KR20230016681A - 발열체, 발열 어셈블리 및 가열 장치 - Google Patents

발열체, 발열 어셈블리 및 가열 장치 Download PDF

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KR20230016681A
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헝헝 더우
궈친 후
리밍 팡
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센젠 메리트 테크놀로지 씨오., 엘티디
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Abstract

본 발명은 발열체, 발열 어셈블리 및 가열 장치에 관한 것이다. 상기 발열체는 밑면을 구비한 베이스 몸체, 및 베이스 몸체 상에 배치되는 발열 회로와 온도측정 회로를 포함하되, 베이스 몸체 상에는 고온 영역을 포함하는 발열 영역, 및 상기 발열 영역에 인접하는 전극배치 영역이 마련되고, 전극배치 영역은 발열 영역과 비교하여 밑면에 더 가깝게 배치되며, 발열 회로는 발열 영역에 배치되는 발열부, 및 발열부에 전기적으로 연결되며 전극배치 영역에 배치되는 발열 전극을 포함하고, 온도측정 회로와 발열 회로는 이격되어 배치되며, 온도측정 회로는 고온 영역에 배치되는 온도측정부, 및 온도측정부에 전기적으로 연결되는 온도측정 전극을 포함한다. 상기 발열체는 가열 개시 단계의 실제 온도와 설계 온도의 편차가 상대적으로 작다.

Description

발열체, 발열 어셈블리 및 가열 장치
본 발명은 비연소·가열식 흡연도구 기술분야에 관한 것으로, 특히 발열체, 발열 어셈블리 및 가열 장치에 관한 것이다.
[관련출원]
본 출원은 2020년 9월 30일에 출원한, 출원번호가 202011066148.7이고, 명칭이 "발열체, 발열 어셈블리 및 가열 장치"인 중국특허출원의 우선권을 주장하며, 여기서 모든 내용은 참고용으로 원용된다.
비연소·가열식 흡연도구는 주로 200℃~400℃의 저온으로 연초를 베이킹하여 담배연기를 발생시키고, 이와 동시에 열분해에 의한 다량의 유해물질을 발생시키지 않는다. 현재, 비연소·가열식 흡연도구는 주로 발열체의 발열에 의해 연초(煙草)나 포드(Pod)가 가열된다. 그러나 실제 사용 과정에서 종래의 발열체는 가열 개시 단계의 온도가 설계 온도와 크게 차이 나는 경향이 있으므로, 연초 또는 포드의 베이킹 온도와 일치하지 않아 흡입감이 떨어진다.
이를 감안하여, 가열 개시 단계의 실제 온도와 설계 온도의 편차를 줄일 수 있는 발열체를 제공할 필요가 있다.
본 발명에 따른 발열체는 밑면을 구비한 베이스 몸체, 및 상기 베이스 몸체 상에 위치하는 발열 회로와 온도측정 회로를 포함하고,
상기 베이스 몸체 상에는 고온 영역을 포함하는 발열 영역, 및 상기 발열 영역에 인접하며 상기 밑면과 가깝게 배치되는 전극배치 영역이 마련되며,
상기 발열 회로는 발열부, 및 상기 발열부에 전기적으로 연결되며 상기 전극배치 영역 내에 위치하는 발열 전극을 포함하고, 상기 발열부에 의해 상기 베이스 몸체 상에 발열 영역이 형성되며,
상기 온도측정 회로는 상기 발열 회로와 이격되어 배치되고, 상기 온도측정 회로는 상기 고온 영역 내에 위치하는 온도측정부, 및 상기 온도측정부에 전기적으로 연결되는 온도측정 전극을 포함한다.
상술한 발열체는 발열 회로와 온도측정 회로를 서로 독립적으로 배치하고 발열체의 온도측정부를 발열 영역의 고온 영역 내에 배치함으로써, 온도측정부가 발열체 전체의 온도를 보다 정확하게 반영하도록 하여, 가열 개시 단계의 온도를 보다 정확하게 제어하여 가열 개시 단계의 실제 온도와 설계 온도의 편차를 감소시킨다.
일 실시예에서, 상기 고온 영역과 상기 전극배치 영역은 이격되어 배치되며, 상기 온도측정 전극은 상기 발열 영역으로부터 상기 전극배치 영역까지 연장되고; 또는 상기 고온 영역과 상기 전극배치 영역은 인접하여 배치되며, 상기 온도측정 전극 전체가 상기 전극배치 영역 내에 위치한다.
일 실시예에서, 상기 베이스 몸체는 기둥 모양 또는 스트립 형상의 시트 모양으로 형성되고, 상기 전극배치 영역과 상기 발열 영역은 상기 베이스 몸체의 길이방향을 따라 배열되며, 상기 베이스 몸체의 길이방향을 따른 상기 고온 영역의 길이와, 상기 베이스 몸체의 길이방향을 따른 상기 발열 영역 및 상기 전극배치 영역의 길이 합의 비는 1:(2~5)이다.
일 실시예에서, 상기 베이스 몸체의 길이방향을 따른 상기 고온 영역의 길이와, 상기 베이스 몸체의 길이방향을 따른 상기 발열 영역의 길이의 비는 1:(5~4)이다.
일 실시예에서, 상기 발열 전극은 제1 전극 및 상기 제1 전극과 이격된 제2 전극을 포함하고, 상기 온도측정 전극은 제3 전극 및 상기 제3 전극과 이격된 제4 전극을 포함하며, 상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 상기 제3 전극 및 상기 제4 전극은 각각 리드선이 연결되어 있고, 리드선 사이는 서로 이격된다.
일 실시예에서, 상기 발열부는 U자 형상을 가지며, 상기 발열부는 일단이 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되고 타단이 상기 제2 전극에 연결되며, 상기 온도측정부는 상기 발열부의 저부와 가깝게 배치되며, 상기 온도측정부는 상기 발열부의 양단에 의해 형성된 개구부로부터 떨어져 있고; 및/또는
상기 온도측정부는 U자 형상을 가지며, 상기 온도측정부는 일단이 상기 제3 전극에 전기적으로 연결되고 타단이 상기 제4 전극에 연결된다.
일 실시예에서, 상기 발열부는 이격되어 배치된 복수의 발열선을 포함하며, 각 상기 발열선은 일단이 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되고 타단이 상기 제2 전극에 연결되며, 상기 온도측정부는 인접한 상기 발열선 사이의 저부에 위치하는 동시에 상기 발열선과 이격되어 배치된다.
일 실시예에서, 상기 발열부는 이격되어 배치된 2개의 발열선을 포함하며, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 모두 U자 형상을 갖고, 상기 제3 전극의 일부는 상기 제1 전극의 내측에 위치하며, 상기 제4 전극의 일부는 상기 제2 전극의 내측에 위치한다.
일 실시예에서, 상기 발열부는 발열선을 포함하고, 상기 발열 영역은 상기 고온 영역과 비고온 영역으로 구성되며, 상기 발열선은 상기 고온 영역 및 상기 비고온 영역에 배치되고, 상기 고온 영역에 있는 발열선의 폭은 상기 비고온 영역에 있는 발열선의 폭보다 작다.
일 실시예에서, 상기 발열선은 순차적으로 연결된 전극 섹션, 중간 섹션 및 상부 섹션을 포함하며, 상기 전극 섹션은 상기 발열 전극과 가깝게 배치되고, 상기 상부 섹션은 상기 온도측정부와 가깝게 배치되며, 상기 전극 섹션 및 상기 상부 섹션의 폭은 상기 중간 섹션의 폭보다 크다.
일 실시예에서, 상기 베이스 몸체는 기둥 모양 또는 스트립 형상의 시트 모양으로 형성되며, 상기 베이스 몸체는 본체 및 상기 본체 상에 위치하는 절연층을 포함하고, 상기 본체는 기초부 및 상기 기초부에 연결된 선단부를 포함하며, 상기 선단부는 상기 기초부로부터 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 선단부의 단면의 폭은 상기 기초부로부터 멀어지는 방향을 따라 점차 감소하며, 상기 절연층은 상기 기초부 상에 권취되고, 상기 발열 회로 및 상기 온도측정 회로는 상기 절연층 상에 위치한다.
일 실시예에서, 상기 기초부는 세라믹 기초부 또는 스테인리스스틸 기초부이며, 상기 절연층은 글라스 세라믹 절연층 또는 저온 세라믹 절연층이고; 및/또는
상기 절연층의 두께는 0.02mm 내지 0.5mm이다.
일 실시예에서, 상온에서 상기 발열부의 저항은 0.5Ω 내지 2Ω이고; 및/또는
상온에서 상기 온도측정부의 저항은 1.5Ω 내지 20Ω이다.
일 실시예에서, 상기 발열부는 PTC 서미스터(Positive Temperature Coefficient thermistor)이고; 및/또는
상기 온도측정부는 PTC 서미스터이고; 및/또는
상기 발열부의 면저항은 20mΩ/□ 내지 200mΩ/□이고; 및/또는
상기 온도측정부의 면저항은 20mΩ/□ 내지 200mΩ/□이고; 및/또는
상기 발열부는 니켈, 은, 팔라듐, 백금 및 루테늄으로부터 선택되는 적어도 하나를 함유하고; 및/또는
상기 온도측정부는 니켈, 은, 팔라듐, 백금 및 루테늄으로부터 선택되는 적어도 하나를 함유한다.
일 실시예에서, 상기 발열부의 저항 온도 계수는 상기 온도측정부의 저항 온도 계수보다 작다.
일 실시예에서, 상기 발열부의 재료는 니켈-크롬 합금, 탄탈륨 합금, 금-크롬 합금 및 니켈-인 합금으로부터 선택되는 하나이고; 및/또는
상기 온도측정부의 재료는 구리, 니켈, 망간 및 루테늄으로부터 선택되는 적어도 하나이다.
일 실시예에서, 상기 발열 전극의 면저항은 5mΩ/□ 미만이고, 상기 온도측정 전극의 면저항은 5mΩ/□ 미만이다.
일 실시예에서, 상기 발열체는 보호층을 더 포함하고, 상기 보호층은 상기 발열부, 상기 온도측정부 및 상기 온도측정 전극의 일부를 덮는다.
본 발명에 따른 발열 어셈블리는 마운트와, 상기 마운트에 장착되는 상술한 발열체를 포함한다.
본 발명에 따른 가열 장치는 케이싱 및 상술한 발열 어셈블리를 포함한다.
도 1은 일 실시예에 따른 발열 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발열 어셈블리의 분해도이다.
도 3은 도 1에 도시된 발열 어셈블리의 발열체의 분해도이다.
도 4는 도 1에 도시된 발열 어셈블리의 발열체의 다른 분해도이다.
도 5는 도 1에 도시된 발열 어셈블리에서 밀봉부재와 마운팅 캡을 생략한 후의 구조를 제시하는 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 발열 어셈블리의 정면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 발열 어셈블리의 A-A 선에 따른 단면도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 발열 어셈블리의 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 발열 어셈블리의 분해도이다.
도 10은 도 8에 도시된 발열 어셈블리의 다른 분해도이다.
도 11은 도 8에 도시된 발열 어셈블리의 발열체에서 보호층을 생략한 후의 구조를 제시하는 도면이다.
도 12는 도 8에 도시된 발열 어셈블리에서 마운팅 캡을 생략한 후의 구조를 제시하는 도면이다.
도 13은 실시예 1에 따른 발열 어셈블리의 온도 제어 곡선을 나타낸다.
도 14는 비교예 1에 따른 발열 어셈블리의 온도측정 회로 및 발열 회로의 구조를 제시하는 도면이다.
도 15는 비교예 1에 따른 발열 어셈블리의 온도 제어 곡선을 나타낸다.
본 발명의 이해를 돕기 위하여, 이하에서 본 발명에 대하여 더 전면적으로 설명하며, 본 발명은 본 명세서에 기재된 실시예에 한정되지 않고, 여러 가지 다른 형식으로 구현될 수 있다. 이러한 실시예는 본 발명의 개시 내용을 보다 철저하고 전면적으로 이해하기 위해 제공된다.
요소가 다른 요소에 "고정"되는 것으로 지칭되는 경우, 그 요소는 다른 요소 위에 직접 존재하거나, 또는 중간에 하나 이상의 중간 요소가 존재할 수 있는 것으로 이해될 것이다. 요소가 다른 요소에 "연결"되는 것으로 지칭되는 경우, 그 요소는 다른 요소에 직접 연결되거나, 또는 중간에 하나 이상의 중간 요소가 존재할 수 있는 것으로 이해될 것이다. “수직된”, “수평된”, “좌”, “우”, “상”, “하”, “내”, “외”, “저부” 등과 같은 용어로 방향 또는 위치 관계를 설명하는 경우, 첨부된 도면의 도시에 기초한 방향 또는 위치 관계를 의미하며, 이는 단지 간략하게 설명하기 위한 것에 불과하며, 언급된 장치 또는 구성 요소가 반드시 특정한 방향을 가져야 하고, 특정한 방향으로 구성되고 작동되어야 함을 나타내거나 암시하는 것이 아니므로, 본 출원을 제한하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 또한, "제1", "제2" 등의 용어는 단지 설명의 목적으로 사용되며, 상대적인 중요성을 나타내거나 암시하는 것으로 해석되어서는 안된다.
본 명세서에서 사용되는 모든 기술 및 과학 용어는 달리 정의되지 않는 한 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 명세서에서 사용되는 용어는 실시예를 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되지 않는다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 어셈블리(10)는 마운트(101)와, 마운트(101) 상에 장착되는 발열체(100)를 포함한다.
구체적으로, 도 3 및 도 4를 참조하면, 발열체(100)는 베이스 몸체(110)와, 베이스 몸체(110) 상에 배치되는 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)를 포함하며, 발열 회로(130)와 온도측정 회로(150)는 서로 독립적으로 구성된다.
베이스 몸체(110)는 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)를 지지하는 역할을 한다. 베이스 몸체(110)는 밑면(115)을 구비하고, 베이스 몸체(110)는 본체(111) 및 절연층(113)을 포함하고, 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)는 절연층(113) 상에 위치한다. 본체(111)는 기초부(111a)와 기초부(111a)에 연결된 선단부(111b)를 포함하고, 기초부(111a)는 기둥 모양으로 형성되고, 선단부(111b)는 기초부(111a)로부터 멀어지는 방향으로 연장되며, 선단부(111b)의 단면의 폭은 기초부(111a)로부터 멀어지는 방향을 따라 점차 감소한다. 기초부(111a)는 절연층(113)을 지지하는 역할을 하고, 선단부(111b)의 배치는 피가열물(예를 들어 연초)에 대한 발열체(100)의 삽입을 용이하게 한다. 구체적인 일 실시예에서, 기초부(111a)는 원기둥, 삼각기둥 또는 사각기둥 모양으로 형성될 수 있다. 물론, 다른 일부 실시예에서, 기초부(111a)의 형상은 이들에 한정되지 않으며, 다른 모양으로 형성될 수도 있다. 도 3에 도시된 실시예에서, 기초부(111a)의 종단면은 직사각형이고, 선단부(111b)의 종단면은 이등변삼각형이다. 물론, 다른 실시예에서, 선단부(111b)의 종단면은 이등변삼각형에 제한되지 않고, 다른 삼각형일 수도 있다.
일부 실시예에서, 기초부(111a)는 중공 구조로 형성될 수 있다. 중공 구조의 기초부(111a)는 발열체(100)의 중량을 감소시키는 동시에 전극배치 영역(117)으로의 열 전달을 감소시켜 열 이용률을 향상시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 선단부(111b)로부터 떨어져 있는 기초부(111a)의 영역에 블라인드홀이 형성된다. 또한, 블라인드홀은 마운트(101)와 가깝게 배치된다. 마운트(101)와 가까운 기초부(111a)에 블라인드홀을 배치함으로써 마운트(101)로의 열 전달을 감소시킬 수 있어, 열 이용률을 향상시키고, 마운트(101) 및 마운트(101) 내의 다른 구성요소의 수명을 증가시킨다.
구체적으로, 본체(111)는 세라믹 본체(111)이다. 예를 들어, 지르코니아 세라믹 본체(111), 알루미나 세라믹 본체(111) 등을 들 수 있다. 또한, 기초부(111a)는 세라믹 기초부(111a)이고, 선단부(111b)는 세라믹 선단부(111b)이다. 물론, 다른 일부 실시예에서, 기초부(111a)의 재료는 세라믹에 제한되지 않고, 스테인리스스틸과 같은 다른 재료일 수도 있다. 선단부(111b)의 재료도 세라믹에 제한되지 않고, 스테인리스스틸과 같은 다른 재료일 수도 있다.
절연층(113)은 기초부(111a)에 권취되어 있으며, 절연층(113)은 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)를 지지하는 동시에 절연 역할도 한다. 구체적으로, 절연층(113)은 본체(111)의 외면에 권취된다. 도 3에 도시된 실시예에서, 절연층(113)은 기초부(111a)의 외면에 권취된다. 일부 실시예에서, 먼저 실크 스크린 인쇄 방법을 통해 절연층(113) 상에 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)를 제작하고, 이어서 절연층(113)을 기초부(111a) 상에 권취(예를 들어, 캐스팅성형)하여 기초부(111a)와 함께 소결함으로써, 기둥 모양의 기초부(111a) 상에 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)를 제작하는 효율을 높일 수 있고, 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)의 미세한 크기로 인하여 기둥 모양의 본체(111)에서 작업이 어려운 문제를 해결할 수 있다.
구체적으로, 절연층(113)은 글라스 세라믹 절연층(113) 또는 저온 세라믹 절연층(113)이다. 글라스 세라믹 절연층(113)의 재료는 결정화유리이다. 저온 세라믹 절연층(113)의 재료는 저온 세라믹이다. 구체적인 일 실시예에서, 절연층(113)은 글라스 세라믹 절연층(113)이고, 절연층(113)의 재료는 산화규소 충전-칼슘붕규산 유리일 수 있다. 다른 구체적인 실시예에서, 절연층(113)은 붕산주석바륨 세라믹 절연층(113) 또는 붕산지르코늄바륨 세라믹 절연층(113)이고, 절연층(113)의 재료는 붕산주석바륨(BaSn(BO3)2) 세라믹 또는 붕산지르코늄바륨(BaZr(BO3)2) 세라믹일 수 있다. 물론, 절연층(113)의 재료는 이들에 한정되는 것은 아니며, 본체(111)에 권취될 수 있는 다른 재료로 형성될 수도 있다. 본 명세서에서, 저온 세라믹은 소결 온도가 1000℃ 이하인 세라믹을 의미한다. 또한, 기초부(111a)의 재료는 절연층(113)의 재료와 상이한 것이다. 예를 들어, 절연층(113)은 기초부(111a)의 재료보다 연성과 전성이 높은 재료를 선택하고, 기초부(111a)는 절연층(113)의 재료보다 경도가 높은 재료를 선택한다.
본 실시예에서, 절연층(113)의 두께는 0.02mm 내지 0.5mm이다. 선택적으로, 절연층(113)의 두께는 0.02mm, 0.05mm, 0.1mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm 또는 0.5mm이다.
일부 실시예에서, 절연층(113)은 생략될 수 있음을 이해할 것이다. 절연층(113)이 생략되는 경우, 본체(111)는 절연성 물질로 이루어진다.
도 3 또는 도 4를 참조하면, 베이스 몸체(110)는 기둥 모양으로 형성되고, 베이스 몸체(110)는 발열 영역(119) 및 발열 영역(119)에 인접한 전극배치 영역(117)을 구비하며, 전극배치 영역(117)과 발열 영역(119)은 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따라 배열되고, 전극배치 영역(117)은 발열 영역(119)과 비교하여 밑면(115)에 더 가깝게 배치된다. 발열 영역(119)은 발열체(100)가 발열하는 영역이고, 발열 회로(130)는 발열 영역(119)에 위치하며, 전극배치 영역(117)은 발열체(100)가 마운트(101)에 장착되는 영역이다. 또한, 발열 영역(119)은 고온 영역(119a)을 포함하고, 고온 영역(119a)은 발열체(100)가 작동할 때 온도가 상대적으로 높은 영역이다. 일 실시예에서, 고온 영역(119a)은 전극배치 영역(117)과 이격된다. 다른 실시예에서, 고온 영역(119a)은 전극배치 영역(117)에 인접한다.
구체적으로, 베이스 몸체(110)가 기둥 모양 또는 스트립 형상의 시트 모양인 발열체(100)의 경우, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 고온 영역(119a)의 길이(도 3에 도시된 a)와, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 발열 영역(119) 및 전극배치 영역(117)의 길이 합(도 3에 도시된 b)의 비는 1:(2~5)이다. 또한, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 고온 영역(119a)의 길이와, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 발열 영역(119)의 길이(도 3에 도시된 c)의 비는 1:(1.5~4)이다. 도 3에 도시된 실시예에서, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 고온 영역(119a)의 길이와, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 발열 영역(119) 및 전극배치 영역(117)의 길이 합의 비는 1:3이다. 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 고온 영역(119a)의 길이와, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 발열 영역(119)의 길이의 비는 1:2이다.
도 3을 참조하면, 발열 회로(130)는 절연층(113) 상에 부착되고, 발열 회로(130)는 발열체(100)에서 발열이 일어나는 부분이다. 발열 회로(130)는 발열부(131) 및 발열부(131)에 전기적으로 연결되는 발열 전극(133)을 포함한다. 발열 전극(133)은 발열부(131)와 전원을 연결하기 위한 구성요소이다. 발열부(131)는 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 일측 표면에 부착되고, 발열부(131)에 의해 절연층(113) 상에 발열 영역(119)이 형성되고; 발열전극(133)도 절연층(113)의 표면에 부착되고, 발열 전극(133)은 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b)을 포함하며, 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b)도 베이스 몸체(110)의 표면에 위치하며 마운트(101)와 가깝게 배치되고; 제1 전극(133a)은 발열부(131)의 일단에 전기적으로 연결되고, 제2 전극(133b)은 발열부(131)의 타단에 전기적으로 연결된다. 물론, 제1 전극(133a)과 제2 전극(133b)은 각각 전원의 두 극(양극 및 음극)에 연결되도록 이격되어 배치된다. 다른 실시예에서, 발열 회로(130)와 온도측정 회로(150)는 절연층(113)의 동일 표면에 배치되고, 발열 회로(130)와 온도측정 회로(150)는 기초부(111a)의 외면에 부착된다.
구체적으로, 발열부(131)는 발열선(131a)을 포함하고, 발열선(131a)의 일단은 제1 전극(133a)에 전기적으로 연결되고, 타단은 제2 전극(133b)에 연결된다. 또한, 발열선(131a)은 실크 스크린 인쇄 방법에 의해 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b)에 연결된다. 구체적인 일 실시예에서, 발열부(131)는 U자 형상의 발열선(131a)을 하나 포함하고, 발열선(131a)은 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 표면에 부착되며, 발열선(131a)의 일단은 제1 전극(133a)에 전기적으로 연결되고 타단은 제2 전극(133b)에 연결된다. 도 3에 도시된 실시예에서, 발열부(131)는 절연층(113) 상에 이격되어 배치된 2개의 발열선(131a)으로 구성되고, 2개의 발열선(131a)은 모두 U자 형상을 가지며, 그 중 하나의 발열선(131a)은 다른 발열선(131a)의 내측에 위치하고, 제1 전극(133a)과 제2 전극(133b)은 모두 U자 형상을 가지며, 제1 전극(133a)의 양단은 각각 2개의 발열선(131a)의 일단에 전기적으로 연결되고, 제2 전극(133b)의 양단은 각각 2개의 발열선(131a)의 타단에 전기적으로 연결된다. 다른 실시예에서, 발열선(131a)의 개수는 이에 한정되지 않고, 다른 개수로 배치될 수도 있음을 이해할 것이다. 발열선(131a)이 복수인 경우, 복수의 발열선(131a)은 이격되어 배치되며, 각 발열선(131a)의 일단은 제1 전극(133a)에 전기적으로 연결되고 타단은 제2 전극(133b)에 연결된다. 물론, 발열선(131a)의 형상은 U자 형상에 한정되지 않고, V자, S자 등의 다른 형상을 가질 수 있다. 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b)의 형상도 U자 형상에 한정되지 않고, 스트립 또는 L자 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 발열 영역(119)은 고온 영역(119a)과 비고온 영역으로 구성된다. 고온 영역(119a)에 있는 발열선(131a)의 폭은 비고온 영역에 있는 발열선(131a)의 폭보다 작다. 베이스 몸체(110)는 기둥 모양 또는 스트립 형상의 시트 모양으로 형성되고, 고온 영역(119a)의 길이는, 베이스 몸체(110)의 길이방향에서 상대적으로 작은 폭을 갖는 일부 발열선(131a)의 길이이고, 고온 영역(119a)의 폭은 베이스 몸체(110)의 폭이다.
구체적으로, 발열선(131a)은 순차적으로 연결된 전극 섹션, 중간 섹션 및 상부 섹션을 포함하고, 전극 섹션은 발열 전극(133)과 가깝고, 상부 섹션은 온도측정부(151)와 가깝게 배치된다. 구체적인 일 실시예에서, 선택적으로, 중간 섹션의 폭은 전극 섹션 및 상부 섹션의 폭보다 작다(즉, 중간 섹션의 폭이 가장 작음). 발열선(131a)의 중간 섹션의 폭은 전극 섹션 및 상부 섹션의 폭보다 작게 설정됨으로써, 발열체(100)의 발열이 중간 섹션에 집중되고 상부 섹션 및 전극 섹션으로 확산되도록 하여, 가열 시 담배연기 흡입감에 부합하고, 또한 발열 전극(133)과 가까운 영역의 온도를 낮추어 고온으로 마운트가 영향을 받거나 손상되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 발열선(131a)의 중간 섹션의 폭이 전극 섹션 및 상부 섹션의 폭보다 작은 경우, 고온 영역(119a)은 중간 섹션이 위치하는 영역이고, 고온 영역(119a)의 길이는 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 중간 섹션의 길이를 의미하며, 고온 영역(119a)의 폭은 베이스 몸체(110)의 폭을 의미한다. 이때, 고온 영역(119a)은 전극배치 영역(117)과 이격된다.
구체적인 다른 실시예에서, 선택적으로, 발열선(131a)의 상부 섹션의 폭은 전극 섹션 및 중간 섹션의 폭보다 작고, 따라서 발열체(100)의 발열이 상부 섹션에 집중되고, 고온 영역(119a)은 상부 섹션이 위치하는 영역이고, 고온 영역(119a)의 길이는 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 상부 섹션의 길이를 의미하며, 고온 영역(119a)의 폭은 베이스 몸체(110)의 폭을 의미한다. 이때, 고온 영역(119a)은 전극배치 영역(117)과 이격된다.
구체적인 다른 실시예에서, 선택적으로, 발열선(131a)의 전극 섹션의 폭은 중간 섹션 및 상부 섹션의 폭보다 작고, 따라서 발열체(100)의 발열이 전극 섹션에 집중되고, 고온 영역(119a)은 전극 섹션이 위치하는 영역이고, 고온 영역(119a)의 길이는 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 전극 섹션의 길이를 의미하며, 고온 영역(119a)의 폭은 베이스 몸체(110)의 폭을 의미한다. 이때, 고온 영역(119a)은 전극배치 영역(117)과 이격된다.
구체적으로, 발열부(131)는 비저항이 높은 저항 페이스트로 이루어진다. 보다 구체적으로, 발열선(131a)은 비저항이 높은 저항 페이스트로 이루어진다. 발열부(131)는 후막 페이스트의 실크 스크린 인쇄 방법으로 비저항이 높은 저항 페이스트를 절연층(113) 상에 전사한 후 소결하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 발열부(131)를 제조하기 위한 비저항이 높은 저항 페이스트는 니켈(Ni), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 및 루테늄(Ru)으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 또한, 발열부(131)를 제조하기 위한 저항 페이스트는 니켈, 은-팔라듐 합금(AgPd), 은-백금 합금(AgPt) 또는 은-루테늄 합금(Ag-Ru)을 포함한다. 물론, 발열부(131)를 제조하기 위한 비저항이 높은 저항 페이스트는 바인더를 더 포함한다. 예를 들면, 무기 바인더일 수 있다. 비저항이 높은 저항 페이스트에서 바인더의 함량이 상대적으로 적음을 이해할 것이다. 물론, 발열부(131)의 제조 방법은 이에 한정되지 않으며, 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 사용할 수도 있다.
일 실시예에서, 발열부(131)의 면저항은 20mΩ/□ 내지 200mΩ/□이다. 또한, 발열부(131)의 면저항은 20mΩ/□, 50mΩ/□, 80mΩ/□, 100mΩ/□, 120mΩ/□, 150mΩ/□, 180mΩ/□ 또는 200mΩ/□이다.
일 실시예에서, 상온에서 발열부(131)의 저항은 0.5Ω 내지 2Ω이다. 또한, 상온에서 발열부(131)의 저항은 1Ω 내지 2Ω이다. 물론, 다른 실시예에서, 상온에서 발열부(131)의 저항은 이에 한정되지 않으며, 발열부(131)의 저항은 필요에 따라 발열부(131)를 제조하기 위한 저항 페이스트의 재료, 발열부(131)의 길이, 발열부(131)의 폭, 발열부(131)의 두께 및 발열부(131)의 패턴을 조절하여 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 발열부(131)는 PTC 서미스터(Positive Temperature Coefficient thermistor)이다. 발열부(131)를 PTC 서미스터로 구성함으로써, 발열부(131)가 빠르게 발열할 수 있도록 하고, 온도가 일정값에 도달한 후에는 발열부(131)의 저항이 온도 상승에 따라 급격히 상승하므로, 발열부(131)에 거의 전류가 흐르지 않아 발열이 멈추게 되어, 발열 영역(119)이 지속적으로 과열되는 것을 방지한다.
구체적으로, 발열 전극(133)은 비저항이 낮은 저항 페이스트로 이루어진다. 보다 구체적으로, 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b)은 비저항이 낮은 저항 페이스트로 이루어진다. 마찬가지로, 발열 전극(133)은 페이스트의 실크 스크린 인쇄 방법으로 비저항이 낮은 저항 페이스트를 절연층(113) 상에 전사한 후 소결하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 발열 전극(133)을 제조하기 위한 비저항이 낮은 저항 페이스트는 은(Ag) 및 금(Au)으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 구체적인 일 실시예에서, 선택적으로, 발열 전극(133)을 제조하기 위한 저항 페이스트는 Ag, Au, 금의 합금 또는 은의 합금을 포함한다. 물론, 발열 전극(133)을 제조하기 위한 비저항이 낮은 저항 페이스트는 바인더를 더 포함한다. 예를 들면, 무기 바인더일 수 있다. 비저항이 낮은 저항 페이스트에 포함된 바인더의 함량은, 비저항이 높은 저항 페이스트에 포함된 바인더의 함량보다 크다는 것을 이해할 것이다. 물론, 발열 전극(133)의 제조 방법은 이에 한정되지 않으며, 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 사용할 수도 있다.
본 실시예에서 발열 전극(133)의 면저항은 5mΩ/□ 미만이다. 또한, 발열 전극(133)의 면저항은 1mΩ/□ 내지 5mΩ/□이다. 발열 전극(133)의 저항은 발열부(131)의 저항보다 훨씬 작으며, 예를 들어 발열 전극(133)의 저항은 0.1Ω 내지 0.5Ω이다. 따라서, 발열 전극(133)은 통전상태에서 발열이 거의 일어나지 않아, 마운트(101)의 온도를 낮추고 소비전력을 절감할 수 있다.
도 3을 참조하면, 온도측정 회로(150)는 발열체(100)의 온도를 피드백하도록 구성되며, 온도측정 회로(150)는 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 일측 표면에 부착되고, 발열 회로(130)와 온도측정 회로(150)가 서로 독립적이도록 온도측정 회로(150)는 발열 회로(130)와 이격되어 배치된다. 발열 회로(130)와 온도측정 회로(150)가 서로 독립적으로 배치되는 경우, 온도측정 회로(150)의 자체발열이 적고 전류 가열에 의해 유입되는 잡신호가 적어, 온도에 대한 전자부품의 정확한 제어에 유리하다.
구체적으로, 온도측정 회로(150)는 온도측정부(151) 및 온도측정부(151)에 전기적으로 연결되는 온도측정 전극(153)을 포함한다. 온도측정부(151)는 온도측정 회로(150)에서 온도를 측정하도록 구성된 부분이고, 온도측정부(151)는 고온 영역(119a) 내에 있으며; 온도측정 전극(153)은 온도측정부(151)와 전원을 연결하도록 구성된 부재이고, 온도측정 전극(153)은 절연층(113) 상에 부착된다. 고온 영역(119a)과 전극배치 영역(117)이 이격되어 있는 경우, 온도측정 전극(153)은 발열 영역(119)으로부터 전극배치 영역(117) 내로 연장된다. 고온 영역(119a)과 전극배치 영역(117)이 인접되어 있는 경우, 온도측정 전극(153) 전체는 전극배치 영역(117) 내에 위치한다. 구체적인 일 실시예에서, 선택적으로, 온도측정부(151)에 가까운 온도측정 전극(153)의 일단과, 발열부(131)에 가까운 발열 전극(133)의 일단은 동일 평면에 있다. 온도측정부(151)는 저항 온도 계수(TCR) 특성을 가지며, 즉 온도와 저항 사이에 특정한 대응 관계가 존재한다. 전원과 전자제어장치를 통해 온도측정부(151)에 일정한 전압을 인가하여 특정한 전류값을 획득함으로써, 온도측정부(151)의 저항값을 획득하고, 측정된 저항값을 통해 발열체(100)의 온도를 획득한다. 보다 구체적으로, 온도측정 전극(153)은 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)을 포함하고, 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)은 발열 영역(119)으로부터 전극배치 영역(117)까지 연장되며, 온도측정부(151)의 일단은 제3 전극(153a)에 전기적으로 연결되고, 온도측정부(151)의 타단은 제4 전극(153b)에 전기적으로 연결된다. 구체적인 일 실시예에서, 선택적으로, 온도측정부(151)는 용접에 의해 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)에 연결된다.
발열체(100)에 있어서, 발열 영역(119)에서 전극배치 영역(117)으로 갈수록 발열체(100)의 온도가 점차 낮아지는 경향이 있는데, 그 주요원인은 사용자가 담배연기를 흡입할 때 기류가 전극배치 영역(117)으로부터 발열 영역(119)을 향해 흐르므로 전극배치 영역(117)의 온도가 먼저 내려가고, 또한 열전도의 특성으로 인해 낮은 위치보다 높은 높이에서 열량이 약간 더 많기 때문이다. 전극배치 영역(117)으로부터 떨어져 있는 발열 영역(119)의 온도는 전극배치 영역(117)과 가까이 있는 발열 영역(119)의 온도보다 높은 경우가 많으므로, 온도측정부(151)를 전극배치 영역(117)으로부터 떨어져 있는 발열 영역(119)에 배치함으로써 발열체(100)의 온도를 보다 정확하게 나타낼 수 있으므로, 가열 개시 단계의 온도를 보다 정확하게 제어하여, 가열 개시 단계의 온도와 설계 온도의 편차가 보다 낮아지도록 한다. 또한, 온도측정부(151)는 고온 영역(119a) 내에 위치한다. 온도측정부(151)가 고온 영역(119a) 내에 위치함으로써 발열체(100)의 최고온도를 보다 정확하게 나타낼 수 있으므로, 발열체(100)의 발열 회로의 전압을 보다 용이하게 제어하고 발열 회로(130)의 발열을 줄여, 가열 개시 단계의 실제 온도와 설계 온도의 편차를 작게 하여, 실제로 가열 개시 단계의 실제 온도와 설계 온도의 일관성을 높인다.
보다 구체적으로, 온도측정부(151)는 온도측정선을 포함한다. 발열부(131)가 하나의 U자 형상의 발열선(131a)인 실시예에서, 온도측정부(151)는 하나의 온도측정선으로 구성되고, 온도측정선은 U자 형상의 발열선(131a)과 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b) 사이의 연결부위(즉, U자 형상의 발열선(131a)의 양단에 의해 형성된 개구부)로부터 떨어져 있으며, U자 형상의 발열선(131a)의 저부에 가깝게 배치되고, 온도측정선은 U자 형상의 발열선(131a)의 내측에 위치한다. 발열부(131)의 발열선(131a)의 개수가 복수인 실시예에서, 온도측정선의 개수는 하나 또는 복수일 수 있다. 선택적으로, 온도측정선이 하나인 경우, 온도측정선은 복수의 발열선(131a)에 의해 형성되는 고온 영역(119a)에 배치되고; 온도측정선이 복수인 경우, 온도측정선은 복수의 발열선(131a)에 의해 형성되는 고온 영역(119a)에 이격되어 배치된다.
도 3에 도시된 실시예에서, 온도측정선도 U자 형상을 갖고, 발열선(131a)에 의해 형성되는 고온 영역(119a)과 베이스 몸체(110)의 밑면(115) 사이의 거리는 베이스 몸체 길이의 2/3보다 크다. 고온 영역(119a) 내에서, 온도측정선은 2개의 U자 형상의 발열선(131a) 사이에 위치하고, 2개의 U자 형상의 발열선(131a)과 이격되며; 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 일측 표면에 있는 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)의 일부는 스트립 형상을 가지고, 제3 전극(153a)의 일부가 제1 전극(133a) 내측에 위치하며, 제4 전극(153b)의 일부가 제2 전극(133b) 내측에 위치한다.
물론, 다른 실시예에서, 온도측정선의 형상은 U자 형상에 한정되지 않고, V자, S자 등의 다른 형상을 가질 수 있다. 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)의 형상도 스트립 형상에 한정되지 않고, L자 형상과 같은 다른 형상을 가질 수 있다.
구체적으로, 온도측정부(151)는 비저항이 높은 저항 페이스트를 이용하여 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로, 온도측정선은 비저항이 높은 저항 페이스트를 이용하여 이루어질 수 있다. 온도측정부(151)는 후막 페이스트의 실크 스크린 인쇄 방법으로 비저항이 높은 저항 페이스트를 절연층(113) 상에 전사한 후 소결하여 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 온도측정부(151)를 제조하기 위한 비저항이 높은 저항 페이스트는 니켈(Ni), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 및 루테늄(Ru)으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 또한, 온도측정부(151)를 제조하기 위한 저항 페이스트는 니켈, 은-팔라듐 합금(AgPd), 은-백금 합금(AgPt) 또는 은-루테늄 합금(Ag-RuO)을 포함한다. 물론, 온도측정부(151)를 제조하기 위한 비저항이 높은 저항 페이스트는 바인더를 더 포함한다. 예를 들면, 무기 바인더일 수 있다. 비저항이 높은 저항 페이스트에서 바인더의 함량이 상대적으로 적음을 이해할 것이다. 물론, 온도측정부(151)의 제조 방법은 이에 한정되지 않으며, 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 사용할 수도 있다.
일 실시예에서, 온도측정부(151)의 면저항은 20mΩ/□ 내지 200mΩ/□이다. 또한, 온도측정부(151)의 면저항은 20mΩ/□, 50mΩ/□, 80mΩ/□, 100mΩ/□, 120mΩ/□, 150mΩ/□, 180mΩ/□ 또는 200mΩ/□이다.
온도측정부(151)는 발열 필요가 없기 때문에, 초기 저항값이 일반적으로 온도측정부(151)의 저항보다 크다. 일 실시예에서, 상온에서 온도측정부(151)의 저항은 1.5Ω 내지 20Ω이다. 또한, 상온에서 온도측정부(151)의 저항은 10Ω 내지 20Ω이다. 물론, 다른 실시예에서, 상온에서 온도측정부(151)의 저항은 이에 한정되지 않으며, 온도측정부(151)의 저항은 필요에 따라 온도측정부(151)를 제조하기 위한 저항 페이스트의 재료, 온도측정부(151)의 길이, 온도측정부(151)의 폭, 온도측정부(151)의 두께 및 온도측정부(151)의 패턴을 조절하여 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 온도측정부(151)는 PTC 서미스터(Positive Temperature Coefficient thermistor)이다. 온도측정부(151)를 PTC 서미스터로 구성함으로써, 온도 변화에 따른 저항값의 스팬(Span)이 커지고, 주변 환경의 온도를 보다 정확하게 반영할 수 있다. 또한, 발열부(131)의 저항 온도 계수는 온도측정부(151)의 저항 온도 계수보다 낮다. 발열부(131)의 저항 온도 계수가 온도측정부(151)의 저항 온도 계수보다 낮으므로, 발열과 온도측정 기능이 분리되고, 발열 회로(130)에서의 소비전력이 낮으며 비용이 저렴하다. 구체적인 일 실시예에서, 발열부(131)의 재료는 니켈-크롬 합금, 탄탈륨 합금, 금-크롬 합금 및 니켈-인 합금으로부터 선택되는 하나일 수 있다. 이와 같은 재료를 사용하여 발열부(131)의 저항 온도 계수를 낮출 수 있으며, 이때 온도에 따른 발열부(131)의 저항값 변화는 매우 작고, 저항값이 안정적이며, 발열이 안정적이다. 온도측정부(151)의 재료는 구리, 니켈, 망간 및 루테늄으로부터 선택되는 적어도 하나이다. 또한, 온도측정부(151)의 재료는 구리, 니켈, 망간 및 루테늄으로부터 선택되는 하나이다. TCR 특성에 따르면, 온도가 높을수록 온도측정부(151)의 내부저항이 증가하며, 온도측정부(151)의 저항 온도 계수가 클수록 내부저항의 증가가 더 뚜렷하게 나타나며, 온도측정 회로의 전류 변화가 클수록 전류 센서에 의한 측정이 용이하고 측정 결과가 더 정확하다.
구체적으로, 온도측정 전극(153)은 비저항이 낮은 저항 페이스트로 이루어진다. 보다 구체적으로, 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)은 비저항이 낮은 저항 페이스트로 이루어진다. 온도측정 전극(153)은 페이스트의 실크 스크린 인쇄 방법으로 비저항이 낮은 저항 페이스트를 절연층(113) 상에 전사한 후 소결하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 온도측정 전극(153)을 제조하기 위한 비저항이 낮은 저항 페이스트는 은(Ag) 및 금(Au)으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 구체적인 일 실시예에서, 선택적으로, 온도측정 전극(153)을 제조하기 위한 저항 페이스트는 Ag, Au, 금의 합금 또는 은의 합금을 포함한다. 물론, 온도측정 전극(153)을 제조하기 위한 비저항이 낮은 저항 페이스트는 바인더를 더 포함한다. 예를 들면, 무기 바인더일 수 있다. 비저항이 낮은 저항 페이스트에 포함된 바인더의 함량은, 비저항이 높은 저항 페이스트에 포함된 바인더의 함량보다 크다는 것을 이해할 것이다. 물론, 온도측정 전극(153)의 제조 방법은 이에 한정되지 않으며, 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 사용할 수도 있다.
본 실시예에서, 온도측정 전극(153)의 면저항은 5mΩ/□ 미만이다. 또한, 온도측정 전극(153)의 면저항은 1mΩ/□ 내지 5mΩ/□이다. 온도측정 전극(153)의 저항은 온도측정부(151)의 저항보다 훨씬 작다. 예를 들어, 온도측정 전극(153)의 저항은 0.1Ω 내지 0.5Ω이다. 따라서, 온도측정 전극(153)은 통전상태에서 발열이 거의 일어나지 않아, 마운트(101)의 온도를 낮추고 소비전력을 절감할 수 있다. 도 2를 참조하면, 온도측정 전극(153)에는 리드선(140)이 더 배치되고, 온도측정 전극(153) 상의 리드선(140)은 전원과 온도측정 전극(153)을 전기적으로 연결하기 위한 것이며; 발열 전극(133)에도 리드선(140)이 더 배치되고, 발열 전극(133) 상의 리드선(140)은 전원과 발열 전극(133)을 전기적으로 연결하기 위한 것이며; 온도측정 전극(153) 상의 리드선(140)과 발열 전극(133) 상의 리드선(140)은 이격되어 배치된다.
구체적으로, 발열 전극(133)에는 리드선(140)이 용접되어 있고, 온도측정 전극(153)에도 리드선(140)이 용접되어 있으며, 온도측정 전극(153)과 리드선(140)의 용접점 및 발열 전극(133)과 리드선(140)의 용접점은 모두 마운트(101) 내에 위치하며, 온도측정 전극(153) 상의 리드선(140)이 위치하는 평면과 발열 전극(133) 상의 리드선(140)이 위치하는 평면은 동일 평면에 있지 않다. 온도측정 전극(153)과 리드선(140)의 용접점은 발열 전극(133)과 리드선(140)의 용접점보다 베이스 몸체(110)의 밑면(115)에 더 가깝게 배치된다. 도 2에 도시된 실시예에서, 온도측정 전극(153)의 리드선(140)과 발열 전극(133)은 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 일측의 상이한 면에 위치하고; 온도측정 전극(153)의 일부는 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 일측에 위치하고, 다른 일부는 본체(111)와 가까운 절연층(113)의 일측에 위치하며, 온도측정 전극(153)은 본체(111)와 가까운 절연층(113)의 일측에 위치하는 일부 전극을 통해 리드선(140)에 연결된다. 본 실시예에서, 발열 전극(133)의 개수는 2개, 온도측정 전극(153)의 개수는 2개, 리드선의 개수는 4개이며, 2개의 발열 전극(133)과 2개의 온도측정 전극(153)에는 각각 하나의 리드선이 연결된다.
일부 실시예에서, 발열체(100)는 발열 영역(119)에 위치하는 발열부(131), 온도측정부(151) 및 온도측정 전극(153)을 보호하기 위한 보호층(170)을 더 포함한다. 구체적으로, 보호층(170)은 발열 영역(119) 내에 위치하며, 보호층은 발열부(131), 온도측정부(151) 전체 및 상기 온도측정 전극(153)의 일부를 덮는다. 본 실시예에서, 보호층(170)은 유약층이다. 보호층(170)이 유약층인 경우, 유약층의 표면이 매끄럽기 때문에, 보호층(170)은 발열 영역(119)의 구성요소를 보호하는 동시에, 발열체(100)에 담배액 부착 방지효과를 부여하여, 피가열물의 취출 및 삽입이 보다 원활해진다. 다른 실시예에서, 보호층(170)의 재료는 유약에 한정되지 않고, 또한 다른 재료일 수 있다.
선택적으로, 구체적인 일 예시에서, 보호층(170)의 두께는 0.1mm 내지 0.5mm이다. 물론, 보호층(170)의 두께가 0.5mm를 초과하는 경우, 발열부(131)의 열을 피가열물로 전도하는 데 불리하다. 보호층(170)의 두께가 0.1mm 미만인 경우, 보호층(170)이 손상되거나 쉽게 벗겨질 수 있다.
본 실시예에서, 기초부는 원기둥 모양을 가지며, 기초부(111a)의 직경은 2mm 내지 5mm, 기초부(111a)의 길이는 15mm 내지 25mm, 본체(111)의 길이는 18mm 내지 30mm이고, 기초부(111a)의 길이방향을 따른 발열부(131)의 길이는 8mm 내지 12mm이며, 발열선(131a)의 폭은 0.5mm 내지 1.5mm이다. 선택적으로, 구체적인 일 실시예에서, 기초부(111a)의 직경은 3mm, 기초부(111a)의 길이는 16mm, 본체(111)의 길이는 20mm, 기초부(111a)의 길이방향을 따른 발열부(131)의 길이는 10mm, 발열선(131a)의 폭은 0.8mm이다. 물론, 다른 실시예에서 본체(111), 기초부(111a) 및 발열선(131a)의 치수는 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 조정될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 발열부(131)와 가까운 발열 전극(133)의 일측으로부터 베이스 몸체(110)의 밑면(115)까지의 영역이 전극배치 영역(117)이다. 마운트(101)는 전극배치 영역(117)에 위치한다. 도 4 내지 도 7을 참조하면, 마운트(101)는 발열체(100)를 고정하도록 구성되며, 마운트(101)는 중공 구조로 형성되고, 마운트(101)는 발열체(100)의 베이스 몸체(110)에 고정 연결되며, 마운트(101)와 베이스 몸체(110) 사이의 연결부위는 밑면(115)과 가까운 발열 전극(133)의 일측에 위치한다. 마운트(101)와 베이스 몸체(110) 사이의 연결부위를 밑면(115)과 가까운 발열 전극(133)의 일측에 배치함으로써, 마운트(101)에서 베이스 몸체(110)와 접촉하는 부분이 발열부(131)로부터 멀리 떨어져 밑면(115)에 근접하므로, 발열부(131)의 열이 마운트(101)에 미치는 영향을 줄여 마운트(101)의 수명을 증가시킨다. 보다 구체적으로, 마운트(101)와 베이스 몸체(110)의 연결부위는 발열 전극(133)과 밑면(115) 사이에 위치하고, 마운트(101)와 베이스 몸체(110)의 연결부위는 발열 전극(133) 및 밑면(115)에 이격되거나, 또는 마운트(101)와 베이스 몸체(110)의 연결부위는 밑면(115)과 가까운 일측에서 발열 전극(133)에 인접하여 배치된다. 또한, 마운트(101)와 베이스 몸체(110)가 맞물리거나 맞닿는 부위는 발열 전극(133)과 밑면(115) 사이에 위치하고, 마운트(101)와 베이스 몸체(110)가 맞물리거나 맞닿는 부위는 발열 전극(133) 및 밑면(115)에 이격되거나, 또는 마운트(101)와 베이스 몸체(110)가 맞물리거나 맞닿는 부위는 밑면(115)과 가까운 일측에서 발열 전극(133)에 인접하여 배치된다.
도 7을 참조하면, 발열 어셈블리(10)는 걸림부재(105)를 더 포함하고, 걸림부재(105)는 베이스 몸체(110) 상에 끼워져 베이스 몸체(110)에 고정되며, 걸림부재(105)는 마운트(101) 내에 위치하여 마운트(101)의 내벽에 걸림 연결된다. 걸림부재(105)와 마운트(101)의 조합에 의해, 발열체(100)가 마운트(101)에 고정된다. 도 7에 도시된 실시예에서, 걸림부재(105)는 발열 전극(133)의 리드선 연결부위와 온도측정 전극(153)의 리드선 연결부위 사이에 위치하며, 온도측정 전극(153)의 일부는 마운트 내에 수용된다. 물론, 다른 실시예에서, 걸림부재(105)는 또한 마운트(101) 내의 다른 위치, 예를 들어 온도측정 전극(153)과 밑면(115) 사이에 위치할 수 있다. 물론, 걸림부재(105)에는 리드선(140)을 통과시키기 위한 관통홀 또는 홈이 구비된다. 선택적으로, 걸림부재(105)는 플랜지이다. 일부 실시예에서, 걸림부재(105)는 발열체(100)의 베이스 몸체(110)와 일체성형으로 형성된다. 물론, 다른 실시예에서 걸림부재(105)는 생략될 수 있다. 걸림부재(105)가 생략된 경우, 발열체(100)는 억지 끼워맞춤에 의해 마운트(101)에 장착될 수 있다. 물론, 베이스 몸체(110)에서 억지 끼워맞춤으로 마운트(101)에 접촉되는 부분은, 밑면과 가까운 발열 전극(133) 일측에 위치한다.
물론, 다른 실시예에서, 온도측정 전극(153)은 전체가 마운트(101) 내에 수용될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 마운트(101)와 베이스 몸체(110)의 연결부위는 또한, 발열부(131)와 가까운 발열 전극(133)의 일측 또는 발열 전극(133) 상에 위치할 수 있고, 이 경우, 마운트(101)는 발열부(131)와 더 가까우므로 열의 영향을 받기 쉬워 수명이 단축된다는 것을 이해할 것이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 마운트(101)는 마운팅 베이스(101a) 및 마운팅 캡(101b)을 포함한다. 마운팅 베이스(101a)와 마운팅 캡(101b)은 상대이동 가능하게 연결되거나 고정 연결될 수 있다. 선택적으로, 마운트(101)는 마운팅 캡(101b)에 걸림 연결된다. 물론, 마운팅 베이스(101a) 및/또는 마운팅 캡(101b)에는 리드선(140)이 통과할 수 있는 관통홀이 마련되고, 마운트(101) 및/또는 마운팅 캡(101b)에는 복수의 리드선 홈이 마련되고, 리드선(140) 간에 이격되도록 각각의 리드선(140)은 서로 다른 리드선 홈에 배치된다. 도 5에 도시된 실시예에서, 마운트(101) 내에 발열부(131)가 위치하지 않고, 따라서 발열체(100)가 마운트(101)에 미치는 영향을 더욱 감소시킨다. 물론, 일부 다른 실시예에서, 발열부(131)의 일부가 마운트(101) 내에 위치할 수도 있다.
도 7을 참조하면, 발열 어셈블리(10)는 밀봉부재(103)를 더 포함하고, 밀봉부재(103)는 발열체(100) 상에 끼워지며, 밀봉부재(103)는 발열부(131)와 발열 전극(133) 사이의 연결부위에 위치한다. 밀봉부재(103)는 가열 후에 형성된 생성물(예를 들어, 연초 또는 포드가 가열되어 생성된 무화액)이 발열체(100)의 표면을 따라 마운트(101) 내로 유입되어 마운트(101) 내의 전극에 영향을 미치는 것을 방지하도록 구성된다. 선택적으로, 밀봉부재(103)는 마운트(101)와 맞닿고 마운트(101) 내에 부분적으로 수용된다. 구체적인 일 예시에서, 밀봉부재(103)의 재료는 실리콘일 수 있다. 물론, 다른 실시예에서 밀봉부재(103)는 다른 재료로 이루어질 수도 있다.
선택적으로, 밀봉부재(103)와 발열체(100)는 헐거운 끼워맞춤을 이루고, 단지 연초 또는 포드를 가열함으로써 생성된 무화액이 틈새를 통해 마운트(101)로 유입되기 어려운 것을 충족하면 된다. 예를 들어, 밀봉부재(103)와 발열체(100) 사이에는 0.5mm 내지 2mm의 틈새가 존재한다. 이러한 틈새 범위 내에서, 연초 또는 포드를 가열함으로써 생성된 무화액은 틈새를 통해 마운트(101)로 유입되기 어렵다. 또한, 밀봉부재(103)와 발열체(100) 사이에는 1mm의 틈새가 존재한다. 일부 실시예에서, 밀봉부재(103)는 생략될 수 있음을 이해할 것이다. 밀봉부재(103)가 생략된 경우, 마운트(101)가 밀봉부재(103)의 기능을 겸비하는 설계를 채택할 수 있다. 예를 들어, 발열 전극(133)과 발열부(131)의 연결부위에 가까운 마운트(101)의 일단은, 가열 후 형성된 생성물이 마운트(101)로 유입되는 것을 방지하도록 설계될 수 있다. 물론, 마운트(101) 내에는 전극을 보호하기 위한 보호부재가 배치될 수도 있다.
도 8 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발열 어셈블리(20)는, 발열 어셈블리(10)와 대략적으로 동일한 구조를 갖는다. 발열 어셈블리(20)는 마운트(201), 마운트(201) 상에 장착된 발열체(200) 및 밀봉부재(203)를 포함하고, 밀봉부재(203)는 발열체(200) 상에 끼워지며 마운트(201)와 가깝게 배치된다. 발열체(200)는 베이스 몸체(210)와, 베이스 몸체(210) 상에 배치되며 서로 독립적인 발열 회로(230) 및 온도측정 회로(250)를 포함한다. 발열 회로(230)는 발열부(231)와 발열 전극(233)을 포함하며, 발열부(231)에 의해 베이스 몸체(210) 상에 발열 영역이 형성되고, 발열 전극(233)은 제1 전극(233a) 및 제2 전극(233b)을 포함한다. 온도측정 회로(250)는 온도측정부(251) 및 온도측정 전극(253)을 포함하고, 온도측정부(251)는 마운트(201)로부터 떨어져 있는 발열 영역 내에 위치하며, 온도측정 전극(253)은 발열 영역으로부터 마운트(201) 내로 연장되고, 온도측정 전극(253)은 제3 전극(253a) 및 제4 전극(253b)을 포함한다.
발열 어셈블리(20)와 발열 어셈블리(10)의 차이점은, 발열 어셈블리(20)의 베이스 몸체(210)가 스트립 형상의 시트 모양인 것이다. 구체적으로, 본체(211)는 스트립 형상의 시트 모양을 갖고, 본체(211)에는 제1 돌기(211c)와 제2 돌기(211d)가 구비되며, 제1 돌기(211c)와 제2 돌기(211d)는 이격되어 배치되고, 제1 돌기(211c)는 발열 전극(233)과 가깝고 제2 돌기(211d)는 베이스 몸체(210)의 밑면과 가깝다. 마운트(201)의 마운팅 베이스(201a)에는 슬라이딩 홈(201c)이 배치되고, 마운팅 캡(201b)에는 슬라이딩 블록(201d)이 배치된다. 마운팅 베이스(201a)와 마운팅 캡(201b)은 슬라이딩 홈(201c)과 슬라이딩 블록(201d)의 조합에 의해 상대이동 가능하게 연결된다. 마운팅 베이스(201a)에는 걸림 홈(201f)이 더 배치되고, 걸림 홈(201f)은 베이스 몸체(210)의 밑면과 가까운 발열 전극(233)의 일측에 위치하며, 마운트(201)와 베이스 몸체(210)가 고정 연결되도록 제2 돌기(211d)는 걸림 홈(201f) 내에 걸림 연결된다. 또한, 마운팅 베이스(201a)에는 발열체(200)의 장착이 용이하도록 가이드 돌기가 더 배치된다. 본체(211)의 상면 및 하면에는 모두 절연층(213)이 배치되고, 본체(211)의 하면과 가까운 절연층(213) 상에는 보호층(270)이 더 배치되며, 발열 전극(233) 및 온도측정 전극(253)은 동일 평면에 있다.
일 실시예에서, 본 발명은 상술한 실시예 중 어느 하나에 따른 발열 어셈블리를 포함하는 가열 장치를 더 제공한다.
[실시예]
이하, 구체적인 실시예를 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하 실시예는 특별한 언급이 없는 한 불가피한 불순물을 제외한 다른 성분을 포함하지 않는다. 실시예에서 사용된 시약 및 기기는 특별한 언급이 없는 한 본 발명이 속하는 기술분야의 통상적인 선택을 참조한다. 실시예에서 구체적인 조건을 언급하지 않은 실험 방법은 예를 들어 관련 문헌, 서적 또는 제조사에서 권장하는 방법과 같은 통상적인 조건에 따라 구현된다.
[실시예 1]
실시예 1에 따른 발열 어셈블리의 구조는 도 1에 도시된 바와 같고, 발열체의 기초부는 지르코니아 세라믹으로 구성되며 직경이 3mm, 길이가 16mm이고, 기초부에 권취된 절연층의 두께는 0.3mm이며, 기초부의 길이방향을 따른 발열선의 길이는 10mm이고, 발열선의 폭은 0.8mm이며, 기초부의 폭방향으로 발열선의 최대 길이는 5.06mm이며, 기초부의 길이방향을 따른 온도측정선의 길이는 4mm이고, 2개의 발열선에서 온도측정선까지의 거리는 동일하며, 상온에서 발열부의 저항은 1Ω이고, 발열부의 면저항은 100mΩ/□이며, 발열부의 주요재료는 Ni이고; 상온에서 온도측정부의 저항은 10Ω이며, 온도측정부의 면저항은 150mΩ/□이고, 온도측정부의 주요재료는 AgPb이며, 온도측정 전극 및 발열 전극은 모두 은 페이스트로 제조된 전극이다.
실시예 1에 따른 발열 어셈블리의 개시 단계의 항온 안정성을 적외선 온도측정법을 이용하여 측정하였으며, 그 결과를 도 13에 나타내었다. 도 13에서 가로축은 시간을 나타내고, 가로방향을 따른 하나의 격자의 길이는 15s를 나타내며, 세로축은 온도(℃)를 나타낸다. 도 13에 따르면, 실시예 1의 발열체의 온도측정부는 발열체의 실시간 온도를 정확하게 반영할 수 있으며, 발열체의 최고온도는 소폭의 오버슈트로 345°C까지 상승한 후 온도가 점차 안정되어 340°C에 도달하고, 고온 오버슈트는 약 5°C에 불과하며 이후에 안정 온도에 도달하게 된다는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같이 온도측정부를 전극배치 영역으로부터 멀리 떨어져 있는 발열 영역에 배치함으로써, 발열체의 개시 단계의 온도를 균일하게 제어하기 어려운 문제점을 잘 개선할 수 있다.
[비교예 1]
비교예 1에 따른 발열 어셈블리의 구조는 실시예 1과 거의 동일하며, 차이점은 도 14에 도시된 바와 같이 비교예 1의 온도측정부(351)가 발열 영역(319) 전체에 배치되는 것이고, 비교예 1의 온도측정부(351)의 면저항은 실시예 1과 동일하다.
비교예 1에 따른 발열 어셈블리의 개시 단계의 항온 안정성은 도 15에 나타내었다. 도 15에서 가로축은 시간을 나타내고, 가로방향을 따른 하나의 격자의 길이는 15s를 나타내며, 세로축은 온도(℃)를 나타낸다. 도 15에 따르면, 비교예 1의 발열체에서 항온 온도 제어의 경우, 온도측정부(351)가 발열체의 실시간 온도를 반영할 수 없기 때문에, 발열체의 최대온도는 상대적으로 큰 오버슈트로 362°C까지 상승한 다음 온도가 점차 안정되어 338°C에 도달하고, 고온 오버슈트는 약 24°C에 이르며, 이러한 온도 오버슈트는 발열체 자체의 차이에 따라 더욱 크게 변화되어 양산 과정에 있어서 발열체의 개시 단계 온도를 균일하게 제어하기가 더욱 어렵게 된다.
이상에서 설명된 실시예의 기술적 구성들은 임의로 조합될 수 있고, 설명의 간략화를 위해 상기 실시예에서 기술적 구성들의 모든 가능한 조합은 서술되지 않았지만, 이들의 기술적 구성의 조합 간에 모순이 없는 한 본 명세서의 기재 범위에 속하는 것으로 간주되어야 한다.
전술한 실시예는 단지 본 출원의 특정 실시예를 나타내며, 그에 대한 설명은 구체적이고 상세하지만, 본 출원의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 통상의 기술자는 본 출원의 개념을 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 개선을 행할 수 있으며, 이들은 모두 본 출원의 보호 범위 내에 속한다. 따라서, 본 출원의 보호 범위는 첨부된 특허청구의 범위에 의해 한정될 것이다.
10: 발열 어셈블리, 100: 발열체, 110: 베이스 몸체, 111: 본체, 113: 절연층, 111a: 기초부, 111b: 선단부, 115: 밑면, 119: 발열 영역, 117: 전극배치 영역, 119a: 고온 영역, 130: 발열 회로, 131: 발열부, 133: 발열 전극, 131a: 발열선, 133a: 제1 전극, 133b: 제2 전극, 150: 온도측정 회로, 151: 온도측정부, 153: 온도측정 전극, 153a: 제3 전극, 153b: 제4 전극, 170: 보호층, 101: 마운트, 101a: 마운팅 베이스, 101b: 마운팅 캡, 103: 밀봉부재, 105: 걸림부재, 140: 리드선,
20: 발열 어셈블리, 200: 발열체, 210: 베이스 몸체, 211: 본체, 211c: 제1 돌기, 211d: 제2 돌기, 213: 절연층, 230: 발열 회로, 231: 발열부, 233: 발열 전극, 233a: 제1 전극, 233b: 제2 전극, 250: 온도측정 회로, 251: 온도측정부, 253: 온도측정 전극, 253a: 제3 전극, 253b: 제4 전극, 270: 보호층, 201: 마운트, 201a: 마운팅 베이스, 201c: 슬라이딩 홈, 201d: 슬라이딩 블록, 201f: 걸림 홈, 201b: 마운팅 캡, 203: 밀봉부재,
319: 발열 영역, 351: 온도측정부.

Claims (20)

  1. 밑면을 구비한 베이스 몸체, 및 상기 베이스 몸체 상에 배치되는 발열 회로와 온도측정 회로를 포함하는 발열체로서,
    상기 베이스 몸체 상에는 고온 영역을 포함하는 발열 영역, 및 상기 발열 영역에 인접하는 전극배치 영역이 마련되고, 상기 전극배치 영역은 상기 발열 영역과 비교하여 상기 밑면에 더 가깝게 배치되며,
    상기 발열 회로는 상기 발열 영역에 배치되는 발열부, 및 상기 발열부에 전기적으로 연결되며 상기 전극배치 영역에 배치되는 발열 전극을 포함하고,
    상기 온도측정 회로와 상기 발열 회로는 이격되어 배치되며, 상기 온도측정 회로는 상기 고온 영역에 배치되는 온도측정부, 및 상기 온도측정부에 전기적으로 연결되는 온도측정 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 발열체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고온 영역과 상기 전극배치 영역은 이격되어 배치되며, 상기 온도측정 전극은 상기 발열 영역으로부터 상기 전극배치 영역까지 연장되고; 또는
    상기 고온 영역과 상기 전극배치 영역은 인접하여 배치되며, 상기 온도측정 전극 전체가 상기 전극배치 영역 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 발열체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 베이스 몸체는 기둥 모양 또는 스트립 형상의 시트 모양으로 형성되고,
    상기 전극배치 영역과 상기 발열 영역은 상기 베이스 몸체의 길이방향을 따라 배열되며,
    상기 베이스 몸체의 길이방향을 따른 상기 고온 영역의 길이와, 상기 베이스 몸체의 길이방향을 따른 상기 발열 영역 및 상기 전극배치 영역의 길이 합의 비는 1:(2~5)인 것을 특징으로 하는 발열체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 베이스 몸체의 길이방향을 따른 상기 고온 영역의 길이와, 상기 베이스 몸체의 길이방향을 따른 상기 발열 영역의 길이의 비는 1:(1.5~4)인 것을 특징으로 하는 발열체.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발열 전극은 제1 전극 및 상기 제1 전극과 이격된 제2 전극을 포함하고, 상기 온도측정 전극은 제3 전극 및 상기 제3 전극과 이격된 제4 전극을 포함하며,
    상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 상기 제3 전극 및 상기 제4 전극은 각각 리드선이 연결되어 있고, 리드선 사이는 서로 이격되는 것을 특징으로 하는 발열체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 발열부는 U자 형상을 가지며, 상기 발열부는 일단이 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되고 타단이 상기 제2 전극에 연결되며, 상기 온도측정부는 상기 발열부의 U자 형상의 저부와 가깝게 배치되는 동시에 상기 발열부의 양단에 의해 형성된 개구부로부터 떨어져 있고; 및/또는
    상기 온도측정부는 U자 형상을 가지며, 상기 온도측정부는 일단이 상기 제3 전극에 전기적으로 연결되고 타단이 상기 제4 전극에 연결되는 것을 특징으로 하는 발열체.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 발열부는 이격되어 배치된 복수의 발열선을 포함하며, 각 상기 발열선은 일단이 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되고 타단이 상기 제2 전극에 연결되며, 상기 온도측정부는 인접한 상기 발열선 사이에서 U자 형상의 저부 공간에 위치하는 동시에 상기 발열선과 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 발열체.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 발열부는 이격되어 배치된 2개의 발열선을 포함하며, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 모두 U자 형상을 갖고, 상기 제3 전극의 일부는 상기 제1 전극의 내측에 위치하며, 상기 제4 전극의 일부는 상기 제2 전극의 내측에 위치하는 것을 특징으로 하는 발열체.
  9. 제1항 내지 제4항 및 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발열부는 발열선을 포함하고, 상기 발열 영역은 상기 고온 영역과 비고온 영역으로 구성되며, 상기 발열선은 상기 고온 영역 및 상기 비고온 영역에 배치되고, 상기 고온 영역에 있는 발열선의 폭은 상기 비고온 영역에 있는 발열선의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 발열체.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 발열선은 순차적으로 연결된 전극 섹션, 중간 섹션 및 상부 섹션을 포함하며,
    상기 전극 섹션은 상기 발열 전극과 가깝게 배치되고, 상기 상부 섹션은 상기 온도측정부와 가깝게 배치되며, 상기 전극 섹션 및 상기 상부 섹션의 폭은 상기 중간 섹션의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 발열체.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 몸체는 기둥 모양 또는 스트립 형상의 시트 모양으로 형성되며,
    상기 베이스 몸체는 본체 및 상기 본체 상에 위치하는 절연층을 포함하고,
    상기 본체는 기초부 및 상기 기초부에 연결된 선단부를 포함하며, 상기 선단부는 상기 기초부로부터 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 선단부의 단면의 폭은 상기 기초부로부터 멀어지는 방향을 따라 점차 감소하며,
    상기 절연층은 상기 기초부 상에 권취되고, 상기 발열 회로 및 상기 온도측정 회로는 상기 절연층 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 발열체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기초부는 세라믹 기초부 또는 스테인리스스틸 기초부이며, 상기 절연층은 글라스 세라믹 절연층 또는 저온 세라믹 절연층이고; 및/또는
    상기 절연층의 두께는 0.02mm 내지 0.5mm인 것을 특징으로 하는 발열체.
  13. 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제8항 및 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상온에서 상기 발열부의 저항은 0.5Ω 내지 2Ω이고; 및/또는
    상온에서 상기 온도측정부의 저항은 1.5Ω 내지 20Ω인 것을 특징으로 하는 발열체.
  14. 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제8항 및 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발열부는 PTC 서미스터이고; 및/또는
    상기 온도측정부는 PTC 서미스터이고; 및/또는
    상기 발열부의 면저항은 20mΩ/□ 내지 200mΩ/□이고; 및/또는
    상기 온도측정부의 면저항은 20mΩ/□ 내지 200mΩ/□이고; 및/또는
    상기 발열부는 니켈, 은, 팔라듐, 백금 및 루테늄으로부터 선택되는 적어도 하나를 함유하고; 및/또는
    상기 온도측정부는 니켈, 은, 팔라듐, 백금 및 루테늄으로부터 선택되는 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 발열체.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 발열부의 저항 온도 계수는 상기 온도측정부의 저항 온도 계수보다 작은 것을 특징으로 하는 발열체.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 발열부의 재료는 니켈-크롬 합금, 탄탈륨 합금, 금-크롬 합금 및 니켈-인 합금으로부터 선택되는 하나이고; 및/또는
    상기 온도측정부의 재료는 구리, 니켈, 망간 및 루테늄으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 발열체.
  17. 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제8항, 제10항 내지 제12항 및 제15항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발열 전극의 면저항은 5mΩ/□ 미만이고, 상기 온도측정 전극의 면저항은 5mΩ/□ 미만인 것을 특징으로 하는 발열체.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 발열체는 상기 발열부, 상기 온도측정부, 및 상기 온도측정 전극의 일부를 덮는 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발열체.
  19. 마운트와, 상기 마운트에 장착되는 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 발열체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
  20. 케이싱, 및 제19항에 따른 발열 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 장치.
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