KR20220167656A - 칩 컨베이어 - Google Patents

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KR20220167656A
KR20220167656A KR1020210076919A KR20210076919A KR20220167656A KR 20220167656 A KR20220167656 A KR 20220167656A KR 1020210076919 A KR1020210076919 A KR 1020210076919A KR 20210076919 A KR20210076919 A KR 20210076919A KR 20220167656 A KR20220167656 A KR 20220167656A
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Abstract

본 발명은 칩 컨베이어에 관한 것이다.
본 발명에 의한 칩 컨베이어는, 외형을 이루는 몸체와, 상기 몸체의 일면으로부터 내측으로 함몰 형성되며 이송 스크류가 외부로 노출되게 설치됨과 더불어 가공 대상물을 가공하는 과정에서 발생되는 칩 또는 절삭유가 유입되는 개방홈과, 상기 몸체의 내부에 형성되며 개방홈과는 구획되면서 내부에 다수의 부품이 설치되는 공간을 제공하는 중공부와, 상기 몸체의 다른 일면으로부터 내측으로 관통 형성되며 중공부와 연결되어 거름 수단이 중공부 내부에 삽입될 수 있도록 하는 삽입홀과, 상기 개방홈의 일면에 형성되며 개방홈으로 유입된 절삭유가 중공부측으로 유입될 수 있도록 하는 타공부와, 상기 개방홈에 설치되며 개방홈으로 유입된 칩을 이송하는 이송 스크류와, 상기 삽입홀을 통해 중공부 내부로 삽입되거나 중공부 내부로부터 외부로 인출 가능하게 구비되며 타공부를 통해 중공부측으로 유입된 절삭유에 섞인 칩을 걸러주는 거름 수단과, 상기 몸체의 또 다른 일면에 적어도 하나 이상 형성되며 거름 수단을 통해 걸러진 절삭유를 배출하는 배출홀을 포함하여 구성된다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 이송 스크류를 통해 칩을 이송하면서도 절삭유를 칩과 분리하여 절삭유의 회수율을 높일 수 있게 된다.

Description

칩 컨베이어{Chip conveyor}
본 발명은 칩 컨베이어에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이송 스크류를 통해 칩을 이송하면서도 사용된 절삭유를 칩과 분리하여 절삭유의 회수율을 높일 수 있도록 한 칩 컨베이어에 관한 것이다.
일반적으로, 공작 기계를 이용한 절삭 가공 시에는 칩(Chip)이 발생되고, 이러한 칩을 이송 또는 수거하기 위한 이송 장치가 이용된다.
이처럼, 칩을 이송시키기 위한 방법으로는 스크류 컨베이어가 널리 알려져 있다.
이와 같은, 스크류 컨베이어는 스크류를 회전시킴으로써 칩을 이송하는 구성으로, 칩과 함께 유입되는 절삭유는 분리하지 못하는 단점이 있었다.
이와 관련하여, 한국 등록 특허 제10-1351676호에서는, 칩의 이송과 함께 절삭유에 포함된 입자 크기가 작은 칩을 제거하는 효과를 구현한 공작기계 칩 배출 장치가 개발되어 개시된다.
이러한, 공작기계 칩 배출 장치는, 외형을 이루는 호퍼와, 호퍼 내부에 구비되며 칩을 이송함과 더불어 자성을 띄는 스크류와, 호퍼의 일측에 형성되며 호퍼 내부로 공급된 절삭유를 배출하는 배출 구멍을 포함하여 구성됨으로써 절삭유에 포함된 미세한 칩을 제거하고자 한다.
그러나, 이러한 종래의 기술에 따른 공작기계 칩 배출 장치는, 자성을 띈 스크류에 미처 달라붙지 못한 미세한 칩은 걸러주지 못하는 단점이 있었던 것이다.
또한, 스크류에 의하여 칩이 이송되는 과정에서 배출 구멍이 칩에 의하여 막히는 현상이 발생됨으로써 절삭유 탱크로 절삭유의 회수가 이루어지지 않는 문제점이 있었다.
한국 등록 특허 제10-1351676호
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같이 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 이송 스크류를 통해 칩을 이송하면서도 절삭유를 칩과 분리하여 절삭유의 회수율을 높일 수 있도록 한 칩 컨베이어를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 외형을 이루는 몸체와, 상기 몸체의 일면으로부터 내측으로 함몰 형성되며 이송 스크류가 외부로 노출되게 설치됨과 더불어 가공 대상물을 가공하는 과정에서 발생되는 칩 또는 절삭유가 유입되는 개방홈과, 상기 몸체의 내부에 형성되며 개방홈과는 구획되면서 내부에 다수의 부품이 설치되는 공간을 제공하는 중공부와, 상기 몸체의 다른 일면으로부터 내측으로 관통 형성되며 중공부와 연결되어 거름 수단이 중공부 내부에 삽입될 수 있도록 하는 삽입홀과, 상기 개방홈의 일면에 형성되며 개방홈으로 유입된 절삭유가 중공부측으로 유입될 수 있도록 하는 타공부와, 상기 개방홈에 설치되며 개방홈으로 유입된 칩을 이송하는 이송 스크류와, 상기 삽입홀을 통해 중공부 내부로 삽입되거나 중공부 내부로부터 외부로 인출 가능하게 구비되며 타공부를 통해 중공부측으로 유입된 절삭유에 섞인 칩을 걸러주는 거름 수단과, 상기 몸체의 또 다른 일면에 적어도 하나 이상 형성되며 거름 수단을 통해 걸러진 절삭유를 배출하는 배출홀을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
상기 중공부의 내부에는, 타공부를 통해 중공부 내부로 유입되는 절삭유가 거름 수단측으로 안내될 수 있도록 하는 유로 안내부가 구비됨을 특징으로 한다.
상기 유로 안내부의 끝단은 하향 경사지게 형성됨을 특징으로 한다.
상기 유로 안내부의 일측에는, 타공부에 끼이거나 또는 고착된 칩을 제거하는 제거부가 구비됨을 특징으로 한다.
상기 유로 안내부 및 중공부의 일측에는, 거름 수단이 중공부 내부로 삽입되는 것을 안내함과 더불어 거름 수단의 청소 시기를 안내하는 가이드부가 형성됨을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 칩 컨베이어는 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에서는 거름 수단이 구비되며, 거름 수단을 통해 절삭유의 청정도가 보다 향상됨으로써 절삭유의 재사용율을 높일 수 있게 된 장점이 있다.
본 발명에서는 가이드부가 구비되며, 가이드부를 통해 거름 수단의 삽입 및 인출은 보다 용이하게 됨과 더불어 거름 수단의 청소 주기를 안내할 수 있게 된 장점이 있다.
본 발명에서는 유로 안내부가 구비되며, 유로 안내부를 통해 좁은 폭을 갖는 거름 수단 내부로 절삭유가 안정적으로 유입되게 된 장점이 있다.
본 발명에서는 제거부가 구비되며, 제거부를 통해 타공부에 칩이 끼이거나 또는 고착됨으로써 발생되는 타공부의 막힘은 방지되게 된 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 칩 컨베이어의 바람직한 실시예의 구성을 보인 평면도
도 2는 본 발명에 의한 칩 컨베이어의 바람직한 실시예의 구성을 보인 측면도
도 3은 도 1의 A-A' 단면도
도 4는 도 1의 B-B' 단면도
이하 본 발명에 의한 칩 컨베이어에 대한 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1 내지 도 4에는 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 칩 컨베이어의 일 실시예가 도시되어 있다. 즉, 도 1에는 본 발명에 의한 칩 컨베이어의 바람직한 실시예의 구성을 보인 평면도가 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명에 의한 칩 컨베이어의 바람직한 실시예의 구성을 보인 측면도가 도시되어 있으며, 도 3에는 도 1의 A-A' 단면도가 도시되어 있고, 도 4에는 도 1의 B-B' 단면도가 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 칩 컨베이어는, 외형을 이루는 몸체(100)와, 상기 몸체(100)의 일면으로부터 내측으로 함몰 형성되며 이송 스크류(111)가 외부로 노출되게 설치됨과 더불어 가공 대상물을 가공하는 과정에서 발생되는 칩 또는 절삭유가 유입되는 개방홈(110)과, 상기 몸체(100)의 내부에 형성되며 개방홈(110)과는 구획되면서 내부에 다수의 부품이 설치되는 공간을 제공하는 중공부(120)와, 상기 몸체(100)의 다른 일면으로부터 내측으로 관통 형성되며 중공부(120)와 연결되어 거름 수단(200)이 중공부(120) 내부에 삽입될 수 있도록 하는 삽입홀(130)과, 상기 개방홈(110)의 일면에 형성되며 개방홈(110)으로 유입된 절삭유가 중공부(120)측으로 유입될 수 있도록 하는 타공부(112)와, 상기 개방홈(110)에 설치되며 개방홈(110)으로 유입된 칩을 이송하는 이송 스크류(111)와, 상기 삽입홀(130)을 통해 중공부(120) 내부로 삽입되거나 중공부(120) 내부로부터 외부로 인출 가능하게 구비되며 타공부(112)를 통해 중공부(120)측으로 유입된 절삭유에 섞인 칩을 걸러주는 거름 수단(200)과, 상기 몸체(100)의 또 다른 일면에 적어도 하나 이상 형성되며 거름 수단(200)을 통해 걸러진 절삭유를 배출하는 배출홀(140) 등을 포함하여 구성된다.
상기 몸체(100)는, 본 발명에 의한 칩 컨베이어의 외형을 이루는 부위로, 좌우(도 1에서)로 긴 직 육면체와 유사한 형상으로 이루어지는 것이다.
더불어, 몸체(100)의 좌측면(도 1에서)에는 거름 수단(200)이 몸체(100) 내부로 삽입될 수 있도록 하는 삽입홀(130)이 형성된다.
상기 삽입홀(130)은, 몸체(100)의 좌측면(도 1에서)으로부터 우측(도 1에서) 방향으로 관통 형성되는 것으로, 상기 거름 수단(200)과 대응되는 형상으로 이루어짐이 바람직할 것이다.
또한, 몸체(100)의 저면(도 4에서)에는 거름 수단(200)을 지나는 절삭유가 쿨란트(미도시)로 유입될 수 있도록 하는 배출홀(140)이 적어도 하나 이상 형성된다.
여기서, 쿨란트(미도시)는 몸체(100)의 하부에 위치하는 것으로, 절삭유를 공작 기계로 공급하거나 또는 절삭유를 저장하는 장치에 해당하는 것이다.
그리고, 몸체(100)의 상부에는 개방홈(110)이 형성된다.
상기 개방홈(110)은, 몸체(100)의 상면(도 3에서)으로부터 하측 방향으로 함몰 형성되는 것이다.
이러한, 개방홈(110)은 이송 스크류(111)가 설치되는 부위로, 개방홈(110) 내부로는 가공 대상물을 가공하는 과정에서 발생되는 칩과 절삭유가 유입되게 된다.
한편, 몸체(100)의 상면은 개방홈(110)측으로 경사지게 형성됨이 바람직할 것이다.
이는, 몸체(100)의 상부로 떨어지는 절삭유 또는 칩이 개방홈(110)측으로 보다 용이하게 유입될 수 있도록 하기 위함이다.
이러한, 몸체(100)의 내부에는 이송 스크류()가 설치된다.
상기 이송 스크류(111)는, 개방홈(110)의 내부에서 좌우(도 1에서)로 길게 형성되는 것으로, 이송 모듈(150)에 의하여 회전되는 부위이다.
여기서, 이송 모듈(150)은 이송 스크류(111)를 회전시키는 동력원과 이송 스크류(111)에 의하여 이송되는 칩이 배출될 수 있도록 하는 부위이다.
이러한, 이송 모듈(150)은 몸체(100)의 우측(도 4에서)단에 구비되면서 상측(도 4에서)으로 경사지게 형성됨이 바람직할 것이다.
이처럼, 이송 모듈(150)이 경사지게 형성되면서 이송 스크류(111)로 동력을 전달 가능함으로써 본 발명에 의한 칩 컨베이어는 보다 컴팩트한 구성을 갖게 되는 것이다.
즉, 개방홈(110)에는 공작 기계에 의하여 가공 대상물을 가공하는 과정에서 칩과 절삭유가 계속해서 유입되며, 유입된 칩은 이송 스크류(111)에 의하여 우측(도 4에서)으로 이송되어 분리 배출되게 되는 것이다.
그리고, 개방홈(110)의 우측면(도 3에서)에는 타공부(112)가 형성된다.
상기 타공부(112)는, 개방홈(110)에 유입된 절삭유가 일정 수위 이상을 갖게 될 경우, 절삭유가 중공부(120)측으로 유입될 수 있도록 하는 부위이다.
이러한, 타공부(112)는 개방홈(110)의 우측면(도 3에서)에 형성될 수 있을 것이며, 타공부(112)를 이루는 각각의 타공홀의 직경은 다소 큰 크기를 갖는 칩의 유입은 제한하면서도 절삭유는 유입될 수 있도록 형성됨이 바람직하다.
즉, 타공부(112)는 개방홈(110)으로부터 중공부(120)측으로 절삭유가 유입될 수 있도록 하면서 일차적으로 칩을 걸러주는 부위에 해당한다.
한편, 몸체(100)의 내부에는 중공부(120)가 형성된다.
상기 중공부(120)는, 몸체(100)의 내부에 형성되는 것으로, 다수의 부품이 설치되는 공간을 제공하는 부위이다.
이러한, 중공부(120)는 도 3에서 도시된 바와 같이, 몸체(100)의 내부는 중공되게 형성되고, 몸체(100)에 개방홈(110)이 형성되는 과정에서 개방홈(110)이 격벽 역할을 하면서 형성되는 것이다.
따라서, 중공부(120)는 도 3에서 도시된 바와 같이, 개방홈(110)의 우측 부위에 형성된다.
이러한, 상기 중공부(120)의 내부에는, 타공부(112)를 통해 중공부(120) 내부로 유입되는 절삭유가 거름 수단(200)측으로 안내될 수 있도록 하는 유로 안내부(300)가 구비된다.
상기 유로 안내부(300)는, 개방홈(110)이 형성됨으로써 형성되는 격벽의 우측(도 3에서)에 구비되는 것으로, 타공부(112)를 통해 개방홈(110)으로부터 중공부(120)측으로 유입되는 절삭유가 거름 수단(200)측으로 안내될 수 있도록 하는 부위이다.
이러한, 유로 안내부(300)는 타공부(112)의 우측(도 3에서)에 구비되면서, 개방홈(110)으로 유입된 절삭유가 일정 수위 이상이 될 경우 거름 수단(200) 측으로 안내될 수 있도록 하는 것으로, 그 단면이 도 3에서 도시된 바와 같이 'S'자 형상과 유사한 형상으로 이루어진다.
그리고, 상기 유로 안내부(300)의 끝단은 하향 경사지게 형성되는데, 이처럼 유로 안내부(300)의 끝단이 하향 경사지게 형성됨으로써 유로 안내부(300)를 지나는 절삭유는 거름 수단(200)측으로 안정적으로 유입 가능하게 된다.
보다 상세히 설명하면, 개방홈(110) 내에 수용되는 절삭유는 타공부(112)를 통해 중공부(120)측으로 유입되나, 유로 안내부(300) 내부에 고이게 되는 것이다.
다음으로, 유로 안내부(300)의 상단(도 3에서)을 넘도록 절삭유의 수위가 높아질 경우 유로 안내부(300)의 상부 끝단을 따라 거름 수단(200)측으로 절삭유가 유입되게 되는 것이다.
이와 같이, 유로 안내부(300)의 상부 끝단이 하측 방향으로 경사지게 형성됨으로써 좁은 폭(도 3에서 좌우)을 갖는 거름 수단(200)측으로 절삭유가 안정적이게 유입 가능하게 되는 것이다.
여기서, 유로 안내부(300)의 양 측면(도 4에서)으로 절삭유가 흐르지 않도록 폐쇄되게 형성됨이 바람직하며, 오직 유로 안내부(300)의 상부로만 절삭유가 흐를 수 있도록 형성됨이 가장 좋다.
한편, 유로 안내부(300)의 하부(도 3에서)에는 유로 안내부(300)를 지나는 절삭유의 내부에 포함된 미세한 칩을 걸러주기 위한 거름 수단(200)이 구비된다.
상기 거름 수단(200)은, 외형을 이루는 프레임과 함께 메쉬 형상을 가진 거름망을 포함하여 이루어진다.
그리고, 거름 수단(200)의 상부에는 가이드부(500)에 안착될 수 있도록 하는 지지단(210)이 외측으로 돌출 형성된다.
여기서, 상기 거름망은 사용자가 원하는 메쉬 크기에 따라 다양하게 구비될 수 있을 것이다.
즉, 거름망은 더욱 조밀하게 또는 여유로운 형태로 다양하게 구비됨이 바람직하다.
한편, 상기 유로 안내부(300)의 일측에는, 타공부(112)에 끼이거나 또는 고착된 칩을 제거하는 제거부(400)가 구비된다.
상기 제거부(400)는, 유로 안내부(300)의 내측(도 3에서 좌측면)에 구비되는 것으로, 타공부(112)에 끼이거나 또는 고착된 칩을 제거하기 위한 구성이다.
이와 같은, 제거부(400)는 타공부(112)와 유로 안내부(300) 사이에 위치한다.
이러한, 제거부(400)는 타공부(112)와 대응되는 크기를 갖는 직육면체 형상으로 이루어지며, 제거부(400)의 내부에는 선택적으로 절삭유가 공급 가능하게 구성된다.
즉, 제거부(400)는 내부로 절삭유가 공급될 수 있도록 하는 공급관(410)과 연결된다.
상기 공급관(410)은, 외부로부터 선택적으로 절삭유를 제거부(400) 내부로 공급하기 위한 구성이다.
여기서, 공급관(410)을 통해 제거부(400)로 공급되는 절삭유는 쿨란트를 통해 이루어짐을 예로 한다.
보다 자세히 설명하면, 제거부(400)는 내부가 중공된 직육면체 형상으로 이루어지면서 내부에는 선택적으로 절삭유가 공급 가능하며, 내부로 절삭유가 공급될 경우 좌측(도 3에서)면으로부터 좌측 방향으로 절삭유가 토출될 수 있도록 하는 노즐(Nozzle)(미도시)이 복수개로 구비된다.
따라서, 제거부(400)는 선택적으로 좌측(도 3에서) 방향으로 절삭유를 고압으로 분출할 수 있게 되며, 이를 통해 타공부(112)의 좌측면(도 3에서)에 끼이거나 또는 고착된 칩을 제거할 수 있게 되는 것이다.
이와 같은, 제거부(400)를 통해 타공부(112)를 통한 절삭유의 유입은 원활하게 이루어질 수 있을 것이다.
한편, 상기 유로 안내부(300) 및 중공부(120)의 일측에는, 거름 수단(200)이 중공부(120) 내부로 삽입되는 것을 안내함과 더불어 거름 수단(200)의 청소 시기를 안내하는 가이드부(500)가 형성된다.
상기 가이드부(500)는, 도 3에서 도시된 바와 같이, 유로 안내부(300)의 우측면 및 몸체(100) 우측면의 내측면에 각각 구비되는 것으로, 거름 수단(200)의 삽입이 원활하게 이루어질 수 있도록 함과 더불어 거름 수단(200)의 내부에 칩이 일정량 이상 쌓이게 될 경우 이를 사용자에게 안내함으로써 거름 수단(200)의 청소 시기를 안내하기 위한 구성이다.
이러한, 가이드부(500)는 유로 안내부(300)의 일측 및 중공부(120)의 일측에 각각 형성되며 삽입홀(130)을 통해 거름 수단(200)이 중공부(120) 내부로 삽입되는 것을 안내하는 상부 가이드(510) 및 하부 가이드(520)와, 상기 하부 가이드(520)의 일측에 구비되며 거름 수단(200)이 안착되는 안착바(530)와, 상기 안착바(530)의 하부에 구비되며 안착바(530)를 탄성 지지하는 탄성 부재(540) 및 지지바(550)와, 상기 안착바(530)의 일측에 구비되며 안착바(530)에 안착된 거름 수단(200)의 내부에 칩이 일정량 이상 저장될 경우 이를 감지하는 센싱 부재(560)를 포함하여 구성된다.
상기 상부 가이드(510) 및 하부 가이드(520)는, 삽입홀(130)의 우측(도 4에서)에 형성되는 것으로, 삽입홀(130)을 통해 거름 수단(200)이 몸체(100) 내부로 삽입되는 과정에 있어서 이를 안내하기 위한 구성이다.
즉, 삽입홀(130)을 통해 중공부(120)의 내부로 삽입되는 거름 수단(200)은 상부 가이드(510) 및 하부 가이드(520)의 사이를 지나서 삽입되게 된다.
이러한, 하부 가이드(520)의 우측(도 4에서)에는 안착바(530)가 구비된다.
상기 안착바(530)는, 상부 가이드(510) 및 하부 가이드(520)를 지난 거름 수단(200)이 안착되어 지지되는 부위로, 거름 수단(200)보다는 더 길게(도 4에서 좌우) 형성됨이 바람직하다.
이는, 안착바(530)가 거름 수단(200)에 의하여 하측으로 이동될 경우 상기 센싱 부재(560)와 접촉될 수 있도록 하기 위함이다.
이러한, 안착바(530)의 하부에는 안착바(530)를 지지하는 탄성 부재(540) 및 지지바(550)가 구비된다.
상기 지지바(550)는, 안착바(530)로부터 하측(도 4에서) 방향으로 소정 거리 이격되게 형성되는 것으로, 유로 안내부(300)의 우측면에 형성되는 것이다.
이와 같은, 지지바(550)의 상부에는 복수개의 탄성 부재(540)가 구비된다.
이처럼, 지지바(550) 및 탄성 부재(540)의 상부에 안착바(530)가 구비됨으로써 안착바(530)에 안착된 거름 수단(200)의 내부에 칩이 일정량 이상 쌓이게 될 경우 안착바(530)는 하측(도 4에서) 방향으로 이송되게 된다.
즉, 지지바(550)는 유로 안내부(300)에 고정 설치되는 것이고, 지지바(550) 및 탄성 부재(540)의 상부에 안착바(530)가 유동 가능하게 설치된다.
한편, 안착바(530)의 우측(도 4에서)에는, 센싱 부재(560)가 구비된다.
상기 센싱 부재(560)는, 안착바(530)의 우측(도 4에서)에 구비되는 것으로, 안착바(530)가 하측으로 이송될 경우 이를 감지하여 사이렌 또는 안내등을 통해 사용자에게 거름 수단(200)의 청소 주기를 안내하기 위한 것이다.
따라서, 센싱 부재(560)는 안착바(530)의 우측에 구비되면서도 하측에 위치됨이 바람직하다.
한번 더 설명하면, 안착바(530)에 안착된 거름 수단(200)의 내부에 칩이 일정량 이상 쌓이게 될 경우 안착바(530)는 하측(도 4에서) 방향으로 이송되게 되며, 이 과정에서 센싱 부재(560)와 접촉되게 되고, 이때 센싱 부재(560)는 신호를 발생시킴으로써 사이렌 또는 안내등을 통해 사용자에게 청소 주기를 안내할 수 있을 것이다.
즉, 본 발명에 의한 칩 컨베이어에서는 거름 수단이 구비되며, 거름 수단을 통해 절삭유의 청정도가 보다 향상됨으로써 절삭유의 재사용율을 높일 수 있게 된 것이다.
더불어, 본 발명에 의한 칩 컨베이어에서는 가이드부가 구비되며, 가이드부를 통해 거름 수단의 삽입 및 인출은 보다 용이하게 됨과 더불어 거름 수단의 청소 주기를 안내할 수 있게 된 것이다.
이와 함께, 본 발명에 의한 칩 컨베이어에서는 유로 안내부가 구비되며, 유로 안내부를 통해 좁은 폭을 갖는 거름 수단 내부로 절삭유가 안정적으로 유입되게 된 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 칩 컨베이어에서는 제거부가 구비되며, 제거부를 통해 타공부에 칩이 끼이거나 또는 고착됨으로써 발생되는 타공부의 막힘은 방지되게 된 것이다.
이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정되지 않고, 상기와 같은 기술 범위 안에서 당 업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100. 몸체 110. 개방홈
111. 이송 스크류 112. 타공부
120. 중공부 130. 삽입홀
140. 배출홀 150. 이송 모듈
200. 거름 수단 210. 지지단
300. 유로 안내부 400. 제거부
410. 공급관 500. 가이드부
510. 상부 가이드 520. 하부 가이드
530. 안착바 540. 탄성 부재
550. 지지바 560. 센싱 부재

Claims (5)

  1. 외형을 이루는 몸체;
    상기 몸체의 일면으로부터 내측으로 함몰 형성되며, 이송 스크류가 외부로 노출되게 설치됨과 더불어 가공 대상물을 가공하는 과정에서 발생되는 칩 또는 절삭유가 유입되는 개방홈;
    상기 몸체의 내부에 형성되며, 개방홈과는 구획되면서 내부에 다수의 부품이 설치되는 공간을 제공하는 중공부;
    상기 몸체의 다른 일면으로부터 내측으로 관통 형성되며, 중공부와 연결되어 거름 수단이 중공부 내부에 삽입될 수 있도록 하는 삽입홀;
    상기 개방홈의 일면에 형성되며, 개방홈으로 유입된 절삭유가 중공부측으로 유입될 수 있도록 하는 타공부;
    상기 개방홈에 설치되며, 개방홈으로 유입된 칩을 이송하는 이송 스크류;
    상기 삽입홀을 통해 중공부 내부로 삽입되거나 중공부 내부로부터 외부로 인출 가능하게 구비되며, 타공부를 통해 중공부측으로 유입된 절삭유에 섞인 칩을 걸러주는 거름 수단;
    상기 몸체의 또 다른 일면에 적어도 하나 이상 형성되며, 거름 수단을 통해 걸러진 절삭유를 배출하는 배출홀;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 컨베이어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 중공부의 내부에는, 타공부를 통해 중공부 내부로 유입되는 절삭유가 거름 수단측으로 안내될 수 있도록 하는 유로 안내부;가 구비됨을 특징으로 하는 칩 컨베이어.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 유로 안내부의 끝단은 하향 경사지게 형성됨을 특징으로 하는 칩 컨베이어.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 유로 안내부의 일측에는, 타공부에 끼이거나 또는 고착된 칩을 제거하는 제거부;가 구비됨을 특징으로 하는 칩 컨베이어.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 유로 안내부 및 중공부의 일측에는, 거름 수단이 중공부 내부로 삽입되는 것을 안내함과 더불어 거름 수단의 청소 시기를 안내하는 가이드부;가 형성됨을 특징으로 하는 칩 컨베이어.
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