 최종적으로 히트 싱크(5)로 전달되어, 히트 싱크(5)와 광 모듈의 접촉 표면 사이의 접합력을 형성한다.
이러한 방식으로, 전술한 방열 장치를 통해, 광 모듈의 열 접촉 저항이 50% 내지 80%만큼 감소될 수 있고, 방열 능력이 5℃ 내지 10℃만큼 개선될 수 있고, 삽입 및 제거가 노동 절약된다.
또한, 가압 부재(7)는 큰 접합 압력을 제공할 수 있고, 양압이 크고, 접촉이 신뢰성이 있다. 탄성 변형을 겪을 수 있는 가압 부재(7)의 변형량이 설계되고, 히트 싱크(5)와 광 모듈 사이의 접합력이 제어될 수 있고, 힘의 크기가 광 모듈의 방열 성능에 직접적으로 영향을 미칠 수 있다.
전술한 복원 탄성 요소(8)가 삽입의 과정에서 열원 구성요소(1)의 이동을 방해함이 없이 열원 구성요소(1)를 제거하는 과정에서 복원력을 제공하는 역할을 하게 만들기 위해, 그리고 삽입의 과정에서 열원 구성요소(1) 및 히트 싱크(5)를 함께 축출하는 것을 회피하기 위해, 복원 탄성 요소(8)의 탄성력 또는 변형량이 설계될 필요가 있다. 복원 탄성 요소(8)는, 복원 탄성 요소(8)가 열원 구성요소(1) 및 히트 싱크(5)를 축출하는 힘을 갖지 않고 제거의 과정에서만 복원력을 제공할 수 있도록, 히트 싱크(5)의 질량에 따라 설계된다. 그에 따라, 히트 싱크(5)는 복원되도록 복원 탄성 요소(8)의 탄성력에 의해 구동될 수 있다.
게다가, 광 모듈이 제거될 때, 복원 탄성 요소(8)는 히트 싱크(5)의 단부 부분을 가압하는데, 예를 들어 히트 싱크(5)의 복귀 스프링 접촉 부분(504)을 가압할 수 있으며, 따라서 히트 싱크(5)는 광 모듈의 제거 방향으로 이동한다. 히트 싱크(5)의 안내 홈(501)은 연결 부재(6)의 제 1 연결 부분(601)에 연결되고, 히트 싱크(5)의 안내 홈(501)은 연결 부재(6)의 제 1 연결 부분(601)을 들어 올림의 반대 방향으로 이동시키는데, 즉 연결 부재(6)는 브래킷 조립체(2)의 두께 방향으로 브래킷 조립체(2)를 향해 이동할 수 있다. 연결 부재(6)는 들어 올려진 상태로부터 점차적으로 복원되고, 히트 싱크(5)를 광 모듈에 접합하는 압력은 점차적으로 해제되고, 최종적으로 히트 싱크(5)와 광 모듈의 접합 위치에서 분리가 구현되고, 히트 싱크(5)는 복원 탄성 요소(8)에 의해 초기 위치로 푸시된다.
그에 따라, 방열 장치에서, 광 모듈을 삽입하거나 제거하는 과정에서, 히트 싱크(5)와 광 모듈 사이의 열 전도 접합 표면에서 활주 마찰 이동이 발생하지 않고, 스크래치 현상이 존재하지 않으며, 이는 기존의 가요성 쿠셔닝 열 전도 패드가 쉽게 마모되고, 구멍이 나고, 주름지는 문제를 완화시킬 수 있다. 그에 따라, 본 출원의 실시예에서의 방열 장치에서, 열 전도 매체(9)(예를 들어, 가요성 열 전도 매체)는 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)에 접합될 수 있다. 가요성 열 전도 매체의 사용으로, 히트 싱크(5)와 광 모듈 사이의 열 접촉 저항이 감소될 수 있고, 방열 성능이 개선될 수 있다. 또한, 방열 장치는 연결 부재(6) 및 가압 부재(7)를 구비한다. 광 모듈을 삽입하는 과정에서, 가압 부재(7)는 항상 안정적인 압력을 제공할 수 있는데, 즉 힘을 위한 보유 메커니즘이 제공된다. 힘은 최종적으로 가요성 열 전도 매체에 인가될 수 있다. 가요성 열 전도 매체의 힘이 장기적 크리피지(creepage) 후에 더 작아지고, 열 전도율이 악화되거나, 방열 능력이 접합력의 감소로 인해 악화될 염려가 없다.
전술한 실시예에 기초하여, 추가로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(5)의 이동 구동 부분(503)은 열원 구성요소(1)의 접촉 부분(102)과 정합하는 데 사용되고, 이동 구동 부분(503) 및 접촉 부분(102)의 구체적인 구조 형태는 다양한 유형을 가질 수 있다. 구체적으로, 몇몇 실시예에서, 이동 구동 부분(503)은 히트 싱크(5)의 하부 표면(저부 표면) 상에 배치된 보스일 수 있고, 접촉 부분(102)은 열원 구성요소(1)의 측부 단부 상에 배치된 단부 면의 적어도 일부분일 수 있다. 열원 구성요소(1)의 측부 단부 상의 단부 면은 히트 싱크(5)의 저부 표면 상의 보스와 접촉하고, 따라서 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1)가 삽입 방향으로 함께 이동하도록 구동될 수 있다. 이러한 방식으로, 구조가 간단하고, 가공 및 제조가 편리하고, 기존의 열원 구성요소(1)의 구조가 개선될 필요가 없다.
게다가, 보스와 히트 싱크의 제 1 표면 사이의 거리는 열 전도 돌출부(502)와 히트 싱크(5)의 제 1 표면 사이의 거리보다 크다. 또한, 제 1 개구에 대해, 보스와 비교해, 열 전도 돌출부(502)가 제 1 개구(304)에 더 가까울 수 있다. 열 전도 돌출부(502)의 외측 표면과 히트 싱크(5)의 제 1 표면 사이의 거리는, 보스의 외측 표면과 히트 싱크(2)의 제 1 표면 사이의 거리와는 상이하다. 상대적으로 말하면, 보스의 외측 표면과 히트 싱크(5)의 제 1 표면 사이의 거리가 크고, 따라서 접촉 부분(102)이 보스와 맞닿을 수 있고, 접촉 부분(102)을 보스와 맞닿게 함으로써 히트 싱크(5)가 이동하도록 푸시될 수 있다.
본 출원의 첨부 도면에 도시된 이동 구동 부분(503) 및 접촉 부분(102)의 구조는 이동 구동 부분(503) 및 접촉 부분(102)에 대한 특정 제한을 구성하지 않는다는 점에 유의해야 한다. 본 발명의 실시예는 주로 이동 구동 부분(503)이 보스인 예를 사용함으로써 설명되며, 이는 실제 적용에서 제한되지 않는다. 한편으로는, 보스의 구조 및 형상은 첨부 도면에 도시된 구조 및 형상으로 제한되지 않고, 다른 한편으로는, 이동 구동 부분(503)은 보스로 제한되지 않고 다른 구조일 수 있다.
예를 들어, 몇몇 다른 실시예에서, 이동 구동 부분(503)은 후크 정합 구조, 예를 들어 버클(buckle) 또는 클램프(clamp)일 수 있고, 접촉 부분(102)은 버클 또는 클램프와 정합하는 후크일 수 있다. 버클 또는 클램프와 후크의 상호 정합을 통해, 히트 싱크(5)와 열원 구성요소(1)는 삽입 방향으로 함께 이동하도록 구동될 수 있다. 확실히, 이동 구동 부분(503)과 접촉 부분(102)은 서로 정합하는 다른 형상 및 구조를 가질 수 있으며, 세부 사항은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다.
전술한 실시예에 기초하여, 추가로, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 열 전도 돌출부(502)와 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101) 사이의 효과적인 접촉을 구현하고, 열 접촉 저항을 감소시키고, 열 전도 효율을 개선하기 위해, 히트 싱크(5)의 측부 표면 내에 제공된 안내 홈(501)의 구체적인 구조 형태는 다양한 유형을 가질 수 있다. 구체적으로, 몇몇 실시예에서, 안내 홈(501)은 선형 안내 홈 또는 원호-형상의 안내 홈을 포함한다. 즉, 안내 홈(501)의 단면은 안내 경사면 또는 안내 원호 표면일 수 있다. 안내 홈(501)의 2개의 단부 부분의 높이가 상이하고, 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)가 최종적으로 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 접합되는 방향으로 이동할 수 있다면, 안내 홈(501)은 점차적으로 경사지는 선형 안내 홈으로서 배열될 수 있거나, 특정 라디안을 갖는 원호-형상의 안내 홈으로서 배열될 수 있다.
구체적으로, 안내 홈(501)은 제 1 단부 및 제 2 단부를 갖고, 제 1 단부와 제 2 단부는 상이한 높이를 갖는다. 게다가, 안내 홈(501)은 선형 안내 홈이고, 열원 구성요소(1)의 삽입 방향으로 제 1 단부로부터 제 2 단부로 점차적으로 하향으로 경사지며, 따라서 히트 싱크(5)는 비스듬하게 하향으로 이동하여, 열 전도 돌출부(502)를 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 맞닿게 만들 수 있다. 이러한 방식으로, 구조가 간단하고, 히트 싱크(5)의 이동이 편리하고, 스왑가능 구조 및 히트 싱크(5)가 기존의 스왑가능 구조의 열원 구성요소(1)의 표면과 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502) 사이에 존재하는 간극으로 인해 증가된 열 저항 및 낮은 열 전도 효율을 갖는 문제가 완화될 수 있다.
제 1 연결 부분(601)은 안내 홈(501)과 정합하는 데 사용되며, 히트 싱크(5)의 이동을 안내하기 위한 경사진 이동을 형성할 수 있다. 제 1 연결 부분(601)의 형상 및 구조는 다양한 유형을 가질 수 있고, 첨부 도면에 도시된 원통형 형상을 가질 수 있거나, 확실히 다른 구조 형태를 가질 수 있다. 이것은 본 출원에서 제한되지 않는다.
본 출원의 첨부 도면에 도시된 안내 홈(501) 및 제 1 연결 부분(601)의 구조는 안내 홈(501) 및 제 1 연결 부분(601)에 대한 특정 제한을 구성하지 않으며, 그것은 대안적으로 경사진 방향으로의 이동을 형성할 수 있는 다른 구조 또는 형태를 가질 수 있다는 것에 유의해야 한다. 본 발명의 실시예에서, 선형 안내 홈(501) 및 기둥형 제 1 연결 부분(601)이 주로 설명을 위한 예로서 사용되며, 실제 적용은 그것으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 활주 블록 보스(sliding block boss), 홈, 및 안내 레일과 같은 방식이 사용될 수 있다. 세부 사항은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다.
전술한 실시예에 기초하여, 추가로, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 열원 구성요소(1)가 수용 부분(301) 내로 삽입되거나 수용 부분(301)으로부터 제거될 때, 연결 부재(6)가 브래킷 조립체(2)의 두께 방향으로만 이동하는 것을 가능하게 하고, 연결 부재(6)가 삽입 방향 또는 제거 방향으로 이동하는 것을 방지하기 위해, 브래킷 조립체(2)는 제 2 연결 부분(602)과 정합하는 정합 부분(401)을 구비한다.
정합 부분(401) 및 제 2 연결 부분(602)의 형상 및 구조 또는 정합 방식이 또한 다양한 유형을 가질 수 있으며, 선형적으로 이동할 수 있는 일반적인 메커니즘이 사용될 수 있는데, 예를 들어 선형적으로 위아래로만 이동할 수 있고 좌우로 이동하는 것이 제한되는 메커니즘이 사용된다. 예를 들어, 제 2 연결 부분과 정합 부분은 오목-볼록 정합 구조의 형태일 수 있거나, 안내 핀과 안내 슬리브의 정합 구조의 형태일 수 있거나, 슬라이더와 안내 레일의 정합 구조의 형태일 수 있거나, 등등이다.
구체적으로, 몇몇 실시예에서, 제 2 연결 부분(602)은 블록 구조를 갖는다. 블록 구조는 오목 홈(6021)을 구비한다. 정합 부분(401)은 제한 돌출부(4011)를 구비한다. 오목 홈(6021)은 오목-볼록 정합 방식으로 제한 돌출부(4011)에 연결된다. 제 2 연결 부분(602)은 브래킷(2)의 두께 방향으로, 예를 들어 위아래로 이동할 수 있고, 그에 의해 연결 부재(6)를 위아래로 이동하도록 구동하고, 연결 부재(6)가 삽입 방향으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 대안적으로, 다른 실시예에서, 제한 돌출부가 블록 구조 내에 배치될 수 있고, 오목 홈이 정합 부분(401) 내에 제공될 수 있다.
그에 따라, 제 2 연결 부분(602) 및 정합 부분(401)은 선형적으로 위아래로 이동할 수 있는 메커니즘을 형성하며, 이는 구조가 간단하고, 가공 및 제조가 편리하고, 열원 구성요소(1)를 삽입하거나 제거하는 과정에서 삽입 방향으로의 연결 부재(6)의 이동을 더욱 제한할 수 있다.
몇몇 다른 실시예에서, 제 2 연결 부분(602)과 정합 부분(401)은 서로 정합하는 안내 핀과 안내 슬리브일 수 있다. 예를 들어, 제 2 연결 부분(602)은 안내 핀 구조를 구비할 수 있고, 정합 부분(401)은 안내 슬리브 구조를 구비할 수 있다. 안내 핀은 안내 슬리브 내로 삽입되어 선형적으로 위아래로 이동할 수 있고, 연결 부재(6)는 삽입 방향으로 이동하는 것이 제한될 수 있다. 대안적으로, 다른 실시예에서, 제 2 연결 부분은 안내 슬리브 구조를 구비할 수 있고, 정합 부분은 안내 핀 구조를 구비할 수 있다.
본 출원의 첨부 도면에 도시된 제 2 연결 부분(602)과 정합 부분(401)의 구체적인 구조 및 정합 방식은 제 2 연결 부분(602)과 정합 부분(401)에 대한 특정 제한을 구성하지 않는다는 것이 이해될 수 있다. 본 발명의 실시예는 주로 제 2 연결 부분(602)이 오목 홈(6021)을 구비하고 정합 부분(401)이 제한 돌출부(4011)를 구비하는 예를 사용함으로써 설명되며, 이는 실제 적용에서 제한되지 않는다.
전술한 실시예에 기초하여, 추가로, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 삽입 또는 제거의 과정에서 연결 부재(6)가 브래킷 조립체(2)로부터 분리되는 것을 제한하고 추가로 연결 부재(6)에 특정 탄성력 또는 가압력을 제공하기 위해, 가압 부재(7)는 제 3 연결 부분(603) 위에 배치될 수 있으며, 제 3 연결 부분(603) 및 가압 부재(7)의 구체적인 형태 또는 연결 배열은 다양한 유형을 가질 수 있다. 구체적으로, 몇몇 실시예에서, 가압 부재(7)는 브래킷 조립체(2)의 외측 측부 상에 설치되고, 가압 부재(7)는 제 3 연결 부분(603) 위에서 적어도 부분적으로 가압된다. 제 3 연결 부분(603)은 기둥형 구조를 가질 수 있는데, 예를 들어 원통, 정사각형 기둥체, 또는 불규칙 기둥체일 수 있다.
본 출원의 첨부 도면에 도시된 가압 부재(7) 및 제 3 연결 부분(603)의 구조는 가압 부재(7) 및 제 3 연결 부분(603)에 대한 특정 제한을 구성하지 않으며, 그것은 대안적으로 힘을 인가하는 탄성 부재를 형성할 수 있는 다른 구조 또는 형태를 가질 수 있다는 것에 유의해야 한다. 본 발명의 실시예는 주로 캔틸레버 탄성 부재 및 원통형 제 3 연결 부분(603)을 예로서 사용함으로써 설명되며, 실제 적용은 그것으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 가압 부재(7) 및 제 3 연결 부분(603)은 다른 구조 형태를 가질 수 있다.
방열 장치는 가압 부재(7)를 구비하고, 따라서 열원 구성요소(1)와 히트 싱크(5) 사이의 접촉 압력이 안정적이고 제어 가능할 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 특히, 열원 구성요소(1)를 삽입하거나 제거하는 과정에서, 히트 싱크(5)는 연결 부재(6)를 들어 올린다. 들어 올림 과정에서, 히트 싱크(5)는, 열원 구성요소(1) 및 히트 싱크(5)를 가압하기 위한 최소 힘인, 가압 부재(7)의 사전-압력을 극복할 필요가 있다. 그러한 제어를 통해, 열원 구성요소(1) 및 히트 싱크(5)는 제어 가능한 압력을 유지할 수 있다.
구체적으로, 몇몇 실시예에서, 가압 부재(7)는 탄성 부재일 수 있다. 탄성 부재는 스프링 시트일 수 있다. 스프링 시트는 캔틸레버 스프링 시트 또는 2-단부 고정 스프링 시트일 수 있다. 캔틸레버 스프링 시트는 작동 중인 캔틸레버 스프링 시트임이 이해될 수 있다. 캔틸레버 스프링 시트의 하나의 단부는 고정될 수 있고, 다른 단부는 고정되지 않을 수 있다.
게다가, 캔틸레버 스프링 시트의 하나의 단부는 지지 프레임(4)의 외측 측벽에 체결될 수 있는데, 예를 들어 스크류 등에 의해 연결될 수 있다. 캔틸레버 스프링 시트의 다른 단부는 자유 단부일 수 있고, 자유 단부는 연결 부재(6)의 제 3 연결 부분(603) 위에서 가압될 수 있다.
게다가, 2-단부 고정 스프링 시트의 2개의 단부는 지지 프레임(4)의 외측 측벽에 각각 체결될 수 있는데, 예를 들어 스크류 등에 의해 연결될 수 있고, 2-단부 고정 스프링 시트의 2개의 단부 사이에 위치된 스프링 시트의 부분은 연결 부재(6) 위에서 가압될 수 있다.
스프링 시트는 첨부 도면에 도시된 바와 같은 캔틸레버 스프링 시트일 수 있거나, 2개의 단부가 속박되고 중간이 힘을 받는 스프링 시트일 수 있다. 스프링 시트는 시트 금속 스프링 시트, 예를 들어 시트 금속 캔틸레버 스프링 시트 구조일 수 있다. 대안적으로, 다른 구조 형태의 스프링 시트가 사용될 수 있다. 스프링 시트의 구조 또는 설치 방식은 본 발명의 실시예에서 제한되지 않는다.
몇몇 다른 실시예에서, 가압 부재(7)는 탄성 부재일 수 있다. 탄성 부재는 스프링일 수 있다. 스프링은 캔틸레버 스프링 또는 2-단부 고정 스프링 시트일 수 있다. 캔틸레버 스프링은 작동 중인 캔틸레버 스프링임이 이해될 수 있다. 캔틸레버 스프링의 하나의 단부는 고정될 수 있고, 다른 단부는 고정되지 않을 수 있다.
게다가, 캔틸레버 스프링의 하나의 단부는 지지 프레임(4)의 외측 측벽에 체결될 수 있는데, 예를 들어 스크류 등에 의해 연결될 수 있다. 캔틸레버 스프링의 다른 단부는 자유 단부일 수 있고, 자유 단부는 연결 부재(6)의 제 3 연결 부분(603) 위에서 가압될 수 있다.
게다가, 2-단부 고정 스프링의 2개의 단부는 지지 프레임(4)의 외측 측벽에 각각 체결될 수 있는데, 예를 들어 스크류 등에 의해 연결될 수 있고, 2-단부 고정 스프링의 2개의 단부 사이에 위치된 스프링의 부분은 연결 부재(6) 위에서 가압될 수 있다.
스프링은 캔틸레버 스프링, 또는 2개의 단부가 속박되고 중간이 힘을 받는 스프링일 수 있다. 스프링은 원통형 스프링, 와이어 스프링, 비틀림 스프링, 판 스프링, 다지점(multi-fulcrum) 압축 스프링, 또는 변형을 통해 압축력을 형성하는 임의의 다른 스프링일 수 있다. 스프링의 구조 또는 설치 방식은 본 발명의 실시예에서 제한되지 않는다.
전술한 실시예에 기초하여, 추가로, 열원 구성요소(1)로부터의 히트 싱크(5)의 열 전도 돌출부(502)의 분리를 용이하게 하기 위해 수용 부분(301)으로부터 열원 구성요소(1)를 제거하는 과정에서 특정 복원력을 제공하기 위해, 복원 탄성 요소(8)가 히트 싱크(5)와 브래킷 조립체(2) 사이에 배치된다. 복원 탄성 요소(8)의 구체적인 구조 형태 또는 연결 배열이 또한 복수의 유형을 가질 수 있다. 구체적으로, 몇몇 실시예에서, 복원 탄성 요소(8)의 하나의 단부는 브래킷 조립체(2)의 내측 측부 표면에 연결되고, 복원 탄성 요소(8)의 다른 단부는 히트 싱크(5)의 외측 측부 단부에 연결된다. 게다가, 복원 탄성 요소(8)의 하나의 단부는 지지 프레임(4)의 내측 측부 표면에 연결되고, 복원 탄성 요소(8)의 다른 단부는 히트 싱크(5)의 복귀 스프링 접촉 부분(504)에 연결될 수 있다.
몇몇 다른 실시예에서, 복원 탄성 요소(8)의 하나의 단부는 브래킷 조립체(2)의 내측 측부 표면에 연결될 수 있고, 복원 탄성 요소(8)의 다른 단부는 히트 싱크(5)의 외측 측부 단부에 맞닿는다. 대안적으로, 복원 탄성 요소(8)의 하나의 단부는 브래킷 조립체(2)의 내측 측부 표면에 맞닿을 수 있고, 복원 탄성 요소(8)의 다른 단부는 히트 싱크(5)의 외측 측부 단부에 연결된다.
브래킷 조립체(2) 또는 히트 싱크(5)에 대한 복원 탄성 요소(8)의 연결 방법은 복수의 유형, 예를 들어, 스크류 결합, 클램핑, 및 용접과 같은, 이 분야에서 일반적으로 사용되는 방식을 가질 수 있으며, 이는 본 발명의 실시예에서 제한되지 않고, 본 명세서에서 상세히 설명되지 않는다.
본 발명의 실시예에서, 가압 부재(7)와 유사하게, 복원 탄성 요소(8)가 또한 탄성 부재일 수 있고, 탄성 부재는 스프링 또는 스프링 시트일 수 있다. 예를 들어, 복원 탄성 요소(8)는 첨부 도면에 도시된 원통형 압축 스프링일 수 있거나, 원통형 스프링, 와이어 스프링, 비틀림 스프링, 판 스프링, 캔틸레버 스프링 시트, 또는 시트 금속 스프링 시트 구조와 같은, 변형에 의해 압축력을 형성하는 임의의 다른 스프링일 수 있다. 유사하게, 복원 탄성 부재(8)는 캔틸레버 구조를 가질 수 있거나, 2-단부 고정 구조를 가질 수 있는데, 즉 스프링 또는 스프링 시트는 캔틸레버 스프링 또는 스프링 시트일 수 있거나, 2개의 단부가 속박되고 중간이 힘을 받는 스프링 또는 스프링 시트일 수 있다. 복원 탄성 요소(8)의 구체적인 구조 또는 설치 방식은 본 발명의 실시예에서 제한되지 않으며, 세부 사항은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다.
전술한 실시예에 기초하여, 추가로, 방열 효과 및 방열 효율을 더욱 개선하기 위해, 열 전도 매체(9)가 방열 장치 내에 배치될 수 있다. 구체적으로, 몇몇 실시예에서, 방열 장치는 열 전도 매체(9)를 더 포함한다. 열 전도 매체(9)는 열 전도 돌출부(502)와 열원 구성요소(1) 사이에 위치된다. 이러한 방식으로, 열 전도 매체(9)가 추가되고, 따라서 열 접촉 저항이 감소되고, 그에 의해 방열 효과를 개선한다.
이 분야에서 일반적으로 사용되는 가요성 열 전도 매체가 열 전도 매체(9)로서 사용될 수 있으며, 열 전도 매체(9)의 구체적인 재료, 구조, 또는 연결은 본 발명의 실시예에서 제한되지 않는다.
예를 들어, 단면(single-sided) 접착제 열 전도성 재료로 제조된 열 전도 패드가 사용될 수 있다. 점착성 면이 열 전도 돌출부(502)에 접합되거나, 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 접합될 수 있다.
구체적으로, 열 전도 매체(9)는 열 전도 돌출부(502)에 연결되거나, 열 전도 매체(9)는 열원 구성요소(1)의 상부 표면(101)에 연결된다.
전술한 열 전도 매체(9)는 선택적인 것임에 유의해야 한다. 열 전도 매체(9)는 방열 장치 내에 배치될 수 있거나, 열 전도 매체(9)는 방열 장치 내에 배치되지 않을 수 있는데, 이는 실제 적용에서의 실제 요구에 따라 선택 및 배열될 수 있다.
본 명세서에서의 용어 "및/또는"은 연관된 물체를 설명하기 위한 연관 관계만을 설명하고, 3개의 관계가 존재할 수 있음을 나타낸다는 점에 유의해야 한다. 예를 들어, A 및/또는 B는 다음의 3가지 경우를 나타낼 수 있다: A만 존재, A 및 B 둘 모두 존재, 그리고 B만 존재. 본 출원의 실시예 및 첨부된 청구범위에서 사용되는 단수 형태의 용어("a", "said" 및 "the")는 또한, 문맥에서 명확히 달리 명시되지 않는 한, 복수 형태를 포함하는 것으로 의도된다.
본 출원의 설명에서, 달리 명확하게 명시되거나 제한되지 않는 한, 용어 "제 1", "제 2", 및 "제 3"은 설명 목적만을 위해 사용되며, 상대적 중요성을 나타내거나 암시하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 달리 명시되거나 지시되지 않는 한, 용어 "복수의"는 2개 이상을 의미한다. 용어 "연결", "고정된" 등은 넓은 의미로 이해되어야 한다. 예를 들어, "연결"은 고정식 연결, 분리 가능한 연결, 일체화된 연결, 또는 전기 연결일 수 있고; 직접 연결, 또는 중간 매체를 통한 간접 연결일 수 있다. 당업자는 구체적인 사례에 따라 본 출원에서의 전술한 용어의 구체적인 의미를 이해할 수 있다.
본 출원의 설명에서, 용어 "상부", "하부", "전방", "후방", "좌측", "우측", "최상부", "최하부", "내측", "외측" 등에 의해 나타내어지는 배향 또는 위치 관계는 첨부 도면에 도시된 배향 또는 위치 관계이고, 본 출원의 설명을 용이하게 하고 설명을 단순화하려는 의도일 뿐이며, 지정된 장치 또는 요소가 특정 배향을 갖고, 특정 배향으로 구성되고, 특정 배향에서 작동할 필요가 있음을 나타내거나 암시하는 것으로 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 그에 따라, 본 출원은 제한으로 해석되어서는 안 된다. 또한, 이와 관련해서, 다른 요소에 연결(connected "up" 또는 connected "down")되는 하나의 요소가 언급될 때, 그것은 다른 요소에 직접적으로만 연결될 수 있는 것은 아니고, 또한 중간 요소에 의해 다른 요소에 간접적으로 연결될 수 있다는 것이 또한 이해되어야 한다.
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1 - 열원 구성요소; 101 - 상부 표면; 102 - 접촉 부분;
2 - 브래킷 조립체;
3 - 케이지; 301 - 수용 부분; 302 - 제 2 개구; 303 - 최상부 표면; 304 - 제 1 개구;
4 - 지지 프레임; 401 - 정합 부분; 4011 - 제한 돌출부; 402 - 방열 윈도우(heat dissipation window);
5 - 히트 싱크; 501 - 안내 홈; 502 - 열 전도 돌출부; 503 - 이동 구동 부분; 504 - 복귀 스프링 접촉 부분;
6 - 연결 부재; 601 - 제 1 연결 부분; 602 - 제 2 연결 부분; 6021 - 오목 홈; 603 - 제 3 연결 부분;
7 - 가압 부재;
8 - 복원 탄성 요소;
9 - 열 전도 매체;
a - 두께 방향; 및 b - 길이 방향.
2 - 브래킷 조립체;
3 - 케이지; 301 - 수용 부분; 302 - 제 2 개구; 303 - 최상부 표면; 304 - 제 1 개구;
4 - 지지 프레임; 401 - 정합 부분; 4011 - 제한 돌출부; 402 - 방열 윈도우(heat dissipation window);
5 - 히트 싱크; 501 - 안내 홈; 502 - 열 전도 돌출부; 503 - 이동 구동 부분; 504 - 복귀 스프링 접촉 부분;
6 - 연결 부재; 601 - 제 1 연결 부분; 602 - 제 2 연결 부분; 6021 - 오목 홈; 603 - 제 3 연결 부분;
7 - 가압 부재;
8 - 복원 탄성 요소;
9 - 열 전도 매체;
a - 두께 방향; 및 b - 길이 방향.
Claims (15)
- 방열 장치(heat dissipation apparatus)에 있어서,
브래킷 조립체(bracket assembly)로서, 상기 브래킷 조립체는 수용 부분, 제 1 개구, 및 제 2 개구를 포함하고, 상기 수용 부분은 열원 구성요소(heat source component)를 수용하는 데 사용되고, 상기 제 1 개구는 상기 수용 부분의 단부에 제공되고 상기 열원 구성요소를 삽입하거나 제거하는 데 사용되며, 상기 제 2 개구는 상기 수용 부분 위에 제공되는, 상기 브래킷 조립체;
히트 싱크(heat sink)로서, 열 전도 돌출부가 상기 히트 싱크의 제 1 표면 상에 배치되고, 상기 열 전도 돌출부는 상기 제 2 개구를 통해 상기 수용 부분 내로 연장되고, 상기 제 1 표면은 이동 구동 부분을 더 구비하고, 상기 이동 구동 부분은 상기 열 전도 돌출부의 측부 상에 위치되고, 상기 열원 구성요소를 상기 수용 부분 내로 삽입하는 과정에서, 상기 열원 구성요소가 상기 이동 구동 부분과 접촉한 후에, 상기 열원 구성요소는 상기 히트 싱크를 삽입 방향으로 이동하도록 푸시하는, 상기 히트 싱크; 및
체결 조립체(fastening assembly)로서, 상기 체결 조립체는 상기 브래킷 조립체와 정합하여, 상기 열원 구성요소를 상기 수용 부분 내로 삽입하는 상기 과정에서, 상기 열원 구성요소가 상기 이동 구동 부분과 접촉한 후에, 상기 히트 싱크는 상기 열원 구성요소의 표면을 향해 이동하고, 상기 체결 조립체는 상기 열 전도 돌출부가 상기 열원 구성요소의 상기 표면에 접합되기 위한 압력을 제공하는, 상기 체결 조립체를 포함하는
방열 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 이동 구동 부분은 보스(boss)이고, 상기 보스와 상기 히트 싱크의 상기 제 1 표면 사이의 거리는 상기 열 전도 돌출부와 상기 히트 싱크의 상기 제 1 표면 사이의 거리보다 크고, 접촉 부분이 상기 열원 구성요소의 상기 삽입 방향으로 상기 열원 구성요소의 측부 단부에 배치되고, 상기 접촉 부분은 상기 보스에 맞닿는
방열 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
안내 홈(guide groove)이 상기 히트 싱크의 2개의 측부 표면 내에 각각 제공되고, 상기 안내 홈의 연장 방향은 상기 열원 구성요소의 상기 삽입 방향으로 상기 제 1 표면을 향해 경사지고,
각각의 체결 조립체는 연결 부재 및 가압 부재를 포함하고, 상기 가압 부재는 상기 브래킷 조립체의 2개의 측부 상에 배치되고, 상기 연결 부재의 하나의 단부는 동일 측에 위치된 안내 홈 내에 활주 가능하게 조립되고, 상기 연결 부재의 다른 단부는 동일 측에 위치된 가압 부재에 맞닿고,
상기 체결 조립체는 상기 브래킷 조립체와 정합하여, 상기 열원 구성요소를 상기 수용 부분 내로 삽입하는 상기 과정에서, 상기 열원 구성요소가 상기 이동 구동 부분과 접촉한 후에, 상기 연결 부재의 하나의 단부는 상기 안내 홈 내의 상기 제 1 개구를 향해 활주하여, 상기 히트 싱크를 상기 열원 구성요소의 상기 표면을 향해 이동하도록 구동하고, 상기 가압 부재는, 상기 연결 부재에 의해, 상기 열 전도 돌출부가 상기 열원 구성요소의 상기 표면에 접합되기 위한 압력을 제공하는
방열 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 가압 부재에 체결되거나,
상기 연결 부재와 상기 가압 부재는 일체로 형성되는
방열 장치. - 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 브래킷 조립체는 지지 프레임 및 케이지(cage)를 포함하고, 상기 지지 프레임은 상기 케이지 밖에 위치되고, 상기 수용 부분, 상기 제 1 개구, 및 상기 제 2 개구는 모두 상기 케이지 내에 배치되고, 상기 지지 프레임은 2개의 서로 반대편에 있는 측부 에지를 포함하고, 상기 히트 싱크는 상기 지지 프레임의 상기 2개의 측부 에지 사이에 위치되고, 상기 가압 부재는 상기 지지 프레임의 상기 2개의 측부 에지 상에 설치되는
방열 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 지지 프레임은 상기 케이지에 체결되거나,
상기 지지 프레임과 상기 케이지는 일체로 형성되는
방열 장치. - 제 5 항에 있어서,
정합 부분이 상기 지지 프레임의 2개의 측부 에지 상에 각각 배치되고, 상기 연결 부재는 각각의 정합 부분에 연결된 연결 부분을 포함하고, 상기 연결 부분은 상기 연결 부재의 2개의 단부 사이에 위치되고, 상기 연결 부재는 상기 정합 부분과 정합하여 상기 연결 부재의 이동 방향을 제한하는
방열 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 연결 부분은 블록 구조(block structure)를 갖고, 서로 정합하는 오목 홈과 제한 돌출부가 상기 블록 구조의 표면과 상기 정합 부분의 표면 상에 각각 배치되고, 상기 블록 구조의 상기 표면과 상기 정합 부분의 상기 표면은 접촉하는
방열 장치. - 제 7 항에 있어서,
서로 정합하는 안내 핀(guide pin)과 안내 슬리브(guide sleeve)가 상기 연결 부분의 표면과 상기 정합 부분의 표면 상에 각각 배치되고, 상기 연결 부분의 상기 표면과 상기 정합 부분의 상기 표면은 접촉하는
방열 장치. - 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가압 부재는 탄성 부재인
방열 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 탄성 부재의 하나의 단부는 상기 브래킷 조립체에 체결되고, 상기 탄성 부재의 다른 단부는 자유 단부이고, 상기 자유 단부는 상기 연결 부재에 맞닿거나,
상기 탄성 부재의 2개의 단부는 상기 브래킷 조립체에 체결되고, 상기 연결 부재는 상기 탄성 부재의 상기 2개의 단부에 맞닿는
방열 장치. - 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 장치는 복원 탄성 요소를 더 포함하고, 상기 복원 탄성 요소의 하나의 단부는 상기 히트 싱크에 연결되고, 상기 복원 탄성 요소의 다른 단부는 상기 브래킷 조립체에 연결되고,
상기 복원 탄성 구성요소는 복원력을 제공하여, 상기 수용 부분으로부터 상기 열원 구성요소를 제거하는 과정에서 상기 열 전도 돌출부가 상기 열원 구성요소로부터 분리되는
방열 장치. - 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 장치는 열 전도 매체를 더 포함하고,
상기 열 전도 매체는 상기 열 전도 돌출부에 연결되거나, 상기 열 전도 매체는 상기 열원 구성요소의 상기 표면에 연결되는
방열 장치. - 전자 디바이스에 있어서,
상기 전자 디바이스는 열원 구성요소를 포함하고, 상기 전자 디바이스는 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 기재된 방열 장치를 더 포함하는
전자 디바이스. - 제 14 항에 있어서,
상기 열원 구성요소는 광 모듈(optical module), 칩(chip), 회로 모듈(circuit module), 또는 보드 모듈(board module)을 포함하는
전자 디바이스.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010977084.XA CN114269106A (zh) | 2020-09-16 | 2020-09-16 | 散热装置和电子设备 |
| CN202010977084.X | 2020-09-16 | ||
| PCT/CN2021/118028 WO2022057771A1 (zh) | 2020-09-16 | 2021-09-13 | 散热装置和电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230066405A true KR20230066405A (ko) | 2023-05-15 |
Family
ID=80776467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020237011917A KR20230066405A (ko) | 2020-09-16 | 2021-09-13 | 방열 장치 및 전자 디바이스 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230240048A1 (ko) |
| EP (1) | EP4207963A4 (ko) |
| JP (1) | JP2023540379A (ko) |
| KR (1) | KR20230066405A (ko) |
| CN (2) | CN114269106A (ko) |
| WO (2) | WO2022057293A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115119464A (zh) * | 2021-03-22 | 2022-09-27 | 华为技术有限公司 | 一种散热装置和通信设备 |
| TWI816488B (zh) * | 2022-07-27 | 2023-09-21 | 台灣莫仕股份有限公司 | 連接器組件 |
| KR20240030456A (ko) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | 삼성전자주식회사 | 금속 패드를 포함하는 광 모듈 케이지 |
| CN116795191B (zh) * | 2023-08-28 | 2023-12-01 | 安徽百信信息技术有限公司 | 一种热源可插拔的散热组件及其应用的服务器 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1314307C (zh) * | 2002-03-06 | 2007-05-02 | 蒂科电子公司 | 可插入电子模块组件和带散热器的插座 |
| US7133285B2 (en) * | 2004-01-23 | 2006-11-07 | Yamaichi Electronics U.S.A., Inc. | Electronics connector with heat sink |
| JP3946707B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2007-07-18 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | カード用コネクタ |
| KR101233291B1 (ko) * | 2006-05-29 | 2013-02-15 | 오탁스 컴퍼니 리미티드 | 카드 슬롯장치 및 이를 구비하는 전자기기 |
| US7667972B2 (en) * | 2007-05-11 | 2010-02-23 | Chant Sincere Co., Ltd. | Connector with a heat sink |
| JP4998249B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-08-15 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバの放熱装置 |
| JP4915342B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-04-11 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバの放熱装置 |
| WO2011120188A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Cooling device for pluggable module, assembly of the cooling device and the pluggable module |
| US8879267B2 (en) * | 2012-10-09 | 2014-11-04 | Tyco Electronics Corporation | Transceiver assembly |
| EP3524900B1 (en) * | 2013-01-29 | 2023-08-30 | Hanon Systems | Heater for motor vehicle |
| US9474188B2 (en) * | 2013-04-30 | 2016-10-18 | Lumentum Operations Llc | Sliding thermal contact for pluggable optic modules |
| CN104979678B (zh) * | 2014-04-10 | 2018-04-17 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器壳体组件和具有其的连接器 |
| KR20180080649A (ko) * | 2017-01-04 | 2018-07-12 | 엘지전자 주식회사 | 심온 냉동칸을 구비하는 냉장고 |
| CN208331813U (zh) * | 2018-05-16 | 2019-01-04 | 广东洲明节能科技有限公司 | 灯具 |
-
2020
- 2020-09-16 CN CN202010977084.XA patent/CN114269106A/zh active Pending
-
2021
- 2021-05-17 WO PCT/CN2021/094101 patent/WO2022057293A1/zh active Application Filing
- 2021-09-13 JP JP2023515829A patent/JP2023540379A/ja active Pending
- 2021-09-13 WO PCT/CN2021/118028 patent/WO2022057771A1/zh unknown
- 2021-09-13 EP EP21868594.9A patent/EP4207963A4/en active Pending
- 2021-09-13 KR KR1020237011917A patent/KR20230066405A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-09-13 CN CN202180054091.5A patent/CN116235640A/zh active Pending
-
2023
- 2023-03-15 US US18/184,479 patent/US20230240048A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022057771A1 (zh) | 2022-03-24 |
| WO2022057293A1 (zh) | 2022-03-24 |
| JP2023540379A (ja) | 2023-09-22 |
| EP4207963A4 (en) | 2024-02-21 |
| CN114269106A (zh) | 2022-04-01 |
| EP4207963A1 (en) | 2023-07-05 |
| US20230240048A1 (en) | 2023-07-27 |
| CN116235640A (zh) | 2023-06-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal |