KR20220167009A - 반도체 제조용 챔버 에어공급장치 - Google Patents

반도체 제조용 챔버 에어공급장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 챔버 에어공급장치에 관한 것으로, 본 발명은 반도체 제조용 챔버의 상부에 위치하는 송풍케이스; 상기 송풍케이스의 내부에 장착되며, 상기 챔버의 내부로 공기가 유입되도록 아래 방향으로 유동을 발생시키는 송풍팬; 상기 송풍케이스의 하단을 복개하며, 상기 송풍팬들에 의해 발생되는 공기의 유동을 균일한 풍속으로 상기 챔버내부로 유입시킴과 아울러 공기를 여과하는 초박형 필터를 포함하며, 상기 초박형 필터는, 내부에 삽입홈이 구비된 네 개의 직선프레임들이 연결되어 사각 형태를 이루는 필터프레임; 상기 필터프레임의 내부에 테두리부분이 결합되며, 이물질을 여과할 뿐만 아니라 송풍팬에서 발생되는 유동에 의한 풍속을 균일하게 하는 필터미디어팩; 및 상기 필터미디어팩에 공기가 유입되는 전면과 유출되는 후면에 각각 위치하여 상기 필터미디어팩을 지지하며, 테두리가 상기 필터프레임에 삽입되는 팩지지망들을 포함한다. 본 발명에 따르면, 웨이퍼 공정 챔버의 내부에 분사되는 공기의 풍속 밸런스를 균일하게 하고, 설치 공간을 최소화한다.

Description

반도체 제조용 챔버 에어공급장치{APPARATUS FOR SUPPLYING AIR INTO CHAMBER FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION}
본 발명은 반도체 제조용 챔버 에어공급장치에 관한 것이다.
반도체 제조용 챔버란, 반도체 제조 라인에서 내부에 웨이퍼를 공정을 실시할 수 있는 공간을 제공한다. 챔버의 내부 공기 중에는 각종 불순물이 존재하며, 이러한 불순물은 제거되지 않으면, 반도체 생산 공정 중에 웨이퍼의 미세 구조에 얹혀 박히거나 점차 쌓여 불량을 일으키는 경우가 발생된다. 특히, 웨이퍼의 고집적도에 따라 웨이퍼의 불량율이 증가하고 있다.
이러한 불순물을 제거하기 위하여 챔버 내부에 설치되어 불순물을 웨이퍼 공정 척 아래로 하강시켜주는 하강 기류를 발생하는 팬 필터가 적용되고 있다.
대한민국공개특허 제10-2007-0106362호(2007.11.01. 공개일)(이하, 선행기술 1이라 함), 대한민국등록특허 제10-1022781호(2011.03.09. 등록일)(이하, 선행기술 2이라 함)에는 챔버에 팬 필터가 개시되어 있다.
그러나 이와 같은 선행기술 1,2는 팬 필터를 거쳐 챔버로 유동하는 공기의 흐름이 균일하지 못하게 된다. 고집적도를 요구하는 웨이퍼에 손상이 발생될 수 있다.
본 발명의 목적은, 웨이퍼 공정 챔버의 내부에 분사되는 공기의 풍속 밸런스를 균일하게 하는 반도체 제조용 챔버 에어공급장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 설치 공간을 최소화하는 반도체 제조용 챔버 에어공급장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 반도체 제조용 챔버의 상부에 위치하는 송풍케이스; 상기 송풍케이스의 내부에 장착되며, 상기 챔버의 내부로 공기가 유입되도록 아래 방향으로 유동을 발생시키는 송풍팬; 상기 송풍케이스의 하단을 복개하며, 상기 송풍팬들에 의해 발생되는 공기의 유동을 균일한 풍속으로 상기 챔버내부로 유입시킴과 아울러 공기를 여과하는 초박형 필터를 포함하며, 상기 초박형 필터는, 내부에 삽입홈이 구비된 네 개의 직선프레임들이 연결되어 사각 형태를 이루는 필터프레임; 상기 필터프레임의 내부에 테두리부분이 결합되며, 이물질을 여과할 뿐만 아니라 송풍팬에서 발생되는 유동에 의한 풍속을 균일하게 하는 필터미디어팩; 및 상기 필터미디어팩에 공기가 유입되는 전면과 유출되는 후면에 각각 위치하여 상기 필터미디어팩을 지지하며, 테두리가 상기 필터프레임에 삽입되는 팩지지망들을 포함하며, 상기 필터미디어팩은 사각형의 필터미디어시트가 지그재그로 다단으로 절곡되어 다수 개의 산들이 형성된 형태이며, 두께가 3 ~ 7mm인 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 챔버 에어공급장치가 제공된다.
상기 송풍팬은 복수 개인 것이 바람직하다.
상기 필터프레임의 양쪽면에 각각 캐스킷이 구비되는 것이 바람직하다.
상기 팩지지망의 구멍 크기가 균일한 것이 바람직하다.
상기 팩지지망의 구멍 형상은 마름모 형상, 사각형상, 원형 형상, 육각형상, 삼각형상 중 하나 인 것이 바람직하다.
상기 초박형 필터의 필터프레임이 체결유닛에 의해 상기 송풍케이스에 체결되는 것이 바람직하다.
상기 체결유닛은 복수 개의 나사들을 포함하며, 상기 복수 개의 나사들은 상기 필터프레임의 서로 대면되는 두 개의 직선프레임들에 각각 일정 간격을 두고 체결되는 것이 바람직하다.
본 발명은 송풍케이스, 송풍팬, 초박형 필터를 포함하고, 초박형 필터는, 필터프레임, 필터미디어팩, 팩지지망을 포함하며, 필터미디어팩(20)의 두께가 3 ~ 7mm가 되어 송풍팬의 작동에 의해 유동을 발생시 필터미디어팩의 송풍팬측과 챔버측의 차압이 발생되나 그 차압으로 인하여 송풍팬의 위치에 따른 영향이 최소화되어 필터미디어팩의 챔버측 전체 풍속밸런스가 설정된 범위로 균일하게 될 뿐만 아니라 풍속이 설정된 범위로 유지되어 웨이퍼 공정에 영향을 최소화하면서 반도체 제조용 챔버 내부에 존재하거나 공정 중 발생되는 각종 불순물을 월활하게 배기구로 배출시켜 제거하게 된다.
또한, 본 발명은 초박형 필터는, 필터프레임, 필터미디어팩, 팩지지망을 포함하며, 필터미디어팩의 두께가 3 ~ 7mm가 되어 필터미디어팩의 두께를 대폭 감소시킬 수 있게 되므로 장치의 두께를 줄이게 되어 반도체 제조장비에 설치시 설치 공간을 최소화하게 되어 반도체 제조장비의 크기를 감소시키게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예가 구비된 반도체 제조용 챔버의 일예를 도시한 정단면도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예를 도시한 정면도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예를 도시한 저면도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예를 구성하는 초박형 필터를 도시한 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예를 구성하는 초박형 필터를 분해하여 도시한 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예를 구성하는 초박형 필터의 일부분을 확대 도시한 평단면도,
도 7은 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예를 구성하는 초박형 필터의 일부분을 확대 도시한 측단면도.
이하, 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버 에어공급장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예가 구비된 반도체 제조용 챔버의 일예를 도시한 정단면도이다. 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예를 도시한 정면도이다. 도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예를 도시한 저면도이다.
도 1, 2, 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버의 에어공급장치의 일실시예는, 송풍케이스(100), 송풍팬(200), 초박형 필터(F)를 포함한다.
송풍케이스(100)는 반도체 제조용 챔버(300)의 상부에 위치한다. 반도체 제조용 챔버(300)의 일예로, 반도체 제조용 챔버(300)는 내부 공간을 갖는 챔버(310)와, 그 챔버(310)의 내부 공간에 구비되어 웨이퍼(1)를 흡착시키는 웨이퍼 척(320)과, 챔버(310)의 하부에 구비된 배기구(330)를 포함한다. 웨이퍼 척(320)에 웨이퍼가 흡착된 상태에서 웨이퍼 척(320)이 웨이퍼(W)를 회전시키면서 웨이퍼(W)에 필요한 공정이 진행된다.
송풍케이스(100)의 일예로, 송풍케이스(100)는 하측이 개구되며 내부 공간을 갖는 육면체 형상의 몸통부(110)와, 몸통부(1100의 내부에 구비되어 송풍팬(200)이 장착되는 송풍팬장착부(120)와, 몸통부(110)의 상면에 구비되는 복수 개의 공기유입구(111)들과, 몸통부(110)의 하단에 절곡 연장되는 플랜지부(130)를 포함한다.
송풍팬(200)은 송풍케이스(100)의 내부에 장착되며, 챔버(310)의 내부로 공기가 유입되도록 아래 방향으로 유동을 발생시킨다. 송풍팬(200)은 축류팬인 것이 바람직하다. 송풍팬(200)은 다양한 형태의 팬이 될 수 있다. 송풍팬(200)은 복수 개인 것이 바람직하다. 즉, 송풍팬(200)은 두 개, 네 개, 다섯 개, 아홉 개 등이 될 수 있다. 복수 개의 송풍팬(200)들은 초박형 필터(F) 전체에 대하여 균일한 풍속을 발생시키도록 초박형 필터(F) 전체에 대하여 최대한 균일한 간격을 갖도록 배열된다.
초박형 필터(F)는 송풍케이스(100)의 하단을 복개하며, 송풍팬(200)들에 의해 발생되는 공기의 유동을 균일한 풍속으로 챔버(310)내부로 유입시킴과 아울러 공기를 여과한다. 초박형 필터(F)의 일예로, 도 4, 5에 도시한 바와 같이, 초박형 필터(F)는, 필터프레임(10), 필터미디어팩(20), 팩지지망(300을 포함한다.
필터프레임(10)은 사각형을 이루도록 연결되는 제1,2,3,4 직선프레임(11)(12)(13)(14)과, 그 네 개의 직선프레임들에 의해 형성되는 사각형의 네모서리에 각각 위치하여 서로 인접하는 두 개의 직선프레임(11)들을 연결시키는 절곡형 연결브라켓(12)들을 포함한다.
네 개의 직선프레임(11)들은 각각 균일한 폭과 설정된 길이를 가지며 길이 방향 양단이 경사진 경사면을 갖는 제1 측판부(1)와, 그 제1 측판부(1)와 같은 크기와 형상으로 형성되어 제1 측판부(1)와 서로 대면되도록 나란하게 위치하는 제2 측판부(2)와, 제1,2 측판부(1)(2) 사이에 위치하여 제1,2 측판부(1)(2)를 연결하며 제1,2 측판부(1)(2)와 함께 삽입홈(H)을 형성하는 제1 연결판부(3)와, 그 제1 연결판부(3)와 간격을 두고 제1,2 측판부(1)(2) 사이에 위치하여 제1,2 측판부(1)(2)를 연결하는 제2 연결판부(4)와, 그 제2 연결판부(4)에 인접하는 제1,2 측판부(1)(2)의 폭방향 단부에 각각 서로 마주보는 방향으로 절곡 연장되는 절곡판부(5)들을 포함한다. 절곡판부(5)는 삽입홈(H)의 반대편에 위치한다. 서로 인접하는 두 개의 직선프레임은 경사면이 서로 접면된다. 제1 연결판부(3)는 제1,2 측판부(1)(2)에 대하여 수직 방향으로 위치한다. 제2 연결판부(4) 또한 제1,2 측판부(1)(2)에 대하여 수직 방향으로 위치하며, 제1,2 연결판부(3)(4)는 서로 평행하다. 제1 연결판부(3)와 제1,2 측판부(1)(2)에 의해 삽입홈(H)이 형성되며, 필터미디어팩(20)의 테두리가 삽입홈(H)에 삽입된다. 제1,2 측판부(1)(2)의 폭방향 단부에 각각 절곡 연장된 절곡판부(5)와 제2 연결판부(4)에 의해 브라켓삽입홈이 형성된다. 네 개의 직선프레임들(11)(12)(13)(14)에 각각 구비되는 삽입홈(H)의 폭은 4 ~ 9mm인 것이 바람직하다. 네 개의 직선프레임(11)(12)(13)(14)의 각 삽입홈(H)에 필터이디어팩(20)을 접착시키는 접착제층(40)이 구비된다.
절곡형 연결브라켓(15)은, 도 6에 도시한 바와 같이, 균일한 폭과 길이를 갖는 제1 삽입판부(6)와, 그 제1 삽입판부(6)에 절곡 연장된 제2 삽입판부(7)를 포함한다. 제1,2 삽입판부(6)(7)가 각각 서로 연결되는 두 개의 직선프레임(11)의 제2 연결판부(4)와 절곡판부(5) 사이인 브라켓삽입홈에 삽입된다. 서로 인접하는 두 개의 직선프레임(11)은 절곡형 연결브라켓(15)에 의해 서로 연결된다.
필터프레임(10)의 양쪽면에 각각 개스킷(gasket)(50)이 구비됨이 바람직하다. 개스킷(50)는 균일한 두께를 갖는 사각링 형상으로 형성됨이 바람직하다. 개스킷(50)은 필터프레임(10)에 접착제에 의해 부착된다.
필터미디어팩(20)은 필터프레임(10)의 내부에 테두리부분이 결합되며, 이물질을 여과할 뿐만 아니라 송풍팬(200)에서 발생되는 유동에 의한 풍속을 균일하게 한다. 필터미디어팩(20)의 일예로, 도 7에 도시한 바와 같이, 필터미디어팩(20)은 사각형상의 필터미디어시트가 지그재그로 다단으로 절곡되어 다수 개의 산(8)들과 골들이 형성된 형태이다. 필터미디어팩(20)은 열에 의해 경화됨에 의해 필터미디어팩(20)의 양단을 당긴 상태에서 산(8)과 산(8)들의 간격을 유지된다. 이로 인하여, 필터미디어팩(20)의 산(8)의 길이 방향으로 간격을 두고 수평 방향으로 직선라인으로 도포되어 필터미디어팩(20)의 산(8)과 산(8)의 간격을 유지시키는 핫멜트라인이 배제되면서 산(8)과 산(8)의 간격이 유지되며, 필터미디어팩(20)의 두께(T)가 얇게 구현된다. 필터미디어팩(20)은, 네 개의 변이 필터프레임(10)의 네 개의 직선프레임(11)(12)(13)(14)의 각 삽입홈(H)에 삽입되어 접착제층(40)에 의해 네 개의 직선프레임(11)(12)(13)(14)에 부착된다. 이때, 필터미디어팩(20)의 산(8)의 길이 방향 양단이 각각 위치하는 직선프레임의 삽입홈(H)에 구비되는 접착제층(40)의 두께는 필터미디어팩(20)의 산(8)의 수직방향 양단이 각각 위치하는 직선프레임의 삽입홈(H)에 구비되는 접착제층(40)보다 두꺼운 것이 바람직하다. 필터미디어팩(20)의 산(8)의 길이 방향 양단이 위치하는 직선프레임의 삽입홈(H)에 구비되는 접착제층(40)의 두께는 직선프레임의 삽입홈(H) 깊이의 2/3 ~ 3/4인 것이 바람직하다. 필터미디어팩(20)의 산(8)의 길이 방향 양단이 위치하는 직선프레임의 접착제층(40)이 두껍게 형성됨에 의해 필터미디어팩(20)의 산(8)의 길이 방향 양단부의 산(8)과 산(8)의 간격 유지를 보충하여 지지하게 된다.
필터미디어팩(20)의 두께(T)가 3 ~ 7mm인 것이 바람직하다. 필터미디어팩의 두께는 서로 반대편에 위치하는 산과 산의 직선 거리이다. 또한, 필터미디어팩(20)의 서로 인접하는 산(8)과 산(8) 사이의 거리(L)는 1.0 ~ 2.0mm인 것이 바람직하다.
필터미디어팩(20)의 두께가 7mm보다 크게 될 경우 필터미디어팩(20)의 송풍팬(200)측과 챔버(310)측의 차압이 적게 발생되나 송풍팬(200)들의 회전에 의한 풍속의 영향이 챔버(310)측에 쉽게 전달되어 송풍팬(200)에 인접한 부분에 해당되는 필터미디어팩(20)의 챔버(310)측에 풍속이 빠르고 송풍팬(200)에 인접하지 않은 부분에 해당되는 필터미디어팩(20)의 챔버(310)측에 풍속이 느리게 되어 필터미디어팩(20)의 챔버(310)측 전체 풍속밸런스가 불균형하게 된다. 풍속밸런스가 불균형하게 될 경우 고집적도를 요구하는 웨이퍼의 공정에 영향을 미치게 되어 웨이퍼의 불량을 유발시킬 수 있게 된다. 한편, 필터미디어팩(20)의 두께가 3mm보다 작게 될 경우 필터미디어팩(20)의 송풍팬(200)측과 챔버(310)측의 차압이 크게 되어 소음 발생이 크게 될 뿐만 아니라 챔버(310) 내부로 충분한 풍속이 유입되지 못하게 되어 반도체 제조용 챔버(300) 내부에 존재하거나 공정 중 발생되는 각종 불순물을 배기구(330)로 원활하게 배출시키지 못하게 된다. 또한, 필터미디어팩(20)의 두께가 3mm보다 작게 되면 필터미디어팩(20)의 산의 형상이 삼각 형상되지 않고 반원 형상이 되어 필터미디어시트를 지그재그로 절곡하기 어렵게 된다. 반면, 필터미디어팩(20)(20)의 두께가 3 ~ 7mm인 경우 필터미디어팩(20)의 송풍팬(200)측과 챔버(310)측의 일정 차압이 발생되나 그 차압으로 인하여 송풍팬(200)의 위치에 따른 풍속 영향이 최소화되어 필터미디어팩(20)의 챔버(310)측 전체 풍속밸런스가 설정된 범위로 균일하게 될 뿐만 아니라 풍속이 설정된 범위로 유지되어 웨이퍼 공정에 영향을 최소화하면서 반도체 제조용 챔버(300) 내부에 존재하거나 공정 중 발생되는 각종 불순물을 배기구(330)로 원활하게 배출시킨다.
팩지지망(30)은 필터미디어팩(20)의 양측면, 즉 공기가 유입되는 쪽인 전면과 공기가 유출되는 쪽인 후면에 각각 접촉되어 필터미디어팩(20)의 전면과 후면을 각각 지지하며, 그 테두리가 필터프레임(10)에 삽입된다. 즉, 필터미디어팩(20)의 폭방향 한쪽 산(8)들에 접촉되게 팩지지망(30)이 위치하고 필터미디어팩(20)의 폭방향 다른 한쪽 산(8)들에 접촉되게 팩지지망(30)이 위치한다. 팩지지망(30)은 각각 다수 개의 구멍들이 형성된 사각시트 형태의 망(mesh)이다. 팩지지망(30)의 구멍 형상은 마름모 형태인 것이 바람직하다. 다른 일예로, 팩지지망(30)의 구멍 형상은 원형 형태, 사각형 형태, 육각형 형태, 삼각 형태가 될 수도 있다. 팩지지망(30)의 크기는 필터미디어팩(20)의 크기와 상응하는 크기인 것이 바람직하다. 팩지지망(30)의 구멍들의 크기가 균일한 것이 바람직하다. 한 개의 팩지지망(30)이 필터미디어팩(20)의 한쪽면 전체에 접촉된 상태에서 팩지지망(30)의 테두리부분이 필터프레임(10)의 네 개 직선프레임(11)(12)(13)(14)의 삽입홈(H)에 삽입된다. 다른 한 개의 팩지지망(30)은 필터미디어팩(20)의 다른 한쪽면 전체에 접촉된 상태에서 사각형인 팩지지망(30)의 테두리부분이 필터프레임(10)의 네 개 직선프레임(11)(12)(13)(14)의 삽입홈(H)에 삽입된다. 팩지지망(30)들의 각 테두리부분이 필터프레임(10)의 내부 삽입홈(H)에 삽입된 상태에서 필터프레임(10)의 삽입홈(H)에 구비된 접착제층(40)에 의해 필터미디어팩(20)의 테두리와 함께 필터프레임(10)에 고정 결합된다. 한편, 팩지지망(30)의 필터 접촉면에 접착제막이 코팅되어 팩지지망(30)이 필터미디어팩(20)의 산(8)들에 접착되는 것이 바람직하다. 팩지지망(30)이 접착제막에 의해 필터미디어팩(20)의 산(8)들에 접착됨에 의해 팩지지망(30)이 필터미디어팩(20)의 산(8)과 산(8)들의 간격을 보다 견고하게 유지시킨다. 두 개의 팩지지망(30)들 중 한 개의 팩지지망(30)에만 접착제막을 형성할 수도 있다.
초박형 필터(F)는 송풍케이스(100)의 하단을 복개하여 체결유닛(400)에 의해 송풍케이스(100)에 체결되는 것이 바람직하다. 즉, 개스킷(50)이 부착된 필터프레임(10)의 한쪽면이 송풍케이스(100)의 플랜지부(130)에 접촉된 상태에서 체결유닛(400)에 의해 체결되며, 체결유닛(400)은 복수 개의 나사들을 포함하며, 복수 개의 나사들은 필터프레임910)의 서로 대면되는 두 개의 직선프레임들에 각각 일정 간격을 두고 체결되는 것이 바람직하다.
한편, 초박형 필터(F)와 송풍케이스(100) 사이에 케미컬필터가 더 구비될 수도 있다. 이와 같은 경우 송풍케이스(100)의 플랜지부(130)에 케미컬필터가 접촉되게 위치하고 이어 초박형 필터(F)가 케미컬필터에 접촉되게 위치한 상태에서 체결유닛에 의해 체결된다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 제조용 챔버 에어공급장치의 작용과 효과를 설명한다.
먼저, 송풍팬(200)의 작동에 의해 공기 유동이 발생되면 공기가 송풍케이스(100)의 공기유입구(111)들을 통해 송풍케이스(100) 내부로 유입되고, 그 송풍케이스(100) 내부로 유입된 공기는 송풍팬(200)를 통해 초박형 필터(F)의 필터미디어팩(20)을 거치면서 반도체 제조용 챔버(300) 내부로 분사되며, 이때 공기는 초박형 필터(F)의 필터미디어팩(20)을 거치면서 필터미디어팩(20)의 전체 면적에 걸쳐 균일한 풍속으로 챔버(310) 내부로 분사될 뿐만 아니라 공기 중에 혼합된 파티클이 필터링되면서 챔버(310) 내부로 분사된다. 이로 인하여, 반도체 제조용 챔버(300) 내부에 존재하거나 공정 중 발생되는 각종 불순물이 공기의 유동과 함께 아래 배기구로 배출되며, 아울러 챔버(310) 내부를 양압 상태로 유지할 수 있게 된다.
본 발명은 송풍케이스(100), 송풍팬(200), 초박형 필터(F)를 포함하고, 초박형 필터(F)는, 필터프레임(10), 필터미디어팩(20), 팩지지망(30)을 포함하며, 필터미디어팩(20)의 두께가 3 ~ 7mm가 되어 송풍팬(200)의 작동에 의해 유동을 발생시 필터미디어팩(20)의 송풍팬(200)측과 챔버(310)측의 차압이 발생되나 그 차압으로 인하여 송풍팬(200)의 위치에 따른 영향이 최소화되어 필터미디어팩(20)의 챔버(310)측 전체 풍속밸런스가 설정된 범위로 균일하게 될 뿐만 아니라 풍속이 설정된 범위로 유지되어 웨이퍼 공정에 영향을 최소화하면서 반도체 제조용 챔버(300) 내부에 존재하거나 공정 중 발생되는 각종 불순물을 월활하게 배기구(330)로 배출시켜 제거하게 된다.
또한, 본 발명은 초박형 필터(F)는, 필터프레임(10), 필터미디어팩(20), 팩지지망(30)을 포함하며, 필터미디어팩(20)의 두께가 3 ~ 7mm가 되어 필터미디어팩(20)의 두께를 대폭 감소시킬 수 있게 되므로 장치의 두께를 줄이게 되어 반도체 제조장비에 설치시 설치 공간을 최소화하게 되어 반도체 제조장비의 크기를 감소시키게 된다.
100; 송풍케이스 200; 송풍팬
F; 초박형 필터 10; 필터프레임
20; 필터미디어팩 30; 팩지지망

Claims (7)

  1. 반도체 제조용 챔버의 상부에 위치하는 송풍케이스;
    상기 송풍케이스의 내부에 장착되며, 상기 챔버의 내부로 공기가 유입되도록 아래 방향으로 유동을 발생시키는 송풍팬;
    상기 송풍케이스의 하단을 복개하며, 상기 송풍팬들에 의해 발생되는 공기의 유동을 균일한 풍속으로 상기 챔버내부로 유입시킴과 아울러 공기를 여과하는 초박형 필터를 포함하며,
    상기 초박형 필터는,
    내부에 삽입홈이 구비된 네 개의 직선프레임들이 연결되어 사각 형태를 이루는 필터프레임;
    상기 필터프레임의 내부에 테두리부분이 결합되며, 이물질을 여과할 뿐만 아니라 송풍팬에서 발생되는 유동에 의한 풍속을 균일하게 하는 필터미디어팩; 및
    상기 필터미디어팩에 공기가 유입되는 전면과 유출되는 후면에 각각 위치하여 상기 필터미디어팩을 지지하며, 테두리가 상기 필터프레임에 삽입되는 팩지지망들을 포함하며,
    상기 필터미디어팩은 사각형의 필터미디어시트가 지그재그로 다단으로 절곡되어 다수 개의 산들이 형성된 형태이며, 서로 반대편에 위치하는 산과 산의 직선 거리인 두께가 3 ~ 7mm인 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 챔버 에어공급장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 송풍팬은 복수 개인 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 챔버 에어공급장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 필터프레임의 양쪽면에 각각 캐스킷이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 챔버 에어공급장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 팩지지망의 구멍들 크기가 균일한 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 챔버 에어공급장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 팩지지망의 구멍 형상은 마름모 형상, 사각형상, 원형 형상, 육각형상, 삼각형상 중 하나 인 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 챔버 에어공급장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 초박형 필터의 필터프레임이 체결유닛에 의해 상기 송풍케이스에 체결되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 챔버 에어공급장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 체결유닛은 복수 개의 나사들을 포함하며, 상기 복수 개의 나사들은 상기 필터프레임의 서로 대면되는 두 개의 직선프레임들에 각각 일정 간격을 두고 체결되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 챔버 에어공급장치.
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