KR20230007133A - 카메라 모듈을 접지하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치는, 내부에 렌즈 어셈블리가 구비된 렌즈 배럴과 렌즈 배럴을 감싸는 외측 하우징을 포함하는 카메라 모듈; 카메라 모듈을 전자 장치에 장착하는데 이용되는 장착 구조물을 포함하고, 카메라 모듈의 외측 하우징은 장착 구조물에 전기적으로 연결되어 외부에서 유입된 노이즈가 전기적 연결부를 통해 전자 장치에 구비된 접지부로 흘러 나가도록 구성될 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

카메라 모듈을 접지하는 전자 장치{APPARATUS FOR GROUNDING A CAMERA MODULE IN AN ELECTRONIC DEVICES}
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 카메라 모듈이 접지되도록 접지 경로를 형성하는 전자 장치에 관한 것이다.
통신용 모바일 기기와 같은 전자 장치 내부에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 상기 전자 장치에 배치된 전자 부품들은 전자기파 적합성(electromagnetic compatibility)을 만족할 것이 요구될 수 있다. 이러한 전자 부품들은, 전자기파 적합성에 대한 특성을 만족시키기 위해, 전자기적 영향을 최소화하도록 설계 및 제작되어야 한다.
전자 부품들의 전자기파 적합성에 대한 특성을 향상시키기 위해, 전자 장치 내부에서 전자 부품들 사이의 이격 거리를 충분히 확보함이 바람직할 것이다. 하지만, 지속적으로 소형화가 요구되고 있는 전자 장치는 전자 부품들 사이에 충분한 이격 거리를 확보하는 데에 한계가 있을 수 있다.
전자 장치는, 사진 및/또는 동영상 촬영을 위한 카메라 모듈과 무선 통신을 지원하기 위한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치에 포함된 안테나 모듈은 무선 통신을 위하여 소정 주파수 대역에서의 무선 주파수(RF: radio frequency) 신호를 처리할 수 있다. 이러한 RF 신호는 전자 장치 내부에 포함된 부품들에 대해, 전자기적 노이즈로 작용할 수 있다. 상기 전자기적 노이즈는, 예를 들어, 카메라 모듈의 이미지 센서(예: CMOS 이미지 센서)에서 사용되는 동작 주파수에 영향을 미칠 수 있어, 전자 장치에서의 사진 및/또는 동영상 촬영을 방해할 수 있다.
본 개시의 일 측면은, 내부에서 발생하는 노이즈로부터 카메라 모듈을 보호하기 위한 접지 구조를 갖는 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 개시의 다른 측면은, 내부에서 발생하는 노이즈가 카메라 모듈을 고정하는 장착 구조물을 통해 접지로 흐르도록 하는 경로를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다.
다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치는, 내부에 렌즈 어셈블리가 구비된 렌즈 배럴을 감싸는 하우징을 포함하는 카메라 모듈과, 상기 카메라 모듈을 전자 장치에 장착하는데 이용되는 장착 구조물을 포함하고, 상기 하우징은 상기 장착 구조물에 전기적으로 연결되어, 외부에서 상기 하우징으로 유입된 노이즈가 전기적으로 연결되어 있는 상기 장착 구조물을 통해 상기 전자 장치에 구비된 접지부로 흘러 나가도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치는, 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈이 삽입될 수 있는 수용 공간을 가지며, 나사를 사용하여 상기 카메라 모듈이 상기 수용 공간에 삽입되어 전자 장치에 고정되도록 결합하는 구조를 갖는 장착 구조물을 포함하며, 여기서, 상기 수용 공간에 삽입된 상기 카메라 모듈에서 렌즈 배럴을 감싸는 하우징과 상기 장착 구조물이 맞닿는 적어도 하나의 포인트에서 용접에 의해 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
본 개시에서 제안된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치는 내부에서 발생하는 전기적 또는 전자기적 노이즈가 카메라 모듈로 유입되는 것을 차단함으로써, 상기 카메라 모듈이 안정적으로 구동되도록 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈과 장착 구조물의 분해 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈과 장착 구조물의 결합 사시도이다.
도 5는, 일 실시예에 따라, 전체 외주연에서 카메라 모듈의 외측 하우징에 연속적으로 용접될 수 있도록 구성된 장착 구조물의 사시도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치에서 카메라 모듈이 장착된 평면도이다.
도 7은, 일 실시예에 따라, 외주연 일부에서 카메라 모듈의 외측 하우징에 용접될 수 있도록 구성된 장착 구조물의 사시도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 카메라 모듈로 유입될 수 있는 노이즈를 접지부로 전달하는 경로의 일 예를 도시한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 후술될 설명에서, 상세한 구성 및 구성 요소와 같은 특정 세부 사항은 단지 본 개시의 실시예들에 대한 전반적인 이해를 돕기 위해 제공될 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 실시예들의 다양한 변경 및 수정이 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 이루어질 수 있음이 당업자에게 명백해야 할 것이다. 또한, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: 인쇄회로기판 (PCB: printed circuit board) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(도시되지 않음) 또는 가속도 센서(도시되지 않음)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈과 장착 구조물의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(330)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은 렌즈 배럴(331)과 외측 하우징(333)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(330)은 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))가 실장된 인쇄회로기판(340) 상에 배치된 구조로 형성될 수 있다. 상기 렌즈 배럴(331)은 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))를 포함할 수 있다. 상기 외측 하우징(333)은 상기 렌즈 배럴(331)의 외측에서 상기 렌즈 배럴(331)을 감싸도록 구성될 수 있다. 상기 외측 하우징(333)은 상기 카메라 모듈(330)의 최외곽에 위치하도록 구성될 수 있다. 상기 외측 하우징(333)은 상기 카메라 모듈(330)에 포함된 렌즈 어셈블리로 전자파가 침입하는 것을 차폐하는 실드캔의 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)은 외측 하우징(333)과 렌즈 배럴(331) 사이에 상기 렌즈 배럴(331)을 감싸는 내측 하우징(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다. 일 예로, 카메라 모듈(330)에서 렌즈 배럴(331)을 감싸는 하우징은 내측 하우징(도시되지 않음)과 이의 외측에 위치하는 외측 하우징(333)을 포함하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 내측 하우징(도시되지 않음)은 플라스틱 등의 경량의 소재로 형성될 수 있으며, 외측 하우징(333)은 금속 부재(예: 금속 재질과 같은 도전 물질로 형성된 부재)로 형성되어 실드캔의 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 다만, 내측 하우징(도시되지 않음)은 반드시 플라스틱과 같은 소재로 형성되어야 하는 것은 아니며, 외측 하우징(333)과 유사하게 금속 부재로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)의 하우징이 내측 하우징(도시되지 않음)과 외측 하우징(333)을 포함하도록 형성되는 경우, 상기 카메라 모듈(330)과 장착 구조물(300) 사이의 전기적 연결은 외측 하우징(333)을 통해 수행되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른, 장착 구조물(300)은 중심부에 수용공간(310)을 구비할 수 있다. 상기 수용공간(310)은 카메라 모듈(330)이 수납되어 전기적으로 결합될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 상기 장착 구조물(300)의 외주연에는 플랜지부(320)가 구비될 수 있다. 상기 플랜지부(320)는 둘레 방향을 따라 배치된 하나 이상의 체결부(321)를 포함할 수 있다. 상기 체결부(321)에는 적어도 하나의 관통홀(323)이 형성될 수 있다.
앞서 살펴본 구조에 따르면, 카메라 모듈(330)의 적어도 일부는 장착 구조물(300)에 형성된 수용 공간(310)에 수납되어 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)이 상기 장착 구조물(300)의 플랜지부(320)에 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)은, 예를 들어, 레이저 용접에 의해 상기 장착 구조물(300)에 구비된 플랜지부(320)와 전기적으로 결합될 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(330)과 장착 구조물(예: 도 3의 장착 구조물(300))의 결합 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(330)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은 장착 구조물(300)에 전기적으로 결합되어 상기 장착 구조물(300)에 의해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 세트 구조물(예: 도 8의 세트 구조물(800))에 장착되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)에 포함된 적어도 하나의 관통홀(323)은 볼트 부재(도시되지 않음)를 포함하는 세트 구조물에 의해 전자 장치(101)에 고정될 수 있다. 상기 전자 장치(101) 내부에는 상기 세트 구조물에 의해 상기 장착 구조물(300)을 장착하기 위하여 공간 또는 물리적 커넥터가 구비될 수 있다. 상기 세트 구조물에 고정된 상기 장착 구조물(300)은, 예를 들어, 별도 구비된 도전 부재(도시되지 않음)에 의해 전자 장치(101)의 내부 접지에 전기적으로 결합될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 장착 구조물(300)에 카메라 모듈(330)이 수납되는 경우, 상기 장착 구조물(300)은 상기 카메라 모듈(330)에 포함된 외측 하우징(333)에 전기적으로 결합될 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)과 장착 구조물(300) 사이에는 도전 경로가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)은 용접에 의해 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 용접은 상기 장착 구조물(300)에 도전 물질이 배치된 부분과 상기 외측 하우징(333)에 도전 물질이 배치된 부분 사이에서 존재함이 바람직할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333) 및/또는 장착 구조물(300)은 일부 또는 전부가 금속과 같은 도전 물질로 형성되도록 구성될 수 있다. 상기 외측 하우징(333) 및/또는 상기 장착 구조물(300)이 부분적으로 금속 부재로 형성되도록 구성되는 경우, 상기 외측 하우징(333)과 장착 구조물(300) 사이의 전기적 연결은 금속 부재로 형성된 부분을 통해 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)과 장착 구조물(300)은 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS)(스테인리스 계열의 소재) 중 하나 이상을 포함하는 금속 재질로 형성될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)과 장착 구조물(300)은, 예를 들어, Zn, Al, Mg, 및 SUS 중 어느 하나의 금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)과 장착 구조물(300)은 용접을 통한 전기적 연결을 용이하게 수행하기 위해 동일한 금속 재질로 형성되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)과 장착 구조물(300)은 상기 카메라 모듈(330)의 상기 외측 하우징(333)과 상기 장착 구조물(300)의 전체 외주연을 따라 연속적으로 용접(도 5에 W1 내지 W6로 표시된 부분)되도록 구성될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)과 장착 구조물(300)은 상기 카메라 모듈(330)의 상기 외측 하우징(333)과 상기 장착 구조물(300)의 외주연 사이에서 국부적으로 용접(도 8에 W로 표시된 부분)이 수행되도록 구성될 수도 있다.
도 4에서 도시하고 있으나, 구체적인 설명이 이루어지지 않은 구성 요소들인 플랜지부(320), 체결부(321), 및 관통홀(323)은 도 3을 참조하여 이미 설명되었으므로, 그 구체적인 설명을 생략하였다.
도 5는, 일 실시예에 따라, 전체 외주연에서 카메라 모듈(예: 도 3 또는 도 4의 카메라 모듈(330))의 외측 하우징(예: 도 3 또는 도 4의 외측 하우징(333))에 연속적으로 용접될 수 있도록 구성된 장착 구조물(300)(예: 도 3 또는 도 4의 장착 구조물(300))의 사시도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른, 장착 구조물(300)의 전체 외주연에서는 일부 또는 전체 구간에서 도전체로 구성된 적어도 하나의 용접 가능 영역(W1, W2, W3, W4, W5, W6)이 배치될 수 있다. 상기 장착 구조물(300)에서의 용접 가능 영역(W1, W2, W3, W4, W5, W6)에는, 예를 들어, 외주연을 구성하는 좌측, 우측, 상측 및/또는 하측 테두리 각각에 도전 물질이 부분적이거나 또는 전체적으로 형성 또는 배치될 수 있다. 상기 좌측, 우측, 상측 및/또는 하측 테두리 각각에 독립적으로 형성된 용접 가능 영역은 하나의 영역 또는 복수의 영역들로 분리된 형태로 형성 또는 배치될 수 있다. 일 예로써, 상측 및 하측 테두리 각각에는 하나의 영역으로 이루어진 용접 가능 영역(W5, W6)이 배치될 수 있고, 좌측 및 우측 테두리 각각에는 분리된 적어도 두 개의 용접 가능 영역들(W1 및 W2, W3 및 W4)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)은 제1 내지 제6 용접 가능 영역들(W1, W2, W3, W4, W5, W6) 중 적어도 하나에서 수용 공간(310)(예: 도 3 또는 도 4의 수용 공간(310))에 수납된 카메라 모듈(330)의 적어도 일부인 외측 하우징(예: 도 3 또는 도 4의 외측 하우징(333))과 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 전기적인 결합은, 예를 들어, 레이저 용접에 의해 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)에서의 제1 내지 제6 용접 가능 영역들(W1, W2, W3, W4, W5, W6)은, Zn, Al, Mg, 및 SUS 중 하나 이상을 포함하는 금속 부재로 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1 내지 제6 용접 가능 영역들(W1, W2, W3, W4, W5, W6) 중 카메라 모듈(330)에 구비된 외측 하우징(333)과 전기적으로 결합될 적어도 하나의 용접 가능 영역은, Zn, Al, Mg, 및 SUS 중 어느 하나의 금속 재질로 형성할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)에 배치된 제1 내지 제6 용접 가능 영역들(W1, W2, W3, W4, W5, W6) 중 카메라 모듈(330)에 구비된 외측 하우징(333)과 전기적으로 결합된 적어도 하나의 용접 가능 영역은 전자 장치(101)의 세트 구조물(예: 도 8의 세트 구조물(800))과의 물리적인 체결을 위하여 상기 장착 구조물(300)의 플랜지부(320)(예: 도 3 또는 도 4의 플랜지부(320))에 형성된 적어도 하나의 체결부(321)(예: 도 3 또는 도 4의 체결부(321))에 전기적으로 연결되는 구조를 가질 수 있다. 상기 적어도 하나의 체결부(321)는 관통홀(323)(예: 도 3 또는 도 4의 관통홀(323))을 포함할 수 있다. 상기 장착 구조물(300)은 상기 관통홀(323)에 삽입될 수 있는 볼트 부재에 의해 전자 장치(101)의 세트 구조물에 고정될 수 있다. 상기 관통홀(323)을 포함하는 체결부(321)는 도전 물질로 이루어진 소정의 지지 부재(도시되지 않음)에 의해 전자 장치(101)의 내부 접지에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 장착 구조물(300)이 상기 전자 장치(101)에 장착될 시, 상기 카메라 모듈(330)에 구비된 외측 하우징(333)은 상기 장착 구조물(300)의 플랜지부(320)에 형성된 체결부(321), 및 상기 소정의 지지 부재를 통하여 상기 전자 장치(101)의 내부 접지에 전기적으로 연결될 수 있다.
앞서 살펴본 일 실시예에 따른, 장착 구조물(300)의 구조로 인하여, 외부로부터 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)으로 유입된 노이즈는, 상기 외측 하우징(333)과 장착 구조물(300) 사이의 전기적 연결부(예컨대, 용접부), 상기 장착 구조물(300), 상기 장착 구조물(300)과 결합되는 전자 장치(101)의 세트 구조물을 통해, 전자 장치(101)에 구비된 접지 구조(예컨대, PBA Ground)로 전달될 수 있다. 이로 인해, 카메라 모듈(330)은 용이하고 안정적인 접지 구조를 가질 수 있게 된다. 상기 외부로부터 유입된 노이즈가 상기 카메라 모듈(330) 내부로 침투하지 않도록 하기 위해서는, 상기 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)이 상기 카메라 모듈(330) 내부에 구비된 접지부(도시되지 않음)와 전기적으로 분리되도록 구성함이 바람직할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 또는 도 3 또는 도 4의 카메라 모듈(330))이 장착된 평면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈(330)은 용접 가능 영역(W)에서 장착 구조물(300)에 전기적으로 연결되도록 결합될 수 있다. 상기 카메라 모듈(330)이 수납된 상기 장착 구조물(300)은, 상기 장착 구조물(300)에 형성된 체결 부재(예: 도 3 또는 도 4의 체결부(321))에 의해 전자 장치(101)에 구비된 공간 또는 물리적인 커넥터에 전기적인 결합이 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)은 복수의 체결부들을 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 장착 구조물(300)은 세 개의 체결부들을 포함할 수 있고, 상기 세 개의 체결부들 각각에는 관통홀(예: 도 3 또는 도 4의 관통홀(323))이 형성될 수 있다. 상기 세 개의 체결부들 각각의 관통홀에 삽입된 나사(610, 620, 630)에 의해, 상기 장착 구조물(300)은 전자 장치(101)에 전기적으로 결합되도록 고정될 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따라, 외주연 일부에서 카메라 모듈(예: 도 3 또는 도 4의 카메라 모듈(330))의 외측 하우징(예: 도 3 또는 도 4의 외측 하우징(333))에 용접될 수 있도록 구성된 장착 구조물(300)(예: 도 3 또는 도 4의 장착 구조물(300))의 사시도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른, 장착 구조물(300)은 일부(도면에서 도트 처리된 부분)가 금속 부재로 형성될 수 있고, 나머지 부분(도면에서 도트 처리되지 않은 부분)이 플라스틱과 같은 비금속 부재로 형성되도록 구성될 수 있다. 상기 장착 구조물(300)에서 금속 부재로 형성될 일부는, 예를 들어, 관통홀(323)을 갖는 체결부(321)을 포함하는 인서트(740)가 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)은 중심부에 카메라 모듈(330)을 수납할 수 있는 수용공간(310)이 구비될 수 있다. 상기 수용공간(310)의 외측 부분에는 전자 장치(101)의 세트 구조물에 상기 장착 구조물(300)을 장착하기 위한 플랜지부(320)가 구비될 수 있다. 상기 플랜지부(320)의 일측에는 관통홀(323)이 형성된 체결부(321)를 포함하는 인서트(740)가 마련될 수 있다. 상기 장착 구조물(300)은 상기 관통홀(323)을 통해 볼트 부재를 삽입하여 전자 장치(101)의 세트 구조물(예: 도 8의 세트 구조물(800))에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)에 포함된 플랜지부(320)는 금속 부재로 형성된 인서트(740)와 플라스틱과 같은 비금속 부재로 형성된 사출부(750)를 포함하도록 구성될 수 있다. 상기 장착 구조물(300)은, 예를 들어, 금속 부재로 형성된 인서트(740)를 금형에 배치한 상태에서 상기 금형 내로 용융된 플라스틱을 주입하여, 상기 인서트(740)에 사출부(750)가 사출 성형된 구조로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)은 적어도 하나의 인서트(740)에서 수용 공간(310)(예: 도 3 또는 도 4의 수용 공간(310))에 수납된 카메라 모듈(330)의 적어도 일부인 외측 하우징(예: 도 3 또는 도 4의 외측 하우징(333))과 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 전기적인 결합은, 예를 들어, 레이저 용접에 의해 이루어질 수 있다. 상기 장착 구조물(300)의 인서트(740)는, 예를 들어, Zn, Al, Mg, 및 SUS 중 하나 이상을 포함하는 금속 부재로 형성될 수 있다. 일 예로, 장착 구조물(300)의 인서트(740)는 Zn, Al, Mg, 및 SUS 중 어느 하나의 금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인서트(740)는 카메라 모듈(330)에 구비된 외측 하우징(333)과 전기적으로 결합될 수 있는 금속 부재로 구성할 수 있다. 상기 인서트(740)는 전자 장치(101)의 세트 구조물과의 물리적인 체결을 위하여 형성된 적어도 하나의 체결부(321)(예: 도 3 또는 도 4의 체결부(321))를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 체결부(321)는 관통홀(323)(예: 도 3 또는 도 4의 관통홀(323))을 포함할 수 있다. 상기 장착 구조물(300)은 상기 관통홀(323)에 삽입될 수 있는 볼트 부재에 의해 전자 장치(101)의 세트 구조물에 고정될 수 있다. 상기 관통홀(323)을 포함하는 체결부(321)는 도전 물질로 이루어진 소정의 지지 부재(도시되지 않음)에 의해 전자 장치(101)의 내부 접지에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 장착 구조물(300)이 상기 전자 장치(101)에 장착될 시, 상기 카메라 모듈(330)에 구비된 외측 하우징(333)은 상기 장착 구조물(300)의 플랜지부(320)에 형성된 인서트(740), 상기 인서트(740)에 배치된 체결부(321), 및 소정의 지지 부재를 통하여 상기 전자 장치(101)의 내부 접지에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)과 장착 구조물(300)의 인서트(740)가 상이한 금속 재질로 형성되는 경우, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)은 장착 구조물(300)의 인서트(740)와 동일한 금속 재질로 형성된 연결부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 상기 장착 구조물(300)의 인서트(740)는 동일한 금속 재질로 형성된 연결부(도시되지 않음)를 통해 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)과 용접이 수행되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)에 구비되는 연결부(도시되지 않음)는 Zn, Al, Mg, 및 SUS 중 하나 이상을 포함하는 금속 부재로 형성될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)에 구비되는 연결부(도시되지 않음)는 Zn, Al, Mg, 및 SUS 중 어느 하나의 금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)은 체결부(321)에 형성된 관통홀(323)을 통해 전자 장치(101)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 장착 구조물(300)은 볼트 부재나 세트 구조물의 브라켓과 같은 부재를 사용하여 전자 장치(101)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
앞서 살펴본 다른 실시예에 따른, 장착 구조물(300)의 구조로 인하여, 외부로부터 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)로 유입된 노이즈는, 상기 외측 하우징(333)과 상기 장착 구조물(300) 사이의 전기적 연결부(예컨대, 용접부), 상기 장착 구조물(300), 상기 장착 구조물(300)과 결합되는 전자 장치(101)의 세트 구조물을 통해 전자 장치(101)에 구비된 접지 구조(예컨대, PBA Ground)로 전달될 수 있다. 이로 인해, 카메라 모듈(330)은 용이하고 안정적인 접지 구조를 가질 수 있게 된다. 상기 외부로부터 유입된 노이즈가 상기 카메라 모듈(330) 내부로 침투하지 않도록 하기 위해서는, 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)이 상기 카메라 모듈(330) 내부에 구비된 접지부(도시되지 않음)와 전기적으로 분리되도록 구성함이 바람직할 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 카메라 모듈(예: 도 3 또는 도 4의 카메라 모듈(330))로 유입될 수 있는 노이즈를 접지부로 전달하는 경로의 일 예를 도시한다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른, 장착 구조물(300)(예: 도 5의 장착 구조물(300) 또는 도 7의 장착 구조물(300))은 체결부(예: 도 5의 체결부(321) 또는 도 7의 체결부(321))를 통해 전자 장치(101)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 상기 장착 구조물(300)은, 예를 들어, 세트 구조물(800)에 의해 전자 장치(101)에 체결될 수 있다. 상기 세트 구조물(800)은 볼트 부재, 및 상기 볼트 부재 주변에 도전 물질로 형성된 브라켓(810)을 포함할 수 있다. 상기 볼트 부재에 의해 전자 장치(101)에 체결될 경우, 상기 장착 구조물(300)은 상기 브라켓(810)을 통해 상기 전자 장치(101)의 접지부에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장착 구조물(300)은 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적인 연결은, 예를 들어, 장착 구조물(300)에 형성된 금속 부재와 상기 카메라 모듈(330)의 상기 외측 하우징(333)에 형성된 금속 부재 간을 용접하는 것에 의해 구성될 수 있다. 상기 전기적인 연결을 위한 용접은, 일 예로, 외부로 노출되어 상기 장착 구조물(300)과 상기 외측 하우징(333)이 맞닿은 위치(W)(전기적 연결부)에서 이루어질 수 있다.
도 8에 도시한 구조로 인해, 외부로부터 카메라 모듈(330)의 외측 하우징(333)으로 유입된 노이즈가 상기 카메라 모듈(330) 내부로 침투하지 않고, 상기 외측 하우징(333), 전기적 연결부(W)(예컨대, 용접부), 장착 구조물(300), 및 세트 구조물(800)에 포함된 브라켓(810)을 통해 전자 장치(101)에 구비된 접지 구조(예컨대, PBA Ground)로 전달되도록 하는 노이즈 전달 경로(도면에 실선으로 표시됨)를 제공할 수 있다.
본 개시 내용이 특정 실시 양태를 참조하여 특히 도시되고 설명되었지만, 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같이 개시 내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부 사항에 있어서 다양한 변형이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 내부에 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))가 구비된 렌즈 배럴(예: 도 3의 렌즈 배럴(331))을 감싸는 하우징(예: 도 3 및 도 4의 외측 하우징(333))을 포함하는 카메라 모듈(예: 도 3 및 도 4의 카메라 모듈(330)); 상기 카메라 모듈을 상기 전자 장치에 장착하는데 이용되는 장착 구조물(예: 도 3 및 도 4의 장착 구조물(300))을 포함하고, 상기 하우징은 상기 장착 구조물에 전기적으로 연결되어, 외부에서 상기 하우징으로 유입된 노이즈가 전기적으로 연결되어 있는 상기 장착 구조물을 통해 상기 전자 장치에 구비된 접지부(도시되지 않음)로 흘러 나가도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징이 용접(예: 도 8의 용접 가능 영역(W))을 통해 상기 장착 구조물에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징과 상기 장착 구조물은 금속 부재로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 부재는 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함하도록 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 볼트 부재가 삽입되어 상기 전자 장치에 체결되도록 구성된 관통홀(예: 도 3 및 도 4의 관통홀(323))을 포함하는 체결부(예: 도 3 및 도 4의 체결부(321))가 상기 장착 구조물의 일 측에 형성되며, 상기 체결부는 금속 부재로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 장착 구조물은 금속 부재로 형성된 인서트(예: 도 7의 인서트(740))에 플라스틱 부재가 사출 성형된 구조로 형성되고, 상기 인서트가 상기 하우징에 용접되어 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트는 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 부재로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트는 상기 장착 구조물을 상기 전자 장치에 장착하도록 구성된 체결부(예: 도 7의 체결부(321))를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트는 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 부재로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 일측에 상기 장착 구조물에 배치된 인서트와 동일한 재질로 형성된 연결부를 구비하고, 상기 인서트는 상기 하우징에 구비된 상기 연결부에 레이저 용접될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징에 구비된 상기 연결부는 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재질로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 장착 구조물을 상기 전자 장치에 고정하도록 구성된 세트 구조물(예: 도 8의 세트 구조물(800))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 세트 구조물은 상기 장착 구조물이 상기 전자 장치에 구비된 접지부에 전기적으로 연결되도록, 상기 장착 구조물과 상기 접지부 사이에 설치된 브라켓(예: 도 8의 브라켓(810))을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 도 3 및 도 4의 카메라 모듈(330)); 및 상기 카메라 모듈이 삽입될 수 있는 수용 공간(예: 도 3의 수용 공간(310))을 가지며, 나사(예: 도 6의 나사(610, 620, 630))를 사용하여 상기 카메라 모듈이 상기 수용 공간에 삽입되어 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 고정되도록 결합하는 구조를 갖는 장착 구조물(예: 도 3 및 도 4의 장착 구조물(300))을 포함하며, 여기서, 상기 수용 공간에 삽입된 상기 카메라 모듈에서 렌즈 배럴(예: 도 3의 렌즈 배럴(331))을 감싸는 하우징(예: 도 3 및 도 4의 외측 하우징(333))과 상기 장착 구조물이 맞닿는 적어도 하나의 포인트에서 용접(예: 도 8의 용접 가능 영역(W))에 의해 전기적으로 연결하도록 상기 전자 장치가 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 장착 구조물은, 상기 하우징과 맞닿는 상기 장착 구조물의 상기 적어도 하나의 포인트에서 금속 부재로 형성된 인서트(예: 도 7의 인서트(740))가 플라스틱 부재에 사출 성형된 구조를 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트를 형성하는 상기 금속 부재는, 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 장착 구조물을 고정하기 위하여 상기 전자 장치에 구성된 세트 구조물(예: 도 8의 세트 구조물(800))에 대면하는 상기 인서트의 일부분에는 상기 나사를 삽입하여 상기 세트 구조물을 결합하는 관통홀(예: 도 3 및 도 4의 관통홀(323))이 형성된 체결부(예: 도 3 및 도 4의 체결부(321))가 포함될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 장착 구조물은, 상기 하우징과 맞닿는 위치에 금속 물질을 삽입(insert)하여 사출한 플라스틱 사출물일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 물질은, 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 하나일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 하우징은 상기 렌즈 배럴과 절연된 구조를 가질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    내부에 렌즈 어셈블리가 구비된 렌즈 배럴을 감싸는 하우징을 포함하는 카메라 모듈;
    상기 카메라 모듈을 상기 전자 장치에 장착하는데 이용되는 장착 구조물을 포함하고,
    상기 하우징은 상기 장착 구조물에 전기적으로 연결되어, 외부에서 상기 하우징으로 유입된 노이즈가 전기적으로 연결되어 있는 상기 장착 구조물을 통해 상기 전자 장치에 구비된 접지부로 흘러 나가도록 구성되는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징이 용접을 통해 상기 장착 구조물에 전기적으로 연결되도록 구성된, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 장착 구조물은 금속 부재로 형성되는, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 금속 부재는 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함하도록 형성되는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    볼트 부재가 삽입되어 상기 전자 장치에 체결되도록 구성된 관통홀을 포함하는 체결부가 상기 장착 구조물의 일 측에 형성되며,
    상기 체결부는 금속 부재로 형성되는, 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 장착 구조물은 금속 부재로 형성된 인서트에 플라스틱 부재가 사출 성형된 구조로 형성되고,
    상기 인서트가 상기 하우징에 용접되어 전기적으로 연결되도록 구성되는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인서트는 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 부재로 형성되는, 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 인서트는 상기 장착 구조물을 상기 전자 장치에 장착하도록 구성된 체결부를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인서트는 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 부재로 형성되는, 전자 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 하우징은 일측에 상기 장착 구조물에 배치된 인서트와 동일한 재질로 형성된 연결부를 구비하고,
    상기 인서트는 상기 하우징에 구비된 상기 연결부에 레이저 용접되는, 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하우징에 구비된 상기 연결부는 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재질로 형성되는, 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 장착 구조물을 상기 전자 장치에 고정하도록 구성된 세트 구조물을 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 세트 구조물은 상기 장착 구조물이 상기 전자 장치에 구비된 접지부에 전기적으로 연결되도록, 상기 장착 구조물과 상기 접지부 사이에 설치된 브라켓을 포함하는, 전자 장치.
  14. 카메라 모듈; 및
    상기 카메라 모듈이 삽입될 수 있는 수용 공간을 가지며, 나사를 사용하여 상기 카메라 모듈이 상기 수용 공간에 삽입되어 전자 장치에 고정되도록 결합하는 구조를 갖는 장착 구조물을 포함하며,
    여기서, 상기 수용 공간에 삽입된 상기 카메라 모듈에서 렌즈 배럴을 감싸는 하우징과 상기 장착 구조물이 맞닿는 적어도 하나의 포인트에서 용접에 의해 전기적으로 연결하도록 구성된, 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 장착 구조물은, 상기 하우징과 맞닿는 상기 장착 구조물의 상기 적어도 하나의 포인트에서 금속 부재로 형성된 인서트가 플라스틱 부재에 사출 성형된 구조를 가지는, 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 인서트를 형성하는 상기 금속 부재는, 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 장착 구조물을 고정하기 위하여 상기 전자 장치에 구성된 세트 구조물에 대면하는 상기 인서트의 일부분에는 상기 나사를 삽입하여 상기 세트 구조물을 결합하는 관통홀이 형성된 체결부가 포함되는, 전자 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 장착 구조물은, 상기 하우징과 맞닿는 위치에 금속 물질을 삽입(insert)하여 사출한 플라스틱 사출물인, 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 금속 물질은, 아연(Zn), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 및 서스(SUS) 중 하나인, 전자 장치.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 카메라 모듈에서 상기 하우징은 상기 렌즈 배럴과 절연된 구조를 갖는, 전자 장치.
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