KR20220061803A - 신호 보정을 위한 안테나 구조 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 안테나 구조는, 제1 안테나, 제2 안테나, 적어도 하나의 프로세서, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 공급되는 전력을 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나에 균등하게 공급하는 전력 분배 회로 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 커플러를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 안테나가 수신하는 제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 상기 제2 안테나가 수신하는 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득하고, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 간의 위상차(phase difference)를 감지하고, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중, 상기 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는, 파라미터들에 기반하여 매칭 파라미터를 획득하고, 상기 매칭 파라미터 중, 상기 전력 분배 회로로부터 상기 커플러로 유입되는 신호의 반사 계수가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는, 제3 파라미터를 획득할 수 있다.

Description

신호 보정을 위한 안테나 구조 및 방법{ANTENNA STRUCTURE AND METHOD FOR SIGNAL CALIBRATION}

본 개시의 다양한 실시 예들은, 복수의 안테나를 포함하는 안테나 구조의 신호 보정을 위한 구조 및 방법에 관한 것이다.

최근, 4G(4th-generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대(예: 5th-generation 또는 pre-5G) 통신 시스템의 상용화를 위한 노력이 이루어지고 있다. 또한, 이러한 노력의 일환으로 다양한 신호의 송수신을 위해 복수 개의 안테나를 포함하는 전자 장치들이 제공되고 있다.

또한, 스마트 폰과 같은 전자 장치의 처리 성능이 비약적으로 증가함에 따라 다양한 기능을 효과적으로 제공하기 위하여 큰 면적의 디스플레이가 선호된다. 이와 동시에 휴대성 향상을 위해 전자 장치의 소형화에 대한 요구도 여전히 존재한다. 이러한 요구를 만족시키기 위해 전자 장치는 폴더블 전자 장치를 포함할 수 있다. 연결부를 중심으로 접거나 펼칠 수 있는 폴더블 전자 장치는 사용자에게 휴대성과 이용성을 제공할 수 있다.

이러한 폴더블 전자 장치는 무선 통신을 수행하기 위하여 안테나가 배치될 수 있고, 접거나 펼치는 동작에 따라, 각각의 상태에서 무선 통신을 지원하기 위한 복수 개의 안테나를 포함할 수 있다.

복수 개의 안테나를 통해 송수신되는 신호를 보정하기 위해서는 각각의 안테나를 통해 송수신되는 신호에 관한 파라미터(예: 반사 계수, 정재파비, 반사 손실)를 측정하여야 한다. 다만, 단일한 커플러를 통해 파라미터를 감지하는 경우, 신호 보정을 위한 튜너(tuner)가 정상적으로 작동하지 않을 수 있다.

이렇게 튜너의 기능이 제한되는 경우에는, 파지 효과(hand-grip effect), USB(universal serial bus) 효과, 자유 공간(free space) 손실 등의 요인에 의해 안테나의 방사 성능 저하가 발생할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 안테나에 대해 단일 구조 및 알고리즘을 바탕으로 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 안테나 구조는, 제1 안테나, 제2 안테나, 적어도 하나의 프로세서, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 공급되는 전력을 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나에 균등하게 공급하는 전력 분배 회로 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 커플러를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 안테나가 수신하는 제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 상기 제2 안테나가 수신하는 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득하고, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 간의 위상차(phase difference)를 감지하고, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중, 상기 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는, 파라미터들에 기반하여 매칭 파라미터를 획득하고, 상기 매칭 파라미터 중, 상기 전력 분배 회로로부터 상기 커플러로 유입되는 신호의 반사 계수가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는, 제3 파라미터를 획득할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 안테나 성능의 최적화를 위한 보정 방법은, 제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득하는 동작, 획득된 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터에 따른, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 간의 위상차를 감지하는 동작, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중, 상기 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는, 파라미터들에 기반하여 매칭 파라미터를 획득하는 동작 및 상기 매칭 파라미터 중, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 반사 계수가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는 제3 파라미터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는, 제1 파트, 상기 제1 파트에 대하여 회전 가능하도록 상기 연결부에 결합되는 제2 파트 및 상기 제1 파트 및 상기 제2 파트 사이에 배치되는 연결부를 포함하는 하우징, 상기 제1 파트의 제1 부분을 포함하는 제1 안테나, 상기 제2 파트의 제2 부분을 포함하는 제2 안테나, 상기 하우징이 접힌 상태에서 상기 제1 안테나의 제1 지점은 상기 제2 안테나의 제2 지점과 대응될 수 있고, 적어도 하나의 프로세서, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 공급되는 전력을 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나에 균등하게 공급하는 전력 분배 회로 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 커플러를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 안테나가 수신하는 제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 상기 제2 안테나가 수신하는 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득하고, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 간의 위상차를 감지하고, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중, 상기 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는, 파라미터들에 기반하여 매칭 파라미터를 획득하고, 상기 매칭 파라미터 중, 상기 전력 분배 회로로부터 상기 커플러로 유입되는 신호의 반사 계수가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는, 제3 파라미터를 획득할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 다양한 경로에 따라 배치되는 복수 개의 안테나에 대하여, 단일한 구조 및 알고리즘을 통해, 각 안테나를 통해 송수신되는 신호의 위상차를 일정 수준 이하로 유지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 단일한 구조를 통해 복수 개의 안테나에 대해 실질적으로 동일한 파라미터를 측정하고, 신호를 보정함으로써, 안테나의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따라 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 포함하는 안테나 구조를 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따라 제3 파라미터를 포함하는 안테나 구조를 도시한다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 제3 파라미터 및 제3 안테나를 포함하는 안테나 구조를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따라 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 기반하여 제3 파라미터를 획득하는 흐름도다.
도 6은 일 실시 예에 따라 저장된 제3 파라미터에 기반하여, 튜너를 제어하는 흐름도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른, 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 따른 위상차를 포함하는 표를 도시한다.
도 7b는 일 실시 예에 따라 획득된 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 따른 위상차 및 기준 값을 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태(unfolded state)의 전자 장치를 도시한다.
도 8b는 일 실시 예에 따른, 접힌 상태(folded state)의 전자 장치를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따라 안테나 구조를 포함하는 전자 장치를 도시한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따라 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하는 전자 장치를 도시한다.

도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 안테나(210) 및 제2 안테나(220)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 펼쳐진 상태에서 실질적으로 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 직사각형의 짧은 가장자리와 실질적으로 평행한 폴딩 축(B-B') 또는 연결부(203)를 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(2011)의 제1 부분(211)은 제1 측면 부재(2011)의 일 가장자리의 일부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(211)은 제1 측면 부재(2011)의 가장자리 중 연결부(203)와 가장 먼 가장자리에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(211)은 연결부(203)와 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(211)은 RFIC(radio frequency integrated circuit)(292)로부터 제1 경로(10)를 통해 제1 지점(P1)에서 급전될 수 있고, 지정된 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 제1 안테나(210)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(211)은 도전성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(211)의 일단에는 제1 분절부(221)가 형성될 수 있고, 제1 부분(211)의 타단에는 제2 분절부(222)가 형성될 수 있다. 제1 분절부(221) 및 제2 분절부(222)는 제1 부분(211)을 제1 측면 부재(2011)의 다른 부분들과 분리할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 분절부(221) 및/또는 제2 분절부(222)는 지정된 유전율을 갖는 물질 또는 비도전성 물질(예: 에어(air) 또는 수지)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 측면 부재(2021)의 제2 부분(212)은 제2 측면 부재(2021)의 일 가장자리의 일부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(212)은 제2 측면 부재(2021)의 가장자리 중 연결부(203)와 가장 먼 가장자리에 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 부분(212)은 RFIC(292)로부터 제2 경로(20)를 통해 제2 지점(P2)에서 급전될 수 있고, 지정된 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 제2 안테나(220)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(212)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 경로(20)는 연결부(203)를 가로지르는 FRC(flexible printed circuit board RF cable)(20a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, FRC(20a)는 별도의 F-PCB로 구성되어 PCB 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 부분(212)의 일단에는 제3 분절부(223)가 형성될 수 있고, 제2 부분(212)의 타단에는 제4 분절부(224)가 형성될 수 있다. 제3 분절부(223) 및 제4 분절부(224)는 도전성 물질로 형성된 제2 부분(212)을 제2 측면 부재(2021)의 다른 부분들과 전기적으로 분리할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 분절부(223) 및/또는 제4 분절부(224)는 지정된 유전율을 갖는 물질 또는 비도전성 물질(예: 에어(air) 또는 수지)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 PAM(power amplifier module)(240-1, 240-2), 및 듀플렉서(272)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 PAM(240-1)은 전력 분배 회로(270) 및 RFIC(292) 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 PAM(240-2)은 듀플렉서(272) 및 RFIC(292) 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, PAM(240-1, 240-2)은 RFIC(292)로부터 제공되는 신호를 증폭할 수 있다. 일 실시 예에서, 듀플렉서(272)는, 제1 PAM(240-1)으로부터 제공되는 신호 또는 제2 PAM(240-2)로부터 제공되는 신호를 선택적으로 통과시키기 위한 필터 회로를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(211)과 제2 부분(212)은 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(211)과 제2 부분(212)은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 전자 장치(101)의 가장자리들 중 서로 마주보는 가장자리에 각각 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 파트(201)의 후면 위에서 볼 때, 제1 부분(211)과 제2 부분(212)은 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 서로 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(211)의 제1 지점(P1)과 제2 부분(212)의 제2 지점(P2)은 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 파트(201)의 후면 위에서 볼 때, 제1 부분(211)의 제1 지점(P1)은 제2 부분(212)의 제2 지점(P2)과 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 전력 분배 회로(270)는 RFIC(292)로부터 공급되는 전력을 제1 부분(211) 및 제2 부분(212)에 균등하게 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 분배 회로(270)는 제1 경로(10)를 통해 제1 부분(211)에 전력을 제공하고, 제2 경로(20)를 통해 제2 부분(212)에 전력을 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 폴딩 축(B)을 중심으로 접힌 상태에서 제1 부분(211)에 제공되는 제1 신호와 제2 부분(212)에 제공되는 제2 신호가 동 위상을 갖도록 조절할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

도 3은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 도시한다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(300)는 커플러(301), 제1 스위치(311), 제2 스위치(312), 전력 분배 회로(320)(예: 도 2의 전력 분배 회로(270)), 제1 튜너(331), 제2 튜너(332), 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 상술한 구성 중 일부(예: 제2 튜너(332))는 생략될 수 있고, 다른 구성이 추가될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커플러(301), 제1 스위치(311), 제2 스위치(312), 전력 분배 회로(320), 제1 튜너(331) 및 제2 튜너(332)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)상에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(311)는 커플러(301), 전력 분배 회로(320) 및 제2 스위치(312)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(311)는 커플러(301)가 전력 분배 회로(320) 또는 제2 스위치(312)와 선택적으로 연결되도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(311)는 SPDT(single pole double throw) 스위치를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(312)는 제1 스위치(311), 제1 튜너(331) 및 전력 분배 회로(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(312)는 제1 안테나(341)가 제1 스위치(311) 또는 전력 분배 회로(320)와 선택적으로 연결되도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(312)는 DPST(double pole single throw) 스위치를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 커플러(301)는 제1 스위치(311)를 통해 전력 분배 회로(320) 및 제2 스위치(312)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커플러(301)는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커플러(301)는 적어도 하나의 프로세서로부터 수신한 송신 신호를 전력 분배 회로(320) 또는 제2 스위치(312)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커플러(301)는 제1 안테나(342) 및 제2 안테나(341)에 대한 파라미터를 감지할 수 있다. 예를 들어, 커플러(301)는 전력 분배 회로(320)로부터 유입되는 신호의 반사 계수(reflection coefficient)를 감지할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.

일 실시 예에 따르면, 전력 분배 회로(320)는 적어도 하나의 프로세서를 통해 제공되는 신호의 전력을 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)에 균등하게 분배할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 분배 회로(320)는 제1 스위치(311)를 통해 제공되는 신호를, 제공된 신호가 갖는 입력 전력의 1/2배의 출력 전력을 갖는 2개의 신호로 분기할 수 있다. 전력 분배 회로(320)는 상기 분기된 신호를 제2 스위치(312) 및 제2 튜너(332) 또는 제2 안테나(342)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)는 각각 제1 신호 및 제2 신호의 송수신을 위한 안테나 방사체를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(300)는 제1 안테나(341)와 전력 분배 회로(320) 사이에 배치되는 제1 튜너(331)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(300)는 제2 안테나(342)와 제2 스위치(312) 사이에 배치되는 제2 튜너(332)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 튜너(331)는 지정된 인덕턴스(inductance) 값을 갖는 인덕터(inductor), 지정된 캐패시턴스(capacitance) 값을 갖는 캐패시터(capacitor), 및/또는 가변 캐패시터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 튜너(331)는 제1 안테나(341)의 튜닝(예를 들어, 임피던스 매칭 및/또는 공진 주파수 조절)을 위한 럼프드(lumped) 소자(예: RLC 소자)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 튜너(332)는 지정된 인덕턴스 값을 갖는 인덕터, 지정된 캐패시턴스 값을 갖는 캐패시터, 및/또는 가변 캐패시터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 튜너(332)는 제2 안테나(342)의 튜닝을 위한 럼프드 소자(예: RLC 소자)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제1 튜너(331) 및/또는 제2 튜너(332)를 통해, 제1 안테나(341)로 전송되는 제1 신호 및 제2 안테나(342)로 전송되는 제2 신호의 위상을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 프로세서는 제1 튜너(331) 및/또는 제2 튜너(332)를 통해, 제1 신호와 제2 신호가 지정된 범위 내의 위상 차이를 갖도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호와 제2 신호가 약 -45° 내지 약 +45°의 위상차(phase difference)를 갖도록 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 제1 튜너(331) 및/또는 제2 튜너(332)를 통해 제1 신호와 제2 신호가 동 위상(in-phase)을 갖도록 할 수 있다.

도 2 및 도 3을 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 안테나 구조(300)는 폐쇄 루프(closed loop) 구조로 동작할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 제1 안테나(341) 또는 제2 안테나(342)로부터 수신한 피드백 신호에 기반하여, 제1 튜너(331) 및/또는 제2 튜너(332)를 통해 제1 신호 및/또는 제2 신호를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴딩 축(B-B')을 기준으로 접힘 상태인 경우, 안테나 구조(300)는 개방 루프(open loop) 구조로 동작할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 기 저장된 명령어에 기반하여, 제1 튜너(331) 및/또는 제2 튜너(332)를 통해 제1 신호 및/또는 제2 신호를 제어할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 캐리어 애그리게이션(CA(carrier aggregation))의 조합에 따른 명령어(code)에 기반하여, 제1 튜너(331) 및/또는 제2 튜너(332)를 통해 제1 신호 및/또는 제2 신호를 제어할 수 있다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 포함하는 안테나 구조를 도시한다. 도 4b는 일 실시 예에 따라 제3 파라미터를 포함하는 안테나 구조를 도시한다. 도 4c는 일 실시 예에 따른 제3 파라미터 및 제3 안테나를 포함하는 안테나 구조를 도시한다.

도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 안테나(341)가 송신 또는 수신하는 제1 신호에 대한 제1 파라미터(411) 및 제2 안테나(342)가 송신 또는 수신하는 제2 신호에 대한 제2 파라미터(412)를 획득할 수 있다. 상기 제1 파라미터(411) 및 제2 파라미터(412)는 각기 제1 매칭 네트워크 및 제2 매칭 네트워크로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 파라미터(411) 및 제2 파라미터(412)는 s 파라미터(예:

,

)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 파라미터(411) 및 제2 파라미터(412)는 반사 계수, 반사 손실(return loss) 또는 정재파비(VSWR(voltage standing wave ratio) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 파라미터(411)는 제1 안테나(341)에 대한 제1 반사 계수를 포함하고, 제2 파라미터(412)는 제2 안테나(342)에 대한 제2 반사 계수를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 파라미터(411) 및 제2 파라미터(412)는 각각 제1 튜너(331)의 상태(state)(예: switch 1 on) 및 제2 튜너(332)의 상태를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 4a 내지 도 4c를 함께 참조하면, 적어도 하나의 프로세서는 제1 파라미터(411) 및 제2 파라미터(412)에 기반하여, 제3 파라미터(413)를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제1 파라미터(411) 및 제2 파라미터(412)에 대한 각각의 어드미턴스(admittance)의 합으로부터 제3 파라미터(413)를 획득할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

일 실시 예에 따르면, 제3 파라미터(413)는 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 제3 파라미터(413)를 제어함으로써, 제1 안테나(341)를 통해 송신 또는 수신되는 제1 신호 및 제2 안테나(342)를 통해 송신 또는 수신되는 제2 신호를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제1 신호 및 제2 신호의 위상차를 지정된 범위(예: 약 -45° 내지 약 +45°) 내로 제어함으로써, 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)와 실질적으로 등가인 제3 안테나(440)를 구현할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 파라미터(413)는 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)와 실질적으로 등가인 제3 안테나(440)에 적용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 제3 안테나(440)를 통해 송신 또는 수신되는 제3 신호를 제어하기 위해 제3 파라미터(413)를 조절할 수 있고, 제3 파라미터(413)의 조절에 따라 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)는 최적의 효율로 동작할 수 있다. 여기서 말하는 최적의 효율이란 커플러(301)로 유입되는 신호의 반사 계수가 최소화되는 것을 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 커플러(301)를 통해 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)에 대한 파라미터를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 전력 분배 회로(320)로부터 커플러(301)로 유입되는, 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)에 대한 반사 계수(reflection coefficient)를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제3 파라미터(413)로부터 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)에 대해 실질적으로 동일한 반사 계수(

)를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제3 파라미터(413)로부터 제1 안테나(341) 및 제2 안테나(342)에 대하여 실질적으로 등가인 제3 안테나(440)에 대한 반사 계수(

)를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제3 안테나(440)에 대한 반사 계수(

)를 최소화하기 위해 제3 파라미터(413)를 제어할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

도 5는 일 실시 예에 따라 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 기반하여 제3 파라미터를 획득하는 흐름도다.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 파라미터(예: 도 4a의 제1 파라미터(411)) 및 제2 파라미터(예: 도 4a의 제2 파라미터(412))를 획득하고, 이에 기반하여 매칭 파라미터 및 제3 파라미터를 획득할 수 있다. 전술한 구성요소와 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명을 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 동작 501에서 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 프로세서는 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(341))를 통해 송신 또는 수신되는 제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(342))를 통해 송신 또는 수신되는 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 동작 503에서 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제1 안테나를 통해 송수신되는 제1 신호 및 제2 안테나를 통해 송수신되는 제2 신호의 위상을 감지하고, 이에 기반하여 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차를 감지할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 감지한 위상차를 포함하는 표(table)를 획득할 수 있으나, 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 동작 505에서 제1 파라미터, 제2 파라미터 및 감지된 위상차에 기반하여 매칭 파라미터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제1 파라미터 및 제2 파라미터 중 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는 파라미터들을 매칭 파라미터로 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제1 파라미터 및 제2 파라미터 중 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차가 기준 값 이하인 경우에 해당하는 파라미터들을 매칭 파라미터로 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 파라미터 및 제2 파라미터 중 제1 신호 및 제2 신호 간의 위상차가 약 45°이하인 경우에 해당하는 파라미터들을 매칭 파라미터로 획득할 수 있다. 상술한 동작 505를 통해 매칭 파라미터를 획득하는 동작은 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 대한 보정(calibration)으로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 동작 507에서, 매칭 파라미터 중 제1 신호 및 제2 신호의 반사 계수(

)가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는 제3 파라미터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 커플러(예: 도 3의 커플러(301))를 통해 감지한 반사 계수(

)가 기준값 이하인 경우에 해당하도록 하는 파라미터들을 제3 파라미터로 획득할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 매칭 파라미터 중 커플러를 통해 감지한 반사 계수(

)가 최소화되도록 하는 파라미터들을 제3 파라미터로 획득할 수 있다. 상기 동작 507에서 적어도 하나의 프로세서가 제3 파라미터를 획득하는 동작은, 동작 505에서 획득한 매칭 파라미터에 대한 보정으로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 동작 501 내지 동작 507을 통해, 제3 안테나(예: 도 4c의 제3 안테나(440))와 제3 파라미터의 관계를 포함하는 차트(예: 스미스 차트(smith chart)) 또는 룩-업 테이블(look-up table, LUT)을 획득할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따라 저장된 제3 파라미터에 기반하여, 튜너를 제어하는 흐름도이다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결되는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 동작 601에서, 동작 507을 통해 획득한 제3 파라미터(예: 도 4b의 제3 파라미터(413))를 메모리에 저장할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제3 안테나(예: 도 4c의 제3 안테나(440))와 제3 파라미터의 관계를 포함하는 정보(예: LUT)를 메모리에 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 동작 603에서, 저장된 제3 파라미터에 기반하여 제1 튜너(예: 도 3의 제1 튜너(331)) 및/또는 제2 튜너(예: 도 3의 제2 튜너(332))를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 동작 603에서, 저장된 제3 파라미터에 기반하여 제1 튜너 및/또는 제2 튜너를 제어함으로써, 제1 신호 및/또는 제2 신호를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 동작 603에서, 저장된 제3 파라미터에 기반하여 제1 신호 및/또는 제2 신호의 위상을 제어할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 저장된 제3 파라미터에 기반하여 제1 신호와 제2 신호의 위상 차이가 45°이하가 되도록 제1 튜너 및/또는 제2 튜너를 제어할 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 메모리에 저장된 상기 룩-업 테이블에 기반하여, 제1 튜너 및/또는 제2 튜너를 제어함으로써, 제1 신호 및/또는 제2 신호를 제어할 수 있다.

도 7a는 일 실시 예에 따른, 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 따른 위상차를 포함하는 표를 도시한다. 도 7b는 일 실시 예에 따라 획득된 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 따른 위상차 및 기준 값을 도시한다.

도 7a 및 도 7b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 신호 및 제2 신호의 위상차가 지정된 기준을 만족하는 경우에 해당하는 파라미터들을 획득할 수 있다. 상술한 구성요소와 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략한다.

도 7a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 프로세서는 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 따른 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차를 획득할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 따른 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차를 포함하는 표(701)를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 표(701) 중 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는 파라미터(예: 도 5의 매칭 파라미터)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 위상차를 포함하는 표(701) 중에서 위상차가 약 45°이하인 경우에 해당하는 파라미터들을 매칭 파라미터로 획득할 수 있다.

도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 프로세서는 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차에 대한 기준 값(threshold)을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차에 대한 기 저장된 기준 값을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차가 설정되거나 저장된 기준 값을 초과하는 경우에 해당하는 제1 파라미터(711) 및 제2 파라미터(712)를 제외함으로써, 매칭 파라미터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호와 제2 신호 간의 위상차가 약 45°초과인 경우에 해당하는 파라미터들을 제외하고, 상기 위상차가 약 45°이하인 경우에 해당하는 파라미터들을 매칭 파라미터로 획득할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서가 매칭 파라미터 및/또는 제3 파라미터를 획득하는 방법은 상술한 예시에 한정되는 것은 아니고 다양한 방법을 통해 획득될 수 있다.

도 8a는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태(unfolded state)의 전자 장치를 도시한다. 도 8b는 일 실시 예에 따른, 접힌 상태(folded state)의 전자 장치를 도시한다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(8000)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(800)(이하, 줄여서 "하우징"(800)) 및 하우징(800)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(860)(이하, 줄여서, "디스플레이"(860))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(860)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(8000)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(8000)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(8000)의 측면으로 정의한다.

일 실시 예에서, 하우징(800)은 도 8a의 펼침 상태에서, 실질적으로 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(800)은 지정된 폭(W1) 및 상기 지정된 폭(W1) 보다 긴 지정된 길이(L1)를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(800)은 지정된 폭(W1) 및 상기 지정된 폭(W1)과 실질적으로 동일하거나, 보다 짧은 지정된 길이(L1)를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 폭(W1)은 디스플레이(860)의 폭일 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(8000)의 하우징(800)은 상기 직사각형의 긴 가장자리(예: 도 8a에서 전자 장치(8000)의 하우징(800)의 가장자리들 중 y 축 방향을 향하는 가장자리)와 실질적으로 평행한 폴딩 축(A)을 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(800)은, 제1 파트(801), 제2 파트(802), 및 연결부(803)를 포함할 수 있다. 연결부(803)는 제1 파트(801) 및 제2 파트(802) 사이에 배치될 수 있다. 연결부(803)는 제1 파트(801) 및 제2 파트(802)와 결합될 수 있고, 제1 파트(801) 및/또는 제2 파트(802)는 연결부(803)(또는 폴딩 축(A))를 중심으로 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 파트(801)는 제1 측면 부재(8011) 및 제1 후면 커버(8013)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 파트(802)는 제2 측면 부재(8021) 및 제2 후면 커버(8023)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 측면 부재(8011)는 제1 파트(801)의 가장자리를 따라 연장될 수 있고, 전자 장치(8000)의 측면의 적어도 일부분을 형성할 수 있다. 제1 측면 부재(8011)는 도전성 물질(예: 금속)로 형성된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은 RF 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제1 측면 부재(8011)와 유사하게, 제2 측면 부재(8021)는 전자 장치(8000)의 측면의 일부분을 형성할 수 있고, 제2 측면 부재(8021)의 적어도 일부분은 도전성 물질로 형성되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021)는 전자 장치(8000)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(800)은 디스플레이(860)를 수용하는 리세스를 형성할 수 있다. 상기 리세스는 디스플레이(860)의 형상과 대응될 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 영역(834)은 제2 파트(802)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(834)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(834)은 하우징(800)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 또 다른 예로, 센서 영역(834)은 생략될 수도 있다. 예를 들어, 센서 영역(834)에 배치되는 부품들(components)은 디스플레이(860)의 하부에 배치되거나, 하우징(800)의 다른 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(8000)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(834)을 통해, 또는 센서 영역(834)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(8000)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(8013)는 전자 장치(8000)의 후면에서 제1 파트(801)에 배치될 수 있다. 제1 후면 커버(8013)는 실질적으로 직사각형인 가장자리를 가질 수 있다. 제1 후면 커버(8013)와 유사하게, 상기 제2 후면 커버(8023)는 전자 장치(8000)의 후면에서 제2 파트(802)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(8013) 및 제2 후면 커버(8023)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(8013) 및 제2 후면 커버(8023)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(8000)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(8013) 및/또는 제2 후면 커버(8023)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(8013)는 제1 측면 부재(8011)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(8023)는 제2 측면 부재(8021)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(8013), 제2 후면 커버(8023), 제1 측면 부재(8011), 및 제2 측면 부재(8021)는 전자 장치(8000)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(8000)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(8013)의 적어도 일 영역을 통해 서브 디스플레이(865)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 후면 커버(8023)의 적어도 일 영역을 통해 후면 카메라(880)가 시각적으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(8000)의 후면의 일 영역에 후면 카메라(880)가 배치될 수 있다.

전자 장치(8000)의 하우징(800)은 도 8a 및 8b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다.

도 8b를 참조하면, 연결부(803)는 제1 파트(801) 및 제2 파트(802)가 상호 회전 가능하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 연결부(803)는 제1 파트(801) 및 제2 파트(802)와 결합된 힌지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(803)는 제1 측면 부재(8011)와 제2 측면 부재(8021) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 상기 힌지 구조)을 가리기 위한 힌지 커버(830)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(830)는, 상기 전자 장치(8000)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일례로, 도 8a에 도시된 바와 같이 전자 장치(8000)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(830)의 적어도 일부는 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 8b에 도시된 바와 같이 전자 장치(8000)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(830)는 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(830)의 일부는 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 힌지 커버(830)가 노출되는 면적은 도 8b의 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(860)는, 하우징(800)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(860)는 하우징(800)에 의해 형성되는 리세스 상에 안착되며, 전자 장치(8000)의 전면의 대부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(8000)의 전면은 디스플레이(860) 및 디스플레이(860)에 인접한 제1 측면 부재(8011)의 일부 영역 및 제2 측면 부재(8021)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(8000)의 후면은 제1 후면 커버(8013), 제1 후면 커버(8013)에 인접한 제1 측면 부재(8011)의 일부 영역, 제2 후면 커버(8023) 및 제2 후면 커버(8023)에 인접한 제2 측면 부재(8021)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(860)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(860)는 폴딩 영역(863), 제1 영역(861) 및 제2 영역(863)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(863)은 폴딩 축(A)을 따라 연장될 수 있고, 폴딩 영역(863)을 기준으로 일측(도 8a에 도시된 폴딩 영역(863)의 좌측)에 제1 영역(861)이 배치될 수 있고, 타측(도 8a에 도시된 폴딩 영역(863)의 우측)에 제2 영역(862)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 영역(861)은 제1 파트(801)에 배치되는 영역이고, 제2 영역(862)은 제2 파트(802)에 배치되는 영역일 수 있다. 폴딩 영역(863)은 연결부(803)에 배치되는 영역일 수 있다.

도 8a에 도시된 디스플레이(860)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(860)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 8a에 도시된 실시 예에서는 폴딩 영역(863) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(860)의 영역들이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(860)는 다른 폴딩 영역을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 영역(861)과 제2 영역(862)은 폴딩 영역(863)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(862)은, 제1 영역(861)과 달리, 센서 영역(834)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(861)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(861)과 제2 영역(862)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(8000)의 상태(예: 펼침 상태 및 접힘 상태)에 따른 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021)의 동작과 디스플레이(860)의 각 영역을 설명한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(8000)가 펼침 상태(예: 도 8a)인 경우, 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021)는 약 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(860)의 제1 영역(861)의 표면과 제2 영역(862)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(863)은 제1 영역(861) 및 제2 영역(862)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(8000)가 접힘 상태(예: 도 8b)인 경우, 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(860)의 제1 영역(861)의 표면과 제2 영역(862)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(863)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(8000)가 중간 상태인 경우, 제1 측면 부재(8011) 및 제2 측면 부재(8021)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(860)의 제1 영역(861)의 표면과 제2 영역(862)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(863)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따라 안테나 구조를 포함하는 전자 장치를 도시한다.

도 8a, 도 8b 및 도 9를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(8000)는 제1 안테나(810) 및 제2 안테나(820)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(8000)는 연결부(803)를 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 전술한 구성과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하였고, 중복되는 설명은 생략한다.

도 9를 참조하면, 제1 측면 부재(8011)의 제1 부분(911)은 제1 측면 부재(8011)의 일 가장자리의 일부분을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(911)은 RFIC(292)로부터 제1 경로(10)를 통해 제1 지점(P1)에서 급전될 수 있고, 지정된 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 제1 안테나(810)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(911)은 도전성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(911)의 일단에는 제1 분절부(921)가 형성될 수 있고, 제1 부분(911)의 타단에는 제2 분절부(923)가 형성될 수 있다. 제1 분절부(921) 및 제2 분절부(923)는 도전성 물질로 형성된 제1 부분(911)을 제1 측면 부재(8011)의 다른 부분들과 전기적으로 분리할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 분절부(921) 및 제2 분절부(923)는 지정된 유전율을 갖는 물질 또는 비도전성 물질(예: 에어(air) 또는 수지)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 측면 부재(8021)의 제2 부분(931)은 제2 측면 부재(8021)의 일 가장자리의 일부분을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(931)은 RFIC(292)로부터 제2 경로(20)를 통해 제2 지점(P2)에서 급전될 수 있고, 지정된 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 제2 안테나(820)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(931)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 경로(20)는 연결부(803)를 가로지르는 FRC(flexible printed circuit board RF cable)(20a)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 부분(931)의 일단에는 제3 분절부(941)가 형성될 수 있고, 제2 부분(931)의 타단에는 제4 분절부(943)가 형성될 수 있다. 제3 분절부(941) 및 제4 분절부(943)는 도전성 물질로 형성된 제2 부분(931)을 제2 측면 부재(8021)의 다른 부분들과 전기적으로 분리할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 분절부(941) 및 제4 분절부(943)는 지정된 유전율을 갖는 물질 또는 비도전성 물질(예: 에어(air) 또는 수지)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(8000)는 전력 분배 회로(270) 및 RFIC(292) 사이의 전기적 경로에 배치된 PAM(power amplifier module)(240)을 포함할 수 있다. PAM(240)은 예를 들어, RFIC(292)로부터 제공되는 신호를 증폭하기 위한 전력 증폭기(power amplifier)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(911)과 제2 부분(931)은 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(911)과 제2 부분(931)은 전자 장치(8000)가 펼쳐진 상태에서, 동일한 가장자리에 위치할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 부분(911)과 제2 부분(931)은 전자 장치(8000)가 접힌 상태에서, 서로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(8000)가 접힌 상태에서, 제1 파트(801)의 후면 위에서 볼 때, 제1 부분(911)은 제2 부분(931)과 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(911)의 제1 지점(P1)과 제2 부분(931)의 제2 지점(P2)은 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(8000)가 접힌 상태에서, 제1 부분(911)의 제1 지점(P1)은 제2 부분(931)의 제2 지점(P2)과 실질적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(8000)가 접힌 상태에서, 제1 파트(801)의 후면 위에서 볼 때, 제1 지점(P1)과 제2 지점(P2)은 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 전력 분배 회로(270)는 RFIC(292)로부터 공급되는 전력을 제1 부분(211) 및 제2 부분(212)에 균등하게 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 분배 회로(270)는 제1 경로(10)를 통해 제1 부분(211)에 전력을 제공하고, 제2 경로(20)를 통해 제2 부분(212)에 전력을 제공할 수 있다.

예를 들어, 일 실시 예에 따른 전자 장치(8000)는, 전력 분배 회로(270)를 이용하여, 제1 부분(911)과 제2 부분(931)에 서로 동일한 위상을 갖는 제1 신호 및 제2 신호를 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따른 안테나 구조(300)는, 제1 안테나(341), 제2 안테나(342), 적어도 하나의 프로세서, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 공급되는 전력을 상기 제1 안테나(341) 및 상기 제2 안테나(342)에 균등하게 공급하는 전력 분배 회로(320) 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 상기 전력 분배 회로(320) 사이에 배치되는 커플러(301)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 안테나(341)가 수신하는 제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 상기 제2 안테나(342)가 수신하는 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득하고, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 간의 위상차(phase difference)를 감지하고, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중, 상기 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는, 파라미터들에 기반하여 매칭 파라미터를 획득하고, 상기 매칭 파라미터 중, 상기 전력 분배 회로(320)로부터 상기 커플러(301)로 유입되는 신호의 반사 계수가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는, 제3 파라미터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(300)는 상기 적어도 하나의 프로세서와 연결되는 메모리를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제3 파라미터를 상기 메모리에 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(300)는 상기 제1 안테나(341)와 상기 전력 분배 회로(320) 사이에 배치되는 제1 튜너(331)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 저장된 상기 제3 파라미터에 기반하여, 상기 제1 튜너(331)를 통해 상기 제1 신호의 위상을 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(300)는 상기 제2 안테나(342)와 상기 전력 분배 회로(320) 사이에 배치되는 제2 튜너(332)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 저장된 상기 제3 파라미터에 기반하여, 상기 제2 튜너(332)를 통해 상기 제2 신호의 위상을 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 튜너(331) 및 상기 제2 튜너(332)는 가변 캐패시터 및 스위치를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 커플러(301)와 상기 전력 분배 회로(320) 사이에 배치되는 제1 스위치(311) 및 상기 제1 스위치(311) 및 상기 전력 분배 회로(320)와 상기 제1 안테나(341) 사이에 배치되는 제2 스위치(312)를 포함하고, 상기 제1 스위치(311)는, 상기 커플러(301)가 상기 전력 분배 회로(320) 또는 상기 제2 스위치(312)와 선택적으로 연결되도록 설정되고, 상기 제2 스위치(312)는, 상기 제1 안테나(341)가 상기 전력 분배 회로(320) 또는 상기 제1 스위치(311)와 선택적으로 연결되도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터는 각각 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 반사 계수(reflection coefficient), 반사 손실(return loss) 또는 정재파비(VSWR(voltage standing wave ratio) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 조건은, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 간의 상기 위상차가 45도 이하일 수 있다.

일 실시 예에 따른 안테나 성능의 최적화를 위한 보정 방법은, 제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득하는 동작, 획득된 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터에 따른, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 간의 위상차를 감지하는 동작, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중, 상기 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는, 파라미터들에 기반하여 매칭 파라미터를 획득하는 동작 및 상기 매칭 파라미터 중, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 반사 계수가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는 제3 파라미터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 매칭 파라미터를 획득하는 동작은, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터에 따른 상기 위상차를 포함하는 차트(chart)를 획득하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 매칭 파라미터를 획득하는 동작은, 상기 차트 중 상기 위상차가 45도 이하인 경우에 해당하는 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중 적어도 일부를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 획득하는 동작은 상기 제2 파라미터를 임의의 파라미터로 고정한 상태에서, 상기 제1 파라미터를 획득하고, 상기 제1 파라미터를 임의의 파라미터로 고정한 상태에서, 상기 제2 파라미터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 보정 방법은 상기 제3 파라미터를 메모리에 저장하는 동작 및 상기 저장된 제3 파라미터에 기반하여, 상기 제1 신호 및/또는 상기 제2 신호의 위상을 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 보정 방법은 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 대하여 실질적으로 동일한, 상기 반사 계수를 감지하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터는 각각 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 대한 반사 계수(reflection coefficient), 반사 손실(return loss) 또는 정재파비(VSWR(voltage standing wave ratio) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 파트, 상기 제1 파트에 대하여 회전 가능하도록 상기 연결부에 결합되는 제2 파트 및 상기 제1 파트 및 상기 제2 파트 사이에 배치되는 연결부를 포함하는 하우징, 상기 제1 파트의 제1 부분을 포함하는 제1 안테나(341), 상기 제2 파트의 제2 부분을 포함하는 제2 안테나(342), 상기 하우징이 접힌 상태에서 상기 제1 안테나(341)의 제1 지점은 상기 제2 안테나(342)의 제2 지점과 대응될 수 있고, 적어도 하나의 프로세서, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 공급되는 전력을 상기 제1 안테나(341) 및 상기 제2 안테나(342)에 균등하게 공급하는 전력 분배 회로(320) 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 상기 전력 분배 회로(320) 사이에 배치되는 커플러(301)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 안테나(341)가 수신하는 제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 상기 제2 안테나(342)가 수신하는 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득하고, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 간의 위상차를 감지하고, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중, 상기 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는, 파라미터들에 기반하여 매칭 파라미터를 획득하고, 상기 매칭 파라미터 중, 상기 전력 분배 회로(320)로부터 상기 커플러(301)로 유입되는 신호의 반사 계수가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는, 제3 파라미터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 커플러(301)와 상기 전력 분배 회로(320) 사이에 배치되는 제1 스위치(311), 및 상기 제1 스위치(311) 및 상기 전력 분배 회로(320)와 상기 제1 안테나(341) 사이에 배치되는 제2 스위치(312)를 포함하고, 상기 제1 스위치(311)는, 상기 커플러(301)가 상기 전력 분배 회로(320) 또는 상기 제2 스위치(312)와 선택적으로 연결되도록 설정되고, 상기 제2 스위치(312)는, 상기 제1 안테나(341)가 상기 전력 분배 회로(320) 또는 상기 제1 스위치(311)와 선택적으로 연결되도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 적어도 하나의 프로세서와 연결되는 메모리를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제3 파라미터를 상기 메모리에 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(341)와 상기 전력 분배 회로(320) 사이에 배치되는 제1 튜너(331)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 저장된 상기 제3 파라미터에 기반하여, 상기 제1 튜너(331)를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제2 안테나(342)와 상기 전력 분배 회로(320) 사이에 배치되는 제2 튜너(332)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 저장된 상기 제3 파라미터에 기반하여, 상기 제1 튜너(331) 및/또는 상기 제2 튜너(332)를 제어할 수 있다.

Claims (20)

1. 안테나 구조에 있어서,
   제1 안테나;
   제2 안테나;
   적어도 하나의 프로세서;
   상기 적어도 하나의 프로세서로부터 공급되는 전력을 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나에 균등하게 공급하는 전력 분배 회로; 및
   상기 적어도 하나의 프로세서와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 커플러를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는:
   상기 제1 안테나가 수신하는 제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 상기 제2 안테나가 수신하는 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득하고,
   상기 제1 신호와 상기 제2 신호 간의 위상차(phase difference)를 감지하고,
   상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중, 상기 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는, 파라미터들에 기반하여 매칭 파라미터를 획득하고,
   상기 매칭 파라미터 중, 상기 전력 분배 회로로부터 상기 커플러로 유입되는 신호의 반사 계수가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는, 제3 파라미터를 획득하는, 안테나 구조.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 적어도 하나의 프로세서와 연결되는 메모리를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제3 파라미터를 상기 메모리에 저장하는, 안테나 구조.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 제1 안테나와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 제1 튜너를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 저장된 상기 제3 파라미터에 기반하여, 상기 제1 튜너를 통해 상기 제1 신호의 위상을 제어하는, 안테나 구조.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 제2 안테나와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 제2 튜너를 더 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 저장된 상기 제3 파라미터에 기반하여, 상기 제2 튜너를 통해 상기 제2 신호의 위상을 제어하는, 안테나 구조.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 제1 튜너 및 상기 제2 튜너는 가변 캐패시터 및 스위치를 포함하는, 안테나 구조.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 커플러와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 제1 스위치, 및
   상기 제1 스위치 및 상기 전력 분배 회로와 상기 제1 안테나 사이에 배치되는 제2 스위치를 포함하고,
   상기 제1 스위치는, 상기 커플러가 상기 전력 분배 회로 또는 상기 제2 스위치와 선택적으로 연결되도록 설정되고,
   상기 제2 스위치는, 상기 제1 안테나가 상기 전력 분배 회로 또는 상기 제1 스위치와 선택적으로 연결되도록 설정되는, 안테나 구조.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터는 각각 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 반사 계수(reflection coefficient), 반사 손실(return loss) 또는 정재파비(VSWR(voltage standing wave ratio) 중 적어도 하나를 포함하는, 안테나 구조.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 지정된 조건은, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 간의 상기 위상차가 45도 이하인, 안테나 구조.
9. 안테나 성능의 최적화를 위한 보정 방법에 있어서,
   제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득하는 동작;
   획득된 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터에 따른, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 간의 위상차를 감지하는 동작;
   상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중, 상기 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는, 파라미터들에 기반하여 매칭 파라미터를 획득하는 동작; 및
   상기 매칭 파라미터 중, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 반사 계수가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는 제3 파라미터를 획득하는. 보정 방법.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 매칭 파라미터를 획득하는 동작은, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터에 따른 상기 위상차를 포함하는 차트(chart)를 획득하는 동작을 더 포함하는, 보정 방법.
11. 청구항 10에 있어서,
    상기 매칭 파라미터를 획득하는 동작은, 상기 차트 중 상기 위상차가 45도 이하인 경우에 해당하는 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중 적어도 일부를 획득하는 동작을 포함하는, 보정 방법.
12. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 획득하는 동작은:
    상기 제2 파라미터를 임의의 파라미터로 고정한 상태에서, 상기 제1 파라미터를 획득하고,
    상기 제1 파라미터를 임의의 파라미터로 고정한 상태에서, 상기 제2 파라미터를 획득하는 동작을 포함하는, 보정 방법.
13. 청구항 9에 있어서,
    상기 제3 파라미터를 메모리에 저장하는 동작; 및
    상기 저장된 제3 파라미터에 기반하여, 상기 제1 신호 및/또는 상기 제2 신호의 위상을 제어하는 동작을 더 포함하는, 보정 방법.
14. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 대하여 실질적으로 동일한, 상기 반사 계수를 감지하는 동작을 포함하는, 보정 방법.
15. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터는 각각 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 대한 반사 계수(reflection coefficient), 반사 손실(return loss) 또는 정재파비(VSWR(voltage standing wave ratio) 중 적어도 하나를 포함하는, 보정 방법.
16. 전자 장치에 있어서,
    하우징, 상기 하우징은:
    제1 파트;
    제2 파트; 및
    상기 제1 파트 및 상기 제2 파트 사이에 배치되는 연결부를 포함하고, 상기 제1 파트는 상기 제2 파트에 대하여 회전 가능하도록 상기 연결부에 결합됨;
    상기 제1 파트의 제1 부분을 포함하는 제1 안테나;
    상기 제2 파트의 제2 부분을 포함하는 제2 안테나, 상기 하우징이 접힌 상태에서 상기 제1 안테나의 제1 지점은 상기 제2 안테나의 제2 지점과 대응됨;
    적어도 하나의 프로세서;
    상기 적어도 하나의 프로세서로부터 공급되는 전력을 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나에 균등하게 공급하는 전력 분배 회로; 및
    상기 적어도 하나의 프로세서와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 커플러를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 안테나가 수신하는 제1 신호에 대한 제1 파라미터 및 상기 제2 안테나가 수신하는 제2 신호에 대한 제2 파라미터를 획득하고,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 간의 위상차를 감지하고,
    상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터 중, 상기 위상차가 지정된 조건을 만족하는 경우에 해당하는, 파라미터들에 기반하여 매칭 파라미터를 획득하고,
    상기 매칭 파라미터 중, 상기 전력 분배 회로로부터 상기 커플러로 유입되는 신호의 반사 계수가 지정된 범위 내에 존재하도록 하는, 제3 파라미터를 획득하는, 전자 장치.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 커플러와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 제1 스위치, 및
    상기 제1 스위치 및 상기 전력 분배 회로와 상기 제1 안테나 사이에 배치되는 제2 스위치를 포함하고,
    상기 제1 스위치는, 상기 커플러가 상기 전력 분배 회로 또는 상기 제2 스위치와 선택적으로 연결되도록 설정되고,
    상기 제2 스위치는, 상기 제1 안테나가 상기 전력 분배 회로 또는 상기 제1 스위치와 선택적으로 연결되도록 설정되는, 전자 장치.
18. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서와 연결되는 메모리를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제3 파라미터를 상기 메모리에 저장하는, 전자 장치.
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 안테나와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 제1 튜너를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 저장된 상기 제3 파라미터에 기반하여, 상기 제1 튜너를 제어하는, 전자 장치.
20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제2 안테나와 상기 전력 분배 회로 사이에 배치되는 제2 튜너를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 저장된 상기 제3 파라미터에 기반하여, 상기 제1 튜너 및/또는 상기 제2 튜너를 제어하는, 전자 장치.
    

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