CN217564930U - 一种气溶胶产生装置及其加热组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种气溶胶产生装置及其加热组件。该加热组件包括支架体以及用于加热气溶胶生成基质的发热体，所述发热体穿设于所述支架体中且第一端从所述支架体伸出；所述支架体中设有供所述发热体穿设的通道，所述通道贯穿所述支架体，所述通道中设有围绕于所述发热体外并且至少部分接触所述发热体的密封件。本实用新型中，发热体的第一端可由气溶胶生成基质的底端插入气溶胶生成基质中，对气溶胶生成基质进行加热从而生成气溶胶，密封件密封发热体与支架体之间的间隙，使得气溶胶无法穿过支架体而流出支架体外，从而通过阻隔气溶胶的流动来防止气溶胶进入电源或主板区域，达到防止电源或主板被腐蚀的目的，利于增长气溶胶产生装置的使用寿命。

Description

一种气溶胶产生装置及其加热组件

技术领域

本实用新型涉及雾化领域，更具体地说，涉及一种气溶胶产生装置及其加热组件。

背景技术

加热不燃烧型雾化装置是一种通过低温加热不燃烧的方式加热气溶胶生成基质形成可抽吸气溶胶的气溶胶产生装置。现有技术中，发热体安装在气溶胶产生装置的外壳内，发热体加热气溶胶生成基质所产生的气溶胶大部分被用户口抽吸而带出装置，但小部分气溶胶在装置内经冷凝成为液态容易流动至电源或主板区域，从而对电源或主板进行腐蚀，影响气溶胶产生装置的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种气溶胶产生装置及其加热组件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种加热组件，包括支架体以及用于加热气溶胶生成基质的发热体，所述发热体穿设于所述支架体中且第一端从所述支架体伸出；

所述支架体中设有供所述发热体穿设的通道，所述通道贯穿所述支架体，所述通道中设有围绕于所述发热体外并且至少部分接触所述发热体的密封件。

优选地，所述加热组件还包括设置于所述发热体与第一端相背的第二端以将所述发热体固定于所述支架体中的法兰。

优选地，所述通道包括用于容纳固定所述法兰的第一腔室以及连接于所述第一腔室一侧的第二腔室，所述第二腔室相对于所述第一腔室更靠近所述发热体的第一端；

所述密封件包括设置于所述第二腔室的与所述发热体接触的第一密封件。

优选地，所述通道还包括连接于所述第二腔室的供所述发热体穿出的第一通孔，所述第一通孔相对于所述第二腔室更靠近所述发热体的第一端；

所述第一腔室、所述第二腔室、所述第一通孔的横截面依次减小。

优选地，所述发热体的第一端和所述法兰之间且靠近所述法兰的位置设有所述发热件上的焊盘，所述焊盘位于所述第二腔室并由所述第一密封件包围接触。

优选地，所述焊盘上设有用于绝缘保护所述焊盘的绝缘层。

优选地，所述加热组件还包括一端与所述焊盘连接的电极引线，所述法兰上设有供所述电极引线插设固定的极线通孔，所述电极引线远离所述焊盘的一端穿过所述法兰的所述极线通孔。

优选地，所述第一密封件包括由液态胶水填充所述第二腔室围绕所述发热体并凝固形成的胶水密封件。

优选地，所述第一密封件包括将液态硅胶喷涂填充所述第二腔室围绕所述发热体并凝固形成的硅胶密封件。

优选地，所述通道还包括连接于所述第一腔室的供所述发热体的第二端凸出的第二通孔，所述第二通孔相对于所述第一腔室更靠近所述发热体的第二端；

所述第一腔室、所述第二通孔、所述发热体的横截面依次减小。

优选地，所述密封件包括设置于所述第一腔室的与所述法兰接触的第二密封件。

优选地，所述第二密封件设置于所述法兰靠近所述第二通孔的一端与所述支架体之间，且围绕于所述发热体外。

优选地，所述第二密封件包括3M胶。

优选地，所述加热组件还包括设置于所述支架体的外围上的凸台，所述凸台设置有开口方向背离所述通道所在侧的凹槽，所述凹槽中设有围绕于所述凹槽外的密封圈。

优选地，所述支架体包括支架以及与所述支架可拆卸盖合的支架座，所述支架设有第一子通道，所述支架座设有第二子通道，所述第一子通道与所述第二子通道连通形成所述通道。

优选地，所述支架与所述支架座之间设有卡接结构，所述卡接结构包括设置于所述支架与所述支架座中的一者上的卡接口、以及设置于另一者上的卡接部。

优选地，所述发热体包括筒状主体以及设置于所述筒状主体第一端的锥形头部。

本实用新型还构造一种气溶胶产生装置，包括上述任一项所述的加热组件。

实施本实用新型的气溶胶产生装置及其加热组件，具有以下有益效果：

发热体的第一端可由气溶胶生成基质的底端插入到气溶胶生成基质中，对气溶胶生成基质进行加热从而生成气溶胶，密封件密封发热体与支架体之间的间隙，使得气溶胶无法穿过支架体而流出支架体外，从而通过阻隔气溶胶的流动来防止气溶胶进入电源或主板区域，达到防止电源或主板被腐蚀的目的，从而利于增长气溶胶产生装置的使用寿命。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一实施例的加热组件的立体结构示意图；

图2是图1所示加热组件的剖视图；

图3是图1所示加热组件的立体分解结构示意图；

图4是图3所示发热体、法兰、电极引线的连接结构示意图；

图5是图1所示支架体的分解剖视图；

图6是图1所示支架体的剖视图；

图7是本实用新型第二实施例的加热组件的剖视图。

附图中，1.支架体，11.支架，111.顶壁，1111.第一通孔，112.第一围壁，1121.卡接部，12.支架座，121.底壁，1211.第二通孔，122.第二围壁，1221.卡接口，13.通道，131.第一子通道，132.第二子通道，1311.第一腔室，1312.第二腔室，14.凸台，141.凹槽，142.密封圈，15.第一端，16.第二端，2.发热体，21.主体，211.焊盘，212.第一端，22.头部，23.第一端，24.第二端，3.法兰，31.中心通孔，32.极线通孔，4.电极引线，41.第一引线，42.第二引线，43.第三引线，44.第四引线，51.第一密封件，52.第二密封件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型做进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

本实用新型提供一种气溶胶产生装置，该气溶胶产生装置为加热不燃烧器具，其通过对气溶胶生成基质进行加热烘烤，在非燃烧状态下释放气溶胶生成基质中的气溶胶提取物，供给用户抽吸。在一些实施例中，气溶胶生成基质可以为圆柱状的包含具有香气的植物叶类的固态物质，植物叶类可根据需求进一步添加香精香料成分。

该气溶胶产生装置包括外壳以及设置于该外壳内的加热组件、电源和主板。加热组件用于插入气溶胶生成基质中，当加热组件通电发热时，可以将热量传递给气溶胶生成基质，对气溶胶生成基质加热从而发出气溶胶。电源与加热组件电性连接，用于给加热组件提供电能，并借由开关控制两者的通断。主板则用于布置相关的主控电路。在一些实施例中，电源、主板可设置于加热组件的下方，或者电源、主板的部分结构设置于加热组件的下方。

图1及图2示出了本实用新型第一实施例的加热组件，如图1及图2所示，该加热组件包括发热体2以及支架体1，发热体2用于加热烘烤气溶胶生成基质，支架体1用于安装发热体2，以将发热体2安装于气溶胶产生装置中。

发热体2包括第一端23以及与第一端23相背的第二端24。如图4所示，发热体2包括筒状主体21以及锥形头部22，筒状主体21包括分别与发热体2第一端23对应的第一端212以及与发热体2第二端24相应的第二端，锥形头部22设置于主体21的第一端212。

发热体2穿设于支架体1中，并且发热体2的第一端23从支架体1伸出，伸出部分的发热体2可由气溶胶生成基质的底端插入到气溶胶生成基质中，锥形头部22的设置，则便于发热体2的插入。在一些实施例中，主体21可呈片状，头部22可呈尖角状。其中，发热体2可采用陶瓷材料制成。在一些实施例中，发热体2可采用金属等材料制成。

支架体1包括第一端15以及与第一端15相背的第二端16，支架体1中设有供发热体2穿设的通道13，该通道13贯穿支架体1的第一端15与第二端16，发热体2的第一端23从支架体1的第一端15伸出，发热体2的第二端24与支架体1的第二端16对应。

通道13中设有密封件，该密封件围绕于发热体2外并且至少部分接触发热体2。可以理解地，该密封件密封发热体2与支架体1之间的间隙，使得气溶胶无法穿过支架体1而流出支架体1外，从而通过阻隔气溶胶的流动来防止气溶胶进入电源或主板区域，达到防止电源或主板被腐蚀的目的，从而利于增长气溶胶产生装置的使用寿命。

加热组件还包括法兰3，该法兰3设置于发热体2上，用于将发热体2固定于支架体1中。其中，法兰3可设置于发热体2的第二端24。其中，法兰3可以由陶瓷制成并与发热体2共同烧结成一体。在一些实施例中，法兰3上可设有供发热体2穿设固定的中心通孔31，中心通孔31可位于法兰3的中部上。

结合图6所示，通道13包括用于容纳固定法兰3的第一腔室1311以及连接于第一腔室1311一侧的第二腔室1312，其中第二腔室1312相对于第一腔室1311更靠近发热体2的第一端23，密封件包括设置于第二腔室1312中的第一密封件51，该第一密封件51与发热体2接触。

通道13还包括供发热体2的第一端23穿出的第一通孔1111，该第一通孔1111连接于第二腔室1312，并且第一通孔1111相对于第二腔室1312更靠近发热体2的第一端23。其中，第一通孔1111呈筒状且孔径等于或稍大于发热体2的直径，第一腔室1311、第二腔室1312、第一通孔1111的横截面依次减小，防止发热体2经由第一通孔1111而从支架体1的第一端15脱出。

发热组件还包括焊盘211，焊盘211设置于发热体2上，部分或全部焊盘211可位于发热体2的第一端23与法兰3之间且靠近法兰3的位置，其中，位于第二腔室1312中的焊盘211由第一密封件51包围接触，以防止焊盘211被腐蚀。

在一些实施例中，焊盘211上可设有绝缘层，用于绝缘保护该焊盘211，防止气溶胶对焊盘211进行腐蚀。可以理解地，在焊盘211上设有绝缘层的实施例中，第一密封件51也可不包围或部分包围该焊盘211，同样可起到防止焊盘211被腐蚀的作用；当然，第一密封件51包围接触焊盘211，并且焊盘211上设有绝缘层的实施例中，能更好地保护焊盘211。

其中，第一密封件51可以为由液态胶水填充第二腔室1312围绕发热体2并凝固形成的胶水密封件，或者可以为将液态硅胶喷涂填充第二腔室1312围绕发热体2并凝固形成的硅胶密封件。该第一密封件51的设置，可防止气溶胶从支架体1的第一通孔1111流入第二腔室1312中而穿过支架体1，并且，防止焊盘211被腐蚀。

为实现发热体2的发热以及发热控制，发热体2上印刷有电阻发热线路与电阻测温线路，电阻发热线路由预设电阻的导电浆料制成并在通电下进行电阻发热，给气溶胶生成基质提供热量；电阻测温线路由预设电阻元小于电阻发热线路的预设电阻的导电浆料制成，且电阻测温线路选用具有TCR特性的电阻材料制成，并在通电下通过获取其阻值以获得其对应的温度，电阻测温线路的温度亦即代表发热体2的温度，从而可通过电阻测温线路的温度来进行电阻发热线路的发热控制。

在一些实施例中，当发热体2包括陶瓷基体时，发热线路及测温线路可为形成在陶瓷膜片上并印刷形成，然后将陶瓷膜片卷绕在发热体2上的陶瓷基体上共烧在一起。在一些实施例中，发热线路与温控线路可通过在发热体2表面镀膜的方法形成在发热体2上。

加热组件还包括电极引线4，电极引线4的一端与焊盘211连接，用于将发热体2上的电阻发热线路与电阻测温线路的电极引出，以与电源、主板连接实现供电以及控制。其中，电极引线4包括用于将电阻发热线路的电极引出的两发热引线以及用于将电阻测温线路的电极引出的两测温引线，可以理解地，发热引线以及测温引线中的两引线中，分别用于与电源的正、负极电性连接。在一些实施例中，电极引线4可包括3根引线，其中电阻发热线路与电阻测温线路的其中一引线共用。

如图4所示，电极引线4包括第一引线41、第二引线42、第三引线43以及第四引线44，任意两引线可组成发热引线或探温引线。为便于进行说明，本实施例中以第一引线41、第三引线43作为发热引线，以第二引线42、第四引线44作为探温引线进行说明。

可以理解地，焊盘211的数量与电极引线4的数量相同，焊盘211包括设置在电阻发热线路上的两个发热焊盘以及设置在电阻测温线路上的两个测温焊盘。为便于进行说明，将焊盘211包括分别与第一引线41、第二引线42、第三引线43以及第四引线44对应的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘为例进行说明。各焊盘可沿发热体2的周向方向均匀间隔布置。

其中，第一焊盘、第二焊盘可位于发热体2的第一端23与法兰3之间且靠近法兰3的位置，并且该两焊盘可位于相同水平高度。第三焊盘、第四焊盘可位于发热体2的第二端24与法兰3之间且靠近法兰3的位置，从而各焊盘形成高低错位的布置方式，便于各引线的引出与布置。

法兰3上设有供电极引线4插设固定的极线通孔32，极线通孔32的数量与位于发热体2的第一端23与法兰3之间且靠近法兰3的位置的焊盘211数量相同，且与该焊盘的位置对应，从而第一引线41、第二引线42远离第一焊盘、第二焊盘的一端穿过法兰3上的该极线通孔32而引出。在一些实施例中，极线通孔32的数量可与焊盘211数量相同，即第三引线43、第四引线44一端穿过极线通孔32并焊接在第三焊盘、第四焊盘上，利于增强第三引线43、第四引线44与发热体2的整体性。

通道13还包括供发热体2的第二端24凸出的第二通孔1211，该第二通孔1211连接于第一腔室1311，并且第二通孔1211相对于第一腔室1311更靠近发热体2的第二端24。其中，第一腔室1311、第二通孔1211、发热体2的横截面依次减小，可防止发热体2经由第二通孔1211从支架体1的第二端16脱出的同时，便于发热体2的第二端24的安装。

其中，第二通孔1211呈圆筒状，且其孔径大于发热体2的直径，第三焊盘、第四焊盘可部分或全部容纳于第二通孔1211中，即第二通孔1211提供了预留空间以将第三引线43、第四引线44焊接在发热体2上，或容置第三引线43、第四引线44。

其中，第一引线41、第二引线42穿过极线通孔32后从第二通孔1211伸出，第三引线43、第四引线44与相应焊盘连接的一端相背的一端从第二通孔1211伸出，从而各引线可与电源、主板连接。可以理解地，第一密封件51设置在第二腔室1312中，使得气溶胶无法流至下方的电源、主板区域，从而防止气溶胶对电源、主板进行腐蚀。

进一步地，结合图3以及图6所示，加热组件还包括设置于支架体1的外围上的凸台14，凸台14设置有开口方向背离通道13所在侧的凹槽141，凹槽141中设有围绕于凹槽141外的密封圈142。可以理解地，该凸台14以及密封圈142的设置，可阻隔气溶胶从发热体2的第一端23经由支架体1的外围流至支架体1的下方，从而防止对电源和主板的腐蚀。其中，密封圈142可以为由硅胶材质制成的密封环。

进一步地，结合图3以及图5所示，支架体1包括支架11以及与支架11可拆卸盖合的支架座12，支架11上设有贯穿支架11的第一子通道131，支架座12上设有贯穿支架座12的第二子通道132，第一子通道131与第二子通道132连通形成通道13。其中，支架11、支架座12分别位于支架体1的第一端15、第二端16的所在端上。

结合图6所示，支架11包括顶壁111以及围设于顶壁111上的第一围壁112，第一通孔1111设置于顶壁111上，第一围壁112围成横截面呈阶梯状的支架腔体，且靠近顶壁111处的横截面小于远离顶壁111处的横截面，远离顶壁111处的横截面与法兰3相适配，第一通孔1111与该支架腔体连通形成第一子通道131。

支架座12包括底壁121以及围设于底壁121上的第二围壁122，第二通孔1211设置于底壁121上。第二围壁122呈圆筒状而围成支架座腔体，第二通孔1211与支架座腔体连通形成第二子通道132。

其中，第二围壁122套设于第一围壁112的外围上，并且第一围壁112的端部与底壁121相抵。从而支架腔体靠近顶壁111部分与顶壁111一道界定出第二腔室1312，支架腔体远离顶壁111部分与底壁121一道界定出第一腔室1311。

支架11与支架座12之间设有用于供两者可拆卸盖合连接的卡接结构，卡接结构可设有至少两个，并可均匀间隔地围绕设置在支架11、支架座12上。

结合图3、图5以及图6所示，卡接结构包括设置于支架座12上的卡接口1221、以及设置于支架11上的卡接部1121。其中，卡接口1221可呈长方体状，可通过在支架座12上开设形成。卡接部1121可呈凸起状。卡接部1121的上端面与卡接口1221上的相应面相配合，使得当卡接部1121卡接至卡接口1221中时，卡接部1121的上端面与卡接口1221贴合，实现两者的卡接。

其中，卡接部1121的高度与卡接口1221的高度相等，或者卡接部1121的高度稍小于卡接口1221的高度，使得卡接效果好。在一些实施例中，卡接部1121的厚度小于卡接口1221的厚度，以便于两者的拆卸。在一些实施例中，卡接部1121的侧壁上设有自顶壁111向底壁121方向厚度逐渐减小的倾斜面，以利于支架11与支架座12的盖合与拆卸。在一些实施例中，卡接口1221设置于支架11上，卡接部1121设置于支架座12上。

其中，凸台14可设置于支架11上与顶壁111相应的一端，且凸台14的上端面与顶壁111的上端面齐平。在一些实施例中，凸台14可设置于支架座12上。

进一步地，法兰3可以是其中一个侧面呈圆弧状的长方体状。在一些实施例中，法兰3可呈其它不规则形状。可以理解地，法兰3呈不规则形状设置，可便于不同引线的区分，并且便于安装时进行方向的快速定位。在一些实施例中，法兰3也可呈圆柱状或其它规则形状。

可以理解地，第一围壁112、第二围壁122围成的第二腔室1312的形状、尺寸与法兰3的形状、尺寸相适配。使得发热组件安装到外壳中时便于各引线与电源、主板的连接。

在一些实施例中，气溶胶产生装置的外壳内设有用于安装加热组件的安装凹槽，安装凹槽与支架体1的形状相适配。电源、主板设于安装凹槽的下方，从而当加热组件容纳于安装凹槽中时，各引线与电源、主板对应连接，并且密封圈142可密封凸台14与安装凹槽之间的间隙。当发热体2发热烘烤气溶胶生成基质释放出气溶胶时，第一密封件51阻隔气溶胶通过第二通孔1211流入电源、主板区域，密封圈142阻隔气溶胶通过支架11与安装凹槽之间的间隙流入电源、主板区域，从而有效防止气溶胶腐蚀电源、主板。

结合图3以及图4所示，在制作发热组件时，先将第一引线41、第二引线42穿设固定在法兰3的极线通孔32中，且第一引线41、第二引线42分别通过第一焊盘、第二焊盘上焊接在发热体2上；再将第三引线43、第四引线44分别通过第三焊盘、第四焊盘焊接在发热体2上，从而形成发热体结合体。

发热体结合体包括与发热体2第一端23对应的第一端以及与发热体2第二端24对应的第二端。将发热体结合体的第一端穿过支架11的第一子通道131并从第一通孔1111穿出，发热体结合体的第二端穿过支架座12的第二子通道132并从第二通孔1211穿出，并支架11上的卡接部1121分别对应卡接至支架座12的卡接口1221中，即完成发热组件的安装。可以理解地，上述制作步骤仅为制作发热组件的其中一种方式，本实施例并不对引线的焊接顺序、各部件的安装顺序进行限定。

其中，各引线可采用长度大致相同的引线实现，因此在发热体结合体中，第一引线41、第二引线42、第三引线43、第四引线44所伸出的长度不同。在法兰3呈不规则形状的实施例中，可便于不同引线的区分，使得当发热组件安装到外壳的安装凹槽中时，各引线可与电源、主板的相应接口对应连接。

图7示出了本实用新型第二实施例的加热组件，该加热组件与上述第一实施例的区别在于，密封件包括第二密封件52，第二密封件52设置于第一腔室1311中，且该第二密封件52与法兰3接触。具体地，该第二密封件52设置于靠近第二通孔1211的一端与支架体1之间，围绕于发热体2外且同时与法兰3、支架体1接触。

在支架体1包括支架11以及与支架11可拆卸盖合的支架座12的实施例中，如图7所示，第二密封件52设置于法兰3与第一围壁112的端部、底壁121之间，该第二密封件52密封法兰3与第一围壁112、底壁121之间的间隙的同时密封第一围壁112与底壁121之间的间隙。其中，该第二密封件52具有防油防水功能，该第二密封件52可以是3M胶，其中可采用3M双面胶实现。在一些实施例中，第二密封件52可为其它具有密封功能的背胶。

可以理解地，第二密封件52密封第一腔室1311中法兰3与支架体1之间的间隙，防止气溶胶经由第一通孔1111、第二腔室1312、第一腔室1311而通过第二通孔1211流至电源、主板区域。

可以理解地，在一个实施例中，第二腔室1312的第一密封件51及第一腔室1311的第二密封件52可则一选择设置，同时选择设置的密封效果会更佳。可以理解地，在第二腔室1312不设置第一密封件51的实施例中，第二腔室1312中的焊盘211皆设有绝缘层。

可以理解地，在第一实施例与该第二实施例中，绝缘层用于对焊盘211进行绝缘保护，防止气溶胶对焊盘211进行腐蚀。在一些实施例中，绝缘层可通过包裹焊盘211来实现焊盘211的绝缘保护。具体地，在通过焊锡将引线焊接在相应的焊盘211上时，焊锡紧密穿过绝缘层焊接到相应的焊盘211上，其中，绝缘层上可设有供焊锡穿过的开孔。在一些实施例中，通过焊锡将引线焊接到相应焊盘211上后，再通过绝缘层同时包裹焊锡与焊盘211，其中，绝缘层可同时包裹焊锡区域的引线部分。

可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (18)

1.一种加热组件，其特征在于，包括支架体(1)以及用于加热气溶胶生成基质的发热体(2)，所述发热体(2)穿设于所述支架体(1)中且第一端(23)从所述支架体(1)伸出；

所述支架体(1)中设有供所述发热体(2)穿设的通道(13)，所述通道(13)贯穿所述支架体(1)，所述通道(13)中设有围绕于所述发热体(2)外并且至少部分接触所述发热体(2)的密封件。

2.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述加热组件还包括设置于所述发热体(2)与第一端(23)相背的第二端(24)以将所述发热体(2)固定于所述支架体(1)中的法兰(3)。

3.根据权利要求2所述的加热组件，其特征在于，所述通道(13)包括用于容纳固定所述法兰(3)的第一腔室(1311)以及连接于所述第一腔室(1311)一侧的第二腔室(1312)，所述第二腔室(1312)相对于所述第一腔室(1311)更靠近所述发热体(2)的第一端(23)；

所述密封件包括设置于所述第二腔室(1312)的与所述发热体(2)接触的第一密封件(51)。

4.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述通道(13)还包括连接于所述第二腔室(1312)的供所述发热体(2)穿出的第一通孔(1111)，所述第一通孔(1111)相对于所述第二腔室(1312)更靠近所述发热体(2)的第一端(23)；

所述第一腔室(1311)、所述第二腔室(1312)、所述第一通孔(1111)的横截面依次减小。

5.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述发热体(2)的第一端(23)和所述法兰(3)之间且靠近所述法兰(3)的位置设有所述发热体(2)上的焊盘(211)，所述焊盘(211)位于所述第二腔室(1312)并由所述第一密封件(51)包围接触。

6.根据权利要求5所述的加热组件，其特征在于，所述焊盘(211)上设有用于绝缘保护所述焊盘(211)的绝缘层。

7.根据权利要求6所述的加热组件，其特征在于，所述加热组件还包括一端与所述焊盘(211)连接的电极引线(4)，所述法兰(3)上设有供所述电极引线(4)插设固定的极线通孔(32)，所述电极引线(4)远离所述焊盘(211)的一端穿过所述法兰(3)的所述极线通孔(32)。

8.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述第一密封件(51)包括由液态胶水填充所述第二腔室(1312)围绕所述发热体(2)并凝固形成的胶水密封件。

9.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述第一密封件(51)包括将液态硅胶喷涂填充所述第二腔室(1312)围绕所述发热体(2)并凝固形成的硅胶密封件。

10.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述通道(13)还包括连接于所述第一腔室(1311)的供所述发热体(2)的第二端(24)凸出的第二通孔(1211)，所述第二通孔(1211)相对于所述第一腔室(1311)更靠近所述发热体(2)的第二端(24)；

所述第一腔室(1311)、所述第二通孔(1211)、所述发热体(2)的横截面依次减小。

11.根据权利要求10所述的加热组件，其特征在于，所述密封件包括设置于所述第一腔室(1311)的与所述法兰(3)接触的第二密封件(52)。

12.根据权利要求11所述的加热组件，其特征在于，所述第二密封件(52)设置于所述法兰(3)靠近所述第二通孔(1211)的一端与所述支架体(1)之间，且围绕于所述发热体(2)外。

13.根据权利要求11所述的加热组件，其特征在于，所述第二密封件(52)包括3M胶。

14.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述加热组件还包括设置于所述支架体(1)的外围上的凸台(14)，所述凸台(14)设置有开口方向背离所述通道(13)所在侧的凹槽(141)，所述凹槽(141)中设有围绕于所述凹槽(141)外的密封圈(142)。

15.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述支架体(1)包括支架(11)以及与所述支架(11)可拆卸盖合的支架座(12)，所述支架(11)设有第一子通道(131)，所述支架座(12)设有第二子通道(132)，所述第一子通道(131)与所述第二子通道(132)连通形成所述通道(13)。

16.根据权利要求15所述的加热组件，其特征在于，所述支架(11)与所述支架座(12)之间设有卡接结构，所述卡接结构包括设置于所述支架(11)与所述支架座(12)中的一者上的卡接口(1221)、以及设置于另一者上的卡接部(1121)。

17.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述发热体(2)包括筒状主体(21)以及设置于所述筒状主体(21)第一端(212)的锥形头部(22)。

18.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括上述权利要求1-17任一项所述的加热组件。

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