KR20230026171A - 핸드모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 핸드모듈에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자부품이 인서트에 삽입되는 삽입방향 또는 상기 전자부품이 상기 인서트로부터 멀어지는 해제방향을 따라 상기 인서트에 대하여 이동 가능하게 구성되는 핸드바디; 상기 삽입방향 또는 상기 해제방향을 따라 상기 핸드바디에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구성되는 샤프트; 상기 샤프트의 이동에 대응하여 상기 전자부품을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 그립퍼; 상기 핸드바디가 상기 인서트에 대하여 소정 위치에 정렬된 교정상태에 놓이도록 상기 핸드바디의 이동을 안내하고, 상기 핸드바디의 일측에 배치되는 교정핀; 상기 핸드바디를 이동시키거나 상기 샤프트를 상기 핸드바디에 대하여 이동시키도록 구동되는 구동기; 및 상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함하는 핸드모듈이 제공될 수 있다.

Description

핸드모듈{HAND MODULE}

본 발명은 핸드모듈에 대한 발명이다.

테스트 핸들러(test handler)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체 소자 등의 전자부품에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하는 기기이다. 이러한 테스트 핸들러는 전자부품을 테스터(tester)에 전기적으로 연결시킴으로써, 반도체 소자 등의 전자부품을 테스트할 수 있다.

또한, 전자부품은 테스트 핸들러 내에서 핸드에 의해 인서트의 소켓으로 로딩되며, 인서트의 소켓에 안착된 전자부품은 가압기에 의해 가압됨으로써 테스터와 전기적으로 접속된다. 또한, 테스트가 완료된 전자부품은 핸드에 의해 인서트의 소켓으로부터 언로딩된다.

이러한 핸드가 전자부품을 소켓에 로딩하거나 소켓으로부터 언로딩할 때, 그 과정이 불안정하여 전자부품이 소켓에 올바르게 안착되지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자부품의 단자가 배열된 방향과 소켓이 형성된 방향이 어긋나도록 전자부품이 소켓에 로딩되면, 전자부품은 로딩과정에서 손상될 수 있다. 또한, 핸드는 로딩과정에서 다수의 전자부품을 동시에 소켓에 로딩하므로, 로딩과정이 불안정하게 되면 다수의 전자부품이 동시에 손상되는 문제점이 있다.

또한, 종래의 핸드는 전자부품을 파지한 상태로 전자부품을 하방으로 가압하여 전자부품을 소켓에 로딩시켜왔다. 전자부품이 파지된 상태에서 전자부품이 하방으로 가압되면, 전자부품의 측면에 강한 마찰력이 발생하게 된다. 이러한 마찰력으로 인하여 전자부품에 불량이 발생하게 된다.

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 전자부품의 단자가 배열된 방향과 소켓이 형성된 방향이 어긋나지 않도록, 전자부품을 소켓에 안정적으로 로딩시키는 핸드모듈을 제공하고자 한다.

또한, 전자부품이 파지된 상태에서 전자부품을 가압하더라도, 전자부품에 불량이 발생되는 것을 방지하는 핸드모듈을 제공하고자 한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자부품이 인서트에 삽입되는 삽입방향 또는 상기 전자부품이 상기 인서트로부터 멀어지는 해제방향을 따라 상기 인서트에 대하여 이동 가능하게 구성되는 핸드바디; 상기 삽입방향 또는 상기 해제방향을 따라 상기 핸드바디에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구성되는 샤프트; 상기 샤프트의 이동에 대응하여 상기 전자부품을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 그립퍼; 상기 핸드바디가 상기 인서트에 대하여 소정 위치에 정렬된 교정상태에 놓이도록 상기 핸드바디의 이동을 안내하고, 상기 핸드바디의 일측에 배치되는 교정핀; 상기 핸드바디를 이동시키거나 상기 샤프트를 상기 핸드바디에 대하여 이동시키도록 구동되는 구동기; 및 상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 핸드바디를 상기 삽입방향으로 이동시켜 상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이면, 상기 그립퍼가 상기 전자부품을 파지 해제하도록 상기 구동기를 제어하고, 상기 교정상태는 상기 교정핀이 상기 인서트에 형성된 교정홈에 삽입된 상태로 정의되는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 인서트가 상기 전자부품이 삽입되는 것을 허용하는 개방상태 또는 상기 개방상태로부터 이탈된 폐쇄상태에 놓이도록 상기 인서트를 선택적으로 가압하는 인서트오프너를 더 포함하고, 상기 구동기는 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 선택적으로 가압하도록 구동되며, 상기 제어기는, 상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이면, 상기 인서트오프너를 상기 핸드바디와 독립적으로 구동시켜 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트가 상기 개방상태에 놓이도록 상기 구동기를 제어하는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 인서트가 상기 전자부품이 삽입되는 것을 허용하는 개방상태 또는 상기 개방상태로부터 이탈된 폐쇄상태에 놓이도록 상기 인서트를 선택적으로 가압하는 인서트오프너를 더 포함하고, 상기 구동기는 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 선택적으로 가압하도록 구동되며, 상기 제어기는, 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트가 상기 개방상태에 놓이면, 상기 핸드바디를 상기 인서트오프너와 독립적으로 구동시켜 상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이도록 상기 구동기를 제어하는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 인서트오프너는, 상기 핸드바디에 대하여 상기 삽입방향 또는 상기 해제방향으로 이동 가능하고, 상기 핸드바디에 대하여 상기 삽입방향과 어긋나는 방향으로 오프너플로팅거리 이하로 이동 가능하게 구성되는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 그립퍼는, 상기 전자부품을 소정의 압력으로 파지하는 파지상태, 상기 파지상태보다 작은 압력으로 상기 전자부품을 파지하는 가이드파지상태 및 상기 전자부품의 파지를 해제한 파지해제상태 중 어느 하나의 상태에 놓일 수 있으며, 상기 제어기는, 상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이면, 상기 파지상태에 놓인 그립퍼가 상기 가이드파지상태에 놓이도록 상기 구동기를 제어하는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 그립퍼는, 서로 대향하며, 상기 전자부품의 양측을 파지하는 복수 개의 파지단; 상기 복수 개의 파지단을 이동 가능하게 지지하는 복수 개의 그립단; 및 상기 복수 개의 파지단이 서로 가까워지는 방향으로 상기 복수 개의 파지단에 복원력을 가하는 탄성부재를 포함하고, 상기 복수 개의 그립단은, 상기 샤프트가 상기 핸드바디에 대하여 상기 삽입방향으로 이동할 때 서로 가까워지는 방향으로 이동하고, 상기 샤프트가 상기 핸드바디에 대하여 상기 해제방향으로 이동할 때 서로 멀어지는 방향으로 이동하도록 구성되며, 상기 탄성부재는 상기 가이드파지상태에서 상기 전자부품과 상기 파지단과의 접촉이 유지되도록 상기 파지단에 복원력을 가하는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 그립단의 일측에는, 상기 핸드바디에 대한 상기 샤프트의 상기 삽입방향으로의 이동을 상기 복수 개의 그립단이 서로 가까워지는 방향으로의 이동으로 전환시키거나, 상기 핸드바디에 대한 상기 샤프트의 상기 해제방향으로의 이동을 상기 복수 개의 그립단이 서로 멀어지는 방향으로의 이동으로 전환시킬 수 있는 그립홀이 형성되고, 상기 그립홀은 상기 샤프트의 이동방향 및 상기 그립퍼의 이동방향과 어긋나는 방향으로 연장되는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 삽입방향 또는 상기 해제방향을 따라 상기 핸드바디에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구성되고, 상기 전자부품이 상기 인서트에 삽입되도록 상기 전자부품을 상기 삽입방향으로 가압할 수 있는 가압기를 더 포함하고, 상기 구동기는 상기 가압기가 상기 전자부품을 가압하도록 구동되며, 상기 제어기는, 상기 전자부품이 상기 가이드파지상태에 놓일 때, 상기 전자부품을 상기 삽입방향으로 가압하여 상기 전자부품이 상기 인서트에 삽입되도록 상기 구동기를 제어하는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 제어기는, 상기 전자부품이 상기 인서트에 삽입되었을 때, 상기 가압기가 상기 해제방향으로 이동하여 상기 전자부품에 가하던 압력이 해제되도록 상기 구동기를 제어하는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 전자부품이 인서트에 삽입되는 삽입방향 또는 상기 전자부품이 상기 인서트로부터 멀어지는 해제방향을 따라 상기 인서트에 대하여 이동 가능하게 구성되는 핸드바디; 상기 삽입방향 또는 상기 해제방향을 따라 상기 핸드바디에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구성되는 샤프트; 상기 샤프트의 이동에 대응하여 상기 전자부품을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 그립퍼; 상기 핸드바디가 상기 인서트에 대하여 소정 위치에 정렬된 교정상태에 놓이도록 상기 핸드바디의 이동을 안내하고, 상기 핸드바디의 일측에 배치되는 교정핀; 상기 핸드바디를 이동시키거나 상기 샤프트를 상기 핸드바디에 대하여 이동시키도록 구동되는 구동기; 및 상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 핸드바디를 상기 삽입방향으로 이동시켜 상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이면, 상기 그립퍼가 상기 전자부품을 파지하도록 상기 구동기를 제어하고, 상기 교정상태는 상기 교정핀이 상기 인서트에 형성된 교정홈에 삽입된 상태로 정의되는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 그립퍼는, 상기 전자부품을 소정의 압력으로 파지하는 파지상태, 상기 파지상태보다 작은 압력으로 상기 전자부품을 파지하는 가이드파지상태 및 상기 전자부품의 파지를 해제한 파지해제상태 중 어느 하나의 상태에 놓일 수 있으며, 상기 제어기는, 상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이면, 상기 파지해제상태에 놓인 그립퍼가 상기 가이드파지상태에 놓이도록 상기 구동기를 제어하는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 인서트가 상기 전자부품이 삽입되는 것을 허용하는 개방상태 또는 상기 개방상태로부터 이탈된 폐쇄상태에 놓이도록 상기 인서트를 선택적으로 가압하는 인서트오프너를 더 포함하고, 상기 구동기는 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 선택적으로 가압하도록 구동되며, 상기 제어기는, 상기 그립퍼가 가이드파지상태에 놓이면, 상기 인서트오프너를 상기 핸드바디와 독립적으로 구동시켜 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트가 상기 개방상태에 놓이도록 상기 구동기를 제어하는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 제어기는, 상기 인서트가 상기 개방상태에 놓이면, 상기 가이드파지상태에 놓인 상기 그립퍼는 상기 파지상태에 놓이고, 상기 인서트오프너가 상기 해제방향으로 이동되지 않고, 상기 핸드바디가 상기 인서트오프너에 대하여 상기 해제방향으로 소정거리만큼 이동되도록 상기 구동기를 제어하는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

또한, 상기 제어기는, 상기 전자부품이 상기 인서트로부터 이탈되었을 때, 상기 핸드바디가 상기 인서트오프너에 대하여 상기 해제방향으로 소정거리만큼 이동된 이후에, 상기 인서트오프너가 이동된 거리가 상기 핸드바디가 이동된 거리보다 크게 상기 핸드바디 및 상기 인서트오프너는상기 해제방향으로 이동하도록 상기 구동기를 제어하는, 핸드모듈이 제공될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 핸드모듈은 전자부품이 소켓에 안정적으로 로딩되도록 하는 효과가 있다.

또한, 핸드모듈은 전자부품이 파지된 상태에서 전자부품을 가압하더라도, 전자부품에 불량이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸드모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸드유닛의 분해사시도이다.
도 3은 핸드바디 및 그립퍼의 분해사시도이다.
도 4는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 제1 센서(S1) 및 제2 센서(S2)에서 방출된 빛줄기가 가압기홈을 통과하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 B가 변형된 모습을 나타낸 도면으로, 제1 센서(S1)에서 방출된 빛줄기는 전자부품에 도달하고, 제2 센서(S2)에서 방출된 빛줄기는 가압기홈을 통과하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 그립퍼의 분해사시도이다.
도 8은 그립퍼가 파지상태에 놓인 것을 나타낸 정면도이다.
도 9는 그립퍼가 가이드파지상태에 놓인 것을 나타낸 정면도이다.
도 10은 그립퍼가 파지해제상태에 놓인 것을 나타낸 정면도이다.
도 11은 제1 실시예에 따른 로딩물류에서 핸드유닛이 하강하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 12는 제1 실시예에 따른 로딩물류에서 핸드바디가 교정상태에 놓인 모습을 나타낸 도면이다.
도 13은 제2 실시예에 따른 로딩물류에서 인서트오프너가 하강하여 인서트가 개방상태에 놓인 모습을 나타낸 도면이다.
도 14는 제2 실시예에 따른 로딩물류에서 핸드바디가 하강하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 15는 제2 실시예에 따른 로딩물류에서 가압부가 하강한 모습을 나타낸 도면이다.
도 16은 제2 실시예에 따른 로딩물류에서 그립퍼가 파지해제상태에 놓인 모습을 나타낸 도면이다.
도 17은 제2 실시예에 따른 로딩물류에서 핸드유닛이 상승한 모습을 나타낸 도면이다.
도 18은 제1 실시예에 따른 언로딩물류에서 그립퍼가 파지상태에 놓인 모습을 나타낸 도면이다.
도 19는 제1 실시예에 따른 언로딩물류에서 인서트오프너가 하강한 모습을 나타낸 도면이다.
도 20은 제1 실시예에 따른 언로딩물류에서 핸드바디가 가압부에 대하여 상승한 모습을 나타낸 도면이다.
도 21은 제1 실시예에 따른 언로딩물류에서 핸드바디 및 가압부가 함께 상승하는 모습을 나타낸 도면이다.

이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '파지', '지지', '삽입', '가압', '해제', '구동', '이동'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 파지, 지지, 삽입, 가압, 해제, 구동, 이동될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.

또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

또한, 본 명세서에서 상부, 상면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 또한, 도 2에 도시된 x축은 그립퍼(400)가 이동하는 방향이다. 또한, z축은 상하방향을 의미하며, +z 방향은 상방 및 해제방향을 의미하고, -z 방향은 하방 및 삽입방향을 의미한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸드모듈(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.

이하, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 핸드모듈(1)은 전자부품(D)을 파지하여 인서트(I)에 마련된 소켓에 전자부품(D)을 로딩시킬 수 있다. 또한, 핸드모듈(1)은 소켓에 삽입된 전자부품(D)을 소켓으로부터 언로딩시킬 수 있다. 이러한 핸드모듈(1)은 전자부품(D)이 인서트(I)에 대하여 세워져 있는 상태(입상)로 전자부품(D)을 소켓에 로딩시키거나, 소켓으로부터 언로딩시킬 수 있다. 이러한 핸드모듈(1)은 핸드유닛(10) 및 핸드유닛지지체(20) 및 센서(S)를 포함할 수 있다.

도 2 및 3을 더 참조하면, 핸드유닛(10)은 복수 개로 제공되어, 핸드유닛지지체(20)에 지지될 수 있다. 이러한 복수 개의 핸드유닛(10)은 각각 독립적으로 이동하거나, 함께 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이러한 핸드유닛(10)은 핸드바디(100), 가압기(200), 샤프트(300), 그립퍼(400), 인서트오프너(500), 교정핀(600), 구동기(700) 및 제어기(800)를 포함할 수 있다.

도 4를 더 참조하면, 핸드바디(100)는 구동기(700)에 의해 이동될 수 있다. 이러한 핸드바디(100)는 인서트(I)에 대하여 삽입방향 또는 해제방향을 따라 이동 가능하게 구성될 수 있다. 삽입방향은 전자부품(D)이 인서트(I)에 삽입되는 방향을 의미하며, 상방을 의미할 수 있다. 해제방향은 전자부품(D)이 인서트(I)로부터 멀어지는 방향을 의미하며, 하방을 의미할 수 있다. 또한, 핸드바디(100)는 지면에 대하여 수평방향으로 이동할 수 있다. 또한, 핸드바디(100)는 교정상태에 놓일 수 있다. 교정상태는 핸드바디(100)가 교정핀(600)에 의해 인서트(I)에 대하여 수평방향 및 상하방향으로 교정플로팅거리(FS2) 이하로 이동 가능한 상태를 의미한다. 이러한 핸드바디(100)는 인서트오프너(500)를 지지하기 위한 핸드바디볼트를 포함할 수 있다.

도 5를 더 참조하면, 가압기(200)는 전자부품(D)의 상단을 선택적으로 가압할 수 있다. 이러한 가압기(200)는 구동기(700)에 의해 구동될 수 있다. 가압기(200)는 상하방향을 따라 핸드바디(100)에 대하여 이동 가능하게 구성될 수 있다. 가압기(200)는 하방으로 이동하여 전자부품(D)의 상단을 가압할 수 있다. 또한, 가압기(200)가 전자부품(D)의 상단을 가압한 상태로부터 상방으로 이동할 때, 전자부품(D)에 가하던 압력은 해제될 수 있다. 이러한 가압기(200)의 하부에는 센서(S)에서 발생된 빛이 투과할 수 있는 가압기홈(200a)이 형성될 수 있다. 또한, 가압기(200)는 가압돌기와 가압댐퍼를 포함할 수 있다.

가압기홈(200a)은 센서(S)의 발광부에서 조사하는 빛과, 센서(S)의 수광부로 조사되는 빛이 통과하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 센서(S)는 복수 개로 제공될 수 있다. 이러한 센서(S)는 제1 센서(S1) 및 제2 센서(S2)를 포함할 수 있다. 제1 센서(S1)는 가압대상이 되는 전자부품(D)의 유무 및 전자부품(D)과 소켓 사이에 이물질이 없는 상태인 정상상태를 감지할 수 있다. 또한, 제2 센서(S2)는 제1 센서(S1)보다 소정높이(h)만큼 상측에 배치될 수 있다. 이러한 제2 센서(S2)는 전자부품(D)과 소켓 사이에 이물질이 존재하는 상태인 비정상상태에서 전자부품(D)이 가압되어야 할 압력보다 더 큰 압력으로 가압되었는지(over press) 여부를 감지할 수 있다. 제1 센서(S1) 및 제2 센서(S2)의 높이는 소정 위치에 고정될 수 있다.

도 6을 더 참조하면, 전자부품(2)이 정상상태일 때, 전자부품(2)이 가압되면 가압댐퍼는 소정거리만큼 압축되며, 전자부품(2)은 제1 센서(S1)에서 감지되고, 제2 센서(S2)에서 감지되지 않을 수 있다. 다시 말해, 전자부품(2)이 정상상태에 놓일 때, 제1 센서(S1)의 발광부에서 방출된 빛줄기는 전자부품(2)에 도달하며, 제2 센서(S2)의 발광부에서 방출된 빛줄기는 가압기홈(200a)을 통과하여 제2 센서(S2)의 수광부에 도달할 수 있다.

다른 예로, 전자부품(2)이 비정상상태일 때, 전자부품(2)은 이물질로 인하여 정상상태에 비하여 상단의 높이가 상승된 상태에서 가압될 수 있다. 이 경우, 제1 센서(S1)보다 소정높이(h)만큼 상측에 배치된 제2 센서(S2)는 전자부품(2)을 감지할 수 있다. 또한, 제1 센서(S1) 및 제2 센서(S2) 모두에서 전자부품(2)이 감지되면, 제어기(800)는 전자부품(2)을 불량접속상태로 판단하며, 핸드모듈(1)의 구동을 정지시키고, 알람을 발생시킬 수 있다.

샤프트(300)는 구동기(700)에 의해 구동될 수 있다. 이러한 샤프트(300)는 핸드바디(100)의 구동과 독립적으로 구동될 수 있다. 다시 말해, 샤프트(300)는 핸드바디(100)에 대하여 상하방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이러한 샤프트(300)를 통하여 그립퍼(400)는 상하방향과 수직인 방향으로 이동될 수 있다. 이러한 샤프트(300)는 상하방향을 따라 연장되어, 핸드바디(100)로 둘러싸이는 형상을 가질 수 있다. 이러한 샤프트(300)의 상단은 핸드바디(100)의 상단보다 상측에 배치되며, 핸드유닛지지체(20)에 의해 지지될 수 있다. 또한, 샤프트(300)의 상부는 수평방향 및 상하방향을 따라 샤프트플로팅거리(FS1) 이하로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 다시 말해, 샤프트(300)의 상부는 핸드유닛지지체(20)에 완전하게 고정되는 것이 아니며, 수평방향 및 상하방향을 따라 샤프트플로팅거리(FS1) 이하로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이러한 샤프트(300)는 핸드유닛지지체(20)에 대하여 샤프트플로팅거리(FS1)이하로 이동 가능하게 구성됨에 따라, 인서트(I)의 소켓에 전자부품(2)이 삽입될 때, 전자부품(2)이 필요 이상으로 삽입되거나, 삽입 시 전자부품(2)에 충격이 가해지는 것이 방지될 수 있다.

도 7 내지 도 10을 더 참조하면, 그립퍼(400)는 전자부품(D)을 파지할 수 있다. 예를 들어, 그립퍼(400)에 의해 전자부품(D)은 파지상태, 가이드파지상태 및 파지해제상태 중 하나의 상태에 놓일 수 있다. 파지상태는 그립퍼(400)가 전자부품(D)을 소정의 압력으로 파지하는 상태를 의미한다. 가이드파지상태는 그립퍼(400)가 전자부품(D)을 파지상태일 때보다 작은 압력으로 전자부품(D)을 파지하는 상태를 의미한다. 파지해제상태는 그립퍼(400)가 전자부품(D)의 파지를 해제한 상태를 의미한다. 그립퍼(400)가 가이드파지상태일 때, 가압기(200)가 전자부품(D)의 상측을 가압하면 전자부품(D)은 그립퍼(400)에 대하여 하방으로 이동될 수 있다. 또한, 샤프트(300)에 대하여 이동 가능하게 샤프트(300)에 지지되는 그립퍼(400)는 수평방향 및 상하방향을 따라 그립퍼플로팅거리 이하로 샤프트(300) 및 핸드유닛지지체(20)에 대하여 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이러한 그립퍼(400)는 파지단(410), 그립단(420) 및 탄성부재(430)를 포함할 수 있다.

파지단(410)은 전자부품(D)의 양측을 파지하도록 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 파지단(410)은 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 또한, 파지단(410)은 그립단(420)에 지지될 수 있다. 이러한 파지단(410)은 내측으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 파지단(410)이 전자부품(D)의 양측을 파지한 상태에서, 전자부품(D)의 전면 및 후면을 바라보았을 때, 파지단(410)은 전자부품(D)의 전면 및 후면의 일부를 감싸는 형상을 가질 수 있다.

그립단(420)은 복수 개로 제공되어, 샤프트(300)의 이동에 대응하여 수평방향을 따라 핸드바디(100)에 대하여 이동될 수 있다. 예를 들어, 그립단(420)은 상하방향과 수직이며, 지면과 평행한 방향을 따라 이동될 수 있다. 이러한 복수 개의 그립단(420)은, 샤프트(300)가 핸드바디(100)에 대하여 상방으로 이동할 때 서로 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 복수 개의 그립단(420)은, 샤프트(300)가 핸드바디(100)에 대하여 하방으로 이동할 때 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 복수 개의 그립단(420)은 후술할 샤프트구동기(710)에 의해 수평방향을 따라 이동될 수 있다. 이러한 그립단(420)의 일측에는 그립홀(420a)이 형성될 수 있다.

그립홀(420a)은 핸드바디(100)에 대한 샤프트(300)의 하방으로의 이동을 복수 개의 그립단(420)이 서로 가까워지는 방향으로의 이동으로 전환시킬 수 있다. 또한, 그립홀(420a)은 핸드바디(100)에 대한 샤프트(300)의 상방으로의 이동을 복수 개의 그립단(420)이 서로 멀어지는 방향으로의 이동으로 전환시킬 수 있다. 다시 말해, 그립홀(420a)은 샤프트(300)의 승하강 구동력을 수평 구동력으로 전환시키는 역할을 할 수 있다.

이러한 그립홀(420a)은, 그립단(420)이 이동하는 방향과 수직이며, 지면과 평행한 방향으로 그립단(420)이 관통되도록 형성되는 관통홀일 수 있다. 이러한 그립홀(420a)은 샤프트(300)의 이동방향 및 그립퍼(400)의 이동방향과 어긋나고, 그립단(420)이 관통되는 방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다.

탄성부재(430)는 복수 개의 파지단(410)이 서로 가까워지는 방향으로 복수 개의 파지단(410)에 복원력을 가할 수 있다. 예를 들어, 그립퍼(400)가 파지상태일 때, 탄성부재(430)는 최대로 압축된 상태일 수 있다. 다시 말해, 파지상태일 때, 탄성부재(430)는 파지단(410)에 최대 복원력을 가할 수 있다. 또한, 그립퍼(400)가 가이드파지상태일 때 탄성부재(430)가 파지단(410)에 가하는 복원력은, 그립퍼(400)가 파지상태일 때 탄성부재(430)가 파지단(410)에 가하는 복원력보다 작을 수 있다. 또한, 그립퍼(400)가 파지해제상태일 때, 탄성부재(430)는 최대로 신장된 상태일 수 있다. 다시 말해, 파지해제상태일 때, 파지단(410)에는 복원력이 가해지지 않을 수 있다.

또한, 탄성부재(430)를 통하여 파지단(410)은 그립단(420)과 소정거리 이하로 이격된 상태에서 전자부품(D)을 파지할 수 있다. 예를 들어, 소정거리는 탄성부재(430)가 신장할 수 있는 최대거리일 수 있다. 이러한 탄성부재(430)는 압축코일스프링, 에폭시 등을 포함할 수 있다.

인서트오프너(500)는 인서트(I)가 개방상태 또는 폐쇄상태에 놓이도록 인서트(I)를 선택적으로 가압할 수 있다. 개방상태는 인서트(I)가 전자부품(D)이 삽입되는 것을 허용하는 상태를 의미한다. 또한, 폐쇄상태는 개방상태로부터 이탈된 상태를 의미한다. 이러한 인서트오프너(500)는 공압 실린더에 의해 핸드바디(100)에 대하여 상하방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이러한 인서트오프너(500)는 구동기(700)에 의해 구동될 수 있다. 이러한 인서트오프너(500)는 핸드바디(100)의 하단부와 인접하게 배치될 수 있다.

교정핀(600)은 핸드바디(100)가 인서트(I)에 대하여 소정 위치에 정렬된 교정상태에 놓이도록, 핸드바디(100)의 하방으로의 이동을 안내할 수 있다. 이러한 교정핀(600)은 핸드바디(100)의 하단부에 배치될 수 있다. 교정핀(600)은 핸드바디(100)와 함께 이동 가능하게 구성될 수 있다.

도 4를 다시 참조하면, 이러한 교정핀(600)의 일측은 상방으로 갈수록 단면적이 넓어지는 형상을 가질 수 있다. 또한, 교정핀(600)은 인서트(I)에 형성된 교정홈(Ia)의 폭보다 작은 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 교정핀(600)은 인서트(I)에 형성된 교정홈(Ia)에 삽입되어, 핸드바디(100)가 인서트(I)에 대하여 수평방향으로 교정플로팅거리(FS2) 이하로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 다시 말해, 핸드바디(100)는 핸드유닛지지체(20)에 대하여 수평방향으로 교정플로팅거리(FS2) 이하로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 핸드바디(100)는 핸드유닛지지체(20)에 대하여 상하방향으로 교정플로팅거리(FS2) 이하로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이러한 교정플로팅거리(FS2)를 통하여 교정핀(600)이 교정홈(Ia)에 삽입될 때, 인서트(I)의 파손이 방지되는 효과가 있다.

구동기(700)는 샤프트를 상하방향으로 이동시킬 수 있는 샤프트구동기(710), 인서트오프너(500)를 상하방향으로 이동시킬 수 있는 오프너구동기(720), 가압기(200)를 상하방향으로 이동시킬 수 있는 가압기구동기(730) 및 핸드바디구동기를 포함할 수 있다. 샤프트구동기(710), 오프너구동기(720), 가압기구동기(730) 및 핸드바디구동기는 각각 독립적으로 구동될 수 있다.

샤프트구동기(710)는 그립단(420)을 수평방향을 따라 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 샤프트구동기(710)가 샤프트(300)를 상하방향으로 이동시킬 때, 그립단(420)은 이에 대응하여 수평방향을 따라 이동될 수 있다.

제어기(800)는 구동기(700)를 제어할 수 있다. 이러한 제어기(800)는 전자부품(D)이 인서트(I)에 삽입되는 로딩물류제어 및 인서트(I)에 삽입된 전자부품(D)이 인서트(I)로부터 이탈되는 언로딩물류제어를 할 수 있다.

이하에서는, 도 11 내지 도 17을 더 참조하여, 제어기(800)가 수행하는 로딩물류제어에 관하여 설명하도록 한다. 로딩물류제어는 인서트(I)의 소켓에 전자부품(D)이 삽입되는 과정 동안 제어기(800)가 수행하는 제어를 의미한다.

제어기(800)는 인서트(I)의 직상방에 핸드유닛(10)이 놓이도록 구동기(700)를 제어할 수 있다. 이러한 제어기(800)는 인서트(I)의 직상방에 핸드유닛(10)이 놓이면, 핸드바디(100)가 하강되어 교정핀(600)이 교정홈(Ia)에 삽입되어 핸드바디(100)가 교정상태에 놓이도록 구동기(700)를 제어할 수 있다.

또한, 제어기(800)는 핸드바디(100)가 교정상태에 놓이면, 인서트오프너(500)가 인서트(I)를 하방으로 가압하도록 오프너구동기(720)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(800)는 핸드바디(100)는 이동시키지 않고, 인서트오프너(500)만 독립적으로 이동되도록 오프너구동기(720) 및 핸드바디구동기를 제어할 수 있다.

제어기(800)는 인서트오프너(500)가 인서트(I)를 하방으로 가압하면, 핸드바디(100)가 하방으로 이동하도록 핸드바디구동기를 제어할 수 있다. 제어기(800)는 핸드바디(100)가 하방으로 이동하면, 샤프트(300)가 상방으로 이동시켜 그립퍼(400)가 파지상태에서 가이드파지상태에 놓이도록 샤프트구동기(710)를 제어할 수 있다.

이러한 제어기(800)는 그립퍼(400)가 가이드파지상태에 놓이면, 가압기(200)가 전자부품(D)의 상단을 가압하도록 가압기구동기(730)를 제어할 수 있다. 이러한 가압기(200)를 통하여 전자부품(D)은 인서트(I)의 소켓에 삽입될 수 있다. 또한, 제어기(800)는 전자부품(D)이 소켓에 삽입되면, 그립퍼(400)가 가이드파지상태로부터 파지해제상태에 놓이도록 샤프트구동기(710)를 제어할 수 있다.

이러한 제어기(800)는 그립퍼(400)가 파지해제상태에 놓이면, 핸드바디(100), 가압기(200) 및 인서트오프너(500)가 상방으로 이동하도록 핸드바디구동기, 가압기구동기(730) 및 오프너구동기(720)를 제어할 수 있다.

이하에서는, 도 18 내지 도 21을 더 참조하여, 제어기(800)가 수행하는 언로딩물류제어에 관하여 설명하도록 한다. 언로딩물류제어는 소켓에 삽입되어있던 전자부품(D)이 소켓으로부터 이탈되는 과정 동안 제어기(800)가 수행하는 제어를 의미한다.

제어기(800)는 핸드바디(100)를 하방으로 이동시켜 핸드바디(100)가 교정상태에 놓이도록 핸드바디구동기를 제어할 수 있다. 또한, 제어기(800)는 핸드바디(100)가 교정상태에 놓이면, 그립퍼(400)가 파지해제상태에서 가이드파지상태에 놓이도록 샤프트구동기(710)를 제어할 수 있다.

제어기(800)는 그립퍼(400)가 가이드파지상태에 놓이면, 인서트오프너(500)가 인서트(I)를 가압하여 인서트(I)가 개방상태에 놓이도록 오프너구동기(720)를 제어할 수 있다. 제어기(800)는 인서트(I)가 개방상태에 놓이면, 그립퍼(400)가 가이드파지상태에서 파지상태에 놓이도록 샤프트구동기(710)를 제어할 수 있다.

이러한 제어기(800)는 그립퍼(400)가 파지상태에 놓이면, 인서트오프너(500)는 상방으로 이동되지 않고 핸드바디(100)만 상방으로 소정거리 이동되도록 오프너구동기(720) 및 핸드바디구동기를 제어할 수 있다. 제어기(800)는 핸드바디(100)만 상방으로 소정거리 이상 이동되면, 인서트오프너(500)와 핸드바디(100)가 함께 상방으로 이동되도록 오프너구동기(720)와 핸드바디구동기를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(800)는 핸드바디(100)만 상방으로 소정거리 이상 이동되면, 인서트오프너(500)와 핸드바디(100) 사이의 상하방향에 있어서의 거리가 좁혀지면서 인서트오프너(500)와 핸드바디(100)가 함께 상방으로 이동되도록 오프너구동기(720)와 핸드바디구동기를 제어할 수 있다.

이러한 제어기(800)는 마이크로프로세서를 포함하는 연산 장치에 의해 구현될 수 있으며, 그 구현 방식은 당업자에게 자명한 사항이므로 더 이상의 자세한 설명을 생략한다.

핸드유닛지지체(20)는 복수 개의 핸드유닛(10)을 지지할 수 있다. 또한, 핸드유닛지지체(20)는 복수 개의 핸드유닛(10)을 지지한 상태에서 지면에 대하여 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 핸드유닛지지체(20)는 핸드유닛(10)에 포함된 구동기(700)와 별도의 구동기를 통하여 구동될 수 있다. 이러한 핸드유닛지지체(20)는 베이스판(21)과, 베이스판(21)에 연결되어 핸드바디(100)를 지지하기 위한 볼트(22)를 포함할 수 있다.

한편, 이러한 구성 이외에도, 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 인서트오프너(500)는 핸드바디(100)에 대하여 상하방향 및 수평방향으로 오프너플로팅거리(FS3) 이하로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이하에서는, 제2 실시예를 설명함에 있어서, 상술한 실시예와 비교하였을 때의 차이점을 위주로 설명하며 동일한 설명 및 도면부호는 상술한 실시예를 원용한다.

인서트오프너(500)는 핸드바디볼트에 지지될 수 있으며, 이러한 인서트오프너(500)는 핸드바디볼트에 대하여 오프너플로팅거리(FS3) 이하로 이동 가능하게 구성될 수 있다.

또한, 로딩물류제어에 있어서, 제어기(800)는 인서트(I)가 개방상태에 놓이면, 핸드바디(100)가 교정상태에 놓이도록 핸드바디구동기를 제어할 수 있다. 다시 말해, 제어기(800)는 인서트(I)가 개방상태에 놓인 이후에 핸드바디(100)가 교정상태에 놓이도록 핸드바디구동기를 제어할 수 있다.

이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.

1: 핸드모듈 10: 핸드유닛
20: 핸드유닛지지체 100: 핸드바디
200: 가압기 300: 샤프트
400: 그립퍼 410: 파지단
420: 그립단 420a: 그립홀
430: 탄성부재 500: 인서트오프너
600: 교정핀 700: 구동기
710: 샤프트구동기 720: 오프너구동기
730: 가압기구동기 800: 제어기
D: 전자부품 I: 인서트
S: 센서 S1: 제1 센서
S2: 제2 센서

Claims (14)

1. 전자부품이 인서트에 삽입되는 삽입방향 또는 상기 전자부품이 상기 인서트로부터 멀어지는 해제방향을 따라 상기 인서트에 대하여 이동 가능하게 구성되는 핸드바디;
   상기 삽입방향 또는 상기 해제방향을 따라 상기 핸드바디에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구성되는 샤프트;
   상기 샤프트의 이동에 대응하여 상기 전자부품을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 그립퍼;
   상기 핸드바디가 상기 인서트에 대하여 소정 위치에 정렬된 교정상태에 놓이도록 상기 핸드바디의 이동을 안내하고, 상기 핸드바디의 일측에 배치되는 교정핀;
   상기 핸드바디를 이동시키거나 상기 샤프트를 상기 핸드바디에 대하여 이동시키도록 구동되는 구동기; 및
   상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함하고,
   상기 제어기는,
   상기 핸드바디를 상기 삽입방향으로 이동시켜 상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이면, 상기 그립퍼가 상기 전자부품을 파지 해제하도록 상기 구동기를 제어하고,
   상기 교정상태는 상기 교정핀이 상기 인서트에 형성된 교정홈에 삽입된 상태로 정의되는,
   핸드모듈.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 인서트가 상기 전자부품이 삽입되는 것을 허용하는 개방상태 또는 상기 개방상태로부터 이탈된 폐쇄상태에 놓이도록 상기 인서트를 선택적으로 가압하는 인서트오프너를 더 포함하고,
   상기 구동기는 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 선택적으로 가압하도록 구동되며,
   상기 제어기는,
   상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이면, 상기 인서트오프너를 상기 핸드바디와 독립적으로 구동시켜 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트가 상기 개방상태에 놓이도록 상기 구동기를 제어하는,
   핸드모듈.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 인서트가 상기 전자부품이 삽입되는 것을 허용하는 개방상태 또는 상기 개방상태로부터 이탈된 폐쇄상태에 놓이도록 상기 인서트를 선택적으로 가압하는 인서트오프너를 더 포함하고,
   상기 구동기는 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 선택적으로 가압하도록 구동되며,
   상기 제어기는,
   상기 인서트오프너가 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트가 상기 개방상태에 놓이면, 상기 핸드바디를 상기 인서트오프너와 독립적으로 구동시켜 상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이도록 상기 구동기를 제어하는,
   핸드모듈.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 인서트오프너는,
   상기 핸드바디에 대하여 상기 삽입방향 또는 상기 해제방향으로 이동 가능하고, 상기 핸드바디에 대하여 상기 삽입방향과 어긋나는 방향으로 오프너플로팅거리 이하로 이동 가능하게 구성되는,
   핸드모듈.
5. 제 3 항에 있어서,
   상기 그립퍼는,
   상기 전자부품을 소정의 압력으로 파지하는 파지상태, 상기 파지상태보다 작은 압력으로 상기 전자부품을 파지하는 가이드파지상태 및 상기 전자부품의 파지를 해제한 파지해제상태 중 어느 하나의 상태에 놓일 수 있으며,
   상기 제어기는,
   상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이면, 상기 파지상태에 놓인 그립퍼가 상기 가이드파지상태에 놓이도록 상기 구동기를 제어하는,
   핸드모듈.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 그립퍼는,
   서로 대향하며, 상기 전자부품의 양측을 파지하는 복수 개의 파지단;
   상기 복수 개의 파지단을 이동 가능하게 지지하는 복수 개의 그립단; 및
   상기 복수 개의 파지단이 서로 가까워지는 방향으로 상기 복수 개의 파지단에 복원력을 가하는 탄성부재를 포함하고,
   상기 복수 개의 그립단은,
   상기 샤프트가 상기 핸드바디에 대하여 상기 삽입방향으로 이동할 때 서로 가까워지는 방향으로 이동하고, 상기 샤프트가 상기 핸드바디에 대하여 상기 해제방향으로 이동할 때 서로 멀어지는 방향으로 이동하도록 구성되며,
   상기 탄성부재는 상기 가이드파지상태에서 상기 전자부품과 상기 파지단과의 접촉이 유지되도록 상기 파지단에 복원력을 가하는,
   핸드모듈.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 그립단의 일측에는,
   상기 핸드바디에 대한 상기 샤프트의 상기 삽입방향으로의 이동을 상기 복수 개의 그립단이 서로 가까워지는 방향으로의 이동으로 전환시키거나, 상기 핸드바디에 대한 상기 샤프트의 상기 해제방향으로의 이동을 상기 복수 개의 그립단이 서로 멀어지는 방향으로의 이동으로 전환시킬 수 있는 그립홀이 형성되고,
   상기 그립홀은 상기 샤프트의 이동방향 및 상기 그립퍼의 이동방향과 어긋나는 방향으로 연장되는,
   핸드모듈.
8. 제 5 항에 있어서,
   상기 삽입방향 또는 상기 해제방향을 따라 상기 핸드바디에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구성되고, 상기 전자부품이 상기 인서트에 삽입되도록 상기 전자부품을 상기 삽입방향으로 가압할 수 있는 가압기를 더 포함하고,
   상기 구동기는 상기 가압기가 상기 전자부품을 가압하도록 구동되며,
   상기 제어기는,
   상기 전자부품이 상기 가이드파지상태에 놓일 때, 상기 전자부품을 상기 삽입방향으로 가압하여 상기 전자부품이 상기 인서트에 삽입되도록 상기 구동기를 제어하는,
   핸드모듈.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 제어기는,
   상기 전자부품이 상기 인서트에 삽입되었을 때, 상기 가압기가 상기 해제방향으로 이동하여 상기 전자부품에 가하던 압력이 해제되도록 상기 구동기를 제어하는,
   핸드모듈.
10. 전자부품이 인서트에 삽입되는 삽입방향 또는 상기 전자부품이 상기 인서트로부터 멀어지는 해제방향을 따라 상기 인서트에 대하여 이동 가능하게 구성되는 핸드바디;
    상기 삽입방향 또는 상기 해제방향을 따라 상기 핸드바디에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구성되는 샤프트;
    상기 샤프트의 이동에 대응하여 상기 전자부품을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 그립퍼;
    상기 핸드바디가 상기 인서트에 대하여 소정 위치에 정렬된 교정상태에 놓이도록 상기 핸드바디의 이동을 안내하고, 상기 핸드바디의 일측에 배치되는 교정핀;
    상기 핸드바디를 이동시키거나 상기 샤프트를 상기 핸드바디에 대하여 이동시키도록 구동되는 구동기; 및
    상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 핸드바디를 상기 삽입방향으로 이동시켜 상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이면, 상기 그립퍼가 상기 전자부품을 파지하도록 상기 구동기를 제어하고,
    상기 교정상태는 상기 교정핀이 상기 인서트에 형성된 교정홈에 삽입된 상태로 정의되는,
    핸드모듈.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 그립퍼는,
    상기 전자부품을 소정의 압력으로 파지하는 파지상태, 상기 파지상태보다 작은 압력으로 상기 전자부품을 파지하는 가이드파지상태 및 상기 전자부품의 파지를 해제한 파지해제상태 중 어느 하나의 상태에 놓일 수 있으며,
    상기 제어기는,
    상기 핸드바디가 상기 교정상태에 놓이면, 상기 파지해제상태에 놓인 그립퍼가 상기 가이드파지상태에 놓이도록 상기 구동기를 제어하는,
    핸드모듈.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 인서트가 상기 전자부품이 삽입되는 것을 허용하는 개방상태 또는 상기 개방상태로부터 이탈된 폐쇄상태에 놓이도록 상기 인서트를 선택적으로 가압하는 인서트오프너를 더 포함하고,
    상기 구동기는 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 선택적으로 가압하도록 구동되며,
    상기 제어기는,
    상기 그립퍼가 가이드파지상태에 놓이면, 상기 인서트오프너를 상기 핸드바디와 독립적으로 구동시켜 상기 인서트오프너가 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트가 상기 개방상태에 놓이도록 상기 구동기를 제어하는,
    핸드모듈.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 인서트가 상기 개방상태에 놓이면, 상기 가이드파지상태에 놓인 상기 그립퍼는 상기 파지상태에 놓이고, 상기 인서트오프너가 상기 해제방향으로 이동되지 않고, 상기 핸드바디가 상기 인서트오프너에 대하여 상기 해제방향으로 소정거리만큼 이동되도록 상기 구동기를 제어하는,
    핸드모듈.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 전자부품이 상기 인서트로부터 이탈되었을 때, 상기 핸드바디가 상기 인서트오프너에 대하여 상기 해제방향으로 소정거리만큼 이동된 이후에, 상기 인서트오프너가 이동된 거리가 상기 핸드바디가 이동된 거리보다 크게 상기 핸드바디 및 상기 인서트오프너가 상기 해제방향으로 이동하도록 상기 구동기를 제어하는,
    핸드모듈.

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