KR20230051945A - 테스트 소켓 - Google Patents

테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR20230051945A
KR20230051945A KR1020210134946A KR20210134946A KR20230051945A KR 20230051945 A KR20230051945 A KR 20230051945A KR 1020210134946 A KR1020210134946 A KR 1020210134946A KR 20210134946 A KR20210134946 A KR 20210134946A KR 20230051945 A KR20230051945 A KR 20230051945A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ball guide
test
housing
inelastic
test socket
Prior art date
Application number
KR1020210134946A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102663052B1 (ko
Inventor
이유경
우승호
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR1020210134946A priority Critical patent/KR102663052B1/ko
Publication of KR20230051945A publication Critical patent/KR20230051945A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102663052B1 publication Critical patent/KR102663052B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Dry Shavers And Clippers (AREA)
  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)

Abstract

본 발명은 상하로 유동 가능한 볼 가이드 시트를 구비한 테스트 소켓에 관한 것으로, 단자를 갖는 피검사 디바이스를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜 상기 피검사 디바이스를 테스트하는 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓에 있어서, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 절연성 소재로 이루어지는 비탄성 절연 하우징과, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하우징 홀에 배치되어 상기 비탄성 절연 하우징을 두께 방향으로 관통하는 도전부와, 비탄성 절연 하우징의 상측에 배치되고, 도전부와 대응되는 위치에 두께 방향으로 관통 형성되는 시트 홀을 구비하는 볼 가이드 시트와, 비탄성 절연 하우징과 볼 가이드 시트의 사이에 배치되어 볼 가이드 시트를 비탄성 절연 하우징의 두께 방향과 평행한 방향으로 유동 가능하게 탄력적으로 떠받치는 탄성 받침대를 포함하여 구성된다.

Description

테스트 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상하로 유동 가능한 볼 가이드 시트를 구비한 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 패키지는 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부에 대한 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.
반도체 패키지의 테스트에는 반도체 패키지의 단자와 테스트 신호를 인가하는 테스터를 전기적으로 연결하는 테스트 장치가 이용된다. 테스트 장치는 테스트 대상이 되는 피검사 디바이스인 반도체 패키지의 종류에 따라 다양한 구조를 갖는다. 테스트 장치와 반도체 패키지는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 테스트 소켓을 통해 간접적으로 접속된다.
테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다. 이 중에서 러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연 하우징 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 이러한 러버 소켓은 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으며, 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있어 최근 많이 사용되고 있다.
러버 소켓 타입의 테스트 소켓을 이용하는 통상의 테스트 장치는, 도 1의 (a)에 나타낸 것과 같이, 테스터(미도시)에 안착되고, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접속하는 도전부(22)를 구비한 테스트 소켓(20)과 피검사 디바이스(10)를 테스트 소켓(20) 측으로 안내하는 가이드 하우징(30)을 포함한다.
테스트 소켓(20)은 절연 하우징(21)과, 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부(22)가 절연 하우징(21)에 의해 서로 절연되도록 복수 개가 구비되어 있으며, 프레임 홀(26)을 갖는 프레임(25)에 의해 지지되어 있다.
가이드 하우징(30)은 피검사 디바이스를 테스트 소켓 측으로 가이드하는 것으로, 피검사 디바이스를 안내하는 가이드부(31)와 피검사 디바이스를 수용하는 수용부(32)를 구비하고, 하면에는 테스트 소켓(20)의 프레임 홀(26)에 결합하여 테스트 소켓을 가이드 하우징(30)에 정렬시키기 위한 하우징 핀(36)이 형성되어 있다.
이러한 종래의 테스트 장치에서는 피검사 디바이스(10)와 테스트 소켓(20)이 접촉된 상태에서 피검사 디바이스가 가압되면 피검사 디바이스의 단자(11)와 테스트 소켓(20)의 도전부(22)가 압착되면서 통전 상태로 되어 테스터에서 발생하는 테스트 신호가 테스트 소켓(20)을 통해 피검사 디바이스(10)에 전달되므로 피검사 디바이스(10)에 대한 전기적 테스트가 이루어진다.
따라서 테스트 공정에서는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 테스트 소켓(20)의 도전부(22)가 정렬되는 것이 필수적이다. 만일 피검사 디바이스의 단자(11)와 테스트 소켓의 도전부(22) 사이의 정렬 오차가 큰 경우에는 도 1의 (b)에 나타낸 것과 같이, 피검사 디바이스의 단자(11)가 편차를 가지고 접근하여 테스트 소켓의 도전부(22)와 제대로 접촉하지 않아 테스트 신호가 전달되지 않는 오류가 발생할 수 있고, 또한 절연 하우징(21)이 비탄성 소재로 이루어지는 경우 피검사 디바이스의 단자(11)가 탄성이 없는 경질의 절연 하우징(21)과 접촉하여 피검사 디바이스의 단자(11)가 손상되는 문제를 발생하게 된다.
도 1의 (a)에 나타낸 것과 가이드 하우징(30)을 구비한 테스트 장치에서는, 피검사 디바이스의 단자(11)와 테스트 소켓의 도전부(22)와의 정렬은 피검사 디바이스를 가이드 하우징(30)의 수용부(32)가 수용하는 방식에 의해 이루어진다. 그런데 피검사 디바이스(10)의 제조 공차는 통상 ±0.1mm 정도이고, 가이드 하우징(30)의 수용부(32)는 피검사 디바이스(10)가 수용부에 끼지 않고 원활히 수용될 수 있도록 피검사 디바이스(10) 크기보다 0.02mm 정도 크게 형성되고, 가이드 하우징(30)의 가공 오차도 0.03mm 정도 존재하므로, 예를 들어 피검사 디바이스의 폭이 'p'이고, 가이드 하우징의 폭이 'h'인 경우 피검사 디바이스의 단자(11)와 테스트 소켓의 도전부(22) 사이의 정렬 오차는 최대 0.15mm까지 발생할 수 있다. 이 경우 도 1의 (b)에 나타낸 것처럼 테스트 소켓의 도전부(22) 사이의 피치가 0.3mm인 경우 반도체 디바이스의 단자(11)는 도전부(22)에 접촉하지 않고, 절연 하우징(21)과 접촉하게 되어, 접촉 불량과 단자 손상이 발생하는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해, 종래에는 도 2의 (a)에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓(40)의 상면에 피검사 디바이스의 단자(11)를 가이드하는 경질 소재의 볼 가이드 필름(50)을 부착하여 피검사 디바이스의 단자(11)와 테스트 소켓의 도전부(43)를 정렬하는 방법이 도입된 바 있다. 이는 피검사 디바이스의 단자(11)의 제조 공차는 피검사 디바이스의 제조공차에 비해 훨씬 적은 ±0.03mm 정도이므로, 제조공차가 작은 피검사 디바이스의 단자(11)를 기준으로 테스트 소켓의 도전부(43)와 정렬하는 것이 정렬 오차를 줄이는데 유리하기 때문이다.
볼 가이드 필름(50)에는 절연 하우징(42)의 하우징 홀(41)에 배치된 도전부(43)와 대응하는 위치에 볼 가이드 필름 홀(51)이 형성되어 있고, 볼 가이드 필름 홀(51)에는 피검사 디바이스의 단자(11)를 안내하는 경사면(52)이 형성되어 있다.
볼 가이드 필름(50)을 이용하여 피검사 디바이스의 단자(11)와 테스트 소켓의 도전부(43)를 정렬하는 것은 앞서 설명한 가이드 하우징(30)을 이용하는 방법에 비해 정렬 오차가 줄어드는 효과를 어느 정도 보고 있지만, 테스트 소켓 상면에 부착되는 볼 가이드 필름(50)의 두께가 얇기 때문에 볼 가이드 필름 홀(51)은 피검사 디바이스의 단자(11) 하단 일부만 가이드할 수 있어 피검사 디바이스 단자(11)의 중심을 도전부(43)의 중심에 정렬시키기에는 한계가 있으며, 또한 피검사 디바이스의 단자(11)가 경질의 볼 가이드 필름(50)과 접촉하여 단자의 손상이 발생하는 문제가 있다.
공개특허공보 제2006-0062824호 (2006. 06. 12)
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 피검사 디바이스와 테스트 소켓을 오차 없이 정렬시키고, 피검사 디바이스 단자의 손상을 방지하며, 피검사 디바이스와 테스트 소켓의 접촉 특성을 향상시키는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 단자를 갖는 피검사 디바이스를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜 상기 피검사 디바이스를 테스트하는 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓에 있어서, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 절연성 소재로 이루어지는 비탄성 절연 하우징; 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 상기 하우징 홀에 배치되어 상기 비탄성 절연 하우징을 두께 방향으로 관통하는 도전부; 상기 비탄성 절연 하우징의 상측에 배치되고, 상기 도전부와 대응되는 위치에 두께 방향으로 관통 형성되는 시트 홀을 구비하는 볼 가이드 시트; 및 상기 비탄성 절연 하우징과 상기 볼 가이드 시트의 사이에 배치되어 상기 볼 가이드 시트를 상기 비탄성 절연 하우징의 두께 방향과 평행한 방향으로 유동 가능하게 탄력적으로 떠받치는 탄성 받침대;를 포함한다.
상기 볼 가이드 시트에는 상기 비탄성 절연 하우징의 상면에 돌출 형성된 정렬 핀이 삽입되는 핀 삽입 홈이 형성되어 있을 수 있다.
상기 탄성 받침대의 일단은 상기 비탄성 절연 하우징의 상면에 형성된 하우징 삽입 홈에 삽입되고, 상기 탄성 받침대의 타단은 상기 볼 가이드 시트의 하면에 형성된 시트 삽입 홈에 삽입되어 있을 수 있다.
상기 탄성 받침대는 상기 볼 가이드 시트를 탄력적으로 지지할 수 있도록 복수 개가 구비되어 있을 수 있다.
상기 탄성 받침대는 코일 스프링으로 이루어질 수 있다.
상기 탄성 받침대는 그 자체가 탄성력을 갖도록 탄력성 소재로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 소켓의 상기 시트 홀의 상단에는 상측으로 갈수록 직경이 증가하는 경사면이 형성되어 있을 수 있다.
상기 볼 가이드 시트는 스테인리스(sus), 톨론(torlon), 또는 울템(ultem) 중 어느 하나의 소재로 이루어질 수 있다.
상기 비탄성 절연 하우징은 폴리이미드로 이루어질 수 있다.
상기 도전부는 상기 도전부의 상면에 연결되는 도전부 상부 범프 또는 상기 도전부 하면에 연결되는 도전부 하부 범프 중 적어도 어느 하나를 갖는 것일 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 장치는, 피검사 디바이스를 테스트 소켓 측으로 가이드하는 볼 가이드 시트를 이용하여 피검사 디바이스의 단자의 상단 부분을 가이드할 수 있으므로, 피검사 디바이스의 단자와 테스트 소켓의 도전부 사이의 정렬 오차를 최소화하여 접촉 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 테스트 장치는, 상하 방향으로 유동 가능한 볼 가이드 시트에 피검사 디바이스의 단자가 접촉하므로 피검사 디바이스의 단자가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 테스트 장치는, 도전부가 도전부 상부 범프를 가지도록 구성하면, 볼 가이드 시트의 시트 홀 내부에서 피검사 디바이스 단자와 도전부 상부 범프를 접촉하도록 할 수 있으므로 접촉 특성이 향상된다.
도 1은 종래의 가이드 하우징을 이용한 정렬 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 종래의 볼 가이드 필름을 이용한 정렬 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 볼 가이드 시트가 구비된 테스트 소켓을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 5는 테스트 소켓의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.
도 6은 도전부 상부 범프를 갖는 테스트 소켓에서 도전부 상부 범프와 피검사 디바이스의 단자가 접촉하는 것을 보인 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 테스트 소켓을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 볼 가이드 시트가 구비된 테스트 소켓을 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 작용을 설명하기 위한 것이며, 도 5는 테스트 소켓의 다양한 변형예를 나타낸 것이고, 도 6은 도전부 상부 범프를 갖는 테스트 소켓에서 도전부 상부 범프와 피검사 디바이스의 단자가 접촉하는 것을 보인 도면이다.
도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 단자(11)를 갖는 피검사 디바이스(10)를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜 피검사 디바이스를 테스트하는 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓(100)으로, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀(111)을 구비하고, 비탄성 절연성 소재로 이루어지는 비탄성 절연 하우징(110)과, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하우징 홀(111)에 배치되어 비탄성 절연 하우징을 두께 방향으로 관통하는 도전부(120)와, 비탄성 절연 하우징의 상측에 배치되고, 도전부와 대응되는 위치에 두께 방향으로 관통 형성되는 시트 홀(210)을 구비하는 볼 가이드 시트(200) 및 비탄성 절연 하우징(110)과 볼 가이드 시트(200)의 사이에 배치되어 볼 가이드 시트(200)를 비탄성 절연 하우징(110)의 두께 방향과 평행한 방향으로 유동 가능하게 탄력적으로 떠받치는 탄성 받침대(140)를 포함한다.
비탄성 절연 하우징(110)은 비탄성 절연 소재로 이루어지고, 복수의 도전부(120)를 상호 이격되도록 지지한다. 하우징 홀(111)은 비탄성 절연 하우징(110)을 두께 방향(도면상의 상하 방향과 동일)으로 관통하도록 균일한 폭으로 형성된다. 이와 달리 하우징 홀(111)의 상단 및 하단의 적어도 어느 한 곳에는 비탄성 절연 하우징(110)의 상면이나 하면 방향으로 폭이 점진적으로 증가하는 형태를 가질 수도 있다.
도전부(120)는 하우징 홀(111)에 배치됨으로써, 하단부가 비탄성 절연 하우징(110)의 하측에 놓이는 테스터(미도시)의 신호 전극과 접속하고, 상단부가 비탄성 절연 하우징(110)의 상측에 놓이는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있다.
도전부(120)는 하우징 홀(111) 속에 위치하는 도전부(120)와, 도전부(120)와 연결되어 비탄성 절연 하우징(110)의 상면으로부터 돌출되는 도전부 상부 범프(122) 또는 도전부(120)와 연결되어 비탄성 절연 하우징(110)의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프(121) 중 적어도 어느 하나를 가질 수 있다. 도 5의 (a)에는 도전부(120)가 도전부 하부 범프(121)를 가지는 것을 도시하고 있고, 도 5의 (b)에는 도전부(120)가 도전부 상부 범프(122)를 가지는 것을 도시하고 있으며, 도 5의 (c)에는 도전부(120)가 도전부 상부 범프(122)와 도전부 하부 범프(121)를 모두 가지는 것을 도시하고 있다.
비탄성 절연 하우징(110)의 상면에는 상측으로 돌출되는 정렬 핀(130)이 마련된다. 정렬 핀(130)은 후술하는 볼 가이드 시트(200)에서 볼 가이드 시트(200)를 두께 방향으로 관통하는 핀 삽입 홈(230)에 삽입되어 볼 가이드 시트(200)와 비탄성 절연 하우징(110)을 정위치에 정렬하는 역할을 한다. 핀 삽입 홈(230)은 정렬 핀(130)과 대응하는 위치에 형성되어 있다.
또한 비탄성 절연 하우징(110)의 상면에는 하측으로 함몰한 형태로 형성되는 하우징 삽입 홈(112)이 마련된다. 하우징 삽입 홈(112)은 후술하는 탄성 받침대(140)의 일단을 수용하기 위한 공간이다.
이러한 비탄성 절연 하우징(110)은 폴리이미드 등의 엔지니어링 플라스틱, 또는 그 이외의 다양한 비탄성 절연 소재로 이루어질 수 있다.
볼 가이드 시트(200)는 비탄성 절연 하우징(110)의 상측에 배치되어 있다. 볼 가이드 시트(200)는 도전부(120)와 대응하는 위치에 두께 방향으로 관통 형성되는 시트 홀(210)이 마련되어 있다.
시트 홀(210)은 두께 방향으로 관통 형성되어 균일한 폭을 갖는 수직면(212)만을 갖는 형상으로 마련될 수 있고, 또한 시트 홀(210)의 하단에는 수직면(212)을 가지고, 상단에는 시트 홀(210)의 상측으로 갈수록 홀의 직경이 증가하는 경사면(211)을 갖는 형상으로 마련될 수도 있다. 시트 홀(210)은 테스트 공정에서 피검사 디바이스의 단자(11)를 안내되어 삽입되는 공간이므로, 단자를 용이하게 시트 홀(210) 내에 가이드할 수 있도록 경사면(211)을 갖는 형태가 보다 바람직하다.
볼 가이드 시트(200)의 하면에는 비탄성 절연 하우징(110)의 하우징 삽입 홈(112)과 대응되는 위치에 형성된 시트 삽입 홈(220)이 마련되어 있다. 시트 삽입 홈(220)은 아래에서 설명하는 탄성 받침대(140)의 타단을 수용하기 위한 공간이다.
그리고 볼 가이드 시트(200)의 상면에는 비탄성 절연 하우징(110)의 상면에서 돌출 형성된 정렬 핀(130)이 삽입되는 핀 삽입 홈(230)이 정렬 핀(130)에 대응되는 위치에 형성되어 있다. 핀 삽입 홈(230)과 정렬 핀(130)은 복수 개 형성될 수 있다.
이러한 볼 가이드 시트(200)는 강성이 있는 스테인리스(sus), 톨론(torlon), 또는 울템(ultem) 중 어느 하나의 소재로 제조될 수 있다.
탄성 받침대(140)는 비탄성 절연 하우징(110)과 볼 가이드 시트(200)의 사이에 배치되어 볼 가이드 시트(200)의 하면을 탄력적으로 지지한다. 즉, 탄성 받침대(140)는 볼 가이드 시트(200)를 비탄성 절연 하우징(110)의 두께 방향과 평행한 방향으로 유동할 수 있도록 탄력적으로 떠받친다. 탄성 받침대(140)에 의해 볼 가이드 시트(200)는 도면상 상하 방향으로 유동할 수 있다. 탄성 받침대(140)가 볼 가이드 시트(200)를 탄력적으로 지지함으로써, 피검사 디바이스(10)가 볼 가이드 시트(200)에 접촉될 때 충격이 완충될 수 있으며, 볼 가이드 시트(200)나 피검사 디바이스(10)가 손상되는 문제를 줄일 수 있다.
탄성 받침대(140)의 일단은 하우징 삽입 홈(112)에 삽입되고, 타단은 시트 삽입 홈(220)에 삽입된다. 따라서 외력이 작용하지 않은 상태에서 탄성 받침대(140)는 볼 가이드 시트(200)가 비탄성 절연 하우징(110)의 상측으로 이격되어 유동 가능한 상태가 되도록 지지한다.
탄성 받침대(140)에 외력이 작용하지 않은 상태에서 이미 비탄성 절연 하우징의 정렬 핀(130)은 볼 가이드 시트의 핀 삽입 홈(230)에 삽입되어 볼 가이드 시트(200)를 비탄성 절연 하우징(110)에 정렬하고 있다. 보다 정확하게는 정렬 핀(130)과 핀 삽입 홈(230)의 결합에 의해 볼 가이드 시트의 시트 홀(210)과 도전부(120)가 정렬되는 것이다.
탄성 받침대(140)는 도시된 것과 같은 코일 스프링 등의 스프링 구조이거나, 자체가 탄성력을 갖도록 고무나 실리콘 등의 탄력성 소재로 이루어지는 구조 등 볼 가이드 시트(200)를 탄력적으로 지지할 수 있는 다양한 구조를 취할 수 있다. 또한 탄성 받침대(140)는 복수 개가 설치될 수 있다.
도 4에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 상하로 유동 가능한 볼 가이드 시트(200)를 구비한 테스트 소켓(100)은 피검사 디바이스(10)의 검사 시 다음과 같은 방식으로 작용한다.
도 4의 (a)와 같이, 상하로 유동 가능한 볼 가이드 시트(200)가 비탄성 절연 하우징(110)에 정렬된 상태인 테스트 소켓(100)의 상측에 피검사 디바이스(10)가 위치한다.
도 4의 (b)와 같이, 외부의 가압수단에 의해 피검사 디바이스(10)를 테스트 소켓(100) 측으로 가압하면 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 볼 가이드 시트(200)의 시트 홀(210)에 마련된 경사면(211)을 따라 수직면(212) 내에 안착하게 된다. 따라서 볼 가이드 시트(200)는 피검사 디바이스의 단자(11)의 하단이 아닌 상단을 가이드하게 되고, 볼 가이드 시트(200)는 탄성 받침대(140)에 의해 탄력적으로 지지되고 있으므로 피검사 디바이스의 단자(11)가 볼 가이드 시트의 시트 홀(210)에 삽입될 때 접촉이 있더라도 탄력적인 볼 가이드 시트(200)로 인해 충격이 완충된다.
다음으로, 도 4의 (c)에 나타낸 것과 같이, 외부의 가압수단이 피검사 디바이스를 더욱 가압하면, 피검사 디바이스 단자(11)를 수용하고 있는 볼 가이드 시트(200)가 탄성 받침대(140)를 탄성적으로 점차 압축하고, 볼 가이드 시트(200)의 하면이 비탄성 절연 하우징(110)의 상면에 닿을 때까지 압축된다. 볼 가이드 시트(200)의 압축에 따라 비탄성 절연 하우징에 형성된 정렬 핀(130)은 볼 가이드 시트의 핀 삽입 홈(230)에 깊숙이 삽입된다.
볼 가이드 시트의 시트 홀(210)에 수용되어 있는 피검사 디바이스의 단자(11)가 도전부(120) 상단부를 압착하게 되고, 도전부(120) 하단부는 테스터(미도시)의 신호 전극을 압착한다. 탄성 절연 물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부(120)를 갖는 테스트 소켓(100)은 도전부(120)가 압착되면 도전성 입자들이 서로 접촉하면서 전기가 통하는 상태가 되므로, 테스터의 신호 전극과 피검사 디바이스의 단자(11)는 테스트 소켓(100)의 도전부(120)를 통해 통전 상태가 되어, 테스터에서 발생하는 테스트 신호가 테스트 소켓(100)을 거쳐 피검사 디바이스(10)에 전달되어 피검사 디바이스(10)에 대한 전기적 테스트가 이루어질 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 피검사 디바이스(10)를 테스트 소켓(100) 측으로 가이드하는 유동 가능한 볼 가이드 시트(200)를 이용하여 피검사 디바이스(10)의 단자(11)의 상단 부분을 가이드할 수 있으므로, 피검사 디바이스의 단자(11)와 테스트 소켓의 도전부(120) 사이의 정렬 오차를 최소화하여 접촉 불량을 방지할 수 있다.
즉, 볼 가이드 시트의 시트 홀(210)과 테스트 소켓의 도전부(120)는 정렬 핀(130)과 핀 삽입 홈(230)에 의해 미리 정렬된 상태이고, 피검사 디바이스의 단자(11) 폭(d1)의 제조 공차가 ±0.03mm 정도이고, 볼 가이드 시트의 시트 홀(210)의 폭(d2)의 제조 공차가 ±0.01mm 정도이므로, 피검사 디바이스의 단자(11)와 테스트 소켓의 도전부(120) 사이의 정렬 오차는 최대 0.04mm 정도만 발생하므로, 가이드 하우징(30)을 이용한 경우에 비해 3배 이상 정렬 오차를 줄일 수 있다.
또한, 상하 방향으로 유동 가능한 볼 가이드 시트(200)에 피검사 디바이스의 단자(11)가 접촉하므로 피검사 디바이스의 단자(11)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 6에 나타낸 것과 같이, 도전부(120)가 도전부 상부 범프(122)를 가지도록 구성하면, 볼 가이드 시트(200) 내부에서 피검사 디바이스 단자(11)와 도전부 상부 범프(122)를 접촉하도록 할 수 있으므로 피검사 디바이스의 단자와 도전부 사이의 접촉 특성이 향상된다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
10: 피검사 디바이스 11: 단자
100: 테스트 소켓 110: 비탄성 절연 하우징
111: 하우징 홀 112: 하우징 삽입 홈
120: 도전부 121: 도전부 하부 범프
122: 도전부 상부 범프 130: 정렬 핀
140: 탄성 받침대 200: 볼 가이드 시트
210: 시트 홀 211: 경사면
212: 수직면 220: 시트 삽입 홈
230: 핀 삽입 홈

Claims (10)

  1. 단자를 갖는 피검사 디바이스를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜 상기 피검사 디바이스를 테스트하는 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓에 있어서,
    두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 절연성 소재로 이루어지는 비탄성 절연 하우징;
    탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 상기 하우징 홀에 배치되어 상기 비탄성 절연 하우징을 두께 방향으로 관통하는 도전부;
    상기 비탄성 절연 하우징의 상측에 배치되고, 상기 도전부와 대응되는 위치에 두께 방향으로 관통 형성되는 시트 홀을 구비하는 볼 가이드 시트; 및
    상기 비탄성 절연 하우징과 상기 볼 가이드 시트의 사이에 배치되어 상기 볼 가이드 시트를 상기 비탄성 절연 하우징의 두께 방향과 평행한 방향으로 유동 가능하게 탄력적으로 떠받치는 탄성 받침대;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 볼 가이드 시트에는 상기 비탄성 절연 하우징의 상면에 돌출 형성된 정렬 핀이 삽입되는 핀 삽입 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 받침대의 일단은 상기 비탄성 절연 하우징의 상면에 형성된 하우징 삽입 홈에 삽입되고, 상기 탄성 받침대의 타단은 상기 볼 가이드 시트의 하면에 형성된 시트 삽입 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 받침대는 상기 볼 가이드 시트를 탄력적으로 지지할 수 있도록 복수 개가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 받침대는 코일 스프링으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 받침대는 그 자체가 탄성력을 갖도록 탄력성 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 시트 홀의 상단에는 상측으로 갈수록 직경이 증가하는 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 볼 가이드 시트는 스테인리스(sus), 톨론(torlon), 또는 울템(ultem) 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 비탄성 절연 하우징은 폴리이미드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도전부는 상기 도전부의 상면에 연결되는 도전부 상부 범프 또는 상기 도전부 하면에 연결되는 도전부 하부 범프 중 적어도 어느 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
KR1020210134946A 2021-10-12 2021-10-12 테스트 소켓 KR102663052B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210134946A KR102663052B1 (ko) 2021-10-12 2021-10-12 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210134946A KR102663052B1 (ko) 2021-10-12 2021-10-12 테스트 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230051945A true KR20230051945A (ko) 2023-04-19
KR102663052B1 KR102663052B1 (ko) 2024-05-03

Family

ID=86142335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210134946A KR102663052B1 (ko) 2021-10-12 2021-10-12 테스트 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102663052B1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000241498A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Jsr Corp 半導体素子接続装置、半導体素子検査装置および検査方法
KR20060062824A (ko) 2004-12-06 2006-06-12 주식회사 아이에스시테크놀러지 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터
KR20110090298A (ko) * 2010-02-03 2011-08-10 (주)티에스이 피치변환가능 테스트 소켓
KR101266124B1 (ko) * 2012-04-03 2013-05-27 주식회사 아이에스시 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법
KR20140141881A (ko) * 2013-05-31 2014-12-11 신종천 반도체 칩 테스트 장치 및 방법
KR102179457B1 (ko) * 2020-03-25 2020-11-16 (주)티에스이 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법
KR102271503B1 (ko) * 2020-05-25 2021-07-01 (주)티에스이 신호 전송 커넥터

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000241498A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Jsr Corp 半導体素子接続装置、半導体素子検査装置および検査方法
KR20060062824A (ko) 2004-12-06 2006-06-12 주식회사 아이에스시테크놀러지 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터
KR20110090298A (ko) * 2010-02-03 2011-08-10 (주)티에스이 피치변환가능 테스트 소켓
KR101266124B1 (ko) * 2012-04-03 2013-05-27 주식회사 아이에스시 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법
KR20140141881A (ko) * 2013-05-31 2014-12-11 신종천 반도체 칩 테스트 장치 및 방법
KR102179457B1 (ko) * 2020-03-25 2020-11-16 (주)티에스이 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법
KR102271503B1 (ko) * 2020-05-25 2021-07-01 (주)티에스이 신호 전송 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
KR102663052B1 (ko) 2024-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9733299B2 (en) Inspection jig
KR101392399B1 (ko) 테스트용 번인 소켓
JP2016035441A (ja) 弾性体ｓコンタクタを有する半導体デバイステスト用ソケット
US6636057B1 (en) Electric part testing apparatus with movable adapter
KR101485433B1 (ko) 인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치
US10725069B1 (en) Integrated circuit contactor for testing ICs and method of construction
KR101852794B1 (ko) 반도체 패키지 테스트 장치
KR101920855B1 (ko) 검사용 소켓
US20100062662A1 (en) Electrical connecting apparatus
KR102271503B1 (ko) 신호 전송 커넥터
JP2008034173A (ja) 検査用ソケット
KR101779172B1 (ko) 미세 피치용 테스트 소켓
KR20130123193A (ko) 테스트 소켓
KR101782600B1 (ko) 반도체 패키지 테스트 장치
KR102139584B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 소켓 장치
KR101471652B1 (ko) 인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치
KR20070076539A (ko) 신호 및 전력 콘택트의 어레이를 갖는 패키지를 구비하는집적회로를 시험하는 테스트 콘택트 시스템
KR101903024B1 (ko) 실리콘 테스트 소켓 및 실리콘 테스트 소켓의 제조방법
KR102038968B1 (ko) 반도체 디바이스 검사용 인서트, 베이스 및 테스트 소켓
KR102175522B1 (ko) 전자 부품 검사 장치
KR102663052B1 (ko) 테스트 소켓
KR101112766B1 (ko) 반도체 테스트용 푸셔장치
KR102270274B1 (ko) 테스트 소켓 하우징
KR102193447B1 (ko) 테스트 소켓
US20060139045A1 (en) Device and method for testing unpackaged semiconductor die

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant