KR20230059589A

KR20230059589A - 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR20230059589A
Application number: KR1020210143913A
Authority: KR
Inventors: 허원형; 김태호; 손동일; 심충선; 한상현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-10-26
Filing date: 2021-10-26
Publication date: 2023-05-03
Also published as: WO2023075424A1

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징 구조로서, 제1하우징, 및 상기 제1하우징과 연결되는 제2하우징을 포함하고, 상기 제2하우징은 적어도 일부가 상기 제1하우징에 인입 또는 인출되어 슬라이딩 가능하도록 상기 제1하우징과 연결되는 하우징 구조, 적어도 하나의 센서를 포함하는 센서 모듈, 안테나, 상기 안테나와 전기적으로 연결되며, 상기 안테나의 임피던스를 매칭하는 안테나 튜너, 및 상기 센서 모듈, 상기 안테나 및 상기 안테나 튜너와 작동적으로(operatively) 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서 모듈을 이용하여 상기 제2하우징의 인출된 정도에 관한 인출 정보를 확인하고, 복수개의 서로 다른 인출 정보에 따른 상기 안테나의 임피던스 값이 샘플링된 복수개의 인덱스 가운데 상기 인출 정보에 대응되는 인덱스를 선택하고, 상기 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 커패시터 가운데 적어도 일부, 또는 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 인덕터 가운데 적어도 일부가 활성화되도록 상기 안테나 튜너를 제어하여 상기 안테나의 임피던스를 매칭하도록 설정될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치 및 그 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA AND METHOD THEREOF}

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어 적어도 하나의 안테나를 포함하는 전자 장치가 안테나를 제어하는 방법에 관한 것이다.

전자 장치는 적어도 하나의 안테나를 이용하여 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행할 수 있다. 안테나의 임피던스(impedance)는 무선 통신을 위한 안테나의 송신 효율에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 안테나와 안테나로 신호를 전송하는 프런트 엔드 모듈의 임피던스 차로 인한 송신 신호의 적어도 일부가 방사되지 않고 반사되는 반사 손실이 발생할 수 있다.

전자 장치는 안테나의 송신 효율을 높이기 위해 안테나의 임피던스를 매칭할 수 있다. 예를 들어, 임피던스 매칭은 다양한 전파 환경 또는 전자 장치의 사용 환경에 따라 변화되는 안테나의 임피던스를 특성 임피던스(characteristic impedance)로 매칭시켜 안테나로 최대 전력 전달 송신이 가능하도록 하는 동작을 의미할 수 있다.

디스플레이 기술이 발전하면서, 플렉서블(flexible) 디스플레이를 갖는 전자 장치에 대한 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다. 전자 장치는 획일적인 직사각형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 적용함으로써, 디스플레이를 접거나, 구부리거나, 말거나, 또는 펼칠 수 있는 폼팩터(form factor)를 갖도록 연구 개발되고 있다.

전자 장치는 디스플레이가 접히거나 펴질 수 있는 폴더블 타입의 전자 장치(foldable type electronic device)(이하 '폴더블 전자 장치') 또는 디스플레이가 권취 또는 확장될 수 있는 롤러블 타입의 전자 장치(rollable type electronic device)(이하 '롤러블 전자 장치')를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치는 서로 유동 가능하게 결합될 수 있는 제1하우징 및 제2하우징을 포함할 수 있고, 제1하우징과 제2하우징을 포함하는 하우징 구조는 전자 장치의 사용에 따라 그 형상이 가변될 수 있다.

폴더블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치는 하우징의 형상이 변화됨에 따라 안테나의 임피던스가 달라질 수 있다. 따라서 전자 장치가 가질 수 있는 다양한 형상을 고려하여 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1하우징 또는 제2하우징의 적어도 일부를 안테나로 이용할 경우, 전자 장치가 가질 수 있는 다양한 형상에 따라, 안테나의 임피던스가 변경되어 안테나의 성능이 감소할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징의 형상이 변화에 대응하여 안테나의 성능을 안정적으로 유지시킬수 있는 방법 및 그 장치를 제안할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징 구조로서, 힌지부, 제1하우징, 및 상기 힌지부를 통해 상기 제1하우징과 연결되는 제2하우징을 포함하고, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징은 상기 하우징을 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있도록 연결되는 하우징 구조, 적어도 하나의 센서를 포함하는 센서 모듈, 안테나, 상기 안테나와 전기적으로 연결되며, 상기 안테나의 임피던스를 매칭하는 안테나 튜너, 및 상기 센서 모듈, 상기 안테나 및 상기 안테나 튜너와 작동적으로(operatively) 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서 모듈을 이용하여 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징이 폴딩된 정도에 관한 폴딩 정보를 확인하고, 복수개의 서로 다른 폴딩 정보에 따른 안테나의 임피던스 값이 샘플링된 복수개의 인덱스 가운데 상기 폴딩 정보에 대응되는 인덱스를 선택하고, 상기 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 커패시터 가운데 적어도 일부, 또는 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 인덕터 가운데 적어도 일부가 활성화되도록 상기 안테나 튜너를 제어하여 상기 안테나의 임피던스를 매칭하도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1하우징 및 상기 제1하우징으로부터 적어도 일부가 인입 또는 인출 가능하도록 상기 제1하우징과 연결된 제2하우징을 포함하는 전자 장치를 제어하는 방법은, 상기 제2하우징이 인출된 정도에 관한 인출 정보를 확인하는 동작, 복수개의 서로 다른 인출 정보에 따른 안테나의 임피던스 값이 샘플링된 복수개의 인덱스 가운데 상기 인출 정보에 대응되는 인덱스를 선택하는 동작, 및 상기 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 커패시터 가운데 적어도 일부, 또는 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 인덕터 가운데 적어도 일부가 활성화되도록 상기 안테나 튜너를 제어하여 상기 안테나의 임피던스를 매칭하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 서로 접히거나 펼쳐질 수 있도록 연결된 제1하우징 및 제2하우징을 포함하는 전자 장치를 제어하는 방법은, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징이 폴딩된 정도에 관한 폴딩 정보를 확인하는 동작, 복수개의 서로 다른 폴딩 정보에 따라 안테나의 임피던스 값이 샘플링된 복수개의 인덱스 가운데 상기 폴딩 정보에 대응되는 인덱스를 선택하는 동작, 및 상기 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 커패시터 가운데 적어도 일부, 또는 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 인덕터 가운데 적어도 일부가 활성화되도록 상기 안테나 튜너를 제어하여 상기 안테나의 임피던스를 매칭하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치의 사용에 따라 가변되는 형상에 대응하여 안테나 임피던스 매칭을 수행함으로써 전자 장치의 형상이 변화하는 경우에도 안테나의 성능을 안정적으로 유지 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대하여는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 구조 및 형태 변경에 관한 예시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 구조 및 형태 변경에 관한 예시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 구조 및 형태 변경에 관한 예시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 안테나 임피던스에 대응되어 샘플링된 인덱스를 나타내는 그래프이다.
도 7 및 도 8은 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 주파수 및 폴딩 각도에 따른 임피던스 그래프이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 폴딩 각도에 따른 임피던스 그래프이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 롤러블 전자 장치의 인출 길이에 따른 임피던스 그래프이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 안테나 임피던스를 매칭하는 동작 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인덱스 값에 근사 시켜 안테나 임피던스를 매칭하는 동작 흐름도이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 보간값을 이용하여 안테나 임피던스를 매칭하는 동작 흐름도이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블럭도이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 튜너의 구성 요소를 나타내는 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 구조 및 형태 변경에 관한 예시도이다.

도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(예: 제1디스플레이(210))를 구비한 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴더블 전자 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 하우징 구조(220)를 형성하는 제1하우징(221), 제2하우징(222) 및/또는 힌지부(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1하우징(221)은 제1면(S1) 및 제2면(S2)을 포함할 수 있고, 제2하우징(222)은 제3면(S3) 및 제4면(S4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1디스플레이(210)가 A축을 기준으로 폴딩되는(folded) 경우 제1하우징(221)의 제1면(S1)은 제2하우징(222)의 제3면(S3)과 서로 마주보고 포개어질 수 있다. 여기서 전자 장치(200)의 형태가 폴딩되는 경우는, 예를 들어, 제1하우징(221)의 제1면(S1)과 제2하우징(222)의 제3면(S3)이 이루는 각도(예: 각 A)가 좁은 각도(예: 0~5도)를 이루는 것일 수 있다. 폴딩된 상태는 닫힌 형태 (folded state, close state, closed state)를 의미할 수 있으며, 전자 장치(200)가 완전히 접힌 형태를 의미할 수 있다. 제1디스플레이(210)는 물리적으로 폴딩되어 나뉘는 영역으로서의 구분으로 제1영역(211)과 제2영역(212)으로 구분될 수 있으며, 제1영역은 제1하우징(221)의 제1면(S1)에 위치할 수 있고 제2영역은 제2하우징(222)의 제3면(S3)에 위치할 수 있다. 제1하우징(221)과 제2하우징(222)은 폴딩 축(예: A축)을 중심으로 양측에 배치될 수 있고, 폴딩 축에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 지닐 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(221)과 제2하우징(222) 사이에는 힌지부(230)가 형성되어, 전자 장치(200)의 제1하우징(221) 및 제2하우징(222)이 포개어 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(221) 및 제2하우징(222)은 힌지부(230)를 통해 연결될 수 있다. 다만, 전자 장치가 폴딩 축(예: A 축)을 기준으로 좌우에 배치된 하우징 구조는 일 예에 불과하며, 추후에 서술하겠지만 도3과 같이 전자 장치의 폴딩 축을 기준으로 상하로 배치된 하우징을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지부(230)는 축 A를 따라 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 하우징 구조(220)는 형상이 가변될 수 있다. 예를 들어, 힌지부(230)를 기준으로, 제1하우징(221) 및 제2하우징(222)이 펼쳐지거나 접힘으로써 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(221) 및 제2하우징(222)은 폴딩 각도(예: 각 A)를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 폴딩 각도(예: 각 A)는 변할 수 있다. 예를 들면, 각 A는 약 0도 내지 약 180도의 크기를 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 각 A는 약 0도 내지 약 360도의 크기를 가질 수 있다. 제1하우징(221) 및 제2하우징(222)은 전자 장치(200)의 형태가 언폴딩된 형태 (또는 열린 형태), 폴딩된 형태(또는 닫힌 형태) 또는 중간 형태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도(예: 각 A)나 거리가 달라질 수 있다. 예를 들어, 언폴딩된 형태는 오픈 형태(open state, opened state), 플랫(또는 평평한) 형태(flat state) 또는 열린 형태를 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 제1디스플레이(210)가 언폴딩된 상태는 제1하우징(221)과 제2하우징(222)가 나란히 배치된 상태로서, 전자 장치(200)가 완전히 펼쳐져 있는 형태를 의미할 수 있다. 제1디스플레이(210)의 폴딩 상태가 언폴딩된 상태는 각 A가 약 180도를 이루는 상태일 수 있다. 전자 장치(200)가 언폴딩된 상태에서, 제1하우징(221)의 제1면(S1)과 제2하우징(222)의 제3면(S3)이 실질적으로 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.

전자 장치(200)의 제1디스플레이의 형태 중 중간 형태(intermediate state)는 제1하우징(221)과 제2하우징(222)이 일정한 각도로 배치된 상태로서, 폴딩된 상태로부터 언폴딩된 상태까지의 중간 상태일 수 있다. . 예를 들어, 중간 상태는 각 A가 일정한 각도(예: 약6 내지약 179도)를 이루는 형태를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1하우징(221) 또는 제2하우징(222)의 적어도 일부에 제2디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 도2를 참조하면, 제2디스플레이(250)는 전자 장치(200)의 제1하우징(221)의 제2면(S2)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2디스플레이(250)는 제2하우징(222)의 제4면(S4)에 배치될 수도 있으며, 제1하우징(221)의 제2면(S2) 및 제2하우징(222)의 제4면(S4)의 일부 영역 또는 실질적으로 전체 영역에 형성될 수도 있다. 제2디스플레이(250)는 도1의 디스플레이 모듈(160)의 구조 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(200)는 센서 모듈을 포함할 수 있고, 카메라 모듈(242, 243, 245)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 디스플레이(210) 아래(예: 디스플레이(210)로부터 -Z 방향)에 배치되고, 디스플레이(210)를 관통하여 수신되는 정보(예: 빛)를 기반으로 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 적어도 일부 센서 모듈은, 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈을 이용하여 폴딩 각도(예: 각 A)를 감지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 각 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서 및/또는 마그네틱 센서)를 복수의 하우징(예: 제1하우징(221) 및/또는 제2하우징(222))에 적어도 하나씩 구비할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(200)는 각 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서 및/또는 마그네틱 센서)를 복수의 하우징(예: 제1하우징(221) 및/또는 제2하우징(222)) 가운데 어느 하나에만 구비할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 전자 장치(200) 외부의 통신 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는 전자 장치(200)의 하우징(예: 제1하우징(221) 및 제2하우징(222))의 말단부 가운데 일부 영역(예: 제1안테나 영역(251), 제2안테나 영역(252), 제3안테나 영역(253), 제4안테나 영역(254))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는, 전자 장치(200) 외부를 향하여 배치되며, 도전성 소재를 포함하는 분절부(예: 제1안테나분절(261), 제2안테나분절(262), 제3안테나분절(263), 제4안테나분절(264))를 포함할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 구조 및 형태 변경에 관한 예시도이다.

도 3을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴딩 축(예: 축 B)을 기준으로 제1하우징(321) 및 제2하우징(322)을 포함하는 하우징 구조(320), 폴더블 디스플레이(310)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및/또는 힌지부(330)를 포함할 수 있으며, 도1의 전자 장치(101)의 구조 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제1하우징(321) 및/또는 제2하우징(322)은 힌지부(330)에 의해 포개어질 수 있으며, 적어도 하나 이상의 축을 중심으로 폴딩되어 겹쳐질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징 구조(320)는 제1하우징(321), 제2하우징(322) 및/또는 힌지부(330)를 포함할 수 있다. 제1하우징(321)은 제1면(S5) 및 제2면(S6)을 포함할 수 있고, 제2하우징(322)은 제3면(S7) 및 제4면(S8)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 디스플레이(310)가 힌지부(330)(예: 축 B)를 기준으로 폴딩되는(folded) 경우 제1하우징(321)의 제1면(S5)은 제2하우징(322)의 제3면(S7)과 서로 마주보고 포개어질 수 있다. 여기서 전자 장치(300)의 형태가 폴딩되는 경우는, 예를 들어, 제1하우징(321)의 제1면(S5)과 제2하우징(322)의 제3면(S7)이 이루는 각도(예: 각 B)가 좁은 각도(예:약 0~ 약 5도)를 이루는 것일 수 있다. 폴딩된 형태는 닫힌 형태(folded state, close state, closed state)를 의미할 수 있으며, 전자 장치(300)가 완전히 접힌 형태를 의미할 수 있다. 디스플레이(310)는 축 B를 기준으로 물리적으로 나뉘는 영역으로서의 구분으로 제1영역(311)과 제2영역(312)으로 구분될 수 있으며, 제1영역은 제1하우징(321)의 제1면(S5)에 위치할 수 있고 제2영역은 제2하우징(322)의 제3면(S7)에 위치할 수 있다.

제1하우징(321)와 제2하우징(322)은 힌지부(330)(예: 축 B)를 중심으로 상하측에 배치될 수 있고, 힌지부(330)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 지닐 수 있다. 도 3을 참조하면, 제1하우징(321)은 +Z축 방향(상측)에 위치할 수 있고 제2하우징(322)은 -Z축 방향(하측)에 위치할 수 있다. 제1하우징(321)와 제2하우징(322)은 서로에 대해 접히도록 설계될 수 있으며, 폴딩된(folded) 형태 또는 접힌 형태에서 제1하우징(321)의 제1면(S5)과 제2하우징(322)의 제3면(S7)이 대면하도록 포개어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(321)와 제2하우징(322) 사이에는 힌지부(330)가 형성되어, 전자 장치(300)의 제1하우징(321) 및 제2하우징(322)이 포개어 접힐 수 있다. 다만, 전자 장치가 폴딩 축(예: 축 B)을 기준으로 상하로 배치된 하우징 구조는 일 예에 불과하며, 전자 장치의 폴딩 축을 기준으로 좌우로 배치된 하우징을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 하우징 구조(320)는 형상이 가변될 수 있다. 예를 들어, 힌지부(230)를 기준으로, 제1하우징(321) 및 제2하우징(322)이 펼쳐지거나 접힘으로써 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(321) 및 제2하우징(322)은 폴딩 각도(예: 각 B)를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 폴딩 각도(예: 각 B)는 변할 수 있다. 예를 들면, 각 B는 약 0도 내지 약 180도의 크기를 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 각 B는 약 0도 내지 약 360도의 크기를 가질 수 있다. 제1하우징(321) 및 제2하우징(322)은 전자 장치(300)의 형태가 언폴딩된 형태(또는 열린 형태), 폴딩된 형태(또는 닫힌 형태) 또는 중간 형태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 예를 들어, 언폴딩된 형태는 오픈 형태(open state, opened state), 플랫(또는 평평한) 형태(flat state) 또는 열린 형태를 의미할 수 있다. 전자 장치(300)의 디스플레이(310)가 언폴딩된 형태는 제1하우징(321)와 제2하우징(322)가 상하로 배치된 형태로서, 전자 장치(300)가 완전히 펼쳐져 있는 형태를 의미할 수 있다. 전자 장치의 형태가 언폴딩된 형태는 제1하우징(321) 및 제2하우징(322) 간의 각도가 약 180도를 이루는 것으로, 제1하우징(321)의 제1면(S5)과 제2하우징(322)의 제3면(S7)이 실질적으로 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(300)의 형태 중 중간 형태(intermediate state)는 제1하우징(321)과 제2하우징(322)이 일정한 각도로 배치된 형태로서, 폴딩된 형태로부터 언폴딩된 형태의 중간 형태일 수 있다.중간 형태는 각 B가 일정한 각도(예: 약 6~ 약 179도)를 이루는 형태를 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(300)는 센서 모듈을 포함할 수 있고, 및/또는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 디스플레이(310) 아래(예: 디스플레이(310)로부터 -Z 방향)에 배치되고, 디스플레이(310)를 관통하여 수신되는 정보(예: 빛)를 기반으로 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 적어도 일부 센서 모듈은, 디스플레이(310)의 일부 영역을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 센서 모듈을 이용하여 폴딩 각도(예: 각 B)를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 각 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서 및/또는 마그네틱 센서)를 복수의 하우징(예: 제1하우징(321) 및/또는 제2하우징(322))에 적어도 하나씩 구비할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(300)는 각 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서 및/또는 마그네틱 센서)를 복수의 하우징(예: 제1하우징(321) 및/또는 제2하우징(322)) 가운데 어느 하나에만 구비할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 전자 장치(300) 외부의 통신 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는 전자 장치(300)의 하우징(예: 제1하우징(321) 및 제2하우징(322))의 말단부 가운데 일부 영역(예: 제1안테나 영역(351), 제2안테나 영역(352))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는, 전자 장치(300) 외부를 향하여 배치되며, 도전성 소재를 포함하는 분절부(예: 제1안테나분절(361), 제2안테나분절(362))를 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 구조 및 형태 변경에 관한 예시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(420)은 제1하우징(410)으로부터 지정된 방향, 예컨대 제1방향(+X 방향)으로 움직일 수 있다. 예를 들면, 제2하우징(420)은 제1하우징(410)으로부터 제1방향(+X 방향)으로 지정된 거리만큼 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(420)은 제1하우징(410)의 일부분으로부터 제1방향(+X 방향)으로 지정된 거리 이내의 범위에서 왕복 이동할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에서, 제2하우징(420)이 제1하우징(410)으로부터 제1방향(+X 방향)으로 슬라이드 이동한 상태를 전자 장치(400)의 제2상태(예: 확장 상태, 또는 슬라이드 아웃 상태(slide-out state))로 정의할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 전자 장치(400)의 제2상태는, 디스플레이(430)의 제2부분(430b)이 외부에서 시각적으로 노출되는 상태로 정의될 수 있다. 또는, 전자 장치(400)의 제2상태는, 디스플레이(430)의 제2부분(430b)이 제2하우징(420)의 외부에 위치하는 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(420)은 제1하우징(410)으로부터 제1방향(+X 방향)으로 이동하여 제2하우징(420)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(430)의 제2부분(430b)이 인출될 수 있고, 이동 거리에 대응하여 인출 길이(예: 길이 A)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(420)은 지정된 거리(예: 길이 B) 이내로 왕복이동 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인출 길이(예: 길이 A)는 약 0 내지 길이 B의 크기를 가질 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에서, 제2하우징(420)이 제1하우징(410)의 방향, 예컨대 제1방향(+X 방향)과 반대인 제2방향(-X 방향)으로 슬라이드 이동한 상태를 전자 장치(400)의 제1상태(예: 수축 상태, 또는 슬라이드 인 상태(slide-in state))로 정의할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 전자 장치(400)의 제1상태는, 디스플레이(430)의 제2부분(430b)이 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 상태로 정의될 수 있다. 또는, 전자 장치(400)의 제상태는, 디스플레이(430)의 제2부분(430b)이 제2하우징(420)의 내부에 위치하는 상태를 의미할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제1상태는 제1형상으로 일컬어 질 수 있고, 제2상태는 제2형상으로 일컬어 질 수 있다. 예를 들면, 제1형상은 기본(normal) 상태, 축소 상태, 또는 닫힌 상태를 포함할 수 있고, 제2형상은, 열린 상태를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 전자 장치(400)는 제1상태와 제2상태의 사이의 상태인 제 3 상태(예: 중간 상태)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제 3 상태는 제 3 형상으로 일컬어 질 수 있으며, 제 3 형상은, 프리 스탑(free stop) 상태를 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 제2상태 및/또는 제1상태로 상호 전환에 있어서, 사용자의 조작에 의해 수동으로 전환되거나, 제1하우징(410) 또는 제2하우징(420)의 내부에 배치된 구동 모듈(미도시)을 통해 자동으로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 구동 모듈은, 사용자 입력에 기반하여 동작이 트리거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 디스플레이(430)를 통한 터치 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 제스처 입력을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 음성 입력(보이스 입력), 또는 제1하우징(410) 또는 제2하우징(420)의 외부로 노출된 물리 버튼의 입력을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈은 사용자의 외력에 의한 수동 조작을 감지하면 동작이 트리거 되는, 반자동 방식으로 구동될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 제2하우징(420)이 슬라이드 이동하도록 설계됨에 따라 "슬라이더블(slidable) 전자 장치"로 명명되거나, 디스플레이(430)의 적어도 일부분이 제2하우징(420)의 슬라이드 이동에 기반하여 제2하우징(420)(또는 제1하우징(410))의 내부에서 감기도록 설계됨에 따라 "롤러블 전자 장치"로 명명될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 제2하우징(420)이 제1하우징(410)으로부터 적어도 부분적으로 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(410)과 제2하우징(420)의 결합 형태는, 도 4에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 제2하우징(420)은, 전자 장치(400)의 일부 측면을 둘러싸는 측면 부재(420a, 420b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(420)의 측면 부재(420a, 420b)는, 제2하우징(420)의 내부로 삽입되지 않고 전자 장치(400)의 제2상태 및 제1상태에서 항상 외부에서 시각적으로 노출되는 제1측면 부재(420a) 및, 제2하우징(420)의 일단을 통해 제2하우징(420)의 내부 공간으로 삽입 또는 인출되는 제2측면 부재(420b)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2하우징(420)의 제2측면 부재(420b)는, 제1상태에서는 외부에서 시각적으로 노출되지 않고, 제2상태에서는 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)는, 제1하우징(410) 및 제2하우징(420) 각각의 전면 방향(예: +Z 방향)을 통해 외부에서 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 표시 영역은, 제1부분(430a) 및 제2부분(430b)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 제1부분(430a)은, 전자 장치(400)가 제2상태인지 또는 제1상태인지에 상관없이, 고정적으로 외부에서 시각적으로 노출되는 표시 영역일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(430)의 제1부분(430a)은 제2하우징(420)의 슬라이드 이동에 상관없이, 움직임이 없이 고정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 제2부분(430b)은, 제1부분(430a)의 일단으로부터 연장되는 표시 영역이고, 제2하우징(420)의 슬라이드 이동에 연동하여, 제2하우징(420)의 내부 공간으로 인입되거나, 또는 제2하우징(420)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 제2부분(430b)이 인출되거나 인입되는 홀(미도시)은 제2하우징(420)의 +X 방향 측면과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(430)의 제2부분(430b)은, 제2하우징(420)의 +X방향 경계 부분으로부터 인출되거나 인입될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 제2부분(430b)은, 제2상태에서, 제2하우징(420)의 내부 공간으로부터 외부로 인출되어 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 제2부분(430b)은, 제1상태에서, 제2하우징(420)의 내부 공간으로 인입되어 외부에서 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 제2부분(430b)은 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 제2부분(430b)은 제1상태에서 제2하우징(420)의 내부 공간으로 말려 들어가면서 굽혀진 상태로 인입될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1상태에서 디스플레이(430)의 표시 면적은, 디스플레이(430)의 제1부분(430a)만 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2상태에서 디스플레이(430)의 표시 면적은, 디스플레이(430)의 제1부분(430a) 및 제2부분(430b)이 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(400)는 센서 모듈, 및/또는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 디스플레이(430) 아래(예: 디스플레이(430)로부터 -Z 방향)에 배치되고, 디스플레이(430)를 관통하여 수신되는 정보(예: 빛)를 기반으로 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 모터 엔코더(motor encoder) 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 적어도 일부 센서 모듈은, 디스플레이(430)의 일부 영역을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 센서 모듈을 이용하여 인출 길이(예: 길이 A)를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 센서가 감지한 인출된 정도에 관한 대한 인출 정보를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 인출 정보를 이용하여 제2하우징(420)의 인출된 정도를 감지 및/또는 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인출 정보는 제2하우징(420)의 인출 길이에 관한 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는, 하우징(예: 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)), 상기 하우징(410, 420)에 의해 지지되고, 상기 하우징(410, 420)의 적어도 일부분이 제1방향으로 움직이는 것에 연동하여 표시 영역의 면적이 조정되는 디스플레이(430)로서, 상기 표시 영역은 하우징(410, 420)의 적어도 일부분이 상기 제1방향으로 움직이는 것에 상관없이 고정적으로 외부로 노출되는 제1부분(430a), 및 상기 제1부분(430a)의 일단으로부터 연장되고 상기 하우징(410, 420)의 적어도 일부분이 제1방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 하우징(410, 420)의 내부 공간으로부터 인출됨으로써 외부로 노출되는 제2부분(430b)을 포함하는, 디스플레이(430)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 전자 장치(400) 외부의 통신 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는 전자 장치(400)의 하우징(예: 제1하우징(421) 및 제2하우징(422))의 말단부 가운데 일부 영역(예: 제1안테나 영역(451), 제2안테나 영역(452))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는, 전자 장치(400) 외부를 향하여 배치되며, 도전성 소재를 포함하는 분절부(예: 제1안테나분절(461), 제2안테나분절(462))를 포함할 수 있다.

도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192), 스위치(510), 안테나 튜너(520) 및/또는 적어도 하나의 안테나(530)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 가운데 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 도 1의 무선 통신 모듈(192)의 구성 및/또는 기능 가운데 적어도 일부를 포함할 수 있다. 스위치(510) 또는 안테나 튜너(520) 가운데 적어도 하나는 도 1의 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 트랜시버(transceiver), 증폭 모듈, 및 프런트 엔드 모듈(FEM: frond end module)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 트랜시버는 프로세서(120)(예: 커뮤니케이션 프로세서)로부터 제공받은 데이터를 RF 신호(예: 송신(Tx) 신호)로 변환하여 증폭 모듈을 통해 프런트 엔드 모듈(FEM)로 출력할 수 있다. 또한, 트랜시버는 프런트 엔드 모듈(FEM)로부터 수신된 RF 신호(예: 수신(Rx) 신호)를 프로세서(120)에서 해독 가능한 디지털 데이터로 변환하여 프로세서(120)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증폭 모듈은 전력 증폭기(power amplifier)와 저 잡음 증폭기(low noise amplifier)를 포함할 수 있다. 전력 증폭기는 트랜시버로부터 제공받은 RF 신호(예: Tx 신호)의 전력을 증폭하여 프런트 엔드 모듈(FEM)로 전송할 수 있다. 저 잡음 증폭기는 프런트 엔드 모듈(FEM)로부터 제공받은 RF 신호(예: Rx 신호)를 잡음을 최소화하면서 전력을 증폭하여 트랜시버로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프런트 엔드 모듈(FEM)은 듀플렉서(duplexer) 및/또는 다이플렉서(diplexer)를 포함하며, 송수신 신호를 분리하여 출력할 수 있다. 일예로, 프런트 엔드 모듈(FEM)은 입력 포트를 통해 트랜시버로부터 제공받은 RF 신호(예: Tx 신호)를 입출력 포트를 통해 안테나(260)로 출력할 수 있고, 입출력 포트를 통해 안테나(260)로부터 제공받은 RF 신호(예: Rx 신호)를 출력 포트를 통해 트랜시버로 출력할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 스위치(510)는 무선 통신 모듈(192)과 적어도 하나의 안테나(530)를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치(510)는 적어도 하나의 안테나(530) 중 무선 통신에 사용할 안테나(530)를 무선 통신 모듈(192)과 연결할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 튜너(520)는 프로세서(120)에 의해 선택된 튜닝 코드에 기반하여 안테나(530)의 임피던스를 적어도 하나의 기준 임피던스에 근접하게 조정할 수 있다. 일예로, 안테나 튜너(520)는 저항(register), 인덕터(inductor), 또는 커패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 튜너(520)는 튜닝 코드에 기반하여 안테나(530)와 무선 통신 모듈(192) 사이의 전기적인 길이(electrical length)(예: 커패시터, 인덕터, 또는 저항)를 조절하여 안테나(530)와 무선 통신 모듈(192) 사이의 임피던스 차로 인한 반사를 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 튜너(520)는 안테나 튜너(520)에 포함된 커패시터 가운데 적어도 일부 또는 안테나 튜너(520)에 포함된 인덕터 가운데 적어도 일부를 활성화시켜 안테나(530)의 임피던스를 매칭할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 외부 또는 내부 상태를 감지하고, 감지한 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 근접 센서, 자이로 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서 또는 모터 엔코더(motor encoder) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 자이로 센서, 가속도 센서 또는 마그네틱 센서를 이용하여 폴딩 각도(예: 도 2 또는 도 3의 각 A)를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 마그네틱 센서, 가속도 센서를 이용하여 제2하우징(예: 도 4의 제2하우징(420))의 인출 길이(예: 도 4의 길이 A)를 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 다양한 구성요소들(예: 무선 통신 모듈(192), 스위치(510) 또는 안테나 튜너(520))과 전기적으로 연결되어 제어할 수 있고, 각종 데이터의 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 통신 프로세서(CP: communication processor)(예: 도 1의 보조 프로세서(123)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)가 수행할 수 있는 동작, 연산 및 데이터 처리의 종류 및/또는 양에 대하여는 한정됨이 없을 것이나, 본 문서에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 임피던스 매칭 방법 및 그 방법을 수행하는 동작과 관련된 프로세서(120)의 구성 및 기능에 대하여만 설명하기로 한다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 폴딩 각도 또는 인출 길이를 확인할 수 있다. 이때 전자 장치(101)는 예를 들면, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200, 300)와 같이 폴더블 타입의 전자 장치(이하, 폴더블 전자 장치)일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 도 4의 전자 장치(400)와 같이 롤러블 타입의 전자 장치(이하, 롤러블 전자 장치)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴더블 전자 장치인 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 폴딩 각도(예: 도 2 또는 도 3의 각 A)를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 롤러블 전자 장치인 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 인출 길이(예: 도 4의 길이 A)를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 폴딩 각도를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 자이로 센서, 가속도 센서 및 마그네틱 센서 가운데 적어도 하나를 이용하여 폴딩 각도를 확인할 수 있다. 폴딩 각도는, 예를 들면, 약 0도 내지 약 180도의 값 가운데 하나일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 폴딩 각도는 약 0도 내지 약 360도의 값 가운데 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2하우징(예: 도 4의 제2하우징(420))의 인출 길이를 확인할 수 있다. 인출 길이는, 예를 들면, 0 내지 최대 인출 길이(예: 도 4의 길이 B)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 주기적으로 및/또는 지속적으로 전자 장치(101)의 폴딩 각도 또는 인출 길이를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 폴딩 정보에 기초하여 전자 장치(101)가 폴딩된 정도를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)가 폴딩된 정도를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 폴딩됨에 따라 센서 모듈(176)이 감지한 결과에 기초하여 폴딩 정보를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 센서가 감지한 전자 장치(101)의 폴딩된 정도에 관한 대한 폴딩 정보를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 폴딩 정보를 이용하여 전자 장치(101)의 폴딩된 정도를 감지 및/또는 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 정보는 전자 장치(101)의 폴딩 각도에 관한 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 폴딩 각도 또는 인출 길이에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 폴딩 각도는 폴딩된 정도 또는 폴딩 정보로 이해될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 정보는 센서 모듈(176)이 감지한 결과를 프로세서(120)가 읽어 들인 값 또는 센서 모듈(176)이 감지한 결과를 프로세서(120)가 처리한 데이터일 수 있다. 인출 길이는 인출된 정도 또는 인출 정보로 이해될 수 있다. 예를 들어, 인출 정보는 센서 모듈(176)이 감지한 결과를 프로세서(120)가 읽어 들인 값 또는 센서 모듈(176)이 감지한 결과를 프로세서(120)가 처리한 데이터일 수 있다. 인덱스는, 적어도 하나의 안테나(530)가 가질 수 있는 복수의 임피던스(impedance) 값이 샘플링된 정보일 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 인덱스 가운데 센서 모듈(176)을 이용하여 확인한 폴딩 각도 또는 인출 길이에 기초하여 인덱스를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 폴딩 각도 또는 인출 길이에 대응하는 안테나(530)의 임피던스 값을 확인하고, 확인된 임피던스 값에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 실제 임피던스 값과 가장 가까운 값을 가지는 인덱스를 실제 임피던스 값에 대응되는 인덱스로 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 정해진 복수의 인덱스에 관한 정보를 저장할 수 있고, 각각의 인덱스에 대응되는 임피던스 값에 관한 정보를 저장할 수 있고, 프로세서(120)는 폴딩 각도 또는 인출 길이에 대응되는 임피던스 값에 기초하여 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)는 폴딩 각도 또는 인출 길이에 대응되는 임피던스 값에 관련된 데이터를 저장할 수 있고, 프로세서(120)는 폴딩 각도 또는 인출 길이에 대응되는 임피던스 값을 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 확인된 임피던스 값에 기초하여 임피던스 값에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)는 폴딩 각도 또는 인출 길이와 인덱스가 매핑된 데이터를 저장할 수 있고, 프로세서(120)는 확인된 폴딩 각도 또는 인출 길이에 기초하여 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 적용할 수 있다. 튜닝 코드는 인덱스에 대응되는 정보일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 튜닝 코드를 안테나 튜너(520)에 적용할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 안테나 튜너(520)에 적용할 수 있다. 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 안테나 튜너(520)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 안테나 튜너(520)를 제어하여 안테나 튜너(520)에 포함된 적어도 하나의 인덕터, 적어도 하나의 커패시터 또는 적어도 하나의 저항 가운데 적어도 일부를 활성화 또는 비활성화할 수 있다. 프로세서(120)는 안테나 튜너(520)의 소자(예: 인덕터, 커패시터 또는 저항)를 제어하여 안테나(530)의 임피던스를 매칭할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 존재하는지 확인할 수 있다. 예를 들면, 확인된 각도 또는 길이는 연속적인 값을 가질 수 있고, 대응되는 인덱스가 부존재할 수 있다. 전자 장치(101)의 메모리(130)는 정해진 각도(예: 0도, 60도, 120도 및 180도) 또는 정해진 길이에 대응되는 인덱스만을 저장할 수 있고, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 메모리(130)에 저장되어 있는지 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 존재하는 경우, 해당하는 인덱스를 선택할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 부존재하는 경우, 대응되는 인덱스를 가지는 가장 가까운 각도 또는 길이를 확인하고, 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)가 확인한 폴딩 각도가 50도이며, 전자 장치(101)는 0도에 대응되는 인덱스 및 60도에 대응되는 인덱스 정보만을 저장하고 있는 경우, 프로세서(120)는 0도 및 60도 가운데 50도와 가장 가까운 각도인 60도를 선택하고, 선택된 60도에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 기초하여 임피던스 값을 보간(interpolation)할 수 있다. 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 부존재하는 경우, 프로세서(120)는 대응되는 인덱스를 갖는 각도 또는 길이 및 확인된 각도 또는 길이를 이용하여 임피던스 값을 보간할 수 있다. 프로세서(120)는 보간 비율을 확인하고, 보간 비율에 기초하여 임피던스 값을 보간할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보간 비율은 확인된 각도가 대응되는 인덱스를 갖는 둘 이상의 각도를 내분하는 비율에 기초하여 정해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보간 비율을 둘 이상의 인덱스 값에 적용하여 보간값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 0도 및 180도에 대응되는 인덱스만을 저장하고 있는 경우, 프로세서(120)는 확인된 각도(예: 각도 A)가 0도 및 180도를 내분하는 비율에 기초하여 0도에 대응되는 인덱스 및 180도에 대응되는 인덱스를 보간할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)가 보간하여 획득한 값은 확인된 각도에 대응되는 안테나(530)의 임피던스 값으로 여겨질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보간 비율은 확인된 길이가 대응되는 인덱스를 갖는 둘 이상의 길이를 내분하는 비율에 기초하여 정해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보간 비율을 둘 이상의 인덱스 값에 적용하여 보간값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 0cm 및 10cm에 대응되는 인덱스만을 저장하고 있는 경우, 프로세서(120)는 확인된 길이(예: 길이 A)가 0cm 및 10cm를 내분하는 비율에 기초하여 0cm에 대응되는 인덱스 및 10cm에 대응되는 인덱스를 보간할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)가 보간하여 획득한 값은 확인된 길이에 대응되는 안테나(530)의 임피던스 값으로 여겨질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 각 인덱스 값을 선형적으로(linearly) 보간할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 스미스 차트(smith chart) 및 스미스 차트의 각 영역에 대응되는 임피던스 값이 매핑된 데이터를 저장할 수 있고, 스미스 차트, 인덱스 값 및 보간 비율에 기초하여 선형적으로 임피던스 값을 보간할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보간된 임피던스 값을 적용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보간된 임피던스 값(예: 보간값)에 대응되는 인덱스를 확인할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 보간값에 가장 인접한 인덱스를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 보간값에 가장 인접한 인덱스를 안테나 튜너(520)에 적용하여 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 안테나 임피던스에 대응되어 샘플링된 인덱스를 나타내는 그래프이다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 임피던스 그래프(600) 및 임피던스 그래프(600) 상에서 샘플링된 복수의 인덱스(인덱스 0 내지 인덱스 24)를 포함하는 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 임피던스 그래프(600) 상에서 표시된 복수의 인덱스는 안테나(예: 도 5의 안테나(530))가 가질 수 있는 임피던스 값 가운데 정해진 개수(예: 25개)만큼 샘플링된 데이터일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서는 샘플링된 인덱스를 25개로 예시하여 설명하나, 이는 일례에 불과하며, 인덱스의 개수는 한정되지 않는다.

복수의 인덱스(인덱스 0 내지 인덱스 24)는 튜닝 코드에 대응될 수 있다. 튜닝 코드는, 전자 장치(101)의 프로세서(120)가 안테나 튜너(예: 도 5의 안테나 튜너(520))를 제어하기 위하여 안테나 튜너(520)에 적용하는 값일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 복수의 인덱스(인덱스 0 내지 인덱스 24) 가운데 하나의 인덱스를 선택할 수 있고, 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 안테나 튜너(520)에 적용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나(530)의 임피던스를 확인하고, 확인된 임피던스에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 확인된 임피던스 값에 가장 인접한 인덱스를 선택할 수 있다. 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 안테나(530)의 임피던스를 측정하고, 측정된 임피던스(601)에 가장 인접한 인덱스(예: 인덱스 12)를 선택할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 인덱스 12에 대응되는 튜닝 코드를 안테나 튜너(520)에 적용하여 안테나 임피던스를 매칭할 수 있다.

도 7 및 도 8은 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 주파수 및 폴딩 각도에 따른 임피던스 그래프이다.

도 9는 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 폴딩 각도에 따른 임피던스 그래프이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 복수의 임피던스 그래프(예: 그래프 710, 그래프 720, 그래프 730 및 그래프 740)는 전자 장치(101)의 서로 다른 폴딩 각도 및 주파수에 대응되는 안테나(예: 도 5의 안테나(530))의 임피던스 값을 나타낸 그래프일 수 있다. 예를 들어, 그래프 710은 0도에서의 임피던스 그래프, 그래프 720은 60도에서의 임피던스 그래프, 그래프 730은 120도에서의 임피던스 그래프 및 그래프 740은 180도에서의 임피던스 그래프를 나타낸 것일 수 있다.

도 7의 [a]를 참조하면, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 0도일 때 적어도 하나의 안테나(530)가 갖는 임피던스 값(예: 값 711, 값 712 및 값 713))은 안테나(530)의 주파수 대역에 따라 상이해질 수 있다. 예를 들어, 동일한 주파수 대역에 대응하여 임피던스 값이 변화될 수 있다. 예를 들어, 안테나(530)는 저항, 커패시터 및/또는 인덕터 가운데 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 안테나 튜너를 포함할 수 있고, 안테나 튜너는 주파수 대역에 따라 서로 상이한 안테나 소자를 활성화 할 수 있으므로, 임피던스 값이 상이할 수 있다.

도 7의 [a] 및 [b], 도 8의 [c] 및 [d]를 참조하면, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 60도인 경우 적어도 하나의 안테나(530)는 주파수 대역에 따라 서로 다른 임피던스 값(예: 값 721, 값 722 및 값 723)을 가질 수 있다.

전자 장치(101)의 폴딩 각도가 120도인 경우 적어도 하나의 안테나(530)는 주파수 대역에 따라 서로 다른 임피던스 값(예: 값 731, 값 732 및 값 733)을 가질 수 있다. 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 180도인 경우 적어도 하나의 안테나(530)는 주파수 대역에 따라 서로 다른 임피던스 값(예: 값 741, 값 742 및 값 743)을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 임피던스 값 측정 시 안테나의 폴딩 각도가 변하면서 각 주파수 대역에서의 임피던스 값은 동일 또는 유사한 추이를 가지고 변할 수 있다.

도 9를 참조하면, 그래프 910은 동일한 제1대역의 주파수에 대응하는 안테나(530)의 임피던스 값(값 711, 값 721, 값 731, 값 741)을 나타낸 것일 수 있다. 도 9를 참조하면, 값 711, 값 721, 값 731 및 값 741은 각각 제1대역의 주파수에 대응되며, 폴딩 각도가 0도, 60도, 120도 및 180도에 대응될 때의 안테나(530)의 임피던스 값일 수 있다. 도 9의 [e]를 참조하면, 동일한 주파수 대역에서 각도에 따른 안테나(530)의 임피던스 값은 직선과 유사한 형태의 곡선을 그리며 변하는 것으로 해석될 수 있다. 도 9의 [f]를 참조하면, 전자 장치(101)는 값 711, 값 721, 값 731 및 값 741를 임피던스 그래프(920) 상에서 선형적으로(linearly) 피팅(fitting)한 점(예: 값 922 및 값 923)을 이용하여 추정된 임피던스 값을 구할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 폴딩 각도 별 안테나의 임피던스 값(예: 값 711, 값 721, 값 731 및 값 741)을 피팅하여 근사한 값(예: 값 922 및 값 923)을 저장할 수 있고, 또는, 기준이 되는 값, 예를 들면, 폴딩 각도가 0도일 때의 임피던스 값(예: 값 711) 및 180도일 때의 임피던스 값(예: 741)을 기초로 하여 폴딩 각도가 60도 또는 120도일 때의 임피던스 값을 선형적으로 보간하여 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 0도에서의 임피던스 값(예: 값 711) 및 180도에서의 임피던스 값(예: 값 741) 각각에 대응되는 인덱스를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 0도에서의 인덱스 및 180도에서의 인덱스를 각각 60도 또는 120도로 내분하여 보간한 값(예: 값 923 및 값 922)을 각각 60도 및 120도에서의 인덱스로 저장할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 정해진 폴딩 각도에 대응하는 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 폴딩 각도가 각각 0도, 45도, 90도, 135도 및 180도일 때의 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)는 확인된 전자 장치(101)의 폴딩 각도에 기초하여 가장 가까운 값의 각도에 대응되는 인덱스 값을 참조하여 임피던스 값의 근사치를 구할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 0도 내지 22도일 때, 0도에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 22도 내지 67도일 때, 45도에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 67도 내지 112도일 때, 90도에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 112도 내지 157도일 때, 135도에서의 인덱스값을 참조하며, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 157도 내지 180도일 때, 180도에서의 인덱스값을 참조할 수 있다. 위의 정해진 폴딩 각도는 일 예일 뿐이며, 전자 장치(101)는 상기한 각도와 다른 각도에서의 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인덱스 값으로 근사된 값에 대응되는 튜닝 코드를 적용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 정해진 폴딩 각도에 대응하는 튜닝 코드 값을 저장할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 폴딩 각도가 각각 0도, 45도, 90도, 135도 및 180도일 때의 각 임피던스 값들 및 각 임피던스 값들에 대응되는 튜닝 코드 값들을 저장할 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)는 확인된 전자 장치(101)의 폴딩 각도에 기초하여 가장 가까운 각도에 대응되는 튜닝 코드 값을 참조하여 적용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 0도 내지 22도일 때, 0도에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 22도 내지 67도일 때, 45도에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 67도 내지 112도일 때, 90도에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 112도 내지 157도일 때, 135도에서의 튜닝코드 값을 참조하며, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 157도 내지 180도일 때, 180도에서의 튜닝코드 값을 참조할 수 있다. 위의 정해진 폴딩 각도는 일 예일 뿐이며, 전자 장치(101)는 상기한 각도와 다른 각도에서의 튜닝 코드 값을 저장할 수 있다.

도 10은 다양한 실시예에 따른 롤러블 전자 장치의 인출 길이에 따른 임피던스 그래프이다.

도 10를 참조하면, 그래프 1000은 동일한 주파수에 대응하는 안테나(530)의 임피던스 값(값 1011, 값 1012, 값 1013, 값 1014)을 나타낸 것일 수 있다. 도 9의 그래프 920과 마찬가지로, 값 1011, 값 1012, 값 1013, 값 1014는 인출 길이에 따른 실제 안테나(530)의 임피던스 값 변화를 나타내는 점일 수 있다. 예를 들어, 안테나(530)의 임피던스는 인출 길이가 0인 경우에 대응하여 값 1011, 3cm일 경우 1012, 6cm의 경우 1013, 9cm일 경우 1014의 값을 가질 수 있다. 도 10를 참조하면, 값 1011, 값 1012, 값 1013 및 값 1014은 각각 제1대역의 주파수에 대응되며, 인출 길이가 0cm, 3cm, 6cm 및 9cm에 대응될 때의 안테나(530)의 임피던스 값일 수 있다. 도 10을 참조하면, 동일한 주파수 대역에서 각도에 따른 안테나(530)의 임피던스 값은 직선과 유사한 형태의 곡선을 그리며 변하는 것으로 해석될 수 있다. 도 10을 참조하면, 전자 장치(101)는 값 1011, 값 1012, 값 1013 및 값 1014를 임피던스 그래프(1020) 상에서 선형적으로(linearly) 피팅(fitting)한 점(예: 값 1022 및 값 1023)을 이용하여 추정된 임피던스 값을 구할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 0cm에서의 임피던스 값(예: 값 1011) 및 9cm에서의 임피던스 값(예: 값 1014) 각각에 대응되는 인덱스를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 0cm에서의 인덱스 및 9cm에서의 인덱스를 각각 3cm 또는 6cm로 내분하여 보간한 값(예: 값 1023 및 값 1022)을 각각 3cm 및 6cm에서의 인덱스로 저장할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 정해진 인출 길이에 대응하는 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)의 최대 인출 길이가 10cm인 경우를 예시로 들 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 인출 길이가 각각 0cm, 2cm, 4cm, 6cm, 8cm 및 10cm일 때의 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)는 확인된 전자 장치(101)의 인출 길이에 기초하여 가장 가까운 값의 각도에 대응되는 인덱스 값을 참조하여 임피던스 값의 근사치를 구할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 인출 길이가 0cm 내지 1cm일 때, 0cm에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 1cm 내지 3cm일 때, 2cm에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 3cm 내지 5cm일 때, 4cm에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 5cm 내지 7cm일 때, 6cm에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 7cm 내지 9cm일 때, 8cm에서의 인덱스값을 참조하며, 전자 장치(101)의 인출 길이가 9cm 내지 10cm일 때, 10cm에서의 인덱스값을 참조할 수 있다. 위의 정해진 인출 길이는 일 예일 뿐이며, 전자 장치(101)는 상기한 길이와 다른 길이에서의 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인덱스 값으로 근사된 값에 대응되는 튜닝 코드를 적용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 정해진 인출 길이에 대응하는 튜닝 코드 값을 저장할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 인출 길이가 각각 0cm, 2cm, 4cm, 6cm, 8cm 및 10cm일 때의 각 임피던스 값들 및 각 임피던스 값들에 대응되는 튜닝 코드 값들을 저장할 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)는 확인된 전자 장치(101)의 인출 길이에 기초하여 가장 가까운 길이에 대응되는 튜닝 코드 값을 참조하여 적용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 인출 길이가 0cm 내지 1cm일 때, 0cm에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 1cm 내지 3cm일 때, 2cm에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 3cm 내지 5cm일 때, 4cm에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 5cm 내지 7cm일 때, 6cm에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 7cm 내지 9cm일 때, 8cm에서의 튜닝코드 값을 참조하며, 전자 장치(101)의 인출 길이가 9cm 내지 10cm일 때, 10cm에서의 튜닝코드 값을 참조할 수 있다. 위의 정해진 인출 길이는 일 예일 뿐이며, 전자 장치(101)는 상기한 길이와 다른 길이에서의 튜닝 코드 값을 저장할 수 있다.

도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 안테나 임피던스를 매칭하는 동작 흐름도이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))가 안테나(예: 도 5의 안테나(530))의 임피던스를 매칭하는 동작은 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 수행하는 일련의 동작으로 설명될 수 있다. 도 11의 각 동작은 순서가 변경되거나, 일부 동작이 치환, 변경 및/또는 추가될 수 있다.

동작 1110을 참조하면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 폴딩 각도 또는 인출 길이를 확인할 수 있다. 이때 전자 장치(101)는 예를 들면, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200, 300)와 같이 폴더블 타입의 전자 장치(이하, 폴더블 전자 장치)일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 도 4의 전자 장치(400)와 같이 롤러블 타입의 전자 장치(이하, 롤러블 전자 장치)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴더블 전자 장치인 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 폴딩 각도(예: 도 2 또는 도 3의 각 A)를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 롤러블 전자 장치인 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 인출 길이(예: 도 4의 길이 A)를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 폴딩 각도를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 자이로 센서, 가속도 센서 및 마그네틱 센서 중 적어도 하나를 이용하여 폴딩 각도를 확인할 수 있다. 폴딩 각도는, 예를 들면, 약 0 내지 약 180도의 값 가운데 하나일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 폴딩 각도는 약 0 내지 약 360도의 값 가운데 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2하우징(예: 도 4의 제2하우징(420))의 인출 길이를 확인할 수 있다. 인출 길이는, 예를 들면, 0 내지 최대 인출 길이(예: 도 4의 길이 B)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 주기적으로 및/또는 지속적으로 전자 장치(101)의 폴딩 각도 또는 인출 길이를 확인할 수 있다.

동작 1120을 참조하면, 프로세서(120)는 폴딩 각도 또는 인출 길이에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 인덱스는, 적어도 하나의 안테나(530)가 가질 수 있는 복수의 임피던스(impedance) 값이 샘플링된 정보일 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 인덱스 가운데 센서 모듈(176)을 이용하여 확인한 폴딩 각도 또는 인출 길이에 기초하여 인덱스를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 폴딩 각도 또는 인출 길이에 대응하는 안테나(530)의 임피던스 값을 확인하고, 확인된 임피던스 값에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 실제 임피던스 값과 가장 가까운 값을 가지는 인덱스를 실제 임피던스 값에 대응되는 인덱스로 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 정해진 복수의 인덱스에 관한 정보를 저장할 수 있고, 각각의 인덱스에 대응되는 임피던스 값에 관한 정보를 저장할 수 있고, 프로세서(120)는 폴딩 각도 또는 인출 길이에 대응되는 임피던스 값에 기초하여 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)는 폴딩 각도 또는 인출 길이에 대응되는 임피던스 값에 관련된 데이터를 저장할 수 있고, 프로세서(120)는 폴딩 각도 또는 인출 길이에 대응되는 임피던스 값을 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 확인된 임피던스 값에 기초하여 임피던스 값에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)는 폴딩 각도 또는 인출 길이와 인덱스가 매핑된 데이터를 저장할 수 있고, 프로세서(120)는 확인된 폴딩 각도 또는 인출 길이에 기초하여 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다.

동작 1130을 참조하면, 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 적용할 수 있다. 튜닝 코드는 인덱스에 대응되는 정보일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 튜닝 코드를 안테나 튜너(예: 도 5의 안테나 튜너(520))에 적용할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 안테나 튜너(520)에 적용할 수 있다. 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 안테나 튜너(520)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 안테나 튜너(520)를 제어하여 안테나 튜너(520)에 포함된 적어도 하나의 인덕터, 적어도 하나의 커패시터 또는 적어도 하나의 저항 가운데 적어도 일부를 활성화 또는 비활성화할 수 있다. 프로세서(120)는 안테나 튜너(520)의 소자(예: 인덕터, 커패시터 또는 저항)를 제어하여 안테나(530)의 임피던스를 매칭할 수 있다.

도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인덱스 값에 근사 시켜 안테나 임피던스를 매칭하는 동작 흐름도이다.

도 12를 참조하면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))가 안테나(예: 도 5의 안테나(530))의 임피던스를 매칭하는 동작은 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 수행하는 일련의 동작으로 설명될 수 있다. 도 12의 각 동작은 순서가 변경되거나, 일부 동작이 치환, 변경 및/또는 추가될 수 있다.

동작 1210을 참조하면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 폴딩 각도 또는 인출 길이를 확인할 수 있다. 이때 전자 장치(101)는 예를 들면, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200, 300)와 같이 폴더블 타입의 전자 장치(이하, 폴더블 전자 장치)일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 도 4의 전자 장치(400)와 같이 롤러블 타입의 전자 장치(이하, 롤러블 전자 장치)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴더블 전자 장치인 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 폴딩 각도(예: 도 2 또는 도 3의 각 A)를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 롤러블 전자 장치인 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 인출 길이(예: 도 4의 길이 A)를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 폴딩 각도를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 자이로 센서, 가속도 센서 및 마그네틱 센서 중 적어도 하나를 이용하여 폴딩 각도를 확인할 수 있다. 폴딩 각도는, 예를 들면, 약 0 내지 약 180도의 값 가운데 하나일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 폴딩 각도는 약 0 내지 약 360도의 값 가운데 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2하우징(예: 도 4의 제2하우징(420))의 인출 길이를 확인할 수 있다. 인출 길이는, 예를 들면, 약 0 내지 최대 인출 길이(예: 도 4의 길이 B)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 주기적으로 및/또는 지속적으로 전자 장치(101)의 폴딩 각도 또는 인출 길이를 확인할 수 있다.

동작 1220을 참조하면, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 존재하는지 확인할 수 있다. 예를 들면, 확인된 각도 또는 길이는 연속적인 값을 가질 수 있고, 대응되는 인덱스가 부존재할 수 있다. 전자 장치(101)의 메모리(130)는 정해진 각도(예: 0도, 60도, 120도 및 180도) 또는 정해진 길이에 대응되는 인덱스만을 저장할 수 있고, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 메모리(130)에 저장되어 있는지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 존재하는 경우, 동작 1240으로 진행할 수 있고, 존재하지 않는 경우, 동작 1230으로 진행할 수 있다.

동작 1230을 참조하면, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 부존재하는 경우, 대응되는 인덱스를 가지는 가장 가까운 각도 또는 길이를 확인하고, 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)가 확인한 폴딩 각도가 50도이며, 전자 장치(101)는 0도에 대응되는 인덱스 및 60도에 대응되는 인덱스 정보만을 저장하고 있는 경우, 프로세서(120)는 0도 및 60도 가운데 50도와 가장 가까운 각도인 60도를 선택하고, 선택된 60도에 대응되는 인덱스를 선택할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 정해진 폴딩 각도에 대응하는 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 폴딩 각도가 각각 0도, 45도, 90도, 135도 및 180도일 때의 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 이 경우 프로세서(120)는 확인된 전자 장치(101)의 폴딩 각도에 기초하여 가장 가까운 값의 각도에 대응되는 인덱스 값을 참조하여 임피던스 값의 근사치를 구할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 0도 내지 22도일 때, 0도에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 22도 내지 67도일 때, 45도에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 67도 내지 112도일 때, 90도에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 112도 내지 157도일 때, 135도에서의 인덱스값을 참조하며, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 157도 내지 180도일 때, 180도에서의 인덱스값을 참조할 수 있다. 위의 정해진 폴딩 각도는 일 예일 뿐이며, 프로세서(120)는 상기한 각도와 다른 각도에서의 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 인덱스 값으로 근사된 값에 대응되는 튜닝 코드를 적용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 정해진 폴딩 각도에 대응하는 튜닝 코드 값을 저장할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 폴딩 각도가 각각 0도, 45도, 90도, 135도 및 180도일 때의 각 임피던스 값들 및 각 임피던스 값들에 대응되는 튜닝 코드 값들을 저장할 수 있다. 이 경우 프로세서(120)는 확인된 전자 장치(101)의 폴딩 각도에 기초하여 가장 가까운 각도에 대응되는 튜닝 코드 값을 참조하여 적용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 0도 내지 22도일 때, 0도에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 22도 내지 67도일 때, 45도에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 67도 내지 112도일 때, 90도에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 112도 내지 157도일 때, 135도에서의 튜닝코드 값을 참조하며, 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 157도 내지 180도일 때, 180도에서의 튜닝코드 값을 참조할 수 있다. 위의 정해진 폴딩 각도는 일 예일 뿐이며, 프로세서(120)는 상기한 각도와 다른 각도에서의 튜닝 코드 값을 저장할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 정해진 인출 길이에 대응하는 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)의 최대 인출 길이가 10cm인 경우를 예시로 들 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 인출 길이가 각각 0cm, 2cm, 4cm, 6cm, 8cm 및 10cm일 때의 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 이 경우 프로세서(120)는 확인된 전자 장치(101)의 인출 길이에 기초하여 가장 가까운 값의 각도에 대응되는 인덱스 값을 참조하여 임피던스 값의 근사치를 구할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 인출 길이가 0cm 내지 1cm일 때, 0cm에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 1cm 내지 3cm일 때, 2cm에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 3cm 내지 5cm일 때, 4cm에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 5cm 내지 7cm일 때, 6cm에서의 인덱스값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 7cm 내지 9cm일 때, 8cm에서의 인덱스값을 참조하며, 전자 장치(101)의 인출 길이가 9cm 내지 10cm일 때, 10cm에서의 인덱스값을 참조할 수 있다. 위의 정해진 인출 길이는 일 예일 뿐이며, 프로세서(120)는 상기한 길이와 다른 길이에서의 임피던스 값을 인덱스 값으로서 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 인덱스 값으로 근사된 값에 대응되는 튜닝 코드를 적용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 정해진 인출 길이에 대응하는 튜닝 코드 값을 저장할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 인출 길이가 각각 0cm, 2cm, 4cm, 6cm, 8cm 및 10cm일 때의 각 임피던스 값들 및 각 임피던스 값들에 대응되는 튜닝 코드 값들을 저장할 수 있다. 이 경우 프로세서(120)는 확인된 전자 장치(101)의 인출 길이에 기초하여 가장 가까운 길이에 대응되는 튜닝 코드 값을 참조하여 적용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 인출 길이가 0cm 내지 1cm일 때, 0cm에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 1cm 내지 3cm일 때, 2cm에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 3cm 내지 5cm일 때, 4cm에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 5cm 내지 7cm일 때, 6cm에서의 튜닝코드 값을 참조하고, 전자 장치(101)의 인출 길이가 7cm 내지 9cm일 때, 8cm에서의 튜닝코드 값을 참조하며, 전자 장치(101)의 인출 길이가 9cm 내지 10cm일 때, 10cm에서의 튜닝코드 값을 참조할 수 있다. 위의 정해진 인출 길이는 일 예일 뿐이며, 프로세서(120)는 상기한 길이와 다른 길이에서의 튜닝 코드 값을 저장할 수 있다.

동작 1240을 참조하면, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 존재하는 경우, 해당하는 인덱스를 선택할 수 있다.

동작 1250을 참조하면, 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 적용할 수 있다. 튜닝 코드는 인덱스에 대응되는 정보일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 튜닝 코드를 안테나 튜너(예: 도 5의 안테나 튜너(520))에 적용할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 안테나 튜너(520)에 적용할 수 있다. 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 안테나 튜너(520)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 안테나 튜너(520)를 제어하여 안테나 튜너(520)에 포함된 적어도 하나의 인덕터, 적어도 하나의 커패시터 또는 적어도 하나의 저항 가운데 적어도 일부를 활성화 또는 비활성화할 수 있다. 프로세서(120)는 안테나 튜너(520)의 소자(예: 인덕터, 커패시터 또는 저항)를 제어하여 안테나(530)의 임피던스를 매칭할 수 있다.

아래의 표 1을 참조하면, 본 문서에 개시된 임피던스 매칭 방법 및 이를 이용하는 전자 장치(101)의 폴딩 각도에 따른 안테나 성능 개선 정도를 확인할 수 있다. 표 1을 참조하면, 예시적으로 전자 장치(101)의 각 부분에 부착된 안테나(예: Ant 1, Ant 2, Ant 3, Ant 4 및 Ant 5)를 이용하여 실험적으로 측정한 개선 전과 개선후의 안테나 신호 특성에 관한 값을 확인할 수 있다. 안테나 신호 특성에 관한 값은, 총복사전력(TRP: total radiated power) 및 총등방성감도(TIS: total isotropic sensitivity)에 대한 측정값을 포함할 수 있다. 또한 개선 전 및 개선 후의 차이값을 개선값으로 확인할 수 있다. 표 1을 참조하면, 개선 후의 경우 평균적으로 0.6dB 내지 1.6dB의 개선값을 확인할 수 있다.

		Ant 1		Ant 2		Ant 3		Ant 4		Ant 5
		TRP	TIS	TRP	TIS	TRP	TIS	TRP	TIS	TRP	TIS
0도 (dBm)		16.63	93.21	17.80	93.79	17.89	94.28	20.41	97.18	20.61	95.98
45도	개선전(dBm)	14.86	91.54	16.07	92.49	16.33	93.46	19.15	96.09	19.34	94.67
	개선후(dBm)	16.48	92.75	17.38	93.83	17.60	94.36	20.36	97.38	20.77	95.96
	개선값(dB)	1.62	1.21	1.31	1.34	1.27	0.90	1.21	1.29	1.43	1.29
90도	개선전(dBm)	14.69	91.01	15.70	92.15	15.71	92.38	18.86	95.62	18.96	94.03
	개선후(dBm)	16.22	92.38	17.08	93.50	17.25	93.53	20.32	97.033	20.51	95.64
	개선값(dB)	1.53	1.37	1.38	1.35	1.54	1.15	1.46	1.41	1.55	1.61
135도	개선전(dBm)	15.32	91.78	16.57	92.69	16.21	92.89	18.92	96.25	19.79	95.01
	개선후(dBm)	16.52	92.65	17.34	93.84	17.59	93.75	20.31	97.32	20.75	95.88
	개선값(dB)	1.20	1.87	0.77	1.15	1.38	0.86	1.39	1.07	0.96	0.87
180도(dBm)		17.32	93.73	18.54	94.39	18.40	94.61	20.77	97.63	20.94	96.28

도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 보간값을 이용하여 안테나 임피던스를 매칭하는 동작 흐름도이다. 도 13을 참조하면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))가 안테나(예: 도 5의 안테나(530))의 임피던스를 매칭하는 동작은 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 수행하는 일련의 동작으로 설명될 수 있다. 도 13의 각 동작은 순서가 변경되거나, 일부 동작이 치환, 변경 및/또는 추가될 수 있다.

동작 1310을 참조하면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 폴딩 각도 또는 인출 길이를 확인할 수 있다. 이때 전자 장치(101)는 예를 들면, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200, 300)와 같이 폴더블 타입의 전자 장치(이하, 폴더블 전자 장치)일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 도 4의 전자 장치(400)와 같이 롤러블 타입의 전자 장치(이하, 롤러블 전자 장치)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴더블 전자 장치인 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 폴딩 각도(예: 도 2 또는 도 3의 각 A)를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 롤러블 전자 장치인 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 인출 길이(예: 도 4의 길이 A)를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 폴딩 각도를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 자이로 센서, 가속도 센서 및 마그네틱 센서 중 적어도 하나를 이용하여 폴딩 각도를 확인할 수 있다. 폴딩 각도는, 예를 들면, 0 내지 180도의 값 가운데 하나일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 폴딩 각도는 0 내지 360도의 값 가운데 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2하우징(예: 도 4의 제2하우징(420))의 인출 길이를 확인할 수 있다. 인출 길이는, 예를 들면, 0 내지 최대 인출 길이(예: 도 4의 길이 B)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 주기적으로 및/또는 지속적으로 전자 장치(101)의 폴딩 각도 또는 인출 길이를 확인할 수 있다.

동작 1320을 참조하면, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 존재하는지 확인할 수 있다. 예를 들면, 확인된 각도 또는 길이는 연속적인 값을 가질 수 있고, 대응되는 인덱스가 부존재할 수 있다. 전자 장치(101)의 메모리(130)는 정해진 각도(예: 0도, 60도, 120도 및 180도) 또는 정해진 길이에 대응되는 인덱스만을 저장할 수 있고, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 메모리(130)에 저장되어 있는지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 존재하는 경우, 동작 1350으로 진행할 수 있고, 존재하지 않는 경우, 동작 1330으로 진행할 수 있다.

동작 1330을 참조하면, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 기초하여 임피던스 값을 보간(interpolation)할 수 있다. 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 부존재하는 경우, 프로세서(120)는 대응되는 인덱스를 갖는 각도 또는 길이 및 확인된 각도 또는 길이를 이용하여 임피던스 값을 보간할 수 있다. 프로세서(120)는 보간 비율을 확인하고, 보간 비율에 기초하여 임피던스 값을 보간할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보간 비율은 확인된 각도가 대응되는 인덱스를 갖는 둘 이상의 각도를 내분하는 비율에 기초하여 정해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보간 비율을 둘 이상의 인덱스 값에 적용하여 보간값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 0도 및 180도에 대응되는 인덱스만을 저장하고 있는 경우, 프로세서(120)는 확인된 각도(예: 각도 A)가 0도 및 180도를 내분하는 비율에 기초하여 0도에 대응되는 인덱스 및 180도에 대응되는 인덱스를 보간할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)가 보간하여 획득한 값은 확인된 각도에 대응되는 안테나(530)의 임피던스 값으로 여겨질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보간 비율은 확인된 길이가 대응되는 인덱스를 갖는 둘 이상의 길이를 내분하는 비율에 기초하여 정해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보간 비율을 둘 이상의 인덱스 값에 적용하여 보간값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 0cm 및 10cm에 대응되는 인덱스만을 저장하고 있는 경우, 프로세서(120)는 확인된 길이(예: 길이 A)가 0cm 및 10cm를 내분하는 비율에 기초하여 0cm에 대응되는 인덱스 및 10cm에 대응되는 인덱스를 보간할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)가 보간하여 획득한 값은 확인된 길이에 대응되는 안테나(530)의 임피던스 값으로 여겨질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 각 인덱스 값을 선형적으로(linearly) 보간할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 스미스 차트(smith chart) 및 스미스 차트의 각 영역에 대응되는 임피던스 값이 매핑된 데이터를 저장할 수 있고, 스미스 차트, 인덱스 값 및 보간 비율에 기초하여 선형적으로 임피던스 값을 보간할 수 있다.

동작 1340을 참조하면, 프로세서(120)는 보간된 임피던스 값을 적용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보간된 임피던스 값(예: 보간값)에 대응되는 인덱스를 확인할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 보간값에 가장 인접한 인덱스를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 보간값에 가장 인접한 인덱스를 안테나 튜너(520)에 적용하여 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.

동작 1350을 참조하면, 프로세서(120)는 확인된 각도 또는 길이에 대응되는 인덱스가 존재하는 경우, 해당하는 인덱스를 선택할 수 있다. 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 적용할 수 있다. 튜닝 코드는 인덱스에 대응되는 정보일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 튜닝 코드를 안테나 튜너(예: 도 5의 안테나 튜너(520))에 적용할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 안테나 튜너(520)에 적용할 수 있다. 프로세서(120)는 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 안테나 튜너(520)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 안테나 튜너(520)를 제어하여 안테나 튜너(520)에 포함된 적어도 하나의 인덕터, 적어도 하나의 커패시터 또는 적어도 하나의 저항 가운데 적어도 일부를 활성화 또는 비활성화할 수 있다. 프로세서(120)는 안테나 튜너(520)의 소자(예: 인덕터, 커패시터 또는 저항)를 제어하여 안테나(530)의 임피던스를 매칭할 수 있다.

도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블럭도이다.

도 14를 참조하면, 전자 장치(101)는 통신 모듈(1410) (예: 도 1의 통신 모듈(190)) 및 안테나 모듈(1410) (예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면 통신 모듈(1410)은 위상변조기(1414), 전력 증폭기(1413), 커플러(1415) 및 송수신기(1417)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 안테나 모듈(1420)은 안테나 튜너(1421), 적어도 하나의 접지 제어기(1423_1, 1423-2) 및 안테나(1425)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(미도시)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 5의 프로세서(120))는 다른 구성 요소들(예: 위상변조기(1414), 전력 증폭기(1413), 커플러(1415) 및 송수신기(1417))과 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있으며 그 동작을 제어하거나 각종 데이터의 처리 및/또는 연산을 수행할 수 있다. 일 예로, 프로세서는 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor) 또는 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전력 증폭기(1413)를 통해 증폭된 송신 신호는 송수신기 위상 변조기(1414)를 통해 안테나 튜너(1421)로 전달되어 안테나(1425)를 통해 송신될 수 있다.

일 실시예에 따르면 안테나(1425)를 통해 수신한 수신 신호는 안테나 튜너(1421)를 통해 위상 변조기(1414)에서 위상 변조된 후 전력 증폭기(1413)에서 증폭되어 송수신기(1417)로 전달될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 접지 제어기(1423)는 안테나(1425)의 길이를 조절할 수 있다. 예를 들면, 접지 제어기(1423)는 적어도 하나의 스위치를 포함하며 프로세서로부터 입력되는 접지 코드에 기초하여 적어도 하나의 스위치의 동작을 제어하고, 적어도 하나의 스위치의 연결 상태에 따라 안테나(1425)의 길이가 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 통신 주파수에 따라 적어도 하나의 접지 제어기(1423-1, 1423-2)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 적어도 하나의 접지 제어기(1423-1, 1423-2)를 제어하여 안테나(1425)의 길이를 조절할 수 있다. 여기서는 2개의 접지 제어기(1423-1, 1423-2)가 채용되었으며 이는 일 예로서, 하나 또는 그 이상 복수개의 접지 제어기가 채용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서는 통신 주파수에 따라 안테나(1425)의 임피던스를 매칭하기 위해 적어도 하나의 접지 제어기(1423-1, 1423-2)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 튜너(1421)의 튜닝 코드를 기본 튜닝 코드로 고정하고, 적어도 하나의 접지 제어기(1423-1, 1423-2)의 접지 코드를 변경하면서 커플러(1415)로부터 피드백 신호(예: forward 커플링 신호 또는 reverse 커플링 신호)를 수신하여 현재 안테나 로드(또는 안테나 임피던스)를 계산할 수 있다. 커플러(1415)는 전력 증폭기(1413)와 안테나 튜너(1421) 사이의 신호 선로에 커플링되어 통신 신호에 대응하는 피드백 신호를 출력하여 프로세서로 전달할 수 있다. 프로세서는 피드백 신호의 리버스 및 포워드 전압 비를 통해 튜너(1421) 입력에서 안테나(1425)를 바라보는 입력 반사 계수(Γi)를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면 튜너(1421)의 튜닝 코드를 기준 튜닝 코드로 고정하고, 적어도 하나의 접지 제어기(1423-1, 1423-2)의 접지 코드를 변경하면서 커플러(1415)로부터 피드백 신호를 수신하여 입력 반사 계수(Γi)가 가장 작은 접지 코드 값을 기준 접지 코드로 설정할 수 있다.

일 실시예에 따르면 기준 접지 코드에 기초하여 다양한 사용 상황에 따라 최적의 접지 코드를 선정할 수 있다.

도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))의 안테나 튜너(예: 도 5의 안테나 튜너(520) 또는 도 14의 안테나 튜너(1421))의 구성 요소를 나타내는 도면이다.

일 실시예에 따르면, 안테나 튜너(520)는 도 15에 도시한 바와 같은 임피던스 제어 회로(1501)를 포함할 수 있다. 임피던스 제어 회로(301)는 적어도 하나의 스위치(예: S1, S2, S3, S4, S5) 및 적어도 하나의 수동 소자(예: 가변 커패시터, 인덕터)(P1, P2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 안테나 튜너(520)는 프로세서(예: 도 5의 프로세서(120))로부터 입력되는 튜닝 코드에 대응하여 스위치들을 각각 동작(예: 턴 온 또는 턴 오프)시킬 수 있다. 통신 프로세서(예: 도 5의 프로세서(120))로부터 튜닝 코드가 수신되면, 적어도 하나의 스위치는 동작되고, 적어도 하나의 수동 소자의 연결 상태에 따라 안테나(예: 도 5의 안테나(530)의 임피던스가 결정될 수 있다. 도 5의 스위치의 개수, 수동 소자의 개수 및 연결 구조는 일 예로서 다양한 변형이 가능하다.

일 실시예에 따르면, 안테나 튜너(520)의 임피던스 제어 회로(1501)는 프로세서(120)의 제어 하에 튜너블 코드로서 기본 접지 코드 및 기본 튜닝 코드를 각각 적용하고 커플러(예: 도 14의 커플러(1415))를 통해 입력 반사 계수(Γi)를 측정하고 안테나 튜너(520)의 기본 에스 파라미터를 이용하여 출력 반사 계수(ΓL)를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면 안테나 튜너(520)의 전기적 특성에 따른 에스 파라미터는 전 범위 측정시 1차로 예를 들면 16384개의 리스트가 생성될 수 있으며, 이 중 2차로 선별된 일부 예를 들면 1536개의 리스트가 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다.

일 실시예에 따르면 안테나 튜너(520)의 전기적 특성에 따른 에스 파라미터는 안테나 튜너(520) 적어도 하나의 구성 요소의 동작에 기초하여 3차로 예를 들면 96개(64개+32개) 이하로 선정할 수 있다.

일 실시예에 따르면 안테나 튜너(520)의 임피던스 제어 회로(1501)의 구성 요소의 구조를 살펴보면, 직렬 스위치인 제1 스위치(S1)의 턴 온 또는 턴 오프 동작시, 그와 병렬 연결된 스위치(S2, S3, S4) 및 제2 가변 커패시터(P2)의 변동에 따른 입력 반사 계수(Γi)의 값, 예를 들어 위상의 변화 유무가 달라질 수 있다. 예를 들어 제1 스위치(S1)가 턴 온 동작시, 그와 직렬 연결된 제1 가변 커패시터(P1)의 값에 변동이 있더라도 입력 반사 계수(Γi)는 변화하지 않을 수 있다. 이와 달리 제1 스위치(S1)가 턴 오프시에는 그와 직렬 연결된 제1 가변 커패시터(P1) 및 병렬 연결된 스위치(S2, S3, S4) 및 제2 가변 커패시터(P1)의 값에 각각 변동이 있으면 입력 반사 계수(Γi)의 위상이 변화할 수 있다.

또한, 제1인출 길이에 대응되는 안테나의 임피던스 값인 제1인덱스 및 제2인출 길이에 대응되는 안테나의 임피던스 값인 제2인덱스를 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 제1인출 길이 및 제2인출 길이 사이인 경우, 상기 제1인덱스 및 상기 제2인덱스를 보간(interpolation)한 보간값을 안테나 임피던스로 선택하고, 상기 선택된 안테나 임피던스 값에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 상기 안테나의 임피던스를 매칭하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 프로세서는, 상기 제1인출 길이 및 상기 제2인출 길이를 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 내분하는 비율에 기초하여 상기 제1인덱스 및 상기 제2인덱스를 선형적으로 보간(linear interpolation)하여 상기 보간값을 선택하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 메모리는 임피던스 그래프 및 상기 임피던스 그래프 상에 대응되는 상기 복수개의 인덱스에 대한 값을 저장하고, 상기 프로세서는, 상기 임피던스 그래프에 기초하여 상기 제1인덱스 및 상기 제2인덱스를 보간하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 프로세서는, 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 제1인출 길이 및 제2인출 길이 사이인 경우, 상기 제1인출 길이 및 상기 제2인출 길이 가운데 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이와 더 가까운 인출 길이를 선택하고, 상기 제1인출 길이에 대응되는 제1인덱스 및 상기 제2인출 길이에 대응되는 제2인덱스 가운데 상기 선택된 인출 길이에 대응되는 인덱스를 선택하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 인덱스는 상기 제2하우징이 인출된 정도를 기준으로 복수의 서로 다른 크기의 인출 길이에 대하여 샘플링된 상기 안테나의 임피던스 값일 수 있다.

또한, 상기 인덱스는 상기 제2하우징의 일정한 인출 길이 간격을 기초로 샘플링된 상기 안테나의 임피던스 값일 수 있다.

또한, 상기 인출 정보에 대응되는 상기 복수개의 인덱스 각각은, 0도 내지 180도를 상기 제2하우징의 인출 길이가 내분하는 비율에 기초하여, 상기 0도에서의 안테나 임피던스 값인 제1기준값 및 상기 180도에서의 안테나 임피던스 값인 제2기준값을 선형적으로 보간(linear interpolation)한 임피던스 값일 수 있다.

또한, 상기 인출 정보, 상기 인출 정보에 대응되는 인덱스 및 상기 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 매핑한 매핑 정보를 저장하는 메모리를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 확인된 인출 정보 및 상기 매핑 정보에 기초하여 상기 안테나 튜너를 제어하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 폴딩 정보에 대응되는 폴딩 각도, 상기 폴딩 각도에 대응되는 인덱스 및 상기 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 매핑한 매핑 정보를 저장하는 메모리를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 확인된 폴딩 정보 및 상기 매핑 정보에 기초하여 상기 안테나 튜너를 제어하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 인출 정보에 대응되는 인덱스를 선택하는 동작은, 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 제1인출 길이 및 제2인출 길이 사이인 경우, 상기 제1인출 길이에 대응되는 제1인덱스 및 상기 제2인출 길이에 대응되는 제2인덱스를 보간(interpolation)한 보간값을 안테나 임피던스로 선택하는 동작, 및 상기 선택된 안테나 임피던스 값에 대응되는 인덱스를 선택하는 동작을 포함할 수 있다.

또한, 상기 보간값을 안테나 임피던스로 선택하는 동작은, 상기 제1인출 길이 및 상기 제2인출 길이를 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 내분하는 비율에 기초하여 상기 제1인덱스 및 상기 제2인덱스를 선형적으로 보간(linear interpolation)하여 상기 보간값을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.

또한, 상기 인덱스를 선택하는 동작은, 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 제1인출 길이 및 제2인출 길이 사이인 경우, 상기 제1인출 길이 및 상기 제2인출 길이 가운데 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이와 더 가까운 인출 길이를 선택하는 동작, 및 상기 제1인출 길이에 대응되는 제1인덱스 및 상기 제2인출 길이에 대응되는 제2인덱스 가운데 상기 선택된 인출 길이에 대응되는 인덱스를 선택하는 동작을 포함할 수 있다.

또한, 상기 인출 정보에 대응되는 상기 복수개의 인덱스 각각은, 0도 및 180도를 상기 제2하우징의 인출 길이가 내분하는 비율에 기초하여, 상기 0도에서의 안테나 임피던스 값인 제1기준값 및 상기 180도에서의 안테나 임피던스 값인 제2기준값을 선형적으로 보간(linear interpolation)한 임피던스 값일 수 있다.

또한, 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 정보에 대응되는 폴딩 각도, 상기 폴딩 각도에 대응되는 인덱스 및 상기 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 매핑한 매핑 정보를 저장하고, 상기 안테나의 임피던스를 매칭하는 동작은, 상기 확인된 폴딩 정보 및 상기 저장된 매핑 정보에 기초하여 상기 안테나 튜너를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징 구조로서,
제1하우징; 및
상기 제1하우징과 연결되는 제2하우징을 포함하고,
상기 제2하우징은 적어도 일부가 상기 제1하우징에 인입 또는 인출되어 슬라이딩 가능하도록 상기 제1하우징과 연결되는 하우징 구조;
적어도 하나의 센서를 포함하는 센서 모듈;
안테나;
상기 안테나와 전기적으로 연결되며, 상기 안테나의 임피던스를 매칭하는 안테나 튜너; 및
상기 센서 모듈, 상기 안테나 및 상기 안테나 튜너와 작동적으로(operatively) 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 센서 모듈을 이용하여 상기 제2하우징의 인출된 정도에 관한 인출 정보를 확인하고,
복수개의 서로 다른 인출 정보에 따른 상기 안테나의 임피던스 값이 샘플링된 복수개의 인덱스 가운데 상기 인출 정보에 대응되는 인덱스를 선택하고,
상기 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 커패시터 가운데 적어도 일부, 또는 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 인덕터 가운데 적어도 일부가 활성화되도록 상기 안테나 튜너를 제어하여 상기 안테나의 임피던스를 매칭하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
제1인출 길이에 대응되는 안테나의 임피던스 값인 제1인덱스 및 제2인출 길이에 대응되는 안테나의 임피던스 값인 제2인덱스를 저장하는 메모리를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 제1인출 길이 및 제2인출 길이 사이인 경우, 상기 제1인덱스 및 상기 제2인덱스를 보간(interpolation)한 보간값을 안테나 임피던스로 선택하고,
상기 선택된 안테나 임피던스 값에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 상기 안테나의 임피던스를 매칭하도록 설정된 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1인출 길이 및 상기 제2인출 길이를 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 내분하는 비율에 기초하여 상기 제1인덱스 및 상기 제2인덱스를 선형적으로 보간(linear interpolation)하여 상기 보간값을 선택하도록 설정된 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 메모리는 임피던스 그래프 및 상기 임피던스 그래프 상에 대응되는 상기 복수개의 인덱스에 대한 값을 저장하고,
상기 프로세서는,
상기 임피던스 그래프에 기초하여 상기 제1인덱스 및 상기 제2인덱스를 보간하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 제1인출 길이 및 제2인출 길이 사이인 경우, 상기 제1인출 길이 및 상기 제2인출 길이 가운데 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이와 더 가까운 인출 길이를 선택하고,
상기 제1인출 길이에 대응되는 제1인덱스 및 상기 제2인출 길이에 대응되는 제2인덱스 가운데 상기 선택된 인출 길이에 대응되는 인덱스를 선택하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 인덱스는 상기 제2하우징이 인출된 정도를 기준으로 복수의 서로 다른 크기의 인출 길이에 대하여 샘플링된 상기 안테나의 임피던스 값인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 인덱스는 상기 제2하우징의 일정한 인출 길이 간격을 기초로 샘플링된 상기 안테나의 임피던스 값인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 인출 정보에 대응되는 상기 복수개의 인덱스 각각은,
0도 내지 180도를 상기 제2하우징의 인출 길이가 내분하는 비율에 기초하여, 상기 0도에서의 안테나 임피던스 값인 제1기준값 및 상기 180도에서의 안테나 임피던스 값인 제2기준값을 선형적으로 보간(linear interpolation)한 임피던스 값인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 인출 정보, 상기 인출 정보에 대응되는 인덱스 및 상기 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 매핑한 매핑 정보를 저장하는 메모리를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 확인된 인출 정보 및 상기 매핑 정보에 기초하여 상기 안테나 튜너를 제어하도록 설정된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징 구조로서,
힌지부;
제1하우징; 및
상기 힌지부를 통해 상기 제1하우징과 연결되는 제2하우징을 포함하고,
상기 제1하우징 및 상기 제2하우징은 상기 하우징을 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있도록 연결되는 하우징 구조;
적어도 하나의 센서를 포함하는 센서 모듈;
안테나;
상기 안테나와 전기적으로 연결되며, 상기 안테나의 임피던스를 매칭하는 안테나 튜너; 및
상기 센서 모듈, 상기 안테나 및 상기 안테나 튜너와 작동적으로(operatively) 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 센서 모듈을 이용하여 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징이 폴딩된 정도에 관한 폴딩 정보를 확인하고,
복수개의 서로 다른 폴딩 정보에 따른 안테나의 임피던스 값이 샘플링된 복수개의 인덱스 가운데 상기 폴딩 정보에 대응되는 인덱스를 선택하고,
상기 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 커패시터 가운데 적어도 일부, 또는 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 인덕터 가운데 적어도 일부가 활성화되도록 상기 안테나 튜너를 제어하여 상기 안테나의 임피던스를 매칭하도록 설정된 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 폴딩 정보에 대응되는 폴딩 각도, 상기 폴딩 각도에 대응되는 인덱스 및 상기 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 매핑한 매핑 정보를 저장하는 메모리를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 확인된 폴딩 정보 및 상기 매핑 정보에 기초하여 상기 안테나 튜너를 제어하도록 설정된 전자 장치.
제1하우징 및 상기 제1하우징으로부터 적어도 일부가 인입 또는 인출 가능하도록 상기 제1하우징과 연결된 제2하우징을 포함하는 전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
상기 제2하우징이 인출된 정도에 관한 인출 정보를 확인하는 동작;
복수개의 서로 다른 인출 정보에 따른 안테나의 임피던스 값이 샘플링된 복수개의 인덱스 가운데 상기 인출 정보에 대응되는 인덱스를 선택하는 동작; 및
상기 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 커패시터 가운데 적어도 일부, 또는 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 인덕터 가운데 적어도 일부가 활성화되도록 상기 안테나 튜너를 제어하여 상기 안테나의 임피던스를 매칭하는 동작을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 인출 정보에 대응되는 인덱스를 선택하는 동작은,
상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 제1인출 길이 및 제2인출 길이 사이인 경우, 상기 제1인출 길이에 대응되는 제1인덱스 및 상기 제2인출 길이에 대응되는 제2인덱스를 보간(interpolation)한 보간값을 안테나 임피던스로 선택하는 동작; 및
상기 선택된 안테나 임피던스 값에 대응되는 인덱스를 선택하는 동작을 포함하는 방법.
제13항에 있어서,
상기 보간값을 안테나 임피던스로 선택하는 동작은,
상기 제1인출 길이 및 상기 제2인출 길이를 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 내분하는 비율에 기초하여 상기 제1인덱스 및 상기 제2인덱스를 선형적으로 보간(linear interpolation)하여 상기 보간값을 선택하는 동작을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 인덱스를 선택하는 동작은,
상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이가 제1인출 길이 및 제2인출 길이 사이인 경우, 상기 제1인출 길이 및 상기 제2인출 길이 가운데 상기 확인된 인출 정보에 대응되는 인출 길이와 더 가까운 인출 길이를 선택하는 동작; 및
상기 제1인출 길이에 대응되는 제1인덱스 및 상기 제2인출 길이에 대응되는 제2인덱스 가운데 상기 선택된 인출 길이에 대응되는 인덱스를 선택하는 동작을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 인덱스는 상기 제2하우징이 인출된 정도를 기준으로 복수의 서로 다른 크기의 인출 길이에 대하여 샘플링된 상기 안테나의 임피던스 값인 방법.
제12항에 있어서,
상기 인덱스는 상기 제2하우징의 일정한 인출 길이 간격을 기초로 샘플링된 상기 안테나의 임피던스 값인 방법.
제12항에 있어서,
상기 인출 정보에 대응되는 상기 복수개의 인덱스 각각은,
0도 및 180도를 상기 제2하우징의 인출 길이가 내분하는 비율에 기초하여, 상기 0도에서의 안테나 임피던스 값인 제1기준값 및 상기 180도에서의 안테나 임피던스 값인 제2기준값을 선형적으로 보간(linear interpolation)한 임피던스 값인 방법.
서로 접히거나 펼쳐질 수 있도록 연결된 제1하우징 및 제2하우징을 포함하는 전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
상기 제1하우징 및 상기 제2하우징이 폴딩된 정도에 관한 폴딩 정보를 확인하는 동작;
복수개의 서로 다른 폴딩 정보에 따라 안테나의 임피던스 값이 샘플링된 복수개의 인덱스 가운데 상기 폴딩 정보에 대응되는 인덱스를 선택하는 동작; 및
상기 선택된 인덱스에 대응되는 튜닝 코드에 기초하여 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 커패시터 가운데 적어도 일부, 또는 상기 안테나 튜너에 포함된 적어도 하나의 인덕터 가운데 적어도 일부가 활성화되도록 상기 안테나 튜너를 제어하여 상기 안테나의 임피던스를 매칭하는 동작을 포함하는 방법.
제19항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 폴딩 정보에 대응되는 폴딩 각도, 상기 폴딩 각도에 대응되는 인덱스 및 상기 인덱스에 대응되는 튜닝 코드를 매핑한 매핑 정보를 저장하고,
상기 안테나의 임피던스를 매칭하는 동작은,
상기 확인된 폴딩 정보 및 상기 저장된 매핑 정보에 기초하여 상기 안테나 튜너를 제어하는 동작을 포함하는 방법.