KR20230056863A - 기판 부상장치 - Google Patents

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KR20230056863A
KR20230056863A KR1020210140590A KR20210140590A KR20230056863A KR 20230056863 A KR20230056863 A KR 20230056863A KR 1020210140590 A KR1020210140590 A KR 1020210140590A KR 20210140590 A KR20210140590 A KR 20210140590A KR 20230056863 A KR20230056863 A KR 20230056863A
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Abstract

본 발명은 이송 중인 기판과의 충돌을 방지할 수 있으며, 부상되는 기판의 하면에 가해지는 유체의 압력을 균일하게 형성할 수 있는 기판 부상장치를 제공한다. 이를 위한 본 발명은 하부유입구를 통해 유입된 유체가 채워지는 내부공간을 가지는 본체; 상기 내부공간의 상부에 배치되며, 상기 내부공간에 채워진 유체를 통과시키며 분사되는 유체의 분사압력에 의해 상측에 놓인 기판을 부상시키는 복수개의 분사홀을 가지는 부상판; 및 상기 내부공간에 배치되며, 상기 하부유입구를 통해 상기 내부공간으로 유입된 유체를 분산시켜, 상기 복수개의 분사홀에서 분사되는 유체의 분사압력을 균일하게 하는 유동안내부재;를 포함하는 특징을 개시한다.

Description

기판 부상장치{SUBSTRATE LEVITATION APPARATUS}
본 발명은 기판 부상장치에 관한 것으로, 상세하게는 이송 중인 기판과의 충돌을 방지할 수 있으며, 부상되는 기판의 하면에 가해지는 유체의 압력을 균일하게 형성할 수 있는 기판 부상장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치에 사용되는 기판은 롤러를 포함한 이송장치 상에 놓여진 상태에서 챔버 내부를 이동 또는 순환하면서 증착, 베이킹, 노광, 현상, 식각 등 복수의 처리 공정을 거치게 된다.
룰러를 포함한 기판 이송장치는 롤러가 기판에 직접적으로 접촉된 상태에서 마찰력에 의해 기판을 이송하게 되는데, 롤러의 설치 간격이나 기판의 자중에 의하여, 롤러 사이 부분에서는 기판이 상대적으로 처질 수 있고, 롤러 부분에서는 기판이 상대적으로 들려질 수 있다.
이송되는 기판의 일부가 처지게 되면, 롤러에 기판이 충돌되어 기판에 손상이 발생될 수 있고, 이송되는 기판의 일부가 들리게 되면, 세정이나 식각 공정 시 분사되는 세정액이나 식각액과의 충돌압력에 편차가 발생되어 기판이 손상될 수 있다.
이를 해결하기 위해, 기판의 하면에 고압의 유체를 분사하여 기판을 부상시킨 상태에서 이송시키는 이른바, 비접촉 기판 이송장치가 제안되었다.
도 1은 종래 기판 부상장치를 나타낸 예시도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기판 부상장치는 기판의 하측에 배치되는 다공성 부상판(13)을 가지는 분사챔버(10)를 포함한다. 즉, 외부 유체공급부에서 공급된 유체는 하부유입구(11)를 통하여 분사챔버(10)의 내부에 채워지고, 분사챔버(10)에 채워진 유체는 다공성 부상판(13)의 미세홀(14)을 통과하면서 강한 압력으로 분사되고, 이러한 유체의 분사압력에 의해 기판은 다공성 부상판(13)의 상측으로 부상될 수 있다.
하지만, 이러한 종래 기판 부상장치는 하부유입구(11)를 통하여 분사챔버(10)의 내부에 유체가 완전히 채워지기 이전에, 부상판(13)의 미세홀(14)을 통하여 유체가 분사되기 시작하므로, 부상판(13)의 미세홀(14)에서 유체가 분사되는 과정에서 기판의 하면 전체적으로 분사압력 분포(PR)가 불균일해질 수 있다. 즉, 하부유입구(11)와 인접한 부상판(13)의 중앙영역에는 상대적으로 강한 분사압력이 발생될 수 있고, 하부유입구(11)에서 이격된 부상판(13)의 가장자리 영역에는 상대적으로 약한 분사압력이 발생될 수 있다.
이와 같이 부상판(13)의 미세홀(14)을 통과하는 유체의 분사압력이 기판의 하면 전체적으로 균일하게 분포되지 않으면, 이송되는 기판의 수평도가 틀어질 수 있기 때문에, 기판 이송장치와의 충돌이나 세정액이나 식각액과의 충돌압력에 편차가 발생되어 기판이 손상될 수 있다.
특히, 최근에는 상대적으로 대면적 기판의 수요가 증대되고 있는데, 이러한 대면적 기판의 경우 상술한 이유에 의하여 기판의 하면 전체적으로 유체 분사압력 분포의 편차가 더욱 크게 형성될 수 있다.
한편, 유체가 채워지는 분사챔버(10)의 내부공간을 상대적으로 넓게 확보하는 것에 의해 부상판(13)의 미세홀(14)에서 분사되는 유체의 분사압력이 어느 정도 균일해질 수는 있으나, 이 경우에는 기판의 부상을 위해 상대적으로 많은 유체가 공급되어야 하는 문제가 있고, 분사챔버(10)의 내부공간을 추가적으로 가공 및 제작 해야하는 문제가 있다.
대한민국 등록특허공보 제0525926호(2005.11.02.공고)
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 과제는 부상되는 기판의 하면 전체적으로 균일한 유체 분사압력이 형성될 수 있도록 하는 기판 부상장치를 제공함에 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 부상장치는, 하부유입구를 통해 유입된 유체가 채워지는 내부공간을 가지는 본체; 상기 내부공간의 상부에 배치되며, 상기 내부공간에 채워진 유체를 통과시키며 분사되는 유체의 분사압력에 의해 상측에 놓인 기판을 부상시키는 복수개의 분사홀을 가지는 부상판; 및 상기 내부공간에 배치되며, 상기 하부유입구를 통해 상기 내부공간으로 유입된 유체를 분산시켜, 상기 복수개의 분사홀에서 분사되는 유체의 분사압력을 균일하게 하는 제1유동안내부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예에 따른 기판 부상장치에 있어서, 상기 제1유동안내부재는, 상기 내부공간에서 제1방향으로 연장되며, 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 이격하여 배치되고, 상기 부상판을 향해 이동하는 유체를 상기 제2방향으로 분산시키는 제1부재와, 상기 내부공간에서 상기 제2방향으로 연장되며, 상기 제2방향에 교차하는 상기 제1방향으로 이격하여 배치되고, 상기 부상판을 향해 이동하는 유체를 상기 제1방향으로 분산시키는 제2부재와, 상기 하부유입구를 향하는 제1하부면 및 상기 부상판을 향하는 제1상부면을 연결하며, 상기 분사홀의 직경보다 작은 크기를 가지는 복수개의 제1유로를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 부상장치에 있어서, 상기 제1유동안내부재의 상측에 배치되는 제2유동안내부재;를 더 포함할 수 있고, 이 경우 상기 제1유동안내부재 및 상기 제2유동안내부재는 평면도 상에서 서로 어긋나게 배치되어 상기 제1유로의 적어도 일부가 상기 제2유동안내부재에 의해 가려질 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 부상장치에 있어서, 상기 하부유입구는 상기 내부공간의 바닥 중심영역에 배치될 수 있고, 상기 제1유동안내부재는 상기 하부유입구를 향하는 중심영역 및 상기 중심영역에서 이격되는 가장자리영역을 가질 수 있으며, 이 경우 상기 제1유로는 상기 중심영역에서 상기 가장자리영역으로 갈수록 커질 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 부상장치에 있어서, 상기 하부유입구 상에 배치되는 방전용 전극과, 상기 방전용 전극에 전원을 공급하는 전원공급부를 가지며, 상기 하부유입구를 통과하는 유체의 이온화로 인한 코로나 방전을 유도하여, 상기 분사홀에서 분사되는 유체와 접촉하는 기판의 정전기가 제거되도록 하는 제전유닛;을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 부상장치에 있어서, 상기 제1유동안내부재는 비전도성 소재로 이루어질 수 있고, 이 경우 상기 제1유동안내부재의 하측에 배치되며, 전도성 소재로 이루어지는 제2유동안내부재; 상기 제1유동안내부재의 상측에 배치되며, 전도성 소재로 이루어지는 제3유동안내부재; 및 상기 제2유동안내부재 및 상기 제3유동안내부재에 서로 다른 극의 전원을 공급하는 전원공급부를 가지며, 상기 내부공간으로 유입된 유체의 이온화로 인한 코로나 방전을 유도하여, 상기 분사홀에서 분사되는 유체와 접촉하는 기판의 정전기가 제거되도록 하는 제전유닛;을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 하부유입구를 통해 본체의 내부공간으로 유입되는 유체는 부상판의 분사홀을 통과하기 전에, 유동안내부재를 통해 본체의 내부공간에서 분산되어 내부공간 전체적으로 고르게 채워질 수 있고, 이후 부상판의 모든 분사홀을 통하여 균일하게 분사될 수 있다. 따라서, 부상판의 모든 분사홀에서 분사되는 유체의 분사압력이 균일해질 수 있고, 이로써, 부상된 기판의 위치 안정성이 보장될 수 있다.
본 발명에 따르면, 본체의 내부공간을 넓게 확보할 필요 없이 단지 유동안내부재가 설치될 수 있을 만큼의 공간만을 제공하면 되기에, 본체의 내부공간에 대한 추가적인 가공 작업이 배제되거나 최소화될 수 있다. 또한, 기판 부상에 사용되는 유체의 소비량을 줄일 수도 있다.
본 발명에 따르면, 부상판의 분사홀의 직경보다 작은 크기의 유로를 가지는 유동안내부재를 통하여, 유체 내 포함된 이물질을 걸려낼 수도 있으며, 이물질로 인하여 분사홀이 막히는 현상을 방지할 수 있고, 이물질에 의한 기판의 손상을 예방할 수도 있다.
도 1은 종래 기판 부상장치의 단면예시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 부상장치의 단면예시도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 부상장치를 나타낸 도면으로, 다른 실시예에 따른 유동안내부재의 일부분을 나타낸 부분예시도이다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 부상장치의 단면예시도이다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 부상장치의 단면예시도이다.
도 6은 본 발명의 제5실시예에 따른 기판 부상장치의 단면예시도이다.
이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 부상장치의 단면예시도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 부상장치는 본체(110), 부상판(130) 및 제1유동안내부재(150)를 포함할 수 있다.
본체(110)는 상측이 개방되고, 하측에 하부유입구(111)를 가지며, 내부에는 하부유입구(111)를 통하여 유입되는 유체가 채워지는 내부공간(112)을 가질 수 있다. 즉, 외부공급부(미도시)에서 가압되는 유체는 하부유입구(111)를 통하여 내부공간(112)에 채워질 수 있다.
본체(110)의 내부공간(112)은 이송되는 기판의 크기와 상응하는 평면적을 가질 수 있으며, 제1높이(h1)를 가질 수 있다.
기판 부상에 사용되는 유체로는 기체 또는 액체가 사용될 수 있다. 예컨대, CDA(Compressed Dry Air), DIW(De-Ionized Water), UPW(Ultra Pure Water) 등이 사용될 수 있다. 또한, 기체 및 유체가 혼합된 유체가 사용될 수도 있으며, 기체 및 유체가 혼합된 유체가 사용될 경우 기체에는 이산화탄소가 포함될 수 있다. 예를 들어, DIW를 사용할 경우에는 기판의 세정 효과를 가져올 수 있고, 이산화탄소를 포함한 DIW를 사용할 경우에는 정전기 및 버블 효과로부터 기판 세정 효과를 더욱 높일 수 있다.
부상판(130)은 내부공간(112)의 상부에 배치될 수 있다. 이때 부상판(130)의 가장자리부는 본체(110)의 상단 가장자리부에 결합되어 지지될 수 있다.
부상판(130)은 복수개의 분사홀(131)을 가질 수 있다. 복수개의 분사홀(131)은 동일한 직경을 가질 수 있으며, 부상판(130)의 전체 평면에 대해 일정한 간격으로 이격하여 배치될 수 있다.
분사홀(131)은 본체(110)의 내부공간(112)에 채워진 유체를 통과시켜 상측으로 분사하고, 분사되는 유체의 분사압력에 의해 상측에 놓인 기판을 부상시킬 수 있다.
제1유동안내부재(150)는 내부공간(112)에 배치될 수 있으며, 하부유입구(111)를 통해 내부공간(112)으로 유입된 유체를 분산시켜, 복수개의 분사홀(131)에서 분사되는 유체의 분사압력을 균일하게 할 수 있다.
제1유동안내부재(150)는 내부공간(112)의 평면 크기와 상응하는 평면적을 가질 수 있으며, 제2높이(h2)를 가질 수 있다. 제2높이(h2)는 제1높이(h1)보다 같거나 작을 수 있으며, 바람직하게 제2높이(h2)는 제1높이(h1)보다 작을 수 있다. 즉, 분사홀(131) 측으로 유체가 유입되는 과정에서 제1유동안내부재(150)가 방해되지 않도록 제1유동안내부재(150) 및 부상판(130)의 사이에는 유체의 자유로운 유동이 가능한 이격 공간이 구비될 수 있다.
본 실시예에 따른 제1유동안내부재(150)는 제1부재(151), 제2부재(152) 및 제1유로(153)를 포함할 수 있다.
제1부재(151)는 내부공간(112)에서 제1방향(D1)으로 연장될 수 있으며, 제1방향(D1)에 교차하는 제2방향(D2)으로 이격하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1부재(151)는 부상판(130)을 향해 이동하는 유체를 제2방향(D2)으로 분산시킬 수 있다. (도 3 참조)
또한, 제1부재(151)는 제1폭(w1)을 가질 수 있으며, 제2방향(D2)에 대해 제1간격(d1)으로 이격하여 배치될 수 있다.
제2부재(152)는 내부공간(112)에서 제2방향(D2)으로 연장될 수 있으며, 제2방향(D2)에 교차하는 제1방향(D1)으로 이격하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2부재(152)는 부상판(130)을 향해 이동하는 유체를 제1방향(D1)으로 분산시킬 수 있다 (도 3 참조)
또한, 제2부재(152)는 제2폭(w2)을 가질 수 있으며, 제1방향(D1)에 대해 제2간격(d2)으로 이격하여 배치될 수 있다.
제1유로(153)는 하부유입구(111)를 향하는 제1하부면 및 부상판(130)을 향하는 제1상부면을 연결할 수 있다. 따라서, 하부유입구(111)에서 유입되는 유체는 제1유로(153)를 통과하여 제1유동안내부재(150)의 상측으로 이동할 수 있다.
또한, 제1유로(153)는 복수개가 구비될 수 있으며, 제1유동안내부재(150)의 전체 평면에 대해 일정한 간격으로 이격하여 배치될 수 있다.
또한, 제1유로(153)는 분사홀(131)의 직경보다 작은 크기를 가질 수 있다.
또한, 제1유로(153)는 제1폭(w1), 제1간격(d1), 제2폭(w2), 제2간격(d2)을 조절하는 것으로, 크기가 조절될 수 있다.
이러한 제1유동안내부재(150)를 통하여, 하부유입구(111)을 통하여 내부공간(112)으로 유입되는 유체는 분사홀(131)의 직경보다 작은 크기의 제1유로(153)를 통과하는 과정에서 저항이 발생되고, 이러한 저항으로부터 분사홀(131)을 통해 분사되기 이전에 제1유동안내부재(150)가 배치된 내부공간(112) 전체적으로 고르게 채워질 수 있다.
또한, 분사홀(131)의 직경보다 제1유로(153)의 크기가 작으면 유체 내 포함된 이물질을 걸려낼 수도 있으므로, 제1유동안내부재(150)는 필터 기능을 겸할 수 있다. 이에 따라, 분사홀(131)이 막히는 현상을 방지할 수 있고, 이물질과의 접촉으로 인해 발생될 수 있는 기판의 손상을 예방할 수도 있다.
이와 같이, 하부유입구(111)를 통해 본체(110)의 내부공간(112)으로 유입된 유체는 제1유동안내부재(150)의 제1유로(153)를 통해 본체(110)의 내부공간(112)의 가장자리 영역으로 원활히 분산되어 내부공간(112) 전체적으로 고르게 채워질 수 있고, 이후 부상판(130)의 모든 분사홀(131)을 통하여 균일하게 분사될 수 있다. 즉, 부상판(130)에 구비된 모든 분사홀(131)에서 분사되는 유체의 분사압력 분포(PR)가 균일해질 수 있고, 이에 따라, 부상된 기판의 위치 안정성이 보장될 수 있다.
또한, 본체(110)의 내부공간(112)은 제1유동안내부재(150)가 설치될 수 있을 만큼의 공간만을 제공하면 되기에, 본체(110)의 내부공간(112)을 확보하기 위한 추가 가공 작업이 배제되거나 최소화될 수 있다.
또한, 본체(110)의 내부공간(112)의 크기가 상대적으로 작게 설정되더라도 제1유동안내부재(150)에 의한 유체 분산 효과로부터 부상판(130)의 모든 분사홀(131)을 통하여 유체가 균일하게 분사될 수 있기 때문에, 기판 부상에 사용되는 유체의 소비량을 줄일 수도 있다.
본 실시예에 따른 제1유동안내부재(150)로는 메쉬망이 사용될 수도 있다.
즉, 제1유동안내부재(150)는 내부공간(112)에서 제1방향(D1)으로 연장되며 제2방향(D2)으로 이격하여 배치되는 복수개의 제1부재(151)와, 내부공간(112)에서 제2방향(D2)으로 연장되며 제1방향(D1)으로 이격하여 배치되는 복수개의 제2부재(152)를 포함하되, 제1부재(151) 및 제2부재(152)가 서로 교차되게 꼬아지는 것으로 제1유로(153)를 가지는 메쉬망을 제작할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 부상장치를 나타낸 도면으로, 다른 실시예에 따른 유동안내부재의 일부분을 나타낸 부분예시도이다. 도 3 (a)는 제1유동안내부재의 일부분을 나타낸 평면예시도이고, 도 3 (b)는 제2유동안내부재의 일부분을 나타낸 평면예시도이다.
도 3을 추가 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 부상장치는 제2유동안내부재(250)를 더 포함할 수 있다.
제2유동안내부재(250)는 제1유동안내부재(150)의 상측에 배치될 수 있으며, 제3부재(251), 제4부재(252) 및 제2유로(253)를 포함할 수 있다.
제3부재(251)는 내부공간(112)에서 제1방향(D1)으로 연장될 수 있으며, 제1방향(D1)에 교차하는 제2방향(D2)으로 이격하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 제3부재(251)는 부상판(130)을 향해 이동하는 유체를 제2방향(D2)으로 분산시킬 수 있다.
또한, 제3부재(251)는 제3폭을 가질 수 있으며, 제2방향(D2)에 대해 제3간격으로 이격하여 배치될 수 있다.
제4부재(252)는 내부공간(112)에서 제2방향(D2)으로 연장될 수 있으며, 제2방향(D2)에 교차하는 제1방향(D1)으로 이격하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 제4부재(252)는 부상판(130)을 향해 이동하는 유체를 제1방향(D1)으로 분산시킬 수 있다.
또한, 제4부재(252)는 제4폭을 가질 수 있으며, 제1방향(D1)에 대해 제4간격으로 이격하여 배치될 수 있다.
제2유로(253)는 제1유동안내부재(150)의 제1상부면을 향하는 제2하부면 및 부상판(130)을 향하는 제2상부면을 연결할 수 있다. 따라서, 제1유동안내부재(150)를 통과한 유체는 제2유로(253)를 재차 통과하면서 제2유동안내부재(250)의 상측으로 이동할 수 있다.
또한, 제2유로(253)는 복수개가 구비될 수 있으며, 제2유동안내부재(250)의 전체 평면에 대해 일정한 간격으로 이격하여 배치될 수 있다.
또한, 제2유로(253) 역시 분사홀(131)의 직경보다 작은 크기를 가질 수 있다.
또한, 제2유로(253) 역시 제3폭, 제3간격, 제4폭, 제4간격을 조절하는 것으로, 크기가 조절될 수 있다.
한편, 이처럼 제1유동안내부재(150) 및 제2유동안내부재(250)를 적층하여 배치할 경우, 제1유동안내부재(150) 및 제2유동안내부재(250)는 평면도 상에서 서로 어긋나게 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1유로(153)의 적어도 일부는 제2유동안내부재(250)의 제3부재(251) 또는 제4부재(252)에 의해 가려질 수 있다.
이에 따라, 하부유입구(111)를 통해 본체(110)의 내부공간(112)으로 유입된 유체는 먼저 제1유동안내부재(150)의 제1유로(153)를 통과하면서 1차로 분산되어 내부공간(112)의 하부영역에서 전체적으로 고르게 채워지고, 이어서, 제2유동안내부재(250)의 제2유로(253)를 통과하면서 재차 분산되어 내부공간(112)의 상부영역에서 전체적으로 고르게 채워질 수 있다. 이렇게 제1유동안내부재(150) 및 제2유동안내부재(250)에 의해 본체(110)의 내부공간(112)에 고르게 채워진 유체는 이후 부상판(130)의 모든 분사홀(131)을 통하여 균일하게 분사될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 부상장치의 단면예시도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따르면, 하부유입구(111)는 본체(110)의 내부공간(112)의 바닥 중심영역에 배치될 수 있고, 이때, 본 실시예에 따른 제1유동안내부재(450)는 하부유입구(111)를 향하는 중심영역(450A) 및 중심영역(450A)에서 이격되는 가장자리영역(450B)을 가질 수 있다.
여기서, 본 실시예에 따른 제1유동안내부재(450)의 제1유로는 중심영역(450A)에서 가장자리영역으로 갈수록 커지도록 형성될 수 있다.
이와 같이, 제1유동안내부재의 중심영역(450A)의 제1유로를 상대적으로 작게 형성하므로, 하부유입구(111)을 통하여 내부공간(112)으로 유입되는 유체는 제1유로를 통과하는 과정에서 상대적으로 큰 저항이 발생되고, 이러한 저항으로 인하여 가장자리영역(450B)을 향하는 유체의 분산 효과를 보다 증대시킬 수 있다. 결과적으로, 제1유동안내부재(450)의 중심영역(450A) 및 가장자리영역(450B) 전체적으로 균일한 압력의 유체가 빠르게 채워질 수 있다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 부상장치의 단면예시도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 부상장치는 제전유닛(170)을 더 포함할 수 있다.
제전유닛(170)은 기판에 존재하는 정전기를 제거하는 유닛으로, 방전용 전극(171) 및 전원공급부(172)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 방전용 전극(171)은 하부유입구(111) 상에 배치될 수 있으며, 전원공급부(172)는 방전용 전극(171)에 전원을 공급할 수 있다.
즉, 방전용 전극(171)에 전압을 인가하여 방전용 전극(171)의 주위에 자기장이 생성되면 하부유입구(111)를 통과하는 유체 분자를 이온화하여 코로나 방전을 유도할 수 있다. 이에 따라, 분사홀(131)을 통과하여 분사되는 유체와 접촉하는 기판에 존재하는 정전기를 제거할 수 있다. 결국 본 발명은 기판의 부상 및 이송과 동시에 이송되는 기판에 존재하는 정전기를 제거할 수 효과적으로 있다.
도 6은 본 발명의 제5실시예에 따른 기판 부상장치의 단면예시도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 부상장치는 기판에 존재하는 정전기 제거를 위한 다른 실시예에 의한 제전유닛(270)을 제시한다.
구체적으로, 먼저 본 실시예에 따른 제1유동안내부재(150)는 비전도성의 소재로 이루어질 수 있다. 이러한 제1유동안내부재(150)의 나머지 구성은 전술한 제1유동안내부재와 동일하게 구비될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 제1유동안내부재(150)의 하측에 배치되는 제2유동안내부재(250)를 더 포함할 수 있다. 이때, 제2유동안내부재(250)는 전도성 소재로 이루어질 수 있다. 이러한 제2유동안내부재(250)의 나머지 구성은 제1유동안내부재(150)와 동일하게 구비될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 제1유동안내부재(150)의 상측에 배치되는 제3유동안내부재(350)를 더 포함할 수 있다. 이때, 제3유동안내부재(350)는 전도성 소재로 이루어질 수 있다. 이러한 제3유동안내부재(350)의 나머지 구성은 제1유동안내부재(150)와 동일하게 구비될 수 있다.
이에 따라, 제2유동안내부재(250) 및 제3유동안내부재(350)에는 외부에서 전압이 인가될 수 있고, 이때, 제2유동안내부재(250) 및 제3유동안내부재(350) 사이에 배치되는 제1유동안내부재(150)는 서로 다른 극이 인가되는 제2유동안내부재(250) 및 제3유동안내부재(350)를 이격시키는 분리막 기능을 겸할 수 있다.
그리고, 본 실시예에 따른 제전유닛(270)은 전원공급부를 포함할 수 있는데, 이때의 전원공급부는 제2유동안내부재(252) 및 제3유동안내부재(253)에 서로 다른 극의 전원을 공급할 수 있다.
즉, 제2유동안내부재(250) 및 제3유동안내부재(350)에 서로 다른 극의 전원이 인가되면 내부공간(112)에 자기장이 생성되어 내부공간(112)에 채워진 유체 분자를 이온화하여 코로나 방전을 유도할 수 있다. 이에 따라, 분사홀(131)을 통과하여 분사되는 유체와 접촉하는 기판에 존재하는 정전기를 제거할 수 있다. 결국 유동안내부재를 통하여 분사홀(131)을 통과하여 분사되는 유체의 분사압력을 균일하게 하는 동시에 이송되는 기판에 존재하는 정전기를 효과적으로 제거할 수 있다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
110: 본체
130: 부상판
131: 분사홀
150: 제1유동안내부재

Claims (6)

  1. 하부유입구를 통해 유입된 유체가 채워지는 내부공간을 가지는 본체;
    상기 내부공간의 상부에 배치되며, 상기 내부공간에 채워진 유체를 통과시키며 분사되는 유체의 분사압력에 의해 상측에 놓인 기판을 부상시키는 복수개의 분사홀을 가지는 부상판; 및
    상기 내부공간에 배치되며, 상기 하부유입구를 통해 상기 내부공간으로 유입된 유체를 분산시켜, 상기 복수개의 분사홀에서 분사되는 유체의 분사압력을 균일하게 하는 제1유동안내부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 부상장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1유동안내부재는,
    상기 내부공간에서 제1방향으로 연장되며, 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 이격하여 배치되고, 상기 부상판을 향해 이동하는 유체를 상기 제2방향으로 분산시키는 제1부재와,
    상기 내부공간에서 상기 제2방향으로 연장되며, 상기 제2방향에 교차하는 상기 제1방향으로 이격하여 배치되고, 상기 부상판을 향해 이동하는 유체를 상기 제1방향으로 분산시키는 제2부재와,
    상기 하부유입구를 향하는 제1하부면 및 상기 부상판을 향하는 제1상부면을 연결하며, 상기 분사홀의 직경보다 작은 크기를 가지는 복수개의 제1유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 부상장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1유동안내부재의 상측에 배치되는 제2유동안내부재;를 더 포함하고,
    상기 제1유동안내부재 및 상기 제2유동안내부재는 평면도 상에서 서로 어긋나게 배치되어 상기 제1유로의 적어도 일부가 상기 제2유동안내부재에 의해 가려지는 것을 특징으로 하는 기판 부상장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 하부유입구는 상기 내부공간의 바닥 중심영역에 배치되며,
    상기 제1유동안내부재는 상기 하부유입구를 향하는 중심영역 및 상기 중심영역에서 이격되는 가장자리영역을 가지고,
    상기 제1유로는 상기 중심영역에서 상기 가장자리영역으로 갈수록 커지는 것을 특징으로 하는 기판 부상장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하부유입구 상에 배치되는 방전용 전극과, 상기 방전용 전극에 전원을 공급하는 전원공급부를 가지며, 상기 하부유입구를 통과하는 유체의 이온화로 인한 코로나 방전을 유도하여, 상기 분사홀에서 분사되는 유체와 접촉하는 기판의 정전기가 제거되도록 하는 제전유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 부상장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1유동안내부재는 비전도성 소재로 이루어지며,
    상기 제1유동안내부재의 하측에 배치되며, 전도성 소재로 이루어지는 제2유동안내부재;
    상기 제1유동안내부재의 상측에 배치되며, 전도성 소재로 이루어지는 제3유동안내부재; 및
    상기 제2유동안내부재 및 상기 제3유동안내부재에 서로 다른 극의 전원을 공급하는 전원공급부를 가지며, 상기 내부공간으로 유입된 유체의 이온화로 인한 코로나 방전을 유도하여, 상기 분사홀에서 분사되는 유체와 접촉하는 기판의 정전기가 제거되도록 하는 제전유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 부상장치.
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