KR20230025547A - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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김미선
육기경
채승연
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 표시 영역 및 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 기판, 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시부, 기판의 하부에 배치되고, 패드 영역과 중첩하는 제1 개구부를 정의하는 보호층, 보호층의 제1 개구부를 채우고, 유리를 포함하는 경성의 지지 부재 및 기판 상의 패드 영역에 배치되는 구동회로칩을 포함할 수 있다. 경성의 지지 부재는 구동회로칩의 본딩 공정 이전에 형성될 수 있다. 따라서, 구동회로칩의 저압 본딩이 가능하고, 본딩 신뢰성이 향상될 수 있다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
평판 표시 장치는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치를 대체하는 표시 장치로서 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로서 액정 표시 장치와 유기 발광 표시 장치가 있다.
한편, 표시 장치의 적어도 일부를 구부림으로써 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비표시 영역의 면적을 감소시킬 수 있다. 이와 같은 적어도 일부가 구부러진 표시 장치를 제조하는 과정에서 불량을 최소화하고 공정 비용을 절감하는 방안이 모색되고 있다.
본 발명의 일 목적은 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 공정 비용이 절감된 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적들에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시부, 상기 기판의 하부에 배치되고, 상기 패드 영역과 중첩하는 제1 개구부를 정의하는 보호층, 상기 보호층의 상기 제1 개구부를 채우고, 유리를 포함하는 경성의 지지 부재 및 상기 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동회로칩을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재의 두께는 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이와 동일할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재의 두께는 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호층은 광경화성 수지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호층은 접착층을 통해 상기 기판의 하부에 부착될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판은 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 더 포함할 수 있다. 상기 보호층은 상기 벤딩 영역과 중첩하는 제2 개구부를 더 정의할 수 있다.
상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시부, 상기 기판의 하부에 배치되고, 상기 패드 영역과 중첩하는 제1 개구부를 정의하는 보호층, 상기 보호층의 상기 제1 개구부를 채우고, 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이보다 작은 두께를 갖는 경성의 지지 부재 및 상기 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동회로칩을 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 기판의 하부에 상기 패드 영역과 중첩하는 제1 개구부를 정의하는 보호층을 형성하는 단계, 상기 보호층의 상기 제1 개구부를 채우는 경성의 지지 부재를 형성하는 단계 및 상기 보호층 및 상기 지지 부재의 하부에 스테이지를 위치시키고, 상기 기판 상의 상기 패드 영역에 구동회로칩을 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 보호층의 상기 제1 개구부 내에 액상의 유리를 젯팅하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호층의 상기 제1 개구부는 상기 기판의 저면을 노출시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재의 두께는 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이와 동일할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 스테이지는 평탄한 상면을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재의 두께는 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 스테이지는 상부 방향으로 돌출되며 상기 보호층의 상기 제1 개구부에 상응하는 형상을 갖는 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 스테이지는 상기 돌출부가 상기 보호층의 상기 제1 개구부 내에 삽입되도록 상기 보호층 및 상기 지지 부재의 하부에 위치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재의 두께와 상기 스테이지의 상기 돌출부의 두께의 합은 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이와 동일할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 구동회로칩은 초음파 본딩 방식으로 상기 기판 상에 본딩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호층은 잉크젯 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호층은 광경화성 수지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호층은 접착층을 통해 상기 기판의 하부에 부착될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판은 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 더 포함할 수 있다. 상기 보호층은 상기 벤딩 영역과 중첩하는 제2 개구부를 더 정의할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치되며 패드 영역(또는, 본딩 영역)과 중첩하는 개구부를 정의하는 보호층 및 상기 개구부를 채우는 경성의 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 표시 패널 상의 상기 패드 영역에 본딩되는 구동회로칩의 본딩 공정 이전에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 낮은 압력을 이용하는 저압 본딩이 가능할 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 지지 부재가 상기 개구부에 의해 노출되는 상기 표시 패널의 저면을 커버함에 따라, 상기 표시 패널로 이물 등이 유입되어 불량이 발생하는 것을 방지하거나 줄일 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 초음파 본딩 방식으로 상기 구동회로칩을 본딩하는 경우, 경성의 상기 지지 부재에 의해 초음파 에너지가 충분히 전달되어 상기 구동회로칩이 효과적으로 본딩될 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 평탄한 상면을 갖는 스테이지를 이용하여 초음파 본딩 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 제조 공정이 단순화되고, 공정 비용이 절감될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도들이다.
도 3은 도 1의 표시 장치의 저면도이다.
도 4는 도 1의 I-I' 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 1의 II-II' 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 1의 III-III' 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 6의 표시 장치가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 8 내지 도 12는 도 1의 표시 장치를 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 단면도들이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 14 내지 도 17은 도 13의 표시 장치를 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 단면도들이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 20은 도 1의 표시 장치를 포함하는 전자 기기를 나타내는 블록도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 첨부된 도면들 상의 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)를 나타내는 평면도들이다. 도 3은 도 1의 표시 장치(10)의 저면도이다. 도 4는 도 1의 I-I' 라인을 따라 자른 단면도이다. 도 5는 도 1의 II-II' 라인을 따라 자른 단면도이다. 도 6은 도 1의 III-III' 라인을 따라 자른 단면도이다. 도 7은 도 6의 표시 장치(10)가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 구동회로칩(210), 회로기판(220), 보호층(300) 및 지지 부재(400)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 기판(110), 표시부(120), 봉지층(130), 제1 패드부(140) 및 제2 패드부(150)를 포함할 수 있다.
기판(110)은 가요성 및 절연성 기판일 수 있다. 예를 들면, 기판(110)은 투명 수지 기판일 수 있다. 구체적인 예로, 기판(110)은 폴리이미드(PI) 기판일 수 있다. 이 경우, 기판(110)은 하나 이상의 폴리이미드층 및 하나 이상의 배리어층이 번갈아가며 적층된 구조를 가질 수 있다.
기판(110)은(또는, 표시 패널(100)은) 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 기판(110) 상의 표시 영역(DA)에는 화상을 생성하기 위한 복수의 화소들을 포함하는 표시부(120)가 배치될 수 있다. 상기 화소들 각각이 방출하는 광이 조합되어 상기 화상이 생성될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 위치할 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역(NDA)은 평면 상에서 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 위치하는 제1 패드 영역(PA1) 및 제2 패드 영역(PA2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드 영역(PA1)은 표시 영역(DA)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 제2 패드 영역(PA2)은 제1 패드 영역(PA1)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 기판(110)은(또는, 표시 패널(100)은) 제1 영역(1A), 제2 영역(2A) 및 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 제2 영역(2A)은 제 영역(1A)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격되어 위치할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(1A)과 제2 영역(2A) 사이에 위치할 수 있다. 기판(110)의 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2)으로 연장되는 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수 있다. 예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 벤딩 영역(BA)은 제2 영역(2A)이 제1 영역(1A)의 하부에 위치하도록 벤딩될 수 있다.
예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 영역(1A)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)의 일부를 포함하고, 벤딩 영역(BA)은 비표시 영역(NDA)의 다른 일부를 포함하고, 제2 영역(2A)은 제1 패드 영역(PA1), 제2 패드 영역(PA2) 및 비표시 영역(NDA)의 또 다른 일부를 포함할 수 있다. 즉, 벤딩 영역(BA)은 표시 영역(DA)과 제1 패드 영역(PA1) 사이에 위치할 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것으로 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 영역(1A), 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(2A)은 제2 방향(D2)으로 실질적으로 동일한 폭을 가질 수 있다. 즉, 기판(110)은 평면 상에서 전체적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(2A) 각각의 제2 방향(D2)으로의 폭은 제1 영역(1A)의 제2 방향(D2)으로의 폭보다 작을 수 있다. 예를 들면, 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 영역(1A)의 부분에서 기판(110)의 제2 방향(D2)으로의 폭이 좁아질 수 있다. 예를 들면, 벤딩 영역(BA)의 제2 방향(D2)으로의 폭과 제2 영역(2A)의 제2 방향(D2)으로의 폭은 실질적으로 동일할 수 있다.
표시부(120)는 기판(110) 상의 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 표시부(120)는 상기 화소들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 화소들은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)을 따라 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 화소들 각각은 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(LED)를 포함할 수 있다.
기판(110) 상에는 액티브층(AL)이 배치될 수 있다. 액티브층(AL)은 산화물 반도체, 실리콘 반도체, 유기물 반도체 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 산화물 반도체는 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 저마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 아연(Zn) 중에서 적어도 하나의 산화물을 포함할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 상기 실리콘 반도체는 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 등을 포함할 수 있다. 액티브층(AL)은 소스 영역, 드레인 영역 및 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이에 위치하는 채널 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도면에 도시되지는 않았으나, 기판(110)과 액티브층(AL) 사이에는 버퍼층이 배치될 수 있다. 상기 버퍼층은 기판(110)으로부터 불순물이 액티브층(AL)으로 확산되는 것을 방지할 수 있다. 상기 버퍼층은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 버퍼층에 사용될 수 있는 무기 절연 물질의 예시로는, 실리콘 산화물(SiO), 실리콘 질화물(SiN), 실리콘 산질화물(SiON), 실리콘 산탄화물(SiOC), 실리콘 탄질화물(SiCN), 알루미늄 산화물(AlO), 알루미늄 질화물(AlN), 탄탈륨 산화물(TaO), 하프늄 산화물(HfO), 지르코늄 산화물(ZrO), 티타늄 산화물(TiO) 등이 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 상기 버퍼층은 단층 구조를 가지거나, 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼층은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 전체적으로 배치될 수 있다.
액티브층(AL) 상에는 제1 절연층(111)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(111)은 기판(110) 상에서 액티브층(AL)을 덮을 수 있다. 제1 절연층(111)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(111)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 전체적으로 배치될 수 있다.
제1 절연층(111) 상에는 게이트 전극(GE)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 액티브층(AL)의 상기 채널 영역과 중첩할 수 있다. 게이트 전극(GE)은 금속, 합금, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 게이트 전극(GE)에 사용될 수 있는 상기 도전성 물질의 예시로는, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브데늄(Mo), 스칸듐(Sc), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 알루미늄을 함유하는 합금, 은을 함유하는 합금, 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 텅스텐 질화물(WN), 티타늄 질화물(TiN), 크롬 질화물(CrN), 탄탈륨 질화물(TaN), 스트론튬 루테늄 산화물(SrRuO), 아연 산화물(ZnO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnO), 인듐 산화물(InO), 갈륨 산화물(GaO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등이 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 단층 구조를 가지거나, 복수의 도전층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다.
게이트 전극(GE) 상에는 제2 절연층(112)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(112)은 제1 절연층(111) 상에서 게이트 전극(GE)을 덮을 수 있다. 제2 절연층(112)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 절연층(112)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 전체적으로 배치될 수 있다.
제2 절연층(112) 상에는 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 배치될 수 있다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 액티브층(AL)의 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역에 각각 연결될 수 있다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 각각은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 액티브층(AL), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 박막 트랜지스터(TR)를 형성할 수 있다.
소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 상에는 제3 절연층(113)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(113)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제3 절연층(113)에 사용될 수 있는 유기 절연 물질의 예시로는, 포토레지스트(photoresist), 폴리아크릴계 수지(polyacryl-based resin), 폴리이미드계 수지(polyimide-based resin), 폴리아미드계 수지(polyamide-based resin), 실록산계 수지(siloxane-based resin), 아크릴계 수지(acryl-based resin), 에폭시계 수지(epoxy-based resin) 등이 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제3 절연층(113)은 하나 이상의 유기 절연층 및 하나 이상의 무기 절연층을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다.
제3 절연층(113) 상에는 애노드 전극(AE)이 배치될 수 있다. 애노드 전극(AE)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 애노드 전극(AE)은 제3 절연층(113)에 형성된 콘택홀을 통해 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 애노드 전극(AE)은 박막 트랜지스터(TR)와 전기적으로 연결될 수 있다.
애노드 전극(AE) 상에는 제4 절연층(114)이 배치될 수 있다. 제4 절연층(114)은 애노드 전극(AE)의 주변부를 덮고, 애노드 전극(AE)의 중심부를 노출하는 화소 개구를 정의할 수 있다. 제4 절연층(114)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
애노드 전극(AE) 상에는 발광층(EL)이 배치될 수 있다. 발광층(EL)은 제4 절연층(114)의 상기 화소 개구 내에 배치될 수 있다. 발광층(EL)은 유기 발광 물질 및 양자점 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기 발광 물질은 저분자 유기 화합물 또는 고분자 유기 화합물을 포함할 수 있다. 상기 저분자 유기 화합물의 예시로는, 구리 프탈로사이아닌(copper phthalocyanine), 다이페닐벤지딘(N,N'-diphenylbenzidine), 트리 하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-(8-hydroxyquinoline)aluminum) 등이 있을 수 있다. 상기 고분자 유기 화합물의 예시로는, 폴리에틸렌다이옥시티오펜(poly(3,4-ethylenedioxythiophene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리페닐렌비닐렌(poly-phenylenevinylene), 폴리플루오렌(polyfluorene) 등이 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 양자점은 II-VI족 화합물, III-V족 화합물, IV-VI족 화합물, IV족 원소, IV족 화합물 및 이들의 조합을 포함하는 코어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 양자점은 상기 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘 구조를 가질 수 있다. 상기 쉘은 상기 코어의 화학적 변성을 방지하여 반도체 특성을 유지하기 위한 보호층의 역할 및 상기 양자점에 전기 영동 특성을 부여하기 위한 충전층(charging layer)의 역할을 수행할 수 있다.
발광층(EL) 상에는 캐소드 전극(CE)이 배치될 수 있다. 캐소드 전극(CE)은 제4 절연층(114) 상에도 배치될 수 있다. 캐소드 전극(CE)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 애노드 전극(AE), 발광층(EL) 및 캐소드 전극(CE)은 발광 소자(LED)를 형성할 수 있다.
봉지층(130)은 캐소드 전극(CE) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(130)은 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지층(130)은 캐소드 전극(CE) 상에 배치되는 제1 무기 봉지층(131), 제1 무기 봉지층(131) 상에 배치되는 유기 봉지층(132) 및 유기 봉지층(132) 상에 배치되는 제2 무기 봉지층(133)을 포함할 수 있다.
제1 패드부(140)는 기판(110) 상의 제1 패드 영역(PA1)에 배치될 수 있다. 제2 패드부(150)는 기판(110) 상의 제2 패드 영역(PA2)에 배치될 수 있다. 제1 패드부(140) 및 제2 패드부(150) 각각은 제2 방향(D2)으로 배열되는 복수의 패드 전극들을 포함할 수 있다. 상기 패드 전극들은 복수의 배선들(미도시)을 통해 표시부(120)의 상기 화소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 패드 전극들은 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)과 같은 층에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 패드 전극들은 게이트 전극(GE), 애노드 전극(AE) 등의 다른 도전층과 같은 층에 배치될 수 있다. 또한, 상기 패드 전극들은 복수의 도전층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다.
구동회로칩(210)은 표시 패널(100) 상의 제1 패드 영역(PA1)에 배치될 수 있다. 즉, 구동회로칩(210)은 표시 패널(100) 상의 제2 영역(2A)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 구동회로칩(210)은 COP(chip on plastic) 방식으로 표시 패널(100) 상에 직접 실장될 수 있다. 구동회로칩(210)은 제1 패드부(140)와 전기적으로 연결될 수 있다.
회로기판(220)은 표시 패널(100) 상의 제2 패드 영역(PA2)에 배치될 수 있다. 즉, 회로기판(220)은 구동회로칩(210)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격되어 표시 패널(100) 상의 제2 영역(2A)에 배치될 수 있다. 회로기판(220)은 제2 패드부(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 회로기판(220)은 가요성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. 표시 패널(100) 상에 부착되는 회로기판(220)의 제1 단부에 반대되는 제2 단부에는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)(미도시)이 부착될 수 있다.
구동회로칩(210), 회로기판(220) 및 상기 인쇄회로기판은 표시 패널(100)에 구동 신호를 제공할 수 있다. 상기 구동 신호는 구동 전압, 게이트 신호, 데이터 신호 등 표시 패널(100)을 구동하는 다양한 신호를 의미할 수 있다.
보호층(300)은 표시 패널(100)의 하부에 배치되어, 외부의 충격 등으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 보호층(300)은 제1 개구부(OP1) 및 제2 개구부(OP2)를 정의할 수 있다.
제1 개구부(OP1)는 제1 패드 영역(PA1)과 중첩할 수 있다. 예를 들면, 보호층(300)은 기판(110)의 저면의 제1 패드 영역(PA1)을 노출시킬 수 있다.
제2 개구부(OP2)는 벤딩 영역(BA)과 중첩하며, 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 보호층(300)은 제2 개구부(OP2)에 의해 서로 이격되는 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 보호층(300)의 상기 제1 부분은 제1 영역(1A)과 중첩할 수 있다. 보호층(300)의 상기 제2 부분은 제2 영역(2A)과 중첩하며, 상기 제1 부분으로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 보호층(300)의 상기 제2 부분은 제1 개구부(OP1)를 정의하고, 평면 상에서 제1 개구부(OP1)를 둘러쌀 수 있다(도 3 참조).
일 실시예에 있어서, 보호층(300)의 상면은 기판(110)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있다. 예를 들면, 보호층(300)은 잉크젯 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호층(300)은 광경화성 수지를 포함할 수 있다. 보호층(300)에 사용될 수 있는 광경화성 수지의 예시로는, 에폭시 아크릴레이트 수지(epoxy acrylate resin), 폴리에스테르 아크릴레이트 수지(polyester acrylate resin), 우레탄 아크릴레이트 수지(urethane acrylate resin), 폴리에테르 아크릴레이트 수지(polyether acrylate resin), 실리콘 아크릴레이트 수지(silicon acrylate resin), 알킬 아크릴레이트 수지(alkyl acrylate resin) 등이 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 보호층(300)은 열경화성 수지를 포함할 수도 있다.
지지 부재(400)는 보호층(300)의 제1 개구부(OP1) 내에 배치될 수 있다. 지지 부재(400)는 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)를 채울 수 있다. 즉, 지지 부재(400)는 제1 개구부(OP1)에 의해 노출된 기판(110)의 상기 저면의 제1 패드 영역(PA1)을 커버할 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(400)는 제1 개구부(OP1)에 의해 노출되는 기판(110)의 상기 저면을 통해 이물 등이 유입되어 불량이 발생하는 것을 방지하거나 줄일 수 있다.
지지 부재(400)는 경질 재료를 포함하여, 경성(rigidity)을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 지지 부재(400)는 유리를 포함할 수 있다. 구체적으로, 지지 부재(400)는 실리카 유리를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 지지 부재(400)는 금속, 합금 등의 다른 경질 재료를 포함할 수도 있다.
후술하는 바와 같이, 경성의 지지 부재(400)는 구동회로칩(210)의 본딩 공정 이전에 형성될 수 있다. 따라서, 구동회로칩(210)의 본딩 공정 시 경성의 지지 부재(400)가 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1)을 지지하여 저압 본딩이 가능할 수 있다. 또한, 구동회로칩(210)이 초음파 본딩 방식으로 본딩되는 경우, 경성의 지지 부재(400)에 의해 초음파 에너지가 충분히 전달될 수 있으며, 평탄한 상면을 갖는 스테이지(예컨대, 도 11의 스테이지(500))를 이용하여 초음파 본딩 공정을 수행할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 지지 부재(400)의 두께는 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 지지 부재(400)는 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)를 전체적으로 채울 수 있다. 지지 부재(400)의 상기 두께는 보호층(300)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(400)는 보호층(300)의 제1 개구부(OP1) 내에 액상의 경질 재료(예컨대, 액상의 유리)를 잉크젯 방식으로 젯팅(jetting)하고, 이를 경화시켜 형성될 수 있다.
도 8 내지 도 12는 도 1의 표시 장치(10)를 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 단면도들이다.
도 8을 참조하면, 기판(110), 표시부(120), 봉지층(130), 제1 패드부(140) 및 제2 패드부(150)를 포함하는 표시 패널(100)의 하부에 보호층(300)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호층(300)은 잉크젯 방식으로 기판(110)의 상기 저면 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호층(300)은 기판(110)의 상기 저면이 위를 향하도록 표시 패널(100)이 뒤집어진 상태에서 잉크젯 방식으로 형성될 수 있으나, 이하에서는 도 8을 기준으로 설명한다.
기판(110)의 상기 저면 상에 광경화성 수지를 포함하는 잉크 조성물을 제공할 수 있다. 상기 잉크 조성물은 벤딩 영역(BA) 및 제1 패드 영역(PA1)을 제외한 영역에 선택적으로 제공될 수 있다. 이어서, 상기 잉크 조성물에 광(예컨대, UV)을 조사하여 상기 잉크 조성물을 경화시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 패드 영역(PA1)과 중첩하는 제1 개구부(OP1) 및 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 제2 개구부(OP2)를 정의하는 보호층(300)이 형성될 수 있다. 보호층(300)의 상면은 기판(110)의 상기 저면과 직접적으로 접촉할 수 있다.
도 9를 참조하면, 보호층(300)의 제1 개구부(OP1) 내에 경성의 지지 부재(400)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 지지 부재(400)는 잉크젯 방식으로 보호층(300)의 제1 개구부(OP1) 내에 형성될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(400)는 보호층(300)의 저면이 위를 향하도록 표시 패널(100) 및 보호층(300)이 뒤집어진 상태에서 잉크젯 방식으로 형성될 수 있으나, 이하에서는 도 9를 기준으로 설명한다.
보호층(300)의 제1 개구부(OP1) 내에 액상의 경질 재료를 포함하는 잉크 조성물을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 잉크 조성물은 액상의 유리, 액상의 금속 페이스트 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 잉크 조성물은 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)를 전체적으로 채우도록 제1 개구부(OP1) 내에 제공될 수 있다. 즉, 제1 개구부(OP1) 내에 제공된 상기 잉크 조성물의 두께는 제1 개구부(OP1)의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 이어서, 상기 잉크 조성물을 경화시켜 경성의 지지 부재(400)를 형성할 수 있다. 지지 부재(400)의 두께는 제1 개구부(OP1)의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 보호층(300)의 저면과 지지 부재(400)의 저면은 실질적으로 동일한 평면 상에 위치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 지지 부재(400)는 유리를 포함할 수 있다. 구체적으로, 지지 부재(400)는 실리카 유리를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 지지 부재(400)는 금속, 합금 등의 다른 경질 재료를 포함할 수도 있다.
도 10을 참조하면, 표시 패널(100) 상의 제1 패드 영역(PA1)에 구동회로칩(210)을 본딩할 수 있다.
먼저, 보호층(300) 및 지지 부재(400)의 하부에 경성의 스테이지(500)를 위치시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 스테이지(500)는 평탄한 상면을 가질 수 있다.
이어서, 제1 패드부(140) 상에 구동회로칩(210)을 위치시키고, 압착 헤드(미도시)를 통해 구동회로칩(210)의 상면에 압력(또는, 압력 및 열)을 가하여 구동회로칩(210)을 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1) 상에 본딩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 구동회로칩(210)은 초음파 본딩 방식으로 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1) 상에 본딩될 수 있다. 예를 들면, 구동회로칩(210)의 범프 전극들의 미세 피치(fine pitch)에 따라, 본딩 신뢰성이 높은 초음파 본딩 방식으로 구동회로칩(210)을 본딩할 수 있다. 이때, 보호층(300)이 제1 개구부(OP1)를 정의하지 않는 경우(즉, 기판(110)의 하부의 제1 패드 영역(PA1)에 보호층(300)이 배치되는 경우), 보호층(300)이 초음파 에너지를 흡수하여 제1 패드부(140)의 상기 패드 전극들과 구동회로칩(210)의 상기 범프 전극들이 서로 접합되지 않는 접합 불량이 발생할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들에 의하면, 보호층(300)이 제1 패드 영역(PA1)과 중첩하는 제1 개구부(OP1)를 정의하고, 경성의 지지 부재(400)가 제1 개구부(OP1) 내에 배치될 수 있다. 따라서, 경성의 지지 부재(400)에 의해 초음파 에너지가 충분히 전달되어, 제1 패드부(140)의 상기 패드 전극들과 구동회로칩(210)의 상기 범프 전극들이 접합될 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 경성의 지지 부재(400)가 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)를 채운 상태에서 구동회로칩(210)의 본딩 공정이 수행되므로, 평탄한 상면을 갖는 스테이지(500)를 이용하여 초음파 본딩 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)에 상응하는 돌출부를 갖는 스테이지를 준비하고, 상기 돌출부가 제1 개구부(OP1)에 삽입되도록 상기 스테이지를 얼라인시키는 공정이 요구되지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 제조 공정이 단순화되고, 공정 비용이 절감될 수 있다.
또한, 경성의 지지 부재(400)가 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1)을 지지하는 상태에서 구동회로칩(210)의 본딩 공정이 수행되므로, 상대적으로 낮은 경도의 보호층(300)이 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1)을 지지하는 상태에서 구동회로칩(210)의 본딩 공정이 수행되는 경우 보다 상대적으로 낮은 압력을 이용하는 저압 본딩이 가능할 수 있다. 따라서, 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1) 및 그 주변에 위치하는 구성들(예컨대, 상기 배선들)이 고압에 의해 손상되는 것을 방지하거나 줄일 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 구동회로칩(210)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 이용한 ACF 본딩 방식으로 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1) 상에 본딩될 수 있다. 이 경우에도, 경성의 지지 부재(400)가 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1)을 지지하는 상태에서 구동회로칩(210)의 본딩 공정이 수행될 수 있다. 따라서, 상대적으로 낮은 압력을 이용하는 저압 본딩이 가능할 수 있다.
도 11을 참조하면, 표시 패널(100) 상의 제2 패드 영역(PA2)에 회로기판(220)을 본딩할 수 있다.
제2 패드부(150) 상에 회로기판(220)의 상기 제1 단부를 위치시키고, 압착 헤드(미도시)를 통해 회로기판(220)의 상기 제1 단부에 압력(또는, 압력 및 열)을 가하여 회로기판(220)을 표시 패널(100)의 제2 패드 영역(PA2) 상에 본딩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 회로기판(220)은 ACF 본딩 방식으로 표시 패널(100)의 제2 패드 영역(PA2) 상에 본딩될 수 있다. 예를 들면, 회로기판(220)의 범프 전극들의 상대적으로 넓은 피치에 따라, 공정이 상대적으로 용이한 ACF 본딩 방식으로 회로기판(220)을 본딩할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 회로기판(220)의 범프 전극들이 미세 피치를 갖는 경우, 구동회로칩(210)과 유사하게 초음파 본딩 방식으로 회로기판(220)을 본딩할 수도 있다.
도 12를 참조하면, 표시 패널(100)을 벤딩시킬 수 있다. 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA)은 제2 영역(2A)이 제1 영역(1A)의 하부에 위치하도록 상기 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 보호층(300)의 상기 제2 부분 및 지지 부재(400)는 보호층(300)의 상기 제1 부분과 마주할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 경성의 지지 부재(400)는 구동회로칩(210)의 본딩 공정 이전에 형성될 수 있다. 즉, 보호층(300)보다 상대적으로 높은 경도를 갖는 지지 부재(400)가 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1)을 지지하는 상태에서 구동회로칩(210)의 본딩 공정이 수행될 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 낮은 압력을 이용하는 저압 본딩이 가능할 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 지지 부재(400)가 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)에 의해 노출되는 표시 패널(100)의 저면을 커버함에 따라, 표시 패널(100)로 이물 등이 유입되어 불량이 발생하는 것을 방지하거나 줄일 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 초음파 본딩 방식으로 구동회로칩(210)을 본딩하는 경우, 경성의 지지 부재(400)에 의해 초음파 에너지가 충분히 전달되어 구동회로칩(210)이 효과적으로 본딩될 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 평탄한 상면을 갖는(즉, 별도의 돌출부가 형성되지 않은) 스테이지(500)를 이용하여 초음파 본딩 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 제조 공정이 단순화되고, 공정 비용이 절감될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(11)를 나타내는 단면도이다.
도 13을 참조하여 설명하는 다른 실시예에 따른 표시 장치(11)는 지지 부재(401)의 구성을 제외하고는 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치(10)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(11)는 표시 패널(100), 구동회로칩(210), 회로기판(220), 보호층(300) 및 지지 부재(401)를 포함할 수 있다.
지지 부재(401)는 보호층(300)의 제1 개구부(OP1) 내에 배치될 수 있다. 지지 부재(401)는 경질 재료를 포함하여, 경성을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 지지 부재(401)는 유리를 포함할 수 있다. 구체적으로, 지지 부재(401)는 실리카 유리를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 지지 부재(401)는 금속, 합금 등의 다른 경질 재료를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 지지 부재(401)의 두께는 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)의 깊이보다 작을 수 있다. 즉, 지지 부재(401)는 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)의 일부만 채울 수 있다. 지지 부재(401)의 상기 두께는 보호층(300)의 두께보다 작을 수 있다.
도 14 내지 도 17은 도 13의 표시 장치(11)를 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 단면도들이다.
도 14를 참조하면, 기판(110), 표시부(120), 봉지층(130), 제1 패드부(140) 및 제2 패드부(150)를 포함하는 표시 패널(100)의 하부에 보호층(300)을 형성할 수 있다. 보호층(300)은 도 8을 참조하여 설명한 방법과 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
이어서, 보호층(300)의 제1 개구부(OP1) 내에 경성의 지지 부재(401)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 지지 부재(401)는 잉크젯 방식으로 보호층(300)의 제1 개구부(OP1) 내에 형성될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(401)는 보호층(300)의 저면이 위를 향하도록 표시 패널(100) 및 보호층(300)이 뒤집어진 상태에서 잉크젯 방식으로 형성될 수 있으나, 이하에서는 도 14를 기준으로 설명한다.
보호층(300)의 제1 개구부(OP1) 내에 액상의 경질 재료를 포함하는 잉크 조성물을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 잉크 조성물은 액상의 유리, 액상의 금속 페이스트 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 잉크 조성물은 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)의 일부만 채우도록 제1 개구부(OP1) 내에 제공될 수 있다. 즉, 제1 개구부(OP1) 내에 제공된 상기 잉크 조성물의 두께는 제1 개구부(OP1)의 깊이보다 작을 수 있다. 이어서, 상기 잉크 조성물을 경화시켜 경성의 지지 부재(401)를 형성할 수 있다. 지지 부재(401)의 두께는 제1 개구부(OP1)의 깊이보다 작을 수 있다. 즉, 제1 개구부(OP1)의 하부는 지지 부재(401)에 의해 채워지지 않을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 지지 부재(401)는 유리를 포함할 수 있다. 구체적으로, 지지 부재(401)는 실리카 유리를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 지지 부재(401)는 금속, 합금 등의 다른 경질 재료를 포함할 수도 있다.
도 15를 참조하면, 표시 패널(100) 상의 제1 패드 영역(PA1)에 구동회로칩(210)을 본딩할 수 있다.
먼저, 보호층(300) 및 지지 부재(401)의 하부에 경성의 스테이지(501)를 위치시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 스테이지(501)는 몸체부(501a) 및 몸체부(501a)로부터 상부 방향으로 돌출된 돌출부(501b)를 포함할 수 있다. 스테이지(501)의 돌출부(501b)는 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)에 삽입될 수 있도록 제1 개구부(OP1)에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 스테이지(501)는 돌출부(501b)가 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)에 삽입되도록 보호층(300) 및 지지 부재(401)의 하부에 위치될 수 있다. 스테이지(501)의 돌출부(501b)의 상면은 지지 부재(401)의 저면과 접촉할 수 있다.
예를 들면, 지지 부재(401)의 상기 두께와 스테이지(501)의 돌출부(501b)의 두께의 합은 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 스테이지(501)의 돌출부(501b)가 보호층(300)의 제1 개구부(OP1) 내에 삽입되어 돌출부(501b)의 상기 상면이 지지 부재(401)의 상기 저면과 접촉하면, 몸체부(501a)의 상면이 보호층(300)의 저면과 접촉할 수 있다.
이어서, 제1 패드부(140) 상에 구동회로칩(210)을 위치시키고, 압착 헤드(미도시)를 통해 구동회로칩(210)의 상면에 압력(또는, 압력 및 열)을 가하여 구동회로칩(210)을 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1) 상에 본딩할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 구동회로칩(210)은 초음파 본딩 방식으로 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1) 상에 본딩될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 구동회로칩(210)은 ACF 본딩 방식으로 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1) 상에 본딩될 수 있다.
도 16을 참조하면, 표시 패널(100) 상의 제2 패드 영역(PA2)에 회로기판(220)을 본딩할 수 있다.
제2 패드부(150) 상에 회로기판(220)의 상기 제1 단부를 위치시키고, 압착 헤드(미도시)를 통해 회로기판(220)의 상기 제1 단부에 압력(또는, 압력 및 열)을 가하여 회로기판(220)을 표시 패널(100)의 제2 패드 영역(PA2) 상에 본딩할 수 있다.
도 17을 참조하면, 표시 패널(100)을 벤딩시킬 수 있다. 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA)은 제2 영역(2A)이 제1 영역(1A)의 하부에 위치하도록 상기 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 보호층(300)의 상기 제2 부분 및 지지 부재(401)는 보호층(300)의 상기 제1 부분과 마주할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 경성의 지지 부재(401)는 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)의 일부만 채우도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(401)의 형성에 사용되는 경질 재료의 양이 줄어들어 재료비가 절감될 수 있다. 또한, 지지 부재(401)의 두께 관리에 대한 공정 마진을 확보할 수 있다.
또한, 경성의 지지 부재(401)는 구동회로칩(210)의 본딩 공정 이전에 형성될 수 있다. 즉, 보호층(300)보다 상대적으로 높은 경도를 갖는 지지 부재(401)가 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1)을 지지하는 상태에서 구동회로칩(210)의 본딩 공정이 수행될 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 낮은 압력을 이용하는 저압 본딩이 가능할 수 있다. 따라서, 표시 장치(11)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 지지 부재(401)가 보호층(300)의 제1 개구부(OP1)에 의해 노출되는 표시 패널(100)의 저면을 커버함에 따라, 표시 패널(100)로 이물 등이 유입되어 불량이 발생하는 것을 방지하거나 줄일 수 있다. 따라서, 표시 장치(11)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 초음파 본딩 방식으로 구동회로칩(210)을 본딩하는 경우, 경성의 지지 부재(401)에 의해 초음파 에너지가 충분히 전달되어 구동회로칩(210)이 효과적으로 본딩될 수 있다. 따라서, 표시 장치(11)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(12)를 나타내는 단면도이다.
도 18을 참조하여 설명하는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(12)는 보호 필름(PF)의 구성을 제외하고는 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치(10)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(12)는 표시 패널(100), 구동회로칩(210), 회로기판(220), 보호 필름(PF) 및 지지 부재(400)를 포함할 수 있다.
보호 필름(PF)은 표시 패널(100)의 하부에 부착되어, 외부의 충격 등으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 보호 필름(PF)은 보호층(301) 및 접착층(ADL)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호층(301)은 가요성을 갖는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 보호층(301)에 사용될 수 있는 고분자 물질의 예시로는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈렌(polyethylene naphthalene, PEN), 폴리프로필렌(polypropylene PP), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리스트렌(polystyrene, PS), 폴리술폰(polysulfone, PSul), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리프탈라미드(polyphthalamide, PPA), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리 카보네이트 옥사이드(polycarbonate oxide, PCO), 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide, MPPO) 등이 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
보호층(301)은 접착층(ADL)에 의해 기판(110)의 하부에 부착될 수 있다. 즉, 보호층(301)은 접착층(ADL)을 사이에 두고 기판(110)과 이격될 수 있다. 접착층(ADL)의 상면은 기판(110)의 저면과 접촉하고, 접착층(ADL)의 저면은 보호층(301)의 상면과 접촉할 수 있다. 예를 들면, 접착층(ADL)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 광학용 투면 레진(optical clear resin, OCR) 등을 포함할 수 있다.
보호 필름(PF)은 제1 개구부(OP1) 및 제2 개구부(OP2)를 정의할 수 있다. 예를 들면, 보호층(301) 및 접착층(ADL) 각각은 제1 개구부(OP1) 및 제2 개구부(OP2)를 정의할 수 있다. 즉, 보호층(301) 및 접착층(ADL)은 실질적으로 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 보호층(301) 및 접착층(ADL)은 각각 컷팅되어 기판(110)의 하부에 부착될 수 있다.
지지 부재(400)는 보호 필름(PF)의 제1 개구부(OP1) 내에 배치될 수 있다. 지지 부재(400)의 상면은 기판(110)의 저면과 접촉할 수 있다. 지지 부재(400)의 외측면은 제1 개구부(OP1)를 정의하는 접착층(ADL)의 내측면 및 보호층(301)의 내측면과 접촉할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 18에 도시된 바와 같이, 지지 부재(400)의 두께는 보호 필름(PF)의 제1 개구부(OP1)의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 지지 부재(400)는 보호 필름(PF)의 제1 개구부(OP1)를 전체적으로 채울 수 있다. 지지 부재(400)의 상기 두께는 보호층(301)의 두께 및 접착층(ADL)의 두께의 합과 실질적으로 동일할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 도면에 도시되지는 않았으나, 지지 부재(400)의 두께는 보호 필름(PF)의 제1 개구부(OP1)의 깊이보다 작을 수 있다. 즉, 지지 부재(400)는 보호 필름(PF)의 제1 개구부(OP1)의 일부만 채울 수 있다. 지지 부재(400)의 상기 두께는 보호층(301)의 두께 및 접착층(ADL)의 두께의 합보다 작을 수 있다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(13)를 나타내는 단면도이다.
도 19를 참조하여 설명하는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(13)는 보호층(302), 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)의 구성을 제외하고는 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치(10)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(13)는 표시 패널(100), 구동회로칩(210), 회로기판(220), 보호층(302), 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 포함할 수 있다.
보호층(302)은 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3)를 정의할 수 있다. 제1 개구부(OP1)는 제1 패드 영역(PA1)과 중첩할 수 있다. 제2 개구부(OP2)는 벤딩 영역(BA)과 중첩할 수 있다. 제3 개구부(OP3)는 제2 패드 영역(PA2)과 중첩할 수 있다.
제1 지지 부재(410)는 보호층(302)의 제1 개구부(OP1) 내에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(420)는 보호층(302)의 제3 개구부(OP3) 내에 배치될 수 있다.
제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420) 각각은 경질 재료를 포함하여, 경성을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)는 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420) 각각은 유리를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420) 각각은 실리카 유리를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420) 각각은 금속, 합금 등의 다른 경질 재료를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)는 실질적으로 동시에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(OP1)의 내부 및 제3 개구부(OP3)의 내부에 각각 액상의 경질 재료(예컨대, 액상의 유리)를 잉크젯 방식으로 젯팅하고, 이를 경화시켜 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 실질적으로 동시에 형성할 수 있다. 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)는 구동회로칩(210) 및 회로기판(220)의 본딩 공정 이전에 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 경성의 제1 지지 부재(410)가 표시 패널(100)의 제1 패드 영역(PA1)을 지지하는 상태에서 구동회로칩(210)의 본딩 공정이 수행되고, 경성의 제2 지지 부재(420)가 표시 패널(100)의 제2 패드 영역(PA2)을 지지하는 상태에서 회로기판(220)의 본딩 공정이 수행될 수 있다. 이에 따라, 회로기판(220)의 본딩 공정에서 상대적으로 낮은 압력을 이용하는 저압 본딩이 가능할 수 있다. 또한, ACF 본딩 방식뿐만 아니라 초음파 본딩 방식으로 회로기판(220)을 본딩할 수도 있다.
도 20은 도 1의 표시 장치를 포함하는 전자 기기를 나타내는 블록도이다.
도 20을 참조하면, 일 실시예에 있어서, 전자 기기(900)는 프로세서(910), 메모리 장치(920), 스토리지 장치(930), 입출력 장치(940), 파워 서플라이(950), 및 표시 장치(도 960)를 포함할 수 있다. 이 경우, 표시 장치(960)는 도 1 내지 도 7를 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치(10), 도 13 내지 도 17을 참조하여 설명한 다른 실시예에 따른 표시 장치(11), 도 18을 참조하여 설명한 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(12), 도 19를 참조하여 설명한 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(13) 중 어느 하나에 상응할 수 있다. 전자 기기(900)는 비디오 카드, 사운드 카드, 메모리 카드, USB 장치 등과 통신할 수 있는 여러 포트들을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전자 기기(900)는 텔레비전으로 구현될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 전자 기기(900)는 스마트폰으로 구현될 수 있다. 그러나 전자 기기(900)는 이에 한정되지 아니하고, 예를 들면, 전자 기기(900)는 휴대폰, 비디오폰, 스마트패드(smart pad), 스마트 워치(smart watch), 태블릿(tablet) PC, 차량용 내비게이션, 컴퓨터 모니터, 노트북, 헤드 마운트 디스플레이(head mounted display; HMD) 등으로 구현될 수도 있다.
프로세서(910)는 특정 계산들 또는 태스크들(tasks)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 프로세서(910)는 마이크로프로세서(microprocessor), 중앙 처리 유닛(central processing unit; CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor; AP) 등일 수 있다. 프로세서(910)는 어드레스 버스(address bus), 제어 버스(control bus), 데이터 버스(data bus) 등을 통해 다른 구성 요소들에 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 프로세서(910)는 주변 구성 요소 상호 연결(peripheral component interconnect; PCI) 버스 등과 같은 확장 버스에도 연결될 수 있다.
메모리 장치(920)는 전자 기기(900)의 동작에 필요한 데이터들을 저장할 수 있다. 예를 들면, 메모리 장치(920)는 이피롬(erasable programmable read-only memory; EPROM) 장치, 이이피롬(electrically erasable programmable read-only memory; EEPROM) 장치, 플래시 메모리 장치(flash memory device), 피램(phase change random access memory; PRAM) 장치, 알램(resistance random access memory; RRAM) 장치, 엔에프지엠(nano floating gate memory; NFGM) 장치, 폴리머램(polymer random access memory; PoRAM) 장치, 엠램(magnetic random access memory; MRAM), 에프램(ferroelectric random access memory; FRAM) 장치 등과 같은 비휘발성 메모리 장치 및/또는 디램(dynamic random access memory; DRAM) 장치, 에스램(static random access memory; SRAM) 장치, 모바일 DRAM 장치 등과 같은 휘발성 메모리 장치를 포함할 수 있다.
스토리지 장치(930)는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive; SSD), 하드 디스크 드라이브(hard disk drive; HDD), 씨디롬(CD-ROM) 등을 포함할 수 있다. 입출력 장치(940)는 키보드, 키패드, 터치 패드, 터치 스크린, 마우스 등과 같은 입력 수단 및 스피커, 프린터 등과 같은 출력 수단을 포함할 수 있다.
파워 서플라이(950)는 전자 기기(900)의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 표시 장치(960)는 버스들 또는 다른 통신 링크를 통해서 다른 구성 요소들에 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 표시 장치(960)는 입출력 장치(940)에 포함될 수도 있다.
본 발명은 다양한 표시 장치들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 다양한 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
10, 11, 12, 13: 표시 장치 100: 표시 패널
110: 기판 120: 표시부
130: 봉지층 140: 제1 패드부
150: 제2 패드부 210: 구동회로칩
220: 회로기판 300, 301, 302: 보호층
PF: 보호 필름 ADL: 접착층
400, 401: 지지 부재 500, 501: 스테이지

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시부;
    상기 기판의 하부에 배치되고, 상기 패드 영역과 중첩하는 제1 개구부를 정의하는 보호층;
    상기 보호층의 상기 제1 개구부를 채우고, 유리를 포함하는 경성의 지지 부재; 및
    상기 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동회로칩을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 지지 부재의 두께는 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이와 동일한 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 지지 부재의 두께는 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 보호층은 광경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 보호층은 접착층을 통해 상기 기판의 하부에 부착되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 기판은 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 더 포함하고,
    상기 보호층은 상기 벤딩 영역과 중첩하는 제2 개구부를 더 정의하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시부;
    상기 기판의 하부에 배치되고, 상기 패드 영역과 중첩하는 제1 개구부를 정의하는 보호층;
    상기 보호층의 상기 제1 개구부를 채우고, 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이보다 작은 두께를 갖는 경성의 지지 부재; 및
    상기 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동회로칩을 포함하는 표시 장치.
  8. 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 기판의 하부에 상기 패드 영역과 중첩하는 제1 개구부를 정의하는 보호층을 형성하는 단계;
    상기 보호층의 상기 제1 개구부를 채우는 경성의 지지 부재를 형성하는 단계; 및
    상기 보호층 및 상기 지지 부재의 하부에 스테이지를 위치시키고, 상기 기판 상의 상기 패드 영역에 구동회로칩을 본딩하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 보호층의 상기 제1 개구부 내에 액상의 유리를 젯팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제8 항에 있어서, 상기 보호층의 상기 제1 개구부는 상기 기판의 저면을 노출시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제8 항에 있어서, 상기 지지 부재의 두께는 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이와 동일한 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 스테이지는 평탄한 상면을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제8 항에 있어서, 상기 지지 부재의 두께는 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 스테이지는 상부 방향으로 돌출되며 상기 보호층의 상기 제1 개구부에 상응하는 형상을 갖는 돌출부를 포함하고,
    상기 스테이지는 상기 돌출부가 상기 보호층의 상기 제1 개구부 내에 삽입되도록 상기 보호층 및 상기 지지 부재의 하부에 위치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 지지 부재의 두께와 상기 스테이지의 상기 돌출부의 두께의 합은 상기 보호층의 상기 제1 개구부의 깊이와 동일한 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제8 항에 있어서, 상기 구동회로칩은 초음파 본딩 방식으로 상기 기판 상에 본딩되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제8 항에 있어서, 상기 보호층은 잉크젯 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 보호층은 광경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제8 항에 있어서, 상기 보호층은 접착층을 통해 상기 기판의 하부에 부착되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제8 항에 있어서, 상기 기판은 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 더 포함하고,
    상기 보호층은 상기 벤딩 영역과 중첩하는 제2 개구부를 더 정의하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
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