KR20230058709A - 점착 시트 - Google Patents

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KR20230058709A
KR20230058709A KR1020237011329A KR20237011329A KR20230058709A KR 20230058709 A KR20230058709 A KR 20230058709A KR 1020237011329 A KR1020237011329 A KR 1020237011329A KR 20237011329 A KR20237011329 A KR 20237011329A KR 20230058709 A KR20230058709 A KR 20230058709A
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resin
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KR1020237011329A
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고타 나카오
다쿠미 유토우
가즈미치 가토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

반도체 칩을 수지 밀봉할 때의 임시 고정재로서 사용될 수 있는 점착 시트이며, 점착 시트 박리 조작 후의 밀봉 수지의 외관 불량을 방지할 수 있는 점착 시트를 제공한다. 본 발명의 점착 시트는, 기재와, 해당 기재의 적어도 편측에 배치된 점착제층을 구비하고, 해당 점착제층이 점착제를 포함하고, 해당 점착제가, Sp값이 19.5(J/㎤)1/2 내지 25(J/㎤)1/2인 베이스 폴리머를 포함한다.

Description

점착 시트
본 발명은, 점착 시트에 관한 것이다.
근년, 반도체 칩을 포함하는 반도체 부품의 제조에 있어서, 반도체 칩의 흠 발생 방지, 금속 배선의 확장 등을 위해서, 당해 반도체 칩을 수지 밀봉하는 것이 행해지는 경우가 있다. 수지 밀봉 공정에서는, 작업성 등의 관점에서, 점착 시트 위에서, 반도체 칩을 수지 밀봉하는 것이 행해지는 경우가 있다. 예를 들어, 반도체 칩의 이동을 방지하기 위해서, 복수의 반도체 칩을 소정의 임시 고정재로서의 점착 시트 위에 배치하고, 당해 점착 시트 위에서, 반도체 칩을 일괄로 수지 밀봉을 행한다. 그 후, 소정의 후공정에 있어서는, 반도체 칩을 밀봉한 수지로부터, 상기 점착 시트를 박리한다.
상기와 같은 공정에 있어서, 종래의 점착 시트를 사용하면, 점착 시트의 박리후, 점착 시트와 접하고 있던 밀봉 수지면에 있어서, 외관상의 불균일이 발생한다는 문제가 있다.
일본 특허 공개 제2001-308116호 공보 일본 특허 공개 제2001-313350호 공보 일본 특허 공개 제2018-193563호 공보
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 반도체 칩을 수지 밀봉할 때의 임시 고정재로서 사용될 수 있는 점착 시트이며, 점착 시트 박리 조작 후의 밀봉 수지의 외관 불량을 방지할 수 있는 점착 시트를 제공하는 데 있다.
본 발명의 점착 시트는, 기재와, 해당 기재의 적어도 편측에 배치된 점착제층을 구비하고, 해당 점착제층이 점착제를 포함하고, 해당 점착제가, Sp값이 19.5(J/㎤)1/2 내지 25(J/㎤)1/2인 베이스 폴리머를 포함한다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착 시트는, 상기 기재와, 해당 기재의 편측에 배치된 상기 점착제층과, 해당 기재의 해당 점착제층과는 반대측에 배치된 제2 점착제층을 구비한다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제가 아크릴계 점착제이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 점착제가 베이스 폴리머로서, 측쇄로서 탄소수가 6 이하인 알킬에스테르를 갖는 베이스 폴리머를 갖고, 해당 측쇄로서 탄소수가 6 이하인 알킬에스테르를 갖는 구성 단위의 함유 비율이, 해당 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여 50중량％ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 4-tert-부틸페닐글리시딜에테르에 대한 접촉각이 47° 이하이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층 위에서 에폭시 수지를 경화시켰을 때의 해당 에폭시 수지에 대한 23℃에 있어서의 점착력이, 바람직하게는 8N/20㎜ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층을 실리콘 칩에 접착했을 때의 150℃에 있어서의 전단 접착력이 400g 이상이다.
본 발명에 따르면, 반도체 칩을 수지 밀봉할 때의 임시 고정재로서 사용될 수 있는 점착 시트이며, 점착 시트 박리 조작 후의 밀봉 수지의 외관 불량을 방지할 수 있는 점착 시트를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태에 따른 점착 시트의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 점착 시트의 개략 단면도이다.
도 3은 실시예 및 비교예의 「밀봉 수지의 단면 관찰」의 결과를 나타낸 SEM 사진도이다.
A. 점착 시트의 개요
도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 따른 점착 시트의 개략 단면도이다. 점착 시트(100)는, 기재(10)와, 기재(10)의 적어도 편측에 배치된 점착제층(제1 점착제층)(20)을 구비한다.
본 발명의 점착 시트는, 반도체 칩을 수지 밀봉할 때의 임시 고정재로서, 적합하게 사용될 수 있다. 보다 상세하게는, 본 발명의 점착 시트는, 당해 점착 시트의 점착제층 위에 반도체 칩을 배열하고, 당해 반도체 칩을 수지(통상, 에폭시계 수지)로 덮고, 당해 밀봉 수지를 경화함으로써 반도체 칩을 수지 밀봉할 때의, 당해 반도체 칩의 임시 고정재로서 사용될 수 있다. 반도체 칩을 수지 밀봉한 후, 소정의 후공정(예를 들어, 밀봉 수지의 이면 연삭, 패턴 형성, 범프 형성, 칩화(절단)) 시에는, 상기 점착 시트는, 밀봉 수지와 반도체 칩으로 구성되는 구조체로부터 박리될 수 있다.
상기 점착제층은 점착제를 포함한다. 당해 점착제는, Sp값이 19.5(J/㎤)1/2 내지 25(J/㎤)1/2인 베이스 폴리머를 포함한다. 본 발명에 있어서는, 이와 같은 범위의 Sp값을 갖는 베이스 폴리머를 사용함으로써, 밀봉 수지와의 친화성이 높은 점착제층을 형성할 수 있다. 이와 같은 점착제층을 갖는 점착 시트를 밀봉 수지에 접착하고, 수지 밀봉 공정에 제공하면, 당해 공정 시의 가열 및 가압에 의해, 밀봉 수지와 점착 시트의 점착제층 사이에, 점착제층 성분과 밀봉 수지 성분을 포함하는 혼합층이 바람직하게 형성된다. 그 결과, 밀봉 수지로부터 점착 시트를 박리하는 조작을 행한 후에 있어서, 당해 밀봉 수지의 점착 시트가 접착되어 있던 면의 외관 불량(플로 마크)이 방지된다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 점착 시트를 박리하는 조작을 행했을 때, 혼합층의 형성을 한 요인으로 하여, 당해 점착 시트의 점착제층이 기재로부터 박리하여 밀봉 수지에 잔존한다. 그 결과, 상기 플로 마크 방지의 효과는 현저해진다. 또한, 반도체 칩을 포함하는 구조체에 형성하는 배선의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 나아가, 박리 후에 있어서, 밀봉 수지의 표면과 반도체 칩의 단차를 저감시킬 수도 있다.
종래부터 플로 마크는, 밀봉 수지의 저분자 성분과 점착제층의 점착제 성분이 혼합되어 형성된 혼합층의 두께 변동에 요인이 있다고 생각되고, 수지 밀봉의 임시 고정용 점착 시트로서는, 밀봉 수지와의 친화성이 낮은 점착제층(예를 들어, Sp값이 낮은 점착제를 포함하는 점착제층)을 갖는 점착 시트의 개발이 검토되고 있다. 한편, 본 발명은, 종래의 점착 시트와는 전혀 다른 사상에 기초하여, 즉, 밀봉 수지와의 친화성이 높은 점착제층을 형성함으로써, 플로 마크를 방지할 수 있는 점에 특징을 갖는다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 점착 시트의 개략 단면도이다. 점착 시트(200)는, 기재(10)의 점착제층(20)과 반대측에, 제2 점착제층(30)을 더 구비한다. 즉, 점착 시트(200)는, 점착제층(20)과, 기재(10)와, 제2 점착제층(30)을 이 순으로 구비한다. 제2 점착제층(30)을 구비함으로써, 받침대 위에서 수지 밀봉을 할 때에 제2 점착제층(30) 측을 당해 받침대에 접착하여, 고정성 좋게 점착 시트(200)를 배치할 수 있다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 제2 점착제층은, 열팽창성 미소구를 포함한다. 해당 열팽창성 미소구는 소정 온도에서 팽창할 수 있다. 이와 같은 열팽창성 미소구를 포함하는 점착제층은, 소정 온도 이상으로 가열함에 따라서 열팽창성 미소구가 팽창하고, 점착면(즉 제2 점착제층 표면)에 요철이 발생하여, 점착력이 저하 또는 소실된다. 열팽창성 미소구를 포함하는 제2 점착제층을 형성하면, 점착 시트를 고정(예를 들어, 받침대에 고정)시킬 때에는 필요한 점착성이 발현되고, 점착 시트를 박리할 때(예를 들어, 받침대로부터 박리할 때)에는, 가열에 의해 점착력이 저하 또는 소실되어, 양호한 박리성이 발현된다.
본 발명의 점착 시트는, 점착제층을 폴리에틸렌테레프탈레이트에 접착했을 때의 23℃에 있어서의 점착력이, 바람직하게는 0.05N/20㎜ 내지 1N/20㎜이고, 보다 바람직하게는 0.1N/20㎜ 내지 10N/20㎜이고, 더욱 바람직하게는 0.1N/20㎜ 내지 5N/20㎜이고, 특히 바람직하게는 0.2N/20㎜ 내지 2N/20㎜이며, 가장 바람직하게는 0.2N/20㎜ 내지 1N/20㎜이다. 이와 같은 범위이면, 피착체(예를 들어, 반도체 칩)를 바람직하게 고정할 수 있고, 또한, 박리 시의 접착제 잔여물이 적은 점착 시트를 얻을 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「점착제층을 폴리에틸렌테레프탈레이트에 접착했을 때의 23℃에 있어서의 점착력」이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)에, 점착 시트(폭 20㎜×길이 100㎜)의 점착제층을 접합(접합 조건: 2㎏ 롤러 1왕복), 23℃의 환경 온도하에서 30분간 방치한 후, 해당 시료를 인장 시험(박리 속도: 300㎜/min, 박리 각도 180°)에 제공하여 측정되는 점착력을 말한다.
본 발명의 점착 시트는, 점착제층 위에서 에폭시 수지를 경화시켰을 때의 해당 에폭시 수지에 대한 23℃에 있어서의 점착력이, 바람직하게는 8N/20㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 8N/20㎜ 내지 20N/20㎜이며, 더욱 바람직하게는 8N/20㎜ 내지 15/20㎜이다. 「점착제층 위에서 에폭시 수지를 경화시켰을 때의 해당 에폭시 수지에 대한 23℃에 있어서의 점착력」은, 점착 시트와 밀봉 수지의 밀착성을 나타내는 지표가 된다. 당해 점착력이 상기 범위이면, 반도체 칩을 수지 밀봉할 때의 임시 고정재로서 적합한 점착 시트를 얻을 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「점착제층 위에서 에폭시 수지를 경화시켰을 때의 해당 에폭시 수지에 대한 23℃에 있어서의 점착력」이란, 점착제층 위에, 경화 전의 에폭시 수지(예를 들어, 스미토모 베이크라이트사제, 상품명 「G730」)를 도포하고, 그 후, 에폭시 수지를 경화시켜 얻어진 샘플에 대하여, 점착제층으로부터 에폭시 수지를 박리할 때의 박리력을 의미한다. 점착력(박리력)은, 폭 20㎜×길이 100㎜의 상기 샘플을 인장 시험(박리 속도: 300㎜/min, 박리 각도 180°)에 제공하여 측정된다.
본 발명의 점착 시트는, 점착제층을 실리콘 칩에 접착했을 때의 150℃에 있어서의 전단 접착력이, 바람직하게는 400g 이상이고, 보다 바람직하게는 400g 내지 2000g이며, 더욱 바람직하게는 700g 내지 1500g이다. 이와 같은 범위이면, 점착제의 응집력이 높고, 고온하(예를 들어, 밀봉 수지를 경화시키기 위한 가열 공정)에 있어서도, 바람직한 점착력을 갖고, 또한, 점착 시트 위에 배치된 피착체(예를 들어, 반도체 칩)의 위치 어긋남 방지할 수 있다. 또한, 밀봉 수지가 침입하는 간극(점착 시트/밀봉 수지간의 간극)의 형성을 방지할 수 있다. 전단 접착력은, 실리콘 칩(사이즈: 5㎜×5㎜의 미러면을 점착제층에 칩 모서리가 닿지 않도록 수직으로 첩부한 후, 130℃에서 30분간 가열하여 실리콘 칩 점착제 표면에 밀착시키고, 그 후, 150℃의 환경하, 전단 속도 500㎛/sec으로 칩과 수평 방향으로 외력을 인가함으로써 얻어지는 하중-변위 곡선으로부터, 최대 파괴 하중을 판독함으로써 측정할 수 있다.
본 발명의 점착 시트의 두께는, 바람직하게는 3㎛ 내지 300㎛이고, 보다 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 더욱 바람직하게는 50㎛ 내지 150㎛이다.
B. 점착제층
상기 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 300㎛이고, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 300㎛이고, 더욱 바람직하게는 2㎛ 내지 200㎛이고, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 100㎛이고, 더욱 바람직하게는 4㎛ 내지 80㎛이며, 특히 바람직하게는 5㎛ 내지 50㎛이다. 이와 같은 범위이면, 표면이 편평한 점착제층이 형성되고, 플로 마크를 발생시키기 어려운 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 점착제층의 4-tert-부틸페닐글리시딜에테르에 대한 접촉각은, 바람직하게는 47° 이하이며, 보다 바람직하게는 25°내지 47°이고, 더욱 바람직하게는 28°내지 45°이다. 이와 같은 범위이면, 밀봉 수지와의 친화성이 높은 점착제층을 형성할 수 있다.
상기 점착제층의 25℃에 있어서의 나노인덴테이션법에 의한 탄성률은, 바람직하게는 100MPa 미만이고, 보다 바람직하게는 0.1MPa 내지 50MPa이며, 더욱 바람직하게는 0.1MPa 내지 10MPa이다. 이와 같은 범위이면, 적절한 점착력을 갖는 점착 시트를 얻을 수 있다. 나노인덴테이션법에 의한 탄성률이란, 압자를 시료에 압입했을 때의, 압자에 대한 부하 하중과 압입 깊이를 부하 시, 제하 시에 걸쳐 연속적으로 측정하고, 얻어진 부하 하중-압입 깊이 곡선으로부터 구해지는 탄성률을 말한다. 본 명세서에 있어서, 나노인덴테이션법에 의한 탄성률이란, 측정 조건을 하중: 1mN, 부하·제하 속도: 0.1mN/s, 유지 시간: 1s로 하여 상기와 같이 측정한 탄성률을 말한다.
상기 점착제층의 25℃에 있어서의 인장 탄성률은, 바람직하게는 100MPa 미만이고, 보다 바람직하게는 0.1MPa 내지 50MPa이며, 더욱 바람직하게는 0.1MPa 내지 10MPa이다. 이와 같은 범위이면, 적절한 점착력을 갖는 점착 시트를 얻을 수 있다. 또한, 인장 탄성률은 JIS K 7161:2008에 준하여 측정할 수 있다.
상기 점착제층의 프로브 택값은, 바람직하게는 50g/5㎜φ 이상이고, 보다 바람직하게는 75g/5㎜φ 이상이며, 더욱 바람직하게는 100g/5㎜φ 이상이다. 이와 같은 범위이면, 점착 시트 위에 배치된 피착체(예를 들어, 반도체 칩)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 프로브 택값의 측정 조건은, 프로브 가공 속도: 30㎜/min, 테스트 속도: 30㎜/min, 밀착 하중: 100gf, 밀착 유지 시간: 1초, 프로브 에어리어: 5㎜φSUS로 된다.
<점착제>
상기 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 임의의 적절한 점착제가 사용될 수 있다. 해당 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용될 수 있다. 또한, 점착제로서, 활성 에너지선 경화형 점착제를 사용해도 된다. 상기 점착제는, sp값이 상기 범위에 있는 베이스 폴리머를 포함한다. 또한, 베이스 폴리머란, 점착제의 점착성 발현의 요인이 될 수 있는 폴리머를 의미한다.
상기한 바와 같이, 베이스 폴리머의 Sp값은 19.5(J/㎤)1/2 내지 25(J/㎤)1/2이다. 베이스 폴리머의 Sp값은, 바람직하게는 20(J/㎤)1/2 내지 24(J/㎤)1/2이며, 보다 바람직하게는 20.5(J/㎤)1/2 내지 23.5(J/㎤)1/2이다. 이와 같은 범위이면, 상기 본원 발명의 효과는 현저해진다. 베이스 폴리머의 Sp값은, 페도스(Fedors)의 방법(야마모토 히데키 저, 「sp값 기초·응용과 계산 방법」, (주)정보 기구 출판, 2006년 4월 3일 발행, 66 내지 67페이지)에 의해 산출될 수 있다. 구체적으로는, 해당 sp값은, 폴리머를 형성하는 각 원자 또는 원자단의 25℃에 있어서의 증발 에너지 Δe(cal)과, 폴리머를 형성하는 각 원자 또는 원자단의 25℃에 있어서의 몰 용적 ΔV(㎤)로부터, 이하의 식에 의해 산출된다.
Sp값=(ΣΔe/ΣΔv)1/2
폴리머가 공중합체인 경우, 그 SP값은, 그 공중합체를 구성하는 각 구성 단위의 각각의 단독 공중합체의 SP값을 산출하고, 이들 SP값의 각각에 각 구성 단위의 몰 분율을 곱한 것을 합산하여 산출된다.
(아크릴계 점착제)
상기 아크릴계 점착제로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 사용한 아크릴계 폴리머(호모 폴리머 또는 코폴리머)를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르의 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르를 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 탄소수가 1 내지 16(보다 바람직하게는 1 내지 12, 특히 바람직하게는 1 내지 6)의 직쇄상 혹은 분지상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르이다.
상기 아크릴계 폴리머는, 측쇄로서, 탄소수가 6 이하인 알킬에스테르를 갖는 것이 바람직하고, 탄소수가 4 이하인 알킬에스테르를 갖는 것이 보다 바람직하며, 탄소수가 2 이하인 알킬에스테르를 갖는 것이 더욱 바람직하다. 짧은 측쇄를 갖는 아크릴계 폴리머를 사용하면, 밀봉 재료와의 친화성이 높은 점착제층을 형성할 수 있다. 상기 아크릴계 폴리머에 있어서, 측쇄로서 탄소수가 6 이하(바람직하게는 4 이하, 보다 바람직하게는 2 이하)인 알킬에스테르를 갖는 구성 단위의 함유 비율은, 해당 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여, 바람직하게는 50중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 60중량％ 내지 100중량％이고, 특히 바람직하게는 60중량％ 내지 90중량％이며, 가장 바람직하게는 60중량％ 내지 80중량％이다. 이와 같은 범위이면, 밀봉 재료와의 친화성이 높은 점착제층을 형성할 수 있다.
상기 아크릴계 점착제는, 복수종의 아크릴계 폴리머를 포함할 수 있지만, 상기 측쇄에 탄소수가 6 이하(바람직하게는 4 이하, 보다 바람직하게는 2 이하)인 알킬에스테르를 갖는 아크릴계 폴리머의 함유 비율은, 전체 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 30중량부 내지 100중량부이고, 보다 바람직하게는 70중량부 내지 100중량부이며, 더욱 바람직하게는 90중량부 내지 100중량부이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 측쇄에 탄소수가 6 이하인 알킬에스테르를 갖는 아크릴계 폴리머의 함유 비율은, 전체 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 100중량부이다.
상기 아크릴계 폴리머는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 단량체 성분으로서, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 모노머; 무수말레산, 무수이타콘산 등의 산 무수물 모노머; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N,N- 디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 모노머; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 모노머; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 모노머; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 (메트)아크릴레이트, 실리콘 (메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 모노머; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 등의 다관능 모노머; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 상기한 것 중에서도, 보다 바람직하게는 카르복실기 함유 모노머(특히 바람직하게는 아크릴산) 또는 히드록실기 함유 모노머(특히 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸)이다. 카르복실기 함유 모노머 유래의 구성 단위의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여, 바람직하게는 40중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 10중량％이고, 더욱 바람직하게는 0.5중량％ 내지 5중량％이며, 특히 바람직하게는 1중량％ 내지 4중량％이다. 또한, 히드록실기 함유 모노머 유래의 구성 단위의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여, 바람직하게는 0.09중량％ 내지 40중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 20중량％이고, 더욱 바람직하게는 0.5중량％ 내지 10중량％이며, 특히 바람직하게는 1중량％ 내지 7중량％이다.
상기 아크릴계 점착제는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 포함할 수 있다. 해당 첨가제로서는, 예를 들어 가교제, 점착 부여제, 가소제(예를 들어, 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 피로멜리트산 에스테르계 가소제 등), 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면 활성제, 난연제, 산화 방지제 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 점착제에 포함되는 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제다.
상기 아크릴계 점착제에 포함되는 상기 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛폰 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛폰 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 HL」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛폰 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 이소시아네이트계 가교제의 함유량은, 원하는 점착력에 따라서, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 대표적으로는 0.1중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다.
상기 아크릴계 점착제에 포함되는 상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산(미츠비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「테트래드 C」), 1,6-헥산디올디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 1600」), 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 1500NP」), 에틸렌글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 40E」), 프로필렌글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 70P」), 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르(니혼 유시사제, 상품명 「에피올 E-400」), 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르(니혼 유시사제, 상품명 「에피올 P-200」), 소르비톨폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-611」), 글리세롤폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-314」), 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-512」), 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 함유량은, 원하는 점착력에 따라서, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 대표적으로는 0.01중량부 내지 10중량부이며, 보다 바람직하게는 0.03중량부 내지 5중량부이다.
상기 아크릴계 점착제에 포함되는 상기 점착 부여제로서는, 임의의 적절한 점착 부여제가 사용된다. 점착 부여제로서는, 예를 들어 점착 부여 수지가 사용된다. 해당 점착 부여 수지의 구체예로서는, 로진계 점착 부여 수지(예를 들어, 미변성 로진, 변성 로진, 로진 페놀계 수지, 로진 에스테르계 수지 등), 테르펜계 점착 부여 수지(예를 들어, 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지, 스티렌 변성 테르펜계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지, 수소 첨가 테르펜계 수지), 탄화수소계 점착 부여 수지(예를 들어, 지방족계 탄화수소 수지, 지방족계 환상 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지(예를 들어, 스티렌계 수지, 크실렌계 수지 등), 지방족·방향족계 석유 수지, 지방족·지환족계 석유 수지, 수소 첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등), 페놀계 점착 부여 수지(예를 들어, 알킬페놀계 수지, 크실렌 포름알데히드계 수지, 레졸, 노볼락 등), 케톤계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지 또는 탄화수소계 점착 부여 수지(스티렌계 수지 등)이다. 점착 부여제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 상기 점착 부여제의 첨가량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 5중량부 내지 100중량부이며, 보다 바람직하게는 10중량부 내지 50중량부이다.
바람직하게는, 상기 점착 부여 수지로서, 연화점 또는 유리 전이 온도(Tg)가 높은 수지가 사용된다. 연화점 또는 유리 전이 온도(Tg)가 높은 수지를 사용하면, 고온 환경하(예를 들어, 반도체 칩 밀봉 시의 가공 등에 있어서의 고온 환경하)에 있어서도, 높은 점착성을 발현할 수 있는 점착제층을 형성할 수 있다. 점착 부여제의 연화점은, 바람직하게는 100℃ 내지 180℃이고, 보다 바람직하게는 110℃ 내지 180℃이며, 더욱 바람직하게는 120℃ 내지 180℃이다. 점착 부여제의 유리 전이 온도(Tg)는, 바람직하게는 100℃ 내지 180℃이고, 보다 바람직하게는 110℃ 내지 180℃이며, 더욱 바람직하게는 120℃ 내지 180℃이다.
상기 아크릴계 점착제는, 반응 보조제를 더 포함하고 있어도 된다. 반응 보조제를 첨가함으로써, 수지 밀봉 후의 점착 시트 박리 시에, 점착제의 응집 파괴에 의한 접착제 잔여물을 방지하는 효과의 부가적인 향상을 기대할 수 있다. 반응 보조제로서는, 이소시아네이트계 가교제가 사용되는 경우에는, 예를 들어 주석계 유기 화합물, 티타늄계 유기 화합물, 철계 유기 화합물, 아민(TEDA 등)계 유기 화합물 등이 사용된다. 주석계 유기 화합물의 구체예로서는. 도쿄 파인 케미컬사제 「OL-1」, 도소사제 「테트라에틸렌디아민」 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제가 사용되는 경우에는, 예를 들어 이미다졸류나 인계 유기 화합물이 사용된다. 반응 보조제의 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 0.5중량부이고, 보다 바람직하게는 0.005중량부 내지 0.1중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 0.07중량부이다.
(고무계 점착제)
상기 고무계 점착제로서는, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 임의의 적절한 점착제가 사용될 수 있다. 상기 고무계 점착제로서, 예를 들어 천연 고무; 폴리이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 스티렌·부타디엔(SB) 고무, 스티렌·이소프렌(SI) 고무, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌·부타디엔·스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌·스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌 고무, 또는 이들 변성체 등의 합성 고무 등을 베이스 폴리머로 하는 고무계 점착제가 바람직하게 사용된다. 이들 베이스 폴리머(고무)는 sp값이 낮고, 해당 베이스 폴리머를 사용하면, 밀봉 재료와의 친화성이 낮은 점착제층을 형성할 수 있다.
상기 고무계 점착제를 구성하는 베이스 폴리머로서, 폴리이소부틸렌 고무, 폴리이소프렌 고무 또는 부틸 고무가 특히 바람직하게 사용된다. 이들 고무를 사용하면, 실온하에서의 반도체 칩 유지성이 우수하고, 또한, 박리성이 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 밀봉 재료와의 친화성이 낮은 점착제층을 형성할 수 있다.
상기 고무계 점착제를 구성하는 베이스 폴리머로서, 스티렌·에틸렌·프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌·부타디엔·스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 프로필렌 고무도 또한, 바람직하게 사용될 수 있다. 이들 고무를 사용하면, 고온 환경하(예를 들어, 반도체 칩 밀봉 시의 가공 등에 있어서의 고온 환경하)에 있어서도, 높은 점착성을 발현할 수 있는 점착제층을 형성할 수 있다. 스티렌 유래의 구성 단위를 갖는 베이스 폴리머(고무)에 있어서, 스티렌 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 베이스 폴리머 중의 전체 구성 단위에 대하여, 바람직하게는 15중량％ 이상이다.
상기 고무계 점착제는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 포함할 수 있다. 해당 첨가제로서는, 예를 들어 가교제, 가황제, 점착 부여제, 가소제, 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면 활성제, 난연제, 산화 방지제 등을 들 수 있다.
상기 고무계 점착제에 포함되는 상기 점착 부여제로서는, 임의의 적절한 점착 부여제가 사용된다. 점착 부여제로서는, 예를 들어 점착 부여 수지가 사용된다. 해당 점착 부여 수지의 구체예로서는, 로진계 점착 부여 수지, 로진 유도체 수지, 석유계 수지, 테르펜계 수지, 케톤계 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여제의 첨가량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 5중량부 내지 100중량부이고, 보다 바람직하게는 10중량부 내지 50중량부이다.
상기 고무계 점착제에 포함되는 로진계 수지로서는, 예를 들어 검 로진, 우드 로진, 톨 로진 등을 들 수 있다. 로진계 수지로서, 임의의 적절한 로진을 불균화 또는 수소 첨가 처리한 안정화 로진을 사용해도 된다. 또한, 로진계 수지로서, 임의의 적절한 로진의 다량체(대표적으로는 이량체)인 중합 로진, 임의의 적절한 로진을 변성(예를 들어, 불포화산에 의한 변성)하여 얻어진 변성 로진을 사용해도 된다.
상기 고무계 점착제에 포함되는 로진 유도체 수지로서는, 예를 들어 상기 로진계 수지의 에스테르화물, 로진계 수지의 페놀 변성물, 페놀 변성된 로진계 수지의 에스테르화물 등을 들 수 있다.
상기 고무계 점착제에 포함되는 석유계 수지로서는, 예를 들어 지방족계 석유 수지, 방향족계 석유 수지, 공중합계 석유 수지, 지환족계 석유 수지, 및 이들의 수소화물 등을 들 수 있다.
상기 고무계 점착제에 포함되는 테르펜계 수지로서는, 예를 들어 α-피넨 수지, β-피넨 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지 등을 들 수 있다.
상기 고무계 점착제에 포함되는 케톤계 수지로서는, 예를 들어 케톤류(예를 들어, 지방족 케톤, 지환식 케톤)와 포름알데히드를 축합시켜 얻어지는 케톤계 수지를 들 수 있다.
상기 고무계 점착제에 포함되는 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제 등을 들 수 있다. 상기 고무계 점착제에 포함되는 가황제로서는, 예를 들어 티우람계 가황제, 퀴노이드계 가황제, 퀴논디옥심계 가황제 등을 들 수 있다. 고무계 점착제에 가교제 및/또는 가황제를 함유시키면, 응집성이 높고 접착제 잔여물이 잘 남지 않는 점착제층을 형성할 수 있다. 가교제 및 가황제의 합계 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 대표적으로는 0.1중량부 내지 20중량부이고, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 폴리머(고무)와, 수산기 함유 폴리올레핀과, 해당 수산기 폴리올레핀의 수산기와 반응할 수 있는 가교제 a를 포함하는 고무계 점착제(Rub1)가 사용된다. 이 고무계 점착제에 있어서는, 베이스 폴리머가 직접은 가교하고 있지 않지만, 베이스 폴리머와, 가교된 수산기 함유 폴리올레핀의 얽힘이 발생하고, 소위 의사적인 가교가 되어 있다. 그 결과, 응집성이 높고 접착제 잔여물이 잘 남지 않는 점착제층이 형성될 수 있다. 이 실시 형태에 사용되는 베이스 폴리머(고무)로서는, 상기 합성 고무가 바람직하게 사용된다. 또한, 이 실시 형태에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하게 사용된다.
상기 수산기 함유 폴리올레핀의 배합량은, 상기 베이스 폴리머(고무)와 상기 수산기 함유 폴리올레핀과 상기 가교제 a의 합계 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.5중량부 이상이고, 보다 바람직하게는 1.0중량부 이상이다. 이와 같은 범위이면, 응집성이 높은 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 점착 시트가 기재층을 구비하는 경우에, 기재층과 점착제층의 접착성(투묘력)을 높일 수 있다. 즉, 상기 수산기 함유 폴리올레핀의 배합량이 상기 범위이면, 접착제 잔여물이 적은 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 가교제 a의 배합량은, 상기 베이스 폴리머(고무)와 상기 수산기 함유 폴리올레핀과 상기 가교제 a의 합계 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.5중량부 이상이고, 보다 바람직하게는 1.0중량부 이상이다. 이와 같은 범위이면, 응집성이 높은 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 점착 시트가 기재층을 구비하는 경우에, 기재층과 점착제층의 접착성(투묘력)을 높일 수 있다. 즉, 상기 가교제 a의 배합량이 상기 범위이면, 접착제 잔여물이 적은 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 수산기 함유 폴리올레핀으로서는, 상기 합성 고무와의 상용성이 우수한 수지가 바람직하게 사용된다. 수산기 함유 폴리올레핀으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌계 폴리올, 폴리프로필렌계 폴리올, 폴리부타디엔 폴리올, 수소 첨가 폴리부타디엔 폴리올, 폴리이소프렌 폴리올, 수소 첨가 폴리이소프렌 폴리올 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 상기 합성 고무와의 상용성의 관점에서, 수소 첨가 폴리이소프렌 폴리올, 폴리이소프렌 폴리올, 폴리부타디엔 폴리올이다.
상기 수산기 함유 폴리올레핀의 수 평균 분자량(Mn)은, 바람직하게는 500 내지 500,000이고, 보다 바람직하게는 1,000 내지 200,000이며, 더욱 바람직하게는 1,200 내지 150,000이다. 수 평균 분자량은, ASTM D2503에 준거하여 측정할 수 있다.
상기 수산기 함유 폴리올레핀의 수산기가(㎎KOH/g)는, 바람직하게는 5 내지 95이고, 보다 바람직하게는 10 내지 80이다. 수산기가는, JIS K1557:1970에 준거하여 측정할 수 있다.
(실리콘계 점착제)
상기 실리콘계 점착제로서는, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 임의의 적절한 점착제가 사용될 수 있다. 상기 실리콘계 점착제로서, 예를 들어 오르가노폴리실록산을 포함하는 실리콘 고무 또는 실리콘 레진 등을 베이스 폴리머로 하는 실리콘계 점착제가 바람직하게 사용된다. 실리콘계 점착제를 구성하는 베이스 폴리머로서, 상기 실리콘 고무 또는 실리콘 레진을, 가교하여 얻어진 베이스 폴리머를 사용해도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「실리콘 고무」란, 주성분으로서의 디오르가노실록산(D 단위)이 직쇄형으로 연결된 중합체(예를 들어, 점도 1000Pa·s)를 의미하고, 「실리콘 레진」이란, 주성분으로서의 트리오르가노실헤미옥산(M 단위)과 실리케이트(Q 단위)로 구성되는 중합체를 의미한다(「점착제(필름·테이프)의 재료 설계와 기능성 부여」, 기술 정보 협회, 2009년 9월 30일 발간).
상기 실리콘 고무로서는, 예를 들어 디메틸실록산을 구성 단위로서 포함하는 오르가노폴리실록산 등을 들 수 있다. 오르가노폴리실록산에는, 필요에 따라서, 관능기(예를 들어, 비닐기)가 도입되어 있어도 된다. 오르가노폴리실록산의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 100,000 내지 1,000,000이고, 보다 바람직하게는 150,000 내지 500,000이다. 중량 평균 분자량은, GPC(용매: THF)에 의해 측정할 수 있다.
상기 실리콘 레진으로서는, 예를 들어 R3SiO1/2 구성 단위, SiO2 구성 단위, RSiO3/2 구성 단위 및 R2SiO 구성 단위로부터 선택되는 적어도 1종의 구성 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 들 수 있다(R은, 1가 탄화수소기 또는 수산기임).
상기 실리콘 고무와 실리콘 레진은 병용될 수 있다. 실리콘 점착제 중의 실리콘 고무와 실리콘 레진의 중량비(고무:레진)는, 바람직하게는 100:0 내지 100:220이고, 보다 바람직하게는 100:0 내지 100:180이며, 더욱 바람직하게는 100:10 내지 100:100이다. 실리콘 고무와 실리콘 레진은, 단순한 혼합물로서 실리콘계 점착제 중에 포함되어 있어도 되고, 실리콘 고무와 실리콘 레진이 부분 축합한 형태로 실리콘계 점착제 중에 포함되어 있어도 된다. 고무:레진 비는, 실리콘 점착제의 조성을 29Si-NMR에 의해 측정하여 얻어진 Q 단위(레진)와 D 단위(고무)의 비로부터도 구할 수 있다.
상기 실리콘계 점착제는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 포함할 수 있다. 해당 첨가제로서는, 예를 들어 가교제, 가황제, 점착 부여제, 가소제, 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면 활성제, 난연제, 산화 방지제 등을 들 수 있다.
바람직하게는, 상기 실리콘계 점착제는 가교제를 포함한다. 해당 가교제로서는, 예를 들어 실록산계 가교제, 과산화물계 가교제 등을 들 수 있다. 과산화물계 가교제로서는, 임의의 적절한 가교제가 사용될 수 있다. 과산화물계 가교제로서는, 예를 들어 과산화 벤조일, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥사이트 등을 들 수 있다. 실록산계 가교제로서는, 예를 들어 폴리오르가노히드로겐실록산 등을 들 수 있다. 해당 폴리오르가노히드로겐실록산은, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 2개 이상 갖는 것이 바람직하다. 또한, 해당 폴리오르가노히드로겐실록산은, 규소 원자에 결합한 관능기로서, 알킬기, 페닐기, 할로겐화 알킬기를 갖는 것이 바람직하다.
(활성 에너지선 경화형 점착제)
상기 점착제로서, 활성 에너지선의 조사에 의해 경화(고탄성률화)할 수 있는 활성 에너지선 경화형 점착제를 사용해도 된다. 활성 에너지선 경화형 점착제를 사용하면, 첩부 시에는 저탄성이고 유연성이 높아 취급성이 우수하고, 박리를 요하는 장면에 있어서는, 활성 에너지선을 조사함으로써 점착력을 저하시킬 수 있는 점착 시트를 얻을 수 있다. 활성 에너지선으로서는, 예를 들어 감마선, 자외선, 가시광선, 적외선(열선), 라디오파, 알파선, 베타선, 전자선, 플라스마류, 전리선, 입자선 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 단순히 「점착제층」이라고 하는 경우에는, 점착제가 경화하여 점착력이 저하되기 전의 점착제층을 의미한다.
상기 활성 에너지선 경화형 점착제를 구성하는 수지 재료로서는, 예를 들어 자외선 경화 시스템(가토 기요시 저, 종합 기술 센터 발행, (1989)), 광경화 기술(기술 정보 협회편(2000)), 일본 특허 공개 제2003-292916호 공보, 일본 특허 제4151850호 등에 기재되어 있는 수지 재료를 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 모제가 되는 폴리머와 활성 에너지선 반응성 화합물(모노머 또는 올리고머)을 포함하는 수지 재료(R1), 활성 에너지선 반응성 폴리머를 포함하는 수지 재료(R2) 등을 들 수 있다.
상기 모제가 되는 폴리머로서는, 예를 들어 천연 고무, 폴리이소부틸렌 고무, 스티렌·부타디엔 고무, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌 고무, 니트릴 고무(NBR) 등의 고무계 폴리머; 실리콘계 폴리머; 아크릴계 폴리머 등을 들 수 있다. 이들 폴리머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 상기 모제가 되는 폴리머로서, 밀봉 재료와의 친화성의 관점에서, 바람직하게는 상기 아크릴계 점착제, 고무계 점착제 또는 실리콘계 점착제의 베이스 폴리머로서 예시한 폴리머가 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 활성 에너지선 반응성 화합물로서는, 예를 들어 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 아세틸렌기 등의 탄소-탄소 다중 결합을 갖는 관능기를 갖는 광반응성의 모노머 또는 올리고머를 들 수 있다. 해당 광반응성의 모노머 또는 올리고머의 구체예로서는, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴로일기 함유 화합물; 해당(메트)아크릴로일기 함유 화합물의 2 내지 5량체 등을 들 수 있다.
또한, 상기 활성 에너지선 반응성 화합물로서, 에폭시화 부타디엔, 글리시딜메타크릴레이트, 아크릴아미드, 비닐실록산 등의 모노머; 또는 해당 모노머로 구성되는 올리고머를 사용해도 된다. 이들 화합물을 포함하는 수지 재료(R1)는, 자외선, 전자선 등의 고에너지선에 의해 경화할 수 있다.
또한, 상기 활성 에너지선 반응성 화합물로서, 오늄염 등의 유기염류와, 분자 내에 복수의 복소환을 갖는 화합물의 혼합물을 사용해도 된다. 해당 혼합물은, 활성 에너지선(예를 들어, 자외선, 전자선)의 조사에 의해 유기염이 개열되어 이온을 생성하고, 이것이 개시종으로 되어 복소환의 개환 반응을 일으켜 3차원 그물눈 구조를 형성할 수 있다. 상기 유기염류로서는, 예를 들어 요오도늄염, 포스포늄염, 안티모늄염, 술포늄염, 보레이트염 등을 들 수 있다. 상기 분자 내에 복수의 복소환을 갖는 화합물에 있어서의 복소환으로서는, 옥시란, 옥세탄, 옥솔란, 티이란, 아지리딘 등을 들 수 있다.
상기 모제가 되는 폴리머와 활성 에너지선 반응성 화합물을 포함하는 수지 재료(R1)에 있어서, 활성 에너지선 반응성 화합물의 함유 비율은, 모제가 되는 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1중량부 내지 500중량부이고, 보다 바람직하게는 1중량부 내지 300중량부이며, 더욱 바람직하게는 10중량부 내지 200중량부이다. 이와 같은 범위이면, 밀봉 재료와의 친화성이 낮은 점착제층을 형성할 수 있다.
상기 모제가 되는 폴리머와 활성 에너지선 반응성 화합물을 포함하는 수지 재료(R1)는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들어 활성 에너지선 중합 개시제, 활성 에너지선 중합 촉진제, 가교제, 가소제, 가황제 등을 들 수 있다. 활성 에너지선 중합 개시제로서는, 사용하는 활성 에너지선의 종류에 따라서, 임의의 적절한 개시제가 사용될 수 있다. 활성 에너지선 중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 모제가 되는 폴리머와 활성 에너지선 반응성 화합물을 포함하는 수지 재료(R1)에 있어서, 활성 에너지선 중합 개시제의 함유 비율은, 모제가 되는 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이고, 보다 바람직하게는 1중량부 내지 5중량부이다.
상기 활성 에너지선 반응성 폴리머로서는, 예를 들어 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 아세틸렌기 등의 탄소-탄소 다중 결합을 갖는 관능기를 갖는 폴리머를 들 수 있다. 활성 에너지선 반응성 관능기를 갖는 폴리머의 구체예로서는, 다관능 (메트)아크릴레이트로 구성되는 폴리머 등을 들 수 있다. 해당 다관능 (메트)아크릴레이트로 구성되는 폴리머는, 탄소수가 4 이상인 알킬에스테르를 갖는 것이 바람직하고, 탄소수가 6 이상인 알킬에스테르를 갖는 것이 보다 바람직하고, 탄소수가 8 이상인 알킬에스테르를 갖는 것이 더욱 바람직하고, 탄소수가 8 내지 20인 알킬에스테르를 갖는 것이 특히 바람직하며, 탄소수가 8 내지 18인 알킬에스테르를 갖는 것이 가장 바람직하다. 긴 측쇄를 갖는 폴리머를 사용하면, 밀봉 재료와의 친화성이 낮은 점착제층을 형성할 수 있다. 해당 폴리머에 있어서, 측쇄로서 탄소수가 4 이상인 알킬에스테르를 갖는 구성 단위의 함유 비율은, 해당 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여, 바람직하게는 30중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 50중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이며, 특히 바람직하게는 80중량％ 내지 100중량％이다. 이와 같은 범위이면, 밀봉 재료와의 친화성이 낮은 점착제층을 형성할 수 있다.
상기 활성 에너지선 반응성 폴리머를 포함하는 수지 재료(R2)는, 상기 활성 에너지선 반응성 화합물(모노머 또는 올리고머)을 더 포함하고 있어도 된다. 또한, 상기 활성 에너지선 반응성 폴리머를 포함하는 수지 재료(R2)는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제의 구체예는, 모제가 되는 폴리머와 활성 에너지선 반응성 화합물을 포함하는 수지 재료(R1)에 포함될 수 있는 첨가제와 마찬가지이다. 활성 에너지선 반응성 폴리머를 포함하는 수지 재료(R2)에 있어서, 활성 에너지선 중합 개시제의 함유 비율은, 활성 에너지선 반응성 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이고, 보다 바람직하게는 1중량부 내지 5중량부이다.
C. 기재
상기 기재로서는, 예를 들어 수지 시트, 부직포, 종이, 금속박, 직포, 고무 시트, 발포 시트, 이들의 적층체(특히, 수지 시트를 포함하는 적층체) 등을 들 수 있다. 수지 시트를 구성하는 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드), 폴리이미드(PI), 폴리염화비닐(PVC), 폴리페닐렌술피드(PPS), 불소계 수지, 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 들 수 있다. 부직포로서는, 마닐라 마를 포함하는 부직포 등의 내열성을 갖는 천연 섬유에 의한 부직포; 폴리프로필렌 수지 부직포, 폴리에틸렌 수지 부직포, 에스테르계 수지 부직포 등의 합성 수지 부직포 등을 들 수 있다. 금속박으로서는, 구리박, 스테인리스박, 알루미늄박 등을 들 수 있다. 종이로서는, 일본 종이, 크라프트지 등을 들 수 있다.
상기 기재의 두께는, 원하는 강도 또는 유연성, 그리고 사용 목적 등에 따라서, 임의의 적절한 두께로 설정될 수 있다. 기재의 두께는, 바람직하게는 1000㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 1000㎛이고, 더욱 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 특히 바람직하게는 3㎛ 내지 300㎛이며, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 250㎛이다.
상기 기재는, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.
상기 유기 코팅 재료로서는, 예를 들어 플라스틱 하드 코트 재료 II(CMC 출판, (2004))에 기재되는 재료를 들 수 있다. 바람직하게는 우레탄계 폴리머, 보다 바람직하게는 폴리아크릴우레탄, 폴리에스테르우레탄 또는 이들의 전구체가 사용된다. 기재에 대한 도공·도포가 간편하며, 또한, 공업적으로 다종의 것을 선택할 수 있고 저렴하게 입수할 수 있기 때문이다. 해당 우레탄계 폴리머는, 예를 들어 이소시아나토 모노머와 알코올성 수산기 함유 모노머(예를 들어, 수산기 함유 아크릴 화합물 또는 수산기 함유 에스테르 화합물)의 반응 혼합물을 포함하는 폴리머이다. 유기 코팅 재료는, 임의의 첨가제로서, 폴리아민 등의 쇄 연장제, 노화 방지제, 산화 안정제 등을 포함하고 있어도 된다. 유기 코팅층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.1㎛ 내지 10㎛ 정도가 적합하며, 0.1㎛ 내지 5㎛ 정도가 바람직하고, 0.5㎛ 내지 5㎛정도가 보다 바람직하다.
D. 제2 점착제층
상기 제2 점착제층은, 임의의 적절한 점착제로 구성되는 점착제층일 수 있다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기한 바와 같이, 제2 점착제층은, 열팽창성 미소구를 더 포함한다.
상기 제2 점착제층에 포함되는 점착제는, 경화형 점착제(예를 들어, 활성 에너지선 경화형 점착제)여도 되고, 감압형 점착제여도 된다. 감압형 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 점착제로서는, B항에서 설명한 점착제가 사용될 수 있다.
상기 열팽창성 미소구로서는, 가열에 의해 팽창 또는 발포할 수 있는 미소구인 한, 임의의 적절한 열팽창성 미소구를 사용할 수 있다. 상기 열팽창성 미소구로서는, 예를 들어 가열에 의해 용이하게 팽창되는 물질을, 탄성을 갖는 외피 내에 내포시킨 미소구가 사용될 수 있다. 이와 같은 열팽창성 미소구는, 임의의 적절한 방법, 예를 들어 코아세르베이션법, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다.
가열에 의해 용이하게 팽창되는 물질로서는, 예를 들어 프로판, 프로필렌, 부텐, 노르말부탄, 이소부탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 노르말펜탄, 노르말헥산, 이소헥산, 헵탄, 옥탄, 석유 에테르, 메탄의 할로겐화물, 테트라알킬실란 등의 저비점 액체; 열분해에 의해 가스화하는 아조디카르본아미드 등을 들 수 있다.
상기 외피를 구성하는 물질로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, α-클로르아크릴로니트릴, α-에톡시아크릴로니트릴, 푸마로니트릴 등의 니트릴 단량체; 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산 등의 카르복실산 단량체; 염화비닐리덴; 아세트산비닐; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, β-카르복시에틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르; 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌 등의 스티렌 모노머; 아크릴아미드, 치환 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 치환 메타크릴아미드 등의 아미드 단량체 등으로 구성되는 폴리머를 들 수 있다. 이들 단량체로 구성되는 폴리머는, 호모 폴리머여도 되고, 코폴리머여도 된다. 해당 코폴리머로서는, 예를 들어 염화비닐리덴-메타크릴산메틸-아크릴로니트릴 공중합체, 메타크릴산메틸-아크릴로니트릴-메타크릴로니트릴 공중합체, 메타크릴산메틸-아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴-메타크릴로니트릴-이타콘산 공중합체 등을 들 수 있다.
상기 열팽창성 미소구로서, 무기계 발포제 또는 유기계 발포제를 사용해도 된다. 무기계 발포제로서는, 예를 들어 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산 암모늄, 수산화 붕소 나트륨, 각종 아지드류 등을 들 수 있다. 또한, 유기계 발포제로서는, 예를 들어 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로 메탄 등의 염불화 알칸계 화합물; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카르본아미드, 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드, 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; p-톨루일렌술포닐세미카르바지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐세미카르바지드) 등의 세미카르바지드계 화합물; 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다.
상기 열팽창성 미소구는 시판품을 사용해도 된다. 시판품의 열팽창성 미소구의 구체예로서는, 마츠모토 유시 세야쿠사제의 상품명 「마츠모토 마이크로 스페어」(그레이드: F-30, F-30D, F-36D, F-36LV, F-50, F-50D, F-65, F-65D, FN-100SS, FN-100SSD, FN-180SS, FN-180SSD, F-190D, F-260D, F-2800D), 닛폰 필라이트사제의 상품명 「엑스판셀」(그레이드: 053-40, 031-40, 920-40, 909-80, 930-120), 구레하 가가쿠 고교사제 「다이 폼」(그레이드: H750, H850, H1100, S2320D, S2640D, M330, M430, M520), 세키스이 가가쿠 고교사제 「애드반셀」(그레이드: EML101, EMH204, EHM301, EHM302, EHM303, EM304, EHM401, EM403, EM501) 등을 들 수 있다.
상기 열팽창성 미소구의 가열 전의 입자경은, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 80㎛이고, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 45㎛이고, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 20㎛이며, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 15㎛이다. 따라서, 상기 열팽창성 미소구의 가열 전의 입자 사이즈를 평균 입자경으로 하면, 바람직하게는 6㎛ 내지 45㎛이고, 보다 바람직하게는 15㎛ 내지 35㎛이다. 상기 입자경과 평균 입자경은 레이저 산란법에 있어서의 입도 분포 측정법에 의해 구해지는 값이다.
상기 열팽창성 미소구는, 체적 팽창률이 바람직하게는 5배 이상, 보다 바람직하게는 7배 이상, 더욱 바람직하게는 10배 이상으로 될 때까지 파열되지 않는 적당한 강도를 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 열팽창성 미소구를 사용하는 경우, 가열 처리에 의해 점착력을 효율적으로 저하시킬 수 있다.
상기 점착제층에 있어서의 열팽창성 미소구의 함유 비율은, 원하는 점착력의 저하성 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 열팽창성 미소구의 함유 비율은, 제2 점착제층을 형성하는 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 예를 들어 1중량부 내지 150중량부이고, 바람직하게는 10중량부 내지 130중량부이며, 더욱 바람직하게는 25중량부 내지 100중량부이다.
상기 점착제층이 열팽창성 미소구를 포함하는 경우, 열팽창성 미소구가 팽창하기 전(즉, 가열 전)의 점착제층의 산술 표면 조도 Ra는, 바람직하게는 500nm 이하이고, 보다 바람직하게는 400nm 이하이며, 더욱 바람직하게는 300nm 이하이다. 이와 같은 범위이면, 피착체에 대한 밀착성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다. 이렇게 표면 평활성이 우수한 점착제층은, 예를 들어 점착제층의 두께를 상기 범위로 하는 것, 다른 점착제층을 구비하는 경우에는 세퍼레이터에 점착제층을 도포하여 전사하는 것 등에 의해 얻을 수 있다. 또한, 상기 A항에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 점착 시트가, 다른 점착제층을 더 구비하는 경우, 해당 다른 점착제층이 열팽창성 미소구를 포함하고 있어도 된다. 다른 점착제층이 열팽창성 미소구를 포함하는 경우에 있어서도, 해당 점착제층의 산술 표면 조도 Ra는 상기 범위인 것이 바람직하다.
상기 점착제층이 열팽창성 미소구를 포함하는 경우, 상기 점착제층은, 80℃에 있어서의 동적 저장 탄성률이 5kPa 내지 1MPa(보다 바람직하게는 10kPa 내지 0.8MPa)의 범위에 있는 베이스 폴리머로 구성되는 점착제를 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같은 점착제층이면, 가열 전에 적당한 점착성을 갖고, 가열에 의해 점착력이 저하되기 쉬운 점착 시트를 형성할 수 있다. 또한, 동적 저장 탄성률은, 동적 점탄성 측정 장치(예를 들어, 레오메트릭스사제의 상품명 「ARES」)를 사용하여, 주파수 1㎐, 승온 속도 10℃/min의 측정 조건에 의해 측정될 수 있다.
E. 점착 시트의 제조 방법
본 발명의 점착 시트는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 본 발명의 점착 시트는, 예를 들어 기재 위에 직접, 점착제를 포함하는 조성물을 도공하는 방법 또는 임의의 적절한 기체 위에 점착제를 포함하는 조성물을 도공하여 형성된 도공층을 기재에 전사하는 방법 등을 들 수 있다. 점착제를 포함하는 조성물은, 임의의 적절한 용매를 포함할 수 있다.
열팽창성 미소구를 포함하는 점착제층을 형성하는 경우, 열팽창성 미소구와 점착제와 임의의 적절한 용매를 포함하는 조성물을 기재에 도공하여, 해당 점착제층을 형성할 수 있다. 혹은, 점착제 도공층에, 열팽창성 미소구를 뿌린 후, 라미네이터 등을 사용하여, 해당 열팽창성 미소구를 점착제 중에 매립하여, 열팽창성 미소구를 포함하는 점착제층을 형성해도 된다.
상기 점착제 및 각 조성물의 도공 방법으로서는, 임의의 적절한 도공 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어, 도포한 후에 건조시켜 각 층을 형성할 수 있다. 도포 방법으로서는, 예를 들어, 예를 들어 멀티 코터, 다이 코터, 그라비아 코터, 애플리케이터 등을 사용한 도포 방법을 들 수 있다. 건조 방법으로서는, 예를 들어, 자연 건조, 가열 건조 등을 들 수 있다. 가열 건조하는 경우의 가열 온도는, 건조 대상으로 되는 물질의 특성에 따라서, 임의의 적절한 온도로 설정될 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 실시예에 있어서, 특별히 명기하지 않는 한, 「부」 및 「％」는 중량 기준이다.
(1) sp값
점착 시트 형성 후의 점착제층 중의 폴리머의 sp값을, 페도스(Fedors)의 방법(야마모토 히데키 저, 「sp값 기초·응용과 계산 방법」, (주)정보기구출판, 2006년 4월 3일 발행, 66 내지 67페이지)에 의해 산출하였다. 구체적으로는, 해당 sp값은, 폴리머를 형성하는 각 원자 또는 원자단의 25℃에 있어서의 증발 에너지 Δe(cal)과, 폴리머를 형성하는 각 원자 또는 원자단의 25℃에 있어서의 몰 용적 ΔV(㎤)로부터, 이하의 식에 의해 산출하였다.
Sp값=(ΣΔe/ΣΔv)1/2
또한, 폴리머가 공중합체인 경우, 그 SP값은, 그 공중합체를 구성하는 각 구성 단위의 각각의 단독 공중합체의 SP값을 산출하고, 이들 SP값의 각각에 각 구성 단위의 몰 분율을 곱한 것을 합산하여 산출된다.
상기의 경우, 각 구성 단위의 분석 방법(폴리머의 조성 분석)은, 해당 점착 시트로부터 점착제층만을 적절히 채취하고, 디메틸포름아미드(DMF), 아세톤, 메탄올, 테트라히드로푸란(THF) 등 유기 용매에 침지하여 얻어지는 용매 가용 부분을 회수하고, 겔 여과 침투 크로마토그래프(GPC), 핵자기 공명 분광법(NMR), 적외 분광법(IR), 질량 분석의 분석 방법으로부터 구할 수 있다.
(2) 접촉각
점착 시트를, 점착제층이 위가 되도록 하여 슬라이드 글래스 위에 놓고, 점착제층 표면의 4-tert-부틸페닐글리시딜에테르에 대한 접촉각을 측정하였다.
점착제층 표면에, 4-tert-부틸 페닐글리시딜에테르를 2μl 적하하여 5초 후의 접촉각을 측정하였다(N=5). 접촉각의 측정은, 접촉각계(교와 가이멘사제, 상품명 「CX-A형」)를 사용하고, 23℃, 50％ RH의 분위기하에서 행하였다.
(3) 대 밀봉 수지 점착력(점착제층 위에서 에폭시 수지를 경화시켰을 때의 해당 에폭시 수지에 대한 23℃에 있어서의 점착력)
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트(사이즈: 125㎜×125㎜)의 점착제층 표면에 0.6㎜t의 액자형 프레임의 스페이서(안쪽 치수 100㎜×100㎜)를 배치하고, 해당 스페이서의 안쪽에 과립형의 에폭시 밀봉 수지(스미토모 베이크라이트사제 G730)를 경화 후의 수지 두께가 0.6㎜t가 되도록 살포하고, 실리콘 처리를 갖는 박리 라이너를 덮고, 이어서 진공 압축 성형기를 사용하여, 해당 평가 샘플을 150℃에서 600초간, 0.3Mpa로 압축 성형하고, 그 후 150℃에서 1시간 가열하여 경화시키고, 점착 시트의 점착 시트상으로 밀봉 수지를 형성시켜서, 구조체를 형성하였다.
상기와 같이 하여 얻어진 구조체를 냉각시키고, 그 후, 구조체로부터 샘플(폭 20㎜×길이 100㎜)을 잘라내어, 당해 샘플로부터 점착 시트를 인장 시험기로 박리하였다. 인장 시험기에 샘플을 세트한 후, 23℃(상온)의 환경 온도하에서 30분간 방치하였다. 그 후 상온에서 테이프를 박리했을(300㎜/min 180° 필) 때의 시험력을 내 밀봉 수지 점착력으로 하였다.
(4) 전단 접착력
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트(사이즈: 20㎜×20㎜)를, 점착제층과는 반대측의 면을 소정의 토대(예를 들어, 20㎜×20㎜ 실리콘 칩)에 닛토덴코(주)제의 양면 테이프 No. 585를 사용하여 첩부해서 고정시키고, 해당 점착 시트의 점착제층 표면에 핀셋으로 5㎜×5㎜ 실리콘 칩(미러면)을 점착제 표면층에 칩 모서리가 닿지 않도록 수직으로 첩부하였다. 그 후, 130℃에서 30분간 가열하여 실리콘 칩 점착제 표면에 밀착시켜 평가용 샘플을 제작하였다.
당해 평가용 샘플에 대하여, 150℃의 환경 온도하에서, Nordson사제 dage4000을 사용하여, 첩부면으로부터의 높이 250㎛ 위치에서 5㎜×5㎜ 실리콘 칩의 측면에 측정 단자를 세트하고, 전단 속도 500㎛/sec.로 칩과 수평 방향으로 외력을 인가함으로써 얻어지는 하중-변위 곡선으로부터, 최대 파괴 하중을 판독하고, 이것을 150℃ 환경 온도하에 있어서의 전단 접착 강도로 하였다.
(5) 밀봉 수지의 단면 관찰
실시예·비교예에서 얻어진 점착 시트의 점착제층 표면에 유리 필러 함유 과립 밀봉 수지(스미토모 베이크라이트사제 G730)를 살포하고, 145℃×10min×0.3MPa의 조건에서 가압하고, 수지층을 형성하였다. 그 후 150℃×4h 가열 후, 상온으로 되돌리고, 상온에서 테이프를 박리하였다(300㎜/min 180° 필). 이어서, 점착 테이프가 수지에 첩부되어 있던 부분을 절단하고, 단면을 Pt/Pd 합금으로 스퍼터를 행한 후에, SEM(히타치사제 「S-3400N」, 인가 전압 10㎸, 고진공, SE 모드, 1000배)으로 관찰하였다.
유리 필러를 포함하는 수지층 위에 유리 필러를 포함하지 않는 층(점착제층 혹은, 점착제층 성분과 수지층 성분을 포함하는 혼합상)이 관찰된 것을 ○로 하고, 층이 형성되어 있지 않은 것을 ×로 하였다.
[실시예 1]
아크릴계 코폴리머 A(부틸아크릴레이트(BA)와, 메타크릴산메틸(MMA)과, 히드록시에틸아크릴레이트(HEA)의 코폴리머, BA:MMA:HEA=65:30:5(중량비)) 100중량부와, 이소시아네이트계 가교제(닛폰 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 L」) 1.5중량부와, 반응 보조제(도쿄 파인 케미컬사제, 상품명 「OM-5」) 0.01중량부를 혼합하여, 점착제층 형성용 조성물을 조제하였다.
해당 점착제층 형성용 조성물을, 기재로서의 폴리테트라플루오로에틸렌 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」, 두께 38㎛)의 편면에 도공하여, 기재와 점착제층(두께 5㎛)으로 구성되는 점착 시트를 얻었다.
얻어진 점착 시트를 상기 평가 (1) 내지 (4)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 2]
반응 보조제를 첨가하지 않고, 테르펜페놀계 점착 부여 수지(스미토모 베이크라이트사제, 상품명 「스미라이트레진 PR51732」) 10중량부를 더 배합하여, 점착제층 형성용 조성물을 조제한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다. 얻어진 점착 시트를 상기 평가 (1) 내지 (4)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 3]
반응 보조제를 첨가하지 않고, 테르펜페놀계 점착 부여 수지(야스하라 케미컬사제, 상품명 「YS 폴리스타 S145」) 20중량부를 더 배합하고, 점착제층 형성용 조성물을 조제하고, 점착제층의 두께를 10㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다. 얻어진 점착 시트를 상기 평가 (1) 내지 (4)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 4]
반응 보조제를 첨가하지 않고, 테르펜페놀계 점착 부여 수지(야스하라 케미컬사제, 상품명 「YS 폴리스타 T145」) 20중량부를 더 배합하여, 점착제층 형성용 조성물을 조제하고, 점착제층의 두께를 10㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다. 얻어진 점착 시트를 상기 평가 (1) 내지 (4)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 5]
아크릴계 코폴리머 B(아크릴산2에틸헥실(2EHA)과, 부틸아크릴레이트(BA)와, 아크릴산(AA)과, 히드록시에틸아크릴레이트(HEA)의 코폴리머, 2EHA:BA:AA:HEA=50:50:4:1(중량비)) 100중량부와, 에폭시계 가교제(미츠비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「테트래드 C」) 5중량부와, 테르펜페놀계 점착 부여 수지(스미토모 베이크라이트사제, 상품명 「스미라이트레진 PR12603」) 20중량부를 혼합하여, 점착제층 형성용 조성물을 조제하였다.
해당 점착제층 형성용 조성물을, 기재로서의 폴리테트라플루오로에틸렌 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」, 두께 38㎛)의 편면에 도공하여, 기재와 점착제층(두께 10㎛)으로 구성되는 점착 시트를 얻었다.
얻어진 점착 시트를 상기 평가 (1) 내지 (4)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 6]
아크릴계 코폴리머 C(아크릴산2에틸헥실(2EHA)과, 에틸아크릴레이트(EA)와, 메타크릴산메틸(MMA)과, 히드록시에틸아크릴레이트(HEA)의 코폴리머, 2EHA:EA:MMA:HEA=30:65:5:5(중량비)) 100중량부와, 반응 보조제(도쿄 파인 케미컬사제, 상품명 「OL-1」) 0.05중량부와, 이소시아네이트계 가교제(닛폰 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 L」) 3중량부와, 로진계 점착 부여제(아라카와 가가쿠 고교사제, 상품명 「펜셀 D125」) 20중량부를 혼합하여, 점착제층 형성용 조성물을 조제하였다.
해당 점착제층 형성용 조성물을, 기재로서의 폴리테트라플루오로에틸렌 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」, 두께 38㎛)의 편면에 도공하여, 기재와 점착제층(두께 10㎛)으로 구성되는 점착 시트를 얻었다.
얻어진 점착 시트를 상기 평가 (1) 내지 (4)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 1]
아크릴계 코폴리머 D(아크릴산2에틸헥실(2EHA)와, 히드록시에틸아크릴레이트(HEA)의 코폴리머, 2EHA:HEA=100:5(중량비)) 100중량부와, 반응 보조제(도쿄 파인 케미컬사제, 상품명 「OL-1」) 0.05중량부와, 이소시아네이트계 가교제(닛폰 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 L」) 1.5중량부와, 테르펜페놀계 점착 부여 수지(스미토모 베이크라이트사제, 상품명 「스미라이트레진 PR12603」) 10중량부를 혼합하여, 점착제층 형성용 조성물을 조제하였다.
해당 점착제층 형성용 조성물을, 기재로서의 폴리테트라플루오로에틸렌 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」, 두께 38㎛)의 편면에 도공하여, 기재와 점착제층(두께 10㎛)으로 구성되는 점착 시트를 얻었다.
얻어진 점착 시트를 상기 평가 (1) 내지 (4)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 2]
아크릴계 코폴리머 E(아크릴산2에틸헥실(2EHA)과, 아크릴산(AA)의 코폴리머, 2EHA:AA=100:5(중량비)) 100중량부와, 에폭시계 가교제(미츠비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「테트래드 C」) 0.5중량부와, 테르펜페놀계 점착 부여 수지(야스하라 케미컬사제, 상품명 「YS 폴리스타 S145」) 10중량부를 혼합하여, 점착제층 형성용 조성물을 조제하였다.
해당 점착제층 형성용 조성물을, 기재로서의 폴리테트라플루오로에틸렌 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」, 두께 38㎛)의 편면에 도공하고, 기재와 점착제층(두께 10㎛)으로 구성되는 점착 시트를 얻었다.
얻어진 점착 시트를 상기 평가 (1) 내지 (4)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
실시예 1 및 비교예 1에 대하여, 「(5) 밀봉 수지의 단면 관찰」에 있어서의 관찰면의 SEM 사진을 도 3에 나타낸다. 실시예로부터 작성한 단면 샘플에는, 그레이의 유리 필러를 포함하는 수지층과 그보다도 진한 그레이의 라스 필러를 포함하지 않는 층(즉 혼합층을 포함한 점착제층)이 관찰된 것에 비하여, 비교예에서는 그레이의 유리 필러를 포함하는 수지층만 관측되었다. 실시예 2 내지 6에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 결과였다. 또한, 비교예 2에 있어서는, 비교예 1과 마찬가지의 결과가 되었다.
10: 기재
20: 점착제층
30: 제2 점착제층
100, 200: 점착 시트

Claims (7)

  1. 기재와, 해당 기재의 적어도 편측에 배치된 점착제층을 구비하고,
    해당 점착제층이 점착제를 포함하고,
    해당 점착제가, Sp값이 19.5(J/㎤)1/2 내지 25(J/㎤)1/2인 베이스 폴리머를 포함하는, 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기재와, 해당 기재의 편측에 배치된 상기 점착제층과, 해당 기재의 해당 점착제층과는 반대측에 배치된 제2 점착제층을 구비하는, 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제가 아크릴계 점착제인, 점착 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제가, 베이스 폴리머로서, 측쇄로서 탄소수가 6 이하인 알킬에스테르를 갖는 베이스 폴리머를 갖고,
    해당 측쇄로서 탄소수가 6 이하인 알킬에스테르를 갖는 구성 단위의 함유 비율이, 해당 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여 50중량％ 이상인, 점착 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 4-tert-부틸페닐글리시딜에테르에 대한 접촉각이 47° 이하인, 점착 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층 위에서 에폭시 수지를 경화시켰을 때의 해당 에폭시 수지에 대한 23℃에 있어서의 점착력이, 바람직하게는 8N/20㎜ 이상인, 점착 시트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층을 실리콘 칩에 접착했을 때의 150℃에 있어서의 전단 접착력이 400g 이상인, 점착 시트.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308116A (ja) 2000-04-24 2001-11-02 Sony Corp チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法
JP2001313350A (ja) 2000-04-28 2001-11-09 Sony Corp チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法
JP2018193563A (ja) 2018-07-26 2018-12-06 日東電工株式会社 粘着シート

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5038770B2 (ja) * 2007-05-01 2012-10-03 日東電工株式会社 車両用塗膜面に対する粘着シートの接着方法
JP2016121306A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308116A (ja) 2000-04-24 2001-11-02 Sony Corp チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法
JP2001313350A (ja) 2000-04-28 2001-11-09 Sony Corp チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法
JP2018193563A (ja) 2018-07-26 2018-12-06 日東電工株式会社 粘着シート

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