KR20230046959A - 가공 장치 - Google Patents

Abstract

(과제) 경험이 부족한 오퍼레이터여도, 적절한 촬영 조건을 재현하기 쉽고, 부적절한 촬영 조건에 의한 불합격의 다발 및 가공의 정지의 빈발을 억제할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것.
(해결 수단) 가공 장치의 제어 유닛은, 검사부가, 설정된 광량 강도로 촬영한 화상의 콘트라스트가 명확한 것으로 판정한 경우에는, 화상을 견본 화상으로 하여, 피가공물의 가공 조건에 연결해서 기록하고, 검사부가, 설정된 광량 강도로 촬영한 화상 (검사 화상 (312)) 의 콘트라스트가 불명확한 것으로 판정한 경우에는, 불명확한 것으로 판정한 화상 (검사 화상 (312)) 과 가공 조건에 연결해서 기록된 견본 화상 (322) 을 디스플레이 (70) 에 표시하고, 조명의 상태를 비교 검토할 수 있는 검토 화면 (321) 을 표시한다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 가공 장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등을 복수의 칩으로 분할할 때에는, 절삭 블레이드를 구비하는 절삭 장치나 레이저 광선을 조사하는 레이저 가공 장치가 사용된다. 이들 가공 장치는, 통상적으로, 피가공물을 촬상하기 위한 카메라를 구비하고 있다. 이 카메라로 피가공물에 형성된 가공흔을 촬상함으로써, 가공 장치는, 가공흔에 부수된 결락, 가공흔의 사행, 가공흔의 위치와 가공해야 할 위치의 어긋남과 같은 가공 불량을 자동으로 인식하고 (커프 체크), 가공 위치의 보정, 가공의 중단, 오퍼레이터의 호출 등의 대책을 실시한다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).

일본 특허공보 제4542223호

커프 체크에서는, 촬영 조건의 설정, 예를 들어, 광량의 변화 (현미경의 오염, 광원의 열화 등), 커프 내의 물 잔류의 영향의 유무 (에어 블로의 설정에 따라 변화한다), 포커스 어긋남 (핀트를 맞추는 위치가 워크의 높이와 상이하다) 에 따라서는, 동일한 가공흔이어도, 검사 결과가 합격이나 불합격으로 달라져 버린다는 문제가 있었다. 또, 광량은 조명의 열화 등에 의해, 서서히 어두워지는 경우가 있고, 장치에서 설정한 수치 (전압이나 전류의 값) 는 동일해도 실제의 광량은 바뀌어 버리므로, 오퍼레이터는 적절한 광량이 되도록 조정이 필요하지만, 경험이 부족한 오퍼레이터에게는 그것을 알아채지 못하여, 불합격이 다발하여, 가공의 정지가 빈발하는 사태가 된다는 문제가 있었다.

본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 경험이 부족한 오퍼레이터여도, 적절한 촬영 조건을 재현하기 쉬워, 부적절한 촬영 조건에 의한 불합격의 다발 및 가공의 정지의 빈발을 억제할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.

상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 가공 장치는, 복수의 분할 예정 라인을 구비하는 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 유닛을 구비하는 가공 장치로서, 그 척 테이블에 유지한 피가공물을 촬영하는 조명을 구비하는 카메라와, 그 분할 예정 라인을 촬영한 화상으로부터 그 가공 유닛이 형성한 가공흔을 검출하고, 소정의 검사 항목으로 그 가공흔의 상태를 검사하는 검사부와, 그 가공흔을 촬영할 때의, 그 조명의 광량 강도를 포함하는 그 검사부의 검사 조건을, 그 가공흔을 형성하는 가공 조건마다 기록하는 기록부와, 디스플레이와, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 그 제어 유닛은, 그 검사부가, 설정된 그 광량 강도로 촬영한 그 화상의 콘트라스트가 명확한 것으로 판정한 경우에는, 그 화상을 견본 화상으로 하여, 피가공물의 그 가공 조건에 연결해서 기록하고, 그 검사부가, 설정된 그 광량 강도로 촬영한 그 화상의 콘트라스트가 불명확한 것으로 판정한 경우에는, 불명확한 것으로 판정한 그 화상과 그 가공 조건에 연결해서 기록된 그 견본 화상을 그 디스플레이에 표시하고, 그 조명의 상태를 비교 검토할 수 있는 검토 화면을 표시하는 것을 특징으로 한다.

그 검사부의 검사 조건은, 그 가공흔을 촬영할 때의 그 카메라의 하방에 형성된 에어 블로 노즐에 의한 에어 블로 조건을 추가로 포함하고, 그 검사부는, 설정된 그 광량 강도 및 그 에어 블로 조건에서 그 화상을 촬영해도 된다.

그 검사부의 검사 조건은, 그 가공흔을 촬영할 때의 그 카메라의 피가공물로부터의 거리를 추가로 포함하고, 그 검사부는, 설정된 그 광량 강도 및 그 피가공물로부터의 거리에서 그 화상을 촬영해도 된다.

그 가공 유닛은, 스핀들에 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 유닛, 또는 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 유닛으로, 그 가공흔은, 절삭 홈 또는 레이저 가공흔이어도 된다.

본 발명은, 경험이 부족한 오퍼레이터여도, 적절한 촬영 조건을 재현하기 쉽고, 부적절한 촬영 조건에 의한 불합격의 다발 및 가공의 정지의 빈발을 억제할 수 있다.

도 1 은, 실시형태 1 에 관련된 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 도 1 의 가공 장치의 주요부를 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 도 1 의 카메라의 상세를 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 도 1 의 가공 장치의 검사 조건을 나타내는 도면이다.
도 5 는, 도 1 의 가공 장치의 표시 화면을 나타내는 도면이다.
도 6 은, 도 1 의 가공 장치의 표시 화면을 나타내는 도면이다.
도 7 은, 도 1 의 가공 장치의 표시 화면을 나타내는 도면이다.
도 8 은, 도 1 의 가공 장치의 표시 화면을 나타내는 도면이다.
도 9 는, 실시형태 2 에 관련된 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.

본 발명을 실시하기 위한 형태 (실시형태) 에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.

〔실시형태 1〕

본 발명의 실시형태 1 에 관련된 가공 장치 (1) 를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1 은, 실시형태 1 에 관련된 가공 장치 (1) 의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2 는, 도 1 의 가공 장치 (1) 의 주요부를 나타내는 사시도이다. 도 3 은, 도 1 의 카메라 (40) 의 상세를 나타내는 단면도이다. 가공 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10) 과, 가공 유닛 (20) 과, 이동 유닛 (30) 과, 카메라 (40) 와, 검사부 (50) 와, 기록부 (60) 와, 디스플레이 (70) 와, 제어 유닛 (80) 을 구비한다.

실시형태 1 에 있어서, 가공 장치 (1) 가 가공하는 가공 대상인 피가공물 (100) 은, 예를 들어, 실리콘, 사파이어, 실리콘카바이드 (SiC), 갈륨비소 등을 모재로 하는 원판상의 반도체 디바이스 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등이다. 피가공물 (100) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 평탄한 표면 (101) 의 격자상으로 형성되는 복수의 분할 예정 라인 (102) 을 구비하고, 복수의 분할 예정 라인 (102) 에 의해 구획된 영역에 디바이스 (103) 가 형성되어 있다. 피가공물 (100) 은, 실시형태 1 에서는, 표면 (101) 의 이면측의 이면 (104) 에 점착 테이프 (105) 가 첩착되고, 점착 테이프 (105) 의 외측 가장자리부에 환상 프레임 (106) 이 장착되어 있지만, 본 발명에서는 이것에 한정되지 않는다. 또, 본 발명에서는, 피가공물 (100) 은, 수지에 의해 봉지된 디바이스를 복수 가진 직사각형상의 패키지 기판, 세라믹스판, 또는 유리판 등이어도 된다.

척 테이블 (10) 은, 오목부가 형성된 원판상의 프레임체와, 오목부 내에 끼워넣어진 원판상의 흡착부를 갖는다. 척 테이블 (10) 의 흡착부는, 포러스상의 포러스 세라믹 등으로 형성되고, 도시되지 않은 진공 흡인 경로를 개재하여 도시되지 않은 진공 흡인원과 접속되어 있다. 척 테이블 (10) 의 흡착부의 상면은, 피가공물 (100) 이 재치 (載置) 되고, 재치된 피가공물 (100) 을 흡인 유지하는 유지면 (11) 이다. 유지면 (11) 은, 실시형태 1 에서는, 피가공물 (100) 이 표면 (101) 을 상방을 향하여 재치되고, 재치된 피가공물 (100) 을 이면 (104) 측으로부터 점착 테이프 (105) 를 개재하여 흡인 유지한다. 유지면 (11) 과 척 테이블 (10) 의 프레임체의 상면은, 동일 평면 상에 배치되어 있고, 수평면인 XY 평면에 평행하게 형성된다. 척 테이블 (10) 은, 이동 유닛 (30) 의 X 축 이동 유닛 (31) 에 의해 수평 방향의 일방향인 X 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게, 도시 생략된 회전 구동원에 의해 연직 방향이며 유지면 (11) 에 대해 수직인 Z 축 방향과 평행한 축심 둘레로 자유롭게 회전할 수 있게 형성되어 있다.

가공 유닛 (20) 은, 실시형태 1 에서는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 선단에 절삭 블레이드 (21) 가 장착되는 스핀들 (22) 을 구비하는 절삭 유닛이다. 스핀들 (22) 의 선단에 장착된 절삭 블레이드 (21) 는, 스핀들 (22) 의 회전 동작에 의해, 수평 방향의 다른 일방향이고 X 축 방향과 직교하는 Y 축 방향과 평행한 축심 둘레의 회전 동작이 더해져, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (100) 을 절삭 가공한다. 가공 유닛 (20) 은, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (100) 에 대해, 이동 유닛 (30) 의 Y 축 이동 유닛 (32) 에 의해 Y 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 형성되고, 또한, 이동 유닛 (30) 의 Z 축 이동 유닛 (33) 에 의해 Z 축 방향 (승강 방향) 으로 자유롭게 이동할 수 있게 형성되어 있다. 가공 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 가공 유닛 (20) (절삭 유닛) 을 2 개 구비한, 즉, 2 스핀들의 다이서, 이른바 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다.

가공 유닛 (20) 은, 실시형태 1 에서는, 블레이드 커버 (25) 를 구비한다. 블레이드 커버 (25) 는, 스핀들 (22) 을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징의 선단측에 장착되어 있고, 스핀들 (22) 의 선단에 장착된 절삭 블레이드 (21) 의 상방, 전방 및 후방을 덮는다. 블레이드 커버 (25) 는, 내부에 복수의 수로가 형성되어 있다. 블레이드 커버 (25) 의 내부에 형성된 수로는, 상측 외단에는 도시 생략된 절삭수 공급원이 접속되고, 하측의 일단에는 가공수 (절삭수) 를 가공점을 향하여 공급하는 가공수 공급 노즐이 접속되어 있다. 절삭수 공급원이 블레이드 커버 (25) 의 내부의 수로 및 가공수 공급 노즐을 개재하여 가공점에 공급하는 가공수 (절삭수) 는, 예를 들어 순수이다.

이동 유닛 (30) 은, X 축 이동 유닛 (31) 과, Y 축 이동 유닛 (32) 과, Z 축 이동 유닛 (33) 을 구비한다. X 축 이동 유닛 (31) 은, 가공 유닛 (20) 에 대해 상대적으로 척 테이블 (10) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다. Y 축 이동 유닛 (32) 및 Z 축 이동 유닛 (33) 은, 각각, 척 테이블 (10) 에 대해 상대적으로 가공 유닛 (20) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향을 따라 이동시킨다.

X 축 이동 유닛 (31), Y 축 이동 유닛 (32) 및 Z 축 이동 유닛 (33) 은, 각각, 척 테이블 (10) 의 X 축 방향의 위치를 검출하는 도시 생략된 X 축 위치 검출 유닛, 가공 유닛 (20) 의 Y 축 방향의 위치를 검출하는 도시 생략된 Y 축 위치 검출 유닛 및 가공 유닛 (20) 의 Z 축 방향의 위치를 검출하는 Z 축 위치 검출 유닛이 형성되어 있다. X 축 위치 검출 유닛, Y 축 위치 검출 유닛 및 Z 축 위치 검출 유닛은, 각각 검출한 위치를 제어 유닛 (80) 에 출력한다. X 축 위치 검출 유닛, Y 축 위치 검출 유닛 및 Z 축 위치 검출 유닛은, 각각, X 축 방향, Y 축 방향 또는 Z 축 방향과 평행한 리니어 스케일과, 각각 X 축 이동 유닛 (31), Y 축 이동 유닛 (32) 및 Z 축 이동 유닛 (33) 에 의해 X 축 방향, Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 형성되어 리니어 스케일의 눈금을 판독하는 판독 헤드에 의해 구성할 수 있다. 또한, X 축 위치 검출 유닛, Y 축 위치 검출 유닛 및 Z 축 위치 검출 유닛은, 본 발명에서는 리니어 스케일과 판독 헤드를 갖는 구성에 한정되지 않고, 각각, X 축 위치 검출 유닛, Y 축 위치 검출 유닛 및 Z 축 위치 검출 유닛의 모터에 설치되는 인코더여도 된다.

가공 장치 (1) 는, X 축 이동 유닛 (31), Y 축 이동 유닛 (32) 및 Z 축 이동 유닛 (33) 에 의해 절삭 블레이드 (21) 를 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (100) 에 대해 소정의 위치에 세트하고, 가공수를 공급하면서, 절삭 블레이드 (21) 를 회전시키면서 분할 예정 라인 (102) 을 따라 상대적으로 이동시킴으로써, 절삭 블레이드 (21) 로 피가공물 (100) 을 분할 예정 라인 (102) 을 따라 절삭 가공하여, 분할 예정 라인 (102) 을 따른 가공흔 (110) 을 형성한다. 가공흔 (110) 은, 실시형태 1 에서는, 절삭 홈이다.

카메라 (40) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10) 에 유지한 피가공물 (100) 을 촬영한다. 카메라 (40) 는, 실시형태 1 에서는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 가공 유닛 (20) 과 일체적으로 이동하도록, 가공 유닛 (20) 에 고정되어 있다. 카메라 (40) 는, Z 축 이동 유닛 (33) 에 의해 가공 유닛 (20) 과 함께 Z 축 방향을 따라 이동되는 것에 의해, 척 테이블 (10) 에서 유지한 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역에 카메라 (40) 의 초점이 맞는 거리로 높이가 조정된다.

카메라 (40) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 조명 (광원) (41) 과, 조명 (광원) (42) 과, 하프 미러 (43) 와, 대물 렌즈 (44) 와, 촬상 소자 (45) 와, 에어 블로 노즐 (46) 을 구비한다. 카메라 (40) 는, 조명 (41), 하프 미러 (43) 및 대물 렌즈 (44) 에 의해 형성되어, 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역을 향하여 Z 축 방향을 따라 광을 조사하는 낙사 조명 (48) 과, 조명 (42) 에 의해 형성되어, 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역을 향하여 Z 축 방향에 대해 경사진 방향으로부터 광을 조사하는 사광 조명 (49) 을 사용하여, 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역을 촬영한다.

낙사 조명 (48) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 카메라 (40) 의 경통의 측방에 배치된 조명 (41) 으로부터 공급된 광이, 측방으로부터 경통 내로 유도되어, 경통 내 또한 조명 (41) 의 측방에 배치된 하프 미러 (43) 에 의해 하방을 향하여 반사되어, 경통 내의 하프 미러 (43) 의 하방에 배치된 대물 렌즈 (44) 에 의해 집광되고, 대물 렌즈 (44) 의 하방의 경통의 하단에 배치된 경통 내를 보호하는 커버 부재 (47) 를 투과하여, 커버 부재 (47) 의 하방의 척 테이블 (10) 에서 유지한 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역을 향하여, Z 축 방향으로 유도되는 것에 의해, 형성된다.

사광 조명 (49) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 커버 부재 (47) 와 동일한 높이에 커버 부재 (47) 의 외주에 배치된 링상의 조명 (42) 으로부터 발광된 링상의 광이, 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역을 향하여, Z 축 방향에 대해 경사진 방향으로 유도되는 것에 의해, 형성된다.

형성된 낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49) 은, 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역을 반사하여 반사광을 형성하고, 대물 렌즈 (44) 및 하프 미러 (43) 를 투과하여, 상방의 촬상 소자 (45) 로 유도된다. 촬상 소자 (45) 는, 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역으로부터의 반사광을 수광함으로써, 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역을 촬영하고, 화상을 취득한다. 촬상 소자 (45) 는, 예를 들어, CCD (Charge-Coupled Device) 촬상 소자 또는 CMOS (Complementary MOS) 촬상 소자이다.

에어 블로 노즐 (46) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 커버 부재 (47) 의 외주에 배치되어, 선단이 커버 부재 (47) 의 중앙측을 향하고 있다. 에어 블로 노즐 (46) 은, 기단측에는 도시 생략된 에어 공급원이 접속되어 있다. 에어 블로 노즐 (46) 은, 에어 공급원으로부터 공급되는 에어를 선단으로부터 분출하여, 척 테이블 (10) 에서 유지한 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역을 향하여, 부착되어 있는 가공수를 불어 날려 제거하는 에어 블로를 실시한다.

카메라 (40) 는, 검사부 (50) 및 제어 유닛 (80) 과 정보 통신 가능하게 전기적으로 접속되어 있다. 카메라 (40) 는, 제어 유닛 (80) 의 제어 하에서, 척 테이블 (10) 에서 유지한 가공 전의 피가공물 (100) 의 분할 예정 라인 (102) 을 촬영하여, 피가공물 (100) 과 가공 유닛 (20) 의 절삭 블레이드 (21) 의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 것 등의 화상을 얻고, 얻은 화상을 제어 유닛 (80) 에 출력한다. 카메라 (40) 는, 검사부 (50) 의 제어 하에서, 척 테이블 (10) 에서 유지한 가공 후의 피가공물 (100) 의 분할 예정 라인 (102) 및 가공흔 (110) 을 촬영하여, 소정의 검사 항목으로 가공흔 (110) 의 상태를 자동적으로 검사하는, 이른바 커프 체크를 수행하기 위한 것 등의 화상을 얻고, 얻은 화상을 검사부 (50) 에 출력한다. 여기서, 커프 체크란, 가공흔 (110) 을 촬영한 화상에 기초하여, 가공흔 (110) 을 검출하고, 가공흔 (110) 에 부수된 치핑, 가공흔 (110) 의 사행, 가공흔 (110) 의 위치와 가공해야 할 위치의 어긋남을 검출하는 것이다.

도 4 는, 도 1 의 가공 장치 (1) 의 검사 조건 (200) 을 나타내는 도면이다. 검사부 (50) 는, 도 4 에 나타내는 검사 조건 (200) 에 기초하여, 카메라 (40) 에 의해 커프 체크를 수행하기 위한 가공흔 (110) 의 화상을 취득하고, 취득한 가공흔 (110) 의 화상으로부터 가공 유닛 (20) 이 형성한 가공흔 (110) 을 검출하고, 소정의 검사 항목으로 가공흔 (110) 의 상태를 검사한다. 이와 같이, 검사 조건 (200) 은, 검사부 (50) 가 카메라 (40) 에 의한 가공흔 (110) 의 화상을 촬영할 때의 촬영 조건이다. 검사부 (50) 는, 검사 조건 (200) (촬영 조건) 을 조정할 수 있다. 즉, 검사부 (50) 는, 카메라 (40) 의 조명 (41, 42) (낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49)) 의 광량 강도의 정보를 취득하고, 광량 강도를 조정할 수 있다. 또, 검사부 (50) 는, 카메라 (40) 의 에어 블로 노즐 (46) 의 선단으로부터 에어를 분출하는 유량, 및, 에어를 분출하는 시간의 길이 (에어 블로 길이) 를 취득하고, 이것들을 조정할 수 있다. 검사부 (50) 는, 척 테이블 (10) 의 유지면 (11) 에 대한 카메라 (40) 의 대물 렌즈 (44) 의 높이를 Z 축 이동 유닛 (33) 으로부터 취득하고, 카메라 (40) 의 높이를 카메라 (40) 의 초점이 촬영 대상물 (피가공물 (100)) 과 만나는 거리 (높이) 로 조정할 수 있다. 이하, 카메라 (40) 의 초점이 피가공물과 만나는 거리 (높이) 를, 카메라 (40) 의 피가공물 (100) 로부터의 거리로 기재한다.

검사부 (50) 는, 가공 장치 (1) 에 숙련된 오퍼레이터가 미리 가공흔 (110) 이 명확하게 검출할 수 있는 검사 조건 (200) (촬영 조건) 을 설정하고, 그 검사 조건 (200) 에서 카메라 (40) 에 의해 피가공물 (100) 의 표면 (101) 을 촬영하여 커프 체크를 수행하고, 검사부 (50) 가 커프 체크로 검사하는 소정의 검사 항목 (커프 체크의 검사 항목) 의 모두에 합격한 가공흔 (110) 의 화상을 견본 화상 (322) (예를 들어, 도 7 에 나타낸다) 으로 하여 제어 유닛 (80) 에 등록한다. 검사부 (50) 는, 그 후, 등록한 검사 조건 (200) 에서 가공흔 (110) 을 촬영하여 검사하는 커프 체크를 실시하고 어느 커프 체크의 검사 항목에 불합격이 나온 경우에 가공흔 (110) 의 화상의 콘트라스트가 불명확한 것으로 일단 판정하고, 가공흔 (110) 의 화상과의 비교용에 미리 등록한 견본 화상을 제어 유닛 (80) 에 의해 디스플레이 (70) 에 표시시킨다. 오퍼레이터는, 디스플레이 (70) 에 표시된 가공흔 (110) 의 화상과 견본 화상을 비교하여, 단순한 가공 불량은 아니고, 조명의 열화 등에 의해 검사 조건 (200) (촬영 조건) 이 부적절하게 되어 있던 경우에는, 검사 조건 (200) 을 조정하고, 정말로 가공 불량이 발생하고 있던 경우에는, 가공을 정지시키거나 가공 조건을 수정하거나 한다.

검사부 (50) 가 커프 체크로 검사하는 소정의 검사 항목은, 예를 들어, 커프 폭, Max 치핑 사이즈, 컷 위치 어긋남 등이다. 커프 폭은, 커프 체크로 확인하는 화상의 영역 내에 있어서의 가공흔 (110) 의 양단 사이의 가공흔 (110) 의 폭 방향의 거리 (간격) 이다. Max 치핑 사이즈는, 커프 체크로 확인하는 화상의 영역 내에 있어서, 가공흔 (110) 의 폭 방향에 있어서의 최대의 치핑 사이즈이다. 컷 위치 어긋남은, 실제로 가공하여 가공흔 (110) 을 형성한 위치와, 가공흔 (110) 을 형성해야 할 위치 사이의 폭 방향의 어긋남 (거리, 간격) 이고, 예를 들어, 가공흔 (110) 의 폭 방향 중앙의 분할 예정 라인 (102) 의 중앙에 대한 폭 방향의 어긋남이다. 검사부 (50) 는, 이들 소정의 검사 항목마다 미리 설정된 허용치의 범위 내인 경우에는 합격, 허용치의 범위 외인 경우에는 불합격 (결과 에러) 으로 평가한다.

기록부 (60) 는, 가공흔 (110) 을 형성하는 가공 조건마다, 검사부 (50) 가 카메라 (40) 에 의해 가공흔 (110) 을 촬영할 때의 검사 조건 (200) 을 기록한다. 즉, 기록부 (60) 는, 검사부 (50) 가 카메라 (40) 에 의해 가공흔 (110) 을 촬영할 때의 검사 조건 (200) 을, 대응하는 제어 유닛 (80) 에 기억된 피가공물 (100) 의 가공 조건에 연결해서 기록한다. 여기서, 가공흔 (110) 을 형성하는 가공 조건은, 실시형태 1 에서는, 예를 들어, 피가공물 (100) 의 형상 (원형인지 직사각형인지 등), 피가공물 (100) 의 외경, 피가공물 (100) 의 두께, 가공시의 척 테이블 (10) 의 이동 속도인 가공 이송 속도, 가공시의 절삭 블레이드 (21) 의 절삭날의 날끝의 하단의 척 테이블 (10) 의 유지면 (11) 으로부터의 높이인 랜싱 깊이, 서로 이웃하는 분할 예정 라인 (102) 간의 거리를 나타내는 인덱스량 등을 포함한다. 검사 조건 (200) 은, 본 발명에서는 적어도 카메라 (40) 의 조명 (41, 42) (낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49)) 의 광량 강도를 포함하고, 실시형태 1 에서는, 예를 들어 도 4 에 나타내는 바와 같이, 추가로, 에어 블로 노즐 (46) 에 의한 에어 블로 조건, 및, 카메라 (40) 의 피가공물 (100) 로부터의 거리를 포함한다.

조명 (41, 42) (낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49)) 의 광량 강도는, 도 4 에 나타내는 검사 조건 (200) 의 예에서는, 조명 (41, 42) (낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49)) 의 각각에 대해, 최대 출력을 100 ％ 로 했을 때의 출력 비율로 규정하고 있다. 에어 블로 노즐 (46) 에 의한 에어 블로 조건은, 도 4 에 나타내는 검사 조건 (200) 의 예에서는, 에어의 유량, 및, 에어 블로 길이를 규정하고 있다. 카메라 (40) 의 피가공물 (100) 로부터의 거리는, 도 4 에 나타내는 검사 조건 (200) 의 예에서는, 척 테이블 (10) 의 유지면 (11) 을 기준으로 한 피가공물 (100) 의 두께에 가산하는 높이의 값으로 규정하고 있다. 또한, 검사 조건 (200) 의 이들 각 사항은, 본 발명에서는 이것에 한정되지 않고, 다른 형태로 규정되어도 된다.

디스플레이 (70) 는, 가공 장치 (1) 의 도시 생략된 외장 커버에, 표시면측을 외측을 향하여 형성되어 있고, 가공 장치 (1) 의 가공 조건 등의 설정의 화면이나 가공흔 (110) 의 화상, 커프 체크 등의 가공 결과를 나타내는 화면 등을 오퍼레이터에게 시인 가능하게 표시한다. 디스플레이 (70) 는, 액정 표시 장치 등에 의해 구성된다. 디스플레이 (70) 는, 오퍼레이터가 가공 장치 (1) 의 가공 조건이나 검사 조건 (200) 이나 화상 및 화면의 표시에 관한 지령 정보 등을 입력할 때에 사용하는 입력부 (71) 가 형성되어 있다. 디스플레이 (70) 에 형성된 입력부 (71) 는, 디스플레이 (70) 에 형성된 터치 패널과, 키보드 등 중 적어도 하나에 의해 구성된다.

제어 유닛 (80) 은, 가공 장치 (1) 의 각 구성 요소의 동작을 제어하여, 가공 유닛 (20) 에 의한 가공 처리나, 카메라 (40) 를 사용한 커프 체크 등을 가공 장치 (1) 에 실시시킨다. 제어 유닛 (80) 은, 피가공물 (100) 의 가공 조건과, 가공 조건마다 가공흔 (110) 이 정상적으로 검출되도록 적절히 촬영된 가공흔 (110) 의 견본 화상 (322) 을 기억하고 있다.

제어 유닛 (80) 은, 본 실시형태에서는, 검사부 (50) 와, 기록부 (60) 를 구비하고 있다. 제어 유닛 (80) 은, 실시형태 1 에서는, 컴퓨터 시스템을 포함한다. 제어 유닛 (80) 이 포함하는 컴퓨터 시스템은, CPU (Central Processing Unit) 와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM (Read Only Memory) 또는 RAM (Random Access Memory) 과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 검사부 (50) 의 기능은, 실시형태 1 에서는, 컴퓨터 시스템의 기억 장치가 검사부 (50) 의 처리에 필요한 가공흔 (110) 의 폭이나 폭 방향의 양단의 형상 등을 기억하고, 컴퓨터 시스템의 연산 처리 장치가, 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 기록부 (60) 의 기능은, 실시형태 1 에서는, 컴퓨터 시스템의 기억 장치가 가공 조건마다 검사 조건 (200) 을 기록함으로써 실현된다. 제어 유닛 (80) 의 기능은, 실시형태 1 에서는, 컴퓨터 시스템의 기억 장치가 피가공물 (100) 의 가공 조건이나 가공흔 (110) 의 견본 화상 (322) 등의 제어 유닛 (80) 의 처리에 필요한 정보를 기억하고, 컴퓨터 시스템의 연산 처리 장치가, 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하여, 가공 장치 (1) 를 제어하기 위한 제어 신호를, 가공 장치 (1) 의 입출력 인터페이스 장치를 개재하여 가공 장치 (1) 의 각 구성 요소에 출력함으로써 실현된다.

가공 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 추가로, 카세트 재치부 (91) 와, 세정 유닛 (92) 과, 도시 생략된 반송 유닛을 구비한다. 카세트 재치부 (91) 는, 복수의 피가공물 (100) 을 수용하기 위한 수용기인 카세트 (95) 를 재치하는 재치대이고, 재치된 카세트 (95) 를 Z 축 방향으로 승강시킨다. 세정 유닛 (92) 은, 가공 유닛 (20) 에 의한 가공 후의 피가공물 (100) 을 세정하고, 피가공물 (100) 에 부착된 가공 찌꺼기 등의 이물질을 제거한다. 도시 생략된 반송 유닛은, 가공 전의 피가공물 (100) 을 카세트 (95) 내로부터 척 테이블 (10) 상에 반송하고, 가공 후의 피가공물 (100) 을 척 테이블 (10) 상으로부터 세정 유닛 (92) 에 반송하고, 세정 후의 피가공물 (100) 을 세정 유닛 (92) 으로부터 카세트 (95) 내에 반송한다.

다음으로, 본 명세서는, 실시형태 1 에 관련된 가공 장치 (1) 가 가공흔 (110) 에 대해 커프 체크를 실시할 때의 동작 처리의 일례를 설명한다. 도 5 ∼ 도 8 은, 모두, 도 1 의 가공 장치 (1) 의 표시 화면을 나타내는 도면이다. 도 5 는, 동작 처리의 제 1 예에 있어서의 표시 화면을 나타내고 있고, 도 6 ∼ 도 8 은, 동작 처리의 제 2 예에 있어서의 표시 화면을 나타내고 있다.

제 1 예에서는, 가공 장치 (1) 의 검사부 (50) 는, 기록부 (60) 의 검사 조건 (200) 을 참조하여, 낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49) 의 광량 강도를 각각 80 ％ 및 0 ％ 로, 검사 조건 (200) 에 기초하는 에어 블로 조건 및 피가공물 (100) 로부터의 거리 (모두 도시 생략) 로, 가공흔 (110) 의 화상인 검사 화상 (302) (도 5 참조) 을 촬영하여, 검사 화상 (302) 에 대해 커프 체크를 수행하여 커프 체크의 결과 (304) (도 5 참조) 를 취득하고, 결과 (304) 로부터 콘트라스트가 명확한지 불명확한지를 판정하여 콘트라스트의 판정 결과 (305) (도 5 참조) 를 취득하고, 이들 정보를 제어 유닛 (80) 에 출력한다. 가공 장치 (1) 의 제어 유닛 (80) 은, 검사부 (50) 로부터 이들 정보를 취득하고, 예를 들어 도 5 에 나타내는 바와 같이, 검사 화상 (302) 과, 검사 조건 (200) 과, 커프 체크의 결과 (304) 와, 콘트라스트의 판정 결과 (305) 와, 버튼 (306, 307) 을 나타내는 화면 (301) 을 디스플레이 (70) 에 표시한다.

화면 (301) 은, 제 1 예에서는, 검사 조건 (200) 에 기초하여 검사 화상 (302) 이 촬영되고, 검사 화상 (302) 에 기초하여 커프 체크의 결과 (304) 가 얻어지고, 판정 결과 (305) 에서「OK」로 나타내는 바와 같이 검사 화상 (302) 의 콘트라스트가 명확한 것으로 판정된 것을 나타내고 있다. 이와 같이, 제어 유닛 (80) 은, 검사부 (50) 가 촬영한 검사 화상 (302) 의 콘트라스트가 명확한 것으로 판정한 경우에는, 검사 화상 (302) 을 견본 화상 (322) (도 7 참조) 으로 하여, 가공흔 (110) 을 형성한 피가공물 (100) 의 가공 조건에 연결해서 기록한다. 또한, 화면 (301) 은, 도 5 에 나타내는 예에서는, 검사 조건 (200) 으로서 낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49) 의 광량 강도만을 나타내고 있는데, 본 발명에서는 이것에 한정되지 않고, 에어 블로 조건이나 피가공물 (100) 로부터의 거리를 추가로 표시해도 된다.

제 2 예는, 가공 장치 (1) 의 검사부 (50) 가, 제 1 예와 동일한 기록부 (60) 의 검사 조건 (200) 을 참조하여, 제 1 예와 동일하게 낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49) 의 광량 강도를 각각 80 ％ 및 0 ％ 로, 제 1 예와는 상이한 가공흔 (110) 의 화상인 검사 화상 (312) 을 촬영한 것이다. 제 2 예는, 가공흔 (110) 을 형성한 피가공물 (100) 의 가공 조건 등도 제 1 예와 동일하다. 제 2 예에서는, 검사부 (50) 는, 제 1 예와 동일한 검사 조건 (200) 을 참조하고 있음에도 불구하고, 커프 체크의 결과 (304) 대신에 커프 체크의 결과 (314) (도 6 참조) 를, 결과 (314) 로부터 콘트라스트의 판정 결과 (305) 대신에 콘트라스트의 판정 결과 (315) (도 6 참조) 를, 각각 취득한다. 또, 제 2 예에서는, 제어 유닛 (80) 이, 예를 들어 도 6 에 나타내는 바와 같이, 검사 화상 (312) 과, 검사 조건 (200) 과, 커프 체크의 결과 (314) 와, 콘트라스트의 판정 결과 (315) 와, 버튼 (306, 307) 을 나타내는 화면 (311) 을 디스플레이 (70) 에 표시한다.

화면 (311) 은, 제 2 예에서는, 검사 조건 (200) 에 기초하여 검사 화상 (312) 이 촬영되고, 검사 화상 (312) 에 기초하여 커프 체크의 결과 (314) 가 얻어지고, 판정 결과 (315) 에서「NG」로 나타내는 바와 같이 검사 화상 (312) 의 콘트라스트가 불명확한 것으로 판정된 것을 나타내고 있다. 이와 같이, 제어 유닛 (80) 은, 검사부 (50) 가 촬영한 검사 화상 (312) 의 콘트라스트가 불명확한 것으로 판정한 경우에는, 예를 들어 도 7 에 나타내는 바와 같이, 검사 화상 (312) 과, 검출된 가공흔 (110) 을 형성했을 때에 사용한 피가공물 (100) 의 가공 조건에 연결해서 기록된 견본 화상 (322) 을 동시에 나열하여 나타내는 검토 화면 (321) 을 디스플레이 (70) 에 표시한다. 실시형태 1 의 제 2 예에서는, 제어 유닛 (80) 은, 오퍼레이터 등에 의해 화면 (311) 에 있어서「견본 화상 표시」로 기재된 버튼 (306) 이 선택됨으로써, 디스플레이 (70) 에 표시하는 화면 (311) 을 검토 화면 (321) 으로 전환한다.

검토 화면 (321) 은, 콘트라스트가 불명확한 것으로 판정한 검사 화상 (312) 과 견본 화상 (322) 을 나열하여 나타냄과 함께, 검사 화상 (312) 과 견본 화상 (322) 의 각각의 하방에, 각각의 검사 조건 (200, 323), 커프 체크의 결과 (314, 324), 및, 콘트라스트의 판정 결과 (315, 325) 를 나열하여 나타내고 있다. 또한, 검토 화면 (321) 은, 화면 (311) 과 동일한 버튼 (306, 307) 도 함께 나타내고 있다. 이 때문에, 검토 화면 (321) 은, 오퍼레이터가, 검사 화상 (312) 과 견본 화상 (322) 의 차이나, 조명 (41, 42) (낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49)) 의 상태 등의 검사 조건 (200) 과 검사 조건 (323) 의 차이를 비교 검토하는 것을 가능하게 하고 있다. 검토 화면 (321) 은, 이로써, 오퍼레이터가, 검사 조건 (200) 의 어느 항목을 어떻게 변경, 수정함으로써, 견본 화상 (322) 과 동일한 콘트라스트의 가공흔 (110) 의 화상의 촬영을 재현할 수 있는지를 바람직하게 검토하는 것을 촉구한다.

검토 화면 (321) 은, 도 7 에 나타내는 예와 같이, 검사 조건 (200) 과 검사 조건 (323) 사이에 차이가 없음에도 불구하고 검사 화상 (312) 과 견본 화상 (322) 사이에 명확한 차이가 있는 경우에는, 검사 조건 (200) 을 구성하는 각 구성 요소, 예를 들어 조명 (41, 42) 의 열화에서 기인할 가능성이 높은 것을 나타내고 있다. 이와 같이, 실시형태 1 에 관련된 가공 장치 (1) 는, 검토 화면 (321) 에 의해, 오퍼레이터에 의한 검사 조건 (200) 의 설정 오류에도, 카메라 (40) 의 조명 (41, 42) 등의 검사 조건 (200) 을 구성하는 각 구성 요소의 열화에도, 오퍼레이터에게 적절한 대응을 촉구할 수 있다. 또, 실시형태 1 에 관련된 가공 장치 (1) 는, 검사 조건 (200) 을 설정하고, 계속 그대로 사용한 후, 검사 조건 (200) 을 변경했음으로써, 커프 체크의 검사 항목에 불합격이 발생한 경우도 마찬가지로, 변경 전의 검사 조건 (200) 에서 취득한 화상을, 견본 화상 (322) 과 불합격 발생시의 검사 화상과 나열하여 표시함으로써, 변경한 검사 조건 (200) 이 촬영 결과에 주는 영향을 오퍼레이터에게 알기 쉽게 제시할 수 있어, 검사 조건 (200) 의 설정시의 참고가 되어, 검사 조건 (200) 을 최적화할 수 있다.

또, 제어 유닛 (80) 은, 검사부 (50) 가 촬영한 검사 화상 (312) 의 콘트라스트가 불명확한 것으로 판정한 경우에는, 예를 들어 도 8 에 나타내는 바와 같이, 검사 화상 (312) 과, 과거의 커프 체크의 결과의 시계열 변화의 그래프 (336) 를 나열하여 나타내는 검사 결과 화면 (331) 을 디스플레이 (70) 에 표시해도 된다. 실시형태 1 의 제 2 예에서는, 제어 유닛 (80) 은, 오퍼레이터 등에 의해 화면 (311) 에 있어서「검사 결과」로 기재된 버튼 (307) 이 선택됨으로써, 디스플레이 (70) 에 표시하는 화면 (311) 을 검사 결과 화면 (331) 으로 전환한다.

검사 결과 화면 (331) 이 나타내는 그래프 (336) 는, 검사 화상 (302, 312) 으로부터 얻은 커프 체크의 검사 항목의 시계열 변화를 나타내고 있고, 실시형태 1 의 제 2 예에서는, 커프 폭과 Max 치핑 사이즈 각각의 시계열 변화를 나타내고 있다. 또한, 실시형태 1 의 제 2 예에서는, 검사 화상 (312) 이 가공흔 (110) 과 TEG 가 동일한 휘도로 촬영되어 버리고 있기 때문에, TEG 에 상당하는 부분이 가공흔 (110) 이고 치핑인 것으로 오인식되어 버리고, 이로써, 커프 체크의 결과 (314) 의 Max 치핑 사이즈가 0.020 ㎜/0.010 ㎜ 와, 검사 화상 (302) 의 커프 체크의 결과 (304, 324) 의 Max 치핑 사이즈의 0.005 ㎜/0.010 ㎜ 와 비교하여 이상하게 큰 값으로 되어 버리고 있다.

검사 결과 화면 (331) 은, 콘트라스트가 불명확한 것으로 판정한 검사 화상 (312) 과 그래프 (336) 를 나열하여 나타냄과 함께, 검사 화상 (312) 의 하방에, 검사 조건 (200), 커프 체크의 결과 (314) 및 콘트라스트의 판정 결과 (315) 를 나타내고 있다. 또한, 검사 결과 화면 (331) 은, 화면 (311) 및 검토 화면 (321) 과 동일한 버튼 (306, 307) 도 함께 나타내고 있다. 이 때문에, 검사 결과 화면 (331) 은, 오퍼레이터가, 예를 들어, 커프 체크의 결과 (314) 중 이상 커프 체크의 검사 항목이, 그래프 (336) 에서 어느 정도 전부터 이상했는지를 인식하는 것을 촉구하고, 이로써, 어느 정도 전부터 콘트라스트의 판정 결과 (315) 가 불명확한 것으로 판정되어 버리는 이상 검사 조건 (200) 이 되어 버렸는지를 인식하는 것을 촉구한다. 도 8 에 나타내는 검사 결과 화면 (331) 의 예에서는, 그래프 (336) 에 있어서 Max 치핑 사이즈가 거의 동일한 값으로 추이하고 있는 점에서, 이 그래프 (336) 의 표시 기간에 있어서 Max 치핑 사이즈가 이상 상태이고, 이 Max 치핑 사이즈의 이상을 유발하는 검사 조건 (200) 으로 되어 있던 가능성이 있다고 인식할 수 있다.

이상과 같은 구성을 갖는 실시형태 1 에 관련된 가공 장치 (1) 는, 제어 유닛 (80) 이, 검사부 (50) 에 의해 가공흔 (110) 이 정상적으로 검출되었을 때의 가공흔 (110) 의 화상 (검사 화상 (302)) 을 견본 화상 (322) 으로서 기록하고, 검사부 (50) 에 의해 가공흔 (110) 을 정상적으로 검출할 수 없었던 경우에 가공흔 (110) 의 화상 (검사 화상 (312)) 과 견본 화상 (322) 을 디스플레이 (70) 에 동시에 표시한다. 이 때문에, 실시형태 1 에 관련된 가공 장치 (1) 는, 오퍼레이터가 가공흔 (110) 을 정상적으로 검출할 수 있는 적절한 가공흔 (110) 의 견본 화상 (322) 을 시인할 수 있으므로, 커프 체크의 경험이 부족한 오퍼레이터여도, 가공흔 (110) 을 정상적으로 검출할 수 있는 적절한 가공흔 (110) 의 화상의 촬영 조건 (검사 조건) 을 재현하기 쉽고, 이로써, 부적절한 촬영 조건 (검사 조건) 에 의한 커프 체크의 검사 항목의 불합격의 평가의 다발이나, 이것에 수반되는 피가공물 (100) 의 가공 정지의 빈발을 억제할 수 있다는 작용 효과를 발휘한다.

실시형태 1 에 관련된 가공 장치 (1) 는, 검사부 (50) 가 가공흔 (110) 의 화상을 촬영할 때의 검사 조건 (200) (촬영 조건) 이, 낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49) 의 광량 강도에 더하여, 에어 블로 노즐 (46) 에 의한 에어 블로 조건이나 카메라 (40) 의 피가공물 (100) 로부터의 거리를 포함한다. 이 때문에, 실시형태 1 에 관련된 가공 장치 (1) 는, 낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49) 의 광량 강도에서 기인하여 부적절한 가공흔 (110) 의 화상을 촬영하여 정상적으로 가공흔 (110) 을 검출할 수 없는 경우뿐만 아니라, 에어 블로 조건에서 기인하여, 척 테이블 (10) 에서 유지한 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역에 부착된 가공수에 의해 부적절한 가공흔 (110) 의 화상을 촬영하여 정상적으로 가공흔 (110) 을 검출할 수 없는 경우나, 피가공물 (100) 로부터의 거리에서 기인하여 카메라 (40) 의 초점 (핀트) 이 어긋나 있기 때문에 부적절한 가공흔 (110) 의 화상을 촬영하여 정상적으로 가공흔 (110) 을 검출할 수 없는 경우의 빈발도 적절히 억제할 수 있다.

〔실시형태 2〕

본 발명의 실시형태 2 에 관련된 가공 장치 (1-2) 를 도면에 기초하여 설명한다. 도 9 는, 실시형태 2 에 관련된 가공 장치 (1-2) 의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 9 는, 실시형태 1 과 동일 부분에 동일 부호를 부여하여 설명을 생략한다.

실시형태 2 에 관련된 가공 장치 (1-2) 는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 실시형태 1 에 관련된 가공 장치 (1) 에 있어서, 가공 유닛 (20) 을 가공 유닛 (20-2) 으로 변경하고, 이 변경에 수반하여 그 밖의 각 구성 요소의 배치 및 기능을 변경한 것이다.

가공 유닛 (20-2) 는, 실시형태 2 에서는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (100) 에 레이저 광선을 조사하여, 레이저 광선에 의해 피가공물 (100) 을 레이저 가공하는 레이저 광선 조사 유닛이다. 가공 유닛 (20-2) 은, 피가공물 (100) 에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저 광선을 조사하여, 이 레이저 광선에 의해 피가공물 (100) 을 어블레이션 (승화 혹은 증발) 시키는 이른바 어블레이션 가공을 실시한다.

척 테이블 (10) 은, 실시형태 2 에서는, 유지면 (11) 을 상방을 향하여, X 축 이동 유닛 (31) 및 Y 축 이동 유닛 (32) 의 상방으로, X 축 이동 유닛 (31) 및 Y 축 이동 유닛 (32) 에 의해 각각 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 이동 가능하게 형성되어 있다. 가공 유닛 (20-2) 은, 실시형태 2 에서는, 가공 장치 (1-2) 내에서 고정시켜 형성되어 있다. 이동 유닛 (30) 은, 실시형태 2 에서는, Z 축 이동 유닛 (33) 이 생략되어 있다.

가공 장치 (1-2) 는, 가공 유닛 (20-2) 에 의해 레이저 광선을 조사하면서, X 축 이동 유닛 (31) 및 Y 축 이동 유닛 (32) 에 의해, 피가공물 (100) 을 가공 유닛 (20-2) 에 대해 상대적으로 분할 예정 라인 (102) 을 따라 이동시킴으로써, 레이저 광선으로 피가공물 (100) 을 분할 예정 라인 (102) 을 따라 레이저 가공하여, 분할 예정 라인 (102) 을 따른 가공흔 (110) 을 형성한다. 가공흔 (110) 은, 실시형태 2 에서는, 레이저 가공흔이다.

카메라 (40) 는, 실시형태 2 에서는, 실시형태 1 과는 상이한 도시 생략된 기구에 의해, 척 테이블 (10) 에서 유지한 피가공물 (100) 의 표면 (101) 측의 촬영 영역에 대한 피가공물 (100) 로부터의 거리를 조정한다. 카메라 (40) 는, 레이저 가공에 수반하여 발생하는 피가공물 (100) 의 가공 찌꺼기 (데브리) 를 제거하기 위해, 실시형태 1 과 동일한 에어 블로 노즐 (46) 이 설치되어 있다. 카메라 (40) 는, 실시형태 2 에서는, 낙사 조명 (48) 및 사광 조명 (49) 등의 그 밖의 구성 및 기능은 실시형태 1 과 동일하다.

가공흔 (110) 을 형성하는 가공 조건은, 실시형태 2 에서는, 실시형태 1 에 있어서, 랜싱 깊이 대신에, 가공시의 레이저 광선의 파장 및 초점 높이를 포함하도록 변경된다. 실시형태 2 에 관련된 가공 장치 (1-2) 가 가공흔 (110) 에 대해 커프 체크를 실시할 때의 동작 처리는, 실시형태 1 과 동일하다.

이상과 같은 구성을 갖는 실시형태 2 에 관련된 가공 장치 (1-2) 는, 실시형태 1 에 있어서, 절삭 유닛인 가공 유닛 (20) 을, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 유닛인 가공 유닛 (20-2) 으로 변경하고, 이것에 수반하여, 가공흔 (110) 이 절삭 홈으로부터 레이저 가공흔으로 변경된 것이므로, 실시형태 1 과 동일한 작용 효과를 발휘하는 것이 된다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 레이저 광선은 피가공물에 대해 투과성을 갖는 파장이어도 되고, 그 경우, 피가공물의 내부에 형성되는 개질층을 커프 체크의 검사 대상으로 한다. 또, 1 개의 가공 조건에 대해, 복수의 견본 화상을 등록하고, 검토 화면에는 복수의 견본 화상을 표시하거나, 복수의 견본 화상 중에서 선택한 견본 화상을 표시시키거나 해도 된다.

1, 1-2 : 가공 장치
10 : 척 테이블
20, 20-2 : 가공 유닛
21 : 절삭 블레이드
22 : 스핀들
40 : 카메라
41, 42 : 조명
46 : 에어 블로 노즐
48 : 낙사 조명
49 : 사광 조명
50 : 검사부
60 : 기록부
70 : 디스플레이
80 : 제어 유닛
100 : 피가공물
102 : 분할 예정 라인
200, 323 : 검사 조건
302, 312 : 검사 화상
321 : 검토 화면
322 : 견본 화상

Claims (4)

1. 복수의 분할 예정 라인을 구비하는 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 유닛을 구비하는 가공 장치로서,
   그 척 테이블에 유지한 피가공물을 촬영하는 조명을 구비하는 카메라와,
   그 분할 예정 라인을 촬영한 화상으로부터 그 가공 유닛이 형성한 가공흔을 검출하고, 소정의 검사 항목으로 그 가공흔의 상태를 검사하는 검사부와,
   그 가공흔을 촬영할 때의, 그 조명의 광량 강도를 포함하는 그 검사부의 검사 조건을, 그 가공흔을 형성하는 가공 조건마다 기록하는 기록부와,
   디스플레이와,
   각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하고,
   그 제어 유닛은,
   그 검사부가, 설정된 그 광량 강도로 촬영한 그 화상의 콘트라스트가 명확한 것으로 판정한 경우에는, 그 화상을 견본 화상으로 하여, 피가공물의 그 가공 조건에 연결해서 기록하고,
   그 검사부가, 설정된 그 광량 강도로 촬영한 그 화상의 콘트라스트가 불명확한 것으로 판정한 경우에는, 불명확한 것으로 판정한 그 화상과 그 가공 조건에 연결해서 기록된 그 견본 화상을 그 디스플레이에 표시하고, 그 조명의 상태를 비교 검토할 수 있는 검토 화면을 표시하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   그 검사부의 검사 조건은, 그 가공흔을 촬영할 때의 그 카메라의 하방에 형성된 에어 블로 노즐에 의한 에어 블로 조건을 추가로 포함하고,
   그 검사부는, 설정된 그 광량 강도 및 그 에어 블로 조건에서 그 화상을 촬영하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   그 검사부의 검사 조건은, 그 가공흔을 촬영할 때의 그 카메라의 그 피가공물로부터의 거리를 추가로 포함하고,
   그 검사부는, 설정된 그 광량 강도 및 그 피가공물로부터의 거리에서 그 화상을 촬영하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   그 가공 유닛은, 스핀들에 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 유닛, 또는 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 유닛으로, 그 가공흔은, 절삭 홈 또는 레이저 가공흔인 가공 장치.

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